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2 블랭크마스크산업 에스앤에스텍개요 핵심경쟁력 전략과비전 투자포인트 별첨

3 블랭크마스크산업 핵심원재료 지속적성장 진입장벽 공급체인 사업매력도

4 핵심원재료 블랭크마스크 > 포토마스크 > 반도체 / LCD 블랭크마스크 반도체및 LCD (TFT-LCD, Color Filter, OLED) 제조공정에필수적인포토마스크의핵심원재료 - 블랭크마스크는석영기판위에차광막, 반사방지막, 감광막으로구성 포토마스크 블랭크마스크 블랭크마스크 포토마스크 반도체제조공정 반도체소자 TFT-LCD Panel TFT-LCD 제조공정 반도체용 LCD 용 4

지속적성장 블랭크마스크의중요성 반도체용 : 안정성장 + LCD 용 : 고성장 반도체집적도 (R) 결정요소 집적도향상 (R 축소 ) 방안 글로벌 R&D 동향 R = κ1 x NA λ κ1 공정 / 재료변수개선 λ 파장길이축소 NA 렌즈사이즈확대 R&D 집중광원의한계장비의한계 핵심원재료인블랭크마스크중요성증대 블랭크마스크수요전망 ( 단위 : 억원 ) (

5 지속적성장 블랭크마스크의중요성 반도체용 : 안정성장 + LCD 용 : 고성장 반도체집적도 (R) 결정요소 집적도향상 (R 축소 ) 방안 글로벌 R&D 동향 R = κ1 x NA λ κ1 공정 / 재료변수개선 λ 파장길이축소 NA 렌즈사이즈확대 R&D 집중광원의한계장비의한계 핵심원재료인블랭크마스크중요성증대 블랭크마스크수요전망 ( 단위 : 억원 ) ( 단위 : 100m 2 ) 반도체용 4,073 LCD 용 ,145 3,228 3,420 3,625 3,843 CAGR 5.3% CAGR 14.1% ( 자료 : 메릴린치, 모건스탠리보고서 ) 5

6 진입장벽 높은진입장벽 + 공급자위주시장 진입장벽 경쟁구도 (~2002) 경쟁구도 ( 현재 ) 기술장벽 초박막 / 고청정증착, 코팅, 세정기술 투자장벽 규모의경제달성을위한시간적, 자본적투자부담 판매장벽 다단계품질인증요구 ( 포토마스크 반도체 /LCD) 공급자교체에장기간소요 약 20~30 여년간 2~3 개일본업체독과점 세계유일의신규진입업체에스앤에스텍 (2002 년 ~) 6

7 공급체인 Quartz > Blank Mask > Photomask > End Users 반도체용마스크 LCD 용마스크 7

8 사업매력도 고부가기술요구산업 > 안정적성장성 + 지속적수익성 매출액성장률 영업이익률 (2000년 =100) 300 S사반도체부문 H사블랭크마스크부문 50% 40% S 사반도체부문 H 사블랭크마스크부문 % % 10% - FY00 FY01 FY02 FY03 FY04 FY05 FY06 FY07 FY08 0% FY00 FY01 FY02 FY03 FY04 FY05 FY06 FY07 FY08 전방산업경기변동에영향이적은안정적매출성장 ( 자료 : 각사사업보고서, 교보증권보고서추정치 ) 안정적이고지속적인고수익 8

9 에스앤에스텍개요 설립배경 주요연혁 사업영역 경영실적 에스앤에스텍의위상 9

10 설립배경 고부가가치핵심원재료의국산화 소재 ~ 완제품종합경쟁력확보한계 핵심원재료해외의존도심화 원활한원재료수급필요성증대 반도체 /LCD 업체 기술협력 블랭크마스크부품소재국내업체의부재 블랭크마스크국산화필요성절실 에스앤에스텍블랭크마스크국산화개발착수 에스앤에스텍블랭크마스크국산화성공및해외시장진출 기술 / 제품 / 고객의진입장벽해소 대일무역수지적자확대 국가기간산업반도체 /LCD 의기반약화 정부지원 국책과제 10

주요연혁 국내유일의블랭크마스크전문기업 인증 World Best Blank Mask 수상 2001.10 ISO 9001 인증 2001.

06 세계일류상품및생산기업인증 2001 ~ 2002 2008.12 대한민국 10 대신기술지정 2008.08 NEP 재인증 2008.

02 에스앤에스텍설립 2007 ~ 2008 2005 ~ 2006 2008.12 부품소재상지식경제부장관상수상대한민국기술대상은상수상 2008.

03 대구광역시스타기업선정 2004.08 기술혁신형중소기업 (INNO-BIZ) 인증 2004.06 하이닉스품질인증 2006.

11 주요연혁 국내유일의블랭크마스크전문기업 인증 World Best Blank Mask 수상 ISO 9001 인증 PKL 품질인증 SMIC 품질인증 신제품인증 (NEP 인증 ) 세계일류상품및생산기업인증 2001 ~ 대한민국 10 대신기술지정 NEP 재인증 우수제조기술연구센타 (ATC) 지정 TSMC 품질인증 에스앤에스텍설립 2007 ~ ~ 부품소재상지식경제부장관상수상대한민국기술대상은상수상 ,000 만불 수출의탑수상 년벤처기업대상 국무총리상수상 코스닥상장예비심사승인 대구광역시스타기업선정 기술혁신형중소기업 (INNO-BIZ) 인증 하이닉스품질인증 Technology Fast 50 Korea 2006 동상수상 Toppan 품질인증 만불 수출의탑및산업부장관표창수상 부품소재전문기업인증 제4회중소기업기술혁신대전 대통령상 수상 Photronics Global 품질인증 2003 ~ 삼성전자품질인증 수출유망중소기업선정 11

LCD 4~5 세대 LCD 1~3 세대 1220x1440 Size 블랭크마스크 850x1200 Size 블랭크마스크 800x920 Size 블랭크마스크 520x800

12 사업영역 반도체용블랭크마스크 LCD 용블랭크마스크 반도체용 : 안정성장 + LCD 용 : 고성장 Wafer 주요제품 바이너리 블랭크마스크 화학증폭형레지스트블랭크마스크 1000A Normal Cr 블랭크마스크 660 A Thin Cr 블랭크마스크 590 A Thinner Cr 블랭크마스크 주요제품 LCD 8 세대 LCD 6~7 세대 LCD 4~5 세대 LCD 1~3 세대 1220x1440 Size 블랭크마스크 850x1200 Size 블랭크마스크 800x920 Size 블랭크마스크 520x800 Size 블랭크마스크 500x750 Size 블랭크마스크 520x610 Size 블랭크마스크 330x450 Size 블랭크마스크 매출 반도체용 52% LCD 용 48% 12

13 경영실적 고부가 LCD 용성장본격화 > 글로벌입지확보 매출실적 수익실적 ( 억원 ) 400 매출액 ( 반도체 ) 매출액 (LCD) CAGR 36.7% ( 억원 ) (%) 영업이익영업이익률 CAGR 60.1%

14 에스앤에스텍의위상 국내유일, 세계 3대블랭크마스크전문기업, 에스앤에스텍 Best in Growth 매출액, 시장점유율측면세계최고의성장성 Best in Network 글로벌반도체 /LCD 포토마스크업체와상생협력 Best in Developing Hardmask( 반도체 ), TM Mask(LCD) 등차세대제품개발선도 Sole in Korea 국내유일, 세계 3대블랭크마스크전문기업 14

15 핵심경쟁력 전문인력 핵심기술 국가적지원 Global 고객 네트워크 시장지배력

16 전문인력 연구인력비중 경영진및기술진 전문고급인력 + 적극적 R&D 투자 24% 2008 연구인력 25 명 이름직위경력 ETRI ( 국내최초남기수대표이사 & CEO Blank Mask 연구 ), PKL 이종림 전무이사 / 기획및영업 아남반도체 R&D 투자 강긍원 전무이사 / 연구소장 삼성전자 ( 백만원 ) (%) 투자금액매출액대비투자비중 3, , 전석원차한선장동건박연수 상무이사 / 경리및자금이사 / 연구개발담당부장 / 수석연구원 부장 / 수석연구원 PKL ETRI, Hynix, PKL 한국전자 PKL 0 0 이형재 부장 / 수석연구원 PKL, 주성엔지니어링

17 블랭크마스크단면도 (A = 10-10) 핵심기술 극한의코팅 / 증착 / 세정기술보유 두께 2000 A 두께 590 A Defect Free 감광막금속막 표면균일도 15 A 표면균일도 12 A 코팅기술증착기술 초정밀고청정초박막핵심기술 두께 2000 A 머리카락의 10만분의 1 표면균일도 15 A 원자 1~5개 두께 590 A 머리카락의 30만분의 1 표면균일도 12 A 원자 1~4개 요소기술 분석기술 - 원자단위표면분석 - 원자단위조성비분석 - 원자단위결합에너지분석 측정기술 - A 단위두께측정 - 박막위상변화량측정 - 광학특성측정 기 판 세정기술 파티클제거수준 0.1um 이상 cf) 반도체클린룸은 0.5um 이상 검사기술 - Laser Scan Defect 검사 - 전자현미경검사 - SEM 검사 특허보유현황 ( 개 ) 출원 등록 총계 국내 해외 총계

18 국가적지원 국가차원기술개발의주역 주요정부과제수행실적 완료과제신규과제 기술개발과제명 사업비 ( 백만원 ) 평판디스플레이용 TM 블랭크마스크개발 4,114 평판디스플레이용크롬블랭크마스크기술개발 4,104 화학증폭형레지스트를이용한나노급블랭크마스크기술개발 1,535 블랭크마스크용기판가공기술개발 3,980 Haze Free 블랭크마스크기술개발 nm 급 Hard Mask 용블랭크마스크기술개발 760 나노급소자제작을위한신물질 Thinner 블랭크마스크기술개발 134 습식식각이가능한화학증폭형레지스트블랭크마스크기술개발 540 정부지원과제매출실적 ( 억원 ) LCD 용반도체용

19 Global 고객 글로벌고객기반 세계주요반도체 /LCD 생산거점에공급선확보 지속적글로벌네트워크확대 > 지속적수출증가주요수출국 정부지원과제매출실적 19.8% 해외매출비중지속증가 51.2% 지속적인고객개척 한국 아시아 미국 / 유럽 아시아 19

20 네트워크 전략적연구개발 + 전략적마케팅네트워크확보 공동연구개발네트워크 세계 Top 반도체, LCD, 포토마스크업체 + 국가정책지원과제 전략적제휴네트워크 마케팅네트워크 세계 Top 포토마스크업체 20

21 시장지배력 비약적인시장지배력확대 반도체용블랭크마스크시장점유율 LCD 용블랭크마스크시장점유율 50% 40% 세계 국내 37.8% 50% 40% 세계 38.4% 국내 41.4% 42.1% 45.2% 신제품양산개시 32.7% 30% 21.4% 23.7% 23.9% 27.8% 30% 21.8% 22.7% 24.6% 20% 10% 4.3% 대형고객점유율확대 : TSMC, SMIC 5.0% 4.9% 6.1% 9.0% 20% 10% 12.0% 16.6% TM 해외판매본격화 0% 0% (E) 2010(E) (E) 2010(E) 21

22 전략과비전 기술로드맵 신제품 신규고객 신규사업 비전

기술로드맵 차세대블랭크마스크기술개발의첨병, 에스앤에스텍 반도체용블랭크마스크기술로드맵 LCD 용블랭크마스크기술로드맵 구조변경 New Material & Structure 개발 Shadowing Effect 저감기술개발 Absorber Layer 두께저감기술개발 Substrate Polishing 기술개발 Defect 제어기술개발 EUV 감광막

23 기술로드맵 차세대블랭크마스크기술개발의첨병, 에스앤에스텍 반도체용블랭크마스크기술로드맵 LCD 용블랭크마스크기술로드맵 구조변경 New Material & Structure 개발 Shadowing Effect 저감기술개발 Absorber Layer 두께저감기술개발 Substrate Polishing 기술개발 Defect 제어기술개발 EUV 감광막 Absorber Buffer, Capping Multilayer TM 마스크 1780 New Material & Structure 개발 Top Type TM 블랭크마스크원재료 Bottom Type TM 블랭크마스크원재료 11 세대 10 세대 기 판 세대 구조개선및 Layer 추가 New Material 개발 500 A 이하의금속막개발 2000 A 이하의레지스트코팅기술 BIM PSM PSM Layer Hardmask Layer Hard Mask KrF 위상반전마스크의원재료 ArF 위상반전마스크의원재료 화학증폭형레지스트블랭크마스크 바이너리마스크 세대 1000A Normal Cr 블랭크마스크 Slit mask 용블랭크마스크 1-3 세대 감광막 금속막 기 판 1000A Normal Cr 블랭크마스크 660 A Thin Cr 블랭크마스크 590 A Thinner Cr 블랭크마스크 ~ ~ ~ ~ 23

24 신제품 신제품개요 TM Mask 및 Hard Mask 를필두로고부가가치신제품양산 개요 LCD 용 TM Mask Slit Mask 를대체할 TM Mask 기술을더욱발전시켜, LCD 공정을단순화를가능하게하는신개념제품 반도체용 Hard Mask 45 mm급이하특정 device 용 Pattern define 구현을위한차세대제품 기존제품대비 PR, Cr, Thin Film, Particle 등글로벌리더제품대비제품력모든부분에서우수하고 PR, Thin Film, Thickness, Haze Free 우위 Wet Etch 가가능한세계최초의제품생산일정 2008 년하반기양산 2009 년하반기양산 신제품매출비중전망 25% 20% TM Mask Hard Mask 16.9% 19.0% 20.6% 15% 10% 5% 4.4% 0% (E) 2010(E) 2011(E) 24

25 신규고객 지속적인세계시장점유율확대 글로벌신규타겟고객 지역별마케팅거점 대한민국 유럽 Toppan AMTC DNP Compugraphics DNP DTF SKE Toppan 중국한국북미일본동남아 Compugraphics IBM Toppan DNPT AIPC FINEX 2015 세계시장 M/S 30% 대만일본미국 / 중국싱가포르 / 유럽 25

: 3,980 백만원 ( 정부지원금 : 1,900 백만원 ) 개발기간 :

26 신규사업 연관기술사업추가 > 신규성장동력확보 사업개요 블랭크마스크의기판 Polishing( 가공 ) 사업 : 기술적난이도가높아일본기업에의의존도가높은사업 차세대제품인 Hard Mask 및 Advanced EUVL 용블랭크마스크의주요기술적용가능 세계적수준의 Roughness, Flatness 평가및분석기술보유 기술경쟁력 Flatness 투과율 Lapping Polishing 진행현황 국책과제수주 : 블랭크마스크용기판가공기술개발 총사업비 : 3,980 백만원 ( 정부지원금 : 1,900 백만원 ) 개발기간 : 2008 년 9월 ~ 2013 년 8월 기대효과 기존블랭크마스크사업과의시너지연계를통한획기적원가절감및차세대제품경쟁력강화 26

27 비전 세계적소재부품전문기업 세계적소재부품전문기업 관련다각화 Quartz 연마 세라믹부품가공 미래성장동력 터치스크린 박막형태양전지 반도체용블랭크마스크 현재 : Cash Cow 미래 : Hard Mask LCD 용블랭크마스크 현재 : Cash Cow 고성장 / 고수익 미래 : 10/11세대 27

28 투자포인트 수익확대본격화 매출및수익전망 주요재무비율 주당투자지표 투자포인트요약 최근실적

29 수익확대본격화 본격적인수익확대시기에진입 환경 투자 제품 반도체 : 고객사대일의존도축소 LCD : Market Leader 지위선점 대규모기계 / 설비투자완료 고부가가치제품개발완료 국내외전략적대형고객시장점유율본격확대 자체현금창출을통한보완투자로생산능력증대 차세대블랭크마스크양산 (TM Mask, Hard Mask) 제2 도약의시점엔고로시장확대적기 규모의경제효과개시수익성 Level-up 의기점 제품별마진확대제품포트폴리오 Upgrade 29

매출및수익전망 고성장고수익에스앤에스텍 매출전망 영업이익전망 ( 억원 ) 800 LCD용블랭크마스크반도체용블랭크마스크 687.3 ( 억원 ) 160 영업이익영업이익률 30% 600 400 200 282.0 380.0 199.1 111.0 171.0 180.9 527.2 275.8 251.5 315.2 372.

30 매출및수익전망 고성장고수익에스앤에스텍 매출전망 영업이익전망 ( 억원 ) 800 LCD용블랭크마스크반도체용블랭크마스크 ( 억원 ) 160 영업이익영업이익률 30% 신규제품 20% 2010(E) 기존제품 80% * 신규제품 : TM Mask, Hard Mask % % 15.2% % % 10% 0 0 0% (E) 2010(E) (E) 2010(E) 30

31 주요재무비율 성장성 / 수익성 / 안정성겸비 성장성 수익성 매출액증가율 (% YoY) 영업이익증가율 (% YoY) , 경상이익증가율 (% YoY) 순이익증가율 (% YoY) , 자산총계증가율 (% YoY) 매출총이익률 (%) 영업이익률 (%) 당기순이익률 (%) 자기자본순이익률 (%) 총자본세전순이익률 (%) 안정성 부채비율 (%) 차입금의존도 (%) 유보율 (%) 유동비율 (%) 당좌비율 (%) 활동성 총자산회전율 (x) 자기자본회전율 (X) 고정자산회전율 (x) 매출채권회전율 (x) 재고자산회전율 (x)

32 주당투자지표 2008 년주당순이익 309 원 주당순이익 ( 원 ) 주당 EBITDA ( 원 ) 주당매출액 ( 원 ) 1,659 2,257 3,041 주당순자산 ( 원 ) 1,491 1,780 2,115 PER (x) PBR (x) 주당순이익 ( 원 ) 주당순자산 ( 원 ) ,491 1,780 2, '06 '07 '08 '06 '07 '08 32

지속성장사업구조 연관기술산업진출 - 터치스크린, 태양전지, 세라믹 국내유일기술 고성장 고수익 미래시장선도 2008 수출비중 51.

33 투자포인트요약 제2의도약이준비된에스앤에스텍 높은진입장벽 국내유일 / 세계 3 大블랭크마스크업체 기술 / 고객 / 투자장벽 CAGR 53% 03~ 03~ 연평균매출액 53% 성장 전방산업경기에덜민감 영업이익률 20% (2010) 고부가가치신제품매출본격화 규모의경제진입 지속성장사업구조 연관기술산업진출 - 터치스크린, 태양전지, 세라믹 국내유일기술 고성장 고수익 미래시장선도 2008 수출비중 51.2% 투자부담최소 - 긴장비수명주기 원재료 / 장비국산화 확장성높은기반기술 반도체 /LCD 대일의존도탈피 수출확대 원가획기적절감 긴밀한산 / 학 / 관협력 신성장동력개발 33

34 2009 년 2월실적 2008 년의고성장지속 2009 년 2 월말손익현황 ( 백만원 ) 2008 년 2월 ( 누계 ) 2009 년 2월 ( 누계 ) 증가율 (% yoy) 매출비중 / 마진 (%) 매출액 반도체 2,922 3, % 42.1% LCD 1,642 4, % 57.9% 전체 4,564 7, % 100.0% 매출총이익 913 1, % 20.9% 영업이익 % 8.7% 세전이익 흑전 11.0% EBITDA 871 1, % 18.0% 34

35 부록 상장정보 일반현황 요약재무제표

2009 년 4월 14 일 대 표 주 관 사 대우증권 공모후주주구성 보호예수현황 공모주주 15.5% 기타 5.9% 최대주주및특수관계인 26.

36 상장정보 성장성 / 수익성 / 안정성겸비 공모개요 공모전주식수 12,494,092 주 공모주식수 2,300,000 주 액면가 500 원 공모희망가액 ( 예정 ) 3,500 원 ~4,500 원 공모금액 ( 예정 ) 8,050 백만원 ~10,350 백만원 공모후주식수 14,794,092 주 공모일정 수 요 예 측 일 2009 년 3월 25 일 ~ 26 일 청 약 예 정 일 2009 년 4월 1일 ~ 4 월2일 상 장 예 정 일 2009 년 4월 14 일 대 표 주 관 사 대우증권 공모후주주구성 보호예수현황 공모주주 15.5% 기타 5.9% 최대주주및특수관계인 26.0% 최 대 주 주 3,845,000 벤 처 금 융 2,030,882 소 계 5,875,882 보호예수 외국인 1.5% 벤처금융 2,024,749 일반법인 24.2% 벤처금융 26.9% 기 타 주 주 4,593,461 공 모 주 주 2,300,000 소 계 8,918,210 유통가능물량 36

37 일반현황 회사개요 조직도 회사명 주식회사에스앤에스텍 대표이사 본점소재지 대구광역시달서구호림동 9 번지 대표이사최대주주 남기수정수홍 경영지원부 영업기획부 생산본부 연구소 납입자본금 62 억원 ( 공모전 ) 총무인사팀 영업팀 소형팀 대형팀 SEMI-CON 설립일 2001 년 2월 22 일 업종 반도체재료제조 구매팀 기획팀 생산관리 설비팀 FPD1 주력제품 블랭크마스크 회계팀 QA / AC FPD2 홈페이지 자금팀 MASK 개발 37

38 요약재무제표 요약대차대조표 요약손익계산서 ( 백만원 ) 유동자산 13,996 14,267 22,336 비유동자산 37,530 39,219 35,541 자산총계 51,526 53,485 57,877 부채총계 28,844 27,303 27,911 자본금 6,247 6,247 6,247 자본잉여금 16,334 16,334 16,334 이익잉여금 102 3,602 7,457 자본총계 22,682 26,182 29,966 부채와자본총계 51,526 53,485 57,877 ( 백만원 ) 매출액 20,345 28,200 38,000 매출원가 15,903 20,304 27,561 매출총이익 4,442 7,895 10,440 판매비와관리비 4,112 4,248 4,825 영업이익 331 3,648 5,614 영업외수익 1, ,437 영업외비용 1,710 1,814 7,096 법인세전이익 488 2,711 3,956 법인세비용 당기순이익 157 3,500 3,856 38

<C8ADC0E5C7B020C0AFC5EB20C7F6B4EBC8AD28C6F2B0A1B4DC292E687770>

<C8ADC0E5C7B020C0AFC5EB20C7F6B4EBC8AD28C6F2B0A1B4DC292E687770> 총자산증가율 당기말총자산 전기말총자산 유형자산증가율 당기말유형자산 전기말유형자산 유동자산증가율 당기말유동자산 전기말유동자산 재고자산증가율 당기말재고자산 전기말재고자산 자기자본증가율 당기말자기자본 전기말자기자본 매출액증가율 당기매출액 전기매출액 총자산경상이익률 경상이익 총자산 총자산경상이익률 매출액경상이익률 총자산회전율 경상이익 총자산 경상이익 매출액 매출액