덕산하이메탈 2014 년 3 분기경영실적 2014 년 12 월
본자료에포함된 2014년 3분기덕산하이메탈의경영실적및재무정보는한국채택국제회계기준에따라작성된연결기준의영업실적입니다. 본자료는 2014년 3분기경영실적과함께기업분할에관한설명자료로서외부인의감사가완료되지않은상태에서투자자들의편의를위하여작성된자료임을양지하여주시기바랍니다. 본자료는미래에대한 " 예측정보 " 를포함하고있으며이는향후경영환경의변화등에따라영향을받으며본질적으로불확실성을내포하고있는바, 이러한불확실성으로인하여실제미래실적은 " 예측정보 " 에기재되거나암시된내용과중대한차이가있을수있습니다. 또한본자료의향후전망은현재시장상황과회사의경영방향을고려한것이며향후시장환경의변화및전략수정에따라달라질수있음을양지하여주시기바랍니다. 본자료는어떠한경우에도투자자의투자결과에대한법적책임소재의입증자료로사용될수없습니다.
2014 년 3 분기경영실적및 사업전망
2014 년 3 분기경영실적 ( 연결 ) 단위 : 백만원 3Q '14 2Q '14 QoQ 3Q '13 YoY 매출액 26,100 24,919 5% 34,161 24% ( 매출원가율 ) (75%) (68%) (61%) 매출총이익 6,651 7,923 16% 13,210 50% (%) (25%) (32%) (39%) 판매관리비 4,429 4,651 5% 4,288 3% (%) (17%) (19%) (13%) 영업이익 2,222 3,272 32% 8,923 75% (%) (9%) (13%) (26%) 영업외손익 747-38 - 168 344% (%) (3%) (-) (1%) 세전이익 2,969 3,234 8% 9,091 67% (%) (11%) (13%) (27%) 매출추이 영업이익 ( 율 ) 추이 ( 백만원 ) ( 백만원 ) 34,161 28,479 24,919 26,100 24,284 26% 24% 8,923 6,753 6% 13% 9% 1,424 3,272 2,222 3Q'13 4Q 1Q'14 2Q 3Q 3Q'13 4Q 1Q'14 2Q 3Q (1/9)
2014 년 3 분기경영실적 ( 사업부문별 ) 사업부문별매출액 단위 : 백만원 3Q '14 2Q '14 QoQ 3Q '13 YoY 금속소재부문 ( 매출비중 ) 14,829 (57%) 13,947 (56%) 6% 14,853 - (43%) 화학소재부문 ( 매출비중 ) 11,271 (43%) 10,972 (44%) 3% 19,308 42% (57%) 매출액계 26,100 24,919 5% 34,161 24% [ 금속소재부문 ] 산업의계절적특성에따른주요고객사수요회복으로 Mobile AP 용 Solder Ball, Micro Solder Ball 중심으로실적개선 - 주요고객사 : 삼성전자, SK Hynix, Intel, Amkor, STATSChipPAC, ASE 외 [ 화학소재부문 ] 삼성전자의신규제품출시에따른삼성디스플레이가동율회복으로 3 분기실적개선 '14. 9 월부터신규 Red Host 재료매출본격화 (2/9)
사업전망 ( 금속소재사업부문 ) Solder Ball 소개 [Product] Pad Chip Substrate (PCB) Solder Ball Solder Ball - 첨단 Package 기술인 BGA(Ball Grid Array), CSP(Chip Scale Package) 등의핵심부품으로 Chip과 Substrate를연결하여전기적신호를전달하는반도체용 Package 재료 [Advantage] Solder Ball은 Smartphone용 AP(Application Processor) 및 Mobile D-RAM등첨단 IT 기기용반도체의핵심접합소재로이의확산에따른지속적성장 덕산하이메탈 Solder Ball - Market Share : Domestic No.1 (70%), Worldwide No.2 (38%) * 세계 1위업체 : Senju Metal( 日, 비상장, M/S 43%) * 덕산하이메탈 AP 및 Mobile D-RAM 시장 Solder Ball 점유율 1위 - Major 고객과의공동개발을통한업계최고수준의제품군및기술력보유 (3/9)
사업전망 ( 금속소재사업부문 ) 전망 [Semiconductor - Memory Market] (bil.usd) CAGR 3.6% 84.2 75.6 78.1 72.8 3 etc 2 2 2 35 38 43 46 Flash 38 33 33 36 D-RAM '14 '15 '16 '17 Gartner ('14.2H) [Global Smartphone Shipments Forecast] (bil) 1.89 1.75 1.43 1.59 1.24 '14 '15 '16 '17 '18 CCS Insight ('14.2H) [Smartphone Shipment by Region] (bil) 0.2 0.2 0.18 0.19 0.18 0.1 0.19 0.18 0.1 0.13 0.17 0.17 0.09 0.11 0.09 0.16 0.09 0.49 0.07 0.46 0.05 0.08 0.43 0.41 0.36 0.25 0.22 0.18 0.07 0.08 0.09 0.1 0.1 0.09 0.13 0.14 0.16 0.19 0.22 0.26 0.12 0.13 0.15 0.16 0.18 '14 '15 '16 '17 '18 CCS Insight ('14.2H) North America Western Europe Asia-Pacific Developed Asia-Pacific Emerging China India Eastern Europe Middle East and Africa Latin America 메모리반도체시장은 '15년상반기한시적공급과잉예상되나, Smartphone등 Mobile 환경의지속적확산및서버수요증가등으로성장지속전망 Smartphone 시장의성장세둔화추세이나, 중국, 인도및 Emerging 국가중심의중저가 Smartphone 시장확대 덕산하이메탈 - 중국, 대만점유율확대및신규고객확보로 Solder Ball 출하량증가추세 - Solder Ball 신규조성 Series등 Premium 제품 Positioning 강화 - Paste, 도전입자, CSB(Copper core Solder Ball) 등차세대 Packaging 재료출시 [ 덕산하이메탈 Solder Ball & Micro Solder Ball 출하량 ] 11 1,404 '2011 1,393 28 1,790 '2012 66 1,749 1,762 1,683 '2013 Micro Solder Ball 1,600 총출하량 3,476 (mil.k) '2014( 추정 ) Solder Ball 1,876 (4/9)
사업전망 ( 화학소재사업부문 ) AMOLED 소개 [Structure] Anode (ITO) + HIL Hole Thickness: 100 ~ 200 nm HTL EML ETL + - Exciton - EIL Electron Cathode (Low Work Function, Ca, Al:Li, Mg:Ag,..) HIL : Hole Injection Layer HTL : Hole Transport Layer EML : Emission Layer R G B Host Layer + Dopant ETL : Electron Transport Layer EIL : Electron Injection Layer [Advantage] 최고의화질, 밝기 ( 자체발광 ) 자유로운 Flexibility 구현 넓은시야각 초박, 저전력 빠른응답속도 (5/9)
사업전망 ( 화학소재사업부문 ) 전망 [Global OLED Panel Market Forecast] (bil.usd) CAGR 15.3% 24 22 20 18 16 12 '14 '15 '16 '17 '18 '19 Displaysearch ('14.2H) [Flexible OLED Market Forecast] (bil.usd) 16 12 7 Flexible 9 5 6 3 Rigid 3 2 2 0.7 '14 '15 '16 '17 '18 '19 '20 Displaysearch('14.2H) [OLED 제품별비중전망 ] 100% 50% 0% '14 '15 '16 '17 '18 '19 IDTechEx('14.2H) TV Smartwatch Tablet Smartphone Smartphone, Tablet, Smartwatch등중소형 IT 기기중심의 OLED 성장지속 - '15년삼성전자의 OLED 적용보급형스마트폰의적극적확대추진으로보급형 OLED 재료공급증가전망 ( 디지털타임스 ('14.11/19), 아시아투데이 ('14.9/29)) - Smartwatch등 Wearable Device의 OLED 채택주류전망또한사업의기회요인 中 Display Panel Maker의 OLED 양산전망 - BOE OLED '15년양산개시예정外 Tianma, Visionox, Truly, CSOT등中업체의 OLED 투자 Rush로사업기회확대 [OLED 관련특허출원 & 등록현황 ] ('14.9월누계기준 ) 218 61 D 社 190 112 102 70 L 社 116 59 190 출원 86 등록 D' 社 S 社덕산하이메탈 OLED Application 의확대 - 중장기적 OLED 조명시장의성장성 [OLED 조명시장전망 ] (mil.usd) 구분 '14 '15 '16 '17 '18 '19 '20 Total 29 82 541 1,184 2,091 3,615 4,731 UBI ('14. June) (6/9)
기업분할
기업분할배경 분할목적및기대효과 분할을통한지주회사체제전환으로기업지배구조투명성을확보하고경영효율성과책임경영강화를통한사업경쟁력제고로급변하는경영환경에적극대응하여궁극적으로지속성장을통한기업과주주가치를제고하고자함. 기업지배구조투명성 금속소재사업부문과화학소재사업부문분리및금속소재사업부문의지주회사역할추가로기업지배구조의투명성증대 기업 / 주주가치제고 경영효율성 본연의사업집중및 자원의효율적배분을통한사업부문별경쟁력강화 경영위험분산 사업부문별전문화및 선택과집중을통한 Risk 최소화 책임경영 사업부문별독립적인자율경영강화와 경영성과에대한평가를통한책임경영제제확립 (7/9)
분할구도 분할전지배구조 분할형태 인적분할 이준호회장外특수관계인 24.4% 덕산홀딩스 17.3% 분할기일 2014 년 12 월 30 일 덕산하이메탈 자사주 14.35% 대상회사 덕산하이메탈 지주회사형태 지주회사및사업회사 ( 덕산하이메탈 ) 분할구도 지주회사및사업회사 ( 덕산하이메탈 ) 사업회사 ( 덕산네오룩스 ) 덕산유엠티 70% 30.3% 40% 22.2% 어플라이드카본나노 대성뉴텍 덕산에스지 분할비율 금속소재사업부문 0.5914664 화학소재사업부문 0.4085336 분할후지배구조 이준호회장外특수관계인 덕산홀딩스 24.4% 24.4% 17.3% 17.3% 덕산하이메탈 14.35% 덕산네오룩스 70% 30.3% 40% 22.2% 덕산유엠티 어플라이드카본나노 대성뉴텍 덕산에스지 (8/9)
분할전후요약재무구조 (2014 년 6 월 30 일기준 ) ( 원 ) 구분 분할전 분할존속회사 분할후 분할신설회사 자산 Ⅰ. 유동자산 95,119,306,589 57,303,784,993 37,815,521,596 Ⅱ. 비유동자산 138,547,843,127 80,876,154,512 68,591,413,262 자산총계 233,667,149,716 138,179,939,505 106,406,934,858 부채 Ⅰ. 유동부채 8,532,613,957 5,359,319,954 3,173,294,003 Ⅱ. 비유동부채 4,170,371,514 2,127,731,600 4,028,974,049 부채총계 12,702,985,471 7,487,051,554 7,202,268,052 자본 Ⅰ. 자본금 5,878,474,000 3,476,920,000 2,401,554,000 Ⅱ. 주식발행초과금 75,877,870,718 44,879,214,191 93,339,242,417 Ⅲ. 기타포괄손익누계액 (971,268,485) (971,268,485) - Ⅳ. 기타자본항목 (6,751,316,975) (63,622,382,742) 3,463,870,389 Ⅴ. 이익잉여금 146,930,404,987 146,930,404,987 - 자본총계 220,964,164,245 130,692,887,951 99,204,666,806 부채와자본총계 233,667,149,716 138,179,939,505 106,406,934,858 분할비율 0.5914664 0.4085336 (9/9)