UP&UP GLOBAL SOLUTION LEADER 고객의미래가치를지속적으로창조하는 TOTAL SOLUTION PROVIDER GLOBAL LEADER IN TOTAL SOLUTION 우리가만드는제품은작지만우리가만드는세상은큽니다. 소형화, 경량화트렌드와함께 는점점더주목받고있습니다. 기술과함께 SMT( 표면실장기술 ) 와 Assembly 가만나에스아이플렉스만의시너지효과를만나보실수있습니다. (Touch Screen Panel) 는스마트폰의등장으로알려졌습니다. 이제그영역은스마트기기뿐만아니라자동차, 냉장고등점점넓어지고있습니다.
회사안내 인사말회사소개연혁비전 & CI 오시는길 인사말 " 고객의미래가치를지속적으로창조하는 Total Solution Provider" 저희에스아이플렉스는 1988년설립이래, 고객만족 최고품질 을경영이념으로다변화하는주변환경에다양한고객의욕구를적극적으로만족시키며노력한결과연성인쇄회로기판 (FLEXIBLE PCB) 제조분야를선도하는업체가되었습니다. 세계화, 첨단화, 개방화시대에 21세기일류회사가되기위해적극적인품질경영활동을통하여고부가가치, 더하이테크한기술개발로서가장좋은제품을제조하고고객이만족하는최고품질을최적의가격으로공급하는것을최우선경영과제로하여적극실천하고있습니다. 또한저희전. 임직원은여기에안주하지않고 와 사업을일궈내어 Total Solution Provider 를목표로고객의미래가치를지속적으로창조하기위해 노력하고있습니다 주식회사에스아이플렉스대표이사박정수
회사안내 인사말 회사소개 회사소개 연혁 비전 & CI 오시는길 천진, 중국위해, 중국 안산, 한국 혜주, 중국 하노이, 베트남 개요 대표이사 : 박정수 설립일 : 1988.05.20 생산품목 : 연성인쇄회로기판 (FLEXIBLE PCB), (SMT & Assembly), (Touch Screen Pannel) 경영이념 : 인간존중, 기술중시, 고객의요구를만족시키는최고품질의제품공급
회사안내 인사말회사소개연혁비전 & CI 오시는길 회사소개 노무방침 주식회사에스아이플렉스는 사람은가장소중하게생각해야하는가치이자자원이다 를이념으로개개인의가치및역량증진을위하여노무방침을아래와같이한다 1. 기업은좋은작업환경을제공하여모든임직원들이전문가및인격체로서개발될수있는기회를제공한다. 2. 임직원개개인의발전은회사의발전으로직결되므로회사의발전과성과는다시임직원개개인에게분배한다. 3. 기업은무한경쟁시대에맞추어전문지식및어학능력등자기개발에끊임없이노력할수있도록투자한다. 윤리방침 주식회사에스아이플렉스는투명경영과정도경영을목표로 2013 년윤리방침을아래와같이한다 1. 항상정직하고공정한자세를견지하여본인과회사의명예를유지할수있도록노력한다. 2. 회사의경영이념을바탕으로회사가추구하는목표와가치를공유하여각자에게부여된업무를성실히수행한다. 3. 주어진직무를정당한방법으로수행하고업무와관련된제반관련법규와회사의규정을준수한다. 주식회사에스아이플렉스대표이사박정수
회사안내 인사말회사소개연혁비전 & CI 오시는길 연혁 1980 1990 2000 2010 1985.01.09 세일물산 ( 개인 ) 설립 1988.05.20 주식회사세일물산 ( 법인전환 ) 1988.07.12 기술집약형중소기업지정 ( 상공부 ) 회사연혁 수상실적 1990.03.31 유망중소기업선정 ( 신한은행 ) 1993.03.04 우량기술기업지정 ( 기술신용보증기금 ) 1996.03.07 ( 주 ) 세일물산기술연구소설립 ( 한국산업진흥협회 ) 1996.04.29 유망중소기업선정 ( 경기도지사 ) 1997.11.05 세일홍콩유한공사설립 ( 중국홍콩 ) 2000.08.01 법인상호변경 -( 주 ) 에스아이플렉스 (SI FLEX CO.,LTD.) 2000.04.05 위해세일전자유한공사설립 ( 중국산동성위해시 ) 2002.12.23 INNO-BIZ 기업 ( 기술혁신형기업 )-( 중소기업청 ) 2003.04.11 벤처기업 ( 신기술기업 ) 확인 -( 경기지방중소기업청장 ) 2003.12.01 안산공장이전 2004.11.05 ISO 14001 인증 2005.12.23 환경친화기업선정 2008.01.07 중국천진공장설립 2010.04.14 녹색기업지정 ( 환경부 ) 2010.04.21 경영혁신중소기업지정 ( 중소기업청 ) 2012.10.01 배트남사무소설립 2013.09.01 산업기술혁신사업자선정 ( 산업통상자원부장관 )
회사안내 인사말 회사소개 연혁 회사연혁 수상실적 연혁 비전 & CI 오시는길 1990 1994.08.29 외주품질혁신상 ( 가공부문 1 위 ) 수상 ( 삼성그룹 ) 1994.11.30 으뜸일터상수상 ( 경기도지사 ) 1994.12.10 중소기업대상수상 - 유망중소기업부문 ( 재정경제부장관 ) 1995.04.19 품질최우수관리검사업체수상 ( 삼성그룹 ) 1998.12.23 무재해 3 배달성수상 ( 한국산업안전공단 ) 1999.03.03 모범납세자수상 ( 재정경제부장관 ) 2000 2001.11.01 산업포장 ( 벤처기업대상 )-( 대통령표창 ) 2002.11.30 3 천만불수출의탑수상 -( 대통령 ) 2003.11.30 5 천만불수출의탑수상 -( 대통령 ) 2004.11.30 7 천만불수출의탑수상 -( 대통령 ) 2006.11.30 2 억불수출의탑수상 -( 대통령 ) 2010 2011.07.04 산업재해예방 ( 국무총리표창 ) 2012.12.06 대한민국기술대상우수상수상 ( 지식경제부장관 )
회사안내 인사말회사소개연혁비전 & CI 오시는길 비전 &CI UP&UP GLOBAL SOLUTION LEADER 제작의미 기존의심볼을벗어나제 2 의도약을추구하고세계화에발맞추고자 Word Mark 로제작 로고의의미 Blue Color: 기술집약적인회사의이미지를표현 Green Circle: 세계를향한기업으로발전하겠다는기업의의지와깨끗한회사, 인간존중의회사를추구하는경영이념표현 Red Sphere: 세계최고의기술집약체를표현한것으로회사의비전표현 DOWNLOAD
회사안내 인사말회사소개연혁비전 & CI 오시는길 안산, 한국경기도안산시단원구성곡동 594-5 번지반월공단 21B 14L TEL: 031)456-0115 오시는길 안산, 한국 혜주, 중국 위해, 중국 천진, 중국 하노이, 베트남
회사안내 인사말회사소개연혁비전 & CI 오시는길 혜주, 중국 No.8 Tongcheng Main street, Longhu Open Economic Areas Huizhou City, Guangdong. TEL: 86-752-231-2688 오시는길 안산, 한국 혜주, 중국 위해, 중국 천진, 중국 하노이, 베트남
회사안내 인사말회사소개연혁비전 & CI 오시는길 위해, 중국 Weihai Export & Processing Zone Shandong China TEL: 86-631-590-2918 오시는길 안산, 한국 혜주, 중국 위해, 중국 천진, 중국 하노이, 베트남
회사안내 인사말회사소개연혁비전 & CI 오시는길 천진, 중국 98#, No.5 Road Haibin, TianJin Port Free Trade Zone, Tianjin, China TEL: 86-022-2576-7793 오시는길 안산, 한국 혜주, 중국 위해, 중국 천진, 중국 하노이, 베트남
회사안내 인사말회사소개연혁비전 & CI 오시는길 하노이, 베트남 SO9,NGO61,Pho Do Quang, Tran Duy Hung, Trung Hoa-Cau Giay-Ha noi TEL: +84-97-646-7093 오시는길 안산, 한국 혜주, 중국 위해, 중국 천진, 중국 하노이, 베트남
사업안내 사업분야 사업현황 사업분야 Total Solution Provider S I FLEX Korea Only One, World No.7 - 다양한 Application Portfolio (Camera, Display, Sub PBA, Digitizer, Pick-up, etc.) -Camera Module flex 업계 No.1 Qualified Supplier -, SMT, Assembly 의시너지효과발현 -Global Top Company 와의협력으로입증된품질 Differentiations -2012 년한국기술대상 ( 한국기술진흥원 ) 수상 -FPC 기술과 Touch Sensor Module 기술의최적효율
사업안내 사업분야 사업현황 사업현황 제품별점유율 sample, 18% 3% 2% FPC_S/S 14% 1) FPC_S/S : Single Sided 2) FPC_D/S : Double Sided FPC_ Multi 31% FPC_D/S 31% 3) FPC_Multi : Rigid Flexible Multi Layer Board 4) : Surface Mounting Technology & Assembly 5) : Touch Sensor Modules
사업안내 사업분야 사업현황 사업현황 Application 별점유율 Front camera module (Camera) Receiver module (SubPBA) Rear camera module (Camera) Others,, 4% 4% Pick-up, 14% SubPBA, 26% Display, 29% Camera, 23% Power key module (SubPBA) Antenna coxial cable (SubPBA) SD + SIM Socket (SubPBA) OLED module (main) (Display) OLED module () (Display) Touch key module (SubPBA) Home key module (SubPBA)
사업안내 사업분야 사업현황 사업현황 Clients
제품안내 단면 POLYIMIDE ADHESIVE COPPER COPPER COPPER POLYIMIDE Layer 1 양면 POLYIMIDE ADHESIVE COPPER COPPER COPPER POLYIMIDE COPPER COPPER COPPER Layer 1 Layer 2 ADHESIVE POLYIMIDE
제품안내 다층 3layer 4layer PSR PSR COVERLAY COPPER POLYIMIDE PSR COPPER PREPREG PREPREG COPPER PSR Layer 1 Layer 2 Layer 3 PSR PSR COVERLAY COPPER POLYIMIDE COPPER PSR COPPER PREPREG COVERLAY PREPREG COPPER PSR Layer 1 Layer 2 Layer 3 Layer 4
제품안내 8layer Layer 1 Layer 2 Layer 3 Layer 4 Layer 5
Layer 6 Layer 7 Layer 8
제품안내 Applications Display module flex Direct clients : Samsung Electronics, Samsung Display Corporation, LG Display, Japan Display Inc., UBCELL, DTC In direct clients : BlackBerry, Nokia, Motolora etc. Digitizer module flex Clients : Samsung Electronics Camera module flex Direct clients : Samsung Electronics, Samsung Display Corporation, LG Display, Japan Display Inc., UBCELL, DTC In direct clients : BlackBerry, Nokia, Motolora etc. SubPBA module flex Clients : Samsung Electronics, LG Electronics Pick-up module flex Clients : Sanyo Electronics, TSST, HLDS, Hitachi Media, Optics, JVC, Sony
제품안내 SMT 기술적용 BGA 0.4 Pitch 적용 LGA IC 0.5 Pitch 적용 X-Ray 적용 0402 적용 BGA ( NFC IC ) 실장모델및 LGA IC ( BGA + QFN IC ) 부품실장모델양산진행중. 0.4Pitch 부품. Applications Sub PBA, Digitizer, Camera, Display, Touch key, Pick-up, etc..
제품안내 2 Layer Touch Sensor (GFF Type) Window (Tempered Glass) OCA or OCR (Optical Clear Adhesive, Resin) PET Film ITO Layer OCA(Optical Clear Adhesive) PET Film ITO Layer OCA(Optical Clear Adhesive) 1 Layer Touch Sensor (G1F Type) Window (Tempered Glass) ITO Layer OCA(Optical Clear Adhesive) ITO Layer PET Film End-Product Touch Screen Panel for Mobile, Tablet PC, All in One PC, Digital Camera, etc..
연구 & 기술 보유장비공정과정 Width of Trace/Space (Unit: um) Method Condition(Thk) 2013년 Base Cu Plating 목표 2014년 2015년 Remark CCL Half Double Sided Etching 3μm 8μm 35/35 30/30 25/25 신기술 산업재산권 Via Hole (Diameter of Hole/Pad) Conditions 2013년 Via Tool 목표 2014 년 2015 년 Remark (Unit: mm) D/S MLB PTH Bit 0.10/0.32 0.10/0.3 0.10/0.29 *0.1Under:Laser PTH Laser 0.045/0.2 0.045/0.2 0.04/0.19 PTH Bit 0.125/0.32 0.12/0.3 0.10/0.29 BVH Laser 0.1/0.3 0.095/0.29 0.09/0.28 A-Ratio : Under 0.8 IVH Same as Double Sided
연구 & 기술 보유장비공정과정신기술산업재산권 Super Thin FPC (of Double sided type) 두께 Roadmap (Unit: um) 층수 재료 두께 C/L Film 10 접착제 17.5 동도금 (CU Plating) 8 Copper 6 접착제 양면 CCL Base Film 12 접착제 Copper 6 동도금 (CU Plating) 8 C/L 접착제 17.5 Film 10 전체두께 95 2013 년양산가능두께 (Unit: um) 구분 12 년 13 년 14 년 15 년 FCCL (Double) Coverla y (Ad+PI) 12-20- 12 09-12- 09 06-10- 06 04-09- 04 20-12.5 17.5-10 15-7.5 10-7.5 Total 125 95 87.5 72
연구 & 기술 Super Thin FPC (of Multi Layer type) 보유장비공정과정신기술 두께 Roadmap-3Layer (Unit: um) 층수 재료 두께 1L C/L Film 7.5 접착제 20 동도금 (CU Plaing) 15 Copper 9 1-2L CCL Base Film 20 2013 년양산가능두께 (Unit: um) 구분 12 년 13 년 14 년 15 년 FCCL (Double) 12-25-12 09-20-09 06-20-06 06-20-06 산업재산권 층간접착제 Copper 9 Bonding ( 아크릴에폭시 ) 12.5 Prepreg FCCL (Single) 12-12-00 09-12-00 06-12-00 06-12-00 3L Base Film 12 CCL Copper 9 동도금 (CU Plaing) 15 Coverlay (Ad+PI) 25-12.5 20-7.5 15-7.5 15-5 3L C/L 접착제 20 Film 7.5 Total 218 159 132 124 전체두께 156.5
연구 & 기술 보유장비공정과정신기술산업재산권 Surface Treatment Items Specifications Applications Remarks Hard Ni/Au (Electrolytic) Soft Ni/Au (Electrolytic) Direct Au (Electrolytic) ENIG (Electro-less ) Case 1 - Ni: 3~8 / Au: min. 0.05 (G) Case 2 - Ni: 3~8 / Au: min. 0.1 (S) Case 1 - Ni: 5~11/ Au: min. 0.5 (G) Case 2 - Ni: 1~3 / Au: min. 0.03 Au: min. 0.5(G) Case 1 - Ni: 3~7 / Au: min. 0.03(G) Case 2 - Ni: 1~3 / Au: min. 0.03 Physical Contact Area (ex. Connector, Dial, Dome) Soldering (SMT) Wire Bonding Flip Chip Connector (Crack-Proof) Soldering (SMT) Soldering (SMT) Direct Interconnect (ACF) Connector (Crack-Proof) OSP 0.3±0.2 μm (G) Soldering (SMT) (G = General, S = Special) Available in Our Own Equipment Case 1 ENEPIG (Electro-less ) Ni: 3~8 / Pd: min 0.05 / Au: min. 0.03 Case 2 Ni: 3~8 / Pd: 0.08 0.20 / Soldering (SMT) Wire Bonding Outsourcing Au: 0.08 0.20
연구 & 기술 IC Package 구분삽입형 외형구분 TYPE Type 설명 보유장비 DIP Dual In-line Package 공정과정 스탠다드외형 ZIP SIP Zigzag In-line Package Single In-line Package 신기술 PGA Pin Grid Array 산업재산권 면실장형 Shrink 외형 S-DIP Shrink DIP 외형구분방향구분 TYPE Type 설명 SOP Small Outline Package Gull Wing Lead Package 2 방향 4 방향 TSOP HSOP QFP TQFP Thin Small Outline Package SOP With Heat Sink Quad Flat Package Thin Quad Flat Package
연구 & 기술 보유장비공정과정신기술산업재산권 Gull Wing Lead Package J-Lead Package I-Lead Package HQFP QFP With Heat Sink 4방향 BQFP Quad Flat Package Bumper GQFP Quad Flat Package Guard Ring SOJ Samll Out-line J-leaded Package 2방향 HSOJ SOJ With Heat Sink 4방향 QFJ(PLCC) Quad Flat J-leaded Package SOI Samll Out-line I-leaded Package 2방향 HSOI SOI With Heat Sink QFI(NSP) Quad Flat I-Leaded Package 4방향 HQFI QFI With Heat Sink Non-Lead Package 4 방향 QFN(LCC) Quad Flat Non-Leadpacking TAB Tape Automatic Bonding
연구 & 기술 실장기술사양 ( 단면 ) 보유장비 LAND PCB Carrier Solder paste 0603 공정과정 신기술 부착 Solder paste 인쇄 Chip 탑재 산업재산권 IC 패키지 가열 Ic 패키지탑재 Reflow 외관검사
연구 & 기술 실장기술사양 ( 양면 ) 보유장비 공정과정 부착 Solder paste 인쇄 Chip 탑재 Ic 패키지탑재 신기술 가열 반전 산업재산권 Reflow 외관검사 부착 Solder paste 인쇄 가열 Chip 탑재 BGA 탑재 Reflow 외관검사
연구 & 기술 보유장비공정과정신기술산업재산권 자재사양 ITO Film (PET On Indume Tin Oxide) Thickness Resistance Value 사양 50 / 100 / 180 μm 140±50Ω/ ㅁ, 270±70Ω/ ㅁ Coverlay Thickness Adhesive 25/50/75/100/125/150/175/200um
연구 & 기술 보유장비공정과정신기술산업재산권 회로설계 회로간격 (ITO Pattern) 회로간격 (Silver, Metal) 구분 L ( 최소회로폭 ) S ( 최소회로간격 ) (Unit: um) 회로폭공차 Normal 40 40 ±10 구분 L ( 최소회로폭 ) S ( 최소회로간격 ) (Unit: um) 회로폭공차 Silver 90 90 ±10 Metal 50 50 ±10
연구 & 기술 보유장비 설계및공차관리종합 Items Nomal Special Remarks 공정과정 신기술 ITO Pattern ITO Pattern Trace 50μm 30μm Roll To Rolll Photo Resist ITO Pattern Gap 50μm 30μm [Negative Type] 산업재산권 Silver Pattern Trace/Gap Thickness 80/80 μm 70/70 μm (Metal : 50/50) (Metal : 30/30) Metal P/T:Under Developing. Silver:11±4 μm Silver:9±3 μm Normal : SUS 400/18 (Insulation:9±3 μm ) (Insulation:7±4 μm ) Special : SUS 500/18 Resistance Aspect Resistance ± 10% ± 5% - Line Resistance ± 10% ± 5% - HOME SITE MAP CONTACT US ENGLISH CHINESE JAPANESE
연구 & 기술 설계및공차관리종합 보유장비공정과정신기술산업재산권 Out Alignment Accuracy (ITO1 + ITO2) Alignment Accuracy (ITO + Silver) Outline Dimension (Print to Edge of PET) ± 0.2mm ± 0.1mm ± 0.1mm ± 0.05mm ± 0.15mm ± 0.1mm Using Auto-alignment Vision Press Pinnacle Outline Dimension ± 0.15 mm ± 0.1 mm Sensitivity Touch Sensitivity Uniform - -
연구 & 기술 보유장비 보유장비 공정과정신기술산업재산권 N-Star 가접기 C/L 자동가접기 양단면혹은다층의 Sheet 및 Roll Type PCB 의커버레이가접 양단면혹은다층의 Sheet 및 Roll Type PCB 의커버레이가접 적층 H/P 인쇄기 회로형성후, Covelray Laminating 또는 MLB 의적층공정에사용 회로형성후, Solder Resist 인쇄또는 Marking 인쇄에사용
연구 & 기술 보유장비 보유장비 공정과정신기술산업재산권 CO2 Laser Drill 자동 BBT 양면및 MLB 의 Trough Hole 가공 형성된회로의전기적성능검사장비 (Open, Short 검사장비 ) UV Laser Drill 전해 Hard Gold 양면및 MLB 의 Trough Hole 가공 표면처리중전해금도금공정에사용 ( 전해하드골드 )
연구 & 기술 보유장비 보유장비 공정과정신기술산업재산권 전해 Soft Gold RTR 노광기 표면처리중전해금도금공정에사용 ( 전해소프트골드 ) 회로를형성하기위한 Photo Image 장비 Roll to Roll 방식으로진행가능 무전해 Gold LDI 노광기 표면처리중무전해금도금공정에사용 회로를형성하기위한 Photo Image 장비직접묘화방식
연구 & 기술 보유장비 보유장비 공정과정신기술산업재산권 DES LINE 보강판자동취부기 회로형성후, Solder Resist 인쇄또는 Marking 인쇄에사용 보강판부착에사용 외관자동검사기 AOI LINE 타발후외관검사공정에사용 Pattern 의 Short / Open 검출공정
연구 & 기술 보유장비 보유장비 공정과정신기술 반자동부착기 기존수작업진행하던 개별부착작업을자동화한장비 Robot Marking (Single) 면에불멸잉크를분사하여주차를인쇄하는설비 -Off Line Type -One table 산업재산권 Robot Marking (Dual) 면에잉크를분사하여주차를인쇄하는설비 -Off Line Type -Dual table Robot Marking (In-Line) 면에불멸잉크를분사하여주차를인쇄하는설비 -In Line Type
연구 & 기술 보유장비 보유장비 공정과정신기술산업재산권 타발기 자동 Tape 부착기 Sheet 상태의 를금형을통해타발하여단품으로전환하는장비, 등에자동으로 TPAE 를실장하는장비 Under Fill Dispenser 자동납땜기 상태에서부품보호를위한 UV BOND 도포등을 In-line 으로자동화한장비 상태에서 RCV, MOT, SPK 등을자동으로납땜하는장비
연구 & 기술 보유장비 보유장비 공정과정신기술 Annealing (RTR) ITO Film 의수축률최소화, 면저항안정화를위한공정 ITO Patterning (Exposure) Photo Image 를이용, 회로형성공정 산업재산권 ITO Pattering (DES Line) Film Cutter (Roll to Sheet) 노광후불필요패턴을제거하기위한식각공정 Roll -> Sheet 전환공정
연구 & 기술 보유장비 보유장비 Screen Printer (Auto Align) Silver 배선인쇄 / 절연인쇄공정 IR Drying Machine Paste 건조공정 공정과정 신기술 산업재산권 AOI OCA Laminator (Auto Align, ITO+OCA) Silver Pattern 의 Short / Open 검출공정 ITO Film 과 OCA 합지공정
연구 & 기술 보유장비 보유장비 공정과정신기술산업재산권 Auto Clave Bare Board Test ITO Film 과 OCA 합지간발생한기포제거공정 단자부 C 값을측정, 패턴의 Open / Short 검출공정 Auto Punching Machine (Guide Hole) Paste 건조공정 Vision Press (Auto, Cell Punching) Sheet 제품의 Cell 전환공정
연구 & 기술 공정과정 보유장비공정과정 단면 FPC Dry Film 코팅 노광 Etching 재단 Coverly Hot Press UV인쇄 표면처리 신기술 포장 QA 검사 검사 2 2 차타발 검사 1 BBT 1 차타발 부자재취부 산업재산권 양면 FPC 원자재재단 Drill 가공 동도금 Dryfilm 코팅 노광 Etching Coverly Hot Press 표면처리 포장 QA 검사 검사 2 2 차타발 검사 1 BBT 1 차타발 부자재취부
연구 & 기술 공정과정 보유장비 공정과정 다층 FPC 내층회로형성 원자재재단 Dryfilm 코팅 노광 Etching Coverly Hot Press 외층적층 Hot Press 신기술 1차타발 Coverly Etching 노광 Hot Press Dry Film 코팅 동도금 Drill 가공 산업재산권 BBT 검사 1 2 차타발검사 2 QA 검사포장 외층회로형성
연구 & 기술 보유장비 공정과정 공정과정 신기술산업재산권 인쇄공정 실장공정 납땜공정 Solder Paste 를자동납도포장치로 PCB 위에인쇄하는공정 Solder Paste 가도포된 PCB 위에 Chip 및 IC 부품을자동실장기로장착 Reflow 납땜기를이용하여 Soldering 하는공정 검사공정 AOI, Visual Inspection, X-ray 등을사용하여납땜상태를확인
연구 & 기술 공정과정 보유장비 공정과정 전열처리 DFR 라미 현상노광에칭 / 박리재단 신기술 AOI (Auto Optical Inspection) Silver Drying (IR Drying Machine) Silver Printing (Auto Align) 산업재산권 Lamination (Auto Align,ITO+OCA) Auto Clave Punching (Auto Vision) BBT (Bare Board Test) Cell Function Test Vision Inspection (Manual) Vision Press (Auto, Cell Punching)
연구 & 기술 보유장비공정과정신기술 산업재산권 신기술 공법소개 MSAP 공법개발진행중 공법소개 세계제일의 Total Solution Provider 가될 SI FLEX 가가까운미래에보여드리고자연구개발중인과제입니다 MERIT 부분양면,MLB 의내, 외층에 FINE P/T 적용이가능균일한 FINE P/T 형성에유리함 공정순서 (Semi-Additive Process 공법 ) UV LASER SOFT E/T 화학동 D/F COAT,EXPOSURE 현상 전기동 박리 AOI 검사 이후공정진행 동도금 Cu:3 μm P/T L/S=25/25 μm 원자재 노광, 동도금후 STRIPPING Cu 3 μm E/T 후
연구 & 기술 보유장비공정과정신기술 산업재산권 신기술 일반 E/T 과의장단점비교및진행사항정리 구분일반 E/T 방식 SAP 공법 원자재 P/T 형성과정 원자재 Cu+ 동도금 ( 최소 11 μm이상의두께를 E/T) 수축률의변화는안정적 E/T FOOT 에의한한계성 (OVER E/T 의우려 ) LINE/SPACE=35/35um 원자재 Cu 3 μm ± 원자재수축률변화가큼 현상공정이후동도금으로일반 E/T 의반대개념동도금의두께편차 P/T 의폭이안정적 SECTION 사진
연구 & 기술 보유장비공정과정신기술 산업재산권 신기술 DIRECT CO2 공법개발 공법비교 ( 멀티 BVH 도금 홀가공방법 ) 구분일반공법 DIRECT CO2 공법 DRILL 1. UV LASER 가공으로외층동박가공 ( 홀 OPEN ) 2. CO2 LASER 가공으로접착제층가공 ( 홀 OPEN ) CO2 LASER 로동박및접착제층동시가공 특이사항 표면 BLACK OXIDE or BROWN OXID 필요 ( 광흡수율을강화시키기위함 )
연구 & 기술 보유장비공정과정신기술 산업재산권 신기술 구분 2013 년 2014 년비고 부자재실리콘 Tape 사용마그네트 JIG 설비 ( 자동화 ) 0402 Cap 실장 BGA 0.4Pitch 실장 X-Ray 대응 최적안정화방안마련 최적안정화방안마련 X-Ray 검사기 4 대보유 마그네트 JIG 확대적용 전라인실장대응 - 전동피더추가적용 전라인실장대응 - X-Ray IN-Line 검토 AOI 적용 AOI 전라인적용 3D-AOI 적용검토 1 대추가 ( 총 4 대 ) Dual tray 주차마킹 5 개 LINE 자동화적용 전 LINE 자동화검토 In-Line 5 대보유 IN-LINE 3D SPI 전라인확대적용 SPI DATA Network 구성 실시간모니터링
연구 & 기술 보유장비 신기술 공정과정신기술 부착 부착완전자동화 In-Line 부착기적용검토 - 설비 ( 자동화 ) 검사 N2 Reflow 전모델확대적용 N2 Reflow 유지관리 In-Line 검사기검토 N2 Reflow 유지관리 Array BBT 검사 - 산업재산권 RCV,MOT,MIC 수납적용 납땜자동화설비 전수납기종자동화적용 Tape 부착 Tape 부착자동화확대적용 전기종자동화적용 現부착기 1 대보유 Capa 1,000 만대이상 / 月 Capa 1,500 만대이상 / 月 Capa 現 2,644K CPH
연구 & 기술 보유장비공정과정신기술 신기술 1 Layer Touch Sensor (GF1 Type) Window (Tempered Glass) OCA(Optical Clear Adhesive) ITO Layer PET Film 산업재산권 OCA(Optical Clear Adhesive) Silver Insulation ITO PET Film
연구 & 기술 산업재산권 보유장비 공정과정 혁신기업확인서 실용신안등록증 특허증 신기술 산업재산권 특허증 146607 호
품질 품질방침 신뢰성장비소개 환경 품질방침 주식회사 SI FLEX 는지속적인개선을통하여고객이만족하는기업, 고객이신뢰하는기업을목표로품질방침을아래와같이한다 1. 고객의요구품질실현을위한품질보증체제구축 2. Global 품질확보를위한작업현장관리의선진화 3. 고객요구의신속한대응을위한정보공유체계화 4. 지속적인개선을통한낭비요소의제거 주식회사에스아이플렉스대표이사박정수
품질 품질방침 신뢰성장비소개 환경 신뢰성장비소개 EXCAL 2213-HA 항온항습 ( 고온고습 ) 시험 염수분무시험기 금도금 Type 부식시험 내한성시험기 환경시험 - 내한성시험 열충격시험기 급격한온도변화에따른제품외관및패턴저항측정 고속내굴곡시험기 원자재굴곡내구성평가 내절성시험기 원자재내절성평가
품질 품질방침 신뢰성장비소개 신뢰성장비소개 환경 REFLOW MACHINE REFLOW 납퍼짐성및내열성 밀착력시험기 원자재및제품밀착력측정 SEM-EDX ( 주사전자현미경 ) 이미지분석및표면물질분석 FT-IR 이물 ( 유기물 ) 불량현상분석 X-ray (SFX-100) 내층회로검사 Wire Bonder Wire Bonding 인장력검증
품질 품질방침 신뢰성장비소개 신뢰성장비소개 환경 TDR SYSTEM 임피던스측정 ACF Bonder 전단력측정기 ㅊ ACF Bonder Chip, Ball, Wire 전단력
품질 품질방침 신뢰성장비소개 환경 환경 환경비전 친환경원자재사용 유해물질대체물질에너지절약공정개발 친환경제품 자원절약및저감활동 ㅊ 친환경체제구축 친환경경영 위기관리대응체제확립협력회사환경인증환경조직구성녹색구매시스템운영 지역하천가꾸기활동전개 오염물질분석관리오염물질배출저감 친환경활동 화학물질저사용방법개발
품질 품질방침 신뢰성장비소개 환경 환경 환경안전방침 주식회사 SI FLEX 는친환경기업의선두주자가되기위하여지속적환경보호및제품생산을목표로 2013 년환경방침을아래와같이한다 1. 국내, 외환경법규및고객의요구사항을준수하고엄격한사내환경기준설정및관리 2. 물질의재이용, 재사용, 재활용실천을통한자원절약의생활화 3. 환경오염물질배출저감을위한지속적인투자및개선실시 4. 환경경영성과를달성하기위한목표및세부목표의수립및실천 주식회사 SI FLEX 는직원들이안심하고미래가치를창출하는데전념할수있도록산업현장의무재해달성을목표로아래와같이한다 1. 지속적인산업안전관리시스템의개발 2. 보다안전한인간중심의작업환경조성 3. 예방적건강관리 주식회사에스아이플렉스대표이사박정수
품질 품질방침 신뢰성장비소개 환경 환경 환경인증 주식회사에스아이플렉스는 ISO14001 시스템및환경친화제품생산을위한시스템을구축하고있으며, 저희가생산하는모든제품은환경을제일먼저고려하여세계환경기준을준수하고더나아가환경기술경영을필두로이분야에서선도기업이될수있도록매진할것입니다. 환경친화기업지정서 ISO14001 인증서 삼성 S-Partner 인증서 LGE Green Program 인증서 SBC 인증원환경경영시스템인증서 SONY Green Partner 인증서
품질 품질방침 신뢰성장비소개 환경 환경 환경관리 ( 대기오염 ) 에스아이플렉스는사업활동에서발생되는유해대기오염물질을적법하게관리하고, 현재 7 기의방지시설 ( 흡수에의한시설 ) 을갖추고배출허용기준의 30% 이내수준으로운영하고있습니다. 대기오염물질저감을위해시설투자와개선활동에만전을기하고있습니다. 오염물질배출현황 방지시설사진 측정항목 단위 배출허용기준 측정분석값배출농도 백분율 먼지 mg/s m3 100 6.5 6.5% SOx ppm 400 불검출 0% NOx ppm 200 불검출 0% HCl ppm 5 0.511 10.22% HCN ppm 10 불검출 0% HCHO ppm 10 0.305 3.05% HF ppm 3 0.154 5.13% Ni mg/s m3 20 0.048 0.24%
품질 품질방침 신뢰성장비소개 환경 환경 환경관리 ( 수질오염 ) 에스아이플렉스는사업활동에서발생되는수질오염물질을적법하게관리하고, 수질오염방지시설 (1280 톤 / 일 ) 을갖추어배출허용기준의 30% 이내수준으로운영되고있습니다. 수질오염물질저감을위해시설투자와개선활동에만전을기하고있습니다. 오염물질배출현황 폐수처리장사진
품질 품질방침 신뢰성장비소개 환경 환경 환경보존활동 에스아이플렉스는환경보존활동의일환으로주변환경및하천가꾸기운동을전개하고있습니다. 작은활동이지만환경을보전하기위해더욱더노력할것입니다.
회사안내사업안내제품안내연구 & 기술품질채용안내 채용안내 채용정보 인재상 채용정보 복지제도 FAQ NO. TITLE DATE 글번호채용공지날짜 1 2 3 4 5 6 7 8
채용안내 채용정보인재상복지제도 FAQ 인재상 모든발전과혁신의출발은기본에충실하는것에서부터시작됩니다 혁신과개혁으로항상변화를꾀하고언제나성실한자세로행동하며다양한경험을갖춘사람으로서자기개발에몰두하고합리적사고를가진인재를찾고자합니다. 기본에충실한사람 에스아이플렉스인은회사의기본에충실하면서도덕성과사회의봉사정신이충만한사람이어야합니다 팀웍에충실한사람 각부서전사원이유기적으로이루어내는팀웍은에스아이플렉스인으로서꼭필요한요소입니다. 자기개발과변화를추구하는사람 에스아이플렉스인은항상자기개발과변화를추구하고목표를단계적으로높여가는활동을추진하는사람이어야합니다.
채용안내 채용정보인재상복지제도 FAQ 복지제도 복리후생 1. 근무시간 : 09:00-18:00 2. 휴무제도 : 주 5일근무실시, 생산직-정기상여금 500% 3. 주택자금지원- 전세및구입자금지원 ( 최고이천만원까지 ) 4. 4대보험가입 5. 병력특례지정업체 6. 기타 : 통근버스, 기숙사, 경조금, 사내식당등 교육제도 1. 계층별사외전문교육 ( 사원-부장 ) 2. 직능별사외전문교육 ( 관리 / 기술 / 영업 / 생산 / 개발 ) 3. 근무성적우수자해외박람회참가전액지원 4. 공인어학응시료지원
채용안내 채용정보인재상복지제도 FAQ FAQ 에스아이플렉스채용에관하여자주나오는질문과답변을정리했습니다. 이밖에문의사항은입사채용담당자 hkkim@siflex.co.kr 에게문의하시기바랍니다. 채용계획은언제쯤있습니까? 현재자사의채용은수시모집으로결원자가발생할경우인원충원을시행하고있습니다. 따라서결원발생시곧바로채용공고를하므로수시로홈페이지채용공고를확인하시기바랍니다. 서류전형발표는언제쯤나오나요? 보통서류전형발표는공고마감일이후 7 일 ~ 10 일이내에발표를드리고있습니다. 전형절차에대해알고싶습니다 대부분의경우서류전형 ---> 면접 ---> 인적성검사 ---> 신체검사 ---> 최종합격순으로진행이되며, 경우에따라서는 2 차면접을실시하는경우도있습니다. 온라인입사지원중에러가발생하였습니다. 어떻게해야하나요. 시스템관리담당자 (g_edps@siflex.co.kr) 에게연락하시기바랍니다. 병력특례업체인가요?. 산업기능요원으로현역및보충역특례대상업체입니다
사이트맵 회사안내사업안내제품안내연구기술품질채용안내 인사말 사업분야 단면 품질방침 채용정보 회사소개 사업현황 양면 보유장비 신뢰성장비소개 인재상 연혁 다층 공정과정 환경 복지제도 비전 & CI 신기술 FAQ 오시는길 산업재산권