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다혀 조
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1 2969 FCCL 개발동향 전해상 TORAY SAEHAN Inc.

2 목차 Contents Contents 01 FPC의개요 (3P~7P) 02 FPC 제조 (8P~9P) 03 FPC 시장동향 (10P) 04 FCCL 종류 (11P~16P) 05 FCCL 기술동향 (17P~21P) 06 Toraysaehan 제품전개 (22P) 07 Road Map(23P)

2971 01 FPC 의개요 FCCL(FLEXIBLE COPPER CLAD LAMINATION) 인쇄회로기판에사용되어지는유연성을가진 FPC 용원단 FPC(FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD) 인쇄회로기판중

유연성과굴곡성이있는복잡한전자제품 - 반복적으로움직이는부위대응 - 기기의소형화로 FINE PATTERN 의형성 사용목적 소형화 굴곡부위 고밀도배선 박형화경량화 조립합리화 사용처 CAMERA, CASSETTE TAPE

3 FPC 의개요 FCCL(FLEXIBLE COPPER CLAD LAMINATION) 인쇄회로기판에사용되어지는유연성을가진 FPC 용원단 FPC(FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD) 인쇄회로기판중 PAPER PHENOL 또는 GLASS EPOXY 의재료를사용하는 RIGID Board 와달리연성재료인 PET Film, PI(POLYIMIDE) Film, LCP Film 을사용한인쇄회로기판 FPC 의주용도 - 유연성과굴곡성이있는복잡한전자제품 - 반복적으로움직이는부위대응 - 기기의소형화로 FINE PATTERN 의형성 사용목적 소형화 굴곡부위 고밀도배선 박형화경량화 조립합리화 사용처 CAMERA, CASSETTE TAPE RECORDER, CAMCORDER, MISSILE 등 PRINTER, HDD, RECORDER, CD PLAYER 등 FACSIMILE, 의료기기등 전자계산기, 휴대용단말기, LCD 등 계측기, ROCKET, 자동차 DASH BOARD 등 FCCL FPC

DVD, HDD 등 NONITOR, NOTEBOOK, 휴대기기용 LCD,

NOTEBOOK 군사용, 의료기기용, 휴대기기용등 PC 관련 PDA 제품

CAMERA DVD,CDP HDD, CD-ROM, CABLE, DRIVER

4 FPC의개요종류및제품 종류 단면 FPC 양면 FPC 다층 FPC 양면노출 FPC RIGID- FLEXIBLE 적용분야 OA 기기, DVD, HDD 등 NONITOR, NOTEBOOK, 휴대기기용 LCD, 등 휴대용기기 MAIN 기판, DVD, PDA 등 MONITOR, NOTEBOOK 군사용, 의료기기용, 휴대기기용등 PC 관련 PDA 제품 HANDPHONE VIDEO, AUDIO CAMCORDER PRINTER CAMERA DVD,CDP HDD, CD-ROM, CABLE, DRIVER 등 KEY, LCD MODULE, EAR PHONE, SPEAKER 등 DECK, PICK UP LCD MONITOR, MAIN BOARD 등 CABLE, MAIN BOARD 등 LENZ CABLE LASER DIODE CABLE MAIN KEY, SIDE KEY 용도 camcorder Handphone CD-Player Game 기 Notebook RIGID-FLEXIBLE

5 FPC의개요용도 용도 TYPE DISPLAY 부 단면양면 COF 는일본내는양면이중심이나, 해외의 STN TYPE 에서는단면도채용 최근일부에서 3 층 TYPE 적용 휴대전화 HINGE 부 단면양면다층 HINGE 부에서는단면에서다층까지각 TYPE 가채용 일본내에서는다층 TYPE 의적용이증가. 한국에서는단면 TYPE 에의한 HINGE 용 FPC 가주류 기타 단면 현재는 SWITCH 부등단면 TYPE 가많으나, MAIN 회로용의다층 FPC, FLEX-RIGID 용의양면판의증가예상 대형 LCD COF 단면 대형 LCD 용의 COF 는단면사용 MAIN 화의요구는강하나아직양면의요구없음. LCD 중소형 COF 단면양면 휴대전화와같이 COG+COF 의접속으로양면사용 주류는 DRIVER IC 를탑재한단면사용 COG 단면 GLASS 와 PRINT 기판의접속기술로서는양면 TYPE PDP 단면 PDP DRIVER IC 용은기본적으로단면사용 DIGITAL CAMERA HDD 광 PICK UP PRINTER 단면양면다층 단면 단면양면다층 단면 다층 FPC 의수요로는 DIGITAL CAMERA 용이주류 ( 기판간접속, 부품탑재등에사용 ) FLEX-RIGID 가채용되는 CASE 증가 단면이주류이나, STAINLESS 박과의 3 층구조의 CASE 일부사용 주로단면이사용되었으나, MULTI 화등에의해회로가미세화되어양면또는다층 TYPE 의적용이나타남. HEAD 용이많고단면 TYPE 중심 BGA/CSP 단면양면 CSP 는단면이주류이나 BGA 용은양면 TYPE 도증가 통신기기용의다 PIN TYPE 등에서양면 TAB 가채용

6 FPC의개요재료동향 구분 POLYIMIDE POLYESTER LCP GLASS EPOXY 표준두께 (um) 12, 25, 50, 75, , 50, 75, 100, , 50, 75, 100, , 125 내열성 SOLDERING 가능 조건부 SOLDERING SOLDERING 가능 SOLDERING 가능 난연성 UL 94 VO 수준 UL 94 HB 수준 UL 94 VO 수준 UL 94 VO 수준 흡습성 높음 낮음 낮음 낮음 굴곡성 우수 우수 우수 나쁨 내절성 180 도절곡 80 도절곡 180 도절곡 80 도절곡 가격 고가 저가 고가 중간

7 FPC 의개요 기술동향 Pb FREE 납땜실용화동향 (WEEE/RoHS, 2003년 2월발표, 일본 ) 대형가전, 소형가전, IT. 통신기기, - 가전 RECYCLE법에상당하는 RECYCLE 및 REUSE 등을정의일반민생기기, 조명, 전동공구, 완구, 대상제품 -RoHS가 Pb 등의중금속과취소 ( 브롬 ) 계난연재료의사용규제 LEISURE 기기, 의료기기, MONITOR - 대상 ELECTRONICS 기기 : 전기, 전자제품 ( 군사용, 우주용제외 ) 기기, 자동판매기 - 대상제품 MARKING : 2005년 8월이후의신제품 -RoHS의부분은 Pb, 카드뮴, 수은, 6가크롬, DIOXINE 발생이염려되는 2종류의취소계난연재료 (PBB/PBDE) 가포함 유기화학물질사용규제 (2006,7) 납, 수은, 카드뮴, 6가크롬, PBB/PBDE ( 적용제외 : 고온납땜 (85%), BRAUN관. 형광등의납, 전자세라믹부품, 통신기등 ) CATEGORY 제품명 대형가전 대형냉동기, 냉장고, 식품보존고, 세탁기, 건조기, 식기세척기, 조리기, 전기 STOVE, HOT PLATE, 전자 RANGE, 기타의대형식품조리기, 전열기, 전기난방기, 전동 FAN, AIR CON, 기타의공조기 소형가전 청소기, CARPET CLEANER, 기타의청소기, 재봉기기, 다리미등의의류기기, TOASTER, FRYER, COFFEE M/C, 전기 KNIFE, HAIR DRYER 등정발 ( 整髮 ) 기기, 전동면도기, BODY CARE기기, 시계, SCALE IT. 통신기기 대형계산기, MINICON, PRINTER, PC (CPU,MOUSE, MONITOR,KEY BOARD, 랩톱, NOTE, NOTEPAD), COPY, TYPEWRITER, 전탁, 기타의개인정보기기, FAX, 각종전화, 휴대전화, 응답기기, 기타의정보통신기기 일반민생기기 라디오, TV, VIDEO, CAMERA, HIFI 녹음기, AMP, 전기악기, 기타의녹음. 영상기기 조명 각종형광등, 소형형광등, 직관형광등, 고휘도 ( 高輝度 ) 조명, 저압나트륨램프, 기타의램프류 전동기구 DRILL, 톱, 리벳기기, 용접기, 납땜기, 도장공구, 기타의전동공구, 제초기 완구, LEISURE 기기 의료기기 MONITOR 기기 전기기관차및자동차의전동완구, 휴대게임기기, 게임기, 각종스포츠용계산기, 스포츠용전동기구 임플란트를제외한의료기 연기탐지기, 가열제어기, THERMOSTAT, 길이. 중량등가정및실험실에서사용하는기기 자동판매기음료자동판매기, 음료CAN 및병의자동판매기, 고형물자동판매기, 기타의자동판매기화학공학의이론과응용제10권제2호 2004년

8 FPC 제조 FPC 제조공정 사양접수및검토 설계 CNC DATA 목형및금형제작 Film 제작 가접 Double Access Double Side FPC Single Side FPC Hot Press 재단 재단 Dry Film 밀착 도금 가접 Hot Press Drill 동도금 노광현상 후가공 S.T.I.F 에칭 ( 부식 ) 외형타발 (1) 박리 B.B.T 출하 검사 외형타발 (2)

9 FPC 제조 업체현황 주요업체별주생산품목 1200 ( 단위 : 천m2 ) 1000 다층 양면 단면 일본 MEKTRON NITTO DENKO FUJIKURA SHINTO MARUWA MITSUI 금속 STEMCO SUMITOMO 3M CASIO SUMITOMO COSMO전자 HITACHI CABLE 대만 denko Bachlite 화학공학의이론과응용제10권제2호 2004년 한국 기타

10 FPC 시장동향 1) Type 별 2) 용도별 45,000 40,000 35,000 30,000 25,000 20,000 다층양면단면 3,500 3,000 2,500 2,000 ( 단위 : 천m2 ) 다층양면단면 15,000 1,500 10,000 1,000 5, 휴대전화 LCD PDP HDD PRINTER 기타

11 FCCL 종류 FCCL 종류 구분 무접착제 TYPE 접착제 TYPE 통칭구조내열성 Copper PI Film 2층 FCCL 높음 Copper Adhesive PI Film 3층 FCCL 낮음 치수안정성 양호 열등 굴곡특성 양호 TYPE 에따름 COVERLAY 와의상성 미확립 양호 HANDLING 어려움 쉬움 COST 아직고가 ( 高價 ) 저가 ( 低價 ) 2층 FCCL의 3층 FCCL 대비장점 1유연성이약 25% 향상 2박층화가 15~35% 향상 3공정고정세화가약 10% 향상 4환경대응성은접착제가없는 NON-HALOGEN화실현 5내열성, 치수안정성도우수 3 층 FCCL 의 2 층 FCCL 대비장점 1HANDLING성이높음 2저가 ( 低價 )

12 FCCL 종류 재료현황 PI Film 항목 100H Kapton 100V 100EN 25AH Apical 25NPI 25HP Upilex S 강도 MPa 신도 % YOUNG 율 GPa 열수축율 (200,2HR) % MIT times 2 만 2 만 2 만 2 만 2 만 2 만 2 만 CTE( ) PPM/ 흡수율 % ( 단위 : 톤 / 년 ) 년도별각사생산량 Dupont Toraydupont Kaneka KHM UBE Wirex 2005 년증설예정

13 FCCL 종류 Cu Foil 재료현황 항목 구분 단위 일반전해 전해박 HTE 압연박 18um 35um 18um 35um 18um 35um 항장력 상온 Kg/ mm 신율 상온 % 표면조도 S 면 Ra M 면 Rz um " 박리강도 FR-4 상태 납땜후 Kg/ cm " ,000 ( 단위 : 톤 / 년 ) 년도별각사생산량 40,000 35,000 30,000 25,000 압연박전해박 2004 년압연박제조 20,000 15,000 10,000 5,000 0 Mitsui Nikko Fukuda Furukawa 일본전해 Matrials 국내 A 국내 B

14 FCCL 종류 제조업체현황 구분회사명 CASTING 2층 FCCL SPUTTER/ 도금 LAMINATE 3 층 FCCL 신일철화학 SUMITOMO 금속 UBE MITSUI 화학 DUPONT FUJIMORI SONYCHEMICAL 타사에서구입 TOYOBO ARISAWA KYOCERACHEMICAL MATSUSHITA TSI (Toray, Toyo Metallizing ) SM

15 FCCL 종류시장동향 2 층 FCCL 의세계시장 3 층 FCCL 의세계시장 45,000 40,000 35,000 천m2 / 년 수량 성장율 성장율 (%) ,000 35,000 30,000 천m2 / 년 수량 성장율 성장율 (%) ,000 25,000 20,000 15, ,000 20,000 15, ,000 5, ,000 5,

16 FCCL 종류수요추이 700 만m2 / 월일본한국 2000 천m2 / 월 600 대만 중국 Capa. 500 기타 1500 생산량 ( 세계시장 ) ( 한국내시장 )

17 FCCL 기술동향 Cu Foil Fine Pattern 대응 Mat 면의 Low profile 화 Mat side Cross section Mat 면 Rz 4.5 μm 3.3 μm 1.8 μm

18 FCCL 기술동향 접착제 Halogen화합물의난연연소시 Dioxine, 환경호르몬문제가 CLOSE-UP Halogen Free화 전자기기의경박집적화에따라고온안정성및고굴곡성요구 Halogen Free의정의 정의단체 JPCA 구주 3사 (PHILIPS,INFENEON,SMT) 원소와한계량 Cl : 0.09wt% 이하 Cl : 0.09wt% 이하 Cl-Br : 0.09wt% 이하 Sb 2O 3 ; 0.09wt% 이하 비고 FCCL (JPCA-ES-O1-1999) MOULD, LAMINATE, RESIST 각사의동향및특성비교 atoray HALOGEN FREE TYPE : S Type, K Type HIGH Tg TYPE : Y Type, Z Type b.nikkan HALOGEN FREE TYPE : F-72 VC/CKSE(UL94 VTM-O) 고온고굴곡 TYPE : F-60VC/CISD(UL94 V-O, UL94 VTM-O) c.arisawa HALOGEN FREE, HIGH Tg TYPE

19 FCCL 기술동향 PI Film Fine Pattern 대응 고치수안정성 항목 KAPTON 100H 100EN APICAL 25AH 25HP 강도 MPa 신도 % YOUNG 율 GPa 열수축율 (200,2HR) % MIT times 2 만 2 만 2 만 2 만 CTE( ) PPM/ 흡수율 % FPC 공정별수축율변화 (50EN) (%) MD TD -0.1 노광현상후 Etching 후세정후 Reflow 후 -0.2

20 FCCL 기술동향 LCP 특성 단위 ESPANEX-L (50um) 2 층 PI FCCL 측정법 PEEL 강도 KN/m JISC-5016 ETCHING 후치수변화율 MD TD % PC-TM-650 가열후치수변화율 MD TD % *30 분 선간절연저항율 Ω 1*E12 1*E12 체적저항율유전율1GHz Ω/ cm 3*E *E IPC-TM-650 유전정접 1GHz 납땜내열온도 분침지 MIT 내절성 (COVER 재無 ) MD TD 회 JISC5016 R=2.0, 하중 0.5Kg L/S=150/250um

21 FCCL 기술동향 2층 FCCL 매우우수 우수 열등한경우있슴 구분 PI 종의선택도 PI 두께자유도 동박종의선택도 동박두께자유도 PIN HOLE 접착력 ( 초기 ) 접착력신뢰성 ( 가열후 ) FINE PITCH ETCHING 성 치수정도 (ETCHING, 가열치수변화 ) 치수정도 ( 습도치수변화 ) 투명성 내 MIGRATION 성 내굴곡특성 주용도 SPUTTER 도금법 시판 FILM 에서선택 시판 FILM 에서선택 전해도금동 박동품이용이, 후동품은 COST 가높음 COF, LCD, 휴대폰 LAMINATE 법 자사제 PI 박막화에제약있슴 시판동박 ( 전해, 압연 ) 시판동박양산성에의존 HDD, 자동차, 항공기최근휴대폰적용 CASTING법자사제 PI 자유도큼시판동박 ( 전해, 압연 ) 시판동박양산성에의존 휴대폰

22 Toraysaehan 제품전개 3 층 FCCL related materials FCCL Multi layer FPC R/F High Flexibility K Type (Halogen free) Y Type (High Tg) Standard F Type CL Multi layer FPC R/F High Flexibility S Type (Halogen free) Z Type (High Tg) λ Type (High Tg + halogen free) under development Standard H Type Bonding Sheet S Type (Halogen free) Z Type (High Tg) Toray 관계사인 TM 에서 2 층 Type FCCL 생산중 λ Type (High Tg + halogen free) under development

23 Road Map 연도 1999 년 2000 년 2001 년 2002 년 2003 년 2004 년 FPCB 기술동향 high dimension Stability 친환경대응 PI Film 재료 Halogen free 재료 Fine Pitch대응 High Tg 재료 다양화 Halogen free+high Tg 재료 Pitch 150 μm 100 μm 80 μm Coating & Laminating Technology 고치수안정성극박동박 Lami. 기술광폭 Lami. 기술 Advanced-CCL 고속 Lami. 기술 고내열 Type Halogen Free Halogen free+high Tg 재료 Epoxy Adhesive High Tg Technology 3 층 FCCL Laminating 2 층 FCCL

구분 Proto Product 동향 Mass Product Line/Space 75 μm /75 μm 63 μm /75 μm 63 μm /63 μm 구조 최소홀직경 홀직경 (PTH) Al(o) Al(x) / /

구분 Proto Product 동향 Mass Product Line/Space 75 μm /75 μm 63 μm /75 μm 63 μm /63 μm 구조 최소홀직경 홀직경 (PTH) Al(o) Al(x) / / 전자기기의고속, 고기능화및고집적화에따라휴대폰, Tablet PC, Digital camera, Computer, Network 기기등소형화및고속대용량의데이터를처리해야하는모든전자에 Build-up 기판이광범위하게사용되고있고, 지속적으로급격히성장중임 휴대폰에채용되는 Build-up기판은 8~10층에 2+N+2(2 Build) 또는 3+N+3(3 Build) 구조이며형태는