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11 Contents 제 43 권 8 호 (2016 년 8 월 ) 대한전자공학회 70 년사 12 대한민국광복 71 년, 대한전자공학회 70 년 / 회지편집위원회 학회소식 17 학회소식 / 편집부 18 학회일지 19 특집편집기 / 전병태 특집 : 3D 프린팅기술 학회지 8 월호표지 (vol 43. No 8) 회지편집위원회 위원장황인철 ( 강원대학교교수 ) 위원김동규 ( 한양대학교교수 ) 김문철 ( 한국과학기술원교수 ) 김수찬 ( 한경대학교교수 ) 김시호 ( 연세대학교교수 ) 김영진 ( 한국항공대학교교수 ) 김재현 ( 아주대학교교수 ) 김정태 ( 이화여자대학교교수 ) 김현 ( 부천대학교교수 ) 남기창 ( 동국대학교교수 ) 박승영 ( 강원대학교교수 ) 백동현 ( 중앙대학교교수 ) 송민규 ( 동국대학교교수 ) 신종원 ( 광주과학기술원교수 ) 유명식 ( 숭실대학교교수 ) 이병근 ( 광주과학기술원교수 ) 이승호 ( 한밭대학교교수 ) 이용구 ( 한림성심대학교교수 ) 이희덕 ( 충남대학교교수 ) 인치호 ( 세명대학교교수 ) 전병태 ( 한경대학교교수 ) 조제광 (LG 전자책임연구원 ) 진훈 ( 경기대학교교수 ) 채관엽 ( 삼성전자수석연구원 ) 한완옥 ( 여주대학교교수 ) 사무국편집담당변은정과장 ( 내선 3) TEL : (02) ( 대 ) FAX : (02) 학회홈페이지 20 생체의료용 3D 프린팅기술의활용현황및전망 / 이정진 30 금속 3D 프린터와 CNC 로제조혁신 / 이양창 36 3D 프린팅을위한저작, 검증및출력기술동향 / 윤승욱, 황본우, 임성재, 전혜령, 박창준, 최진성 49 실물제작을위한 3D 프린팅소프트웨어기술 / 최수미, 신일규, 최예준, 최강현 60 국내 3D 프린팅산업활성화방안 / 김하진 66 논문지논문목차 68 신간안내 정보교차로 69 국내외학술행사안내 / 편집부 81 특별회원사, 단체회원

12 The Magazine of the IEIE 2016 년도임원및각위원회위원 회 장 구용서 ( 단국대학교교수 ) - 총괄 수석부회장홍대식 ( 연세대학교교수 ) - 총괄 고 문 구원모 ( 전자신문사대표이사 ) 김기남 ( 삼성전자 ( 주 ) 사장 ) 박청원 ( 전자부품연구원원장 ) 백만기 ( 김 & 장법률사무소변리사 ) 양웅철 ( 현대자동차 부회장 ) 이상훈 ( 한국전자통신연구원원장 ) 이재욱 ( 노키아티엠씨명예회장 ) 이희국 ( LG 상근고문 ) 천경준 ( 씨젠회장 ) 감 사 이필중 ( 포항공과대학교교수 ) 정교일 ( 한국전자통신연구원책임연구원 ) 부 회 장 박홍준 ( 포항공과대학교교수 ) - 회원, 지부, 표준화 백준기 ( 중앙대학교교수 ) - 하계, 영문논문편집, 회지편집, 국제협력 안승권 (LG 전자 사장 ) - 산학연 임혜숙 ( 이화여자대학교교수 ) - 사업, 추계, 재무 최천원 ( 단국대학교교수 ) - 기획, 국문논문편집, 교육 / 홍보 소사이어티회장 안현식 ( 동명대학교교수 ) - 컴퓨터소사이어티 오승록 ( 단국대학교교수 ) - 시스템및제어소사이어티 원영진 ( 부천대학교교수 ) - 산업전자소사이어티 이재진 ( 숭실대학교교수 ) - 통신소사이어티 전영현 ( 삼성전자 사장 ) - 반도체소사이어티 조남익 ( 서울대학교교수 ) - 신호처리소사이어티 산업체부회장 김창용 ( 삼성전자 DMC연구소장 ) 박성욱 (SK하이닉스 대표이사 ) 협동부회장김기호 ( 삼성전자 부사장 ) 김달수 ( 티엘아이대표이사 ) 김부균 ( 숭실대학교교수 ) 김상태 ( 한국산업기술평가관리원단장 ) 김수원 ( 고려대학교교수 ) 김종대 ( 한국전자통신연구원소장 ) 김철동 ( 세원텔레텍대표이사 ) 남상엽 ( 국제대학교교수 ) 박찬구 ( 인피니언테크놀로지스파워세미텍대표이사 ) 박형무 ( 동국대학교교수 ) 서승우 ( 서울대학교교수 ) - 사업 성하경 ( 전자부품연구원선임연구본부장 ) 송문섭 (( 유 ) 엠세븐시스템대표이사 ) 유현규 ( 한국전자통신연구원박사 ) 유회준 ( 한국과학기술원교수 ) 윤기방 ( 인천대학교교수 ) 이상홍 ( 정보통신기술진흥센터센터장 ) 이상회 ( 동서울대학교교수 ) 이승훈 ( 서강대학교교수 ) 이윤종 ( 동부하이텍부사장 ) 이재훈 ( 유정시스템 사장 ) 장태규 ( 중앙대학교교수 ) 전성호 ( 솔루엠대표이사 ) 정 준 ( 쏠리드대표이사 ) 정은승 ( 삼성전자 부사장 ) 정진용 ( 인하대학교교수 ) 정항근 ( 전북대학교교수 ) 조상복 ( 울산대학교교수 ) 최승원 ( 한양대학교교수 ) 한대근 ( 실리콘웍스대표이사 ) 허 염 ( 실리콘마이터스대표이사 ) 허 영 ( 한국전기연구원본부장 ) 호요성 ( 광주과학기술원교수 ) 상임이사 공준진 ( 삼성전자 마스터 ) - 국제협력 김선욱 ( 고려대학교교수 ) - 학술 ( 하계 ) 김종옥 ( 고려대학교교수 ) - 회원 / 정보화 박종일 ( 한양대학교교수 ) - 사업 백광현 ( 중앙대학교교수 ) - 총무 범진욱 ( 서강대학교교수 ) - 사업 심동규 ( 광운대학교교수 ) - SPC 엄낙웅 ( 한국전자통신연구원소장 ) - 산학연 유창동 ( 한국과학기술원교수 ) - 사업 윤일구 ( 연세대학교교수 ) - 교육 / 홍보 이충용 ( 연세대학교교수 ) - 재무 이혁재 ( 서울대학교교수 ) - 논문편집 이흥노 ( 광주과학기술원교수 ) - 기획 최중호 ( 서울시립대학교교수 ) - 학술 ( 추계 ) 홍용택 ( 서울대학교교수 ) - 표준화 황인철 ( 강원대학교교수 ) - 회지편집 산업체이사고요환 ( 매그나칩반도체전무 ) 김보은 ( 라온텍사장 ) 김진선 (SK이노베이션전무 ) 김태진 ( 더즈텍사장 ) 김현수 ( 삼성전자 상무 ) 민경오 (LG 전자 부사장 ) 박동일 ( 현대자동차 전무 ) 손광준 ( 산업통상자원부 PD) 송창현 ( 네이버 CTO) 오의열 (LG 디스플레이 연구위원 ) 윤영권 ( 삼성전자 마스터 ) 정원영 ( 다우인큐브전무 ) 정한욱 ( MOS 강남대표이사 ) 조영민 ( 스카이크로스코리아사장 ) 조재문 ( 삼성전자 전무 ) 차종범 ( 구미전자정보기술원원장 ) 최승종 (LG 전자 전무 ) 최정아 ( 삼성전자 전무 ) 최진성 (Sk텔레콤전무 ) 함철희 ( 삼성전자 마스터 ) 홍국태 (LG 전자 연구위원 ) 이 사 강문식 ( 강릉원주대학교교수 ) - 학술 ( 하계 ) 공배선 ( 성균관대학교교수 ) - ICCE 권기원 ( 성균관대학교교수 ) - 국제협력 권종기 ( 한국전자통신연구원책임연구원 ) - 사업 권혁인 ( 중앙대학교교수 ) - 총무 김대환 ( 국민대학교교수 ) - 표준화 김동규 ( 한양대학교교수 ) - 회지편집 김동식 ( 인하공업전문대학교수 ) - 사업

13 김문철 ( 한국과학기술원교수 ) - 회지편집 김성호 ( 한국산업기술평가관리원실장 ) - 학술 ( 하계 ) 김승천 ( 한성대학교교수 ) - 기획 김용석 ( 성균관대학교교수 ) - 학술 ( 추계 ) 김용신 ( 고려대학교교수 ) - 총무 김원종 ( 한국전자통신연구원책임연구원 ) - 표준화 김창익 ( 한국과학기술원교수 ) - 사업 노원우 ( 연세대학교교수 ) - 논문편집 노태문 ( 한국전자통신연구원책임연구원 ) - 학술 ( 하계 ) 동성수 ( 용인송담대학교교수 ) - 회원 / 정보화 문 용 ( 숭실대학교교수 ) - 논문편집 민경식 ( 국민대학교교수 ) - 학술 ( 추계 ) 박현창 ( 동국대학교교수 ) - 사업 변영재 ( 울산과학기술대학교교수 ) - 학술 ( 추계 ) 성해경 ( 한양여자대학교교수 ) - 교육 / 홍보 송민규 ( 동국대학교교수 ) - 회지편집 송상헌 ( 중앙대학교교수 ) - 기획 송용호 ( 한양대학교교수 ) - 학술 ( 추계 ) 심정연 ( 강남대학교교수 ) - 총무 예종철 ( 한국과학기술원교수 ) - 논문편집 유윤섭 ( 한경대학교교수 ) - 회원 / 정보화 윤석현 ( 단국대학교교수 ) - 기획 이광엽 ( 서경대학교교수 ) - 산학연 / 학술 ( 추계 ) 이병근 ( 광주과학기술원교수 ) - 회지편집 이병선 ( 김포대학교교수 ) - 교육 / 홍보 이상근 ( 중앙대학교교수 ) - SPC 이성수 ( 숭실대학교교수 ) - 기획 이승호 ( 한밭대학교교수 ) - 회지편집 이용식 ( 연세대학교교수 ) - 교육 / 홍보 이윤식 ( 울산과학기술대학교교수 ) - 교육 / 홍보 이찬호 ( 숭실대학교교수 ) - 산학연 이한호 ( 인하대학교교수 ) - 국제협력 이호진 ( 숭실대학교교수 ) - 표준화 인치호 ( 세명대학교교수 ) - 논문편집 임기택 ( 전자부품연구원센터장 ) - 사업 정영모 ( 한성대학교교수 ) - 논문편집 정의영 ( 연세대학교교수 ) - ICCE 조성현 ( 한양대학교교수 ) - 국제협력 조성환 ( 한국과학기술원교수 ) - ICCE 최강선 ( 한국기술교육대학교교수 ) - 학술 ( 하계 )/ SPC 최병호 ( 전자부품연구원센터장 ) - 산학연 최수용 ( 연세대학교교수 ) - 재무 최용수 ( 성결대학교교수 ) - 논문편집 한재호 ( 고려대학교교수 ) - 회원 / 정보화 한종기 ( 세종대학교교수 ) - 학술 ( 추계 ) 한태희 ( 성균관대학교교수 ) - 교육 / 홍보 허재두 ( 한국전자통신연구원실장 ) - ICCE 현경숙 ( 세종대학교교수 ) - 논문편집 협동이사 강석형 ( 울산과학기술대학교교수 ) - 교육 / 홍보 고윤호 ( 충남대학교교수 ) - 산학연 권호열 ( 강원대학교교수 ) - 학술 ( 하계 ) 김 짐 ( 한국산업기술평가관리원선임연구원 ) - 사업 김 현 ( 부천대학교교수 ) - 회지 김남용 ( 강원대학교교수 ) - 회원 김동순 ( 전자부품연구원박사 ) - 학술 ( 하계 ) 김소영 ( 성균관대학교교수 ) - 학술 ( 추계 ) 김승구 ( 충북대학교교수 ) - 회원 / 정보화 김영진 ( 한국항공대학교교수 ) - 회지 김영희 ( 창원대학교교수 ) - 회원 김윤희 ( 경희대학교교수 ) - 재무 김준모 ( 한국과학기술원교수 ) - 사업 김지훈 ( 서울과학기술대학교교수 ) - 학술 ( 추계 ) 김창수 ( 고려대학교교수 ) - SPC 김태원 ( 상지영서대학교교수 ) - 기획 남대경 ( 전자부품연구원선임연구원 ) - 사업 노정진 ( 한양대학교교수 ) - 회원 / 정보화 류수정 ( 삼성전자 ( 주 ) 상무 ) - 국제협력 박기찬 ( 건국대학교교수 ) - 표준화 박승영 ( 강원대학교교수 ) - 회지 박재형 ( 전남대학교교수 ) - 회원 박주현 ( 픽셀플러스실장 ) - 산학연 박준희 ( 이화여자대학교교수 ) - 기획 박천수 ( 세종대학교교수 ) - 회원 / 정보화 변대석 ( 삼성전자 ( 주 ) 마스터 ) - 국제협력 변철우 ( 원광대학교교수 ) - 회원 서진수 ( 강릉원주대학교교수 ) - 사업 서춘원 ( 김포대학교교수 ) - 사업 선우경 ( 이화여자대학교교수 ) - 교육 / 홍보 송병철 ( 인하대학교교수 ) - 학술 ( 하계 ) 신종원 ( 광주과학기술원교수 ) - 기획 안길초 ( 서강대학교교수 ) - 사업 연규봉 ( 자동차부품연구원팀장 ) - 표준화 유경식 ( 한국과학기술원교수 ) - 학술 ( 하계 ) 이가원 ( 충남대학교교수 ) - 논문 이강윤 ( 성균관대학교교수 ) - 학술 ( 추계 ) 이기성 ( 고려대학교교수 ) - ICEIC 이문구 ( 김포대학교교수 ) - 회원 / 정보화 이민영 ( 반도체산업협회본부장 ) - 산학연 이석필 ( 상명대학교교수 ) - 교육 / 홍보 이용구 ( 한림성심대학교교수 ) - 논문 이창우 ( 가톨릭대학교교수 ) - 기획 이채은 ( 인하대학교교수 ) - 논문 장길진 ( 경북대학교교수 ) - 사업 장익준 ( 경희대학교교수 ) - 논문 전문구 ( 광주과학기술원교수 ) - 기획 전병태 ( 한경대학교교수 ) - 회지 전준표 ( 한국산업기술평가관리원책임연구원 ) - 학술 ( 추계 ) 정용규 ( 을지대학교교수 ) - 기획 정윤호 ( 한국항공대학교교수 ) - 논문 조명진 ( 네이버박사 ) - 학술 ( 하계 ) 조수현 ( 홍익대학교교수 ) - 총무 최병덕 ( 한양대학교교수 ) - 표준화 최윤경 ( 삼성전자 ( 주 ) 마스터 ) - 총무 한영선 ( 경일대학교교수 ) - 학술 ( 하계 ) 한완옥 ( 여주대학교교수 ) - 회지 지부장명단 강원지부 임해진 ( 강원대학교교수 ) 광주 전남지부 이배호 ( 전남대학교교수 ) 대구 경북지부 박정일 ( 영남대학교교수 ) 대전 충남지부 이희덕 ( 충남대학교교수 ) 부산 경남 울산지부 이장명 ( 부산대학교교수 ) 전북지부 조경주 ( 원광대학교교수 ) 제주지부 강민제 ( 제주대학교교수 ) 충북지부 최영규 ( 한국교통대학교교수 ) 호서지부 장은영 ( 공주대학교교수 ) 일본지부 백인천 (AIZU대학교교수 ) 미국지부 최명준 ( 텔레다인박사 )

14 The Magazine of the IEIE 자문위원회 위원회명단 위 원 장 박진옥 ( 명예회장 ) 부위원장 김영권 ( 명예회장 ) 위 원 고성제 ( 고려대학교교수 ) 김덕진 ( 명예회장 ) 김도현 ( 명예회장 ) 김성대 ( 한국과학기술원교수 ) 김수중 ( 명예회장 ) 김재희 ( 연세대학교교수 ) 김정식 ( 대덕전자회장 ) 나정웅 ( 명예회장 ) 문영식 ( 한양대학교교수 ) 박규태 ( 명예회장 ) 박병국 ( 서울대학교교수 ) 박성한 ( 명예회장 ) 박항구 ( 소암시스텔회장 ) 변증남 ( 명예회장 ) 서정욱 ( 명예회장 ) 성굉모 ( 서울대학교명예교수 ) 윤종용 ( 삼성전자비상임고문 ) 이문기 ( 명예회장 ) 이상설 ( 명예회장 ) 이재홍 ( 서울대학교교수 ) 이진구 ( 동국대학교석좌교수 ) 이충웅 ( 명예회장 ) 이태원 ( 명예회장 ) 임제탁 ( 명예회장 ) 전국진 ( 서울대학교교수 ) 전홍태 ( 중앙대학교교수 ) 정정화 ( 한양대학교석좌교수 ) 홍승홍 ( 명예회장 ) 기획위원회 위 원 장 이흥노 ( 광주과학기술원교수 ) 위 원 김승천 ( 한성대학교교수 ) 김태원 ( 상지영서대학교교수 ) 박인규 ( 인하대학교교수 ) 박준희 ( 이화여자대학교교수 ) 박현창 ( 동국대학교교수 ) 송상헌 ( 중앙대학교교수 ) 신종원 ( 광주과학기술원교수 ) 윤석현 ( 단국대학교교수 ) 이병선 ( 김포대학교교수 ) 이성수 ( 숭실대학교교수 ) 이창우 ( 가톨릭대학교교수 ) 정용규 ( 을지대학교교수 ) 최준원 ( 한양대학교교수 ) 학술연구위원회 위 원 장 김선욱 ( 고려대학교교수 ) - 하계 최중호 ( 서울시립대학교교수 ) - 추계 위 원 강문식 ( 강릉원주대학교교수 ) 구형일 ( 아주대학교교수 ) 권호열 ( 강원대학교교수 ) 김경연 ( 제주대학교교수 ) 김동순 ( 전자부품연구원박사 ) 김성호 ( 한국산업기술평가관리원실장 ) 김영로 ( 명지전문대학교수 ) 김용권 ( 건양대학교교수 ) 김용신 ( 고려대학교교수 ) 김종옥 ( 고려대학교교수 ) 김철우 ( 고려대학교교수 ) 노원우 ( 연세대학교교수 ) 노태문 ( 한국전자통신연구원실장 ) 박상윤 ( 명지대학교교수 ) 박재홍 ( 서울대학교교수 ) 변영재 ( 울산과학기술대학교교수 ) 서성규 ( 고려대학교교수 ) 송병철 ( 인하대학교교수 ) 유경식 ( 한국과학기술원교수 ) 윤일구 ( 연세대학교교수 ) 이병근 ( 광주과학기술원교수 ) 이용구 ( 한림성심대학교교수 ) 이채은 ( 인하대학교교수 ) 이흥노 ( 광주과학기술원교수 ) 정승원 ( 동국대학교교수 ) 제민규 ( 한국과학기술원교수 ) 조명진 ( 네이버박사 ) 최강선 ( 한국기술교육대학교교수 ) 한영선 ( 경일대학교교수 ) 한영선 ( 경일대학교교수 ) 한완옥 ( 여주대학교교수 ) 황인철 ( 강원대학교교수 ) 논문편집위원회 위 원 장 이혁재 ( 서울대학교교수 ) 위 원 김경기 ( 대구대학교교수 ) 김지훈 ( 서울과학기술대학교교수 ) 김진성 ( 선문대학교교수 ) 노원우 ( 연세대학교교수 ) 노태문 ( 한국전자통신연구원책임연구원 ) 성해경 ( 한양여자대학교교수 ) 유명식 ( 숭실대학교교수 ) 윤석현 ( 단국대학교교수 ) 이상근 ( 중앙대학교교수 ) 이수열 ( 경희대학교교수 ) 이용구 ( 한림성심대학교교수 ) 이재성 ( 교통대학교교수 ) 이채은 ( 인하대학교교수 ) 장익준 ( 경희대학교교수 ) 정윤호 ( 한국항공대학교교수 ) 최용수 ( 성결대학교교수 ) 한태희 ( 성균관대학교교수 ) 홍민철 ( 숭실대학교교수 ) 국제협력위원회 위 원 장 공준진 ( 삼성전자마스터 ) 위 원 권기원 ( 성균관대학교교수 ) 김 훈 (Synopsys Korea 이사 ) 김준모 ( 한국과학기술원교수 ) 남병규 ( 충남대학교교수 ) 류수정 ( 삼성전자상무 ) 류현석 ( 삼성전자마스터 ) 박성정 ( 건국대학교교수 ) 변대석 ( 삼성전자마스터 ) 신원용 ( 단국대학교교수 ) 유경동 (SK하이닉스상무 ) 이영주 ( 광운대학교교수 ) 이한호 ( 인하대학교교수 ) 장익준 ( 경희대학교교수 ) 정재웅 (Atto Research CEO) 정진섭 (Innowireless SVP) 조상연 ( 삼성전자상무 ) 조성현 ( 한양대학교교수 ) 최우영 ( 연세대학교교수 ) 산학연협동위원회 위원장엄낙웅 ( 한국전자통신연구원소장 ) 위원고윤호 ( 충남대학교교수 ) 김현 ( 부천대학교교수 ) 김수환 ( 서울대학교교수 ) 남병규 ( 충남대학교교수 ) 박주현 ( 픽셀플러스실장 ) 방극준 ( 인덕대학교교수 ) 이광엽 ( 서경대학교교수 ) 이민영 ( 한국반도체산업협회본부장 ) 이정석 ( 인하공업전문대학교수 ) 이창석 ( 한밭대학교교수 ) 이한호 ( 인하대학교교수 ) 제민규 ( 한국과학기술원교수 ) 차철웅 ( 전자부품연구원책임연구원 ) 최병호 ( 전자부품연구원센터장 ) 한태희 ( 성균관대학교교수 )

15 회원관리위원회 위 원 장 김종옥 ( 고려대학교교수 ) 위 원 권구락 ( 조선대학교교수 ) 김승구 ( 충북대학교교수 ) 김용신 ( 고려대학교교수 ) 김창수 ( 고려대학교교수 ) 박천수 ( 세종대학교교수 ) 유윤섭 ( 한경대학교교수 ) 최강선 ( 한국기술교육대학교교수 ) 한재호 ( 고려대학교교수 ) 회지편집위원회 위 원 장 황인철 ( 강원대학교교수 ) 위 원 김동규 ( 한양대학교교수 ) 김문철 ( 한국과학기술원교수 ) 김수찬 ( 한경대학교교수 ) 김시호 ( 연세대학교교수 ) 김영진 ( 한국항공대학교교수 ) 김재현 ( 아주대학교교수 ) 김정태 ( 이화여자대학교교수 ) 김 현 ( 부천대학교교수 ) 남기창 ( 동국대학교교수 ) 박승영 ( 강원대학교교수 ) 백동현 ( 중앙대학교교수 ) 송민규 ( 동국대학교교수 ) 신종원 ( 광주과학기술원교수 ) 유명식 ( 숭실대학교교수 ) 이병근 ( 광주과학기술원교수 ) 이승호 ( 한밭대학교교수 ) 이용구 ( 한림성심대학교교수 ) 이희덕 ( 충남대학교교수 ) 인치호 ( 세명대학교교수 ) 전병태 ( 한경대학교교수 ) 조제광 (LG 전자책임연구원 ) 진 훈 ( 경기대학교교수 ) 채관엽 ( 삼성전자수석연구원 ) 한완옥 ( 여주대학교교수 ) 사업위원회 위 원 장 박종일 ( 한양대학교교수 ) 범진욱 ( 서강대학교교수 ) 유창동 ( 한국과학기술원교수 ) 위 원 고균병 ( 한국교통대학교교수 ) 고중혁 ( 중앙대학교교수 ) 권종기 ( 한국전자통신연구원책임연구원 ) 권혁인 ( 중앙대학교교수 ) 김 짐 ( 한국산업기술평가관리원선임연구원 ) 김동식 ( 인하공업전문대학교수 ) 김용신 ( 고려대학교교수 ) 김종선 ( 홍익대학교교수 ) 김종옥 ( 고려대학교교수 ) 김준모 ( 한국과학기술원교수 ) 김창익 ( 한국과학기술원교수 ) 김형탁 ( 홍익대학교교수 ) 남대경 ( 전자부품연구원팀장 ) 노원우 ( 연세대학교교수 ) 노정진 ( 한양대학교교수 ) 노태문 ( 한국전자통신연구원책임연구원 ) 문현욱 ( 동원대학교교수 ) 민경식 ( 국민대학교교수 ) 박강령 ( 동국대학교교수 ) 박정욱 ( 연세대학교교수 ) 박현창 ( 동국대학교교수 ) 서인식 ( 라이트웍스대표이사 ) 서진수 ( 강릉원주대학교교수 ) 서춘원 ( 김포대학교교수 ) 송용호 ( 한양대학교교수 ) 신현출 ( 숭실대학교교수 ) 심동규 ( 광운대학교교수 ) 안길초 ( 서강대학교교수 ) 윤일구 ( 연세대학교교수 ) 윤재철 ( 삼성전자수석 ) 이용식 ( 연세대학교교수 ) 임기택 ( 전자부품연구원센터장 ) 장길진 ( 경북대학교교수 ) 조면균 ( 세명대학교교수 ) 조제광 (LG 전자박사 ) 최병호 ( 전자부품연구원센터장 ) 최수용 ( 연세대학교교수 ) 최윤경 ( 삼성전자마스터 ) 최중호 ( 서울시립대학교교수 ) 최진호 (LG 전자수석연구원 ) 홍민철 ( 숭실대학교교수 ) 교육홍보위원회 위 원 장 윤일구 ( 연세대학교교수 ) 부위원장 이석필 ( 상명대학교교수 ) 위 원 김정구 ( 부산대학교교수 ) 김준태 ( 건국대학교교수 ) 류시복 ( 자동차부품연구원책임연구원 ) 이동훈 ( 삼성전자수석연구원 ) 이용식 ( 연세대학교교수 ) 이종호 ( 서울대학교교수 ) 임기택 ( 전자부품연구원센터장 ) 장길진 ( 경북대학교교수 ) 장준혁 ( 한양대학교교수 ) 허 준 ( 고려대학교교수 ) 표준화위원회 위 원 장 홍용택 ( 서울대학교교수 ) 위 원 김원종 ( 한국전자통신연구원책임연구원 ) 구정래 ( 한국심사자격인증원팀장 ) 권기원 ( 성균관대학교교수 ) 김대환 ( 국민대학교교수 ) 김동규 ( 한양대학교교수 ) 김병철 ( 한양대학교교수 ) 김시호 ( 연세대학교교수 ) 김옥수 ( 인피니언코리아이사 ) 김종훈 ( 한국과학기술원교수 ) 박기찬 ( 건국대학교교수 ) 박주현 ( 픽셀플러스실장 ) 신성호 ( 우석대학교교수 ) 연규봉 ( 자동차부품연구원팀장 ) 윤대원 ( 법무법인다래이사 ) 이민영 ( 한국반도체산업협회본부장 ) 이상근 ( 성균관대학교교수 ) 이상미 (IITP 팀장 ) 이상준 ( 수원과학대학교수 ) 이서호 ( 한국기계전기전자시험연구원과장 ) 이종묵 (SOL 대표 ) 이호진 ( 숭실대학교교수 ) 장미혜 ( 연세대학교교수 ) 정교일 ( 한국전자통신연구원책임연구원 ) 좌성훈 ( 서울과학기술대학교교수 ) 차철웅 ( 전자부품연구원책임연구원 ) 최병덕 ( 한양대학교교수 ) 한태수 ( 국가기술표준원 / 표준협회표준코디 ) 정보화위원회 위 원 장 김종옥 ( 고려대학교교수 ) 위 원 권구락 ( 조선대학교교수 ) 김승구 ( 충북대학교교수 ) 김용신 ( 고려대학교교수 ) 김창수 ( 고려대학교교수 ) 박천수 ( 세종대학교교수 ) 유윤섭 ( 한경대학교교수 ) 최강선 ( 한국기술교육대학교교수 ) 한재호 ( 고려대학교교수 )

16 The Magazine of the IEIE 지부담당위원회 위 원 장 박홍준 ( 포항공과대학교교수 ) 위 원 강민제 ( 제주대학교교수 ) 박정일 ( 영남대학교교수 ) 백인천 (AIZU대학교교수 ) 이장명 ( 부산대학교교수 ) 이희덕 ( 충남대학교교수 ) 임해진 ( 강원대학교교수 ) 장은영 ( 공주대학교교수 ) 조경주 ( 원광대학교교수 ) 최명준 ( 텔레다인박사 ) 최영규 ( 한국교통대학교교수 ) 최조천 ( 목포해양대학교교수 ) 선거관리위원회 위 원 장 이진구 ( 동국대학교석좌교수 ) 위 원 김선욱 ( 고려대학교교수 ) 김종옥 ( 고려대학교교수 ) 백광현 ( 중앙대학교교수 ) 심정연 ( 강남대학교교수 ) 이충용 ( 연세대학교교수 ) 이흥노 ( 광주과학기술원교수 ) 포상위원회 위 원 장 전국진 ( 서울대학교교수 ) 위 원 김선욱 ( 고려대학교교수 ) 백광현 ( 중앙대학교교수 ) 유창동 ( 한국과학기술원교수 ) 이충용 ( 연세대학교교수 ) 이혁재 ( 서울대학교교수 ) 홍대식 ( 연세대학교교수 ) 재정위원회 위 원 장 구용서 ( 단국대학교교수 ) 위 원 고성제 ( 고려대학교교수 ) 백준기 ( 중앙대학교교수 ) 이충용 ( 연세대학교교수 ) 이필중 ( 포항공과대학교교수 ) 전국진 ( 서울대학교교수 ) 정 준 ( 쏠리드대표이사 ) 한대근 ( 실리콘웍스대표이사 ) 홍대식 ( 연세대학교교수 ) 인사위원회 위 원 장 구용서 ( 단국대학교교수 ) 위 원 박종일 ( 한양대학교교수 ) 백광현 ( 중앙대학교교수 ) 이충용 ( 연세대학교교수 ) 임혜숙 ( 이화여자대학교교수 ) 홍대식 ( 연세대학교교수 ) SPC 위원회 위 원 장 심동규 ( 광운대학교교수 ) 자문위원 구용서 ( 단국대학교교수 ) 김선욱 ( 고려대학교교수 ) 박종일 ( 한양대학교교수 ) 백준기 ( 중앙대학교교수 ) 이혁재 ( 서울대학교교수 ) 전병우 ( 성균관대학교교수 ) 조남익 ( 서울대학교교수 ) 조민호 ( 고려대학교교수 ) 홍대식 ( 연세대학교교수 ) 위 원 김창수 ( 고려대학교교수 ) 박철수 ( 광운대학교교수 ) 이기성 ( 고려대학교교수 ) 이상근 ( 중앙대학교교수 ) 이채은 ( 인하대학교교수 ) 정승원 ( 동국대학교교수 ) 최강선 ( 한국기술교육대학교교수 ) 한영선 ( 경일대학교교수 ) 황인철 ( 강원대학교교수 ) JSTS 위원회 위 원 장 Hoi-Jun Yoo (KAIST) 부위원장 Dim-Lee Kwong (Institute of Microelectronics) 위 원 Akira Matsuzawa (Tokyo Institute of Technology) Byeong-Gyu Nam (Chungnam National Univ.) Byung-Gook Park (Seoul National Univ.) Cary Y. Yang (Santa Clara Univ.) Chang sik Yoo (Hanyang Univ.) Chennupati Jagadish (Australian National Univ.) Deog-Kyoon Jeong (Seoul National Univ.) Dong S. Ha (Virginia Tech) Eun Sok Kim (USC) Gianaurelio Cuniberti (Dresden Univ. of Technology) Hi-Deok Lee (Chungnam Univ.) Hong June Park (POSTECH) Hyoung sub Kim (Sungkyunkwan Univ.) Hyun-Kyu Yu (ETRI) Jamal Deen (McMaster University, Canada) Jin wook Burm (Sogang Univ.) Jong-Uk Bu (Sen Plus) Jun young Park (UX Factory) Kofi Makinwa (Delft Univ. of Technology) Meyya Meyyappan (NASA Ames Research Center) Min-kyu Song (Dongguk Univ.) Moon-Ho Jo (POSTECH) Nobby Kobayashi (UC Santa Cruz) Paul D. Franzon (North Carolina State Univ.) Rino Choi (Inha Univ.) Sang-Hun Song (Chung-Ang Univ.) Sang-Sik Park (Sejong Iniv.) Seung-Hoon Lee (Sogang Univ.) Shen-Iuan Liu (National Taiwan Univ.) Shi ho Kim (Yonsei Univ.) Stephen A. Campbell (Univ. of Minnesota) Sung Woo Hwang (Korea Univ.) Tadahiro Kuroda (Keio Univ.) Tae-Song Kim (KIST) Tsu-Jae King Liu (UC Berkeley) Vojin G. Oklobdzija (Univ. of Texas at Dallas) Weileun Fang (National Tsing Hua Univ.) Woo geun Rhee (Tsinghua Univ.) Yang-Kyu Choi (KAIST) Yogesh B. Gianchandani (Univ. of Michigan, Ann Arbor) Yong-Bin Kim (Northeastern Univ.) Yuhua Cheng (Peking Univ.)

17 Society 명단 통신소사이어티 회 장 이재진 ( 숭실대학교교수 ) 부 회 장 김재현 ( 아주대학교교수 ) - 사업 이흥노 ( 광주과기원교수 ) - 학술 유명식 ( 숭실대학교교수 ) - 재무 / 편집 감 사 방성일 ( 단국대학교교수 ) 이호경 ( 홍익대학교교수 ) 협동부회장 김병남 ( 에이스테크놀로지연구소장 ) 김연은 ( 브르던대표이사 ) 김영한 ( 숭실대학교교수 ) 김용석 ( 답스대표이사 ) 김인경 (LG 전자상무 ) 류승문 ( 카서대표이사 ) 박용석 ( LICT 대표이사 ) 방승찬 ( 한국전자통신연구원부장 ) 연철흠 (LGT 상무 ) 오정근 ( ATNS 대표이사 ) 이승호 ( 하이게인부사장 ) 정진섭 ( 이노와이어리스부사장 ) 이재훈 ( 유정시스템 대표이사 ) 정현규 ( 한국전자통신연구원부장 ) 이 사 김선용 ( 건국대학교교수 ) 김성훈 ( 한국전자통신연구원박사 ) 김정호 ( 이화여자대학교교수 ) 김진영 ( 광운대학교교수 ) 노윤섭 ( 한국전자통신연구원박사 ) 서철헌 ( 숭실대학교교수 ) 성원진 ( 서강대학교교수 ) 신요안 ( 숭실대학교교수 ) 윤석현 ( 단국대학교교수 ) 윤종호 ( 한국항공대학교교수 ) 이인규 ( 고려대학교교수 ) 이재훈 ( 동국대학교교수 ) 이종창 ( 홍익대학교교수 ) 임종태 ( 홍익대학교교수 ) 장병수 (KT 상무 ) 조인호 ( 에이스테크놀로지박사 ) 최진식 ( 한양대학교교수 ) 허 준 ( 고려대학교교수 ) 허서원 ( 홍익대학교교수 ) 연구회위원장 윤석현 ( 단국대학교교수 ) - 통신연구회 유태환 ( 한국전자통신연구원박사 ) - 스위칭및라우팅연구회 조춘식 ( 한국항공대학교교수 ) - 마이크로파및전파전파연구회 이철기 ( 아주대학교교수 ) - ITS 연구회 정교일 ( 한국전자통신연구원책임연구원 ) - 정보보안시스템연구회 김강욱 ( 경북대학교교수 ) - 군사전자연구회 - 방송ㆍ통신융합기술연구회 박광로 ( 한국전자통신연구원부장 ) - 무선 PAN/BAN연구회 김봉태 ( 한국전자통신연구원소장 ) - 미래네트워크연구회 간 사 신오순 ( 숭실대학교교수 ) 윤지훈 ( 서울과학기술대학교교수 ) 반도체소사이어티 회 장 전영현 ( 삼성전자사장 ) 자문위원 권오경 ( 한양대학교교수 ) 선우명훈 ( 아주대학교교수 ) 신윤승 ( 삼성전자고문 ) 신현철 ( 한양대학교교수 ) 우남성 ( 삼성전자사장 ) 임형규 (SK하이닉스부회장 ) 감 사 정진균 ( 전북대학교교수 ) 최준림 ( 경북대학교교수 ) 수석부회장 조중휘 ( 인천대학교교수 ) 연구담당부회장 조경순 ( 한국외국어대학교교수 ) 사업담당부회장 김진상 ( 경희대학교교수 ) 학술담당부회장 범진욱 ( 서강대학교교수 ) 총무이사 공준진 ( 삼성전자마스터 ) 김동규 ( 한양대학교교수 ) 박종선 ( 고려대학교교수 ) 이한호 ( 인하대학교교수 ) 편집이사 이희덕 ( 충남대학교교수 ) 인치호 ( 세명대학교교수 ) 한태희 ( 성균관대학교교수 ) 학술이사 강진구 ( 인하대학교교수 ) 김영환 ( 포항공과대학교교수 ) 김재석 ( 연세대학교교수 ) 노정진 ( 한양대학교교수 ) 박성정 ( 건국대학교교수 ) 박홍준 ( 포항공과대학교교수 ) 송민규 ( 동국대학교교수 ) 이혁재 ( 서울대학교교수 ) 정연모 ( 경희대학교교수 ) 정진용 ( 인하대학교교수 ) 정항근 ( 전북대학교교수 ) 최우영 ( 연세대학교교수 ) 사업이사 강성호 ( 연세대학교교수 ) 강태원 ( 넥셀사장 ) 공배선 ( 성균관대학교교수 ) 권기원 ( 성균관대학교교수 ) 김경기 ( 대구대학교교수 ) 김달수 (TLI 대표이사 ) 김동현 (ICTK 사장 ) 김보은 ( 라온텍사장 ) 김소영 ( 성균관대학교교수 ) 김시호 ( 연세대학교교수 ) 김준석 (ADT 사장 ) 김철우 ( 고려대학교교수 ) 김한기 ( 코아로직사장 ) 손보익 (LG 전자전무 ) 송태훈 ( 휴인스사장 ) 신용석 ( 케이던스코리아사장 ) 안흥식 (Xilinx Korea 지사장 ) 양영인 ( 멘토사장 ) 유경동 (SK하이닉스상무 ) 윤광섭 ( 인하대학교교수 ) 이도영 ( 옵토레인대표 ) 이윤종 ( 동부하이텍상무 ) 이종열 (FCI 부사장 ) 정해수 (Synopsys 사장 ) 정희범 ( 한국전자통신연구원본부장 ) 조대형 ( 스위스로잔연방공대총장수석보좌관 ) 조상복 ( 울산대학교교수 ) 조태제 ( 삼성전자마스터 ) 최승종 (LG 전자전무 ) 최윤경 ( 삼성전자마스터 ) 최종찬 ( 전자부품연구원본부장 ) 황규철 ( 삼성전자상무 ) 재무이사 김희석 ( 청주대학교교수 ) 임신일 ( 서경대학교교수 ) 회원이사 이광엽 ( 서경대학교교수 ) 최기영 ( 서울대학교교수 ) 연구회위원장 차호영 ( 홍익대학교교수 ) - 반도체. 재료부품연구회 오민철 ( 부산대학교교수 ) - 광파및양자전자공학연구회 이찬호 ( 숭실대학교교수 ) - SoC설계연구회 신현철 ( 광운대학교교수 ) - RF집적회로연구회 정원영 ( 다우인큐브전무 ) - PCB&Package연구회 간 사 김형탁 ( 홍익대학교교수 ) 문 용 ( 숭실대학교교수 ) 전경구 ( 인천대학교교수 ) 어영선 ( 한양대학교교수 ) 이성수 ( 숭실대학교교수 ) 백광현 ( 중앙대학교교수 ) 차호영 ( 홍익대학교교수 )

18 The Magazine of the IEIE 컴퓨터소사이어티 회 장 안현식 ( 동명대학교교수 ) 명예회장 김형중 ( 고려대학교교수 ) 박인정 ( 단국대학교교수 ) 박춘명 ( 한국교통대학교교수 ) 신인철 ( 단국대학교교수 ) 안병구 ( 홍익대학교교수 ) 이규대 ( 공주대학교교수 ) 임기욱 ( 선문대학교교수 ) 허 영 ( 한국전기연구원본부장 ) 홍유식 ( 상지대학교교수 ) 자문위원 이강현 ( 조선대학교교수 ) 정교일 ( 한국전자통신연구원책임연구원 ) 감 사 남상엽 ( 국제대학교교수 ) 심정연 ( 강남대학교교수 ) 부 회 장 강문식 ( 강릉원주대학교교수 ) 김도현 ( 제주대학교교수 ) 김승천 ( 한성대학교교수 ) 조민호 ( 고려대학교교수 ) 협동부회장 권호열 ( 강원대학교교수 ) 김영학 ( 한국산업기술평가관리원본부장 ) 김천식 ( 세종대학교교수 ) 임병민 ( Agerigna Co.,Ltd 회장 ) 정용규 ( 을지대학교교수 ) 조병순 ( 시엔시인스트루먼트사장 ) 총무이사 박수현 ( 국민대학교교수 ) 최용수 ( 성결대학교교수 ) 재무이사 김진홍 ( 한성대학교교수 ) 이기영 ( 을지대학교교수 ) 홍보이사 황인정 ( 명지병원책임 ) 편집이사 강병권 ( 순천향대학교교수 ) 기장근 ( 공주대학교교수 ) 변영재 ( 울산과학기술대학교교수 ) 윤은준 ( 경일대학교교수 ) 이석환 ( 동명대학교교수 ) 진성아 ( 성결대학교교수 ) 진 훈 ( 경기대학교교수 ) 학술이사 강상욱 ( 상명대학교교수 ) 김선욱 ( 고려대학교교수 ) 성해경 ( 한양여자대학교교수 ) 손경락 ( 한국해양대학교교수 ) 우운택 ( 한국과학기술원교수 ) 이문구 ( 김포대학교교수 ) 이민호 ( 경북대학교교수 ) 이성로 ( 목포대학교교수 ) 이찬수 ( 영남대학교교수 ) 허 준 ( 경민대학교교수 ) 사업이사 김종윤 ( 경동대학교교수 ) 김홍균 ( 이화여자대학교교수 ) 박세환 ( 한국과학기술정보연구원전문연구위원 ) 박승창 ( 유오씨사장 ) 전병태 ( 한경대학교교수 ) 산학이사 김대휘 ( 경봉대표이사 ) 김성길 ( K4M 이사 ) 김종국 ( 이로젠대표 ) 노소영 ( 월송출판대표이사 ) 서봉상 ( 올포랜드이사 ) 송치봉 ( 웨이버스이사 ) 오승훈 (LG C&S 과장 ) 유성철 (LG 히다찌산학협력팀장 ) 논문편집위원장 최용수 ( 성결대학교교수 ) 연구회위원장 윤은준 ( 경일대학교교수 ) - 융합컴퓨팅연구회 이민호 ( 경북대학교교수 ) - 인공지능 / 신경망 / 퍼지연구회 강문식 ( 강릉원주대학교교수 ) - 멀티미디어연구회 진 훈 ( 경기대학교교수 ) - 유비쿼터스시스템연구회 김도현 ( 제주대학교교수 ) - M2M/IoT 연구회 신호처리소사이어티 회 장 조남익 ( 서울대학교교수 ) 자문위원 김홍국 ( 광주과학기술원교수 ) 이영렬 ( 세종대학교교수 ) 홍민철 ( 숭실대학교교수 ) 전병우 ( 성균관대학교교수 ) 감 사 김원하 ( 경희대학교교수 ) 최해철 ( 한밭대학교교수 ) 부 회 장 김문철 ( 한국과학기술원교수 ) 김창익 ( 한국과학기술원교수 ) 박종일 ( 한양대학교교수 ) 심동규 ( 광운대학교교수 ) 협동부회장 강동욱 ( 정보통신기술진흥센터 CP) 김진웅 ( 한국전자통신연구원그룹장 ) 백준기 ( 중앙대학교교수 ) 변혜란 ( 연세대학교교수 ) 신원호 (LG 전자상무 ) 양인환 (TI Korea 이사 ) 오은미 ( 삼성전자마스터 ) 이병욱 ( 이화여자대학교교수 ) 지인호 ( 홍익대학교교수 ) 최병호 ( 전자부품연구원센터장 ) 이 사 강현수 ( 충북대학교교수 ) 권기룡 ( 부경대학교교수 ) 김남수 ( 서울대학교교수 ) 김정태 ( 이화여자대학교교수 ) 김해광 ( 세종대학교교수 ) 박구만 ( 서울과학기술대학교교수 ) 박인규 ( 인하대학교교수 ) 서정일 ( 한국전자통신연구원선임연구원 ) 신지태 ( 성균관대학교교수 ) 엄일규 ( 부산대학교교수 ) 유양모 ( 서강대학교교수 ) 이상근 ( 중앙대학교교수 ) 이상윤 ( 연세대학교교수 ) 임재열 ( 한국기술교육대학교교수 ) 장길진 ( 울산과학기술대학교교수 ) 장준혁 ( 한양대학교교수 ) 한종기 ( 세종대학교교수 ) 협동이사 강상원 ( 한양대학교교수 ) 강제원 ( 이화여자대학교교수 ) 구형일 ( 아주대학교교수 ) 권구락 ( 조선대학교교수 ) 김기백 ( 숭실대학교교수 ) 김상효 ( 성균관대학교교수 ) 김용환 ( 전자부품연구원선임연구원 ) 김응규 ( 한밭대학교교수 ) 김재곤 ( 한국항공대학교교수 ) 김창수 ( 고려대학교교수 ) 박상윤 ( 명지대학교교수 ) 박현진 ( 성균관대학교교수 ) 박호종 ( 광운대학교교수 ) 서영호 ( 광운대학교교수 ) 신재섭 ( 픽스트리대표이사 ) 신종원 ( 광주과학기술원교수 ) 양현종 ( 울산과학기술대학교교수 ) 이기승 ( 건국대학교교수 ) 이종설 ( 전자부품연구원책임연구원 ) 이창우 ( 카톨릭대학교교수 ) 임재윤 ( 제주대학교교수 ) 장세진 ( 전자부품연구원센터장 ) 최강선 ( 한국기술교육대학교교수 ) 최승호 ( 서울과학기술대학교교수 ) 최준원 ( 한양대학교교수 ) 홍성훈 ( 전남대학교교수 ) 연구회위원장 김무영 ( 세종대학교교수 ) - 음향및신호처리연구회 송병철 ( 인하대학교교수 ) - 영상신호처리연구회 이찬수 ( 영남대학교교수 ) - 영상이해연구회 예종철 ( 한국과학기술원교수 ) - 바이오영상신호처리연구회 총무간사 허용석 ( 아주대학교교수 ) 시스템및제어소사이어티 회 장 오승록 ( 단국대학교교수 ) 부 회 장 정길도 ( 전북대학교교수 ) 김영철 ( 군산대학교교수 ) 이경중 ( 연세대학교교수 ) 유정봉 ( 공주대학교교수 ) 주영복 ( 한국기술교육대학교교수 ) 자문위원 박종국 ( 경희대학교교수 ) 서일홍 ( 한양대학교교수 ) 김덕원 ( 연세대학교교수 ) 김희식 ( 서울시립대학교교수 ) 허경무 ( 단국대학교교수 ) 오창현 ( 고려대학교교수 ) 오상록 ( 한국과학기술연구원분원장 )

19 감 사 김영진 ( 생산기술연구원박사 ) 남기창 ( 연세대학교교수 ) 총무이사 권종원 ( 한국산업기술시험원박사 ) 김용태 ( 한경대학교교수 ) 재무이사 최영진 ( 한양대학교교수 ) 김준식 (KIST 박사 ) 학술이사 서성규 ( 고려대학교교수 ) 김용권 ( 건양대학교교수 ) 박재흥 ( 서울대학교교수 ) 편집이사 남기창 ( 연세대학교교수 ) 이수열 ( 경희대학교교수 ) 김시호 ( 연세대학교교수 ) 기획이사 최현택 ( 한국해양과학기술원박사 ) 이덕진 ( 군산대학교교수 ) 김수찬 ( 한경대학교교수 ) 사업이사 이석재 ( 대구보건대학교교수 ) 고낙용 ( 조선대학교교수 ) 양연모 ( 금오공과대학교교수 ) 산학연이사 조영조 ( 한국전자통신연구원박사 ) 강대희 ( 유도 박사 ) 홍보이사 김호철 ( 을지대학교교수 ) 박재병 ( 전북대학교교수 ) 여희주 ( 대진대학교교수 ) 회원이사 이학성 ( 세종대학교교수 ) 변영재 ( 울산과학기술대학교교수 ) 문정호 ( 강릉원주대학교교수 ) 연구회위원장 한수희 (POSTECH 교수 ) - 제어계측연구회 이성준 ( 한양대학교교수 ) - 회로및시스템연구회 남기창 ( 동국대학교교수 ) - 의용전자및생체공학연구회 김규식 ( 서울시립대학교교수 ) - 전력전자연구회 조영조 ( 한국전자통신연구원박사 ) - 지능로봇연구회 전순용 ( 동양대학교교수 ) - 국방정보및제어연구회 - 자동차전자연구회 오창현 ( 고려대학교교수 ) - 의료영상시스템연구회 권종원 ( 한국산업기술시험원선임연구원 ) - 스마트팩토리연구회 산업전자소사이어티 회 장 원영진 ( 부천대학교교수 ) 명예회장 강창수 ( 유한대학교교수 ) 남상엽 ( 국제대학교교수 ) 윤기방 ( 인천대학교교수 ) 이상회 ( 동서울대학교교수 ) 이원석 ( 동양미래대학교교수 ) 자문위원 김용민 ( 충청대학교교수 ) 김종부 ( 인덕대학교교수 ) 윤한오 ( 동국대학교교수 ) 이상준 ( 수원과학대학교교수 ) 최영일 ( 조선이공대학교총장 ) 부 회 장 김동식 ( 인하공업전문대학교수 ) 김태원 ( 상지영서대학교교수 ) 동성수 ( 용인송담대학교교수 ) 서춘원 ( 김포대학교교수 ) 이병선 ( 김포대학교교수 ) 이용구 ( 한림성심대학교교수 ) 한완옥 ( 여주대학교교수 ) 감 사 김영선 ( 대림대학교교수 ) 조도현 ( 인하공업전문대학교수 ) 협동부회장 강현웅 ( 핸즈온테크놀로지대표 ) 곽은식 ( 경봉부사장 ) 김대휘 ( 한국정보기술대표 ) 김영주 ( 훼스텍상무 ) 김응연 ( 인터그래택대표 ) 김정석 (ODA 테크롤로지대표 ) 김종인 (LG 엔시스본부장 ) 김진선 ( 청파이엠티대표 ) 김창일 ( 아이지대표 ) 김태형 ( 하이버스대표 ) 남승우 ( 상학당대표 ) 박용후 ( 이디대표 ) 박현찬 ( 나인플러스EDA 대표 ) 성재용 ( 오픈링크시스템대표 ) 송광헌 ( 복두전자대표 ) 이영준 ( 비츠로시스본부장 ) 장 철 (LG 히타찌본부장 ) 진수춘 ( 한백전자대표 ) 한성준 ( 아이티센부사장 ) 이 사 강민구 ( 경기과학기술대학교교수 ) 강희훈 ( 여주대학교교수 ) 고정환 ( 인하공업전문대학교수 ) 곽칠성 ( 재능대학교교수 ) 구자일 ( 인하공업전문대학교수 ) 권오복 ( 국제대학교교수 ) 권오상 ( 경기과학기술대학교교수 ) 김 현 ( 부천대학교교수 ) 김남섭 ( 서일대학교교수 ) 김덕수 ( 동양미래대학교교수 ) 김덕영 ( 부천대학교교수 ) 김상범 ( 폴리텍인천교수 ) 김영로 ( 명지전문대학교수 ) 김영우 ( 두원공과대학교교수 ) 김영준 ( 인하공업전문대학교수 ) 김윤석 ( 상지영서대학교교수 ) 김은원 ( 대림대학교교수 ) 김태용 ( 구미대학교교수 ) 문현욱 ( 동원대학교교수 ) 박성욱 ( 인하공업전문대학교수 ) 박종우 ( 재능대학교교수 ) 박진홍 ( 혜전대학교교수 ) 반기종 ( 부천대학교교수 ) 방경호 ( 명지전문대학교수 ) 방극준 ( 인덕대학교교수 ) 배효관 ( 동원대학교교수 ) 백승철 ( 우송정보대학교교수 ) 변상준 ( 대덕대학교교수 ) 서병석 ( 상지영서대학교교수 ) 성해경 ( 한양여자대학교교수 ) 성홍석 ( 부천대학교교수 ) 손병희 ( 인하공업전문대학교수 ) 송도선 ( 우송정보대학교교수 ) 송정태 ( 동서울대학교교수 ) 신진섭 ( 경민대학교교수 ) 신철기 ( 부천대학교교수 ) 심완보 ( 충청대학교교수 ) 안성수 ( 명지전문대학교수 ) 안태원 ( 동양미래대학교교수 ) 엄우용 ( 인하공업전문대학교수 ) 오태명 ( 명지전문대학교수 ) 용승림 ( 인하공업전문대학교수 ) 우찬일 ( 서일대학교교수 ) 윤중현 ( 조선이공대학교교수 ) 이 철 ( 인하공업전문대학교수 ) 이규희 ( 상지영서대학교교수 ) 이동영 ( 명지전문대학교수 ) 이명문 ( 수원과학대학교교수 ) 이상철 ( 재능대학교교수 ) 이승우 ( 동원대학교교수 ) 이시현 ( 동서울대학교교수 ) 이정석 ( 인하공업전문대학교수 ) 이종근 ( 부천대학교교수 ) 이종성 ( 부천대학교교수 ) 이종용 ( 광운대학교교수 ) 이종하 ( 전주비전대학교교수 ) 이태동 ( 국제대학교교수 ) 장기동 ( 동양미래대학교교수 ) 장성석 ( 영진전문대학교수 ) 전종원 ( 상지영서대학교교수 ) 정환익 ( 경복대학교교수 ) 조경식 ( 국제대학교교수 ) 주진화 ( 오산대학교교수 ) 최선정 ( 국제대학교교수 ) 최의선 ( 폴리텍아산교수 ) 최현식 ( 충북보건과학대학교교수 ) 허윤석 ( 충청대학교교수 ) 황수철 ( 인하공업전문대학교수 ) 협동이사 강현석 ( 로보웰코리아대표 ) 고강일 ( 핸즈온테크놀로지부장 ) 김민준 ( 베리타스부장 ) 김세종 (SJ정보통신부사장 ) 김순식 ( 청파이엠티이사 ) 김연길 ( 대보정보통신본부장 ) 김태웅 ( 윕스부장 ) 박정민 ( 오므론과장 ) 서봉상 ( 올포랜드이사 ) 송치봉 ( 웨이버스이사 ) 신우현 ( 경봉상무 ) 양영규 ( 아이지상무 ) 오승훈 (LG-CNS 과장 ) 오재곤 ( 세인부사장 ) 원우연 ( 이디부장 ) 유성철 (LG 히다찌산학팀장 ) 유제욱 ( 한빛아카데미부장 ) 이성대 ( 비츠로시스이사 ) 이요한 ( 유성SDS 대표 ) 이재준 ( 한백전자부장 ) 이진우 ( 글로벌이링크대표 ) 이현성 ( 한국마케팅대표 ) 장대현 ( 지에스비텍상무 ) 조규남 ( 로봇신문사대표 ) 조병영 ( 태진인포텍전무 ) 조한일 ( 투데이게이트이사 ) 한상우 ( 인터그래택팀장 )

20 The Magazine of the IEIE 제 21 대평의원명단 강문식 ( 강릉원주대학교교수 ) 강민제 ( 제주대학교교수 ) 강석형 ( 울산과학기술대학교교수 ) 강성호 ( 연세대학교교수 ) 강의성 ( 순천대학교교수 ) 강진구 ( 인하대학교교수 ) 강창수 ( 유한대학교교수 ) 고성제 ( 고려대학교교수 ) 고요환 ( 매그나칩반도체전무 ) 고윤호 ( 충남대학교교수 ) 고현석 ( 한국전자통신연구원선임연구원 ) 공배선 ( 성균관대학교교수 ) 공준진 ( 삼성전자마스터 ) 구용서 ( 단국대학교교수 ) 구자일 ( 인하공업전문대학교수 ) 권기룡 ( 부경대학교교수 ) 권기원 ( 성균관대학교교수 ) 권오경 ( 한양대학교교수 ) 권종기 ( 한국전자통신연구원책임연구원 ) 권종원 ( 한국산업기술시험원선임연구원 ) 권혁인 ( 중앙대학교교수 ) 권호열 ( 강원대학교교수 ) 김강욱 ( 경북대학교교수 ) 김경기 ( 대구대학교교수 ) 김규식 ( 서울시립대학교교수 ) 김기남 ( 삼성전자사장 ) 김기호 ( 삼성전자부사장 ) 김남용 ( 강원대학교교수 ) 김달수 ( 티엘아이대표이사 ) 김대환 ( 국민대학교교수 ) 김덕진 ( 명예회장 ) 김도현 ( 명예회장 ) 김도현 ( 제주대학교교수 ) 김동규 ( 한양대학교교수 ) 김동순 ( 전자부품연구원박사 ) 김동식 ( 인하공업전문대학교수 ) 김동식 ( 한국외국어대학교교수 ) 김무영 ( 세종대학교교수 ) 김문철 (KAIST 교수 ) 김보은 ( 라온텍사장 ) 김봉태 ( 한국전자통신연구원소장 ) 김부균 ( 숭실대학교교수 ) 김상태 ( 한국산업기술평가관리원실장 ) 김선용 ( 건국대학교교수 ) 김선욱 ( 고려대학교교수 ) 김선일 ( 한양대학교교수 ) 김성대 (KAIST 교수 ) 김성호 ( 한국산업기술평가관리원책임연구원 ) 김소영 ( 성균관대학교교수 ) 김수원 ( 고려대학교교수 ) 김수중 ( 명예회장 ) 김수찬 ( 한경대학교교수 ) 김수환 ( 서울대학교교수 ) 김승천 ( 한성대학교교수 ) 김시호 ( 연세대학교교수 ) 김영권 ( 명예회장 ) 김영선 ( 대림대학교교수 ) 김영철 ( 군산대학교교수 ) 김영환 ( 포항공과대학교교수 ) 김영희 ( 창원대학교교수 ) 김용민 ( 충청대학교교수 ) 김용석 ( 성균관대학교교수 ) 김용신 ( 고려대학교교수 ) 김원종 ( 한국전자통신연구원팀장 ) 김원하 ( 경희대학교교수 ) 김윤희 ( 경희대학교교수 ) 김재석 ( 연세대학교교수 ) 김재하 ( 서울대학교교수 ) 김재현 ( 아주대학교교수 ) 김재희 ( 연세대학교교수 ) 김정식 ( 대덕전자회장 ) 김정호 ( 이화여자대학교교수 ) 김종대 ( 한국전자통신연구원연구위원 ) 김종선 ( 홍익대학교교수 ) 김종옥 ( 고려대학교교수 ) 김준모 (KAIST 교수 ) 김지훈 ( 서울과학기술대학교교수 ) 김진상 ( 경희대학교교수 ) 김진선 (SK이노베이션전무 ) 김진영 ( 광운대학교교수 ) 김 짐 ( 한국산업기술평가관리원선임연구원 ) 김창수 ( 고려대학교교수 ) 김창용 ( 삼성전자 DMC 연구소장 ) 김창익 (KAIST 교수 ) 김철동 ( 세원텔레텍대표이사 ) 김철우 ( 고려대학교교수 ) 김태원 ( 상지영서대학교교수 ) 김 현 ( 부천대학교교수 ) 김현수 ( 삼성전자상무 ) 김현철 ( 울산대학교교수 ) 김형탁 ( 홍익대학교교수 ) 김홍국 ( 광주과학기술원교수 ) 김 훈 ( 인천대학교교수 ) 김희석 ( 청주대학교교수 ) 김희식 ( 서울시립대학교교수 ) 나정웅 ( 명예회장 ) 남기창 ( 동국대학교교수 ) 남상엽 ( 국제대학교교수 ) 남상욱 ( 서울대학교교수 ) 남일구 ( 부산대학교교수 ) 노원우 ( 연세대학교교수 ) 노정진 ( 한양대학교교수 ) 노태문 ( 한국전자통신연구원책임연구원 ) 도양회 ( 제주대학교교수 ) 동성수 ( 용인송담대학교교수 ) 류수정 ( 삼성전자상무 ) 문영식 ( 한양대학교교수 ) 문 용 ( 숭실대학교교수 ) 민경식 ( 국민대학교교수 ) 민경오 (LG 전자부사장 ) 박광로 ( 한국전자통신연구원부장 ) 박광석 ( 서울대학교교수 ) 박규태 ( 연세대학교명예교수 ) 박동일 ( 현대자동차 전무 ) 박래홍 ( 서강대학교교수 ) 박병국 ( 서울대학교교수 ) 박성욱 (SK하이닉스 대표이사 ) 박성한 ( 명예회장 ) 박수현 ( 국민대학교교수 ) 박인규 ( 인하대학교교수 ) 박정일 ( 영남대학교교수 ) 박종일 ( 한양대학교교수 ) 박주현 ( 영남대학교교수 ) 박진옥 ( 명예회장 ) 박찬구 ( 인피니언테크놀로지스파워세미텍대표이사 ) 박항구 ( 명예회장 ) 박현욱 (KAIST 교수 ) 박현창 ( 동국대학교교수 ) 박형무 ( 동국대학교교수 ) 박홍준 ( 포항공과대학교교수 ) 방성일 ( 단국대학교교수 ) 백광현 ( 중앙대학교교수 ) 백만기 ( 김 & 장법률사무소변리사 ) 백준기 ( 중앙대학교교수 ) 백흥기 ( 전북대학교교수 ) 범진욱 ( 서강대학교교수 ) 변대석 ( 삼성전자마스터 ) 변영재 ( 울산과학기술대학교교수 ) 변증남 ( 명예회장 ) 서승우 ( 서울대학교교수 ) 서정욱 ( 명예회장 ) 서진수 ( 강릉원주대학교교수 ) 서철헌 ( 숭실대학교교수 ) 서춘원 ( 김포대학교교수 ) 선우경 ( 이화여자대학교교수 ) 선우명훈 ( 아주대학교교수 ) 성굉모 ( 명예회장 ) 성하경 ( 전자부품연구원선임연구본부장 ) 성해경 ( 한양여자대학교교수 ) 손광준 ( 한국산업기술평가관리원 PD) 손광훈 ( 연세대학교교수 ) 송문섭 (( 유 ) 엠세븐시스템대표이사 ) 송민규 ( 동국대학교교수 ) 송병철 ( 인하대학교교수 ) 송상헌 ( 중앙대학교교수 ) 송용호 ( 한양대학교교수 ) 송창현 ( 네이버 CTO) 신오순 ( 숭실대학교교수 ) 신요안 ( 숭실대학교교수 ) 신현동 ( 경희대학교교수 ) 신현철 ( 광운대학교교수 ) 신현철 ( 한양대학교교수 ) 심동규 ( 광운대학교교수 ) 심정연 ( 강남대학교교수 ) 안길초 ( 서강대학교교수 ) 안병구 ( 홍익대학교교수 ) 안승권 (LG 전자사장 ) 안태원 ( 동양미래대학교교수 ) 안현식 ( 동명대학교교수 ) 양일석 ( 한국전자통신연구원부장 ) 엄낙웅 ( 한국전자통신연구원소장 ) 엄일규 ( 부산대학교교수 ) 연규봉 ( 자동차부품연구원팀장 ) 예종철 (KAIST 교수 ) 오민철 ( 부산대학교교수 ) 오상록 ( 한국과학기술연구원분원장 ) 오승록 ( 단국대학교교수 ) 오의열 (LG 디스플레이 연구위원 ) 오창현 ( 고려대학교교수 ) 우남성 ( 삼성전자사장 ) 원영진 ( 부천대학교교수 ) 유경식 (KAIST 교수 ) 유명식 ( 숭실대학교교수 )

21 유윤섭 ( 한경대학교교수 ) 유정봉 ( 공주대학교교수 ) 유창동 (KAIST 교수 ) 유태환 ( 한국전자통신연구원책임연구원 ) 유현규 ( 한국전자통신연구원책임연구원 ) 유회준 (KAIST 교수 ) 윤기방 ( 인천대학교교수 ) 윤석현 ( 단국대학교교수 ) 윤성로 ( 서울대학교교수 ) 윤영권 ( 삼성전자마스터 ) 윤은준 ( 경일대학교교수 ) 윤일구 ( 연세대학교교수 ) 윤일동 ( 한국외국어대학교교수 ) 윤종용 ( 삼성전자비상임고문 ) 윤지훈 ( 서울과학기술대학교교수 ) 이가원 ( 충남대학교교수 ) 이강윤 ( 성균관대학교교수 ) 이경중 ( 연세대학교교수 ) 이광만 ( 제주대학교교수 ) 이광엽 ( 서경대학교교수 ) 이규대 ( 공주대학교교수 ) 이문구 ( 김포대학교교수 ) 이문기 ( 명예회장 ) 이민영 ( 반도체산업협회본부장 ) 이민호 ( 경북대학교교수 ) 이배호 ( 전남대학교교수 ) 이병선 ( 김포대학교교수 ) 이병욱 ( 이화여자대학교교수 ) 이상근 ( 중앙대학교교수 ) 이상설 ( 명예회장 ) 이상윤 ( 연세대학교교수 ) 이상홍 ( 정보통신기술진흥센터센터장 ) 이상회 ( 동서울대학교교수 ) 이성수 ( 숭실대학교교수 ) 이승호 ( 한밭대학교교수 ) 이승훈 ( 서강대학교교수 ) 이신섭 ( 프라임에어웨이브대표이사 ) 이영렬 ( 세종대학교교수 ) 이용구 ( 한림성심대학교교수 ) 이원석 ( 동양미래대학교교수 ) 이윤식 ( 울산과학기술대학교교수 ) 이윤종 ( 동부하이텍부사장 ) 이인규 ( 고려대학교교수 ) 이장명 ( 부산대학교교수 ) 이재진 ( 숭실대학교교수 ) 이재홍 ( 서울대학교교수 ) 이재훈 ( 유정시스템 사장 ) 이종호 ( 서울대학교교수 ) 이진구 ( 명예회장 ) 이찬수 ( 영남대학교교수 ) 이찬호 ( 숭실대학교교수 ) 이창우 ( 가톨릭대학교교수 ) 이채은 ( 인하대학교교수 ) 이천희 (( 전 ) 청주대학교교수 ) 이충용 ( 연세대학교교수 ) 이충웅 ( 명예회장 ) 이태원 ( 명예회장 ) 이필중 ( 포항공과대학교교수 ) 이한호 ( 인하대학교교수 ) 이혁재 ( 서울대학교교수 ) 이호경 ( 홍익대학교교수 ) 이호진 ( 숭실대학교교수 ) 이흥노 ( 광주과학기술원교수 ) 이희국 ( LG 상근고문 ) 이희덕 ( 충남대학교교수 ) 인치호 ( 세명대학교교수 ) 임기택 ( 전자부품연구원센터장 ) 임신일 ( 서경대학교교수 ) 임재열 ( 한국기술교육대학교교수 ) 임제탁 ( 명예회장 ) 임해진 ( 강원대학교교수 ) 임혜숙 ( 이화여자대학교교수 ) 장길진 ( 경북대학교교수 ) 장영찬 ( 금오공과대학교교수 ) 장은영 ( 공주대학교교수 ) 장익준 ( 경희대학교교수 ) 장태규 ( 중앙대학교교수 ) 전국진 ( 서울대학교교수 ) 전병우 ( 성균관대학교교수 ) 전순용 ( 동양대학교교수 ) 전영현 ( 삼성전자사장 ) 전준표 ( 한국산업기술평가관리원책임연구원 ) 전창율 ( 서울시립대학교교수 ) 전홍태 ( 중앙대학교교수 ) 정교일 ( 한국전자통신연구원책임연구원 ) 정길도 ( 전북대학교교수 ) 정승원 ( 동국대학교교수 ) 정영모 ( 한성대학교교수 ) 정원영 ( 다우인큐브전무 ) 정윤호 ( 한국항공대학교교수 ) 정은승 ( 삼성전자부사장 ) 정의영 ( 연세대학교교수 ) 정정화 ( 명예회장 ) 정종문 ( 연세대학교교수 ) 정 준 ( 쏠리드대표이사 ) 정진균 ( 전북대학교교수 ) 정진용 ( 인하대학교교수 ) 정한유 ( 부산대학교교수 ) 정항근 ( 전북대학교교수 ) 조경순 ( 한국외국어대학교교수 ) 조경주 ( 원광대학교교수 ) 조남익 ( 서울대학교교수 ) 조도현 ( 인하공업전문대학교수 ) 조명진 ( 네이버연구원 ) 조민호 ( 고려대학교교수 ) 조상복 ( 울산대학교교수 ) 조성현 ( 한양대학교교수 ) 조성환 (KAIST 교수 ) 조영조 ( 한국전자통신연구원책임연구원 ) 조재문 ( 삼성전자전무 ) 조중휘 ( 인천대학교교수 ) 주영복 ( 한국기술교육대학교교수 ) 진 훈 ( 경기대학교교수 ) 차종범 ( 구미전자정보기술원원장 ) 차형우 ( 청주대학교교수 ) 차호영 ( 홍익대학교교수 ) 천경준 ( 씨젠회장 ) 최강선 ( 한국기술교육대학교교수 ) 최기영 ( 서울대학교교수 ) 최병덕 ( 한양대학교교수 ) 최병호 ( 전자부품연구원센터장 ) 최승원 ( 한양대학교교수 ) 최승종 (LG 전자전무 ) 최영규 ( 한국교통대학교교수 ) 최용수 ( 성결대학교교수 ) 최우영 ( 서강대학교교수 ) 최윤경 ( 삼성전자마스터 ) 최윤식 ( 연세대학교교수 ) 최정아 ( 삼성전자전무 ) 최준림 ( 경북대학교교수 ) 최중호 ( 서울시립대학교교수 ) 최진성 (SK텔레콤전무 ) 최천원 ( 단국대학교교수 ) 한대근 ( 실리콘웍스대표이사 ) 한동석 ( 경북대학교교수 ) 한수희 ( 포항공과대학교교수 ) 한완옥 ( 여주대학교교수 ) 한종기 ( 세종대학교교수 ) 한태희 ( 성균관대학교교수 ) 함철희 ( 삼성전자마스터 ) 허 염 ( 실리콘마이터스대표이사 ) 허 영 ( 한국전기연구원본부장 ) 허재두 ( 한국전자통신연구원실장 ) 허 준 ( 고려대학교교수 ) 호요성 ( 광주과학기술원교수 ) 홍국태 (LG 전자연구위원 ) 홍규식 ( 삼성전자상무 ) 홍대식 ( 연세대학교교수 ) 홍민철 ( 숭실대학교교수 ) 홍승홍 ( 명예회장 ) 홍용택 ( 서울대학교교수 ) 홍유식 ( 가톨릭상지대학교교수 ) 황승구 ( 한국전자통신연구원소장 ) 황인철 ( 강원대학교교수 ) 사무국직원명단송기원국장 - 업무총괄, 기획, 자문, 산학연, 선거이안순부장 - 국내학술대회, 총무, 포상, 임원관련, 컴퓨터 ( 소 ) 배지영차장 - 국문논문, JSTS, 시스템및제어 ( 소 ) 배기동차장 - 사업, 표준화, 용역, 반도체 ( 소 ) 변은정과장 - 재무 ( 본회 / 소사이어티 / 연구회 ), 학회지, 산업전자 ( 소 ) 김천일과장 - 정보화, 교육 / 홍보, 회원, 홈페이지, 통신 ( 소 ) 김윤주서기 - 국제학술대회, SPC, 국제협력, 신호처리 ( 소 )

22 대한전자공학회 70 년사 대한민국광복 71 년, 대한전자공학회 70 년 회지편집위원회 2016년은광복 71주년을기념하는해이며, 대한전자공학회창립 70주년을맞이하는뜻깊은해이다. 이에본편집위원회는 70년사편찬위원회 ( 위원장 : 최천원 ( 단국대교수 )) 의기록을근거로, 우리학회의주요역사를회원들과함께공유하고, 우리의성취와업적을지면을통해자축하고자한다. 1. 대한전자공학회창립 1945년 8월 15일조국의해방과더불어각계기술인 50 여명이발기인으로참여하여 1945년 8월 17일조선공업기술협회가설립되었다. 당시이협회의일원으로 대한통신기술협회 가조직되어있었고황갑성을회장으로, 황태영, 조정만, 이인관, 진해정, 한득순, 김규한 ( 총무로서실무를담당 ) 등이이사가되어종로2가소재 YMCA 별관에사무실을두었다. 당시대한통신기술협회의시급한임무는국내는물론해외로부터귀국하는기술자들의파악과등록업무였으며, 한편으로는일본인들이남기고간통신관계공장에관리자를배치하는일도하였다. ( 당시통신관계공장으로는원효로의충전기수리공장, 영등포의송하전기라디오조립공장기타송하건전지, 탕천전지등이있었다 ). 대한통신기술협회는해방후의희소하였던한국인통신기술자들을규합하여혼란가운데서도자율적으로방송및통신시설의수호와운용을유지하는데구심점으로서공헌하였으며, 1946년 11월대한전기통신학회 ( 대한전자공학회의전신 ) 의창립에이르기까지그소임을다하였다. 1962년을기점으로하는경제개발 5개년계획과더불어본격적인전자공업의시대가열렸고, 본학회도이러한시대적추세에따라 1963년학회의명칭을 대한전자공학회 로개칭하여, 지금에이르고있다. 2. 학회최초의기록들최초의전자공학회지창간호 ( 제1권제1호 ) 를 1963년 10월 25일자로발간하였다. 이당시의회원수는총 291 명 [ 명예회원 (1), 정회원 (215), 준회원 (21), 학생회원 (54)] 이었다. 최초의학술행사는 1964년 11월 17일서울대학교에서열린 일본전자공학자초청학술강연 이었다. 최초의공개강좌는 1968년 5월 20일부터 6일간한국전자공업협동조합과공동으로전기회관강당에서개최한 집적회로(IC) 세미나 였다. IC의기본 ( 오현위 ), IC의설계 ( 이충웅 ), IC의제작 ( 안병성, 김근창 ), IC의응용 ( 김영권 ), IC의박막과신기술 ( 김덕진 ) 등 6개주제로나누어개최되었으며, 이는우리나라전자공업계에 IC의첨단기술을널리소개하고우리나라 IC 생산을예견한획기적인사업으로평가되고있다. 최초의회원대상표창은 1970년정기총회에서수여되었으며, 학회 공로상 에김규한, 학술상 에정만영, 양인응, 김덕진, 기술상 에안병성, 김상림이선정되었다. 최초의학회지부창설은 1973년 8월 25일, 부산대학교강당에서부산경남지부창립총회가개최되었다. 학회회장, 부회장과다수내빈의참석하에지부규약, 사업및예산안이채택되고지부장 ( 박의열 ) 및지부임원이선출되었다. 최초의전문연구회주관으로발간된전문기술지는 1984년 컴퓨터기술지 창간호 ( 제1권제1호 ) 였다. 본기술서는전자계산연구회에서독자적으로발간하였으며, 내용은 UNIX, LAN 등최신기술해설 9편을수록하였다. 최초로학술대회참석인원이 1000명을넘어선것은 2013년하계종합학술대회였으며, 7월 3일 ~5일까지제주그랜드호텔에서개최되어 604편의논문이발표되었 630 _ The Magazine of the IEIE 12

23 대한전자공학회 70 년사 대한민국광복 71 년, 대한전자공학회 70 년 고, 부대행사로국가정책연구과제로드맵 / 지식재산관련설명회, 산업기술평가원의 SW융합형부품사업과제워크샵이열렸다. 그리고, 2016년올해하계학술대회에서총인원 1300명을넘었다. 최초의학회발간영문지로서 SCIE에등재된것은 2011년 JSTS가처음이다. 이는국내반도체분야최초의 SCIE 등재지로기록되고있다. 또다른학회발간영문지인 IEIE SPC가 SCIE 등재를준비하고있으며, 본학회발행논문지의국제적권위를인정받는중요한계기가될것으로보인다. < 그림 3> ICEIC 논문편수추이 3. 학회발전사 1963년정회원수 215명에서시작하여 80년대전자공업발전사와궤를같이해서급격히증가한다. 2010년대들어정회원수 20,000명을돌파하여국내최대학회의위용을이어가고있다. 본학회의학술행사는국내개최의하계 / 추계종합학술 < 그림 4> 연대별전자공학회워크샵개최횟수 < 그림 1> 정회원수추이 대회와국외개최의 ICEIC가있다. 하계 / 추계학술대회의경우 2003년에발표논문수가처음으로 1000편을넘었고, 2008년이후비슷한수준의논문이발표되었다. 그러나, 2008년이후로국외행사인 ICEIC에발표되는논문이증가하면서, 본학회의전체학술행사발표논문은 1300여편을넘어꾸준히발전하고있음을알수있다. 또하나의자랑할만한학술행사지표로서공개강좌및워크샵개최횟수를살펴보면, 2010년대들어급격히횟수가늘고있음을알수있다. 이는 2010년대들어타산업과의융합을통해빠르게분화하고있는신규분야정보제공에본학회가빠르게대처하고있음을보여주고있다. < 그림 2> 최근 20 년간종합학술대회발표논문수추이 13 전자공학회지 _ 631

24 대한전자공학회 70 년사 대한민국광복 71 년, 대한전자공학회 70 년 4. 학회현황 (2015년말기준 ) 회원구성은아래그림과같이소사이어티별로큰편중없이고르게분포되어있는것을알수있다. 또한세부연구회별로회원분포를살펴보면다양한산업요구에따라연구회분화가계속이루어지면서, 10% 이상점유율을갖는단일연구회는통신연구회와반도체재료및부품연구회밖에없음을알수있다. 4차산업혁명의진행과더불어향후 10년, 20년뒤에는현재의분포에서어떤변화가일어날지기대되는대목이다. 632 _ The Magazine of the IEIE 14

25 대한전자공학회 70 년사 대한민국광복 71 년, 대한전자공학회 70 년 5. 학회주요사진기록 , 1973 년도정기총회 ( 전기회관 ) ~06, 1976 년도하계학술발표회 ( 경북대학교 ) , SEMINAR OF ION IMPLANTATION ( 신라호텔 ) , 1985 년도정기총회및추계학술대회 ( 한국과학기술회관 ) , 1990 년도 HDTV 국제세미나 ( 아미가호텔 ) ~22, 32 BIT MC68020 MICROPROCESSOR 의사용법과설계응용기술세미나 ( 모토로라회의실 ) , 창립 50 주년기념식 ( 인터컨티넨탈호텔 ) 15 전자공학회지 _ 633

26 대한전자공학회 70 년사 대한민국광복 71 년, 대한전자공학회 70 년 ~31, IMT-2000 비동기기술세미나 ( 서울교육문화회관 ) , 2006 년도통신소사이어티제 1 차 IPv6 워크샵 ( 과학기술회관 ) , IPTV 기술및비즈니스모델워크샵 ( 과학기술회관 ) , 자동차전자기술워크샵 ( 과학기술회관 ) , 무선통신핵심기술워크샵 ( 과학기술회관 ) , 전체이사회 634 _ The Magazine of the IEIE 16

27 신규회원가입현황 (2016 년 7 월 9 일 년 8 월 12 일 ) 정회원김동준 ( 한화탈레스 ), 김은하 ( 자동차부품연구원 ), 김형환 ( 광운대학교 ), 안성순 (LG전자), 이승용 ( 아주대학교 ), 이창영 ( 한화탈레스 ), 이현우 ( 경북대학교 ), 조경순 ( 서일대학교 ) 이상 8명학생회원김대호 ( 한양대학교 ), 김동민 ( 가톨릭대학교 ), 김민성 ( 동서울대학교 ), 김병진 ( 서강대학교 ), 김종훈 ( 을지대학교 ), 김희원 ( 서강대학교 ), 박근환 ( 숭실대학교 ), 심지나 ( 세브란스병원 ), 오군석 ( 건국대학교 ), 오성진 ( 동서울대학교 ), 오지훈 ( 아주대학교 ), 오훈 ( 홍익대학교세종캠퍼스 ), 이지현 ( 서강대학교 ), 이진한 ( 경북대학교 ), 장문용 ( 성균관대학교 ), 최원호 ( 을지대학교 ) 이상 16명 17 전자공학회지 _ 635

28 학회일지 The Institute of Electronics and Information Engineers 2016년 7월 21일 ~ 2016년 8월 20일 1. 회의개최 회의명칭일시장소주요안건 ISOCC 운영위원회의 8.5 (18:00) 강남역일일향 - ISOCC 진행논의외 2. 행사개최 행사명칭일시장소주관 제 6 회지능형차량용전자 Workshop 한양대학교에리카캠퍼스 SoC 설계연구회 636 _ The Magazine of the IEIE 18

29 특 집 편 집 기 3D 프린팅기술 3D 프린팅기술은산업전반에걸쳐혁명을불러일으키고있다. 3D 프린팅기술이제조업이외에도다양한분야에서혁신을일으킬것으로기대되며, 미국, 유럽, 중국등각국정부도정부차원의연구개발지원과산업클러스터형성지원등을하고있다. 또한 3D 프린팅기술이일반화되면서산업환경과소비문화에많은변화가기대되고있다. 본특집호는현재많은관심을일으키고있는 3D 프린팅기술의전반적인동향에대하여학계및산업계전문가들의기고 5편을소개한다. 전병태편집위원 ( 한경대학교 ) 첫째, 생체의료용 3D 프린팅기술의활용현황및전망 에서는 3D 프린팅기술의가용재료가확대됨에따라생체의료와관련된산업분야의 3D 프린팅기술동향을소개한다. 둘째, 금속 3D 프린터와 CNC로제조혁신 에서는플라스틱의소재를활용한 3D 프린팅제품을상품화하기는다소어려움이있으며, 금속 3D 프린팅기술의접목을통한실용성있는제품을만들수있는기술동향을소개한다. 셋째, 3D 프린팅을위한저작, 검증및출력기술동향 에서는개인의아이디어를 3D 프린터로직접출력할수있다는점이강조되면서개인용 3D 콘텐츠제작을위해필요한저작도구, 출력물의상태를사전에검증하여오류를수정함으로써출력성공률을높이기위한기술을소개한다. 넷째, 실물제작을위한 3D 프린팅소프트웨어기술 에서는 3D 프린터가보편화되고발전함에따라관련소프트웨어기술에대한연구들이진행되고있다. 컴퓨터그래픽스분야에서최근발표된 3D 프린팅소프트웨어기술을소개한다. 다섯째, 국내 3D 프린팅산업활성화방안 에서는최근까지의 3D 프린팅기술의개요와특징을분석하고새롭게제정된국제표준을가능한범위에서그내용을소개한다. 학계, 연구계, 산업계에서빠쁜일정중에본특집호를위하여옥고를보내주신집필진여러분께감사드리며, 본특집호가 3D 프린팅전문가들의교류와협력을위한새로운계기가되어우리나라 IT융합산업의발전과경쟁력강화에기여할수있기를기원한다. 19 전자공학회지 _ 637

30 특집 생체의료용 3D 프린팅기술의활용현황및전망 생체의료용 3D 프린팅 기술의활용현황및전망 Ⅰ. 서론 이정진 숭실대학교컴퓨터학부 3D 프린터는 3차원컴퓨터가상모델을바탕으로프린터종류에따라다양한소재를이용하여입체적인물체를만들어낼수있는기기이다. 이러한 3D 프린터를활용한 3D 프린팅기술은대량생산시스템이중심이되어왔던기존제조업에소비자맞춤형소량생산이라는새로운패러다임전환을가져올차세대생산기술로각광을받고있다. 3D 프린팅기술은컴퓨터소프트웨어로만든 3차원모델을바탕으로플라스틱, 합성수지, 금속등재료를쌓고, 굳혀 3차원의실제물체로만든다. 일반프린터가 2차원인종이위에잉크로출력을하지만, 3D 프린터는다양한소재로부피와두께가있는물체를찍어낸다. 3D 프린팅기술은적층방식과사용되는재료에따라구분되며, 적층방식에따라압출, 분사, 광경화, 소결, 인발, 침전, 접합등으로구분되며, 활용가능한재료는고분자, 금속, 종이, 목재, 식재료, 생체재료등으로그범위가매우다양하다 [1-2]. 1986년미국에서최초의상업용 3D 프린터가출시되었지만, 오랫동안큰주목을받지는못하였다 [3]. 하지만, 최근크게관심을받기시작하여최근 3년동안보급형 3D 프린터의전세계판매량은해마다 2배이상증가하였고, 지난해의경우약 27만8000대로급증하였다. 보급형 3D 프린터의가격도대당 3만 - 4만달러에서 2,000달러정도로하락해, 중소기업이나 1인개발자들이구입하여활용할수있는수준까지내려갔다. 이렇게최근 3D 프린터시장의성장속도는폭발적이다. 지난해기준으로약 52억달러 ( 약 6조원 ), 3년동안연평균 30% 넘는성장률을기록하였고, McKinsey 보고서 [4] 에따르면 3D 프린팅은전세계적으로 2025년까지매년 2,300억달러에서 5,500억달러의경제적효과를낼것으로예측된다. 638 _ The Magazine of the IEIE 20

31 생체의료용 3D 프린팅기술의활용현황및전망 현재 3D 프린팅기술이가장활발하게도입된분야는 이될전망이다. 본논문에서는현재생체의료용 3D 프린 제조업이다. 3D 프린터에컴퓨터모델을입력하고제품 팅기술의활용분야및향후전망에대하여기술한다. 을출력하면제품개발에걸리는시간을기존과비교하여 수십분의 1로줄일수있다. 부품틀을제작하고실물모 Ⅱ. 생체의료용 3D 프린팅기술의활용분야 형을만들기까지몇주이상걸리던절차를몇시간안에 끝낼수있다. 조립하기복잡하거나다양한소재를섞어만들어야하는복잡한부품을손쉽게제작하는데도매우유용하다. 최근 3D 프린터생산기술을이용하여무인항공기, 주택, 자동차, 음식, 화장품등다양한분야에서제품생산이시도되고, 판매되고있다. 이중특히생체의료분야에 3D 프린팅기술의활용이주목받고있고, 기존의임상진단및치료의효율성을증가시키고, 비용을감소시키는데큰기여를하고있다. 의료기기제조업체들은환자의인체에맞춤형제품을제작 2.1. 가상수술시뮬레이션의료수술분야에서인체내부의혈관구조와상호위치관계를파악하는목적으로 3D 프린팅기술의연구가활발히진행되고있다. 이중가장활발히연구되고있는분야는생체부분간이식수술분야이다. 기존에는독일의 Mevis나 EDDA Technology 등에서다양한종류의간혈관들의위치관계를 3차원가상모델로시각화하는서비스와소프트웨어를간분할, 간혈관구조분석기술등을기반으로제품화하였다. 하는데 3D 프린팅기술을활용하고있다. 기존의환자신체의본을뜨고그에맞는틀을만드는과정을거치지않고, 인체를 3차원스캐너등으로스캔하여모델을만들고, 그모델을 3D 프린터로출력하면된 3D 프린팅기술은가용재료가확대됨에따라생체의료와관련된산업분야에서의료비용절감, 개인맞춤형의료제품으로의활용에대한관심이집중되고있다. 특히독일메비스 (MeVis Medical Solutions AG) 사의 MeVis Distant Services (MDS) 로서 < 그림 1> 에서와같이원격서비스로분석결과만을제공하고, 원격서비스는 CT (Computed Tomography) 영상제 다. 미국의 Align Technology는치아에장착했을때눈에잘띄지않는투명한교정기를생산하여 3D 프린팅기술의생체의료적용에서가장큰상업적인성공을거두고있고, 미국 Bespoke Innovation은착용자의신체와미적인취향까지반영한맞춤식의족을제작하고있다. 이와같이 3D 프린팅기술은가용재료가확대됨에따라생체의료와관련된산업분야에서의료비용절감, 개인맞춤형의료제품으로의활용에대한관심이집중되고있다 [3]. 3D 프린팅기술의활용분야중의료및치과분야의경우소비재, 자동차에이어세번째로높은점유율을기록하고있고, 소비자들의신체적조건에최적화된 공후 2일정도걸리며, 요금은회당 100만원 (1일이내제공시급행료추가 ) 정도가소요된다. 기존에이와같이의사의수작업에서진화하여 3차원모델링및시각화기술을통하여컴퓨터모니터를이용하여제공하던간과 3차원혈관모델을각환자의간과간문맥 (portal vein), 간정맥 (hepatic vein), 쓸개관 (bile duct) 의 3차원메쉬모델링이가능하고, 3D 프린터의입력자료구조인 g-code 형태로변환하는기술을통하여 CT를촬영한모든환자의간과간혈관구조의입체적인 3차원모델링이가능하게되었다. 모델링결과를고성능 3D 프린터와연계하면, 환자의간을입체적인실 맞춤형제품생산이가능함에따라생체의료와관련된산 업분야의새로운생태계가도래하고있다. 개인맞춤형 제품이반드시필요한틀니, 의족등특정영역에서 3D 프린팅기술의도입이필수적이고, 더나아가인체조직 과세포를재료로인공장기생산이가능함에따라 3D 프 린팅기술은생체의료와관련된산업을견인할핵심기술 < 그림 1> MeVis Distant Services (MDS) 처리과정 [5] 21 전자공학회지 _ 639

32 이정진 < 그림 2> 미국 Cleveland Clinic 의 Dr. Nizar Zein 연구팀에서실제로수술전사용되는 3 차원프린팅된간모델 [6] 제형태로출력이가능하고, 이를이용하여실제수술전간문맥, 간정맥, 쓸개관의입체적인위치관계를파악하고, 수술을모의로시뮬레이션이가능하여실제수술시절제과정에서간혈관등을손상하지않을수있기때문에수술성공률을높이는데기여할수있다. < 그림 2> 는미국 Cleveland Clinic의 Dr. Nizar Zein 연구팀에서실제로수술전사용되는 3차원프린팅된간모델의사례이다 [6]. 이러한응용을위하여중요한기술은체적을유지하는 mesh smoothing 기술과기하학적정보를이용한 feature 유지 mesh decimation 기술등이필요하다. 3D 프린팅기술은기존의절삭가공과비교하여제작시간과비용측면에서매우효율적이다. 특히정형외과에서는수술시간과정확성등의개선과환자의통증감소와재수술을최소화할수있는기술로서관심을받고있다. 최근에는 3D 프린터로골절된뼈모형을제작하여수술에활용하는연구가활발히수행되고있고, 3D 프린터로골반골절모델을직접제작하여사전수술계획에활용되는연구가시도되고있다 [7]. 환자의 CT 영상으로부터 FDM (Fused Deposition Modeling) 와이어적층가공방식의조립형 3D 프린터를이용하여골반골절모델을직접제작하여비용과시간을단축하고사전수술계획에활용하고있다. 불안정성골반골절수술환자의맞춤형골모델을제작한후정형외과의사에게골절수술전에제공하여임상적활용가능여부에대한검토와분석결과정밀도와해상도가수술계획수립에매우유용한것으로판단되었다 [7]. < 그림 3> 의모형은골반의왼쪽골절부분을이와같은방식으로제작한사례로서접합방식을이용하여세부분으로나누어출력한후접합하여제작한것이다. 골절의형태와크기, 해부학적구조에따라분할위치를선정하여제작하였고, 골반골절환자의복합골절 < 그림 3> 3D 프린터로제작된골반골절모형 [7] 상태가정확하게표현되어출력되었다 [7]. 이렇게 3D 프린터를이용하여제작된모형으로수술방법과해부학적구조의복원방법을미리계획할수있다. 또한, 부비동암수술에도 3D 프린터를이용하여수술후부작용을최소화시킬수있는연구와임상적용이활발히진행되고있다 [8]. 부비동암수술은안구를떠받치는뼈등암이퍼진얼굴의골격을광범위하게절제한후다른부위의뼈나근육을떼어내붙여기존의얼굴골격을대신하도록하고있지만, 기존의 CT 영상에만의존하여수술을진행할경우얼굴골격을정확하게확인하기힘들어수술과정에서부정교합이발생할수있었다. 이러한단점을해결하기위해 CT 영상기반으로환자의수술부위의골격을 3D 프린터를이용한모형물을만들어수술중예상되는얼굴골격절제범위를미리확인하고, 절제부위의뼈의두께, 절제방향의중요구조물등을실시간으로확인하며수술에이용할수있다 [8]. 뼈절제후뼈결손부위의복원시두개골복원용골시멘트를이용하여모형물에서정확한뼈결손부의복원을시킬수있었으며, 이골시멘트결손모형은직접혹은복원에사용되는다른소재인티타늄의모양을정확히만들어주는데이용한다. 640 _ The Magazine of the IEIE 22

33 생체의료용 3D 프린팅기술의활용현황및전망 2.2. 환자맞춤형보형물 환자의특정부위가영구적으로손상이날경우에그 조작을최소화하고, 수술시간을크게단축시킬수있어수술후부작용의발생확률을줄일수있고, 3D 프린터 부위를보완하기위하여기존에는의사가대략적인사전제작된보형물중적당한크기를골라수술을하면서이를적당히깎거나변형하여보완하는방식으로이루어져, 수술후해당부위가매끄럽지못한것은물론, 심한경우보형물이인체내부를돌아다니는부작용이일어나기도하였다. 3D 프린팅은이와같은한계를극복할수있고, 원래환자의기존부위의모양과동일한환자맞춤형보형물을제작할수있다는장점을가지고있다. 최근에는 3D 프린터를활용한환자맞춤형보형물을이용한두개골성형수술이시행되고있다 [9-10]. 기존에시행했던두개골성형수술은두개골뼈의손실이있는경우결손부위를플라스틱재질의골시멘트로메워왔다. 수술시에이골시멘트를의사가직접두개골 로제작된보형물은두개골외형에형태가적합하여미용적인측면에서도좋은결과를보여준다 [9]. 다음으로환자맞춤형보형물로임상적으로큰의미가있었던연구는비강인공지지대와관련된연구이다 [11-12]. 선천적으로코와콧구멍이없었던환자에게 3D 프린팅기술을이용하여인공코에맞춤형인공콧구멍, 기도지지대를넣어성공적으로안착하는연구가수행되었다 [11-12]. 시중에유통되는인공지지대는매우단순한구조로이러한종류의환자에적용하기가불가능하기때문에 3D 프린팅기술로인체에무해한실리콘을넣어환자맞춤형기관을완성하여이식한다. 특히비공, 비강의협착을방지하기위해맞춤형비강통로형특수스텐트를수술이후재건된비강의구조 CT 영상 형태로만들어야하는데, 일반적으로 7-8분안에제작이이루어지지않으면시멘트가굳어변형이불가능하며두개골의결손부위가클수록수술이어려워진다. 이를해결하 3D 프린팅은이와같은한계를극복할수있고, 원래환자의기존부위의모양과동일한환자맞춤형보형물을제작할수있다는장점을가지고있다. 으로부터설계하고, 3D 프린팅기술을이용하여제작하고, 자유로운탈착이가능하고장착후의자유로운호흡이가능한관구조로제작한다. 이렇게제작된스텐트를환 기위하여환자의 CT 영상정보로부터 3D 프린터를이용하여환자두개골모형을 < 그림 4> 와같이티타늄재질로출력하였다. 이런방식으로수술시간을단축할수있고감염에대한문제로줄일수있다. 기존에는폴리머재질의보형물이사용됐지만, 3D 프린터를활용하여강도와두께등이뛰어난티타늄을이용할수있었다. 결과적으로환자의영상정보를이용하여개별환자의두개골특징에맞게제작된환자맞춤형보형물을이용하여수술중 자에게적용하여호흡훈련을회복과동시에진행할수있게되었으며, 점막조직재생까지확인하여이상징후없이성공적으로치료를마칠수있었다 [12]. 또한, 3D 프린터로보형물을제작하여안면조소술에적용하는기술이개발되어실제시술에활용되고있다 [13]. 안면윤곽술이뼈를깎아내는것이라면, 안면조소술은덧붙이는시술을말한다. 안면조소술은환자의얼굴을 CT 로촬영한다음, 얼굴뼈의모양을 3D 프린터를이용해 출력한뒤기존환자뼈에적합한형태의보형물을제작 해수술에이용하는방식이다. 기존의안면윤곽술은수술 을할때의사에게도뼈가다보이지가않고, 바깥쪽뼈 모양은볼수있다해도안쪽뼈의모양을정확하게알수 없어결국의사가 CT 등의자료만으로대략적인보형물 의크기를골라수술을하면서이를적당히깎거나변형 해덧대는방식이었다. 하지만, 이러한안면윤곽술의한 계를 3D 프린터를이용해보형물을제작하면원래의뼈 < 그림 4> 환자맞춤형두개골보형물 [10] 모양과완벽하게동일한보형물을제작할수있다. 보형 23 전자공학회지 _ 641

34 이정진 물이기존환자의뼈에맞춤형이기때문에수술후보형물이움직이지않으며, 경계가생기는부작용이없어환자가느끼는불편함이없다 환자맞춤형수술도구환자맞춤형수술도구제작에도 3D 프린팅기술이활발히적용되고있다. 특히인공관절수술등에적용이되고있는데, 수술 2-3주전에 CT 영상이나 MR (Magnetic Resonance) 영상을찍어무릎형태에대한정보를얻고영상분할및 3차원모델링기술을이용해개개인의맞춤형무릎모델을만든다 [14]. 이러한무릎모델로실제수술전에컴퓨터시뮬레이션을통해가상수술을한다. 이과정에서인공관절이가장정확하게들어가는위치에맞춰수술도구를제작한다. < 그림 5> 에서와같이이를 3D 프린터로전송해수술도구를출력한후실제인공관절수술시맞춤형수술도구로이용한다. 3D 맞춤형인공관절수술은수술전가상수술을미리수행하고, 맞춤제작한수술도구를이용하기때문에인공관절수술의오차범위를줄여정확성을높일수있다. 기존의인공관절수술방법은일률적으로똑같은수술도구를사용했기때문에인공관절이잘못삽입돼수술후통증을유발하거나인공관절수명을단축시키는확률이높았다. 이에반하여 3D 프린팅기술을접목한맞춤형인공관절수술도구는수술의정확성이나수술시간단축에대한장점이있어현재미국을비롯한외국에서사용이증가하고있다. < 그림 5> 대퇴골의 3D 프린터로출력한환자맞춤형수술도구가이드 [14] 3D 프린팅기술을접목한맞춤형인공관절수술도구는수술의정확성이나수술시간단축에대한장점이있어현재미국을비롯한외국에서사용이증가하고있다. < 그림 6> 3D 프린터를이용하여제작된환자맞춤형투명교정장치예시 [16] 2.4. 치과응용사람에따라치아의모양이나구강구조가다르기때문에치아보철물이나임플란트에 3D 프린터가효과적으로쓰일수있다 [15]. 3D CT와치과용 3D 스캐너를이용하여환자의치아구조데이터를획득하고, 3D 프린팅기술을활용하여치아교정장치와임플란트를제작할수있는데치기공 3D 모델의경우, 수술시임플란트드릴이수술부위의정확한위치에자리할수있도록환자의구강구조와잇몸의모양에완벽히일치하는수술용가이드로이용될수도있다 [15]. 특히, 여러혈관들이지나는부위에서진행되는임플란트수술에서는단 1 mm의오차도치명적인결과를가져올수있기때문에수작업보다 3D 프린팅기술을활용함으로써신속하고정밀하게수술을진행할수있다. 또한, 크라운이나브릿지치아보철물을제작하기위하여 3D 프린터가많이활용되고있다 [1]. 기존보철물은치기공사에의하여고온과고압으로만드는주조방식이라변형률이높고, 시간이오래걸릴뿐만아니라만드는사람의숙련도에따라모양이나질이달라질수있지만, 3D 프린터를이용하여만드는방식은일정한품질의제품을저렴한가격으로짧은시간에만들수있다. 특히치과분야에실제로많은환자들에적용되는투명교정장치는 3D 프린터의의료분야적용에서현재가장상업적으로성공적인사례이다 [16]. 투명교정장치는치과에서교정을원하는환자의정밀인상채득과사진촬영을수행하여그결과를투명교정장치를제작하는업체에보내어그것을스캔하여 3차원디지털영상으로재 642 _ The Magazine of the IEIE 24

35 생체의료용 3D 프린팅기술의활용현황및전망 (a) (b) (c) (d) < 그림 7> 3D 프린터를이용한인체모형제작단계 [17] (a) 원영상 (b) 3차원재구성된 CT 영상 (c) 가상으로입힌색상 (d) 3D 프린팅된모형 었다 [1]. McMenamin et al. 은 3D 프린터로실제와똑같은사실적인시체의부분이나뼈조각을인쇄하는기술을개발하였다 [17]. < 그림 7> 에서와같이모델을만들기위해서실제신체부위를 CT 또는표면레이져스캐너를사용하여스캔하고, 그다음은데이터를시료와동일하게착색한다. 그리고, 3D 컴퓨터모델을만드는데사용한다. 또한, 3D 프린팅한모형을이용하여수술실습을모의로시뮬레이션하는시도도많이시행되고있고, 특히두개골모형등을통해뇌종양을제거하는실습이시행되고 현하게된다. 치과의사의치료계획에맞추어 3차원디지털치아영상을 CAD (computer-aided design) 소프트웨어를이용하여배열하고, 시간에따른각단계별맞춤형교정장치를 3D 프린터를이용 있다 [18]. 다양한질감과두께의플라스틱조형물을찍어내는최신 3D 프린터를이용하여피부와두개골, 두개골의내부연부조직까지재현하여의대생들이종양모형을집어넣은뒤두개골을뚫고뇌종양을 하여한환자당평균 20~30개정도제작한다. 이때, 3D 프린터로출력한출력물이바로투명교정장치가되는것은아니고, 그출력물을투명 현재 3D 프린팅기술은피부, 근육, 혈관그리고연골과같이비교적단순한조직을프린팅하여인체에이식하는수준까지발전하였지만최근의발전 제거하는실습이가능하였다. 국내에서는중앙대병원에서 < 그림 8> 에서와같이 3D 프린터로제작한두상모형으로뇌종양수술실습교 속도를감안했을때, 장기를프린팅하는교정장치제작기에입력으로주면, 육을실시하였다 [1]. 특정부위에뇌것도조만간가능할것으로보인다. < 그림 6> 에서와같이특수강화플종양이있는환자의두상그대로를 라스틱으로제작된투명교정장치가제작된다. 이러한기법은현재전세계적으로 350만명이상의환자에게적용이되어오고있고, 환자만족도가 96% 이상을기록하고있다. 본따서 3D 프린터를이용하여수술용두상을만들었다. 수술방에서진행된시뮬레이션은우선 CT, MR 영상을보면서두상의틀을네비게이터로인식했다. 수술하기전수술할부위를정확히확인하는 작업이다. 이후수술부위에점을찍어두피를열어고정 2.5. 의료진의교육및훈련의과대학에서는시체를해부하여인체의각부분을공부한다. 하지만, 실습용시체의수가늘부족하였는데, 최근 3D 프린터를이용하여 3D 프린터로프린팅된신체 시킨다음, 두개골을절개하고종양을제거했다. 종양의깊이를영상과모형으로동시에확인했다. 이와같이 3D 프린팅을활용한수술법은정확한환자정보를제공하여수술시간자체를단축할수있다. 내부의골격이나뼈를무한정으로제공받을수있게되 Ⅲ. 향후생체의료용 3D 프린팅기술의활용분야전망 < 그림 8> 3D 프린터모형을이용한뇌종양수술시뮬레이션사례 [19] 3.1. 장기재생현재 3D 프린팅기술은피부, 근육, 혈관그리고연골과같이비교적단순한조직을프린팅하여인체에이식하는수준까지발전하였지만최근의발전속도를감안했을때, 장기를프린팅하는것도조만간가능할것으로보 25 전자공학회지 _ 643

36 이정진 인다 [15]. 조직공학기술과접목하여자신의몸에서채취 직에적절한대사를공급해야할필요가있다 [21]. 위와같 한세포를배양한후프린팅에활용함으로써인체의거부반응및유착율도높일수있을것으로예상된다. 최근조직공학기술에 3D 프린팅기술이접목되면서환자맞춤형조직재생분야에혁신을가져왔다 [11]. 2000년초반부터 3D 프린팅기술을활용하여세포지지체를제작하기시작하였으며, 세포부착이가능한생체재료를사용하여 3차원구조의세포지지체를만들거나, 기하학적인패턴에세포를분사할수있는 3D 프린터를활용함으로써목적조직을재생하는시도가있었다. 인체세포를 3D 프린터용잉크로만든다음, 신체촬영정보를기반으로맞춤형관절이나심장판막등인공장기를만드는게기본원리다. 이방식이실용화된다면, 장기이식이필요한환자들이기증자를기다리는대신자신의세포를추출해인공장기를만들고, 사고로신체일부를 은이유로최근조직두께가얇아물질대사가용이한방광 [22], 기도 [23] 에성공적으로적용이되었다. A. Atala [22] 는 < 그림 9> 에서와같이먼저환자의방광에대한 CT (computed tomography) 영상을기반으로설계하여지지체를만든다. 여기에환자의방광조각에서얻어진세포를 7-10일동안배양시켜충분한세포수를확보한후방광지지체에주입한다. 이렇게얻어진인공방광은약 6 주동안체온과 95% 의산소포화도가유지되는바이오리액터에넣어배양및안정화시킨후에환자에게이식된다 [22]. 비교적구조가간단한인공방광과기도를제외하고는복잡한구조를가지는장기전체를재생하는데있어서많은어려움에봉착한관계로현재까지성공에이르지못하고있다 [11]. 따라서, 이에따른대안으로서부분적으로장기의실제기능이가능한조직 잃은경우에도진짜같은인공신체 (functional tissue) 을재생하는데제약업계가의약프린팅의기술에를제작할수있을것이다. 힘입어양질의데이터를빠른시간안에많은연구자들이노력을기울이고 3D 프린터를이용한장기재생을개발하는데가장중요한고려사항은조직에서의대사작용이다. 3차원구조를이루고있는조직에서세 확보할경우신약의개발속도는매우빨라지며비용의절감이가능할것으로예측된다. 있다. 장기이식치료는이식수술기법및수술후관리의발전을통해현대의학에서상당한효과를보이 포가정상적으로활동하는데필요한적절한산소및영양소의공급, 그리고노폐물의제거는혈관을통해이루어진다. 따라서, 바이오프린팅된조직의 3차원구조체는신생혈관없이는세포생존및적절한증식에필요한영양분, 산소및노폐물제거등의적절한물질대사를얻지못할것이다 [20]. 3D 바이오프린팅기술에서는세포의증식및분화가적절하고균일하게일어날수있도록원시혈관구조를설계하거나기능적수준의관류를통해조 고있다 [11]. 그러나국내의여건상기증장기부족으로인해수많은환자들이이식치료를받지못하고있는실정이다. 3D 프린팅기술을이용한장기재생분야가상용화되면장기이식치료에서가장중요한장기수급문제뿐만아니라나아가면역반응등이식치료시야기되는많은문제들이해결될것으로기대된다. 이러한기술의장점은이식치료를기다리는더많은환자들에게맞춤형치료까지제공해줄것으로예상된다. < 그림 9> Wake Forest 의방광 scaffold [24] 3.2. 의약프린팅현재의의약연구경우화학물질을정제하여약을제조하고, 인간의세포에투여하여반응을본후이상이없을경우동물실험을진행을통하여임상시험으로진행과정을따른다. 하지만, 이것을 3D 프린터를이용하여제작하고, 이것이상업용으로보급될경우에매우저렴한비용이소요될것으로예측된다 [3]. 또한, 제약업계가의 644 _ The Magazine of the IEIE 26

37 생체의료용 3D 프린팅기술의활용현황및전망 < 그림 11> Self-folding single cell grippers [28] < 그림 10> freeform fabricator [25] < 표 1> 3D 프린팅기술과 4D 프린팅기술의비교 [27] 약프린팅의기술에힘입어양질의데이터를빠른시간안에확보할경우신약의개발속도는매우빨라지며비용의절감이가능할것으로예측된다. 실례로 L. Cronin et al. 은소비자들이가정에서의약품을설계하고창조하는데사용될수있는가정용화학제품제작기계를개발하였다 [25]. < 그림 10> 에서와같이컴퓨터와지원설계소프트웨어에의해작동되는 3D 프린터를사용하여상온에서세팅되는폴리머젤로만들어진화학반응용특수용기 (Reactionware) 를개발하였다. 프린터에는주사기들이달려있으며, 그안에는겔에각종약물과촉매들이들어있다. 약을찍어내는과정은맨아래에마지막에반응을할약물을뿌린다. 그다음에마지막에서두번째, 세번째를계속쌓는다. 마지막에화학반응을유도하는액체를뿌린다. 그러면화학반응이순서대로일어나면서원하는약물이된다. 용기를프린트하면서동시에화학반응을일으킴으로서화학적범용도구세트를만든후검색엔진처럼생물학적, 화학적인네트워크를심을수있고치료해야할세포가있으면이런네트워크를심고동시에화학을하여새로운약품을만들수있다. 또한, 설계도를다운로드후그분자에해당하는잉크를사용하여프린터를이용해장치를만들수있으며궁극적으로개인각자를위한약품을프린팅이가능하다 생체의료 4D 프린팅차세대생체의료용 3D 프린팅기술로각광받고있는 4D 프린팅은 3D 프린팅기술에시간이지남에따라스스로모양이변환하는물건을제작하는개념을뜻하고, 구분 3D 프린팅 4D 프린팅 프린팅방법 재료 부품조립 프린터크기 3D 프린팅기술과비교하여 < 표 1> 에서와같은차이가있다 [26-27]. 특정외부조건하에변하는소재를사용함으로써자가조립 (Self-assembly) 이나자가변형 (Selftransformation) 이가능하게된다. 미국존스홉킨스대학에서는암치료에 4D 프린팅기술적용하여, < 그림 11> 에서와같이몸속에서스스로조립되어암세포하나를집어낼수있는장치를개발하기도하였다 [28]. 향후이러한 4D 프린팅기술은자가변형이가능한생체조직부터인체에삽입하는바이오장기까지다양한분야에활용가능하고, 자가조립기술을통해암치료까지활용범위확대중이다 [27]. 또한, 기존의의료실습용마네킹같은것은혈관, 맥박, 피부등이인체와유사한의료모형으로의료교육의실제감을더욱증진시켜줄것이다. Ⅳ. 결론 적층제조기술 항상똑같은크기로출력 열에녹거나접착제에잘붙는소재 부품조립과정필요 프린팅후외부의압력에의해확대나축소, 변형불가능 물체의크기에 3D 프린터의크기제약 4D 프린팅기술은자가변형이가능한생체조직부터인체에삽입하는바이오장기까지다양한분야에활용가능하고, 자가조립기술을통해암치료까지활용범위확대중이다. 자가변환, 자가조립 맞춤형프린팅가능 패턴, 스타일, 크기, 유연성등조절 스마트소재 조립과정불필요 물체가스스로조립및변화 스스로조립되기때문에큰물체도제작가능 ( 설계도와프린터만있으면언제어디서든원하는물체제작가능 ) 본논문에서는생체의료용 3D 프린팅기술의활용분 27 전자공학회지 _ 645

38 이정진 야로가상수술시뮬레이션과환자맞춤형보형물, 환자맞춤형수술도구, 치과응용, 의료진의교육및훈련분야에대하여소개하였다. 그리고, 향후생체의료용 3D 프린팅기술의활용분야의전망으로장기재생분야와의약프린팅, 그리고, 생체의료 4D 프린팅분야에대하여소개하였다. 아직까지생체의료와관련된산업의일부영역에만제한적으로사용되고있는현재의 3D 프린팅기술은일반적인의료보조장치, 수술전시뮬레이션, 의료교육용등으로제작되고있다. 최근에는 3D 스캐너와결합하여필요한기관및장기를디자인하고 3D 프린팅으로생산하는방식이논의되고있으며심지어장기재생, 의약프린팅, 4D 프린팅등다양한기술개발로생체의료와관련된산업의혁신적인새로운성장동력으로주목받을것으로예상된다. 따라서 3D 프린팅기술로환자의수술부위의사전연습이가능함에따라조직손상최소화, 수술성공률향상및수술시간을획기적으로단축함에따라환자와의료진의편의성이좋아질것으로예상된다. 또한, 전문의들이 3D 프린팅된인체모형을통하여수술전사전연습이가능함에따라의료서비스질이향상되고, 의대생과간호대생들을위한 3D 프린팅을이용한새로운교육커리큘럼구축을통하여양질의우수한의료진육성이가능할것으로예상된다. 참고문헌 [1] 이창현, 의료산업에서 3D 프린터활용과전망, 정보통신기술진흥센터, 2014년. [2] 박석희, 바이오소재의지속적개발과 3D 프린팅맞춤식기술활용확대추세, 보건산업동향, 28권, pp , 2014년. [3] 이승재, 3D 프린팅기술이바꿀보건산업의미래, 한국보건산업진흥원, 2014년. [4] McKinsey&Company, Disruptive technologies: Advances that will transform life, business, and the global economy, [5] [6] [7] 오왕균, FDM 방식의 3D 프린터를이용한골반골절환자의맞춤형모델제작, 한국콘텐츠학회논문지, 14권, 11호, pp , 2014년 11월. [8] deptcommonboarddropview.do?page=&bno=2252&cpage =2&DP_CODE=CCT&BOARD_ID=B005 [9] 06&page=1&act=articleview&seq=20034 [10] 박기택, 3D 프린팅의료혁명 은이미시작됐다, 청년의사, 2014 년 9월. [11] 안치범, 손국희, 이진우, 종설 : 조직및장기재생분야에서의 3D 프린팅기술의적용현황, 대한이식학회지, 29권, 4호, pp , 2015년. [12] 하동헌, 정진우, 이종원, 김성원, 조동우, 선천성코결여환자의성공적인기관재건을위한 3D 프린팅기술의임상적활용 : 비공, 비강에서의협착방지용환자맞춤형스텐트, 한국정밀공학회 2014년춘계학술대회논문집, pp , 2014년. [13] [14] Oh-Ryong Kwon, Kyoung-Tak Kang, Juhyun Son, Yun-Jin Choi, Dong-Suk Suh, Yong-Gon Koh, The Effect of Femoral Cutting Guide Design Improvements for Patient-Specific Instruments, BioMed Research International, Vol. 2015, pp. 1-8, November [15] 박소현, 임상구, 양승윤, 김세현, 생체의료분야응용을위한 3D 프린팅기술, 한국공업화학회지, 18권, 1호, pp , 2015년 2월. [16] [17] P. G. McMenamin, M. R. Quayle, C. R. McHenry, and J. W. Adams, The Production of Anatomical Teaching Resources Using Three-Dimensional (3D) Printing Technology, Anatomical Sciences Education, Vol. 7, No. 6, pp , November/December [18] [19] [20] R. Lanza, R. Langer, and J. Vacanti, Principles of tissue engineering, Elsevier Academic Press, [21] J. Malda, J. Rouwkema, D.E. Martens, E.P. Le Comte, F.K. Kooy, J. Tramper, C.A. Blitterswijk, and J. Riesle, Oxygen 646 _ The Magazine of the IEIE 28

39 생체의료용 3D 프린팅기술의활용현황및전망 gradients in tissue-engineered PEGT/PBT cartilaginous constructs: measurement and modeling, Biotechnology and Bioengineering, Vol. 86, No. 1, pp. 9-18, [22] A. Atala, Tissue engineering of human bladder, British Medical Bulletin, Vol. 97, No. 1, pp , [23] P. Macchiarini, P. Jungebluth, T. Go T, M.A. Asnaghi MA, L.E. Rees, T.A. Cogan, A. Dodson, J. Martorell, S. Bellini, P.P. Parnigotto, S.C. Dickinson, A.P. Hollander, S. Mantero, M.T. Conconi, M.A. Birchall, Clinical transplantation of a tissueengineered airway, The Lancet, pp , Vol. 372, No. 9655, pp , [24] [25] M.D. Symes, P.J. Kitson, J. Yan, C.J. Richmond, G.J.T. Cooper, R.W. Bowman, T. Vilbrandt, L. Cronin, Integrated 3D-printed reactionware for chemical synthesis and analysis, Nature Chemistry, Vol. 4, pp , [26] 임수연, 의료분야에서 3D 프린팅기술의융합, 과학기술정책, 25 권, 7호, pp , 2015년 7월. [27] 정보통신산업진흥원, 의료 4D프린팅산업은우리가선도한다!, 2015년 7월 11일. [28] K. Malachowski, M. Jamal, Q. Jin, B. Polat, C.J. Morris, D.H., Self-folding single cell grippers, Nano Letters, Vol. 14, No. 7, pp , 이정진 2000 년 2 월서울대학교기계항공학부학사 2002 년 2 월서울대학교컴퓨터공학부석사 2005 년 3 월 New York Institute of Technology 경영학석사 2008 년 8 월서울대학교컴퓨터공학부박사 2007 년 10 월 ~2009 년 2 월울산대학교의과대학영상의학과연구교수 2009 년 3 월 ~2013 년 2 월가톨릭대학교디지털미디어학부조교수 2013 년 3 월 ~ 현재숭실대학교컴퓨터학부부교수 < 관심분야 > 영상정합, 영상분할, 3D 의료프린팅, 컴퓨터보조수술, 가상내시경및가상수술, 변형체모델링 29 전자공학회지 _ 647

40 특집 금속 3D 프린터와 CNC 로제조혁신 금속 3D 프린터와 CNC 로 제조혁신 Ⅰ. 금속 3D 프린팅, 실용성있는부품제작 이양창 대림대학교기계과교수 3D 프린터의활용이일반인들의제품개발은물론산업용으로그활용범위가산업전분야에걸쳐확대되고있다. 특히, 제조산업분야에서 3D 프린터기술을발전시켜미래산업의변화에매우큰영향을줄것으로예측하고있다. 3D 프린팅을위한기술로서플라스틱소재를하는 3D 프린팅기술은 ABS소재를기반으로한용융수지압출방식인 FDM(Fused Deposition Modeling), 나일론계열소재를기반으로선택적레이저소결방식인 SLS(Selective Laser Sintering), 액상레진재료를레이저광조형방식인 SLA(Stereo Lithography Apparatus) 와다중분사프린팅방식인 Multi-jet 방식으로지금까지가장널리소개되며활용되고있는 3D 프린터기술들이다. 또한, 금속 3D 프린터는독일 EOS사의선두로 DMLS방식의시스템이전세계시장의대부분을점유하고있으며최근항공분야와의료산업및자동차산업에서고품질의첨단금속분말소재기술과 IT기술의융합과특정산업분야의연계를통해고부가가치시장을형성하고있다. 금속 3D 프린터기술로는 PBF(Powder Bed Fusion) 방식과 DED(Direct Energy Deposition법 ) 방식이있으며또한, DMT(Laser-aided Direct Metal Tooling) 방식으로금속분말을이용하여직접제품을제조하는방법으로분말을적층시키면서레이저나전자빔의고출력소스를이용하여순간적으로용융, 금속분말을서로결합시켜제품을만들고 CNC(Computer Numerical Control) 절삭공구를이용하여 Micro 단위의정밀절삭을통하여고품질의제품을생산하는방식등이있다. 특히, 중국은이분야에서최근몇년간공격적투자가이루어지고있으며우주항공분야에서금속 3D 프린팅기술의접목과상용화에노력하고있는추세이다. 산업용제품생상을위한 3D 프린팅기술은레이저방식으로적 648 _ The Magazine of the IEIE 30

41 금속 3D 프린터와 CNC 로제조혁신 < 그림 1> 젯트엔진 3D 프린팅 < 그림 3> 3D 프린터를이용한주조센드몰드제작 ( 독일 AC 테크 ) < 그림 2> 금형 3D 프린팅 < 그림 4> 프린팅 CNC 가공 ( 터빈케이스 - 스테인레스강 ) 층하는 3D 프린터기술로금속과주물사소재의적층이가능하여기계부품뿐만이아니라악세서리, 의료기구등다양한제품을생산할수있다. 해외에선로컬모터스 (Local Motors), 필립스 (Phillips), 머티리얼라이즈 (Materialise), 나사 (NASA), 제너럴일렉트릭 (General Electric), 록히드마틴 (Lockheed Martin), 보잉 (Boeing), 구글 (Google) 등이소재개발은물론 3D 프린팅기술을활용한공장형태의제조시설을운영중이며특히, 컴퓨터로인쇄물을만들어내는 데스크톱퍼블리싱 (Desktop publishing) 시장도열리고있다. 이처럼출력물을판매하는시장이열리자 3D 프린팅출력물의주요성분이플라스틱에서금속으로넓어지면서, 3D 프린팅산업이 1인제조업 (Officefactory), 자동화공장 (Smartfactroy) 의형태로발전하고있다. 현재금속 3D 프린터를활용하고있는대표적인국가는일본, 독일, 중국, 미국등이다. 일본고이와이는최근 3D 프린터주물기업으로급부상했으며독일 AC테크는 CNC와 3D 프린터를결합한주조산업형태로운영되고있다. 중국의건설업체윈선그룹은두바이건설사업에서 3D프린터를활용하고있다. 미국 GE에선금속 3D 프린터로제트엔진노즐을제작했다. 기존엔 20개가필요했던제트엔진부품이하나로결합되자내구성이 5 배로상승하였다고한다. 또한, GE는연간 75% 의생산비를절감할수있게되었고, 미국방성 (United States Department of Defense), 록히드마틴 (Lockheed Martin), 신시내티툴스틸 (Cincinnati tools), 오트리지연구소 (Oak Ridge National Laboratory, ORNL) 등우주항공분야의선두그룹들도금속 3D 프린팅을활용한제품을생산하고있다. 항공기부품들은내외부골격을 3D 프린터로프린팅하는방식이다. 한국에서는 인스텍사에서개발한금속 3D 프린터로한국형미국산전투기 F-15K 고압터빈 (HPT) 의부품을금속 3D 프린터로제작해장착한사례도있다. 또한, 금형산업역시금속 3D 프린팅기술을활용하면경쟁력을갖출수있다고평가되는산업군중하나다. 제작공정이현저히줄어들어단가가낮아지고설계와생산과정에서소비자의요구를반영하기가쉬워졌다. 의료분야에서도금속으로제작할수있는 3D 프린팅은매우중요하다. 치아보철, 수술용가이드, 재활의료, 의료교육등환자의특성에맞춰개별제작한금속재의료기구가쓰이는곳이많기때문이다. 일본에선산학관이연계하여의료분야는물론기초산업과첨단산업을융합하는생산기술을개발하기위한사업을진행중으로알려지고있다. 31 전자공학회지 _ 649

42 이양창 Ⅱ. 3D 프린팅제품활용도증가, 생산공정의변화 미국의전기자동차회사로컬모터스 (Local Motors) 는 약 560평크기의작은공장에서대형 3D 프린터두대로자동차를제작한다. 첫번째프린터로는플라스틱과카본섬유를혼합한원재료를넣어자동차외형을적층하고다른프린터는이외부모형을절삭가공 (5축 CNC 머신 ) 하여최종자동차외형을완성한다. 3D 프린터한대를가동해약 44시간정도면전기자동차 1대를만들수있다. 이처럼 3D 프린터가이전의제품생산장비들을대체하는새로운시장이열리고있다. 특히 3D 프린팅산업은컴퓨터를비롯한장치들이인터넷을매개로하기때문에전세계에산재한 3D 프린터로제품을생산할수있는독특한생산환경도구축하여운영할수있다. 또한, 자동차타이어제조업체는 3D 프린터를이용하여타이어표면의홈무늬 (Tread pattern) 성형용몰드제작에사용하고있다. 트레드패턴은미세한변화에따라차량구동과제동, 선회성능, 승차감, 소음등타이어성능에영향을주는핵심요소다. 기존밀링방식으로는복잡한패턴을정확하게형성하기어려웠지만 3D 프린팅기술로복잡한트레이드패턴을제작할수있기에성능 개선을위한패턴변화를빠르게양산제품에적용할수있고오류수정과불량률감소에도크게기여하고있다. 특히, 항공산업에서는 3D 프린터가부품양산에직접사용된다. 보잉 (Boeing) 과제너럴일렉트릭 (General Electric:GE), 하니웰 (Honeywell), 록히드마틴 (Lockheed Martin), 에어버스 (Airbus) 등글로벌업체는대부분금속소재와플라스틱소재등부품별로 3D 프린팅기술적용분야를분류해범위를늘려가고있는추세이다. 고부가가치정밀제품을다품종소량생산하는만큼양산효율성을다소떨어지더라도복잡한형상을정확하게만들수있는 3D 프린팅이성능향상에유리하기때문이다. 기존공법으로는 8개부품을따로만들어조립해야했던부품을일체형으로만들수있고부품내부를 3차원구조로설계해무게를줄이면서강도를높일수있다. 향후보잉 (Boeing) 은 2만 2,000여종군용기와여객기용항공부품을 3D 프린터로만들어공급할계획이다. 플라스틱소재로구성된인테리어내장재와에어덕트부터금속프린터로직접가공하는제트엔진용블레이드, 연료노즐등이다. GE도별도연구센터를설립, 2020년까지 10만종제트엔진관련부품을생산할방침이며중국항공 우주비행연구소는길이 12미터에달하는 3D 프린터로에어버스, 보잉등과경쟁할비행기용부품제 < 그림 5> 3D 프린터에의한외형제작 < 그림 7> 타이어금형 CNC 가공 < 그림 6> 5 축 CNC 를이용한외형가공 < 그림 8> 타이어트레드 3D 프린팅 650 _ The Magazine of the IEIE 32

43 금속 3D 프린터와 CNC 로제조혁신 과불량률을낮추고금형개발과제작기간, 제품개발주기단축등을위해산업용 3D 프린터을접목하고있다. Ⅲ. 기존생산기술과 3D 프린터를접목한제조혁신 < 그림 9> 금속 3D프린터와 CNC머신을이용하여제작된제품 < 그림 10> DMT 장비에서제작된제품 ( 금속프린팅 CNC가공 ) 작을연구하고있다. 그리고, 스위스명품시계브랜드인롤렉스 (Rolex) 와같은소비재산업에서도 3D 프린터를디자인과성능, 조립성검증테스트용시제품과양산용금형제작에이용하고있다. 이런분야에서미국은국가 3D 프린팅연구기관 NAMI(National Additive Manufacturing Innovation Institute) 를중심으로중소금형, 주조업체 3D 프린팅적용사례가늘고있다. 또한, 중국에서도제품양산공정에 3D 프린팅을응용해품질과성능을향상시키는데공을들이고있다 이는기존공정을그대로사용하되품질 3D 프린터는이미많은매체를통하여일반인에게소개되고다양한산업에접목되고있는현실과달리금속 3D 프린터는고가의장비투자비용및기술적 Knowhow를필요로하는일반기업에서활용하기에는현실적으로어려움이있지만기존생산기술 ( 가공 ) 에서구현할수없는공학시뮬레이션 (CAE) 을통한최적화된형상설계로복잡한유로가접목된항공제품과냉각을최적화한금형제작, Prototype parts, End-parts(3D 프린팅 CNC가공 ) 로무한한가능성을가진시스템으로발전하고있다. 국내금속 3D 프린팅기술력은아직미미한수준이지만관련전문기업체에서 DMT방식을채택한금속 3D 프린터를출시하여유럽에수출까지하는성과를올리고있다. 또한, 주조분야의셀코어를 3D 프린팅하여주조공정에사용할수있는 3D 프린터를국내기업에개발에성공하여제품으로출시하였다. 이처럼산업용 3D 프린터국산화를위해정부에서주도하는융합형 3D 프린팅사업과수요산업과의연계와 R&D 인프라구축과금속 3D 프린터에대한기존사고의틀을깨고전세계글로벌기업들의활용에대한벤치마킹과국내산업과연계하여향후시장주도권을확보할수있는기술력을축적하는것이시급한실정이다. 현재독일 3D 프린터시장은특정기술이선도하지않는미성숙시장으로보고있다. 무엇보다신기술개발기업의발빠른제품홍보와시장진입 < 그림 11> 3D 프린터로제작된롤렉스 (Rolex) 시계 < 그림 12> 중국 3D 프린터시장규모와성장추이 ( 단위 : 억위안 ) 33 전자공학회지 _ 651

44 이양창 이향후시장을선도하는데주요요인으로작용할것으로예상하고있다. 따라서, 국내기업의적극적인기술개발은물론판로개척이필요한시기라말할수있다. 중국의경우 3D 프린터산업의 2014년시장규모는약 45억위안이고, 2016년에는 1,000억위안을넘을것으로전망하고있다. 3D 프린터산업에서비록후발주자이긴하지만고속성장중이며, 제조중국 2025, 2015~2016년국가적층가공산업발전추진계획 등정부가적극적으로지원하는산업이다. 중국의 3D 프린터산업은세계 30위기업중에 8개사가포함돼있고기술특허출원건수도세계 3위를차지하는등중국 3D 프린터산업의성장가능성이매우높은상황이다. 기술개발을위해정부차원에서적극적으로지원하고있는것이 3D 프린팅기술발에큰도움을주고있다. 따라서, 의료, 바이오, 항공분야, 금형, 제품생산기술력이우수한한국기업들이기존생산기술력을접목한금속 ( 기타소재 ) 3D 프린터개발로진출한다면중국뿐만아니라세계적인 3D 프린터시장으로진출이용이할것으로예상된다. 이처럼금속 3D 프린터의개발이급성장하는데있어서대표적인기업은독일 EOS사와일본의 Matsuura사의경우가대표적인기업이라할수있다. 이들기업들은금속 3D 프린터시장은확보하기위해발빠르게기술개발에적극인투자를하고있듯이, 기존 CNC공작기계기업들도기존가공기술과금속 3D 프린터와 CNC 공작기계를접목한기술들을개발하여기존생산시스템을획기적으로혁신하는기술들을개발하여판매하고있다. 대표적으로 CNC공작기계업체인 DMG MORI와 YAMAZAKI MAZAK인경우로서 DMT방식을이용한금속 3D 프린터와 CNC 가공기술을접목한복합장비들 < 그림 13> 금속 3D 프린터시장에서금속재료 (Powder) 의수요와가격변화예측 을출시하고있다. 3D 프린터시장은크게장비, 소재, 제품, 교육및소프트웨어등의서비스로크게나눌수있다. 2020년쯤에는현재시장의약 3배정도성장할것으로예상되고있으며, 프린터설비보다는소재와제품시장이성장가능성이더욱높아질것으로예상하고있다 년전세계금속프린터는총 190대가판매됐으며, 독일 ConceptLaser사의경우 2014년에 111대를판매하는등 EOS, SLM와같은독일기업이시장의 70% 이상을차지하고있다. 시장조사기관인 Smartech Markets Publishing 사에따르면 3D 프린터용금속분말시장규모를올해약 600톤정도의수요를예상하고있으며 2019년 2,300톤, 2023년 4,800톤으로현재의약 8배이상으로증가할것으로보고있다. 또한, 금속 3D 프린팅산업의확대를위해금속잉곳가격의 20~30배수준인분말소재의가격이점차낮아질것으로조사기관인 Roland Berger의자료에따르면금속분말소재가격이 2023년쯤에는 2013년을기준으로 1/3 정도로떨어질것으로예상하고있다. 소재가격의하락이금속 3D프린팅산업의규모를크게확대시키는데기여할것으로전망하고있다. Ⅳ. 국내기업, 기술개발과더불어판로개척필요 현재금속 3D 프린팅기술을접목하여생산현장에확산하기는그리쉽지는않다. 제품의가격과사용되는재료의가격은물론생산된제품의신뢰성이해결되어야한다. 그러나, 모든산업분야에서는다양한소재와그응용성을국가차원에서지속적으로개발한다면새로운부가가치를올릴수있는생산시스템을개발, 적용할수있을것이다. 또한, 이러한복합적인생산제조와관련된인력배출에도새로운분야로도전할분야이다. 세계적인글로벌기업들의우수한기술과생산능력과마케팅능력으로세계적인생산시스템을바꾸고있는이러한변화속에서부가가치를높일수있는생산기술의개발로생산성향상은물론국가경쟁력을키워야할때라고할수있다. 현 652 _ The Magazine of the IEIE 34

45 금속 3D 프린터와 CNC 로제조혁신 재, 금속 3D 프린터를접목한생산시스템적용이아닐지라도개발세계경쟁속에서의우위를갖기위해서는관련기술을기존기술과융합한기술을적극개발하여현장에적용해야하는중요한시기이다. 세계적인기업들이금속 3D 프린터를도입하여실질적인제품을개발하고, 생산에활용하면서기술력이크게성장하고부가가치가매우높은제품들을생산하고있다. 따라서, 우리나라도장비개발과금속 3D 프린터와 CNC 머신의기술력을접목한기술을개발하여야하며또한관련소재 ( 분말 ) 개발과제조기술확보와응용분야개척을통해시장규모를확대함으로써경쟁력을키워야한다. 이양창 2007 년 2 월경기대학교기계공학과공학박사 2002 년 2 월경기대학교기계공학과공학석사 2015 년 7 월 ~ 현재대림대학교지식정보원장 2013 년 1 월 ~2015 년 6 월대림대학교기계과학과장 2010 년 3 월 ~ 현재대림대학교기계과교수 < 관심분야 > CNC, CAM, 3DPrinter, MicroMachine, SmartFactory 참고문헌 [1] 3D프린터, 자동화공장 형태로발전 뷰티플사인 [2] Handelsblatt, MTU Aero Engines 및 KOTRA 프랑크푸르트무역관자료종합 [3] The Sciencetimes July 11, 2016 [4] html [5] [6] 35 전자공학회지 _ 653

46 특집 3D 프린팅을위한저작, 검증및출력기술동향 3D 프린팅을위한저작, 검증및출력기술동향 Ⅰ. 서론 윤승욱한국전자통신연구원 SW콘텐츠연구소 CG기술연구실황본우한국전자통신연구원 SW콘텐츠연구소 CG기술연구실임성재한국전자통신연구원 SW콘텐츠연구소 CG기술연구실전혜령한국전자통신연구원 SW콘텐츠연구소 CG기술연구실 최근세계각국에서제조업혁명을주도하는기술로적층가공기법 (AM, additive manufacturing) 또는 3D 프린팅에대한관심과지원이증가하고있다. 2012년부터미국을비롯한영국, 중국, 독일, 일본등에서정부주도하에 3D 프린팅지원및육성정책을정비하고투자지원을확대하고있다. 국내에서도 2013년부터국가주도 3D 프린팅연구개발사업을시작해선진국에비해작은규모이지만관련기술개발을추진중이다 [1]. 적층가공방식은 1980년대부터사용돼왔으나재료공학의발달과오픈소스기반저가형하드웨어가급속히확산되면서 3D 프린팅이라는키워드로새롭게대중적관심을받고있다 [1]. 응용분야는기계, 항공우주, 전자제품, 자동차, 의료, 교육, 패션, 디자인, 완구등고부가가치산업부터소비재에이르기까지다양하다. 박창준기업에서제품모형이나시제품한국전자통신연구원 SW콘텐츠연구소을테스트하는용도에서벗어나 CG기술연구실최근에는개인이구입하여직접프린트할수있는 FDM (Fused Deposition Modeling) 방식의프린터가확산되고광조형 (SLA, Stereolithography) 방식이나선최진성한국전자통신연구원택적레이저소결 (SLS, Selective SW콘텐츠연구소 Laser Sintering) 방식의고가프 CG기술연구실린터가격이하락하면서응용분야 654 _ The Magazine of the IEIE 36

47 3D 프린팅을위한저작, 검증및출력기술동향 가확대되는추세며, 이에따라일반인의개인화된 3D 프린팅용콘텐츠제작에대한관심이높아지고있다. 그러나저가형 3D 프린터의잦은고장, 3D 프린팅가능한데이터제작의어려움, 오랜프린팅시간, 높은실패율, 출력물크기제약, 컬러표현의제약등극복해야할요소가많이남아있다. 대중매체에서는 3D 프린터만구비하면누구나손쉽게아이디어를현실화할수있는것처럼홍보되고있지만, 실제로이를가능케하려면 3D 프린팅데이터저작, 검증및출력이라는일련의과정이반드시필요하다. 본논문에서는이러한 3D 프린팅수행절차에따라각단계에서의요구사항과문제점을살펴보고문제해결을위한관련기술및연구동향을소개한다. 가. 전문가용 3D 저작도구전통적인 3D 저작도구는다양한기능과높은성능을제공하기위해대부분데스크탑환경에서구동된다. 3D 모델링도구는주로게임, 애니메이션, 영화등에서렌더링, 애니메이션기능이통합된형태로고품질 3D 컴퓨터그래픽스응용을목적으로사용돼왔다. 대표적으로 Autodesk사의 Maya, 3ds Max, Softimage 등이있다. 3D 프린터시장의선두기업중하나인 3D Systems사는 3D 스캔과데이터정제, 가공및 3D 프린터출력기능을제공하는 Geomagic 제품군을판매하고있다. 그외에도 ZBrush, Houdini, Lightwave 3D 등다수의상용제품이 3D 전문디자이너를중심으로사용중이다 [1]. 이런도구는범용적이고전문적인기능을제공하지만방대한기 능습득에많은시간이소요돼사용자의진입장벽이높 Ⅱ. 3D 프린팅관련저작기술 은단점이있다. 그외무료이면서도오픈소스정책을채택해상용소 1. 3D 저작도구분류 3D 프린팅을위해서는프린트할대상인 3D 모델을생성하거나미리제작된모델을편집해원하는데이터를생성해야한다. 이를위한 3D 저작도 프트웨어와유사한기능을제공하는 Blender, 유기체모델링용으로사용중인 Sculptris, 주로연구용으로사용되는캐릭터모델링용도구인 MakeHuman 등이있다. 하지만이런도구는무료정책으로 구는크게유기체나사람, 동물과 3D 프린트할대상인 3D 모델을생성 인한긴업그레이드주기, 시스템 같이수치적으로표현이어렵고규하거나미리제작된모델을편집해안정성문제발생시즉각적인해결원하는데이터를생성하기위한 3D 저작격화하기어려운모델제작을위이어려운점등유지보수측면에서도구를초보자에서전문가까지다양한 한 3D 모델링도구와생성하려는모델이정해진규격과정확한치수 사용자관점에서분류해살펴본다. 문제점이있다 [1]. CAD 도구는주로산업용또는 를갖는공학설계에기반한제품제작을위한 3D CAD (Computer Aided Design) 모델링도구로분류할수있다. 하지만최근에는 3D 프린팅을위한저작도구에대한수요증가로도구에상관없이데이터제작이가능하도록도구마다기본적으로필요한기능을지원하는추세다. 따라서용도에따라선택적으로도구를활용하는경우가많다. 또한, 저작도구에서지원하는기능범위, 주사용환경및사용자의학습난이도등에따라전문가용 / 비전문가용저작도구로나눌수있다. 논문에서는 3D 프린터용모델저작의초보자에서전문가까지다양한사용자관점에서저작도구를분류해살펴본다. 공업용제품의개념및상세설계를위한용도로사용돼왔다. Autodesk사의 AutoCAD, Dassault Syste mes 사의 SolidWorks와 CATIA, Siemens사의 Solid Edge, solidthinking사의 Inspire, 그리고 Robert McNeel & Associates사의 Rhinoceros 3D, Trimble사의 SketchUp Pro 등이전문가용 CAD 저작도구의대표제품이다. 국내에서는 인텔리코리아에서 AutoCAD와의호환성을강조하는 CADian 제품군을판매하고있다. 무료제품으로 FreeCAD, CAD 플랫폼인 OpenCASCADE 등이있다 [1]. 이런도구들은학습을위해공학적인배경지식을요구하는경우가많고, 원하는기능을의도대로 사용하기위해서는오랜연습과훈련이필요하다. 37 전자공학회지 _ 655

48 윤승욱, 황본우, 임성재, 전혜령, 박창준, 최진성 나. 비전문가용 3D 저작도구비전문가를대상으로특화된기능을지원하는 3D 저 이있다. 그러나복잡한모델처리, 프린팅가능성보장, 안정성측면에서한계가있어개선이필요하다 [1]. 작도구는최근주로웹이나모바일앱형태로제공되 고있다. Autodesk 123D 제품군 (Design, Sculpt+) 과 2. 3D 저작기술연구동향 MeshMixer가대표적모델링도구다. 상용제품대비제 한적메쉬표현, 메쉬호환성, 모델변형및재활용미흡으로범용성에한계가있다. 안드로이드용무료 3D 모델링도구로는 3D 모델생성, 다각형및패치모델링, 텍스처등전문 3D 모델링기능을지원하는 Scalisoft사의 Spacedraw가있다 [1]. 데이터크기무제한, UNDO 기능이추가된유료버전도판매중이다. Gravity사의 Gravity Sketch [2] 는사용자터치기반 3D 브러쉬를사용해스케치로부터 3D 모델을자동생성하는기능을제공한다. 기타 ios용도구로단순히 3D 모델뷰잉만가능한 MeshLab, 3DVIA Mobile 등이있다 [1]. 비전문가용 3D CAD 도구는주로사용자접근성향상과협업을위해데스크탑버전의일부기능 ( 주로 3D 뷰잉, 단순조작, 마킹등 ) 을제공하는형태가많다. Autodesk사에서는 AutoCAD 360, Fusion 360 등자사의 CAD 소프트웨어중응용 가. 사용편의성향상연구 3D 저작관련연구분야에서는 3D 프린팅에대한관심과손쉬운모델저작에대한수요가증가하면서간편한사용자인터페이스및가벼운모델링을지원하는 3D 모델링및 CAD 기법연구가늘어나는추세다. 현존하는대다수의웹또는모바일용 3D 모델링및 CAD 도구는 2D 모델링및데스크탑용소프트웨어에서제작된모델의뷰잉및간단한조작, 마킹위주의제한적기능만제공한다. 이런한계를극복하고손쉬운인터페이스로다양하고용도에맞는 3D 모델생성및편집작업을수행할수있도록하는연구가증가하고있다. Xu 등은 < 그림 1> 과같이 2D 스케치로부터직교성, 평행성, 대칭성, 곡률등의기하학적특성을추출하고, 이를선택적으로 3D로확장해최종 3D 모델을복원하는방식을제안했다 [5]. Paoli 등은 3D 에특화된기능을모아캐주얼소체적모델의외부에부착되는장최근에는간편한사용자인터페이스및프트웨어를배포중이다. 이외에가벼운모델링을지원하는 3D 모델링및식물, 의복등레이어구조를갖는 도 SketchUp Make, progecad smart 등이존재한다 [1]. ipad Pro CAD 기법연구가늘고있다. 또한, 객체단위변형, 편집을통해 3D 모델에대한디자이너의 2D 스케치를분석해이를자동으로 3D 용으로최근출시된 Shapr3D [3] 는 3D 모델을생성하는연구가 3D 프린팅모델화하는방법을제안했다 [6]. 모델생성에적합한방법중하나로 Apple사의스타일러스펜을사용 Lipp 등은 3D 모델링작업중새롭게조명받고있다. 해스케치하듯 3D CAD 모델을생성및편집하는기능을제공해사용자편의성을향상시켰다. 또한, 클라우드기반 3D CAD 제품인 OnShape [4] 은웹브라우저, 모바일폰, 태블릿등단말에상관없이복잡한모델에대한 CAD 작업및협업 다각형모델의점, 선, 면을선택 / 변형하는편집작업의어려움 ( 면 (face) 삽입위치결정, 에지 (edge) 제거, 인접면업데이트등 ) 을극복해모델링복잡도를줄이고빠르게다각형모델링을수행하는방법을제안했다 [7]. Kang 등은멀티 을지원한다. 국내의경우 인텔리코리아에서 CADian 가정용버전 과 로이비즈에서한글 3D CAD인한캐드를무료로배 포중이다. 한캐드는직관적인터페이스와기본도형불 리언연산, 템플릿모델을지원함으로써초보자도 3D 모 델링에대한개념을쉽게이해하고활용할수있는장점 < 그림 1> 2D 스케치기반 3D 곡면모델복원 [5] 656 _ The Magazine of the IEIE 38

49 3D 프린팅을위한저작, 검증및출력기술동향 근 [14-15], 매개변수기반기능성모델의 3D 프린팅가능성 을보장하면서사용자가손쉽게외형을변형할수있도록 하는연구 [16], 매개변수화된기계식 3D 홀더모델저장소 < 그림 2> 의미론적속성에따른 3D 객체변형 [12] 를만들고, 두물체를고정할수있는 3D 프린팅가능한 홀더를저장소의예제홀더모델을결합해자동으로생성 터치인터페이스에매크로기능을접목시킨모바일 CAD 모델링시스템에관한연구를수행했다 [8]. 하는연구 [17] 등이있다. 이런연구는사용자가 3D 프린팅용 3D 모델생성에익 숙하지않아도검증된예제모델을변형해원하는모델을 나. 객체단위 3D 모델저작연구 3D 프린팅이각광을받으면서객체단위의변형, 편집을통해 3D 모델을생성하는연구가 3D 프린팅모델생성에적합한방법중하나로새롭게조명받고있다. 객체의고유특성을간직한제약 쉽게생성할수있는장점이있다. 그러나규격화하기어려운사람, 동물등과같은유기체모델이나매개변수로특성을정의하기어려운모델, 예제라이브러리에존재하지않는모델에는적용이힘든단점이있다. 지금까지 3D 프린팅을위한 3D 영역을자동추출하고이를고려해저작기술연구동향을살펴보았다. 다양한방식으로 3D 모델을생성할수객체의크기를변형하는연구 [9-10], 기존 3D 모델링및 CAD 도구업체있으나, 3D 프린팅용모델은실제 3D 객체의서로다른구성요소간기하프린터로출력이가능해야하므로이를들은자사제품군에 3D 프린팅지 학적, 공간적제약조건을추출해변형핸들을생성함으로써객체의 위한제약조건이존재한다. 모델저작단계에서이런제약조건을고려해 원기능을추가하고, 사용자의진입장벽을낮추기위해저가형, 모바일 모델을생성하지않으면출력시오류가주요특징을유지하면서 3D 객체기기용제품을출시하고있다. 또발생할확률이높다. 를변형하는방법 [11], < 그림 2> 와같한, 3D 프린팅용모델저작을위한 이객체기하정보의세부편집보다는사용자에게의미있는속성에따라 3D 객체를변형하 사용자편의성향상, 객체단위편집, 예제기반변형관련연구가활발히진행중이다. 는연구 [12], 소스와타겟 3D 모델을구조그래프로표현 후이를합성해다양한중간모델을생성하는접근 [13] 등 Ⅲ. 3D 프린팅데이터검증기술 이있다. 한편, 객체기반 3D 모델편집이라는점은앞서방식과유사하나, 이러한객체를모아 3D 모델예제라이브러리를구축하고이로부터새로운모델을생성하는연구도진행중이다 [1]. < 그림 3> 과같이전문가가제작한 3D 모델을 3D 프린팅가능한템플릿모델로변환후, 이템플릿을변형해새로운프린팅가능한 3D 객체를생성하는접 1. 3D 프린팅데이터오류탐지및수정도구앞서소개한다양한방식으로 3D 모델을생성할수있으나, 3D 프린팅용모델은실제 3D 프린터로출력이가능해야하므로이를위한제약조건이존재한다. 모델저작단계에서제약조건을고려해모델을생성하지않으면출력시오류가발생할확률이높다. 우선 3D 프린팅용모델은실제물리적인재료를적층 해출력하므로최소한의두께가필요하다. 프린터에따 라외면으로만이뤄진모델을입력해도자동으로재료의 두께를적용하거나속이찬상태로출력하는경우도있 지만, 기본적으로내 / 외면구별이가능한체적 (volume) < 그림 3> 매개변수화된템플릿으로부터 3D 프린팅가능한모델생성 [14] 모델이어야출력이가능하다. 컴퓨터그래픽스에서 39 전자공학회지 _ 657

50 윤승욱, 황본우, 임성재, 전혜령, 박창준, 최진성 는모든면이연결돼닫힌에지를갖는 3D 모델을수밀 (watertight) 메쉬로일컫는다. 또한, 하나의에지를공유하는면이둘인경우를다양체 (manifold) 로정의한다. 하나의에지를공유하는면이하나또는셋이상인비다양체 (non-manifold) 에지가존재하는경우다양체로수정이필요하며, 수밀메쉬모델이면서다양체인모델이어야출력이가능하다. 현재사용되는 3D 프린터는기본적으로삼각형정보 ( 정점과정점의연결성 ) 를담고있는파일포맷 (STL, STereoLithography) 을지원한다. 프린터의종류에따라컬러나텍스처정보가포함된파일포맷을추가로지원하는경우도있지만, 기본정보인삼각형에문제가있으면오류가발생하거나출력이실패할 지및수정을위한소프트웨어가사용된다. 대표적으로 Materialise사의 Magics [18] 는수천만원대의고가소프트웨어로오류수정, 모델편집, 텍스처처리, 마킹, 빌드볼륨내위치선정등 3D 프린팅용모델의오류탐지와수정을위한범용적이고전문적인기능을지원한다. Autodesk의 Netfabb [19] 은기본적인오류탐지및수정기능을제공하는 Netfabb Basic을무료로, 추가기능이포함된상용버전은구독형라이선스형태로제공하고있다. 또한, Microsoft사와의협력을통해클라우드기반자동오류수정서비스도제공하고있다 [20]. Mixed Dimensions사의 MakePrintable도유사하게클라우드기반 3D 프린팅용모델오류수정서비스를제공한다 [21]. < 그림 4> 는 Magics와 Netfabb의 수있다. 삼각형메쉬모델의건전성은각삼각면의법선벡터가뒤집어지지 입력 3D 모델을 3D 프린팅가능한데이터로변환한후에는출력모델크기, 출력물의균형, 강도, 조립가능성, 3D 프린팅모델오류탐지및수정화면을나타낸다. 무료버전부터고가버전에이 않고연속적으로한방향을향하운동성등을사전에테스트하는절차인르기까지몇종의 3D 프린팅데이사전시뮬레이션단계가필요하다. 는지, 서로겹치는 (overlapping) 터의오류탐지및수정도구가존 삼각형이존재하는지, 자기겹침 (self-intersection) 삼각형이존재하는지, 연결되지않은에지 (bad edge) 가있는지여부와이로말미암아구멍 (hole) 이발생하였는지여부등으로확인한다. 자신의아이디어를 3D 프린터로출력하기전앞서언급한조건을만족하는지를확인하고수정하는절차가필요하다. 제약조건이많고, 실제많은데이터를생성, 출력해보면서경험적으로수정해야하는부분이많은점이 3D 프린팅용데이터생성의어려운점이기도하다. 따라서이런문제를해결하기위해 3D 프린팅데이터오류탐 재하지만, 기술적장벽이존재하고난이도가높아제품이다양하진않다. 이런도구에서사용되는 3D 모델오류검증및수정기술은쾌속조형 (Rapid Prototyping) 분야에서부터오랜기간축적된경우가많아신규업체진입이쉽지않다. 또한, 무료버전인경우입력모델의상태에따라자동오류수정이불가능한경우가있고, 수동오류수정기능은전문적인지식과오랜시간이소요되는단점이있다. 따라서, 모델제작시에앞서의제약조건을고려해모델링하는편이오류수정난이도를낮추고시간을줄이는데효과적이다. 이와같이입력 3D 모델을 3D 프린팅가능한데이터로 변환한후에는출력모델크기, 출력물의균형, 강도, 조 립가능성, 운동성등을사전에테스트하는절차가필요 하다. 오랜시간을들여출력했으나문제가발생한경우, 모델을수정해다시출력하는데소요되는노력과자원을 줄이기위한사전시뮬레이션단계이다. (a) Magics [18] (b) Netfabb [19] < 그림 4> 3D 프린팅모델오류탐지및수정도구 2. 내구성및안정성시뮬레이션기술 3D 프린터는제한된해상도로 3D 모델을출력하므로 658 _ The Magazine of the IEIE 40

51 3D 프린팅을위한저작, 검증및출력기술동향 출력하고자하는모델이프린터가지원하는해상도내에서안정적으로출력가능한지확인이필요하다. 또한, 3D 프린팅을통해실물로제작된물체는후처리과정이나배송과정에서충격에의해손상이발생하는경우가많으므로사전에내구성에대한고려도필요하다. 예를들어출력될모델의두께, 얇은부분과이를둘러싼영역의기하학적인구조, 사용자조작시예상가능한힘의범위등고려할사항이다양하다 [22]. 최근에는이런특성과기능을자동으로탐지하고, 출력전에미리시뮬레이션해볼수있는기술이발표되고있다. Telea 등은출력모델중프린터의해상도보다낮은부분 ( 얇게돌출된부분, 모델의일부를연결하는부분, 구멍이생기는부분등 ) 에서안정적인출력이어렵다고판단하고이런부분을검출하는연구를수행했다 [23]. Stava 등은물체에가해지는잠재적인힘 시재료의변형을한가지선형속성으로만모델링하기어려워시뮬레이션과출력결과가항상일치하지않는한계가있다 [22,25]. 3D 프린팅된물체는가상의 3D 공간에있는 3D 모델과달리중력과같은현실세계물리법칙의영향을받는다. 따라서캐릭터등을출력했을경우본래의제작의도와는달리균형을잡기어렵거나서있지못하고쓰러지는등의문제가발생할수있다. Prevost 등은모델의세부적인외형은유지하면서모델내부의체적변경을통해무게중심을조절하는방식으로, 균형을유지하며서있는 3D 모델을제작할수있도록돕는연구를수행했다 [26]. 만약내부공간확보를통한무게중심의이동만으로원하는자세를얻을수없다면, 사용자가인터랙티브하게 3D 모델을수정할수있도록했다. 이방법은프린팅된물체를받침없이바닥에세우거나실 을자체하중에의한지속적인힘과물체의조작과정에서발생하는외부 프린트결과물의구조적인내구성이나안정성을사전에확인하면재료비나 을이용해공중에매다는경우원하는자세를만들수있으나, 사용 모델수정및재출력시간을줄일수로부터의힘으로구분하고모든가자가 3D 모델을수정해야하는단있다. 또한, 3D 프린터는출력크기가능한힘을고려하여구조적인강도점이있다 [22,26]. 최근에는 3D 프린제한적이므로물체를파트로분해해 를검사했다. 또한, < 그림 5> 와같이내구성이약한부분의두께확대 (thickening), 지지구조 (struct) 출력후조립하는접근이효율적인경우가많다. 팅용모델내부에미세격자구조를자동으로생성해출력물을가볍게하거나탄성을주기위한연구도 삽입, 모델내부비우기 (hollowing) 의방법을적용해외형은원래모델과유사하게유지하면서도내구성 / 안정성을개선하는방법을제안했다 [22,24]. Zhou 등은모델에가해지는하중에대한사전가정이없는상황에서, 주어진 3D 모델의기하학적구조와프린팅재질만을고려해어떤부분이가장취약한지를검출하는연구를수행했다 [25]. 실제프린트한결과물에충격을통해손상을입힌결과와계산된구조분석결과를비교하여제안된방법의유효성을검증했다. 제안된방법은취약부위를예측하는데도움을주긴하지만, 실제프린팅 발표됐다 [27-28]. 미세격자구조는기존제조방식으로는물체내부에삽입하기어렵지만, 3D 프린팅으로는저비용으로제작이가능하다. 또한, 격자의간격, 구조등에따라재료절감, 경량화, 물체의탄성조절등이가능한장점이있다. 최근 3D 프린터의가격이저렴해지고재질이다양화되며, 출력품질도향상됐으나재료비절감이나모델을수정해다시출력하는데소요되는시간을고려하면, 프린트결과물의구조적인내구성이나안정성을사전에확인하려는요구는지속적으로발생할것이다. 따라서관련 연구가꾸준히이뤄질것으로예상된다. < 그림 5> 3D 프린팅모델의구조적강도개선 [24] 3. 분해 / 조립성시뮬레이션기술시중에출시된대부분의 3D 프린터는출력할수있는출력물의크기가제한적이다. 프린터헤드가움직이는영 41 전자공학회지 _ 659

52 윤승욱, 황본우, 임성재, 전혜령, 박창준, 최진성 역 ( 빌드볼륨 ) 에한계가있기때문인데, 이런문제를해결 하기위한대형프린터들도새롭게제작되거나출시되고 있다. 하지만오랜출력시간, 실패시그때까지출력한부 분의재사용이어려운점, 처음부터다시출력하는노력 < 그림 6> 프린팅방향최적화를통한표면품질향상 [32] 등을고려하면물체를파트로분해해출력후조립해원 하는물체를만드는접근이효율적인경우가많다. 특히, 교육, 완구, 가구, 건축관련응용분야에서는 3D 모델을의도적으로분할해조립할수있게하려는요구가있어관련기술이연구되고있다 [22]. Luo 등은 3D 프린터출력크기를넘어서는 3D 모델을입력받아이를출력가능한작은파트로자동분할하거나사용자가지정한가이드라인에따라분할하고, 각파트의연결부분에연결장치를더해출력후조립할수있게하는방법을제안했다 [29]. 파트분할시각파트가프린터의빌드볼륨안에들어가는지, 분할된파트를서로간섭없이조립해원래모델을만들수있는지, 파트개수는적절한지, 파트는연결장치를부착할수있는정도의크기인지, 구조적으로안정적인지, 원래외형을최대한유지하는지등을고려했다. Kalojanov 등은건축물과같은입력모델이주어지면이를최소개수의구성부품으로조 구조생성이어려운단점이있다. 출력물의크기제한문제를해결하려는시도뿐아니라출력물표면품질을향상시키기위해프린팅방향에따라모델을분할하는연구도진행됐다 [32]. < 그림 6> 에나타낸제안방식은대부분 3D 프린터가한방향으로재료를쌓아가므로입력모델외면의법선방향이출력방향에수직일때출력물표면의품질이좋아지는특성을사용한다. 단점으로는분할되는파트개수를최적화하기어렵다는점, 분할경계면에서새롭게발생하는오류가존재하는점이있다. 최근 3D 프린팅성능이향상되고있으나, 여전히 3D 프린터에서출력가능한물체크기는대부분 30cm 이하이다. 따라서출력하고자하는 3D 모델을분할해프린트한후다시조립하는과정을돕기위한관련기술은추후에도계속연구주제가될것으로예상된다 [22]. 립할수있게하는연구를발표했다 [30]. 정해진구성부품 으로건축물을조립하는방식은다양하므로, 복잡하지않은구성부품을최소개수만사용해주어진모델을조립할수있도록다양한조합을자동으 4. 구동 / 운동성시뮬레이션기술기존의 3D 프린팅은주로제품제작을위한프로토타입제작에많이활용돼주로외형을 로시도해최적의구성품과모델분할구조를찾는방식이다. 최근에는 3D 프린팅과 2D 레이저커팅방식을결합해대형 3D 모델을적은비용으로빠르게제조하는연구도제안됐다 [31]. 3D 모델이주어지면우 3D 프린팅기술의급속한발전과함께제품을직접제조하는경우가증가하고, 최종제품의구동성이나운동성까지도 3D 프린팅모델을통해확인하려는시도가늘고있다. 정밀하게표현해제품의디자인적인가시성과인체공학적사용성등을시험하려는목적이강했다. 그러나 3D 프린팅기술의급속한발전과함께제품을직접제조하는경우가증가하고, 최종제품의구동성이 선모델의내부기저구조를생성하고이를레이저커팅가능한파트로분할한다. 분할된파트를조립해대략적인모델의뼈대를생성한후, 정교한외형은 3D 프린팅가능한파트로분할, 출력해조립된뼈대모형위에부착한다. 이방식은큰내부공간이존재하는모델제작시에는제조시간과비용절감측면에서장점이있다. 하지만, 좁은내부공간이많거나굴곡이심한모델인경우내부기저 나운동성까지도 3D 프린팅모델을통해확인하려는시도도늘고있다. 관절을갖는 3D 캐릭터모델은컴퓨터애니메이션분야에서널리사용돼왔다. 하지만디지털캐릭터에가상의관절을삽입해자연스러운움직임을만드는일은디자이너의경험에의존적인부분이많다. 3D 프린팅이각광을받으면서캐릭터와같이관절을갖는모델을직접프린트 660 _ The Magazine of the IEIE 42

53 3D 프린팅을위한저작, 검증및출력기술동향 이런접근은공학적인배경지식이없는비전문가도움직임이가능한물리적인캐릭터를디자인하고출력할수있게도움을준다. Ⅳ. 3D 프린팅데이터출력기술 < 그림 7> 스킨드메쉬로부터관절구조자동생성 [33] 3D 프린팅을위한모델을저작한후데이터의오류를탐지및수정하고, 응용에필요한특성을시뮬레이션해검증한후에는실제출력을수행한다. 최종출력전단계에서는출력을위해입력된 3D 모델이슬라이스단위로 후운동성을테스트하고, 실제물리적인움직임에기반해모델을디자인하려는시도가늘고있다. Bächer 등은 < 그림 7> 과같이 3D 캐릭터입력모델이정점과뼈대사이에가중치형태로종속성정보를갖는스킨드메쉬 (skinned mesh) 형태 분할되고, 이를프린팅하기위해프린터헤드가움직이는경로를저장하는지코드 (G-code) 가생성된다. 3D 프린터에서는지코드에따라헤드를움직이면서재료를분사해한층씩슬라이스를프린팅한다. 슬라이스별로프린트할때는먼저프린팅된층이존재해 로주어졌을때, 이캐릭터의움직야그위에재료를적층할수있으 3D 프린팅을위한모델을저작한후임을근사하면서 3D 프린팅가능한므로, 지지층이없는상태에서모델데이터의오류를탐지및수정하고, 관절모델을유추하는연구를수행했다 [33]. 응용에필요한특성을시뮬레이션해검증한후에는실제출력을수행한다. 의일부를출력해야하는상황 ( 오버행, overhang) 이발생하면출력이 Cali 등은뼈대정보나뼈대와정최근출력시효과적인지지대생성및힘들다. 따라서오버행영역에는프컬러프린팅에대한연구가새롭게점사이의가중치정보가없는일반린팅하는모델과는별도로사전에발표되고있다. 3D 메쉬모델을기능적인관절구지지대를추가해야원하는프린팅 동이가능하면서도별도의조립없이 3D 프린팅가능한모델로변환하는연구를발표했다. 제안방식은프린팅과정에서관절이다른부위에합쳐지거나헐거워져고정된자세를취할수없게되는등의문제해결을위해다양한관절테스트를수행했다. 사용자가손쉽게관절삽입위치와회전제약조건을지정 결과를얻을수있다. 지지대의유무에따라출력성공률이달라지며, 재료및출력시간도변하므로효과적인지지대를생성하는연구가진행돼왔다. 또한, 최근에는 3D 프린터의사용자층이다양해지면서단색이아닌컬러프린팅에대한수요증가로관련연구도새롭게발표되고있다. 할수있는인터페이스를제공하며, 입력 3D 모델에제한 이없는장점이있으나, 관절삽입을위한리깅 (rigging), 관절의위치및크기조정, 각관절에서의제약조건지정등사용자의많은개입이요구되는단점이있다 [22,34]. 3D 모델에직접관절삽입을통해운동성을부여하고이를프린트하는방식과는달리 3D 모델의움직임을먼저입력받고, 기어, 체인등 3D 프린팅가능한기계적인구동부를자동으로생성하거나실제기계부품을결합해동작이가능한형태로변환하는기술도발표됐다 [35-37]. 1. 자동지지대생성기술 Dumas 등은오버행영역과구조물의안정성을고려해지지대를생성할정점위치를선택하고, 선택된모든정점을지탱하는다리구조를갖는지지대를생성하는방법을제안했다 [38]. 기둥만세우는기존방식에비해다리구조는적은재료로더안정적인출력물을얻을수있게해주는장점이있다. 하지만최종출력물의전체적인강도에대한보장없이지지대생성에만초점이맞춰져있어 43 전자공학회지 _ 661

54 윤승욱, 황본우, 임성재, 전혜령, 박창준, 최진성 < 그림 8> 수전사기반 3D 프린팅출력물텍스처생성 [41] 내구성 / 안정성시뮬레이션기능과연동될필요가있다. 이에반해 Vanek 등은지지대생성을최소화해프린팅시간과재료를절감하기위한연구를수행했다 [39]. 입력 3D 모델을최소한의지지대가필요한방향으로회전하고, 지지대부착이필요한정점을검출해이정점들을지지하는지지대를자동생성한다. 하지만지지대의각도와길이만고려해최적화를수행하므로어느정도하중을견딜수있는지등안정성검증은미흡한단점이있다. 유사하게 Qiu 등은재료소모량을줄이는것을목적으로복잡한 3D 모델의지지대를생성하는방법을제안했다 [40]. 지지대는적층가공방식을사용하는 3D 프린팅의주요요소로출력물에직접적인영향을준다. 지지대밀도가높을수록출력물의안정성이높아지지만재료소모나출력시간도늘어나며출력후제거가어렵고, 밀도가낮으면출력안정성에문제가생길수있다. 최근에는다중노즐을사용해지지대를수용성재료또는용융점이낮은재료로출력해손쉽게제거할수있게하는제품도출시되는등관련연구와기술개발이지속적으로이뤄지고있다. 2. 컬러처리기술현재사용중인대부분의 3D 프린터는재료의색이출력물의색을결정한다. 수지나플라스틱을경화시키거나녹이는방식의프린터는재료를중간에바꿔출력하는경우가아니면기본적으로단색출력만가능하다. 전통적으로는선택적레이저소결방식을사용하는파우더기반프린터에서컬러잉크와바인더를사용해다양한컬러를지원했다. 최근 FDM 방식의풀컬러프린터가출시되고, 기존컬러프린터의가격이하락하고있으며, 종이컬러프린터도출시되고있다. 하지만아직은고가의제품이대부분이고컬러품질도개선의여지가많아관련된새로운연구가발표되고있다. Zhang 등은 3D 프린터에서직접컬러를출력하는방식이아닌 < 그림 8> 과같이전통적인수전사프린팅 < 그림 9> 반투명재료를사용한풀컬러 3D 프린팅 [43] (hydrographic printing) 을 3D 프린팅된출력물에적용해고품질의텍스처를입히는방법을발표했다 [41]. 연구는복잡한굴곡을갖는 3D 출력물에얇은필름을정확히정렬하는방법을시뮬레이션할수있는계산모델을제안하고, 자동으로수전사가가능한물리적시스템도구축했다. 프린터의컬러지원여부에상관없이컬러가처리된결과물을얻을수있으나, 전문적인하드웨어시스템이필요하고여러번전사를하는경우컬러합성품질이저하되는등의단점이있다. 최근 Schüller 등은열성형 (thermoforming) 방법을적용해정교한텍스처가입혀진출력물을생성하는연구를제안했다 [42]. 열성형은산업계에서대량으로제품을제조할때주로사용되며열을플라스틱시트에가해원하는몰드의형상대로변형시키는방식으로음식진공포장이나일회용접시, 블리스터포장등에응용된다. 이때플라스틱시트위에영상이나텍스처가인쇄돼있으면정교한컬러가입혀지는출력물을만들수있다. 직접적으로 3D 프린터의컬러성능을개선하는방식은아니며열에강인한몰드제작에 3D 프린팅이사용된경우지만, 앞서소개한수전사방식과유사하게프린터의컬러지원유무와관계없이정밀하게채색된출력물을얻을수있다는점은강점이다. 단점으로는몰드와영상이인쇄된플라스틱시트와의정렬을수작업으로해야하는점, 한겹의플라스틱시트를사용하므로닫힌물체에는적용이어렵다는점을들수있다. 3D 프린터자체의컬러성능향상에관한연구로 Brunton 등은멀티젯 (multi-jet) 프린터에서반투명한재료를사용할때풀컬러출력물을얻기위한하프토닝 (halftoning) 방법을제안했다 [43]. 제안방식은멀티 662 _ The Magazine of the IEIE 44

55 3D 프린팅을위한저작, 검증및출력기술동향 젯프린터에서아직풀컬러를지원하지않고, 반투명재료만컬러지원이되는등제약조건이있는상태에서컬러성능을향상시키는방법이다. 입력모델을복셀화 (voxelization) 하고텍스처를표면복셀에할당한후, 하프토닝기법을사용해표면복셀의컬러를내부복셀로전파한다. 즉, 반투명한재료를사용하므로표면으로부터일정거리안내부슬라이스층까지컬러를할당하는방식이다. 현재는재료와프린터자체소프트웨어의한계로범용성이낮으나, < 그림 9> 의사람피부처럼빛이투과되는모델의컬러표현에는유용하다. Ⅴ. 결론 최근 3D 프린팅하드웨어및소프트웨어기술발전으로프린터의가격하락과더불어사용자층이다양해지고, 응용분야도확대되고있다. 이에따라일반사용자도쉽게사용할수있는 3D 프린팅데이터생성및처리기술전반에관한연구개발이활발히진행중이다. 본논문에서는이런추세에맞춰 3D 프린팅의기본적인절차와각단계에서의요구사항및문제점을살펴보고, 이의해결을위해사용되는기술및연구동향을소개했다. II장에서는 3D 프린팅용데이터저작기술을, III장에서는저작된데이터의오류탐지및수정과시뮬레이션을포함하는데이터검증기술을, IV장에서는지지대자동생성및컬러처리에관한출력기술에대해살펴봤다. 3D 프린팅은 3D 디지털모델을저작해최종적으로물리적인출력물을얻기까지일련의절차를모두포함한다. 절차마다문제가중첩되면출력이실패했을경우어디서오류가발생했고어떤부분의문제를해결해야하는지검출하기가어렵다. 활용목적에따라정도의차이는있지만각단계마다제약조건과고려해야할특성을만족하도록사용자의주의와노력이필요하다. 논문에서소개한것처럼최근이런문제와어려움을해결하기위한관련기술개발과연구가증가하고있으므로, 향후에는개인이자신의아이디어를쉽고효과적으로현실화하고 3D 프린팅을통해자신만의물체나제품을출력하는일이더욱확대될것으로전망된다. * 이논문은 2016년도정부 ( 미래창조과학부 ) 의재원으로정보통신기술진흥센터의지원을받아수행된연구임. [No. R , 모바일기반의 3D 프린팅콘텐츠생성 / 저작 / 출력기술및응용서비스개발 과제의연구결과임.] 참고문헌 [1] 윤승욱, 전혜령, 황본우, 임성재, 박창준, 최진성, 3D 프린팅관련 3D 저작 / 편집도구분석및연구동향, 전자통신동향분석, 제31권, 제1호, pp , 2016년 2월. [2] [3] [4] [5] B. Xu, W. Chang, A. Sheffer, A. Bousseau, J. McCrae, and K. Singh, True2Form: 3D curve networks from 2D sketches via selective regularization, ACM Trans. on Graph., Vol. 33, No. 4, Article 131, pp. 1-13, [6] C. D. Paoli and K. Singh, SecondSkin: Sketch-based construction of layered 3D models, ACM Trans. on Graph., Vol. 34, No. 4, Article 126, pp. 1-10, [7] M. Lipp, P. Wonka, and P. Muller, Pushpull++, ACM Trans. on Graph., vol. 33, no. 4, Article 130, pp. 1-9, [8] Y. Kang, H. Kim, H. Suzuki, and S. Han, Editing 3D models on smart devices, Computer-Aided Design., Vol. 59, pp , [9] V. Kraevoy, A. Sheffer, A. Shamir, and D. C.-Or, Nonhomogeneous resizing of complex models, ACM Trans. on Graph., Vol. 27, No. 5, Article 111, pp. 1-9, [10] K. P. Wang and C.-M. Zhang, Content-aware model resizing based on surface deformation, Computers & Graphics, Vol. 33, pp , March [11] M. E. Yumer and L. B. Kara, Co-constrained handles for deformation in shape collections, ACM Trans. on Graph., Vol. 33, No. 6, Article 187, pp. 1-11, [12] M. E. Yumer, S. Chaudhuri, J. K. Hodgins, and L. B. Kara, Semantic shape editing using deformation handles, ACM Trans. on Graph., Vol. 34, No. 4, Article 86, pp. 1-12, 전자공학회지 _ 663

56 윤승욱, 황본우, 임성재, 전혜령, 박창준, 최진성 [13] I. Alhashim, H. Li, K. Xu, J. Cao, R.i Ma, and H. Zhang, Topology-varying 3D shape creation via structural blending, ACM Trans. on Graph., Vol. 33, No. 4, Article 158, pp. 1-10, [14] A. Schulz, A. Shamir, D. I. W. Levin, P. Sitthiamorn, and W. Matusik, Design and fabrication by example, ACM Trans. on Graph., Vol. 33, No. 4, Article 62, pp. 1-11, [15] A. Schulz, C. Sung, A. Spieberg, W. Zhao, Y. Cheng, A.Mehta, E. Grinspun, D. Rus, and W. Matusik, Interactive robogami: data-driven design for 3D print and fold robots with ground locomotion, SIGGRAPH Studio, [16] M. Shugrina, A. Shamir, and W. Matusik, Fab Forms: customizable objects for fabrication with validity and geometry caching, ACM Trans. on Graph., Vol. 34, No. 4, Article 100, pp. 1-12, [17] Y. Koyama, S. Sueda, E. Steinhardt, T. Igarashi, A. Shamir, and W. Matusik, AutoConnect: computational design of 3D-printable connectors, ACM Trans. on Graph., Vol. 34, No. 6, Article 231, pp. 1-11, [18] [19] [20] [21] [22] 표순형, 최진성, 3D 프린팅소프트웨어기술동향, 전자통신동향분석, 제29권, 제1호, pp. 1-10, 2014년 2월. [23] A. Telea and and A. Jalba, Voxel-based assessment of printability of 3D shapes, Proc. Mathematical Morphology Appl. Image Signal Process., Springer-Verlag, Berlin, Heidelberg, pp , [24] O. Stava, J. Vanek, B. Benes, N. Carr, and R. Měch, Stress relief: improving structural strength of 3D printable objects, ACM Trans. Graph., Vol. 31, No. 4, Article 48, pp. 1-11, [25] Q. Zhou, J. Panetta, and D. Zorin, Worst-case structural analysis, ACM Trans. Graph., Vol. 32, No. 4, Article 137, pp. 1-11, [26] R. Prévost et al., Make it stand: balancing shapes for 3D fabrication, ACM Trans. Graph., Vol. 32, No. 4, Article 81, pp. 1-10, [27] C. Schumacher, B. Bickel, J. Rys, S. Marschner, C. Daaraio, and M. Gross, Microstructures to control elasticity in 3D printing, ACM Trans. Graph., Vol. 34, No. 4, Article 136, pp. 1-13, [28] J. Martinez, J. Dumas, and S. Lefebvre, Procedural voronoi foams for additive manufacturing, ACM Trans. Graph., Vol. 35, No. 4, Article 44, pp. 1-12, [29] L. Luo, I. Baran, S. Rusinkiewicz, and W. Matusik, Chopper: partitioning models into 3D printable parts, ACM Trans. Graph., Vol. 31, No. 6, Article 129, pp. 1-10, [30] J. Kalojanov, M. Wand, and P. Slusallek, Building construction sets by tiling grammar simplification, Eurographics, Vol. 35, No. 2, pp. 1-13, [31] P. Song, B. Deng, Z. Wang, Z. Dong, W. Li, C.-W. Fu, and L. Liu, CofiFab: coarse-to-fine fabrication of large 3D objects, ACM Trans. Graph., Vol. 35, No. 4, pp. 1-11, [32] W. Wang, C. Zanni, and L. Kobbelt, Improved surface quality in 3D printing by optimizing the printing direction, Eurographics, Vol. 35, No. 2, pp. 1-12, [33] M. Bächer, B. Bickel, D. L. James, and H. Pfister, Fabricating articulated characters from skinned meshes, ACM Trans. Graph., Vol. 31, No. 4, Article 47, pp. 1-9, [34] J. Cali, D. A. Calian, C. Amati, R. Kleinberger, A. Steed, J. Kautz, and T. Weyrich, 3D-printing of non-assembly, articulated models, ACM Trans. Graph., Vol. 31, No. 6, Article 130, pp. 1-8, [35] L. Zhu, W. Xu, J. Snyder, Y. Liu, G. Wang, and B. Guo, Motion-guided mechanical toy modeling, ACM Trans. Graph., Vol. 31, No. 6, Article 127, pp. 1-10, [36] S. Coros, B. Thomaszewski, G. Noris, S. Sueda, M. Forberg, R. W. Sumner, W. Matusik, and B. Bickel, Computational design of mechanical characters, ACM Trans. Graph., Vol. 32, No. 4, pp. 1-12, [37] D. Ceylan, W. Li, N. J. Mitra, M. Agrawala, and M. Pauly, Designing and fabricating mechanical automata from mocap sequences, ACM Trans. Graph., Vol. 32, No. 6, pp. 1-11, 664 _ The Magazine of the IEIE 46

57 3D 프린팅을위한저작, 검증및출력기술동향 [38] J. Dumas, J. Hergel, and S. Lefebvre, Bridging the gap: automated steady scaffoldings for 3D printing, ACM Trans. Graph., Vol. 33, No. 4, pp. 1-10, [39] J. Vanek, J. A. G. Galicia, and B. Benes, Clever support: efficient support structure generation for digital fabrication, Computer Graph. Forum., Vol. 33, No. 5, pp , [40] J. Qiu, L. Wu, and Y. Mao, A novel supporting structure generation scheme to 3D printing, in Proc. of International Conf. on Internet Multimedia Computing and Service, pp. 1-4, Zhangjiajie, China, August [41] Y. Zhang, C. Yin, C. Zheng, and K. Zhou, Computational hydrographic printing, ACM Trans. Graph., Vol. 34, No. 4, Article 131, pp. 1-11, [42] C. Schü ller, D. Panozzo, A. Grundhö fer, H. Zimmer, E. Sorkine, and O. S.-Hornung, Computational thermoforming, ACM Trans. Graph., Vol. 35, No. 4, Article 131, pp. 1-9, [43] A. Brunton, C. A. Arikan, and P. Urban, Pushing the limits of 3D color printing: error diffusion with translucent materials, ACM Trans. Graph., Vol. 35, No. 1, Article 4, pp. 1-15, 윤승욱 황본우 1995 년성균관대학교전자공학과학사 1997 년성균관대학교전자공학과석사 2002 년고려대학교컴퓨터학과박사 2005 년버추얼미디어기술이사 2008 년카네기멜론대학교 (CMU) 로봇공학연구소박사후과정 2008 년 ~ 현재한국전자통신연구원 (ETRI) 책임연구원 < 관심분야 > 3D 프린팅, 3D 얼굴복원, 컴퓨터비전및그래픽스 임성재 2004 년펜실베니아대학교 (UPenn) 의학영상연구소방문연구원 2006 년광주과학기술원 (GIST) 정보통신공학과박사 2006 년 ~ 현재한국전자통신연구원 (ETRI) 선임연구원 < 관심분야 > 3D 프린팅, 3D 얼굴복원, 컴퓨터비전및그래픽스, VR/AR 2000 년서강대학교전자공학과학사 2002 년광주과학기술원 (GIST) 정보통신공학과석사 2006 년마이크로소프트리서치 - 아시아 (MSRA) 인턴연구원 2008 년광주과학기술원 (GIST) 정보통신공학과박사 2009 년 ~ 현재한국전자통신연구원 (ETRI) 선임연구원 < 관심분야 > 3D 프린팅, 3D 얼굴복원, 컴퓨터비전및그래픽스 47 전자공학회지 _ 665

58 윤승욱, 황본우, 임성재, 전혜령, 박창준, 최진성 전혜령 2006 년고려대학교법학과학사 2009 년스튜디오다르다 PM 2015 년한국전자통신연구원 (ETRI) CG 기술연구실기술원 2014 년 ~ 현재한국과학기술원 (KAIST) 문화기술대학원석사과정 2016 년 ~ 현재한국전자통신연구원 (ETRI) 위촉연구원 < 관심분야 > 3D 프린팅, 컴퓨터그래픽스, 3D 모델링, 애니메이션 박창준 1994 년경북대학교전자공학과학사 1996 년경북대학교전자공학과석사 2000 년경북대학교전자공학과박사 1998 년 ~ 현재한국전자통신연구원 (ETRI) CG 기술연구실실장 < 관심분야 > 3D 프린팅, 컴퓨터비전및 3D 복원, 게임 최진성 1989 년경북대학교전자공학과학사 1994 년경북대학교전자공학과석사 1994 년시스템공학연구소 1997 년 ~ 현재한국전자통신연구원 (ETRI) 책임연구원 < 관심분야 > 3D 프린팅, VR/AR, 컴퓨터비전및 3D 복원 666 _ The Magazine of the IEIE 48

59 특집 실물제작을위한 3D 프린팅소프트웨어기술 실물제작을위한 3D 프린팅소프트웨어기술 Ⅰ. 서론 최수미세종대학교컴퓨터공학과신일규세종대학교컴퓨터공학과최예준세종대학교컴퓨터공학과 현실세계로부터사실적인데이터를획득하여컴퓨터로모델링한후, 다시이를 3D 프린팅을통해실물로제작하는일련의프로세스가간편해지고있다. 실물제작을위한 3D 프린팅소프트웨어기술은컴퓨터그래픽스분야에서많은관심을가지고연구가진행중이다. 이기술은기존의그래픽스기술과유사하지만, 실제로어떠한재료로제작되는지또는어떠한움직임으로제한되는지등의물리적인제약을고려해야만한다. 그러므로프린팅방식에적합한모델링, 출력물의균형을고려한형태최적화, 움직임시뮬레이션을통한구조최적화등의새로운문제들을해결하기위한연구가필요하게된다. 3D 프린터가보편화되고발전함에따라관련소프트웨어기술에대한연구들이진행되고있으나, 여러단계에서의알고리즘들이아직부족한상황이다. 본논문에서는컴퓨터그래픽스분야에서최근발표된 3D 프린팅소프트웨어기술을살펴보고자한다. 먼저주요 3D 프린팅방식을 II장에서설명하고, 3D 프린팅관련기술동향및주요이슈들을 III장에서살펴본후, 마지막으로 IV장에서결론을맺는다. Ⅱ. 3D 프린팅방식 최강현 세종대학교컴퓨터공학과 3D 프린팅기술은컴퓨터를이용한기하학적모델링시스템 ( 또는 Computer Aided Design 시스템 ) 을활용하여작성된설계를직접물리적인모형으로형상화하고자하는욕구에서태동되었다고한다. 전통적인기계식제조방법이원자재를잘라내어 (subtractive process) 모양을만드는데반하여, 최근주목받고있는보급형 3D 프린팅장비는적층형방식 (additive manufacturing process) 을사용하고있다. 49 전자공학회지 _ 667

60 최수미, 신일규, 최예준, 최강현 저가형으로대중화된 FDM(Fused Deposition Modeling)/FFF(Fused Filament Fabrication) 프 린터는가는실같은필라멘트형태의열가소성수지 (thermoplastics) 를노즐안에서녹여얇은필름형태 로출력하여적층하는방식을사용한다. 프린팅재료로 는 PLA 또는 ABS 플라스틱필라멘트를주로사용한다. 일반적으로가정용프린팅을위해서는냄새, 수축, 프린 팅최대속도등을고려하여 PLA 필라멘트가선호되어진 < 그림 2> PolyJet 3D 프린팅방식 [2] 다. ABS 필라멘트는고온 (220도정도 ) 에서사용가능하 며출력시수축현상이발생하지만, 내구성이뛰어나고아세톤을이용한화학적인후처리도가능하다. FDM/FFF 방식의경우일반적으로대상물체만큼의재료를필요로한다. 그러나돌출된부위를출력하기위해서는추가적인지지대 (support) 를필요로한다. 보다정교한출력이가능한고급형프린터로는 SLA (Stereolithgraphy) 와 DLP(Digital 수지대신에분말로된입자를얇게깔아 IR 레이저를통해부분적으로녹여붙여소결하는방식으로, 소결되지않은분말들이지지대역할을하기때문에따로지지대가필요없다는게장점이다. 또한플라스틱이외에금속과같은다양한분말재료도사용할수있어재료값도 SLA 에비해저렴한편이다. 하지만, 프린터가격이매우높고, SLA와마찬가지로프린팅속도 Light Processing) 방식이있다. 두방식모두광경화성액체수지 ( 레진 ) 를프린팅재료로사용한다. 3D 프린터는고체, 액체, 분말형태로된재료를이용해한층씩쌓아가는적층방식을사용한다. FDM 방식은 가느려작고정교한프린팅에적합하다. 복합재료프린팅 (Multi-Material SLA 프린터는액체수지가담긴수필라멘트형태의고체플라스틱을녹여서 Printing) 은여러개의노즐에서각적층하고, SLA와 DLP 방식은빛을조에 UV 레이저를투사하여경화각다른재료가나와프린팅을하받으면고체로변하는액체수지를시키는방식을사용하고, DLP프린사용하여적층한다. 분말재료를사용하는거나마치잉크젯잉크가섞이며색 터는빔프로젝터를사용하여조형하고자하는모양의빛을투사하여 SLS 방식은분말입자들을녹여붙여소결하는방식으로합성수지, 금속, 이나오는것과같이각재료가섞여또다른재료를만들어프린팅을 그투사한모양대로수지를경화시세라믹등다양한분말재료로된제품을하는기술이다. 2006년 Stratasys 출력할수있다. 키는방식을사용한다. SLA와 DLP 사의 Objet Connex 프린터를시작 방식은 FDM/FFF 방식에비해정교한출력이가능하지만, 프린팅재료가고가이고, 레이저를투사할수있는범위가좁아출력속도가상당히느리다. SLS(Selective Laser Sintering) 프린팅방식은액체 으로계속발전중에있다. 광경화성수지를자외선으로굳히는방식인 < 그림 2> 의 PolyJet 방식의 Objet Connex 프린터는잉크젯프린팅방식과유사하지만종이에잉크를분사하는대신에트레이에광경화성액상포토폴리머레이어를분사하여제작하는원 (a) FDM (b) SLA (c) SLS 리로, 각재료가섞여또다른재료를만들어낸다. 복합재료프린팅은기존의 3D 프린터로제작하기어려운물체를더쉽고간단하게만들수있으며재료의점착력과유연성이사용자의요구에맞게조절가능하다는장점이있다. 그러나아직가격면에서단일재료프린터에 < 그림 1> 적층형 3D 프린팅방식 [1] 비해많이비싸기때문에지속적인연구가필요한기술이 668 _ The Magazine of the IEIE 50

61 실물제작을위한 3D 프린팅소프트웨어기술 다. 현재가격, 사용가능한재료의개수, 소프트웨어개발을중심으로연구가활발히진행중이다. Ⅲ. 3D 프린팅소프트웨어기술 3D 프린팅소프트웨어는출력속도, 소모되는재료량, 출력물의견고성, 외관의품질등에많은영향을미치게된다. 따라서이를향상시키기위한소프트웨어기술들이활발히연구되고있다. 해결해야하는중요한이슈로는슬라이싱과내부채움, 지지대및균형잡기, 분할출력, 외관의품질향상및텍스쳐링, 움직임을고려한구조최적화, 프린팅을이용한캐스팅을들수있다. 1. 슬라이싱과내부채움기술 3차원모델을프린터에서층별로출력할수있도록단층형태로변환하는슬라이싱 (slicing) 프로그램은다양한내부채움패턴을제공함으로써출력물의강도, 무게, 재료량등을조절할수있게해준다. 대표적인슬라이싱프로그램에는 Cura, Slic3r, KISSlicer, Skeinforge 등이있다. < 그림 3> 은 Ultimaker사에서오픈소스로지원하는 Cura 슬라이싱프로그램의내부채움패턴을보여준다. FDM/FFF 프린터를사용할경우, 이러한내부채움조절을통해디자인초기단계에서는전체형상을보기위해내부를빈채로출력하거나채움정도를낮게출력하여재료도절약하고프린팅속도도빠르게할수있다. 반면에최종적인디자인이완성된후에는내부채움정도를높게하여최종결과물을출력할수있다. CAD(Computer Aided Disign) 모델을실물로제작하기위한적응형슬라이싱 (adaptive slicing) 에대한연구들이소개되었다. 대부분기하학적오차를기준으로결과물의품질을평가하였는데, 최근에 Wang 등 [4] 은 saliency를보존하는슬라이싱최적화방법을제안하였다. 이방법은기하학적적응형슬라이싱방법에비해프린팅된결과물의시각적품질이더우수하고출력시간도더줄일수있다. 내부채움은 3D 프린터로출력한모델의내부를어떻게채울것인가로, 출력시간, 무게, 강도등에영향을주기때문에출력물의용도에맞게사용자가결정해주어야한다. 슬라이싱프로그램에따라동일한내부채움수치임에도불구하고출력물의무게에차이가있을수있다. 현재슬라이싱프로그램들은표준화가되어있지않아프린터의기종에따라다른프로그램을사용해야한다. 따라서향후슬라이싱을위한표준화연구가필요하다. 최근에는출력속도를향상시키면서견고한모델을제작하기위해, 내부채움을일정한구조의패턴과알고리즘을이용하여출력하고, 그결과를분석하는연구들이진행되고있다. Lu 등은모델의각부위별로받는중력에따라내부채움비율을계산하는알고리즘을제안하였다 [5]. 이알고리즘의핵심은출력되는모델의부위에따라적용되는중력을측정하여, 그부위에해당하는내부채움패 (a) Grid rectangular (b) Line (c) Grid Circular (d) Grid Hexagonal < 그림 3> Cura 슬라이싱프로그램의내부채움패턴예 [3] < 그림 5> 모델이받는중력을계산하여육각형의패턴으로내부를채워모델링하는과정 [5] < 그림 4> (a) 원모델, (b) 세일런시를보존하는슬라이싱방법에의한출력결과,(c) 세일런시에기반하여분할한모델, (d) 분할출력결과 [4] < 그림 6> (a) 와이어프레임으로출력한모델, (b) 출력한모델의표면을붙이는작업 [6] 51 전자공학회지 _ 669

62 최수미, 신일규, 최예준, 최강현 턴의크기와분포도를계산한후 < 그림 5> 와같이육각형모양의패턴으로채운다. 이를통해보다가볍고튼튼한모델을출력할수있으며, 재료와출력시간을줄이는것이가능해졌다. 또한내부채움자체를 < 그림 6> 과같이모델의외곽과유사한와이어프레임의형태로출력하여차후표면을다른재질이나동일한재질로덮는방법도제안되었다 [6]. 다른방법보다튼튼하고재료와출력시간면에서효율적이나, 따로표면을제작해야하는불편함이있다. 적화하는방법이제안되었다 [7]. 이연구에서는모델의모양과방향에따라생성되는지지대의수와부피를계산하여가장적은부피로모델의방향을설정하고, 이결과를원래방향으로배치했을때생성되는지지대들의총부피와비교하여분석하였다. 이를통해모델의모양에따른효율적인지지대최적화방법을제안하였다. 모델의방향뿐만아니라모델자체의돌출부들을확인하고이를기준으로지지대의모양을가지 (branch) 모양으로최소한의부피만을사용하여출력하도록하는알고 리즘도제안되었다 [8]. 이알고리즘은출력될모델의최적 2. 지지대및균형을위한모델링기술모델이복잡하거나불균형에의해쓰러지기쉬운경우, 이를출력하기위해 3D 프린팅소프트웨어는모델의약한부분또는쓰러질가능성이있는 화된방향을찾고, 이후모델의돌출부를분석하여 < 그림 8> 과같이가지모양으로지지대를모델링한다. 이방법은두지점에작용하는힘을계산하여모델의돌출부의넓은부분을버틸수있도록가 부분에자동으로지지대를생성한다. 지지대가많을수록출력물이안 3D 프린팅과정은크게 3D 모델링, 프린팅, 후가공단계로나뉜다. 지모양으로지지대들을모델링하는것이핵심이다. 이를통해많은 정적으로출력되지만, 출력후지지지대란출력할모형이무너지지양의재료를절약함과동시에출력않도록추가된부분으로후가공시지대를제거해야하는번거로움이후지지대제거가수월해진다는장불필요한지지대는제거되어야만한다. 있으며출력에들어가는시간과재저가의 FDM 방식은불안정한출력물의점을가지고있다. 료또한증가하게된다. 이에 3D 프린팅을위한모델맞춤형지지대모델링기술이지속적으로연구되고있다. 경우과도한지지대가필요하게되고, 이럴경우지지대를제거하는후가공에많은시간이소요된다. 3D 프린터로출력되는모델은점점더다양해지고있다. 안정적인출력을위해서는지지대를포함하여출력할수있지만, 출력후에는 최근연구중모델의모양을고려하여모델의방향 ( 또는배치 ) 을변경하는방법으로지지대의수와부피를최 지지대를제거해야만하고불균형한모델의경우대부분쓰러지게된다. 물론, 접착제를이용하거나받침대를이 용하면되지만, 모델링때부터균형을맞춰서제작한다 < 그림 7> (a) 3D 모델, (b) 프린팅을위해최적화된방향 [7] < 그림 8> (a) 기존의지지대를이용한출력, (b) (a) 의지지대제거결과, (c) 가지모양지지대알고리즘을사용한결과, (d) (c) 의지지대제거결과 [8] < 그림 9> (a) 불안정한자세의입력모델, (b) 균형잡은결과모델, (c) 출력된결과 [9] 670 _ The Magazine of the IEIE 52

63 실물제작을위한 3D 프린팅소프트웨어기술 < 그림 10> (a) 불균형한원모델, (d) 내부빈공간이추가된불균형한모델, (b) 와 (e) 는회전시켜균형잡힌모델, (c) 와 (f) 는내부빈공간과회전에의해균형잡힌모델 [10] 러방법들이제안되고있다. 이러한방법중하나는원본모델의근사화된다면체내부모델을생성하고, 그범위를기준으로외부모델 ( 즉원본모델 ) 을퍼즐조각처럼분해하여출력한후조립하는방법이다 [11]. < 그림 11> 은왼쪽의대형 Ruthwell 십자가를 3D 프린팅을통해소형으로복제하기위해분할모델링 면접착제나받침대를사용하지않고도모델을세울수있다. 이에최근연구에서는 3차원모델이어떠한받침대없이도쓰러지지않도록균형 (balancing) 을잡도록하는방법들이개발되고있다. Pré vost 등은모델내부의볼륨과기하학적특성을고려하여균형을잡는알고리즘을소개하였다 [9]. 이방법의특징은최적화된볼륨모델링과기하학적특성을고려하여모델이균형을잡기불가능한배 방법을사용하여출력한후조립한결과이다. 이십자가는 75개의조각으로분할된후퍼즐과같이서로맞물리게하는 interlocking 메커니즘을통해접착제없이오른쪽의최종결과물을얻을수있다. 또한, 모델자체의모든외부노멀벡터의방향을고려하여모델분할을위한기준후보군을설정하고, 그중가능성있는몇개의외부노멀벡터를선택해모델을여러부분으로분할하는방법이제안되 치, 자세또는방향으로되어있어도균형을잡고결과물이쓰러지지 3D 프린터의출력크기가출력하고자하는물체의크기보다작아출력이 었다 [12]. 이방법은외부노멀벡터를프린팅되는방향과수직이되게 않도록해준다. 물론이로인해약불가능할경우에는 3D 모델을여러개의모델을분할함으로써출력시계단작은파트로나눠주는기능이필요하다. 간의기하학적변형이생기는문제현상이발생하지않으며지지대가또한여러개로나눠진모델을가있지만원본과거의유사한모델 3D 프린터로출력한후다시원래의필요없게된다. 또한, 잘려진면 로출력이되며, < 그림 9> 와같이서있기힘든형태를가진물체도방향이나배치를변경하지않고도균 형태로조립할수있도록연결부를생성해주어야한다. 부분에자동적으로홈과홈에맞는돌출부를생성함으로써, 분할된부분을조립할때결과물을어긋나지 형을잡을수있게해준다. 또한모델의모양을고려하여자동으로내부채움을조 않게고정시켜주는역할을한다. < 그림 12> 는이방법을이용하여분할한모델들과조립된결과를보여준다. 절하는연구도수행되었다 [10]. 이연구는모델의모양과 무게중심을분석한후지탱되는부분을무겁게만들기 위해 < 그림 10> 과같이빈공간 (cavity) 을이용한다. 물 론이때모델의배치나방향이변경되지만원본과크게 차이는없다. 그리하여이방법으로출력된모델은특별 한받침대없이도균형을잡을수있으며, 내부의일부분 이빈공간이기때문에출력속도도더빨라지게된다. < 그림 11> 분할모델링한후출력된모델들을조립하는과정과그결과 [11] 3. 분할출력기술분할하기 (partitioning) 는복잡한모델이나 3D 프린터의출력크기보다큰모델을출력하기위해서모델자체를절단또는분할하여모델링하는기술이다. 최근연구에서는프린트가능성, 조립가능성, 효율성등을고려하여여 < 그림 12> 왼쪽부터원본모델, 분할된모델, 출력결과, 출력물을조립한결과 [12] 53 전자공학회지 _ 671

64 최수미, 신일규, 최예준, 최강현 4. 실물제작을위한텍스쳐링기술 일반적으로 3D 프린터를이용하여출력될모델에사용 자가원하는정도의반사도, 재질감과같은텍스쳐정보를부여하려면, 고가의프린터로하나의모델에여러가지색상이나질감, 물성을가진재료를투입해야한다. 이러한이유로, 고가의장비, 고가의재료를투입하지않고도모델에질감을부여할수있도록해주는연구가중요해지고있다. Rouiller 등은 BRDF(Bidirectional Reflectance Distribution Function) 를이용하여 3D 프린팅된모델표면의반사도를조절하는방법을제안하였다 [13]. 이를위해모델표면의미세기하를변경하며, 사전단계에서미리측정해둔 3D 프린터재료의반사도와광택정도를분석하여미세기하를최적화시킨다. Zhang 등은 3D 프린팅된모델의컬러텍스쳐를물리적으로맵핑할수있는수전사 (hydrographic printing) 방법을제안하였다 [14]. 이방법은물위에맵핑할이미지를필름에출력하여띄워두고출력물을서서히물안으로밀어넣으면, 물의표면장력과필름의접착력에의해물체에달라붙는원리를이용한방법이다. 보다정확한맵핑을위해물체와필름이붙는상황을 3D 캡처하고, 물체에필름이달라붙는상황을시뮬레이션하여스트레치되는정도를계산하였다. 그리고이를기반으로필름의크기와위치를 3D 출력물에컬러텍스쳐를입히기위해서산업현장에서널리사용되는수전사 (hydrographic printing) 또는열성형 (thermoforming) 방식을컴퓨터로정확하게시뮬레이션하는방법들이소개되었다. < 그림 14> 필름의스트레치시뮬레이션및 multi-immersion 이미지생성결과 [14] 최적화하였다. Schüller 등은열을이용하여모델에컬러텍스쳐를물리적으로맵핑하는열성형 (thermoforming) 방법을제안하였다 [15]. 이방법은얇은플라스틱판에레이져프린터로출력한텍스쳐를옮기고, 3D 프린터로출력된몰드를통해캐스팅된물체위에서가열한후, 모델을랩핑 (wrapping) 하듯흡입기를이용하여흡착시키는방법이다. 앞선수전사방법과마찬가지로텍스쳐가스트레치되는정도와흡착되는시점에서플라스틱판이변형되는정도를시뮬레이션하며, 이를기반으로정확하게텍스쳐를맵핑한다. 이러한열성형결과는매끄러운플라스틱판이모델을감싸면서모델형태로변하기때문에 FDM 방식의프린터로출력한결과에비해표면이매끄럽고, 수전사방법에비해색상이더욱선명하게맵핑된다. < 그림 13> Anisotropy dome 형태의미세구조를디스크형태의판위에렌더링하여예측한그림 ( 좌 ) 과이를출력한결과 ( 우 ) [13] < 그림 15> 열성형시뮬레이션 ( 좌 ) 및실제성형결과 ( 우 ) [15] 672 _ The Magazine of the IEIE 54

65 실물제작을위한 3D 프린팅소프트웨어기술 5. 움직임을고려한구조최적화기술 3D 프린팅기술들은정적인모델뿐만아니라간단한 움직임을수행할수있는모델부터복잡한움직임이가능한모델을출력할수있도록발전하고있다. 이러한기술들은사용자가정의한움직임이출력된물체에반영될수있도록탄성을가진재료나다수의관절을이용한다. 일정수준이상의탄성을가진재료를이용하여간단한움직임을모델에부여하던기존의연구는하나의모델에다른물성을가진복수의재료를이용하였다. 이는모델의관절부위를탄성을가진재료로구성하고, 사용자가입력한자세를출력물이수행할수있도록모델내의재질의분포를최적화시켰다 [16]. 최근에는동일한탄성을가진재료를이용하여프린팅을하더라도출력물에힘이가해지는방향이나부위에따라변형되는정도를예측하고, 사용자가원하는형태로변형이가능하도록모델내기하구조를최적화시키는 < 그림 16> 탄성을가진막대로구성된모델과, 막대의두께최적화에따른변형차이 ( 붉은색모델 : 균일한굵기의막대를사용한모델, 녹색모델 : 최적화된두께의막대를사용한모델 ) [17] 연구들이진행되고있다. Pé rez 등은탄성을가진막대 (elastic rod) 기반의네트워크로표면을구성하여모델을만들고, 사용자가여러목표자세를입력하면출력물이이를수행할수있도록막대의두께를최적화시키는연구를제안하였다 [17]. 이때모델의움직임은복수의조정포인트 (actuator) 를막대메쉬의일부에배치하여사용자가입력한목표자세까지움직일수있도록조정하며, 입력자세와모델의변형정도의차이가최소가될때까지조정포인트에힘을가한다. Schumacher 등은형태와밀도가다른기하구조를이용하여모델내에서사용자가원하는부위의유연성을조절할수있도록하면서도서로다른형태의내부구조가매끄럽고견고하게연결될수있도록하는방법을제안하였다 [18]. 출력된 3D 모델에움직임을부여하기위한기존의연구는변형이입력된 3D 모델의메쉬로부터관절의위치를추정하여생성하거나, 모델의말단부가입력된모션커브를따라움직일수있도록관절을정의하고최적화시키는데초점을맞추었다 [19-20]. Bharaj 등은앞서제안된모션커브를이용한관절생성및최적화방법을기반으로사용자가정의한 3D 모델을실제로걸을수있는자동화인형 (automata) 으로만들어주는방법을제안하였다 [21]. 이때, 다리의관절은데이터베이스로부터사용자가선택한링크구조 (linkage structure) 를몸체에붙인것을사용하며, 물리기반시 < 그림 18> 사용자에의해정의된관절구조를이용하여실제로걸을수있는자동화인형을생성한결과 [21] < 그림 17> 매끄럽게연결된다른형태의기하구조 ( 상 ), 모델내구조의분포도설정및출력결과 ( 하 ) [18] < 그림 19> 사용자에의해수정된모션커브와변경된커브가반영된관절의링크구조 [22] 55 전자공학회지 _ 673

66 최수미, 신일규, 최예준, 최강현 뮬레이션을수행할때에는걷기에성공한개체들을계속해서학습시키는확률적진화알고리즘을이용하여모션을최적화시킨다. 이때, 모션은크랭크의스피드와관절의링크구조의형태에따라결정된다. Bächer 등은이러한링크구조를사용자가인터랙티브하게수정할수있는방법을제안하였다 [22]. 이를위해, 관절의링크구조와모션커브의한지점에컨트롤포인트를설정하고, 사용자가이를직관적으로잡아당겨수정할수있도록해주는인터페이스를제공한다. 또한, 모델을감싸고있는컨트롤박스를채택하여사용자가보다간편하게관절의링크구조를변경시킬수있게하였다. < 그림 20> 실리콘의물성을고려한두께최적화시뮬레이션및실제결과 ( 상 ), 실제배우의표정과실리콘마스크가씌워진애니메트로닉스얼굴 ( 하 ) [23] 6. 3D 프린팅을이용한캐스팅기술최근 3D 프린팅기술은모델그자체를출력하기도하지만, 3D 프린터로출력할수없는재질의모델을캐스팅하기위한몰드를제작하기위해서도사용되고있다. 또한, 이러한기술들은단순히목표한모델의캐스팅뿐만아니라, 재료의물성을고려하여출력물에움직임을부여하기좋은형태로몰드의형태를최적화하거나캐스팅시에모델의디테일이잘성형될수있도록몰드의형태를수정한다. Bickel 등은애니메트로닉스 (animatronics) 를위한실리콘얼굴마스크를제작하는방법을제안하였다 [23]. 이는사람의표정을모방할수있는몇개의컨트롤포인트를가진로봇위에씌워져실제사람과유사한얼굴주름을표현하기위한마스크형태의인공피부이다. 애니메트로닉스에씌워진인공피부는컨트롤포인트의간격이조절됨에따라주름을표현할수있어야하고, 이를위해실리콘의탄성을고려하여두께를최적화하는방법이개발되었다. 이와비슷한연구로국내에서는노역을위한실리콘마스크를캐스팅하는과정에 3D 프린터를도입하여제작프로세스를간편화시키고, 스케치인터페이스를이용하여인공주름을생성하는단계에서걸리는시간과비용을줄인연구또한제안되었다 [24]. 원하는재료로직접출력하는것이불가능하거나고가의프린터에서만가능하다면 3D 프린터로몰드를출력한후이를이용하여캐스팅하는방법을적용할수있다. 이때재료의물성및캐스팅시디테일표현등을고려하여몰드의형태를최적화해야한다. < 그림 21> 양각및음각몰드의생성결과 ( 좌 ), 캐스팅된주름마스크를얼굴모델에씌운결과 ( 우 ) [24] Herholz 등은 CAD/CAM 분야에서널리사용되는 3 축밀링장비를이용하여비정형 3D 모델을캐스팅하는방법을제안하였다 [25]. 이방법은비정형모델을보다잘캐스팅하기위해몰드의메쉬를하이트필드 (height field) 기준으로형태가크게변하지않는선에서최적화시킨다. 모델의여러축을기준으로분할된몰드를조립하여하나로합친몰드로캐스팅하며, 몰드의분할은모델의형태를분석하여자동으로할수있을뿐만아니라, 사용자가직접분할을수행할수도있다. < 그림 22> 몰드의분할및실리콘캐스팅결과 [25] 674 _ The Magazine of the IEIE 56

67 실물제작을위한 3D 프린팅소프트웨어기술 Ⅳ. 결론 본논문에서는그래픽스분야에서진행되고있는 3D 프린팅소프트웨어기술개발을중심으로최근연구동향을살펴보았다. 전통적인기하학적모델링, 물리기반모델링, 외관렌더링, 텍스쳐링, 움직임시뮬레이션과같은그래픽스기술들이보편적으로사용되는 FDM 방식의적층형 3D 프린터에서나타나는문제들을어떻게해결할수있는가를보여주는흥미로운연구들이진행되고있었다. 특히, 형상및움직임을고려한모델링에서나아가, 수전사방식또는열성형프린팅기술을이용해서저가의 FDM 방식의프린터로고가의 SLS 분말프린터처럼 3D 모델에텍스쳐링하는기술을보면서, 다양한그래픽스렌더링방법들이출력물의외관품질, 색상, 텍스쳐를향상시키는데적용될수있을것으로생각된다. 또한, 현재제시된많은방법들이저가의 FDM 방식의프린터위주로개발되었지만, 향후 SLA 또는 SLS 방식의프린터가대중화되고복합재료프린팅을위한여러소재들이개발되면더욱더다양한연구들이이루어질것이라기대한다. 감사의글 본연구는한국연구재단의지원 (2014R1A2A1A ) 과대학ICT연구센터육성지원사업에의해수행되었음 (IITP R ). 참고문헌 [1] [2] A. T. Gaynor, N. A. Mesiel, C. B. Williams and J. K. Guest, Multiple-Material Topology Optimization of Compliant Mechanisms Created Via PolyJet Three-Dimensional Printing, Journal of Manufacturing Science and Engineering, Vol. 136, No. 6, pp , [3] K. Chynybekova, D. H. Kim, S. M. Choi, Weight dependency of 3D prints from their interior structure, in Proc. of HCI Korea, pp , Jeongseon, Republic of Korea, [4] W. Wang, H.Chao, J.Tong et al., Saliency-Preserving Slicing Optimization for Effective 3D Printing, Computer Graphics Forum, Vol. 34, No. 6, pp , [5] L. Lu, A. Sharf, H. Sharf et al., Build-to-Last: Strength to Weight 3D Printed Objects, ACM Transactions on Graphics (TOG), Vol. 33, No. 4, pp. 97:1-97:10, [6] S. Mueller, S. Im, S. Gurevich et al., WirePrint: 3D Printed Previews for Fast Prototyping, in Proc. of 27th annual ACM symposium on user interface software, pp , Hawaii, USA, [7] B. Ezair, F. Massarwi and G. Elber, Orientation analysis of 3D objects toward minimal support volume in 3D-printing, Computers & Graphics, Vol. 51, pp , [8] J. Vanek, J. A. G. Galicia and B. Benes, Clever Support: Efficient Support Structure Generation for Digital Fabrication, Computer Graphics Forum, Vol. 33, No. 5, pp , [9] P. Prevost, E. Whiting and S. Lefebvre, Make It Stand: Balancing Shapes for 3D Fabrication, ACM Transactions on Graphics (TOG), Vol. 32, No. 4, pp. 81:1-81:10, [10] A. N. Christiansen, R. Schmidt and A. Bærentzen, Automatic balancing of 3D models, Computer-Aided Design, Vol. 58, No. c, pp , [11] A. Giuseppe, C. Paolo, P. Nico et al., Interlocking pieces for printing tangible Cultural Heritage replicas, Eurographics Workshop on Graphics and Cultural Heritage, pp , Darmstadt, Germany, [12] W. M. Wang, C. Zanni and L. Kobbelt, Improved Surface Quality in 3D Printing by Optimizing the Printing Direction, Computer Graphics Forum, Vol. 35, No. 2, pp , [13] O. Rouiller, B. Bickel, J. Kautz, M. Alexa, 3D-printing spatially varying BRDFs, IEEE Computer Graphics and Applications, Vol. 33, No. 6, pp , [14] Y. Zhang, C. Yin, C. Zheng, K. Zhou, Computational hydrographic printing, ACM Transactions on Graphics (TOG), Vol. 34, No. 4, pp. 131:1-131:11, [15] C. Schuller, D. Panozzo, A. Grundhofer et al., Computational 57 전자공학회지 _ 675

68 최수미, 신일규, 최예준, 최강현 thermoforming, ACM Transactions on Graphics (TOG), Vol. 35, No. 4, pp. 43:1-43:9, [16] M. Skouras, B. Thomaszewski, S. Coros et al., Computational Design of Actuated Deformable Characters, ACM Transactions on Graphics (TOG), Vol. 32, No. 4, pp. 82:1-82:9, [17] J. Perez, B. Thomaszewski, S. Coros et al., Design and Fabrication of Flexible Rod Meshes, ACM Transactions on Graphics (TOG), Vol. 34, No. 4, pp. 138:1-138:11, [18] C. Schumacher, B. Bickel, J. Rys et al., Microstructures to Control Elasticity in 3D Printing, Design and Fabrication of Flexible Rod Meshes, Vol. 34, No. 4, pp , [19] M. Bacher, B. Bickel, D. L. James, H. Pfister, Fabricating Articulated Characters from Skinned Meshes, ACM Transactions on Graphics (TOG), Vol. 31, No. 4, pp. 47:1-47:9, [20] S. Coros, B. Thomaszewski, G. Noris et al., Computational Design of Mechanical Characters, ACM Transactions on Graphics (TOG), Vol. 32, No. 4, pp. 83:1-83:12, [21] G. Bharaj, S. Coros, B. Thomaszewski et al., Computational Design of Walking Automata, in Proc. of the 14th ACM SIGGRAPH/Eurographics Symposium on Computer Animation, pp , California, USA, [22] M. Bacher, S. Coros, B. Thomaszewski, LinkEdit: Interactive Linkage Editing using Symbolic Kinematics, ACM Transactions on Graphics (TOG), Vol. 34, No. 4, pp. 99:1-99:8, [23] B. Bickel, P. Kaufmann, M. Skouras et al., Physical face cloning, ACM Transactions on Graphics (TOG), Vol. 31, No. 4, pp. 118:1-118:10, [24] Y. Choi, I. Shin, K. Choi, S. Choi, Fabrication of Face Molds and Silicone Masks using 3D Printing, Journal of KIISE, Vol. 43, No. 5, pp , [25] P. Herholz, W. Matusik, M. Alexa, Approximating Free-form Geometry with Height Fields for Manufacturing, Computer Graphics Forum, Vol. 34, No. 2, pp , 최수미 1993 년 2 월이화여자대학교전자계산학과학사 1995 년 2 월이화여자대학교전자계산학과석사 2001 년 2 월이화여자대학교컴퓨터공학과박사 2001 년 3 월 ~2002 년 2 월이화여자대학교컴퓨터그래픽스 / 가상현실연구센터연구교수 2008 년 9 월 ~2009 년 8 월스위스취리히연방공대방문교수 2002 년 3 월 ~ 현재세종대학교컴퓨터공학과정교수 현 ) 모바일가상현실연구센터 (ITRC) 센터장, 한국 HCI 학회부회장, 한국컴퓨터그래픽스학회논문지편집위원장 < 관심분야 > 가상현실, 컴퓨터그래픽스, HCI 신일규 2012 년세종대학교컴퓨터공학과석사 2012 년 ~ 현재세종대학교컴퓨터공학과박사과정 < 관심분야 > 컴퓨터그래픽스, 가상현실, 스테레오렌더링, 3D 얼굴렌더링 676 _ The Magazine of the IEIE 58

69 실물제작을위한 3D 프린팅소프트웨어기술 최예준 2014 년세종대학교컴퓨터공학과학사 2014 년 ~ 현재세종대학교컴퓨터공학과석사과정 < 관심분야 > 컴퓨터그래픽스, 3D 프린팅, 가상현실 최강현 2016 년세종대학교디지털콘텐츠학과학사 2016 년 ~ 현재세종대학교컴퓨터공학과석사과정 < 관심분야 > 컴퓨터그래픽스, 가상현실, 스테레오렌더링, 3D 프린팅 59 전자공학회지 _ 677

70 특집 국내 3D 프린팅산업활성화방안 국내 3D 프린팅산업 활성화방안 Ⅰ. 서론 김하진 KISTI ReSEAT 프로그램전문연구위원 3D 프린팅 혹은 적층제조 (Additive Management) 기술은 30년의역사를갖고있는 CAD 기술표현기법으로발전하여왔다. 최근해마다연말이면 Gartner 그룹이가까운장래의이머징 (emerging) 기술을 Top 10 Strategic Technologies 로발표하고있는데 2013년에는 10개중 Future Disruption Technologies 로 3D 프린팅 과 스마트기기 를올렸고 2014년에는상위세번째로 3D 프린팅 을올려 2년연속으로이머징기술로지정함으로 3D 프린팅 기술관련산업이가까운장래의혁신산업의핵심의하나로예측되고있다. 특히 2012년경부터미국을중심으로 3D 프린팅기술 은차세대생산기술중하나로주목받기시작하면서 또하나의산업혁명가능성 혹은 혁신적제조기술 이라는표현으로관심과대응이폭발적으로확산되고있다. 2012년 Economist 지에서는 제4차산업혁명 을촉발시킬수있는기술로 3D 프린팅 을소개했으며 2013년미국의오바마대통령은거의모든것의생산방식을바꿀잠재력을가진기술로 3D 프린팅 을언급한바있다. 하지만 3D 프린팅 기술은아직걸음마단계이고미지의영역이기때문에그만큼기술요인과위험요인이공존하고있다. 따라서꾸준한투자와기술연구개발을서둘러야만우리가이분야에서의기술선진국과의격차를좁히고막대한경제적파급효과를거둘수있을것이다. 특히국내의산업계에서 3D 프린팅산업에참여하면금방 대박 이터지는것으로과신하여그기본기술에대한기본적이해없이뛰어들고있다. 3D융합산업협회 자료에따르면 2015년초에국내에서 3D 프린팅산업에종사하는중소 중견기업체가 38개로집계하고있는데이들중에 3D 프린팅의핵심기술을얼마나이해하고있는지의문이다. 3D 프린팅기술의요체는 CAD 모델에서요구하는 3D 객체 ( 제 678 _ The Magazine of the IEIE 60

71 국내 3D 프린팅산업활성화방안 품 ) 를구현 제조하는것이다 이다. 따라서이요체를이해해야함은가장긴요하고중요한핵심으로사료된다. 여러난제 ( 재료개발, 프린터개발, 등 ) 가우리앞에있지만이문제를해결하는기본적논리체계를다루는최선의방법의하나로최근에제정되어활성화되고있는 3D 프린팅기술의 룰 인국제표준 과인쇄 (printing) 소프트웨어로조정하고, 하드웨어인 3D 프린터에재료 (filament: 플라스틱, 고무, 금속, 세라믹등 ) 를장착하여목표하는제품을제작하는 3D 프린팅과정을거처만족스러운 3D 목표제품을획득하는것이다. 이와같이객체의형상대로얇은층을반복쌓아가기때문에적층가공 (Additive ISO/ASTM [1] 와 ISO/ASTM [2] 을소상히살핌으로표준의필요성을인지케하고나아가국내 3D 프린팅기술의정의는 CAD 모델에서요구하는 3D 객체 ( 제품 ) 를구현 제작하는것이다. 즉 3D 프린팅 Manufacturing) 기술이라고도한다. 3D 프린팅기술의출현으로전통적인수치제어기기와밀링기 3D 프린팅산업종사자로하여금표제작의핵심스트림라인은 CAD 기를사용하는 Molding( 금형 ) 시소프트웨어와스캐너를바탕으로준화활동에활발히참여함으로국대 에서 3D 프린터를사용하는 3D CAD 모델로데이터를변환하고이 제표준을국내표준으로제작하는사업에도동참케하고국제표준규격을적극적으로이해하는마인드 데이터를수정하여 CAD에서사용하여온 STL(Stereeo Lithography) 파일로얻고, 절삭 (slicing) 과인쇄 (printing) 소프트웨 Printing( 조형 ) 시대 로바뀌어 제 4차산업혁명 이도래했다고도한다 [3]. 3D 프린팅기술의시작은약 어로조정하고, 하드웨어인 3D 프린터에를갖게함으로국 내외경쟁력제 30년전에 RepRap(Replicating 재료 (filament: 플라스틱, 고무, 금속, 고에크게기여하는한방책으로확 Rapid Prototyper) 라는오픈소스세라믹등 ) 를장착하여목표하는제품을 신한다. 이목적을달성하기위하여최근까지의 3D 프린팅기술의개요와특징을살피고분석하며그동향을 적층제작하는 3D 프린팅과정을거처만족스러운 3D 목표제품을획득하는것이다. 하드웨어프로젝트를통한 3D 프린터를출시함으로대중화에성공하게되었다 [4]. 3D 프린터로조형한출력제품 살피고새롭게제정된전술한두국제표준을가능한범위에서그내용을분석하여이해에도움이되게하는것을권장하고이것을토대로국내 3D 프린팅산업종사자들이국제표준에순응하여사업에참여케함으로국제화를선점하는활성화전략을구상하는새로운방향을모색하고결론으로활성화방향을제언한다. 을얻기위해서는모델링, 절삭, 프린팅그리고가공후처리의 4과정을통하여제품을완성출시한다. 보다자세한설명은다음과같다. 1 모델링 : 3D 데이터획득과정으로 3D CAD, 3D 스캐너, 의료용 MRI와 CT 데이터를활용하여 2D 데이터를 3D 데이터로변환한다. 이때 3D CAD 프로 그램을사용하고 STL 파일을생성한다. Ⅱ. 3D 프린팅기술의개요, 특징과활용분야 2 절삭 : 얇게절삭하여프린팅가능한데이터로변환하는과정으로프린터에따른자체프로그램과공개 소스를활용한다. 각프린터의방식마다다른프로 D 프린팅기술의정의와개요 3D 프린팅기술의정의는전술한바와같이 CAD 모델에서요구하는 3D 객체 ( 제품 ) 를구현 제작하는것이다. 즉 3D 프린팅제작의핵심스트림라인은 CAD 소프트웨어와스캐너를바탕으로 3D CAD 모델로데이터를변환하고이데이터를수정하여 CAD에서사용하여온 STL(Stereeo Lithography) 파일로얻고, 절삭 (slicing) 그램을사용한다. 3 프린팅 : 각방식의프린터를활용하여조형하는과정이다. 이때출력제품의용도를고려하여최적의프린터를선택한다. 4 가공후처리 : 조형을거친대부분의출력물은후가공을필요로한다. 버팀대제거, 표면손질, 불순물제거등이다. 61 전자공학회지 _ 679

72 김하진 D프린팅기술의특징 3D 프린팅기술은프린팅방식에매우종속적이다. 따라서현재사용하고있는 3D 프린터의특징적사양의이해는매우중요하다. 다음과같이방식의특징 7가지를소개한다. 1 SLA(Stereo Lithography Apparatus: 광조형 ) 방식의특징은고가의대형장비이다. 넓은조형플랫폼을갖추고레이저를사용하여매우정확하게조형하며매끄러운표면을조형하지만속도가느리다. 2 SLS(Selective Laser Sintering: 선택적레이저소결 ) 방식의특징은 SLA와달리이산화탄소방식의강한레이저를분사하고금속분말재료까지소결 ( 燒結 : sintering) 할수있다. 넓은조형플랫폼을갖추고있지만가격이가장비싸고조형속도가가장느리다. 3 FDM(Fused Deposition Modeling: 용융용착모델링 ) 방식의특징은대부분넓게채택하는형식으로저렴한교육용제품제작에사용되고플라스틱재료를사용하고재료강도가가장높다. 고체필라멘트를사용하면고온이발생하여재료의수축이발생한다. 4 DMT(Direct Metal Tool: 직접철도구 ) 방식의특징은고출력레이저빔을이용하여금속분말을녹여조형하는방식이다. 산업용합금분말을사용하여제품을제작하고금형의재생및보수를하고리모델링한다. 이유형은고가의특수금속제품을제작하는데적합하다. 부위별, 기능별로여러다른합금을사용할수있고내부구조를갖는금속제품에사용한다. 5 LOM(Laminated Object Manufacturing: 성층객체제조 ) 방식의특징은종이, 플라스틱, 금속합판등다양한재료를연속적으로접착할수있고고출력레이저빔을이용하여재료를절삭한다. 후처리과정이필요없고화학반응이필요없어친환경적이다. 재료의소모가많고제품이단단하지않다. 6 MJM(Multi-Jet Modeling: 중복분사모델링 ) 방식의특징은매끄러운표면을출력할수있고조용하여사무환경에적합하다. 재료소모율이높고물분사를이용하여후처리한다. 7 DLP(Digital Light Projection: 디지털라이트투사 ) 방식의특징은액체재료를자외선으로굳혀매끄럽고정교한조형이가능하고소음발생이가장작고별도의부재료가필요없다. 횡단면조형방식으로작업속도가균일하다. 이와같은특징적사양을바탕으로가격, 조형속도, 정밀도, 제품품질을정한다. 유지보수측면으로볼때조형장비로서는 DLP방식이상당부분의문제점을해결하고있다고하겠다 기술의구성내용 3D 프린팅기술은모델링소프트웨어기술, 프린터장비구축하드웨어기술, 소재개발기술로구성된다. 보다자세히살피면다음과같다. 1 모델링소프트웨어기술은 3차원모델링기술로 3D 스캐너기술이다. 제작대상객체를정밀하게모델링하는기술로생산성, 정밀성을제고하는데필수적인업체고유의소프트웨어기술이다. 2 프린터장비구축은하드웨어의분사를통한조형기술 ( 미세노즐가공기술과고해상도조형을위한미세분사기술 ), 에너지광학기술 ( 적정출력의에너지원기술과분사빔의미세조절기술 ), 위치제어기술 ( 정밀형상구현을위한정밀위치제어기술과생산성제고를위한고속제어기술 ) 로구성한다. 3 소재개발기술은적정용해및경화제어기술, 정밀성을위한소재의미세화기술및소재의다양화기술이다 기술의활용분야 3D 프린팅기술은향후상상을초월하는다양한분야에서활용이가능할것이다. 현재의 3D 프린팅기술로조형이가능한분야는아래와같다. 1 인공치아, 인공관절등의신체부위제각의료분야 2 보석류가공분야 3 캐릭터및형상제작등디자인분야 4 건축모형제작분야 5 의류, 신발등패션견본제작분야 680 _ The Magazine of the IEIE 62

73 국내 3D 프린팅산업활성화방안 6 완구, 스포츠용품모형제작분야 7 자동차의차체페널과계기판등의시제품제작분야 8 가전제품원형제작분야등 과기술의이슈를요약하면다음과같다. 1 3D 프린팅산업의이슈 : 급격한기술발전에따른산업의활성화모색 환경변화에대처하는산업의경쟁력확보 Ⅲ. 3D 프린팅산업의시장동향과이슈 저작권침해, 유해제품제조및기술악용에대한 대책강구 D 프린팅산업의세계시장규모 3D 프린터의세계시장은 2017년까지매년 52% 성장할것으로예측한다. 2017년에는 40만대프린터판매에 55억 $ 로예상하고있다. 이것은 2015년의약두배로성장함을말한다. 의료및생산 조립용으로급속히성장할 DLP유형의프린터는판매금액에서 2014년에 1억 D 프린팅기술의이슈 :. 조형에서의느린속도개선 재료의다양성확대와사용가능프린터의개발 대형제품제작이가능한소형프린터의개발 보다높은정밀도의프린터의개발 응용분야확대에상응하는조형기술의심화 만 $ 이던것이 2017년에는 5억 3500만 $ 로크게성장할 것으로예상하고있다. 세계시장점유율은 Stratasys Ⅳ. 3D 프린팅산업관련국제표준의탄생 가 54.7%, 3D Systems 가 18.0%, Envision Tec 가 11.2% 로 3대외국회사가 83.9% 를차지하고있다. 3D 프린팅기술의표준화연구는 3D 프린팅기술의생 명주기에비추어볼때지금이최적기라할수있다. 이에 D 프린팅산업의국내시장현황국내의 3D 프린터시장매출액은 2014년에 445억원으로추정하는데역시외국계 3대회사 (3D Systems, Strarasys, Evison Tec) 가국내시 따라기술선진각국은관련된표준을선점하여자국및영내의산업을보호와육성하기위하여노력을경주하고있다. 대표적으로 3D 프린팅관련표준화활동의주도는미국의 NIST를중심으로하는컨소 장의 64% 를점유하고있다. 우리나라의대표적회사 ( 캐리마, 로킷 ) 는합하여 13.5% 를점유하고있다. 3D 프린팅산업의이슈는 ^급격한기술발전에따른산업의활성화모색 시엄, 중국의 공업화정보부 의산업연맹, 일본의 AIST을중심으로하는표준 R&D 그룹, EC가 ^환경변화에대처하는산업의경쟁력이현상은향후개선되어야한다. 2014년에주도한 SASAM(the 확보국내의이분야산업체는중소기업 ^저작권침해, 유해제품제조및 Support Action Standardization 으로영세를면치못하고소형의 3D 프린터를조립하여판매하거나외국의유수 3D 프린터를수입하여 기술악용에대한대책강구이다. on AM) 프로젝트등이다 [5]. 국제표준의대상설정을위하여 ISO/TC 261(Additive 판매공급하기위하여사용법교육에열을올리고있다. Manufacturing) 과 ASTM( 원래는 American Society for Testing and Materials 였으나지금은 ASTM D 프린팅산업의이슈 3D 프린팅산업은결코짧지않는역사를갖고있으나최근에갑자기제품의입체금형보다 3D 프린팅의특수한경제성을인식하고기본적인바탕이론을이해하지못하고전세계적으로급성장하고있다. 우리나라에서도예외가아니다. 따라서수많은이슈가야기되고있다. 산업 International로확대 12,000여개의표준을제정한바있음 ) F42는표준화의대상이되는계층을 3개레벨 (General, Category, Specialized Standards) 로분류하고이에대한구조에합의안을도출했다. 이 3개의레벨과함께하부계층의표준을세분 (raw Material, process/equipment, finished parts) 하여표준대상을 63 전자공학회지 _ 681

74 김하진 도출하였다. 이목적은표준간의구조화를통해불필요한중복과표준간의상충을막는데있다. 이 3D 프린팅관련표준화선도기관은 ISO/TC 261이며이기관에다양한기관들이함께참여하고있다. 특히 ASTM F42, 독일의 VDI, 프랑스 AFNOR, 스페인 AENOR이협조적이다. EC의 SASAM의경우주요 3D 프린팅관련업체가포함되어있으 술을보다빨리많은사람이누릴수있도록스스로정해야하는 를 인표준을만들고따라야한다는의식이당시일본에는희박하였다. 그러나라인강의기적이라는독일경제에성장률에끼친영향에대한보고서에따르면자본 48.5% 를이어표준 27.3% 로표준기여의중요성을지적한바있다. 지금도국제표준규격을수용한독일제품은여러분야국제시장에서높이평가 며활동도매우활발하다. 3D 프린팅관련재료에관련하여 ISO/TC 61(Plastic), ISO/TC 119(Powder 새로운 3D 모델링알고리즘개발과소재개발기술은우리가시급이해결해야할과제이다. 이과제의해결은제품제작 되고있다. 국제표준화가이루어지지않는기술혁신은기술고도화와시장규모확대에는한계에부닥 Metallurgy), 레이저가공에대해기술의 룰 인국제표준을소상히치게됨은재론의여지가없다. 또이해하고그것을수용하는제품을서는 ISO/TC 172(Electro-Optical 한 WTO 규제에따른장벽은날로제작하여야국제적으로통용돠는 System) 이관련되고있다. 입력되우수한 3D 프린터를제작할수있고높아간다. 따라서오늘의산업에서 는 CAD 데이터의표준에대해서는 ISO/TC 184가주요표준을결정하 사용자도새로운알고리즘을구상하여우수한 3D 프린팅소프트웨어를개발할 국제표준의이해는산업활성화를위한한전략이라하겠다. 위일본 고있으며다양한 CAD 데이터를입수있게되어이분야선진산업국이되는과독일의경우를거울삼아우리나지름길이틀림없다. 출력혹은가시화파일포맷으로결라의 3D 프린팅산업의활성화전 정하여사용하고있다. 의료에관련해서는 DICOM과 ISO/TC 106(Dentistry) 그리고 IEEE P 등이연관되어있다. 략을우선적으로국제표준규격을이해하고순응하여그방향에따라전략을수립해야할것이다. 최근에국내의 3D 프린팅국제표준화에동참하는전 문가위원회로 3D 융합산업협회 를중심으로모임을갖고활동하고있다. 국내의 3D 프린팅관련업체종사자는 2014년에제정된두국제표준을필수적으로이해해야한다고생각하여이를허용하는범위내에서기본내용을개괄적으로소개한것은저자의보고서 [6] 를참고하기바란다. 자세한내용은참고문헌에소개한두국제표준규격의원본을소상히살펴야한다 D 프린팅산업의새로운모색후발주자인우리나라는 CAD 기술을기반으로이룩한기술선진국산업과경쟁력을갖추려면특단의전략과방안이긴요하다. 이글에서는특단의방안을국제표준의이해와그것의적용에서찾고나아가우리의새로운기술을바탕으로이분야새로운국내표준은물론국제표준규격제작참여에애써야한다고주장한다. 이를위해 서는 2013년에제정된 3D 프린팅분야의본격적인국제 Ⅴ. 국내 3D 프린팅산업활설화전략과새로운모색 표준의효시요표본인두국제표준의요체를이해해야한다. 새표준규격을충족시키는새로운 3D 프린팅제품제 작으로이분야의선진국으로도약할수있게될것이다 D 프린팅산업활성화전략 일본은세계최고의기술을갖고있어서한때세계시장 Ⅵ. 결론과제언 을석권하였으나국제표준규격을무시하는자만으로최 고의일본제품이지금은거의사라졌다. 국제표준규격을수용한제품이아니었기때문이다. 새로운우수한기 3D 프린팅의제작과정순서는 3D 모델링, 절삭, 프린팅그리고끝손질인후가공처리이다. 이과정을위한기 682 _ The Magazine of the IEIE 64

75 국내 3D 프린팅산업활성화방안 술은모델링기법, 프린터장비제작기술그리고필라멘트에필요한소재개발기술이다. 우리나라의현상황은이와같은기술은초보단계로우리고유기술은아직은없다. 국내의이분야상황은소형 3D 프린터를제작판매하거나중대형프린터를수입하여판매하거고수입한프린터를이용하여객체제품을주문제작하여공급하고있으며많은업체가 3D 프린터를판매하기위하여사용자를위한교육이주업인업체가주종을이루고있다. 가장중요한새로운 3D 모델링알고리즘개발과새로운소재개발기술등은우리가시급이해결해야할과제이다. 이와같은상황에서우리는객체제품제작기술의 룰 인국제표준을소상히이해하고그것을수용하는제품을제작하여야국제적으로통용돠는우수한 3D 프린터를제작할수있고사용자도새로운알고리즘을구상하여우수한 3D 프린팅소프트웨어를개발할수있게되어이분야에서의선진산업국이되는지름길이틀림없다. 그리고우리가개발한고유기술을바탕으로새로운국제표준제작을위한 NP( 신규제안 ) 을많이제안하여국제표준화에적극적으로기여해야한다. 수입한프린터를이용하는사업보다는한국형프린터를개발해야하고보다원활한프린터사용에필요한소프트웨어의활용및새로운개발그리고새로운소재개발에최선을다해야한다. 이를위한첩경은우리의상황을살피고이분야기술에서현재의 를 인두국제표준규격의존재를인지하고국내 3D 컴퓨팅산업당사자가소상히살펴이해해야하고우리기술을국제표준화하여이표준에맞는기술로제품을만들어야선진국반열에집입할수있을것이다. [4] 고산, 3D Printer & 3rd Industrial Revolution, [5] 이환용, 3D Pringting & additive Manufacturing 관련표준화 동향요약, 경북대학교 3DC, [6] 김하진, 3D 프린팅산업활성화방안, KISTI, 김하진 1962 년 3 월서울대학교문리과대학수학과 ( 이학사 ) 1978 년 6 월 ( 불 ) Grenoble 1 대학교응용수학과 (DEA) 1980 년 6 월 ( 불 ) Saint-Etienne 대학교응용수학과 ( 이학박사 ) 1974 년 3 월 ~2004 년 8 월아주대학교교수 1984 년 9 월 ~1985 년 8 월 ( 불 ) INRIA 초청교수 1998 년 9 월 ~1999 년 2 월 ( 미 ) USC 방문교수 전, ISO/IEC JTC 1/SC 24 (Computer Graphics, Image Processing & Environmental Representation), 국제의장 ~ 현재아주대학교정보통신대학명예교수 ~ 현재한국정보과학회명예회장 ~ 현재한국컴퓨터그래픽스학회명예회장 ~ 현재한국공학한림원원로회원 ~ 현재한국과학기술정보연구원 ReSEAT 프로그램전문연구위원 < 관심분야 > 컴퓨터그래픽스, 수치해석 참고문헌 [1] ISO/ASTM 52915, Standard specification for additive manufacturing file format(amf), Version 1.1, First edition, [2] ISO/ASTM Stamdard terminology for additive manufacturing Coordinate system and test methodologies, First edition, [3] 박세환, 3D 프린팅기술동향, KISTI, 전자공학회지 _ 683

76 The Institute of Electronics and Information Engineers 논문지논문목차 전자공학회논문지제 53 권 8 호발행 통신분야 [ 통신 ] 저전력블루투스네트워크에서장치탐색을위한 Advertising 횟수에관한분석 김명진 사물인터넷환경에서 CoAP 기반의신뢰성있는이동성관리방법 천승만, 김현수, 함창균, 정윤석, 박종태 [ 스위칭및라우팅 ] IP 네트워크에서적응적역함수버퍼링구간을적용한버스트패킷구성방식에서에너지절약특성 한치문 [ 정보보안시스템 ] 국내 ID 연합생성을위한연합정책개발방안 왕기철 [ 반도체재료및부품 ] 멀티핀 / 핑거 FinFET 트랜지스터의열저항해석과모델링 장문용, 김소영 반도체분야 [SoC 설계 ] 링크도선길이를고려한고성능비동기식 NoC 토폴로지생성기법 김상헌, 이재성, 이재훈, 한태희 Stream Processing 에서 I/O 데이터일관성을고려한성능최적화 나하나, 이준환 Voltage-Frequency-Island NoC 를위한테이블기반의고장감내라우팅기법 윤성재, 이창림, 김용석, 한태희 [PCS & Packaging] 근거리장에서 NFS 를사용한차폐효율평가방법에관한연구 박정열, 송인채, 김부균, 김은하 684 _ The Magazine of the IEIE 66

77 논문지논문목차 컴퓨터분야 [ 유비쿼터스시스템 ] 오픈소스 SPICE 기반의모바일클라우드컴퓨팅클라이언트 UI/UX 개발 조승완, 오훈, 심규성, 심규현, 이종명, 안병구 [ 음향및신호처리 ] Coherent 신호의입사방향추정을위한상관관계제거기법 박근호, 신종우, 김형남 신호처리분야 [ 제어계측 ] 원전계측제어시스템보안성환경을위한진단기능평가 유성구, 설남오 시스템및제어분야 [ 회로및시스템 ] 온도손실의최소화를위해 Sub-Frame 제어기법을적용한적외선영상투사기용신호입력회로 신의섭, 조민지, 강우진, 조영민, 이희철 의복용자기공진형무선전력전송시스템을위한평면형직물공진기의설계및연구 강석현, 정창원 [ 신호처리및시스템 ] 알칼리환원수필터의산화환원전위안정화평가 남상엽, 권윤중 산업전자분야 스마트로봇을활용한창의적 RSPM 공학교육및 NCS 직무교육효과분석에관한연구 이병선 [ 통신및초고주파 ] 수중음향 MIMO 채널에서 VBLAST 검파방식의성능분석 강희훈 67 전자공학회지 _ 685

78 The Institute of Electronics and Information Engineers 제목 : 공중촬영, 택배에서무장무인기까지 드론의세기 저자 : 이노우에코지펴낸곳 : 중앙공론신사출판일 : 2015 년 10 월 25 일크기, 페이지수 : 19cm, 213p 서평본서의테마는무인항공기이다. 일반적으로드론이라는용어가더익숙하지만, 이용이선행되고있는군사분야에서는드론이라면무인표적기를지칭하는경우가많으므로, 본서에서는기본적으로 UAV (Unmanned Aerial Vehicle) 라는용어를사용하는것으로한다. 군사의세계에서는상당히이전부터여러형태의무인항공기가사용되고있었다. 그런데최근 1~2년사이에공중촬영용의무인멀티콥터가저가로출회되기시작하면서 무인으로날으는것 의존재가일반인에게넓게인지되게되었다. 또한공중촬영이외에여러가지의용도로개발되어나오기시작했다. 그이유로, 좋은의미나나쁜의미로나뉴스가되는장면이늘어나고있고, 관련서적과 Mook의간행도계속이어지고있다. 그리고군사분야에서 UAV 의이용이화제가되는경우도늘어났다. 이러한 드론의세기 드론의시대 로불릴수있는상황이급속하게나타나게되었다. 세간에유포되고있는다양한아이디어중에는실현되지않고이야기나아이디어로끝나는경우도많다. 그리고, 사회안에서여러가지문제점을내포하고있는것도사실이다. 그러나 UAV를향한이용용도는확실하게존재하고, 그곳에서는확실하게정착해나가고있다고보아도될것이다. 그래서 UAV가어떤것이고, 무엇이장점이고약점인지, 이미활약하고있는분야에는어떠한것들이있는지, 향후를겨냥하기위해서무엇이고려되고있는가등을알아두면의미가있을것이다. 본서에서는이러한관점에서 UAV를둘러싼상황 기술 문제등에대해서정리하여보았다. 서평작성자 : 이원규, 해동일본정보기술센터총괄처장 686 _ The Magazine of the IEIE 68

79 The Magazine of the IEIE 정보교차로 국 내외에서개최되는각종학술대회 / 전시회를소개합니다. 게재를희망하시는분은간략한학술대회정보를이메일로보내주시면게재하겠습니다. 연락처 : edit@theieie.org 2016 년 9 월 일자학술대회명개최장소홈페이지 / 연락처 International Conference on Next Generation Intelligent Systems (ICNGIS) Rajiv Gandhi Institute of Technology(RIT), Kottayam, India IEEE 6th International Conference on Consumer Electronics - Berlin (ICCE-Berlin) Messe Berlin GmbH, Berlin, Germany Portland International Conference on Management of Engineering and Technology (PICMET) Waikiki Beach Marriott Resort and Spa, Honolulu, HI, USA XXII International Conference on Electrical Machines (ICEM) SwissTech Convention Center, Ecublens, Switzerland IEEE 27th Annual International Symposium on Personal, Indoor, and Mobile Radio Communications (PIMRC) Valencia Conference Centre, Valencia, Spain International Symposium on Electromagnetic Compatibility - EMC EUROPE Wroclaw University of Technology, Wroclaw, Poland th European Conference on Power Electronics and Applications (EPE'16 ECCE Europe) Karlsruhe Trade Fair Center / Messe Karlsruhe, Rheinstetten, Germany th International Conference On Advances In Computing & Communications (ICACC) Rajagiri School of Engineering & Technology, Cochin, India acc-rajagiri.org/acc2016/index.asp IEEE 21st International Conference on Emerging Technologies and Factory Automation (ETFA) Mövenpick Hotel Berlin, Berlin, Germany (not active yet) th IEEE International System-on-Chip Conference (SOCC) Seattle, WA, USA IEEE Power & Energy Society Innovative Smart Grid Technologies Conference (ISGT) Radisson Blu Minneapolis Downtown, MN, USA sites.ieee.org/isgt-2016/ International Conference On Communication Problem- Solving (ICCP) International Convention Center, Taipei, Taiwan iccp-hsic2016.cgu.edu.tw/iccp-hsic2016/ Electronics Goes Green (EGG) Dahlem Cube Seminaris Hotel Berlin, Germany electronicsgoesgreen.org/ th International Conference on Reliability, Infocom Technologies and Optimization (Trends and Future Directions) (ICRITO) Amity University Uttar Pradesh, Noida, India th International Conference on Information Technology Based Higher Education and Training (ITHET) Bogazici University, Istanbul, Turkey International Conference on Automatic Control and Dynamic Optimization Techniques (ICACDOT) International Institute of Information Technology, Pune, India icacdot2016.isquareit.edu.in Computing in Cardiology Conference (CinC) Vancouver Marriott Pinnacle Downtown, Vancouver, BC, Canada Federated Conference on Computer Science and Information Systems (FedCSIS) Gdansk University of Technology, Gdansk, Poland International Conference on Parallel Architecture and Compilation Techniques (PACT) Ayal Zaks, Los Alamitos CA USA pactconf.org/ th Electrical Overstress/Electrostatic Discharge Symposium (EOS/ESD) Hyatt Regency, Garden Grove, CA, USA th EUROSIM Congress on Modelling and Simulation (EUROSIM ) The Oulu City Theatre, Oulu, Finland eurosim2016.automaatioseura.fi/ 69 전자공학회지 _ 687

80 일자학술대회명개최장소홈페이지 / 연락처 IEEE AUTOTESTCON Disneyland Hotel, Anaheim, CA, USA IEEE PES 13th International Conference on Transmission & Distribution Construction, Operation & Live-Line Maintenance (ESMO) Greater Columbus Convention Center, Columbus, OH, USA IEEE 24th International Requirements Engineering Conference (RE) Beijing Friendship Hotel, Beijing, China Command Systems for Space Applications (TTC) ESA - ESTEC, Noordwijk, Netherlands congrexprojects.com/2016-events/16a05/ home International Semiconductor Laser Conference (ISLC) Kobe Meriken Park Oriental Hotel, KOBE, Japan islc2016.org/ IEEE 10th International Conference on Self-Adaptive and Self-Organizing Systems (SASO) University of Augsburg, Germany saso2016.informatik.uni-augsburg.de/index. html IEEE 7th International Conference on Advanced Optoelectronics and Lasers (CAOL) I.I. Mechnikov Odessa National University, Odessa, Ukraine IEEE 1st International Workshops on Foundations and Applications of Self* Systems (FAS*W) University of Augsburg, Germany iccac2016.se.rit.edu/workshops.html IEEE High Performance Extreme Computing Conference (HPEC) Westin Hotel, Waltham, MA, USA th Electronic System-Integration Technology Conference (ESTC) World Trade Center, Grenoble, France International Symposium on Computers in Education (SIIE) University of Salamanca, Spain siie2016.adie.es IEEE 18th International Conference on e-health Networking, Applications and Services (Healthcom) BMW World, Munich, Germany th International Symposium on Environmental Friendly Energies and Applications (EFEA) Hotel Metropol Palace, Belgrade, Serbia soe.northumbria.ac.uk/efea rd National Foundation for Science and Technology Development Conference on Information and Computer Science (NICS) The University of Danang, Danang City, Vietnam nafosted-nics.org/ IEEE International Workshop on Acoustic Signal Enhancement (IWAENC) Tang Dynasty West Market Hotel, Xi'an, China th International Congress on Advanced Electromagnetic Materials in Microwaves and Optics (METAMATERIALS) MINOA PALACE RESORT & SPA, Chania, Greece congress2016.metamorphose-vi.org IEEE N3XT Austin Galvanize, Austin, TX, USA ieee-n3xt.org th International Symposium on Discharges and Electrical Insulation in Vacuum (ISDEIV) Xi an Jiaotong-Liverpool International Conference Center, Suzhou, China isdeiv2016.xjtu.edu.cn IEEE Energy Conversion Congress and Exposition (ECCE) North American Power Symposium (NAPS) IEEE 84th Vehicular Technology Conference (VTC-Fall) Milwaukee Convention Center, Milwaukee, WI, USA Denver Marriott Tech Center, Denver, CO, USA Hotel Bonaventure Montréal, QC, Canada go.du.edu/naps IEEE International Ultrasonics Symposium (IUS) Convention Center Vinci, Tours, France sites.ieee.org/ius-2016/ th EAPPC/BEAMS/MEGAGAUSS Estoril Congress Centre, Lisbon, Portugal eappc-beams2016.org OCEANS 16 MTS/IEEE Monterey Monterey Conference Center, CA, USA oceans16mtsieeemonterey.org IEEE Petroleum and Chemical Industry Technical Conference (PCIC 2016) Marriott Center City Philadelphia, PA, USA IEEE Multi-Conference on Systems and Control (MSC) TBD, Buenos Aires, Argentina IEEE International Conference on High Voltage Engineering and Application (ICHVE) Chengdu, China International Conference on Electromagnetics in Advanced Applications (ICEAA) Cairns Convention Centre, Queensland, Australia _ The Magazine of the IEIE 70

81 일자학술대회명개최장소홈페이지 / 연락처 IEEE 37th Sarnoff Symposium IEEE Conference on Control Applications (CCA) New Jersey Institute of Technology, NJ, USA NH Hotel City and Tower, Buenos Aires, Argentina sites.ieee.org/sarnoff IEEE International Symposium on Mixed and Augmented Reality (ISMAR) Fiesta Americana Merida, Yucatan, Mexico DGON Intertial Sensors and Systems (ISS) Karlsruhe Institute of Technology, Germany iss.ite.kit.edu IEEE-SA Ethernet & Automotive Technology Day (E&IP@ATD) TBD, Paris, France International Symposium on Wireless Communication Systems (ISWCS) Poznan University of Technology, Lecturing and Conference Center 2 Piotrowo Street Poznań, Poland IEEE 37th International Electronics Manufacturing Technology (IEMT) G-HotelGeorgetown, Penang, Malaysia ewh.ieee.org/r10/malaysia/cpmt/home/ iemt/2016/iemt2016.html th Annual Conference of the Society of Instrument and Control Engineers of Japan (SICE) Tsukuba International Congress Center, Tsukuba, Japan IEEE International Conference on RFID Technology and Applications (RFID-TA) Marriott Hotel Shunde, Foshan, China 2016.ieee-rfid-ta.org/ IEEE Conference on Computational Intelligence and Games (CIG) El Greco Resort, Greece cig16.image.ece.ntua.gr/ IEEE PES Transmission & Distribution Conference and Exposition -Latin America (PES T&D-LA) Best Western Plus Gran Hotel Morelia, Morelia, Mexico International Conference on Advances in Computing, Communications and Informatics (ICACCI) LNM Institute of Information Technology, Jaipur, India icacci-conference.org/ SAI Intelligent Systems Conference (IntelliSys) United Kingdom iconference.com/intellisys th International Conference on Software, Telecommunications and Computer Networks (SoftCOM) TBD, Split, Croatia marjan.fesb.hr/softcom/ Medical Technologies National Congress (TIPTEKNO) Dedeman Gaziantep Hotel & Convention Center, Gaziantep, Turkey th International Conference on IT Convergence and Security (ICITCS) TBD, Bangkok, Thailand IEEE International Conference on Network Infrastructure and Digital Content (IC-NIDC) Friendship Hotel, Beijing, China caai.cn/conference/nidc2016/index.htm Second International Conference on Research in Computational Intelligence and Communication Networks (ICRCICN) RCC Institute of Information Technology, Kolkata, India rd International Conference on Lightning Protection (ICLP) Centro de Congressos do Estoril, Portugal clp2016.org/ IEEE International Power Electronics and Motion Control Conference (PEMC) Festival and Congress Centre, Varna, Bulgaria IEEE/AIAA 35th Digital Avionics Systems Conference (DASC) Hyatt Regency Sacramento, CA, USA st International Conference on Infrared, Millimeter, and Terahertz waves (IRMMW-THz) Technical University of Denmark, Copenhagen, Denmark International Conference on Condition Monitoring and Diagnosis (CMD) Empark Grand Hotel, Xi'an, China cmd2016.xjtu.edu.cn European Conference on Silicon Carbide & Related Materials (ECSCRM) PORTO CARRAS, Neos Marmaras, Greece ecscrm2016.org/ IEEE International Conference on Image Processing (ICIP) Phoenix Convention Center, AZ, USA 2016.ieeeicip.org st International Conference on Ion Implantation Technology (IIT) Shangri-La's Far Eastern Plaza Hotel Tainan, Taiwan iit2016.web2.ncku.edu.tw IEEE Central America and Panama Student Conference (CONESCAPAN) Radisson Hotel and Suites, Guatemala conescapan.ieee.org.gt IEEE International Conference on Power System Technology (POWERCON) Novotel Northbeach, Wollongong, Australia soetanto@uow.edu.au 71 전자공학회지 _ 689

82 일자학술대회명개최장소홈페이지 / 연락처 IEEE International Symposium on Consumer Electronics (ISCE) Sao Paulo, Brazil IEEE Students Technology Symposium (TechSym) 2016 년 10 월 IEEE Photonics Conference (IPC) Indian Institute of Technology Kharagpur, India Hilton Waikoloa Village, Waikoloa, HI, USA ewh.ieee.org/sb/kharagpur/iitkgp/ TechSym ACM/IEEE 19th International Conference on Model Driven Engineering Languages and Systems (MODELS) Palais du Grand Large, Saint-Malo, France models2016.irisa.fr Embedded Systems Week (ESWeek) Pittsburgh Marriott City Center, Pittsburgh, PA, USA IEEE Industry Applications Society Annual Meeting Megan Hansen, Portland, OR, USA IEEE International Conference on Software Maintenance and Evolution (ICSME) TBD, Raleigh, NC, USA icsme2016.github.io/ IEEE Petroleum and Chemical Industry Conference Brasil (PCIC Brasil) Everest Rio Hotel, Rio de Janeiro, Brazil IEEE Advanced Information Management,Communicates,Ele ctronic and Automation Control Conference (IMCEC) Conference Center of Xi'an Peihua University, Xi'an, China IX International Conference on Power Drives Systems (ICPDS) Perm National Research Polytechnic University, Perm, Russia pstu.ru/icpds th International Scientific-Technical Conference on Actual Problems of Electronics Instrument Engineering (APEIE) Novosibirsk State Technical University, Novosibirsk, Russia apeie.conf.nstu.ru th European Microwave Conference (EuMC) EXCEL Centre, United Kingdom International Conference on Circuits, Controls, Communications and Computing (I4C) M S Ramiah Institute of Technology, Bangalore, India i4c2016.com International Conference on Indoor Positioning and Indoor Navigation (IPIN) Escuela Politecnica /School of Engineering, Alcala de Henares, Spain www3.uah.es/ipin2016/index.php AEIT International Annual Conference (AEIT) Capri, Italy TH Asia-Pacific Network Operations and Management Symposium (APNOMS) The Kanazawa Chamber of Commerce and Industry, Kanazawam, Japan International Conference on Biomedical Engineering (BME- HUST) Hanoi University of Science and Technology, Hanoi, Vietnam bme-hust.org Techno-Ocean (Techno-Ocean) Kobe Convention Center, Kobe, Japan International Conference on Signal and Information Processing (IConSIP) Auditorium, Nanded, India International Conference on Information Technology (InCITe) - The Next Generation IT Summit on the Theme - Internet of Things: Connect your Worlds Amity School of Engineering & Technology, Noida, India International Conference on Computation System and Information Technology for Sustainable Solutions (CSITSS) R V College of Engineering, Bengaluru, India csitss2016.rvce.edu.in XIII Latin American Robotics Symposium and IV Brazilian Robotics Symposium (LARS/SBR) Centro de Convenções de Pernambuco, Recife, Brazil IEEE International Conference on Aircraft Utility Systems (AUS) Beijing, China aus.buaa.edu.cn/2016/ Particle Accelerator Conference (PAC) Sheraton Chicago Hotel & Towers, Chicago, IL, USA napac2016.aps.anl.gov IEEE International Conference on Systems, Man, and Cybernetics (SMC) Hotel Intercontinental, Budapest, Hungary IEEE/RSJ International Conference on Intelligent Robots and Systems (IROS) Daejeon Convention Center, Korea (South) IEEE PES Innovative Smart Grid Technologies Conference Europe (ISGT-Europe) Cankarjev dom Congress Centre, Ljubljana, Slovenia ieee-isgt-eu.org/ 690 _ The Magazine of the IEIE 72

83 일자학술대회명개최장소홈페이지 / 연락처 IEEE Nanotechnology Materials and Devices Conference (NMDC) Congress center Pierre Baudis, Toulouse, France ieeenmdc.org/nmdc-2016/ CIE International Conference on Radar (RADAR) San Feng Suofeite Hotel, Guangzhou, China II International Young Scientists Forum on Applied Physics and Engineering (YSF) IRE NASU, Kharkiv, Ukraine XLII Latin American Computing Conference (CLEI) International Conference on Information Society (i-society) Pontificia Universidad Católica de Valparaíso, Chile Clayton Hotel Ballsbridge, Dublin, Ireland clei2016.cl/index.html IEEE 5th Global Conference on Consumer Electronics TBD, Kyoto, Japan th International Conference on Applied Robotics for the Power Industry (CARPI) TBD, Jinan, China IEEE Frontiers in Education Conference (FIE) Bayfront Convention Center, Eire, PA, USA fie-conference.org IEEE International Conference on Healthcare Informatics (ICHI) TBD, Chicago, IL, USA IEEE 10th International Conference on Application of Information and Communication Technologies (AICT) Qafqaz University, Baku, Azerbaijan International Conference on Advanced Technologies for Communications (ATC) TBD, Hanoi, Vietnam rev-conf.org/ th International Conference on Wireless Communications & Signal Processing (WCSP) Yangzhou, China International Conference on Cyber-Enabled Distributed Computing and Knowledge Discovery (CyberC) Chengdu, China IEEE Global Humanitarian Technology Conference (GHTC) DoubleTree by Hilton, Seattle, WA, USA IEEE 7th Annual Information Technology,Electronics and Mobile Communication Conference (IEMCON) University of British Columbia, Vancouver, BC, Canada nd International Conference on Next Generation Computing Technologies (NGCT) Centre for Information Technology, DEHRADUN, India ngct2016.ngct.org/ International Conference on Advanced Computer Science and Information Systems (ICACSIS) Widyaloka Building, Malang, Indonesia icacsis.cs.ui.ac.id th Annual IEEE/ACM International Symposium on Microarchitecture (MICRO) Taipei Grand Hotel, Taipei, Taiwan International Conference on Probabilistic Methods Applied to Power Systems (PMAPS) Beijing Friendship hotel, Beijing, China th International Conference on Harmonics and Quality of Power (ICHQP) Ouro Minas Palace Hotel, Belo Horizonte, Brazil th International Conference on Wireless Networks and Embedded Systems (WECON) Chitkara University, Rajpura, India IEEE International Conference on Ubiquitous Wireless Broadband (ICUWB) Lakeview Xuanwu Hotel, Nanjing, China icuwb2016.njupt.edu.cn/ IEEE 59th International Midwest Symposium on Circuits and Systems (MWSCAS) Fairmont Bab al Bahr Hotel, United Arab Emirates events.kustar.ac.ae/mwscas2016/ th International Conference on Control, Automation and Systems (ICCAS) HICO, Korea (South) 2016.iccas.org IEEE Conference on Electrical Insulation and Dielectric Phenomena (CEIDP) Toronto, ON, Canada sites.ieee.org/ceidp/ IEEE Conference on Communications and Network Security (CNS) Sheraton Philadelphia University City Hotel, PA, USA IEEE Biomedical Circuits and Systems Conference (BioCAS) th Non-Volatile Memory Technology Symposium (NVMTS) Pullman Shanghai Skyway, Shanghai, China Carnegie Mellon University, Pittsburgh, PA, USA nd International Conference on Virtual System & Multimedia (VSMM) Sunway University, Kuala Lumpur, Malaysia 73 전자공학회지 _ 691

84 일자학술대회명개최장소홈페이지 / 연락처 IEEE International Conference on Rebooting Computing (ICRC) Hilton San Diego, CA, USA icrc.ieee.org/ IEEE International Symposium on Phased Array Systems and Technology (PAST) Westin Hotel, Waltham, MA, USA IEEE ANDESCON TBD, Arequipa, Peru Prognostics and System Health Management Conference (PHM-Chengdu) TBD, Chengdu, China IEEE International Conference on Automatica (ICA-ACCA) Universidad de Talca, Curicó, Chile International Conference on Information and Communication Technology Convergence (ICTC) Ramada Plaza Jeju Hotel, Korea (South) International Conference and Exposition on Electrical and Power Engineering (EPE) Faculty of Electrical Engineering, Iasi, Romania International Conference for Students on Applied Engineering (ICSAE) Great North Museum, United Kingdom IEEE 7th Annual Ubiquitous Computing, Electronics & Mobile Communication Conference (UEMCON) Columbia University, NY, USA Symposium on Piezoelectricity, Acoustic Waves, and Device Applications (SPAWDA) Jianguo Hotel, Xi'an, China International Conference on Intelligent Control Power and Instrumentation (ICICPI) RCC Institute of Information Technology, KOLKATA, India sites.google.com/site/icicpi2016/home IEEE Visualization Conference (VIS) Hilton Baltimore Hotel, Baltimore, MD, USA ieeevis.org IEEE International Telecommunications Energy Conference (INTELEC) The Marriott Renaissance Hotel, Austin, TX, USA IECON nd Annual Conference of the IEEE Industrial Electronics Society Palazzo dei Congressi, Florence, Italy IEEE Compound Semiconductor Integrated Circuit Symposium (CSICS) Doubletree by Hilton Austin, TX, USA IEEE 27th International Symposium on Software Reliability Engineering (ISSRE) Carleton University, Ottawa, ON, Canada issre.net IEEE 12th International Conference on e-science (e-science) Baltimore Marriott Inner Harbor at Camden Yards,, MD, USA escience-2016.idies.jhu.edu IEEE Conference on Antenna Measurements & Applications (CAMA) Sheraton Syracuse University Hotel, Syracuse, NY, USA IEEE 25th Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems (EPEPS) TBD, CA, USA epeps.org International Symposium on Antennas and Propagation (ISAP) Okinawa Convention Center, Ginowan, Japan International Symposium on Intelligent Signal Processing and Communication Systems (ISPACS) Phuket Graceland Resort & Spa, Phuket, Thailand ISPACS2016.psu.ac.th IEEE PES Asia-Pacific Power and Energy Engineering Conference (APPEEC) Empark Grand Hotel, Xi'an, China th IEEE International Conference on Solid-State and Integrated Circuit Technology (ICSICT) White Horse Lake Jianguo Hotel, Hangzhou, China IEEE Asia Pacific Conference on Circuits and Systems (APCCAS) RAMADA Plaza Jeju Hotel, Jeju, Korea (South) International Conference on Wireless Networks and Mobile Communications (WINCOM) Hôtel Palais Medina, Fez, Morocco th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference (IMPACT) Taipei Nangang Exhibition Center, Taipei, Taiwan th International Conference on Computer Aided Design for Thin-Film Transistor Technologies (CAD-TFT) TBD, Beijing, China th International Conference on Reliability, Maintainability and Safety (ICRMS) First World Hotel Hangzhou, Hangzhou City, China icrms.zstu.edu.cn IEEE International Conference on Consumer Electronics-Asia (ICCE-Asia) COEX Convention Center, Seoul, Korea (South) _ The Magazine of the IEIE 74

85 일자학술대회명개최장소홈페이지 / 연락처 IEEE Wireless Health (WH) National Institute of Health (NIH), Bethesda, MD, USA wirelesshealth.org/ IEEE Nuclear Science Symposium, Medical Imaging Conference and Room-Temperature Semiconductor Detector Workshop (NSS/MIC/RTSD) Strasbourg Congress Center, Strasbourg, France 2016.nss-mic.org/ IEEE SENSORS Caribe Royale, Orlando, FL, USA ieee-sensors2016.org/ International Symposium on Information Theory and Its Applications (ISITA) Hyatt Regency Monterey Hotel, Monterey, CA, USA IEEE PES Fall Insulated Conductors Committee Meeting (PES-ICC Fall) Doubletree Paradise Valley Resort, Scottsdale, AZ, USA Fall/Fall_2016.htm Annual Conference on Magnetism and Magnetic Materials (MMM) New Orleans Marriott, LA, USA th International Conference on Network and Service Management (CNSM) École de Technologie Supérieure ÉTS, Montreal, QC, Canada IEEE Conference on Standards for Communications and Networking (CSCN) Fraunhofer Fokus, berlin, Germany cscn2016.ieee-cscn.org/ 2016 년 11 월 th International Conference on Network and Service Management (CNSM) École de Technologie Supérieure ÉTS, Montreal, QC, Canada MILCOM IEEE Military Communications Conference (MILCOM) Baltimore Convention Center, Baltimore, MD, USA nd International Conference on Robotics and Artificial Intelligence (ICRAI) College of Electrical and Mechanical Engineering NUST Campus, Rawalpindi, Pakistan IEEE 19th International Conference on Intelligent Transportation Systems (ITSC) Sheraton Rio Hotel & Resort, Rio de Janeiro, Brazil IEEE First International Geoscience and Remote Sensing Conference (CICT) Mayor Auditorium of the University Manuela Beltran Avenida, Colombia ieee.udistrital.edu.co/cict/ International Conference on Electrical Systems for Aircraft, Railway, Ship Propulsion and Road Vehicles & International Transportation Electrification Conference (ESARS-ITEC) INP-ENSEEIHT, Toulouse, France th International Conference & Expo on Emerging Technologies for a Smarter World (CEWIT) The Melville Marriott Long Island, Melville, NY, USA IEEE Cybersecurity Development (SecDev) Hyatt Regency Cambridge, Boston, MA, USA secdev.ieee.org IEEE 5G Summit Seattle SEATTLE UNIVERSITY, WA, USA 5gsummit.org/ th IEEE-GCC Conference and Exhibition (GCCCE) Gulf Conference and Exhibition center, Manama, Bahrain ieee-gcc.org th Asilomar Conference on Signals, Systems and Computers Asilomar Conference Grounds, Pacific Grove, CA, USA asilomarsscconf.org/ th Saudi International Conference on Information Technology (Big Data Analysis) (KACSTIT) KACST Headquarters - Conference Hall, Riyadh, Saudi Arabia events.kacst.edu.sa/en/it16/pages/home. aspx IEEE 13th International Conference on Signal Processing (ICSP) Wangjiang Hotel Chengdu, Chengdu, China icsp.bjtu.edu.cn th Mediterranean Conference on Power Generation, Transmission, Distribution and Energy Conversion (MedPower) Hotel Metropol, Belgrade, Serbia IEEE International Conference on Advanced Networks and Telecommunications Systems (ANTS) Indian Institute of Science, Bangalore, India IEEE International Conference on Smart Grid Communications (SmartGridComm) Sheraton Four Points, Sydney, Australia sgc2016.ieee-smartgridcomm.org/ th International Wheelset Congress (IWC) IHG Century City, Chengdu, China IEEE 41st Local Computer Networks Conference Workshops (LCN Workshops) The Address Dubai Mall, Dubai, United Arab Emirates IEEE 57th Annual Symposium on Foundations of Computer Science (FOCS) Hyatt Regency New Brunswick, NJ, USA CFP.html 75 전자공학회지 _ 693

86 일자학술대회명개최장소홈페이지 / 연락처 International Conference on Functional-Structural Plant Growth Modeling, Simulation, Visualization and Applications (FSPMA) Holiday Inn Qingdao Expo, Qingdao, China IEEE/ACM International Conference on Computer-Aided Design (ICCAD) Doubletree by Hilton Hotel Austin, TX, USA IEEE Asian Solid-State Circuits Conference (A-SSCC) Toyama International Conference Center, Toyama, Japan IEEE International 3D Systems Integration Conference (3DIC) Parc Central, San Francisco, CA, USA Military Communications and Information Systems Conference (MilCIS) National Convention Centre, Canberra, Australia IEEE 36th Central American and Panama Convention (CONCAPAN XXXVI) Hotel Wyndham Herradura, Heredia, Costa Rica concapan2016.com/ IEEE International Autumn Meeting on Power, Electronics and Computing (ROPEC) TBD, Ixtapa, Zihuatanejo, Mexico International Conference on Fuzzy Theory and Its Applications (ifuzzy) The Evergreen Resort Hotel, Taichung, Taiwan cia.csie.ncut.edu.tw/ifuzzy2016/ IEEE Healthcare Innovation Point-Of-Care Technologies Conference (HI-POCT) Hyatt Ziva Blvd. Cancun, Mexico hipt.embs.org/2016/ International Automatic Control Conference (CACS) The Evergreen Resort Hote, Taichung, Taiwan resource.ncut.edu.tw/cacs2016/index.html th International Conference on Sensing Technology (ICST) Southeast University, Nanjing, China ins.seu.edu.cn/icst SC16: International Conference for High Performance Computing, Networking, Storage and Analysis UT, USA sc16.supercomputing.org/ th International Conference on Electrical Machines and Systems (ICEMS) APA Hotel & Resort Tokyo Bay Makuhari, Chiba, Japan th International Conference on Control, Automation, Robotics and Vision (ICARCV) 8 Prachanukroh Road Patong Beac, Phuket, Thailand icarcv.org/2016/home.asp IEEE Conference on Electromagnetic Field Computation (CEFC) Hilton Miami Downtown, Miami, FL, USA th Mediterranean Microwave Symposium (MMS) World Congress on Internet Security (WorldCIS) Al Ain University of Science and Technology, Abu Dhabi, United Arab Emirates Heathrow Windsor Marriott Hotel, London, United Kingdom mms2016.aau.ac.ae/ International Conference on Advances in Electrical, Electronic and Systems Engineering (ICAEES) Putrajaya Marriott Hotel, Putrajaya, Malaysia Loughborough Antennas & Propagation Conference (LAPC) Loughborough University, Leicestershire, United Kingdom IEEE International Test Conference (ITC) Fort Worth Convention Center, TX, USA itctestweek.org IEEE-RAS 16th International Conference on Humanoid Robots (Humanoids) Fiesta American Corel Beach, Cancún, Quintana Roo, Mexico Dynamics of Systems, Mechanisms and Machines (Dynamics) Omsk State Technical University, Omsk, Russia conf.ict.nsc.ru/dynamics-2016/en IEEE International Conference on the Science of Electrical Engineering (ICSEE) Hilton Eilat Queen of Sheba Hotel, Eilat, Israel th India International Conference on Power Electronics (IICPE) Electrical and Instrumentation Engineering Department, Patiala, India International Forum on Mobile Technology and Applications (IFMTA) Hilton Sukhumvit Bangkok, Bangkok, Thailand Second International Innovative Applications of Computational Intelligence on Power, Energy and Controls with their Impact on Humanity (CIPECH) Krishna Institute of Engineering and Technology, Ghaziabad, India TENCON IEEE Region 10 Conference TBD, Singapore _ The Magazine of the IEIE 76

87 일자학술대회명개최장소홈페이지 / 연락처 th Telecommunications Forum (TELFOR) SAVA Center, Belgrade, Serbia telfor.org First International Conference on Computing and Communication (ICCC) Department of Information Technology University of Haripur, Pakistan IEEE 7th Power India International Conference (PIICON) IEEE Innovative Smart Grid Technologies - Asia (ISGT-Asia) Government Engineering College Bikaner, India Melbourne Convention and Exhibition Centre, Melbourne, Australia sites.ieee.org/isgt-asia-2016/ International Conference on Brain Inspired Cognitive Systems (BICS) TBD, Beijing, China bii.ia.ac.cn/bics-2016/ IEEE Congreso Argentino de Ciencias de la Informática y Desarrollos de Investigación(CACIDI) TBD, Buenos Aires, Argentina IEEE 18th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC) Suntec Singapore Convention & Exhibition Centre, Singapore th International Electric Drives Production Conference (EDPC) Convention Center Nuremberg, Germany 년 12 월 Seventh International Conference on Intelligent Control and Information Processing (ICICIP) Angkor, Cambodia auto.hust.edu.cn/icicip nd International Conference on Open Source Software Computing (OSSCOM) Lebanese University, Central Administration Building, Mathaf, Beirut, Lebanon osscom2016.osscom.org/ National Conference on Electrical, Electronics and Biomedical Engineering (ELECO) BAOB-Campus of (Union of Academic Chambers of Bursa), Bursa, Turkey th International Conference on Industrial and Information Systems (ICIIS) Department of Electronics and Communication Engineering, Roorkee, India International Conference of Optics & Photonics Taiwan (OPTIC) National Taiwan Univeristy of Science and Technology, Taipei, Taiwan IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM) IEEE Globecom Workshops (GC Wkshps) Hilton San Francisco Union Square, San Francisco, CA, USA Washington Hilton, Washington, DC, USA globecom2016.ieee-globecom.org GLOBECOM IEEE Global Communications Conference Washington Hilton Hotel, Washington DC, USA th World Renewable Energy Congress (WREC) Crown Plaza Hotel, Bahrain IEEE 2nd Annual Southern Power Electronics Conference (SPEC) The University of Auckland, Auckland, New Zealand th International Multi-Topic Conference (INMIC) Air University, Islamabad, Pakistan portals.au.edu.pk/inmic IEEE International Conference on Big Data (Big Data) Hyatt Regency Bethesda, Bethesda, MD, USA cci.drexel.edu/bigdata/bigdata IEEE MTT-S International Microwave and RF Conference (IMaRC) Hotel Pullman, New Delhi, India imarc-ieee.org IEEE International Conference on Industrial Engineering and Engineering Management (IEEM) Bali Nusa Dua Convention Centre, Bali, Indonesia th International Conference for Internet Technology and Secured Transactions (ICITST) Catalonia Barcelona Plaza Hotel, Barcelona, Spain Asia-Pacific Microwave Conference (APMC) Hotel Pullman, New Delhi, India IEEE EMBS Conference on Biomedical Engineering and Sciences (IECBES) TBD, Malaysia IEEE Symposium Series on Computational Intelligence (SSCI) Royal Olympic Hotel, Athens, Greece ssci2016.cs.surrey.ac.uk/ Future Technologies Conference (FTC) Hyatt Fisherman's Wharf, San Francisco, CA, USA saiconference.com/ftc 전자공학회지 _ 695

88 일자학술대회명개최장소홈페이지 / 연락처 TRON Symposium (TRONSHOW) Tokyo Midtown, Tokyo, Japan IEEE Global Conference on Signal and Information Processing (GlobalSIP) Crystal Gateway Marriott Hotel, Arlington, VA, USA Fifth International Conference on Eco-friendly Computing and Communication Systems (ICECCS) Maulana Azad National Institute of Technology, Bhopal, India iceccs.in/ IEEE 4th International Conference on MOOCs, Innovation and Technology in Education (MITE) Thiagarajar College Of Engineering, Madurai, India mite2016.com IEEE International Conference on Electronics, Circuits and Systems (ICECS) Grimaldi Forum, Monte Carlo, Monaco adam.makosiej@cea.fr World Congress on Sustainable Technologies (WCST) Heathrow Windsor Marriott Hotel, London, United Kingdom World Congress on Industrial Control Systems Security (WCICSS) Heathrow Windsor Marriott Hotel, London, United Kingdom wcicss.org/ IEEE International Conference on Data Mining (ICDM) World Trade Center Barcelona, Barcelona, Spain icdm2016.eurecat.org/ International Symposium on Semiconductor Manufacturing (ISSM) KFC Hall, Tokyo, Japan International Symposium on Integrated Circuits (ISIC) Singapore IEEE International Conference on Cloud Computing Technology and Science (CloudCom) Alvisse Parc Hotel, Luxembourg 2016.cloudcom.org IEEE 3rd World Forum on Internet of Things (WF-IoT) Hyatt Reston, VA, USA IEEE Micro- and Nanoengineering in Medicine Conference (MNMC) Hilton Waikoloa Village, HI, USA IEEE 55th Conference on Decision and Control (CDC) TBD, CA, USA cdc2016.ieeecss.org/ IEEE/SICE International Symposium on System Integration (SII) Sapporo Convention Center, Sapporo, Japan IEEE 22nd International Conference on Parallel and Distributed Systems (ICPADS) Wuhan Hetian Hotel, WUHAN, China grid.hust.edu.cn/icpads2016/ Asia-Pacific Signal and Information Processing Association Annual Summit and Conference (APSIPA) Ramada Plaza Hotel, Jeju, Korea (South) IEEE Electrical Design of Advanced Packaging and Systems (EDAPS) HI, USA IEEE International Conference on Power Electronics, Drives and Energy Systems (PEDES) Mar Baselios College of Engineering, Trivandrum, India nd International Conference on Contemporary Computing and Informatics (IC3I) Amity University, Greater Noida, India ic3i.org/2015/index.html International Conference on Electrical Power and Energy Systems (ICEPES) Maulana Azad National Institute Of Technology, Bhopal, India International Conference on Open Source Systems & Technologies (ICOSST) Al-Khawarizmi Institute of Computer Science (KICS), Lahore, Pakistan icosst.kics.edu.pk International Symposium on Antennas and Propagation (APSYM) Seminar Complex, CUSAT, Cochin, India apsym.cusat.ac.in International Computer Symposium (ICS) National Chung Cheng University, Chiayi, Taiwan Sixth International Symposium on Embedded Computing and System Design (ISED) Indian Institute of Technology, Patna, Patna, India ised2016.org/ IEEE International Conference on Computational Intelligence and Computing Research (ICCIC) Agni College of Technology, Chennai, India itfrindia.org/2016iccic/ IEEE International Conference on Bioinformatics and Biomedicine (BIBM) Kylin Villa, Shenzhen, China cci.drexel.edu/ieeebibm/bibm th International Conference on Parallel and Distributed Computing, Applications and Technologies (PDCAT) Zijin Yuan, Guangzhou, China sist.sysu.edu.cn/pdcat2016/ International Conference on Engineering and Technology (ICET) karpagam college of Engineering, India _ The Magazine of the IEIE 78

89 일자학술대회명개최장소홈페이지 / 연락처 International Conference on Control, Instrumentation, Communication and Computational Technologies (ICCICCT) A/C Auditorium, Kanyakumari District, India IEEE Annual India Conference (INDICON) J N Tata Auditorium, Bangalore, India International Conference on Design and Manufacturing (IConDM) Indian Institute of Information Technology, Chennai, India International Conference on Medical Engineering, Health Informatics and Technology (MediTec) United International University, Dhaka, Bangladesh meditec.uiu.ac.bd/ th IEEE International Conference On Machine Learning And Applications (ICMLA) Los Ageles, CA, USA International Conference on Robotics and Automation for Humanitarian Applications (RAHA) Amrita School of Engineering, Kollam, India raha2016.org/ th International Conference on Sciences of Electronics, Technologies of Information and Telecommunications (SETIT) Hotel in Hammamet, Tunisia th International Conference on Computer and Information Technology (ICCIT) North South University, Dhaka, Bangladesh iccit.org.bd/ International Conference on Robotics:Current Trends and Future Challenges (RCTFC) SASTRA University Campus, Thanjavur, India IEEE 23rd International Conference on High Performance Computing (HiPC) Hyderabad International Convention Center, Hyderabad, India th National Power Systems Conference (NPSC) IIT Bhubaneswar, Bhubaneswar, India Conference on Computing, Analytics and Security Trends (CAST) College of Engineering, Pune, India cast2016.coep.org.in/ International Conference on Frontiers of Information Technology (FIT) Serena Hotel, Islamabad, Pakistan th International Conference on Computer Engineering & Systems (ICCES) Ain Shams Univeristy, Cairo, Egypt th International Conference on Electrical and Computer Engineering (ICECE) Department of Electrical and Electronic Engineering, Dhaka, Bangladesh IEEE Region 10 Humanitarian Technology Conference (R10- HTC) Dayalbagh Educational Institute, Agra, India IEEE Bombay Section Symposium (IBSS) Vidya Pratishthan's College of Engineering, India ibss2016.ieeebombay.org/ Fourth International Conference on Parallel, Distributed and Grid Computing (PDGC) Jaypee University of Information Technology, Solan, India International Conference on Information Technology (ICIT) International Institute of Information Technology, Bhubaneswar, India icit.github.io/ International Conference on Global Trends in Signal Processing, Information Computing and Communication (ICGTSPICC) SSBT's College of Engineering & Technology, Jalgoan, India icspicc.sscoetjalgaon.ac.in International Conference on Recent Advances and Innovations in Engineering (ICRAIE) Poornima College of Engineering, JAIPUR, India th International Conference on Computational Intelligence and Communication Networks (CICN) MIR Labs Chapter, Jabalpur, Dehradun, India cicn.in International Conference on Signal Processing and Communication (ICSC) Jaypee Institute of Information Technology, Noida, India Eighteenth International Middle East Power Systems Conference (MEPCON) Al-Masah Hotel, Cairo, Egypt th International Computer Engineering Conference (ICENCO) Four Seasons Hotel First Residence Giza, Egypt ICENCO.eng.cu.edu.eg 79 전자공학회지 _ 697

90 일자학술대회명개최장소홈페이지 / 연락처 2017 년 1 월 th International Conference on Communication Systems and Networks (COMSNETS) Chancery Pavilion Hotel, Bangalore (Bengaluru), India International Conference on Quality, Productivity Reliability, Optimization and Modelling (ICQPROM) Manav Rachna International University, Faridabad, India th International Conference on Intelligent Systems and Control (ISCO) Karpagam College of Engineering, Coimbatore, India IEEE 7th International Advance Computing Conference VNR VJIET, Hyderabad, India iacc2017.com th IEEE Annual Consumer Communications & Networking Conference (CCNC) Flamingo Las Vegas, NV, USA ccnc2017.ieee-ccnc.org IEEE 7th Annual Computing and Communication Workshop and Conference (CCWC) Hotel Stratosphere, Las Vegas, NV, USA ieee-ccwc.org th International Bhurban Conference on Applied Sciences and Technology (IBCAST) National Centre for Physics Quaid-i- Azam University, Islamabad, Pakistan International Conference on Computer, Communication and Signal Processing (ICCCSP) Sri Sivasubramaniya Nadar College of Engineering, Chennai, India icccsp.com th International Conference on Cloud Computing, Data Science & Engineering- Confluence (Confluence) Department of Computer Science & Engineering, Noida, India IEEE Radio and Wireless Symposium (RWS) Hyatt Regency Phoenix Downtown, Phoenix, AZ, USA International Conference on Communication, Control, Computing and Electronics Engineering (ICCCCEE) Karary University, Omdurman Sudan iccccee17.iccneee15.org nd Asia and South Pacific Design Automation Conference (ASP-DAC) Makuhari Messe, Chiba, Japan Third Asian Conference on Defence Technology (ACDT) TBD, Phuket, Thailand IEEE 30th International Conference on Micro Electro Mechanical Systems (MEMS) Rio Las Vegas Hotel and Casino, Las Vegas, NV, USA Annual Reliability and Maintainability Symposium (RAMS) Rosen Plaza Hotel, Orlando, FL, USA International Conference on Computing, Networking and Communications (ICNC) Santa Clara Marriott, Santa Clara, CA, USA International Conference on Nascent Technologies in Engineering (ICNTE) Fr. CRIT, Vashi, Navi Mumbai, India IEEE IAS Electrical Safety Workshop (ESW) Peppermill Resort Spa Casino, Reno, NV, USA _ The Magazine of the IEIE 80

91 The Magazine of the IEIE 특별회원사및후원사명단 회원명 대표자 주소 전화 홈페이지 AP 위성통신 류장수 서울시금천구가산디지털2로 98 2동 9층 FCI 한상우 경기도성남시분당구판교로 255번길 35( 삼평동 ) 실리콘파크 B동 7층 I&C테크놀로지 박창일 경기도성남시분당구판교로 255번길 24 아이앤씨빌딩 KT 황창규 경기도성남시분당구정자동 LDT 정재천 충남천안시서북구한들1로 WE빌딩 LG전자 구본준 서울시영등포구여의도동 LIG 넥스원 이효구 서울시서초구강남대로 369( 서초동, 나라빌딩 ) RadioPulse 권태휘 경기도성남시분당구대왕판교로 660 유스페이스1A 1106호 ( 삼평동 ) SK Telecom 장동현 서울특별시중구을지로65( 을지로2가 ) SK T-타워 SK 하이닉스 박성욱 경기도이천시부발읍아미리산 국제종합측기 박재욱 서울특별시강남구강남대로 354 ( 역삼동 831, 혜천빌딩 10F, 12F) 나노종합기술원 이재영 대전광역시유성구대학로 291 ( 구성동, 한국과학기술원 ) 네이버 ( 주 ) 김상헌 경기도성남시분당구불정로 6 ( 정자동그린팩토리 ) 넥서스칩스 Douglas M. Lee 서울시강남구역삼동 넥스트칩 김경수 경기도성남시분당구판교로 323 벤처포럼빌딩 ( 주 ) 넥스파시스템 이상준 서울특별시성동구자동차시장1길 누리미디어 최순일 서울시영등포구선유로 63, 4층 ( 문래동 6가 ) 다우인큐브 이예구 경기도용인시수지구디지털벨리로 81 ( 죽전동디지털스퀘어 2층 ) 대구테크노파크 송인섭 대구시달서구대천동 대덕G.D.S 이희준 경기도안산시단원구산단로 63( 원시동 ) 대덕전자 김영재 경기도시흥시소망공원로 335 ( 정왕동 ) 대성전기 이철우 경기도안산시단원구산단로 31 ( 원시동, 8-27블럭 ) ( 재 ) 대전테크노파크 권선택 대전시유성구테크노9로 35 대전테크노파크 ( 주 ) 더즈텍 김태진 경기도안양시동안구학의로 292 금강펜테리움IT타워 A동 1061호 덴소풍성전자 김경섭 경남창원시성산구외동 동부하이텍 최창식 경기도부천시원미구수도로 동아일렉콤 손성호 경기도용인시처인구양지면남곡로 동운아나텍 김동철 서울시서초구서초동 아리랑타워 9층 라온텍 김보은 경기도성남시분당구황새울로360번길 42, 18층 ( 서현동 AK플라자 ) 라이트웍스 서인식 서울강남구테헤란로88길 14, 4층 ( 신도리코빌딩 ) 만도 성일모 경기도성남시분당구판교로 255번길 문화방송 안광한 서울시마포구성암로 삼성전자 권오현 서울시서초구서초2동 삼성전자빌딩 삼화콘덴서 황호진 경기도용인시처인구남사면경기동로 227 ( 남사면북리 124) 서연전자 조명수 경기도안산시단원구신원로 세미솔루션 이정원 경기도용인시기흥구영덕동 1029 흥덕U타워지식산업센터 20층 2005호 세원텔레텍 김철동 경기도안양시만안구전파로44번길 ( 주 ) 스카이크로스코리아 조영민 경기수원시영통구영통동 디지털엠파이어빌딩 C동 801호 ( 주 ) 시솔 이우규 서울시강서구공항대로 61길 29 서울신기술센터 A동 202호 실리콘마이터스 허염 경기도성남시분당구대왕판교로 660 유스페이스-1 A동 8층 전자공학회지 _ 699