2019년도 회비납부 안내 1. 회비의 납부 및 유효기간 2019년도 회원 연회비는 2018년과 동일함을 알려드리며, 아직 2019년도 회비를 납부하지 않으신 회원님께서는 납부하여 주시기 바라며, 연회비의 유효기간은 회비를 납부한 당해연도에 한합니다. 평생회원님 및 이

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상욱 선
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1 ISSN 제45권 12호 2018 년 12 월호 The Magazine of the IEIE vol.45. no.12 스마트웨어러블기기에대한기술동향및전망 스마트웨어러블기기의 IEC 국제표준화동향 스마트웨어러블기기를위한전기변색기술동향 스마트의류시장현황및기술이슈 E-textiles 표준화동향 스마트웨어러블기기를위한형태가변형디스플레이기술동향및전망

2019년도 회비납부 안내 1. 회비의 납부 및 유효기간 2019년도 회원 연회비는 2018년과 동일함을 알려드리며, 아직 2019년도 회비를 납부하지 않으신 회원님께서는 납부하여 주시기 바라며, 연회비의 유효기간은 회비를 납부한 당해연도에 한합니다.

정 회 원 70,000원(입회비 10,000원) 학생회원 30,000원(입회비 면제) 평생회원 700,000원 - 평생회비 할인 제도 : 학회 홈페이지 안내 참조 - 평생회비 분납 제도(1년 한) : 평생회비 분할 납부를 원하시는 회원께서는 회원 담당에게 요청하여 주시기 바랍니다. 2.

회비의 납부방법 신용카드(홈페이지 전자결재) 및 계좌이체(한국씨티은행, 102-53125-258)를 이용하여 학회 연회비, 심사비 및 논문게재료 등을 납부하여 주시기 바랍니다. 4.

2 2019년도 회비납부 안내 1. 회비의 납부 및 유효기간 2019년도 회원 연회비는 2018년과 동일함을 알려드리며, 아직 2019년도 회비를 납부하지 않으신 회원님께서는 납부하여 주시기 바라며, 연회비의 유효기간은 회비를 납부한 당해연도에 한합니다. 평생회원님 및 이미 회비를 납부해주신 회원님께서는 학회에서 정리관계로 시차가 있을 수 있으므로 양지하시고 이 항목은 무시하여 주십시요. 2019년도 회원 연회비는 다음과 같습니다. 정 회 원 70,000원(입회비 10,000원) 학생회원 30,000원(입회비 면제) 평생회원 700,000원 - 평생회비 할인 제도 : 학회 홈페이지 안내 참조 - 평생회비 분납 제도(1년 한) : 평생회비 분할 납부를 원하시는 회원께서는 회원 담당에게 요청하여 주시기 바랍니다. 2. 논문지(eBook) 제공 학회지와 논문지(국 영문)가 ebook으로 발간되어 학회 홈페이지( 통해 제공되고 있습니다. 다만 간행물을 우편으로 받기 원하시는 회원께서는 학회로 신청하여 주시기 바랍니다. 3. 회비의 납부방법 신용카드(홈페이지 전자결재) 및 계좌이체(한국씨티은행, )를 이용하여 학회 연회비, 심사비 및 논문게재료 등을 납부하여 주시기 바랍니다. 4. 석 박사 신입생 및 재학생 다년 학생회원 가입 및 회비 할인 제도 안내 우리 학회에서는 석ㆍ박사 신입생 및 재학생을 위하여 다년 학생회원 가입 제도 및 회비 할인 제도를 마련하였습니다. 한 번의 회원가입으로 졸업 및 수료 때까지 학회 활동에 참여하실 수 있는 기회가 되시기 바라며 회비 할인 혜택까지 받으시길 바랍니다. 가입 대상 및 할인 혜택 - 가입 대상 : 2019년 석ㆍ박사 신입생 및 재학생 - 할인 내용 : 2년 60,000원(1년당 30,000원) 2년 50,000원(16.7% 할인) 3년 90,000원(1년당 30,000원) 3년 70,000원(22.2% 할인) 4년 120,000원(1년당 30,000원) 4년 90,000원(25% 할인) 5년 150,000원(1년당 30,000원) 5년 110,000원(26.7% 할인) 5. IEEE 회비 10% 할인(Due 해당액) 안내 우리 학회에서는 IEEE와 MOU체결을 통해 우리학회 회원의 경우 IEEE 회비의 할인(Due 금액의 10%)이 가능하오니, IEEE에 신규 가입하시거나 갱신하실 때 할인혜택을 받으시기 바랍니다. 웹사이트 : 6. 문의처 대한전자공학회 사무국 배기동 차장(회원담당) Tel : (내선 5번) / biz@theieie.org

4 대한전자공학회 2018 The Institute of Electronics and Information Engineers 학회상수상자 우리학회는 1968년부터매년전자. 정보. 통신분야에탁월한업적을이루어전자공학학문과기술의발전에공헌한회원들에게학회상을시상하고있으며, 금년에는 11월 23일 ( 금 ) 송도컨벤시아 ( 인천 ) 에서시상식이개최되었다. [ 대한전자공학대상 ] [ 기술혁신상 ] [ 논문상단체 ] [ 공로상수상자 ]

대한전자공학대상 박성욱대표이사부회장 (SK 하이닉스 ) l 주요양력및이력 l 1982. 02 울산대학교재료공학학사 1984. 02 한국과학기술원재료공학석사 1992. 02 한국과학기술원재료공학박사 1999. 06 현대전자미국생산법인Engineering 총괄 2001. 01 현대전자미국생산법인이사 ( 상무 ) 2003.

5 대한전자공학대상 박성욱대표이사부회장 (SK 하이닉스 ) l 주요양력및이력 l 울산대학교재료공학학사 한국과학기술원재료공학석사 한국과학기술원재료공학박사 현대전자미국생산법인Engineering 총괄 현대전자미국생산법인이사 ( 상무 ) 하이닉스반도체메모리연구소장 하이닉스반도체연구소장 ( 전무 ) 하이닉스반도체연구소장 ( 부사장 ) 하이닉스반도체연구개발제조총괄 ( 부사장 ) SK하이닉스연구개발총괄 ( 부사장 ) SK하이닉스대표이사 ( 사장 ) SK수펙스추구협의회 ICT위원회위원장 ~ 한국반도체산업협회장 ( 現 ) ~ SK 하이닉스대표이사 ( 부회장 ) 및 SK수펙스추구협의회글로벌성장위원회위원장 ( 現 ) l 주요업적 l 박성욱대표이사는 1984년 SK하이닉스 ( 당시현대전자 ) 연구소로입사해 34년간한국메모리반도체발전에몸담아온엔지니어출신경영자로, 연구개발주요포스트를두루거치며 DRAM과 NAND Flash 기술개발을주도해왔다. 특히반도체산업재편에따른경쟁속에서도강력한기술리더십을바탕으로세계최고수준의경쟁력을확보할수있도록이끌어왔으며, 연구개발을총괄해 1년에 1세대씩성공적인미세공정전환을주도하며세계최초로 60나노급 DDR2(2006년 ), 40나노급 DDR3(2009년 ) 등을개발하였다. 특히 40나노급 2Gb 그래픽 DDR5(2009년 ), 40나노급 2Gb 모바일 DRAM(2010년 ) 등고부가가치제품을잇따라세계최초로선보이며시장변화에적극적으로대응해수익성을확보하였고, 대표이사취임이후 SK하이닉스는창립이래최대실적을경신하며세계반도체 3위기업으로성장하였다. 최근에는경제적성과뿐만아니라, 사회적가치를동시에추구함으로써지속가능한성장을위한기반을다지고있으며, 2016년부터는한국반도체산업협회장을맡으며국내반도체생태계선순환을위해노력하고있다.

The Institute of Electronics 대한전자공학회기술혁신상 김동현대표이사 ( 아이씨티케이 ) l 주요양력및이력 l 1991~1997 2001~2003 2003~2011 2008~2010 2011~ 현재 아주대학교산업공학학사아주대학교산업공학석사 아이씨티케이부사장 Brightsight Asia 대표이사 아이씨티케이대표이사 l 주요업적 l

6 The Institute of Electronics 대한전자공학회기술혁신상 김동현대표이사 ( 아이씨티케이 ) l 주요양력및이력 l 1991~ ~ ~ ~ ~ 현재 아주대학교산업공학학사아주대학교산업공학석사 아이씨티케이부사장 Brightsight Asia 대표이사 아이씨티케이대표이사 l 주요업적 l 김동현대표이사는보안칩핵심기술인물리적복제방지기술 (Physical Unclonable Function) 의원천기술및상용화기술개발을위해활발한산학연구를진행하였다. 이를바탕으로상용화에성공한 VIA-PUF 기술과다른 4종의원천기술을개발하여국제적경쟁력을확보하였으며, PUF 기술을이용한 KEY, SECURE MEMORY, SECURE AUTHENTICATION 등응용연구를진행하였다. 이러한기술개발은 IoT 기기, 자동차, 스마트카드, 클라우드서비스보안에적용할수있는특허등록 48건, 특허출원 143건등의결과물로나타났다. 2016년부터는 PUF 기술을적용한보안칩을양산하여스마트가전, 무인이동체, 클라우드등초연결사회의보안문제를해결할수있도록기여하였다.

and Information Engineers 대한전자공학회논문상 l 통신분야 l 정창원교수 ( 서울과학기술대학교 ) l 주요양력및이력 l 1997. 02. 광운대학교전파공학과 ( 공학사 ) 2001. 12.

05. LG 전자, 무선단말팀, 연구원 2005. 07~2005. 10. University of California Irvine, 박사후연구원 2005. 11~2008. 04. 삼성종합기술원, Communication Lab., 전문연구원 2008. 05~2014. 09. 서울과학기술대학교, 나노IT디자인융합기술대학원, 조교수 2014.

7 and Information Engineers 대한전자공학회논문상 l 통신분야 l 정창원교수 ( 서울과학기술대학교 ) l 주요양력및이력 l 광운대학교전파공학과 ( 공학사 ) University of Southern California (USC), Department of Electrical Engineering ( 공학석사 ), University of California, Irvine (UCI), Department of Electrical Engineering ( 공학박사 ) ~ LG 전자, 무선단말팀, 연구원 ~ University of California Irvine, 박사후연구원 ~ 삼성종합기술원, Communication Lab., 전문연구원 ~ 서울과학기술대학교, 나노IT디자인융합기술대학원, 조교수 ~ 서울과학기술대학교, 나노IT디자인융합기술대학원, 부교수 l 주요업적 l 정창원교수는회사및학교연구실에서다년간초고주파통신분야관련다양한군사, 회사, 및국가과제를수행하였으며, 초고주파대역안테나, 무선전력전송, 투명디바이스설계, EMI/EMC분석관련연구를수행하였으며, 이와관련하여다수의전자공학회논문및 80여편의 SCI급논문을게제하는등초고주파통신분야의발전에공헌하였다. l 반도체분야 l 조경순교수 ( 한국외국어대학교 ) l 주요양력및이력 l 1978~ ~ ~ ~ ~ 서울대학교전자공학과공학사서울대학교전자공학과공학석사 Carnegie Mellon University 전자공학과공학박사삼성전자반도체 ASIC사업부수석연구원한국외국어대학교전자공학과교수 l 주요업적 l 조경순교수는 1988년부터 6년동안삼성전자반도체 ASIC 수석연구원으로 ASIC 기반기술구축의선도적역할을수행하였다. 1994년부터현재까지한국외국어대학교전자공학과교수로재직하면서반도체설계분야기술개발및우수인력양성에기여하였고, 산학연계부총장, 공과대학학장을역임하면서산업체와대학의상호발전을위해노력하였으며, 다수의기업체기술고문, 연구소장을겸임하면서반도체산업발전의일익을담당하였다. 2005년부터 6년간시스템IC2010사업단 SoC설계분야전문위원을역임하면서시스템반도체설계분야의연구개발기반구축에공헌하였다.

The Institute of Electronics 대한전자공학회논문상 l 컴퓨터분야 l 이후진교수 ( 한성대학교 ) l 주요양력및이력 l 1993~1997 2000~2002 2002~2007 2007~2009 2009~ 서울대학교전기공학부공학사 The University of Texas at Austin 전기 컴퓨터공학과공학석사 The

, USA, Systems & Architecture Engineer 한성대학교교수 l 주요업적 l 이후진교수는시공간전송다이버시티, 다중안테나 OFDM, 물리계층보안, 지능형인지무선통신기법등이적용된멀티미디어통신및네트워크시스템에대해여러실제적인채널환경에서의효율적인성능분석에관한통찰력있는연구를활발하게지속해왔다.

8 The Institute of Electronics 대한전자공학회논문상 l 컴퓨터분야 l 이후진교수 ( 한성대학교 ) l 주요양력및이력 l 1993~ ~ ~ ~ ~ 서울대학교전기공학부공학사 The University of Texas at Austin 전기 컴퓨터공학과공학석사 The University of Texas at Austin 전기 컴퓨터공학과공학박사 Freescale Semiconductor, Inc., USA, Systems & Architecture Engineer 한성대학교교수 l 주요업적 l 이후진교수는시공간전송다이버시티, 다중안테나 OFDM, 물리계층보안, 지능형인지무선통신기법등이적용된멀티미디어통신및네트워크시스템에대해여러실제적인채널환경에서의효율적인성능분석에관한통찰력있는연구를활발하게지속해왔다. 특히, 멀티미디어이동통신시스템의여러성능지표에관한신뢰성있고효율적인이론및수식을도출하고이를활용하여보다효과적으로시스템의성능을분석하고개선해왔으며, 또한기존시스템들의성능향상을도모하는다양한송 수신기법들도개발하여발표하는등, 차세대멀티미디어통신시스템분야에서의학문및기술발전에크게기여하였다. l 신호처리분야 l 배진호교수 ( 제주대학교 ) l 주요양력및이력 l 1987~ ~ ~ ~ ~ ~ ~ ~ 아주대학교전기및전자공학과공학사 KAIST 정보및통신공학과공학석사 KAIST 전자전산학과공학박사대양전기공업 ( 주 ) 기술연구소실장 KAIST 전자전산학과 BK21 초빙교수 Texas A&M 객원교수 UC Santa Cruz 객원교수제주대학교해양시스템공학과교수 l 주요업적 l 배진호교수는전자기파, 음파및광파의인버스스캐터링문제에대해디지털신호처리기법을도입하여해결하는연구를수행했으며, 특히대우조선해양과선박의선체구조물에초음파신호를인가하여외판을따라 100 미터거리까지문자나이미지송수신등선체통신을세계최초로성공하였다. 현재에는하드웨어기반신경망회로개발을위한저항성메모리및인공지능기반의다기능스마트센서시스템의개발을수행하고있다. 이러한연구결과로 27편의국내논문, 55편의국제논문및 30건의특허를등록하였다.

and Information Engineers 대한전자공학회논문상 l 시스템및제어분야 l 김동성교수 ( 금오공과대학교 ) l 주요양력및이력 l 1988~1994 한양대학교전자공학학사 / 석사 1998~2003 서울대학교전기및컴퓨터공학부 ( 실시간시스템전공 ) 박사 2003~2005 미국코넬대학교 ECE, 박사후연구원 / 방문연구원 2004~

Davis 전산학부객원교수 / 방문연구원 2014~2017 kit융합기술원원장 ( 연구및연구기획총괄 ) 2014~ 현재 ICT융합특성화연구센터 ( 과기정통부 ITRC 사업, 5년차 ) 센터장 2018~ 현재한국연구재단대학중점연구소사업 ( 사업명 :ICT융합특성화연구센터, 9년 ) 2007~ 현재 IEEE 및 ACM Senior Member, AFCEA,

9 and Information Engineers 대한전자공학회논문상 l 시스템및제어분야 l 김동성교수 ( 금오공과대학교 ) l 주요양력및이력 l 1988~1994 한양대학교전자공학학사 / 석사 1998~2003 서울대학교전기및컴퓨터공학부 ( 실시간시스템전공 ) 박사 2003~2005 미국코넬대학교 ECE, 박사후연구원 / 방문연구원 2004~ 현재금오공과대학교전자공학부교수 / 부교수 / 조교수 / 전임강사 2007~2009 U.C. Davis 전산학부객원교수 / 방문연구원 2014~2017 kit융합기술원원장 ( 연구및연구기획총괄 ) 2014~ 현재 ICT융합특성화연구센터 ( 과기정통부 ITRC 사업, 5년차 ) 센터장 2018~ 현재한국연구재단대학중점연구소사업 ( 사업명 :ICT융합특성화연구센터, 9년 ) 2007~ 현재 IEEE 및 ACM Senior Member, AFCEA, IEIE, KICS, KSII 평생회원 2016~ 현재국방부 CIO 및해군군수사령부함정기술연구소자문위원 최우수 ITRC ( 추진실적분야 ) 과기정통부장관상 (2018), ITRC 창의인재양성분야미래창조과학부장관상 (2017), 우수 ITRC( 추진실적 ) 센터상 (2016) 수상외학술지, 학술대회, 지자체등에서우수논문, 우수연구, 우수색인, 표창상등수상 l 주요업적 l 김동성교수는대학 IT연구센터사업및중점연구소사업을통한지역국방기업과스마트 IoT 기반차세대플랫폼설계기술및실시간시스템및통신망분야기술을연구해왔다. 지역의방산분야대기업인한화시스템, LIG넥스원, LIG 시스템과공동으로학술적연구수행및연구소자립화를추진해오고있으며 IEEE IoT 등의저널및관련분야 2% 이내의우수학술논문들을발표해왔다. 또한 Springer와같은국내외유명출판사와관련분야를저서를출판했으며 IEEE WFCS, ETFA 등과같은국제학회에서 PC 위원등을통해관련분야에대한학술적발전에공헌하였다. 이와더불어경북도, 구미시, 김천시국방 ICT 사업육성및정책자문위원으로지역발전에도기여하고있다. l 산업전자분야 l 엄우용교수 ( 인하공업전문대학 ) ~ 단국대학교전자공학과공학사 ~ 단국대학교전자공학과공학석사 ~ 단국대학교전자공학과공학박사 ~ 인하공업전문대학디지털전자과전임강사 ~ 인하공업전문대학디지털전자과조교수 ~ 인하공업전문대학디지털전자과부교수 ~ 현재인하공업전문대학디지털전자과교수ㅣ주요업적ㅣ엄우용교수는반도체소자의접촉저항을줄일수있는실리사이드형성연구를시작으로이중막실리사이드형성과이를 p+-n 극저접합에응용하는연구로다수의학회논문을발표하였다. 이를바탕으로접촉저항을최소화할수있는다양한방면으로계속적인연구를지속하여관련논문을발표하였다. 최근에는중소기업들과연계하여반도체분야에국한하지않고다양한전자산업분야기술발전에이바지할수있는시스템설계및제어장치들을연구하고개발하여관련논문을발표하였고이를바탕으로중소기업기반의전자산업발전에공헌하였다.

10 대한전자공학회공로상 상별성명직위소속비고 공로상강대성교수동아대학교부산 경남 울산지부장 공로상공정택교수성균관대학교 SoC 학술대회기획및활성화 공로상김광수교수한국과학기술원 ICCE-Asia 2018 조직위원 공로상김동식교수인하공업전문대학산업전자 ( 소 ) 활성화 공로상김은원교수대림대학교산업전자 ( 소 ) 활성화 공로상김종옥교수고려대학교 ICEIC 2018 TPC 위원장 공로상김지훈교수이화여자대학교총무간사 공로상남일구교수부산대학교추계 TPC 위원장 공로상노원우교수연세대학교반도체 ( 소 ) 신규워크샵발굴및공헌 공로상동성수교수용인송담대학교하계조직위원 공로상박정일교수영남대학교대구 경북지부장 공로상박철수교수광운대학교 IEIE SPC 편집위원 공로상백상헌교수고려대학교 ICCE-Asia 2018 TPC 위원장 공로상송병철교수인하대학교사업위원회 공로상송철규교수전북대학교정보및제어심포지엄지원 공로상윤석현교수단국대학교사업위원회 공로상이배호교수전남대학교광주 전남지부장 공로상이승호교수한밭대학교논문편집위원 공로상인치호교수세명대학교 SoC 설계연구회활성화 공로상임해진교수강원대학교강원지부장 공로상장동의교수한국과학기술원 ICCE-Asia 2018 조직위원 공로상정진곤교수중앙대학교 ICEIC 2018 조직위원 공로상채관엽수석연구원삼성전자추계조직위원 공로상한영선교수경일대학교 IEIE SPC 편집위원 공로상황성운교수홍익대학교컴퓨터 ( 소 ) 활성화 공로상황인정수석연구원명지병원컴퓨터 ( 소 ) 활성화

대한전자공학회 2018 해동상 The Institute of Electronics and Information Engineers 김정식이사장 ( 해동과학문화재단 ) 대한전자공학회가주관하고해동과학문화재단 ( 김정식이사장, 사진 ) 이후원하는제28회해동학술상수상자로김재석연세대교수, 해동기술상수상자로박일평 LG전자 CTO/

김재석교수는차세대초고속 WLAN 무선통신용모뎀 SoC(System-on-Chip) 연구분야와영상처리용 SoC 연구분야에서최고수준급의연구성과를도출함으로써, SoC 반도체분야의발전에크게기여하였고, 박일평사장은지난 25년동안대학교수, 기업용소프트웨어개발및사업화, 가전제품핵심소프트웨어개발, 자동차및오디오시스템의기술총괄등을역임하면서미국 ExecRank에서수여하는

11 대한전자공학회 2018 해동상 The Institute of Electronics and Information Engineers 김정식이사장 ( 해동과학문화재단 ) 대한전자공학회가주관하고해동과학문화재단 ( 김정식이사장, 사진 ) 이후원하는제28회해동학술상수상자로김재석연세대교수, 해동기술상수상자로박일평 LG전자 CTO/ 사장그리고해동젊은공학인상으로성균관대학교유우종교수가각각선정되었다. 김재석교수는차세대초고속 WLAN 무선통신용모뎀 SoC(System-on-Chip) 연구분야와영상처리용 SoC 연구분야에서최고수준급의연구성과를도출함으로써, SoC 반도체분야의발전에크게기여하였고, 박일평사장은지난 25년동안대학교수, 기업용소프트웨어개발및사업화, 가전제품핵심소프트웨어개발, 자동차및오디오시스템의기술총괄등을역임하면서미국 ExecRank에서수여하는 Fortune 500 기업의 Top 40 CTO 반열에오른세계적인기술리더로활동하고있으며, 유우종교수는성균관대학교에서물리학박사학위 4년동안총 21편 (1저자 8편-평균IF 11.1) 의 SCI논문을출판한국내파연구자로, 이후미국 UCLA에서박사후연구원 2년재직하며 Nature 자매지 5편 ( 평균IF 18) 을출판하는등우수한연구성과를보여지난 2013년성균관대학교전자전기공학부에만30세에조교수로임용되었다. 유우종교수가 2008년이후출판한논문의총인용횟수는 2294회에이며 h-index는 22에달한다. 2017년연구능력을인정받아 2014 기초연구우수성과 50선 에선정되었고, 한국연구재단과 Elsevier사가공동으로주관하는 2017 올해의신진연구자 초대수상자로선정되는등연구활동이높이평가되어해동상수상자로선정되었다. 해동상은 1965년대덕전자 를설립하여 50년간 PCB사업에전념하여오신창업주김정식회장님께서우리나라전자공학분야의학문및기술발전을위하여크게업적을쌓은분들의노고를치하하기위해제정한상이다. 해동상은 1991년설립된해동과학문화재단에서 < 대한전자공학회해동상 > 을제정한이래현재까지총 28회에걸쳐시행하여왔고, 2005년부터는시상영역을확대하여한국마이크로전자및패키징학회, 한국통신학회, 한국공학한림원을포함해 4개의단체를대상으로총 282명에게해동상을수여해오고있다. < 대한전자공학회해동상 > 은해동상설립초기부터시상하여현재학술상, 기술상, 젊은공학인상 3개부문으로구분하여전자 정보통신분야의학문및기술업적이탁월한분들에게시상하고있다. [ 해동상수상자 ]

해동학술상 김재석교수 ( 연세대학교 ) l 주요양력및이력 l 1973~1977 연세대학교전자공학과학사 1977~1979 한국과학원전기및전자공학과석사 1984~1988 Rensselaer Polytechnic Institute(NY, USA) 박사 1988~1993 미국 AT&T Bell Lab.

12 해동학술상 김재석교수 ( 연세대학교 ) l 주요양력및이력 l 1973~1977 연세대학교전자공학과학사 1977~1979 한국과학원전기및전자공학과석사 1984~1988 Rensselaer Polytechnic Institute(NY, USA) 박사 1988~1993 미국 AT&T Bell Lab. (Murray Hill, NJ, USA) 연구원 1993~1995 한국전자통신연구원 (ETRI) VLSI 연구실장 1996~ 현재연세대학교전기전자공학부교수 2000~2003 연세대학교아식설계공동연구소소장 2002~2003 연세대학교 IT 특성화사업단단장 & 정보통신처장 2001~2009 IT SoC 설계기술연구센터센터장 (ITRC) 제1회대한민국반도체기술대상최고두뇌상수상 년연세대학교연구업적최우수교수상 2011~2016 반도체상용화사업 (SystemIC 2015) 사업단장 2011~2014 IEEE CASS(Circuit & System) Distinguished lecturer 반도체설계유공자공로패 ( 특허청장상 ) 연세대학교우수업적공헌교수상 ( 연구부문 ) l 주요업적 l 김재석교수는차세대초고속 WLAN 무선통신용모뎀 SoC(System-on-Chip) 연구분야와영상처리용 SoC 연구분야에서최고수준급의연구성과를도출함으로써, SoC 반도체분야의발전에크게기여하였다. 특히차세대초고속 WLAN 모뎀연구분야에서다중스트림을갖는 MIMO 시스템에서 lattice reduction 기법을활용한저복잡도검출알고리즘을제안함으로써, 저복잡도고성능검출기구현의기반을마련하였다. 또한차세대 WLAN 및 5G를위한정렬 QR 분해기법을제안함으로써, 복잡도감소및 low-latency 구현이가능하게하였다. 그리고, 제안한알고리즘을포함한 PHY 및 MAC의통합구현을위한새로운구조와저복잡도설계를 SoC로구현하여, 차세대초고속 WLAN 모뎀의 SoC 연구에새로운이정표를마련하였다. 이러한활발한연구활동으로 140여편의논문과 270여편의학술대회발표, 120여개의특허출원 ( 등록 70건 ), 19건의산업체기술이전등의연구실적을기록함으로써, 연구결과물들을통해국내산업화에기여하는데도크게공헌하였다.

해동기술상 박일평 CTO/ 사장 (LG 전자 ) l 주요양력및이력 l 1981~1985 서울대계산통계학과 ( 현컴퓨터공학부 ) 학사 1985~1987 컬럼비아대컴퓨터공학석사 ( 공학석사 ) 1988~1993 컬럼비아대컴퓨터공학박사 ( 공학박사 ) 1993~1999 미국뉴욕공과대학 (NYIT) 컴퓨터공학교수 1999~2001 미국 Timecruiser

13 해동기술상 박일평 CTO/ 사장 (LG 전자 ) l 주요양력및이력 l 1981~1985 서울대계산통계학과 ( 현컴퓨터공학부 ) 학사 1985~1987 컬럼비아대컴퓨터공학석사 ( 공학석사 ) 1988~1993 컬럼비아대컴퓨터공학박사 ( 공학박사 ) 1993~1999 미국뉴욕공과대학 (NYIT) 컴퓨터공학교수 1999~2001 미국 Timecruiser Computing Corporation, 개발팀장 2001~2006 미국 Panasonic 해외연구소 Platform and Security 팀장 2006~2011 삼성전자종합기술원, Intelligent Computing Lab. 장 ( 상무 ) 2012~2016 미국 Harman International, CTO ( 부사장 ) 2017~2018 LG전자 CTO부문 SW센터장 ( 부사장 ) 2018~ 현재 LG전자 CTO 겸 ) SW센터장 ( 사장 ) l 주요업적 l 박일평사장은지난 25년동안대학교수, 기업용소프트웨어개발및사업화, 가전제품핵심소프트웨어개발, 자동차및오디오시스템의기술총괄등을역임하면서미국 ExecRank에서수여하는 Fortune 500 기업의 Top 40 CTO 반열에오른세계적인기술리더이다. 뉴욕공과대학 Computer Science 교수, 파나소닉, 삼성종합기술원등을거쳐 2012년부터 2016년까지미국하만 (Harman) 사의최고기술책임자 (CTO) 로서하만의전반적인 R&D 전략및개발활동을주관하였다. 특히, 미래준비를위해커넥티비티중심의소프트웨어혁신을주도하여, 제조업에서소프트웨어분야신사업을창출하고, 커넥티비티관련서비스확대, 클라우드기반의앱서비스, 사이버보안강화등의변화를이끌어내었다. 이를통해매출 38억달러 (4.2조원) 규모였던회사가 70억달러 (7.7조원) 규모로성장하고직원수도11,000명에서 28,000명규모로성장하는데큰역할을수행하였다. 2017년에는 LG전자로이동하여 1년만에최고기술책임자 (CTO) 로부임하였으며, 국내및해외연구소를통해 SW플랫폼, 인공지능, 자율주행등소프트웨어기술및플랫폼개발을관장하였다. 이를통해 TV, 가전제품, 사이니지, 스마트폰, 차량용인포테인먼트, 텔레매틱스등분야에서혁신의기반을확보하였다. 이를상세하게살펴보면, 올해 3월부터정보통신산업진흥원과 ' 유망스타트업발굴과육성을위한업무협약 (MOU)' 을맺고 webos Open Source Edition을공개하였고, 국내스타트업들을선정하여육성및투자하고있다. 또한, 글로벌기업과파트너십을체결하여 webos를자동차, 로봇, 스마트홈분야에걸쳐지속적으로강화하고진두지휘하면서 LG전자의미래준비를통하여대한민국의미래성장동력을강화해나가고있다. 특히, 그동안의글로벌소프트웨어경험을토대로 LG전자의소프트웨어주도혁신을통해제품경쟁력강화, 제조혁신, 소프트웨어기반신사업발굴등을추진하고있다. 이밖에도올해토론토인공지능연구소를설립하여토론토의유수한대학및스타트업들과의협업을통해한국의인공지능역량을지속적으로강화하는등미국, 캐나다, 러시아, 중국, 인도, 핀란드, 이스라엘등에있는해외연구소의지역별강점분야를활용하여인공지능, 자율주행, 신사업혁신등을이끌어가고있다. 그리고홈로봇, 상업로봇, 산업로봇, 웨어러블로봇등로봇분야에서도괄목한만한성과를내고있다. 특히, 올해부터인천공항에는 LG 전자의안내로봇 14대가정식서비스 ( 지난 1년간시범서비스를통해서비스개선및보완완료 ) 를제공하고있다. 이러한인공지능과로봇분야육성에는국내뿐아니라해외기술역량을활용하였고, 이는국가미래성장동력을육성하는데크게이바지하고있다.

해동젊은공학인상 유우종교수 ( 성균관대학교 ) l 주요양력및이력 l 2001. 3~2007. 2 성균관대학교공과대학전자전기컴퓨터공학부 ( 학사 ) 2003. 1~2005. 2 육군병장만기전역 2007. 3~2011. 2 성균관대학교성균나노기술원대학원 ( 박사 ) 2011. 3~2013.

14 해동젊은공학인상 유우종교수 ( 성균관대학교 ) l 주요양력및이력 l ~ 성균관대학교공과대학전자전기컴퓨터공학부 ( 학사 ) ~ 육군병장만기전역 ~ 성균관대학교성균나노기술원대학원 ( 박사 ) ~ University of California Los Angeles, Department of Biochemistry and Chemistry, 박사후연구원 ~ 현재성균관대학교정보통신대학전자전기공학부조교수 ~ 현재 ETRI journal 편집위원 l 주요업적 l 유우종교수는성균관대학교에서물리학박사학위 4년동안총 21편 (1저자 8편-평균IF 11.1) 의 SCI논문을출판한국내파연구자로, 이후미국 UCLA에서박사후연구원 2년재직하며 Nature 자매지 5편 ( 평균IF 18) 을출판하는등우수한연구성과를보여지난 2013년성균관대학교전자전기공학부에만30세에조교수로임용되었다. 유우종교수가 2008년이후출판한논문의총인용횟수는 2294회에이며 h-index는 22에달한다. 2017년연구능력을인정받아 2014 기초연구우수성과 50선 에선정되었고, 한국연구재단과 Elsevier사가공동으로주관하는 2017 올해의신진연구자 초대수상자로선정되었다. 유우종교수는나노물질, 나노소자, 그리고이를이용한미래형전자소자, 에너지과학, 바이오의료과학에관한연구를수행하고있다. 특히, 관련연구로그래핀, h-bn, MoS2, WS2, WSe2 와같은 2차원나노물질, 그리고탄소나노튜브, 나노와이어와같은 1차원나노물질들을이용한차세대고성능반도체소자 ( 나노트랜지스터, 나노광센서, 나노메모리, 태양광소자 ), 차세대웨어러블소자 ( 플렉서블, 스트레쳐블소자 ), 그리고인공뇌 ( 뉴로모픽 ) 에적용될뉴런소자, 시냅스소자등미래한국반도체산업을견인할주요연구들을수행하고있다. 이와관련하여총 42편의국제 SCI논문을출판하였고그중 21편이 Impact Factor 10이상으로매우우수한결과를보이고있다. 특히, 2013년부터활발히연구가진행중인 2차원나노물질을적층하여제작하는반데르발스이종접합소자에두각을보이며그결과로고성능수직-트랜지스터 (Nature Materials 2013, Advanced Materals 2011, 2018, Nano Letters 2009), 고효율이종접합광센서 (Nature Nanotech. 2013, Nature Comm. 2016, Nano Letters 2017), 웨어러블디바이스 (Nature Materials 2013, Nano Letters 2011), 시냅스메모리소자 (Nature Comm. 2016, Advanced Materials 2009, 2011, 2018), 2차원물질제작 (Nature Comm. 2013, ACS nano 2010) 등세계최고의논문들을출판하였다. 또한관련결과로다수의원천특허를출원및등록하였고, 한국의 4차산업원천기술을확보하는데주력하고있다.

대한전자공학회 2018 해동학생논문대상및 우수논문상 The Institute of Electronics

15 대한전자공학회 2018 해동학생논문대상및 우수논문상 The Institute of Electronics and Information Engineers 대한전자공학회영문논문지 JSTS 와 SPC의발전을위해해동과학문화재단에서후원하여올해제정한상으로영문논문지에투고하여게재된논문중에서편집위원들의심사를거쳐우수논문을선정하여매년하계학술대회와추계학술대회에서시상하게되며, 올해는추계학술대회에서시상하였다. 반도체분야의영문논문지 JSTS는 SCIE에등재되어있으며, 또하나의영문논문지인 IEIE SPC는올해부터 SCOPUS에등재되었고, 통신, 컴퓨터, 신호처리, 시스템분야의논문을수록하고있다. [JSTS 해동학생우수논문상 ] [IEIE SPC 해동학생우수논문상 ]

JSTS 해동학생우수논문상 2017 년도출판 (1) 논문대상 제 목 First-principle Study for More Accurate Optical and Electrical Characterization of Ge1-xSnx Alloy for Si and Group-IV Device Applications 저 자 Yongbeom Cho( 가천대

16 JSTS 해동학생우수논문상 2017 년도출판 (1) 논문대상 제 목 First-principle Study for More Accurate Optical and Electrical Characterization of Ge1-xSnx Alloy for Si and Group-IV Device Applications 저 자 Yongbeom Cho( 가천대 ), Seongjae Cho( 가천대 ), Byung-Gook Park( 서울대 ), James S. Harris, Jr.(Stanford Univ.) 출판정보 Oct (2) 학생우수논문상 제 목 A Two-channel 10b 160 MS/s 28 nm CMOS Asynchronous Pipelined-SAR ADC with Low Channel Mismatch 저 자 Tai-ji An( 서강대 ), Young-Sea Cho( 삼성전자 ), Jun-Sang Park( 서강대 ), Gil-Cho Ahn( 서강대 ), Seung-Hoon Lee( 서강대 ) 출판정보 Oct (3) 학생우수논문상 제 목 Circuit Timing Analysis and Optimization under Flexible Flip-flop Timing Model 저 자 Jeongwoo Kim( 서울대 ), Taehwan Kim( 서울대 ) 출판정보 Dec. 2017

IEIE SPC 해동학생우수논문상 2016 년도출판 (1) 논문대상 제 목 Unbounded Binary Search Method for Fast-tracking Maximum Power Point of Photovoltaic Modules 저자 Yohan Hong( 중앙대 ), Yong Sin Kim( 고려대 ), Kwang-Hyun Baek( 중앙대

17 IEIE SPC 해동학생우수논문상 2016 년도출판 (1) 논문대상 제 목 Unbounded Binary Search Method for Fast-tracking Maximum Power Point of Photovoltaic Modules 저자 Yohan Hong( 중앙대 ), Yong Sin Kim( 고려대 ), Kwang-Hyun Baek( 중앙대 ) 출판정보 Dec (2) 학생우수논문상 제 목 Reliability-Based Deblocking Filter for Wyner-Ziv Video Coding 저 자 Khanh Quoc Dinh( 성균관대 ), Hiuk Jae Shim( 성균관대 ), Byeungwoo Jeon( 성균관대 ) 출판정보 Apr (3) 산학우수논문상 제 목 Adaptive White Point Extraction based on Dark Channel Prior for Automatic White Balance 저 자 Jieun Jo( 중앙대 ), Jaehyun Im(SK하이닉스 ), Jinbeum Jang( 중앙대 ), Yoonjong Yoo( 현대모비스 ), Joonki Paik( 중앙대 ) 출판정보 Dec 년도출판 (1) 논문대상 제목 Fire Detection using Color and Motion Models 저 자 Dae-Hyun Lee( 서울대 ), Sang Hwa Lee( 서울대 ), Taeuk Byun( 호서대 ), Nam Ik Cho( 서울대 ) 출판정보 Aug (2) 학생우수논문상 제 목 Automatic Detection of Sleep Stages based on Accelerometer Signals from a Wristband 저자 Minsoo Yeo( 광운대 ), Yong Seo Koo( 고려대 ), Cheolsoo Park( 광운대 ) 출판정보 Feb (3) 산학우수논문상 제 목 Implementation of a Coded Aperture Imaging System for Gamma Measurement and Experimental Feasibility Tests 저 자 Kwangdon Kim, Hakjae Lee, Jinwook Jang( 고려대 ), Yonghyun Chung, Donghoon Lee, Chanwoo Park( 연세대 ), Jinhun Joung, Yongkwon Kim(Nucare Medical System Inc), Kisung Lee( 고려대 ) 출판정보 Feb. 2017

Contents 제 45 권 12 호 (2018 년 12 월 ) 학회소식 12 학회소식 / 편집부 특집 : 스마트웨어러블기기에대한기술동향및전망 15 특집편집기 / 김기연 16 스마트웨어러블기기의 IEC 국제표준화동향 / 박재영 23 스마트웨어러블기기를위한전기변색기술동향 / 류호준 29 스마트의류시장현황및기술이슈 / 최재석, 박진오 37 E-textiles

21 Contents 제 45 권 12 호 (2018 년 12 월 ) 학회소식 12 학회소식 / 편집부 특집 : 스마트웨어러블기기에대한기술동향및전망 15 특집편집기 / 김기연 16 스마트웨어러블기기의 IEC 국제표준화동향 / 박재영 23 스마트웨어러블기기를위한전기변색기술동향 / 류호준 29 스마트의류시장현황및기술이슈 / 최재석, 박진오 37 E-textiles 표준화동향 / 구현진, 이경민 학회지 12 월호표지 (vol 45. No 12) 42 스마트웨어러블기기를위한형태가변형디스플레이기술동향및전망 / 안성덕 회지편집위원회 위원장정영모 ( 한성대학교교수 ) 위원권종원 ( 한국산업기술시험원선임연구원 ) 김수찬 ( 한경대학교교수 ) 김영선 ( 대림대학교교수 ) 김창수 ( 고려대학교교수 ) 김현 ( 부천대학교교수 ) 박수현 ( 국민대학교교수 ) 박인규 ( 인하대학교교수 ) 박종선 ( 고려대학교교수 ) 변영재 (UNIST 교수 ) 심정연 ( 강남대학교교수 ) 윤지훈 ( 서울과학기술대학교교수 ) 이종호 ( 가천대학교교수 ) 이찬수 ( 영남대학교교수 ) 이창우 ( 가톨릭대학교교수 ) 이희덕 ( 충남대학교교수 ) 인치호 ( 세명대학교교수 ) 정찬호 ( 한밭대학교교수 ) 사무국편집담당변은정차장 ( 내선 3) TEL : (02) ( 대 ) FAX : (02) 학회홈페이지 회원광장 49 논문지논문목차 정보교차로 51 국내외학술행사안내 / 편집부 60 특별회원사및후원사명단 63 단체회원명단

22 The Magazine of the IEIE 2018 년도임원및각위원회위원 회 장 백준기 ( 중앙대학교교수 ) 수석부회장최천원 ( 단국대학교교수 ) - 소사이어티, 재무, 기획 고 문 구원모 ( 전자신문사대표이사 ) 김기남 ( 삼성전자 사장 ) 박성욱 (SK하이닉스 부회장 ) 박청원 ( 전자부품연구원원장 ) 백만기 ( 김 & 장법률사무소변리사 ) 이상훈 ( 한국전자통신연구원원장 ) 이재욱 ( 노키아티엠씨명예회장 ) 이희국 ( LG 상임고문 ) 천경준 ( 씨젠회장 ) 감 사 정교일 ( 한국전자통신연구원책임연구원 ) 백흥기 ( 전북대학교교수 ) 부 회 장 서승우 ( 서울대학교교수 ) - JSTS, 논문지, 정보화, 홍보, 교육임혜숙 ( 이화여자대학교교수 ) - 학술대회, SPC 전병우 ( 성균관대학교교수 ) - 사업, 학회지, 회원, 표준화 이장명 ( 부산대학교교수 ) - 지부 안승권 (LG사이언스파크/LG기술협의회대표 / 의장 ) 산업체부회장 오성목 (KT 사장 ) 이석희 (SK하이닉스 사장 ) 조승환 ( 삼성전자 부사장 ) 소사이어티회장 이흥노 ( 광주과학기술원교수 ) - 통신 전영현 ( 삼성SDI 대표이사 ) - 반도체 강문식 ( 강릉원주대학교교수 ) - 컴퓨터 김창익 (KAIST 교수 ) - 신호처리 김영철 ( 군산대학교교수 ) - 시스템및제어 이병선 ( 김포대학교교수 ) - 신업전자 협동부회장김달수 ( 티엘아이대표이사 ) 김부균 ( 숭실대학교교수 ) 김상태 ( 한국산업기술평가관리원본부장 ) 김종대 ( 한국전자통신연구원책임연구원 ) 남상엽 ( 국제대학교교수 ) 박찬구 ( 인피니언테크놀로지스파워세미텍대표이사 ) 박형무 ( 동국대학교교수 ) 손보익 ( 실리콘웍스대표이사 ) 송문섭 (( 유 ) 엠세븐시스템대표이사 ) 엄낙웅 ( 한국전자통신연구원소장 ) 유현규 ( 한국전자통신연구원책임연구원 ) 이강현 ( 조선대학교교수 ) 이광엽 ( 서경대학교교수 ) 이상홍 ( 정보통신기술진흥센터센터장 ) 이상회 ( 동서울대학교교수 ) 이승훈 ( 서강대학교교수 ) 이윤종 ( DB하이텍부사장 ) 이재훈 ( 유정시스템 사장 ) 인치호 ( 세명대학교교수 ) 임 혁 ( 광주과학기술원교수 ) 장태규 ( 중앙대학교교수 ) 정은승 ( 삼성전자 사장 ) 정 준 ( 쏠리드대표이사 ) 정진용 ( 인하대학교교수 ) 조상복 ( 울산대학교교수 ) 최승원 ( 한양대학교교수 ) 허 영 ( 한국전기연구원본부장 ) 호요성 ( 광주과학기술원교수 ) 상임이사 공준진 ( 삼성전자 Master) - 산학연 권종원 ( 한국산업기술시험원선임연구원 ) - 논문 (SC) 김동규 ( 한양대학교교수 ) - 논문 (SD) 김동식 ( 인하공업전문대학교수 ) - 사업 (IE) 김선욱 ( 고려대학교교수 ) - 총무 김소영 ( 성균관대학교교수 ) - 정보화 김수찬 ( 한경대학교교수 ) - 사업 (SC) 김승천 ( 한성대학교교수 ) - 논문 (CI) 김원종 ( 한국전자통신연구원실장 ) - 표준화 노원우 ( 연세대학교교수 ) - 재무 백광현 ( 중앙대학교교수 ) - 논문총괄 범진욱 ( 서강대학교교수 ) - 사업 (SD) 송병철 ( 인하대학교교수 ) - 사업 (SP) 신오순 ( 숭실대학교교수 ) - 논문 (TC) 심동규 ( 광운대학교교수 ) - SPC 편집 유창동 (KAIST 교수 ) - 국제협력 /ICCE-Asia 유회준 (KAIST 교수 ) - JSTS 편집 윤석현 ( 단국대학교교수 ) - 사업 (TC) 이강윤 ( 성균관대학교교수 ) - 사업총괄 이채은 ( 인하대학교교수 ) - 홍보 이충용 ( 연세대학교교수 ) - 기획 이혁재 ( 서울대학교교수 ) - 학술 ( 하계 ) 임재열 ( 한국기술교육대학교교수 ) - 교육 정영모 ( 한성대학교교수 ) - 회지편집 정종문 ( 연세대학교교수 ) - 회원 /ICCE-Asia 조도현 ( 인하공업전문대학교수 ) - 논문 (IE) 한종기 ( 세종대학교교수 ) - 논문 (SP) ` 황성운 ( 홍익대학교교수 ) - 사업 (CI) 황인철 ( 강원대학교교수 ) - 학술 ( 추계 ) 산업체이사고요환 ( 매그나칩반도체전무 ) 김태진 ( 더즈텍사장 ) 김현수 ( 삼성전자 상무 ) 박동일 ( 현대자동차 전무 ) 송창현 ( 네이버 CTO) 오의열 (LG 디스플레이 연구위원 ) 윤영권 ( 삼성전자 마스터 ) 조영민 ( 스카이크로스코리아사장 ) 조재문 ( 삼성전자 부사장 ) 차종범 ( 구미전자정보기술원원장 ) 최승종 (LG 전자 전무 ) 최진성 ( 도이치텔레콤부사장 ) 함철희 ( 삼성전자 Master) 홍국태 (LG 전자 연구위원 ) 이 사 강동구 ( 한국전기연구원선임연구원 ) - 홍보 공배선 ( 성균관대학교교수 ) - 학술 ( 하계 ) 권기룡 ( 부경대학교교수 ) - 학술 ( 추계 ) 권종기 ( 한국전자통신연구원책임연구원 ) - 사업 김대순 ( 전주비전대학교교수 ) - 지부 ( 전북 ) 김상철 ( 국민대학교교수 ) - 회원

23 김성진 ( 경남대학교교수 ) - 지부 ( 부산경남울산 ) 김성호 ( 한국산업기술평가관리원팀장 ) - 학술 ( 하계 ) 김영선 ( 대림대학교교수 ) - 회원 김용신 ( 고려대학교교수 ) - 학술 ( 추계 ) 김재곤 ( 한국항공대학교교수 ) - 국문논문 (SP) 김종옥 ( 고려대학교교수 ) - 정보화 김지훈 ( 이화여자대학교교수 ) - 총무 / 학술 ( 하계 ) 김진상 ( 경희대학교교수 ) - 사업 (SD) 김진수 ( 한밭대학교교수 ) - 지부 ( 대전충남 ) 김창수 ( 고려대학교교수 ) - 회지 김태욱 ( 연세대학교교수 ) - 기획 김태원 ( 상지영서대학교교수 ) - 홍보 남일구 ( 부산대학교교수 ) - 학술 ( 추계 ) 노태문 ( 한국전자통신연구원책임연구원 ) - 학술 ( 하계 ) 동성수 ( 용인송담대학교교수 ) - 사업 류수정 ( 삼성전자 상무 ) - 산학연 박인규 ( 인하대학교교수 ) - 회지 박철수 ( 광운대학교교수 ) - SPC 편집 박현창 ( 동국대학교교수 ) - 교육 배준호 ( 가천대학교교수 ) - 표준화 변경수 ( 인하대학교교수 ) - 홍보 서춘원 ( 김포대학교교수 ) - 기획 성해경 ( 한양여자대학교교수 ) - 정보화 송상헌 ( 중앙대학교교수 ) - 교육 송진호 ( 연세대학교교수 ) - 회원 심정연 ( 강남대학교교수 ) - 회지 유성철 (LG 히다찌본부장 ) - 사업 (IE) 윤지훈 ( 서울과학기술대학교교수 ) - 국문논문 (TC) 이민호 ( 경북대학교교수 ) - 사업 (CI) 이성수 ( 숭실대학교교수 ) - 기획 이승호 ( 한밭대학교교수 ) - 국문논문 ( 총괄 ) 이윤식 (UNIST 교수 ) - 홍보 이찬수 ( 영남대학교교수 ) - 사업 ( 총괄 ) 이창우 ( 가톨릭대학교교수 ) - 회지 이한호 ( 인하대학교교수 ) - 사업 (SD)/ 산학연 장길진 ( 경북대학교교수 ) - 국제협력 장익준 ( 경희대학교교수 ) - 학술 ( 하계 ) 정진곤 ( 중앙대학교교수 ) - 국문논문 ( 총괄 ) 제민규 (KAIST 교수 ) - 교육 차철웅 ( 전자부품연구원책임연구원 ) - 표준화 채영철 ( 연세대학교교수 ) - 재무 최재식 (UNIST 교수 ) - 국제협력 한영선 ( 경일대학교교수 ) - 총무 /SPC 편집 홍성훈 ( 전남대학교교수 ) - 광주전남지부 협동이사 강대성 ( 동아대학교교수 ) - 지부 ( 부산경남울산 ) 강윤희 ( 백석대학교교수 ) - 호서지부 고병철 ( 계명대학교교수 ) - 사업 (CI) 권구덕 ( 강원대학교교수 ) - 학술 ( 추계 ) 김경기 ( 대구대학교교수 ) - 국제협력 김광수 (KAIST 교수 ) - 국제협력 김도현 ( 제주대학교교수 ) - 기획 김동현 (ICTK 사장 ) - 산학연 김만배 ( 강원대학교교수 ) - 국문논문 (SP) 김상완 ( 아주대학교교수 ) - 홍보 김준모 (KAIST 교수 ) - 국제혐력 김진성 ( 선문대학교교수 ) - 학술 ( 하계 ) 김 짐 ( 한국산업기술평가관리원선임연구원 ) - 사업 김 현 ( 서울대학교교수 ) - 홍보 남기창 ( 동국대학교교수 ) - 회원 류성한 ( 한남대학교교수 ) - 학술 ( 추계 ) 박기찬 ( 건국대학교교수 ) - 표준화 박성욱 ( 강릉원주대학교교수 ) - 학술 ( 하계 ) 박수현 ( 국민대학교교수 ) - 회지 박영훈 ( 숙명여자대학교교수 ) - 학술 ( 하계 ) 박원규 ( 한국나노기술원팀장 ) - 표준화 박종선 ( 고려대학교교수 ) - 사업 (SD) 박형민 ( 서강대학교교수 ) - 사업 (CI) 변대석 ( 삼성전자 Master) - 산학연 변영재 (UNIST 교수 ) - 회지 선우경 ( 이화여자대학교교수 ) - 정보화 안태원 ( 동양미래대학교교수 ) - 국문논문 ( 총괄 ) 엄우용 ( 인하공업전문대학교수 ) - 국제협력 연규봉 ( 자동차부품연구원팀장 ) - 사업 오병태 ( 한국항공대학교교수 ) - 사업 ( 총괄 ) 윤성로 ( 서울대학교교수 ) - 회원 이문구 ( 김포대학교교수 ) - 교육 이우주 ( 명지대학교교수 ) - 국문논문 ( 총괄 ) 이재성 ( 한국교통대학교교수 ) - 학술 ( 하계 ) 이종호 ( 가천대학교교수 ) - 국문논문 (TC) 이주헌 ( 동아방송예술대학교교수 ) - 교육 이태동 ( 국제대학교교수 ) - 학술 ( 하계 ) 이형민 ( 고려대학교교수 ) - 학술 ( 추계 ) 정승원 ( 동국대학교교수 ) - SPC/ 학술 ( 추계 ) 정재필 ( 가천대학교교수 ) - 산학연 조성현 ( 힌양대학교교수 ) - 사업 채관엽 ( 삼성전자 박사 ) - 학술 ( 추계 ) 최강선 ( 한국기술교육대학교교수 ) - SPC 편집 최재원 ( 다음소프트이사 ) - 사업 (CI) 하정우 ( 네이버 Tech Leader) - 홍보 한태희 ( 성균관대학교교수 ) - 교육 허재두 ( 한국전자통신연구원본부장 ) - ICCE-Asia 황인정 ( 명지병원책임연구원 ) - 사업 (CI) 지부장명단 강원지부 김남용 ( 강원대학교교수 ) 광주 전남지부 원용관 ( 전남대학교교수 ) 대구 경북지부 최현철 ( 경북대학교교수 ) 대전 충남지부 주성순 ( 한국전자통신연구원박사 ) 부산 경남 울산지부 이상훈 ( 경남대학교교수 ) 전북지부 송제호 ( 전북대학교교수 ) 제주지부 김경연 ( 제주대학교교수 ) 충북지부 최영규 ( 한국교통대학교교수 ) 호서지부 장은영 ( 공주대학교교수 ) 일 본 백인천 (AIZU대학교교수 ) 미 국 최명준 ( 텔레다인박사 ) 러시아지부 Prof. Edis B. TEN (National University of Science and Technology)

24 The Magazine of the IEIE 자문위원회 위원회명단 위 원 장 홍승홍 ( 명예회장 ) 부위원장 이문기 ( 명예회장 ) 위 원 고성제 ( 고려대학교교수 ) 구용서 ( 단국대학교교수 ) 김덕진 ( 명예회장 ) 김도현 ( 명예회장 ) 김성대 (KAIST 교수 ) 김수중 ( 명예회장 ) 김영권 ( 명예회장 ) 김재희 ( 연세대학교교수 ) 김정식 ( 대덕전자회장 ) 나정웅 ( 명예회장 ) 문영식 ( 한양대학교교수 ) 박규태 ( 명예회장 ) 박성한 ( 명예회장 ) 박진옥 ( 명예회장 ) 박항구 ( 소암시스텔회장 ) 서정욱 ( 명예회장 ) 성굉모 ( 서울대학교명예교수 ) 윤종용 ( 삼성전자상임고문 ) 이상설 ( 명예회장 ) 이재홍 ( 서울대학교교수 ) 이진구 ( 동국대학교석좌교수 ) 이충웅 ( 명예회장 ) 이태원 ( 명예회장 ) 임제탁 ( 명예회장 ) 전국진 ( 서울대학교교수 ) 전홍태 ( 중앙대학교교수 ) 정정화 ( 한양대학교석좌교수 ) 홍대식 ( 연세대학교교수 ) 기획위원회 위 원 장 이충용 ( 연세대학교교수 ) 위 원 김지훈 ( 이화여자대학교교수 ) 김태욱 ( 연세대학교교수 ) 노원우 ( 연세대학교교수 ) 백상헌 ( 고려대학교교수 ) 박영준 ( 한양대학교교수 ) 서춘원 ( 김포대학교교수 ) 양준성 ( 성균관대학교교수 ) 장익준 ( 경희대학교교수 ) 조성현 ( 한양대학교교수 ) 채영철 ( 연세대학교교수 ) 학술연구위원회 - 하계 위 원 장 이혁재 ( 서울대학교교수 ) 위 원 강문식 ( 강릉원주대학교교수 ) 공배선 ( 성균관대학교교수 ) 김성호 ( 한국산업기술평가관리원팀장 ) 김지훈 ( 이화여자대학교교수 ) 김진성 ( 선문대학교교수 ) 김 현 ( 서울대학교교수 ) 노태문 ( 한국전자통신연구원책임연구원 ) 동성수 ( 용인송담대학교교수 ) 박성욱 ( 강릉원주대학교교수 ) 박영훈 ( 숙명여자대학교교수 ) 이재성 ( 교통대학교교수 ) 이채은 ( 인하대학교교수 ) 이태동 ( 국제대학교교수 ) 장익준 ( 경희대학교교수 ) 정윤호 ( 한국항공대학교교수 ) 학술연구위원회 - 추계 위 원 장 황인철 ( 강원대학교교수 ) 위 원 권구덕 ( 강원대학교교수 ) 권기룡 ( 부경대학교교수 ) 김용신 ( 고려대학교교수 ) 남일구 ( 부산대학교교수 ) 류성한 ( 한남대학교교수 ) 이형민 ( 고려대학교교수 ) 정승원 ( 동국대학교교수 ) 채관엽 ( 삼성전자박사 ) 한영선 ( 경일대학교교수 ) 논문편집위원회 위 원 장 백광현 ( 중앙대학교교수 ) 위 원 권종원 ( 한국산업기술시험원선임연구원 ) 김동규 ( 한양대학교교수 ) 김만배 ( 강원대학교교수 ) 김승천 ( 한성대학교교수 ) 김재곤 ( 한국항공대학교교수 ) 신오순 ( 숭실대학교교수 ) 안태원 ( 동양미래대학교교수 ) 윤지훈 ( 서울과학기술대학교교수 ) 이승호 ( 한밭대학교교수 ) 이우주 ( 명지대학교교수 ) 이종호 ( 가천대학교교수 ) 정진곤 ( 중앙대학교교수 ) 조도현 ( 인하공업전문대학교수 ) 한종기 ( 세종대학교교수 ) 국제협력위원회 위 원 장 유창동 (KAIST 교수 ) 위 원 김경기 ( 대구대학교교수 ) 김광수 (KAIST 교수 ) 김준모 (KAIST 교수 ) 송상헌 ( 중앙대학교교수 ) 엄우영 ( 인하공업전문대학교수 ) 장길진 ( 경북대학교교수 ) 최재식 (UNIST 교수 ) 허재두 ( 한국전자통신연구원본부장 ) 산학연협동위원회 위 원 장 공준진 ( 삼성전자 Master) 위 원 김동현 (ICTK 사장 ) 김익균 ( 한국전자통신연구원그룹장 ) 류수정 ( 삼성전자상무 ) 민경식 ( 국민대학교교수 ) 박종선 ( 고려대학교교수 ) 변대석 ( 삼성전자 Master) 이영주 ( 광운대학교교수 ) 이한호 ( 인하대학교교수 ) 정재필 ( 가천대학교교수 ) 최두호 ( 한국전자통신연구원실장 ) 한태희 ( 성균관대학교교수 ) 회원관리위원회 위 원 장 정종문 ( 연세대학교교수 ) 위 원 김상철 ( 국민대학교교수 ) 김영선 ( 대림대학교교수 ) 김진상 ( 경희대학교교수 ) 남기창 ( 동국대학교교수 ) 박종일 ( 한양대학교교수 ) 송진호 ( 연세대학교교수 ) 신종원 ( 광주과학기술원교수 ) 유정봉 ( 공주대학교교수 ) 윤성로 ( 서울대학교교수 ) 정용규 ( 을지대학교교수 )

25 회지편집위원회 위 원 장 정영모 ( 한성대학교교수 ) 위 원 권종원 ( 한국산업기술시험원선임연구원 ) 김수찬 ( 한경대학교교수 ) 김영선 ( 대림대학교교수 ) 김창수 ( 고려대학교교수 ) 김 현 ( 부천대학교교수 ) 박수현 ( 국민대학교교수 ) 박인규 ( 인하대학교교수 ) 박종선 ( 고려대학교교수 ) 변영재 (UNIST 교수 ) 심정연 ( 강남대학교교수 ) 윤지훈 ( 서울과학기술대학교교수 ) 이종호 ( 가천대학교교수 ) 이찬수 ( 영남대학교교수 ) 이창우 ( 가톨릭대학교교수 ) 이희덕 ( 충남대학교교수 ) 인치호 ( 세명대학교교수 ) 정찬호 ( 한밭대학교교수 ) 사업위원회 총괄위원장 이강윤 ( 성균관대학교교수 ) C I 위원장 황성운 ( 홍익대학교교수 ) I E 위원장 김동식 ( 인하공업전문대학교수 ) S C 위원장 김수찬 ( 한경대학교교수 ) S D 위원장 범진욱 ( 서강대학교교수 ) S P 위원장 송병철 ( 인하대학교교수 ) T C 위원장 윤석현 ( 단국대학교교수 ) 위 원 강석주 ( 서강대학교교수 ) 고병철 ( 계명대학교교수 ) 권종기 ( 한국전자통신연구원책임연구원 ) 김용운 ( 옴니C&S 대표 ) 김원준 ( 건국대학교교수 ) 김진상 ( 경희대학교교수 ) 김진태 ( 건국대학교교수 ) 김 짐 ( 한국산업기술평가관리원선임연구원 ) 김현진 ( 단국대학교교수 ) 동성수 ( 용인송담대학교교수 ) 박종선 ( 고려대학교교수 ) 박형민 ( 서강대학교교수 ) 신철호 ( 한국전자통신연구원실장 ) 연규봉 ( 자동차부품연구원팀장 ) 오병태 ( 한국항공대학교교수 ) 유성철 (LG 히다찌본부장 ) 이민재 ( 광주과학기술원교수 ) 이민호 ( 경북대학교교수 ) 이윤구 ( 광운대학교교수 ) 이찬수 ( 영남대학교교수 ) 이한호 ( 인하대학교교수 ) 임승옥 ( 전자부품연구원센터장 ) 조성현 ( 한양대학교교수 ) 최 욱 ( 인천대학교교수 ) 최재원 ( 다음소프트이사 ) 황인정 ( 명지병원책임연구원 ) 교육위원회 위 원 장 임재열 ( 한국기술교육대학교교수 ) 위 원 동성수 ( 용인송담대학교교수 ) 박현창 ( 동국대학교교수 ) 송상헌 ( 중앙대학교교수 ) 이문구 ( 김포대학교교수 ) 이주헌 ( 동아방송예술대학교교수 ) 이찬호 ( 숭실대학교교수 ) 최강선 ( 한국기술교육대학교교수 ) 홍보위원회 위원장이채은 ( 인하대학교교수 ) 위원강동구 ( 한국전기연구원선임연구원 ) 김상완 ( 아주대학교교수 ) 김태원 ( 상지영서대학교교수 ) 김현 ( 서울대학교교수 ) 변경수 ( 인하대학교교수 ) 이윤식 (UNIST 교수 ) 하정우 ( 네이버 Tech Leader) 표준화위원회 위 원 장 김원종 ( 한국전자통신연구원실장 ) 간사 / 위원 배준호 ( 가천대학교교수 ) 위 원 강성원 ( 한국전자통신연구원본부장 ) 권기원 ( 성균관대학교교수 ) 김동규 ( 한양대학교교수 ) 김시호 ( 연세대학교교수 ) 박기찬 ( 건국대학교교수 ) 박원규 ( 한국나노기술원본부장 ) 변지수 ( 경북대학교교수 ) 송영재 ( 성균관대학교교수 ) 송용호 ( 한양대학교교수 ) 연규봉 ( 자동차부품연구원센터장 ) 이상근 ( 성균관대학교교수 ) 이서호 ( 한국기계전기전자시험연구원과장 ) 이성수 ( 숭실대학교교수 ) 이종묵 (SOL 대표 ) 이하진 ( 한국기초과학지원연구원책임연구원 ) 이해성 ( 전주대학교교수 ) 정교일 ( 한국전자통신연구원책임연구원 ) 좌성훈 ( 서울과학기술대학교교수 ) 차철웅 ( 전자부품연구원책임연구원 ) 한태수 ( 국가기술표준원 / 디스플레이산업협회표준코디 ) 홍용택 ( 서울대학교교수 ) 정보화위원회 위 원 장 김소영 ( 성균관대학교교수 ) 위 원 김종옥 ( 고려대학교교수 ) 김진태 ( 건국대학교교수 ) 선우경 ( 이화여자대학교교수 ) 이윤명 ( 성균관대학교교수 ) 이후진 ( 한성대학교교수 ) 장익준 ( 경희대학교교수 ) 황진영 ( 한국항공대학교교수 ) 지부담당위원회 위 원 장 이장명 ( 부산대학교교수 ) 위 원 김경연 ( 제주대학교교수 ) 김남용 ( 강원대학교교수 ) 백인천 (AIZU대학교교수 ) 송제호 ( 전북대학교교수 ) 원용관 ( 전남대학교교수 ) 이상훈 ( 경남대학교교수 ) 장은영 ( 공주대학교교수 ) 주성순 ( 한국전자통신연구원박사 ) 최명준 ( 텔레다인박사 ) 최영규 ( 한국교통대학교교수 ) 최현철 ( 경북대학교교수 ) Prof. Edis B. TEN (National University of Science and Technology 교수 )

26 The Magazine of the IEIE 선거관리위원회 위 원 장 성굉모 ( 서울대학교명예교수 ) 위 원 김선욱 ( 고려대학교교수 ) 김지훈 ( 이화여자대학교교수 ) 노원우 ( 연세대학교교수 ) 이충용 ( 연세대학교교수 ) 이혁재 ( 서울대학교교수 ) 정종문 ( 연세대학교교수 ) 포상위원회 위 원 장 문영식 ( 한양대학교교수 ) 간사 / 위원 김선욱 ( 고려대학교교수 ) 위 원 노원우 ( 연세대학교교수 ) 백광현 ( 중앙대학교교수 ) 이혁재 ( 서울대학교교수 ) 최천원 ( 단국대학교교수 ) 재정위원회 위원장백준기 ( 중앙대학교교수 ) 위원노원우 ( 연세대학교교수 ) 문영식 ( 한양대학교교수 ) 박병국 ( 서울대학교교수 ) 박찬구 ( 인피니언테크놀로지스파워세미텍대표이사 ) 이재훈 ( 유정시스템대표이사 ) 정교일 ( 한국전자통신연구원책임연구원 ) 최승종 (LG 전자전무 ) 최천원 ( 단국대학교교수 ) 한대근 ( 실리콘웍스교수 ) 인사위원회 위 원 장 백준기 ( 중앙대학교교수 ) 위 원 김선욱 ( 고려대학교교수 ) 노원우 ( 연세대학교교수 ) 이충용 ( 연세대학교교수 ) 최천원 ( 단국대학교교수 ) SPC 위원회 위 원 장 심동규 ( 광운대학교교수 ) 부위원장 박철수 ( 광운대학교교수 ) 위 원 강석주 ( 서강대학교교수 ) 김영민 ( 광운대학교교수 ) 김창수 ( 고려대학교교수 ) 김태석 ( 광운대학교교수 ) 김 현 ( 서울대학교교수 ) 신원용 ( 단국대학교교수 ) 유양모 ( 서강대학교교수 ) 이재훈 ( 고려대학교교수 ) 이채은 ( 인하대학교교수 ) 정승원 ( 동국대학교교수 ) 조성현 ( 한양대학교교수 ) 최강선 ( 한국기술교육대학교교수 ) 한영선 ( 경일대학교교수 ) JSTS 위원회 위 원 장 Hoi-Jun Yoo (KAIST) 부위원장 Dim-Lee Kwong (Institute of Microelectronics) 위 원 Akira Matsuzawa (Tokyo Institute of Technology) Byeong-Gyu Nam (Chungnam National Univ.) Byung-Gook Park (Seoul National Univ.) Cary Y. Yang (Santa Clara Univ.) Chang sik Yoo (Hanyang Univ.) Chennupati Jagadish (Australian National Univ.) Deog-Kyoon Jeong (Seoul National Univ.) Dong S. Ha (Virginia Tech) Eun Sok Kim (USC) Gianaurelio Cuniberti (Dresden Univ. of Technology) Hi-Deok Lee (Chungnam Univ.) Hong June Park (POSTECH) Hyoung sub Kim (Sungkyunkwan Univ.) Hyun-Kyu Yu (ETRI) Jamal Deen (McMaster University, Canada) Jin wook Burm (Sogang Univ.) Jong-Uk Bu (Sen Plus) Jun young Park (UX Factory) Kofi Makinwa (Delft Univ. of Technology) Meyya Meyyappan (NASA Ames Research Center) Min-kyu Song (Dongguk Univ.) Moon-Ho Jo (POSTECH) Nobby Kobayashi (UC Santa Cruz) Paul D. Franzon (North Carolina State Univ.) Rino Choi (Inha Univ.) Sang-Hun Song (Chung-Ang Univ.) Sang-Sik Park (Sejong Iniv.) Seung-Hoon Lee (Sogang Univ.) Shen-Iuan Liu (National Taiwan Univ.) Shi ho Kim (Yonsei Univ.) Stephen A. Campbell (Univ. of Minnesota) Sung Woo Hwang (Korea Univ.) Tadahiro Kuroda (Keio Univ.) Tae-Song Kim (KIST) Tsu-Jae King Liu (UC Berkeley) Vojin G. Oklobdzija (Univ. of Texas at Dallas) Weileun Fang (National Tsing Hua Univ.) Woo geun Rhee (Tsinghua Univ.) Yang-Kyu Choi (KAIST) Yogesh B. Gianchandani (Univ. of Michigan, Ann Arbor) Yong-Bin Kim (Northeastern Univ.) Yuhua Cheng (Peking Univ.)

27 통신소사이어티 Society 명단 회 장 이흥노 ( 광주과학기술원교수 ) 부 회 장 김선용 ( 건국대학교교수 ) 김재현 ( 아주대학교교수 ) 김진영 ( 광운대학교교수 ) 김 훈 ( 인천대학교교수 ) 오정근 ( ATNS 대표이사 ) 유명식 ( 숭실대학교교수 ) 윤석현 ( 단국대학교교수 ) 이인규 ( 고려대학교교수 ) 허 준 ( 고려대학교교수 ) 감 사 이재진 ( 숭실대학교교수 ) 이호경 ( 홍익대학교교수 ) 협동부회장 김병남 ( 에이스테크놀로지연구소장 ) 김연은 ( 브로던대표이사 ) 김영한 ( 숭실대학교교수 ) 김용석 ( 답스대표이사 ) 김인경 (LG 전자상무 ) 류승문 (( 사 ) 개인공간서비스협회수석부의장 ) 박용석 ( LICT 대표이사 ) 방승찬 ( 한국전자통신연구원부장 ) 연철흠 (LG 텔레콤상무 ) 이승호 ( 하이게인부사장 ) 이재훈 ( 유정시스템대표이사 ) 정진섭 ( 이노와이어리스부사장 ) 정현규 ( 한국전자통신연구원부장 ) 이 사 김성훈 ( 한국전자통신연구원박사 ) 김정호 ( 이화여자대학교교수 ) 노윤섭 ( 한국전자통신연구원박사 ) 방성일 ( 단국대학교교수 ) 서철헌 ( 숭실대학교교수 ) 성원진 ( 서강대학교교수 ) 신요안 ( 숭실대학교교수 ) 윤종호 ( 한국항공대학교교수 ) 윤지훈 ( 단국대학교교수 ) 이재훈 ( 동국대학교교수 ) 이종창 ( 홍익대학교교수 ) 이종호 ( 가천대학교교수 ) 임종태 ( 홍익대학교교수 ) 장병수 ( 이노벨류네트웍스부사장 ) 조인호 ( 에이스테크놀로지박사 ) 최진식 ( 한양대학교교수 ) 최천원 ( 단국대학교교수 ) 허서원 ( 홍익대학교교수 ) 간 사 신오순 ( 숭실대학교교수 ) 김중헌 ( 중앙대학교교수 ) 조성현 ( 한양대학교교수 ) 연구회위원장 김광순 ( 연세대학교교수 ) - 통신 유태환 ( 한국전자통신연구원팀장 ) - 스위칭및라우팅 조춘식 ( 한국항공대학교교수 ) - 마이크로파및전파전파 이철기 ( 아주대학교교수 ) - ITS 김동규 ( 한양대학교교수 ) - 정보보안시스템 김강욱 ( 경북대학교교수 ) - 군사전자 - 방송ㆍ통신융합기술 허재두 ( 한국전자통신연구원본부장 ) - 무선 PAN/BAN 김봉태 ( 한국전자통신연구원소장 ) - 미래네트워크 반도체소사이어티 회 장 전영현 ( 삼성SDI 사장 ) 자문위원 권오경 ( 한양대학교교수 ) 선우명훈 ( 아주대학교교수 ) 신윤승 ( 삼성전자고문 ) 신현철 ( 한양대학교교수 ) 우남성 ( 삼성전자사장 ) 임형규 (SK 부회장 ) 수석부회장 조중휘 ( 인천대학교교수 ) 감 사 김경기 ( 대구대학교교수 ) 최중호 ( 서울시립대학교교수 ) 연구담당부회장 조경순 ( 한국외국어대학교교수 ) 사업담당부회장 김진상 ( 경희대학교교수 ) 학술담당부회장 범진욱 ( 서강대학교교수 ) 총무이사 공준진 ( 삼성전자마스터 ) 김동규 ( 한양대학교교수 ) 박종선 ( 고려대학교교수 ) 이한호 ( 인하대학교교수 ) 편집이사 이희덕 ( 충남대학교교수 ) 인치호 ( 세명대학교교수 ) 한태희 ( 성균관대학교교수 ) 학술이사 강진구 ( 인하대학교교수 ) 김영환 ( 포항공과대학교수 ) 김재석 ( 연세대학교교수 ) 김철우 ( 고려대학교교수 ) 노정진 ( 한양대학교교수 ) 노원우 ( 연세대학교교수 ) 박성정 ( 건국대학교교수 ) 박홍준 ( 포항공과대학교수 ) 변영재 (UNIST 교수 ) 송민규 ( 동국대학교교수 ) 신현철 ( 광운대학교교수 ) 유창식 ( 한양대학교교수 ) 이혁재 ( 서울대학교교수 ) 전민용 ( 충남대학교교수 ) 정연모 ( 경희대학교교수 ) 정원영 ( 태성에스엔이이사 ) 정진균 ( 전북대학교교수 ) 정진용 ( 인하대학교교수 ) 정항근 ( 전북대학교교수 ) 차호영 ( 홍익대학교교수 ) 최우영 ( 연세대학교교수 ) 사업이사 강성호 ( 연세대학교교수 ) 공배선 ( 성균관대학교교수 ) 권기원 ( 성균관대학교교수 ) 김동순 ( 전자부품연구원센터장 ) 김소영 ( 성균관대학교교수 ) 김시호 ( 연세대학교교수 ) 송용호 ( 한양대학교교수 ) 엄낙웅 ( 한국전자통신연구원소장 ) 윤광섭 ( 인하대학교교수 ) 조대형 ( 스위스로잔연방공대총장수석보좌관 ) 조상복 ( 울산대학교교수 ) 조태제 ( 삼성전기마스터 ) 최윤경 ( 삼성전자마스터 ) 최준림 ( 경북대학교교수 ) 산학이사 강태원 ( 넥셀사장 ) 김경수 ( 넥스트칩대표 ) 김달수 (TLI 대표 ) 김동현 (ICTK 사장 ) 김보은 ( 라온텍사장 ) 김준석 (ADT 사장 ) 변대석 ( 삼성전자마스터 ) 손보익 ( 실리콘웍스대표 ) 송태훈 ( 휴인스사장 ) 신용석 ( 케이던스코리아사장 ) 안흥식 (Xilinx Korea 지사장 ) 이도영 ( 옵토레인사장 ) 이서규 ( 픽셀플러스대표 ) 이윤종 ( 동부하이텍부사장 ) 이장규 ( 텔레칩스대표 ) 이종열 (FCI 부사장 ) 정해수 (Synopsys 사장 ) 최승종 (LG 전자전무 ) 허 염 ( 실리콘마이터스대표 ) 황규철 ( 삼성전자상무 ) 황정현 ( 아이닉스대표 ) 재무이사 김희석 ( 청주대학교교수 ) 임신일 ( 서경대학교교수 ) 회원이사 이광엽 ( 서경대학교교수 ) 최기영 ( 서울대학교교수 ) 간 사 강석형 (UNIST 교수 ) 김영민 ( 광운대학교교수 ) 김종선 ( 홍익대학교교수 ) 김형탁 ( 홍익대학교교수 ) 문 용 ( 숭실대학교교수 ) 백광현 ( 중앙대학교교수 ) 이강윤 ( 성균관대학교교수 ) 이성수 ( 숭실대학교교수 ) 연구회위원장 오정우 ( 연세대학교교수 ) - 반도체소자및재료 이상신 ( 광운대학교교수 ) - 광파및양자전자공학 김동규 ( 한양대학교교수 ) - SoC설계 유창식 ( 한양대학교교수 ) - RF집적회로 정원영 ( 태성에스엔이이사 ) - PCB&Package

28 The Magazine of the IEIE 컴퓨터소사이어티 회 장 강문식 ( 강릉원주대학교교수 ) 명예회장 김승천 ( 한성대학교교수 ) 김형중 ( 고려대학교교수 ) 박인정 ( 단국대학교교수 ) 박춘명 ( 한국교통대학교교수 ) 신인철 ( 단국대학교교수 ) 안병구 ( 홍익대학교교수 ) 안현식 ( 동명대학교교수 ) 이규대 ( 공주대학교교수 ) 허 영 ( 한국전기연구원본부장 ) 홍유식 ( 상지대학교교수 ) 자문위원 남상엽 ( 국제대학교교수 ) 이강현 ( 조선대학교교수 ) 정교일 ( 한국전자통신연구원책임연구원 ) 감 사 심정연 ( 강남대학교교수 ) 이강현 ( 조선대학교교수 ) 부 회 장 김도현 ( 제주대학교교수 ) 윤은준 ( 경일대학교교수 ) 정용규 ( 을지대학교교수 ) 황성운 ( 홍익대학교교수 ) 협동부회장 권호열 ( 강원대학교교수 ) 김영학 ( 한국산업기술평가관리원본부장 ) 박수현 ( 국민대학교교수 ) 우운택 (KAIST 교수 ) 조민호 ( 고려대학교교수 ) 최용수 ( 성결대학교교수 ) 총무이사 박성욱 ( 강릉원주대학교교수 ) 박영훈 ( 숙명여자대학교교수 ) 재무이사 황인정 ( 명지병원책임연구원 ) 홍보이사 이덕기 ( 연암공과대학교교수 ) 편집이사 강병권 ( 순천향대학교교수 ) 기장근 ( 공주대학교교수 ) 김진홍 ( 성균관대학교교수 ) 변영재 (UNIST 교수 ) 이석환 ( 동명대학교교수 ) 정혜명 ( 김포대학교교수 ) 진성아 ( 성결대학교교수 ) 학술이사 강상욱 ( 상명대학교교수 ) 권태경 ( 연세대학교교수 ) 김선욱 ( 고려대학교교수 ) 김천식 ( 세종대학교교수 ) 성해경 ( 한양여자대학교교수 ) 이문구 ( 김포대학교교수 ) 이민호 ( 경북대학교교수 ) 이찬수 ( 영남대학교교수 ) 이후진 ( 한성대학교교수 ) 한규필 ( 금오공과대학교교수 ) 한태화 ( 연세대의료원연구팀장 ) 사업이사 김홍균 ( 다스파워기술고문 ) 박세환 ( 한국과학기술정보연구원전문연구위원 ) 박승창 ( 유오씨사장 ) 조병순 ( 시엔시인스트루먼트사장 ) 산학이사 김대휘 ( 한국정보통신대표이사 ) 노소영 ( 월송출판대표이사 ) 서봉상 ( 올포랜드이사 ) 송치봉 ( 웨이버스이사 ) 오승훈 ( 주얼린대표이사 ) 유성철 (LG 히다찌산학협력팀장 ) 조병영 ( 태진인포텍전무 ) 논문편집위원장 진 훈 ( 경기대학교교수 ) 연구회위원장 윤은준 ( 경일대학교교수 ) - 융합컴퓨팅 이민호 ( 경북대학교교수 ) - 인공지능 / 신경망 / 퍼지 이후진 ( 한성대학교교수 ) - 멀티미디어 진 훈 ( 경기대학교교수 ) - 휴먼ICT 김도현 ( 제주대학교교수 ) - M2M/IoT 우운택 (KAIST 교수 ) - 증강휴먼 황성운 ( 홍익대학교교수 ) - CPS보안 신호처리소사이어티 회 장 김창익 (KAIST 교수 ) 자문위원 김정태 ( 이화여자대학교교수 ) 김홍국 ( 광주과학기술원교수 ) 이영렬 ( 세종대학교교수 ) 전병우 ( 성균관대학교교수 ) 조남익 ( 서울대학교교수 ) 홍민철 ( 숭실대학교교수 ) 감 사 한종기 ( 세종대학교교수 ) 이영렬 ( 세종대학교교수 ) 부 회 장 김문철 (KAIST 교수 ) 박종일 ( 한양대학교교수 ) 심동규 ( 광운대학교교수 ) 협동부회장 강동욱 ( 정보통신기술진흥센터 CP) 김진웅 ( 한국전자통신연구원그룹장 ) 백준기 ( 중앙대학교교수 ) 변혜란 ( 연세대학교교수 ) 신원호 (LG 전자상무 ) 양인환 (TI Korea 이사 ) 오은미 ( 삼성전자 Master) 이병욱 ( 이화여자대학교교수 ) 지인호 ( 홍익대학교교수 ) 최병호 ( 전자부품연구원센터장 ) 이 사 강현수 ( 충북대학교교수 ) 권기룡 ( 부경대학교교수 ) 김남수 ( 서울대학교교수 ) 김창수 ( 고려대학교교수 ) 김해광 ( 세종대학교교수 ) 박구만 ( 서울과학기술대학교교수 ) 박인규 ( 인하대학교교수 ) 서정일 ( 한국전자통신연구원선임연구원 ) 신지태 ( 성균관대학교교수 ) 엄일규 ( 부산대학교교수 ) 유양모 ( 서강대학교교수 ) 이상근 ( 중앙대학교교수 ) 이상윤 ( 연세대학교교수 ) 이창우 ( 가톨릭대학교교수 ) 임재열 ( 한국기술교육대학교교수 ) 장길진 ( 경북대학교교수 ) 장준혁 ( 한양대학교교수 ) 한종기 ( 세종대학교교수 ) 협동이사 강상원 ( 한양대학교교수 ) 강제원 ( 이화여자대학교교수 ) 구형일 ( 아주대학교교수 ) 권구락 ( 조선대학교교수 ) 김기백 ( 숭실대학교교수 ) 김기백 ( 숭실대학교교수 ) 김상효 ( 성균관대학교교수 ) 김용환 ( 전자부품연구원선임연구원 ) 김원준 ( 건국대학교교수 ) 김응규 ( 한밭대학교교수 ) 김재곤 ( 한국항공대학교교수 ) 박상윤 ( 명지대학교교수 ) 박현진 ( 성균관대학교교수 ) 박호종 ( 광운대학교교수 ) 서영호 ( 광운대학교교수 ) 신재섭 ( 픽스트리대표이사 ) 신종원 ( 광주과학기술원교수 ) 양현종 (UNIST 교수 ) 이기승 ( 건국대학교교수 ) 이상철 ( 인하대학교교수 ) 이종설 ( 전자부품연구원책임연구원 ) 임재윤 ( 제주대학교교수 ) 장세진 ( 전자부품연구원센터장 ) 전세영 (UNIST 교수 ) 정찬호 ( 한밭대학교교수 ) 최강선 ( 한국기술교육대학교교수 ) 최승호 ( 서울과학기술대학교교수 ) 최준원 ( 한양대학교교수 ) 홍성훈 ( 전남대학교교수 ) 총무간사 허용석 ( 아주대학교교수 ) 연구회위원장 김무영 ( 세종대학교교수 ) - 음향및신호처리 송병철 ( 인하대학교교수 ) - 영상신호처리 이찬수 ( 영남대학교교수 ) - 영상이해 예종철 (KAIST 교수 ) - 바이오영상신호처리

29 시스템및제어소사이어티 회 장 김영철 ( 군산대학교교수 ) 부 회 장 김수찬 ( 한경대학교교수 ) 유정봉 ( 공주대학교교수 ) 이경중 ( 연세대학교교수 ) 주영복 ( 한국기술교육대학교교수 ) 감 사 김영진 ( 생산기술연구원박사 ) 남기창 ( 동국대학교교수 ) 총무이사 권종원 ( 한국산업기술시험원선임연구원 ) 김용태 ( 한경대학교교수 ) 재무이사 김준식 (KIST 박사 ) 최영진 ( 한양대학교교수 ) 학술이사 김용권 ( 건양대학교교수 ) 서성규 ( 고려대학교교수 ) 편집이사 남기창 ( 동국대학교교수 ) 이수열 ( 경희대학교교수 ) 기획이사 이덕진 ( 군산대학교교수 ) 최현택 ( 한국해양과학기술원책임연구원 ) 사업이사 고낙용 ( 조선대학교교수 ) 양연모 ( 금오공과대학교교수 ) 이석재 ( 대구보건대학교교수 ) 산학연이사 강대희 ( 유도 박사 ) 조영조 ( 한국전자통신연구원박사 ) 홍보이사 김재욱 ( 한국한의학연구원박사 ) 김호철 ( 을지대학교교수 ) 박재병 ( 전북대학교교수 ) 여희주 ( 대진대학교교수 ) 회원이사 권오민 ( 충북대학교교수 ) 김기연 ( 한국산업기술시험원주임연구원 ) 김종만 ( 전남도립대학교교수 ) 김지홍 ( 전주비전대학교교수 ) 문정호 ( 강릉원주대학교교수 ) 박명진 ( 경희대학교교수 ) 변영재 (UNIST 교수 ) 송철규 ( 전북대학교교수 ) 이상준 ( 선문대학교교수 ) 이태희 ( 전북대학교교수 ) 이학성 ( 세종대학교교수 ) 정재훈 ( 동국대학교교수 ) 최수범 (KISTI 연구원 ) 자문위원 김덕원 ( 연세대학교교수 ) 김희식 ( 서울시립대학교교수 ) 박종국 ( 경희대학교교수 ) 서일홍 ( 한양대학교교수 ) 오상록 (KIST 분원장 ) 오승록 ( 단국대학교교수 ) 오창현 ( 고려대학교교수 ) 정길도 ( 전북대학교교수 ) 허경무 ( 단국대학교교수 ) 연구회위원장 한수희 (POSTECH 교수 ) - 제어계측 이성준 ( 한양대학교교수 ) - 회로및시스템 남기창 ( 동국대학교교수 ) - 의용전자및생체공학 김규식 ( 서울시립대학교교수 ) - 전력전자 김영철 ( 군산대학교교수 ) - 지능로봇 이석재 ( 대구보건대학교교수 ) - 국방정보및제어 이덕진 ( 군산대학교교수 ) - 자동차전자 오창현 ( 고려대학교교수 ) - 의료영상시스템 권종원 ( 한국산업기술시험원선임연구원 ) - 스마트팩토리 산업전자소사이어티 회 장 이병선 ( 김포대학교교수 ) 명예회장 원영진 ( 부천대학교교수 ) 자 문 단 윤기방 ( 인천대학교명예교수 ) 강창수 ( 유한대학교교수 ) 이원석 ( 동양미래대학교교수 ) 이상회 ( 동서울대학교교수 ) 남상엽 ( 국제대학교교수 ) 이상준 ( 수원과학대학교교수 ) 최영일 ( 조선이공대학교총장 ) 김용민 ( 충청대학교교수 ) 윤한오 ( 경주스마트미디어센터교수 ) 김종부 ( 인덕대학교교수 ) 진수춘 ( 한백전자대표 ) 장 철 ( 우성정보기술대표 ) 한성준 ( 아이티센부사장 ) 감 사 김은원 ( 대림대학교교수 ) 이시현 ( 동서울대학교교수 ) 부 회 장 김동식 ( 인하공업전문대학교수 ) 상임이사 김 현 ( 부천대학교교수 ) 김상범 ( 폴리텍인천교수 ) 김영로 ( 명지전문대학교수 ) 김영선 ( 대림대학교교수 ) 김태용 ( 구미대학교교수 ) 김태원 ( 상지영서대학교교수 ) 동성수 ( 용인송담대학교교수 ) 서춘원 ( 김포대학교교수 ) 성해경 ( 한양여자대학교교수 ) 송도선 ( 우송정보대학교교수 ) 안태원 ( 동양미래대학교교수 ) 엄우용 ( 인하공업전문대학교수 ) 우찬일 ( 서일대학교교수 ) 윤중현 ( 조선이공대학교교수 ) 이문구 ( 김포대학교교수 ) 이태동 ( 국제대학교교수 ) 정재필 ( 가천대학교교수 ) 조도현 ( 인하공업전문대학교수 ) 최의선 ( 폴리텍아산캠퍼스교수 ) 협동상임이사 강현웅 ( 핸즈온테크놀로지대표 ) 김세종 (SJ정보통신부사장 ) 김응연 ( 인터그래텍대표 ) 김진선 ( 청파이엠티본부장 ) 김태형 ( 하이버스대표 ) 박현찬 ( 나인플러스EDA 대표 ) 서봉상 ( 올포랜드이사 ) 성재용 ( 오픈링크시스템대표 ) 송광헌 ( 복두전자대표 ) 송치봉 ( 웨이버스이사 ) 유성철 (LG 히다찌본부장 ) 이영준 ( 비츠로시스본부장 ) 전한수 ( 세림티에스지이사 ) 조규남 ( 로봇신문사대표 ) 조병용 ( 태진인포텍부사장 ) 조한일 ( 에이블정보기술상무 ) 최석우 ( 한국정보기술상무 ) 재무이사 강민구 ( 경기과학기술대학교교수 ) 강희훈 ( 여주대학교교수 ) 곽칠성 ( 재능대학교교수 ) 김경복 ( 경복대학교교수 ) 문현욱 ( 동원대학교교수 ) 안성수 ( 명지전문대학교수 ) 이용구 ( 한림성심대학교교수 ) 이종하 ( 전주비전대학교교수 ) 주진화 ( 오산대학교교수 ) 학술이사 구자일 ( 인하공업전문대학교수 ) 김덕수 ( 동양미래대학교교수 ) 김용중 ( 한국폴리텍대학교수 ) 김종오 ( 동양미래대학교교수 ) 이동영 ( 명지전문대학교수 ) 이영종 ( 여주대학교교수 ) 이영진 ( 을지대학교교수 ) 이종용 ( 광운대학교교수 ) 장경배 ( 고려사이버대학교교수 ) 정경권 ( 동신대학교교수 ) 사업이사 고정환 ( 인하공업전문대학교수 ) 김영우 ( 두원공과대학교교수 ) 김윤석 ( 상지영서대학교교수 ) 박진홍 ( 혜전대학교교수 ) 방극준 ( 인덕대학교교수 ) 변상준 ( 대덕대학교교수 ) 심완보 ( 충청대학교교수 ) 오태명 ( 명지전문대학교수 ) 장성석 ( 영진전문대학교수 ) 산학연이사 서병석 ( 상지영서대학교교수 ) 성홍석 ( 부천대학교교수 ) 원우연 ( 폴리텍춘천교수 ) 이규희 ( 상지영서대학교교수 ) 이정석 ( 인하공업전문대학교수 ) 이종성 ( 부천대학교교수 ) 정환익 ( 경복대학교교수 ) 최홍주 ( 상지영서대학교교수 ) 한완옥 ( 여주대학교교수 ) 협동이사 강현석 ( 로보웰코리아대표 ) 고강일 ( 이지테크대표 ) 김민준 ( 베리타스부장 ) 김연길 ( 대보정보통신본부장 ) 김창일 ( 아이지대표 ) 김태웅 ( 윕스부장 ) 남승우 ( 상학당대표 ) 박정민 ( 오므론과장 ) 오재곤 ( 세인부사장 ) 유제욱 ( 한빛미디어부장 ) 이요한 ( 유성SDI 대표 ) 이진우 ( 글로벌이링크대표 )

The Magazine of the IEIE 제 22 대평의원명단 강동구 ( 한국전기연구원책임연구원 ) 강문식 ( 강릉원주대학교교수 ) 강성원 ( 한국전자통신연구원부장 ) 강진구 ( 인하대학교교수 ) 강창수 ( 유한대학교교수 ) 고성제 ( 고려대학교교수 ) 고영채 ( 고려대학교교수 ) 고요환 ( 매그나칩반도체 전무 ) 고정환 ( 인하공업전문대학교수 )

30 The Magazine of the IEIE 제 22 대평의원명단 강동구 ( 한국전기연구원책임연구원 ) 강문식 ( 강릉원주대학교교수 ) 강성원 ( 한국전자통신연구원부장 ) 강진구 ( 인하대학교교수 ) 강창수 ( 유한대학교교수 ) 고성제 ( 고려대학교교수 ) 고영채 ( 고려대학교교수 ) 고요환 ( 매그나칩반도체 전무 ) 고정환 ( 인하공업전문대학교수 ) 공배선 ( 성균관대학교교수 ) 공준진 ( 삼성전자 마스터 ) 구용서 ( 단국대학교교수 ) 구원모 ( 전자신문사대표이사 ) 권기룡 ( 부경대학교교수 권기원 ( 성균관대학교교수 ) 권순철 ( 기가코리아사업단단장 ) 권오경 ( 한양대학교교수 ) 권종기 ( 한국전자통신연구원책임연구원 ) 권종원 ( 한국산업기술시험원선임연구원 ) 권호열 ( 강원대학교교수 ) 김경기 ( 대구대학교교수 ) 김경연 ( 제주대학교교수 ) 김광순 ( 연세대학교교수 ) 김기남 ( 삼성전자 사장 ) 김남용 ( 강원대학교교수 ) 김달수 ( 티엘아이대표이사 ) 김대순 ( 전주비전대학교교수 ) 김덕진 ( 명예회장 ) 김도현 ( 명예회장 ) 김도현 ( 제주대학교교수 ) 김동규 ( 한양대학교교수 ) 김동순 ( 전자부품연구원센터장 ) 김동식 ( 인하공업전문대학교수 ) 김동현 (ICTK 사장 ) 김만배 ( 강원대학교교수 ) 김봉태 ( 한국전자통신연구원본부장 ) 김부균 ( 숭실대학교교수 ) 김상철 ( 국민대학교교수 ) 김상태 ( 한국산업기술평가관리원본부장 ) 김상효 ( 성균관대학교교수 ) 김선용 ( 건국대학교교수 ) 김선욱 ( 고려대학교교수 ) 김성대 (KAIST 교수 ) 김성우 ( 서울대학교교수 ) 김성호 ( 한국산업기술평가관리원팀장 ) 김소영 ( 성균관대학교교수 ) 김수중 ( 명예회장 ) 김수찬 ( 한경대학교교수 ) 김수환 ( 서울대학교교수 ) 김승천 ( 한성대학교교수 ) 김시호 ( 연세대학교교수 ) 김영권 ( 명예회장 ) 김영로 ( 명지전문대학교수 ) 김영선 ( 대림대학교교수 ) 김영진 ( 한국생산기술연구원수석연구원 ) 김영철 ( 군산대학교교수 ) 김영학 ( 한국산업기술평가관리원본부장 ) 김영환 ( 포항공과대학교교수 ) 김용민 ( 충청대학교교수 ) 김용석 ( 성균관대학교교수 ) 김용신 ( 고려대학교교수 ) 김원종 ( 한국전자통신연구원실장 ) 김은원 ( 대림대학교교수 ) 김재곤 ( 한국항공대학교교수 ) 김재석 ( 연세대학교교수 ) 김재현 ( 아주대학교교수 ) 김재희 ( 연세대학교교수 ) 김정식 ( 대덕전자회장 ) 김정태 ( 이화여자대학교교수 ) 김정호 ( 이화여자대학교교수 ) 김종대 ( 한국전자통신연구원소장 ) 김종선 ( 홍익대학교교수 ) 김종옥 ( 고려대학교교수 ) 김준모 ( 한국과학기술원교수 ) 김지훈 ( 이화여자대학교교수 ) 김진상 ( 경희대학교교수 ) 김진수 ( 한밭대학교교수 ) 김진영 ( 광운대학교교수 ) 김 짐 ( 한국산업기술평가관리원선임연구원 ) 김창수 ( 고려대학교교수 ) 김창익 ( 한국과학기술원교수 ) 김태연 ( 삼성전자 상무 ) 김태욱 ( 연세대학교교수 ) 김태원 ( 상지영서대학교교수 ) 김태진 ( 더즈텍사장 ) 김 현 ( 부천대학교교수 ) 김현수 ( 삼성전자 상무 ) 김형중 ( 고려대학교교수 ) 김형탁 ( 홍익대학교교수 ) 김호철 ( 을지대학교교수 ) 김홍국 ( 광주과학기술원교수 ) 김 훈 ( 인천대학교교수 ) 김휘용 ( 한국전자통신연구원책임연구원 ) 김희석 ( 청주대학교교수 ) 나정웅 ( 명예회장 ) 남기창 ( 동국대학교교수 ) 남상엽 ( 국제대학교교수 ) 남상욱 ( 서울대학교교수 ) 남일구 ( 부산대학교교수 ) 노원우 ( 연세대학교교수 ) 노태문 ( 한국전자통신연구원책임연구원 ) 동성수 ( 용인송담대학교교수 ) 류수정 ( 삼성전자 상무 ) 문병인 ( 경북대학교교수 ) 문영식 ( 한양대학교교수 ) 문 용 ( 숭실대학교교수 ) 민경식 ( 국민대학교교수 ) 박광로 ( 한국전자통신연구원부장 ) 박규태 ( 명예회장 ) 박민호 ( 숭실대학교교수 ) 박병국 ( 서울대학교교수 ) 박성민 ( 이화여자대학교교수 ) 박성욱 (SK하이닉스 부회장 ) 박성한 ( 명예회장 ) 박수현 ( 국민대학교교수 ) 박영훈 ( 숙명여자대학교교수 ) 박인규 ( 인하대학교교수 ) 박종선 ( 고려대학교교수 ) 박종일 ( 한양대학교교수 ) 박진옥 ( 명예회장 ) 박찬구 ( 인피니언테크놀로지스파워세미텍대표이사 ) 박청원 ( 전자부품연구원원장 ) 박춘명 ( 한국교통대학교교수 ) 박항구 ( 명예회장 ) 박현창 ( 동국대학교교수 ) 박형무 ( 동국대학교교수 ) 박홍준 ( 포항공과대학교교수 ) 방성일 ( 단국대학교교수 ) 배준호 ( 가천대학교교수 ) 백광현 ( 중앙대학교교수 ) 백만기 ( 김 & 장법률사무소변리사 ) 백상헌 ( 고려대학교교수 ) 백준기 ( 중앙대학교교수 ) 백흥기 ( 전북대학교교수 ) 범진욱 ( 서강대학교교수 ) 변경수 ( 인하대학교교수 ) 변대석 ( 삼성전자 마스터 ) 변영재 ( 울산과학기술대학교교수 ) 서성규 ( 고려대학교교수 ) 서승우 ( 서울대학교교수 ) 서정욱 ( 명예회장 ) 서철헌 ( 숭실대학교교수 ) 서춘원 ( 김포대학교교수 ) 선우경 ( 이화여자대학교교수 ) 선우명훈 ( 아주대학교교수 ) 성굉모 ( 명예회장 ) 성해경 ( 한양여자대학교교수 ) 손광준 ( 한국산업기술평가관리원 PD) 손보익 ( 실리콘웍스대표이사 ) 송문섭 (( 유 ) 엠세븐시스템대표이사 ) 송민규 ( 동국대학교교수 ) 송병철 ( 인하대학교교수 ) 송상헌 ( 중앙대학교교수 ) 송용호 ( 한양대학교교수 ) 송제호 ( 전북대학교교수 ) 송진호 ( 연세대학교교수 ) 송창현 ( 네이버 CTO) 신오순 ( 숭실대학교교수 ) 신요안 ( 숭실대학교교수 ) 신지태 ( 성균관대학교교수 ) 신현철 ( 한양대학교교수 ) 신현철 ( 광운대학교교수 ) 심동규 ( 광운대학교교수 ) 심정연 ( 강남대학교교수 ) 안병구 ( 홍익대학교교수 ) 안승권 (LG 사이언스파크대표 ) 안태원 ( 동양미래대학교교수 ) 안현식 ( 동명대학교교수 ) 엄낙웅 ( 한국전자통신연구원소장 ) 엄우용 ( 인하공업전문대학교수 ) 엄일규 ( 부산대학교교수 ) 연규봉 ( 자동차부품연구원팀장 ) 예종철 ( 한국과학기술원교수 ) 오상록 ( 한국과학기술연구원책임연구원 ) 오성목 (KT 사장 ) 오승록 ( 단국대학교교수 ) 오은미 ( 삼성전자 마스터 ) 오창현 ( 고려대학교교수 ) 우운택 ( 한국과학기술원교수 ) 원영진 ( 부천대학교교수 ) 원용관 ( 전남대학교교수 ) 유명식 ( 숭실대학교교수 ) 유성철 (LGH 본부장 ) 유창동 ( 한국과학기술원교수 ) 유창식 ( 한양대학교교수 ) 유태환 ( 한국전자통신연구원책임연구원 ) 유현규 ( 한국전자통신연구원책임연구원 ) 유회준 ( 한국과학기술원교수 ) 윤광섭 ( 인하대학교교수 ) 윤기방 ( 인천대학교명예교수 ) 윤석현 ( 단국대학교교수 ) 윤성로 ( 서울대학교교수 )

윤영권 ( 삼성전자 마스터 ) 윤은준 ( 경일대학교교수 ) 윤일구 ( 연세대학교교수 ) 윤종용 ( 삼성전자 비상임고문 ) 윤지훈 ( 서울과학기술대학교교수 ) 이강윤 ( 성균관대학교교수 ) 이강현 ( 조선대학교교수 ) 이경중 ( 연세대학교교수 ) 이광엽 ( 서경대학교교수 ) 이규대 ( 공주대학교교수 ) 이문구 ( 김포대학교교수 ) 이문기 ( 명예회장 )

31 윤영권 ( 삼성전자 마스터 ) 윤은준 ( 경일대학교교수 ) 윤일구 ( 연세대학교교수 ) 윤종용 ( 삼성전자 비상임고문 ) 윤지훈 ( 서울과학기술대학교교수 ) 이강윤 ( 성균관대학교교수 ) 이강현 ( 조선대학교교수 ) 이경중 ( 연세대학교교수 ) 이광엽 ( 서경대학교교수 ) 이규대 ( 공주대학교교수 ) 이문구 ( 김포대학교교수 ) 이문기 ( 명예회장 ) 이문석 ( 부산대학교교수 ) 이민영 ( 한국반도체산업협회본부장 ) 이민호 ( 경북대학교교수 ) 이병선 ( 김포대학교교수 ) 이병욱 ( 이화여자대학교교수 ) 이상근 ( 중앙대학교교수 ) 이상설 ( 명예회장 ) 이상신 ( 광운대학교교수 ) 이상준 ( 수원과학대학교명예교수 ) 이상홍 ( 정보통신기술진흥센터 ( 전 ) 센터장 ) 이상회 ( 동서울대학교교수 ) 이상훈 ( 경남대학교교수 ) 이석희 (SK하이닉스 사장 ) 이성수 ( 숭실대학교교수 ) 이성철 ( 전자부품연구원수석연구원 ) 이승호 ( 한밭대학교교수 ) 이승훈 ( 서강대학교교수 ) 이원석 ( 동양미래대학교교수 ) 이윤식 ( 울산과학기술대학교교수 ) 이윤종 ( DB하이텍부사장 ) 이인규 ( 고려대학교교수 ) 이장명 ( 부산대학교교수 ) 이재진 ( 숭실대학교교수 ) 이재홍 ( 서울대학교교수 ) 이재훈 ( 유정시스템 사장 ) 이종호B ( 서울대학교 ( 바이오 ) 교수 ) 이종호S ( 서울대학교 ( 반도체 ) 교수 ) 이진구 ( 명예회장 ) 이찬수 ( 영남대학교교수 ) 이찬호 ( 숭실대학교교수 ) 이창우 ( 카톨릭대학교교수 ) 이채은 ( 인하대학교교수 ) 이천희 ( 전임회장 ) 이충용 ( 연세대학교교수 ) 이충웅 ( 명예회장 ) 이태원 ( 명예회장 ) 이필중 ( 포항공과대학교명예교수 ) 이한호 ( 인하대학교교수 ) 이혁재 ( 서울대학교교수 ) 이호경 ( 홍익대학교교수 ) 이후진 ( 한성대학교교수 ) 이흥노 ( 광주과학기술원교수 ) 이희국 ( LG 상임고문 ) 이희덕 ( 충남대학교교수 ) 인치호 ( 세명대학교교수 ) 임성빈 ( 숭실대학교교수 ) 임신일 ( 서경대학교교수 ) 임재열 ( 한국기술교육대학교교수 ) 임제탁 ( 명예회장 ) 임형규 (SK텔레콤고문 ) 임혜숙 ( 이화여자대학교교수 ) 장길진 ( 경북대학교교수 ) 장은영 ( 공주대학교교수 ) 장익준 ( 경희대학교교수 ) 장태규 ( 중앙대학교교수 ) 전경훈 ( 삼성전자 부사장 ) 전국진 ( 서울대학교교수 ) 전병우 ( 성균관대학교교수 ) 전영현 ( 삼성SDI 대표이사 ) 전홍태 ( 중앙대학교교수 ) 정교일 ( 한국전자통신연구원책임연구원 ) 정길도 ( 전북대학교교수 ) 정연모 ( 경희대학교교수 ) 정영모 ( 한성대학교교수 ) 정원영 ( 태성에스엔이이사 ) 정은승 ( 삼성전자 사장 ) 정정화 ( 명예회장 ) 정제창 ( 한양대학교교수 ) 정종문 ( 연세대학교교수 ) 정 준 ( 쏠리드대표이사 ) 정진곤 ( 중앙대학교교수 ) 정진균 ( 전북대학교교수 ) 정진용 ( 인하대학교교수 ) 정항근 ( 전북대학교교수 ) 제민규 ( 한국과학기술원교수 ) 조경록 ( 충북대학교교수 ) 조경순 ( 한국외국어대학교교수 ) 조남익 ( 서울대학교교수 ) 조도현 ( 인하공업전문대학교수 ) 조상복 ( 울산대학교교수 ) 조성현 ( 한양대학교교수 ) 조승환 ( 삼성전자 부사장 ) 조재문 ( 삼성전자 부사장 ) 조중휘 ( 인천대학교교수 ) 조진웅 ( 전자부품연구원수석연구원 ) 주성순 ( 한국전자통신연구원박사 ) 주영복 ( 한국기술교육대학교교수 ) 진 훈 ( 경기대학교교수 ) 차철웅 ( 전자부품연구원책임연구원 ) 채관엽 ( 삼성전자 수석연구원 ) 채영철 ( 연세대학교교수 ) 천경준 ( 씨젠회장 ) 최강선 ( 한국기술교육대학교교수 ) 최기영 ( 서울대학교교수 ) 최성현 ( 서울대학교교수 ) 최승원 ( 한양대학교교수 ) 최승종 (LG 전자 전무 ) 최영규 ( 한국교통대학교교수 ) 최영진 ( 한양대학교교수 ) 최윤경 ( 삼성전자 마스터 ) 최재식 (UNIST 교수 ) 최정환 ( 삼성전자 마스터 ) 최준림 ( 경북대학교교수 ) 최중호 ( 서울시립대학교교수 ) 최진성 ( 도이치텔레콤 부사장 ) 최천원 ( 단국대학교교수 ) 최해철 ( 한밭대학교교수 ) 최현철 ( 경북대학교교수 ) 한동석 ( 경북대학교교수 ) 한수희 ( 포항공과대학교교수 ) 한영선 ( 경일대학교교수 ) 한종기 ( 세종대학교교수 ) 한태희 ( 성균관대학교교수 ) 함철희 ( 삼성전자 마스터 ) 허경무 ( 단국대학교교수 ) 허서원 ( 홍익대학교교수 ) 허 염 ( 실리콘마이터스대표이사 ) 허 영 ( 한국전기연구원본부장 ) 허재두 ( 한국전자통신연구원본부장 ) 허 준 ( 고려대학교교수 ) 호요성 ( 광주과학기술원교수 ) 홍국태 (LG 전자 연구위원 ) 홍대식 ( 연세대학교교수 ) 홍민철 ( 숭실대학교교수 ) 홍승홍 ( 명예회장 ) 홍용택 ( 서울대학교교수 ) 홍유식 ( 상지대학교교수 ) 홍인기 ( 경희대학교교수 ) 황성운 ( 홍익대학교교수 ) 황승구 ( 한국전자통신연구원소장 ) 황승훈 ( 동국대학교교수 ) 황인정 ( 명지병원책임연구원 ) 황인철 ( 강원대학교교수 ) 황인태 ( 전남대학교교수 ) 사무국직원명단송기원국장 - 대외업무, 업무총괄, 기획, 자문, 산학연, 선거, 지부이안순부장 - 국내학술, 총무, 포상, 임원관련, 시스템및제어소사이어티배지영부장 - 국제학술, 국문논문, 교육, 컴퓨터소사이어티, 산업전자소사이어티배기동차장 - 사업, 표준화, 용역, 회원관리, 홍보, 신호처리소사이어티변은정차장 - 재무 ( 본회 / 소사이어티 / 연구회 ), 학회지, 통신소사이어티김천일차장 - 정보화, 반도체소사이어티장다희서기 - 국제학술, 국제업무, SPC/JSTS 영문지발간

32 2018 년도정기총회및추계학술대회 11월 23일 ( 금 )~24일( 토 ) 양일간에걸쳐 5개소사이어티주관으로송도컨벤시아 ( 인천시송도동 ) 에서학계, 산업계및연구계에서연구한총 374편의학술논문을발표하는추계학술대회가개최되었다. 그리고한해를마무리하는정기총회와아울러금년도학회를위해수고하거나탁월한업적을이룬회원에게학회상을수여하였다. 한편이번총회에서는 2018년도결산, 2019년도사업계획및예산 ( 안 ) 승인, 2019년도임원선출보고등의안건들이원안대로승인되었다. 추계학술대회 - 포스터논문발표장 정기총회 백준기회장인사말 학술대회조직위원회위원, 학회명예회장및임원단체사진 추계학술대회 - 튜토리얼 추계학술대회참가자단체사진 1020 _ The Magazine of the IEIE 12

News 2018년도송년회개최한해를마무리하는송년회가 12월 7일 ( 금 ) 포시즌스 140여명의회원들이참석한가운데개최되었다.

제 8 회자능형차량용전자 Workshop 2018 2018 IoT Technology & Business 포럼 (IoT 와인공지능 )

IoT Technology & Business 포럼 을 11월 20일 ( 화 ) 성균관대자연과학캠퍼스삼성학술관오디토리움에서개최하였다.

ARM사의 AI솔루션, 국내스타트업의AI 프로세서소개, 에스원의시큐리티서비스내용및그외에 IoT기술, 비즈니스관점에서많은내용들이발표되었으며,

경품추첨 1 등수상자소감발표 갤럭시노트 9 - 반도체소사이어티 - 2018 IoT Technology & Business 포럼 (IoT

제8회지능형차량용전자 Workshop 2018 을 11월 16일 ( 금 ) 한양대에리카캠퍼스제3공학관 116호 IDEC

33 News 2018년도송년회개최한해를마무리하는송년회가 12월 7일 ( 금 ) 포시즌스 140여명의회원들이참석한가운데개최되었다. 1부로해동상시상식이개최되었고 2부로위드앙상블의연주와열창이있은후, 특별공로상시상과추첨을통해경품들이전달되었다. 제 8 회자능형차량용전자 Workshop IoT Technology & Business 포럼 (IoT 와인공지능 ) IEIE SPC 의 SCOPUS 등재기념특별공로상수상 반도체소사이어티 ( 포럼운영위원장 : 김용석교수 ( 성균관대 )) 에서는 2018 IoT Technology & Business 포럼 을 11월 20일 ( 화 ) 성균관대자연과학캠퍼스삼성학술관오디토리움에서개최하였다. 이번포럼은가을행사로주로산업계에종사하시는전문가가참여하여사업화관점에서살펴보고자하였으며봄행사와마찬가지로인공지능 (AI) 기술발표를준비하고 ARM사의 AI솔루션, 국내스타트업의AI 프로세서소개, 에스원의시큐리티서비스내용및그외에 IoT기술, 비즈니스관점에서많은내용들이발표되었으며, 참석은 120여명이었다. 경품추첨 1 등수상자소감발표 갤럭시노트 9 - 반도체소사이어티 IoT Technology & Business 포럼 (IoT 와인공지능 ) 제 8 회지능형차량용전자 Workshop 2018 반도체소사이어티 ( 워크샵운영위원장 : 신현철교수 ( 한양대 )) 에서는 제8회지능형차량용전자 Workshop 2018 을 11월 16일 ( 금 ) 한양대에리카캠퍼스제3공학관 116호 IDEC 세미나실에서개최하였다. 이번워크샵은최근국내외에서활발히연구및개발되고있는 자율주행자동차와, AI용하드웨어설계및 5G 에대하여산학연전문가들이그간연구해오신결과를공유함과동시에, 관련기술분야의향후연구방향및전략을세우고, 산학연간교류의활성화를촉진하는좋은기회가되었으며, 참석은약 70여명이었다. 강연자및조직위원단체사진 13 전자공학회지 _ 1021

34 2018년인공지능반도체워크샵반도체소사이어티 ( 워크샵운영위원장 : 박종선교수 ( 고려대 )/ 이강윤교수 ( 성균관대 )) 에서는 2018년인공지능반도체워크샵 을 12월 7일 ( 금 ) 판교테크노밸리글로벌R&D센터대강당에서개최하였다. 이번워크샵은최근인공지능기술동향및뉴로모픽설계동향의구체적인내용을소개하고이들을상호접목시키기위한토론의장을마련되고자개최하게되었으며해당분야국내최고의전문가들을모시고오전세션에서는지능형엣지디바이스를위한뉴로모픽구조, AI Accelerator 설계및미래인공지능기술인 AutoML: AI가 AI를출산하다는내용을소개하였으며, 오후세션에서는 Deep Neural Network 를위한 Stochastic Computing, 신경회로의계산신경학적모델링, 뉴로모픽알고리즘을반도체로구현하기위한소자및아키텍처기술등다양하고알찬주제들이소개되었으며, 120여명이참석하였다. 2018년인공지능반도체워크샵 신규회원가입현황 (2018년 10월 31일 년 12월 06일 ) 정회원 김도경 (LIG넥스원), 권태호 ( 국민대학교 ), 이준희 ( 국방과학연구소 ), 심재원 ( 동국대학교 ), 김가영 ( 동국대학교 ), 유희삼 ( 동서울대학교 ), 정진우 ( 동신대학교 ), 이종환 ( 상명대학교 ), 이호진 ( 서울대학교 ), 유병재 ( 아라레연구소 ), 김종영 ( 에스엘주식회사 ), 김영곤 ( 조선이공대학교 ), 전인산 ( 한국전자통신연구원 ), 김정룡 ( 한양대학교 ) 이상 14명학생회원고서연 ( 가천대학교 ), 이현정 ( 경북대학교 ), 이훈재 ( 고려대학교 ), 주소현 ( 고려대학교 ), 전인학 ( 고려대학교 ), 조성진 ( 고려대학교 ), 이창수 ( 고려대학교 ), 최승훈 ( 고려대학교 ), 박재훈 ( 국립한경대학교 ), 김홍직 ( 국립한밭대학교 ), 김동성 ( 금오공과대학교 ), 이정석 ( 부산대학교 ), 최현석 ( 부산대학교 ), 위대훈 ( 부산대학교 ), 김보람 ( 부산대학교 ), 권희태 ( 부산대학교 ), 황도경 ( 부산대학교 ), 김은율 ( 서울과학기술대학교 ), 송영서 ( 서울대학교 ), 권오준 ( 서울대학교 ), 하태길 ( 서울대학교 ), 이재진 ( 성균관대학교 ), 최원석 ( 성균관대학교 ), 이재린 ( 성균관대학교 ), 최은빈 ( 성균관대학교 ), 강동석 ( 성균관대학교 ), 박찬성 ( 성균관대학교 ), 이현재 ( 성균관대학교 ), 장범희 ( 숭실대학교 ), 강태욱 ( 숭실대학교 ), 김정균 ( 아주대학교 ), 윤주식 ( 연세대학교 ), 이용주 ( 연세대학교 ), 최재성 ( 연세대학교 ), 박지용 ( 연세대학교 ), 이경희 ( 울산과학기술원 ), 김현성 ( 전남대학교 ), 송병규 ( 전남대학교 ), 김연진 ( 전북대학교 ), 조용준 ( 중앙대학교 ), 최윤식 ( 중앙대학교 ), 당반타이 ( 중앙대학교 ), 이아림 ( 충남대학교 ), 김찬유 ( 충북대학교 ), 전승기 ( 충북대학교 ), 김태형 ( 충북대학교 ), 김대진 ( 충북대학교 ), 김승현 ( 한국과학기술원 ), 김대영 ( 한국과학기술원 ), 박형우 ( 한국과학기술원 ), 주민정 ( 한국과학기술원 ), 김종희 ( 한국과학기술원 ), 박동렬 ( 한국기술교육대학교 ), 나선종 ( 한국산업기술대학교 ), 이근선 ( 한양대학교 ), 이재찬 ( 한양대학교 ), 이세종 ( 한양대학교 ), 정치영 ( 한양대학교 ), 홍찬의 ( 호서대학교 ) 이상 59명 1022 _ The Magazine of the IEIE 14

특히, 최근에는타산업분야와융합 하여스포츠, 헬스케어, 인포테이먼트, 국방분야, 특수한 목적을위한것까지 ICT 기기제조기업과직접적으로연관 없는기업들도다양한형태의제품들을출시하고있어시 장경쟁은더욱가열되는양상으로전개되고있으며, 생태 계구축을위해플랫폼확산에주력하고있다.

35 특 집 편 집 기 스마트웨어러블기기에대한기술동향및전망 김기연편집위원 ( 한국산업기술시험원 ) Post Smart Phone 경쟁시대 가도래하면서 Smart Watch 등 웨어러블기기가새로운성장동 력으로부각되고있다. 현재스 마트웨어러블시장은다양한가 격과디자인으로 Smart Watch 와 Fitness Band 제품들이출 시되고있으며, 전체시장의 75% 를점유하고있다. 스마트웨어 러블기기는착용성, 휴대성, 사 용편의성, 환경적응성, 안전성등의측면에서기존스마트 기기와차별화된특징을바탕으로다양한서비스등새로운 가치를제공하고있다. 특히, 최근에는타산업분야와융합 하여스포츠, 헬스케어, 인포테이먼트, 국방분야, 특수한 목적을위한것까지 ICT 기기제조기업과직접적으로연관 없는기업들도다양한형태의제품들을출시하고있어시 장경쟁은더욱가열되는양상으로전개되고있으며, 생태 계구축을위해플랫폼확산에주력하고있다. 본고에서는 스마트웨어러블기기에대한기술동향및표준화동향, 시 장전망에대해산학연전문가의현실적인의견을들어보고 자한다. 정및평가, 신뢰성및안전성, 타기기와연결성, 보안및인증등에대한국제표준화동향에대해소개하였다. 둘째, 스마트웨어러블기기를위한전기변색기술동향 (ETRI 류호준 ) 에서는 Samrt Glass 또는완벽하게닫힌시야공간이가능한헤드마운트디스플레이에서증강 / 가상현실을완벽히구현하기위한변색기술에대해소개하였다. 셋째, 스마트의류시장현황및기술이슈 (KCL 최재석 ) 에서는적용분야별기술이슈및지역별시장동향등을분석하여글로벌시장성확대방안및장애요인극복방안을제안하였다. 넷째, E-textiles 표준화동향 (FITI 구현진 ) 에서는섬유와전자의단순결합이아닌소재와디자인의새로운조합및구현등을고려한용어의표준화, 물성및성능평가를위한복합시험방법등에대한국제표준화추진동향을살펴보았다. 마지막으로, 스마트웨어러블기기를위한형태가변형디스플레이기술동향및전망 (ETRI 안성덕 ) 에서는현재스마트웨어러블기기를위한미래디스플레이기술인형태가변형디스플레이기술에대한다양한이슈들을실제연구사례를통해알아보았다. 바쁜일정중에본특집호를위하여옥고를보내주신집필진여러분께감사드리며, 본특집호를통해우리나라스마트웨어러블기기의보급및기술발전이안정적으로정착될수있기를기원한다. 첫째, 스마트웨어러블기기의 IEC 국제표준화동향 ( 광 운대학교박재영 ) 에서는스마트웨어러블기기의성능측 15 전자공학회지 _ 1023

36 특집 스마트웨어러블기기의 IEC 국제표준화동향 스마트웨어러블기기의 IEC 국제표준화동향 Ⅰ. 개요 스마트웨어러블기기는스마트워치, 스마트밴드, 스마트글래스등정보제공을위한기기에서진화하여웨어러블센서및전자섬유를이용한의복, 모자, 헤드셋, 신발등입는형태의스포츠, 헬스케어, 의료, 웰니스제품으로발전해나가고있으며, 향후전자피부및문신과같은패치형제품, 이식형및복용형제품으로발전될것으로전망된다. 따라서스마트웨어러블기기의성능측정및평가, 신뢰성및안전성, 타기기와연결성, 보안및인증과관련한국제표준개발이필요할것으로예상되며, 이러한표준은웨어러블제품의성능및신뢰성향상과시장확산에촉진제역할을할것으로기대된다. Ⅱ. 기술의현황과발전전망 박재영 광운대학교전자공학과교수 웨어러블스마트디바이스란초연결사회에서건강한삶, 안전한삶, 편리한삶을추구하기위해소재, 부품, 제품, 서비스를인체중심으로구현하는새로운디바이스로, 착용자의습관과의식을방해하지않고신체에착용또는부착하여외부와통신연결을가능하게하며패션의역할도하여궁극적으로사용자에게만족감및행복감을주는전자기기라고정의할수있다. 웨어러블디바이스는헬스케어를비롯하여라이프케어, 산업, 국방, 의류 패션, AR/VR을이용한게임과스포츠등의다양한분야에서사용하고있으며향후응용분야가더욱더확대될것으로예상된다. 대표적으로웨어러블헬스케어는사용자의체온, 혈압, 혈당, 심박수, 심전도등의생체정보와운동량등을측정함으로써그데이터를건강관리에활용하고, 더나아가생체정보데이터의정확성과신뢰성이담보되면의료서비스에도활용할수있다. 그러나마케팅 1024 _ The Magazine of the IEIE 16

스마트웨어러블기기의 IEC 국제표준화동향 출처 : Tractica, Wearable Device Market Forecasts, 2017 < 그림 1> 세계웨어러블스마트디바이스시장전망 ( 단위 : 백만불 ) 출처 : Tractica, Wearable Device Market Forecasts, 2017 < 그림 2> 세계웨어러블스마트디바이스의출하량시장전망

< 그림 1> 에서나타낸바와같이세계웨어러블디바이스시장은개별소비자영역과헬스케어부문의성장으로 17년 193억불에서 22년에는연평균 31% 성장한 733억불로전망하고있으며, 연평균 ( 17~ 22년) 가장높은성장률을보인분야는헬스케어분야이다.

37 스마트웨어러블기기의 IEC 국제표준화동향 출처 : Tractica, Wearable Device Market Forecasts, 2017 < 그림 1> 세계웨어러블스마트디바이스시장전망 ( 단위 : 백만불 ) 출처 : Tractica, Wearable Device Market Forecasts, 2017 < 그림 2> 세계웨어러블스마트디바이스의출하량시장전망 ( 단위 : 천개 ) 관점에서는전세계적으로웨어러블붐이있었던 2014 년 ~2015년에비해최근에는다소침체된양상을나타내고있다. 이와같은시장의침체에는여러가지이유가있겠으나표준의관점에서보면제품성능에대한정확성과신뢰성, 제품사용에따른보안과내구성, 그리고생체적합성및인체안정성등에대한가이드라인및표준의미비가상당한영향을미치고있다고판단할수있다. < 그림 1> 에서나타낸바와같이세계웨어러블디바이스시장은개별소비자영역과헬스케어부문의성장으로 17년 193억불에서 22년에는연평균 31% 성장한 733억불로전망하고있으며, 연평균 ( 17~ 22년) 가장높은성장률을보인분야는헬스케어분야이다. 17년스마트와치같은소비자기기가전체시장의 72% 로시장의대부분을점유하고있지만, 22년에는타산업과의융합으로인해전체시장에서헬스케어및다양한융합분야의시장으로확대가전망된다. 또한웨어러블스마트디바이스산업은헬스케어, 스포츠, 웰빙등개인의여가및국가의경제력과밀접하게연관되어있어선진국시장을중심으로성장할것으로전망된다. < 그림 2> 에서나타낸바와같이웨어러블스마트디바이스기기는스마트와치, 휘트니스제품등 17년에 1.4억개가출하되었으며, 22년에는스마트글라스와스마트의류제품의출하량이크게증가하면서 4.3억개제품이출하될것으로전망된다. 웨어러블디바이스산업은스마트폰에이어우리의일상과시장의패턴을바꾸고생태계구조를창의적으로바꿀수있는파괴적혁신기술 (Disruptive Innovation Technology) 이라는특성을가지고있을뿐만아니라기존산업의경쟁질서를바꾸고, 타산업에지대한영향을미치며, 소비자의행동이나사고를변화시켜새로운시장과사업을창출하기에충분한기술과산업으로평 가되고있다. 2018년 1월미국라스베이거스에서열렸던세계최대소비자전자제품박람회 (CES, Consumer Electronics Show) 에전시된웨어러블전자제품들은스마트워치및스마트글래스등정보제공을위한기기에서진화하여웨어러블센서및전자섬유를이용한의복, 모자, 헤드셋, 신발등입는형태의스포츠, 헬스케어, 의료, 웰니스제품으로발전해나가고있으며, 향후전자피부와같은패치형제품, 이식형및먹는형태의제품으로발전될것으로예상된다. 스마트폰무선충전과같은모바일및 IoT( 사물인터넷 ) 애플리케이션을위한장거리무선전력공급장치, 오토바이운전자들을위한풀컬러헤드업디플레이, 모유를수유하고자하는엄마들을위한스마트펌프기반의유축기 Willo, 그리고실시간자동통역기능을갖는이어폰 Mars 등의웨어러블제품은최고의혁신상을수상했다. Ⅲ. 국제표준화현황 3.1. 국제표준전담조직 웨어러블스마트디바이스의국제표준 (IEC) 제정은우리나라가제안하여 2017년 2월에설립된 IEC TC124 (Wearable Electronic Devices and Technologies) 와 2016년 11월에설립된 ISOIEC/JTC1 SC41(Internet of Things and related technologies) 에서담당하고있다. 전자는용어, 전자섬유, 소재, 디바이스와응용등에관한표준, 후자는센서네트워크와웨어러블에관련된사물인터넷 (IoT) 표준을제정한다. 그러나후자의경우 SG(Study Group) 차원에서대응하고있고또한 Scope 가 ITU-T의 SG20과다소중복되는면이있어양쪽의향후활동추이를살펴볼필요가있으며, 각기구의범위 17 전자공학회지 _ 1025

38 박재영 와조직차원에서웨어러블국제표준제정의중심역할은 IEC TC124가담당한다고해야할것이다. TC124는악세사리형소재및디바이스, 패치형소재및디바이스, 이식형소재및디바이스, 복용형소재및디바이스, 전자섬유소재및디바이스, 시스템등을포함한웨어러블전자소자및기술에대한국제표준을제정하는것을목표및범위로설정하였으며, 국제표준제정에참여하고있는국가는총 24개국 (13개 P-member, 11개 o-member) 이다. 의장은다년간 SMB 이사를맡아온일본 Shuji Hirakawa 박사, 간사는광운대박재영교수, 부간사는세종대김덕기교수와 KAIST 이정철교수가맡고있다. 2018년 5월영국맨체스터에서열렸던 2 차총회에서최종결정된 WG의구조와컨비너, 세부연구활동은아래 < 표 1> 과같다. 각 WG의컨비너는 2명으로배정함으로써, WG 활성화및표준개발속도가속화, 전문가참여확대를고려하였으며, 현재 WG3, WG4는추가적으로컨비너한분을추천받고있다. < 표 1> IEC TC 124 구조와컨비너, 표준개발범위 작업반 (WG) 컨비너임무 WG1 ( 용어, Terminology) WG2 ( 전자섬유, E-textiles) WG3 ( 재료, Materials) WG4 ( 소자및시스템, Devices and systems) AG1 ( 전략자문그룹, Advisory group on strategy) Mr Laurent Houillon ( 프랑스 ) Ms Veronica A. Lancaster ( 미국 ) Mr Henry Yi Li ( 영국 ) Mr Satoshi Maeda ( 일본 ) Mr Joachim Zietlow ( 독일 ) Mr Deok-kee Kim ( 한국 ) Mr Jae Yeong Park ( 한국 ) 웨어러블전자소자및기술에대한용어정의 전기및전자기능이있는섬유재료, 소자및시스템의측정및평가방법, 응용 전자섬유를제외한웨어러블전자소자및패키지의재료에대한평가, 요구사항및사양결정, 재료의측정및평가방법착용, 이식, 패치, 섭취가능한웨어러블전자소자및패키지의측정및평가방법, 응용프로그램및서비스, 웨어러블전원, 인터페이스및연결성, 안전성평가등 TC 124의구조및범위를업데이트, 국제표준전략및기술로드맵개발, 새로운국제표준기술분야, 타 TC / SC 및기타국제표준화기구간의양방향커뮤니케이션촉진및협력통한작업중복방지등 3.2. 국제표준개발현황전자섬유및웨어러블디바이스관련 8개의표준이현재제정중이며, 5개의신규표준이 2018년까지추가적으로제안될예정이다. < 표 2> 에나와있는바와같이 TC 124와연관된 IEC내 TC는 TC 21, TC 47, TC 62, TC100, TC 110, TC 113, TC 119 등이있고, ISO에는 TC 38, TC 121, TC 150, TC 172, TC 173, TC 210, TC 299 등이있다. 특히 TC 38은 TC 124의 WG2 전자섬유관련표준을제정하고있으므로상호협력이필요하며, 그외 TC는웨어러블기술의의료및헬스케어응용관련인체안정성및신뢰성, 호환성등표준을제정할때협력이필요할것이다. < 표 3> 과같이현재까지 TC 124 에서제정중인표준들은한국에서제안한웨어러블디바이스관련용어, 웨어러블스포츠의류의세탁방법, 웨어러블저항형인장센서의측정및평가방법, 손제스쳐측정및평가방법, 저온화상측정및평가방법등 5건이며, 일본에서는전자섬유의전도성측정및평가방법과웨어러블의류의센서연결방법등 3건의표준을제안하여진행중이다. < 표 4> 는 2018년까지 TC124에제안예정인국제표준항목을보여주고있다. 이들은 2018년 2차, 3차총회에서제안발표가이루어진표준들이다. IEC TC 62 (Electrical equipment in medical practice) 의 SC62A (Common aspects of electrical equipment used in medical practice) 는간사국이미국이고의장을영국 Mr Richard Scott 가맡고있으며, 의료용소자의사용및응용, 헬스케어소프트웨어와 IT 시스템의연계에따른의료용소자의안전, 유효성, 보안등에대한표준을제정중이고, 15개의 work programme 이진행중에있다. 또한 ISO TC 121, 210, 299와 JWG 9개를만들어서 IT와연계한의료서비스, 건강관리서비스에필요한표준규격들을제정하고있다. SC62D (Electromedical equipment) 는간사국이미국, 의장을독일 Mr Klaus Neuder 가맡고있으며, 다양한의료용전자소자의사용및응용제품대한표준을제정중이고, 32개의 work programme이진행중에있다. 또한 ISO TC 121, 150, 173, 172, 210, 299와 JWG 17개를만들어서의료전자기기의사용및응용제품의국제표준규격 1026 _ The Magazine of the IEIE 18

39 스마트웨어러블기기의 IEC 국제표준화동향 TC (IEC) TC 21 TC 47 TC 62 TC 77 TC 100 TC 106 TC 110 TC 111 TC 113 TC 119 SyC AAL JTC1/SC41 < 표 2> IEC 내웨어러블스마트디바이스관련유관 TC Title Secondary cells and batteries Semiconductor devices Electrical equipment in medical practice Electromagnetic compatibility Audio, video and multimedia systems and equipment Methods for the assessment of electric, magnetic and electromagnetic fields associated with human exposure Electronic display devices Environmental standardization for electrical and electronic products and systems Nanotechnology standardization for electrical and electronic products and systems Printed electronics Active Assisted Living Internet of things and related technologies 들을제정하고있으나, 아직웨어러블의료및헬스케어소자에대한표준제정은이루어지지않고있다. TC 47(Semiconductor devices) 의 SC47E(Discrete semiconductor devices) 의 WG1 (Semiconductor sensors) 에서는웨어러블전자기기에적용가능한다양한센서및사물인터넷관련표준이제정중이며, TC 47/WG6 (Incubating working group) 와 7 (Energy conversion and transfer group) 에서도웨어러블소재및소자와관련된국제표준을제정하고있으며, 현재까지는대한민국에서제안및제정한표준들이대부분이다. TC 100(Audio, video and multimedia systems and equipment) 의 TA15 (Wireless power transfer), TA16(Active Assisted Living (AAL), wearable electronic devices and technologies, accessibility and user interfaces) 에서웨어러블전자기기에적용가능한오디오, 비디오, 멀티미디어기술관련표준이제정중이며, 현재까지는주로무선전력전송관련용어와성능평가, 보조청취장치의성능평가관련표준이제정중이다. TC 110(Electronic display devices) 의 WG8 (Flexible display), WG12(Eyeware display), AHG16(Electronic display for special applications) 에서웨어러블전자기기에적용가능한다양한디스플레이관련표준이제정 < 표 3> 웨어러블기술관련 TC 124 에서제정중인주요국제표준현황 표준번호 (status 포함 ) 표준명칭 ( 영문 ) 표준명칭 ( 국문 ) IEC IEC IEC IEC IEC IEC TR PNW ED1 PNW Wearable electronic devices and technologies Part 101-1: Terminology Wearable electronic devices and technologies Part 204-1: Electronic textile Washable durability test method for leisure and sportswear e-textile system Wearable electronic devices and technologies - Part 401-1: Devices and Systems Functional elements - Evaluation method of the stretchable resistive strain sensor Wearable electronic devices and technologies Part 402-1: Devices and Systems - Accessory - Test and evaluation methods of glove-type motion sensors for measuring finger movements Wearable electronic devices and technologies - Part 406-1: Low temperature skin burn safety test methods for band type on-body wearable electronic devices Wearable electronic devices and technologies Part 250-1: Electronic Textile Snap button connectors for e-textile wears and detachable electronic devices Wearable electronic devices and technologies Part 201-1: Electronic Textile Measurement methods for basic properties of conductive yarns Wearable electronic devices and technologies Part 201-2: Electronic Textile Measurement methods for basic properties of conductive fabric and insulation materials 제안연도 개발단계 웨어러블전자소자의용어 2018 CD 전자섬유기반옷의세탁방법 2018 CD 스트레쳐블인장센서의측정및평가방법 글러브형센서를이용한손가락움직임측정및평가방법 밴드형웨어러블전자소자의저온화상측정및평가방법 2018 CD 2018 CD 2018 CD 표준제안 ( 작성 ) 자 Editor/Leader 김영훈교수 ( 성균관대 ) 최재석박사 (KCL) 좌성훈교수 ( 서울과기대 ) 김건년박사 (KETI) 조현민박사 (KETI) 전자섬유기반옷에웨어러블기기탈부착을위한스냅코넥터 2018 PCC Satoshi Maeda ( 일본, 토요보 ) 전도성얀의기본특성측정방법 2018 PRVN 전자섬유및절연소재의특성측정방법 2018 PRVN Satoshi Maeda ( 일본, 토요보 ) Yoko Komatsu ( 일본, 토요보 ) 19 전자공학회지 _ 1027

40 박재영 < 표 4> TC 124 에제안예정인국제표준항목 WG 제목 프로젝트리더 4 SyC AAL, smart body network Mr. Hirokazu ( 일본 ) 4 Fitness wearable- step counting 전종홍책임 (ETRI) TR, Data exchange for wearable helath devices and personal health record platform Test methods for conductivity of electronic textiles Test method of electrochromic films for wearable equipment 이성인이사 ( 라이프시맨틱스 ) 구현진본부장 (FiTi) 류호준박사 (ETRI) 4 Skin pressure sensors 안성덕박사 (ETRI) 중이며, 현재까지는주로눈착용형디스플레이및유연디스플레이의사양, 성능및신뢰성평가관련하여다수의표준들이제정중이다. TC 119(Printed electronics) 에서는웨어러블전자기기에적용가능한다양한유연및인장소재관련표준이제정중이며, 현재까지는주로유연전도성박막, 인장성을갖는전도성잉크, 유연가스센서및 2차전지의성능및신뢰성평가관련한표준들을제정중이다. 대한민국이간사국인 ISO/IEC JTC1/ SC41(Internet of things and related technologies) 의 AHG7(Study group on Wearables) 에서웨어러블관련표준개발연구를최근에시작하였으며, 컨비너는미국 Mr Howard Choe가맡고있고아직웨어러블관련제정된표준은없다 IEC TC 124 국제표준추진전략및 Liaison 현황웨어러블스마트디바이스는착용또는부착방식에따라크게휴대형 (Portable), 부착형 (Attachable), 이식 (Implantable) 형, 복용형 (Ingestible) 으로구분할수있다. 휴대형은스마트폰과같이휴대하는형태의제품으로안경, 시계, 밴드, 헤드셋, 헬멧, 귀걸이및의류형태로제공되며, 부착형은패치 (Patch) 와같이피부에직접부착할수있는형태이고, 이식및복용형은웨어러블스마트디바이스의가장궁극적인단계로써알약형태로먹는형태이거나피부깊숙이주사하는형태또는피하조직내또는뼈나장기속에이식하는형태로발전할것으로예상된다. 따라서 < 그림 3> 의기술및제품로드맵과같이전략적으로국제표준개발아이템을발굴하고계획하여산업에영향을줄수있는웨어러블디바이스부터선별하 < 그림 3> 웨어러블전자기기및기술의국제표준화개발로드맵여국제표준개발을해나가야한다. 현재까지 TC124와 liaison을채결한 IEC 내외 TC와 liaison 대표는아래와같으며, 많은 TC에서계속하여 liaison을요청해오고있으나, 전문가부족으로속도조절을하고있다. - IEC TC 21 Secondary cells and batteries - IEC TC 29 Electro-acoustics - IEC TC 47 Semiconductor devices (Liaison from TC 47: Mr. Deok ki Kim; Liaison from TC 124: Mr. Jeong Chul Lee) - IEC TC 62 Electrical equipment in medical practice - IEC TC 78 Live working - IEC TC 100 Audio, video and multimedia systems and equipment (Liaison from TC 100: Ms. U. Haltrich) - IEC TC 108 Safety of electronic equipment within the field of audio/video, information technology and communication technology - IEC TC 110 Electronic display devices (Liaison from TC 110: S. Uehara) - IEC TC 119 Printed Electronics (Liaison from TC 119: Mr. Kyung-Tae Kang; Liaison from TC 124: Mr. S. Maeda) - Sys AAL Active Assisted Living (Liaison: Ms. U. Haltrich - both direction) - JTC 1/SC 41 Internet of Things and related 1028 _ The Magazine of the IEIE 20

41 스마트웨어러블기기의 IEC 국제표준화동향 technologies (Liaison from TC 124: Mr. Jeon) - ISO TC 38 Textile (Liaison from TC 124: Mr. Houillon) - ISO TC 94 Personal Safety (Liaison from TC 124 nomination from FR NC) - ISO TC 150 Implants for surgery (pending) - CENELEC TC 206 Biological clinical evaluation of medical devices (pending) - CENELEC TC 248/WG 31 Smart textiles (yes, nomination from FR) - ETSI (Liaison from ETSI: Mr. H. Tanaka) - ACSEC Advisory Committee on Information security and data privacy (TC 124 representative: Mr. Hirakawa) Ⅳ. 결론 4.1. 향후전망 주변환경정보와생체정보모니터링, 스포츠, 헬스케어및의료, 웰리스적용을위한웨어러블센서및전자섬유, 웨어러블전자기기에안정적전원공급을위한에너지하베스팅소자, 플렉시블에너지저장장치및전지, 가상및증강현실대응을위한웨어러블디스플레이등다양한웨어러블디바이스의성능측정및평가, 신뢰성및안전성, 보안및인증과관련한국제표준개발이필요하며, 이러한표준은제품의성능및신뢰성향상과시장확산에촉진제역할을할것으로기대된다. 웨어러블스마트디바이스는향후 4차산업을선도할수있는핵심전자기기로자리매김할수있는가장가능성높은기술분야로써, 사회적, 경제적, 문화적으로많은파급효과를가져올것으로예상된다. 우리나라는 TC124 의간사국으로서향후보다다양한분야의국제표준개발을위한적극적인지원및관심이필요한시기이다. 4.2 정책제언체계적 R&D 투자 : 웨어러블스마트디바이스는현재성장률이점차둔화되어가고있는스마트폰시장을더욱 더활성화시킬수있는제품임에도불구하고, 성능의정확성및신뢰성, 안전성과편리성을갖춘제품들이시장에제시되지못하고있기때문에아직시장이기대만큼커지지못하고있다. 웨어러블스마트디바이스의핵심소재및부품, 센서, 전자섬유, 다양한응용제품, 응용소프트웨어, 보안및인증, 빅데이타처리등의핵심기술개발에국가차원의투자가반드시필요하다. 또한공정하고투명한연구과제기획, 선정평가절차및방법, 전문가평가위원구성, 과제진도관리제도를개발하고, 연구비투자대비연구성과를획기적으로높일수있는새로운정책들이만들어져야한다. 인력양성 : 웨어러블전자산업의활성화및발전을위해서는전문인력양성이무엇보다도필요하다. 학계에서는웨어러블스마트디바이스의소프트웨어및하드웨어분야의전문인력을양성할수있는교육프로그램개발, 산업체와협력하여실무교육및실용화기술연구프로그램개발, 산업체에파견하여현장업무를체험하고배우는인턴쉽프로그램개발등다양한실무중심의인력양성프로그램을개발해야하며, 정부의재정적지원이필요하다. 특히웨어러블스마트디바이스에관련된다양한소재및부품기술, 응용시스템및서비스기술, 스마트폰및 IoT와연동가능한통신및앱기술, 빅데이타처리기술, 보안기술등다양한기술분야에서핵심전문인력양성이필요하다. 또한현재웨어러블제품을개발하고있는기업들의재직자교육을통하여차별화된혁신적인제품및기술개발을이루어야세계시장에서경쟁우위를가져갈수있다고판단된다. 시험인증 : 다양한웨어러블스마트디바이스들이지속적으로출시되고있으나아직까지관련소재와제품을인체에착용또는부착시발생할수있는다양한부작용및피해에대한평가및데이타가부족한실정이다. 웨어러블제품은인체에착용하여사용한다는특수성을가진만큼기존의스마트폰이나일반전자디바이스보다는훨씬강화된인체안전성평가기준의적용이필요하다. 그리고더불어인체에부착또는이식되어사용될수있기때문에기기에서발생할수있는전류, 전파등다양한환경시험이필요하다. 그리고웨어러블스마트디바이스의성 21 전자공학회지 _ 1029

42 박재영 능의정확성및안정성, 제품의신뢰성등을객관적으로측정및평가하여신뢰하고사용할수있도록측정및시험방법, 제품의인증절차에대한국제표준개발이필요하다. 국제표준화선도 : 웨어러블스마트기기는향후 4차산업을선도할수있는차세대전자기기로자리매김할수있는핵심기술로써, 사회적, 경제적, 문화적으로많은파급효과를가져올것으로예상된다. 따라서웨어러블전자기기와기술관련하여 IEC, ISO등여러표준화기구에서국제표준화활동및표준제정을시작하고있다. 2017년 2월에웨어러블표준을전담할수있는 IEC TC 124가설립되고, 의장및간사가선임되어서표준화활동을시작하고있음에도불구하고, 향후세계시장을선도할핵심기술로평가되고있기때문에여러단체표준기구에서자체적으로표준활동을시작하고있다. 현재 TC 124 간사국을맡고있는우리나라도적극적인지원및관심이필요한시기이다. 특히, 국내기업과연계된웨어러블스마트디바이스와관련된소재, 전자섬유, 부품, 패키징, 응용서비스등에서많은선도적표준화활동및협력이필요하다. 법 제도개선 : 웨어러블전자기기는일정관리, 건강관리. 질병예방및예측등일상생활에서활용성이매우높아졌지만, 동시에의료및생체정보의저장과전달과정에서보안상취약점과해킹에따른정보유출이우려되고있다. 정부는개인정보의활용과보안이균형을잡을수있는합리적정책을마련해야한다. 사용자를보호하고동시에시장의활성화도유도할수있는법 제도의수립이필요하다고판단된다. 웨어러블산업에서의법 제도관련주요이슈로는신체안전에관한사항, 개인정보유출, 프라이버시침해, 물리적사고, 사고시책임소재및보상범위등을들수있다. 또한의료및헬스케어관련웨어러블산업의활성화를위해서는보험사와연계된정책및제도도발전적으로수정및보완되어야한다. 3. 차세대웨어러블디바이스육성정책과유형별적용사례및 기술개발 / 시장전망 4. IEC/TC124 제 2 차영국맨체스터국제회의결과보고서, 2018 년 5 월 박재영 1997 년 12 월미국조지아공대박사 1997 년 12 월 ~1999 년 1 월미국조지아공대연구과학자 1999 년 2 월 ~2004 년 8 월엘지전자기술원책임연구원 2004 년 9 월 ~ 현재광운대학교전자공학과교수 2010 년 3 월 ~ 현재광운대학교스마트센서융합기술연구소소장 2014 년 6 월 ~ 현재광운대학교중소기업산학협력센터센터장 2017 년 3 월 ~ 현재한국산학연협회부회장, 서울지역협회회장 2014 년 3 월 ~ 현재 IEC TC47/WG7 컨비너 2017 년 3 월 ~ 현재 IEC TC124 간사 < 관심분야 > 에너지하베스팅, 의료 / 헬스케어센서, 웨어러블전자디바이스 참고문헌 1. PD 이슈리포트 - 웨어러블스마트기기기술동향과산업전망 표준기반 R&D 로드맵 _ 웨어러블스마트기기 _ The Magazine of the IEIE 22

43 특집 스마트웨어러블기기를위한전기변색기술동향 스마트웨어러블기기를 위한전기변색기술동향 Ⅰ. 서론 류호준 ETRI 실감디스플레이연구그룹 빛의존재는우리에게매우유용한가치를선사한다. 빛을분석적으로이해하고활용함으로써우리는극한의반도체소자를구현하였으며디스플레이산업을창출하였다. 3차산업혁명의시대에서중요한역할을담당해오고있는빛은이제 4차산업혁명 시대라고조심스럽게논의되고있는지금도매우커다란역할을하리라고기대할수있다. 다가오는있는 4차산업혁명 시대는매우다양하게정의할수있지만빛의활용관점에서파악한다면새로운시대의빛의활용은인간의확장된현실, 즉증강또는가상현실로구현될수있을것이다. 이렇게확장된현실로다가오는증강 / 가상현실을체험의공간으로유도하기위해서는신체에부착하여사용하는웨어러블기기가필수적이라고하겠다. 이런웨어러블기기중에서가장직관적인것이구글글래스 (Google glass), 마이크로소프트의홀로렌즈 (Hololens) 와같은범주의스마트글래스또는완벽하게닫힌시야공간이가능한헤드마운트디스플레이라고할수있다. 위에서언급한웨어러블기기에는필요에따라서빛을투과하거나차단할수있는선택적투과도조절장치가필요하다. 왜냐하면사용자의요구와사용콘텐츠의종류에따라서웨어러블기기는투과율을손쉽게조절할수있어야하기때문이다. 한편투과율을조절하기위해서는빛의선택적투과가필요한데, 이러한선택성은다양한방법을이용하여얻을수있다. 첫번째는액정을이용하는방법이다. 액정은전압을인가하였을때액정이투명하게되어빛을투과하게되고인가된전압이제거될경우빛이차단되는원리로구동된다. 그러나액정이최대한열린경우에도기본적인투과율이유리의투과율보다현저히낮기때문에액정의전원을차단시에얻 23 전자공학회지 _ 1031

류호준 을수있는높은빛의차단율에도불구하고증강현실과같은응용에는적용하기에어려움이있다. 또다른방법은물질의고유한변색특성을이용하여선택적으로빛의투과도를조절하는것이다. 이러한방법중에서가장대표적인것이전기변색을이용한기술이다. 전기변색은인가한전압에따라서물질내부의포텐셜이변화함으로써변색물질의색이변화하여빛을차단하는것이다.

44 류호준 을수있는높은빛의차단율에도불구하고증강현실과같은응용에는적용하기에어려움이있다. 또다른방법은물질의고유한변색특성을이용하여선택적으로빛의투과도를조절하는것이다. 이러한방법중에서가장대표적인것이전기변색을이용한기술이다. 전기변색은인가한전압에따라서물질내부의포텐셜이변화함으로써변색물질의색이변화하여빛을차단하는것이다. 이때물질의변색전의투광율은대부분의변색물질에서높은것으로나타나고있다. 따라서변색이일어나기전의투과도는유리를기판으로사용할경우투과율의감소가매우적어증강 / 가상현실용웨어러블기기에적용할경우큰장점을가지고있다고할수있다. Ⅱ. 전기변색의원리 전기변색기술은투명한유리상에구현된전기변색물질에전기를인가함으로써투명하게도, 색을나타나게도할수있는기술로투과도변색의조절이비교적자유롭다고할수있다. 본장에서는전기변색기술에대하여핵심적인원리를설명하고이를적용한분야에대한간략한검토를하고자한다. 전기변색 (Electrochromic) 은기본적으로전기화학적인반응을기반으로하고있다. 전기화학반응은전자의내부포텐셜의변화와매우깊은연관이있는데, 물질이전자를잃거나얻는과정을산화와환원이라고정의한다. 산화와환원의일반적인정의는산소를얻은산화반응과산소를잃는환원과정이라고알려져있다. 그러나전기화학적관점에서의산화 / 환원반응은전자의움직임을기준으로판단하게된다. 산화반응은물질이전자를잃게되는과정이고, 환원반응은외부로부터전자가물질로이동함으로써물질이전자를얻는과정이라고할수있다. 위와같은전기화학반응을해석하기위해서는몇가지기존의화학반응과다른특성을이해하여야만한다. 첫째는전기화학반응에서현상은음전하를기반으로해석한다. 즉, 에너지의증가는음전하의양이커짐에따라서증가하는것으로표시되며따라서전극의전위는감소한 다고이해한다. 만일용액내에양전극과음전극이존재할경우전자의양이증가하면용액내에존재하는다른화합물들과의반응성이증가한다. 이는전해질로사용되는용액과전극으로사용되는물질의접촉으로페르미준위가상호이동하게되면전자의성질에따라서높은에너지준위에서낮은에너지준위로의이동이발생하며이과정에서전기화학적반응이발생하는것이다. < 그림 1> 에전기화학반응시의페르미준위의이동에대해서나타내었다. 둘째로는전기화학반응은물질내에전역적으로일어나는일반적인화학반응과는달리전극의표면반응으로구속된다고할수있다. 따라서전기화학반응에참여하는물질내의거리는오로지전극과용액의계면으로분류되는거리내에있는물질만이반응에참여할수있다고할수있다. 이런물질계면층을확산층 (diffusion layer) 라고부르며, 대략수마이크로미터에서수백마이크로미터의정도의두께를갖는다. 마지막으로일반화학반응과달리전기화학반응은전하의흐름이일정하게유지되어야반응이지속된다고할수있다. 즉산화전극, 환원전극, 전해질, 전원등과같은전기화학반응의필수요소들이폐회로를형성할경우에한하여반응이일어나며유지될수있다. 그러므로전기화학적으로폐회로를구성한반응에서는반드시산화와환원반응이수반되어나타나며그때의산화 / 환원전류는부호가다를뿐같은크기를갖게된다. 아래그림에전기화학적반응이일어날때의페르미준위의이동에대한것을나타내었다. 전기화학반응에서고려해야할중요한요소중의하나가전해질이다. 전해질은전기화학반응에서의폐회로형 < 그림 1> 전기화학반응에서의페르미준위의이동 1032 _ The Magazine of the IEIE 24

스마트웨어러블기기를위한전기변색기술동향 성에서필수불가결한요소이다. 즉, 전해질이존재함으로써전기화학반응은비로서폐회로로서그역할이완성된다고할수있다 [1]. 전기적으로순수한용액은전기이동을제공하는통로로서의역할을할수없기때문에전해질로서성질을부여하기위해서는염 (salt) 을용액내에투여하게된다.

< 표 1> 전기변색물질에따른발현색 α i = γ i C i 이때 γ i 는활동도계수이고, C i 는이온 i의농도이다. 활동도계수는이온이무한희석된매질내에단독으로존재할경우에는이온으로서의모든전기적성질을온전히나타내지만매질내의이온의개수가증가함에따라서이온-이온또는이온-용매상호작용에의해이온의성질이구속받는정도를나타낸다고할수있다.

45 스마트웨어러블기기를위한전기변색기술동향 성에서필수불가결한요소이다. 즉, 전해질이존재함으로써전기화학반응은비로서폐회로로서그역할이완성된다고할수있다 [1]. 전기적으로순수한용액은전기이동을제공하는통로로서의역할을할수없기때문에전해질로서성질을부여하기위해서는염 (salt) 을용액내에투여하게된다. 염이녹아있는용액을전해질 (electrolyte) 또는지지전해질 (supporting electrolyes) 라고부르며이전해질은이온과이온의상호작용또는용매와의상호작용을통하여반응에참여하게된다. 전해질의거동을이해하기위해서는이온의활동도 (activity) 를이해하여야한다. 일반적으로임의의매질내에존재하는임의의이온 i의활동도는아래의식으로주어진다. < 표 1> 전기변색물질에따른발현색 α i = γ i C i 이때 γ i 는활동도계수이고, C i 는이온 i의농도이다. 활동도계수는이온이무한희석된매질내에단독으로존재할경우에는이온으로서의모든전기적성질을온전히나타내지만매질내의이온의개수가증가함에따라서이온-이온또는이온-용매상호작용에의해이온의성질이구속받는정도를나타낸다고할수있다. 따라서전기변색소자를구성할경우빠른변색속도를요구하는소자일수록높은이온전도도를나타내는전해질을갖도록소자를구현하는것이매우중요한문제로등장하게된다. Ⅲ. 전기변색기술의응용분야 전기변색기술에대한연구는 IT 분야에응용되고있는기술로서는비교적오랜동안연구되었다고할수있다. 1969년에최초로 S. K. Deb에의해서전기변색기술의상업적이용가능성이발표된이후로변색기술의일종으로광범위하게연구되어왔다. 그러나 1973년네덜란드 Philips Research Laboratories의 C. J. Schoot 의연구를통하여전기변색기술이디스플레이로서응용이가능하다는연구결과를발표한이후부터는표시소자에적용하려는연구가활발히진행되었다 [2-3]. 그후에는다양한물질에서의전기변색현상이발견되었으며이중 < 그림 2> 전기변색기술의개발역사및응용분야에서가장안정적이고상업적으로성공한물질이삼산화텅스텐 (WO 3 ), 프러시안블루 (Prussian Blue) 등이있다. 다양한발색에따른전기변색물질을 < 표 1> 에나타내었다. 전기변색기술의응용분야는현재다음의 3가지로그응용성이검토되고있다. 가장연구가많이되었고상업적으로도성공한경우가자동차에응용되고있는반사도조절거울이고, 그다음으로는투과도조절이가능하며에너지절약을위한응용으로시도되고있는스마트윈도우, 그리고마지막으로는디스플레이용광셔터라고할수있다. 디스플레이용광셔터는본고에서논의하고자하는스마트웨어러블기기뿐만아니라투명디스플레이의시인성향상을위한광학소자로서도그응용이기대되고있다고할수있다. < 그림 2> 에는전기변색기술의다양한분야의적용이기대되고있는전기변색기술의응용분야를나타내었다. 1. 자동차용전기변색기술자동차운전자들을괴롭히는상황은야간운전시에자 25 전자공학회지 _ 1033

46 류호준 신의뒤편차량에의한강렬한전조등의조사이다. 운전자의차량뒤편에서나오는전조등이운전자의룸미러에조사되었을경우운전자에게눈부심을일으키게되며, 이는안전운전에커다란위협이된다. 이때거울을통한가시성의저하는최대한낮추되빛에의한반사도를낮추게된다면운전자의쾌적도는증가할것이다. 전기변색기술이적용된자동차용거울은이러한상황발생시외부조도의변화에따라서전기변색에의해반사도를변화시킴으로서운전자의운행에도움을주고있다. 현재이자동차용반사도조절용거울관련시장은미국의 GENTEX 사가대략 80% 이상을장악하고있다. GENTEX 사는전기변색물질로유기물계물질인비올로겐을사용하고있으며전극상에서변색현상이일어나는구조가아니라전해질내에서변색이일어나는구조로설계되었다. 즉, 전기변색거울에전원이인가되었을때각각의전극에서산화 / 환원반응이일어나며반응에의한물질이확산과정을통하여전해질의중앙부로확산하여변색현상을나타내게된다 [4]. 변색이진행된후에는전해질내의재결합반응을통하여발색된물질들이소색되는현상이지속적으로발생한다. 따라서변색된상태를유지하려면전원의지속적공급이필수적이다. 그러므로변색시간이비교적짧고연속적인변색과정가능하다고할수있다. 그러나전원공급의중단될경우변색이즉시중단되는단점이있어서쌍안정성을요구하는소자에는적합하지않다고할수있다. 이러한이유로 GENTEX 방식의전기변색소자는대면적의응용이매우제한적이라고할수있다. 2. 에너지절약용스마트윈도우자동차용반사도조절용거울과함께전기변색기술이적용되어시장에진입한것이에너지절약용스마트윈도우이다. 미국의에너지부의자료에따르면여름철에주택이획득하는열의 60% 와겨울철에소실되는열의 25% 는창호를통하여이루어진다고보고되고있다 [5]. 따라서각국의에너지정책에서가장큰이슈로등장하고있는것이창호의단열성을증가시키되창호로서의기능을유지하는것이라고하겠다. 창호의기본기능은투명한시야를제공하는것이므로단열을위해서항상열과빛을차 단할수없다. 그렇기때문에스마트윈도우를통하여열과빛이필요한경우는투명한창호로서의역할을하도록하고, 열과빛을차단해야하는경우에는투과도를조절함으로써효과적으로에너지를절약하는스마트윈도우의개발이매우절실하게요구되는것이다. 전기변색기술은앞서소개한바와같이투입전력에따라서창호의투과도및반사도의조절이가능하다. 그러므로이기술을창호에적용할경우사용자의편의성에따라서열과빛을능동적으로통제할수있는것이다. 현재까지시장을형성하고있는것은 SAGE Glass의전기변색스마트윈도우로서미국을중심으로일정규모의시장을형성하고있다 [6]. 3. 디스플레이용광셔터디스플레이용광셔터분야는현재까지상용화에는성공적으로도달하지못하고있다. 그러나디스플레이시장이점차정체기에다다르고있고, 새로운돌파구가요구되는최근에는투명디스플레이기술은신규시장을창출할수있을것으로기대되고있는분야라고할수있다. 투명디스플레이는여러가지응용이가능할것이나태블릿컴퓨터와같은개인용정보단말이나광고용, 차량용등의다양한용도로사용될수있다. 그리고가장응용이기대되는분야는사용자가손쉽게착용할수있는웨어러블가상또는증강현실용디스플레이분야라고할수있다. 가상 / 증강현실용응용기기는대부분안경또는 HMD (Head Mount Display) 의형태로의응용이연구되고있다. 특히증강현실용으로는 2012년에구글에서데모버젼을발표하면서증강현실용소자에대한개발이폭발적으로증가하고있다. 2014년에는일본의엡손이 Moverio 시리즈를출시하였고, 2015년에는 Vuzix에서 M300, Metavision에서는 Meta2를발표하였으며, 마이크로소프트사역시 Hololens 라고명명된증강현실용스마트글래스를출시하였다. < 그림 3> 에이들제품의개요에대하여나타내었다. 증강현실과더불어관심을갖는또다른응용분야는가상현실이다. 가상현실은일반적으로개방또는반개방형글래스형식을취하고있는증강현실용기기와달리완벽 1034 _ The Magazine of the IEIE 26

스마트웨어러블기기를위한전기변색기술동향 < 그림 3> 증강현실용스마트글래스의종류 [7] 한폐쇄형구조를갖는다. 즉, 사용자의몰입감의증대및효과적인디스플레이활용을위해서는 HMD와같이외부의빛을완전히차단할필요가있다.

한편사용자의경우궁극적으로원하는제품은증강 / 가상현실을자유자재로변경하면서사용할수있는환경인복합현실 (mixed reality) 이다. 따라서이러한복합현실을구현하기위해서는사용자가선택하는현실상태-가상또는증강-에따른투과도의조절이필요하다고할수있다.

전기변색기술의시장전망 < 그림 4> 향후전기변색기술의응용이기대되는분야은현재까지자동차용전기변색거울, 전기변색스마트윈도우, 및전기변색방식디스플레이, 전자가격표시기 (ESL;Electronic Shelf Labels) 등이가장큰시장을형성하고있는것으로나타나고있다.

47 스마트웨어러블기기를위한전기변색기술동향 < 그림 3> 증강현실용스마트글래스의종류 [7] 한폐쇄형구조를갖는다. 즉, 사용자의몰입감의증대및효과적인디스플레이활용을위해서는 HMD와같이외부의빛을완전히차단할필요가있다. 최근출시된가상현실용기기는대체로 PC나게임기와연동된제품으로서 2014년에출시된 Oculus의 Rift DK2, 2016년에출시된 HTC의 Vive, 소니의 Playstation VR 등이있다. 이들제품은디스플레이모드로 OLED를채용하고있으며높은해상도를통해가상현실을구현하고있다. 한편사용자의경우궁극적으로원하는제품은증강 / 가상현실을자유자재로변경하면서사용할수있는환경인복합현실 (mixed reality) 이다. 따라서이러한복합현실을구현하기위해서는사용자가선택하는현실상태-가상또는증강-에따른투과도의조절이필요하다고할수있다. 그러므로필요에따라서능동적으로투과도를변화시킬수있는전기변색기술은이부분에서그응용성이빛을발한다고할수있다. Ⅳ. 전기변색기술의시장전망 < 그림 4> 향후전기변색기술의응용이기대되는분야은현재까지자동차용전기변색거울, 전기변색스마트윈도우, 및전기변색방식디스플레이, 전자가격표시기 (ESL;Electronic Shelf Labels) 등이가장큰시장을형성하고있는것으로나타나고있다. 14년에대략 22억달러에서연평균 20.8% 성장한것을시작으로 18년에는 47억달러규모가될것으로전망하고있다. < 표 2> 에전기변색과관련된세계시장의규모를나타내었다. < 표 2> 전기변색기술의세계시장전망 [8] 전기변색기술은아직까지산업계의패러다임을바꿀수있는정도의시장을창출하고있지는못하고있다. 그러나앞으로는인간의시각자유도를높이고자하는욕망이새로운시장을창출하는동력으로작용할수있을것이다. IDTechEx (2013), TechNavio (2014), NanoMarket (2013) 및 Frost & Sullivan (2013) 등의보고서에따르면전기변색기술이창출하는시장 27 전자공학회지 _ 1035

48 류호준 < 그림 4> 에는장래에전기변색기술이응용될분야에대한예측을나타내었다. 전통적인의미의디스플레이분야에서는전자책과같이인간친화형디스플레이로의응용이기대되고있으며, 현재애플사및다수의스마트폰관련산업계에서연구하고있는투과도가변형조리개를내장한카메라또는줌렌즈등의응용또한가능하리라예상되고있다. 또한민간의응용이외에도군사용으로도적용이가능한데, 전기변색물질의특성중적외선을선택적으로투과 / 흡수할수있는성질을이용할경우, 야간작전중에서위장용군복에로의적용도가능할것이라고기대되고있다. Ⅴ. 결론 전기변색기술은아직까지는가야할길이더남은미완성의기술이다. 그러나인간의욕구및관련산업에서의요청에의해점차로그필요성을만족시켜가고있다. 빛을자유자재로조절하고필요에따라서선택적으로그특성을활용할수있다면우리에게는매우광범위한응용분야가펼쳐질수있을것이다. 특히투과도조절의관점에서볼경우웨어러블증강 / 가상현실기기로의응용은그리멀지않은미래로다가와있다. 따라서산업화를위한몇가지해결해야될분야인내구성향상, 보다빠른변색시간, 대면적또는곡면부에대한적용기술등이해결된다면위에서기술한대부분의응용분야에서완성도있는결과물의도출및성공적인시장진입이가능할것이라고생각된다. [6] [7] 2017 AR and VR Display Market Report, UBI Research DB, 2017 [8] ETRI 경제분석실내부자료. 류호준 1990 년 02 월 ~ 서울대학교학사 ( 금속공학 ) 1993 년 08 월 ~ 서울대학교석사 ( 금속공학 ) 1998 년 08 월 ~ 서울대학교박사 ( 금속공학 ) 1998 년 09 월 ~1999 년 08 월 KIST 인턴연구원 1999 년 09 월 ~2000 년 02 월 The Univ. of Texas at Austin Post-doc 년 03 월 ~ 현재한국전자통신연구원책임연구원 < 관심분야 > 디스플레이, 나노소자 참고문헌 [1] 오승모, 전기화학, 자유아카데미, [2] S. K. Deb, A novel electrophotographic system, Appl. Opt. Suppl. 3, (1969) [3] C. J. Schoot, J. J. Ponjee, H. T. van Dam, R. A. van Doorn, and P. T. Bolwijn, New electrochromic memory display, Appl. Phys. Lett., 23, 64 (1973) [4] J. R. Mortimer, Electrochimica Acta, 44 (1999) [5] _ The Magazine of the IEIE 28

49 특집 스마트의류시장현황및기술이슈 스마트의류시장현황및 기술이슈 Ⅰ. 서론 최재석한국건설생활환경시험연구원산업융합기술센터박진오한국건설생활환경시험연구원산업융합기술센터 스마트의류는 IT 기술과첨단섬유 소재및기술이융합된 옷 으로, 주위환경이나인체의자극에대한감지및반응시스템을적용한섬유제품이다. 스마트의류는착용자의심박수, 근육운동, 신체움직임등생체데이터를수집및전달하는기능을가진제품을말하며, 사용자에게필요한정보도제공이가능한제품이개발되고있다. 현재스마트의류의시장은크지않으나, 앞으로몇년안에비약적인발전을할것으로 IDC나 Tractica에서낙관적인전망을내놓고있다. 이는웨어러블시장에서 ( 스마트워치등 ) 피트니스트래커에의존하던생체신호측정이근육활동, 보폭, 착지등과같은다양한생체데이터를측정할수있는스마트의류의기술개발로시장이발전할것으로추정되어진다. 또한각개인의개성을반영한다양한디자인을접목시킬수있으며, ( 산업용, 의료용등 ) 타산업분야로도적용이가능하기때문에시장발전가능성이더높아보인다. 또한측정된개인의정보는인공지능및빅데이터분석을통하여자가진단시스템을구현할수있으며, 이러한기술의가치를헬스케어산업에이용하여 Google genomics와같은의료서비스연계형투자가새로운 IT성장동력으로대두되어지고있다. 이처럼각종생체신호를측정할수있는스마트의류를통해발전할최신스마트의류시장현황및기술동향을파악하기위해서는관련전시회로 CES를들수있다. 매년 1월초미국네바다주 Las vegas에서열리는 CES (Consumer Electronics Show) 는세계최대가전전시회로서, 올해도많은스마트의류제품이출시되어시장현황및기술에대한한발더진화한모습을볼수있었다. 웨어러블제품의주흐름이스마트와치에서, 가상현실, 헬스를위한헤드셋형제품과스포츠, 헬스를위한의복형, 신발형제품으로변해가는양상이다. 다른측면에 29 전자공학회지 _ 1037

최재석, 박진오 < 그림 1> Fraunhofer IZM 의 SoT 및 ETRI 바이오셔츠 서웨어러블제품은스마트위치등정보제공을위한착용형기기에서, 의복, 모자, 헤드셋, 신발등입는형태로의진화를넘어서, 전자피부등의패치형제품및임플란트형제품으로의진화가예상되고있다.

Fraunhofer IZM 연구소 ( 독일 ) 에서는웨어러블디바이스의여러가지전기전자부품을직물에실장하거나직접 ( 直接 ) 하는기술인 SoT(System on Textile) 연구를진행하고있으며, ETRI( 전자통신연구원, 한국 ) 은심전도, 호흡, 운동량등생체신호모니터링하는바이오셔츠를개발하였다. Ⅱ. 스마트의류시장동향 1.

미국 IT 시장연구기관 Tractica에따르면스마트의류의 2024년시장점유율은약 40억달러 (4조원) 이상, 연평균성장률 (CAGR) 은 50% < 그림 3> 스마트의류시장연평균성장추이 < 그림 4> 웨어러블기기시장전망가넘을것으로보여진다.

50 최재석, 박진오 < 그림 1> Fraunhofer IZM 의 SoT 및 ETRI 바이오셔츠 서웨어러블제품은스마트위치등정보제공을위한착용형기기에서, 의복, 모자, 헤드셋, 신발등입는형태로의진화를넘어서, 전자피부등의패치형제품및임플란트형제품으로의진화가예상되고있다. 대학과연구소등에서도스마트의류시장진출을위한소재등핵심기술개발을진행중이며, 조지아공대 ( 미국 ) 에서는직물인터페이스를개발하였으며, 미국카네기멜론대학에서는자동차대시보드등에적용가능한버튼인터페이스를제작하였다. Fraunhofer IZM 연구소 ( 독일 ) 에서는웨어러블디바이스의여러가지전기전자부품을직물에실장하거나직접 ( 直接 ) 하는기술인 SoT(System on Textile) 연구를진행하고있으며, ETRI( 전자통신연구원, 한국 ) 은심전도, 호흡, 운동량등생체신호모니터링하는바이오셔츠를개발하였다. Ⅱ. 스마트의류시장동향 1. 세계시장 웨어러블기기의세계시장전망을살펴보면, 2017년웨어러블기기총판매량은약 1억2500만대규모로예상되며, 향후 2021년해당분야판매량은총 2억4000만대에달해연평균 18.2% 의평균성장률을나타낼것으로예상된다. 이중스마트의류는웨어러블디바이스분야에서가장큰성장률을보이고있다. 미국 IT 시장연구기관 Tractica에따르면스마트의류의 2024년시장점유율은약 40억달러 (4조원) 이상, 연평균성장률 (CAGR) 은 50% < 그림 3> 스마트의류시장연평균성장추이 < 그림 4> 웨어러블기기시장전망가넘을것으로보여진다. 이처럼 IDC(International Data Corporation) 의 Vision과더불어, 2020년일본도쿄하계올림픽이열릴예정이며, 스마트의류와관련된많은기술이접목된제품출시를통해스마트의류시장의또다른도약의시기가도래할것으로전망된다. 국내웨어러블디바이스산업의국내생산은 2015년 2,500억원정도로추정되며, 향후 2020년까지연평균 30% 의성장이기대되고있다. 가트너 (Gartner) 에의하면웨어러블기기출하량은 2020년에약 5억대로증가할전망이며, 이는미국의대표적인웨어러블업체인 Fitbit의가파른매출성장률이간접적으로입증하고있다. 웨어러블시장에서가장이슈가많이되고떠오르는피트니스웨어러블디바이스는스마트밴드, 스포츠워치, 스마트의류등으로세분화된다. 그중에서도스마트밴드와 < 그림 2> 웨어러블기기제품군별시장점유율및연평균성장전망 < 그림 5> 피트니스웨어러블기기별시장전망 1038 _ The Magazine of the IEIE 30

51 스마트의류시장현황및기술이슈 스포츠워치는 15년 3,800만대에서 19년 6,600만대로연평균 15% 성장예상된다. 2. 미국해외시장을미국웨어러블시장현황을살펴보면미국웨어러블디바이스 ( 전자기기 ) 시장은유로모니터자료에따르면 2017년기준 77억 4700만달러매출규모를기록하였으며, 2017~2022년사이꾸준히성장해 2022년에는 99억 300만달러규모로커질것으로전망하고있다. 또한에릭슨컨슈머랩 (Ericsson Consumer Lab) 은스마트폰사용자 10명중 6명이웨어러블제품을건강과웰빙을위한액티비티용도이상의목적으로다양하게사용하게될것이라고예상하고있으며, 일반소비자들대부분이웨어러블디바이스가 2020년이후주류소비자제품이될것이라고예측을내놓았다. 하지만이미웨어러블을사용하고있는이용자들은웨어러블사용증가가훨씬빠르게이루어질것이라고생각하는것으로추정된다. 웨어러블디바이스는스마트폰을대체할전자기기로비춰지고있으며, 스마트워치사용자의 40% 는이미웨어러블디바이스를스마트폰과연동해사용하며미래에더발전하면스마트폰이보조기계역할을할수있다고전망한다. 미국의정보기술연구및자문회사가트너 (Gartner) 는 2022년에는인간의감정을파악할수있는개인용감성인공지능시스템이개발될것이라고예측하며, 2021년까지기존웨어러블디바이스사용자의감정데이터를수집및분석해생활방식의변화를기록해사용자의예상수명이평균 6개월연장될것으로보고있다. 구글, MS, 아마존, IBM 등대규모클라우드제공업체는이런데이터공유서비스를활성화시키고있으며이에따른인공지능기술을확대하고있다. 3. 체코 2017년기준체코웨어러블기기시장규모는 13억 9000만코루나 ( 약 6500만달러 ) 로전년대비 82.7% 증가하였고, 2014년대비시장규모는 18배나성장했으며 2014~2017년기간동안연평균성장률 (CAGR) 은 162% 를기록하며빠르게성장하며두각을나타내고있는나라이다. 체코프라하무역관이시장조사기관 GfK의통계를인용, 체코인의약 30% 가스마트폰의활동량측정앱을사용하고 12% 가스마트워치, 액티비티트래커등의웨어러블기기를선호한다고했다. 활동량측정앱을가장많이사용하는연령층은 18~29세로절반이상을차지했다. 여성보다는남성이좀더선호하는경향이강하며, 기존에는스마트워치와액티비티트래커구분이명확했으나, 두제품의장점을합친합리적인가격의제품이최근등장하고있어점점통합되는추세라할수있다. 가전및생활제품에도스마트트렌드의영향으로스마트헬스케어및웨어러블헬스케어제품이속속등장하고있을뿐아니라, 건강관리를위한웨어러블시장이성장하면서, 비만과고혈압, 당뇨등생활속에서관리가필요한질환을스스로관리하고계획을세울수있는웨어러블헬스케어제품이지속적으로증가하고있으며, 운동량측정보다체온및심박수측정등의특정기능이필요한노인층이나유아가있는가정이늘고있다. 4. 호주 2013년새롭게형성된호주웨어러블기기시장은지난 5년간가파른성장세를보여준다. 2018년현재해당시장은 6억9700만호주달러규모로전년대비 15.3% 가량성장했으며, 이는 2013년 800만호주달러에그쳤던매출규모에비교하면주목할만한성장이라할수있다. 유로모니터에따르면, 호주웨어러블기기시장은향후 5 년간꾸준한성장세유지할것으로전망되어지며, 스마트웨어러블 (Smart Wearables) 을중심으로 2023년에는현재보다 11% 가량증가한 13억2120만호주달러규모를달성할것으로예측한다. 호주웨어러블기기는크게스마트웨어러블 (Smart Wearables) 과액티비티웨어러블 (Activity Wearables) 로구분되어지며, 스마트웨어러블은스마트안경, 스마트워치, 스마트이어폰, 스마트의료기기등다양한분야의착용가능한스마트제품을포괄적으로의미하고있으며, 액티비티웨어러블은주로운동이나일상생활에서활용되는사용자의전반적활동과관련된정보를추적하는기능에중점을두고있다. 스마 31 전자공학회지 _ 1039

최재석, 박진오 트웨어러블은호주전체웨어러블기기시장의 55.7% 가량을차지하고있으며, 지난 5년간 187% 의눈에띄는성장을기록, 2018년에는 3억8840만호주달러의매출을달성하였다. 해당품목은전년대비 20.3% 성장했으며, 향후 5년간 15.5% 가량성장세를이어갈것으로전망된다.

영국웨어러블전자기기의주요성공요인으로는제품이다양한연령층에걸쳐사용하며인기를누리고있기때문으로확인되었다. 웨어러블전자기기가건강관리에초점이맞춰지면서소비층의범위가확대되고있으며, 특히영국 65세이상인구가 2017년한해 2% 가까이증가하면서기존의젊은세대뿐아니라시니어층역시중요한타깃으로떠오르고있다.

52 최재석, 박진오 트웨어러블은호주전체웨어러블기기시장의 55.7% 가량을차지하고있으며, 지난 5년간 187% 의눈에띄는성장을기록, 2018년에는 3억8840만호주달러의매출을달성하였다. 해당품목은전년대비 20.3% 성장했으며, 향후 5년간 15.5% 가량성장세를이어갈것으로전망된다. 의류에의료기능을접합한피트니스스마트의류의성장과 AI( 인공지능 ) 을통한원격진료의성장으로급격한성장을맞이할시기가멀지않았다. Ⅲ. 스마트의류적용분야 5. 영국 2017년영국의웨어러블전자기기시장은규모및매출액측면에서모두두자릿수성장을했으며, 웨어러블기기전체판매량은전년대비 21% 증가한 431만개, 매출액은전년대비 26.6% 증가한 6억5760만파운드를기록하였다. 영국웨어러블전자기기의주요성공요인으로는제품이다양한연령층에걸쳐사용하며인기를누리고있기때문으로확인되었다. 웨어러블전자기기가건강관리에초점이맞춰지면서소비층의범위가확대되고있으며, 특히영국 65세이상인구가 2017년한해 2% 가까이증가하면서기존의젊은세대뿐아니라시니어층역시중요한타깃으로떠오르고있다. 인스타그램등소셜미디어플랫폼에자신이성취한것을공유하려는젊은세대의심리또한웨어러블전자기기, 특히피트니스 (Fitness) 밴드성장세에기여하고있는것으로분석된다. 시장조사기관유로모니터 (Euromonitor) 에따르면웨어러블전자기기시장은향후 5년간매년 12.1% 성장률을보이며, 2022년에는매출액이 11억6600만파운드에달할것으로전망한다. 현재가트너의하이프사이클 (Gartner Hype Cycle) 에서이야기하는전형적인 환멸의굴곡기 (Trough of Disillusionment) 를지나고있다고한다. 하지만스마트 1. 스포츠분야전문스포츠업계는운동선수기량의최대화및부상최소화의목적으로스마트의류를적극활용중이다. 스포츠업계에서가장큰경제적인손실은운동선수의부상이며통계적으로약 1200만번의부상에대한치료비용은약 330억달러라는조사결과가있고, NEISS(National Electronic Injury Surveillance System) 연구에따르면, 부상의 50% 이상은예측및예방이가능한것으로조사되었다. 스마트의류는선수의생체데이터및건강 신체상태를지속적으로모니터링하여기량을최대화, 부상은최소화하는역할을할수있다. 몇가지사례로, 미국 NBA 농구팀골든스테이트워리어스 (Gloden State Warriors) 는 Athos(2012년설립된시리즈 C 스타트업 ) 와협력해스마트운동복이운동선수에게어떤역할을할수있는지테스트를실시하였고, 2014년당시워리어스의선수 (Jermain O'Neal) 는 Athos가개발한스마트운동복을착용해근육활동량, 피로도, 심박수, 호흡패턴, 체중감량등을모니터링하였다. Athos 스마트의류는현재도 Warriors Development 팀에서사용되고있다. 스포츠업계에서스마트의류활용으로운동선수개개인의신체 생체상태에대한객관적인데이터확보가 < 그림 6> 글로벌시장의웨어러블디바이스출하량증가추이 ( 자료 :Tractica) < 그림 7> athos 의스마트의류제품 1040 _ The Magazine of the IEIE 32

53 스마트의류시장현황및기술이슈 가능해진것이가장큰성과로볼수있고, 오늘경기에서가장효과적인선발선수는누구인지, 부상가능성이가장높은선수는누구인지, 누가휴식이필요한지에대한객관적인수치에근거한경기전략수립이가능해졌다. 운동선수와프로스포츠팀의스마트의류에대한수요증가는대량의생체데이터확보를가능케하고, 데이터분석결과로통한경기결과개선및부상방지는향후약 300억달러의잠재가치로확보되리라예측하고있다. 체상태데이터를전송받아안전한근무를위한적절한가이드를제공한다. 평균수명이높아지고헬스케어마켓이성장함에따라간호사의수요는 2016년부터 2024년사이약 16% 증가할것으로예상되며, 간호사의스마트의류착용은근무자의생산성향상및부상을줄여궁극적으로는전체비용절감의효과를가져올수있어, 의료분야에서의스마트의류의중요성은점차적으로커져가고있는추세이다. 2. 의료 보건분야의료 보건분야에서는근무중부상을예측및예방하는차원에서스마트의류를적극활용할것으로예상된다. 버클리대 Sutardja센터연구자료에따르면, 의료기관에서직원의근무중부상은빈번하게발생하며, 특히간호사의경우약 100명당 6.8명이근무지에서부상을당하는것으로조사되었으며, 심지어부상위험이높은건설및제조현장에서보다병원근무자의근무지에서의부상률이높은것을확인하였다.( 병원근무자들이근무외장소에서부상을당할확률은 100명중 1.57명에그침 ) 병원근무자의부상은대부분과로, 헛디딤, 미끄러지는것에서발생하는것으로서병원근무자의부상으로인한휴직은비용적인면에서큰손실일뿐아니라여러파급손실이발생되는데, 이런부상의 50% 이상은예방이가능한것으로추정된다. 따라서의료 보건분야에서의스마트의류는최대한부상을줄일수있는방향으로초점을맞추어개발중이다. 스마트의류는착용자의생체데이터, 신체역학, 심장박동, 움직임, 근무자의피로및스트레스상태까지측정하여부상이빈번하게발생하는상황에대한분석데이터와착용자의개인상태, 행동양식데이터를결합해부상이발생할수있는상황에대한정보파악, 예측, 방지가가능하게하는역할을한다. 이분석결과에따라병원근무자에게실시간으로부상확률이높은환경및조건에대한정보를전달해부상을최대한방지할수있게되는것이다. Dorsavi(2008년에설립된웨어러블회사 ) 에서는근무지에서의안전을최대화하는것을목표로, 허리와근육스트레스를감지하는센서를옷에부착하여, 근무자의신 3. 국방분야국방분야에서스마트의류는필수적인부분이되어가는추세이다. 군기관은여러산업계와정부기관, 학계와협력해스마트군복개발연구를진행하였고, 스마트군복은전장에서의효율성증대뿐아니라군인개개인의건강상태를체크할수있는기능위주로개발되었다. 군복에서의스마트의류는 1 부상으로부터보호, 2 부상감지, 3 건강및스트레스상태감지기능개발을중점으로하였으며, DuPont사의내염성섬유 Nomex는마모되거나녹지않고열에노출된이후에도피부를보호할수있는섬유를개발하여실제로이미소방서나군대에서는광범위하게사용중이다. 또한군대에서는의복내에서전기발생, 전력저장및열전도기능이있으면서최대한가벼운군복을개발하는것을목표로하고있다. 2016년기준미국군대에서군복및섬유지출비는약 15억달러에달하고, 최첨단기술로제작된군복에대한필요성이증가하면서해당지출비는계속증가할것을전망된다. 전 < 그림 8> 미래하이테크군용스마트의류제품예시 33 전자공학회지 _ 1041

최재석, 박진오 세계적으로군관련기관에서스마트섬유사용의연평균성장률은 10.4% (2014~2019 년사이 ) 가될전망이며, 2018년도에는약 5억달러에달해계속확대될것으로예상된다. Ⅳ. 센서및융합기술을응용한스마트의류현황 다음으로다양한전도성소재를이용한웨어러블의복동향도살펴볼필요가있다. 전도성소재를이용한웨어러블의복은스포츠, 헬스, 노년복지등을위한제품으로진화중이다.

54 최재석, 박진오 세계적으로군관련기관에서스마트섬유사용의연평균성장률은 10.4% (2014~2019 년사이 ) 가될전망이며, 2018년도에는약 5억달러에달해계속확대될것으로예상된다. Ⅳ. 센서및융합기술을응용한스마트의류현황 다음으로다양한전도성소재를이용한웨어러블의복동향도살펴볼필요가있다. 전도성소재를이용한웨어러블의복은스포츠, 헬스, 노년복지등을위한제품으로진화중이다. 전도성소재와여러센서를옷에넣어서, 다양한응용에활용하고있다. 제노마의이스킨을비롯해서, 미스푸지의의복형제품하몬 (Hamon), 센서리아 (Sensoria) 의의복및양말형제품들, 조르텍 (Zhortech) 의신발형제품등다양한제품이전시되었다. 제노마의이스킨은 PCF(Printed Circuit Fabric) 방식을이용하여, 전도성소재를옷에프린트하는방식을사용한다. 이스킨은올해스포츠, 아기모니터링, 웨어러블게임등으로응용범위를넓혔다. 전시장에서는휴고보스와의협력전시가있었다. 휴고보스측은앞으로제노마와골프스윙분석등다양한스포츠관련개발을진행할계획이라고밝혔다. 미스푸지도은전도실 (Silver Metalized Fiber) 를독자적으로개발하여의복제품하몬을개발했다. 관계자는스포츠용제품뿐만아니라, 일본의고령화에따라서노인복지형시제품을개발하고있다고밝혔다. 초소형센서를이용한동작분석제품으로는엑스센스 (Xsense) 의 MVN은 17개의초소형센서를이용하여사람의동작을정밀하게분석하는제품이있다. 복잡한동작분석제품이필요없이간단하게동작분석이가능하며, 스포츠, 애니메이션, 가상현실등다양한산업에응용이가능하다. 엑스센스의제품은의복형제품과동작을분석하는소프트웨어로구성되어있으며, 가격은의복형제품이 1만1천달러, 소프트웨어가용도에따라서 1만달러에서 2만5천달러정도라고밝혔다. 우리나라의일부대학에서도동작분석연구용으로도입하고있다고한다. 다이어트용웨어러블제품도날로인기가높아지고있 < 그림 9> 센서를활용한입는배터리스마트의류다. 뉴로밸런즈의모디우스 (Modius) 는올해많은관심을받을것으로예상되는기기이다. 웨어러블기술분야에서혁신상을수상한이제품은귀뒤에붙인전극을통해서전기신호를주게되면다이어트에도움을줄수있다. 시상하부를전기신호로자극하여, 체지방유지호르몬인렙틴 (Leptin) 이시상하부에전달되는것과같은효과를주게된다. 웨어러블기기가패치화되어, 디지털헬스분야와연결되는추세를잘보여주는제품이다. 실제로착용해보았을때에도몸이붕뜨는듯한느낌이나몽롱한느낌을받을수있었다. 관계자는현재한국진출을진행중이라고밝혔다. 패치형전자피부제품의발전도주목할만하다. CES 2017에서패치형전자피부로인기를끌었던로텍스는올해다양한사업모델에진출중이라고밝혔다. 긴급구조, 스포츠, 의료등으로관련사업영역을확대하고있다고밝혔다. 또한, ECG 제품의경우에배터리문제가있을수있는데, 현재배터리제품으로 24시간정도사용이가능하다는설명이다. CES 2018에서는스포츠, 의료, 가상현실과융합하는웨어러블제품들을만나볼수있었다. 이외에도 CES 2018에서 VR/AR분야최고혁신상을받은룩시드테크놀로지의제품은눈트래킹과뇌파분석플랫폼으로여러회사들의협력제안을받기도했다. 또한, CES 2017에서혁신상을받았던, 전자파보호팬티스파르탄, 인바디의체지방분석제품, 뇌파분석과아이트래킹을등다양한제품들이관람객들의시선을끌었다. 우리나라스타트업라이프사이언스테크놀로지의바나나모양패치형온도계마이피몬 (myfemon), VR/AR 분야에서혁신상을받 1042 _ The Magazine of the IEIE 34

55 스마트의류시장현황및기술이슈 < 그림 9> CES 2018 스마트의류및다이어트용웨어러블은에프엑스기어의 NOON VR PRO 등도많은관심을받았다. 2018년에도웨어러블제품의발전은계속될것으로보이며, 스포츠, 의료, 가상현실과융합하는웨어러블산업의확장이기대된다. Ⅴ. 결론 스마트의류시장은아직초기단계로특정분야, 직업에국한돼사용돼대량생산의단계에진입하기전의단계라할수있겠다. 스마트의류는아직까지는운동선수, 의료분야, 군대, 특수직업군에서필요에의해사용되고있고일반소비자가구매하기에는가격경쟁력이떨어지며, 대부분의스마트의류가격대는최소 300달러이상이다.( 예 : 구글스마트재킷 400달러이상, Athos 스마트운동복 300달러이상등 ). 스마트의류시장이활성화되기위해서는일반소비자로의시장성및대중성확보가절실하다. 그러나만약특정직업이나직장에서스마트의류착용이선택또는필요가아닌의무화된다면, 스마트의류에대한수요가크게늘고자연스럽게소비층도크게늘어날것으로전망한다. 위험및부상에노출되는직업군에서는안전, 생산성, 책임감, 효율성, 비용절감면에서긍정적인효과를볼수있어점차적으로스마트의류를의무착용하게할것으로예상된다. 또한평균수명이길어지고건강한삶에대한관심이커질수록예방차원에서의스마트의류시장은일반소비자의큰관심시장이될것이며, 점차직접본인의생체데이터및신체상태를실시간으로모니터링하고관리하고자하는소비자가많아질것이다. 스마트의류에대한기술과전문성은있되, 시장성이 부재한상황에서스마트의류기업은생존하기어렵다. 기술을보유한스마트의류회사는주고객층의파악및분석부족과개발된기술을극대화시키는전략부재로지속성장가능성에대한우려가있다. 따라서기술을보유한기업과기존마켓리더기업과의협력이절실하며, 구글의스마트의류기술이리바이스와합작한것처럼기업간의협업도종과경계를넘어시도되어야한다. 스마트의류에대한시장성이확대될수록피트니스복과같은기능복보다는스마트한평상복에대한요구가늘어날것이며, 이런수요를충족하기위해여러기업들은지속적으로연구개발중이다. 향후몇년내로스마트의복은더가벼워지고편리해져평상복으로활용될것으로기대되며, 아울러기존패션업계의스마트의류에대한관심도평상복으로전환을가속화할것으로예상된다. Sourcing Journal의보고서에따르면, 이런장애요인에도향후 5년동안스마트의류분야는더크게성장하고더나아가웨어러블분야의성장동력이될것으로전망하고있다. Global Market insights 연구조사에따르면, 한국의스마트피트니스웨어시장마켓규모 (2016~2023) 는세계 9위 (1위미국, 2위독일, 3위영국 ) 로시장성이이미확보되어있으며, 국내웨어러블기업들도스마트의류에대한기술개발및투자확대, 기존의의류기업과의협력을확대해세계시장진출가능성을타진해볼필요가있다고본다. 참고문헌 [1] Analysis on the experience design elements considering the characteristics of the fashion merchandise of wearable device, 석사학위논문, 성신여자대학교 (2015) [2] 스마트헬스케어시장동향과응용사례분석및참여업체현황, 좋은정보사 (2017) [3] IOT로주목받는스마트헬스케어시장전망및개발동향, 임팩트 (2015) [4] 기능성섬유, 스마트섬유동향과기술개발전략, 데이코 (2011) [5] 2018 플렉서블 / 스트레쳐블일렉트로닉스최신기술동향및상용화전망 (2017) [6] 하이테크섬유산업의기술동향과섬유IT융합발전전략, 35 전자공학회지 _ 1043

56 최재석, 박진오 산업정책분석원 (2016) [7] 아이뉴스 24, [CES 2018] 스포츠ㆍ헬스로진화하는웨어러블 제품. 정구민교수, view/ ?rrf=nv [8] Kbench, 세계최초! 체온으로충전하는스마트워치 매트릭스 파워워치, , [9] Kotra 해외시장뉴스, 미국스마트의류, 웨어러블시장에활력을 넣다, 권영희미국실리콘밸리무역관, , news.kotra.or.kr/kotranews/index.do [10] Kotra 해외시장뉴스, 웨어러블디바이스의진화, 웨어러블 번역기등장, 조태일미국실리콘밸리무역관, , [11] IDC, Wristwear Dominates the Wearables Market While Clothing and Earwear Have Market-Beating Growth by 2021, According to IDC, , getdoc.jsp?containerid=prus [12] 정보통신산업진흥원 (NIPA) 해외웨어러블시장동향정보, 최재석 , 박진오 1995 년 02 월인하대학교자원공학과졸업 1997 년 02 월인하대학교자원공학과석사학위취득 2010 년 02 월인하대학교자원공학과박사학위취득 1997 년 03 월 ~ 현재한국건설생활환경시험연구원재직중 < 관심분야 > 웨어러블디바이스관련시험방법표준화및인증 2004 년 08 월숭실대학교섬유공학과졸업 2004 년 03 월 ~ 전남방직시험평가및 QC 2005 년 03 월 ~KEMTI 섬유팀고분자물성평가 2010 년 07 월 ~ 현재한국건설생활환경시험연구원재직중 < 관심분야 > 웨어러블디바이스관련시험방법표준화및인증 1044 _ The Magazine of the IEIE 36

57 특집 E-textiles 표준화동향 E-textiles 표준화동향 Ⅰ. 서론 구현진 FITI시험연구원인증사업본부 섬유와전자가결합된제품부터섬유소재로만들어진부품에이르기까지 textile electronics, electronic textile, e-textile, textronics 또는 connected textile, i-textiles(interactive textile) 등여러가지용어가혼용되고있으며, 비섬유제품을포함한 유연하고신축성있는 (flexible and stretchable) 전자기기는 wearable electronics 로불리고있다. 이와같이 E-textile 관련용어들이명확한정의와분류없이일반적으로사용되고있다. 섬유와전자는매우다른영역의기술과전문성이요구되며, 전자섬유의시험, 물성및성능평가등이중요한이슈로부각되고있다. 이러한융합제품은섬유와전자의단순결합이아닌소재와디자인의새로운조합및구현으로인해새로운물성및용도전개가가능해지고있다. 그결과섬유와전자분야의기존표준은 E-textile의물성, 성능을평가하는데부족하다. 예를들면, 전자분야의표준은사용중 유연함과신축성 (flexibility and stretchability), 세탁 (washing), 온도및땀과같은의복환경을고려하지않는다. 또한, 섬유분야의표준은커넥터 (connector), 전선 (wire), 인쇄회로기판 (printed circuit board) 등을다루지않는다. 그러므로섬유와전자를모두고려한용어의표준화및물성및성능평가를위한복합시험방법 (combined test method) 에대한표준화가시급히요구된다. 이경민 FITI시험연구원연구개발본부 Ⅱ. 국내외표준화기구 E-textile 관련국제표준화기구는 IEC TC 124(Wearable 37 전자공학회지 _ 1045

이탈리아, 네덜란드, 인도등 13 개국이 P-member로적극적으로활동하고있다. 2017 년 9월간사국인한국에서 1차총회가개최되었고, 2018년 5월영국맨체스터에서개최된 2차총회를통하여 WG2(E-textiles) 를설립되었다.

58 구현진, 이경민 < 표 1> E-Textiles 관련표준화기구현황 < 그림 1> E-Textiles 과유연한전자기기간관계 [Source: Ph. D. 논문, L. Rambausek] < 그림 2> 관련분야에서의 E-Textiles 의포지셔닝 [Source: CEN TC248 WI ] electronic devices and technologies) 가 2017년 7월설립되었으며, 선진국과의기술격차가매우적은분야로, 한국, 일본, 중국, 말레이시아, 미국, 영국, 독일, 프랑스, 벨기에, 핀란드, 이탈리아, 네덜란드, 인도등 13 개국이 P-member로적극적으로활동하고있다 년 9월간사국인한국에서 1차총회가개최되었고, 2018년 5월영국맨체스터에서개최된 2차총회를통하여 WG2(E-textiles) 를설립되었다. 지난 10월 IEC General Assembly가개최된부산에서 3차총회를개최하였으며, 한국에서제안해서신설된 TC로한국전문가들의활동이매우활발히이루어지고있다. 또한, 대표적인융합분야인웨어러블분야의특성상 IEC 및 ISO 산하의여러 TC와단체표준화기구간 liaison이다른분야에비하여매우활발한편이다. ISO는 2018년 5월 TC 38(Textiles) 산하에 WG 32(Smart textiles) 을설립하여국제표준화를추진하고있으며, 2018년 10월벨기에브뤼셀에서 CEN TC 248 표준화기구 IEC TC 124 (Wearable electronic devices and technologies) ISO TC38 (Textiles) CEN TC 248 (Textiles and textile Products) ASTM D13 (Textiles) AATCC IPC D-70 (E-textiles) SC/WG WG2 (E-Textiles) WG32 (Smart Textiles) WG31 (Smart Textiles) D13.50 (Smart Textiles) R111 (Electronically intergrated textiles) D-71(Joining & Interconnection Techniques) D-72(Materials) D-73(Test Method Development and Validation) 간사국 /Convenorship /Members 한국 / 일본, 영국 /P-13개국, O-11개국일본, 중국 / 벨기에 /P-30개국, O-46개국 유럽 미국 미국 미국 신규개발중인표준 / 제정된표준 (E-Textiles) NP 2 건 CD 1 건 NP 1 건 DTR 1 건 /EN 1 건 WG31(Smart Textiles) 과공동회의를개최하여유럽에서개발중인 E-Textile 소재및의류관련표준을논의하였다. 지역표준화기구로는 2008년유럽표준화기구인 CEN TC 248(Textiles and textile products) WG 31(Smart textiles) 에서 e-textile 관련표준개발을수행하고있다. 미주지역의단체표준화기구인 ASTM International 은섬유분야인 D13(Textiles) 산하에 D13.50(Smart textiles) 를설립하였으며, 미국섬유분야의대표적인표준화기구인 AATCC(American Association of Textile Chemists and Colorists) 도 RA111(Electronically -intergrated textiles) 를설립하여표준개발을수행하고있다. 또한, IPC(Association Connecting Electronics Industries) 는 D-70(E-textiles) 기술위원회를중심으로 D-71(E-textiles Joining & Interconnection Techniques), D-72(E-textiles Materials), D-73(E-textiles Test Method 2 건 3 건 WD 2 건 1046 _ The Magazine of the IEIE 38

59 E-textiles 표준화동향 Development and Validation) 에서표준화작업을수행하고있다. Ⅲ. E-Textiles 표준화현황 2017년 7월 IEC TC124가설립된이후총 10건의표준이제안되었으며, E-Textile 관련표준은 3건이개발중에있다. 일본에서는 E-Textile 중가장많이쓰이는소재인전도성원사 (conductive yarn) 및원단 (conductive fabric) 의기본물성을평가하는표준안을제안하였고, 한국에서는 E-Textile의세탁내구성평가법을제안하였고현재 CD단계로개발이진행되고있다. ISO TC38에서는현재유럽연합표준화기구에서 2011년제정한 CEN/TR 16298:2011-Smart textiles- Definitions, categorization, applications and standardization needs 를신규표준안 (NP) 로채택하면서 2018년 5월, TC38 산하에 WG32(Smart textiles) 를설립하였고, CEN ISO/TR 23383을개발중에있다. 한편, ISO TC38 WG32는 2018년 10월에개최된 IEC TC124 3차총회에참석하여 E-Textile분야표준개발을위한 IEC TC124와 ISO TC38 간의공동작업반 (JWG) 구성을제안하였다. 유럽표준화기구인 CEN TC 248은 2008년 WG31(Smart textiles) 을설립하였고, ISO TC124의 Mirror Committee가 CENELEC에설립되어있지않으므로, 현재 Smart and E-textiles 분야의표준을개발하고있다. E-textile 분야의주요표준은섬유의구조를고려한전도성트랙 (conductive track) 의선저항측정방법 (EN 16812) 을 2016년최초로제정하였고, 현재전자장치및 ICT와결합된섬유의정의, 분류, 용도및표준화수요에대한기술보고서 (Technical Report) 를개발중에있다. 주요내용은전자와섬유의결합정도를다음과같이단계 1에서 4까지분류하며, 단계분류의근거는다음과같다. 결합단계 1은섬유에서전자기기가제거가능한형태이고, 결합단계 2의경우기기를파괴하지않고제거할수없도록섬유에직접부착한형태 ( 스티칭, 용접, 본딩 ) 이다. 결합단계 3은섬유또는섬유가공 부품이전자부품과영구적으로또는비영구적으로부착된형태의기기로, 예를들면, 전도성트랙에 LED램프를직조하여부착한형태이다. 전자장치의모든구성요소가섬유일경우결합단계 4로분류한다. 이와같은분류를통하여섬유와전자사이의 E-textiles을포지셔닝하고, 예측가능한유해성 (Hazard) 와위해성 (Risk) 요소를나열하여, 용도별, 제품별표준화수요를도출하는내용을포함한다. 또한, 2018년 10월벨기에브뤼셀에서개최된 WG32 회의에서는섬유의다이나믹인장, 굽힘및휨등기계적특성과전기적성능을동시에평가하며, 사용중또는사용후환경조건인마모와스트레스시험전후의전기적성능을평가하는표준개발을준비중에있다. 한편, 유럽연합은 EU의강제기술규제인 Garments for protection against heat and flame with integrated non-textile elements, including electronics and ICT 를위한표준개발 (M/553) 을 CEN TC248 WG32에요청하였고, 표준개발의주요내용은열과불꽃으로부터보호복착용자의건강, 안전및생존가능성을증가시킬수있는스마트섬유및비섬유요소에대한표준개발이다. 이와같이유럽표준화기구의표준화방향은유럽의안전기준을위한표준화와연계되어있으므로, 향후국제표준화기구에서개발되는표준에대한참여가매우적극적일것으로예상된다. 미주지역단체표준화기구인 ASTM International의 D13.50는스마트섬유의용어와스마트의류와섬유전극이땀에노출되었을경우내구성에대한신규시험방법을표준으로개발중에있다. 미국의대표적인섬유및염색분야표준화기구인 AATCC의 RA111은 E-textile의사용환경에서발생 WI < 표 2> EU 의강제기술규정을위한 Work Program 표준명 "Personal protective equipment - Smart garments - Terms and Definitions" (TR) "Guidance for selection, use, care and maintenance of protective clothing (including smart garments) against heat and flame" (TR) "PPE - Requirements and test methods for garments that provide protection against heat and flame with integrated smart textiles and non-textile elements" (EN) 39 전자공학회지 _ 1047

60 구현진, 이경민 할수있는세탁, 신축등에위한전기저항변화를평가하기위하여, 세탁성 (launderability) 평가법과신축성 (stretch) 에대한 Task Group을구성하여표준을개발중에있으며, 더많은환경스트레스에의한전기적특성변화에대한표준개발이진행될예정이다. 국제전자산업표준협회인 IPC는 D-70 E-Textiles 기술위원회에서는전도성섬유, 원사및전선이제직또는제편에의해결합된섬유의요구사항, E-textiles 용커 < 표 3> E-Textiles 관련표준화현황 표준화기구 표준명 제안국가 Wearable electronic devices and technologies Part 201-1: Electronic Textile Measurement methods for basic properties of Japan conductive yarns IEC TC 124 WG 2 ISO TC 38 WG 32 CEN TC 248 WG 31 ASTM D13.50 AATCC RA111 IPC D-70 (E-textiles) Wearable electronic devices and technologies Part 201-2: Electronic Textile Japan Measurement methods for basic properties of conductive fabric and insulation materials Wearable electronic devices and technologies Part 204-1: Electronic textile Washable Korea durability test method for leisure and sportswear e-textile system Textiles and textile products Smart textiles Definitions, categorisation, Belgium applications and standardization needs CEN/TR 16298: "Textiles and textile products - Smart textiles - Definitions, categorization, applications and standardization needs" EN 16812:2016 "Textiles and textile products - Electrically conductive textiles - - Determination of the linear electrical resistance of conductive tracks" EN :2016 "Textiles and textile products - Textiles containing phase change materials (PCM) - Part 1: Determination of the heat storage and release capacity ASTM WK61478 New Terminology for Smart - Textiles ASTM WK61479 New Test Method for Durability of Smart Garment Textile Electrodes - Exposed to Perspiration Electrical Resistance Changes of Electronically- Integrated Textiles after Home - Laundering IPC-8921 Requirements for Woven and Knitted Electronic Textiles (E-Textiles) Integrated With Conductive Fibers, Conductive Yarns and/or Wires - IPC-8941 Guideline on Connections for ETextiles 넥터에대한가이드라인, 인쇄전자 (printed electronics) 가섬유디자인에응용된표준등을개발하고있으며, 세탁신뢰성에대한백서 (IPC-WP-024) 를제정하였다. Ⅳ. 전망및결론 의복형웨어러블디바이스는군사용과보호용의류산업분야에서가파른성장세를보이고있으며, 그밖에스포츠 아웃도어산업분야와피트니스분야에서도건강과의료분야와함께시장범위가확대되고있다. 전기적특성을포함하고있는 E-textiles의기능성유지가의복형웨어러블디바이스의상용화와밀접하게연관되어있으며, 사용중에발생할수있는다양한환경에대한기능성, 신뢰성, 쾌적성 ( 착용성 ) 및인체안전성에대한객관적평가법의표준화및허용기준의개발이요구된다. 구체적으로살펴보면, 섬유 (textiles) 와전자 (electronics) 가융합된 E-textiles 및웨어러블디바이스의상용화를위해서는기본적인전기적특성외에사용환경을고려한굽힘, 접힘, 오염, 세탁등에대한우수한내구성이요구되며, 이를재현하여평가하기위한평가기술의확보가필요하다. 또한, 웨어러블스마트디바이스착용시활동성및편안함을확보하여야하기때문에소재및제품의생리학적, 피부지각및인간공학적착용쾌적성 (wear comfort) 에대한평가기술의개발이요구되며, 인체와가장인접한의류의특성으로인해제조시사용된중금속및전자파 (EMC) 가인체에영향을미칠수있으므로, 이를고려한유해물질평가시스템을구축하여야한다. 의복형웨어러블디바이스는선진국과기술격차가매우적은분야로다양한 E-textiles 소재및제품개발과더불어시험 평가및국내외표준화기반구축이동반된다면향후세계시장에서선도적위치확보와침체된섬유산업의돌파구를마련할것이다. 감사의글 이연구는산업통상자원부국가표준기술력향상사업 1048 _ The Magazine of the IEIE 40

61 E-textiles 표준화동향 착용형스마트기기성능및구성요소표준화기반구축 사업에의하여지원된논문임 ( 과제번호 : ) 참고문헌 [1] Ph.D. Thesis Lina Rambausek, UGent, 2015, ugent.be/input/download?func=downloadfile&recordoid= &fileOId= 구현진 1996 년 12 월 North Carolina 주립대, 섬유고분자공학박사 1993 년 12 월 North Carolina 주립대, 섬유기술경영석사 1989 년 02 월인하대학교섬유공학과학사 2018 년 04 월 ~ 현재 FITI 시험연구원인증사업본부장 2014 년 02 월 ~2018 년 04 월 FITI 시험연구원해외사업본부장 2002 년 02 월 ~2014 년 01 월 FITI 시험연구원신뢰성본부본부장 2011 년 02 월 ~ 현재 ISO TC38(Textiles) SC23(Fibers and yarns) Secretary 2016 년 02 월 ~ 현재 ISO TC38(Textiles) WG30(Tests for Biodegradability) Convenor < 관심분야 > 리싸이클, 생분해및융합섬유소재의기능성, 쾌적성, 신뢰성표준화연구섬유, 토목합성재료및 E-Textiles 분야국제표준화 이경민 2016 년 03 월중앙대학교전자전기공학과석사 2014 년 09 월전북대학교유기소재파이버공학과학사 2016 년 06 월 ~2017 년 8 월스탠딩에그 2017 년 11 월 ~ 현재 FITI 시험연구원 < 관심분야 > 웨어러블디바이스, 에너지하베스팅, 리사이클섬유, 스마트섬유, Deep learning, AI, Smart Factory, 41 전자공학회지 _ 1049

62 특집 스마트웨어러블기기를위한형태가변형디스플레이기술동향및전망 스마트웨어러블기기를 위한형태가변형디스플레이 기술동향및전망 Ⅰ. 서론 안성덕 ETRI 실감소자연구본부 4차산업혁명이급속히진행됨에따라 ICT 산업에서도지각변동이시작되고있다. 그지각변동의화두에는 ' 스마트웨어러블기기 ' 로대변된다. 스마트웨어러블기기는스마트폰이후의새로운플랫폼을선점하기위해박차를가하고있다. 스마트웨어러블기기는신체에착용, 부착하여정보를입력 출력 처리하는스마트기기로, 스마트워치 스마트글래스 스마트밴드등이대표적이다. 그중에서안경에초보적인스마트폰을붙인것같은스마트글래스는현실과가상의정보를함께보여줄수있는증강현실기능을부여하였다. 더나아가서는장거리이동을하지않고유명한관광지를경험하고, 게임속의주인공이되어가상의세계를누비고, 위험한훈련을안전하게연습할수있는가상 / 증강현실기술로발전하게되었다. 또한최근의영화에서도보여지는것같이옷에부착되는것을넘어서서사람의피부에부착되는피부부착형웨어러블기기가출연하고있다. 스마트웨어러블기기의눈이라고불리우는디스플레이분야에서도새로운거대시장을창출할수있는기회가형성되고있다. 4차산업혁명은제조업의기술융합혁신에의해해외선진제조기업을중심으로제조업전분야 ( 전자, 화학, 자동차, 조선, 철강등 ) 로확대되고있으며이러한변화를통해새로운성장동력으로활용되고있다. 진화된정보통신기술을바탕으로고도화된디스플레이패널및응용기술이각종산업에적용되어성능과응용영역의확장을통해새로운유형으로창출된고부가가치화된제품및서비스로진화할것으로전망되고있다. 디스플레이는정보의시각화가중요한 4차산업혁명의기반인지능형가상물리시스템 (cyber physical system, CPS) 에서현실세계와가상 1050 _ The Magazine of the IEIE 42

스마트웨어러블기기를위한형태가변형디스플레이기술동향및전망 세계를연결하는핵심구성요소인동시에단순정보제공의역할에서벗어나 4차산업혁명에서파생된다양한정보제공역할등을수행하여새로운거대시장을창출할것으로예측된다. 본기술특집에서는현재스마트웨어러블기기를위한미래디스플레이기술인형태가변형디스플레이기술에대한다양한이슈들을소개하고자한다. Ⅱ.

63 스마트웨어러블기기를위한형태가변형디스플레이기술동향및전망 세계를연결하는핵심구성요소인동시에단순정보제공의역할에서벗어나 4차산업혁명에서파생된다양한정보제공역할등을수행하여새로운거대시장을창출할것으로예측된다. 본기술특집에서는현재스마트웨어러블기기를위한미래디스플레이기술인형태가변형디스플레이기술에대한다양한이슈들을소개하고자한다. Ⅱ. 형태가변형디스플레이기술동향 차세대디스플레이는평판에서플렉서블을거쳐형태가변형으로진화하고있다. 신축성디스플레이는유연하여휘거나, 접거나, 신축이가능하며전자기기의응용뿐만이니라, 다양한산업과의융합을통해신시장창출이가능한궁극의차세대디스플레이핵심기술이다. 신축성을가지는형태가변형디스플레이는 1단계 deformable display에서는 foldable 디스플레이와같이국부적으로신축이가능한디스플레이를의미하고, 2단계 conformable 디스플레이는 1D, 2D 스트레칭이가능한데딱딱한 3차원곡면에부착되어사용될수있는디스플레이를의미하며, 대표적으로는자동차용디스플레이 ( 자유곡면부착형초박형디스플레이 ) 가포함된다. 마지막으로궁극적인형태가변형디스플레이는완전한신축이가능한디스플레이로피부부탁형디스플레이가이에포함된다. 형태가변형디스플레이는사물의어떤형태나모양의변화에대응할수있는디스플레이로디스플레이가어떠한방향으로늘어나거나수축될수있어야한다. 형태가변형디스플레이와관련된연구는꾸준히진행되고있으나이를구현할수있는방법은매우다양하여산업적으로어떤기술이시장에서선도할지는알수없는상황이다. 그러므로형태가변형디스플레이는크게 2가지방향으로접근되고있는데, 첫번째방법이구조적인접근이고, 두번째방법이재료공학적접근이다 [1]. 구조적인접근방법의경우, 실제로는늘어날수없는단단한요소와이를연결하는부분을그물형태나말굽모양으로제작하거나, 초박막형태로만들어서주름구조형태로제작함으 로써회로를구성하는요소들은거의물리적인스트레스를받지않고구조적인변형이가능하게하는것이다. 재료공학적접근방법의경우, 재료자체적으로신축이가능한물질을개발하여, 이를전극재료, 발광소자및트랜지스터등을실제신축이가능한소자로제작하여기판및모든회로구성요소들이늘어나도동작할수있도록하는방법이다. 또한이두가지접근방법을혼용하는방법도시도되고있다 구조적인접근방법 초박막주름구조신축이불가능한전자소자에신축성을부여하는방법은주름구조를이용하는것이다. 이방법은탄성이있는신축성있는소재를기판으로사용하고이기판을미리 1 축, 2축또는다축방향으로늘린후에그위에신축이불가능한소자가형성된초박막기판을전사하여미리신장된기판에가해진인장력을제거하면기판과기판간의기계적물성차이로인해박막에주름이형성되게된다. < 그림 1> 은이와같은방법으로주름형태의소자가형성된경우를나타낸다 [2-5]. (a) (c) (d) < 그림 1> (a) 초박막주름구조형성의도식도 [2], (b) 주름구조를가지는신축성전기연결박막 [3], (c) 초박막주름구조를가지는신축성고분자발광소자 [4], (d) 레이저절삭기판제조방법을이용한주름구조형태의신축성발광소자 [5] (b) 43 전자공학회지 _ 1051

안성덕 < 그림 1(a)> 는탄성중합체인 PDMS(poly (dimethylsiloxane)) 를먼저 1축방향으로인장시킨후에잉크젯프린팅을이용하여은전극을도포하여주름을형성한것으로기판이인장되어도주름이펴지면서박막자체에변형이가해지는스트레스가거의없기때문에반복적인신축에서도안정적으로동작할수있다 [2].

64 안성덕 < 그림 1(a)> 는탄성중합체인 PDMS(poly (dimethylsiloxane)) 를먼저 1축방향으로인장시킨후에잉크젯프린팅을이용하여은전극을도포하여주름을형성한것으로기판이인장되어도주름이펴지면서박막자체에변형이가해지는스트레스가거의없기때문에반복적인신축에서도안정적으로동작할수있다 [2]. < 그림 1(b)> 는탄성이있는고무기판을미리늘린후에이위에초박막기판을전사하여안정적인주름구조를형성하는모식도로이를통하여기판위에주름을형성하여신축성을확보하는방법이다 [3]. 이방법을통하여동경대학교의 T. Someya 교수연구팀은고분자기반의유기박막트렌지스터와저항형태의촉각센서를 1.2 마이크로미터두께의 polyethylene naphthalate (PEN) 필름위에제작하여총두께가 2 마이크로미터에불과한촉각어레이센서를선보였다. < 그림 1(c)> 는고분자발광소자가증착된초박막기판을미리늘린탄성기판상에전사하여주름구조상에서도안정적인동작이되는것을보여주었다 [4]. 기판은 1.4 마이크로미터두께의 PET 필름위에제작하여매우얇은박막으로제작된고분자유기발광층을형성하고인장력을제거하는방식으로주름구조를가지는유기발광소자를 100% 의인장해도성능에변화가없도록제작하였다. < 그림 1(d)> 는지린대학의 H. Sun 교수연구팀은레이저절삭방식을이용하여신축성기판에일정간격으로홈을형성하고, 미리늘린기판위에매우얇은박막으로제작된유기발광층을전사하고인장력을제거하는방식으로주름구조를가지는유기발광소자를 100% 의인장을 15,000회가해도성능에변화가없도록제작하였다 [5]. 이와같이초박막주름구조형태를이용하면주름의주기와진폭을조절하여적절한형태를소자를형성할수있으나현재로는 1축방향으로만신축이가능한소자를제작한것이대부분이다 그물망또는키리카미구조그물망구조와일본식용어의키리가미구조는기존에신축성을가지지못한구조에구멍을내거나자르거나접는형태를하여신축성을부여하여구조이다. 신축되는 (a) (c) < 그림 2> (a) 그물망구조의신축성소자구조 [6] (b) 기리가미구조의 GO-PVA 나노복합체구조 [7] (c) Display Week 2017 에서선보인삼성의형태가변형디스플레이 방향으로면적을변화시키면서기계적특성을가지므로형태가변형소자제작이가능하다. < 그림 2(a)> 에서보는봐와같이캘리포니아대학교의 A. Javey 교수연구팀은 PI 기판상에레이저절삭방법을이용하여벌집형태그물망구조를형성하여신축이가능한능동구동형탄소나노튜브백플레인을이용하여압력센서를제작하였다 [6]. < 그림 2(b)> 에서보는봐와같이미시건대학교의 N. A. Kotov 교수연구팀은늘어나지않는플라스틱기판에규칙적으로잘라서마이크로한크기의키리가미패턴을형성하여 370% 의신축성을가진형태가변형키리가미시트를제작하였다 [7]. < 그림 2(c)> 는세계최대의디스플레이학회및전시회인 Display Week 2017에서삼성디스플레이선보인 9.1 인치형태가변형디스플레이이다. 평평한디스플레이를오목하거나볼록하게만들수있으며, 최대깊이 12mm 의오목, 볼록한경우에서도화질의저하가없는형태가변형디스플레이를선보였다. 정확하게어떤기술로만들었는지는정확하게공개가되지않았지만키리가미구조를형성된것으로판단된다 하이브리드구조하이브리드구조는신축이되는부분과신축이되지않는부분이함께들어있는구조로신축이되는부분은주로전기적으로연결되는부분을의미하고, 신축이되지않는부분은이부분에소자가형성되어있는것이일반적이다. 그래서전체가신축이되는형태가아니고전기 (b) 1052 _ The Magazine of the IEIE 44

스마트웨어러블기기를위한형태가변형디스플레이기술동향및전망 (b) (a) (a) (c) < 그림 3> 신축성능동구동형유기박막트랜지스터, (a) 능동구동유기박막트랜지스터셀의구조및전체모식도, (b) 12X12 액티브능동구동유기박막트랜지스터, (c) 신축되지않은것을 60% 늘린능동구동유기박막트랜지스터

LED의점등모습과신축성말굽모양의전극모습및스트레스양태 [9] 적으로연결되는부분만신축이되는형태로신축성이그리크지않은형태이다. < 그림 3> 에서보는봐와같이동경대학교의 T.

< 그림 4> 에서보는봐와같이연세대학교안종현교수연구팀이롤-프린팅방법을이용하여 Si 박막트랜지스터와마이크로 LED를결합한형태가변형디스플레이를구현하였다 [9]. 먼저유리위에 SOI 웨이퍼위에형성된 Si 박막트랜지스터를전사하고백플레인공정을통해어레이를형성한후, 다시이기판위에아미크로 LED를전사한다.

실리콘기반의 TFT를이용하여소자의성능이매우뛰어나고, 40% 의스트레인상태에서 200회이상반복실험을하여 < 그림 6> 개방형메시구조를통한신축성및전도성향상구조 [12] 도성능의변화가없었다.

65 스마트웨어러블기기를위한형태가변형디스플레이기술동향및전망 (b) (a) (a) (c) < 그림 3> 신축성능동구동형유기박막트랜지스터, (a) 능동구동유기박막트랜지스터셀의구조및전체모식도, (b) 12X12 액티브능동구동유기박막트랜지스터, (c) 신축되지않은것을 60% 늘린능동구동유기박막트랜지스터 [8] (b) < 그림 5> (a) 하이브리드구조를만드는모식도, (b) 인쇄방식으로만든하이브리드구조의형태가변형디스플레이 [3] (a) (b) < 그림 4> (a) 롤프린팅방식으로 Si 박막트랜지스터와마이크로 LED를결합한형태가변형디스플레이, (b) 신축에따른마이크로 LED의점등모습과신축성말굽모양의전극모습및스트레스양태 [9] 적으로연결되는부분만신축이되는형태로신축성이그리크지않은형태이다. < 그림 3> 에서보는봐와같이동경대학교의 T. Someya 교수연구팀은신축되지않는부분에딱딱한 PDMS 형성하여능동구동유기박막트랜지스터를형성하고, 신축이되는부분에는주름형태의전극을가지고 60% 까지신축됨을보여주었다 [8]. < 그림 4> 에서보는봐와같이연세대학교안종현교수연구팀이롤-프린팅방법을이용하여 Si 박막트랜지스터와마이크로 LED를결합한형태가변형디스플레이를구현하였다 [9]. 먼저유리위에 SOI 웨이퍼위에형성된 Si 박막트랜지스터를전사하고백플레인공정을통해어레이를형성한후, 다시이기판위에아미크로 LED를전사한다. 이후집적화공정을통해하이브리드구조의능동구동마이크로 LED를형성한후이를고무에전사하여형태가변형능동구동마이크로 LED를만들었다. 실리콘기반의 TFT를이용하여소자의성능이매우뛰어나고, 40% 의스트레인상태에서 200회이상반복실험을하여 < 그림 6> 개방형메시구조를통한신축성및전도성향상구조 [12] 도성능의변화가없었다. 그러나이방법에서는각각의무기물박막트랜지스터와마이크로 LED를전사하고이를연결해주어야하는데이러한방법으로는고해상도디스플레이를형성하기를어렵다. < 그림 5> 에서보는봐와같이서울대학교홍용택교수연구팀은신축되지않는부분에인쇄방식으로딱딱한 PRI를형성하여이위에 LED를넣고, 신축이되는부분에는주름형태의전극으로형태가변형디스플레이를구현하였다 [3]. 스트레스를받지않는영역은 PDMS 안에임베딩된아일랜드구조를이용하였고, 아일랜드위에에폭시를이용하여전극과연결하여 40% 늘린상태에서도동작이가능한형태가변형디스플레이를보여주었다 2.2. 재료적인접근방법재료적인접근방법은실제로신축이가능한물질을이용하여형태가변형디스플레이구현하는것이다. 이방법을적용하기위해서는많은물질적인혁신이필요하다. 디스플레이가형성되는기판에서부터신축이가능한기판이어야하고, 디스플레이구성하는반도체, 절연체, 금속등이모두신축이가능해야한다. 현재까지가장많이연구되고있는신축가능한재료는전극재료이다. 형태 45 전자공학회지 _ 1053

안성덕 가변형디스플레이의신축성을구현하기위해서는물리적기반이되는기판, 전극, 박막트랜지스터, 발광층, 봉지등모든소재및공정들이신축성및그에상응하는내구성을지녀야한다. 그러나디스플레이적용가능한신축절연체, 반도체물질은거의없다. 2.2.1.

66 안성덕 가변형디스플레이의신축성을구현하기위해서는물리적기반이되는기판, 전극, 박막트랜지스터, 발광층, 봉지등모든소재및공정들이신축성및그에상응하는내구성을지녀야한다. 그러나디스플레이적용가능한신축절연체, 반도체물질은거의없다 신축성전극재료형태가변형디스플레이를구현하기위해신축성을확보를위한다른방법으로탄성체기판을사용하고, 여기에신축시에도전도성의변화가거의없는신축성전극재료를사용하는것이다. 전도성이높은신축전극을제작하기위해가장많이사용하는방법은신축성이우수한유연재질의표면에전도성이높은금속이나전도성물질들을사용하는것이다. 즉, 보통 PDMS(Poly DiMethy Siloxane), 실리콘고무, 아크릴고무와같은탄성물질의표면에탄소나노튜브, 실버나노와이어를혼합하여신축성전극재료를만드는것이다 [10-11]. 이방법은기존의공정방법이적용가능하여, 또한집적화공정이가능한장점을가지고있다. 큰변형에서도전도도가감소하지않고적절한전도도를가지면서도높은신축성을가지는연구가진행되고있다 [12]. 칭화대학교의 H. Zhu 교수연구팀은개방형구조의메시형태를도입하여필름을늘리면가로, 세로로있는전극들이늘릴수있는구멍이변형되어신축성이커지게되고변형에도더안정적임을확인하였다. 마이크로미터크기의교차하는그래핀리본으로조립된그래핀직물은뛰어난기계적및전기적성능을가지고있다. 이를이용하여웨어러블변형센서를제작하였는데 0.2% 의작은변형에서 35의매우높은 GF를나타내었다 신축성박막트랜지스터능동구동의고해상도형태가변형디스플레이를제작하기위해서는신축성박막트랜지스터소자가필수적이다. 형태가변형디스플레이를위한신축성박막트랜지스터의경우전극과 active층으로사용되는반도체층및유전층과절연층모두가신축성을가지고있어야한다. < 그림 7(a)> 에서보는봐와같이성균관대학교이영희 (a) (b) < 그림 7> (a) 그래핀, 탄소나노튜브, Al 2 O 3 유정츤을이용한신축성박막트랜지스터 [10], (b) 실버나노와이어와단일벽탄소나노튜브, 탄성중합체유전층을이용한신축성박막트랜지스터 [13] 교수연구팀은그래핀-탄소나노튜브를이용한투명신축전극과주름진 Al2O3를절연층을이용하여투명하면서신축이가능한박막트랜지스터소자를제작하였다 [10]. 제작된소자는사람피부뿐만아니라, 굴곡이심한표면에서도안정적으로전기적특성을보여주었다. 또한 < 그림 7(b)> 에서보는봐와같이캘리포니아대학교의 Q. Pei 교수연구팀도실버나노와이어와단일벽탄소나노튜브, 탄성중합체유전층을이용하여 50% 의스트레인에서도동작하는투명박막트랜지스터를개발하였다 [13]. 재료가모두신축성을가지는신축성박막트랜지스터에대한연구는초기단계로많은문제점이발생되고있지만, 새로운아이디어로그문제점을해결하면서활발하게연구가진행되고있다 신축성발광소자자체적으로늘어날수있는형태가변형발광소자는주로탄성체고무형태에발광할수있는형광체입자를섞 1054 _ The Magazine of the IEIE 46

스마트웨어러블기기를위한형태가변형디스플레이기술동향및전망 (a) (b) < 그림 8> (a) PDMS 탄성체와 ZnS;Cu 형광체입자의복합재료를이용한신축성발광소자 [14], (b) 실리콘고무와 ZnS 형광체입자의복합재료를이용한신축성발광소자 [15] 은복합재료를이용한다. < 그림 8(a)> 에서보는봐와같이난양대학교 P. S.

67 스마트웨어러블기기를위한형태가변형디스플레이기술동향및전망 (a) (b) < 그림 8> (a) PDMS 탄성체와 ZnS;Cu 형광체입자의복합재료를이용한신축성발광소자 [14], (b) 실리콘고무와 ZnS 형광체입자의복합재료를이용한신축성발광소자 [15] 은복합재료를이용한다. < 그림 8(a)> 에서보는봐와같이난양대학교 P. S. Lee 교수연구팀은 PDMS와은나노와이어전극의복합투명전극을만들고, PDMS와 ZnS:Cu 형광체입자의복합물질로발광소자를형성하여 100% 까지늘어나도동작이가능한발광소자를개발하였다 [14]. 또한, 이소자를이용하여고분자엑츄에이터와연계하여자체적으로변형되는발광소자를제작하였다. < 그림 8(b)> 에서보는봐와같이코넬대학교 R. Shepherd 교수연구팀은 ZnS 형광체입자와실리콘고무를섞은복합재료를이용하여 400% 까지늘린상태에서도잘동작하는전자발광소자를개발하였다 [15]. 또한, 64개픽셀을가진 5 mm 두께의신축성발광소자어레이를제작하였다. 그러나이러한혁신적인연구에도불구하고, 복합재료를이용한신축성발광소자는구동전압과광효율측면에서극복해야할문제를가지고있다. 실제로상용화되고있는 OLED 소자를적용하기위해서는신축성 OLED 물질과더불어신축성봉지물질도같이연구되어야한다. Ⅲ. 결론 스마트웨어러블기기에적용될수있느미래의디스플레이중형태가변형디스플레이개발을위한기술동향을실제연구사례를통해알아보았다. 형태가변형디스플레이연구에대한연구가계속진행되고이에대한성과및기술적진보가많이된것은사실이다. 그러나이를상용화된제품에적용하기위해서는신축특성및신축시디 스플레이성능이아직초보적인수준이있다. 디스플레이기술은여러가지기술이융합된복합적인기술시스템이다. 음악에서오케스트라가연주할때한쪽의파트만잘해서는좋은음악이될수없듯이형태가변형디스플레이도재료적인측면의혁신적인연구와, 구조적인측면의새로운아이디어가결합되어모든기술이융합되어야좋은형태가변형디스플레이가될수있다고생각한다. 접는스마트폰의출연이멀지않은이시점에서형태가변형디스플레이의개발에대한투자가시급한시점이다. 이에대하여산업게, 학계, 연구계가힘을합쳐서형태가변형디스플레이의종합적인기술개발과이에대한응용분야에대해서도적극적으로고민을해야할것으로보인다. 참고문헌 [1] Tran Quang Trung, et al. Recent Progress on Stretchable Electronic Devices with Intrinsically Stretchable Components, Adv. Mater. 29, (2017). [2] Martin Kaltenbrunner, et al. An ultra-lightweight design for imperceptible plastic electronics, Nature, 499, 458 (2013). [3] Junghwan Byun, et al. Fully printable, strain-engineered electronic wrap for customizable soft electronics, Sci. Rep. 7, (2017). [4] Matthew S. White, et al. Ultrathin, highly flexible and stretchable PLEDs, Nature Photonics, 7, 811 (2013). [5] Da Yin, et al. Efficient and mechanically robust stretchable organic light-emitting devices by a laser-programmable buckling process, Nat. Commun. 7, (2016). [6] Toshitake Takahashi, et al. Carbon Nanotube Active-Matrix Backplanes for Conformal Electronics and Sensors, Nano Letters, 11, 5418 (2011). [7] Terry C. Shyu et al. A kirigami approach to engineering elasticity in nanocomposites through patterned defects, Nat. Mater. 14, 785 (2015). [8] Naoji Matsuhisa et al. Printable elastic conductors with a high conductivity for electronic textile applications, Nat. Commun. 6, 8461 (2015). 47 전자공학회지 _ 1055

68 안성덕 [9] Minwoo Choi et al. Stretchable Active Matrix Inorganic Light- Emitting Diode Display Enabled by Overlay-Aligned Roll- Transfer Printing, Adv. Fun. Mater. 27, (2017). [10] S.H. Chae et al. Transferred wrinkled Al 2 O 3 for highly stretchable and transparent graphene carbon nanotube transistors, Nature Mater. 12, 403, (2013). [11] F. Xu, et. al. Highly Conductive and Stretchable Silver Nanowire Conductors, Adv. Mater. 25, 6117 (2012). [12] Yan Wang, et. al. Wearable and Highly Sensitive Graphene Strain Sensors for Human Motion Monitoring, Adv. Funct. Mater., 24, 4666, (2014). [13] Jiajie. Liang, et. al, Intrinsically stretchable and transparent thin-film transistors based on printable silver nanowires, carbon nanotubes and an elastomeric dielectric, Nat. Commun. 6, 7647 (2015). [13] Jiangxin Wang, et. al, Highly Stretchable and Self- Deformable Alternating Current Electroluminescent Devices, Adv. Mater. 27, 2876 (2015). [17] C. Larson, et. al, Highly stretchable electroluminescent skin for optical signaling and tactile sensingt Devices, Science 315, 6277 (2016). 안성덕 1991 년 02 월한양대학교공과대학무기재료공학과학사 1994 년 02 월 KAIST 전자재료공학과석사 2000 년 10 월 KAIST 재료공학과박사 2000 년 10 월 ~ 현재 ETRI 책임연구원 2017 년 06 월 ~ 현재 ETRI 실감소자연구본부기술총괄 2012 년 01 월 ~ 현재한국정보디스플레이확회평위원 2010 년 05 월 ~ 현재 IEC TC110 위원 2017 년 06 월 ~ 현재 IEC TC124 위원 < 관심분야 > 스킨전자소자, 생체인식보안디바이스, 플렉서블 / 형태가변형디스플레이 1056 _ The Magazine of the IEIE 48

The Institute of Electronics and Information Engineers 전자공학회논문지제 55 권 12 호발행 논문지논문목차 통신분야 [ 통신 ] 다중송신안테나빔포밍기반물리계층보안기법의 USRP 테스트베드구현및실환경성능검증연구천수경, 백승환, 정창규, 송창익 고성능저복잡도 DAPSK 시스템을위한집단화기반심볼검출방법안창영,

69 The Institute of Electronics and Information Engineers 전자공학회논문지제 55 권 12 호발행 논문지논문목차 통신분야 [ 통신 ] 다중송신안테나빔포밍기반물리계층보안기법의 USRP 테스트베드구현및실환경성능검증연구천수경, 백승환, 정창규, 송창익 고성능저복잡도 DAPSK 시스템을위한집단화기반심볼검출방법안창영, 유상범, 이상규, 유흥균 시간지연인공신경망을이용한수동소자상호변조왜곡추정장범희, 김현채, 임성빈, 김종훈 CAN 데이터압축을위한효율적인데이터배열기법김연진, 정진균 [ 군사전자 ] 상용부품단종예측도구조사및활용방안연구박광효, 심보현 반도체분야 [ 반도체재료및부품 ] Body Contact 된 High Resistivity PD-SOI nmosfet 의 Empirical Kink 효과모델링이기안, 이성현 [SoC 설계 ] 3D-HEVC 를위한컨투어분할기반깊이영상부호화회로설계조경순, 권용욱 [RF 집적회로기술 ] GSM 간섭신호에강인한광대역 UHF 대역 CMOS 수신기프런트엔드윤성욱, 전양지, 김창열, 이옥구, 남일구 비대칭이득증폭단위셀을이용한 2-13 GHz 양방향증폭기뉴엔반비엣, 남효현, 이복형, 이문교, 최선열, 송정문, 박정동 49 전자공학회지 _ 1057

70 논문지논문목차 컴퓨터분야 [ 융합컴퓨팅 ] 패턴분석기법을이용한최적소음예측시스템구현및성능분석이상현, 강문식 [ 회로및시스템 ] 전자파차폐용콘크리트블록차폐효과측정시스템구현장홍제, 송태승 [ 국방정보및제어 ] 동기전동기를이용한차량현수장치의능동진동제어김영삼 시스템및제어분야 산업전자분야 [ 신호처리및시스템 ] 기준전위가서로다른회로간의단일포토커플러를이용한아날로그신호의절연및전송남진문 [ 컴퓨터응용 ] 감압기를이용한동 정맥침습적혈압시뮬레이터에관한연구류근택 1058 _ The Magazine of the IEIE 50

71 The Magazine of the IEIE 국내외학술행사안내 국 내외에서개최되는각종학술대회 / 전시회를소개합니다. 게재를희망하시는분은간략한학술대회정보를이메일로보내주시면게재하겠습니다. 연락처 : edit@theieie.org 2019 년 1 월 일자학술대회명개최장소홈페이지 / 연락처 China-Qatar International Workshop on Artificial Intelligence and Applications to Intelligent Manufacturing (AIAIM) Doha, Qatar th International Conference on Computational Intelligence and Communication Networks (CICN) Honolulu, Hawaii, USA IEEE 19th International Symposium on High Assurance Systems Engineering (HASE) Hangzhou, China International Conference on Nascent Technologies in Engineering (ICNTE) Navi Mumbai, India IEEE 9th Annual Computing and Communication Workshop and Conference (CCWC) Las Vegas, Nevada, USA th International Bhurban Conference on Applied Sciences and Technology (IBCAST ) Islamabad, Pakistan International Conference on Information Networking (ICOIN) Kuala Lumpur, Malaysia Fifth Indian Control Conference (ICC) New Delhi, India International Conference on Robotics,Electrical and Signal Processing Techniques (ICREST) Dhaka, Bangladesh IEEE International Conference on Consumer Electronics (ICCE) Las Vegas, Nevada, USA Winter School on Biometrics (WSB) Shenzhen, China Joint Magnetism and Magnetic Materials - INTERMAG Conference Washington, District of Columbia, USA th MEC International Conference on Big Data and Smart City (ICBDSC) Muscat, Oman First International Symposium on Instrumentation, Control, Artificial Intelligence, and Robotics (ICA-SYMP) Bangkok, Thailand IEEE 12th International Conference on Global Security, Safety and Sustainability (ICGS3) London, United Kingdom icgs3-19/ International Conference on Computer, Electrical & Communication Engineering (ICCECE) Kolkata, India nd ARFTG Microwave Measurement Symposium (ARFTG) Orlando, Florida, USA th Asia and South Pacific Design Automation Conference (ASP-DAC) Tokyo, Japan th Annual Conference on Wireless On-demand Network Systems and Services (WONS) Wengen, Switzerland International Conference on Computer Communication and Informatics (ICCCI) Coimbatore, Tamil Nadu, India 51 전자공학회지 _ 1059

72 일자학술대회명개최장소홈페이지 / 연락처 th International Conference on Knowledge and Smart Technology (KST) Phuket, Thailand Annual Reliability and Maintainability Symposium (RAMS) Orlando, Florida, USA IEEE 13th International Conference on Semantic Computing (ICSC) Newport Beach, California, USA icsc th International Workshop on Electric Drives: Improvement in Efficiency of Electric Drives (IWED) Moscow, Russia 년 2 월 Amity International Conference on Artificial Intelligence (AICAI) Dubai, United Arab Emirates st International Conference on Unmanned Vehicle Systems-Oman (UVS) Muscat, Oman IEEE Texas Power and Energy conference (TPEC) College Station, Texas, USA International Conference on High Voltage Engineering and Technology (ICHVET) Hyderabad, India International Conference on Electrical, Computer and Communication Engineering (ECCE) Cox'sBazar, Bangladesh Innovate Nanomedicine Conference (NANO) Houston, Texas, USA IEEE Low Temperature Superconductor Workshop (LTSW) Charleston, South Carolina, USA International Conference on Artificial Intelligence in Information and Communication (ICAIIC) Okinawa, Japan th International Power Electronics, Drive Systems and Technologies Conference (PEDSTC) Shiraz, Iran st International Conference on Advanced Communication Technology (ICACT) PyeongChang Kwangwoon_Do, Korea (South) IEEE International Solid- State Circuits Conference - (ISSCC) San Francisco, California, USA th International Winter Conference on Brain-Computer Interface (BCI) Gangwon, Korea (South) International Conference on Computing, Networking and Communications (ICNC) Honolulu, Hawaii, USA IEEE Power & Energy Society Innovative Smart Grid Technologies Conference (ISGT) Washington, District of Columbia, USA nd Conference on Innovation in Clouds, Internet and Networks and Workshops (ICIN) Paris, France IEEE International Conference on Electrical, Computer and Communication Technologies (ICECCT) Coimbatore, India International Conference on Engineering and Emerging Technologies (ICEET) Lahore, Pakistan International Conference on Intelligent Sustainable Systems (ICISS) Palladam, Tamilnadu, India IEEE 6th Portuguese Meeting on Bioengineering (ENBENG) Lisbon, Portugal rd Al-Sadiq International Conference on Multidisciplinary in IT and Communication Science and Applications (AIC- MITCSA) Baghdad, Iraq IEEE Conference on Modeling of Systems Circuits and Devices (MOS-AK India) Hyderabad, India Third IEEE International Conference on Robotic Computing (IRC) Naples, Italy _ The Magazine of the IEIE 52

73 일자학술대회명개최장소홈페이지 / 연락처 International Conference on Photonics, Optics and Laser Technology (PHOTOPTICS) Prague, Czech Republic IEEE International Conference on Sustainable Energy Technologies and Systems (ICSETS) Bhubaneswar, India International Conference on Electronics, Communications and Computers (CONIELECOMP) Cholula, Mexico IEEE International Conference on Big Data and Smart Computing (BigComp) Kyoto, Japan 년 3 월 International Conference on Data Science and Communication (IconDSC) Bangalore, India html IEEE Aerospace Conference Big Sky, Montana, USA nd International Conference on Communication, Computing and Digital systems (C-CODE) Islamabad, Pakistan Conference on Information Communications Technology and Society (ICTAS) Durban, South Africa th International Electrical Engineering Congress (ieecon) Hua Hin, Thailand International Conference on Recent Advances in Energyefficient Computing and Communication (ICRAECC) Nagercoil, India IEEE 15th International Colloquium on Signal Processing & Its Applications (CSPA) Penang, Malaysia IEEE Sensors Applications Symposium (SAS) Sophia Antipolis, France th ACM/IEEE International Conference on Human-Robot Interaction (HRI) Daegu, Korea (South) IEEE International Conference on Pervasive Computing and Communications (PerCom) Kyoto, Japan Electron Devices Technology and Manufacturing Conference (EDTM) Singapore, Singapore th International Conference on Computing for Sustainable Global Development (INDIACom) New Delhi, India International Conference of Artificial Intelligence and Information Technology (ICAIIT) Yogyakarta, Indonesia International Youth Conference on Radio Electronics, Electrical and Power Engineering (REEPE) Moscow, Russia aspx International Conference on Energy and Power Engineering (ICEPE) Dhaka, Bangladesh th International Conference on Advanced Computing & Communication Systems (ICACCS) Coimbatore, India IEEE 3rd Information Technology, Networking, Electronic and Automation Control Conference (ITNEC) Chengdu, China IEEE Applied Power Electronics Conference and Exposition (APEC) Anaheim, California, USA IEEE International Conference on Artificial Intelligence Circuits and Systems (AICAS) Hsinchu, Taiwan IEEE International Conference on Mechatronics (ICM) Ilmenau, Germany th International Conference on the Design of Reliable Communication Networks (DRCN) Coimbra, Portugal nd International Conference on Computer Applications & Information Security (ICCAIS) Riyadh, Saudi Arabia 53 전자공학회지 _ 1061

74 일자학술대회명개최장소홈페이지 / 연락처 IEEE Drones for Infrastructure - A Technical Workshop (DFI) Newark, New Jersey, USA IEEE PES GTD Grand International Conference and Exposition Asia (GTD Asia) Bangkok, Thailand rd Annual Conference on Information Sciences and Systems (CISS) Baltimore, Maryland, USA International Conference on Communication Technologies (ComTech) Rawalpindi, Pakistan IEEE-RIVF International Conference on Computing and Communication Technologies (RIVF) Danang, Vietnam th International Symposium INFOTEH-JAHORINA (INFOTEH) East Sarajevo, Bosnia and Herzegovina rd International Conference on Recent Advances in Signal Processing, Telecommunications & Computing (SigTelCom) Hanoi, Vietnam International Conference on Wireless Communications Signal Processing and Networking (WiSPNET) Chennai, India IEEE Conference on Virtual Reality and 3D User Interfaces (VR) Osaka, Japan IEEE International Symposium on Performance Analysis of Systems and Software (ISPASS) Madison, Wisconsin, USA th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE) Hannover, Germany Design, Automation & Test in Europe Conference & Exhibition (DATE) Florence, Italy International Conference on Industrial Engineering, Applications and Manufacturing (ICIEAM) Sochi, Russia th Palestinian International Conference on Electrical and Computer Engineering (PICECE) Gaza, Palestine th International Renewable Energy Congress (IREC) Sousse, Tunisia Advances in Science and Engineering Technology International Conferences (ASET) Dubai, United Arab Emirates nd Scientific Conference of Computer Sciences (SCCS) Baghdad, Iraq rd International Conference on Computing Methodologies and Communication (ICCMC) Erode, India st Blockchain, Robotics and AI for Networking Security Conference (BRAINS) Rio De Janeiro, Brazil UNSA International Symposium on Communications (UNSA ISCOMM) Arequipa, Peru th International Symposium on Advanced Topics in ElecWWtrical Engineering (ATEE) Bucharest, Romania IEEE International Reliability Physics Symposium (IRPS) Monterey, California, USA th European Conference on Antennas and Propagation (EuCAP) Krakow, Poland 년 4 월 Joint International EUROSOI Workshop and International Conference on Ultimate Integration on Silicon (EUROSOI-ULIS) Grenoble, France IEEE International Symposium on Inertial Sensors and Systems (INERTIAL) Naples, Florida, USA IEEE International Conference on RFID (RFID) Phoenix, Arizona, USA _ The Magazine of the IEIE 54

75 일자학술대회명개최장소홈페이지 / 연락처 International Conference on Advanced Science and Engineering (ICOASE) Zakho - Duhok, Iraq IEEE International Symposium on Power Line Communications and its Applications (ISPLC) Praha, Czech Republic th International IEEE/EMBS Conference on Neural Engineering (NER) San Francisco, California, USA International Conference on Wireless Technologies, Embedded and Intelligent Systems (WITS) Fez, Morocco index.html International Symposium on Medical Robotics (ISMR) Atlanta, Georgia, USA International Conference on Communication and Signal Processing (ICCSP) Chennai, India IEEE International Conference on Decentralized Applications and Infrastructures (DAPPCON) Newark, California, USA nd International Conference on Electrical Materials and Power Equipment (ICEMPE) Guangzhou, China IEEE 20th Wireless and Microwave Technology Conference (WAMICON) Cocoa Beach, Florida, USA th International Conference on Telecommunications (ICT) Hanoi, Vietnam IEEE 14th International Symposium on Autonomous Decentralized System (ISADS) Utrecht, Netherlands IEEE Conference on Cognitive and Computational Aspects of Situation Management (CogSIMA) Las Vegas, Nevada, USA IEEE International Systems Conference (SysCon) Orlando, Florida, USA IEEE 16th International Symposium on Biomedical Imaging (ISBI) Venice, Italy IEEE 35th International Conference on Data Engineering (ICDE) Macao, Macao IEEE Jordan International Joint Conference on Electrical Engineering and Information Technology (JEEIT) Amman, Jordan Wireless Telecommunications Symposium (WTS) New York City, New York, USA nd International Colloquium on Smart Grid Metrology (SMAGRIMET) Split, Croatia European Navigation Conference (ENC) Warsaw, Poland International Conference on Computer and Information Sciences (ICCIS) Sakaka, Saudi Arabia X Southern Conference on Programmable Logic (SPL) Buenos Aires, Argentina IEEE 8th International Conference on Fluid Power and Mechatronics (FPM) Wuhan, China IEEE International Conference on Intelligent Techniques in Control, Optimization and Signal Processing (INCOS) Tamilnadu, India SoutheastCon 2019 Huntsville, Alabama, USA International Conference on Advanced Communication Technologies and Networking (CommNet) Rabat, Morocco IEEE 4th International Conference on Cloud Computing and Big Data Analysis (ICCCBDA) Chengdu, China nd International Conference on Communication Engineering and Technology (ICCET) Nagoya, Japan 55 전자공학회지 _ 1063

76 일자학술대회명개최장소홈페이지 / 연락처 IEEE Custom Integrated Circuits Conference (CICC) Austin, Texas, USA nd IEEE International Conference on Soft Robotics (RoboSoft) Seoul, Korea (South) th International Conference on Modeling Simulation and Applied Optimization (ICMSAO) Manama, Bahrain IEEE European School of Information Theory (ESIT) Biot, France esit IEEE ComSoc International Communications Quality and Reliability Workshop (CQR) Naples, Florida, USA Conference on Microwave Techniques (COMITE) Pardubice, Czech Republic IEEE Underwater Technology (UT) Kaohsiung, Taiwan Asia Pacific Conference on Research in Industrial and Systems Engineering (APCoRISE) Depok, Indonesia th International Conference on Internet of Things: Smart Innovation and Usages (IoT-SIU) Ghaziabad, India International Siberian Conference on Control and Communications (SIBCON) Tomsk, Russia IEEE 10th GCC Conference & Exhibition (GCC) Kuwait, Kuwait IEEE International Conference on Smart Manufacturing, Industrial & Logistics Engineering (SMILE) Hangzhou, China Aerospace Engineering Innovations (AEI) Limassol, Cyprus IEEE 5th World Forum on Internet of Things (WF-IoT'19) Limerick, Ireland IEEE Workshop on Electrical Machines Design, Control and Diagnosis (WEMDCD) Athens, Greece th World Conference on Complex Systems (WCCS) Ouarzazate, Morocco th IEEE Conference on Software Testing, Validation and Verification (ICST) Xi'an, China International Seminar on Electron Devices Design and Production (SED) Prague, Czech Republic IEEE 37th VLSI Test Symposium (VTS) Monterey, California, USA IEEE 13th International Conference on Compatibility, Power Electronics and Power Engineering (CPE-POWERENG) Sonderborg, Denmark rd International Conference on Trends in Electronics and Informatics (ICOEI) Tirunelveli, India IEEE Pacific Visualization Symposium (PacificVis) Bangkok, Thailand International Conference on Automation, Computational and Technology Management (ICACTM) London, United Kingdom th International Conference on Information, Communication and Networks (ICICN) Macao, Macao IEEE Optical Interconnects Conference (OI) Santa Fe, New Mexico, USA IEEE International Workshop on Integrated Power Packaging (IWIPP) Toulouse, France rd International ITG Workshop on Smart Antennas (WSA) Vienna, Austria _ The Magazine of the IEIE 56

77 일자학술대회명개최장소홈페이지 / 연락처 th International Istanbul Smart Grids and Cities Congress and Fair (ICSG) Istanbul, Turkey id= IEEE 23rd International Conference on Intelligent Engineering Systems (INES) Gödöllő, Hungary International Conference on Ubiquitous and Emerging Concepts on Sensors and Transducers (UEMCOS) Kolkata, India IEEE International Conference of Intelligent Applied Systems on Engineering (ICIASE) Fuzhou, China International Vacuum Electronics Conference (IVEC) Busan, Korea (South) IEEE 89th Vehicular Technology Conference (VTC2019- Spring) Kuala Lumpur, Malaysia IEEE 27th Annual International Symposium on Field- Programmable Custom Computing Machines (FCCM) San Diego, California, USA IEEE INFOCOM IEEE Conference on Computer Communications Paris, France International Conference on Smart Computing and Information Technology (ICSCIT) Buraimi, Oman 년 5 월 th International Workshop on Biometrics and Forensics (IWBF) Cancun, Mexico victor_sanchez/iwbf Prognostics and System Health Management Conference (PHM-Paris) Paris, France th International Conference on Geographical Information Systems Theory, Applications and Management (GISTAM) Crete, Greece IEEE/IAS 55th Industrial and Commercial Power Systems Technical Conference (I&CPS) Calgary, Alberta, Canada IEEE International Symposium on Hardware Oriented Security and Trust (HOST) McLean, Virginia, USA IEEE 23rd International Conference on Computer Supported Cooperative Work in Design (CSCWD) Porto, Portugal IEEE International Symposium on Product Compliance Engineering (ISPCE) San Jose, California, USA th Annual SEMI Advanced Semiconductor Manufacturing Conference (ASMC) Saratoga Springs, New York, USA IEEE International Conference on Industrial Cyber Physical Systems (ICPS) Taipei, Taiwan International Conference on Multimedia Analysis and Pattern Recognition (MAPR) Ho Chi Minh City, Vietnam IEEE 16th International Conference on Networking, Sensing and Control (ICNSC) Banff, Alberta, Canada International Conference on High Performance Big Data and Intelligent Systems (HPBD&IS) Shenzhen, China IEEE International Conference on Intelligent Systems and Green Technology (ICISGT) Visakhapatnam, India IEEE 2nd International Conference on Electronics Technology (ICET) Chengdu, China IEEE International Electric Machines & Drives Conference (IEMDC) San Diego, California, USA IEEE 11th International Memory Workshop (IMW) Monterey, California, USA ICASSP IEEE International Conference on Acoustics, Speech and Signal Processing (ICASSP) Brighton, United Kingdom 57 전자공학회지 _ 1065

78 일자학술대회명개최장소홈페이지 / 연락처 th International Conference on Modern Circuits and Systems Technologies (MOCAST) Thessaloniki, Greece European Microwave Conference in Central Europe (EuMCE) Prague, Czech Republic IEEE 28th North Atlantic Test Workshop (NATW) Burlington, Vermont, USA International Conference on Military Communications and Information Systems (ICMCIS) Budva, Montenegro th IEEE/ACM International Symposium on Cluster, Cloud and Grid Computing (CCGRID) Larnaca, Cyprus th IEEE International Conference on Automatic Face & Gesture Recognition (FG 2019) Lille, France th International Scientific Conference on Electric Power Engineering (EPE) Kouty nad Desnou, Czech Republic IEEE International Conference on Blockchain and Cryptocurrency (ICBC) Seoul, Korea (South) IEEE International Conference on Computational Photography (ICCP) Tokyo, Japan International Conference on Intelligent Computing and Control Systems (ICCS) Madurai, India International Interdisciplinary PhD Workshop (IIPhDW) Wismar, Germany IEEE International Conference on Electro Information Technology (EIT) Brookings, South Dakota, USA th International Conference on Recent Trends on Electronics, Information, Communication & Technology (RTEICT) Bangalore, India th Annual Conference System of Systems Engineering (SoSE) Anchorage, Alaska, USA ) st International Symposium on Power Semiconductor Devices and ICs (ISPSD) Shanghai, China Compound Semiconductor Week (CSW) Nara, Japan IEEE Symposium on Security and Privacy (SP) San Francisco, California, USA IEEE International Conference on Consumer Electronics - Taiwan (ICCE-TW) YILAN, Taiwan IEEE Specialist Meeting on Reflectometry using GNSS and other Signals of Opportunity (GNSS+R) Benevento, Italy IEEE International Instrumentation and Measurement Technology Conference (I2MTC) Auckland, New Zealand IEEE Third International Conference on DC Microgrids (ICDCM) Matsue, Japan nd International Convention on Information and Communication Technology, Electronics and Microelectronics (MIPRO) Opatija, Croatia IEEE 22nd International Symposium on Real-Time Distributed Computing (ISORC) Valencia, Spain IEEE International Conference on Energy Internet (ICEI) Nanjing, China International Conference on Robotics and Automation (ICRA) Montreal, Quebec, Canada th International Conference of the IMACS TC1 Committee (ELECTRIMACS) Salerno, Italy IEEE 49th International Symposium on Multiple-Valued Logic (ISMVL) Fredericton, New Brunswick, Canada _ The Magazine of the IEIE 58

79 일자학술대회명개최장소홈페이지 / 연락처 International Conference on Smart Grid Synchronized Measurements and Analytics (SGSMA) College Station, Texas, USA th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration (LTB-3D) Kanazawa, Japan IEEE Electrical Safety Workshop Costa Rica (ESW-Costa Rica) San Jose, Costa Rica th International Conference on Research and Education in Mechatronics (REM) Wels, Austria IEEE Women in Engineering International Leadership Conference (WIE ILC) Austin, Texas, USA Smart City Symposium Prague (SCSP) Prague, Czech Republic IEEE Workshop on Wide Bandgap Power Devices and Applications in Asia (WiPDA Asia) Taipei, Taiwan IEEE 8th Joint International Information Technology and Artificial Intelligence Conference (ITAIC) Chongqing, China IEEE 8th Data Driven Control and Learning Systems Conference (DDCLS) Dali, China ACM/IEEE 14th International Conference on Global Software Engineering (ICGSE) Montreal, Quebec, Canada IEEE International Symposium on Circuits and Systems (ISCAS) Sapporo, Japan IEEE International Symposium on Olfaction and Electronic Nose (ISOEN) Fukuoka, Japan th IEEE International Workshop on Factory Communication Systems (WFCS) Sundsvall, Sweden th Saint Petersburg International Conference on Integrated Navigation Systems (ICINS) Saint Petersburg, Russia en IEEE Communications Theory Workshop (CTW) Selfoss, Iceland th International Conference on Power Electronics and ECCE Asia (ICPE ECCE Asia) Busan, Korea (South) th International Summer School for Advanced Studies on Biometric Authentication: Biometrics and Forensic Science in the Deep Learning Era (SSB) Alghero, Italy IEEE European Test Symposium (ETS) Baden-Baden, Germany Beyond Databases Architectures and Structures (BDAS) Ustroń, Poland th International Conference on Distributed Computing in Sensor Systems (DCOSS) Santorini Island, Greece th IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems (ITherm) Las Vegas, Nevada, USA rd International Symposium on Autonomous Systems (ISAS) Shanghai, China en.html IEEE 17th International Conference on Software Engineering Research, Management and Applications (SERA) Honolulu, Hawaii, USA IEEE MTT-S International Conference on Numerical Electromagnetic and Multiphysics Modeling and Optimization (NEMO) Boston, Massachusetts, USA IEEE Students Conference on Engineering and Systems (SCES) Allahabad, India International Conference on Communications, Signal Processing and Networks (ICCSPN) Accra, Ghana 59 전자공학회지 _ 1067

80 The Magazine of the IEIE 특별회원사및후원사명단 회원명 대표자 주소 전화 홈페이지 AP 위성통신 류장수 서울시금천구가산디지털2로 98 2동 9층 FCI 한상우 경기도성남시분당구판교로 255번길 35( 삼평동 ) 실리콘파크 B동 7층 I&C테크놀로지 박창일 경기도성남시분당구판교로 255번길 24 아이앤씨빌딩 KT 황창규 경기도성남시분당구정자동 LDT 정재천 충남천안시서북구한들1로 WE빌딩 LG전자 구본준 서울시영등포구여의도동 LIG 넥스원 이효구 서울시서초구강남대로 369( 서초동, 나라빌딩 ) RadioPulse 권태휘 경기도성남시분당구대왕판교로 660 유스페이스1A 1106호 ( 삼평동 ) SK Telecom 장동현 서울특별시중구을지로65( 을지로2가 ) SK T-타워 SK 하이닉스 박성욱 경기도이천시부발읍아미리산 국제종합측기 박재욱 서울특별시강남구강남대로 354 ( 역삼동 831, 혜천빌딩 10F, 12F) 나노종합기술원 이재영 대전광역시유성구대학로 291 ( 구성동, 한국과학기술원 ) 네이버 김상헌 경기도성남시분당구불정로 6 ( 정자동그린팩토리 ) 넥서스칩스 Douglas M. Lee 서울시강남구역삼동 넥스트칩 김경수 경기도성남시분당구판교로 323 벤처포럼빌딩 넥스파시스템 이상준 서울특별시성동구자동차시장1길 누리미디어 최순일 서울시영등포구선유로 63, 4층 ( 문래동 6가 ) 다빛센스 강영진 경기도성남시중원구사기막골로 124, Skn테크노파크비즈동 다우인큐브 이예구 경기도용인시수지구디지털벨리로 81 ( 죽전동디지털스퀘어 2층 ) 대구테크노파크 송인섭 대구시달서구대천동 대덕G.D.S 이희준 경기도안산시단원구산단로 63( 원시동 ) 대덕전자 김영재 경기도시흥시소망공원로 335 ( 정왕동 ) 대성전기 이철우 경기도안산시단원구산단로 31 ( 원시동, 8-27블럭 ) ( 재 ) 대전테크노파크 권선택 대전시유성구테크노9로 35 대전테크노파크 더즈텍 김태진 경기도안양시동안구학의로 292 금강펜테리움IT타워 A동 1061호 덴소풍성전자 김경섭 경남창원시성산구외동 동부하이텍 최창식 경기도부천시원미구수도로 동아일렉콤 손성호 경기도용인시처인구양지면남곡로 동운아나텍 김동철 서울시서초구서초동 아리랑타워 9층 디엠티 김홍주 대전광역시유성구테크노11로 라온텍 김보은 경기도성남시분당구황새울로360번길 42, 18층 ( 서현동 AK플라자 ) 라이트웍스 서인식 서울강남구테헤란로88길 14, 4층 ( 신도리코빌딩 ) 만도 성일모 경기도성남시분당구판교로 255번길 문화방송 안광한 서울시마포구성암로 삼성전자 김기남, 김현석, 고동진서울시서초구서초2동 삼성전자빌딩 삼화콘덴서 황호진 경기도용인시처인구남사면경기동로 227 ( 남사면북리 124) 서연전자 조명수 경기도안산시단원구신원로 세미솔루션 이정원 경기도용인시기흥구영덕동 1029 흥덕U타워지식산업센터 20층 2005호 세원텔레텍 김철동 경기도안양시만안구전파로44번길 수호이미지테크놀로지 김범준 서울시금천구가산동가산디지털1로 233 에이스하이엔드 9차 816호 _ The Magazine of the IEIE 60

회원명 대표자 주소 전화 홈페이지 스카이크로스코리아 조영민 경기수원시영통구영통동 980-3 디지털엠파이어빌딩 C동 801호 031-267-1662 http://www.skycross.co.kr ( 주 ) 시솔 이우규 서울시강서구공항대로 61길 29 서울신기술센터 A동 202호 02-508-5656 http://www.sisoul.co.kr 실리콘마이터스 허염 경기도성남시분당구대왕판교로 660 유스페이스-1 A동 8층 1670-7665 http://www.

81 회원명 대표자 주소 전화 홈페이지 스카이크로스코리아 조영민 경기수원시영통구영통동 디지털엠파이어빌딩 C동 801호 ( 주 ) 시솔 이우규 서울시강서구공항대로 61길 29 서울신기술센터 A동 202호 실리콘마이터스 허염 경기도성남시분당구대왕판교로 660 유스페이스-1 A동 8층 실리콘웍스 한대근 대전시유성구탑립동 싸인텔레콤 성기빈 서울시영등포구경인로 775, 문래동 3가에이스하이테크시티 1동 119호 ( 주 ) 쏠리드 정준, 이승희 경기도성남시분당구판교역로 220 쏠리드스페이스 씨자인 김정표 경기성남시분당구구미동 보명프라자 아나패스 이경호 서울시구로구구로동 신세계아이앤씨디지털센타 7층 아바고테크놀로지스 전성민 서울시서초구양재동 아이닉스 황정현 수원시영동구덕영대로 1556번길 16, C동 1004호 ( 영통동, 디지털엠파이어 ) 아이디어 황진벽 서울마포구연남동 번지대원빌딩 5층 아이언디바이스 박기태 서울강남구신사동 예영빌딩 402호 아이에이 김동진 서울송파구송파대로 22길 5-23 ( 문정동 ) 안리쓰코퍼레이션 토루와키나가 경기도성남시분당구삼평동 681번지 H스퀘어 N동 5층 502호 알파스캔디스플레이 류영렬 서울특별시강서구허준로 217 가양테크노타운 202호 에디텍 정영교 경기도성남시분당구삼평동 621번지판교이노벨리 B동 1003호 에스넷시스템 박효대 서울특별시강남구선릉로 514 ( 삼성동 ) 성원빌딩 10층 에스엘 이충곤 경북경산시진량읍신상리 에이치앤티테크 강임성 대전광역시유성구용산동 에이투테크 김현균 경기도성남시수정구복정동 상헌빌딩 3층 엠텍비젼 이성민 경기도성남시분당구판교로 255번길 58 6층 601호 오픈링크시스템 성재용 광주광역시서구치평로 112 정연하이빌 402호 우양신소재 윤주영 대구광역시북구유통단지로 8길 유라코퍼레이션 엄병윤 경기도성남시분당구삼평동 유텔 김호동 경기도군포시당정동 이노피아테크 장만호 경기도상남시중원구갈마치로 215 A동 405호 주식회사이디 박용후 경기도성남시중원구상대원동 ( 둔촌대로457번길 14) 자람테크놀로지 백준현 경기도성남시분당구야탑동 파인벤처빌딩 2층 , 전자부품연구원 박청원 경기도성남시분당구새나리로 25 ( 야탑동 ) 주식회사제이엔티이엔지 최승훈 경기도성남시중원구사기막골로 148, 701호 ( 상대원동, 중앙이노테크 ) 제퍼로직 정종척 서울강남구역삼1동 아주빌딩 1801호 지에스인스트루먼트 고재목 인천시남구길파로71번길 70 ( 주안동 ) 지엠테스트 고상현 충남천안시서북구직산읍군서1길 19( 군서리 134) 충북테크노파크 남창현 충북청주시청원구오창읍연구단지로 케이던스코리아 ( 유 ) 제임스해댓 경기도성남시분당구판교로 344 엠텍IT타워 9층 (main office)/2층 코아리버 배종홍 서울시송파구가락본동 78번지 IT벤처타워서관 11층 콘티넨탈오토모티브시스템선우현 경기도성남시분당구판교역로 220 솔리드스페이스빌딩 클레어픽셀 정헌준 경기도성남시분당구판교로 242 판교디지털센터 A동 301호 키움인베스트먼트 박상조 서울특별시영등포구여의나루로4길 18 키움파이낸스스퀘어빌딩 16층 텔레칩스 이장규 서울특별시송파구올림픽로35다길 42 ( 신천동, 루터빌딩 19층 ~23층 ) 티에이치엔 채석 대구시달서구갈산동 티엘아이 김달수 경기도성남시중원구양현로 405번길 12 티엘아이빌딩 파워큐브세미 강태영 경기도부천시오정구석천로397( 부천테크노파크쌍용3차 ) 103동 901호 페어차일드코리아반도체 김귀남 경기도부천시원미구도당동 전자공학회지 _ 1069

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41-4.... ISSN 1016-9288 제41권 4호 2014년 4월호 제 4 1 권 제 4 호 ( ) 2 0 1 4 년 4 월 차 세 대 컴 퓨 팅 보 안 기 술 The Magazine of the IEIE 차세대 컴퓨팅 보안기술 vol.41. no.4 새롭게 진화하는 위협의 패러다임 - 지능형 지속 위협(APT) 인터넷을 통해 유포되는 악성 프로그램 대응전략 차세대