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1 삼성전자 - 도식도및관련업체정리 1 /

2 CE:TV Value Chain 디스플레이패널 삼성디스플레이 ( 비 ) 회로부품 디스플레이소재 SAMSUNG Customer Electronics 주변기기 디오텍 (108860) 음성인식솔루션 블루콤 (033560) 스피커 삼진 (114120) 리모콘 대덕 GDS(004130) PCB, FPCB, HDI 비에이치 (090460) FPCB 인터플렉스 (051370) FPCB 이수페타시스 (007660) PCB 삼성전기 (009150) 시그널인덕터, HDI 아비코전자 (036010) 시그널인덕터 성호전자 (043260) 콘덴서 와이엠씨 (155650) 메탈타겟 인지디스플레이 (037330) 디스플레이샤시 디스플레이부품 레이젠 (047440) BLU 용 LGP 삼진엘엔디 (054090) LCD 보호필름, 광학필름 제일모직 (001300) 편광판, ABS, PS, EP, 기타감광재료등 삼성코닝정밀소재 ( 비 ) 글래스 삼영전자 (005680) 콘덴서 심텍 (036710) 시스템반도체 아나패스 (123860) T-Con 금호전기 (001210) 광원 [BLU] 한솔테크닉스 (004710) 광원 [BLU], 파워모듈 신화인터텍 (056700) 광학필름 미래나노텍 (095500) 광학필름 동부하이텍 (000990) 드라이버 IC 실리콘웍스 (108320) 드라이버 IC 코이즈 (121850) LCD 보호필름, 광학필름 자료 : 신한금융투자 2 /

3 CE:TV 관련업체 구분업체명 ( 코드 ) 시총 ( 억 ) 주요제품기업개요 아비코전자 (036010) 679 시그널인덕터차후 TV 부품모듈화가진행될수록부품형이아닌내장화로매출확대될전망 삼성전기 (009150) 71,332 시그널인덕터, HDI 전류흐름을제어해주는시그널인턱터 아나패스 (123860) 1,550 T-Con T-Con 매출 97.17%, LCD/LED 및 OLED TV 에도성공적으로적용 성호전자 (043260) 314 콘덴서 02 년시작한 SPMS 사업부 ( 파워사업부 ) 와 39 년의경력의필름콘덴서 (Film Capacitor) 사업부로나누어운영국내 1 위 70% 시장점유율 삼영전자 (005680) 1,892 콘덴서삼성전자 LED, LCD TV 용전해콘덴서및고체콘덴서를생산납품 회로부품 심텍 (036710) 2,930 PCB 인터플렉스 (051370) 7,242 FPCB 비에이치 (090460) 1,950 FPCB 매출구성은 Package Substrate 56.71%, Module PCB 41.09%, BIB 1.85%, Build-up 0.35% 차지주요고객은삼성전자반도체사업부양면53.68%, R/F 18.19%, MULTI 13.84%, 상품 13.48%, 단면 0.81% 차지배철한대표, 삼성SDI 부사장출신 FPCB수요가많은휴대폰제조사 ( 삼성, LG, KT-Tech) 가주요고객 TV의경우삼성전자와삼성모바일디스플레이에공급 이수페타시스 (007660) 2,794 PCB PCB 매출비중 83.72% 이녹스 (088390) 2,916 반도체소재 대덕 GDS (004130) 4,362 FPCB, 메인보드 HDI, 메탈 PCB 국내유일의반도체 Package용소재개발가능기업. 특히, 반도체소재의 LOC Tape는국내유일의생산업체가전용 PCB인 PDP, LCD, LED TV, DVD, 셋톱박스제품제조산업영위주요매출처는삼성전자 ( 주 ), ( 주 ) 삼성SDI, LG전자 ( 주 ), ( 주 ) 휴맥스, SHARP 등 동부하이텍 (000990) 3,412 드라이버 IC LED 디스플레이의구동을돕는드라이버 IC 삼성전자에납품 실리콘웍스 (108320) 3,863 드라이버 IC 팹리스 (Fabless) 업체로생산은전량반도체생산업체 (Foundry) 에외주생산 매출액구성비는 LDI 82.27%, T-CON 13.43% 3 /

4 CE:TV 관련업체 구분업체명 ( 코드 ) 시총 ( 억 ) 주요제품기업개요 삼성코닝 - 비상장글래스 TFT-LCD 의기판유리생산기업 제일모직 (001300) 50,235 편광판, ABS, PS, EP 편광필름, OLED 소재납품중. 케미칼부문 ABS, EP TV 케이스납품 에이스디지텍 - 비상장편광판제일모직 ( 주 ) 이최대주주로 23.42% 의지분을소유 네오피델리티 (101400) 276 D-TV Amp 칩 FPD TV 용디지털오디오앰프칩을설계하는팹리스업체 신화인터텍 (056700) 1,071 광학필름디스플레이에적용되는광학필름제조판매, 삼성내점유율 1 위 미래나노텍 (095500) 2,643 광학필름광학필름 88.09%, 터치패널 4.67%, 구성 ( 삼성전자행 ) 금호전기 (001210) 2,448 광원 [BLU] CCFL 등의 LCD 부품과 LED 등의조명기기 ( 삼성전자행 ) 인지디스플레이 (037330) 983 디스플레이샤시국내주요거래처는삼성전자, 등. 해외거래처는 SESL, 라디안트등 디스플레이소재 한솔테크닉스 (004710) 4,276 광원 [BLU], 파워모듈삼성전자의핵심 BLU 공급업체, 파워모듈은 LEDTV 용인버터중심 이라이콤 (001210) 2,469 광원 [BLU], LCD 모듈 TFT-LCD 용 BLU 와 STN-LCD 용 BLU 부문. 이중휴대폰용이주력 디아이디 (074130) 1,390 광원 [BLU], LCD 모듈 삼진엘엔디 (054090) 1,016 광원 [BLU], BLU 몰드프레임 반도체검사장비업체디아이와일본야마토과학의합작회사, 노트북및중소형모니터 TV용부품을매출액정표시장치 (LCD) 관련부품사출, 자동차부품사출, TV BLU용금형제품제조, OA주변기기 FINISHER제조, LED조명제품제조 코이즈 (121850) 884 LCD 보호필름, 광학필름미래나노텍에광학필름코팅과도광판및보호필름을납품 레이젠 (047440) 442 광원 [BLU] 용 LGP 삼성전자의국내외 BLU 업체및해외에직수출 와이엠씨 (155650) 677 메탈타겟 디스플레이화소에전류흐르게해발광시키는배선제메탈타겟을 주력생산 (60.86%) 2010 년부터삼성디스플레이에납품 시가총액 기준 4 /

5 IM: 스마트폰 Value Chain Case 인탑스 (049070) 신양 (086830) 피앤텔 (054340) 모베이스 (101330) 서원인텍 (093920) 크루셜엠스 (082660) 우전앤한단 (052270) 이랜텍 (054210) 삼광 ( 비상장 ) 세스크 ( 비상장 ) Bracket KH 바텍 (060720) 유원컴텍 (036500) SJ 테크 ( 비상장 ) 장원테크 ( 비상장 ) FPCB TSP( 터치스크린패널 ) 일진디스플 (020760) 에스맥 (097780) 시노펙스 (025320) 멜파스 (096640) 태양기전 (072520) 이엘케이 (094190) 디지텍시스템 (091690) 카메라모듈 삼성전기 (009150) 파트론 (091700) 캠시스 (050110) 파워로직스 (047310) 카메라렌즈 디지탈옵틱 (106520) 차바이오앤 (085660) 코렌 (078650) 세코닉스 (053450) 방주광학 ( 비상장 ) 해성옵틱스 ( 비상장 ) IR 필터 ( 블루필터 ) 옵트론텍 (082210) 나노스 (151910) 이노웨이브 ( 비상장 ) 삼성전기 (009150) 인터플렉스 (051370) 플렉스컴 (065270) 대덕 GDS(004130) 비에이치 (090460) SI-Flex( 비상장 ) 스피커 이엠텍 (091120) 비에스이 (045970) 부전전자 ( 비상장 ) AAC( 비상장 ) 배터리 이랜텍 (054210) 영보엔지니어링 ( 비상장 ) 엔피텍 ( 비상장 ) 넥스콘테크 ( 비상장 ) HDI 삼성전기 (009150) 대덕전자 (008060) 코리아써키트 (007810) 디에이피 (066900) 안테나 파트론 (091700) EMW(079190) 아모텍 (052710) 갤트로닉스 ( 비상장 ) 스카이크로스 ( 비상장 ) AF actuator 자화전자 (033240) 아이엠 (101390) 재영솔루텍 (049630) 하이소닉 (106080) 성우전자 (081580) 유비스 ( 비상장 ) 5 /

6 IM: 모바일관련업체 구분업체명 ( 코드 ) 시총 ( 억 ) 주요제품기업개요 HDI 안테나 삼성전기 ,511 HDI,ISM, 지동모터, 패키지기판, SMPS 등 대덕전자 ,685 인쇄회로기판, CCL, Copper Foil 등 코리아써키트 ,485 MLB PCB, PKG PCB, 특수PCB 등 디에이피 ,193 PCB, 부산물등 파트론 ,700 안테나, 카메라모듈등 EMW RFID, 안테나, 소재, 공기살균기등 칩, 부품, Turner Networks 모듈, 카메라모듈, 모터, Power 부품등 6 개사업을집중육성하고있음. PCB 전문기업으로 PCB가적용되는각각의분야에결쳐서 PCB를제조하여판매. PCB 전문생산업체. 종속회사인테라닉스는 LED용 PCB 산업의선두주자. 이동통신단말기의 PCB를주력으로생산, 판매. 특히 Build-Up PCB의제조및판매에주력함. 이동통신용핵심부품등에대한제조및판매를주요사업으로함. RF 모듈, 광마우스. 센서류등의신규사업준비중. 연구개발중심의안테나전문개발제조업체. NFC 안테나. 바이너리 CDM, 이더냇브릿지등의신규사업준비중. 스카이크로스비상장 갤트로닉스 비상장 6 /

7 IM: 모바일관련업체 구분업체명 ( 코드 ) 시총 ( 억 ) 주요제품기업개요 자화전자 ,263 AFA, 진동모터등 아이엠 ,378 Optical solution, EMS, VCM 등 전기전자소재및정보통신기기부품제조및판매업, 수출입업, 부동산업및부동산임대업등을영위. 삼성전기의 OS사업부문에서 DVDP Pick-up 등의영업을인수받아전자, 전기, 기계기구등을제조판매함. AF Actuator 재영솔루텍 금형, 플라스틱, 렌즈등, 삼성광통신에 5M 이하 AFA 렌즈공급. AFA 전문기업, 신규사업으로휴대폰용손떨림보정 Actuator, 햅 하이소닉 AFA 틱모듈, 3D모션스위치, 스마트앱세서리등개발. 성우전자 휴대폰용쉴드캔류, 셔터, AFA 등 금형및프레스제품을판매, 2003 년부터엑추에이터를삼성전자 에공급함. 베트남진출.(2011 년 ) 유비스 비상장 IR 필터 옵트론텍 ,318 이미지센서용필터, 광학렌즈및모듈등 나노스 ,919 이미지센서용필터 (IR 필터 ), 카메라모듈등 광학부품전문기업으로스마트폰용카메라모듈부품중심의이미지센서용필터제조및판매. 블루필터시장진입. 삼성전기에서분사됨. IR필터를주력으로개발및판매하고있으며카메라모듈조립, 결정 Wafer 등을개발생산. 이노웨이브 비상장 7 /

8 IM: 모바일관련업체 구분업체명 ( 코드 ) 시총 ( 억 ) 주요제품기업개요 카메라렌즈 디지탈옵틱 ,254 휴대폰렌즈, 차량용렌즈, 피코프로젝터 차바이오앤 ,564 병원경영사업, 바이오, 휴대폰카메라렌즈모듈사업 코렌 휴대폰용카메라렌즈, 지문인식기용렌즈등 세코닉스 ,169 각종광메모리용마이크로렌즈류 휴대폰카메라렌즈전문제조업체. 2012년 7월코스닥상장. 2013년 5월부터 5M 표준화공급개시. 디오스텍이휴대폰카메라용렌즈모듈제품생산사업영위. 광학산업이 24.95% 차지. 카메라렌즈전문제조업체로휴대폰용, 지문인식기용, CCTV 용렌즈를개발및생산함. 카메라렌즈전문제조업체. 삼성테크윈, 삼성전기, 삼성과통신, LG이노텍, 캠시스등을통하여납품됨. 방주광학 해성옵틱스 비상장 비상장 카메라모듈 삼성전기 ,511 HDI,ISM, 지동모터, 패키지기판, SMPS 등 파트론 ,700 안테나, 카메라모듈등 캠시스 ,408 휴대폰카메라모듈, 스크린골프사업 파워로직스 ,938 CM, PCM, SM, BMS, PM 등 칩, 부품, Turner Networks 모듈, 카메라모듈, 모터, Power 부품등 6개사업을집중육성하고있음. 이동통신용핵심부품등에대한제조및판매를주요사업으로함. RF모듈, 광마우스. 센서류등의신규사업준비중. 휴대폰카메라모듈사업영위. 선두업체로서의지위와우수한기술력, 영업망을지님. 삼성전기와광통신이경쟁상대카메라모듈및배터리모듈을생산판매하는업체로서매출구성 PCM 45%, CM 36% 정도차지. 8 /

9 IM: 모바일관련업체 구분업체명 ( 코드 ) 시총 ( 억 ) 주요제품기업개요 일진디스플 ,436 LED 용사파이어웨이퍼, 터치스크린패널 에스맥 ,643 터치스크린모듈, 서브모듈등 LED용사파이어웨이퍼와휴대폰및테블릿용터치스크린패널을생산, 판매사업을영위. 주요고객은삼성전자, 서울반도체삼성전기에서분사. 휴대폰용모듈을개발, 생산하여국내외업체에판매. 터치패널의주요원자재인 ITO 센서자체생산. 시노펙스 ,489 모바일부품 (TSP, 강화유리, KEY_PBA), 친환경포장재 모바일부품, 친환경포장재, 고성능필터, 각종물처리시스템을생산, 판매. 매출구성 TSP 64%, PBA 26% 터치패널 멜파스 ,984 터치컨트롤러IC, 터치스크린모듈 태양기전 ,429 터치윈도우, 멀티컬러필름, 부자재등 이엘케이 ,128 터치패널, 키패드용 EL 등 디지텍시스템 ,352 터치스크린패널등 독자적인 ITO 전극패턴과정전용량감지기술에기반한터치스크린을개발완료. 터치컨트롤러 IC, 터치스크린모듈공급. 표면처리전문기업으로터치모듈, 휴대폰윈도우, 노트북패널, 멀티컬러필름. 삼성전자 1차벤더. 멀티컬러필름점유율 70% 터치패널제조및판매업체. 주로 LG와거래하다삼성전자갤럭시탭에납품시작. 매출처가다변화된것이특징. 정전용량 / 저항막방식의 TSP, 소재분야의 ITP필름을주력제품으로함. 일본업체와파칭코 TSP 대규모공급관련협의중. 9 /

10 IM: 모바일관련업체 구분업체명 ( 코드 ) 시총 ( 억 ) 주요제품기업개요 Case Bracket 인탑스 ,662 휴대폰케이스 휴대폰케이스전문제조업체. 주매출처는삼성전자이며. 중국및베트남에진출. 케이스 1위업체. 신양 ,348 휴대폰케이스 휴대폰케이스업체. 중국진출. 멀티코팅관련연구개발진행중. 피앤텔 휴대폰케이스 휴대폰케이스전문제조업체. 중국, 베트남진출. 과거인탑스와양대산맥이었으나삼성벤더탈락으로매출액현저히감소. 모베이스 ,034 휴대폰케이스, 노트북케이스 휴대폰케이스전문제조업체. 중국, 베트남진출. 대주주물량이 60% 이상. 베트남법인실적현저히증가중. 서원인텍 ,809 휴대폰부자재및케이스 삼성전자 1차벤더로휴대폰부자재공급. LG화학에 SCM, PCM공급. 최근플립커버케이스제조사업을신사업으로추가함. 휴대폰부자재및케이스전문제조업체. 중국진출. 참테크에서현 크루셜엠스 휴대폰케이스 재사명으로변경. 크루셜텍이대주주 ( 지분30%) 우전앤한단 ,261 휴대폰케이스 셋톱박스및휴대폰케이스제조업체. 매출처다양 (RIM, ZTE, 소니, 삼성전자등 ), 최근네오플램지분인수로사업다각화. 배터리팩을주로제조업체. 케이스산업을시작. 매출구성은배터리 이랜텍 ,598 배터리팩, 3D TV용안경, PCM 등 팩 52%, 노트북용배터리팩15%, 3D 안경 9%, 케이스 8% 정도. 삼광 비상장 세스크 비상장 마그네슘등의소재를이용하여휴대용기기의내외장재공급 KH바텍 ,384 MG내외장품, 조립모듈등 경쟁사유원화양 ( 유원컴텍의자회사 ) 유원컴텍 ,473 SJ테크 비상장 장원테크 비상장 10 /

11 IM: 모바일관련업체 구분업체명 ( 코드 ) 시총 ( 억 ) 주요제품기업개요 삼성전기 ,511 HDI,ISM, 지동모터, 패키지기판, SMPS 등칩, 부품, Turner Networks, 카메라, Power 등 6 개사업을육성 FPCB 인터플렉스 ,116 FPCB( 양면, 단면, MULTI 등 ) 플렉스컴 ,455 FPCB 대덕 GDS ,393 PCB FPCB 제품제조, 판매. 국내최초로상용가능한광 FPCB개발, 주요고객사다양함.( 삼성, 팬텍, 모토로라, 샤프, 애플등 ) FPCB 제품생산, 판매. 카메라모듈부문에서 2008년 1차벤더등록. 삼성및일본, 대만등해외거래선의안정적인매출기반확보. PCB를주요제품으로제조및판매하는전자부품전문회사. 주요매출처는삼성전자,SDI, LG전자, 휴맥스, 도시바, 샤프등 비에에치 ,988 FPCB FPCB, 응용부품을전문제조, 공급. 삼성전자, LG 등이주요고객. 스피커 SI-Flex 비상장 이엠텍 ,651 마이크로스피커, 리시버 비에스이 ,111 마이크로스피커 부전전자 비상장 AAC 비상장 휴대용마이크로스피커와다이나믹리시버를개발, 제조, 판매하는업체. 시장점유율 30% 정도차지. 지주회사로서, 비에스이, 이츠웰등총 2개의자회사를두고있음대주주지분 60% 이상으로높은편. 이랜텍 ,598 Battery Pack, 3D TV 안경, PCM 등휴대폰배터리팩. 자동화라인을지속적제작. 3D TV 안경도제작함. 배터리 영보엔지니어링 엔피텍 넥스콘테크 비상장 비상장 비상장 시가총액 기준 11 /

12 갤럭시 S4 예상공급업체 Semiconductor Display Camera PCB Application Processor 삼성전자 (005930) Panel, TSP 삼성디스플레이 ( 비상장 ) Camera Module 삼성전기 (009150) 삼성광통신 ( 비상장 ) PCB 메인기판삼성전기 (009150) 대덕전자 (008060) 코리아써키트 (007810)) Mobile DRAM 삼성전자 ( Touch chip Atmel( 미국기업 ) Camera Module( 전방 ) 파트론 (091700) 캠시스 (050110) PCB sub 삼성전기 (009150) 대덕전자 (008060) 심텍 (036710) Nand Flash 삼성전자 (005930) IR 필터나노스 (151910) 옵트론텍 (082210) Lens Module 삼성전기 (009150) 세코닉스 (053450) 디지탈옵틱 (106520) 코렌 (078650) FPCB 인터플렉스 (051370) 대덕 GDS(004130) 비에이치 (090460) 플렉스컴 (065270) 이녹스 (088390) AF Actuator 자화전자 (033240) 아이엠 (101390) 하이소닉 (106080) 기타부문 케이스삼광 ( 비상장 ), 인탑스 (049070), 모베이스 (101330) 이랜텍 (054210), 신양 (086830), 우전앤한단 (052270) CMEF/ESD Filter/Chip varistor 이노칩 (080420) 아모텍 (052710) 메인안테나파트론 (091700) EMW(079190) 서브안테나파트론 (091700) 알에프텍 (061040) NFC 안테나아모텍 (052710) EMW(079190) SAW Filter 와이솔 (122990) Mic/Speaker 이엠텍 (091120) 부전전자 ( 비상장 ) Connector 우주일렉트로 (065680) 부자재서원인텍 (093920) 유아이엘 (049520) 충전기알에프텍 (061040) 동양이엔피 (079960) LCD Bracket KH 바텍 (060720) 유원컴텍 (036500) 내장프로그램인프라웨어 (041020) Battery 삼성 SDI(006400) PCM 파워로직스 (047310) 자료 : 한화증권 12 /

13 반도체 :Value chain 실리콘 Wafer 주요해외업체 MEMC, Wacker, Sumco, Hemlock, REC, Tokuyama 주요국내업체 OCI, KCC LG 실트론 전공정장비 전공정재료, 부품 전공정장비 전공정재료, 부품 전공정 증착 세정 PR 코팅 검사 노광 PR제거 식각 현상 ASML, 니콘, 캐논램리서치, TEL, AMAT DNS, SES 전공정검사장비 Advantest, Teradyne, Yokogawa, Verigy JSR, Fuji film, Sumitomo Chemical, Shin-Etsu Chemical, Showa Denko, Zeon, Mitsui Chemical 주성엔지니어링, 피에스케이, 유진테크, 아토, 아이피에스, 케이씨텍, 세메스 전공정검사장비 프롬써어티 테크노쎄미켐, 동진세미켐, 제일모직 후공정 Dicing Lead frame BGA 패키징 Assembly Wire bonding Bumping 검사 후공정장비 ASM, Disco, Towa, Kulicke&Soffa, Shinkawa, BE semiconductor 후공정재료, 부품 Hitachi Chemical, Shin-Etsu Chemical, Mitsubishi Shindoh, Kobe steel 후공정장비 한미반도체, 이오테크닉스, 삼성테크윈, 탑엔지니어링 후공정재료, 부품 삼성테크윈, 풍산마이크로, 제일모직, 동진쎄미켐, 덕산하이메탈, 심텍네패스, STS 반도체 DRAM PC OEM Dell, HP, SONY, Acer Chip NAND 모듈업체 Channel A-Data, Kingston Trader, Broker 시스템업체 메모리카드업체 Channel Apple, 노키아, 소니 A-Data, Kingston, SanDisk Trader, Broker 13 /

14 반도체 :Value chain 메모리반도체전공정 웨이퍼제조확산감광액도포노광및현상식각증착평탄화세정 전공정 LG 실트론 * 웨이퍼제조 PR(Photo Resist) 동진쎄미켐 (005290) ASML( 네 ) 테스 (095610) 테스 (095610) 원익 IPS(030530) ACL 디엔에프 (092070) 리소그래피장비 Dry Etcher PE CVD CMP 슬러리세정코팅 Wet Etcher LP CVD 솔브레인 (036830) 유진테크 (084370) 주성엔지니어링 (036930) 케이씨텍 (029460) 솔브레인 (036830) 아이원스 (114810) 케이씨텍 (029460) 동진쎄미켐 (005290) Asher 피에스케이 (031980) Novellus( 美 ) Mattson( 美 ) ALD 원익 IPS(030530) 국제엘렉트릭 (053740) 후공정 비메모리반도체 웨이퍼절단 칩집착및금속연결패키징테스트 팹리스 후공정 S&P 장비 레이저마커 패키징 검사기 T-CON 테스트 후공정 한미반도체 (042700) 이오테크닉스 (039030) 리드프레임 삼성테크윈 (012450) STS 반도체 (036540) 세미텍 (081120) 시그네틱스 (033170) 하나마이크론 (067310) 네패스 (033640) 고영 (098460) 테크윙 (089030) 테스트소켓 리노공업 (058470) 실리콘웍스 (108320) 티엘아이 (068790) 아나패스 (123860) CIS 실리콘화일 (082930) 아이테스트 (089530) 아이텍반도체 (119830) 테스나 * 패키징 시그네틱스 (033170) STS 반도체 (036540) 하나마이크론 (067310) 와이어본딩 실리콘 rubber 소켓 D-TV Amp 칩 / DAB/ WiFI 칩 엠케이전자 (033160) ISC(095340) 실리콘화일 (082930) 아이앤씨 (052860) 14 /

15 반도체 :Value chain- 시스템반도체 시스템반도체 Value chain 자료 : 유진투자증권 15 /

16 반도체 :Value chain- 시스템반도체 시스템반도체관련업체 자료 : 유진투자증권 16 /

17 반도체관련기업 구분업체명코드시총 ( 억 ) 주요제품기업내용 아나패스 (123860) 1,626 T-CON 삼성전자 TV 향 T-CON 전문업체로우량한재무구조를보유 네오피델리티 (101400) 277 D-TV Amp 칩 TV 용디지털오디오앰프칩을설계하는팹리스업체. 삼성 LG 로매출액의약 97.0% 아이앤씨 (052860) 655 DMB 국내 DMB 칩의 90% 이상을점유하는과점업체국내 4G LTE Advanced 칩국산화업체 설계 / 디자인 (Fabless) 실리콘화일 * (082930) 701 CIS 비메모리반도체회사. 카메라이미지센서를기반으로향후포트폴리오다각화를준비 실리콘웍스 * (108320) 3,814 LDI-IC, T-CON LG 향 T-CON, Driver IC 업체, 수입에의존하던 PMIC( 전력제어반도체 ) 국산화 티엘아이 * (062860) 922 T-CON, ROIC LCD Panel 의핵심부품인 T-Con 와 Driver IC 설계전문팹리스업체 아이테스트 (089530) 998 테스트메모리, 시스템반도체, 모바일칩패키지 (MCP) 테스트업체, 하이닉스 55%, 삼성 15%, 테스나 ( 비상장 ) 테스트웨이퍼테스트 75%, 패키징테스트 25% 후공정 (Packaging &Test) 아이텍반도체 * (119830) 164 테스트비메모리반도체테스트기업주요거래처 LG, LG 디스플레이팹리스기업들이대부분 시그네틱스 (033170) 3,022 패키징비메모리매출 65% 메모리부문에서도 Product Mix 개선을통해안정적인수익성을유지 STS 반도체 (036540) 2,603 패키징반도체후공정업체. 삼성전자향 SSD 및 emmc 매출이본격적으로증가전망 하나마이크론 (067310) 1,635 패키징 EMMC, EMCP 로제품믹스개선중, 메모리 66%, 비메모리 19% 차지 17 /

18 반도체관련기업 구분업체명코드시총 ( 억 ) 주요제품기업내용 PR 코팅 동진쎄미켐 (005290) 1,913 세정장비, 감광장비 PR 관련전자재료사업과산업용기초소재인발포제사업을주로영위하는업체 디엔에프 (092070) 942 감광재료 (ACL), 절연재료 (SOD) 유기금속화합물 (ALD/CVD 전구체 ) 을개발, 제조, 판매및기술지원 노광및현상 피에스케이 (031980) 1,213 Asher 안정적재무구조를갖춘반도체 Asher 장비선두업체 테스 (095610) 794 식각장비, PE CVD PECVD Dry Etcher 장비하이닉스편중, 13 년새로운고객사로의매출증가예상 식각 솔브레인 (036830) 7,909 식각재료 (BOE) 반도체용식각액올해인산계열식각액시장진입으로추가성장이기대됨. 국제엘렉트릭 (053740) 1,754 LPCVD(ALD) 차세대대응용장비개발은반도체소자업체인삼성전자와 SK 하이닉스등과공동개발계약을체결하여개발중 원익 IPS (030530) 5,286 PE CVD, ALD PECVD/ALD, Dry Etcher, OLED 등다양한부문에서삼성전자주력협력업체 증착 주성엔지니어링 * (036930) 2,871 LPCVD 반도체제조장비, FPD 제조장비, 태양전지제조장비사업을영위 유진테크 (084370) 4,947 LPCVD, Cyclic CVD LP CVD 와 Cyclic CVD 는미세한막질형성이가능공정전환에따라공정이증가 케이씨텍 (029460) 1,823 세정장비반도체수직구조변화로 CMP 공정확대로세리아 CMP 슬러리수요증가전망 세정 동진쎄미켐 (005290) 1,913 세정장비, 감광장비 PR 관련전자재료사업과산업용기초소재인발포제사업을주로영위하는업체 18 /

19 반도체관련기업 구분업체명코드시총 ( 억 ) 주요제품기업내용 웨이퍼절단한미반도체 (042700) 2,319 절단장비전세계 S&P(Sawing & Placement) 장비시장점유율은 70% 추정 이오테크닉스 (039030) 4,629 레이저마커레이저응용기기업체. 글로벌레이저마커 1 위업체 칩집착및금속연결 삼성테크윈 (012450) 36,128 리드프레임 항공기및산업용가스터빈엔진, 자주포, CCTV, 리드프레임, 칩마운터등을생산 판 매하는업체 엠케이전자 (033160) 997 와이어본딩 와이어본딩 (Wire Bonding) 및솔더볼등을전문으로생산하고있으며고객사로는 Top 10 글로벌반도체및패키징업체모두에게직간접적으로납품 19 /

20 반도체관련기업 구분 업체명 코드 시총 ( 억 ) 주요제품 기업내용 STS반도체 (036540) 2,603 패키징 반도체후공정업체. 삼성전자향 SSD 및 emmc 매출이본격적으로증가전망 세미텍 (081220) 237 패키징 매출처비중은하이닉스 76%, 삼성전자 6%, 티엘아이등팹리스업체 18% 차지함 패키징 시그네틱스 (033170) 3,022 패키징 하나마이크론 (067310) 1,635 패키징 주거래처는삼성전자, SK하이닉스등을포함한전세계반도체업체들로특정업체, 특정제품에편중되지않은차별성을갖고있음반도체의외형을완성시키는패키징사업과시스템통합솔루션제품을생산 / 판매하는디지털사업분야가있음 네패스 (033640) 3,929 패키징반도체사업부문은디스플레이 Driver IC 의 Bumping, WLP 및 Package 등으로구성 검사 고영 (098460) 2,803 인쇄검사기 리노공업 (058470) 3,129 테스트소켓 ISC (095340) 1,407 실리콘테스트소켓 97% 3D SPI(Solder Paste Inspection) 와 3D AOI(Auto Optical Inspection) 라는자동검사장비를생산하는업체반도체패키징이후검사소모품인 Probe Pin 과 IC 소켓을제조하는기업으로리노핀과 IC 소켓의매출비중은각각 26%, 74% 수준임실리콘러버소켓전세계최초생산, 관련장비모두내재화하여강한진입장벽형성 시가총액 기준 * 표시는삼성전자가아닌타업체납품업체 20 /

21 디스플 :OLED/TFT Backplane 장비 Supply Chain TFT Backplane 장비 Suppy Chain 1 세정 (Cleaning) 2 이온주입 3p-Si 결정화 4 증착 (Deposotion) Samsung Display Wet/Dry Cleaner 세메스 ( 비 ) DMS(068790) 에스티아이 (039440) Ion Implanter ULVAC( 일 ) Nissin-Ion( 일 ) ELA AP 시스템 (054620) SGS 비아트론 (141000) 테라세미콘 (123100) 이루자 ( 비 ) PECVD AKT( 미 ) Sputter AKT( 미 ) ULVAC( 일 ) 이루자 ( 비 ) 8 검사 (Inspection) 7 열처리 6 식각 (Etch) 5 노광 (Exposure) AOI Orbotech( 이스라엘 ) 참엔지니어링 (009310) HB 테크놀러지 (078150) Array Tester Orbotech( 이스라엘 ) 솔브레인이엔지 (039230) Repair 참엔지니어링 (009310) DC Tester 양전자 ( 비 ) Asher YAC( 일 ) 아이씨디 (040910) Activation 테라세미콘 (123100) 비아트론 (141000) Wet Etcher 쎄메스 ( 비 ) Stripper 쎄메스 ( 비 ) Dry Etcher TEL( 일 ) 원익 IPS(030530) 아이씨디 (040910) CTS( 비 ) Dry Cleaner Scanner Nicon( 일 ) Canon( 일 ) Coater DNS( 일 ) Kashiyama( 일 ) 21 /

22 OLED 장비 Supply Chain TFT Backplane 세정이온주입 p-si 결정화증착노광식각열처리검사 Wet/Dry Cleaner Ion Implanter ELA PECVD Scanner Dry Etcher Activation AOI 세메스 ( 비 ) DMS(068790) 에스티아이 (039440) ULVAC( 일 ) Nissin-Ion( 일 ) AP 시스템 (054620) AKT( 미 ) Nicon( 일 ) Canon( 일 ) TEL( 일 ) 원익 IPS(030530) 아이씨디 (040910) 테라세미콘 (123100) 비아트론 (141000) Orbotech( 이스라엘 ) 참엔지니어링 (009310) HB 테크놀러지 (078150) SGS Sputter Coater Dry Cleaner Array Tester 비아트론 (141000) 테라세미콘 (123100) 이루자 ( 비 ) AKT( 미 ) ULVAC( 일 ) 이루자 ( 비 ) DNS( 일 ) Kashiyama( 일 ) CTS( 비 ) Orbotech( 이스라엘 ) 솔브레인이엔지 (039230) Asher YAC( 일 ) 아이씨디 (040910) Repair 참엔지니어링 (009310) Samsung Display Wet Etcher DC Tester 쎄메스 ( 비 ) 양전자 ( 비 ) Stripper 쎄메스 ( 비 ) Evaporation Encapsulation Module / Logistics 세정 증착 봉지플렉서블모듈물류 /FA Wet/Dry Cleaner DMS(068790) 에스티아이 (039440) 세메스 ( 비 ) FMM Tokki( 일 ) 원익 IPS(030530) Glass Encap AP 시스템 (054620) 엘티에스 (138690) Thin Film Encap ULVAC( 일 ) AMAT( 미 ) 에스엔유 (080000) Scriber 물류 톱텍 (108230) SMS ULVAC( 일 ) Metal Sheet Encap LLO AP 시스템 (054620) Edge Grinder LITI Pl Curing Pol. Attacher AP 시스템 (054620) 테라세미콘 (123100) Bonder 22 /

23 디스플 :OLED 소재 Supply Chain OLED 소재 Supply Chain HIL 덕산하이메탈 (077360) Light EML(Red) Dow Chemical ( 미 ) HTL CS 엘쏠라 (159910) 덕산하이메탈 (077360) 제일모직 (001300)* Anode HIL(Hole Injection Layer) EML(Green) CS 엘쏠라 (159910) 덕산하이메탈 (077360) 제일모직 (001300)* HTL(Hole Transport Layer) EML(Emission Layer(R,G,B)) Orgarnic materials Samsung Display EML(Blue) ETL(Electron Transport Layer) SFC ( 비 ) EIL(Electron Injection Layer) ETL LG 화학 (051910) 제일모직 (001300)* Cathode EIL * 표시는공급예정 LG 화학 (051910) 23 /

24 디스플 :OLED 장비 Supply Chain TFT Backplane 세정이온주입 p-si 결정화증착노광식각열처리검사 Wet/Dry Cleaner Ion Implanter ELA PECVD Scanner Dry Etcher Activation AOI 세메스 ( 비 ) DMS(068790) 에스티아이 (039440) ULVAC( 일 ) Nissin-Ion( 일 ) AP 시스템 (054620) AKT( 미 ) Nicon( 일 ) Canon( 일 ) TEL( 일 ) 원익 IPS(030530) 아이씨디 (040910) 테라세미콘 (123100) 비아트론 (141000) Orbotech( 이스라엘 ) 참엔지니어링 (009310) HB 테크놀러지 (078150) SGS Sputter Coater Dry Cleaner Array Tester Samsung Display 비아트론 (141000) 테라세미콘 (123100) 이루자 ( 비 ) AKT( 미 ) ULVAC( 일 ) 이루자 ( 비 ) DNS( 일 ) Kashiyama( 일 ) CTS( 비 ) Orbotech( 이스라엘 ) 솔브레인이엔지 (039230) Asher YAC( 일 ) 아이씨디 (040910) 쎄메스 ( 비 ) Wet Etcher Repair 참엔지니어링 (009310) DC Tester 양전자 ( 비 ) Stripper 쎄메스 ( 비 ) Wet/Dry Cleaner Ion Implanter ELA PECVD Scanner Dry Etcher Annealing AOI DMS(068790) 케이씨텍 (029460) ULVAC( 일 ) Nissin-Ion( 일 ) JSW( 일 ) 덕인 ( 비 ) AKT( 미 ) 주성엔지니어링 (036930) Nicon( 일 ) Canon( 일 ) LIG 에이디피 (079950) 비아트론 (141000) LIG 에이디피 (079950) LG Display Sputter AKT( 미 ) ULVAC( 일 ) 아바코 (083930) Coater DNS( 일 ) 케이씨텍 (029460) Wet Etcher DMS(068790) 케이씨텍 (029460) Array Tester 탑엔지니어링 (065130) Stripper Repair DMS(068790) 케이씨텍 (029460) 참엔지니어링 (009310) 24 /

25 디스플 :OLED 장비 Supply Chain Evaporation Encapsulation Module / Logistics 세정 증착 봉지 플렉서블 모듈 물류 /FA Wet/Dry Cleaner FMM Glass Encap Thin Film Encap Scriber 물류 DMS(068790) 에스티아이 (039440) 세메스 ( 비 ) Tokki( 일 ) 원익 IPS(030530) AP 시스템 (054620) 엘티에스 (138690) ULVAC( 일 ) AMAT( 미 ) 에스엔유 (080000) 톱텍 (108230) SMS Metal Sheet Encap LLO Edge Grinder Samsung Display ULVAC( 일 ) LITI AP 시스템 (054620) Pl Curing Pol. Attacher AP 시스템 (054620) 테라세미콘 (123100) Bonder Wet/Dry Cleaner FMM Glass Encap Thin Film Encap Scriber 물류 케이씨텍 (029460) LIG 에이디피 (079950) Tokki( 일 ) 야스 ( 비 ) 아바코 (089390) 탑엔지니어링 (065130) 주성엔지니어링 (036930) 아바코 (089390) 주성엔지니어링 (036930) 탑엔지니어링 (065130) 아바코 (089390) 탑엔지니어링 (065130) LIG 에이디피 (079950) LG Display Pl Curing 테라세미콘 (123100) Edge Grinder 미래컴퍼니 (049950) 25 /

26 삼성디스플레이관련업체 구분업체명코드시총 ( 억 ) 주요제품기업개요 세정 DMS Wet/Dry Cleaner 디스플레이, 반도체, 태양전지설비제조, 가공및판매. 에스티아이 Wet/Dry Cleaner 반도체및디스플레이용 C.C.S.C., Wet System 등제조. Glass Etching System 과 LCD 용 cassette 세정기시장 70% 이상점유 AP 시스템 ,783 ELA, LITI Glass Encap,LLO OLED 기술이어떤경로로발전하든대응가능한장비라인업. SDC 의신규라인증설이지속되는한실적의중장기성장은담보되어있음 TFT Backplane p-si 결정화 비아트론 ,004 SGS SDC, LG 디스플레이는물론이고 BOE, AUO, Tianma 등해외업체들까지거래처가다변화되어있다는점이최대강점. LTPS 및 Oxide TFT 열처리장비의글로벌강소기업 테라세미콘 ,996 SGS 반도체열처리장비와증착장비, AMOLED 열처리장비와 Flexible PI 소성장비가주력제품. Flexible 전용장비부문에서독점적인점유율확보 증착에스에프에이 ,600 PECVD, FMM, SMS, LITI, Metal Sheet Encap, Scriber, Edge Grinder, Pol. Attacher, Bonder, 물류 OLED 기술방식에자유로운장비업체 ( 어떤기술조합이라도클린 / 진공물류, 모듈, 전공정장비는필수적으로들어감 ) 26 /

27 삼성디스플레이관련업체 구분업체명코드시총 ( 억 ) 주요제품기업개요 식각 원익 IPS ,286 Dry Etcher 아이씨디 ,200 Dry Etcher, Asher 2012 년말에 5.5G OLED 용 Dry Etcher 시장진입성공 년에는점유율이한층확대될전망. 8G LCD 용 Dry Etcher 도하반기중에수주가시화될것으로예상 LCD, 반도체및평판디스플레이 (AMOLED, TFT-LCD 등 ) 장비제조. AMOLED 용전공정장비 76%, TFT-LCD 용전공정장비 15% TFT Backplane 열처리 테라세미콘 ,996 Activation 비아트론 ,004 Activation 반도체열처리장비와증착장비, AMOLED 열처리장비와 Flexible PI 소성장비가주력제품. Flexible 전용장비부문에서독점적인점유율확보 SDC, LG 디스플레이는물론이고 BOE, AUO, Tianma 등해외업체들까지거래처가다변화되어있다는점이최대강점. LTPS 및 Oxide TFT 열처리장비의글로벌강소기업 솔브레인이엔지 Array Tester 디스플레이검사장비 52%, 디스플레이검사장치 26%( 매출구성 ). 연결대상종속회사로솔프레인멤시스 ( 반도체웨이퍼검사장치 ) 검사 참엔지니어링 AOI LCD 패널제작시발생되는결함을 Laser 로수리하는장비와반도체웨이퍼에칭공정을위한장비를생산 HB 테크놀러지 AOI TFT-LCD 및 AMOLED 검사장비제조. 광학검사장비를통해쌓은기술력을바탕으로 Particle Counter 및 Bare Inspection 장비영역으로도사업을확장중 27 /

28 삼성디스플레이관련업체 Evapo- Ration 구분업체명코드시총 ( 억 ) 주요제품기업개요 세정 증착 DMS Wet/Dry Cleaner 에스티아이 Wet/Dry Cleaner 디스플레이 / 반도체 / 태양전지설비의제조, 가공및판매사업을영위하고있는제조사업부문과풍력발전등에너지사업을영위하고있는기타사업부문반도체및디스플레이용 C.C.S.C., Wet System 등제조. Glass Etching System과 LCD용 cassette 세정기시장 70% 이상점유 PECVD, FMM, SMS, LITI, Metal OLED 기술방식에자유로운장비업체 ( 어떤기술조합이라도클린 / 진공물류, 모듈, 전공정장비에스에프에이 ,600 Sheet Encap, Scriber, Edge Grin 는필수적으로들어감 ) der, Pol. Attacher, Bonder, 물류 Encapsulation 봉지 플렉서블 AP시스템 ,783 ELA, LITI, Glass Encap OLED 기술이어떤경로로발전하든대응가능한장비라인업. SDC의신규라인증설이지속되는한실적의중장기성장은담보되어있음 AP시스템 ,783 ELA, LITI, Glass Encap OLED 기술이어떤경로로발전하든대응가능한장비라인업. SDC의신규라인증설이지속되는한실적의중장기성장은담보되어있음 엘티에스 Glass Encap 레이저장비개발및제조. 삼성디스플레이. LG디스플레이, 엘에스텍, 디지텍시스템스등으로납품. AMOLED 장비의매출비중은 17% 에스에프에이 PECVD, FMM, SMS, LITI, Metal OLED 기술방식에자유로운장비업체 ( 어떤기술조합이라도클린 / 진공물류, 모듈, 전공정장비 11,600 Sheet Encap, Scriber, Edge Grin 는필수적으로들어감 ) der, Pol. Attacher, Bonder, 물류 에스엔유 ,831 Thin Film Encap OLED, LCD, 태양전지, 반도체등산업용제조장비제조. LCD 산업용제조장비중심에서태양전지, OLED 및반도체제조장비로사업영역확장 AP시스템 ,783 ELA, LITI, Glass Encap, LLO OLED 기술이어떤경로로발전하든대응가능한장비라인업. SDC의신규라인증설이지속되는한실적의중장기성장은담보되어있음 테라세미콘 ,996 Pl Curing 반도체열처리장비와증착장비, AMOLED 열처리장비와 Flexible PI 소성장비가주력제품. Flexible 전용장비부문에서독점적인점유율확보 PECVD, FMM, SMS, LITI, Metal OLED 기술방식에자유로운장비업체 ( 어떤기술조합이라도클린 / 진공물류, 모듈, 전공정장비모듈에스에프에이 ,600 Sheet Encap, Scriber, Edge Grin 는필수적으로들어감 ) der, Pol. Attacher, Bonder, 물류 Module /Logitics 물류 /FA PECVD, FMM, SMS, LITI, Metal OLED 기술방식에자유로운장비업체 ( 어떤기술조합이라도클린 / 진공물류, 모듈, 전공정장비에스에프에이 ,600 Sheet Encap, Scriber, Edge Grin 는필수적으로들어감 ) der, Pol. Attacher, Bonder, 물류 톱텍 ,500 물류 삼성 SMD 의 AMOLED 개발및투자에참여, Index 장비및 Glass Cutting 장비, 모듈조립라인등을개발납품 28 /

29 삼성디스플레이관련업체 구분업체명코드시총 ( 억 ) 주요제품기업개요 HIL 덕산하이메탈 ,892 HTL,HIL SDC HTL 점유율 90%, UDC 와전략적제휴체결을통해 SDC 에 Green 인광 물질생산. 삼성디스플레이 OLED 투자수혜 CS 엘쏠라 HTL,EML(Green) SDC 에 Green 형광물질공급 3Q11 SDC 에 HTL 납품개시 ( 점유율 10%) HTL 덕산하이메탈 ,142 HTL,HIL 제일모직 ,243 ETL,HTL,PDL EML( 개발중 ) 플렉서블 OLED 봉지재료 SDC HTL 점유율 90%, UDC와전략적제휴체결을통해 SDC에 Green 인광물질생산대행. 삼성 OLED 투자확대최대수혜 SDC에 PDL/ETL(2Q13), HTL(4Q13) 공급예상 EML 개발중, 1H14 SDC에납품예상플렉서블봉지재료개발완료 CS 엘쏠라 HTL,EML(Green) SDC 에 Green 형광물질공급 3Q11 SDC 에 HTL 납품개시 ( 점유율 10%) Organic materials EML (Green) 덕산하이메탈 ,892 HTL,HIL 제일모직 ,243 ETL,HTL,PDL EML( 개발중 ) 플렉서블 OLED 봉지재료 SDC HTL 점유율 90%, UDC와전략적제휴체결을통해 SDC에 Green 인광물질생산대행. 삼성디스플레이 OLED 투자확대최대수혜 SDC에 PDL/ETL(2Q13), HTL(4Q13) 공급예상 EML 개발중, 1H14 SDC에납품예상플렉서블봉지유기재료개발완료 SDC 와 LG 디스플레이에 ETL 공급 LG 화학 ,950 ETL,HIL,HTL,EML(Green/Blue) UDC 와인광물질개발관련전략적제휴체결 ETL 제일모직 ,243 ETL,HTL,PDL EML( 개발중 ) 플렉서블 OLED 봉지재료 OLED 조명투자 (1,000억원이상 ) 계획발표 (2011) SDC에 PDL/ETL(2Q13), HTL(4Q13) 공급예상 EML 개발중, 1H14 SDC에납품예상플렉서블 OLED 봉지용유기재료개발완료 EIL LG 화학 ,950 ETL,HIL,HTL,EML(Green/Blue) SDC 와 LG 디스플레이에 ETL 공급, LED 조명투자 (1,000 억원이상 ) 계획 UDC 와인광물질개발관련전략적제휴체결 시가총액 기준 29 /

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