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1 ISSN 제45권 6호 2018 년 6 월호 The Magazine of the IEIE vol.45. no.6 4 차산업혁명과스마트제조기술및서비스동향 스마트공장표준화필요성및국내 외표준화동향 Industry 4.0을위한가변재구성제조시스템 (RMS4.0) 스마트공장정책및산업동향 스마트팩토리공급산업육성을위한테스트베드구축사례연구 스마트팩토리를위한가변재구성유연생산기술 스마트제조기술관련시험인증서비스동향

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7 Contents 제 45 권 6 호 (2018 년 6 월 ) 학회소식 12 학회소식 / 편집부 16 학회일지 특집 : 4 차산업혁명과스마트제조기술및서비스동향 17 특집편집기 / 권종원 18 스마트공장표준화필요성및국내 외표준화동향 / 최동학 24 Industry 4.0 을위한가변재구성제조시스템 (RMS4.0) / 박종희, 홍대근, 서석환 31 스마트공장정책및산업동향 / 이길선 학회지 6 월호표지 (vol 45. No 6) 회지편집위원회 위원장정영모 ( 한성대학교교수 ) 위원권종원 ( 한국산업기술시험원선임연구원 ) 김수찬 ( 한경대학교교수 ) 김영선 ( 대림대학교교수 ) 김창수 ( 고려대학교교수 ) 김현 ( 부천대학교교수 ) 박수현 ( 국민대학교교수 ) 박인규 ( 인하대학교교수 ) 박종선 ( 고려대학교교수 ) 변영재 (UNIST 교수 ) 심정연 ( 강남대학교교수 ) 윤지훈 ( 서울과학기술대학교교수 ) 이종호 ( 가천대학교교수 ) 이찬수 ( 영남대학교교수 ) 이창우 ( 가톨릭대학교교수 ) 이희덕 ( 충남대학교교수 ) 인치호 ( 세명대학교교수 ) 정찬호 ( 한밭대학교교수 ) 사무국편집담당변은정차장 ( 내선 3) TEL : (02) ( 대 ) FAX : (02) 학회홈페이지 35 스마트팩토리공급산업육성을위한테스트베드구축사례연구 / 조용주, 김철 42 스마트팩토리를위한가변재구성유연생산기술 / 전영애, 김현종, 이학진, 이용귀, 손지연 50 스마트제조기술관련시험인증서비스동향 / 권종원, 송태승, 김정민, 조원서 회원광장 58 인공지능과 IT융합 / 스마트의료기기기술워크샵후기 / 강문식 60 논문지논문목차 정보교차로 62 국내외학술행사안내 / 편집부 75 신간안내 76 특별회원사및후원사명단 79 단체회원명단

8 The Magazine of the IEIE 2018 년도임원및각위원회위원 회 장 백준기 ( 중앙대학교교수 ) 수석부회장최천원 ( 단국대학교교수 ) - 소사이어티, 재무, 기획 고 문 구원모 ( 전자신문사대표이사 ) 김기남 ( 삼성전자 사장 ) 박성욱 (SK하이닉스 부회장 ) 박청원 ( 전자부품연구원원장 ) 백만기 ( 김 & 장법률사무소변리사 ) 이상훈 ( 한국전자통신연구원원장 ) 이재욱 ( 노키아티엠씨명예회장 ) 이희국 ( LG 상임고문 ) 천경준 ( 씨젠회장 ) 감 사 정교일 ( 한국전자통신연구원책임연구원 ) 백흥기 ( 전북대학교교수 ) 부 회 장 서승우 ( 서울대학교교수 ) - JSTS, 논문지, 정보화, 홍보, 교육임혜숙 ( 이화여자대학교교수 ) - 학술대회, SPC 전병우 ( 성균관대학교교수 ) - 사업, 학회지, 회원, 표준화 이장명 ( 부산대학교교수 ) - 지부 안승권 (LG사이언스파크/LG기술협의회대표 / 의장 ) 산업체부회장 오성목 (KT 사장 ) 이석희 (SK하이닉스 사장 ) 조승환 ( 삼성전자 부사장 ) 소사이어티회장 이흥노 ( 광주과학기술원교수 ) - 통신 전영현 ( 삼성SDI 대표이사 ) - 반도체 강문식 ( 강릉원주대학교교수 ) - 컴퓨터 김창익 (KAIST 교수 ) - 신호처리 김영철 ( 군산대학교교수 ) - 시스템및제어 이병선 ( 김포대학교교수 ) - 신업전자 협동부회장김달수 ( 티엘아이대표이사 ) 김부균 ( 숭실대학교교수 ) 김상태 ( 한국산업기술평가관리원본부장 ) 김종대 ( 한국전자통신연구원책임연구원 ) 남상엽 ( 국제대학교교수 ) 박찬구 ( 인피니언테크놀로지스파워세미텍대표이사 ) 박형무 ( 동국대학교교수 ) 손보익 ( 실리콘웍스대표이사 ) 송문섭 (( 유 ) 엠세븐시스템대표이사 ) 엄낙웅 ( 한국전자통신연구원소장 ) 유현규 ( 한국전자통신연구원책임연구원 ) 이강현 ( 조선대학교교수 ) 이광엽 ( 서경대학교교수 ) 이상홍 ( 정보통신기술진흥센터센터장 ) 이상회 ( 동서울대학교교수 ) 이승훈 ( 서강대학교교수 ) 이윤종 ( DB하이텍부사장 ) 이재훈 ( 유정시스템 사장 ) 인치호 ( 세명대학교교수 ) 임 혁 ( 광주과학기술원교수 ) 장태규 ( 중앙대학교교수 ) 정은승 ( 삼성전자 사장 ) 정 준 ( 쏠리드대표이사 ) 정진용 ( 인하대학교교수 ) 조상복 ( 울산대학교교수 ) 최승원 ( 한양대학교교수 ) 허 영 ( 한국전기연구원본부장 ) 호요성 ( 광주과학기술원교수 ) 상임이사 공준진 ( 삼성전자 Master) - 산학연 권종원 ( 한국산업기술시험원선임연구원 ) - 논문 (SC) 김동규 ( 한양대학교교수 ) - 논문 (SD) 김동식 ( 인하공업전문대학교수 ) - 사업 (IE) 김선욱 ( 고려대학교교수 ) - 총무 김소영 ( 성균관대학교교수 ) - 정보화 김수찬 ( 한경대학교교수 ) - 사업 (SC) 김승천 ( 한성대학교교수 ) - 논문 (CI) 김원종 ( 한국전자통신연구원실장 ) - 표준화 노원우 ( 연세대학교교수 ) - 재무 백광현 ( 중앙대학교교수 ) - 논문총괄 범진욱 ( 서강대학교교수 ) - 사업 (SD) 송병철 ( 인하대학교교수 ) - 사업 (SP) 신오순 ( 숭실대학교교수 ) - 논문 (TC) 심동규 ( 광운대학교교수 ) - SPC 편집 유창동 (KAIST 교수 ) - 국제협력 /ICCE-Asia 유회준 (KAIST 교수 ) - JSTS 편집 윤석현 ( 단국대학교교수 ) - 사업 (TC) 이강윤 ( 성균관대학교교수 ) - 사업총괄 이채은 ( 인하대학교교수 ) - 홍보 이충용 ( 연세대학교교수 ) - 기획 이혁재 ( 서울대학교교수 ) - 학술 ( 하계 ) 임재열 ( 한국기술교육대학교교수 ) - 교육 정영모 ( 한성대학교교수 ) - 회지편집 정종문 ( 연세대학교교수 ) - 회원 /ICCE-Asia 조도현 ( 인하공업전문대학교수 ) - 논문 (IE) 한종기 ( 세종대학교교수 ) - 논문 (SP) ` 황성운 ( 홍익대학교교수 ) - 사업 (CI) 황인철 ( 강원대학교교수 ) - 학술 ( 추계 ) 산업체이사고요환 ( 매그나칩반도체전무 ) 김태진 ( 더즈텍사장 ) 김현수 ( 삼성전자 상무 ) 박동일 ( 현대자동차 전무 ) 송창현 ( 네이버 CTO) 오의열 (LG 디스플레이 연구위원 ) 윤영권 ( 삼성전자 마스터 ) 조영민 ( 스카이크로스코리아사장 ) 조재문 ( 삼성전자 부사장 ) 차종범 ( 구미전자정보기술원원장 ) 최승종 (LG 전자 전무 ) 최진성 ( 도이치텔레콤부사장 ) 함철희 ( 삼성전자 Master) 홍국태 (LG 전자 연구위원 ) 이 사 강동구 ( 한국전기연구원선임연구원 ) - 홍보 공배선 ( 성균관대학교교수 ) - 학술 ( 하계 ) 권기룡 ( 부경대학교교수 ) - 학술 ( 추계 ) 권종기 ( 한국전자통신연구원책임연구원 ) - 사업 김대순 ( 전주비전대학교교수 ) - 지부 ( 전북 ) 김상철 ( 국민대학교교수 ) - 회원

9 김성진 ( 경남대학교교수 ) - 지부 ( 부산경남울산 ) 김성호 ( 한국산업기술평가관리원팀장 ) - 학술 ( 하계 ) 김영선 ( 대림대학교교수 ) - 회원 김용신 ( 고려대학교교수 ) - 학술 ( 추계 ) 김재곤 ( 한국항공대학교교수 ) - 국문논문 (SP) 김종옥 ( 고려대학교교수 ) - 정보화 김지훈 ( 이화여자대학교교수 ) - 총무 / 학술 ( 하계 ) 김진상 ( 경희대학교교수 ) - 사업 (SD) 김진수 ( 한밭대학교교수 ) - 지부 ( 대전충남 ) 김창수 ( 고려대학교교수 ) - 회지 김태욱 ( 연세대학교교수 ) - 기획 김태원 ( 상지영서대학교교수 ) - 홍보 남일구 ( 부산대학교교수 ) - 학술 ( 추계 ) 노태문 ( 한국전자통신연구원책임연구원 ) - 학술 ( 하계 ) 동성수 ( 용인송담대학교교수 ) - 사업 류수정 ( 삼성전자 상무 ) - 산학연 박인규 ( 인하대학교교수 ) - 회지 박철수 ( 광운대학교교수 ) - SPC 편집 박현창 ( 동국대학교교수 ) - 교육 배준호 ( 가천대학교교수 ) - 표준화 변경수 ( 인하대학교교수 ) - 홍보 서춘원 ( 김포대학교교수 ) - 기획 성해경 ( 한양여자대학교교수 ) - 정보화 송상헌 ( 중앙대학교교수 ) - 교육 송진호 ( 연세대학교교수 ) - 회원 심정연 ( 강남대학교교수 ) - 회지 유성철 (LG 히다찌본부장 ) - 사업 (IE) 윤지훈 ( 서울과학기술대학교교수 ) - 국문논문 (TC) 이민호 ( 경북대학교교수 ) - 사업 (CI) 이성수 ( 숭실대학교교수 ) - 기획 이승호 ( 한밭대학교교수 ) - 국문논문 ( 총괄 ) 이윤식 (UNIST 교수 ) - 홍보 이찬수 ( 영남대학교교수 ) - 사업 ( 총괄 ) 이창우 ( 가톨릭대학교교수 ) - 회지 이한호 ( 인하대학교교수 ) - 사업 (SD)/ 산학연 장길진 ( 경북대학교교수 ) - 국제협력 장익준 ( 경희대학교교수 ) - 학술 ( 하계 ) 정진곤 ( 중앙대학교교수 ) - 국문논문 ( 총괄 ) 제민규 (KAIST 교수 ) - 교육 차철웅 ( 전자부품연구원책임연구원 ) - 표준화 채영철 ( 연세대학교교수 ) - 재무 최재식 (UNIST 교수 ) - 국제협력 한영선 ( 경일대학교교수 ) - 총무 /SPC 편집 홍성훈 ( 전남대학교교수 ) - 광주전남지부 협동이사 강대성 ( 동아대학교교수 ) - 지부 ( 부산경남울산 ) 강윤희 ( 백석대학교교수 ) - 호서지부 고병철 ( 계명대학교교수 ) - 사업 (CI) 권구덕 ( 강원대학교교수 ) - 학술 ( 추계 ) 김경기 ( 대구대학교교수 ) - 국제협력 김광수 (KAIST 교수 ) - 국제협력 김도현 ( 제주대학교교수 ) - 기획 김동현 (ICTK 사장 ) - 산학연 김만배 ( 강원대학교교수 ) - 국문논문 (SP) 김상완 ( 아주대학교교수 ) - 홍보 김준모 (KAIST 교수 ) - 국제혐력 김진성 ( 선문대학교교수 ) - 학술 ( 하계 ) 김 짐 ( 한국산업기술평가관리원선임연구원 ) - 사업 김 현 ( 서울대학교교수 ) - 홍보 남기창 ( 동국대학교교수 ) - 회원 류성한 ( 한남대학교교수 ) - 학술 ( 추계 ) 박기찬 ( 건국대학교교수 ) - 표준화 박성욱 ( 강릉원주대학교교수 ) - 학술 ( 하계 ) 박수현 ( 국민대학교교수 ) - 회지 박영훈 ( 숙명여자대학교교수 ) - 학술 ( 하계 ) 박원규 ( 한국나노기술원팀장 ) - 표준화 박종선 ( 고려대학교교수 ) - 사업 (SD) 박형민 ( 서강대학교교수 ) - 사업 (CI) 변대석 ( 삼성전자 Master) - 산학연 변영재 (UNIST 교수 ) - 회지 선우경 ( 이화여자대학교교수 ) - 정보화 안태원 ( 동양미래대학교교수 ) - 국문논문 ( 총괄 ) 엄우용 ( 인하공업전문대학교수 ) - 국제협력 연규봉 ( 자동차부품연구원팀장 ) - 사업 오병태 ( 한국항공대학교교수 ) - 사업 ( 총괄 ) 윤성로 ( 서울대학교교수 ) - 회원 이문구 ( 김포대학교교수 ) - 교육 이우주 ( 명지대학교교수 ) - 국문논문 ( 총괄 ) 이재성 ( 한국교통대학교교수 ) - 학술 ( 하계 ) 이종호 ( 가천대학교교수 ) - 국문논문 (TC) 이주헌 ( 동아방송예술대학교교수 ) - 교육 이태동 ( 국제대학교교수 ) - 학술 ( 하계 ) 이형민 ( 고려대학교교수 ) - 학술 ( 추계 ) 정승원 ( 동국대학교교수 ) - SPC/ 학술 ( 추계 ) 정재필 ( 가천대학교교수 ) - 산학연 조성현 ( 힌양대학교교수 ) - 사업 채관엽 ( 삼성전자 박사 ) - 학술 ( 추계 ) 최강선 ( 한국기술교육대학교교수 ) - SPC 편집 최재원 ( 다음소프트이사 ) - 사업 (CI) 하정우 ( 네이버 Tech Leader) - 홍보 한태희 ( 성균관대학교교수 ) - 교육 허재두 ( 한국전자통신연구원본부장 ) - ICCE-Asia 황인정 ( 명지병원책임연구원 ) - 사업 (CI) 지부장명단 강원지부 김남용 ( 강원대학교교수 ) 광주 전남지부 원용관 ( 전남대학교교수 ) 대구 경북지부 최현철 ( 경북대학교교수 ) 대전 충남지부 주성순 ( 한국전자통신연구원박사 ) 부산 경남 울산지부 이상훈 ( 경남대학교교수 ) 전북지부 송제호 ( 전북대학교교수 ) 제주지부 김경연 ( 제주대학교교수 ) 충북지부 최영규 ( 한국교통대학교교수 ) 호서지부 장은영 ( 공주대학교교수 ) 일 본 백인천 (AIZU대학교교수 ) 미 국 최명준 ( 텔레다인박사 ) 러시아지부 Prof. Edis B. TEN (National University of Science and Technology)

10 The Magazine of the IEIE 자문위원회 위원회명단 위 원 장 홍승홍 ( 명예회장 ) 부위원장 이문기 ( 명예회장 ) 위 원 고성제 ( 고려대학교교수 ) 구용서 ( 단국대학교교수 ) 김덕진 ( 명예회장 ) 김도현 ( 명예회장 ) 김성대 (KAIST 교수 ) 김수중 ( 명예회장 ) 김영권 ( 명예회장 ) 김재희 ( 연세대학교교수 ) 김정식 ( 대덕전자회장 ) 나정웅 ( 명예회장 ) 문영식 ( 한양대학교교수 ) 박규태 ( 명예회장 ) 박성한 ( 명예회장 ) 박진옥 ( 명예회장 ) 박항구 ( 소암시스텔회장 ) 서정욱 ( 명예회장 ) 성굉모 ( 서울대학교명예교수 ) 윤종용 ( 삼성전자상임고문 ) 이상설 ( 명예회장 ) 이재홍 ( 서울대학교교수 ) 이진구 ( 동국대학교석좌교수 ) 이충웅 ( 명예회장 ) 이태원 ( 명예회장 ) 임제탁 ( 명예회장 ) 전국진 ( 서울대학교교수 ) 전홍태 ( 중앙대학교교수 ) 정정화 ( 한양대학교석좌교수 ) 홍대식 ( 연세대학교교수 ) 기획위원회 위 원 장 이충용 ( 연세대학교교수 ) 위 원 김지훈 ( 이화여자대학교교수 ) 김태욱 ( 연세대학교교수 ) 노원우 ( 연세대학교교수 ) 백상헌 ( 고려대학교교수 ) 박영준 ( 한양대학교교수 ) 서춘원 ( 김포대학교교수 ) 양준성 ( 성균관대학교교수 ) 장익준 ( 경희대학교교수 ) 조성현 ( 한양대학교교수 ) 채영철 ( 연세대학교교수 ) 학술연구위원회 - 하계 위 원 장 이혁재 ( 서울대학교교수 ) 위 원 강문식 ( 강릉원주대학교교수 ) 공배선 ( 성균관대학교교수 ) 김성호 ( 한국산업기술평가관리원팀장 ) 김지훈 ( 이화여자대학교교수 ) 김진성 ( 선문대학교교수 ) 김 현 ( 서울대학교교수 ) 노태문 ( 한국전자통신연구원책임연구원 ) 동성수 ( 용인송담대학교교수 ) 박성욱 ( 강릉원주대학교교수 ) 박영훈 ( 숙명여자대학교교수 ) 이재성 ( 교통대학교교수 ) 이채은 ( 인하대학교교수 ) 이태동 ( 국제대학교교수 ) 장익준 ( 경희대학교교수 ) 정윤호 ( 한국항공대학교교수 ) 학술연구위원회 - 추계 위 원 장 황인철 ( 강원대학교교수 ) 위 원 권구덕 ( 강원대학교교수 ) 권기룡 ( 부경대학교교수 ) 김용신 ( 고려대학교교수 ) 남일구 ( 부산대학교교수 ) 류성한 ( 한남대학교교수 ) 이형민 ( 고려대학교교수 ) 정승원 ( 동국대학교교수 ) 채관엽 ( 삼성전자박사 ) 한영선 ( 경일대학교교수 ) 논문편집위원회 위 원 장 백광현 ( 중앙대학교교수 ) 위 원 권종원 ( 한국산업기술시험원선임연구원 ) 김동규 ( 한양대학교교수 ) 김만배 ( 강원대학교교수 ) 김승천 ( 한성대학교교수 ) 김재곤 ( 한국항공대학교교수 ) 신오순 ( 숭실대학교교수 ) 안태원 ( 동양미래대학교교수 ) 윤지훈 ( 서울과학기술대학교교수 ) 이승호 ( 한밭대학교교수 ) 이우주 ( 명지대학교교수 ) 이종호 ( 가천대학교교수 ) 정진곤 ( 중앙대학교교수 ) 조도현 ( 인하공업전문대학교수 ) 한종기 ( 세종대학교교수 ) 국제협력위원회 위 원 장 유창동 (KAIST 교수 ) 위 원 김경기 ( 대구대학교교수 ) 김광수 (KAIST 교수 ) 김준모 (KAIST 교수 ) 송상헌 ( 중앙대학교교수 ) 엄우영 ( 인하공업전문대학교수 ) 장길진 ( 경북대학교교수 ) 최재식 (UNIST 교수 ) 허재두 ( 한국전자통신연구원본부장 ) 산학연협동위원회 위 원 장 공준진 ( 삼성전자 Master) 위 원 김동현 (ICTK 사장 ) 김익균 ( 한국전자통신연구원그룹장 ) 류수정 ( 삼성전자상무 ) 민경식 ( 국민대학교교수 ) 박종선 ( 고려대학교교수 ) 변대석 ( 삼성전자 Master) 이영주 ( 광운대학교교수 ) 이한호 ( 인하대학교교수 ) 정재필 ( 가천대학교교수 ) 최두호 ( 한국전자통신연구원실장 ) 한태희 ( 성균관대학교교수 ) 회원관리위원회 위 원 장 정종문 ( 연세대학교교수 ) 위 원 김상철 ( 국민대학교교수 ) 김영선 ( 대림대학교교수 ) 김진상 ( 경희대학교교수 ) 남기창 ( 동국대학교교수 ) 박종일 ( 한양대학교교수 ) 송진호 ( 연세대학교교수 ) 신종원 ( 광주과학기술원교수 ) 유정봉 ( 공주대학교교수 ) 윤성로 ( 서울대학교교수 ) 정용규 ( 을지대학교교수 )

11 회지편집위원회 위 원 장 정영모 ( 한성대학교교수 ) 위 원 권종원 ( 한국산업기술시험원선임연구원 ) 김수찬 ( 한경대학교교수 ) 김영선 ( 대림대학교교수 ) 김창수 ( 고려대학교교수 ) 김 현 ( 부천대학교교수 ) 박수현 ( 국민대학교교수 ) 박인규 ( 인하대학교교수 ) 박종선 ( 고려대학교교수 ) 변영재 (UNIST 교수 ) 심정연 ( 강남대학교교수 ) 윤지훈 ( 서울과학기술대학교교수 ) 이종호 ( 가천대학교교수 ) 이찬수 ( 영남대학교교수 ) 이창우 ( 가톨릭대학교교수 ) 이희덕 ( 충남대학교교수 ) 인치호 ( 세명대학교교수 ) 정찬호 ( 한밭대학교교수 ) 사업위원회 총괄위원장 이강윤 ( 성균관대학교교수 ) C I 위원장 황성운 ( 홍익대학교교수 ) I E 위원장 김동식 ( 인하공업전문대학교수 ) S C 위원장 김수찬 ( 한경대학교교수 ) S D 위원장 범진욱 ( 서강대학교교수 ) S P 위원장 송병철 ( 인하대학교교수 ) T C 위원장 윤석현 ( 단국대학교교수 ) 위 원 강석주 ( 서강대학교교수 ) 고병철 ( 계명대학교교수 ) 권종기 ( 한국전자통신연구원책임연구원 ) 김용운 ( 옴니C&S 대표 ) 김원준 ( 건국대학교교수 ) 김진상 ( 경희대학교교수 ) 김진태 ( 건국대학교교수 ) 김 짐 ( 한국산업기술평가관리원선임연구원 ) 김현진 ( 단국대학교교수 ) 동성수 ( 용인송담대학교교수 ) 박종선 ( 고려대학교교수 ) 박형민 ( 서강대학교교수 ) 신철호 ( 한국전자통신연구원실장 ) 연규봉 ( 자동차부품연구원팀장 ) 오병태 ( 한국항공대학교교수 ) 유성철 (LG 히다찌본부장 ) 이민재 ( 광주과학기술원교수 ) 이민호 ( 경북대학교교수 ) 이윤구 ( 광운대학교교수 ) 이찬수 ( 영남대학교교수 ) 이한호 ( 인하대학교교수 ) 임승옥 ( 전자부품연구원센터장 ) 조성현 ( 한양대학교교수 ) 최 욱 ( 인천대학교교수 ) 최재원 ( 다음소프트이사 ) 황인정 ( 명지병원책임연구원 ) 교육위원회 위 원 장 임재열 ( 한국기술교육대학교교수 ) 위 원 동성수 ( 용인송담대학교교수 ) 박현창 ( 동국대학교교수 ) 송상헌 ( 중앙대학교교수 ) 이문구 ( 김포대학교교수 ) 이주헌 ( 동아방송예술대학교교수 ) 이찬호 ( 숭실대학교교수 ) 최강선 ( 한국기술교육대학교교수 ) 홍보위원회 위원장이채은 ( 인하대학교교수 ) 위원강동구 ( 한국전기연구원선임연구원 ) 김상완 ( 아주대학교교수 ) 김태원 ( 상지영서대학교교수 ) 김현 ( 서울대학교교수 ) 변경수 ( 인하대학교교수 ) 이윤식 (UNIST 교수 ) 하정우 ( 네이버 Tech Leader) 표준화위원회 위 원 장 김원종 ( 한국전자통신연구원실장 ) 간사 / 위원 배준호 ( 가천대학교교수 ) 위 원 강성원 ( 한국전자통신연구원본부장 ) 권기원 ( 성균관대학교교수 ) 김동규 ( 한양대학교교수 ) 김시호 ( 연세대학교교수 ) 박기찬 ( 건국대학교교수 ) 박원규 ( 한국나노기술원본부장 ) 변지수 ( 경북대학교교수 ) 송영재 ( 성균관대학교교수 ) 송용호 ( 한양대학교교수 ) 연규봉 ( 자동차부품연구원센터장 ) 이상근 ( 성균관대학교교수 ) 이서호 ( 한국기계전기전자시험연구원과장 ) 이성수 ( 숭실대학교교수 ) 이종묵 (SOL 대표 ) 이하진 ( 한국기초과학지원연구원책임연구원 ) 이해성 ( 전주대학교교수 ) 정교일 ( 한국전자통신연구원책임연구원 ) 좌성훈 ( 서울과학기술대학교교수 ) 차철웅 ( 전자부품연구원책임연구원 ) 한태수 ( 국가기술표준원 / 디스플레이산업협회표준코디 ) 홍용택 ( 서울대학교교수 ) 정보화위원회 위 원 장 김소영 ( 성균관대학교교수 ) 위 원 김종옥 ( 고려대학교교수 ) 김진태 ( 건국대학교교수 ) 선우경 ( 이화여자대학교교수 ) 이윤명 ( 성균관대학교교수 ) 이후진 ( 한성대학교교수 ) 장익준 ( 경희대학교교수 ) 황진영 ( 한국항공대학교교수 ) 지부담당위원회 위 원 장 이장명 ( 부산대학교교수 ) 위 원 김경연 ( 제주대학교교수 ) 김남용 ( 강원대학교교수 ) 백인천 (AIZU대학교교수 ) 송제호 ( 전북대학교교수 ) 원용관 ( 전남대학교교수 ) 이상훈 ( 경남대학교교수 ) 장은영 ( 공주대학교교수 ) 주성순 ( 한국전자통신연구원박사 ) 최명준 ( 텔레다인박사 ) 최영규 ( 한국교통대학교교수 ) 최현철 ( 경북대학교교수 ) Prof. Edis B. TEN (National University of Science and Technology 교수 )

12 The Magazine of the IEIE 선거관리위원회 위 원 장 성굉모 ( 서울대학교명예교수 ) 위 원 김선욱 ( 고려대학교교수 ) 김지훈 ( 이화여자대학교교수 ) 노원우 ( 연세대학교교수 ) 이충용 ( 연세대학교교수 ) 이혁재 ( 서울대학교교수 ) 정종문 ( 연세대학교교수 ) 포상위원회 위 원 장 문영식 ( 한양대학교교수 ) 간사 / 위원 김선욱 ( 고려대학교교수 ) 위 원 노원우 ( 연세대학교교수 ) 백광현 ( 중앙대학교교수 ) 이혁재 ( 서울대학교교수 ) 최천원 ( 단국대학교교수 ) 재정위원회 위원장백준기 ( 중앙대학교교수 ) 위원노원우 ( 연세대학교교수 ) 문영식 ( 한양대학교교수 ) 박병국 ( 서울대학교교수 ) 박찬구 ( 인피니언테크놀로지스파워세미텍대표이사 ) 이재훈 ( 유정시스템대표이사 ) 정교일 ( 한국전자통신연구원책임연구원 ) 최승종 (LG 전자전무 ) 최천원 ( 단국대학교교수 ) 한대근 ( 실리콘웍스교수 ) 인사위원회 위 원 장 백준기 ( 중앙대학교교수 ) 위 원 김선욱 ( 고려대학교교수 ) 노원우 ( 연세대학교교수 ) 이충용 ( 연세대학교교수 ) 최천원 ( 단국대학교교수 ) SPC 위원회 위 원 장 심동규 ( 광운대학교교수 ) 부위원장 박철수 ( 광운대학교교수 ) 위 원 강석주 ( 서강대학교교수 ) 김영민 ( 광운대학교교수 ) 김창수 ( 고려대학교교수 ) 김태석 ( 광운대학교교수 ) 김 현 ( 서울대학교교수 ) 신원용 ( 단국대학교교수 ) 유양모 ( 서강대학교교수 ) 이재훈 ( 고려대학교교수 ) 이채은 ( 인하대학교교수 ) 정승원 ( 동국대학교교수 ) 조성현 ( 한양대학교교수 ) 최강선 ( 한국기술교육대학교교수 ) 한영선 ( 경일대학교교수 ) JSTS 위원회 위 원 장 Hoi-Jun Yoo (KAIST) 부위원장 Dim-Lee Kwong (Institute of Microelectronics) 위 원 Akira Matsuzawa (Tokyo Institute of Technology) Byeong-Gyu Nam (Chungnam National Univ.) Byung-Gook Park (Seoul National Univ.) Cary Y. Yang (Santa Clara Univ.) Chang sik Yoo (Hanyang Univ.) Chennupati Jagadish (Australian National Univ.) Deog-Kyoon Jeong (Seoul National Univ.) Dong S. Ha (Virginia Tech) Eun Sok Kim (USC) Gianaurelio Cuniberti (Dresden Univ. of Technology) Hi-Deok Lee (Chungnam Univ.) Hong June Park (POSTECH) Hyoung sub Kim (Sungkyunkwan Univ.) Hyun-Kyu Yu (ETRI) Jamal Deen (McMaster University, Canada) Jin wook Burm (Sogang Univ.) Jong-Uk Bu (Sen Plus) Jun young Park (UX Factory) Kofi Makinwa (Delft Univ. of Technology) Meyya Meyyappan (NASA Ames Research Center) Min-kyu Song (Dongguk Univ.) Moon-Ho Jo (POSTECH) Nobby Kobayashi (UC Santa Cruz) Paul D. Franzon (North Carolina State Univ.) Rino Choi (Inha Univ.) Sang-Hun Song (Chung-Ang Univ.) Sang-Sik Park (Sejong Iniv.) Seung-Hoon Lee (Sogang Univ.) Shen-Iuan Liu (National Taiwan Univ.) Shi ho Kim (Yonsei Univ.) Stephen A. Campbell (Univ. of Minnesota) Sung Woo Hwang (Korea Univ.) Tadahiro Kuroda (Keio Univ.) Tae-Song Kim (KIST) Tsu-Jae King Liu (UC Berkeley) Vojin G. Oklobdzija (Univ. of Texas at Dallas) Weileun Fang (National Tsing Hua Univ.) Woo geun Rhee (Tsinghua Univ.) Yang-Kyu Choi (KAIST) Yogesh B. Gianchandani (Univ. of Michigan, Ann Arbor) Yong-Bin Kim (Northeastern Univ.) Yuhua Cheng (Peking Univ.)

13 통신소사이어티 Society 명단 회 장 이흥노 ( 광주과학기술원교수 ) 부 회 장 김선용 ( 건국대학교교수 ) 김재현 ( 아주대학교교수 ) 김진영 ( 광운대학교교수 ) 김 훈 ( 인천대학교교수 ) 오정근 ( ATNS 대표이사 ) 유명식 ( 숭실대학교교수 ) 윤석현 ( 단국대학교교수 ) 이인규 ( 고려대학교교수 ) 허 준 ( 고려대학교교수 ) 감 사 이재진 ( 숭실대학교교수 ) 이호경 ( 홍익대학교교수 ) 협동부회장 김병남 ( 에이스테크놀로지연구소장 ) 김연은 ( 브로던대표이사 ) 김영한 ( 숭실대학교교수 ) 김용석 ( 답스대표이사 ) 김인경 (LG 전자상무 ) 류승문 (( 사 ) 개인공간서비스협회수석부의장 ) 박용석 ( LICT 대표이사 ) 방승찬 ( 한국전자통신연구원부장 ) 연철흠 (LG 텔레콤상무 ) 이승호 ( 하이게인부사장 ) 이재훈 ( 유정시스템대표이사 ) 정진섭 ( 이노와이어리스부사장 ) 정현규 ( 한국전자통신연구원부장 ) 이 사 김성훈 ( 한국전자통신연구원박사 ) 김정호 ( 이화여자대학교교수 ) 노윤섭 ( 한국전자통신연구원박사 ) 방성일 ( 단국대학교교수 ) 서철헌 ( 숭실대학교교수 ) 성원진 ( 서강대학교교수 ) 신요안 ( 숭실대학교교수 ) 윤종호 ( 한국항공대학교교수 ) 윤지훈 ( 단국대학교교수 ) 이재훈 ( 동국대학교교수 ) 이종창 ( 홍익대학교교수 ) 이종호 ( 가천대학교교수 ) 임종태 ( 홍익대학교교수 ) 장병수 ( 이노벨류네트웍스부사장 ) 조인호 ( 에이스테크놀로지박사 ) 최진식 ( 한양대학교교수 ) 최천원 ( 단국대학교교수 ) 허서원 ( 홍익대학교교수 ) 간 사 신오순 ( 숭실대학교교수 ) 김중헌 ( 중앙대학교교수 ) 조성현 ( 한양대학교교수 ) 연구회위원장 김광순 ( 연세대학교교수 ) - 통신 유태환 ( 한국전자통신연구원팀장 ) - 스위칭및라우팅 조춘식 ( 한국항공대학교교수 ) - 마이크로파및전파전파 이철기 ( 아주대학교교수 ) - ITS 김동규 ( 한양대학교교수 ) - 정보보안시스템 김강욱 ( 경북대학교교수 ) - 군사전자 - 방송ㆍ통신융합기술 허재두 ( 한국전자통신연구원본부장 ) - 무선 PAN/BAN 김봉태 ( 한국전자통신연구원소장 ) - 미래네트워크 반도체소사이어티 회 장 전영현 ( 삼성SDI 사장 ) 자문위원 권오경 ( 한양대학교교수 ) 선우명훈 ( 아주대학교교수 ) 신윤승 ( 삼성전자고문 ) 신현철 ( 한양대학교교수 ) 우남성 ( 삼성전자사장 ) 임형규 (SK 부회장 ) 수석부회장 조중휘 ( 인천대학교교수 ) 감 사 김경기 ( 대구대학교교수 ) 최중호 ( 서울시립대학교교수 ) 연구담당부회장 조경순 ( 한국외국어대학교교수 ) 사업담당부회장 김진상 ( 경희대학교교수 ) 학술담당부회장 범진욱 ( 서강대학교교수 ) 총무이사 공준진 ( 삼성전자마스터 ) 김동규 ( 한양대학교교수 ) 박종선 ( 고려대학교교수 ) 이한호 ( 인하대학교교수 ) 편집이사 이희덕 ( 충남대학교교수 ) 인치호 ( 세명대학교교수 ) 한태희 ( 성균관대학교교수 ) 학술이사 강진구 ( 인하대학교교수 ) 김영환 ( 포항공과대학교수 ) 김재석 ( 연세대학교교수 ) 김철우 ( 고려대학교교수 ) 노정진 ( 한양대학교교수 ) 노원우 ( 연세대학교교수 ) 박성정 ( 건국대학교교수 ) 박홍준 ( 포항공과대학교수 ) 변영재 (UNIST 교수 ) 송민규 ( 동국대학교교수 ) 신현철 ( 광운대학교교수 ) 유창식 ( 한양대학교교수 ) 이혁재 ( 서울대학교교수 ) 전민용 ( 충남대학교교수 ) 정연모 ( 경희대학교교수 ) 정원영 ( 태성에스엔이이사 ) 정진균 ( 전북대학교교수 ) 정진용 ( 인하대학교교수 ) 정항근 ( 전북대학교교수 ) 차호영 ( 홍익대학교교수 ) 최우영 ( 연세대학교교수 ) 사업이사 강성호 ( 연세대학교교수 ) 공배선 ( 성균관대학교교수 ) 권기원 ( 성균관대학교교수 ) 김동순 ( 전자부품연구원센터장 ) 김소영 ( 성균관대학교교수 ) 김시호 ( 연세대학교교수 ) 송용호 ( 한양대학교교수 ) 엄낙웅 ( 한국전자통신연구원소장 ) 윤광섭 ( 인하대학교교수 ) 조대형 ( 스위스로잔연방공대총장수석보좌관 ) 조상복 ( 울산대학교교수 ) 조태제 ( 삼성전기마스터 ) 최윤경 ( 삼성전자마스터 ) 최준림 ( 경북대학교교수 ) 산학이사 강태원 ( 넥셀사장 ) 김경수 ( 넥스트칩대표 ) 김달수 (TLI 대표 ) 김동현 (ICTK 사장 ) 김보은 ( 라온텍사장 ) 김준석 (ADT 사장 ) 변대석 ( 삼성전자마스터 ) 손보익 ( 실리콘웍스대표 ) 송태훈 ( 휴인스사장 ) 신용석 ( 케이던스코리아사장 ) 안흥식 (Xilinx Korea 지사장 ) 이도영 ( 옵토레인사장 ) 이서규 ( 픽셀플러스대표 ) 이윤종 ( 동부하이텍부사장 ) 이장규 ( 텔레칩스대표 ) 이종열 (FCI 부사장 ) 정해수 (Synopsys 사장 ) 최승종 (LG 전자전무 ) 허 염 ( 실리콘마이터스대표 ) 황규철 ( 삼성전자상무 ) 황정현 ( 아이닉스대표 ) 재무이사 김희석 ( 청주대학교교수 ) 임신일 ( 서경대학교교수 ) 회원이사 이광엽 ( 서경대학교교수 ) 최기영 ( 서울대학교교수 ) 간 사 강석형 (UNIST 교수 ) 김영민 ( 광운대학교교수 ) 김종선 ( 홍익대학교교수 ) 김형탁 ( 홍익대학교교수 ) 문 용 ( 숭실대학교교수 ) 백광현 ( 중앙대학교교수 ) 이강윤 ( 성균관대학교교수 ) 이성수 ( 숭실대학교교수 ) 연구회위원장 오정우 ( 연세대학교교수 ) - 반도체소자및재료 이상신 ( 광운대학교교수 ) - 광파및양자전자공학 김동규 ( 한양대학교교수 ) - SoC설계 유창식 ( 한양대학교교수 ) - RF집적회로 정원영 ( 태성에스엔이이사 ) - PCB&Package

14 The Magazine of the IEIE 컴퓨터소사이어티 회 장 강문식 ( 강릉원주대학교교수 ) 명예회장 김승천 ( 한성대학교교수 ) 김형중 ( 고려대학교교수 ) 박인정 ( 단국대학교교수 ) 박춘명 ( 한국교통대학교교수 ) 신인철 ( 단국대학교교수 ) 안병구 ( 홍익대학교교수 ) 안현식 ( 동명대학교교수 ) 이규대 ( 공주대학교교수 ) 허 영 ( 한국전기연구원본부장 ) 홍유식 ( 상지대학교교수 ) 자문위원 남상엽 ( 국제대학교교수 ) 이강현 ( 조선대학교교수 ) 정교일 ( 한국전자통신연구원책임연구원 ) 감 사 심정연 ( 강남대학교교수 ) 이강현 ( 조선대학교교수 ) 부 회 장 김도현 ( 제주대학교교수 ) 윤은준 ( 경일대학교교수 ) 정용규 ( 을지대학교교수 ) 황성운 ( 홍익대학교교수 ) 협동부회장 권호열 ( 강원대학교교수 ) 김영학 ( 한국산업기술평가관리원본부장 ) 박수현 ( 국민대학교교수 ) 우운택 (KAIST 교수 ) 조민호 ( 고려대학교교수 ) 최용수 ( 성결대학교교수 ) 총무이사 박성욱 ( 강릉원주대학교교수 ) 박영훈 ( 숙명여자대학교교수 ) 재무이사 황인정 ( 명지병원책임연구원 ) 홍보이사 이덕기 ( 연암공과대학교교수 ) 편집이사 강병권 ( 순천향대학교교수 ) 기장근 ( 공주대학교교수 ) 김진홍 ( 성균관대학교교수 ) 변영재 (UNIST 교수 ) 이석환 ( 동명대학교교수 ) 정혜명 ( 김포대학교교수 ) 진성아 ( 성결대학교교수 ) 학술이사 강상욱 ( 상명대학교교수 ) 권태경 ( 연세대학교교수 ) 김선욱 ( 고려대학교교수 ) 김천식 ( 세종대학교교수 ) 성해경 ( 한양여자대학교교수 ) 이문구 ( 김포대학교교수 ) 이민호 ( 경북대학교교수 ) 이찬수 ( 영남대학교교수 ) 이후진 ( 한성대학교교수 ) 한규필 ( 금오공과대학교교수 ) 한태화 ( 연세대의료원연구팀장 ) 사업이사 김홍균 ( 다스파워기술고문 ) 박세환 ( 한국과학기술정보연구원전문연구위원 ) 박승창 ( 유오씨사장 ) 조병순 ( 시엔시인스트루먼트사장 ) 산학이사 김대휘 ( 한국정보통신대표이사 ) 노소영 ( 월송출판대표이사 ) 서봉상 ( 올포랜드이사 ) 송치봉 ( 웨이버스이사 ) 오승훈 ( 주얼린대표이사 ) 유성철 (LG 히다찌산학협력팀장 ) 조병영 ( 태진인포텍전무 ) 논문편집위원장 진 훈 ( 경기대학교교수 ) 연구회위원장 윤은준 ( 경일대학교교수 ) - 융합컴퓨팅 이민호 ( 경북대학교교수 ) - 인공지능 / 신경망 / 퍼지 이후진 ( 한성대학교교수 ) - 멀티미디어 진 훈 ( 경기대학교교수 ) - 휴먼ICT 김도현 ( 제주대학교교수 ) - M2M/IoT 우운택 (KAIST 교수 ) - 증강휴먼 황성운 ( 홍익대학교교수 ) - CPS보안 신호처리소사이어티 회 장 김창익 (KAIST 교수 ) 자문위원 김정태 ( 이화여자대학교교수 ) 김홍국 ( 광주과학기술원교수 ) 이영렬 ( 세종대학교교수 ) 전병우 ( 성균관대학교교수 ) 조남익 ( 서울대학교교수 ) 홍민철 ( 숭실대학교교수 ) 감 사 한종기 ( 세종대학교교수 ) 이영렬 ( 세종대학교교수 ) 부 회 장 김문철 (KAIST 교수 ) 박종일 ( 한양대학교교수 ) 심동규 ( 광운대학교교수 ) 협동부회장 강동욱 ( 정보통신기술진흥센터 CP) 김진웅 ( 한국전자통신연구원그룹장 ) 백준기 ( 중앙대학교교수 ) 변혜란 ( 연세대학교교수 ) 신원호 (LG 전자상무 ) 양인환 (TI Korea 이사 ) 오은미 ( 삼성전자 Master) 이병욱 ( 이화여자대학교교수 ) 지인호 ( 홍익대학교교수 ) 최병호 ( 전자부품연구원센터장 ) 이 사 강현수 ( 충북대학교교수 ) 권기룡 ( 부경대학교교수 ) 김남수 ( 서울대학교교수 ) 김창수 ( 고려대학교교수 ) 김해광 ( 세종대학교교수 ) 박구만 ( 서울과학기술대학교교수 ) 박인규 ( 인하대학교교수 ) 서정일 ( 한국전자통신연구원선임연구원 ) 신지태 ( 성균관대학교교수 ) 엄일규 ( 부산대학교교수 ) 유양모 ( 서강대학교교수 ) 이상근 ( 중앙대학교교수 ) 이상윤 ( 연세대학교교수 ) 이창우 ( 가톨릭대학교교수 ) 임재열 ( 한국기술교육대학교교수 ) 장길진 ( 경북대학교교수 ) 장준혁 ( 한양대학교교수 ) 한종기 ( 세종대학교교수 ) 협동이사 강상원 ( 한양대학교교수 ) 강제원 ( 이화여자대학교교수 ) 구형일 ( 아주대학교교수 ) 권구락 ( 조선대학교교수 ) 김기백 ( 숭실대학교교수 ) 김기백 ( 숭실대학교교수 ) 김상효 ( 성균관대학교교수 ) 김용환 ( 전자부품연구원선임연구원 ) 김원준 ( 건국대학교교수 ) 김응규 ( 한밭대학교교수 ) 김재곤 ( 한국항공대학교교수 ) 박상윤 ( 명지대학교교수 ) 박현진 ( 성균관대학교교수 ) 박호종 ( 광운대학교교수 ) 서영호 ( 광운대학교교수 ) 신재섭 ( 픽스트리대표이사 ) 신종원 ( 광주과학기술원교수 ) 양현종 (UNIST 교수 ) 이기승 ( 건국대학교교수 ) 이상철 ( 인하대학교교수 ) 이종설 ( 전자부품연구원책임연구원 ) 임재윤 ( 제주대학교교수 ) 장세진 ( 전자부품연구원센터장 ) 전세영 (UNIST 교수 ) 정찬호 ( 한밭대학교교수 ) 최강선 ( 한국기술교육대학교교수 ) 최승호 ( 서울과학기술대학교교수 ) 최준원 ( 한양대학교교수 ) 홍성훈 ( 전남대학교교수 ) 총무간사 허용석 ( 아주대학교교수 ) 연구회위원장 김무영 ( 세종대학교교수 ) - 음향및신호처리 송병철 ( 인하대학교교수 ) - 영상신호처리 이찬수 ( 영남대학교교수 ) - 영상이해 예종철 (KAIST 교수 ) - 바이오영상신호처리

15 시스템및제어소사이어티 회 장 김영철 ( 군산대학교교수 ) 부 회 장 김수찬 ( 한경대학교교수 ) 유정봉 ( 공주대학교교수 ) 이경중 ( 연세대학교교수 ) 주영복 ( 한국기술교육대학교교수 ) 감 사 김영진 ( 생산기술연구원박사 ) 남기창 ( 동국대학교교수 ) 총무이사 권종원 ( 한국산업기술시험원선임연구원 ) 김용태 ( 한경대학교교수 ) 재무이사 김준식 (KIST 박사 ) 최영진 ( 한양대학교교수 ) 학술이사 김용권 ( 건양대학교교수 ) 서성규 ( 고려대학교교수 ) 편집이사 남기창 ( 동국대학교교수 ) 이수열 ( 경희대학교교수 ) 기획이사 이덕진 ( 군산대학교교수 ) 최현택 ( 한국해양과학기술원책임연구원 ) 사업이사 고낙용 ( 조선대학교교수 ) 양연모 ( 금오공과대학교교수 ) 이석재 ( 대구보건대학교교수 ) 산학연이사 강대희 ( 유도 박사 ) 조영조 ( 한국전자통신연구원박사 ) 홍보이사 김재욱 ( 한국한의학연구원박사 ) 김호철 ( 을지대학교교수 ) 박재병 ( 전북대학교교수 ) 여희주 ( 대진대학교교수 ) 회원이사 권오민 ( 충북대학교교수 ) 김기연 ( 한국산업기술시험원주임연구원 ) 김종만 ( 전남도립대학교교수 ) 김지홍 ( 전주비전대학교교수 ) 문정호 ( 강릉원주대학교교수 ) 박명진 ( 경희대학교교수 ) 변영재 (UNIST 교수 ) 송철규 ( 전북대학교교수 ) 이상준 ( 선문대학교교수 ) 이태희 ( 전북대학교교수 ) 이학성 ( 세종대학교교수 ) 정재훈 ( 동국대학교교수 ) 최수범 (KISTI 연구원 ) 자문위원 김덕원 ( 연세대학교교수 ) 김희식 ( 서울시립대학교교수 ) 박종국 ( 경희대학교교수 ) 서일홍 ( 한양대학교교수 ) 오상록 (KIST 분원장 ) 오승록 ( 단국대학교교수 ) 오창현 ( 고려대학교교수 ) 정길도 ( 전북대학교교수 ) 허경무 ( 단국대학교교수 ) 연구회위원장 한수희 (POSTECH 교수 ) - 제어계측 이성준 ( 한양대학교교수 ) - 회로및시스템 남기창 ( 동국대학교교수 ) - 의용전자및생체공학 김규식 ( 서울시립대학교교수 ) - 전력전자 김영철 ( 군산대학교교수 ) - 지능로봇 이석재 ( 대구보건대학교교수 ) - 국방정보및제어 이덕진 ( 군산대학교교수 ) - 자동차전자 오창현 ( 고려대학교교수 ) - 의료영상시스템 권종원 ( 한국산업기술시험원선임연구원 ) - 스마트팩토리 산업전자소사이어티 회 장 이병선 ( 김포대학교교수 ) 명예회장 원영진 ( 부천대학교교수 ) 자 문 단 윤기방 ( 인천대학교명예교수 ) 강창수 ( 유한대학교교수 ) 이원석 ( 동양미래대학교교수 ) 이상회 ( 동서울대학교교수 ) 남상엽 ( 국제대학교교수 ) 이상준 ( 수원과학대학교교수 ) 최영일 ( 조선이공대학교총장 ) 김용민 ( 충청대학교교수 ) 윤한오 ( 경주스마트미디어센터교수 ) 김종부 ( 인덕대학교교수 ) 진수춘 ( 한백전자대표 ) 장 철 ( 우성정보기술대표 ) 한성준 ( 아이티센부사장 ) 감 사 김은원 ( 대림대학교교수 ) 이시현 ( 동서울대학교교수 ) 부 회 장 김동식 ( 인하공업전문대학교수 ) 상임이사 김 현 ( 부천대학교교수 ) 김상범 ( 폴리텍인천교수 ) 김영로 ( 명지전문대학교수 ) 김영선 ( 대림대학교교수 ) 김태용 ( 구미대학교교수 ) 김태원 ( 상지영서대학교교수 ) 동성수 ( 용인송담대학교교수 ) 서춘원 ( 김포대학교교수 ) 성해경 ( 한양여자대학교교수 ) 송도선 ( 우송정보대학교교수 ) 안태원 ( 동양미래대학교교수 ) 엄우용 ( 인하공업전문대학교수 ) 우찬일 ( 서일대학교교수 ) 윤중현 ( 조선이공대학교교수 ) 이문구 ( 김포대학교교수 ) 이태동 ( 국제대학교교수 ) 정재필 ( 가천대학교교수 ) 조도현 ( 인하공업전문대학교수 ) 최의선 ( 폴리텍아산캠퍼스교수 ) 협동상임이사 강현웅 ( 핸즈온테크놀로지대표 ) 김세종 (SJ정보통신부사장 ) 김응연 ( 인터그래텍대표 ) 김진선 ( 청파이엠티본부장 ) 김태형 ( 하이버스대표 ) 박현찬 ( 나인플러스EDA 대표 ) 서봉상 ( 올포랜드이사 ) 성재용 ( 오픈링크시스템대표 ) 송광헌 ( 복두전자대표 ) 송치봉 ( 웨이버스이사 ) 유성철 (LG 히다찌본부장 ) 이영준 ( 비츠로시스본부장 ) 전한수 ( 세림티에스지이사 ) 조규남 ( 로봇신문사대표 ) 조병용 ( 태진인포텍부사장 ) 조한일 ( 에이블정보기술상무 ) 최석우 ( 한국정보기술상무 ) 재무이사 강민구 ( 경기과학기술대학교교수 ) 강희훈 ( 여주대학교교수 ) 곽칠성 ( 재능대학교교수 ) 김경복 ( 경복대학교교수 ) 문현욱 ( 동원대학교교수 ) 안성수 ( 명지전문대학교수 ) 이용구 ( 한림성심대학교교수 ) 이종하 ( 전주비전대학교교수 ) 주진화 ( 오산대학교교수 ) 학술이사 구자일 ( 인하공업전문대학교수 ) 김덕수 ( 동양미래대학교교수 ) 김용중 ( 한국폴리텍대학교수 ) 김종오 ( 동양미래대학교교수 ) 이동영 ( 명지전문대학교수 ) 이영종 ( 여주대학교교수 ) 이영진 ( 을지대학교교수 ) 이종용 ( 광운대학교교수 ) 장경배 ( 고려사이버대학교교수 ) 정경권 ( 동신대학교교수 ) 사업이사 고정환 ( 인하공업전문대학교수 ) 김영우 ( 두원공과대학교교수 ) 김윤석 ( 상지영서대학교교수 ) 박진홍 ( 혜전대학교교수 ) 방극준 ( 인덕대학교교수 ) 변상준 ( 대덕대학교교수 ) 심완보 ( 충청대학교교수 ) 오태명 ( 명지전문대학교수 ) 장성석 ( 영진전문대학교수 ) 산학연이사 서병석 ( 상지영서대학교교수 ) 성홍석 ( 부천대학교교수 ) 원우연 ( 폴리텍춘천교수 ) 이규희 ( 상지영서대학교교수 ) 이정석 ( 인하공업전문대학교수 ) 이종성 ( 부천대학교교수 ) 정환익 ( 경복대학교교수 ) 최홍주 ( 상지영서대학교교수 ) 한완옥 ( 여주대학교교수 ) 협동이사 강현석 ( 로보웰코리아대표 ) 고강일 ( 이지테크대표 ) 김민준 ( 베리타스부장 ) 김연길 ( 대보정보통신본부장 ) 김창일 ( 아이지대표 ) 김태웅 ( 윕스부장 ) 남승우 ( 상학당대표 ) 박정민 ( 오므론과장 ) 오재곤 ( 세인부사장 ) 유제욱 ( 한빛미디어부장 ) 이요한 ( 유성SDI 대표 ) 이진우 ( 글로벌이링크대표 )

16 The Magazine of the IEIE 제 22 대평의원명단 강동구 ( 한국전기연구원책임연구원 ) 강문식 ( 강릉원주대학교교수 ) 강성원 ( 한국전자통신연구원부장 ) 강진구 ( 인하대학교교수 ) 강창수 ( 유한대학교교수 ) 고성제 ( 고려대학교교수 ) 고영채 ( 고려대학교교수 ) 고요환 ( 매그나칩반도체 전무 ) 고정환 ( 인하공업전문대학교수 ) 공배선 ( 성균관대학교교수 ) 공준진 ( 삼성전자 마스터 ) 구용서 ( 단국대학교교수 ) 구원모 ( 전자신문사대표이사 ) 권기룡 ( 부경대학교교수 권기원 ( 성균관대학교교수 ) 권순철 ( 기가코리아사업단단장 ) 권오경 ( 한양대학교교수 ) 권종기 ( 한국전자통신연구원책임연구원 ) 권종원 ( 한국산업기술시험원선임연구원 ) 권호열 ( 강원대학교교수 ) 김경기 ( 대구대학교교수 ) 김경연 ( 제주대학교교수 ) 김광순 ( 연세대학교교수 ) 김기남 ( 삼성전자 사장 ) 김남용 ( 강원대학교교수 ) 김달수 ( 티엘아이대표이사 ) 김대순 ( 전주비전대학교교수 ) 김덕진 ( 명예회장 ) 김도현 ( 명예회장 ) 김도현 ( 제주대학교교수 ) 김동규 ( 한양대학교교수 ) 김동순 ( 전자부품연구원센터장 ) 김동식 ( 인하공업전문대학교수 ) 김동현 (ICTK 사장 ) 김만배 ( 강원대학교교수 ) 김봉태 ( 한국전자통신연구원본부장 ) 김부균 ( 숭실대학교교수 ) 김상철 ( 국민대학교교수 ) 김상태 ( 한국산업기술평가관리원본부장 ) 김상효 ( 성균관대학교교수 ) 김선용 ( 건국대학교교수 ) 김선욱 ( 고려대학교교수 ) 김성대 (KAIST 교수 ) 김성우 ( 서울대학교교수 ) 김성호 ( 한국산업기술평가관리원팀장 ) 김소영 ( 성균관대학교교수 ) 김수중 ( 명예회장 ) 김수찬 ( 한경대학교교수 ) 김수환 ( 서울대학교교수 ) 김승천 ( 한성대학교교수 ) 김시호 ( 연세대학교교수 ) 김영권 ( 명예회장 ) 김영로 ( 명지전문대학교수 ) 김영선 ( 대림대학교교수 ) 김영진 ( 한국생산기술연구원수석연구원 ) 김영철 ( 군산대학교교수 ) 김영학 ( 한국산업기술평가관리원본부장 ) 김영환 ( 포항공과대학교교수 ) 김용민 ( 충청대학교교수 ) 김용석 ( 성균관대학교교수 ) 김용신 ( 고려대학교교수 ) 김원종 ( 한국전자통신연구원실장 ) 김은원 ( 대림대학교교수 ) 김재곤 ( 한국항공대학교교수 ) 김재석 ( 연세대학교교수 ) 김재현 ( 아주대학교교수 ) 김재희 ( 연세대학교교수 ) 김정식 ( 대덕전자회장 ) 김정태 ( 이화여자대학교교수 ) 김정호 ( 이화여자대학교교수 ) 김종대 ( 한국전자통신연구원소장 ) 김종선 ( 홍익대학교교수 ) 김종옥 ( 고려대학교교수 ) 김준모 ( 한국과학기술원교수 ) 김지훈 ( 이화여자대학교교수 ) 김진상 ( 경희대학교교수 ) 김진수 ( 한밭대학교교수 ) 김진영 ( 광운대학교교수 ) 김 짐 ( 한국산업기술평가관리원선임연구원 ) 김창수 ( 고려대학교교수 ) 김창익 ( 한국과학기술원교수 ) 김태연 ( 삼성전자 상무 ) 김태욱 ( 연세대학교교수 ) 김태원 ( 상지영서대학교교수 ) 김태진 ( 더즈텍사장 ) 김 현 ( 부천대학교교수 ) 김현수 ( 삼성전자 상무 ) 김형중 ( 고려대학교교수 ) 김형탁 ( 홍익대학교교수 ) 김호철 ( 을지대학교교수 ) 김홍국 ( 광주과학기술원교수 ) 김 훈 ( 인천대학교교수 ) 김휘용 ( 한국전자통신연구원책임연구원 ) 김희석 ( 청주대학교교수 ) 나정웅 ( 명예회장 ) 남기창 ( 동국대학교교수 ) 남상엽 ( 국제대학교교수 ) 남상욱 ( 서울대학교교수 ) 남일구 ( 부산대학교교수 ) 노원우 ( 연세대학교교수 ) 노태문 ( 한국전자통신연구원책임연구원 ) 동성수 ( 용인송담대학교교수 ) 류수정 ( 삼성전자 상무 ) 문병인 ( 경북대학교교수 ) 문영식 ( 한양대학교교수 ) 문 용 ( 숭실대학교교수 ) 민경식 ( 국민대학교교수 ) 박광로 ( 한국전자통신연구원부장 ) 박규태 ( 명예회장 ) 박민호 ( 숭실대학교교수 ) 박병국 ( 서울대학교교수 ) 박성민 ( 이화여자대학교교수 ) 박성욱 (SK하이닉스 부회장 ) 박성한 ( 명예회장 ) 박수현 ( 국민대학교교수 ) 박영훈 ( 숙명여자대학교교수 ) 박인규 ( 인하대학교교수 ) 박종선 ( 고려대학교교수 ) 박종일 ( 한양대학교교수 ) 박진옥 ( 명예회장 ) 박찬구 ( 인피니언테크놀로지스파워세미텍대표이사 ) 박청원 ( 전자부품연구원원장 ) 박춘명 ( 한국교통대학교교수 ) 박항구 ( 명예회장 ) 박현창 ( 동국대학교교수 ) 박형무 ( 동국대학교교수 ) 박홍준 ( 포항공과대학교교수 ) 방성일 ( 단국대학교교수 ) 배준호 ( 가천대학교교수 ) 백광현 ( 중앙대학교교수 ) 백만기 ( 김 & 장법률사무소변리사 ) 백상헌 ( 고려대학교교수 ) 백준기 ( 중앙대학교교수 ) 백흥기 ( 전북대학교교수 ) 범진욱 ( 서강대학교교수 ) 변경수 ( 인하대학교교수 ) 변대석 ( 삼성전자 마스터 ) 변영재 ( 울산과학기술대학교교수 ) 서성규 ( 고려대학교교수 ) 서승우 ( 서울대학교교수 ) 서정욱 ( 명예회장 ) 서철헌 ( 숭실대학교교수 ) 서춘원 ( 김포대학교교수 ) 선우경 ( 이화여자대학교교수 ) 선우명훈 ( 아주대학교교수 ) 성굉모 ( 명예회장 ) 성해경 ( 한양여자대학교교수 ) 손광준 ( 한국산업기술평가관리원 PD) 손보익 ( 실리콘웍스대표이사 ) 송문섭 (( 유 ) 엠세븐시스템대표이사 ) 송민규 ( 동국대학교교수 ) 송병철 ( 인하대학교교수 ) 송상헌 ( 중앙대학교교수 ) 송용호 ( 한양대학교교수 ) 송제호 ( 전북대학교교수 ) 송진호 ( 연세대학교교수 ) 송창현 ( 네이버 CTO) 신오순 ( 숭실대학교교수 ) 신요안 ( 숭실대학교교수 ) 신지태 ( 성균관대학교교수 ) 신현철 ( 한양대학교교수 ) 신현철 ( 광운대학교교수 ) 심동규 ( 광운대학교교수 ) 심정연 ( 강남대학교교수 ) 안병구 ( 홍익대학교교수 ) 안승권 (LG 사이언스파크대표 ) 안태원 ( 동양미래대학교교수 ) 안현식 ( 동명대학교교수 ) 엄낙웅 ( 한국전자통신연구원소장 ) 엄우용 ( 인하공업전문대학교수 ) 엄일규 ( 부산대학교교수 ) 연규봉 ( 자동차부품연구원팀장 ) 예종철 ( 한국과학기술원교수 ) 오상록 ( 한국과학기술연구원책임연구원 ) 오성목 (KT 사장 ) 오승록 ( 단국대학교교수 ) 오은미 ( 삼성전자 마스터 ) 오창현 ( 고려대학교교수 ) 우운택 ( 한국과학기술원교수 ) 원영진 ( 부천대학교교수 ) 원용관 ( 전남대학교교수 ) 유명식 ( 숭실대학교교수 ) 유성철 (LGH 본부장 )

17 유창동 ( 한국과학기술원교수 ) 유창식 ( 한양대학교교수 ) 유태환 ( 한국전자통신연구원책임연구원 ) 유현규 ( 한국전자통신연구원책임연구원 ) 유회준 ( 한국과학기술원교수 ) 윤광섭 ( 인하대학교교수 ) 윤기방 ( 인천대학교명예교수 ) 윤석현 ( 단국대학교교수 ) 윤성로 ( 서울대학교교수 ) 윤영권 ( 삼성전자 마스터 ) 윤은준 ( 경일대학교교수 ) 윤일구 ( 연세대학교교수 ) 윤종용 ( 삼성전자 비상임고문 ) 윤지훈 ( 서울과학기술대학교교수 ) 이강윤 ( 성균관대학교교수 ) 이강현 ( 조선대학교교수 ) 이경중 ( 연세대학교교수 ) 이광엽 ( 서경대학교교수 ) 이규대 ( 공주대학교교수 ) 이문구 ( 김포대학교교수 ) 이문기 ( 명예회장 ) 이문석 ( 부산대학교교수 ) 이민영 ( 한국반도체산업협회본부장 ) 이민호 ( 경북대학교교수 ) 이병선 ( 김포대학교교수 ) 이병욱 ( 이화여자대학교교수 ) 이상근 ( 중앙대학교교수 ) 이상설 ( 명예회장 ) 이상신 ( 광운대학교교수 ) 이상준 ( 수원과학대학교명예교수 ) 이상홍 ( 정보통신기술진흥센터 ( 전 ) 센터장 ) 이상회 ( 동서울대학교교수 ) 이상훈 ( 경남대학교교수 ) 이석희 (SK하이닉스 사장 ) 이성수 ( 숭실대학교교수 ) 이성철 ( 전자부품연구원수석연구원 ) 이승호 ( 한밭대학교교수 ) 이승훈 ( 서강대학교교수 ) 이원석 ( 동양미래대학교교수 ) 이윤식 ( 울산과학기술대학교교수 ) 이윤종 ( DB하이텍부사장 ) 이인규 ( 고려대학교교수 ) 이장명 ( 부산대학교교수 ) 이재진 ( 숭실대학교교수 ) 이재홍 ( 서울대학교교수 ) 이재훈 ( 유정시스템 사장 ) 이종호A ( 서울대학교 ( 바이오 ) 교수 ) 이종호B ( 서울대학교 ( 반도체 ) 교수 ) 이진구 ( 명예회장 ) 이찬수 ( 영남대학교교수 ) 이찬호 ( 숭실대학교교수 ) 이창우 ( 카톨릭대학교교수 ) 이채은 ( 인하대학교교수 ) 이천희 ( 전임회장 ) 이충용 ( 연세대학교교수 ) 이충웅 ( 명예회장 ) 이태원 ( 명예회장 ) 이필중 ( 포항공과대학교명예교수 ) 이한호 ( 인하대학교교수 ) 이혁재 ( 서울대학교교수 ) 이호경 ( 홍익대학교교수 ) 이후진 ( 한성대학교교수 ) 이흥노 ( 광주과학기술원교수 ) 이희국 ( LG 상임고문 ) 이희덕 ( 충남대학교교수 ) 인치호 ( 세명대학교교수 ) 임성빈 ( 숭실대학교교수 ) 임신일 ( 서경대학교교수 ) 임재열 ( 한국기술교육대학교교수 ) 임제탁 ( 명예회장 ) 임형규 (SK텔레콤고문 ) 임혜숙 ( 이화여자대학교교수 ) 장길진 ( 경북대학교교수 ) 장은영 ( 공주대학교교수 ) 장익준 ( 경희대학교교수 ) 장태규 ( 중앙대학교교수 ) 전경훈 ( 삼성전자 부사장 ) 전국진 ( 서울대학교교수 ) 전병우 ( 성균관대학교교수 ) 전영현 ( 삼성SDI 대표이사 ) 전홍태 ( 중앙대학교교수 ) 정교일 ( 한국전자통신연구원책임연구원 ) 정길도 ( 전북대학교교수 ) 정연모 ( 경희대학교교수 ) 정영모 ( 한성대학교교수 ) 정원영 ( 태성에스엔이이사 ) 정은승 ( 삼성전자 사장 ) 정정화 ( 명예회장 ) 정제창 ( 한양대학교교수 ) 정종문 ( 연세대학교교수 ) 정 준 ( 쏠리드대표이사 ) 정진곤 ( 중앙대학교교수 ) 정진균 ( 전북대학교교수 ) 정진용 ( 인하대학교교수 ) 정항근 ( 전북대학교교수 ) 제민규 ( 한국과학기술원교수 ) 조경록 ( 충북대학교교수 ) 조경순 ( 한국외국어대학교교수 ) 조남익 ( 서울대학교교수 ) 조도현 ( 인하공업전문대학교수 ) 조상복 ( 울산대학교교수 ) 조성현 ( 한양대학교교수 ) 조승환 ( 삼성전자 부사장 ) 조재문 ( 삼성전자 부사장 ) 조중휘 ( 인천대학교교수 ) 조진웅 ( 전자부품연구원수석연구원 ) 주성순 ( 한국전자통신연구원박사 ) 주영복 ( 한국기술교육대학교교수 ) 진 훈 ( 경기대학교교수 ) 차철웅 ( 전자부품연구원책임연구원 ) 채관엽 ( 삼성전자 수석연구원 ) 채영철 ( 연세대학교교수 ) 천경준 ( 씨젠회장 ) 최강선 ( 한국기술교육대학교교수 ) 최기영 ( 서울대학교교수 ) 최성현 ( 서울대학교교수 ) 최승원 ( 한양대학교교수 ) 최승종 (LG 전자 전무 ) 최영규 ( 한국교통대학교교수 ) 최영진 ( 한양대학교교수 ) 최윤경 ( 삼성전자 마스터 ) 최재식 (UNIST 교수 ) 최정환 ( 삼성전자 마스터 ) 최준림 ( 경북대학교교수 ) 최중호 ( 서울시립대학교교수 ) 최진성 ( 도이치텔레콤 부사장 ) 최천원 ( 단국대학교교수 ) 최해철 ( 한밭대학교교수 ) 최현철 ( 경북대학교교수 ) 한동석 ( 경북대학교교수 ) 한수희 ( 포항공과대학교교수 ) 한영선 ( 경일대학교교수 ) 한종기 ( 세종대학교교수 ) 한태희 ( 성균관대학교교수 ) 함철희 ( 삼성전자 마스터 ) 허경무 ( 단국대학교교수 ) 허서원 ( 홍익대학교교수 ) 허 염 ( 실리콘마이터스대표이사 ) 허 영 ( 한국전기연구원본부장 ) 허재두 ( 한국전자통신연구원본부장 ) 허 준 ( 고려대학교교수 ) 호요성 ( 광주과학기술원교수 ) 홍국태 (LG 전자 연구위원 ) 홍대식 ( 연세대학교교수 ) 홍민철 ( 숭실대학교교수 ) 홍승홍 ( 명예회장 ) 홍용택 ( 서울대학교교수 ) 홍유식 ( 상지대학교교수 ) 홍인기 ( 경희대학교교수 ) 황성운 ( 홍익대학교교수 ) 황승구 ( 한국전자통신연구원소장 ) 황승훈 ( 동국대학교교수 ) 황인정 ( 명지병원책임연구원 ) 황인철 ( 강원대학교교수 ) 황인태 ( 전남대학교교수 ) 사무국직원명단송기원국장 - 대외업무, 업무총괄, 기획, 자문, 산학연, 선거, 지부이안순부장 - 국내학술, 총무, 포상, 임원관련, 시스템및제어소사이어티배지영부장 - 국제학술, 국문논문, 교육, 컴퓨터소사이어티, 산업전자소사이어티배기동차장 - 사업, 표준화, 용역, 회원관리, 홍보, 신호처리소사이어티변은정차장 - 재무 ( 본회 / 소사이어티 / 연구회 ), 학회지, 통신소사이어티김천일차장 - 정보화, 반도체소사이어티장다희서기 - 국제학술, 국제업무, SPC/JSTS 영문지발간

18 제4차상임이사회개최제4차상임이사회가 5월 11일 ( 금 ) 18시 SC컨벤션센터아이리스홀 ( 과학기술회관 12층 ) 에서개최되었다. 이번회의결과는다음과같다. 1. 성원보고 - 42명의상임이사중 22명이참석하여성원되었음 2. 위원회보고 - 각위원회별로위원장들이서면및발표보고사항을진행하고위원회별주요사항을논의함 보안 SoC(System on Chip) 설계기술워크샵사업위원회에서는 보안 SoC(System on Chip) 설계기술워크샵 을 ( 프로그램위원장 : 김동규교수 ( 한양대 )) 6월 12일 ( 화 ), 한국과학기술회관대강당 (B1) 에서개최하였다. 이번워크샵에서는단말디바이스에서뇌의역할을하는 SoC를중심으로보안프로세서아키텍처기술과디지털및아날로그보안 ( 암호 ) 회로설계기술과관련된발표를하였고, 이를활용한자동차보안, 사물인터넷보안등의보안시스템구축사례에대한발표하였다. 이번워크샵이다소생소했던하드웨어보안시스템기술발전에기여할수있기는뜻깊은자리가되었으며. 약 100명이참석하였다. 3. 심의사항 - 신규회원가입을승인함 4. 기타 보안 SoC(System on Chip) 설계기술워크샵 제 4 차상임이사회 488 _ The Magazine of the IEIE 12

19 News - 반도체소사이어티 - 아날로그 / 파워 IC 설계워크샵반도체소사이어티 ( 회장 : 전영현대표이사 ( 삼성SDI)) 에서는 5월 17 일 ( 목 ) 서강대학교정하상 (J) 관 302호에서 아날로그 / 파워 IC 설계워크샵 을개최하였다. 이번워크샵은아날로그회로설계에대한기초적인핵심들과최근의주요설계이슈등에대한내용을준비하였으며아날로그회로설계전공을시작하려는학생들이나타분야의전공관련자들에게는아날로그의기본적인이해를얻을수있는훌륭한기회가되었다. 또한최근주요한연구주제로부각되고있는미세공정, 생체신호처리등다양한분야의설계이슈및주요기업의제품설계등에대한강의를통해아날로그회로설계전공자들의지식의폭을넓지는멋진자리가되었으며, 약 80여명이참석하였다. 데이터중심컴퓨팅 : Processor, Memory, and Storage 통합컴퓨팅기술워크샵 반도체소사이어티 ( 회장 : 전영현대표이사 ( 삼성SDI)) 에서는 5월 23 일 ( 수 ) 한국반도체산업협회 9층강당에서 데이터중심컴퓨팅 : Processor, Memory, and Storage 통합컴퓨팅기술워크샵 을개최하였다. 이번워크샵은기존의프로세서중심의컴퓨터시스템개발에서벗어나메모리및스토리지내의연산능력까지고려하는기술및향후활용도에관한발표를소개하고세부적으로는데이터중심처리의 Processing-in-Memory (PIM) 및 Near-Data Processing (NDP) 을포함하며이와관련된컴퓨터구조개발, 시스템소프트웨어개발및인공지능응용에관한연구를전반적으로소개되었으며, 약 130여명이참석하였다. 아날로그 / 파워 IC 설계워크샵 [ 위 ] 개회사 ( 조중휘수석부회장 ) / [ 아래 ] 환영사 ( 이승훈교수 ) 개회사 - 반도체소사이어티조중휘수석부회장 데이터중심컴퓨팅 : Processor, Memory, and Storage 통합컴퓨팅기술워크샵 13 전자공학회지 _ 489

20 - 컴퓨터소사이어티 - - 부산경남울산지부 - 인공지능과 IT융합 / 스마트의료기기기술워크샵컴퓨터소사이어티 ( 회장 : 강문식교수 ( 강릉원주대 )) 에서는 5월 25 일 ( 금 ) ~ 26일 ( 토 ) 강릉원주대학교해양생물교육연구센터에서 인공지능과 IT융합 / 스마트의료기기기술워크샵 을개최하였다. 이번워크샵에서는 Keynote Speech, 세션 1( 인공지능과 IT융합기술및활용 ), 세션 2( 인공지능과스마트의료기기및헬스케어응용 ), 세션 3 ( 연구주제및기술정책토론 ) 등으로구성되어진행되었으며인공지능융합기술의현황과중요성을이해하는기회의장이되었다. 전자 통신학술대회 ( 춘계 ) 개최부산울산경남지부 ( 지부장 : 이상훈교수 ( 경남대 )) 에서는 6월2일 ( 토 ) 부경대학교에서개최된전자 통신학술대회를후원하였다. 본학술대회는대한전자공학회부산울산경남지부와한국통신학회부산울산경남지부가합동개최하는학술행사로, 춘계는통신학회지부가주관으로추계는전자공학회지부가교대로주관하여개최된다. 금번학술대회에서는 4개세션으로총 32편의논문이발표되었다. 추계는전자공학회지부가주관으로경상대학교에서 12월1일 ( 토 ) 개최될예정이다. 인공지능과 IT 융합 / 스마트의료기기기술워크샵 전자 통신학술대회 ( 춘계 ) 지부운영진단체사진 운영위원단체사진 490 _ The Magazine of the IEIE 14

21 News 신규회원가입현황 (2018 년 5 월 4 일 년 6 월 4 일 ) 김훈창 ( 한국항공대학교 ), 황승준 ( 한국항공대학교 ), 기량 ( 한양대학교 ), 서원우 ( 한양대학교 ), 안태근 ( 한양대학교 ), 이선우 ( 한양대학교 ), 이지환 ( 한양대학교 ), 전준열 ( 한양대학교 ), 정민규 ( 한양대학교 ), 황성운 ( 한양대학교 ), 강진규 ( 한양대학교집적회로연구실 ) 이상 63명 정회원김성환 (( 주 ) 한신 ), 최영익 (LIG넥스원), 김성호 (SK하이닉스), 유병용 ( 경일대학교 ), 장연수 ( 국방과학연구소 ), 김민경 ( 국방과학연구소 ), 승성민 ( 대구경북첨단의료산업진흥재단 ), 박충환 ( 대구경북첨단의료산업진흥재단 ), 김상호 ( 대구경북첨단의료산업진흥재단 ), 이동욱 ( 마크애니 ), 유정현 ( 서울시립대학교 ), 박정홍 ( 선박해양플랜트연구소 ), 김진홍 ( 아주대학교의과대학 ), 조정훈 ( 엑시콘 ), 최우열 ( 조선대학교 ), 김영빈 ( 중앙대학교 ), 박종진 ( 청운대학교 ), 김정연 ( 투아이시스 ( 주 )), 김병익 ( 한국인터넷진흥원 ), 정용욱 ( 한국전기안전공사전기안전연구원 ), 이준경 ( 한국전자통신연구원 ), 이범주 ( 한국한의학연구원 ), 경민영 ( 한밭대학교 ), 정승모 ( 한화시스템 ), 김지성 ( 한화시스템 ), 임재욱 ( 한화시스템 ), 변세희 ( 현대케피코 ), 김인태 ( 홍익대학교 ) 이상 28명평생회원김상길 ( 부산대학교 ), 배진호 ( 제주대학교 ), 최준일 ( 포항공과대학교 ) 이상 3명학생회원신철규 ( 가천대학교 ), 서범규 ( 건국대학교 ), 강승태 ( 경북대학교 ), 김민수 ( 경북대학교 ), 이상원 ( 경북대학교 ), 이종현 ( 경북대학교 ), 자라사 ( 경북대학교 ), 김형철 ( 고려대학교대학원 ), 오세인 ( 국민대학교 ), 오영균 ( 국민대학교 ), 이가량 ( 동아대학교 ), 이승민 ( 동아대학교 ), 황신실 ( 부경대학교 ), 허병호 ( 서울대학교 ), 홍경호 ( 서울대학교 ), 박영우 ( 성균관대학교 ), 이현성 ( 성균관대학교 ), 인솔희 ( 성균관대학교 ), 조성준 ( 성균관대학교집적회로연구실 ), 김근배 ( 세종대학교 ), 서형준 ( 세종대학교 ), 손희정 ( 세종대학교 ), 구화영 ( 아주대학교 ), 김신희 ( 아주대학교 ), 신성수 ( 아주대학교 ), 정서린 ( 아주대학교 ), 최성빈 ( 아주대학교 ), 김우진 ( 연세대학교 ), 도진경 ( 연세대학교 ), 문현기 ( 연세대학교 ), 류준환 ( 영남대학교 ), 나영민 ( 울산대학교 ), 소진우 ( 인하대학교 ), 이호용 ( 인하대학교 ), 박건민 ( 제주대학교 ), 김동근 ( 중앙대학교 ), 김시중 ( 중앙대학교 ), 박관우 ( 중앙대학교 ), 손창의 ( 중앙대학교 ), 안이연 ( 중앙대학교 ), 이재민 ( 중앙대학교 ), 임헌성 ( 중앙대학교 ), 이현욱 ( 중앙대학교서울캠퍼스 ), 신중섭 ( 중앙대학교첨단영상대학원 ), 추연승 ( 중앙대학교첨단영상대학원 ), 최낙은 ( 중앙대학교첨단영상대학원시각및지능시스템연구실 ), 김혜원 ( 충남대학교 ), 박인석 ( 포항공과대학교 ), 이창준 ( 한경대학교 ), 임태윤 ( 한국과학기술연구원 ), 조은지 ( 한국교통대학교 ), 김선영 ( 한국항공대학교 ), 15 전자공학회지 _ 491

22 학회일지 The Institute of Electronics and Information Engineers 2018년 5월 16일 ~ 2018년 6월 15일 1. 회의개최 회의명칭일시장소주요안건 제 5 차하계조직위원회의 5.21 (17:00) 학회회의실 - 학술대회프로그램구성및진행논의외 제 6 차하계조직위원회의 6.11 (17:30) 학회회의실 - 학술대회진행최종점검 ICEIC 2019 운영위원회제 3 차회의 6.12 (7:30) 쉐라톤서울팔래스강남 - 학회장소확정및조직위원구성, 주요일정논의외 ICCE-Asia 2018 제 3 차운영위원회의 6.15 (19:30) 포스코빌딩서관휘닉스 - 학술대회최종점검사항논의외 2. 행사개최 행사명칭일시장소주관 아날로그 / 파워 IC 설계워크샵 5.17 서강대학교반도체소사이어티 데이터중심컴퓨팅 : Processor, Memory, and Storage 통합컴퓨팅기술워크샵 5.23 한국반도체산업협회반도체소사이어티 인공지능과 IT 융합 / 스마트의료기기기술워크샵 5.25~26 강릉원주대학교컴퓨터소사이어티 보안 SoC(System on Chip) 설계기술워크샵 6.12 한국과학기술회관사업위원회 492 _ The Magazine of the IEIE 16

23 특 집 편 집 기 4 차산업혁명과스마트제조기술및서비스동향 권종원편집위원 ( 한국산업기술시험원 ) 전세계적으로화두가되고있 는 4 차산업혁명의태동은주요 국의제조업에대한재평가와제 조혁신의움직임에서부터비롯 되고있다. 각국가별제조혁신 정책들은 ICT 기술을제조업에 적극적으로융복합시킴으로써 기존공장의생산성이향상되고, 소비패러다임변화에따라다품 종소량생산이가능한체재로전환되고있다. 본특집호는 스마트공장실현을위한핵심요소기술및표준, 서비스동 향에대한정부관계자및민관전문가분들의원고로구성 되었다. 첫째, 스마트제조표준화필요성및국내외표준화동향 ( 국가기술표준원최동학 ) 에서는스마트공장관련국내외 추진정책과 ISO/IEC 등공적표준화기구에서의표준화추 진동향에대해소개하였다. 둘째, Industry 4.0 을위한가 변재구성제조시스템 (RMS4.0)(POSTECH 박종희 ) 에서는 생산시스템을하나의공장에서제조공급사슬전반으로확 대하여각공장을하나의모듈로써접근하는가치사슬의수 평적통합을위한방법론을시스템관점에서소개하였다. 셋째, 스마트공장정책및산업동향 ( 한국스마트제조산업협회이길선 ) 에서는 4차산업혁명시대에제조산업의혁신을위해각국가별추진중인민간영역에서의활동과이를촉진하기위한정부의지원역할에대해살펴보고, 국내공급기업육성및대 중견중소기업간협력체계강화방안을제안한다. 넷째, 스마트팩토리공급산업육성을위한테스트베드구축사례연구 ( 한국생산기술연구원조용주 ) 에서는국내스마트공장공급기술을검증하기위한테스트베드구축사례를살펴보고, 이를기반으로한 4가지서비스모델을제시하였다. 다섯째, 스마트팩토리를위한가변재구성유연생산기술 ( 한국전자통신연구원전영애 ) 에서는생산준비단계에서생산라인구축의편의성을극대화하여생산라인구축및변경에소요되는시간및비용을최소화를목표로하는핵심기술을소개한다. 마지막으로 스마트제조기술시험인증서비스동향 ( 한국산업기술시험원권종원 ) 에서는국내중소 중견기업이활용할수있는스마트공장컴포넌트및모듈러등핵심요소들에대한안전성, 성능, 신뢰성평가기술및이를기반으로한서비스동향에대해소개한다. 바쁜일정중에본특집호를위하여옥고를보내주신집필진여러분께감사드리며, 본특집호를통해우리나라스마트공장의보급및기술발전이안정적으로정착될수있기를기원한다. 17 전자공학회지 _ 493

24 특집 스마트공장표준화필요성및국내 외표준화동향 스마트공장표준화필요성 및국내 외표준화동향 Ⅰ. 서론 최동학 국가기술표준원스마트제조국가표준코디네이터 1. 추진배경국내스마트공장은독일이 4차산업혁명 ( 인더스트리 4.0, Industry 4.0) 의기치를내세워제조업의혁신을도모하는개념을바탕으로시작되었다. 독일의인더스트리 4.0은, 2006년부터 2013년까지활동했던독일연방정부산하 Forschungsunion( 경제, 산업및학술연구연합 ) 자문위원회가 2008년 ~2009년에미국에서시작된경제위기를독일도겪으면서독일에서제조업의중요성을다시한번인지하고독일의제조업을유지할수있는기반을강화하기위하여 2011년 1월 25 일에발의하면서시작되었다 [1]. 이후인더스트리 4.0은 2011년 11월에독일연방정보의 미래프로젝트 가운데하나로추진중인하이테크전략 2020 실행계획 (Action Plan) 의일환으로추진이결정되었다. 이에따라인더스트리 4.0 작업반이구성되어추진전략제언사가 2012 년 10월에발표되었고, 2013년 4월에는좀더구체화하고보완하여추진전략최종결과보고서가발간되었다 [2]. 이결과보고서가 2013년 4 월부터시작하는플랫폼인더스트리 4.0(Platform Industrie 4.0) 위원회의작업기반이되었다. 독일에서인더스트리 4.0을추진한중요한이유는설비 기계분야에서국제적인경쟁력을기반으로새로운유형의설비와기계를전세계에보다더많이판매하고자하는것이다. 이를위해서는자신이제공하는설비및기계의활용도에대해증명할필요가있는데, 즉, 자신이제공하는설비와기계에대한좋은평판이필요한것이다. 그래서독일의다양한제조업이제공하고자하는새로운유형의설비와기계를잘활용하여독일제조업스스로도경쟁력을확보하고, 그러한결과를기반으로새로운유형의설비와기계를전세계에보다더많이판매하고자하는의도가있는것이다. LG경제연구원 494 _ The Magazine of the IEIE 18

25 스마트공장표준화필요성및국내 외표준화동향 의 2013년 12월연구보고서에따르면, 2010년이후국내제조기업의경영성과는급격하게하락한반면, 미국과일본기업은상승세로돌아섰고, 우리나라의경우에는국내제조업이차지하는경제비중이 31% 로경쟁국에비해월등히높은반면에영업이익율은장기하향추세로서국가경쟁력자체가위협받고있다. 한국경제를지탱해오던국내제조대기업의경영실적악화로미래경쟁력강화에필수적인연구개발과설비투자여력이약해지면실적악화 투자부진 경쟁력약화 경영실적악화의악순환에빠질가능성이있다. 또한선진국과의기술격차는상존하나, 중국을비롯한개발도상국의추격이거세어지고있으며, 환율변동, 글로벌경제상황등으로수요의불확실성이증가하여제조기업들의위기가심화되고있는상황에있다. 세계제조업부가가치총액대비한국의비중은 2000년 2.6% 에서 2005년 2.9% 까지상승하였으나, 2012년에 2.8% 로소폭하락하였고, 한국의對세계제조업수출시장점유율은 2000년 3.3% 에서 2012년 4.0% 로 0.7% 상승하였으나, 최근 4년간對세계제조업수출점유율이 4.0% 대전후로정체상태였다. 더욱이미국경쟁력위원회 (Council on Competitiveness) 와딜로이트 (Deloitte) 에서발표한글로벌제조업경쟁력지수에서한국의순위는 2010년 3위에서 2013년 5 위로하락하였다. 반면에국내제조업은국내총생산의 28.4%, 총고용의 16.7% 를차지할뿐만아니라전체수출가운데 97.8% 를차지하여국가경제에서의그중요성이지대하여제조업경쟁력향상이시급한상태이다. 이러한국내배경에서독일의제조업경쟁력향상을위 < 그림 1> 국내제조업의현황 * 출처 : Factory of the Future White Paper, IEC < 그림 2> 국내총생산의제조업부가가치비율 한인더스트리 4.0 추진전략을참조하여산업통상자원부에서는 2015년 3월에제조업혁신 3.0 전략을수립하여대응하면서스마트공장및스마트제조에대한기술개발, 보급 확산, 표준화, 인력양성등의활동이본격적으로전개되었다. 2. 스마트제조목적스마트제조는인더스트리 4.0의지향점을실현하는플랫폼이자실체이다. 따라서인더스트리 4.0에서제시하는목표를통해스마트제조의특징을설명하도록한다. 제품전체생애주기 (Life Cycle) 와관련된전체가치사슬조직과관리 통제의새로운단계 : 아이디어, 개발과제조에대한주문, 최종고객에게전달및재활용까지가치사슬이연계되고, 관리대상및관리범위가제품자체뿐만이아니라제품이판매된이후에관련된서비스까지도확대 개인화된, 개별고객의요구사항반영 : 공급자가가진모듈을활용하여제품을생산하는대량맞춤화 (Mass Customization) 방식과는달리개인이디자인하는개인별요구사항도반영 제품의서비스화 (Servitization) 를통해제품의제공형태가변화 : 제품을판매하던방식에서임대하는방식으로제품을판매하는것이아니라제품이제공하는기능을서비스형태로판매하거나, 예지관리 (Predictive Maintenance) 와같이제품이고장난후에수리해주는서비스를제공하는것이아니라판매한제품을지속적으로모니터링하여고장이나기직전에고장날가능성이높은부품을적시에교체하 19 전자공학회지 _ 495

26 최동학 Ⅱ. 표준화필요성 스마트제조는제품가치사슬을구성하는생태계전체에대하여기능적인상호연동이필수적이므로, 정보가교환되는모든요소들간에표준화가필요하다. 표준을활용한스마트공장장비개발을추진할경우, 개방성이제공될수있어개발제품간의상호연동성확보뿐만아니라관련요소기술개발, 사업화의확산및혁신이촉진될수있다. 비표준개발및구축시에는개방성부족에의해관련기업시스템들과의통합및연동이불가능해지고, 다양한제조업혁신기술수용및통합이불가능하여스마트공장확산시제조융합서비스생태계의지능화가곤란해지게된다. 지난 2013년 Forschungsunion에서발표한 acatech 2013 자료에따르면, 스마트공장도입을위해필요한요소가운데가장중요한요소로표준화를꼽았다. 그이유로는다음의네가지이유를들수있다. < 그림 3> 제조패러다임의변화와고객의역할여판매된제품의고장으로발생할수있는비용을최소화하는등의형태 가치창출과관련된모든조직의네트워킹 : 가치창출과관련된모든객체가 IoT 등 ICT 기술을통해연결되는초연결상태가되며, 정보의실시간가용성을담보할수있게함 모든중요한정보의실시간가용성 : IoT 기반으로가치창출과관련된모든객체및조직의네트워킹을통해모든중요한정보가실시간으로이용가능한상태 데이터로부터언제든지최적의가치창출흐름을도출 : 수집되는데이터로부터빅데이터, 인공지능등의기술을통해제품개발, 제조, 공급등생애주기관리와기업활동에가치흐름을창출, 유지및증대 인간, 객체 ( 대상물 ) 및시스템의연계 : 인간, 객체 / 대상물및시스템은점점더긴밀하게연계 기기 사물간연결 : 스마트공장은공장내 외부의다양한기기및사물들의연결이필요하다. 네트워크통합 : 다양한솔루션및기업간네트워킹과통합을위해서공통의표준을필요로한다. 생산시스템의진화 : 스마트생산시스템으로진화하기위해서는기업간, 생산단계간네트워크를통해자유롭게제어할수있도록표준화가필요하다. 사물간정보교환을위한데이터표준화와인터페이스절차의기준이되는업무표준화가이루어지지않으면프로세스의운영자체가불가능하다. 초연결화에따른보안 : 모든제조현장에서사용되는설비, 기기, 시스템, 산업데이터들이상호연결및연동됨에따라서정보보호가필요하고국제표준 < 그림 4> 스마트공장의표준화중요성 496 _ The Magazine of the IEIE 20

27 스마트공장표준화필요성및국내 외표준화동향 화작업이활발히전개되고있다. 국가간의표준경쟁 : 독일, 미국등선도국가가표준을선점할경우, 무역장벽으로활용될수있어적극적인스마트제조표준화추진과국제표준화활동참여가필요하다. 스마트공장을주도하고있는독일은다국적기업및대학연구기관의참여를통해시범공장과표준화개발추진중 ( 예를들면 DIN, VDI, VDMA, DKE, Aachen, ABB, Fraunhofer 등 ) 산업제품을제조하는공장은제품기획, 수주, 영업, 설계, 개발, 제조, 품질검사, 재고관리, 생산관리, 유통등매우다양한사업활동으로운영되고있다. 제품이실제생산되는제조공정에는수많은공작기계, 제조라인, 작업자등이움직이고있으며구성요소들간에 IT 기술로연결되어정보를교환하여생산활동을지원하고있다. 제조공정의다양한구성요소에서부터생산관리, 품질관리등제품생산과경영에이르기까지정보교환의정보교환의주체들간에는표준화된형태로정보가교환되어야하며, 이에대해매우많은표준들이존재하고있고, 향후지속적인표준개발이진행될것이다. 스마트제조도메인내에서제품, 시스템, 서비스, 프로세스, 관리등여러분야표준개발이진행되어왔고, ISO와 IEC 의관련표준화그룹들이여러가지많은표준들을공급해왔다. 이를통해개별시스템을더욱잘통합하고제조비즈니스에서정보를공유함으로써, 전체시스템성능을향상하고, 독립공급업체의여러장비및시스템을구매할때, 제조업체가경험하는통합비용을절감할수있다. 이러한향상된통합및데이터교환은또한새로운제조프로세스및서비스의개발을촉진할수있다. 제조산업계는최적화, 비용효율성, 에너지효율성, 환경문제, 품질, 보안, 안전, 출시시간단축, 재고감소, 시뮬레이션, 유지보수의용이성등여러가지분야에대하여지속적인관심을기울이고있고, 또한현재새로운기술의가용성을고려하여고객의새로운요구사항을충족시키고새로운활용사례에대응하고자한다. 점점더커지는세계시장에서제조사, 고객, 서비스제공업체를모두만족시 키기위해서는, 제품의상호운용성, 공개인터페이스등이반드시필요하며, 이것은국제표준을통해서만달성할수있다. 이러한국제표준에대한요구를충족시키기위하여, IEC 및 ISO에서는스마트제조와관련된활동을하고있다. 공장에서스마트제조에연관된표준들을제조생태계에서기능역할별로구분하여, 현재존재하는표준들의현황과상호관계, 수행역할을파악할수있도록하고, 스마트제조의목적을지원할수있도록신규개발해야하는표준을파악할필요가있으며, 이를위해표준로드맵개발및지속관리가필요하다. Ⅲ. 표준화동향 1. 국제표준화동향 스마트제조시스템은유연성, 자율적운영, 지속가능성, 에너지효율성등의분야에서발생할수있는지속적인성능향상을가져오는 정보기반 이다. 이러한논의를위하여 IEC/SEG 7, IEC/TC 65, ISO/SMCC, ISO/ TC 184 등에서스마트제조에대한표준화논의가진행되고있고, 사실상표준화기구 (IEEE, ISA, OCF 등 ) 의관련표준들도 ISO와 IEC를통해국제표준화를진행중이다. 스마트제조와관련된주요표준분야는스마트제조에대한개념, 표준화범위, 표준화항목, 관련기존표준, 추가개발표준화항목, 표준화로드맵등이다. 최근에는경쟁하던 IEC TC 65와 ISO TC 184가스마트제조참조구조에대한표준화를위해공동작업반인 JWG 21을설치하여표준개발에착수하였다. 각국제표준기구의연관관계는다음그림과같다. ISO의스마트제조전략자문그룹 (SAG, Strategic Advisory Group) 은조정위원회 (SMCC, Smart < 그림 5> 스마트제조국제표준기구연관도 21 전자공학회지 _ 497

28 최동학 Manufacturing Coordinating Committee) 로대체되었다. IEC의스마트제조전략그룹 (SG 8, Strategic Group) 도표준화현황및타당성평가를위하여 SEG 7 (Standardization Evaluation Group) 으로개편되었고, 현재관련시스템위원회 (SyC) 가설치되어운영중이다. 2. 국내표준화동향국내스마트공장분야에서는제조와관련된가치사슬전체의요소들을가장효율화시킬수있는방향으로표준화작업이진행중이다. 국가기술표준원은스마트공장의구성모델, 관련기능요소, 상호간의정보교환모델, 표준화현황, 신규표준화항목등의전체표준화로드맵을개발하여표준화목표및추진전략을수립하고있다. 또한, 국제표준화기구대응을위한국내전문위원회를관리하고있으며, 국가차원의스마트공장개념정립및산업계확산을위한국가표준 (KS, Korean Industrial Standards) 의개발을지원하고있다. 이에따라다음과같은세건의국가표준이 2016년 6월에제정되었다 [3-5]. KS X , 스마트공장-제1부 : 기본개념과구조 KS X , 스마트공장-제2부 : 용어 KS X , 스마트공장-제3부 : 운영관리시스템 ( 진단평가모델 ) 스마트제조표준기술연구회는 IEC/SMB SG 8의대응을위해국가기술표준원의주도로결성되었고, 이후 IEC/SEG 7이설치되면서대응그룹이변경되었다. 이기구는스마트제조표준화비전, 전략뷰및운영뷰관점의표준화프레임워크를작성및보급함으로써스마트제조상호운용성확보및스마트제조보급확산촉진계획수립등의역할을수행한다. IEC TC 65의국내대응을위한 IEC TC 65 전문위원회는산 학 연 20명의전문가로구성되어분기별로회의를개최하고있다. 이기구에서는 LS산전의 RAPIEnet과 RRP 기술의국제표준화를완료하였고, 관련표준인 Profibus/Profinet, EtherNet/IP, EtherCAT등의 KS표준화를진행하였다. ISO TC 184/SC 4 전문위원회는산업데이터분야국내 대응을위해산 학 연 15명의전문가로구성되어매년분기별로정기회의를개최하고있다. ISO TC 184/SC 5 전문위원회는기업생산지원시스템통합을위한국내전문위원회로서산 학 연 18명의전문가가분기별로회의를개최하고있다. TTA에서는기술별 PG(Project Group) 를중심으로 ICT 관련단체표준을개발해왔으며, 이중 PG 609(CPS) 에서사이버물리시스템및 ICT를활용한제조스마트화관련표준을개발하고있다. 이와관련하여 CPS 모델링및시뮬레이션, 미들웨어, 스마트공장적용지침및참조모델등여러종류의표준들이제정되었거나, 개발작업이진행중이다. Ⅵ. 결론 전세계적으로화두가되는제4차산업혁명의일환으로스마트공장및스마트제조에대한기술개발과표준화활동이진행되고있다. 해외의경우, 독일과미국의소수스마트공장제품공급기업이제조생태계를선점하고있어, 스마트공장및제조관련기술개발및표준화에대한독점이우려되고있다. 우리나라도다수의대기업과중소기업에서스마트공장관련기술을도입하고있지만, 아직은외산제품에의존하고있으므로우리나라의실정에적합한기술과표준개발이시급한상황이다. 이에따라정부에서도스마트공장및제조관련기술및표준화의중요성을인식하고 2015년부터스마트공장구축기술개발및확산, 표준화작업을지원하고있다. 이러한노력이기술과표준화분야에서점차성과를나타내고있으므로, 우리나라의상황에맞는스마트공장고도화기술개발및구축, 국제표준화대응의병행이지속적으로필요하다. 참고문헌 [1] FU&Acatech, 2012, 8 [2] Deutschlands Zukunft als Produktionsstandort sichern Umsetzungsem- pfehlungen für das Zukunftsprojekt Industrie 4.0 Abschlussbericht des Arbeitskreises Industrie 4.0 [3] KS X , 스마트공장-제1부 : 기본개념과구조 국가기술표준원, _ The Magazine of the IEIE 22

29 스마트공장표준화필요성및국내 외표준화동향 [4] KS X , 스마트공장 - 제 2 부 : 용어 국가기술표준원, [5] KS X , 스마트공장 - 제 3 부 : 운영관리시스템 ( 진단 평가모델 ) 국가기술표준원, 최동학 연세대학교공학박사 ( 現 ) 국가기술표준원국가표준코디네이터 ( 現 ) 한국스마트제조산업협회부회장 ( 前 ) 순천향대학교교수 ( 前 ) 싹난지팡이대표이사 ( 前 ) WISEnut, Inc. 부사장 < 관심분야 > 국가 / 국제표준, 스마트제조, 스마트공장, 스마트팜 23 전자공학회지 _ 499

30 특집 Industry 4.0 을위한가변재구성제조시스템 (RMS4.0) Industry 4.0 을위한 가변재구성제조시스템 (RMS4.0) 1. 서론 박종희 POSTECH 스마트팩토리연구센터홍대근 POSTECH 스마트팩토리연구센터서석환 POSTECH 스마트팩토리연구센터 2016년스위스다보스포럼에서 4차산업혁명이언급된이래인공지능, 로보틱스, 3D프린팅, 사물인터넷, 무인자동차등의여러신기술들이현존하는다양한문제를해결하고사회에큰변화를불러일으킬것으로전망되고있다. 특히, 산업분야에서 4차산업혁명은점점더개인화되는개별고객의요구사항에맞추어제품아이디어, 개발과제조, 고객에게전달되고폐기되는전과정에연결성이극대화되는산업환경의변화를예고하고있다. 세계적으로각국정부, 기업, 교육및연구기관이산업현장의생산성을획기적으로향상시킬수있는방안으로 4차산업혁명에집중하고있으며, 세계주요국중에서도제조업이생산하는부가가치의비중이큰한국경제에있어그중요성은어느주체보다도높아보인다. 정부는 2017년 8월대통령직속 4차산업혁명위원회 를신설하고각분야별핵심원천기술및이를활용한융합기술의개발을지원하고있으나, 제조분야의외산솔루션도입비율이높고관련공급기술의확보가취약하여주도적인대응에한계를보이고있다. 4차산업혁명은독일에서주도적으로정의하고있는산업관련정책인 Industry 4.0의개념으로부터시작했다. Industry 4.0은제조업가치사슬 (Value Chain) 전반에 ICT 기술을적용하여생산시설들을연결함으로써산업생산성을향상시키는것을목표로한다. 다시말해, 사물인터넷과사이버물리시스템기술을활용해다품종대량생산이가능한가볍고유연한지능형생산시스템을구축하는것이다. Industry 4.0에서는이러한새로운개념의지능형생산시스템을스마트팩토리 (Smart Factory) 로정의하고있으며, 독일인공지능연구소 (DFKI) 에테스트베드를구축하고지멘스, BMW 등의제조업체에서스마트팩토리개념을도입해공정을고도화하고있다. 스마트팩토리의도입을통해 500 _ The Magazine of the IEIE 24

31 Industry 4.0 을위한가변재구성제조시스템 (RMS4.0) 고객트렌드와요구를실시간으로반영하여개인에게최적화된제품을최단시간에공급하고현장의다양한데이터를활용해최적화달성을위한분석및생산의사결정이가능해졌다. Industry 4.0 추진경과를살펴보면스마트팩토리개념도입의핵심은다품종대량생산이가능한가볍고유연한생산시스템을구축하는것에있다. 다품종대량생산이란고객요구사항에대응하여제품의시장도달시간 (Time to Market) 을단축하는것이핵심이며, 가볍고유연한생산시스템을실현하기위해서는중요한데이터를수집하여빠르게변화하는제조환경에대한적응성 (Adaptiveness) 을높이는것이필요하다. 제조기업은공장및전체가치사슬의관리를재구성할수있도록 (Reconfigurable) 하는기술을통해이를해결할수있다. 재구성가능한제조시스템 (RMS, Reconfigurable Manufacturing System) 은 급격한시장변화나법규의변화에대응하여특정부품군의생산용량이나기능이즉시조절될수있도록구성하드웨어, 소프트웨어, 그리고시스템구조를신속히변경할수있게초기부터설계된시스템 을말한다. < 그림 1> 은재구성 (Reconfiguration) 을통해제품의시장도달시간을단축하고제조상황에유연하게대응할수있는생산시스템의개념을표현하는것이다. RMS의구현을위해서는제품생명주기 (Product Life Cycle) 에걸친전체가치사슬 (Value chain) 에서발생하는모든데이터및정보의수직적통합 (Vertical Integration) 과수평적통합 (Horizontal Integration) 이필요하다. 수직적통합이란고객의다양한요구사항에맞는개별제품에대응하고공장의최적화를이루기 위해공장내정보들이자유롭게연결되어활용되는것을말한다. Industry 4.0에서는 생산시스템의여러계층수준, 예를들어액추에이터및센서, 컨트롤러, 생산관리, 제조, 실행및기업계획수준에서다양한 IT 시스템을전주기엔지니어링솔루션으로통합 하는것으로정의한다. 제조정보모델에관한국제표준인 ISA-95 의통제계층 (Control Hierarchy) 에따르면생산현장의공정설비 (Level 1) 와생산공정을관리감독하는자동화설비 (Level 2), 제품을생산하기위해작업흐름을단계별로제어하는 MES(Level 3), 전사적자원관리시스템인 ERP(Level 4) 로이루어진수직계층상의데이터가통합되어야한다. 그리고, 개별기업뿐만아니라가치사슬내타기업들의정보를활용한의사결정을위해수평적통합이필요하다. Industry 4.0에서는수평적통합을 제조회사내에서만아니라회사의한계를넘어서는범위에서제조, 물류, 마케팅, 엔지니어링, 서비스와같은다양한가치프로세스의지원및실행을위한다양한 IT 시스템의통합 으로정의한다. 수직적-수평적통합기술이이루어질때, 재구성기능 (Reconfigurability) 을기반으로한스마트팩토리구현이가능하다. 이와관련하여 Industry 4.0에연관된정보및통신기술, 자동제어등표준들을여러측면에서논의하고상호관계를표현하기위한참조아키텍처모델인 RAMI4.0(Reference Architecture Model Industry 4.0) 이개발되었다. < 그림 2> 에서 3차원으로이루어진참조아키텍처모델은 Industry 4.0의상황을설명하고범위를표현하기위한접근법을제공한다. RAMI4.0의왼편에표현된계층 (Layers) 은정보의통합과정을묘사하고있다. 모델의오른편에표현된 ISA-95(IEC62264) < 그림 1> RMS(Reconfigurable Manufacturing System) 의운용개념 < 그림 2> 독일의스마트제조참조모델 (RAMI4.0) 25 전자공학회지 _ 501

32 박종희, 홍대근, 서석환 의관점에서계층간통합시스템을구성하여 Control Level(PLC), Work Centers(MES), Enterprise(ERP) 등의사이에서수직적통합을이룰수있다. 또한, 모델의가운데표현된가치흐름 (Value Stream) 의관점에서계층간통합을구현할경우는수평적통합에해당한다. 본연구에서는 Industry 4.0에서제시하는수직적-수평적통합을구축하고재구성기능 (Reconfigurability) 을지원하기위한스마트팩토리의구현기술인 RMS4.0 (Reconfigurable Manufacturing System for Industry 4.0) 에대해서소개한다. 본문 2장에서는단일공장내에서의수직적통합을통한 RMS4.0 for Intra-Factory 기술의운영시나리오와특징, Prototype 적용을소개한다. 3장에서는수직적통합이이루어진공장간의정보가유기적으로연결되어수평적통합이이루어진스마트팩토리환경에서의 RMS4.0 for Inter-Factory 기술의운영시나리오와특징, Prototype 적용에관해서설명하며, 4 장에서는결론및향후연구로끝맺는다. 2. 수직적통합 : RMS4.0 for Intra-Factory 제조공장내에서재구성기능이란생산시스템수준과생산설비수준으로나눌수있다. 생산시스템이란원재료, 반제품, 부재료를투입하여완제품, 재공, 부산물을산출하는투입-산출시스템으로볼수있다. 이과정에서자재명세서 (BOM, Bill of Material), 작업표준, 공정및작업계획등을고려하고, 이를수행하기위해전사자원관리시스템 (ERP, Enterprise Resource Plan), 제조실행시스템 (MES, Manufacturing Execution System), 통신네트워크, 생산설비, 작업자등을활용한다. 생산시스템수준에서는생산일정과 BOM, 생산공정등을재구성대상으로삼을수있고, 생산설비수준에서는공정변수나설비의프로그램등을통해가공정보, 공차, 에너지공급등을재구성대상으로삼을수있다. 여기에서는생산시스템의재구성을중심으로 RMS4.0 for Intra- Factory의개념을설명한다. RMS4.0에서제조공장은기본적으로모듈화공장 (Modular Factory) 이구축된환경을가정한다. 모듈화 (Modularity) 의개념은복잡하게구성된시스템을작은 모듈단위로쪼개어모듈이각자독립적인기능을수행하고다른모듈과의조합과인터페이스를통해전체기능을구현하는것을말한다. 모듈간의결합을느슨하게, 모듈내의기능을강하게연결함으로써모듈단위의조립, 교체, 추가를쉽게한다. 모듈화의개념이많이정착한제품설계단계에서는모듈러설계 (Modular design) 를통해제품종류의증대와부품감소의목적을동시에달성하고있다. 가능한표준적특징을가진기능을하나의모듈로응집하여내부의모듈별로인터페이스를표준화하고교체를용이하게한다. 이러한개념을생산시스템에적용한것이모듈화공장으로인접공정들을하나의모듈공정으로응집하여모듈단위로배치 (Layout) 를변경하거나공정순서의자유도를확보한다. 모듈화공장에서는일부모듈이고장났을때, 고장난모듈만을교체하여바로생산에투입할수있으며신제품에대응하여공정을변경할때에도모듈단위로재구성할수있게된다. 생산시스템에서의성과 (Performance) 는흔히 QCDF(Quality, Cost, Delivery, Flexibility) 의관점에서측정된다. 품질은제품이사용용도에적합할뿐만아니라고객에게만족감을제공하는것이다. 납기는고객이제품을받기위해걸리는시간을말하는신속성, 고객에게정시에제품이나서비스를제공하여약속을지키는확실성을말하는것이다. 유연성은주어진상황에따라생산, 운영활동을변경할수있는것을뜻하고원가는다른목표들의달성정도에따라서발생하는비용측면의생산성이다. RMS4.0 for Intra-Factory는생산시스템의성과를 QCDF의관점에서높이기위해공장내 / 외적으로발생하는이상상황에모듈화공장의특성을기반으 < 그림 3> RMS4.0 for Intra-Factory 운영시나리오 502 _ The Magazine of the IEIE 26

33 Industry 4.0 을위한가변재구성제조시스템 (RMS4.0) 로 MES 등의공장데이터를활용하여재구성기능을관리하는수직적통합기술이다. 본연구에서는주문정보를기반으로제품이가능한빠르게양산될수있도록생산시스템구축및초기가동관리시간 (Ramp up) 의속도를높이기위한생산공정구성의사결정지원과데이터연결을통해식별된공정의이상상황에대응하여생산공정을재구성하는의사결정을지원하는기능을소개한다. < 그림 3> 은앞서소개한내용을바탕으로 RMS4.0 for Intra-Factory의운영시나리오를간략하게표현한것이다. Intra-Factory DB는제품정보, 설비정보, 공정정보, 고장정보, 주문정보를저장한다. 생산공정구성기능에서는제품정보, 설비정보, 공정정보를통해공정구성정보를산출한다. 여기서제품정보는제품의 BOM 및 BOP(Bill of Process) 정보를가지고있으며, 이를통해 RMS4.0은제품을생산하기위한작업을식별하고작업가능한설비를후보로하여공정을구성한다. 공정구성정보는제품을생산하기위한공정의순서와배치, 가능한후보설비를포함하여생산스케줄기능으로정보를넘겨준다. 생산스케줄할당기능에서는공정구성정보와주문정보, 생산스케줄정보를활용하여생산계획을생성한다. 생산스케줄을할당하는것에는다양한결정규칙을가질수있다. 일감의도착순서에따라처리하는선착우선, 작업시간이짧은것부터처리하는최소작업시간우선, 작업시간이긴것부터처리하는최대작업시간우선, 납기가이른것부터처리하는최소납기우선, 여유시간이없는것부터처리하는최소여유시간우선이나잔여작업의최소여유시간우선등이다. RMS4.0 for Intra- Factory는공장의데이터를기반으로일정계획을총소요시간, 작업진행시간, 지연시간등의핵심성과지표 (KPI, Key Performance Indicator) 를평가하여작업상황에맞는생산스케줄결정하고피드백하여재구성한다. 공정모니터링기능에서는생성된생산계획을바탕으로생산시스템이작동하는현황을모니터링하여문제를식별하고해결방안을제안한다. 또한, 생산시스템의 KPI와주문기반의제품추적정보를제공한다. 앞서수행된시스템기능모델을토대로구현한 Prototype을소개한다. 프로토타입은 mysql을활용하 < 그림 4> Prototype 프로그램의생산공정구성예시화면 < 그림 5> Prototype 프로그램의이상상황대응예시화면여 DB를구축하고 Javascript, HTML, CSS를활용하여웹기반시스템을구현하였다. < 그림 4> 는구현된웹기반애플리케이션프로그램에서정밀모터생산공장의공정정보와제품정보를활용하여공정구성정보를생성하는과정이다. 프로그램은공정정보로부터현재공장의배치를표현하고제품정보의 BOP를바탕으로해당제품의생산경로 (Route) 를결정하여화면에표시한다. 해당화면에서는정밀모터를생산하기위한공정순서를구성하였다. 이후프로그램은공정에해당하는설비의정보를활용하여생산스케줄을할당하고, 예상된스케줄과실제생산스케줄을비교하여모니터링한다. < 그림 5> 는전동칫솔생산공장의구성에서한모듈의생산설비가고장났을때, 생산공정을재구성하는과정이다. 프로그램은전동칫솔조립모듈의센서데이터정보를바탕으로고장상황을인지하고기존생산스케줄중에영향을받는스케줄을화면에나타낸다. 인식된고장상황에따라프로그램은고장설비의수리, 설비교체, 다른대체설비로의공정경로변경, 해당스케줄대신다 27 전자공학회지 _ 503

34 박종희, 홍대근, 서석환 른제품스케줄의투입등의선택을진행하게된다. 화면에서는전동칫솔조립공정을대체할수있는공정모듈인전동의료기기조립공정으로의공정재구성을제안하고있다. 3. 수평적통합 : RMS4.0 for Inter-Factory 제품의시장도달시간 (Time to Market) 을단축하고제조환경변화에유연하게대응하기위한스마트팩토리구현을위해한공장내의정보만을활용해서는한계가있다. 생산, 부품조달및구매, 보관및물류등제조기업활동의세계화로인해, 공급업체간의합리적인계획및관리와조정이필요하다. 이를위해, 제품을생산하기위한원재료를최종제품으로변환하여고객에게인도하기까지참여하는제조네트워크인공급망 (Supply-Chain) 을이루는구성원간의데이터통합이필요하다. 공급망구성원간에는판매정보, 납품실적, 품질및가격정보, 재고수준및주문충족도와같은공급망 KPI 등의정보가공유될수있다. RMS4.0 for Inter-Factory는고객의주문을적시에대응하기위해제품의특성과납기에맞는동적인공급망을구성하고공급망내의구성원의수직적통합된정보를그사이에서유기적으로공유하여공급망내 / 외부상황에대응하여공급망을동적으로재구성하여관리하는수평적통합기술이다. < 그림 6> 에서공장간데이터의통합을실현하기위한기술인 RMS4.0 for Inter-Factory의간략한운영시나리오를표현하였다. Inter-Factory DB는공급망정보, 업체정보, 제품정보, 주문정보, 고장정보를저장한다. 공 급망 (Supply-Chain) 구성기능은제품의특성과정보 (BOM, BOP) 를바탕으로제품을제조하기위한가치사슬을구성하여공급망구조 (Supply-Chain structure) 정보로저장한다. 납기일정할당기능은완제품제조기업 (Manufacturer) 공장의데이터인생산스케줄을기반으로공장에투입되어야하는원재료 (Material) 의납기일정정보를공급망구조의노드 (Node) 에추가한다. 업체할당기능은제품정보를기반으로필요한원재료를생산할수있는후보업체 (Candidate Supplier) 를식별하고후보업체의데이터인생산스케줄을바탕으로적기에납기가능한업체를공급망구조의노드에할당한다. 업체를할당하는문제에있어서 Inter-Factory는후보기업의 Intra-Factory로부터수집된다양한정보를활용하게되는데, 후보기업의생산스케줄, 재고상황, 품질정보, 요구리드타임및단가등의정보를통해해당공급망에미칠영향을미리분석하여예측할수있다. 공급망모니터링기능은생성된공급망계획을바탕으로공급망의상황을모니터링하여공급망내 / 외부의문제를식별하고해결방안을제안한다. 또한, 공급망의 KPI와제품추적정보를제공한다. Intra-Factory와마찬가지로 Inter-Factory의시스템기능모델을기반으로 mysql 및 Javascript, HTML, CSS를활용한웹기반의 Prototype을구현하였다. Intra-Factory DB와 Intra-Factory DB와의연결은 RestAPI를통해구현하였다. < 그림 7> 은구현된프로그램에서전동의료기기생산공장의공급망구조 (Supply-Chain structure) 를구성하는과정이다. 제품정보인 BOM으로부터현재공장에 < 그림 6> RMS4.0 for Inter-Factory 운영시나리오 < 그림 7> Prototype 프로그램의 Supply-Chain node 구성예시화면 504 _ The Magazine of the IEIE 28

35 Industry 4.0 을위한가변재구성제조시스템 (RMS4.0) < 그림 8> Prototype 프로그램의 Suppy-Chain Schedule 구성예시화면서전동의료기기를생산하기위한원재료혹은반제품의목록을 Motor, Circuit, Housing, Core로추출하고이를트리 (Tree) 형태로구성한다. 공급망구조는각원재료및반제품을노드 (Node) 에할당하고그사이의관계를표현하고있다. 이후전동의료기기생산공장의스케줄을바탕으로각재료가납품되어야하는납기일정정보를노드에추가하게된다. < 그림 8> 의내용은생성된공급망구조와할당된납기일정정보를바탕으로프로그램이해당부품을납품할수있는후보업체를찾는것이다. 각공장의생산제품정보는 Intra-Factory DB에저장되어있으며이를 RestAPI 를통해호출하여주문정보에맞는공급기업을나열하고각기업의생산스케줄, 재고상황등을기반으로납기일에납품가능한업체를공급망구조의노드에할당하여공급망스케줄 (Supply-Chain Schedule) 을생성한다. 생성된스케줄을기반으로 Inter-Factory는각기업의주문리스트에해당부품을등록하게된다. 4. Conclusion 지금까지 Industry 4.0 관점에서의스마트팩토리구현을위한 RMS4.0 for Intra/Inter-Factory 기술과이를구현하기위한수직적-수평적통합에대해살펴보았다. 제품생명주기전체에걸친공장및가치사슬의재구성기능을구현한스마트팩토리의도입은고객의요구사항이점점개인화되는제조환경에서경쟁력을확보하기위해필요하다. 제조기업은 RMS4.0을구현하는요소로써사물인터넷및정보통신기술을통해획득할수있는데이터를수직적-수평적으로통합하고이를활용하여고객 의요구사항에대응하거나제조상황에대한생산시스템의적응성을높여생산성의성과향상을이룰수있다. RMS4.0 for Intra-Factory는제조공장에주어지는다양한고객요구사항을적시에대응하고이상상황에실시간으로반응하기위해공장에서획득되는데이터를활용하여생산시스템의성과를높이기위한공정재구성을기반으로한수직적통합기술이다. 이러한수직적통합을바탕으로 RMS4.0 for Inter-Factory는생산시스템을하나의공장에서제조공급사슬전반으로확대하여각공장을하나의모듈로써접근하는가치사슬의수평적통합을제시하였다. RMS4.0은생산시스템의성과를 QCDF의관점에서총체적으로향상하기위한기술이나본설명에서는납기 (Delivery) 와유연성 (Flexibility) 을중심으로연구를소개하였다. RMS4.0을제조현장에적용하여스마트팩토리를구현하면서품질 (Quality) 관점에서의향상을위해서는제조형태 ( 조립, 가공, 이송등 ) 에따라수집되어야할데이터의차이를반영하는사례연구가필요하다. 추후연구에서는이를반영하는기능모델과데이터구조, 각목표의달성에따른원가 (Cost) 목표달성평가방안을포함한사례연구및효과성검증이필요하다. RMS4.0에기반한스마트팩토리를공급기술로써다양한응용분야에적용하기위해서는상황과범위를표현하기위한참조모델의개발이중요하다. 독일에서 Industry 4.0의실현을위해개발한 RAMI4.0에대응하여중국, 일본, 미국등여러국가에서자국산업특성에맞게스마트팩토리모델을제안하고실현하기위해노력하고있다. 최근에는 RAMI4.0과 NIST(National Institute of Standards and Technology) 의 Smart Manufacturing Ecosystem 모델을바탕으로스마트제조참조모델 (Smart Manufacturing Reference Model) 을표준화하는작업이 ISO-TC184 & IEC-TC65/ JWG21에서논의되고있다. 따라서, 국제표준화작업에참여하여선도적인역할을수행하고스마트팩토리관련도입기술에대한역량제고및보급확산기회를확대해나가는것이필요하다. 29 전자공학회지 _ 505

36 박종희, 홍대근, 서석환 참고문헌 [1] Bitkom, VDMA, ZVEI Associations, Implementation Strategy Industrie 4.0: Report on the results of the Industie 4.0 Platform, January 2016, ISBN [2] ISO/IEC JWG21, Smart Manufacturing Reference Model, January 2018 [3] S.H. Suh, Analysis of Smart Factory for Possible Incorporation in ISO TC184/SC1, ISO TC184/SC1 Plenary, Erlangen, Germany, December 2016 [4] D. Zuehlke, Smart Factory from vision to reality, 2017 Smart Factory Symposium, POSTECH, September 15, 2017 [5] S.H. Suh, Insight of Smart Factory from CNC to CPSoS, 2017 Smart Factory Symposium, POSTECH, September 15, 2017 [6] VDI/VDE Society, Status Report: Reference Architecture Model Industrie 4.0 (RAMI4.0), July 2015 [7] NIST, Current Standards landscape for Smart Manufacturing Systems, February 2016, NISTIR 8107 [8] International Society of Automation, Enterprise-Control System Integration-Part 1: Models and Terminology, May 2010, ANSI/ IS (IEC Mod) [9] Y. Koren et al., Reconfigurable Manufacturing Systems, CIRP Annals, 1999 [10] Dominic Gorecky et al., Design and Instantiation of a Modular System Architecture for Smart Factories, IFAC- PapersOnLine, 2016 박종희 POSTECH 스마트팩토리연구센터 < 관심분야 > 스마트팩토리 / 플랜트 홍대근 POSTECH 스마트팩토리연구센터 < 관심분야 > 머신러닝, 딥러닝, 스마트팩토리 / 플랜트, 시스템엔지니어링 서석환 POSTECH 스마트팩토리연구센터 < 관심분야 > 스마트팩토리, 사이버물리제조혁신 506 _ The Magazine of the IEIE 30

37 특집 스마트공장정책및산업동향 스마트공장정책및산업 동향 2016년 1월다보스포럼에서클라우스슈밥회장이제기한 4차산업혁명은이제우리현실에깊숙이자리하고있다. 4차산업혁명이제조산업에미치는파급효과가가장크다고볼때스마트공장은그중심에있다고할수있다. 4차산업혁명과스마트공장, 그동향을살펴보자. 전세계적화두인제4차산업혁명은기존의대량생산 소비에서맞춤형생산 소비로, 규모의경제에서속도 유연성위주의경제로, 대기업에서중견 중소기업중심으로의전환을의미한다. 4차산업혁명이아직진행중인패러다임이긴하나단순히마케팅용어를벗어나이미산업깊숙이자리잡고이제는부정할수없는현실이기도하다. 이미미국, 독일, 일본에서는 4차산업혁명시대에대비하기위해스마트공장정책을마련하고추진해나가고있다. 스마트공장은전통제조산업에 ICT를결합하여개별공장의설비와공정이지능화되어서로연결되고, 모든생산정보의지식이실시간으로공유, 활용되어최적화된생산운영이가능한공장이다. Ⅰ. 선진국스마트공장대응 이미세계각국의선진국들은자국의강점을부각하여스마트공장에적극대응하고있다. 독일의 인더스트리 4.0, 미국의 첨단제조파트너쉽, 중국의 메이드인차이나 2025, 일본의 4차산업혁명선도전략 등세계는변화의시대를선도하기위해빠르게움직이고있다. 이길선 한국스마트제조산업협회 1. 독일의대응현황독일은기계공학제조분야에서의강력한기술적위치를기반으로선도적으로 Industry 4.0 개념및전략을수립하였으며, 제조기술의디 31 전자공학회지 _ 507

38 이길선 지털화로전환하고있다. 이를위해사이버물리시스템 (CPS) 을기반으로한스마트팩토리를구축하기위한차세대제조업발전전략인 Industrie 4.0 을추진중이다. 독일이목표로한 4차산업혁명의완성은공장자동화를넘어새로운산업혁신플랫폼을선도적으로공급하여글로벌시장을주도하는것이다. 현재독일은 2015 년 Industrie 4.0의전략추진상의문제점등을개선하고추진속도를높이기위한새로운 Platform Industrie 4.0을시행중에있다. 사물인터넷과 (IoT) 스마트공장등을통해제품개발, 생산제조, 유통, 서비스등제조업의모든공정을최적화하여산업생산성 30% 향상을목표로하고있다. 2. 미국의대응현황미국은글로벌금융위기이후첨단제조업을국가경쟁력의근간으로인식하고인력양성 R&D 투자확대등의정책을추진중에있다. 친제조업정책기조하에서, 첨단제조 (Advanced manufacturing) 전략 을추진하였으며, 글로벌산업인터넷생태계선점을위한노력을적극적으로펴고있다. ICT 기술우위를토대로한미국의제조업부흥정책으로는첨단제조파트너십 (AMP) 프로그램, 국가첨단제조전략계획, 국가제조혁신네트워크 (NNMI) 등이대표적이다. 3. 일본의대응현황일본은 일본재흥전략및로봇신전략 등을통해 IoT, 빅데이터, 인공지능, 로봇을중심으로제4차산업혁명을대비하고있다. 로봇신전략에따라글로벌경쟁우위에있는로봇기술을활용하여빅데이터, 인공지능기술강화 < 그림 1> 산업혁명변화 를이루고자하며, 이를위한관련규제완화및정비도병행해실시하고있다. 일본은정부주도의로봇혁명이니셔티브협의회 (RRI), 민간주도의산업가치사슬이니셔티브 (IVI) 등산학연협의체를통해관련활동을적극적으로수행하고있다. 한편스마트공장실증사업을추진중인데 2016년 14개프로젝트에 5억엔, 2107년 4개프로젝트에 3억엔등을투입하여다양한기계설비데이터를공유할수있도록일반적인데이터전달형식을만들고, 현장정보를이용하여중소중견기업도사용가능한데이터활용시스템개발을목표로하고있다. 이를위해스마트모노즈쿠리응원툴로중소제조업이더욱쉽게저렴한비용으로사용할수있는비즈니스애플리케이션및센서모듈및기능영역별툴등을유스케이스테마로수집하여시상하고전파하는노력을하고있다. 4. 중국의대응현황중국은 2025년까지글로벌제조강국에진입하는것을목표로 중국제조 2025 전략 을수립하여추진단순한수주제조에서벗어나직접수준높은제품을설계, 제조할수있는역량을향상시키고자하고있다. 특히중국은이를위해차세대정보기술, 로봇, 신소재등 10대핵심전략산업육성혁신역량강화를위한제조업혁신센터를 2025년까지 40개설립할예정이다. 제조업전반에대해톱다운방식의전략적대응과상황변화에유연한대응을할수있는전략과함께차세대 IT 기술, 첨단 CNC 공작기계및로봇등의 10대육성전략을세웠다. Ⅱ. 국내정부정책 우리나라는국정과제로 2022년까지 2만개스마트공장도입을목표로보급, 확산사업을지속추진함과동시에스마트공장고도화를위해센서, 로봇, IT 솔루션등요소기술개발과 AI/VR과같은기반기술확보를위한 R&D 지원을강화하는등 스마트공장확산및고도화전략 을공표한바가있다. 이를위한혁신성장선도사업의일환으로 2014~2017 4년간 5,003개의중소기업스마트공장보급사업을지 508 _ The Magazine of the IEIE 32

39 스마트공장정책및산업동향 < 그림 2> 국내스마트공장보급사업성과원하였다. 스마트공장구축완료기업에대하여생산성 30% 증가, 불량률 45% 감소, 원가 15% 절감등의성과가있었으며, 그결과, 매출액이 20% 증가하였고영업이익도 53% 상승하였다. 이에생산물량이증가하고, 새로운직무가추가됨으로써고용이기업당 2.2명증가하였다. 또한근로환경의안전성이제고되어구축기업의산업재해율이평균 22% 감소하였다. 4년간총지원규모는 2,669억원이었으며, 이중정부지원이 78.8% 를차지하는 2,104억원이었다. 민간지원은그동안대 중소상생 ( 대기업출연등 ) 을통한중소기업생산혁신을지원하는산업혁신운동의일환으로추진되었으나, 이사업이금년에종료될예정이므로민간의자발적확산이축소될가능성이높다. 아울러, 스마트공장구축수요는전체 67.2% 가지역에서일어나고있으나, 사업지원조직은수도권에위치하고있다는문제가있다. 독일, 일본등선진국은지역거점을활용하여보급 확산에주력하고있는점은우리에게시사를주는바가크다고할수있다. 구축되고있는스마트공장수준은대부분기초단계 (76.4%) 이며, 생산공정을실시간으로제어할수있는중간 2 수준은 2.1% 에불과한형편이다. 한편, 공급기업의스마트공장관련요소및고도화기술은선진국대비 40~90% 로, 대체로낮은수준이다. MES, SCM 등 S/W 기술은상대적으로우수하나, 센서, 로봇등 H/W 기술은경쟁력이낮은실정이다. 그리고스마트공장관련수요 공급기업의전문인력이부족한것은매우우려스러운상황이다. 수요기업의경우, 중소기업전반의인력미충원율이 12.6% 에달하며, 스마트공장도입과정에서도운영인력확보에애로를겪고있다. 공급기업의경우에도개발인력이부족한상황인데, 특히종업원 300인미만의중소기업이상대적으로더열악하다. 1. 향후추진전략정부는 2022년에중소기업 3개중 1개를스마트공장으로혁신하면서질좋은일자리 75,000개를창출함으로써스마트제조혁신을통한중소기업중심의경제를실현하고자한다. 이를위하여 1 제조스마트화로청년이다시찾는중소기업을육성하고, 2 중소기업의생산성향상, 품질제고로글로벌경쟁력을강화하며, 3 민간이주도하고정부가후원하는스마트생태계를조성하고자한다. 이를위한보다구체적인추진전략은다음과같다. - 개별기업위주에서지역중심의보급체계강화와민간주도의보급 확산추진을통한민간 지역중심보급확산 - 현장수요기반맞춤형고도화와한국형첨단스마트공장모델구현을통한스마트수준의고도화및첨단화 - 직무전환교육을통한운영인력양성과고교 대학 대학원을연계한운영및개발인력양성을통한근로자직무전환및전문성강화 Ⅲ. 민간에서의노력사단법인한국스마트제조산업협회 (KOSMIA) 는 2006 년에출범한 PLM컨소시엄 을전신으로그동안현대 기아자동차, 삼성전자, LG전자등국내주요대기업은물론, 관련중소제조기업, 정보기술업체, 연구소및학계가회원사로참여해왔으며, 매년 PLM 베스트프렉티스컨퍼런스를개최하는등국내 PLM 보급및활성화를주도해왔다. 한국스마트제조산업협회는 PLM을넘어국가 제조업혁신 3.0 전략의하나인스마트공장보급 확산을통해우리나라중소 중견제조기업들이글로벌제조기술경쟁력을갖추는데있어서민간부문에서의역할을주도하기위해 2015년 8월산업통상자원부산하의사단법인으로출범하였다. 이에따라그활동영역을 PLM 뿐만아니라 MES, ERP 등을포함하는기업솔루션과 IoT, 센서, 빅데이터등공장자동화 / 지능화관련기술까지포함함으로써인더스트 33 전자공학회지 _ 509

40 이길선 < 그림 3> 스마트제조표준화포럼역할리 4.0에서추구하는모든스마트제조기술로확대하였다. 아울러 2021년글로벌스마트제조경쟁력세계 3대강국달성을목표로스마트공장홍보및표준 / 인증 / 교육, 맞춤형솔루션, 진단 / 구축등다양한사업을펼쳐나가고있으며, 공급기업연합회를결성하여스마트제조기술업그레이드및스마트공장관련하드웨어 / 소프트웨어생태계활성화를도모하고있다. Ⅳ. 제언 독일에서시작된 Industry 4.0은 BITCOM( 정보통신협회 ), VDMA( 기계설비공업협회 ), ZVEI( 전기전자제조협회 ) 등독일 3대산업협회의공동프로젝트결과로나왔다. 이 3개협회는 Industry 4.0 표준화협회컨소시엄의주요멤버이며 Industry 4.0의확립, 보급, 확산에영향을끼치고있고독일정부는이컨소시엄을지원하고있다. 이것은정부지원이민간활동을촉진하는중요한마중물역할을하고있음을의미한다. 이를위해협회에서는공급기업육성및대 중견 중소기업간협력체계모델을만들어나가고자한다. 한국스마트제조산업협회는수요기업및공급기업회원간의상호협력증진을기반으로스마트설계 / 제조기술의연구, 보급을촉진시킴으로써한국의스마트제조혁신을주도해나가는리더로서의역할을수행해나갈것이며, 스마트공장공급기업의경쟁력을강화하는한편, 스마트공장고도화를위한노력도함께병행해나갈예정이다. 1. 주요활동한국스마트제조산업협회에서는정부정책에발맞추어국내수요-공급기업간상호기술교류와협력을바탕으로스마트제조분야선순환제조생태계구축을위한다양한활동을펼쳐나가고있다. 그활동의일환으로지난 3월 28일부터 30일까지코엑스에서작년에이어두번째로 스마트공장엑스포 를개최하였다. 산업통상자원부와중소벤처기업부가공동주최하는이번행사에는 500여개스마트공장공급기업들이참여하는명실공히국내최대의스마트공장전시회로서, 삼성, 두산, 포스코등국내선도기업의스마트공장구축전략과사례등을소개하는스마트공장컨퍼런스도동시개최되었다. 한편협회는우리나라공급기업육성을위해 스마트공장공급기업연합 을운영중이며, 스마트공장분야국제표준화를위해스마트제조표준화포럼을운영하고있으며, 표준전략, 정책개발및인력양성등표준기반조성사업을수행해나가고있다. 이길선 1999 년 12 월 ~2015 년 7 월캐드앤그래픽스기자 2015 년 8 월 ~ 현재한국스마트제조산업협회이사 < 관심분야 > 스마트제조, 스마트공장, PLM, MES 510 _ The Magazine of the IEIE 34

41 특집 스마트팩토리공급산업육성을위한테스트베드구축사례연구 스마트팩토리공급산업 육성을위한테스트베드 구축사례연구 Ⅰ. 서론 조용주한국생산기술연구원스마트제조기술그룹 최근 4~5년동안많은이슈가되고있는 4차산업혁명및스마트공장의경우, 제어기술, 로봇기술, IoT 기술, 클라우드기술, AR/VR 기술등많은기술이융합되어구현되는특징을가지고있음을알수있다. 다만, 이러한기술적인특징을포함해서추구해야할중요한특징은글로벌가치사슬 (Global Value Chain) 의통합과유연성을들수있다 [1]. 4차산업혁명의출발점은고객의다양한요구를효율적인제조시스템을통해만들수있는능력이라할수있으며, 이러한개념을포함하는것이 유연한글로벌가치사슬의통합 이라할수있을것이다. 그리고앞서언급한 4차산업혁명과스마트공장과관련한다양한기술에대하여경험적인 (empirical) 연구를통해 8가지핵심기술을제시하고있다 < 표 1>. 현재상대적으로주요한기술로도출된것은 CPS(Cyber Physical System), IoT(Internet of Things), Smart Factory, IoS(Internet of Service) 의네가지기술이다. 다만, 나머지기술중, 빅데이터와클라우드기술이중요하지않다는개념보다는앞선 4가지기술이선행적으로구현된이후단계적으로도입해야할개념으로제시하고있다 [2]. 또한, 독일 DFKI 연구소가운영중인테스트베 김철 한국생산기술연구원스마트제조기술그룹 < 그림 1> 4 차산업혁명주요개념 35 전자공학회지 _ 511

42 조용주, 김철 < 표 1> 4 차산업혁명핵심기술 Search Term (Group) Number of Publication in which search term (group) occurred Cyber-Physical Systems, CPS 46 Internet of Things, IoT 36 Smart Factory 24 Internet of Services, IoS 19 Smart Product 10 Machine-to-Machine, M2M 8 Big Data 7 Cloud 5 장이자동화공장이라볼수는없을것이다. McKinsey 는 2015년보고서를통해미래공장의세가지유형을제시하고있다 [3]. 첫째, 대량생산방식의제조라인 (smart automated plant) 도자동화, 디지털화를통해효율화가된다면미래공장의유형으로존재할수있으며, 둘째, 사용자맞춤형제품및개인화제품을대량생산하는제조라인 (customer-centric plant) 또한미래공장의유형이며, 마지막으로소규모이면서낮은투자를통해빠른설치가가능한박스형태의공장 (E-plant in box) 을미래공장의유형으로제시하고있다. 이와같이스마트공장의유형및접근방식을다양한관점에서의접근이필요함을알수있다. < 그림 2> DFKI의 Industrie 4.0 테스트베드 (SmartFactoryKL) 드 (< 그림 2>) 를통하여, 앞서도출된스마트공장공급기술을검증하고있으며, 상호운영성 (Interoperability), 가상화 (Virtualization), 분산화 (Decentralization), 실시간능력 (Real-time capability), 서비스지향 (Service orientation), 모듈러화 (Modularity) 와같이 6가지설계원리를가지고테스트베드를구축하여운영하고있다. 본연구에서는지금까지살펴본스마트공장공급기술과공급기술을검증할수있는테스트베드구축사례에대하여살펴보고자한다. 먼저, 2장에서는미래공장의유형과스마트공장아키텍처에대한관련연구를살펴보고자한다. 그리고 3장에서는본연구를통해구축한테스트베드의사례를설명하고, 4장에서는구축한테스트베드를통해가능한 4가지의서비스에대해제시하고자한다. 그리고마지막으로결론및향후연구에대해언급한다. 2. 스마트공장아키텍처스마트공장이전세계적으로이슈가되면서스마트공장프레임워크구축과관련된다양한작업이진행되고있다. 특히독일에서는 RAMI(Reference Architecture Model Industry) 4.0이라는스마트팩토리표준모델의연구를진행하고있다. Chen et al. [4] 은물리적자원계층 (physical resource layer), 네트워크계층 (network layer), 데이터응용계층 (data application layer) 으로구성되는스마트공장프레임워크를제시하였다. 물리적자원계정에서는제조현장장비에서실시간정보획득이필요하고, 통신장비는이기종정보의고속전송이가능해야함을제시하고있다. 그리고네트워크계층에서는 IIoT가유연성을가지면서새로운프로토콜과새로 Ⅱ. 관련연구 1. 미래공장유형일반적으로스마트공장이라고하면미래형공장인 100% 자동화된공장으로인식하는경우가많다. 물론자동화공장을스마트공장이라부를수는있으나, 스마트공 < 그림 3> 스마트공장수직적인아키텍처 512 _ The Magazine of the IEIE 36

43 스마트팩토리공급산업육성을위한테스트베드구축사례연구 운데이터포맷을지원해야함을제시하고있다. 마지막으로데이터응용계층에서는클라우드플랫폼이다양한데이터의시맨틱을분석할수있어야함을제시하고있다. 그리고 Zhang et al. [5] 과 Shu et al. [6] 은물리적자원계층과네트워크계층을포함하면서클라우드응용계층 (Cloud Application Layer) 과터미널계층 (Terminal Layer) 이추가된스마트공장아키텍처 (< 그림 3>) 를제시하고있다. 이와같이, 여러국가에서스마트공장과관련된표준모델과다양한형태의프레임워크작업이진행중임을알수있으며, 국내에서는실재산업별테스트베드구축을통해프레임워크작업과표준모델로의확장을연계할필요가있을것으로본다. < 그림 5> 정밀모터테스트베드최종형태 Ⅲ. 테스트베드구축사례 본연구에서제시하는스마트공장공급기술을검증하기위한테스트베드는 2015년 6월부터구축을시작하였으며, 2018년 5월에마무리되었다. 본테스트베드의특징은전체 13개의셀로구성되어있으며 (< 그림 4>), 생산되는제품은 BLDC 정밀모터이다. 실재 BLDC 모터를생산하기위한자재투입부터권선, 가공공정이포함되어있으며, 모터의성능검사와최종제품이저장되는창고인 AS/RS 설비로구성되어있다. 즉, 서론에서언급한가치사슬통합의개념을기본으로하고구축하였다. 본테스트베드의경우, 독일의 SmartFactory KL 모델을벤치마킹하였으며, 스마트공장교육을위한목적도고 < 그림 6> 테스트베드아키텍처려하여구축하였다. 최종구축한테스트베드의형태는 < 그림 5> 와같으며, Model Factory라는형태의개념또한포함하였다. < 그림 6> 에본테스트베드의아키텍처를제시하고있으며, < 그림 3> 의아키텍처와유사한형태를가지고있으나, 최상위에서비스계층 (Service Layer) 을추가한부분이특징이라할수있다. 즉, 물리계층, 네트워크계층, 데이터계층등을통해효율적인의사결정을내릴수있도록제조기업에지원할수있는다양한서비스구성의요구사항을반영하였다고볼수있다. Ⅳ. 테스트베드서비스모델 < 그림 4> 정밀모터테스트베드구성도 3년의기간을가지고본테스트베드는구축을완료하였으며, 구축된인프라를활용하여앞으로크게네가지의운영서비스모델을계획하고있다. 물론앞서설명한테스트베드의프레임워크연구를통해산업별표준모델구축은핵심적인연구내용으로지속적으로고도화를진행할예정이다. 본테스트베드를활용한서비스모델중, 37 전자공학회지 _ 513

44 조용주, 김철 < 표 2> 테스트베드에적용된공급기술현황 < 그림 7> 테스트베드서비스모델첫째는본테스트베드의고객이모터를생산하는제조기업은아니며또한, 핵심 KPI가생산성및품질향상보다는스마트공장의공급산업육성의목적을가지고있어다양한형태의공급기술을적용하여공급기업에게 Track Record를지원하는것이다. 둘째, 소위스마트공장학습형공장이라부르는 Learning Factory 의서비스목적을가지고있다. 셋째, 실재제조기업에서는진행할수없는서비스모델인 IIoS 플랫폼구축을계획하고있다. 마지막으로테스트베드를기반으로다양한공급기업과수요기업의협업을통하여공급기업간융합기술개발과신사업발굴등의서비스를지원하고자한다. 1. 스마트공장공급기술검증현재구축된테스트베드에는 13가지의핵심스마트공장공급기술이적용되어있다 (< 표 2>). 적용된공급기술중, 특징적인부분은 3개기관의 IoT 기술이적용되어있다는것이다. 특히, 상용화전기술이지만 Pre-5G 기술인 NB-IoT(Narrow Band IoT) 기술 (ETRI) 이적용되었다. 또한, 실제제조설비연동형 CPS 기술 (ETRI), 각설비의전력을모니터링할수있는전력설비감시시스템 ( 네오피스 ) 기술이적용되었다. 그리고본테스트베드의목적인공급기업육성에부합되는기업인에이치랩의경우, 스타트업으로신기술의적용에어려움을겪고있던중, 본테스트베드에기술을적용하였다. 다음으로본테스트베드운영의핵심시스템인 MES 기술 (< 그림 8>) 이적용되었으며, < 그림 9> 와같이테스트 No. 적용기술 적용기관 1 셀룰러기반협대역산업용사물인터넷 (NB-IoT) ETRI 2 가상-실제조설비연동형 CPS 모델링 / 시뮬레이션기술 ETRI 3 이산공정적용생산실행시스템 ONS 4 전력설비감시시스템 NEOPIS 5 HuRa 사물인터넷플랫폼 (IoT) HERIT 6 씽플러스 (IoT) Daliworks 7 키비콘실내측위시스템 한국정보공학 8 산업용가상 / 증강현실 UD4M 9 빅데이터 KITECH 10 고장진단및예지보전플랫폼 울산과학기술원 11 제조보안 SGA 12 지구자기장기반실내위치추적솔루션 에이치랩 13 AR/VR 기술기반 Live Manual 전남대학교 < 그림 8> MES 아키텍처 < 그림 9> 테스트베드적용 MES- 시뮬레이터통합 UI 베드에특화된시뮬레이터적용과함께기구축된 MES 와의통합을통하여실시간시뮬레이션이가능하도록시 514 _ The Magazine of the IEIE 38

45 스마트팩토리공급산업육성을위한테스트베드구축사례연구 < 그림 10> 테스트베드적용 AR 시스템 UI 스템을구성한부분이특징적이라할수있다. 마지막으로산업용가상 / 증강현실기술을테스트베드에적용하였다. MS 社의홀로렌즈디바이스를기반으로 AR(Augmented Reality) 시스템의구성을통하여 (< 그림 10>), 정밀모터테스트베드증강현실모델을구성하였다. 가상의모델에 Mapping되는정보는테스트베드에적용된 MES 시스템과동기화를통하여실재정보를출력하였다. 향후, 실재제조현장에적용하여작업자매뉴얼 (Live Manual) 등의작업자지원시스템으로활용될가능성을제시하고있다. 2. Learning Factory 구축된테스트베드를기반으로개발하고있는 Learning Factory 플랫폼은스마트공장의단위공급기술에대한교육보다는앞서강조한 가치사슬통합 의개념을구현하기위한교육인프라를구축하는것이다. < 그림 11> 과같이본테스트베드에서생산되는모터를활용하여최종제품을 RC-Car로선정하여, 제품기획-개념설계-상세설계-공정설계-생산-제품출시 제품개발가치사슬전체과정과생산단계의수직적인시스템관점의교육을진행하는것이목표이다. 3. IIoS 플랫폼세번째서비스모델인 IIoS 플랫폼의경우, 산업데이터, 문제해결템플릿, MES 모듈을 Open API 기반의플랫폼을구축하여스마트공장과관련된다양한이해관계자에게서비스를제공하는것이다. 구축을계획하고있는플랫폼의클라우드서비스형태는클라우드인프라형 (IaaS), 클라우드플랫폼형 (PaaS), 클라우드서비스형 (SaaS) 이결합된클라우드비즈니스프로세스형 (BPaaS) 의클라우드서비스가적용될예정이다 (< 그림 12>). 제조기업에는 ERP와같이표준화가가능한형태는 SaaS 형태의서비스가가능하지만, 동일한산업, 동일한제품을생산하는제조기업이라하더라도서로다른프로세스를가지는것이일반적이라새로운형태의클라우드서비스가필요할것이다. 앞서설명한대로테스트베드에적용된공급기술중, NB-IoT 기술의적용을진행하면서, MES Open API 의구성및제공을통하여 < 그림 13> 과같이관련 Dashboard 개발을 2주정도의기간내에개발을진행할 < 그림 12> 클라우드서비스형태ㅁ < 그림 11> Learning Factory 구성도 ( 안 ) < 그림 13> Open API 기반서비스예시 39 전자공학회지 _ 515

46 조용주, 김철 수있었으며, 이러한 Open API 서비스가확대된다면, 스마트공장과관련된새로운시스템및어플리케이션개발이용이해질것으로판단하고있다. 앞서설명한대로, IIoS 플랫폼서비스는첫째, 설비데이터, 공정데이터, 센서데이터와같은산업데이터서비스, 둘째, 공정및품질불량해결을위한문제해결템플릿서비스, 셋째, MES, WMS, 시뮬레이션과같은스마트공장솔루션의서비스로플랫폼을구성할계획이며, BPaaS 형태의복합된클라우드서비스를지원할계획이 < 그림 14> Open API 기반서비스형태 다. 그리고지원되는 Open API를통하여새로운서비스를구성할수있는 Mash-up 기능도지원할계획이다. IIoS 플랫폼을통하여, 첫째, 산업분야의인공지능및빅데이터연구를위하여산업데이터를원하는이해관계자에게서비스가가능할것이며, 둘째, 제조현장에서공정및품질불량으로어려움을겪고있는제조기업에는문제해결템플릿의서비스가가능할것이다. 그리고마지막으로다양한형태의스마트공장솔루션의 Open API 서비스를통해서는제조기업뿐만아니라, 스마트공장솔루션의기반이없는스타트업일경우도 Open API를통한새로운사업을진행할수있는가능성이있을것으로판단하고있다. 현재, 구축된테스트베드를통해저장되는데이터는설비전력량, 공정데이터, 설비 PLC 정보, IoT 센서데이터등이며 (< 그림 15>), 이렇게저장된데이터는 산업빅데이터서비스 Provider 라부르는웹기반데이터서비스를구축하고있다. 현재, 국가적으로공공, 교통, 날씨등의데이터는빅데이터화를진행하고있으나, 제조빅데이터의경우, 제조기업의보안문제등으로인해시스템구축은전무한실정이다. 현재, 구축한테스트베드의경우는전체데이터의공개가가능한장점을기반으로, MES 공정데이터를중심으로데이터를검색하여원하는데이터를다운로드받을수있는시스템의개발을진행하고있으며 (< 그림 16>), 조만간서비스를진행할계획이다. < 그림 15> 테스트베드내, 산업빅데이터종류 < 그림 16> 산업빅데이터서비스 Provider 형태 4. 스마트공장협의체구성테스트베드의마지막서비스모델인스마트공장협의체구성은스마트공장공급기업과수요기업으로구성될것이다. 특히, 공급기업과수요기업이개별적으로스마트공장시장개척은많은어려움이따를것이다. 이러한문제를해결하기위한방안으로핵심적인수요산업 ( 금형산업, 자동차부품산업, 봉제산업등 ) 을선정하여, 스마트화를희망하는수요기업중심으로공급기업이구성되는협의체를구성하여수요기업의스마트화를진행한후, 궁극적으로는수요산업의표준모델을구성하는방향으로추진되어야할것이다. 516 _ The Magazine of the IEIE 40

47 스마트팩토리공급산업육성을위한테스트베드구축사례연구 Ⅴ. 결론및향후연구 지금까지, 스마트공장공급기술을검증하기위한스마트공장테스트베드구축사례를살펴보았으며, 이를기반으로하는네가지서비스모델을제시하였다. 향후에는구축된테스트베드의지속적인운영을통하여활용가치가있는산업데이터를축적할계획이며, Learning Factory 교육과정과 IIoS 플랫폼개발그리고협의체운영을지속적으로진행할계획이다. Acknowledgement 본연구는산업통상자원부산업현장핵심기술수시개발사업으로지원된연구결과입니다 ( , 제조빅데이터기반 IIoS(Industrial Internet of Service) 플랫폼개발 ) 조용주 2006 년 08 월연세대학교산업공학박사 1995 년 02 월아주대학교컴퓨터공학석사 1993 년 02 월아주대학교컴퓨터공학학사 1995 년 03 월 ~ 현재한국생산기술연구원수석연구원 2007 년 12 월 ~ 현재한국생산기술연구원 DFSS MBBc 2001 년 03 월 ~2003 년 02 월한국산업기술대학교겸임교수 < 관심분야 > 스마트공장, 품질관리, Design for Six Sigma 참고문헌 [1] A. Arvind, Architecture for Industry 4.0-based Manufacturing Systems, School of Computer Science Carnegie Mellon University, July [2] M. Hermann, T. Pentek and B. Otto, Design Principles for Industrie 4.0 Scenario: A Literature Review, Working Paper, no. 01, [3] Industry 4.0: How to navigate digitization of the manufacturing sector, McKinsey Digital, [4] B. Chen, J. Wan, L. Shu, P. Li, M. MukherJee and B. Yin, Smart Factory of Industry 4.0: Key Technologies, Application Case, and Challenges, SPECIAL SECTION ON KEY TECHNOLOGIES FOR SMART FACTORY OF INDUSTRY 4.0, IEEE Access, vol. 6, pp. 6505~6519, [5] D. Zhang, J. Wan, C.-H. Hsu, and A. Rayes, Industrial technologies and applications for the Internet of Things,'' Comput. Netw., vol. 101, pp. 14, Jun [6] Z. Shu, J. Wan, D. Zhang, and D. Li, Cloud-integrated cyberphysical systems for complex industrial applications, Mobile Netw. Appl., vol. 21, no. 5, pp , 김철 2014 년 02 월고려대학교산업경영공학석사졸업 2011 년 01 월 ~ 현재한국생산기술연구원스마트제조기술그룹연구원 < 관심분야 > 지능제조시스템, 스마트공장, 공정시뮬레이션, 제조실행시스템 (MES), Factory of Things, 센서네트워크 41 전자공학회지 _ 517

48 특집 스마트팩토리를위한가변재구성유연생산기술 스마트팩토리를위한 가변재구성유연생산기술 Ⅰ. 서론 전영애한국전자통신연구원 IoT연구본부책임연구원김현종한국전자통신연구원 IoT연구본부선임연구원이학진한국전자통신연구원 IoT연구본부선임연구원이용귀한국전자통신연구원 IoT연구본부선임연구원손지연한국전자통신연구원 IoT연구본부책임연구원 최근소비자들의다양한신규모델출시요구에신속하게대응하기위해제품의기획 설계 유통 판매등제조전과정을 ICT 기술과융합하는스마트팩토리기술로미래제조업경쟁력을확보하려는노력이제조선진국들을중심으로본격화되고있다. 자동차산업의경우자동차의개발과생산에막대한시설투자와개발비가소요되며, 적정수준의생산규모를유지해야한다. 이러한자동차산업에서도가격경쟁력을확보하기위해서는제조-ICT 융합스마트팩토리기술을통한다품종복합 ( 대량 / 소량 ) 생산방식도입은반드시필요하다고볼수있다. 다품종복합생산방식도입으로최소비용과최소시간을들여서고객맞춤형제품을생산하기위해서는시간과비용을절감할수있는새로운개념의생산설비개발과제한된공간에서생산오류를최소화하면서다양한제품을혼류생산하기위한가변재구성유연생산기술이필수적이다. 유럽연합 (EU) 의 HORIZON2020 에서도생산제조도메인에서소비자들의다양한요구를수용하고보다빨리시장변화에대응하기위해요구되는생산시스템의 Flexibility 및 Reconfigurability를향상시키기위해 PERFoRM(Production harmonized Reconfiguration of Flexible Robots and Machinery) 프로젝트를 2014년부터 2020년까지추진중에있다 [1]. 현재자동차모듈생산업체중일반적인자동차도어트림생산라인을살펴보면, 생산모델 품목의존도가높은전용생산라인으로구축되어운영되고, 자동차도어트림생산라인특성상작업자의존적인조립공정이대부분이며, 유선중심의표준화되지않은방식으로생산라인 518 _ The Magazine of the IEIE 42

49 스마트팩토리를위한가변재구성유연생산기술 을설치하고검증하는방식을따르고있다. 본고에서는일반적인자동차도어트림생산라인에적용되고있는기존방식과는다르게생산모델 품목에따라무선중심의표준화된방식과시스템중심의자동화지향라인설치 검증방식을적용하기위한 ICT 융합가변재구성유연생산기술에대해살펴보고자한다. Ⅱ. 일반적인전용생산라인의문제점 동하는데가동률은 75% 이하이다 (Case2). 이러한비효율적인가동률문제를해결하기위한혼류생산도입과설비대체비용절감을위해서는설비의모듈화및공용화가필수적이다. 또한, 혼류생산에따른복잡도증가로발생하는오류및품질저하를막기위한대책도필요하다. Ⅲ. 가변재구성유연생산기술 최근여러가지이유로다양해지고빈번해진소비자들의신규모델출시요구에신속하게대응하기위해서는제조사들이다음그림과같이전용생산라인을계속구축하든지혼류생산을선택하게된다. < 그림 1> 에서보는바와같이전용라인을계속구축하는경우의문제점을크게 2 가지경우로나누어정리해볼수있다. 먼저, 더이상특정아이템 (Item A) 이단종되어새로운아이템 (Item E) 을생산해야하는경우에는지금까지아이템 A의생산라인에활용하던대부분의설비가폐기되고새로운아이템 E에맞는새로운설비로대체해야하므로대체비용 ( 약 10~20억정도 ) 이발생한다 (Case 1). 또다른경우로는아이템 A, B, C를생산되는시점에새로운아이템 D를생산하게되는경우로비효율적인생산량의변화를보인다. 즉, 물리적인생산라인은 4개를가 < 그림 1> 모델별전용라인개념도 < 그림 2> 일반적인도어트림생산라인의예시도 도어트림생산라인은모델변경및신차출시로인해생산라인을 ( 재 ) 구성할필요가있으며, 다양한옵션들을수용하기위해유연생산이가능해야한다. 하지만, < 그림 2> 에예시된일반적인도어트림생산라인에서는앞서기술한설비대체비용과비효율적인가동률문제등을가지고있다. 이러한문제들을해결하기위해한국전자통신연구원은가변재구성및유연조립시스템 (ReFACS; Re-configurable manufacturing technology based on Flexible Assembly and ICT Converged smart System) 기술을개발중에있다. ReFACS 기술은생산준비단계에서생산라인구축의편의성을극대화하여고객사요구사항및시장의변화에보다신속히대응함으로써생산라인구축및변경에소요되는시간및비용을최소화하는것을목표로한다. ReFACS 기술을통하여특정모델의생산계획에따라제품생산을위한공정분석이이루어지면, 각각의공정에필요한컴포넌트들을결정하여각각의공정모듈을구성하고, 이러한각각의공정모듈들을제품생산의공정순서에맞게위치를정하여생산라인을구축한다. 각각의공정에사용되는컴포넌트들에는바코드프린터와같이기존에사용되던일반적인장치들도있지만가변재구성유연생산을위해전동스크류드라이버와같이부분적으로기능을추가하거나가변지그 (RJIG: ReFACS JIG) 와같이완전히새롭게설계제작하는장치들이포함된다. 이동가능한표준화된기본작업대프레임에서특정공정에필요한산업용 PC 또는미니 PC에컴포넌트들을장착하여조립모듈인 RAM(ReFACS Assembly Module) 43 전자공학회지 _ 519

50 전영애, 김현종, 이학진, 이용귀, 손지연 < 설계 > < 제작및시험 > < 시범라인적용 > < 그림 4> RJIG 시범라인적용 < 그림 3> ReFACS 도어트림 AS시범라인을구성한다. 1개이상의 RAM으로가변재구성생산라인인 RRL(ReFACS Reconfigurable Line) 를구축한다. < 그림 3> 은혼류생산과가변재구성유연설정이빈번하게일어날것으로예산되는 AS 시범라인에 ReFACS 기술이적용된예시를나타낸다. 1개의투입공정을시작으로 4개의조립공정들이있고, 마지막으로 1개의완성검사공정으로 6개의 RAM들로구성된다. 생산 AGV에장착된 RJIG을모델에맞는형상으로만들어주는지그성형기, 일정시간사용후에 AGV를충전하기위한충전시스템, 그리고부품을공급하고반제품을회수하는물류 AGV들로구성된다 ReFACS 주요컴포넌트본절에서는일반적인도어트림생산라인을대상으로가변재구성유연생산을목표로새롭게설계제작하는 ReFACS 주요컴포넌트들에대해기술한다. 가. RJIG (ReFACS JIG) 현재지그는가변성이없는모델별고정형전용지그를활용하기때문에기존지그를재활용하지못하고신규모델이출시될때뿐만아니라모델의일부가수정될때도지그를새로설계 제작해야한다. 이때많은설비투자비용이발생하게된다. 이러한비용문제를해결하기위해서는기존고정형전용지그에비해가변성및재활용성을확보할수있는가변지그인 RJIG 설계 제작이필수적이다. 새로설계제작하는가변지그인 RJIG는다수의핀들 로구성되며, 그위에도어트림모델을올려잘안착시킨후모델형상을그대로유지하도록기계식으로락킹 (Locking) 하는방식이다. RJIG와유사한핀지그형태의독일 Matrix사의클래핑시스템이 [2] 나 CAD 기반스텝모터를사용하는방식 [3] 보다 RJIG는간단하게기계식으로작동되는방식으로제작비용이상대적으로적게들고도어트림용으로최적화할수있는장점이있다. 현재 RJIG 프로토타입을 AS 시범라인에적용하여차종및사양변경에있어서실시간대응이가능하다는것을확인할수있었다. 나. RTAG (ReFACS remote tag recognition) 대부분의생산라인에서는오조립예방을위해서그립형바코드를통한부품및반제품확인작업을하고있지만, 추가적인작업의번거로움때문에규정대로바코드인식작업을수행하지않아오조립문제가여전히존재하는상황이다. 이를해결하기위해서작업자의작업패턴속에서자연스럽게바코드가인식될수있는원거리바코드인식시스템인 RTAG 기술개발이필요하다. RTAG 기술은카메라를작업자의작업패턴속에서자연스럽게바코드가인식될수있는위치에설치하여카메라이미지를획득한후인지거리 2m 이내, 인지응답시간 1초이내, 그리고인지오류율 1% 이내로바코드정보를인식하는기술이다. 인식된바코드정보는 UI를통하여현장작업자에게제공함은물론네트워크를통해서생 < 시범라인적용 > < 시험결과 > < 그림 5> RTAG 시범라인적용 520 _ The Magazine of the IEIE 44

51 스마트팩토리를위한가변재구성유연생산기술 산관리자에게도제공한다. 현재 RTAG 기술은 AS 시범라인의조립공정및완성검사공정에적용하여모델및사양변경에대응하여오조립을방지할수있음을확인할수있었다. 판단할수있는기술이다. 도어트림화스너및스틸클립누락검사결과는 POP(Point Of Production) 를거처 MES(Manufacturing Execution System) 및품질관리서버로전달된다. 다. RIC (ReFACS inspection component) 현재일반적인도어트림생산라인의마지막단계인완성검사공정에서현장작업자가육안으로스크래치여부, 부품오조립여부, 부품누락여부, 융착상태등을포함하는품질검사를수행한다. 이때현장작업자의컨디션, 주변환경, 작업자별오류판정기준의모호성때문에감성품질문제가발생할수있다. 이를해결하기위해서동일한양품판정기준을준수할수있는비전기반검사시스템인 RIC 기술개발이요구된다. RIC 기술은여러양품판단기준중에서우선적으로조립된도어트림의화스너및스틸클립누락여부를판단하고자양산라인융착공정에서시도되었다. RIC 기술은카메라를도어트림양산라인의융착공정의융착기에설치하여조명변화에도대응할수있도록다중영상으로부터특징을추출하여모델별양품을 3.2. RAM (ReFACS Assembly Module) 본절에서는현재일반적인도어트림생산라인에서사용되는컨베이어벨트와비표준화된작업대를대체할수있는 RAM에대해기술한다. RAM은표준화된작업대프레임을비롯하여각공정별로필요한 ReFACS 컴포넌트들을수용할수있는구조로설계 제작되어가변재구성생산라인구축의기본단위가된다. RAM은 < 그림 7> 과같이이동가능한표준화된기본작업대프레임, 특정공정에필요한컴포넌트들을연결할수있는산업용 PC 또는미니 PC, 그리고 RJIG를장착하고이동할수있는 AGV로구성된다. 하부 RAM(RJIG+AGV) 은현장작업자에게작업의편의성을제공하고자인체공학적으로설계되어작업대의높낮이및경사도조절기능을가지고있으며, 일정시간사용후에충전할수있는기능도있다. 다음 < 그림 8> 은도어트림 AS시범라인의일부공정에적용된 RAM 구성상태예시를나타낸다. < 투입공정 > 1 RAM 프레임 2 하부 RAM (AGV+RJIG) 3 PPC 4 바코드프린터 5 RSEN+WiFi < 시범라인및양산라인적용 > < 시험결과 > < 그림 6> RIC 시범라인및양산라인적용 < 기본 RAM> < 하부 RAM(RJIG+AGV)> < 그림 7> 기본 RAM 및하부 RAM 구조 < 조립공정 > 1 RAM 프레임 1 하부 RAM (AGV+RJIG) 2 PPC 3 RSEN+RSUN 4 RTAG 1 RAM 프레임 1 하부 RAM (AGV+RJIG) 2 PPC 3 RSEN+RSUN 4 RTAG < 완성검사공정 > 5 RIC < 그림 8> 도어트림 AS 시범라인의 RAM 구성예시 45 전자공학회지 _ 521

52 전영애, 김현종, 이학진, 이용귀, 손지연 투입공정 RAM에는기본구성요소인 RAM 프레임, 하부 RAM(RJIG+AGV), 산업용 Panel PC, 그리고생산할모델정보에바코드를출력하는바코드프린터로구성된다. 추가적으로각종센서데이터를수집하여이상상황을판단하고 WiFi 네트워크를통해센싱결과와센서데이터를서버로전송하는 RSEN(ReFACS Assembly Module) 이있다. 조립공정 RAM에는기본구성요소인 RAM 프레임, 하부 RAM(RJIG+AGV), PPC 외에투입공정에서부착된바코드를인식하여모델정보를확인하는 RTAG 가포함된다. 그리고이상상황판단및센서정보를 RSUN(ReFACS Smart Utility Networks) 무선통신모듈을통하여서버로전달하는 RSEN으로구성된다. 마지막으로완성검사공정 RAM에는투입공정및조립공정에서처럼기본구성요소인 RAM 프레임, 하부 RAM(RJIG+AGV), PPC가포함된다. 조립공정과동일한목적으로 RSEN+RSUN도포함된다. 또한, RTAG 로모델정보를인식하고, 이를기반으로해당모델도어트림의화스너및스틸클립누락여부를판단하기위한 RIC가투입된다. Ⅳ. 가변재구성유연생산라인구축절차 본장에서는도어트림가변재구성생산라인을구축하는과정중에서공정설계단계, RAM 구성단계, 그리고 RRL 구축단계를중심으로 ReFACS 구축절차를개략적으로설명한다. < 그림 9> 에서 Components에는 RTAG, RSEN, RIC, RLV(ReFACS logistics vehicle), RES(ReFACS electric screwdriver), 디스플레이, 바코드스캐너, 바코드프린터등이포함된다. RAM/RRL은 1개이상의 RAM으로구축되는 RRL을의미하며각각의 RAM에는 MES, 물류서비스, ReFACS 구성툴, 시뮬레이터등의상위제조응용서비스탐색및연결기능을수행하는 ReFACS 미들웨어인 RA(ReFACS Agent) 가산업용 PC에탑재된다. Mobile HMI(Human Machine Interface) 는현장설치지시서가표시되며, RAM/RRL 구성및검증절차를지원한다. ReFACS Server에는 MES, ReFACS 구성툴, 시뮬레이터등을비롯하여 ReFACS 미들웨어인 PA(Planning Actuator) 도구현된다. RDP(ReFACS Quality Diagnostics Prediction) 는센서데이터및생산과정모니터링데이터를수집하여품질분석및예지보전서비스를제공한다. 4.1 공정설계단계공정설계단계에서는공정설계자가 ReFACS 구성툴과시뮬레이터를활용하여공정을설계하는절차가다음 < 그림 10> 과같이진행된다. 공정설계단계에서공정설계자는가변재구성유연생산시스템의구성툴을활용하여생산계획에따라필요한공정을 RAM Repository에서선택하고, 공정별필요한컴포넌트를 Component Repository에서선택하여 Drag & Drop 방식으로구성하고, 공정별로부품별표준코드 (Part Action Code) 를 Option Repository에서선택하여 < 그림 9> 도어트림생산라인구축과정 < 그림 10> 공정설계단계 522 _ The Magazine of the IEIE 46

53 스마트팩토리를위한가변재구성유연생산기술 한후 RAM/RRL 구성작업지시서를 Mobile HMI로전송한다 (A3). < 그림 11> 구성툴 GUI 4.2 RAM 컴포넌트장착및 RAM 등록단계공정설계단계다음으로 RAM 컴포넌트장착및 RAM 등록단계를다음 < 그림 14> 와같이진행한다. 구성툴이전송한 RAM/RRL 구성작업지시서가 Mobile HMI에표시된다 (4). 현장설치작업자는 Mobile HMI를활용하여산업용 PC에 RAM 컴포넌트를장착하고전원을인가한다 (A5). 전원이인가되면 RAM에탑재된 RA에의해서버를탐색한후 PA를거쳐 MES에 RAM 을등록 (A6) 한다. 4.3 RAM/RRL 구성단계 RAM/RRL 구성단계에서는 < 그림 15> 와같이현장설치작업자는 Mobile HMI와 POP에표시되는정보를활용하여 RAM별컴포넌트구성을확인하여 RRL를구성 < 그림 12> 구성툴과시뮬레이터의연동 < 시뮬레이터 > < 시뮬레이션결과 > < 그림 13> 시뮬레이션결과화면 < 그림 14> RAM 컴포넌트장착및 RAM 등록단계 POP(Point of Production System) 의작업지시화면을구성한다 (A1). < 그림 11> 은구성툴의 GUI를나타내며, 구성툴은 RAM, RRL, 그리고 Option Code Repository를제공하고 Simulator와는 TCP/IP 네트워크로연결된다. 구성툴은시뮬레이터로제품정보, 라인정보, 운영정보, 공정정보등을전달하고, 시뮬레이션결과로가변원활도, 가변생산성, 수명주기비용, 공간효율성등을피드백받는다 (A2). 구성툴은시뮬레이터로부터피드백받은정보를확인 < 그림 15> RAM/RRL 구성단계 47 전자공학회지 _ 523

54 전영애, 김현종, 이학진, 이용귀, 손지연 < 그림 16> RAM 컴포넌트확인및검증요청 스마트공장으로의수준을높여갈때, ReFACS 핵심요소기술적용은자동차제조사업의품질향상과비용절감효과를가져오고다른산업전반에도활용이가능할것으로기대된다. 본연구는산업통상자원부및산업기술평가관리원의산업핵심기술개발사업 ( , 가변재구성형유연조립시스템및 ICT 융합기반스마트시스템핵심요소기술개발 ) 의연구비지원으로이루어졌다. < 그림 17> RAM 순서정보및 RAM 구성정보한다. 현장설치작업자는 Mobile HMI를활용하여 RAM/ RRL 검증요청을구성툴을거쳐 PA로전달하고, PA는다시 RA로전달한다 (A7). RA는 PA로부터 RAM별컴포넌트목록을수신한후 SDP(Self Discovery Protocol) 를수행한다. PA로부터다시 RAM/RRL 검증요청을받으면 RA는 RAM 컴포넌트상세정보를 PA에서구성툴을거쳐 MES로전송한다 (A8). 구성툴은 RAM 컴포넌트구성검증완료결과를 PA를거쳐 RA로전송한다. RA는 RAM 순서정보를 POP에표시한다. 현장설치자는 RAM 컴포넌트구성검증완료결과를구성툴을거쳐 PA로전달하고 PA는다시 RA로전달한다. RA가 RAM 등록완료를표시하고 POP에공정별작업정보를표시하여생산라인가동준비가완료되었음을알린다 (A9). 참고문헌 [1] SIEMENS, Report on decentralized control & Distributed Manufacturing Operation Systems for Flexible and Reconfigurable production environments, Horizon 2020 Factories of the Future Project, [2] MATRIX Clamping Systems ( hu/uploads/files/matrix_catalog_eng.pdf) [3] 박종일, 오하영, 김한솔, 김덕영. 자동차도어트림조립을위한형상가변 Pin-Jig 시스템, 대한기계학회 2016년도학술대회, pp , Ⅴ. 맺음말 ReFACS 기술은 ICT 융합기반스마트 IoF(Internet of Factory) 시스템기술로자동차도어트림생산라인과 HPF(Hot-Press-Forming), LT(Laser Trimming) 라인과같은자동차차체생산라인에도적용되어자동차생산라인의핵심인프라기술로자리잡아가고있다. 현재스마트공장수준이높지않은대부분의기존 Legacy 공장들에대해서각공장수준에따라단계별로 전영애 1991 년연세대학교전자공학과 ( 학사 ) 2001 년충남대학교정보통신공학과 ( 석사 ) 2006 년충남대학교정보통신공학과 ( 박사과정수료 ) 1991 년 1 월 ~ 현재한국전자통신연구원 IoT 연구본부책임연구원 < 관심분야 > 무선통신, IoT, 스마트공장, AI 524 _ The Magazine of the IEIE 48

55 스마트팩토리를위한가변재구성유연생산기술 김현종 손지연 2006 년충북대학교정보통신공학과 ( 학사 ) 2013 년충북대학교전파통신공학과 ( 박사 ) 2011 년 9 월 ~ 현재한국전자통신연구원 IoT 연구본부선임연구원 < 관심분야 > IoT, 스마트공장, 디지털트윈, CPS 1991 년숙명여자대학교전산학 ( 학사 ) 2001 년한국과학기술원정보공학 ( 석사 ) 2015 년한국과학기술원전산학 ( 박사 ) 1991 년 1 월 ~ 현재한국전자통신연구원 IoT 연구본부책임연구원 2016 년 8 월 ~ 현재스마트팩토리프로젝트리더 < 관심분야 > IoT, 스마트공장, 스마트홈, AI 이학진 2005 년중앙대학교컴퓨터공학과 ( 학사 ) 2007 년중앙대학교컴퓨터공학과 ( 석사 ) 2016 년충남대학교컴퓨터공학과 ( 박사 ) 2009 년 5 월 ~ 현재한국전자통신연구원 IoT 연구본부선임연구원 < 관심분야 > IoT, 스마트공장, 스마트홈 이용귀 2009 년 ~2009 년식품의약품안전청연구기획조정과연구위원 2009 년 ~ 현재한국전자통신연구원 IoT 연구본부선임연구원 < 관심분야 > 스마트공장, IoT 센싱디바이스, Deep Learning 49 전자공학회지 _ 525

56 특집 스마트제조기술관련시험인증서비스동향 스마트제조기술관련 시험인증서비스동향 Ⅰ. 서론 권종원한국산업기술시험원디지털산업본부송태승한국산업기술시험원디지털산업본부김정민한국산업기술시험원디지털산업본부조원서한국산업기술시험원디지털산업본부 최근 4차산업혁명등산업패러다임변화에따라 4대메가트랜드인스마트화 (Smart), 서비스화 (Servitization), 친환경화 (Sustainable), 플랫폼화 (Platform) 가산업전반에빠르게확산되고있다. 이에따라전세계는제조업혁신을통한제조업경쟁력확보를절실히요구하고있으며, 제조업과 ICT 기술융합을통해산업경쟁력을창출하기위한스마트공장관련핵심기술개발에모든역량을집중하고있다. 스마트공장의정의는각국가별로동일하지않지만우리정부 ( 산업통상자원부 ) 에서는 제품의기획, 설계, 생산, 유통판매등전과정이 IoT, CPS, IoS 등의 ICT와융합하여자동화및정보화되어가치사슬전체가실시간연동통합됨으로써생산성향상, 에너지절감, 인간중심의작업환경을구현하고, 최적비용및시간으로고객맞춤형제품을생산하는공장 으로정의하고있다. 이의일환으로 제조업혁신 3.0, 스마트제조혁신비전 2025 등의정책추진을통해스마트공장보급에참여한기업들의생산성이 23% 개선되는등일정한성과를내고있다. 하지만국내스마트공장보급은 17년까지 5,000개를완료하였으나, 80% 이상이력 추적관리가가능한기초수준의도입단계이다. 또한스마트공장기반산업분야에서국내공급사의기술경쟁력역시선진국에비해매우취약한상황으로평가되고있다 [1]. 이에따라우리정부에서도 18년초스마트공장보급확산정책의정량적목표달성을지양하고, 설비고도화, 서비스연계등중간수준 1단계이상의질적목표로재설정하였다. 스마트공장추진정책과관련하여가장큰문제는민 관모두수요기업및최종수요의중요성에대한인식이낮은것이다. 이를극복하기위해최근스마트제조기술에대한성능, 안전성, 신뢰성및상호운 526 _ The Magazine of the IEIE 50

57 스마트제조기술관련시험인증서비스동향 용성을확보하기위한시험인증서비스가주목받고있다. 전세계적으로제조업서비스경쟁력강화를위한핵심기술은고객맞춤형다품종제품생산을위한모듈러및컴포넌트기반의가변유연조립생산시스템형태로개발되고있다. 즉, 생산라인은로딩, 조립, 그리고검사등과같이핵심공정을수행하기위한다수의모듈형공정장비 ( 모듈러 ) 들간에상호연결을통해 < 그림 1> 과같이구성된다 [2]. < 그림 1> Samrt Factory KL, 모듈러기반의 Industrie 4.0 테스트베드 < 용어정의 > * 컴포넌트 : 컨트롤러, 산업용 IoT 디바이스, 스마트센서, 케이블, 커넥터등인프라구축관련핵심부품및제품 * 모듈러 : MES, ERP, PLM, SCM 스마트공장 IT 솔루션의최상위애플리케이션또는이와연동되어운영이가능한 H/W, SW 솔루션, 예 ) 산업용로봇 (AGV 등 ), 검사 Cell, 조립 Cell, 레이저마킹, IT 시스템 ( 디지털트윈등 ) 등 하지만, 국내제조업의단계별 업종별고도화및제조-서비스융합과혁신을체계적으로지원할제품 / 솔루션이부족한실정이다. 우리나라의스마트공장핵심공급기술수준은해외선진국대비 70~80% 수준으로평가되고있으며, 전세계스마트공장관련자동화솔루션은독일의지멘스, 스위스의 ABB, 미국의에머슨, 미국의로크웰오토메이션, 일본의미츠비시등에서약 50% 이상점유하고있다. 국내의수요기업에서도크게다르지않은상황이다. 대부분해외자동화솔루션에의존하면서비용증가및자사의전문생산기술유출위협에노출되어있다. 특히, 공장내추가솔루션구축시상호운용성, 보안취약성등으로인해특정기업에운영종속화가심화되고있는실정이다. 그렇다고국내솔루션에대해서는성능, 신뢰성, 품질등에대한의구심으로쉽게도입을결정할수없는상황이다. 국내공급기업입장에서도자사의제품및솔루션에대한차별화된기술스펙을평가할수있는방법및평가장비의부재로시장출시에애로를겪고있다. 즉, 핵심요소기술에대한성능, 신뢰성, 품질의우위성을객관적으로입증할수있는데이터를확보하기어려우며, 글로벌경쟁제품과의비교자체가어려워해외수출을위한브랜드인지도를높이기힘든실정이다 [3]. 따라서, 본고에서는국내공급기업들이보유하고있는 < 그림 2> 스마트제조시스템운영모델과핵심요소기술에대한평가기술간의관련성 [7] 우수한기술들이시험인증서비스를통해품질경쟁력을확보하고이를통해신규시장진입장벽을해소할수있는평가기술들에대해산업용네트워크크, 산업용사이버보안및데이터보호, 기능안전엔지니어링및핵심컴포넌트에대한신뢰성평가분야등크게 4개분여로구분하여소개한다. 다음 < 그림 2> 는스마트제조시스템운영모델 (IEC 62264) 과핵심요소기술에대한평가기술간의관련성을보여준다. Ⅱ. 국내외기술개발및시험인증요구사항 국내외스마트공장 R&D사업, 보급확산및표준화지원의성공적인사업추진및사업화연계를위해서는시험인증서비스의역할이매우중요하다. 또한정부에서발표한 스마트공장핵심기술구조도 스마트공장기술로드맵 [4] 에따른선제적인 R&D 연구결과물에대한기술검증환경구축역시필요한상황이다. 스마트공장을구현하는핵심기술은크게애플리케이션, 플랫폼, 디바이스및네트워크, 상호운용성 / 보안등으로구분되어 < 표 1> 과같이정리되며, < 그림 3> 은본고에서소개되는시 51 전자공학회지 _ 527

58 권종원, 송태승, 김정민, 조원서 험인증서비스와스마트공장핵심기술구조도간의연관성을도식화하였다. 해외스마트공장관련시험인증서비스사례를살펴보면독일은개방형기술협의체 Platform Industries 4.0 을결성후대기업들이플랫폼을제공하고, 유압부품, 센서, 엔지니어링, 산업소프트웨어등은중소, 중견기업들이활발히참여하고있다. 또한 VDE/ZVEI 등민간협의체주도로기술검증후공동사업화추진중에있어, 객관적인제 3자기술검증을위한시험인증기관의역할에주목하고있으며, 대표성확보를위한사례중심의시험평가기술력을확보하고있다. 대표적인사례로 17년초글로벌시험인증기관인 TUV-SUD는 DF KI Smart Facfory KL 연구소와함께유연생산공장모듈에대한모듈러인증방법 에대한연구를수행하고있다. 특히, 스마트공장설계표준화와자동화에필요한소프트웨어와서비스제공전문기업인 EPLAN과공동으로 Smart Facfory KL 테스트베드의설계안전성을확보한설계소프트웨어에대한인증서비스를수행하였다. < 그림 4> 는 Smart Facfory KL 테스트베드에서의인증사례를보여준다. 독일의 TUV SUD는 IEC 62443에따른산업자동화제어시스템 (IACS : Idustrial Automation Control System) 에대한사이버보안인증서비스를제공하는최초의인증기관중하나이다. 독일지멘스는 16년 8월세계최초로 IEC 규격기반의정보보안 (Industrial IT Security) 인증을 TUV SUD를통해취득하였다 [5]. 또한스마트공장구축을위한디바이스및시스템이점차 구분 애플리케이션 플랫폼 디바이스및네트워크 상호운용성및보안 < 표 1> 스마트공장핵심기술구조도 [3] 설명스마트공장의개선 혁신효과극대화를위한지능화ㆍ네트워크화된제조현장의시스템요소와실시간연계하여전공장ㆍ가치사슬의최적운영을지원하는고도화된 ICT 활용ㆍ응용기술제조머신ㆍ자원ㆍ데이터관리를위한인프라및공장내ㆍ외부플랫폼을연동하는운영ㆍ제어기술개발을통하여하위스마트디바이스와상위애플리케이션에서이를활용한제품설계및가상생산이실공장라인에서연결되게하는기술다양한제조환경을고려한다기능센서, 제어기, 고신뢰유무선통신기술, 능동적제조관리를위한스마트메모리등의제조특화디바이스모듈및운용기술스마트공장주요구성요소간의연동시데이터ㆍ서비스간의상호운용성보장을위한통신ㆍ인터페이스규격및구성요소자체혹은연동시의기능안전성, 가용성, 신뢰성, 보안성제공을위한기술 < 그림 4> 스마트공장핵심기술컴포넌트및모듈러에대한시험평가및인증사례 < 그림 3> 스마트공장핵심기술구조도내에서의유망시험인증서비스현황 < 그림 5> 산업용 IT 보안인증및기능안전평가업체동향 528 _ The Magazine of the IEIE 52

59 스마트제조기술관련시험인증서비스동향 복잡해지고있으며, 스마트공장시스템의제조업체및운영자는안전을보장하는동시에가장효율적으로작업이이루어질수있도록해야함에따라자동화산업의안전구성요소에대한기능안전요구사항을만족하도록권고하고있다. 이에따라지멘스, FESTO, Phoenix Contact 공장자동화전문업체들은국제표준기반의기능안전요구사항을만족하는컨트롤레벨에서부터하위필드디바이스레벨의다양한컴포넌트제품을시장에출시하고있다. < 그림 5> 는 17년 4월독일하노버산업자동화박람회에서글로벌기업들이산업용 IT보안인증마크와안전무결성기준 (SIL: Safety Integrity Level) 제시를통해타경쟁제품과의객관적인차별성을강조하고있는사진이다. 또한산업현장의조건과종류가다양해지고, 현장내사용되는산업용로봇등기기의움직임이점차복잡해짐에따라케이블, 체인등고객맞춤형성능요구사항을만족할수있는컴포넌트레벨의제품공급이필수적으로요구되고있다. 예를들어, < 그림 6> 과같이로봇용케이블은타케이블에비해신뢰성이가장중요하며, 만약가동중끊어지는사태가발생하면생산력에치명적으로타격을줄수있다. 또한통신케이블길이에따른데이터전달능력저하및커넥터의다양성에따른내구성등에대한검증이주로업체자체적으로수행되고있다. 위와같은요구사항을종합적으로요약하면, 다양한환경조건및요구성능을검증할수있는객관적인신뢰성검증평가기술및장치개발에대한이슈가높다. 또한국내스마트공장핵심컴포넌트및모듈러등공급기업의제품및솔루션품질을제고하고국내외시장진출을지원 할수있도록중소기업제품개발전략에맞추어관련시험평가기술개발및코리아프리미엄창출을위한국가브랜드품질인증체계개발이절실히필요한시점이다. Ⅲ. 스마트제조기술관련시험인증서비스추진현황 1. 산업용이더넷네트워크산업용네트워크분야는 Serial 통신기반에서산업용이더넷 (Ethernet) 기반으로확산중이며, 개발편리성, 호환성을고려한상용이더넷기술에서산업용만의성능, 이중화 (Redundancy), 실시간성 (Real Time), Safety 를고려한기술로이동중이다. 현재전기국제표준화기구 IEC에서는다양한산업용네트워크표준기술에대한국제표준이제정되었으며, 글로벌기업을중심으로제품상용화가활발히진행중에있다. 특히, 국내 LS산전에서는 IIoT 플랫폼을기반으로 H/ W를공용화하고다양한네트워크솔루션을연동할수있는 RAPIEnet 제품군개발을성공하였으며, 통신 O/ S(Linux), 프로토콜등을오픈하여국내기업 / 기관과동반성장전략을추진중에있다. RAPIEnet은국내최초산업용이너넷네트워크국제표준으로타분야에비해국외기술수준과거의대응한수준으로평가되고있어주목받고있다. 하지만, EtherCAT, CC-Link, PROFINET 등타산업용네트워크기술들은상호운용성및성능, 환경특성검증을위해민간협의체중심의인증프로그램을운영중이나, 국내기술인 RAPIEnet의경우자체규격에따라공 < 그림 6> 산업용 IT 보안인증및기능안전평가업체동향 < 그림 7> 산업용네트워크시장점유율전망 53 전자공학회지 _ 529

60 권종원, 송태승, 김정민, 조원서 < 그림 8> RAPIEnet 시험평가구성도및표준적합성평가용소프트웨어아키텍처 급자시험평가가이루지고있어관련제품의중소중견기업기술개발참여확대에어려움이있다. 또한 RAPIEnet 제품군은약 33% 의국내시장점유율을확보하고있으나, < 표 2> RAPIEnet 인증을위한평가항목 ( 안 ) 구분 대분류 소분류 외관구조 외관구조확인시험부품및 PCB 확인시험제품설계기준및사용설명서확인 내환경시험 고온기동시험저온기동시험 정속온도내성시험고온고습시험 안전성시험 절연내전압시험 H/W검증 부품온도상승시험1,3 내노이즈시험 정전기방전시험 (EMS) Electrical Fast Transient&Burst시험 Impulse Noise시험 Magnetic Contactor개폐 Noise시험무전기 Noise 시험 기계적시험 내진동시험내충격시험포장자유낙하시험 이상전원시험 전원단속시험 파라미터동작기능시험 기본기능기능코드확인시험시험 S/W 검증표시기능확인시험 Analog 입력기능시험 응용기능 시험 통신기능동작시험 ( 최대국수, 최대길이, 호환성검토 ) 통신옵션검증 통신기능시험 신규 PCB 시험신규기능시험 적합성및상호운용성시험인증서비스부재로센서, I/O 디바이스등유관중소 중견기업들의제품상용화개발참여도가낮아 < 그림 7> 과같이글로벌시장에서시장점유율이매우낮은실정이다 [6]. 이런상황에서스마트공장에서동맥과같은역할을하는국내이더넷기반의산업용네트워크기술을빠르게보급확산하기위해한국산업기술시험원은 LS산전과협력하여 RAPIEnet 기술에대한제3자시험인증서비스를준비하고있다. RAPIEnet 인증을위한평가항목은 < 표 2> 와같이타산업용네트워크인증체계를벤치마킹하여구성할계획이며, 관련제품의중소 중견기업기술개발참여확대를위해 RAPIEnet 표준적합성평가용소프트웨어를개발하여보급할계획이다. 2. 산업용사이버보안및데이터보호전세계적으로공장내설비와기계장치에연결되는클라우드, 산업용사물인터넷 (IIoT) 등 ICT와데이터, 하드웨어가결합되는스마트공장에서는사이버보안대응이필수적이다. 따라서, 네트워크장비, SDN 장비등 ICT 정보보호제품에대한보안성검증수요가높아지고있으며, 수요기업입장에서의국내현장조건을반영한제조정보보호체계인증체계를요구하는목소리가높아지고있다. 대표적으로다양한산업환경에서벤더별산업용네트워크프로토콜이다양화되고있지만기존의산업용자동화프로토콜은보안이전혀고려되지않다. 또한기존 Legacy 프로토콜보안성부재로연동노드의제어패킷에대한오류탐지, 유효성감시, 값의유동성감시등프 530 _ The Magazine of the IEIE 54

61 스마트제조기술관련시험인증서비스동향 < 그림 9> 국제표준기반의스마트공장을위한산업용사이버보안및데이터보호평가방법 로토콜별 Deep Packet Inspection(DPI) 보안솔루션반드시필요하게되었다. 마지막으로외부로부터공격패턴이다양화 / 지능화되고있고, 사업장간인터넷연결, PLC-Device, PLC-HMI/SCADA 등스마트공장의보안취약노드가증가하고있어스마트공장에서의사이버공격취약성이높아지고있다. < 그림 9> 는국제표준을기반으로한스마트제조실행시스템의사이버보안및데이터보호평가방법을설명한다. 미국 ISA Security Compliance Institute (ISCI) 는현재 IEC 적합성인증프로그램을운영하고있으며, 다음과같이 EDSA(Embedded Device Security Assurance), SSA(System Security Assurance), SDLA(Security Development Lifecycle Assurance) 3가지인증서비스를제공하고있다. 국내에서는한국인터넷진흥원에서 17년 3월스마트공장중요정보유출방지가이드을발표하였으며, 한국산업기술시험원에서는국내스마트공장의보안수준향상을자체적으로 Manufacturing ISMS 체계를마련하고자동차부품조립 공장을대상으로시범적으로컨설팅을수행하고있다. 또한최근통신강건성시험장비를구축하여관련기업지원을위한기반을조성하고있다. 3. 스마트제조환경기능안전엔지니어링기능안전엔지니어링서비스는스마트공장현장에서발생할수있는안전사고를최소화시킬수있는대표적인기업활동중하나이다. 최근스마트공장구축을위해적용되는디바이스및시스템들이점차복잡해지고연결성이강화됨에따라안전사고에대한위험성이높아지고있다. 또한스마트공장시스템의제조업체및운영자들은안전을보장하는동시에가장효율적으로작업이이루어질수있는방법을요구하고있다. 현재국내기능안전엔지니어링서비스는 ISO 자동차분야집중되어있고, 국내 PLC/Digital I/O모듈, 센서업체는 TUV SUD, DNV GL 등글로벌시험인증기관의존할수밖에없는상황이다. 이런상황에서관련기업들은국내기술유출가능성이높고, 고가의시험비용 < 그림 10> 중소중견기업맞춤형스마트공장기능안전엔지니어링방법론 55 전자공학회지 _ 531

62 권종원, 송태승, 김정민, 조원서 및소요시간등으로부담이가중되고있다. 따라서, < 그림 10> 과같이자동화산업안전구성요소에대한요구사항에따라국제표준기반의안전부품평가및제품인증, 주요통신및버스시스템평가, 소프트웨어평가및인증, 안전성보장프로세스평가등이요구되고있으며, FMEA 및 FTA 툴을통한엔지니어링서비스출시가필요하다. 이를위해일부시험인증기관에서는우선적으로스마트공장의대표공정시나리오및위험원분석, 리스크평가및기기할당방법론을개발하고있으며, 센서, 스위치, 릴레이, 긴급정지버튼, 라이트커튼, PLC 제어기능등컴포넌트단위에대한기능안전평가방법론도개발중에있다. 또한이와함께산업용로봇, 공정, MES 등모듈러기반시스템에대한기능안전평가방법론도단계적으로개발될예정이다. 해서는중소기업제품개발전략에맞추어다음과같은맞춤형신뢰성평가서비스가필요하다. 우선산업부스마트제조 R&D 중장기로드맵등을활용하여전략제품을선정한후주요고장모드및고장메커니즘조사및분석 (FMEA : Failure Mode and Effect Analysis), 고장에영향을미치는스트레스인자분석 (2단계 QFD : Quality Function Deployment) 등을통해가속수명시험법개발이필요하다. 이후개발된시험법을통해목표수명을정량적으로제시하고이를입증할수있는시험서비스제공이가능할것이다. 이를통해도출된통계데이터를통해자사제품의취약성을파악하여수정할수있고경쟁제품과의객관적인품질우위비교를수행할수있다. Ⅵ. 향후연구및결론 4. 스마트공장컴포넌트신뢰성평가기술현재국내스마트공장핵심부품 모듈 제품등내구수명예측및연간고장률등신뢰성을확인하고검증할수있는평가방법이나신뢰성에관한현장데이터 (field data) 나고장분석사례등이매우부족한상황이다. 이런여건등으로인해수요기업들은신뢰성이이미검증된외국산을선호하고있어개발된국산품의신규시장진입에대한장애요인으로작용하고있으며, 이로인해국내경쟁력을갖춘스마트제조애플리케이션분야에서도하드웨어의외산솔루션활용으로시장경쟁력하락으로이어지고있다. 따라서, 국내중소중견공급기업들의스마트공장관련핵심컴포넌트등에대한신뢰성및품질을높이기위 본고에서는국내중소 중견기업이활용할수있는스마트공장컴포넌트및모듈러등핵심요소들에대한안전성, 성능, 신뢰성평가기술및이를기반으로한시험인증서비스동향을살펴보았다. TUV SUD, UL 등글로벌시험인증기관에서는더이상단순법정시험인증이아니, 스마트제조분야에서상호운용성시험, 로봇 / 기계류안전성평가, 다양한산업군의기능안전, 3차원프린팅성능시험, 산업용사이버보안성평가, 산업용유무선통신등고부가가치시험인증및엔지니어링사업으로전환하고있다. 이에따라우리정부에서국내시험인증기관의역량및브랜드강화를위한적극적인지원을통해국내중소중견기업들과동반성장할수있는환경조성이반드시필요할것으로예상된다. < 그림 11> 스마트공장컴포넌트신뢰성평가기술및서비스전략 532 _ The Magazine of the IEIE 56

63 스마트제조기술관련시험인증서비스동향 감사의글 본연구는 18년도산업기술혁신사업 스마트공장모듈러등요소기술제품의품질평가체계개발 의일환으로연구되었음. 참고문헌 [1] 전은경, 스마트공장관련정책의현황및개선과제, 입법및정책과제, 통권제8호 [2] DFKI, [3] 김선재, 4차산업혁명대응을위한스마트공장 R&D 현황및시사점 한국과학기술기획평가원이슈페이퍼 , [4] 산업통상자원부, 스마트제조 R&D 중장기로드맵, [5] TUV SUD 코리아, 세계최초 TUV SUD에서 IEC 기반정보보안인증취득, [6] HMS, Industrial Networks Market Share 2017, [7] 김승택, 스마트팩토리의성공적도입을위한고려사항, 송태승 1997 년충남대학교전자공학과 ( 공학사 ) 1999 년충남대학교전자공학과 ( 공학석사 ) 2009 년충남대학교전자공학과 ( 공학박사 ) 2012 년 1 월 ~ 현재한양대학교학연산클러스터겸임교수 2005 년 1 월 ~ 현재기술표준원자동차 EMC/ 전기자동차 / 반도체분야표준전문위원회위원 2000 년 5 월 ~ 현재한국산업기술시험원이동통신기술센터센터장 / 수석연구원 < 관심분야 > EMI/EMC, EMP, 전기자동차 김정민 1989 년 2 월경북대학교전자공학과공학학사 1995 년 2 월경북대학교전자공학과공학석사 1996 년 ~ 현재한국산업기술시험원이동통신기술센터책임연구원 / 센터장 권종원 < 관심분야 > 이동통신기술, 스마트헬스, 스마트공장, 시험자동화 2005 년서울과학기술대학교전자정보공학과 ( 공학사 ) 2008 년서울시립대학교전자전기컴퓨터공학부 ( 공학석사 ) 2012 년서울시립대학교전자전기컴퓨터공학부 ( 공학박사 ) 2012 년 10 월 ~ 현재한국산업기술시험원기술규제조사팀팀장 2013 년 ~ 현재 ISO/IEC JTC1 SC31 국내전문위원 / Expert 2017 년 ~ 현재 IEC TC 124 국내전문위원 /Expert 2013 년 ~ 현재대한전자공학회상임이사 ( 시스템및제어소사이어티논문편집위원장 ), 스마트팩토리연구회위원장겸임 < 관심분야 > RFID/USN, M2M/IoT, 스마트공장, 기술규제 조원서 2000 년 8 월중앙대학교전자공학과 ( 공학박사 ) 1991 년 8 월 ~ 현재한국산업기술시험원, 수석연구원, 디지털산업본부장 2004 년 9 월 ~ 현재 IEC CISPR/F, CISPR/H Project Leader/Expert 2008 년 4 월 ~ 현재 ISO TC104/SC4 Ad hoc Group Leader < 관심분야 > EMI/EMC 및 RFID 국제표준화, 근거리통신기술 57 전자공학회지 _ 533

64 인공지능과 IT 융합 / 스마트의료기기기술워크샵후기 인공지능과 IT 융합 / 스마트 의료기기기술워크샵후기 2018년 5월 25일부터 26일까지강릉원주대학교 ( 강원도강릉시소재 ) 에서 인공지능과 IT융합 / 스마트의료기기기술워크샵 이개최되었다. 이번워크샵은이후진교수 ( 한성대학교, 멀티미디어연구회위원장 ) 의개회사와강문식교수 ( 강릉원주대학교, 컴퓨터소사이어티회장 ) 의환영사로시작되어, Keynote Speech, 세션 1( 인공지능과 IT융합기술및활용 ), 세션 2( 인공지능과스마트의료기기및헬스케어응용 ), 세션 3( 연구주제및기술정책토론 ) 등으로구성되어진행되었다. Keynote Speech는정용규교수 ( 을지대학교, 의료IT학과 ) 의 4차산업혁명과보건의료의미래 를주제로, 의료산업이추후 4차산업과어떻게연계되는지에대한방법및시도사례에대한심도있는강연으로참석자들의큰호응을받았다. 이어서박영훈교수 ( 숙명여자대학교 ) 의 블록체인기술및활용사례 와박세환박사 ( 한국산업기술진흥협회 ) 의 IoT 기반스마트헬스케어산업동향 에대한강연, 그리고황인정박사 ( 명지병원 IT융합연구소 ) 의 의료현장에서스마트헬스케어기술및인공지능기술적용사례 에대한강연이진행되었고, 또한홍유식교수 ( 상지대학교 ) 의 웹기반생체정보활용기술 에대한강연을통하여한의학과인공지능융합기술의현황과중요성을이해하는기회가되었다. 강문식 강릉원주대학교교수 첫째날행사후. Welcome Reception은사천포구횟집에서, 이어서 Banquet은동해안사천해변에위치하고있는해양생물연구교육센터 ( 연구동 ) 내그릴연회장에서해변바베큐연회로진행되었다. 참석자들은일상을벗어나운치있는장소에서의식사와휴식, 정겨운담소로분위기가한층고조되었다. 둘째날행사후, 커피의명소로유명한테라로사본점 ( 강릉소재 ) 으로이동하여자유토론이있었다. 커피의그윽한향기가가득한테라로사커피샵의독톡한분위기속에서한층열띤토론과 534 _ The Magazine of the IEIE 58

65 인공지능과 IT 융합 / 스마트의료기기기술워크샵후기 함께본워크샵행사가마무리되었다. 이번행사 1박 2일간인공지능 IT융합스마트의료기기에대한전문적인의 견을나눌수있는정보의장이되었으며내년을기약하며이번행사를마쳤다. 개회식 준비위원및컴퓨터소사이어티임원진 준비위원단체사진 해변바베큐연회모습 59 전자공학회지 _ 535

66 The Institute of Electronics and Information Engineers 전자공학회논문지제 55 권 6 호발행 논문지논문목차 통신분야 [ 마이크로파및전파 ] 오디오 / 비디오기기에서 EN55032 규격을만족시키기위한전자기파간섭저감방안정현기, 최기상 반도체분야 [ 반도체재료및부품 ] 채널폭에따른 MOSFET 문턱전압및전류변동성에관한시뮬레이션분석정인영, 박찬형 [SoC 설계 ] 인공신경망연산에최적화된 Switched Capacitor 구조의저전력 8-bit 합성곱연산기서범규, 김진태 Deselected Power 를고려한 SRAM 분할최창원, 이준환 컴퓨터분야 [ 멀티미디어 ] Two-Ray 페이딩이 Binary 신호의 MRC 다이버시티오류율성능에미치는영향에대한연구김동구, 이후진 Double Nakagami-m 페이딩채널에서 MRC 다이버시티기법을채택한다양한변조기법에대한비트오류율의닫힌상한유도이후진 [ 유비쿼터스시스템 ] 롤링셔터기법을이용한 Multi-to-One 가시광통신기반 IoT 시스템이재진, 조한솔, 최일원, 박수빈, 심규성, 안병구 사용자요구기반태양광발전구조물안전진단시스템김기훈, 오혁천, 이재진, 박수빈, 변형준, 심규성, 안병구 536 _ The Magazine of the IEIE 60

67 논문지논문목차 신호처리분야 [ 영상신호처리 ] ADAS 를위한출발상황경보알고리즘김선걸, 정경훈 심층신경망기반효율적인단일영상초해상도복원기법정우진, 양현석, 한복규, 심재준, 박세진, 박진욱, 이종민, 문영식 [ 의용전자및생체공학 ] 골절정복수술을위한수술기기삽입유도시스템개발이현우, 유지훈, 박영균, 박일형, 정상현 시스템및제어분야 [ 국방정보및제어 ] 전기식 2- 축대부하플랫폼의함정운동에대한고성능자세안정화제어장치설계에관한연구최병창, 김동욱 [ 통신및초고주파 ] FANET 환경에서의 UAVs 간거리에따른 Routing Protocol 분석김아란, 정성순 산업전자분야 61 전자공학회지 _ 537

68 The Magazine of the IEIE 국내외학술행사안내 국 내외에서개최되는각종학술대회 / 전시회를소개합니다. 게재를희망하시는분은간략한학술대회정보를이메일로보내주시면게재하겠습니다. 연락처 : edit@theieie.org 2018 년 7 월 일자학술대회명개최장소홈페이지 / 연락처 IEEE 2nd International Conference on Dielectrics (ICD) Hungary rd Opto-Electronics and Communications Conference (OECC) th International Conference on Modelling, Identification and Control (ICMIC) 2018 IEEE 38th International Conference on Distributed Computing Systems (ICDCS) 2018 Tenth International Conference on Ubiquitous and Future Networks (ICUFN) th International Workshop on Active-Matrix Flatpanel Displays and Devices (AM-FPD) st International Conference on Telecommunications and Signal Processing (TSP) 2018 Systems of Signal Synchronization, Generating and Processing in Telecommunications (SYNCHROINFO) 2018 International CET Conference on Control, Communication, and Computing (IC4) 2018 International Conference on Information Systems and Computer Aided Education (ICISCAE) 2018 IEEE International Symposium on Antennas and Propagation & USNC/URSI National Radio Science Meeting IEEE World Congress on Computational Intelligence (WCCI) ICC JEJU, Jeju-do, Korea(South) Guizhou University, Guiyang, China Technische Universit?t Wien (TU Wien), Vienna, Austria Prague, Czech Republic Ryukoku University Avanti Kyoto Hall, Kyoto, Japan Divani Hotel Caravel, Athens, Greece Belarusian State Academy of Telecommunications, Minsk, Belarus College of Engineering Trivandrum, erala Trivandrum, India Jilin Finance Building Hotel, Changchun, China The Westin Boston Waterfront, MA, USA Windsor Barra Convention Centre, Rio de Janeiro, Brazil icmic.gzu.edu.cn/ icdcs2018.ocg.at/ icufn.org/ tsp.vutbr.cz/ media-publisher.ru/en/about-sinkhroinfo -2018/ ic4.cet.ac.in apsursi.org ieee-cis.blogspot.com/2017/01/call-forpapers-ieee-world-congress-on.html IEEE 5G World Forum (5GWF) CA, USA ieee-wf-5g.org/ IEEE/ASME International Conference on Advanced Intelligent Mechatronics (AIM) st Maritime Safety International Conference (MASTIC) IEEE 18th International Conference on Advanced Learning Technologies (ICALT) 2018 International Conference of Electrical and Electronic Technologies for Automotive International Conference on Information Fusion (FUSION) th International Conference on Computing, Communication and Networking Technologies (ICCCNT) The University of Auckland, Auckland, New Zealand Aston Kuta Hotel & Residence, Indonesia Indian Institute of Technology Bombay, India Politecnico di Milano - Bovisa Campus, Milan, Italy Department of Engineering, University of Cambridge, United Kingdom CV Raman Rd, Karnataka, India aim2018.org/ mastic.its.ac.id/ convegni.aeit.it/automotive/ Computing Conference United Kingdom saiconference.com/computing th International Joint Conference on Computer Science and Software Engineering (JCSSE) Faculty of ICT, Mahidol University, Nakhonpathom, Thailand jcsse2018.ict.mahidol.ac.th/ 538 _ The Magazine of the IEIE 62

69 일자학술대회명개최장소홈페이지 / 연락처 International Conference on Emerging Trends and Innovations In Engineering And Technological Research (ICETIETR) TocH Institute of Science and Technology, Ernakulam, India International Conference on Magnetism (ICM) IEEE Nuclear & Space Radiation Effects Conference (NSREC 2018) 2018 International Conference on Signal Processing and Communications (SPCOM) 2018 International Conference on Audio, Language and Image Processing (ICALIP) 2018 IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits (IPFA) th Annual International Conference of the IEEE Engineering in Medicine and Biology Society (EMBC) th International Conference on Electrical Engineering/ Electronics, Computer, Telecommunications and Information Technology (ECTI-CON) th International Symposium on Communication Systems, Networks and Digital Signal Processing (CSNDSP) 2018 IEEE Seventh International Conference on Communications and Electronics (ICCE) 2018 International Conference on Advanced Research in Power Electronics and Energy Engineering (ICARPEEE) th International Conference on Service Systems and Service Management (ICSSSM) IGARSS IEEE International Geoscience and Remote Sensing Symposium 2018 IEEE 18th International Conference on Nanotechnology (IEEE-NANO) 2018 IEEE International Conference on Multimedia and Expo (ICME) NAECON IEEE National Aerospace and Electronics Conference 2018 IEEE International Conference on Multimedia & Expo Workshops (ICMEW) st International Conference on Smart Cities and Communities (SCCIC) San Francisco Marriott Marquis, CA, USA Hilton Waikoloa Village, Waikoloa, HI, USA National Science Seminar Complex (J.N. Tata Auditorium), Bangalore, India Four Points By Sheraton Shanghai Daning, Shanghai, China Marina Bay Sands Convention Centre, Singapore Hilton Hawaiian Village Waikiki Beach Resort, HI, USA WIANG INN, Chiang Rai, Thailand Danubius Hotel Margitsziget, Hungary Saigon Morin Hotel, Hue City, Vietnam Chalapathi Institute of Engineering and Technology, Guntur, India Hangzhou, China Feria Valencia Convention & Exhibition Centre, Valencia, Spain TBD, Cork, Ireland Hyatt Regency La Jolla at Aventine, San Diego, CA, USA Holiday Inn Conference Center, Fairborn, OH, USA Hyatt Regency La Jolla, San Diego, CA, USA Universit? Ouaga 1 Pr Joseph Ki-Zerbo, Ouagadougou, Burkina Faso ece.iisc.ernet.in/~spcom/2018/ embc.embs.org/2018/ icce-2018.org chalapathiengg.com/icarpeee2018/index. php th Chinese Control Conference (CCC) Wuhan, China ccc2018.cug.edu.cn/english/home.htm 년 8 월 th International Conference on Computer Communication and Networks (ICCCN) 2018 IEEE Symposium on Electromagnetic Compatibility, Signal Integrity and Power Integrity (EMC, SI & PI) 2018 Progress in Electromagnetics Research Symposium (PIERS-Toyama) nd International Conference on Data and Information Sciences (ICDISs) 2018 IEEE Asia-Pacific Conference on Antennas and Propagation (APCAP) 2018 IEEE 61st International Midwest Symposium on Circuits and Systems (MWSCAS) 2018 IEEE International Conference on Mechatronics and Automation (ICMA) IEEE Power & Energy Society General Meeting (PESGM) Hangzhou Sunny Sunday Resort, ZJ, China Long Beach Convention and Entertainment Center, CA, USA Toyama City, Japan Ghaziabad, Norway Heritage Hotel Auckand, New Zealand Caesar Windsor, ON, Canada Sheraton Changchun Jingyuetan Hotel, Changchun, Jilin, China Oregon Convention Center, Portland, OR, USA icccn.org/icccn ieee-icma.org/ TBD 63 전자공학회지 _ 539

70 일자학술대회명개최장소홈페이지 / 연락처 th International Conference on Agro-geoinformatics (Agrogeoinformatics) 2018 IEEE International Symposium on Safety, Security, and Rescue Robotics (SSRR) 2018 International Conference on Data Science and Engineering (ICDSE) th International Conference on Science and Technology (ICST) 2018 IEEE XXV International Conference on Electronics, Electrical Engineering and Computing (INTERCON) IEEE 29th Magnetic Recording Conference (TMRC) th International Conference on Computer Science & Education (ICCSE) th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT) 2018 IEEE CSAA Guidance, Navigation and Control Conference (GNCC) IEEE Advanced Accelerator Concepts Workshop (AAC) th IEEE International Conference on Signal Processing (ICSP) 2018 International Conference on Computer, Control, Electrical, and Electronics Engineering (ICCCEEE) 2018 IEEE Distributed Computing, VLSI, Electrical Circuits and Robotics (DISCOVER) 2018 International Conference on Intelligent and Advanced System (ICIAS) 2018 IEEE International Conference on Manipulation, Manufacturing and Measurement on the Nanoscale (3M-NANO) 2018 International Conference on Computing and Network Communications (CoCoNet) 2018 Asia-Pacific Conference on Plasma and Terahertz Science (APCOPTS) 2018 International Conference on Sensing,Diagnostics, Prognostics, and Control (SDPC) Zhejiang University, Hangzhou, China University of Pennyslvania, PA, USA Kochi, India Eastparc Hotel, Yogyakarta, Indonesia Universidad Nacional Mayor de San Marcos, Lima, Peru Western Digital Milpitas Campus, Milpitas, CA, USA Informatics Institute of Technology, Sri Lanka TBD, Shanghai, China Xiamen, China Beaver Run Resort and Conference Center, Breckenridge, CO, USA Beijing Taiyangdao Hotel, Beijing, China Corinthia Hotel, Khartoum, Sudan Mangalore Institute of Technology and Engineering (MITE), Karnataka, India Kuala Lumpur Convention Centre (KLCC), Malaysia Deefly Zhejiang Hotel, Hangzhou, China Nazarbayev University, Astana, Kazakhstan Xian Elegant Oriental Hotel, Xian City, China TBD, xi'an, China agro-geoinformatics.org ssrr2018.org icdse.cusat.ac.in icst.ugm.ac.id/2018/ tmrc2018.ucsd.edu gncc.buaa.edu.cn/ icsp-ieee.org ICCCEEE/ estcon.utp.edu.my/icias/ tps.xait.cc IEEE Games, Entertainment, Media Conference (GEM) University of Ireland Galway, Ireland sites.ieee.org/ieeegem/ st IEEE International Conference on Hot Information- Centric Networking (HotICN) 2018 Fourth International Conference on Computing Communication Control and Automation (ICCUBEA) 2018 IEEE/CIC International Conference on Communications in China (ICCC) IEEE Hot Chips 30 Symposium (HCS) th International Symposium on Antenna Technology and Applied Electromagnetics (ANTEM) 2018 IEEE 14th International Conference on Automation Science and Engineering (CASE) th International Conference on Pattern Recognition (ICPR) 2018 IEEE 26th International Requirements Engineering Conference (RE) 2018 IEEE 7th International Conference on Adaptive Science & Technology (ICAST) 2018 IEEE Conference on Control Technology and Applications (CCTA) 2018 Eleventh International Conference on Ubi-Media Computing (Ubi-Media ) Shenzhen, China Pimpri Chinchwad College of Engineering, Pune, India Beijing, China Flint Center for the Performing Arts, CA, USA University of Waterloo, ON, Canada Technical University of Munich Campus Garching, Germany China National Convention Center, Beijing, China Banff Centre, AB, Canada University of Ghana, Accra, Ghana Scandic Copenhagen, Denmark Nanjing Normal University, China iccc2018.ieee-iccc.org antem.ee.umanitoba.ca re18.org/index.html ekuada@gimpa.edu. jakob@es.aau. Ubimedia2018.com 540 _ The Magazine of the IEIE 64

71 일자학술대회명개최장소홈페이지 / 연락처 Wearable Robotics Association Conference Asia (WearRAcon Asia) Sheraton Grand Hangzhou Wetland Park Resort, Zhejiang, China International Conference on Research in Intelligent and Computing in Engineering (RICE) Universidad Don Bosco, Soyapango, El Salvador IEEE Research and Applications of Photonics In Defense Conference (RAPID) Hilton Sandestin Beach Golf Resort & Spa, FL, USA ieee-rapid.org/ th IEEE International Conference on Biomedical Robotics and Biomechatronics (Biorob) University of Twente, Netherlands IEEE 18th International Power Electronics and Motion Control Conference (PEMC) Budapest, Hungary st Symposium on Integrated Circuits and Systems Design (SBCCI) DALL ONDER GRANDE HOTEL, Bento Gonçalves, Brazil wp.ufpel.edu.br/chipinthepampa IEEE 88th Vehicular Technology Conference (VTC-Fall) Chicago Hilton, IL, USA International Symposium on Electromagnetic Compatibility - EMC EUROPE University of Applied Science, Amsterdam, Netherlands rd International Conference on Methods & Models in Automation & Robotics (MMAR) Amber Baltic Hotel, Miedzyzdroje, Poland IEEE Vehicle Power and Propulsion Conference (VPPC) Chicago Hilton, IL, USA rckeele@ou.edu th International Congress on Artificial Materials for Novel Wave Phenomena (Metamaterials) International Conference on Radar (RADAR) 년 9 월 th International Symposium on Wireless Communication Systems (ISWCS) 2018 IEEE/ACM International Conference on Advances in Social Networks Analysis and Mining (ASONAM) th International Conference on Reliability, Infocom Technologies and Optimization (Trends and Future Directions) (ICRITO) 2018 IEEE 8th International Conference on Consumer Electronics - Berlin th International Conference on Lightning Protection (ICLP) ESSCIRC IEEE 44th European Solid State Circuits Conference (ESSCIRC) XIII International Conference on Electrical Machines (ICEM) IEEE 12th International Conference on Self-Adaptive and Self-Organizing Systems (SASO) Aalto University campus in Otaniemi, Espoo, Finland Brisbane Convention & Exhibition Centre, Brisbane, Australia ISCTE - INSTITUTO UNIVERSITÁRIO DE LISBOA, Portugal Barcelona, Spain Amity University Uttar Pradesh, Noida, India Berlin, Germany Rzeszow, Poland Dresden, Germany Ramada Plaza Thraki, Alexandroupoli, Greece Trento, Italy radar2018.org iswcs2018.org asonam.cpsc.ucalgary.ca/2018/ amity.edu/aiit/icrito2018/ th International Teletraffic Congress (ITC 30) Vienna, Austria rd IEEE/ACM International Conference on Automated Software Engineering (ASE) Montpellier, France th European Signal Processing Conference (EUSIPCO) Roma, Italy st IEEE International System-on-Chip Conference (SOCC) Crystal City, Virginia, USA th International Workshop on Content-Based Multimedia Indexing (CBMI) La Rochelle, France rd International Universities Power Engineering Conference (UPEC) Glasgow, United Kingdom th International Conference on Virtual Worlds and Games for Serious Applications (VS-Games) Würzburg, Germany Würzburg, Germany th International Workshop on Semantic and Social Media Adaptation and Personalization (SMAP) Zaragoza, Spain 65 전자공학회지 _ 541

72 일자학술대회명개최장소홈페이지 / 연락처 North American Power Symposium (NAPS) Fargo, North Dakota, USA IEEE 29th Annual International Symposium on Personal, Indoor and Mobile Radio Communications (PIMRC) Bologna, Italy rd International Conference on Infrared, Millimeter, and Terahertz Waves (IRMMW-THz2018) Nagoya, Japan Forum on specification & Design Languages (FDL) Garching, Germany International Conference on Smart Energy Systems and Technologies (SEST) Sevilla, Spain th France-Japan and 10th Europe-Asia Congress on Mechatronics Tsu, Japan IEEE International Conference on Cluster Computing (CLUSTER) Belfast, United Kingdom International Conference on Electromagnetics in Advanced Applications (ICEAA) Cartagena des Indias, Colombia International Conference on Applied Electronics (AE) Pilsen, Czech Republic th Annual Conference of the Society of Instrument and Control Engineers of Japan (SICE) Nara, Japan IEEE 12th International Symposium on Embedded Multicore/Many-core Systems-on-Chip (MCSoC) Hanoi, Vietnam IEEE International Conference on Vehicular Electronics and Safety (ICVES) Madrid, Spain ACM/IEEE International Symposium on Empirical Software Engineering and Measurement (ESEM) Oulu, Finland IEEE XXVII International Scientific Conference Electronics (ET) Sozopol, Bulgaria IEEE 16th International Symposium on Intelligent Systems and Informatics (SISY) Subotica, Serbia IEEE East-West Design & Test Symposium (EWDTS) Kazan, Russia th International Symposium on High-Current Electronics (ISHCE) Tomsk, Russia conferences/shce.html IEEE International Semiconductor Laser Conference (ISLC) Santa Fe, New Mexico, USA th Euro-Asian Pulsed Power Conference (EAPPC) and 22nd International Conference on High-Power Particle Beams (BEAMS) Changsha, China nd International Conference on Ion Implantation Technology (IIT) 2018 IEEE 23rd International Workshop on Computer Aided Modeling and Design of Communication Links and Networks (CAMAD) 2018 China International Conference on Electricity Distribution (CICED) 2018 IEEE 28th International Workshop on Machine Learning for Signal Processing (MLSP) IEEE AUTOTESTCON Joint IEEE 8th International Conference on Development and Learning and Epigenetic Robotics (ICDL-EpiRob) th ACM International Conference on Nanoscale Computing and Communication (NanoCom) th European Conference on Power Electronics and Applications (EPE'18 ECCE Europe) th Electronic System-Integration Technology Conference (ESTC) Würzburg, Germany Barcelona, Spain Tianjin, China Aalborg, Denmark National Harbor (Oxon Hill), Maryland, USA Tokyo, Japan Reykjavik, Iceland Riga, Latvia Dresden, Germany International Symposium on Computers in Education (SIIE) Jerez (Cadiz), Spain _ The Magazine of the IEIE 66

73 일자학술대회명개최장소홈페이지 / 연락처 International Conference on Advances in Computing, Communications and Informatics (ICACCI) Bangalore, India International Workshop on Big Geospatial Data and Data Science (BGDDS) Wuhan, China Condition Monitoring and Diagnosis (CMD) Perth, Australia IEEE/AIAA 37th Digital Avionics Systems Conference (DASC) London, United Kingdom IEEE Energy Conversion Congress and Exposition (ECCE) Portland, Oregon, USA European Conference on Optical Communication (ECOC) Rome, Italy th International Symposium on Discharges and Electrical Insulation in Vacuum (ISDEIV) Greifswald, Germany IEEE International Conference on Software Maintenance and Evolution (ICSME) Madrid, Spain International Conference on Simulation of Semiconductor Processes and Devices (SISPAD) Austin, Texas, USA Thirteenth International Conference on Digital Information Management (ICDIM) Berlin, Germany IEEE Petroleum and Chemical Industry Technical Conference (PCIC) Cincinnati, Ohio, USA th International Symposium on Environment-Friendly Energies and Applications (EFEA) Rome, Italy International Conference on Indoor Positioning and Indoor Navigation (IPIN) Nantes, France IEEE 26th International Conference on Network Protocols (ICNP) Cambridge, United Kingdom IEEE 26th International Symposium on Modeling, Analysis, and Simulation of Computer and Telecommunication Systems (MASCOTS) Milwaukee, Wisconsin, USA IEEE 9th International Workshop on Applied Measurements for Power Systems (AMPS) Bologna, Italy International Conference of the Biometrics Special Interest Group (BIOSIG) Darmstadt, Germany First International Conference on Artificial Intelligence for Industries (AI4I) Laguna Hills, California, USA IEEE International Conference on RFID Technology & Application (RFID-TA) Macau, Macao rd International Workshop on Thermal Investigations of ICs and Systems (THERMINIC) Stockholm, Sweden IEEE/ACM International Conference on Connected Health: Applications, Systems and Engineering Technologies (CHASE) Washington, District of Columbia, USA chase2018/ International Conference on Computing, Power and Communication Technologies (GUCON) Greater Noida, Uttar Pradesh, India IEEE Cybersecurity Development (SecDev) Cambridge, Massachusetts, USA IEEE International Symposium on Workload Characterization (IISWC) Raleigh, North Carolina, USA IEEE Photonics Conference (IPC) Reston, Virginia, USA IEEE International Symposium on Precision Clock Synchronization for Measurement,Control, and Communication (ISPCS) Geneva, Switzerland Embedded Systems Week (ESWeek) Torino, Italy 년 10 월 Sixth International Conference on Enterprise Systems (ES) Limassol, Cyprus 67 전자공학회지 _ 543

74 일자학술대회명개최장소홈페이지 / 연락처 Eleventh International Conference "Management of largescale system development" (MLSD) Moscow, Russia IEEE International Systems Engineering Symposium (ISSE) Rome, Italy Open Innovations (OI) South Africa IEEE 43rd Conference on Local Computer Networks (LCN) Chicago, Illinois, USA IEEE Symposium on Visual Languages and Human-Centric Computing (VL/HCC) Lisbon, Portugal IEEE/RSJ International Conference on Intelligent Robots and Systems (IROS) Madrid, Spain nd International Conference On Quran-Hadith, Information Technology and Media: Challenges and Opportunities (ICONQUHAS) Bandung, Indonesia IEEE 37th Symposium on Reliable Distributed Systems (SRDS) Salvador, Brazil XIV International Scientific-Technical Conference on Actual Problems of Electronics Instrument Engineering (APEIE) Novosibirsk, Russia International Conference on Applied Engineering (ICAE) Batam, Indonesia International Conference on Promising Electronic Technologies (ICPET) Deir El-Balah, Palestine AEIT International Annual Conference Bari, Italy Congreso Internacional de Innovación y Tendencias en Ingeniería (CONIITI) Bogota, Colombia International Conference on Automation and Computational Engineering (ICACE) Greater Noida, India IEEE Frontiers in Education Conference (FIE) San Jose, California, USA th International Conference on Telecommunication Systems, Services, and Applications (TSSA) Bandar Lampung, Indonesia Twelfth IEEE/ACM International Symposium on Networkson-Chip (NOCS) Torino, Italy International Ural Conference on Green Energy (UralCon) Chelyabinsk, Russia International Conference on Applied and Theoretical Electricity (ICATE) Craiova, Romania Eleventh International Conference on Mobile Computing and Ubiquitous Network (ICMU) Auckland, New Zealand IEEE 59th Annual Symposium on Foundations of Computer Science (FOCS) Paris, France th IEEE International Conference on Image Processing (ICIP) Athens, Greece IEEE PES Asia-Pacific Power and Energy Engineering Conference (APPEEC) Kota Kinabalu, Malaysia IEEE International Conference on Systems, Man, and Cybernetics (SMC) Miyazaki, Japan IEEE 36th International Conference on Computer Design (ICCD) Orlando, Florida, USA International Integrated Reliability Workshop (IIRW) South Lake Tahoe, California, USA IEEE International Symposium on Defect and Fault Tolerance in VLSI and Nanotechnology Systems (DFT) Chicago, Illinois, USA IEEE-SA Ethernet & Automotive Technology Day (E&IP@ATD) London, United Kingdom automotive/ th Biennial Baltic Electronics Conference (BEC) Tallinn, Estonia _ The Magazine of the IEIE 68

75 일자학술대회명개최장소홈페이지 / 연락처 International Conference on Advanced Science and Engineering (ICOASE) Duhok, Kurdistan Region, Iraq International Scientific-Practical Conference Problems of Infocommunications. Science and Technology (PIC S&T) Kharkiv, Ukraine Conference on Design and Architectures for Signal and Image Processing (DASIP) Porto, Portugal IEEE Electrical Power and Energy Conference (EPEC) Toronto, Ontario, Canada IEEE Workshop on Complexity in Engineering (COMPENG) Florence, Italy rd International Conference on Contemporary Computing and Informatics (IC3I) Gurgaon, India New Trends in Signal Processing (NTSP) Liptovský Mikuláš, Slovakia International Conference on Smart Systems and Technologies (SST) Osijek, Croatia China International SAR Symposium (CISS) Shanghai, China IEEE International Conference on Smart Materials and Spectroscopy (SMS) Hammamet, Tunisia th International Conference on Renewable Energy Research and Applications (ICRERA) Paris, France IEEE 27th Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems (EPEPS) San Jose, California, USA rd International Conference on Communication and Electronics Systems (ICCES) Coimbatore, India th International Conference on Wireless and Mobile Computing, Networking and Communications (WiMob) Limassol, Cyprus IEEE 13th Nanotechnology Materials and Devices Conference (NMDC) Portland, Oregon, USA IEEE SOI-3D-Subthreshold Microelectronics Technology Unified Conference (S3S) Burlingame, California, USA IEEE International Conference on Imaging Systems and Techniques (IST) Krakow, Poland IEEE Radio and Antenna Days of the Indian Ocean (RADIO) Mauritius IEEE Third Ecuador Technical Chapters Meeting (ETCM) Cuenca, Ecuador nd International Conference on Electrical Engineering and Informatics (ICon EEI) Batam, Indonesia th International Symposium on Pervasive Systems, Algorithms and Networks (I-SPAN) Yichang, China th International Conference on Wireless Networks and Mobile Communications (WINCOM) Marrakesh, Morocco IEEE 12th International Conference on Application of Information and Communication Technologies (AICT) Almaty, Kazakhstan IEEE Biomedical Circuits and Systems Conference (BioCAS) Cleveland, Ohio, USA Conference Grid, Cloud & High Performance Computing in Science (ROLCG) Cluj-Napoca, Romania IEEE International Conference on Automation/XXIII Congress of the Chilean Association of Automatic Control (ICA- ACCA) Concepcion, Chile International Workshop on Power Supply on Chip (PwrSoC) Hsinchu, Taiwan International Conference on Information and Communication Technology Convergence (ICTC) Jeju Island, Korea (South) th International Conference on Reliability, Maintainability, and Safety (ICRMS) Shanghai, China 69 전자공학회지 _ 545

76 일자학술대회명개최장소홈페이지 / 연락처 International Conference and Exposition on Electrical And Power Engineering (EPE) Iasi, Romania IEEE 17th International Symposium on Network Computing and Applications (NCA) Cambridge, Massachusetts, USA IEEE 4th International Conference on Collaboration and Internet Computing (CIC) Philadelphia, Pennsylvania, USA th International Conference on Information Technology in Medicine and Education (ITME) Hangzhou, China st Annual IEEE/ACM International Symposium on Microarchitecture (MICRO) Fukuoka, Japan IECON th Annual Conference of the IEEE Industrial Electronics Society D.C., District of Columbia, USA IEEE Conference on Electrical Insulation and Dielectric Phenomena (CEIDP) Cancun, Mexico IEEE International Workshop on Signal Processing Systems (SiPS) Cape Town, South Africa IEEE International Ultrasonics Symposium (IUS) Kobe, Japan International Topical Meeting on Microwave Photonics (MWP) Toulouse, France th International Conference on Universal Village (UV) Boston, Massachusetts, USA International Symposium on Antennas and Propagation (ISAP) Busan, Korea (South) IV International Conference on Information Technologies in Engineering Education (Inforino) Moscow, Russia International Conference on Orange Technologies (ICOT) Nusa Dua, BALI, Indonesia th International Conference on Control Engineering & Information Technology (CEIT) Istanbul, Turkey IEEE 3rd International Conference on Computing, Communication and Security (ICCCS) Kathmandu, Nepal IEEE/ACM Symposium on Edge Computing (SEC) Seattle, Washington, USA Fourth International Conference on Advances in Computing, Communication & Automation (ICACCA) Subang Jaya, Malaysia th Biennial Conference on Electromagnetic Field Computation (CEFC) Hangzhou, China TENCON IEEE Region 10 Conference Jeju, Korea (South) 년 11 월 2018 International Electronics Symposium on Engineering Technology and Applications (IES-ETA) 2018 IEEE 18th International Conference on Bioinformatics and Bioengineering (BIBE) Lombok, Indonesia Taichung, Taiwan rd International Innovative Applications of Computational Intelligence on Power, Energy and Controls with their Impact on Humanity (CIPECH) Ghaziabad, India th International Conference on Renewable Energies for Developing Countries (REDEC) Beirut, Lebanon IEEE 21st International Multi-Topic Conference (INMIC) Karachi, Pakistan International Conference on Computer, Control, Informatics and its Applications (IC3INA) Tangerang, Indonesia International Conference on Health Informatics and Clinical Analytics (IC-HICA) Kathmandu, Nepal th International Conference on Knowledge and Systems Engineering (KSE) Ho Chi Minh City, Vietnam _ The Magazine of the IEIE 70

77 일자학술대회명개최장소홈페이지 / 연락처 IEEE 9th Annual Information Technology, Electronics and Mobile Communication Conference (IEMCON) Vancouver, British Columbia, Canada IEEE Asia Pacific Conference on Wireless and Mobile (APWiMob) BALI, Indonesia International Symposium on Industrial Electronics (INDEL) Banja Luka, Bosnia and Herzegovina th IEEE Uttar Pradesh Section International Conference on Electrical, Electronics and Computer Engineering (UPCON) Gorakhpur, India IEEE 2nd International Electrical and Energy Conference (CIEEC) Beijing, China IEEE International Conference on Intelligent Transportation Systems (ITSC) Maui, Hawaii, USA International Automatic Control Conference (CACS) Taoyuan, Taiwan th International Symposium on Plant Growth Modeling, Simulation, Visualization and Applications (PMA) Hefei, China page/ IEEE 30th International Conference on Tools with Artificial Intelligence (ICTAI) Volos, Greece IEEE Asian Solid-State Circuits Conference (A-SSCC) Tainan, Taiwan IEEE Conference on Network Function Virtualization and Software Defined Networks (NFV-SDN) Verona, Italy IEEE/ACM International Conference on Computer-Aided Design (ICCAD) San Diego, California, USA International Conference on Numerical Simulation of Optoelectronic Devices (NUSOD) Hong Kong, China nd East Indonesia Conference on Computer and Information Technology (EIConCIT) Makassar, Indonesia International Conference on Wind Energy and Applications in Algeria (ICWEAA) Algiers, Algeria International Conference on Power System Technology (POWERCON) Guangzhou, China Asia-Pacific Microwave Conference (APMC) Kyoto, Japan IEEE/OES Autonomous Underwater Vehicle Workshop (AUV) Porto, Portugal Latin American Robotic Simposium, 2018 Brazilian Symposium on Robotics (SBR) and 2018 Workshop on Robotics in Education (WRE) João Pessoa, Brazil th International Conference on Data and Software Engineering (ICoDSE) Mataram, Lombok, Indonesia International Conference on Signal Processing and Information Security (ICSPIS) DUBAI, United Arab Emirates Argentine Conference on Automatic Control (AADECA) Buenos Aires, Argentina IEEE 38th Central America and Panama Convention (CONCAPAN XXXVIII) San Salvador, El Salvador IEEE 4th Global Electromagnetic Compatibility Conference (GEMCCON) Stellenbosch, South Africa IEEE International Autumn Meeting on Power, Electronics and Computing (ROPEC) Ixtapa, Mexico IEEE International Conference on Electrical Systems for Aircraft, Railway, Ship Propulsion and Road Vehicles & International Transportation Electrification Conference (ESARS- ITEC) Nottingham, United Kingdom IEEE International Conference on Rebooting Computing (ICRC) McLean, Virginia, USA IEEE Latin American Conference on Computational Intelligence (LA-CCI) Gudalajara, Mexico Eighth International Conference on Image Processing Theory, Tools and Applications (IPTA) Xi'an, China 71 전자공학회지 _ 547

78 일자학술대회명개최장소홈페이지 / 연락처 th International Conference on Electrical, Electronics and System Engineering (ICEESE) Kuala Lumpur, Malaysia IEEE International Conference on Artificial Intelligence in Engineering and Technology (IICAIET) Kota Kinabalu, Malaysia International Symposium on Electronics and Telecommunications (ISETC) Timisoara, Romania th IEEE Annual Ubiquitous Computing, Electronics & Mobile Communication Conference (UEMCON) New York City, New York, USA Medical Technologies National Congress (TIPTEKNO) Magusa, Cyprus IEEE International Conference on Intelligence and Security Informatics (ISI) Miami, Florida, USA JCCO Joint International Conference on ICT in Education and Training, International Conference on Computing in Arabic, and International Conference on Geocomputing (JCCO: TICET- ICCA-GECO) Tunisia / Hammamet, Tunisia Ninth International Conference on Intelligent Control and Information Processing (ICICIP) Wanzhou, China IEEE Conference on Technologies for Sustainability (SusTech) Long Beach, California, USA IEEE Nuclear Science Symposium and Medical Imaging Conference (NSS/MIC) Sydney, Australia International Conference on Sustainable Information Engineering and Technology (SIET) Malang, Indonesia IEEE Symposium on Product Compliance Engineering (SPCEB-Boston) Boston, Massachusetts, USA International conference on Computing, Electronic and Electrical Engineering (ICE Cube) Quetta, Pakistan Loughborough Antennas and Propagation Conference (LAPC) Loughborough, United Kingdom cfm?origin=ieee th Asia-Pacific Conference on Communications (APCC) Ningbo, China IEEE 59th International Scientific Conference on Power and Electrical Engineering of Riga Technical University (RTUCON) Riga, Latvia IEEE Electronic Power Grid (egrid) Charleston, South Carolina, USA Asia-Pacific Signal and Information Processing Association Annual Summit and Conference (APSIPA ASC) Honolulu, Hawaii, USA World Engineering Education Forum - Global Engineering Deans Council (WEEF-GEDC) Albuquerque, New Mexico, USA rd International Conference on Information Technology, Information System and Electrical Engineering (ICITISEE) Yogyakarta, Indonesia Future Technologies Conference (FTC) Vancouver, British Columbia, Canada IEEE International Symposium on Technology and Society (ISTAS) Washington DC, District of Columbia, USA event/2018-ieee-international-symposiumtechnology-society-istas/ Cyber Resilience Conference (CRC) Putrajaya, Malaysia Global Smart Industry Conference (GloSIC) Chelyabinsk, Russia IEEE Avionics and Vehicle Fiber-Optics and Photonics Conference (AVFOP) Portland, Oregon, USA Military Communications and Information Systems Conference (MilCIS) Canberra, Australia rd Conference of Open Innovations Association (FRUCT) Bologna, Italy IEEE Nanotechnology Symposium (ANTS) Albany, New York, USA th Spanish Conference on Electron Devices (CDE) Salamanca, Spain _ The Magazine of the IEIE 72

79 일자학술대회명개최장소홈페이지 / 연락처 IEEE 10th Latin-American Conference on Communications (LATINCOM) Guadalajara, Jalisco, Mexico IEEE 9th Power, Instrumentation and Measurement Meeting (EPIM) Salto, Uruguay IEEE International Multidisciplinary Conference on Engineering Technology (IMCET) Beirut, Lebanon International Conference on Fuzzy Theory and Its Applications (ifuzzy) Daegu, Korea (South) th International Conference on Emerging elearning Technologies and Applications (ICETA) Starý Smokovec, Slovakia rd International Conference on Inventive Computation Technologies (ICICT) Coimbatore, India IEEE International Conference on Communication, Networks and Satellite (Comnetsat) Medan, Indonesia International Conference In Kyrgyzstan on Wireless and Optical Communications Networks (WOCN2018KG) Bishkek, Kyrgyzstan th Edition of International Conference on Wireless Networks & Embedded Systems (WECON) Rajpura (near Chandigarh), India IEEE International Conference on Advanced Manufacturing (ICAM) Yunlin, Taiwan th International Symposium on Geoinformatics (ISyG) Malang, Indonesia IEEE International Conference on Big Knowledge (ICBK) Singapore IEEE 37th International Performance Computing and Communications Conference (IPCCC) Orlando, Florida, USA International Conference on Innovations in Information Technology (IIT) Al Ain, United Arab Emirates IEEE Symposium Series on Computational Intelligence (SSCI) Bangalore, India th International Conference on the Network of the Future (NOF) Poznan, Poland php IEEE 23rd International Conference on Digital Signal Processing (DSP) Shanghai, China IEEE CPMT Symposium Japan (ICSJ) Kyoto, Japan IEEE 7th Palestinian International Conference on Electrical and Computer Engineering (PICECE) Gaza, Palestine IEEE Conference on Big Data and Analytics (ICBDA) Langkawi Island, Malaysia IEEE Conference on Wireless Sensors (ICWiSe) Langkawi, Malaysia New Generation of CAS (NGCAS) Valletta, Malta th International Conference on ICT and Knowledge Engineering (ICT&KE) Bangkok, Thailand th International Telecommunication Networks and Applications Conference (ITNAC) Sydney, Australia IEEE International Conference on Technology Management, Operations and Decisions (ICTMOD) Marrakech, Morocco International Symposium on Advanced Electrical and Communication Technologies (ISAECT) Rabat, Morocco th Biomedical Engineering International Conference (BMEiCON) Chiang Mai, Thailand International Workshop on Computing, Electromagnetics, and Machine Intelligence (CEMi) Stellenbosch, South Africa Fourth International Conference on Research in Computational Intelligence and Communication Networks (ICRCICN) Kolkata, India 73 전자공학회지 _ 549

80 일자학술대회명개최장소홈페이지 / 연락처 rd International Conference and Workshops on Recent Advances and Innovations in Engineering (ICRAIE) Jaipur, India th International Conference on Green Technology and Sustainable Development (GTSD) Ho Chi Minh City, Vietnam International Conference on System Modeling & Advancement in Research Trends (SMART) Moradabad, India IEEE 9th International Conference on Software Engineering and Service Science (ICSESS) Beijing, China International Conference on Applied Smart Systems (ICASS) Medea, Algeria th International Conference on Communication Systems and Network Technologies (CSNT) Bhopal, India Global Wireless Summit (GWS) Chiang Rai, Thailand International Conference on Computer Engineering, Network and Intelligent Multimedia (CENIM) Surabaya, Indonesia International Conference on Signal, Image, Vision and their Applications (SIVA ) Guelma, Algeria th European Workshop on Visual Information Processing (EUVIP) Tampere, Finland IEEE Global Conference on Signal and Information Processing (GlobalSIP) Anaheim, California, USA IEEE International Forum on Smart Grids for Smart Cities (SG4SC) Genk, Belgium IEEE Student Conference on Research and Development (SCOReD) Selangor, Malaysia ITU Kaleidoscope: Machine Learning for a 5G Future (ITU K) Santa Fe, Argentina th International Symposium on Chinese Spoken Language Processing (ISCSLP) Taipei City, Taiwan IEEE 5th International Conference on Smart Instrumentation, Measurement and Application (ICSIMA) Bangkok, Thailand th IEEE International Conference on Advanced Video and Signal Based Surveillance (AVSS) Auckland, New Zealand IEEE Real-Time Systems Symposium (RTSS) Nashville, Tennessee, USA International Symposium on Intelligent Signal Processing and Communication Systems (ISPACS) 2018 Congreso Argentino de Ciencias de la Informática y Desarrollos de Investigación (CACIDI) 2018 IEEE MTT-S International Microwave and RF Conference (IMaRC) th National and 3rd International Iranian Conference on Biomedical Engineering (ICBME) Ishigaki, Okinawa, Japan Ciudad Autónoma de Buenos Aires, Argentina Kolkata, India Qom, Iran IEEE Women in Engineering (WIE) Forum USA East White Plains, New York, USA IEEE 10th International Conference on Humanoid, Nanotechnology, Information Technology,Communication and Control, Environment and Management (HNICEM) Baguio City, Philippines IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM) San Francisco, California, USA _ The Magazine of the IEIE 74

81 The Institute of Electronics and Information Engineers 제목 : AI 를제패하는자가비즈니스를제패 - 인공지능 (AI) 결정판저자 : 히구치신야 ( 樋口晋也 ) 외 1 인펴낸곳 : 동양경제신보사 ( 東洋経済新報社 ) 출판일 : 2017 년 4 월 6 일크기, 페이지수 : 19cm, 255p. 서평 AI 를 무엇이든대답해주는마법의컴퓨터 로생각하면비즈니스에서성공은어렵게된다. AI 는 생활의다양한장소에융합되어인간을보조하는것 으로생각하는것이좋을것이다. 현재의 AI 기술로높은성능을달성하기에는 AI 에맡기는업무를정리하여목적에맞게 AI 를특정한과제용으로만들필요가있다. 그러나만들어놓은 AI 를다른곳에사용가능할지는장담할수없다. 예를들면바둑에서세계 1 인자에게승리한 AlphaGo 의시스템을장기에응용했다고하더라도의사의진단지원에는전용할수없다고생각하는것이자연스럽다. 그리고알파고의개발에방대한비용이발생한것을잊어서는안된다. 현상의 AI 에는인간정도의유연성은없고인간을넘어서는능력을가지게하기위해서는막대한투자가필요하다고하면실망할사람도있겠지만포기할필요는없다. 인간정도의능력을가진 AI 가아니더라도비즈니스에커다란변혁을가져올수있는것이 AI 인것이다. AI 는단순한업무의효율화만이아닌새로운서비스의창조나업계를넘어선참여, 비즈니스의급속한확대, 도시나인프라의지능화에활용할수있다. 그리고그곳에서이용되는알고리즘은최첨단이아닌경우도많다. 이와같이 AI 의활용에는최신기술을적용하기보다는적재적소를찾는것이중요하다. 최근에는딥러닝으로불리는기술의지명도가급상승하고있다. AI 는딥러닝이라고생각하는사람도있겠지만 AI 는다수존재하는알고리즘의총칭으로그곳에는다양한기술이포함된다. 본서에는 AI 에포함된기술을폭넓게취급하고있다. 통계, 기계학습, 강화학습, 시뮬레이션, 인간의지식을거대한데이터베이스로정리한 Ontology( 가설 ) 등도 AI 로한다. 독자로서는이해가어려운정의일수도있지만 AI 를폭넓은개념이라고생각하는편이좋을것으로생각하고있다. 그것이비즈니스기회를놓치지않을수있기때문이다. 본서에서는 AI 의오해를풀고실제비즈니스에적용하여효과를올리기위해 AI 활용에대해다양한각도에서설명한다. 서평작성자 : 이원규, 해동일본기술정보센터총괄처장 75 전자공학회지 _ 551

82 The Magazine of the IEIE 특별회원사및후원사명단 회원명 대표자 주소 전화 홈페이지 AP 위성통신 류장수 서울시금천구가산디지털2로 98 2동 9층 FCI 한상우 경기도성남시분당구판교로 255번길 35( 삼평동 ) 실리콘파크 B동 7층 I&C테크놀로지 박창일 경기도성남시분당구판교로 255번길 24 아이앤씨빌딩 KT 황창규 경기도성남시분당구정자동 LDT 정재천 충남천안시서북구한들1로 WE빌딩 LG전자 구본준 서울시영등포구여의도동 LIG 넥스원 이효구 서울시서초구강남대로 369( 서초동, 나라빌딩 ) RadioPulse 권태휘 경기도성남시분당구대왕판교로 660 유스페이스1A 1106호 ( 삼평동 ) SK Telecom 장동현 서울특별시중구을지로65( 을지로2가 ) SK T-타워 SK 하이닉스 박성욱 경기도이천시부발읍아미리산 국제종합측기 박재욱 서울특별시강남구강남대로 354 ( 역삼동 831, 혜천빌딩 10F, 12F) 나노종합기술원 이재영 대전광역시유성구대학로 291 ( 구성동, 한국과학기술원 ) 네이버 김상헌 경기도성남시분당구불정로 6 ( 정자동그린팩토리 ) 넥서스칩스 Douglas M. Lee 서울시강남구역삼동 넥스트칩 김경수 경기도성남시분당구판교로 323 벤처포럼빌딩 넥스파시스템 이상준 서울특별시성동구자동차시장1길 누리미디어 최순일 서울시영등포구선유로 63, 4층 ( 문래동 6가 ) 다빛센스 강영진 경기도성남시중원구사기막골로 124, Skn테크노파크비즈동 다우인큐브 이예구 경기도용인시수지구디지털벨리로 81 ( 죽전동디지털스퀘어 2층 ) 대구테크노파크 송인섭 대구시달서구대천동 대덕G.D.S 이희준 경기도안산시단원구산단로 63( 원시동 ) 대덕전자 김영재 경기도시흥시소망공원로 335 ( 정왕동 ) 대성전기 이철우 경기도안산시단원구산단로 31 ( 원시동, 8-27블럭 ) ( 재 ) 대전테크노파크 권선택 대전시유성구테크노9로 35 대전테크노파크 더즈텍 김태진 경기도안양시동안구학의로 292 금강펜테리움IT타워 A동 1061호 덴소풍성전자 김경섭 경남창원시성산구외동 동부하이텍 최창식 경기도부천시원미구수도로 동아일렉콤 손성호 경기도용인시처인구양지면남곡로 동운아나텍 김동철 서울시서초구서초동 아리랑타워 9층 디엠티 김홍주 대전광역시유성구테크노11로 라온텍 김보은 경기도성남시분당구황새울로360번길 42, 18층 ( 서현동 AK플라자 ) 라이트웍스 서인식 서울강남구테헤란로88길 14, 4층 ( 신도리코빌딩 ) 만도 성일모 경기도성남시분당구판교로 255번길 문화방송 안광한 서울시마포구성암로 삼성전자 김기남, 김현석, 고동진서울시서초구서초2동 삼성전자빌딩 삼화콘덴서 황호진 경기도용인시처인구남사면경기동로 227 ( 남사면북리 124) 서연전자 조명수 경기도안산시단원구신원로 세미솔루션 이정원 경기도용인시기흥구영덕동 1029 흥덕U타워지식산업센터 20층 2005호 세원텔레텍 김철동 경기도안양시만안구전파로44번길 수호이미지테크놀로지 김범준 서울시금천구가산동가산디지털1로 233 에이스하이엔드 9차 816호 _ The Magazine of the IEIE 76

83 회원명 대표자 주소 전화 홈페이지 스카이크로스코리아 조영민 경기수원시영통구영통동 디지털엠파이어빌딩 C동 801호 ( 주 ) 시솔 이우규 서울시강서구공항대로 61길 29 서울신기술센터 A동 202호 실리콘마이터스 허염 경기도성남시분당구대왕판교로 660 유스페이스-1 A동 8층 실리콘웍스 한대근 대전시유성구탑립동 싸인텔레콤 성기빈 서울시영등포구경인로 775, 문래동 3가에이스하이테크시티 1동 119호 ( 주 ) 쏠리드 정준, 이승희 경기도성남시분당구판교역로 220 쏠리드스페이스 씨자인 김정표 경기성남시분당구구미동 보명프라자 아나패스 이경호 서울시구로구구로동 신세계아이앤씨디지털센타 7층 아바고테크놀로지스 전성민 서울시서초구양재동 아이닉스 황정현 수원시영동구덕영대로 1556번길 16, C동 1004호 ( 영통동, 디지털엠파이어 ) 아이디어 황진벽 서울마포구연남동 번지대원빌딩 5층 아이언디바이스 박기태 서울강남구신사동 예영빌딩 402호 아이에이 김동진 서울송파구송파대로 22길 5-23 ( 문정동 ) 안리쓰코퍼레이션 토루와키나가 경기도성남시분당구삼평동 681번지 H스퀘어 N동 5층 502호 알파스캔디스플레이 류영렬 서울특별시강서구허준로 217 가양테크노타운 202호 에디텍 정영교 경기도성남시분당구삼평동 621번지판교이노벨리 B동 1003호 에스넷시스템 박효대 서울특별시강남구선릉로 514 ( 삼성동 ) 성원빌딩 10층 에스엘 이충곤 경북경산시진량읍신상리 에이치앤티테크 강임성 대전광역시유성구용산동 에이투테크 김현균 경기도성남시수정구복정동 상헌빌딩 3층 엠텍비젼 이성민 경기도성남시분당구판교로 255번길 58 6층 601호 오픈링크시스템 성재용 광주광역시서구치평로 112 정연하이빌 402호 우양신소재 윤주영 대구광역시북구유통단지로 8길 유라코퍼레이션 엄병윤 경기도성남시분당구삼평동 유텔 김호동 경기도군포시당정동 이노피아테크 장만호 경기도상남시중원구갈마치로 215 A동 405호 주식회사이디 박용후 경기도성남시중원구상대원동 ( 둔촌대로457번길 14) 자람테크놀로지 백준현 경기도성남시분당구야탑동 파인벤처빌딩 2층 , 전자부품연구원 박청원 경기도성남시분당구새나리로 25 ( 야탑동 ) 주식회사제이엔티이엔지 최승훈 경기도성남시중원구사기막골로 148, 701호 ( 상대원동, 중앙이노테크 ) 제퍼로직 정종척 서울강남구역삼1동 아주빌딩 1801호 지에스인스트루먼트 고재목 인천시남구길파로71번길 70 ( 주안동 ) 지엠테스트 고상현 충남천안시서북구직산읍군서1길 19( 군서리 134) 충북테크노파크 남창현 충북청주시청원구오창읍연구단지로 케이던스코리아 ( 유 ) 제임스해댓 경기도성남시분당구판교로 344 엠텍IT타워 9층 (main office)/2층 코아리버 배종홍 서울시송파구가락본동 78번지 IT벤처타워서관 11층 콘티넨탈오토모티브시스템선우현 경기도성남시분당구판교역로 220 솔리드스페이스빌딩 클레어픽셀 정헌준 경기도성남시분당구판교로 242 판교디지털센터 A동 301호 키움인베스트먼트 박상조 서울특별시영등포구여의나루로4길 18 키움파이낸스스퀘어빌딩 16층 텔레칩스 이장규 서울특별시송파구올림픽로35다길 42 ( 신천동, 루터빌딩 19층 ~23층 ) 티에이치엔 채석 대구시달서구갈산동 티엘아이 김달수 경기도성남시중원구양현로 405번길 12 티엘아이빌딩 파워큐브세미 강태영 경기도부천시오정구석천로397( 부천테크노파크쌍용3차 ) 103동 901호 페어차일드코리아반도체 김귀남 경기도부천시원미구도당동 전자공학회지 _ 553