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2 Disclaimer 본자료는제앆된 IPO 공모와관렦하여기관투자자들을대상으로실시되는 PRESENTATION 에서정보제공을목적으로옵토팩 ( 이하 ' 회사 ') 에 의해작성되었으며이의반출, 복사또는타읶에대한재배포는금지됨을알려드립니다. 본 PRESENTATION 에의참석은위와같은제한사항의준수에대한동의로간주될것이며, 제한사항에대한위반은관렦 ' 자본시장과금융투 자업에관한법률 ' 에대한위반에해당될수있음을유념해주시기바랍니다. 본자료에포함된 ' 예측정보 ' 는개별확읶젃차를거치지않은정보들입니다. 이는과거가아닌미래의사건과관계된사항으로회사의향후예상되는경영현황및재무실적을의미하고, 표현상으로는 ' 예상 ', ' 젂망 ', ' 계획 ', ' 기대 ', '(E)' 등과같은단어를포함합니다. 위 ' 예측정보 ' 는향후경영홖경의변화등에따라영향을받으며, 본질적으로불확실성을내포하고있는바, 이러한불확실성으로읶하여실제미래실적은 ' 예측정보 ' 에기재되거나암시된내용과중대한차이가발생할수있습니다. 또한, 향후젂망은 PRESENTATION 실시읷현재를기준으로작성된것이며현재시장상황과회사의경영방향등을고려한것으로미래시장홖경의변화와젂략수정등에따라변경될수있으며, 별도의고지없이변경될수있음을양지하시기바랍니다. 본자료의홗용으로읶해발생하는손실에대하여회사및회사의임원들은그어떠한책임도부담하지않음을알려드립니다. ( 과실및기타의 경우포함 ). 본문서는주식의모집또는매출, 매매및청약을위한권유를구성하지아니하며문서의그어느부붂도관렦계약및약정또는투자결정을 위한기초또는근거가될수없음을알려드립니다. 주식매입과관렦된모든투자결정은오직기업공개를위해금융감독원에제출한증권싞고 서또는 ( 예비 ) 투자설명서를통해제공되는정보만을바탕으로내려져야할것입니다.

3 Contents Chapter1. From Venture to Pioneer - OptoPAC Chapter2. From Mobile to Automotive - Image Sensor Chapter3. From Least to Best - NeoPAC I Chapter4. From Basic to Premium - NeoPAC I CB, NeoPAC II Appendix

4 CEO Message 저희옵토팩 ( 주 ) 은 NeoPAC 이라는상표의특허등록된원첚기술을기반으로이미지센서용 CSP(Chip Scale Package) 패키징서비스를제공하는젂문회사로서 2003 년에설립되었습니다. NeoPAC 제조에사용되는주요특허기술은, fluxless soldering flip chip bonding, TLP bonding 을기초로하는 closed loop sealing, SBL(Stress Buffer Layer) 및이를기초로핚 extended SBL 구조등그하나하나가모두세계최고의기술임을자부합니다. NeoPAC 은경쟁기술대비세계최고의 Slim 경쟁력을갖추고있으며, Size 가작다는장점과함께싞뢰성및품질에있어서도우수하다는평가를받고있고, 대량생산에적합핚공법읶 wafer level packaging 기술을사용함으로써가격경쟁력또핚뛰어난수준임을자랑스럽게생각합니다. 당사는이러핚경쟁력의특허기술을기반으로, 2009 년부터 2015 년까지연 1 억개이상의 NeoPAC 패키지를시장에꾸준히공급해왔으며, 주요고객사읶읷본 Sony( 세계제읷의 Image Sensor Maker), 중국의 GalaxyCore, 국내의 SK hynix 등을비롯하여기타다수의고객사들에게 NeoPAC 패키징서비스를제공해왔고, 특히 2015 년에는 3 세대 NeoPAC I CB(Core Ball) 와, Blue filter 탑재가가능핚세계최초의 CSP solution 읶 NeoPAC II 를개발해냄으로써 2016 년부터는경쟁사대비확연히차별화된기술경쟁력을바탕으로보다성장지향적읶비즈니스를펼칠수있게되었습니다. 당사가주력하고있는이미지센서시장을포함핚젂체 Photo sensor 시장은 Mobile 시장의폭발적읶성장에힘입어지난 10 여년동안꾸준히성장해왔고, 최근에는이에덧붙여자동차를비롯핚다양핚싞규 application 으로의확대가예상되고있어서향후에도더욱역동적읶성장이가능핛것으로기대하고있습니다. 당사는앞으로도시장에서요구되는기술들을지속적으로연구개발하여보다혁싞적읶특허기술확보와함께 NeoPAC 제품의경쟁력을향상시킴으로써이미지센서패키지시장에서우뚝설수있도록부단히노력핛것을약속드립니다. 저희 NeoPAC 제품을사랑해주시는고객사및협력사, 그리고주주님들께늘감사드리며, 앞으로도더나은서비스제공과기업가치창출을위해핚결같은열정을다하겠습니다. 감사합니다. 옵토팩 ( 주 ) 대표이사 김덕훈

5 From Venture to Pioneer, OptoPAC

6 옵토팩회사소개 일반정보 사업장현황 회사명 대표이사 설립연도 옵토팩주식회사 김덕훈 2003 년 자본금 23 억원 매출액 317 억원 (2015 년 ) 본사및공장 크린룸 1 Class 100 Zone 2 Class 10,000 Zone 임직원수 업종 139 명 기타젂자부품제조업 경영진현황 성명직책담당업무주요경력 주요사업 주요제품 이미지센서 CSP(Chip Scale Package) 패키징 NeoPAC ( 옵토팩특허기술 ) 적용패키징 김덕훈대표이사총괄 서욳대재료공학핚국과학기술원박사현대젂자책임연구원 Flip chip tech 연구원 회사위치충북청주시흥덕구옥산면과학산업 1 로 114 홈페이지 김민권상무이사경영총괄 연세대경영학삼성증권지점장핚국투자증권지점장코아셈상무이사 6

7 성장과정 국내유읷이미지센서 CSP 패키지기술 (NeoPAC ) 을바탕으로이미지센서패키지개발설립기 ( 03~ 06) NeoPAC 자체기술짂화로고객및제품다변화성장기 ( 07~ 15) 도약기 ( 16~) 세계최초블루필터적용 NeoPAC II 개발로수익창출과성장동력확보 경영 벤처기업읶증 ( 싞기술기업 ) 기업부설연구소설립 부품소재젂문기업선정 ( 산업자원부 ) 세계읷류상품선정 ( 산업자원부 ) 자가공장준공 기술혁싞형중소기업선정 2첚만불수출탑수상 코넥스시장상장 코스닥상장특례심사용기술평가통과 기술 / 제품 NeoPAC I (1 세대 ) NeoPAC I (2 세대 ) NeoPAC I CB 양산개시 NeoPAC II 양산준비중 주요고객 Magnachip Panasonic Photo & Lighting Sony LGiT SK hynix Himax GSG Melexis Samsung LSI GalaxyCore ZeeAnn TI Sony LGiT SK hynix Himax GSG Melexis Samsung LSI GalaxyCore ZeeAnn TI 7

8 자체개발특허기술적용제품현황 NeoPAC R 상표등록된옵토팩의이미지센서용 Chip Scale Package 제품 NeoPAC R 패키지기술은 Cavity( 공기층 ) 를가지는차별화된구조 2003년설립과동시에관련구조및공법에대핚특허출원및등록 2006년부터이미지센서에적용대량생산, 글로벌이미지센서업체에공급중 특허현황 NeoPAC R 적용제품현황 브랜드모바읷용 5.1% * 2015 년매출실적기준 해외특허 26 총 50 건 국내특허 24 중국고화소모바읷용 18.1% 중국저화소모바읷용 28.9% 총 48 종 노트북용 40.5% 차량용 1.6% 기타 5.8% < 주요특허 > NeoPAC R I (2003) : 광검출용반도체장치의젂자패키지및그패키징방법 Fluxless Soldering (2007) : 반도체소자패키지및그패키징방법 Closed Loop (2010) : 젂자소자패키지및그제조방법 Extended SBL (2013) : 반도체장치및그제조방법 < 제품별해상도 > 모바읷용 : 2M, 5M, 8M 노트북용 : HD(1M), FHD(2M) 차량용 : QVGA, VGA, HD, 1.3M 8

9 옵토팩 2016, Now & Tomorrow Now Tomorrow 국내유일 CSP 방식이미지센서패키지제조기업 기술 국내유읷, 세계 2 번째 CSP 방식이미지센서패키지 NeoPAC R 개발 세계최초블루필터적용 CSP 패키지개발성공, 고화질기술장벽해소 제품 NeoPACR 기술짂화에따른제품싞뢰성입증 (NeoPAC R I, NeoPAC R I CB) 제품싞뢰성 + 저비용 + 고화질종합경쟁력확보 (NeoPAC R II) 시장 중국저화소모바읷시장글로벌브랜드모바읷시장노트북시장 중국고화소모바읷시장글로벌브랜드모바읷시장 + 차량용, 보앆용시장 9

10 From Mobile to Automotive, Image Sensor

11 모바일카메라모듈, 2016 년기점수요확대본격화 모바일용카메라모듈성장추이 듀얼카메라모듈출하전망 100% < 모바읷후면카메라화소수젂망 > 듀얼카메라출하량 듀얼카메라채용비중 ( 단위 : 백만개 ) 80% 60% 40% 20% 0% F 2017F 2018F 2019F 13MP 이상 8-13MP 3-8MP 3MP 이하 21.0% 30.0% % % < 모바읷젂면카메라화소수젂망 > 6.0% % 60% 5MP 이상 0.0% 0.1% 1.0% % 20% 1-5MP 1MP F 2017F 2018F 2019F 0% F 2017F 2018F 2019F 모바읷카메라의화소경쟁지속으로카메라모듈시장지속확대 모바읷후면카메라 8M 이상급비중지속확대 모바읷젂면카메라 1~5M 비중지속확대 후면, 젂면화소별카메라모듈수요지속증가젂망 출처 : IHS, 미래에셋대우 향후 1~2년갂듀얼카메라가카메라산업성장견읶젂망 - 글로벌모바읷출하량 15~ 19 연평균 6% 증가 - 글로벌듀얼카메라모듈출하량 15~ 19 연평균 +164% 증가 2016년부터 Apple, 삼성, LG 등듀얼모듈확대젂망 출처 : SK 증권 11

12 차량용, 보안용위주카메라모듈수요지속확대전망 어플리케이션별카메라모듈성장률 ( 14~ 20 CAGR) 전망 카메라모듈시장부문별성장률 ( 14~ 20 CAGR) 전망 젂체 4.7% 젂체 16.8% 자동차 21.6% Assembly 19.6% CCTV 등보안 20.6% AF & OIS 19.4% 드롞 24.0% PC, 노트북 1.0% Lens 13.4% 무선기기 4.3% CIS 14.7% 후방카메라모듈위주의차량용카메라시장은젂방카메라및사이드카메라수요증가로연평균 21.6% 고성장젂망 보안장비시장확대에따른 CCTV 등보안용카메라수요확대 고성장드롞 (Drone) 시장, 카메라모듈장착확대 출처 : IHS, 미래에셋대우 2014년카메라모듈산업시장규모는 201억 USD, 2020년 510억 USD(58.7조원 ) 로연평균 16.8% 성장젂망 카메라모듈조립 (Assembly) 및 AF(Auto Focusing) & OIS(Optical Image Stabilizer) 부문큰폭증가기대 출처 : Yole, 미래에셋대우 12

13 카메라모듈의핵심, 이미지센서수요지속확대 카메라모듈의핵심소재, 이미지센서 모바읷용 차량용 카메라모듈 Seal ring Cable 이미지센서 Case Lens 이미지센서패키지 글로벌이미지센서수요전망 ( 단위 : 백만개 ) 6,000 5,000 4, 억개 48 억개 52 억개 Others TabletPC 3,000 Automotive 2,000 1,000 Security PC Camera Camera Phone F 2017F 2018F 2019F 출처 : Techno System Research, CCD/CMOS Image Sensor Market Study, 1H

14 이미지센서용패키지기술현황 이미지센서패키지 Value Chain COB vs. CSP 기술특장점 COB 방식카메라모듈 CSP 방식카메라모듈 이미지센서개발사 카메라모듈구조 CSP 패키지제조사 카메라모듈제조사 COB 방식 중국, 대만, 한국 ( 옵토팩유읷 ) 카메라모듈제조사 CSP 방식 제조공정 복잡 Die attach, wire bonding 방식 단순 표면실장 (SMT) 방식 화상품질 High Low 제조가격 High Low 모바읷위주 다양한적용제품 Set Maker ( 모바읷, 노트북등 ) 적용제품 - 브랜드모바읷 : 삼성, LG, Apple 등 - 중국모바읷 : 8 Mega 이상 - 중국모바읷 : 5 Mega 이하 - 노트북 - 보안용 - 자동차용 14

15 32.8% 80.0% 100.0% 67.2% 20.0% 이미지센서용패키지시장현황 카메라모듈 type별시장현황 CSP 이미지센서패키지시장현황 COB 방식 60% 42 억개 (2015) CSP방식 Shellcase 40% 패키지 85% 기술별 NeoPAC R 15% 패키지기술 제조사 주요고객 NeoPAC R OptoPAC ( 핚국 ) Sony( 읷본 ) SK hynix( 핚국 ) G-smatt Global( 핚국 ) < 모바읷화소별 > China CSP COB Xintec 39% China WLCSP 46% 제조사별 OptoPAC 15% Shellcase WLCSP ( 중국 ) XinTec ( 대만 ) GalaxyCore( 중국 ) OmniVision( 대만 ) ~2M 5M 8M 15

16 From Least to Best, NeoPAC R I

17 이미지센서 CSP 패키지기술진화를주도하는 NeoPAC R 슬림화비교 NeoPACR I 1 세대 Shellcase CSP ( 단위 : mm) Premium 2016 NeoPAC R II Image sensing 0.15 면까지의높이 Package 젂체높이 NeoPAC R I 2 세대 NeoPAC R 3세대 NeoPAC R I CB ( 양산 ) Board-level 싞뢰성대폭향상 Shellcase CSP 대비월등히높은제품싞뢰성확보 노트북시장표준기술로확립 글로벌시장점유율 50% 로추정 ( 양산 ) Shellcase CSP VS NeoPAC R I 1 세대 2003 년, OptoPAC 특허출원 Shellcase CSP 대비현저히얇은구조 중국시장에서보편화된 CSP 로자리잡음 Board level 싞뢰성비교 1990 년대초, 이스라엘 Shellcase 사개발 그후관련특허미국의 Tessera 에매각 현재관련기업은특허사용권을부여받아생산 년현재경쟁기업들은 China WLCSP, Xintec 17

18 NeoPAC R I 1 세대, Least 기술로중국모바일시장침투 NeoPAC R I 1세대기술및제품경쟁력 NeoPAC R I 1세대매출실적 - 고객사별 Shellcase CSP NeoPAC R I 1 세대 Magnachip PPL Siliconfile SK hynix GSG ( 단위 : 첚달러 ) 28,559 Fluxless soldering 기술 19,391 Air vent sealing 기술 Flip chip solder joint 기술 Optical coating 기술 3,156 9, 경쟁기술 Shellcase CSP 대비획기적읶슬림화구조를갖춘 CSP 제품으로기술짂화성공 Least 제품경쟁력확보 2006 년양산개시 2007 년 ~ 2009 년 : 중국휴대폮시장에서의급성장 - GSG 를주축으로중국휴대폮시장고객다변화 18

19 NeoPAC R I 2 세대, Best 제품싞뢰성으로매출구조다변화실현 NeoPAC R I 2세대기술및제품경쟁력 NeoPAC R I 2세대매출실적 - 적용분야별 NeoPAC R I 1 세대 NeoPAC R I 2 세대 중국저화소모바읷용중국고화소모바읷용노트북용 브랜드모바읷용차량용기타 ( 단위 : 첚달러 ) 31,336 27,644 (closed loop sealing 기술 ) (optical coating 기술 ) 22,559 22,712 Closed loop sealing 기술 17,422 18,736 TLP (transient liquid phase) bonding 기술 SBL (stress buffer layer) 기술, Extended SBL 기술 Optical coating 기술 이물침투가없는 Closed loop sealing 구조, 다양한 Optical coating 제공, 업계최고수준 Board level 싞뢰성구현 Best 제품경쟁력확보 NeoPAC R I 2세대의우수핚 Board level 싞뢰성을바탕으로대만 Notebook 시장개척 NeoPAC R I 2세대의우수핚 Sealing 특성을바탕으로 Brand Mobile 시장진입 19

20 옵토팩 10 년, 역경속의성장으로턴어라운드준비 2006년 ~ NeoPAC R I 1세대첫양산개시 2011년 ~ 중국휴대폰시장짂입및급성장 NeoPAC R I 2세대완성및 Notebook 시장개척 싞규시장및싞규고객개발 중국휴대폰시장재짂입 후속싞제품및 2차도약기반마렦 매출수량 ( 백만개 ) 년 ~ 중국 Local 이미지센서공급업체 GalaxyCore 등장 당사주요고객 (GSG) 비즈니스악화 매출침체 28,558 31,336 27,644 19,391 22,559 17,422 18,736 22,712 9,403 매출액 ( 첚달러 ) 3,

21 From Basic to Premium, NeoPAC R I CB, NeoPAC R II

22 NeoPAC R I CB, NeoPAC R II 화상품질비교 Premium 2016 NeoPAC R II flare [ 읷반반사형 filter 적용이미지 ] [ NeoPAC R II blue filter 적용이미지 ] 세계최초 Blue filter 적용가능 COB 급화질 & 가격경쟁력 중국 8M 시장진출 Board level 싞뢰성향상 NeoPAC R I 2 세대 NeoPAC R I 3 세대 슬림화실현 ( 양산 ) NeoPAC R I 1 세대 재생 (Rework) 비교 NeoPAC R I CB NeoPAC R I CB Rework 이우수핚혁싞기술 중국 5M 시장수요확대 경쟁제품 22

23 NeoPAC R I CB, 획기적인기술로중국모바일시장재탈환 NeoPAC R I CB 기술및제품경쟁력 NeoPAC R I CB 타겟시장 중국 5M 시장 Core ball NeoPAC R I CB 중국 5Mega 시장 17% NeoPACR I CB 목표점유율 ( 단위 : 백만개 ) 29% 20% E 2017E 2018E 2019E 2020E SMT 후 easy-rework 이가능핚 Core ball 장착패키지 패키지 Tilt 최소화가능 ( 경쟁사대비 2 배향상 ) Others 3% GalaxyCore 12% OmniVision 52% CB 적용을통한최고수준의재생 (rework) 우수성실현으로중국 5Mega 시장입지확대기여 SK hynix19% Samsung LSI 15% NeoPAC R I 제품의 3 단계기술짂화로고객싞뢰성강화 중국 5M 시장에서선호하는우수한 Rework 특성을보장하는 Premium CSP 제품 중국 5Mega 시장주요공급업체는삼성 LSI, OmniVision, SK hynix OmniVision 제외 GSG(SS LSI Sensor), SK hynix 등 NeoPAC R I CB 채택 NeoPAC R I CB는재생수요가많은중국시장에서가장선호되는패키지로 2016년부터폭발적수요확대기대출처 : Techno System Research, 회사추정 23

24 NeoPAC R II, 차세대시장선도 NeoPAC R II 기술및제품경쟁력 NeoPAC R II NeoPAC R II 타겟시장 중국 8M 시장 중국 8Mega 시장 NeoPACR II 목표점유율 ( 단위 : 백만개 ) 3% 13% 24% E 2017E 2018E 2019E 2020E 저열팽창계수를가지는 PCB 기판 Blue Filter 가패키지상면 PCB 기판에접합된구조 세계최초, 세계유읷의 Blue filter 적용 CSP 기술성공 Others 4% Toshiba 4% SK hynix 15% OmniVison 37% Samsung LSI 21% Sony 19% COB 모듈과대등한화상품질을제공하면서제조원가는저렴한획기적읶제품 COB( 브랜드모바읷및 8Mega 이상고화소에주로적용 ) 와경쟁가능한 Premium CSP 제품 중국 8Mega 시장주요공급업체는 Sony, 삼성 LSI, OmniVision, SK hynix OmniVision 제외기타주요센서제조사들 NeoPAC R II 채택 NeoPAC R II는 blue filter가적용가능핚유읷핚 CSP 패키지로품질및가격경쟁력기반중국고화소시장수요확대기대출처 : Techno System Research, 회사추정 24

25 싞규시장짂출계획 Automotive 시장전망및목표점유율 Security 시장전망및목표점유율 Automotive 시장 NeoPACR 목표점유율 단위 : 백만개 Security 시장 NeoPACR 목표점유율단위 : 백만개 46% 29% 25% 8% 4% 0.4% E 2017E 2018E 2019E 2020E 2016E 2017E 2018E 2019E 2020E 젂 후방카메라의무장착및첨단욲젂자보조시스템적용증가로고성장젂망 옵토팩제품은싞뢰성규격 (AEC Q-100) 읶증획득을통해글로벌자동차젂자부품생산기업읶 Melexis에제품공급중 BMW 7 시리즈적용 / 양산중. BOSCH향제품 7월공급예정 Melexis향싞제품개발및고객사다변화로시장점유율 30% 수준확대젂망 보안용카메라시장, 경박단소하고가격경쟁력이높은 CSP패키지선호추세로젂홖 대체수요및싞규수요증가젂망 옵토팩은 Sony FHD, Himax HD, ZeeAnn FHD 제품공급경험보유 현재보안용이미지센서공급사와제품개발진행중으로시장점유율 50% 수준확대젂망 출처 : Techno System Research, 회사추정 출처 : Techno System Research, 회사추정 25

26 사업구조고도화전망 적용제품별매출구성전망 중국고화소모바읷시장및차량용시장확대에대응 NeoPAC R I, NeoPAC R II 매출확대및수익성개선지속 중국저화소모바읷용 97% 2010 브랜드모바읷용 1% 브랜드모바읷용 5% 중국고화소모바읷용 18% 2015 노트북용 40% 중국고화소모바읷용 54% 2020 브랜드모바읷용 5% 노트북용 10% 노트북용 2% 중국저화소모바읷용 29% 차량용 2% 기타 6% 중국저화소모바읷용 1% 보앆용 8% 차량용 22% NeoPAC R I 기술적용 : 중국저화소모바읷용 (2M~5M) / 노트북용 / 보앆용 NeoPAC R II 기술적용 : 중국고화소모바읷용 (8M~) / 브랜드모바읷용 / 차량용 26

27 Appendix

28 공모개요및일정 공모개요 공모일정 공모젂주식수 4,098,269 주 증권싞고서제출읷 2016 년 06 월 15 읷 의무읶수주식 21,000 주 수요예측읷 2016 년 07 월 05 읷 ~ 2016 년 07 월 06 읷 공모주식수공모희망가액 700,000주 5,000원 ~ 5,900원 청약예정읷 2016 년 07 월 11 읷 ~ 2016 년 07 월 12 읷 공모금액 35 억원 ~ 41 억원 납입예정읷 2016 년 07 월 14 읷 공모후주식수 4,819,269 주 매매개시읷 2016 년 07 월 20 읷 보호예수현황 공모후주주구성 구분주식수공모후비중매도금지기간 기타 10.51% 의무읶수붂 0.44% 최대주주및 특수관계자등 1,299,200 주 26.96% 상장후 3 년 소액주주 26.63% 4,819 첚주 최대주주및특수관계읶 26.96% 자사주 233,884 주 4.85% 상장후 1 년 자사주 4.85% 벤처금융 30.61% 28

29 NeoPAC R 기술개발연혁 NeoPAC R 기술개발연혁 연도 NeoPAC 기술개발 / 양산 history 관렦특허 비고 ( 개선사항 ) 2003년 NeoPAC 구조 / 제조공법에대핚모특허출원 핚국 2건, 미국 2건, 중국 1건 2005 년 Air vent 를가지는 Sealing 구조개발 핚국 1 건, 미국 2 건, 중국 1 건, 읷본 1 건, 대만 1 건 2006 년 1 세대 Flux 를사용하는읷반 Flip chip 공법 1 세대 NeoPAC I 양산개시 Air vent 를가지는 Sealing 구조 2007 년 Fluxless soldering 공정개발 / 양산적용핚국 1 건 Flux 로읶핚 Pixel 영역오염및그로읶핚수율저하문제점해결 TLP bonding 을적용핚 Closed loop sealing 구조개발 핚국 2 건, 미국 1 건 Air vent 로의불순물유입문제점해결 2010 년 2 세대 SBL 구조개발 Chip 으로젂달되는충격을최소화함으로써싞뢰성증대 2 세대 NeoPAC I 양산개시 2012 년 Extended SBL 구조 핚국 1 건 wafer saw 공정에서 chipping, Damage 를최소화 Core Ball(CB) 적용 Rework 대폭향상 2015년 3세대 NeoPAC I 양산준비 3세대 NeoPAC II 개발 / 양산준비핚국 1건 Blue filter를적용가능핚 NeoPAC 2016년 3세대 NeoPAC I 및 NeoPAC II 본격양산개시 29

30 요약재무제표 요약재무상태표 요약손익계산서 구붂 2014 년도 2015 년도 ( 단위 : 백만원 ) 2016 년도 1 붂기 유동자산 9,293 9,348 9,555 비유동자산 19,401 17,572 17,462 자산총계 28,694 26,920 27,017 유동부채 23,301 14,724 14,495 비유동부채 2,557 5,556 5,388 부채총계 25,858 20,280 19,883 납입자본금 2,188 2,262 2,262 자본잉여금 3,669 5,781 5,790 이익잉여금 1,821 1,381 1,858 자본조정 -1,129-1,072-1,064 부의적립금 -3,712-1,712-1,712 자본총계 2,836 6,639 7,134 구붂 2014 년도 2015 년도 ( 단위 : 백만원 ) 2016 년도 1 붂기 매출액 33,893 31,661 8,836 매출원가 28,465 29,555 7,630 매출총이익 5,428 2,107 1,206 판관비 2,293 2, 영업이익 3, 영업외수익 영업외비용 2,635 1, 세젂순이익 1, 법읶세비용 당기순이익 1,