Design: Sleek, Solid and Durable 상세 Spec 정리 출시전부터기대했던메탈소재를사용했다. 메탈프레임과강화유리후면커버가조화를이룬다. 나노미터두께의코팅을수차례입혀반짝거리는외관을구현했다. 보는각도에따라광택의색은바뀐다. 진주, 사파이어, 골드, 토파즈

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1 Overweight (Maintain) 휴대폰부품 Next is Now. 삼성갤럭시 S6 IT 부품 Analyst 이상언 02) sulee@kiwoom.com 전기전자 Analyst 김지산 02) jisan@kiwoom.com 삼성전자갤럭시 S6/S6 Edge 가공개됐다. 메탈소재와강화유리를조화롭게결합해디자인효과를극대화시켰다. 14 나노핀펫공정이적용된 AP, LPDDR4, UFS 2.0 등을탑재해현존최강사양을구현했다. 이밖에무선충전, 삼성페이등소비자생활을향상시킬수있는새로운기술도선보였다. 삼성전자의미래경쟁력을가늠할수있는제품인만큼그어느때보다심혈을기울인모습이다. 소비자들의우호적인반응을기대하며제품흥행에동반하는수혜종목을제시한다. 갤럭시 S6 갤럭시 S6 공개 3월2일부터 3월5일까지진행되는 2015 MWC(Mobile World Congress) 의준비가한창인바르셀로나에서삼성전자의갤럭시S6 언팩 (Unpacked) 행사가열렸다. 현지시간 3월1일오후 6시30분에열린이자리에서삼성전자는 `15년플래그쉽모델인갤럭시 S6와 S6 Edge를공개했다. 갤럭시S6는전작인 S5의부진을씻고삼성전자스마트폰사업의미래경쟁력을가늠해볼수있는열쇠를쥔제품으로전세계초미의관심을받아왔다. 전체적인느낌은매우고급스럽다. 디스플레이양면을곡선으로만들어시원한화면을볼수있도록했고메탈프레임과강화유리후면덮개를조화시켜디자인효과를극대화한것으로보인다. 나노두께의코팅을수차례입혀반짝거리는외관을구현했다. 하드웨어측면에서도동급최강사양을갖췄다. 1)14나노핀펫공정이적용된엑시노스 7420 AP, 2)16M OIS/5M 화소, F1.9 조리개를적용해업그레이드된카메라, 3)LPDDR4와저전력대용량저장장치 UFS(Universal Flash Storage) 2.0이이를뒷받침한다. 이밖에무선충전, 삼성페이기능도우리가주목해야하는사양이다. 카메라부품 / 방열차폐소재 / 반도체후공정수혜 당사는 2월 27일현재상기에언급된종목들의발행주식을 1% 이상보유하고있지않습니다. 당사는동자료를기관투자가또는제3자에게사전제공한사실이없습니다. 동자료의금융투자분석사는자료작성일현재동자료상에언급된기업들의금융투자상품및권리를보유하고있지않습니다. 동자료에게시된내용들은본인의의견을정확하게반영하고있으며, 외부의부당한압력이나간섭없이작성되었음을확인합니다. 솔루에타는 2013년 12월27일당사가주관회사로코스닥에상장시킨법인입니다. 갤럭시 S6의국내수혜업종을살펴보자. 우선, 카메라부품영역이다. 카메라의고화소화 / 고사양화추세가지속되고있다. 삼성전기를필두로국내 2 nd Tier업체들까지전반적인실적성장을예상한다. 다음은방열 / 차폐소재다. 열 / 전기전도성이높은메탈케이스의특성상 15년스마트폰부품영역에서새롭게부각되는시장이될것이다. 관련기업으로 SKC코오롱PI, 솔루에타, 서원인텍등이있다. 마지막으로반도체후공정업체의호황을예상한다. 갤럭시 S6부터자체AP인엑시노스시리즈의탑재가확대되기때문이다. 이는삼성전자무선사업부의퀄컴의존도낮추기와반도체사업부의경쟁력회복에대한노력이맞물린결과다. 전세계최초로 14나노핀펫공정제품양산에성공한삼성전자는이를기반으로자사비메모리제품의사업확대에나설것이다. 삼성전자자체후공정라인은부가가치가높은비메모리제품에우선배정될것이고기존에생산하던제품들은자연스럽게외주업체들로흘러들어갈것이다. 이에따라하나마이크론, STS반도체, 시그네틱스등국내반도체후공정업체들은 15년연중내내높은가동률을유지할수있을전망이다.

2 Design: Sleek, Solid and Durable 상세 Spec 정리 출시전부터기대했던메탈소재를사용했다. 메탈프레임과강화유리후면커버가조화를이룬다. 나노미터두께의코팅을수차례입혀반짝거리는외관을구현했다. 보는각도에따라광택의색은바뀐다. 진주, 사파이어, 골드, 토파즈, 에메랄드와같은보석의느낌을받을수있다. 삼성전자가이번갤럭시 S6에서가장중점을둔사양으로보인다. 언팩 (Unpacked) 행사의제품소개에서디자인을제일먼저언급했고설명시간의상당부분을할애했다. 메탈소재의강인함과글래스의광택이어우러져또다른고급스러운인상을주고있다고판단한다. 갤럭시 S6 / S6 Edge 자료 : 연합뉴스 AP(Application Processor): Exynos 7420 core 64bit 스마트폰의두뇌에해당하는 AP에삼성전자 Exynos 7420을채택했다. 두개의쿼드코어 (2.1GHz+1.5GHz) 를빅리틀 (BIG Little) 로구성해옥타코어를구현했으며 64bit 아키텍쳐를지원한다. 전송속도향상에따라성능이 20% 개선됐고동작전압을낮춰에너지효율성을 35% 올렸다. 그리고생산성도 30% 향상됐다. 이모든것이전세계최초로 14나노핀펫공정이적용했기에가능한결과다. Exynos 7420 core 64bit 자료 : 삼성전자 2

3 Display: 5.1 QHD Super AMOLED 전작갤럭시 S5 와같은화면크기를택했다. 하지만해상도는갤럭시노트 4 수준으로 올렸다. 557 ppi(pixels per inch) 를구현해현존하는스마트폰중가장미세한화면을 구현한다. 제품별 ppi 비교 갤럭시 S6/S6 Edge 갤럭시노트 4 갤럭시 S5 아이폰 6 Plus 아이폰 6 자료 : 키움증권 Memory: LPDDR4 3GB / UFS 2.0 2H15부터모바일기기에적용될전망이었던 DDR4가스마트폰으로들어왔다. 갤럭시 S6는 3GB LPDDR4를장착했다. LPDDR4는 LPDDR3 대비 40% 전력절감과 2배빠른전송속도를가진다. UFS(Universal Flash Stotage) 2.0도새로운기술이다. SSD의고용량과 emmc (embedded Multimedia Card) 의낮은소비전력이합쳐진강력한저장장치다. 소비자들에게보다많은동영상과사진을즐길수있도록하고보다다양한미디어환경을제공할수있을것이다. 3

4 카메라 : Main 1600만화소 OIS기능 / Sub 500만화소 Sub카메라의가파른화소수개선 (S5 200만 S6 500만 ) 이주목할만하다. Main카메라의화소수는전작과동일하다. 대신좋은사진을찍기위한진정한고민의결과를내놓았다. 1)1.9F apertus 조리개값을적용해어두운곳에서도밝은사진을찍을수있도록했고, 2) 전세계최초 real time HDR(high dynamic range) 기능을탑재해매순간최고의사진을얻을수있게했다. 아이폰6 Plus와의야간촬영비교사진이이를증명한다. 아이폰 6 Plus( 좌 ) VS 갤럭시 S6( 우 ) 야간촬영비교사진 자료 : 머니투데이 Battery: mah, 무선충전, 고속충전 경쟁사는디자인을위해배터리기능을희생했다. 하지만우리는아니다. 언팩 (Unpacked) 행사에서발표자가한말이다. 갤럭시S6는디자인의극대화를위해일체형배터리를선택했다. 이와동시에무선충전과고속충전기능을탑재에교체불가한배터리에대한소비자들의염려를불식시켰다. 배터리성능과효율성을개선시켰다. S5대비충전속도는 1.5배향상돼 10분충전에 4시간사용을가능케했다. 그리고이케아와협력해가정에서자유로운무선충전을할수있는시스템을구축하기로결정했다. 무선충전기능 자료 : 연합뉴스 4

5 갤럭시 S6 및경쟁제품사양비교 갤럭시 S6 Edge 구분아이폰 6 아이폰 6 Plus 갤럭시 S6/Edge 갤럭시노트 4 갤럭시 S5 디스플레이 ( 인치 ) 4.7 Retina HD LCD 5.5 Retina HD LCD 5.1 QHD 5.7 QHD 5.1 FHD 해상도 1334X X X X X1080 PPI AP A8 A8 Exynos 7420 Exynos 7420 SnapDragon 805 SnapDragon 801 아키텍쳐 (bit) CPU 1.4GHZ Dual 1.4GHZ Dual (2.1GHz+1.5GHz) (2.7GHz+1.9GHz) 2.5GHz Quad 미세공정 (nm) DRAM LPDDR3 1GB LPDDR3 1GB LPDDR4 3GB LPDDR3 3GB LPDDR3 2GB Storage 16/64/128GB 16/64/128GB 32/64/128GB 32GB 16/32GB 후면카메라 ( 만화소 ) new 800 new OIS X O O O X 전면카메라 ( 만화소 ) 케이스메탈풀바디메탈풀바디메탈프레임메탈프레임플라스틱 두께 (mm) / 무게 (g) / 배터리 (mah) 1,810 2, /2600 3,220 2,800 종류리튬폴리머리튬폴리머리튬이온리튬이온 지문인식 O O O O O 무선충전 X X O X X 갤럭시 S6 부품별관련종목 부품부품사양기대효과관련업종영향관련종목 AP 카메라 ( 만화소 ) 케이스 배터리 (mah) Exynos 7420 (64bit) Main: 1600 OIS Sub: 500 메탈프레임 + 강화유리후면커버 2550/2600 삼성전자비메모리생산증가 자체후공정라인가동률상승 외주물량증가 고화소화 / 고사양화추세지속특히, 전면카메라급속한사양업그레이드로 2nd Tier 업체고화소중심의제품믹스개선 IT 금속기구물수요증가 메탈소재특성에따라방열 / 차폐문제부각될것무선통신안정성확보중요해질것 배터리고사양화지속 ( 충전속도 S5 대비 1.5 배향상, 소모전력최적화 ) 무선충전 O 무선충전수신부 (RX) 탑재 근거리 전자결제 O NFC 탑재확대 비메모리테스트 외주테스트물량 테스나 반도체후공정외주후공정물량 하나마이크론, STS 반도체, 시그네틱스 카메라모듈카메라렌즈 AFA 고화소제품비중확대 Blended ASP 모듈당탑재렌즈수증가 제품수요량 고화소 AFA 증가 OIS 보급확대 Blended ASP 파트론, 파워로직스, 캠시스, 엠씨넥스, 해성옵틱스세코닉스, 디지털옵틱, 해성옵틱스, 코렌 자화전자, 아이엠, 하이소닉, 재영솔루텍, 해성옵틱스 필터 IR 필터 / 블루필터사용량 옵트론텍, 나노스 금속내외장재 방열 / 차폐소재 주파수필터류 RF 모듈 2 차전지동박 금속외장재수요 사양또는사용량 초박형동박사용량 제품믹스개선 KH 바텍, 유원컴텍 솔루에타, SKC 코오롱 PI, 서원인텍, 유아이엘, 아모텍와이솔, 솔루에타기가레인 일진머티리얼즈 충전기제조 Blended ASP 한솔테크닉스알에프텍, 동양이앤피 전파흡수체 사용량 아모텍 NFC 안테나 전파흡수체 사용량 아모텍, EMW 투자의견및적용기준 기업적용기준 (6 개월 ) 업종적용기준 (6 개월 ) Buy( 매수 ) 시장대비 +20% 이상주가상승예상 Overweight ( 비중확대 ) 시장대비 +10% 이상초과수익예상 Outperform( 시장수익률상회 ) 시장대비 % 주가상승예상 Neutral ( 중립 ) 시장대비 % 변동예상 Marketperform( 시장수익률 ) 시장대비 % 주가변동예상 Underweight ( 비중축소 ) 시장대비 -10% 이상초과하락예상 Underperform( 시장수익률하회 ) 시장대비 % 주가하락예상 Sell( 매도 ) 시장대비 -20% 이하주가하락예상 5