중국반도체산업동향 2015. 9. 23
발표목차 1. 중국반도체산업 Issue 2. 국내시스템반도체업계현황 3. 한국반도체산업협회대응현황 4. 중국반도체산업현황
중국반도체산업 Issue 중국의반도체굴기 정부의 반도체산업육성 ( 14 년 6 월 ) 중국정부, 1,200 억위안 (190 억달러 ) 규모의국가 IC 투자 Fund 조성계획발표 이후투자규모가확대되어총 1,180 억달러규모의펀드조성예정 메모리반도체 분야진출 ( 15 년 3 월 ) 중국최대 LCD 패널제조기업 BOE, 메모리반도체진입선언 ( 15 년 7 월 ) 중국칭화유니그룹, 미국의마이크론에 230 억달러인수제안 ( 14 년 9 월 ) 중국 XMC, 미국스팬션과 3D 낸드플래시공동개발추진 해외메모리 설계업체인수 ( 15 년 3 월 ) 중국투자컨소시엄, 미국의 ISSI 를 6 억 5 천만달러에인수 ( 15 년 4 월 ) 중국동심반도체, 한국의피델릭스를 85 억원에인수 ( 15 년 6 월 ) 중국투자전문업체영개투자유한공사, 제주반도체최대주주로등극 비메모리반도체 적극육성 ( 15 년 2 월 ) 칭화유니그룹, 향후 5 년간 16 억달러투자발표 ( 15 년 6 월 ) 중국최대비메모리기업 SMIC, 미국퀄컴과조인트벤처결성발표 3
국내시스템반도체업계현황 Fabless 산업현황 ( 산업현황 ) 국내시스템반도체는중소 Fabless 기업중심 - 2002~ 2006년까지급성장하였으나이후성장정체 인력, 투자, 신시장창출등의한계 ( 매출규모 ) 국내 Fabless 기업들의전체매출은 2014년 1.9조원으로전년대비 -4.6% 성장 - 2000년대중반 Fabless업계를대표하던 1세대기업들은최근성장이정체된상태이며, 현재는대기업과의협력및 M&A 관련기업 ( 실리콘웍스, 실리콘화일, 아나패스등 ) 위주로성장중 ( 창업 ) IMF 사태, 정부의벤처기업육성책에따라 2000년까지급증하였으나, 2010년이후감소추세 [ 단위 : 억원 ] [ 단위 : 개 ] 22,000 20,000 18,000 16,000 14,000 12,000 10,000 8,000 6,000 4,000 2,000 0 8,360 27.3% 4,873 2,531 92.5% 71.6% 12,253 10,358 13,353 11,952 13,321 18,872 16,443 20,014 23.9% 23.4% 18.3% 14.8% 11.7% 6.1% -2.5% -0.2% 2002 2003 2004 2005 2006 2007 2008 2009 2010 2011 2012 2013 팹리스매출액 성장률 100.0% 19,093 80.0% 60.0% 40.0% 20.0% 0.0% -4.6% -20.0% 45 40 35 30 25 20 15 10 5 0 3 2 2 3 5 8 20 16 17 40 8 17 11 11 17 15 11 7 14 9 6 6 1 1 90 92 93 94 95 96 97 98 99 00 01 02 03 04 05 06 07 08 09 10 11 12 13 14 4
한국반도체산업협회대응현황 시스템반도체발전전략위원회구성및운영 목적 : 반도체산업의중장기전략수립및성장하는중국과의경쟁과협력방안모색 추진체계및주요내용 시스템반도체발전전략위원회 ( 총괄 ) 장기전략, 국가 Agenda 수립 11 (TF 1) 산업육성전략수립 (Ecosystem 구축등 ) 전략전문위원회 (TF 1) 중국전문위원회 (TF 2) (TF 2) 중국의육성전략분석, 한 중경쟁과협력방안모색 추진경과및향후계획 15년 3월 : 시스템반도체발전전략위원회구성및 Kick-off 15년 4월 ~6월 : 전략전문위원회및중국전문위원회운영 15년 10월 : 반도체발전전략세미나 (10/15) 및언론좌담회 (10/27) 개최 15년 11월 : 국회신성장포럼개최 5
Total Production 주요전자제품의중국생산 중국은 IT 기기의수요처일뿐아니라, 세계 IT 기기의 2/3 를제조하는공장으로세계최대의반도체소비국 China IT Products Digital Camera Color TV PC Mobile 1,456,610K 09~ 13 CAGR(%) : Mobile (20.1%) PC(19.8%) Color TV (7.2%) Digital Camera (4%) 82,900K 127,760K 336,610K China proportion Source : CCID, PwC 2015 Year 6
중국반도체소비및 IC 생산현황 중국의반도체소비는 2013 년전세계생산량의 55.6% 를차지하고있으며, 지속적으로증가하는추세 2013 년중국의 IC 매출규모는전년대비 19% 증가한 408 억달러 세계반도체시장및지역별소비규모 중국 IC 매출액및성장률 2013 년 : 55.6% [ 단위 : 억달러 ] [ 단위 : 억달러 ] 2013 년 : 408 억달러 2,607 2,313 3,086 3,127 3,045 3,247 450 400 350 300 250 200 150 100 50 0 39.1% 31.3% 4.5% 66 22 23 32 42 57.1% 30.3% 86 46.5% 31.0% 165 179 162 126 8.5% 213-9.5% 299 31.5% 343 40.4% 14.7% 408 2000 2001 2002 2003 2004 2005 2006 2007 2008 2009 2010 2011 2012 2013 100% 80% 60% 40% 19.0% 20% 0% -20% 중국 IC 매출액 Source : PwC 2015, CSIA 7
중국반도체자급률 중국의반도체수요는급격히증가함에도불구하고, Local 기업의반도체생산을통한 자급률은 2013 년기준 11.7% 에불과 50% China Self-sufficiency [ 단위 : 억달러 ] 215 생산액 목표 35 46 49 42 58 79 90 103 125 7% 8.5% 8.8% 7.6% 7.7% 9.9% 11.1% 11.7% 자급률 2006 2007 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2018F China Local Company Source : IC insight 2014, CSIA 8
중국반도체수출입현황 중국은 IC 수입을통해수요를충당하고, 수출의경우중국내해외기업의생산을통한역수출이주된구조 중국의 IC 수출입은매년증가세를보였으나, 2014 년수출은 611 억달러로전년대비 30.3% 감소, 수입은 2,184 억달러로 5.6% 감소 ( 중국 Local 기업의성장에따른내수충당효과로판단됨 ) 중국 IC 수입현황 중국 IC 수출현황 [ 단위 : 억달러 ] [ 단위 : 억달러 ] 2014 년 : 2,184 억달러 2014 년 : 611 억달러 2,500 2,000 1,500 1,000 500 0 2,313 100% 2,184 1,921 80% 1,702 1,570 60% 1,199 30.9% 40% 20.4% 20% -7.3% 8.4% 12.9% 0% -5.6% -20% -40% 2009 년 2010 년 2011 년 2012 년 2013 년 2014 년 900 800 700 600 500 400 300 200 100 0 293 25.8% 326 233 11.3% -4.3% 63.8% 534 877 611 64.2% 2009 년 2010 년 2011 년 2012 년 2013 년 2014 년 100% 80% 60% 40% 20% 0% -20% -30.3% -40% 수입액 증가율 수출액 증가율 Source : CSIA 2015 9
중국반도체산업구조 중국은기술성숙도가낮은 P/T 분야를시작으로, 내수를기반으로한 IC 설계분야, IC 제조분야로 이어지는생태계의선순환 Cycle 체계를구축 중국반도체시장의상위 10 개기업은모두외국기업이며, 삼성전자와 SK 하이닉스가 2, 3 위에랭크 중국반도체기업의글로벌점유현황 중국반도체공급기업순위 Hisilicon 8) IC Substrate Fabless Electronics Market Spreadtrum 13) Foundry ): Global Rank SMIC 5) Huahong 8) Rank 2013 1. Intel 2. Samsung 3. SK Hynix 4. Toshiba 5. TI 6. Qualcomm 7. ST 8. AMD 9. Freescale 10. Renesas Top 10 Company Market Share 43% - All foreign Companies 43% Intel 13.8% (249 억달러 ) Samsung 7.6% (129 억달러 ) SK Hynix 4% (72 억달러 ) 13.8% Test Assembly 11.6% JCET 3 ) 10 Source : IC insight 2015 Source : PwC 2015
중국 Fabless 산업현황 세계 Fabless 상위 50 개기업중중국 Fabless 는 2009 년 1 개기업에서 2014 년 9 개기업으로급증 대표기업 HiSilicon 은 2009 년 17 위, 2013 년세계 Top 10 에진입 [ 단위 : 억달러 ] 순위 회사명 HQ 14년매출 1 Qualcomm 미국 191.0 2 Broadcom 미국 83.6 3 Media Tek(+Mstar) 대만 70.3 4 AMD 미국 55.1 5 Avago(+LSI) 미국 43.7 6 Nvidia 미국 43.5 7 Marvell 미국 37.6 8 HiSilicon 중국 32.2 9 Xilinx 미국 24.5 10 Altera 미국 19.3 11 Novatek 대만 17.8 12 Apple/Factory 미국 14.6 13 Spreadtrum 중국 13.4 14 Dialog 유럽 11.3 15 Realtek 대만 10.7 16 Himax 대만 8.4 17 Cirrus Logic 미국 7.9 18 Cambridge Silicon(CSR) 유럽 7.7 19 Silicon Laboratories 미국 6.2 20 MegaChips 일본 5.5 21 PMC-Sierra 캐나다 5.3 22 Microsemi 미국 5.2 23 IDT 미국 5.2 24 Semtech 미국 5.2 25 Datang Semiconductor 중국 4.6 순위 회사명 HQ 14년매출 26 Phison 대만 4.4 27 Lantiq 유럽 4.1 28 Richtech 대만 4.0 29 Nari Smart Chip 중국 3.9 30 Cavium 미국 3.8 31 Lattice 미국 3.7 32 Power Integrations 미국 3.5 33 ILI Technology 대만 3.5 34 CIDC 중국 3.4 35 Focaltech 대만 3.4 36 ISSI 미국 3.3 37 Silicon Works 한국 3.3 38 Elite Semi 대만 3.3 39 ZTE Microelectronics 중국 2.9 40 Silicon Motion 대만 2.9 41 Sunplus Technology 대만 2.9 42 Rockchip 중국 2.8 43 Monolithic Power 미국 2.8 44 Raydium 대만 2.7 45 Etron 대만 2.6 46 Elan 대만 2.6 47 Sitronix 대만 2.5 48 RDA 중국 2.3 49 Allwinner 중국 2.2 50 VIA 대만 2.2 19개기업 (559.5억달러 ) 16개기업 (143.8억달러 ) 9개기업 (67.6억달러 ) 1개기업 (3.3억달러 ) 실리콘웍스 : 13 년 27 위에서 10 계단하락 11 Source : IC Insight 2015
중국 Fabless 기업현황 13 년중국상위 20 개 Fabless 의매출은 70 억달러규모로, 한국 Fabless 전체매출 (17 억달러 ) 의 4 배이상규모 [ 단위 : 억달러 ] 순위회사명 13 년매출주요제품위치인력 ( 명 ) 1 HiSilicon 21.2 wireless chipset, Network 심천 4,000 12 2 Spreadtrum 10.1 mobile chipset platform(rf transciever, basband chipset) 상하이 1,506 3 RDA Microelectronics 4.6 RF and Mixed-signal chip forcellular, broadcast, and connectivity applications 상하이 385 4 Datang Semiconductor Design 3.9 Security chip, Qudacore SoC chip 상하이 1,000 5 Nari Smart Chip 3.5 security chip, control chip for smart meter, RFID chip 베이징 N/A 6 Silan Microelectronics 2.9 MCU, AC-DC/DC-DC converter, LED driver, power driver module 항저우 3,724 7 Galaxycore 2.7 image sensor, LCD driver 상하이 500 8 Vimicro 2.5 multimedia semi-conductor and solution 베이징 489 9 ZTE microelectronics 2.5 IPTV terminal, mobile terminal, Fixed Network Terminals 심천 R&D 2,000 10 Rockchip 2.5 mobile internet platforms, portable multimedia entertainment terminals 푸저우 500 11 Netcom 2.0 mobile storage, embedded storage, wireless storage, system storage 심천 600 12 Allwinner 1.9 processor, mobile AP 주하이 500 13 CEC Huada Electronics Design 1.7 smartcard chip, RFID chip, satellite navigation 베이징 460 14 China Resources Semico 1.3 MCU(4-bit, 8-bit), Opto Control Circuit, PMIC 우시 1,000 15 Fudan Microelectronics 1.3 MCU core, EEPROM, RF, Security IC 상하이 600 16 GigaDevice Semiconductor 1.3 Memory Design(NVM), Microcontroller Design 베이징 N/A 17 Montage Technology group 1.1 Digital STB, DTV, Memory Interface 상하이 459 18 Huahong IC 1.1 smart card, security chip 상하이 2,500 19 Huada zhibao Electronic Systems 0.9 data security, mobile communications and banking services 베이징 N/A 20 China Electronics Science Technology 0.7 Electronic Warfare and Intelligence System 심천 300 Source : CCID, PwC 2015 * 2014년칭화유니그룹, Spreadtrum 및 RDA 인수
중국 Fabless 제품 Portfolio, 창업현황 중국 Fabless 의제품영역은통신분야가절대적으로높은 비중 ( 매출 66 억달러, 42%) 을차지 2000 년 IC 산업발전정책으로 2~3 년단기간에 Fabless 기업수약 4 배증가 (2013 년기준 580 여개로집계 ) [ 단위 : 억달러 ] [ 단위 : 개 ] 13 14 순위순위 분야 매출액 13 년 14 년비중 (%) 매출증감률 (%) 기업비율 (%) 13 년 14 년 1 1 통신 49.8 65.8 42 32.1 13.5 16 2 2 가전 18.3 16.2 10-11.2 19.8 15.2 4 3 RF 13.5 15.2 10 13 15.6 17 5 4 컴퓨터 17 14.7 9-13.3 12.8 8.5 6 5 스마트카드 14.3 14.5 9 1.3 8.7 5.1 3 6 멀티미디어 14 14.3 9 1.5 11.2 14.4 7 7 시뮬레이션 10.8 14.2 9 30.1 14.4 20.4 8 8 GPS 2.2 2.4 2 6 4 3.4 합계 139.9 157.3 2013년 2012년 2011년 2010년 2009년 2008년 2007년 2006년 2005년 2004년 2003년 2002년 2001년 2000년 1999년 1998년 1997년 1996년 1995년 1994년 1993년 1992년 1991년 1990년 98 76 62 56 41 32 27 23 20 17 15 200 389 518 503 485 472 483 491 488 479 471 463 0 100 200 300 400 500 600 583 13 Source : ICCAD 2014 Source : PwC 2015
중국정부시책 11 년 12 월, 공업정보화부에서 12 차 5 개년 ( 11~ 15 년 ) 개발계획 < 집적회로산업 12.5 발전규획 > 발표 주요 목표 IC 생산량 1,500 억개돌파, 매출액 3,300 억위안 (530 억달러 ), 연간성장률 18% 달성, 세계 IC 시장점유율 15% 로확대, 내수시장국산화율 30% 실현 14 년 6 월, 국무원에서중장기반도체산업육성계획 < 국가집적회로산업발전추진강령 > 발표 주요 목표 매출액 3,500 억위안 (560 억달러 ) 이상달성및설계기술세계첨단수준도달 (~2015 년 ) 업계전체매출연평균성장률 20% 이상으로제고 (~2020 년 ) 반도체산업세계첨단수준도달및글로벌선도기업으로도약 (~2030 년 ) 주요정책지원조치 ( 국가반도체 Fund 조성 ) 대기업 금융기관 민간자금출자를통한 Fund 조성 (1,200 억위안 (190 억달러 ) 규모 ) 지방정부 Fund 포함시 1,200 억달러규모 ( 금융지원강화 ) 반도체산업전용신용대출및보험상품개발, 상장 / 채무융자발행 / 중소기업지분양도지원 ( 세수지원정책시행 ) 반도체기업의소득세우대정책실시, 반도체기업의인수합병관련세수정책개선등 14
중국정부시책 15 년반도체산업발전시스템을혁신하여 20 년에는 Global 수준으로발전, 30 년에는 Global 산업을 선도한다는내용으로기존정책들보다더욱자신감있는단계별목표설정 중국반도체산업발전기본로드맵 2015 2020 2030 반도체산업융자플랫폼및정책환경건설반도체산업에코시스템의기본틀완성 Global 시장을선도 산업수준 산업규모 3,500 억위안돌파 ( 약 560 억달러 ) 반도체산업전체규모연평균 20% 성장 기업의지속발전역량대폭신장 반도체산업주요분야기술력이세계일류수준으로도약 기술수준 32/28 nm공정의양산화실현 P/T 분야시장규모의 30% 이상을중 고급 P/T 가차지 국산 65~45 nm설비및 12 인치웨이퍼등핵심원자재사용 16/14 nm공정의양산화실현 P/T 기술세계적수준으로제고 핵심설비및원자재분야도 Global 시장진입가능수준으로제고 일부기업이 Global 선두그룹에진입 응용분야 모바일스마트단말, 망통신등일부핵심분야의 IC 설계기술을 Global 수준으로제고 모바일스마트단말, 망통신, Cloud, IoT, Big Data 등중점분야의 IC 설계기술을 Global 수준으로제고 15
중국반도체펀드조성현황 중국정부, 반도체분야대규모투자 14 년 6 월, 1,200 억위안 (190 억달러 ) 규모의 National IC Industry Investment Fund 조성계획발표 - 14~ 17 년간반도체생태계에전방위적인투자예정 ( 제조 40%, 설계 30%, 장비 / 부분품 /OSATs 30%) - 범국가적인 M&A 확대, 핵심인력확보, 메모리반도체경쟁력확보, 시스템반도체기술력이필요한 IoT, Big Data 등미래혁신기술에전략적, 선제적투자를실행할예정 이후, 투자규모가확대되어총 1,180 억달러규모의펀드조성예정 ( 중앙정부 220 억달러, 지방정부 960 억달러 ) - 현재, 중앙정부 160 억달러, 지방정부 60 억달러조성완료 ( 그중 18 억달러는투자완료 : JCET 등 ) 조성완료조성예정 (2015 년 2 월기준 ) [ 단위 : 억달러 ] 96 118 22 90 96 6 16 6 22 National IC Industry Investment Fund Local government Investment Fund Total 16
Thank you