Best Idea, Best Result Best Idea, Best Result 고객을 위한 더 나은 아이디어가 고객을 위해 더 좋은 미래를 창조합니다 모든 생각의 중심에 고객을 세우고 연구 개발 봉사해 온 에스에프에이- 고객과 호흡을 맞춰 걸어왔기에 더 큰 기술과

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민영 빈
8 years ago
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2 Best Idea, Best Result Best Idea, Best Result 고객을 위한 더 나은 아이디어가 고객을 위해 더 좋은 미래를 창조합니다 모든 생각의 중심에 고객을 세우고 연구 개발 봉사해 온 에스에프에이- 고객과 호흡을 맞춰 걸어왔기에 더 큰 기술과 미래를 발전시킬 수 있었습니다. 이제 고객이 인정해준 우리나라 최고 기업을 뛰어넘어 세계 초일류 첨단 자동화 설비 대표기업 - 에스에프에이 로 거듭나 고객의 기대와 성원에 보답하겠습니다. History & Award 주식회사 에스에프에이 설립 KSTAR 저온용기 상량식 중소기업청 벤처기업 등록 백만불 수출탑 수상(산업자원부) 2001벤처기업대상(산업자원부) 2천만불 수출의 탑 수상(국무총리) 납세자의 날 모범 납세 기업 수상 세계일류상품 인증서 수여(Glass기판 이송장치, LCD클린스토커) 제 37회 한국정밀산업기기 대통령상 수상(초고속 양면 편광판 부착기) IR52 장영실상 수상(8세대 원판클린스토커) 12 코스닥 등록 년 대한민국기술대상 우수상 수상(초고속 양면 편광판 부착기) 제 2회 반도체 기술 개발 경진대회 입상 모범 납세자 수상(재정경제부) 제 38회 한국정밀산업기술대회 장관상 수여 (8세대 원판 글라스 Scriber장비) 제 1회 코스닥 대상 최우수 신뢰 기업상 수상 3천만불 수출의 탑 수상(국무총리) IR52 장영실상 수상(LCD용 편광판 부착 장치) 세계일류상품 인증 2개 품목(산업자원부) 대한민국기술대상 은상 수상(8세대 원판글라스 Scriber장비) 한국산업기술진흥협회 30주년 지식경제부 장관상 제 44회 발명의 날 대통령상 제 4회 디스플레이 국가연구개발사업성과 우수기업 지식경제부 장관상 지배구조개선 우수기업 선정(한국거래소, 한국기업지배구조 개선센터) 04 05

11 11 중소기업청 벤처기업 등록 백만불 수출탑 수상(산업자원부) 2001벤처기업대상(산업자원부) 2천만불 수출의 탑 수상(국무총리) 3 8 11 12 납세자의 날 모범 납세 기업 수상 세계일류상품 인증서 수여(Glass기판 이송장치, LCD클린스토커) 제 37회 한국정밀산업기기 대통령상 수상(초고속 양면 편광판 부착기) IR52 장영실상 수상(8세대

3 World-Wide Technology World-wide Technology 無 에서 有 를 넘어, 세계 최고를 만들어가는 기술력 기업의 핵심 설비인 공장자동화장비 및 첨단산업환경 제작은 무( 無 )에서 유( 有 )를 창조하는 과정으로써 숙련된 노하우와 첨단 기술이 결집되어야 하는 분야입니다. 25년 노하우의 에스에프에이는 끊임없는 기술 개발을 통해 이 분야에서 국내를 넘어 세계적인 제품을 다수 개발하는 쾌거를 이어가고 있습니다. 특히 LCD, PDP, 핵융합장치 등 미래 고부가가치 산업에서 에스에프에이의 기술력은 단연 세계정상 수준으로 삼성전자를 비롯하여 LG, 나이키, 볼보 등 글로벌 기업의 파트너로 함께 하고 있습니다. 미래를 만들어가는 기술력, 비전을 실현시켜주는 경쟁력 - 에스에프에이에서 만나실 수 있습니다. 초정밀 가공조립기술 재료기술 3D CAD 치공구/전용기 설계 메카트로닉스 응용기술 마이크로프로세스 응용 SENSOR 응용 SERVO제어 ACTUATOR 응용 R&D & Auotmation Engineering Technology 시스템 엔지니어링 기술 자동화 시스템 설계 정밀기계 조립 및 시운전기술 공정장비 최적화 기술 요소기술 VISION 기술 전리 오존수 및 플라즈마 세정기술 진공 및 플라즈마 응용기술 열전달 및 기체 흐름 동력학기술 제어 통신기술 위치제어기술 SYSTEM 제어기술 NETWORK 미세제어기술 통신 S/W컴퓨터 응용기술 SERVER 응용 GRAPHICS IT 응용 지능화 S/W DB 응용 ROBOT 응용 06 07

미래를 만들어가는 기술력, 비전을 실현시켜주는 경쟁력 - 에스에프에이에서 만나실 수 있습니다.

4 World-class Human Power World-class Human Power 25년간 10,000여건의 프로젝트를 완성한 전문가 그룹 에스에프에이의 가장 큰 자산은 현장 경험과 전문 지식이 풍부한 임직원입니다. 고객의 요구와 현장 상황에 신속하게 대응할 수 있는 에스에프에이의 전문가들은 이미 10,000여 건의 프로젝트를 성공적으로 완료하여 기술력과 신뢰성을 인정받고 있습니다. 에스에프에이만의 노하우와 기술력이 고객에게 감동을 드릴 것입니다. 인력구성 현황(2010년 현재) 경력별 인력구성 10년 이상 36% 전공별 인력구성 공학관련 94% 직종별 인력구성 기술분야 92% 50% 55% 36% 13% 17% 34% 14% 22% 18% 19% 6% 8% 8% 2년 미만 2년 ~ 5년 미만 5년 ~ 10년 미만 10년 이상 인문 관련 기타 공학 전기 공학 전자 공학 기계 공학 기타 지원 생산 관리 기술 영업 설계 08 09

5 World-best Service & Facility World-best Service & Facility 고객의 미래와 함께하는 고객만족 경영 & 연구 개발 환경 에스에프에이의 특화된 고객만족 경영시스템 - ISO기준에 맞는 설계부터 사후관리 시스템은 고객에게 최고의 경쟁력을 제공할 뿐만 아니라 국내 최대 공급 실적을 달성하게 한 에스에프에이 경쟁력의 원천입니다. 고객의 경쟁력 제고를 위한 지속적인 R&D투자 - 제작부터 테스트까지 한 장소에서 이루어지는 동종업계 중 세계 최대 규모의 클린룸을 보유하고 있을 뿐만 아니라 현재 아산지역에 대규모 테크노 콤플렉스를 조성하고 있습니다. 세계 초일류 첨단산업 설비제작 대표기업으로 성장하기 위한 에스에프에이의 노력은 끊임없이 진행되고 있습니다. 연구 개발 주요현황(2010년 현재) - 대규모 프로젝트를 동시에 수행할 수 있는 세계 최대 규모의 클린룸 보유(50,000m 2 ) - 한국자동화기술센터 내 6개 세부 연구소 및 개발팀 보유 - 전체 인력의 16.2% 연구 인력으로 구성 - 국내특허 194건, 해외특허 20건, 국내특허출원 145건, 해외특허출원 67건 테크노 콤플렉스 조성 - 동남아 중심에 위치한 충청남도 아산에 대규모의 테크노 컴플렉스 구축 중 - 설계에서 테스트까지의 모든 공정을 한곳에서 진행할 수 있어 품질 및 원가 경쟁력 제고 품질보증 - ISO9001, ISO14001, ISO27001획득 - ISO기준과 고객만족 경영에 입각한 에스에프에이 품질보증체계를 제품 설계단계부터 적용 - 사전기술서비스에서 사후관리서비스까지 품질보증체계 적용 - 임직원 및 고객사를 위한 자동화 기술교육센터 운영 10 11

연구 개발 주요현황(2010년 현재) - 대규모 프로젝트를 동시에 수행할 수 있는 세계 최대 규모의 클린룸 보유(50,000m 2 ) - 한국자동화기술센터 내 6개 세부 연구소 및 개발팀 보유 - 전체 인력의 16.

6 Assembly & Assembly Procedure Development for Fusion System LCD Stocker Mash Seam Welder Glass Conveyor LGV System Solar Cell Module Turn-key Solution High Speed EMS Electronic Material Printer Scriber Business Field LCD 장비 Large Thermal Vacuum Chamber 인쇄전자 장비 반도체 장비 PDP 장비 OLED 장비 Solar Cell 장비 AS & RS Factory Automation 반송(Material Handling System) Edge Grinder COG Bonder Auto Polarizer Attachment System 물류자동화시스템(AS & RS)

Field LCD 장비 Large Thermal Vacuum Chamber 인쇄전자 장비 반도체 장비 PDP 장비 OLED 장비 Solar Cell 장비 AS & RS Factory

7 LCD 장비 INDEX GLASS C/V LCD장비 에스에프에이의 LCD원판 제조 및 가공설비는 더욱 대형화, 정밀화 되어가는 고객의 생산현장에서 최고의 경쟁력을 제공할 수 있는 제품입니다. A. LCD원판 제조장비 BOD, CELL GRINDER, GTS, DPS B. FAB장비 PECVD PECVD - Model : SDC-2225 (Cluster Tool) : 1 Triple Slot Load-lock + 5 PMs - Substrate Size : 370mm x 470mm ~ 3000mm x 3320mm - Deposition Material : Amorphous Silicon (a-si) and Silicon Nitride (SiNx) - Deposition Rate : ~ 5,000 A /min - Film Uniformity : ± 10% - In-situ Process Chamber Cleaning, Using Remote Plasma Source Cleaning (RPSC) System INDEX - Glass Loading-unloading System - Cassette & PP Box 모두 대응 가능 - 적용 Line : G1 (370 x 470) ~ G11 (3000 x 3320) - Tact Simulation 가능 FAB INDEX 적용 ROBOT INDEX ROBOT GLASS C/V - Glass 연속 반송(매엽반송) - 속도 : Max 35m/min - 적용 Line : G1 (370 x 470) ~ G11 (3000 x 3320) 14 15

Silicon Nitride (SiNx) - Deposition Rate : ~ 5,000 A /min - Film Uniformity : ± 10% - In-situ Process Chamber Cleaning, Using Remote Plasma Source Cleaning (RPSC) System INDEX - Glass

8 LCD 장비 CASSETTE C/V EDGE GRINDER GLASS LIFTER GLASS LOADER SCRIBER Stage Type GLASS LOADER - Wire Cassette & Normal Cassette 동시대응 가능 SCRIBER C/V Type - 다양한 Pitch Cassette 대응 - 적용 Line : G1 (370 x 470) ~ G11 (3000 x 3320) GLASS LIFTER - Glass 수직 매엽 반송 - 속도 : Max 90m/min - 적용 Line : G1 (370 x 470) ~ G11 (3000 x 3320) CASSETTE 고속 SHUTTLE CELL INDEX C. CELL 장비 SCRIBER M/C - Glass 원판을 단판으로 Cutting - Cutting 속도 : 400mm/sec GLASS SHUTTLE CONVEYOR - Glass 간헐 반송 - 적용방식 : 상하 동시 Cutting (C/V type) 상부, 하부 분리 Cutting (Stage Type) - 90m/min - Up-down & Turn unit 가능(Option) EDGE GRINDER - 8 ~ 27 TFT Panel 용, Dual Type, Tact Time 8초(17 기준) CASSETTE C/V - Cassette 연속 반송 CELL INDEX & TACT SIMULATION - 27 ~ 57 TFT Panel 용, Dual Type, Tact Time 12초(40 기준) - 32 ~ 70 TFT Panel 용, TripleI Type, Tact Time 26초(70 기준) - 속도 : Max 14m/min - 적용 Line : G3 ~ G11 (3000 x 3320) FILM REMOVER - G5 ~ G11 TFT Glass Film Remover CASSETTE 고속 반송 EMS SHUTTLE - Cassette 고속 반송 - 속도 : Max 200m/min D. MODULE 장비 - 적용 Line : G3 ~ G11 (3000 x 3320) CASSETTE LIFTER - Cassette 수직 반송 - 속도 : Max 63m/min (층간 Lifter) Max 90m/min (다층 Lifter) - 적용 Line : G3 ~ G11 (3000 x 3320) 고속 EMS TACT 및 동작 SIMULATION CELL INDEX - Glass Loading-unloading System - Cassette & PP Box 모두 대응 가능 - 다양한 Cell Device 적용 가능(1 ~ 65 ) - Tact Simulation 가능 - Hand & Glass 구조 해석 GLASS INPUT SYSTEM - Crate의 원판 Glass를 공정으로 투입하는 system - 구성설비 : Crate C/V, Glass Loading Robot, CELL CASSETTE LIFTER - Cassette 수직 반송 - 속도 : Max 63m/min (층간 Lifter), Max 90m/min (다층 Lifter) Film Peeler, Suction M/C etc GIS CRATE C/V HAND & GLASS 구조 해석 16 17

CELL 장비 SCRIBER M/C - Glass 원판을 단판으로 Cutting - Cutting 속도 : 400mm/sec GLASS SHUTTLE CONVEYOR - Glass 간헐 반송 - 적용방식 : 상하 동시 Cutting (C/V type) 상부, 하부 분리 Cutting (Stage Type) - 90m/min - Up-down & Turn

9 LCD 장비 LCM ASS'Y LINE CELL CST C/V COLOR FILTER 검사기 - Application : 17" ~ 57" - Tact Time : 20sec - Module-Pallet Transferred by Conveyor System - Assembly Unit Using Vision System CELL CASSETTE C/V - Cassette 연속반송 - 속도 : Max 14m/min AUTO POLARIZER ATTACHMENT SYSTEM - Cell Size : 1 ~ 65 대응 - Attach Type : Stage & Roller, Roller & Roller, Drum Roller (Horizontal, Vertical) Type - Reduce Time : Peel and Attach at the Same Time - Reduce Particles to the Minimum : Consideration of Air Current, Punching on the Lower Frame - Minimize Peeling Error : Materialize Oblique Peeling - Reduce Running Cost : Apply Tape Keep Up Tape (Tapeless), Easy Maintenance AUTO POLARIZER ATTACHMENT SYSTEM EDGE GRINDING후 EDGE 및 표면 검사기 LCM AGING LINE - Application : 17" ~ 57" - Tact Time : 20sec - Aging Time : 1 ~ 3hr - Aging Temp. : 45 ~ 60 - Vertical Loading Aging-Pallet Transferred by Conveyor System - Effective Line Flow for Multi-Position (Inspection) E. 검사기 CELL INSPECTION SYSTEM COLOR FILTER 검사기 - 흑 결함, 백 결함 : 30μm CULLET REMOVER & CLEANING SYSTEM - Cell Size : 1 ~ 65 대응 - Polishing Head Type - Polishing Belt Type COG BONDER GECD 검사기 - Crack Broken : 60μm Scribing후 EDGE 검사기 - Dummy 검출, Crack Broken검사 : 30μm BONDING SYSTEM (1 ~ 65 대응) - ACF, COG, FOG, OLB Bonder - Full Auto FPC Bonder DISPENSING SYSTEM - Natural Hardening, UV Lamp, UV Spot Cure, UV LED Type PAD면 검사기 EDGE GRINDING 후 EDGE 및 표면 검사기 - Scratch, Particle, Dent, Crack, Broken : 80μm MODULE INSPECTION SYSTEM PAD면 검사기 - Scratch, Lift, Edge막 잔류 : 6μm MODULE 포장기 - 하쿠션을 S/T, C/V에 수동공급, 라벨발행 및 부착 - Q/A검사를 완료한 모듈에 실리카겔 투입 - 직교좌표 로봇이 쿠션에 적재 FPC BONDER 압흔 검사기 - 도전 볼 수량, 분포, 강도, Align 정도 측정 및 검사 F. 기타 CELL LOADER/ UNLOADER - TRAY 15단 공급 BUFFER C/V - PANNEL & 간지 분리 UNIT - TRAY 15단 적재 UNIT & LIFTER - 설비 TACT 18초 (40 기준) 압흔검사기 CLEAN LIFTER - 자기부상을 이용한 비접촉 가이드 방식 CLEAN LIFTER - 저진동, 저소음, 고속의 수직반송에 적합 GLASS 폐기 시스템, CELL PACKER CLEAN LIFTER MODULE 포장기 18 19

Peel and Attach at the Same Time - Reduce Particles to the Minimum : Consideration of Air Current, Punching on the Lower Frame - Minimize Peeling Error : Materialize Oblique Peeling - Reduce Running

10 인쇄전자 장비 5G LCD용 인쇄장비(양산용) 유연기판 인쇄용 Roll-to-Roll 인쇄기 - Cylinder Gravure Offset / Plate Gravure Offset / - Cylinder Gravure offset 인쇄방식 정밀 Align 적층 인쇄 Reverse Offset방식 - Inline Type - 각 개별방식외 혼합식으로 구성가능 - Size : 4500(L) x 1700(W) x 1600(H)mm - 인쇄정밀도 : ± 3μm 이내 - 대응 Size : 2G(인쇄폭 470mm) - 인쇄가능선폭 : 5μm ~ - Tact Time : 60sec - 구성 : Gravure / Blanket Head / Stage & Aligner / Roll Feeding Units - 인쇄기판 : Glass, PET 및 유연기판, 웨이퍼 등 TSP 전극배선 인쇄장비 전자재료 인쇄장비(R&D 용) - Cylinder Gravure Offset Glass, ITO 필름 및 - Cylinder Gravure Offset / Plate Gravure Offset / Reverse Offset 방식 인쇄전자 장비 인쇄정밀도/양산신뢰성 세계 최고수준 인쇄장비 외 각종 전문재료기술/제어기술/인쇄기술 등 인쇄관련 Total Solution 제공 공정장비/라인의 다양한 적용 경험과 풍부한 실적 보유 기타 기판상에 전극패턴을 직접형성 - Size : 4000(L) x 1700(W) x 1600(H)mm - 대응 Size : 2G (370 x 470mm) - 구성 : Gravure / Blanket Head / Stage & Aligner - Tact Time : 60 sec (Press제외) 각 개별방식 외 혼합식으로 구성가능 - 양산 재현성 우수 : 양산 공정조건과 R&D Level의 상관관계 재현이 우수 - 인쇄장비 외 각종 전문재료기술, 제어기술, 인쇄기술 등 인쇄관련 Total Solution 제공 - 인쇄폭 : 100 ~ 300mm - 인쇄정밀도 : ± 3μm 이내 - 인쇄가능선폭 : 5μm 이내 ~ 적용 인쇄법 - 각종 Offset기능 단독 혹은 복합구성 가능 Gravure Roll Doctoring & Off Gravure Roll Offset Printing Set Glass Coating Off Cliche Reverse Offset Printing Set Glass Doctoring Gravure Plate Gravure Roll Offset Printing Off Set Gravure Plate Glass 납품실적 2006 동우화인켐 2007 동진쎄미캠, 제일모직 2008 동우화인켐, 대구나노부품실용화센터 2009 삼성전자, 동진쎄미켐, 경희대학교 20 21

인쇄기판 : Glass, PET 및 유연기판, 웨이퍼 등 TSP 전극배선 인쇄장비 전자재료 인쇄장비(R&D 용) - Cylinder Gravure Offset Glass, ITO 필름 및 - Cylinder Gravure Offset / Plate Gravure Offset / Reverse Offset 방식 인쇄전자 장비 인쇄정밀도/양산신뢰성 세계

11 반도체 장비/ PDP 장비 반도체 장비 PDP 장비 CVD - Deposition Type : PE / LP / MOCVD etc - Substrate Size : 300mm - Film Uniformity : ± 3% SPUTTER - Target Material : Ti, Cu etc - Substrate Size : 300mm - Film Uniformity : ± 3% - Throughput : 55 wafer/hr CVD PDP EDGE GRINDER - 42 (582mm x 982mm - 16sec / line) - 50 (671mm x 1155mm - 18sec / line) EMI FILTER LAMINATOR - 42 ~ 63 Panel 대응 FPC BONDER - High Speed Bonding - Fine Pitch Bonding SILICON DISPENSER - UV 경화 PDP IGM TITLER - PDP 42 x 8, 46 x 6, 50 x 6 - Align Marking Accuracy : ±12μm - ID Marking Accuracy : ±150μm PDP Edge Crack & 배면 검사기 - Crack, Dent, Chipping : 50μm EMI Pattern 검사 및 측정 - Open, Short, Particle : 20μm PROBE CARD STOCKER - Stocker Dimension : 5,620(L) x 1,720(W) x 2,900(H) - Load Size, Weight : 440mm x 60mm (Max.25kg) - Clean Class : 1,000 - I/O 방식 : RFID, BCR - Traveling/ Lifting/ Forking Velocity : 30/ 30/ 20m/min LASER WAFER DICING PROBE CARD STOCKER PDP EDGE GRINDER PDP IGM TITLER 22 23

Speed Bonding - Fine Pitch Bonding SILICON DISPENSER - UV 경화 PDP IGM TITLER - PDP 42 x 8, 46 x 6, 50 x 6 - Align Marking Accuracy : ±12μm - ID Marking Accuracy : ±150μm PDP Edge Crack & 배면 검사기 -

12 OLED 장비/ Solar Cell OLED 장비 Solar Cell 디스플레이 분야에서 축적된 기술력을 바탕으로 Solar Cell 제품으 로 사업다각화를 진행하는 에스에프에이는 고객의 니즈에 맞는 TOTAL SOLUTION 제품을 제공하기 위해 쉬지 않고 연구개발에 매진하고 있습니다. A. FAB장비 EDGE GRINDER x 470 Glass용, Single Type, Particle Free, Tact 42초 EVAPORATOR Deposition Material - Organic Material for HIL, HTL, EML, ETL - Metal (LiF, Al) Substrate Size - 370mm x 470mm ~ 730mm x 920mm Film Uniformity - Organic Material : ± 5% - Metal : ± 7% CVD - Deposition Material : Oxide Layer, Passivation Material etc - Substrate Size : 370mm x 470mm ~ 1300mm x 1500mm - Film Uniformity : ± 10% INDEX, GLASS C/V, 기판투입기 B. MODULE장비 CELL SCRIBER, STICK SCRIBER, EDGE SCRIBER, 불량마킹 시스템, AM OLED CASSETTE STOCKER, MASK STOCKER CASSETTE 반송 OHS - Linear 구동방식 - 속도 : 180m/min CELL SCRIBER STICK SCRIBER 불량마킹시스템 AM OLED CASSETTE STOCKER CASSETTE 반송 OHS TABBER & STRINGER, LAMINATER & LAYUP 24 25

730mm x 920mm Film Uniformity - Organic Material : ± 5% - Metal : ± 7% CVD - Deposition Material : Oxide Layer, Passivation Material etc - Substrate Size : 370mm x 470mm ~ 1300mm x 1500mm - Film

13 Solar Cell A. SOLAR CELL AUTOMATION B. SOLAR CELL MODULE TURN-KEY SOLUTION TABBER & STRINGER - Type : Laser, Soft Touch - UPH : 650 ~ 1000 cell/h - 불량률 : 0.3%이하 - 5, 6 Cell 동시적용 가능 - 2 Ribbon, 3 Ribbon 동시적용 가능 LAMINATOR - Type : Horizontally (Left > Right) - Cell Size : 5, 6 - Cycle : 3 Module - Temperature Uniformity : ±5 C at 150 C - Temperature Control Zone : 5 Zone LAY UP - Type : Horizontally (Left > Right) - UPH : 12 Module/h, 17 Module/h, 24 Module/h - Cell Size : 5, 6 - Lay-up Align : Vision Camera Align(Option) - Lay-up : Automatic Robot System WAFER DOPING TRANSFER - Temperature Cal. Point : 5 Zone AUTOMATION C. SOLAR CELL LINE SOLUTION EDGE GRINDER x 1400 x 4t(C-cut, Edge-cut) - 80sec/pc (50MW 용) PECVD(Cluster) - Application : a-si Thin Film Solar Cell WAFER LO/UNLOADING SYSTEM INTEX LO/UNLOADING SYSTEM PECVD(Cluster) - Cluster Tool : 2 Load-locks + 4/6 PMs(with Multi reactors) - Substrate Size : ~ 1100mm x 1400mm - Deposition Material : a-si, mc-si, SiGe etc CELL 장비능력 - In-situ Process Chamber Cleaning System AUTOMATION 1. WAFER SIZE : 125mm X 125mm(±0.5mm) 2. WAFER WEIGHT : 7g ~ 8g 3. THICKNESS : 150~240μm(±30μm) 1. 생산수량 : 1500Cell/hour 2. 파손율 : 0.2% 이하 3. 5, 6 겸용 SCREEN PRINTER MACHANICAL PATTERN SCRIBING SYSTEM CELL TESTER & SORTER WAFER LOADING/ UNLOADING 장비 INGOT GROWER EDGE ISOLATION LASER PATTERN SCRIBING SYSTEM PECVD(In-line) SPUTTER(In-line) PECVD(In-line) - Application : c-si / poly-si Solar Cell - Inline Tool : 2 (Un) Load-lock + 1 PM - Deposition Material : SiNx etc (ARC) - 48/ 63/ 80-CELL TRAY : 125mm x 125mm, 156mm x 156mm SPUTTER(In-line) - Application : a-si Thin Film / CIGS Solar Cell - Substrate Size : ~ 1100mm x 1400mm - Target Material : Mo, TCO etc - Substrate Transfer : with or without Tray 26 27

Control Zone : 5 Zone LAY UP - Type : Horizontally (Left > Right) - UPH : 12 Module/h, 17 Module/h, 24 Module/h - Cell Size : 5, 6 - Lay-up Align : Vision Camera Align(Option) - Lay-up : Automatic

14 Factory Automation AUTOCLAVE AUTOCLAVE FOR AIRCRAFT PRODUCTION 공급실적 (주)DACC 전주기계탄소기술원 Working (D)3.5m X (L)12m Autoclave (Electric Heating) KAI(주) 한국항공우주산업 Working (D)4.5m X (L)10m Autoclave (Direct Gas Heating) AIRBUS Nordenham, Germany Working (D)7m X (L)21m Autoclave (Direct Gas Heating) 2009 EADS Augsburg, Germany Working (D)7m X (L)21m Autoclave (Direct Gas Heating) Factory Automation 국내 자동화 분야의 선두기업으로서 에스에프에이는 축적된 경험과 기술력을 바탕으로 핵융합설비, 진공설비, 항공설비, 자동차 조립설비, 자동차부품가공설비, 엔진 및 밋션조립/ 가공설비, 특수용접설비, 필름 가공설비 등에 대한 기획, 설계, 제작 등 토털 솔루션을 제공하여 성공 적인 라인 구축 및 공장 자동화 환경을 제공해 드리겠습니다 AIRBUS Harbin, China Working (D)5.8m X (L)19m Autoclave (Electric Heating) (재)경남테크노파크 Working (D)5.3m X (L)10m Autoclave (In-direct Gas Heating) 28 29

(Direct Gas Heating) Factory Automation 국내 자동화 분야의 선두기업으로서 에스에프에이는 축적된 경험과 기술력을 바탕으로 핵융합설비, 진공설비, 항공설비, 자동차 조립설비, 자동차부품가공설비, 엔진 및 밋션조립/ 가공설비, 특수용접설비, 필름 가공설비 등에 대한 기획, 설계, 제작 등 토털 솔루션을

15 Factory Automation B. 시험설비 ASSEMBLY & ASSEMBLY PROCEDURE DEVELOPMENT FOR FUSION SYSTEM A. 진공설비 LARGE THERMAL VACUUM CHAMBER OPTIMAL THERMAL VACUUM CHAMBER TEST FACILITY FOR FLIGHT CONTROL SYSTEM OF HELICOPTER TEST SYSTEM(TURBOJET ENGINE/ TURBO CHARGER/ GAS TURBINE ENGINE) CLIMATIC CHAMBER FOR VEHICLE TEST SLAMMING DURABILITY TEST SYSTEM LARGE THERMAL VACUUM CHAMBER AUTOMOTIVE ASSEMBLY LINE SUPERCONDUCTOR COIL WINDER CICC EPOXY MOLDING SYSTEM ASSEMBLY & ASSEMBLY PROCEDURE DEVELOPMENT FOR FUSION SYSTEM - Size : 10M(Inner) x 15M(Length) - Operating Temperature : 5 K (Kelvin) - Operating Pressure : 1 x E-7 Torr SUPERCONDUCTOR COIL WINDER - Purpose : To Wind Superconductor into D-Shape - Size : 15m x 13m x 5.7m - Accuracy : 1mm/1M SUPERCONDUCTOR TEST SYSTEM - Purpose : Performance Test of Superconductor on Extreme Low Temperature - Size : 6M(Inner) x 7.9M(Length) - Testing Temperature : 77 K (-196 ) C. 자동차 설비 AUTOMOTIVE ASSEMBLY & TEST LINE ENGINE ASSEMBLY & TEST TRANSMISSION ASSEMBLY MODULE & PARTS ASSEMBLY AUTOMATION SYSTEM FOR FINAL ASSEMBLY SHOP SPECIAL PURPOSE MACHINING MACHINE GEAR TESTER/ DEBURRING MACHINE PIERCING MACHINE WASHING MACHINE TAPPING & DRILLING MACHINE PRE & POST CAST PROCESSING MACHINE CICC EPOXY MOLDING SYSTEM - Purpose : Epoxy Molding System for Superconductor - Size : 5.7M x 8M x 1.4M AUTOMATION SYSTEM FOR MACHINE LINE GANTRY (NC) LOADER MACHINE TENDING ROBOTIZED SYSTEM MACHINING LINE AUTO TRANSFER CURRENT LEAD SYSTEM VACUUM HEAT TREATMENT FURNACE - Purpose : Power Supply System for Superconductor - Size : 4M(Inner) x 4.7M(Length) GANTRY (NC) LOADER VACUUM HEAT TREATMENT FURNACE GEAR TESTER - Purpose : Heat Treatment System for Superconductor - Size : 5M(Inner) x 5.5M(Length) PROCESS CHAMBER FOR ISOLATION OF SUBMARINE CABLE 30 31

FOR VEHICLE TEST SLAMMING DURABILITY TEST SYSTEM LARGE THERMAL VACUUM CHAMBER AUTOMOTIVE ASSEMBLY LINE SUPERCONDUCTOR COIL WINDER CICC EPOXY MOLDING SYSTEM ASSEMBLY & ASSEMBLY PROCEDURE DEVELOPMENT

16 Factory Automation/ 반송 MASH SEAM WELDER SPIDER LINEAR EMS D. 생산자동화 시스템 SPECIAL WELDING MACHINE MASH SEAM WELDER - Strip thickness : 0.15 ~ 2.5mm - Strip width : 600 ~ 1750mm - Welding capacity : 150 KVA (Invert control type) - Welding material : Carbon steel, Coating & plating steel, electrical steel, Stainless steel LASER BEAM WELDER(AUTOMOTIVE & STEEL INDUSTRY) FRICTION(DIRECT DRIVE/ INERTIA)WELDER MIG/TIG/PLASMA WELDING SYSTEM HEAVY INDUSTRY LNG CARRIER DISPENSING ROBOT SYSTEM 조선 소조립 용접시스템 PROFILE CUTTING SYSTEM T-형강 BUILD-UP LINE PANEL SHOP WELDING MACHINE 중장비 (BOOM/ARM/FRAME) WELDING ROBOT SYSTEM E. 필름설비 반송 국내외 다양한 산업의 공정과 공정, 라인과 라인을 가장 효율적으로 연결해주는 반송설비 및 포장적재분야의 리더로서 에스에프에이는 고객의 생산성 향상과 경쟁력 제고를 위해 끊임없이 노력하고 있습니다. FILM MANUFACTURING SYSTEM FILM MANUFACTURING SYSTEM - Unwinding/ Rewinding : Web Weight 1ton, Web Size 1000 X 1650L, Automatic Film Change - Dyeing, Stretching : Servo Tension Control - Drying, Laminating, Slitting, Corona Treating, Separating Unit - Film Width : 1450mm, 2300mm FILM TREATING SYSTEM (TAC Film) FILM STOCK SYSTEM CLEAN ROLL SYSTEM ROLL COATER FILM LAMINATION FILM INSPECTION SYSTEM SHEET CUTTER SLIT CUTTER FILM CUTTING PRESS FILM REMOVER 광학필름용 SUCTION ROLLER DULEXOUR RAY-BRICK MODEL SPIDER LINEAR EMS RAY-BRICK DULEXOUR T Y P E 용 도 가 반 하 중 콘트롤방식 천정형 천정형 FLOOR형 FLOOR형 경량물 반송 웨이퍼 반송 중량물 반송 중량물 반송 100kg 200kg 1,000kg 1,000kg INVERTER/SERVO LINEAR SERVO SERVO SERVO 32 33

17 반송 LGV SYSTEM 전자동 무인지게차 AUTO BAGGING SYSTEM MODEL ACCULINER ACCUMAN i-fork HEAVY STEEL LOAD 5 Ton 5 Ton 2 Ton 100 Ton ACCULINER SERIES (Roller C/V) ACCULINER SERIES(Chain C/V) ACCULINER SERIES (Robot) i-fork SERIES(Rear Fork) SB-1400 SERIES SB-200 SERIES ROBOT PALLETIZING SYSTEM & APPLICATION PALLETIZING SYSTEM CONVEYOR SYSTEM, 생산 공정 물류 자동화 34 35

C/V) ACCULINER SERIES (Robot) i-fork SERIES(Rear Fork) SB-1400 SERIES SB-200 SERIES

18 반송/ 물류자동화 시스템 전선제조 설비 A. 턴테이블 Capacity : 150~5,000Tons Size : ø8~25m B. 수직연합기 Capacity : 1,000Tons Size : ø20m x H(20m) C. 인취기 Belt Caterpillar: Contact Length(1~3m) Pinch-Roll : Tire or Roller Capstan : Max Dia Size(ø6m) D. BOBBIN PAY-OFF 석유화학 자동창고 E. BOBBIN TAKE-UP F. 선권기 G. 전선 이송 컨베이어 물류자동화 시스템 다양한 업종(유통, 전기전자, 제약, 식품, 유업, 의류, 제화, 가구, 기계, 자동차부품, 중량물, 화학, 냉동냉장, Solar Cell 등)의 프로젝트 수행 실적을 통해 축적된 노하우와 풍부한 인적자원으로 구성된 물류시스템 사업부는 물류컨설팅 및 엔지니어링과 물류시스템의 설계, 제작, 설치, 시운전 및 사후관리에 이르기까지 종합물류서비스를 제공합니다

BOBBIN PAY-OFF 석유화학 자동창고 E. BOBBIN TAKE-UP F. 선권기 G.

19 물류자동화 시스템 초중량물 자동창고 CLEAN STOCKER SYSTEM 원판 CLEAN STOCKER SYSTEM-TALLER 냉동냉장형 자동창고 CELL CLEAN STOCKER SYSTEM-TALLER LCD EMS/ OHT/ OHS BUCKET형 자동창고 A. 종합물류센터 고객의 주문에 대한 서비스를 제공하기 위하여 재화를 보관하면서 하역과 보관, 유통가공, 출고, 배송의 기능을 수행하는 물류 거점 및 시설 - 제조업체 물류센터 - 유통업체 물류센터 - 3PL 물류센터 - 택배업체 물류센터 B. 자동창고시스템 철골구조의 Rack, Stacker Crane, 입/출고대 및 정보시스템으로 구성되어 Unit Load화물을 취급하는 입체형 창고 B-1 보관단위별 자동창고 - PALLET형 자동창고 - BUCKET형 자동창고 B-2 특수형 자동창고 - 초중량물 자동창고 - 냉동냉장형 자동창고 - 장척물 보관 자동창고 - 위험물 자동창고 - 유업분야 자동창고 C. LCD 물류설비 LCD제조공정에 필요한 물류설비 - LCD 원판(FAB, 액정, 모듈)/CELL CLEAN STOCKER SYSTEM - LCD MASK STOCKER - LCD EMS/ OHT/ OHS - CLEAN CONVEYOR SYSTEM - AUTO PACKING SYSTEM - CLEAN LIFTER - AUTO KIT SYSTEM - CD MCT(Multi-Cell-Transfer) SYSTEM - CFD 이용한 기류해석 38 39

자동창고시스템 철골구조의 Rack, Stacker Crane, 입/출고대 및 정보시스템으로 구성되어 Unit Load화물을 취급하는 입체형 창고 B-1 보관단위별 자동창고 - PALLET형 자동창고 - BUCKET형 자동창고 B-2 특수형 자동창고 - 초중량물 자동창고 - 냉동냉장형 자동창고 - 장척물 보관 자동창고 - 위험물

20 물류자동화 시스템 SLIDE SHOE TYPE CROSS BELT TYPE RTV(SHUTTLE TYPE) RTV(LOOP TYPE) 3D SIMULATION 다단 SIDE PICKING SYSTEM POP-UP TYPE ROBO PICKER CONVEYOR SYSTEM(BUCKET) CONVEYOR SYSTEM(PALLET) D. SORTING SYSTEM E. PICKING 설비 F. 반송설비 G. 정보시스템 H. 물류 CONSULTING 화물을 원하는 거래처별로 자동으로 분류해주는 시스템 - SLIDE SHOE TYPE Unit단위의 보관품을 Bucket 혹은 낱개 단위로 Picking해주는 설비 제조공정상 혹은 물류창고내 화물을 자동으로 반송해주는 설비 물류센터 혹은 자동창고내 발생되는 모든 과정들을 ERP와 연동하여 Computer에 의해 관리 물류시스템 도입전 Consulting을 통하여 최적의 Solution을 제공 - CROSS BELT TYPE - TILT TRAY TYPE - POP-UP TYPE - DIVERTER TYPE - SPLIT TRAY TYPE - ROBO PICKER - DPS : Digital Picking System - DAS : Digital Assorting System - DPC : Digital Picking Cart - CONVEYOR SYSTEM - RTV (ROBOTIC TRANSFER VEHICLE) : SHUTTLE & LOOP TYPE - 천정이송 SYSTEM - 수직반송 SYSTEM(연속식) - WMS - IMS - URM - ECS - SCM/ 물류 CONSULTING - RFID도입 CONSULTING - 3PL 추진 CONSULTING - 신공장 건립계획진단 - 기존 공장내 물류합리화 - 초중량물 XY-CAR(LINER-CAR), - HMI - GMP/ VALIDATION CONSULTING X-CAR(SHUTTLE-CAR) - RFID SOLUTIONS - HACCP 추진 CONSULTING - MONITORING SYSTEM - SCM S/W PACKAGE 도입 CONSULTING - SIMULATION/ ANIMATION - CFD를 이용한 기류해석 40 41

물류 CONSULTING 화물을 원하는 거래처별로 자동으로 분류해주는 시스템 - SLIDE SHOE TYPE Unit단위의 보관품을 Bucket 혹은 낱개 단위로 Picking해주는 설비 제조공정상 혹은 물류창고내 화물을 자동으로 반송해주는 설비 물류센터 혹은 자동창고내 발생되는 모든 과정들을 ERP와 연동하여 Computer에 의해 관리 물류시스템

DISPLAY CLASS Electronic Information Displays CRT Flat Panel Display Projection Emissive Display Non Emissive Display Cathode Ray Tube Light Valve FED

2002. 4. 4. DISPLAY CLASS Electronic Information Displays CRT Flat Panel Display Projection Emissive Display Non Emissive Display Cathode Ray Tube Light Valve FED VFD PDP OLED ELD LED LCD ECD DMD DC Type