사업보고서 ( 제 15 기 ) 사업연도 2016 년 01 월 01 일부터 2016 년 12 월 31 일까지 금융위원회 한국거래소귀중 2017 년 3 월 31 일 제출대상법인유형 : 면제사유발생 : 주권상장법인 해당사항없음 회사명 : 주식회사윈팩대표이사 : 이한규본점소재

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1 목 사업보고서...1 대표이사등의확인...2 I. 회사의개요 회사의개요 회사의연혁 자본금변동사항 주식의총수등 의결권현황 배당에관한사항등...10 II. 사업의내용...12 III. 재무에관한사항 요약재무정보 연결재무제표 연결재무제표주석 재무제표 재무제표주석 기타재무에관한사항...86 IV. 감사인의감사의견등...90 V. 이사의경영진단및분석의견...92 VI. 이사회등회사의기관에관한사항 이사회에관한사항 감사제도에관한사항 주주의의결권행사에관한사항 VII. 주주에관한사항 VIII. 임원및직원등에관한사항 임원및직원의현황 임원의보수등 IX. 계열회사등에관한사항 X. 이해관계자와의거래내용 XI. 그밖에투자자보호를위하여필요한사항 전문가의확인 전문가의확인 전문가와의이해관계 차

2 사업보고서 ( 제 15 기 ) 사업연도 2016 년 01 월 01 일부터 2016 년 12 월 31 일까지 금융위원회 한국거래소귀중 2017 년 3 월 31 일 제출대상법인유형 : 면제사유발생 : 주권상장법인 해당사항없음 회사명 : 주식회사윈팩대표이사 : 이한규본점소재지 : 경기도용인시처인구백암면청강가창로 50 ( 전화 ) ( 홈페이지 ) 작성책임자 : ( 직책 ) 이사 ( 성명 ) 이상국 ( 전화 ) 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 1

3 대표이사등의확인 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 2

4 1. 회사의개요 I. 회사의개요 가. 회사의법적 / 상업적명칭 당사의명칭은 ' 주식회사윈팩 ' 이라고칭하고, 영문으로는 'WINPAC INC.' 라고표기합니다. 나. 설립일자 당사는 2002 년 04 월 03 일에반도체외주생산서비스및반도체제조, 생산, 판매업을주요사업목적으로설립되었으며, 현재반도체후공정패키징 & 테스트외주사업을진행하고있습니다. 다. 본사의주소, 전화번호, 홈페이지주소 구분 내용 본사주소 경기도용인시처인구백암면청강가창로 50 전화번호 홈페이지주소 라. 중소기업해당여부 당사는사업보고서제출일현재중소기업기본법제 2 조에의거중소기업에해당됩니다. 마. 대한민국에대리인이있는경우 해당사항없습니다. 바. 벤처기업해당여부 해당사항없습니다. 사. 주요사업의내용및향후추진하려는신규사업 (1) 회사가영위하는목적사업 당사는반도체후공정패키징과테스트사업을영위하고있으며, 회사가영위하는목적사업은다음과같습니다. 회사가영위하는목적사업 영위하고있지않은목적사업 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 3

5 1. 반도체외주생산서비스 2. 반도체제조, 생산, 판매 3. 기술연구및용역수탁업 4. 위각호와관련된수출입업 5. 전각호에관련된부대사업 1. 부동산판매, 임대, 관련서비스업 2. 의약품의제조, 수입, 판매 3. 의료용품, 의료기기의제조, 수입, 판매 4. 의료관련설비의수입, 제조, 판매및유지보수 (2) 향후추진하고자하는사업사업보고서제출일현재영위하고있는사업이외에신규로추진하고자하는사업은당뇨인슐린패치사업입니다. 기타자세한사항은 'Ⅱ. 사업의내용 ' 을참조하시기바랍니다. 아. 공시서류작성기준일현재계열회사의총수, 주요계열회사의명칭및상장여부 (1) 기업집단명칭 : 티엘아이 ( 코스닥상장기업 ) (2) 기업집단에소속된회사사업보고서기준일현재기업집단에소속된회사는 6 개사이며, 다음과같습니다. 업종 상장여부 회사명 반도체제조 여 ( 주 ) 윈팩 투자업 부 스카이레이크글로벌인큐베스트제3호사모투자전문회사 투자업 부 아르스마그나사모투자전문회사 제조업 부 ( 주 ) 센소니아 제조업 부 ( 주 ) 페타룩스 도소매, 서비스 부 ( 주 ) 티더블유메디칼 (3) 윈팩관계회사사업보고서기준일현재관계회사에소속된회사는 1 개회사이며, 다음과같습니다. 업종상장여부회사명임원겸직현황 도소매, 서비스부 ( 주 ) 티더블유메디칼대표이사김범곤 2. 회사의연혁 가. 회사의주요연혁 일자 내용 2002년 04월 주식회사아이팩설립 ( 설립자본금 1억 ) 대표이사서성원 2003년 05월 유상증자 ( 주주배정, 증자후자본금 5억 ) 2003년 08월 유상증자 ( 주주배정, 증자후자본금 24억원 ) 2003년 08월 대표이사변경 ( 서성원 김준오 ) 2004년 02월 회사상호및주소지변경 ( 아이팩 / 이천 윈팩 / 평택 ) 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 4

6 2004년 02월 최대주주변경 ( 아이랩 한성엘컴텍 ) 2004년 06월 ISO 9001 인증취득 2004년 06월 Assy 임가공계약체결 (144Ball_SK하이닉스) 2004년 12월 유상증자 ( 제3자배정, 증자후자본금 31.5억원 ) 2004년 12월 DDR2 BoC 제품임가공계약체결 (SK하이닉스) 2005년 03월 경기도용인사옥신축및본사이전 2005년 05월 부속연구소설립 ( 한국산업기술진흥협회 ) 2005년 05월 벤처기업인증 ( 경기지방중소기업청 ) 2006년 03월 ISO 인증취득 2006년 09월 경영혁신형중소기업확인서취득 ( 경기지방중소기업청 ) 2006년 11월 TS16949 인증취득 (PKG 사업부 ) 2006년 12월 INNO-BIZ 기업인증 (A등급, 중소기업청 ) 2007년 02월 TEST 사업부신설 2007년 06월 DRAM (DDR3) 제품임가공계약체결 (SK하이닉스) 2007년 06월 TS16949 인증취득 (TEST 사업부 ) 2008년 05월 대표이사변경 ( 김준오 김준오, 유삼태 ( 각자대표 )) 2008년 06월 SK하이닉스 MCP 외주전문업체선정 2008년 09월 대표이사변경 ( 김준오, 유삼태 ( 각자대표 ) 유삼태 ) 2008년 12월 TEST 사업부품질무사고 500일달성기념패수상 (SK하이닉스) 2009년 09월 PKG 사업부품질무사고 500일달성기념패수상 (SK하이닉스) 2009년 09월 경기도유망중소기업선정 2009년 10월 TEST 사업부품질무사고 800일달성 (SK하이닉스) 2010년 02월 사무동및 TEST동건축준공 2010년 05월 TEST 사업부품질무사고 1,000일달성기념패수상 (SK하이닉스) 2011년 01월 유상증자 ( 제3자배정, 증자후자본금 43.58억원 ) 2011년 04월 최대주주변경 ( 한성엘컴텍 티엘아이 ) 2011년 09월 TEST 사업부품질무사고 1,500일달성기념패수상 (SK하이닉스) 2012년 03월 2012년경기도성실납세자선정 2012년 03월 전환상환우선주보통주전환 ( 전환가격 1,747원 / 주, 2,290,040주 ) 2012년 05월 유상증자 ( 제3자배정, 증자후자본금 58.36억원 ) 2012년 12월 5천만불수출의탑수상 2012년 12월 코스닥시장상장예비심사승인 2013년 02월 PKG 1,000일, TEST 2,000일품질무사고달성 (SK하이닉스) 2013년 03월 코스닥시장상장 ( 자본금 71억 ) 2013년 03월 대표이사변경 ( 유삼태 -> 유삼태, 김달수 ( 각자대표 )) 2013년 07월 SOC( 비메모리 ) 공장증축 2014년 04월 대표이사변경 ( 유삼태임기만료퇴임 -> 김달수단독대표 ) 2014년 09월 응용복합제품양산개시 (CI-MCP, E-NAND) 2015년 03월 습도센서양산개시 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 5

7 2015년 04월 POP제품 Infra 확보 2015년 06월 티엘아이 T-CON 양산개시 2016년 01월 센소니아근조도센서양산개시 2016년 02월 대표이사변경 ( 김달수대표 -> 이한규대표 ) 2016년 03월 티엘아이 emmc Turnkey(PKG+TEST) 양산개시 2016년 03월 대표이사변경 ( 이한규 -> 이한규, 이민석 ( 각자대표 )) 2016년 04월 TSG 당뇨인슐린패치지분취득 나. 본점소재지의변경 구분 일자 주소 법인설립 경기도이천시부발읍아미리산 본점이전 경기도평택시청북면율북리어연한산공업단지 본점이전 경기도용인시처인구백암면청강가창로 50 다. 경영진의주요한변동 직급성명일자비고 대표이사서성원 2002 년 04 월 03 일취임 대표이사서성원 2003 년 08 월 28 일사임 대표이사김준오 2003 년 08 월 28 일취임 대표이사김준오 2006 년 08 월 28 일중임 대표이사김준오 2007 년 03 월 22 일사임 각자대표이사김준오 2007 년 03 월 22 일취임 각자대표이사유삼태 2008 년 05 월 29 일취임 각자대표이사김준오 2008 년 09 월 29 일사임 각자대표이사김달수 2013 년 03 월 26 일취임 각자대표이사유삼태 2014 년 04 월 28 일퇴임 대표이사김달수 2016 년 02 월 04 일퇴임 각자대표이사이한규 2016 년 02 월 04 일취임 각자대표이사이민석 2016 년 03 월 25 일취임 각자대표이사이한규 2017 년 03 월 29 일중임 주 년 3 월 29 일정기주주총회및이사회결의로사내이사및대표이사로재선임되었습니다. 라. 최대주주의변동 최대주주계약일자취득 / 처분변경사유주식수지분율 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 6

8 일자 아이랩 설립자본 200,000주 % 한성엘컴텍 지분취득 2,256,000주 47.00% 티엘아이 지분취득 4,851,180주 28.38% 마. 상호의변경 변경일자 ( 임시주주총회상호변경결의 ) 상호 주식회사아이팩 주식회사윈팩 (WINPAC INC.) 바. 회사가화의, 회사정리절차그밖에이에준하는절차를밟은적이있거나현재진행중인경우그내용과결과 당사는사업보고서제출일현재화의, 회사정리절차그밖에이에준하는절차를밟은사실이없습니다. 사. 회사가합병등을한경우그내용 당사는사업보고서제출일현재합병등에대한사실이없습니다. 아. 회사의업종또는주된사업의변화 당사는사업보고서제출일현재회사의업종또는주된사업의변화사실이없습니다. 자. 그밖에경영활동과관련된중요한사항의발생내용 당사는사업보고서제출일현재해당사항이없습니다. 3. 자본금변동사항 가. 증자 ( 감자 ) 현황 증자 ( 감자 ) 현황 ( 기준일 : 2016 년 12 월 31 일 ) ( 단위 : 원, 주 ) 주식발행 ( 감소 ) 일자 발행 ( 감소 ) 형태 주식의종 류 발행 ( 감소 ) 한주식의내용주당주당발행수량액면가액 ( 감소 ) 가액 비고 2002 년 04 월 03 일 - 보통주 200, 설립자본 2003 년 05 월 15 일 유상증자 ( 주주 배정 ) 보통주 800, 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 7

9 2003년 08월 12일 2004년 12월 07일 유상증자 ( 주주배정 ) 유상증자 ( 제3자배정 ) 보통주 3,800, 우선주 1,500, , 년 06월 04일 2007년 06월 08일 2007년 10월 11일 2007년 10월 11일 2007년 11월 26일 - 보통주 750, 우선주의보통주전환 전환권행사보통주 300, , 보통주 750, 우선주의보통주전환 전환권행사보통주 300, ,500 - 전환권행사보통주 482, , 년 01 월 01 일 유상증자 ( 제 3 자 배정 ) 우선주 1,333, , 년 03 월 22 일 - 보통주 2,290, 우선주의보통주전환 2012년 05월 23일 2013년 03월 01일 유상증자 ( 제3자배정 ) 유상증자 ( 일반공모 ) 보통주 2,000, ,000 - 보통주 2,527, , 년 12월 04일 2015년 12월 17일 2016년 01월 04일 2016년 01월 26일 전환권행사 보통주 317, ,824 전환권행사 보통주 27, ,824 전환권행사 보통주 109, ,824 전환권행사 보통주 1,096, ,824 제3회차전환사채보통주전환제3회차전환사채보통주전환제3회차전환사채보통주전환제3회차전환사채보통주전환 2016 년 02 월 11 일 주식매수선택권 행사 보통주 25, , 년 03월 09일 2016년 03월 10일 전환권행사보통주 603, ,824 전환권행사보통주 586, ,824 제3회차전환사채보통주전환제3회차전환사채보통주전환 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 8

10 2016년 03월 23일 2016년 06월 16일 주식매수선택권행사주식매수선택권행사 보통주 60, ,855 - 보통주 65, ,855 - 주1. 사업보고서제출일현재보호예수물량은없습니다. 나. 미상환전환사채발행현황미상환전환사채발행현황 ( 기준일 : 2016 년 12 월 31 일 ) ( 단위 : 백만원, 주 ) 종류 \ 구분발행일만기일권면총액 전환대상 주식의종류 전환청구가능기 간 전환조건전환비율전환가액 (%) 미상환사채전환가능주권면총액식수 비고 제3회국내기명식무보증사모전환사채 2014 년 09 월 29 일 2017 년 09 월 29 일 5,000 보통주 ~ , 제4회무기명식이권부무보증사모전환사채 2016 년 02 월 18 일 2020 년 08 월 18 일 13,000 보통주 ~ ,600 13,000 2,826,086 - 합계 , ,000 2,826,086 - 주 1. 사업보고서제출일현재제 3 회사모전환사채는전액전환청구되어보통주로전환되었으며, 사채권의권면잔액은없습니다. 주 2. 사업보고서제출일현재제 4 회사모전환사채는 2016 년 11 월 18 일 4,715 원에서 4,600 원으로전환가액이조정되었으며, 전환가능주식수는 2,757,158 주에서 2,826,086 주로변경되었습니다. 다. 미상환신주인수권부사채등발행현황당사는사업보고서제출일현재미상환신주인수권부사채등발행현황은없습니다. 라. 미상환전환형조건부자본증권등발행현황당사는사업보고서제출일현재미상환전환형조건부자본증권등발행현황은없습니다. 4. 주식의총수등 가. 주식의총수당사의정관상발행할주식의총수는 100,000,000 주이며, 사업보고서제출일현재발행된주식총수는보통주 17,091,218 주입니다. 주식의총수현황 ( 기준일 : 2016년 12월 31일 ) ( 단위 : 주 ) 구분 주식의종류 보통주우선주합계 Ⅰ. 발행할주식의총수 100,000, ,000,000 - Ⅱ. 현재까지발행한주식의총수 17,091,218 2,833,330 19,924,548 - Ⅲ. 현재까지감소한주식의총수 - 2,833,330 2,833,330 - 비고 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 9

11 1. 감자 이익소각 상환주식의상환 기타 - 2,833,330 2,833,330 보통주전환 Ⅳ. 발행주식의총수 (Ⅱ-Ⅲ) 17,091,218-17,091,218 - Ⅴ. 자기주식수 Ⅵ. 유통주식수 (Ⅳ-Ⅴ) 17,091,218-17,091,218 - 주1. 상기주식은액면가 500원기준입니다. 나. 자기주식취득및처분현황당사는사업보고서제출일현재자기주식취득및처분현황은없습니다. 다. 종류주식발행현황당사는사업보고서제출일현재종류주식발행현황은없습니다. 5. 의결권현황 ( 기준일 : 2016 년 12 월 31 일 ) ( 단위 : 주 ) 구분주식의종류주식수비고 발행주식총수 (A) 의결권없는주식수 (B) 정관에의하여의결권행사가배제된주식수 (C) 기타법률에의하여의결권행사가제한된주식수 (D) 의결권이부활된주식수 (E) 의결권을행사할수있는주식수 (F = A - B - C - D + E) 보통주 17,091,218 - 우선주 - - 보통주 - - 우선주 - - 보통주 - - 우선주 - - 보통주 - - 우선주 - - 보통주 - - 우선주 - - 보통주 17,091,218 - 우선주 - - 주 1. 사업보고서제출일현재발행주식및의결권을행사할수있는주식수는 17,091,218 주입니다. 6. 배당에관한사항등 최근 3 사업연도배당에관한사항 구분주식의종류당기전기전전기 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 10

12 제15기 제14기 제13기 주당액면가액 ( 원 ) ( 연결 ) 당기순이익 ( 백만원 ) ( 개별 ) 당기순이익 ( 백만원 ) -12,927-8,084-5,080 ( 연결 ) 주당순이익 ( 원 ) 현금배당금총액 ( 백만원 ) 주식배당금총액 ( 백만원 ) ( 연결 ) 현금배당성향 (%) 현금배당수익률 (%) 보통주 우선주 주식배당수익률 (%) 보통주 우선주 주당현금배당금 ( 원 ) 보통주 우선주 주당주식배당 ( 주 ) 보통주 우선주 주당순이익은개별주당순이익입니다. 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 11

13 II. 사업의내용 1. 사업의개요 당사가영위하고있는주요사업은반도체공정의주요한세부공정중패키징 (PKG) 과테스트 (TEST) 를포함하는반도체후공정외주사업입니다. 당사는기존국내반도체후공정업체들이패키징사업또는테스트사업으로양분되어사업을진행하고있는것과는달리두가지후공정분야를동시에진행하며, 최종매출처인반도체제조사나팹리스업체로부터후공정을일괄로수주할수있는기반인프라를구축하였습니다. [ 반도체제조공정 ] 전공정 후공정 공정웨이퍼제조회로설계마스크제작웨이퍼가공패키징 (PKG) 세부설명기둥모양의단결정을얇게잘라웨이퍼를만드는과정웨이퍼상에구현될전자회로를구성하여설계하는과정설계된전원회로를각층별목적에따라나누어유리마스크에그리는과정웨이퍼표면에여러종류의막을형성하고, 마스크의사용특정부분을깎아내는과정을반복하여전자회로를만드는모든과정1 산화 : 800~1200 c의고온에서산소또는수증기를웨이퍼표면과화학반응시켜실리콘산화막형성 2 감광액도포 : Photo Resist라는빛에민감한물질을웨이퍼표면에균일하게도포 3 노광 : 스테퍼를사용하여 Mask에그려진회로패턴에빛을투과시켜 PR막이형성된웨이퍼위에회로패턴사진찍음 4 현상 : 웨이퍼표면에서빛을받은부분의막현상 5 식각 : 회로패턴형성을위해화학물질을사용하여불필요한부분선택적으로제거 6 이온주입 : 회로패턴과연결된부분에미세한불순물을가속하여웨이퍼내부에침투시켜전자소자특성만들어줌 7 증착 : 가스간의화학반응으로형성된입자들을웨이퍼표면에증착하여절연막또는전도성막형성 8 금속배선 : 웨이퍼표면에형성된각회로를알루미늄선으로연결하는공정웨이퍼상의 Chip을개개로절단하여전기적인연결을해주고, 외부의충격에견디도록밀봉포장하여물리적인기능과형상을갖게해주는과정 1 웨이퍼절단 : 웨이퍼상의 Chip을다이아몬드톱으로절단하여낱개로분리 2 금속연결 : Chip 내부의외부연결단자와 substrate를금선으로연결 3 성형 : Chip과연결금선부분을보호하기위해화학수지로밀봉 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 12

14 테스트 (TEST) 반도체소자의전기적 (electrical) 기능을검사 당사가영위하고있는패키징공정은반도체칩을 PCB 등의 substrate 에탑재하여전기적신호를연결해주고외부불순물로부터밀봉포장하여물리적인기능과형상을갖추게해주는공정을말합니다. 기존의패키징은반도체칩이오류가나지않고, 설계시계획한대로작동이되도록조립만하는단순공정이었으나최근전자제품의경박단소화, 다기능화추세에따라고객사들도패키징의소형화및고집적화를요구하고있어지속적인기술개발이동반되어야하는기술집약적인공정으로변화하였습니다. 테스트공정은반도체를최종출하하기전에기능이제대로발휘되는지이상유무를확인하는공정으로테스트장비와소프트웨어를사용하여반도체소자의전기적기능을검사하는공정입니다. 기존에는오류의유무만검사하는단순공정이었으나최근반도체칩의내 / 외관검사기능은물론여러가지분석업무를통해웨이퍼설계나가공단계에서의수율개선에있어서중요한역할을담당하고있습니다. 반도체후공정산업은반도체산업초기종합반도체제조업체 (IDM) 들이생산물량의일정부분을할당하는외주사업으로시작하였으나, 반도체기술이점차고도화되고변화의속도가빨라지면서기술개발과투자에대한부담감등으로종합반도체제조업체 (IDM) 들은외주비중을전략적으로증가시키기시작하였습니다. 반면후공정전문외주업체들은단순외주에서탈피하여기술적으로진보하는신규 IT 제품들에대한대응을위해지속적인기술개발과양산노하우확보, 공격적인투자를진행한결과현재의기술경쟁력과생산능력을확보하게되었습니다. 이러한노력을기반으로국내뿐만아니라해외주요종합반도체제조업체 (IDM), 팹리스 (Fabless) 업체들까지매출처를확대하며반도체연관산업의핵심산업으로성장하고있습니다. 또한최근종합반도체제조업체 (IDM) 들의투자가전공정을중심으로진행됨에따라후공정에대한외주비중은점차증가하고있어전반적인시장규모도확대되고있습니다. 후공정산업은고가의장비에대한투자가선행되어야만양산이가능하고양산능력확대또한추가장비구매에의해가능한장치산업입니다. 이러한장치산업의특성상초기투자가필수적이며, 사업의확장을위해서도지속적인투자가요구되는산업으로투자비용부담과함께패키징기술, 프로그램기술등의기술개발능력, 양산능력, 품질안정화등에대한기반을확보하여야합니다. 또한당사는지속적인투자와연구개발로기존메모리반도체시장이외에빠른속도로성장하고있는시스템반도체시장으로의사업영역을확장해나아가고있으며, 모회사티엘아이를기반으로시스템반도체테스트양산및신규거래선확보등을통하여사업영역을점진적으로확장해나아가고있습니다. 가. 산업의현황 (1) 업계의현황 ( 가 ) 산업의분류 당사가속해있는반도체산업분야는크게종합반도체제조업체 (IDM, Integrated Device 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 13

15 Manufacturer), 반도체설계전문업체 (Fabless), 수탁제조업체 (Foundry) 등의전공정산업과패키징 (Package & Assembly), 테스트 (Test) 등의후공정산업으로구분할수있습니다. [ 반도체산업의분류 ] 분류사업영역특징주요기업 IDM 반도체회로 Design, 기술력, 대규모 R&D, Capex 삼성전자, SK 하이닉스, ( 종합반도체 ) Wafer 가공등 요구 인텔, Micron 등 Foundry ( 파운드리 ) Wafer 가공수탁생산 반도체 Fab 에집중된투자 TSMC, SMIC, UMC, 동부하이텍등 Fabless ( 팹리스 ) 반도체회로 Design 높은기술력및인력인프라요구 퀄컴, 실리콘웍스, 티엘아이등 Package & Assembly 가공된 Wafer 조립 축적된 Know-how, 기술력, 거래선확보필요 윈팩, SFA반도체, 시그네틱스, 하나마이크론, ASE, AMKOR, Stats ChipPac TEST 테스트, 분석 축적된 Know-how, 고가장비확보, 안정적인 Test 및분석운영능력확보 윈팩, 에이티세미콘, 하이셈, 테스나, ASE 등 ( 나 ) 반도체산업의개념 1) 개요 반도체 (Semiconductor) 란전기가잘통하는도체와전기가잘통하지않는부도체의중간정도인물질을말합니다. 순수한반도체에불순물을주입하면전류를증폭시키거나스위치역할을하는등전자소자로서의특성이생기는데, 이같은성질을이용하여아주작은크기의반도체에도수십억개의전자회로를만들어다양한산업에이용할수있습니다. 반도체산업분야는반도체재료및반도체전자회로소자의제조 제작과이들의응용제품을생산하는산업이며넓게는반도체소자응용기기의제작및이와관련된산업을포함하고있습니다. 그러므로반도체산업은전자산업, 정보통신산업, 자동차산업, 항공우주산업, 바이오산업등다양한첨단산업들을포함하는고부가가치산업입니다. 최근세계반도체시장에서는세계경제의침체, 자연재해등의악조건속에서도디지털 TV, 스마트폰, 태블릿 PC, 자동차, 윈도 PC 등메모리용량을많이사용하는응용제품시장의급성장에따라반도체수요가지속적으로증가하고있습니다. 또한글로벌 IT 경기호조세, 개도국중산층의급증, 인터넷게임시장의성장등도반도체시장확대에큰기여를하고있습니다. ( 다 ) 산업의특성 반도체산업은대규모투자를요구하고높은위험부담을수반합니다. 거액의설비투자와연구개발투자가소요되면서도기술혁신의속도가매우빠르기때문에 2~3 년만에설비를교체또는업그레이드해야함은물론기술적인변화까지수용해야하는부담을안고있습니다. 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 14

16 또한제품의라이프사이클이짧고제품의시장도입기에서성숙기에이르기까지가격이급변하는특성이있어성공적시장진입과조기에제품을개발할수있는기술능력을확보해야만합니다. 1) 대규모투자와생산력 반도체산업은초기기술개발을위한개발비는물론장치산업의특성상양산설비 set-up 을위한대규모의설비투자를요구합니다. 또한최근에는급속도로변화하는 IT 제품들의고성능화를따라가기위해지속적인투자가동반되어야만하므로반도체산업에서의설비투자는회사의매출규모와직접적인상관관계가존재합니다. 2) 짧은라이프싸이클 최근출시되는 IT 제품들은성능의진화가매우빠른속도로진행되고있습니다. 스마트폰의경우새로운제품이나온뒤 1 년이채되지않아후속모델들이출시되고있으며, 태블릿 PC 의경우지속적인고성능업그레이드와함께새로운모델이출시되고있습니다. 고성능 IT 제품들의성능을충족시키기위해서는그내부에탑재되는반도체또한더빠르게업그레이드되기를요구받고있습니다. 이러한요구에부응하기위해반도체제조업체들은반도체칩의소형화, 고집적화를위한공정기술개발및양산을진행해오고있습니다. 3) 제품단가의변동성 반도체의경우수요 / 공급의법칙에의해제품단가가움직이고있습니다. 시장에설비투자가집중되어출하되는제품의수가증가할경우가격이급락하며, 경쟁업체의부도등외적요건에의해시장에출하되는제품의수가감소할경우가격이다시회복하는등변동성이심한경향이있습니다. 4) 국가경제에서의중요성 반도체산업은국가기간산업으로서컴퓨터부터스마트폰, 태블릿 PC 까지모바일스마트 IT 제품들이가져온정보의혁명속에서폭발적인성장세를보이고있습니다. 특히삼성전자를필두로한스마트폰시장의급성장은반도체시장의제 2 전성기를가져왔고, 우리나라를비롯한일본, 대만등의아시아권국가들이현재세계반도체시장에서수위를점하고있습니다. 우리나라에서는전세계적추세인초고속정보화사회의실현과국가경쟁력강화차원에서 21 세기첨단핵심산업으로반도체관련산업과 Mobile 산업을선정하였으며, 국가차원에서집중적인지원과육성을진행중입니다. 특히우리나라주요수출품인각종디지털제품의핵심부품으로국가경쟁력향상에큰영향을주는반도체산업은부가가치가높은산업으로최근지속적인디지털컨버젼스와네트워킹의진화로인하여기술발전과수요창출이동시에이루어지고있는국가핵심전략산업입니다. [ 전체수출중반도체비중 ] ( 단위 : 백만 USD, %) 구분 2011 년 2012 년 2013 년 2014 년 2015 년 총수출 555, , , , ,901 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 15

17 반도체 50,146 50,430 57,143 62,647 62,918 전년비증감율 비중 ( 자료 : 관세청, 월 ) 또한메모리반도체의대표제품인 DRAM, NAND 의경우, 국내종합반도체업체인삼성전자, SK 하이닉스가세계시장의 50% 이상을차지하고있기때문에패키징및테스트의외주사업역시국가전략적으로발전시킨다면반도체산업의성장과함께내수경제에크게이바지하는국가기간산업으로성장할수있을것이라판단됩니다. (2) 업계의현황 ( 가 ) 반도체시장의현황및동향 A. 메모리반도체 VS 비메모리반도체 ( 시스템반도체 ) 시장 반도체는정보의저장가능유무에따라크게메모리반도체와비메모리반도체 ( 이하 시스템반도체 ) 로구분됩니다. 메모리반도체는정보의저장이가능한제품이며, 대표적인제품은 RAM 이있습니다. 시스템반도체는정보의저장보다는제품각각의특정기능을보유한제품이며, 대표적인제품은 CPU 가있습니다. 제품들의특성에따라반도체를구분하면다음과같습니다. [ 반도체의구분 ] 구분설명 주로 PC 용주기억장치에이용되며정보처리속도및그래픽 D 램 처리능력에따라 SD 램, 램버스 D 램, DDR, DDR2, DDR3 등 휘발성 이있음 (RAM) S 램 소비전력이적고처리속도가빠르기때문에컴퓨터의캐시, 전자오락기등에사용 메 V 램 화상정보를기억하기위한전용메모리 모 전력소모가적고고속프로그래밍및대용량저장이가능하여 리 Flash 메모리 컴퓨터의 HDD 를대체할수있는제품으로 NOR( 코드저장 비휘발성 (ROM) Mask 롬 ) 형과NAND( 데이터저장 ) 형으로구분제조공정시고객이원하는정보를저장하며, 전자게임기의 S/W저장용, 전자악기, 전자사전등에사용 EP 롬 자외선을이용하여정보를지우거나저장 EEP 롬 ROM 의특징과입 / 출력할수있는 RAM 의특징을겸비 비메모 시스템 IC 마이크로컴포넌트 Logic IC 컴퓨터를제어하기위한핵심부품으로 Micro Processor Unit, Micro Controller Unit, Digital Signal Processor 등이있음사용자의요구에의해설계된특정회로반도체이며, 주문 리 (ASIC) IC 로서다품종소량생산에적합 Analog IC 제반신호의표현처리를연속적인신호변환에의해인식하 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 16

18 는 IC 로서 Audio/Video, 통신용, 신화변환용으로사용 LDI LCD driver IC 로서구동또는제어에필수적인 IC 개별소자 기타 Diode, 트랜지스터처럼집적회로 (IC) 와는달리개별품목으로서단일기능을갖는제품을의미하며, 이것이모여 IC가됨 Opto( 광반도체 ), 반도체센서등 상기의반도체구분중당사가중점매출하고있는제품은메모리반도체인 DRAM 과 Flash Memory 입니다. DRAM 은전원이켜져있는동안에만정보가저장되는휘발성메모리로, 주로컴퓨터의메인메모리, 동영상및 3D 게임구현을위한그래픽메모리로사용되고있으며, 가전제품의디지털화에따라디지털 TV, 스마트 TV, DVD 플레이어, 프린터등에도수요가확대되고있습니다. 또한각종이동통신기기의폭발적성장에따라스마트폰및태블릿 PC 등에도모바일용 DRAM (mobile DRAM) 의채용량이급증하고있습니다. Flash Memory 는전원이공급되지않아도저장된데이터가지워지지않는비휘발성메모리로크게노어 (NOR) 형과낸드 (NAND) 형으로구분할수있습니다. 이중당사가생산하는 NAND Flash 는순차적정보접근이가능한비휘발성메모리칩으로서, 디지털비디오나디지털사진과같은대용량정보를저장하는데매우적합합니다. NAND Flash 가주로적용되는분야는스마트폰, 태블릿 PC 같은모바일기기와디지털카메라, USB 드라이브, MP3 플레이어, 차량용네비게이션, SSD 등입니다. 한편, 최근 Flash Memory 는일반적인범용메모리보다는고객지향적인제품의수요가늘어나고있어이런추세에부합하는응용복합제품이지속적으로성장할것으로예상됩니다. 1 메모리반도체시장 2012 년메모리시장은스마트폰 / 태블릿 PC 수요증가에따른 NAND Flash 의성장이지속되었지만, DRAM 의경우가격급락으로전체메모리시장의부진을초래하였습니다. 하지만 2013 년에는메모리반도체공급부족이심화되며 DRAM 가격이급등하였습니다. 또한, 이동성이강조되는모바일기기의특성상저전력기능이강조되며모바일 DRAM 시장이성장하기시작했습니다. 모바일 DRAM 수요강세는향후에도지속될전망이예상됩니다. 이는모바일기기판매대수증가와모바일기기당 DRAM 탑재량증가가동시에이루어지고있기때문입니다. 휴대폰업체간하드웨어스펙경쟁격화로고성능멀티코어프로세스의채택이늘어나고있고, 다양한어플리케이션을동시에구동하는기능이강조되면서모바일기기당 DRAM 탑재량은지속증가할것으로예상됩니다. NAND 시장은모바일 IT 기기들의스마트화가진행되면서 NAND 의주수요처가스마트폰, 태블릿 PC 와같은모바일기기로확대되었습니다. 향후고용량 NAND 를탑재하는스마트폰및태블릿 PC 시장이지속적으로성장하고노트북및서버의 SSD 채용이본격화됨에따라 NAND 시장은지속적으로성장할것으로예상됩니다. 2 시스템반도체시장 시스템반도체시장은경기와 IT 수요에따라변동성을보이는점은메모리반도체시장과 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 17

19 동일하나성장률이둔화되고있는메모리반도체산업과비교하여상대적으로꾸준한성장을보여왔습니다. 시스템반도체시장은총반도체시장에서 80% 이상을차지하는잠재성높은시장입니다. 또한시스템반도체는 개별소자 에서시스템통합과서비스가치를창출하는 융복합반도체 로발전하고있기때문에시스템산업과서비스산업의고부가가치화에대한중추적인역할을수행하고있습니다. 메모리반도체제조사들이최근시스템반도체분야에집중을하려는이유는 D 램가격등락이심한메모리반도체와는달리가격변화가적은편이고, 고부가가치가높은편이며, 시스템반도체의종류도 2 만여가지에이릅니다. 최근에는스마트폰과태블릿 PC 등의모바일기기의수요급증에따른시스템반도체의수요가예상됩니다. 시스템반도체는다품종소량생산으로, 고도의설계기술을필요로하며, 응용분야가다양하기때문에향후반도체시장에서중요성이더욱증대될것으로예상됩니다. B. 후공정시장동향 반도체시장이성장하면서이에따른사업영역도점차확대, 세분화되고있습니다. 초기종합반도체제조사들은대규모의자금력을바탕으로반도체소자생산의제작과설계, 생산과후공정까지자체적으로진행하였습니다. 당시종합반도체제조사들은높은수익성을확보하고있었고이를기반으로전공정뿐만아니라후공정까지지속적인투자를진행하면서내부적으로모든공정을수행하였습니다. 그러나점차반도체기술진화는빠른속도로진행되는반면단가의하락이지속되면서설비투자와연구개발에대한리스크및원가절감에대한부담이증가하고이로인해산업의전문화, 세분화의필요성이대두되기시작했습니다. 이는반도체설계전문업체인팹리스 (Fabless), 생산전문업체인파운드리 (Foundry), 패키징과테스트공정을전문적으로하는후공정전문업체들을탄생시키는계기가되었습니다. 종합반도체제조사들은초기에는설계에대한기술유출등을사유로외주비중자체를최소한으로유지하였으나반도체가격하락으로수익성이악화됨에따라원가절감을위해전문외주업체를활용하는비중은점차증가해왔습니다. 또한제품의특성상라이프싸이클이짧고수급변동으로인한판가의변화에따라업황의싸이클이나타나는변동주기를겪으면서반도체제조사들은고정비감소와핵심경쟁력향상을위해반도체설계와칩생산등의전공정단계에집중하고있어향후외주비중은지속적으로증가할것으로전망됩니다. 반도체패키징및테스트시장의아웃소싱경향이이와같이가속화되는또다른이유는더욱작고얇은반도체칩으로많은기능을빠른속도로안정적으로구현할것을요구받게됨에따라패키징및테스트기술력이반도체칩의성능에있어서결정적인역할을담당하게되었기때문입니다. 반도체칩의성능이개선되어도외부로전기적신호를전달하는패키징기술이따라오지못한다면반도체칩은제기능을수행할수없습니다. 산업초기회로의선폭을줄이는것이반도체칩의경박단소를가능하게하는유일한방법이었으나기술적으로회로의선폭을줄이는것이한계에달함에따라패키징을통한칩의경박단소화가주목받기시작했습니다. 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 18

20 선폭을더줄이는것이기술적으로완전불가능한것은아니지만, 이를위해장비와공정개선에투입되는비용이큰폭으로증가하게되기때문에양산가능하더라도경제성이현저히떨어진다는문제점이존재합니다. 따라서최근에는반도체칩설계단계가아닌패키징단계에서이를해결하려는노력이진행되고있습니다. 또한테스트공정역시단순양품 / 불량제품을선별하는것이아니라여러가지분석업무를통해웨이퍼설계나가공단계에서의수율개선에있어중요한역할을수행하고있습니다. 이러한사유로과거에는전공정에비하여상대적으로낮은수준의기술로여겨졌던반도체패키징과테스트공정기술의중요성이점점부각되고있으며, 다년간의경험을바탕으로기술력을축적해온외주전문업체들이각광을받고있습니다. 가트너 (Gartner, 2016 년 12 월 ) 의전망에따르면 2017 년반도체패키징 & TEST 시장은 533 억달러, 반도체패키징 & TEST 아웃소싱시장은 281 억달러로전망하고있습니다. 반도체패키징 & TEST 아웃소싱시장은 2020 년까지연평균 5.0% 의꾸준한성장과더불어아웃소싱비중은증가할것으로예상됩니다. 전체반도체시장에비해외주시장이더높은성장률을보이는이유는 IDM(integrated Device Manufacturers) 들이 FAB 등핵심자본투자에만집중하고반도체 Back-End 는 SATS(Semiconductor Assembly and Test Service) 제공업체에의존하는경향이강해지고있는현실에기인합니다. [ 전세계 PKG 및 TEST 시장규모및 Outsourcing 비중 ] ( 단위 : 십억 USD) ( 자료 : Gartner, ) 1 패키징시장 구분 CAGR 15~20 전체 PKG & TEST 시장 % 아웃소싱 PKG & TEST 시장 % 패키징이란반도체칩을 PCB 등의 substrate 에탑재하여전기적신호를연결해주고외부불순물로부터밀봉포장하여물리적인기능과형상을갖추게해주는공정을말합니다. 일반적으로패키징업체들은반도체제조사에서받은웨이퍼를연마하고절단하는작업부터패키지까지를주로수행하며패키지가완료된제품은다시반도체제조사로옮겨져테스트와모듈화를거쳐다양한최종수요처에공급됩니다. 기존의패키징은반도체칩이오류가나지않고, 설계시계획한대로작동이되도록조립만하는단순공정이었으나최근전자제품의경박단소화, 다기능화추세에따라고객사들도패키징의소형화및고집적화를요구하고있어지속적인연구 / 기술개발이동반되어야하는기술집약적인공정으로변화하였습니다. 최근반도체산업의중심축이기존 PC 에서스마트폰, 테블릿 PC 등신형 IT 제품들로이동하면서패키징기술역시동반하여진화하고있습니다. 기존 PC 용패키징의경우넓은면적의 PCB 기판에메모리칩을부착하는구조로형성되었 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 19

21 기때문에많은비용을투자해반도체의두께나 PCB 기판의면적을줄여야하는필요성이크지않았습니다. 그러나휴대폰이나테블릿 PC 등신형 IT 제품들은고성능화및경박단소화되면서고성능의칩기능을극대화시키고실장면적을최소화시키는효율적인패키징기술의중요성이부각되고있습니다. 특히경박단소화되는경향에맞춰제한된공간에반도체를장착하여야하므로얇은두께가필수적으로, 얇고작게패키징하여집적도를늘리기위한적층패키징기술의중요성이부각되고이에대한수요가증가하고있습니다. 가트너 (Gartner, 2016 년 12 월 ) 의전망에따르면 2017 년반도체패키징시장은 421 억달러, 반도체패키징아웃소싱시장은 221 억달러로전망하고있습니다. 반도체패키징아웃소싱시장은 2020 년까지연평균 4.7% 의꾸준한성장과더불어아웃소싱비중은증가할것으로예상됩니다. [ 전세계패키징시장규모 ] ( 단위 : 십억 USD) 구분 CAGR 15~20 전체 PKG 시장 % 아웃소싱 PKG 시장 % ( 자료 : Gartner, ) 2 테스트시장 테스트공정은반도체를사용하기전에기능을제대로발휘하는지이상유무를확인하는것으로테스트장비와소프트웨어를사용하여반도체소자의전기적기능을검사하는공정입니다. 기존에는오류의유무만검사하는단순공정이었으나최근반도체칩의내 / 외관검사기능은물론여러가지분석업무를통해웨이퍼설계나가공단계에서의수율개선에있어서중요한역할을담당하고있습니다. 초기테스트외주산업은대만이나싱가폴에서발전하기시작하여국내에서는 SK 하이닉스가 2000 년대중반이후외주비중을본격적으로확대시켰고최근에는삼성전자의테스트외주비중확대도본격화되고있습니다. 초기에는테스트진행시설계에대한노하우가외부에유출될수있는가능성으로인해반도체제조사들은테스트공정을외주전문업체에맡기는것을기피하였습니다. 하지만 2000 년이후반도체제조업체들의투자규모확대에따른리스크분산그리고원가절감차원에서저가제품위주로외주업체들을통한위탁이시작되었습니다. 최근에는반도체제품의싸이클이짧아지고, 신규 IT 모바일기기들의등장으로종합반도체업체들이후공정의외주비중을증가시키는추세에있으며, 팹리스업체들이급부상함으로써공정의전문화가대두되면서점차성장하고있습니다. 장치산업의특성상대규모투자가동반되어야하기때문에 TEST 전문업체들은지속적인투자를진행하고있습니다. 또한관련매출이장비사용시간을기준으로매출단가가책정되기때문에미세공정전환에따라제품의테스트시간이길어지는최근추세는출하량증 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 20

22 가와더불어테스트외주업체에는외형성장의긍정적인요인으로작용하고있습니다. 가트너 (Gartner, 2016 년 12 월 ) 의전망에따르면 2017 년반도체테스트시장은 112 억달러, 반도체테스트아웃소싱시장은 59 억달러로전망하고있습니다. 반도체테스트아웃소싱시장은 2020 년까지연평균 5.8% 의꾸준한성장과더불어아웃소싱비중은증가할것으로예상됩니다. [ 전세계테스트시장규모 ] ( 단위 : 십억 USD) 구분 CAGR 15~20 전체 TEST 시장 % 아웃소싱 TEST 시장 % ( 자료 : Gartner, ) ( 나 ) 대체시장의현황 당사가영위하고있는반도체패키징및테스트시장의대체시장은없는것으로판단됩니다. 다만종합반도체제조업체들이외주전문업체들을이용하지않고패키징및테스트공정을자체적으로수행한다면, 당사가영위하고있는후공정외주시장은축소될수있습니다. 하지만앞서언급한바와같이패키징과테스트공정을내재화하기위해서는기술력증진을위한인력조달은물론이며, 생산력증대를위한막대한자금이지속적으로투자가되어야하기때문에, 현실적으로가능성은낮은것으로판단됩니다. ( 다 ) 자원조달상황 1) 주요원재료의조달원및특성 패키징사업에사용되는원 / 부재료는 Substrate, Gold wire, WBL tape, EMC, Epoxy 등이며, 이원 / 부재료들은패키징방식에따라요구되는재료와그양이구분됩니다. 현재주요원재료들은대부분국산화가이루어져수급상에큰어려움은발생되고있지않습니다. 테스트사업은 100% 장치사업으로사업을영위하는데필요한원 / 부재료는존재하지않습니다. [ 패키징공정의주요원재료및조달원 ] 종류 국내 공급업체 해외 제품종류 Substrate 심텍, 대덕전자, 코리아써키트 Shanghai ( 중국 ) FBGA, BOC, SIP Gold wire 엠케이전자, 희성금속 - 패키징공통 EMC 삼성SDI, KCC, 네패스신소재 - 패키징공통 Epoxy KCC - 패키징공통 WBL tape 원퍼인터내셔널, KCC - 패키징공통 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 21

23 ( 라 ) 경쟁현황 1) 경쟁의형태및진입의난이도 반도체후공정시장의경우사업초기대규모의설비투자가동반되어야하므로막대한자본력을보유하지않은중소업체들이진입하기쉽지않은산업이었습니다. 하지만전체반도체산업의분업화, 세분화가진행됨에따라반도체제조사들의지원을받아소수의업체들이외주전문사업을시작하게되었습니다. 그러나후공정외주산업은초기투자비용은높은반면시장규모나성장율이급격히증가할수있는산업은아니므로산업내높은진입장벽을형성함에따라기존진입자들에게는사업의안정성이보장되는특징이있습니다. 또한기존진입자들이연간 Capex 를누적집행하며점유율을확장해나가고있음을감안하면신규진입자들의초기투자에대한부담감은더욱높은편입니다. 이러한사유로인해후공정시장은당사와같이현재까지지속적으로사업을영위하고있는소수의국내주요업체들과해외기업들이시장을장악하고있습니다. 특히기술보안에대한우려와안정적인외주처확보등의사유로주요반도체제조사들은각공정별로소수의전문화된외주업체와전략적협력관계하에후공정을실시하고있습니다. 2) 경쟁업체현황 현재국내에는 10 여개의반도체후공정전문업체들과 ASE, Amkor, STATS ChipPAC 등글로벌후공정업체들이사업을영위하고있습니다. 국내에진출한글로벌후공정업체들은주로시스템반도체후공정위주로사업을영위하고있으며, 국내에서는별도의영업활동을진행하지않고본사의전략에의존하여외주가공을진행하는것으로파악됩니다. 국내후공정업체들은삼성전자와 SK 하이닉스의기반하에외주가공사업을영위해왔고종합반도체제조사의지원을받아설립된회사들이있어대부분메모리반도체에편중되어있습니다. 하지만최근시스템반도체시장의성장으로일부업체들은시스템반도체로의사업확장을추진하여종합반도체제조사는물론국내외팹리스업체들까지매출처로확보하고있습니다. A. PKG( 패키징 ) 사업부 패키징사업은고객사가요구하는제품스팩에따라패키징의초기형태인 Lead frame 방식부터최신형모바일기기에적용되는 substrate 방식의 MCP 까지다양한방식의패키징이진행됩니다. 패키징의경우새로운방식이기존방식을완전히대체하는것은아니며적용어플리케이션에따라필요한패키징방식을선택하는형태이므로여러방식이공존하고있는상황입니다. 예를들면초기형태인 Lead frame 방식은개발이후 40 여년이상생산되어오고있으며현재에도저사양휴대폰이나 PC 등에적용되고있습니다. 당사의사업초기에는 BOC 형태의패키징을주로진행하였고이후 COB, MCP, 응용복합제품 (CI-MCP, E-NAND), 센서제품, T-CON, emmc 등의형태로다각화하였습니다. 현재당사를비롯하여시그네틱스, 하나마이크론, SFA 반도체등이패키징사업을영위하고있습니다. 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 22

24 B. TEST( 테스트 ) 사업부 테스트시장은패키징과는달리장비에대한투자시고객사와사전협의가선행되어야하며, 협의결과에따라투자규모가결정됩니다. 대부분의테스트장비는고가의장비로외주사가단독으로의사결정하기힘든구조로고객사와사전협의하여신규투자가진행됩니다. 따라서과점경쟁시장인패키징시장과는달리일단테스트외주업체로선정된소수의업체들은반도체제조사들과의긴밀한협의를통해물량배정및신규투자가진행되므로패키징시장에비해비교적경쟁이덜치열한편입니다. 현재메모리반도체테스트는당사를비롯하여에이티세미콘, 하이셈등이테스트용역을제공하고있습니다. 나. 회사의현황 (1) 시장의특성 ( 가 ) 주요목표시장 1) 종합반도체제조 (IDM) 업체 당사의주요목표시장은삼성전자, SK 하이닉스와같은국내 / 외유수의종합반도체제조업체들입니다. 후공정전문업체들의실적은반도체출하량과직접적인관련이있기때문에전세계반도체출하량의대부분을차지하고있는종합반도체제조사들의외주물량을확보하지못한다면후공정업체로써규모의경제를실현하는것은힘든것이사실입니다. 이에당사는사업초기부터 SK 하이닉스의협력업체로서매출의상당부분을 SK 하이닉스를통해시현하고있으며, 특히신규투자에대한진입장벽및고객이요구하는중요한기술, 품질, 납기등을충족시키며상생관계를유지해왔습니다. 2) 팹리스 (Fabless) 업체 팹리스업체는공장없이반도체의설계만을전문으로영위하는회사입니다. 과거메모리반도체가호황이었던시기에는종합반도체제조사들을위주로반도체산업이성장하였다면, 시스템반도체시장은종합반도체제조사보다는좀더세부공정에전문화된팹리스, 파운드리업체들을중심으로성장하였습니다. 최근시스템반도체의중요성과가치성이주목을받기시작하면서장치시설없이신산업과접목될수있는반도체의설계를담당하는팹리스업체들이급성장하여반도체산업의발전을이끌고있습니다. 국내팹리스업체들의시스템반도체시장진입초기에는대부분삼성전자, LG 전자등국내대기업들이생산하는휴대전화, TV 등에들어가는반도체소자를납품하여, 대기업들의경영상황에따라큰폭의단가인하를요구받아수익성의변동이심했으나, 최근에는팹리스업체들의자체기술력을바탕으로사업을진행하고있어외부환경에의해수익성이저하되는경우는점차감소하고있습니다. 팹리스업체는최신반도체기술에대한막대한투자자본을투입하지않고도최근트렌드에 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 23

25 적합한반도체의연구와개발에집중할수있기때문에앞으로도기술력을보유한소규모의업체들이시장에진입할수있을것으로예상되며, 이는시스템반도체시장의성장기반이될것으로보여집니다. ( 나 ) 수요의변동요인 반도체후공정산업은반도체수급동향및반도체가격에따라수요의변동이발생되고있습니다. 국내 IDM 업체인삼성전자, SK 하이닉스의출하량과시장점유율의확대가국내후공정외주전문업체들의성장기반을마련하는데필수불가결한요소입니다. 삼성전자및 SK 하이닉스의반도체세계시장점유율은지속적으로증가할것으로예상하고있으며, 글로벌경쟁업체들과의격차는더욱확대될것으로기대되고있기때문에이는국내반도체후공정업체들의이익기반확보에기여할것으로전망됩니다. 또한반도체후공정산업은전방산업에대한의존도가높은산업으로글로벌패키징및테스트시장에서외주비중추세에따라영향을받을수도있으며, 특히국내종합반도체제조업체인삼성전자, SK 하이닉스의외주비중정책에따라많은영향을받을수있습니다. (2) 회사의성장과정 구분 국내 시장여건 국외 생산및판매활동개요 영업상 주요전략 초창기 ( 설립 ~'08) -반도체분업화. -IDM업체외주위탁생산 -2008년경제위기 -미국, 일본, 유럽, 한국등반도체시장과잉경쟁 -2008년경제위기에따른반도체경기불황 -패키징사업시작 -TEST 사업시작 -SK하이닉스중심으로양산시스템구축 -저사양제품기술이전 -고사양제품기술개발 - 반도체기술력후발업 성장기 ('09~'11) -후공정산업에대한대규모투자진행 -반도체시장한국선점 체도산 -한국세계반도체시장지배력확대. -IDM업체들의 -PKG: 고부가가치제품개발, 양산 -TEST: 장비신규라인증설 -PKG: MCP제품등고부가제품본격양산대응 -TEST: SK하이닉스와전략적외주임가공 outsourcing 전략 -PKG: MCP, POP 등고부가제품양산확 - 일본, 대만, 미국반도 -PKG: 공장증설, 신규라인증설및라인 대 - 국내 IDM 업체들반도체시 체업체의 M&A 확장 -PKG: CAPA 확대에따른신규거래선확 장지배력확대 - 한국세계반도체시장 -PKG: MCP, 응용복합제품 (CI-MCP, 보 상장 -IDM 업체들의 지배력확대 E-NAND), EMMC 등고부가가치제품및 -PKG: 해외거래처신규거래선확보 신청시 outsourcing 확대 -IDM 업체들의 센서류등생산증대 -TEST: SK 하이닉스와전략적외주임가공 ('12~) -outsourcing 확대전략에 Outsourcing 확대전략 -TEST: 프리미엄제품위주로테스트진 및신규테스트거래선확보 따른후공정업체들의수 -Major 업체국내시장으 행 -TEST: 라인증설및 Para 확장 - 티엘아이와전략적제휴를통한시스템반 혜 로대규모투자진행 ( 시 - 시스템반도체 TEST: 신규라인증설및 도체시장진입 스템반도체 ) TEST 양산시작 - 시스템반도체 TEST: 신규거래선확보 및시스템반도체 TEST 양산시작 (3) 회사의영업및생산 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 24

26 1) 지속적인연구 / 개발을통한고부가가치제품집중전략 당사는시장변화에따라수익성이낮고, 시장점유율이퇴조하는제품의영업및생산은지양하고부가가치가높은제품위주의제품개발과영업으로수익을창출하고있으며, 신규패키징기술개발을통해신제품수주에집중하고있습니다. 당사는차세대패키징제품들의시장선점을위해 MCP(Multi Chip Package) 을활용한 High-end 반도체패키지기술개발및생산역량강화에집중하고있습니다. MCP 의경우 18 Stack 의적층기술을보유하고있으며우수한적층기술을더욱발전시키는한편지속적인보완투자를통하여매출증대전략을수립하고있습니다. 또한적층기술뿐만아니라얇은패키지조립을위한 Wafer thin grinding 기술, 설계기술, 다양한 MCP 의접합기술등을지속적으로연구, 개발중에있습니다. 2) 기존대형고객사유지및신규고객사발굴 SK 하이닉스는당사의주고객으로약 10 년이상거래관계를지속하고있으며, 2016 년기준으로패키지및테스트매출을합산하여전체매출의 37% 정도를차지하고있습니다. 또한 SK 하이닉스와는긴밀한협력관계를유지하기위하여영업, 기술, 품질, 제조등각부문별로 TF 팀을구성하여대응하고있으며, 문제점및불량발생시신속한처리를위하여유기적으로움직이고있습니다. 또한당사는 SK 하이닉스외거래처다각화를위하여영업력을집중, 강화하여적극적으로영업활동을전개하고있습니다. 3) 사업영역확대를통한영업전략 시스템반도체는다품종소량생산으로수요자의다양한요구에신속하게대응하기위해 TV, PC, 모바일기기등각제품의특성에맞는다양한반도체를개발, 양산하는방향으로산업구조가형성되었습니다. 이에따라각기다른제품의양품과불량품을판별하는테스트전문업체의필요성이더욱대두되고있으며이런시장환경에맞추어고객별 Needs 를정확히파악하여이에맞는개발을통하여영업을확대하는전략을수립하고있습니다. 또한, 당사는사업영역의확장및거래선다변화를위하여기존메모리반도체에서시스템반도체로사업영역을확장해나아가고있으며, 모회사티엘아이를기반으로시스템반도체양산및신규거래서확보등을통하여사업영역을점진적으로확장해나아가고있습니다. 시스템반도체테스트사업이활성화되면당사는여러팹리스업체들의칩을패키징부터테스트까지일괄수주하여진행할수있는기반을확보하게됩니다. (4) 시장점유율 국내반도체후공정산업인패키징과테스트사업은소수의업체들이과점체제를이루고있으나, 공신력있는기관에서생성한시장점유율이존재하지않습니다. 또한각경쟁회사의공시자료에는메모리반도체와시스템반도체매출액이구분이불명확하고제품의구성도다양하여점유율을산정하기가불가능하여시장점유율은기재하지아니합니다. (5) 신규사업등의내용및전망 당사는사업다각화의일환으로당뇨인슐린패치사업을영위하는미국 Transdermal 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 25

27 Specialties Global, Inc., 사의주식 2,645,502 주를 $4,000,000 에취득하였으며, 향후, 당뇨인슐린패치임상실험의진행결과에따라단계적으로사업추진을진행할예정입니다. 의약품및의료기기산업은 21 세기고부가가치산업으로차세대성장동력산업으로주목받고있으며, 생활습관악화로 20, 30 대높은성인병유발, 노령화에의한당뇨등의만성질환확대지속, 서구형식생활변화로당뇨환자급증하고있으며, 전세계당뇨환자는 2000 년 151 백만명에서 2010 년 285 백만명으로 189% 증가했고, 2015 년 415 백만명에서 2040 년 642 백만명으로증가예상하고있습니다. 2. 주요제품등에관한사항 가. 주요제품등의현황 ( 단위 : 백만원 ) 매출유형 주 1. 상품매출은 H/W 및제품제조를위해매입한원재료중일부가제조공정에투입되지않고매출된내역입니다. 주 2. 당사의주요제품에대한설명은다음과같습니다. (1) 패키징 패키징공정은반도체칩을 PCB 등의 Substrate 에탑재하여전기적으로연결해주고, 외부의습기나불순물로부터보호할수있게밀봉포장하여반도체로서기능을할수있게해주는공정입니다. 전자제품을동작시키는역할을담당하는반도체칩은그자체로는아무런역할을할수없고, 전자제품을구성하는회로에연결되어야기능을수행할수있으나반도체칩을회로위에바로장착할수없기때문에반도체칩을메인보드역할을수행하는 Substrate 에탑재하는패키징공정이필요하게됩니다. 또한반도체칩은정밀한회로가구현되어있기때문에, 외부의충격이나습기등에약점을가지고있고동작과정에서발생하는열을효과적으로방출할수있어야오작동을피할수있는데패키징은이러한외부환경적요인들로부터반도체칩을보호하는역할도담당하고있습니다. (2) 테스트 구분 2016 년 ( 제 15 기 ) 2015 년 ( 제 14 기 ) 2014 년 ( 제 13 기 ) 매출액비율매출액비율매출액비율 제품패키징 22, % 23, % 24, % 용역테스트 11, % 19, % 25, % 상품 % % % 합계 34, % 43, % 50, % 테스트는반도체의기능이제대로작동되는지이상유무를확인하는것으로테스트장비와프로그램을사용하여반도체소자의전기적 (electrical) 기능을검사하는 Probe Test(Wafer Test) 및 Final Test (Package Test) 용역을수행합니다. 나. 주요제품등의가격변동추이 ( 단위 : 원, USD) 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 26

28 구분 2016 년 ( 제 15 기 ) 2015 년 ( 제 14 기 ) 2014 년 ( 제 13 기 ) 패키징 ($0.21) ($0.18) ($0.17) 주 1. 가격은품목별매출액을매출수량으로나누어서산출하였습니다. 주 2. 외화 (USD) 금액은연평균매매기준율을기준으로산출하여 2014 년 1, 원, 2015 년 1, 원, 2016 년 1, 을적용하여계산하였습니다. 주 3. TEST 는용역임가공매출로장비별가동시간으로매출액이산정되고, 테스트제품의종류도다양하여단가산출이불가하여표기하지않습니다. 3. 주요원재료에관한사항 가. 매입현황 ( 단위 : 천원, 천 USD) 매입 유형 품목 구분 2016 년 ( 제 15 기 ) 2015 년 ( 제 14 기 ) 2014 년 ( 제 13 기 ) 국내 4,906,841 5,956,410 7,828,656 Substrate 수입 1,661, , ,806 ($1,375) ($583) ($295) 소계 6,568,273 6,639,730 8,152,462 국내 2,964,661 3,273,811 2,832,616 Gold Wire 수입 소계 2,964,661 3,273,811 2,832,616 국내 1,253, , ,782 원재료 Wbl Tape 수입 소계 1,253, , ,782 국내 2,380,990 2,379,345 2,709,806 기타 수입 1,959, , ,639 ($1,621) ($677) ($441) 소계 4,340,358 3,172,892 3,194,445 국내 11,505,689 12,376,354 13,957,860 총합계 수입 3,620,800 1,476, ,445 ($2,996) ($1,260) ($735) 소계 15,126,489 13,853,220 14,766,305 주 1. 외화 (USD) 금액은연평균매매기준율을기준으로산출하여 2014 년 1, 원, 2015 년 1, 원, 2016 년 1, 을적용하였습니다. 주 2. 원재료주요품목의상세내역은다음과같습니다. 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 27

29 품목내용 Substrate Gold wire WBL Tape - 절연기판표면에도체패턴을형성할수있는절연재료 - 표면에구리로배선이되어집적회로나저항등의전기부품을장치해사용하는합성수지판 - substrate와 wafer die가전기적으로연결되도록칩연결에쓰이는 wire - 시간이지나도재성능을낼수있도록전기적연결이좋아야함 - Gold 재질이전기적연결성능이좋으며, 가공성도우수함 - Wafer backside laminating의약자로서칩과칩사이를연결하여주는데사용하는 TAPE - 칩의적층시사용하는 Tape 나. 가격변동추이 ( 단위 : 원, USD) 구분 2016 년 ( 제 15 기 ) 2015 년 ( 제 14 기 ) 2014 년 ( 제 13 기 ) Substrate (ea) Gold wire (kft) WBL Tape (sheet) 국내 수입 ($0.05) ($0.05) ($0.06) 국내 54, , , 수입 국내 14, , , 수입 주 1. 외화 (USD) 금액은연평균매매기준율을기준으로산출하여 2014 년 1, 원, 2015 년 1, 원, 2016 년 1, 을적용하였습니다. 주 2. 상기원재료가격변동추이는각품목별총매입액을매입수량으로나누어산출하였습니다. 4. 생산및생산설비에관한사항 가. 생산능력및생산실적 ( 단위 : KCPS) 제품명 구분 2016 년 ( 제 15 기 ) 2015 년 ( 제 14 기 ) 2014 년 ( 제 13 기 ) 생산능력 248, , ,748 패키징 생산실적 85, , ,110 가동율 34.4% 44.1% 52.9% 생산능력 262, , ,330 테스트 생산실적 104, , ,771 가동율 40.0% 48.2% 52.1% 주 1. 패키징생산능력및가동율 - 생산능력 = DA 장비수 ( 누적평균 ) * 표준제품 UPEH * 22.5hr( 조업시간 ) * 30 일 ( 표 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 28

30 준근무일수 ) * 12M - 가동률 = 생산실적 ( 실생산수량 ) / 생산능력, 기준공정 Die Attach 기준 주 2. 테스트생산능력및가동율 - 생산능력 = (3600 초 [1 시간 ]/(TESTTIME+INDEX)) * 가동률 (70%) * PARA * 24 시간 * 30 일 * 장비댓수 * 12M - 가동률 = 각제품별로산출한실가동율 나. 생산설비에관한사항 구분 취득 원가 2016 년 ( 제 15 기 ) 기초가액취득처분타계정대체당기상각손상상각누계액기말잔액 토지 7,237,051 7,237, ,237,051 건물 15,931,990 13,813, (401,391) - (2,520,317) 13,411,673 구축물 8,600,366 3,460, , (711,858) - (5,726,027) 2,874,339 기계장치 105,251,516 39,008,619 1,726,755 (1,848,107) 285,250 (8,030,609) (2,326,720) (76,436,328) 28,815,188 차량운반구 17,461 44,955 - (36,601) - (8,351) - (17,458) 3 공구와기구 5,898, , ,100-96,800 (514,260) - (5,238,840) 659,995 비품 2,234, ,600 40,218 (5) - (219,067) - (1,898,994) 335,746 건설중인자산 935, , ,479 - (387,850) ,754 합계 146,107,713 65,329,566 3,042,952 (1,884,713) (5,800) (9,885,536) (2,326,720) (91,837,964) 54,269, 매출에관한사항 가. 매출실적 ( 단위 : 천원, 천 USD) 매출 유형 품목 2016 년 ( 제 15 기 ) 2015 년 ( 제 14 기 ) 2014 년 ( 제 13 기 ) 수출 12,328,964 12,557,805 18,939,512 ($10,202) ($10,715) ($17,230) 제품 PKG 내수 10,070,661 10,667,656 5,340,736 소계 수출 22,399,625 23,225,461 24,280,248 ($10,202) ($10,715) ($17,230) 9,102,894 17,119,006 24,576,774 ($7,532) ($14,607) ($22,359) 용역 TEST 내수 2,680,158 2,234, ,182 소계 11,783,052 19,353,262 25,566,956 ($7,532) ($14,607) ($22,359) 상품 57, 수출 ($48) - - 내수 498, , ,003 소계 556, , ,003 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 29

31 합계 ($48) ,489,589 29,676,811 43,516,286 수출 ($17,782) ($25,322) ($39,589) 내수 13,249,122 13,648,542 6,779,921 34,738,711 43,325,353 50,296,207 소계 ($17,782) ($25,322) ($39,589) 주 1. 당사의수출은대부분 Local 수출이며원화기준으로영세율세금계산서발행됩니다. 주 2. 외화 (USD) 금액은연평균매매기준율을기준으로산출하여 2014 년 1, 원, 2015 년 1, 원, 2016 년 1, 을적용하여산출하였습니다. 나. 판매경로 (1) 판매조직 판매조직은생산부문산하에 PKG, MT, ST 영업부서로구분되어있습니다. 구분 임원 부장 차장 / 과장 대리 / 주임 소계 PKG MT 1 ST 합계 (2) 판매경로 매출유형품목구분판매경로 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 30

32 제품 PKG 용역 TEST 상품 - 내수수출내수수출내수수출 수주 - 주문 - 생산 ( 패키징 )- 납품 - 입금 수주 - 주문 - 입고 -TEST- 출하 - 입금 수주 - 주문 - 출하 - 입금 (3) 판매전략 당사제품은주문생산제품으로별도의대리점이나영업소를두고있지않고내부에서자체적으로영업활동을전개하고있습니다. 당사는고객별로고객이발주물량에대하여직접조회가능하도록설계된시스템을통해고객별발주물량을효율적으로관리하여적시에제품을생산함으로써, 고객의생산량변동에최대한빠르게대응하고있습니다. 1) 지속적인연구 / 개발을통한고부가가치제품집중전략 당사는시장변화에따라수익성이낮고, 시장점유율이퇴조하는제품의영업및생산은지양하고부가가치가높은제품위주의제품개발과영업으로수익을창출하고있으며, 신규패키징기술개발을통해신제품수주에집중하고있습니다. 당사는차세대패키징제품들의시장선점을위해 MCP(Multi Chip Package) 을활용한 High-end 반도체패키지기술개발및생산역량강화에집중하고있습니다. MCP 의경우 18 Stack 의적층기술을보유하고있으며우수한적층기술을더욱발전시키는한편지속적인보완투자를통하여매출증대전략을수립하고있습니다. 또한적층기술뿐만아니라얇은패키지조립을위한 Wafer thin grinding 기술, 설계기술, 다양한 MCP 의접합기술등을지속적으로연구, 개발중에있습니다. 2) 기존대형고객사유지및신규고객사발굴 SK 하이닉스는당사의주고객으로 10 년이상거래관계를지속하고있으며, 2016 년기준으로패키지및테스트매출을합산하여전체매출의 37% 정도를차지하고있습니다. 또한 SK 하이닉스와는긴밀한협력관계를유지하기위하여영업, 기술, 품질, 제조등각부문별로 TF 팀을구성하여대응하고있으며, 문제점및불량발생시신속한처리를위하여유기적으로움직이고있습니다. 또한당사는 SK 하이닉스외신규고객발굴을위하여국내외로적극적으로영업활동을진행하고있습니다. 당사는또한매출처다변화를위하여국내 / 외다수의팹리스전문업체들과접촉을하고있는상황으로특히시스템반도체분야로의진출을위해신규고객사발굴을추진중입니다. 3) 사업영역확대를통한영업전략 시스템반도체는다품종소량생산으로수요자의다양한요구에신속하게대응하기위해 TV, PC, 모바일기기등각제품의특성에맞는다양한반도체를개발, 양산하는방향으로산업구조가형성되었습니다. 이에따라각기다른제품의양품과불량품을판별하는테스트전문업체의필요성이더욱대두되고있으며이런시장환경에맞추어고객별 Needs 를정확히파악하여이에맞는개발을통하여영업을확대하는전략을수립하고있습니다. 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 31

33 6. 수주상황 일반적으로당사의패키징, 테스트사업모두미리수주를받는경우는없습니다. 하지만, 원부자재의확보및장비사용에대한계획을수립하기위해매월거래처를통해유선이나메일로 3 개월간의투입물량에대해예상치를받고있습니다. 7. 위험관리 (1) 자본위험관리 당사의자본관리목적은계속기업으로서주주및이해당사자들에게이익을지속적으로제공할수있는능력을유지하고자본비용을절감하기위해최적의자본구조를유지하는것입니다. 자본구조의유지또는조정을위하여필요한경우당사는배당을조정하거나, 부채감소를위한신주발행및자산매각등을실시하는정책을수립하고있습니다. 최적자본구조를달성하기위하여당사는부채비율에기초하여자본을관리하고있습니다. 부채비율은부채총계에서현금및현금성자산을제외한조정부채를자본총계로나누어산출하고있으며, 당사의전반적인자본위험관리정책은전기와동일합니다. 당기말과전기말현재당사의부채비율은다음과같습니다. 구분 당기말 전기말 부채총계 46,640,302 45,750,715 차감 : 현금및현금성자산 426,707 5,253,066 조정부채 (A) 46,213,595 40,497,649 자본총계 (B) 24,136,400 31,985,888 조정부채비율 (C=A/B) % % (2) 금융위험관리 1) 금융상품의범주별분류및공정가치 당기말과전기말현재금융상품의범주별장부금액은다음과같습니다. 1 당기말 장부금액 구분상각후원가대여금및수취채권매도가능금융자산금융부채 합계 금융자산 : 공정가치로측정되지않는금융자산현금및현금성자산 426, ,707 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 32

34 매출채권 2,366, ,366,948 기타유동금융자산 2,498, ,498,161 매도가능금융자산 - 5,901,404-5,901,404 기타비유동금융자산 102, ,500 금융자산합계 5,394,316 5,901,404-11,295,720 금융부채 : 공정가치로측정되지않는금융부채매입채무 - - 3,163,320 3,163,320 기타유동금융부채 - - 1,426,695 1,426,695 단기차입금 ,833,333 26,833,333 전환사채 ,131,919 13,131,919 금융부채합계 ,555,267 44,555,267 2 전기말 장부금액 구분 대여금및수취채권 상각후원가 금융부채 합계 금융자산 : 공정가치로측정되지않는금융자산 현금및현금성자산 5,253,066-5,253,066 매출채권 3,226,705-3,226,705 기타유동금융자산 416, ,232 기타비유동금융자산 100, ,500 금융부채 : 금융자산합계 8,996,503-8,996,503 공정가치로측정되지않는금융부채 매입채무 - 1,692,799 1,692,799 기타유동금융부채 - 3,094,057 3,094,057 단기차입금 - 28,000,000 28,000,000 전환사채 - 4,244,053 4,244,053 장기차입금 - 6,666,667 6,666,667 금융부채합계 - 43,697,576 43,697,576 당기말과전기말현재공정가치로측정된금융상품은없으며, 공정가치로측정되지않는금융상품ㆍ부채는손상또는상각후원가로인식됩니다. 한편, 공정가치가장부금액과근사하여공정가치평가를수행하지않았습니다. 2) 신용위험 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 33

35 1 신용위험에대한노출금융자산의장부금액은신용위험에대한최대노출정도를나타냅니다. 당사는현금및현금성자산을신용등급이우수한금융기관에예치하고있어, 금융기관으로부터의신용위험은제한적입니다. 당기말과전기말현재당사의신용위험에대한최대노출정도는다음과같습니다. (*) 현금시재액은제외되었습니다. 구분당기말전기말 현금및현금성자산 (*) 423,941 5,250,575 매출채권 2,366,948 3,226,705 기타유동금융자산 2,498, ,232 매도가능금융자산 ( 채무상품 ) 1,300,000 - 기타비유동금융자산 102, ,500 합계 6,691,550 8,994,012 당기말과전기말현재대여금및수취채권은대부분국내신용위험에노출되어있습니다. 2 손상차손대여금및수취채권에대한대손충당금의기중변동내역은다음과같습니다. 구분당기전기 기초 95, ,117 대손상각비 36, ,055 제각 (*) - (846,513) 기말 132,389 95,659 (*) 제각액중 589 백만원은전기중출자전환되어지분증권을취득하였으나, 증권발행회사가기업회생절차진행중임에따라, 동지분증권의공정가치를 "0" 으로측정하였습니다. 당기말과전기말현재매출채권및기타채권의연령별손상된금액은다음과같습니다. 구분 당기말전기말채권잔액손상된금액채권잔액손상된금액 만기미도래 4,732,117-3,537,268-3개월미만 218, ,321-3개월초과 6개월이하 ,848-6개월초과 1년이하 16, 년초과 132,389 (132,389) 95,659 (95,659) 합계 5,099,998 (132,389) 3,839,096 (95,659) 당기말과전기말현재연체되었으나손상되지아니한매출채권및기타채권은다음과같습 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 34

36 니다. 만기 당기말 전기말 3개월미만 218, ,321 3개월초과 6개월이하 - 42,848 6개월초과 1년이하 16,620-3) 유동성위험 당사는유동성위험을관리하기위하여단기및중장기자금관리계획을수립하고현금유출예산과실제현금유출액을지속적으로분석ㆍ검토하여금융부채와금융자산의만기구조를대응시키고있습니다. 당기말과전기말현재금융자산과금융부채의잔존만기에따른만기분석은다음과같습니다. 1 당기말 구분 장부금액 명목잔존만기현금흐름 3개월미만 3개월 ~ 1년 1 ~ 5년 5년이상 금융자산현금및현금성자산 426, , , 매출채권 2,366,948 2,366,948 2,366, 기타유동금융자산 2,498,161 2,498,161 2,423,161 75, 매도가능금융자산 5,901,404 6,012,314 6,411 19,589 1,384,910 4,601,404 기타비유동금융자산 102, , ,500 합계 11,295,720 11,406,630 5,223,227 94,589 1,384,910 4,703,904 금융부채매입채무 3,163,320 3,163,320 3,163, 기타유동금융부채 1,426,695 1,426,695 1,426, 단기차입금 23,500,000 23,895,060 2,743,225 21,151, 전환사채 (*) 13,131,919 13,697,321 32,500 13,664, 장기차입금 3,333,333 3,397,381 1,698,331 1,699, 합계 44,555,267 45,579,777 9,064,071 36,515, (*) 전환사채인수인이조기상환청구권을행사할경우를가정하였습니다. 2 전기말 금융자산 구분 장부금액 명목잔존만기현금흐름 3개월미만 3개월 ~ 1년 1 ~ 5년 5년이상 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 35

37 현금및현금성자산 5,253,066 5,253,066 5,253, 매출채권 3,226,705 3,226,705 3,226, 기타유동금융자산 416, ,232 91, , 기타비유동금융자산 100, , ,500 금융부채 (*) 전환사채인수인이조기상환청구권을행사할경우 3 개월 ~1 년미만의기간에원금과상환일까지의이자전액이상환될수있습니다. 당기말과전기말현재유동성위험과관련된금액은이자지급액을포함하고있습니다. 당사는이현금흐름이유의적으로더이른기간에발생하거나, 유의적으로다른금액일것으로기대하지않습니다. 4) 환위험 합계 8,996,503 8,996,503 8,570, , ,500 매입채무 1,692,799 1,692,799 1,692, 기타유동금융부채 3,094,057 3,094,057 3,094, 단기차입금 28,000,000 28,461, ,973 28,200, 전환사채 (*) 4,244,053 4,675,900 43, ,100 4,501,100 - 장기차입금 6,666,667 6,926,815 1,731,434 1,829,664 3,365,717 - 합계 43,697,576 44,850,616 6,822,963 30,160,836 7,866,817-1 환위험에대한노출당사의환위험에대한노출정도는다음과같습니다. ( 원화단위 : 천원 ) 구분 외화단위 당기말전기말외화금액원화환산금액외화금액원화환산금액 현금및현금성자산 USD 164, , , ,679 외상매출금 USD 172, , 소계 USD 337, , , ,679 매입채무 USD 430, , , ,111 JPY - - 2,085, ,271 미지급금 USD 19, ,697 9, ,900 JPY 1,321, , , ,513 소계 USD 450, , , ,011 JPY 1,321, ,706 2,446, ,784 순노출 USD (113,445.54) (137,098) (307,450.18) (360,332) JPY (1,321,900.00) (13,706) (2,446,880.00) (23,784) 당기와전기에적용된환율은다음과같습니다. 구분 평균환율 기말환율 당기전기당기말전기말 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 36

38 USD 1, , , , JPY 민감도분석당기말과전기말현재원화의 USD, JPY 대비환율이높았다면, 당사의자본과손익은감소하였을것입니다. 이와같은분석은당사가각기말에합리적으로가능하다고판단하는정도의변동을가정한것입니다. 또한, 민감도분석시에는이자율과같은다른변수는변동하지않는다고가정하며, 전기에도동일한방법으로분석하였습니다. 구체적인자본및손익의변동금액은다음과같습니다. 구분 당기전기 10% 상승시 10% 하락시 10% 상승시 10% 하락시 USD (13,710) 13,710 (36,033) 36,033 JPY (1,371) 1,371 (2,378) 2,378 합계 (15,081) 15,081 (38,411) 38,411 5) 이자율위험 1 당기말과전기말현재당사가보유하고있는이자부금융상품의장부금액은다음과같습니다. 구분 당기말 전기말 고정이자율 : 금융자산 4,025,941 5,250,575 금융부채 39,965,252 34,910,720 순부채합계 35,939,311 29,660,145 변동이자율 : 금융부채 - 4,000,000 2 고정이자율금융상품의공정가치민감도분석당사는고정이자율금융상품을당기손익인식금융상품으로처리하고있지않습니다. 따라서, 이자율의변동은손익에영향을주지않습니다. 3 변동이자율금융상품의현금흐름민감도분석당기말현재이자율이 1% 변동한다면, 자본과손익은증가또는감소하였을것입니다. 이분석은환율과같은다른변수는변동하지않는다고가정하며, 전기에도동일한방법으로분석하였습니다. 구체적인법인세차감전손익의변동금액은다음과같습니다. 구분 당기말전기말 1% 상승시 1% 하락시 1% 상승시 1% 하락시 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 37

39 변동이자율차입금의이자비용변동 ,000 (40,000) 8. 파생상품거래현황 사업보고서제출일현재해당사항없습니다. 9. 경영상의주요계약 사업보고서제출일현재해당사항없습니다. 10. 연구개발활동 가. 연구개발담당조직 나. 연구개발인력현황 ( 단위 : 명 ) 직위 2016 년말 연구위원 1 수석연구원 2 책임연구원 4 선임연구원 7 연구원 6 합계 20 다. 연구개발비용 구분 2016 년 ( 제 15 기 ) 2015 년 ( 제 14 기 ) 2014 년 ( 제 13 기 ) 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 38

40 원재료비 인건비 437, , ,454 자산처리 감가상각비 위탁용역비 기타경비 소계 437, , ,454 비용처리 제조원가 판관비 3,665 2,408 4,042 합계 441, , ,496 ( 매출액대비비율 ) 1.3% 1.4% 1.3% 라. 연구개발실적 [ 주요연구개발내역 ] 연구과제 BOC(Board on Chip) 패키지개발 COB(Chip on Board) 패키지개발 MCP(Multi Chip Package) 패키지개발듀얼다이패키지개발메모리카드패키지개발 17 적층멀티칩패키지개발 연구결과및기대효과 PCB를사용하여칩을페이스다운 (Face down) 형태로구성하여전기적회로를골드와이어로연결하고에폭시몰딩컴파운드 (Epoxy Molding Compound) 로밀봉하여칩과골드와이어를보호하는구조. 메모리D램의고속화에따른신호처리속도증가로열적 / 전기적특성을향상시키고자DDR2부터적용하기시작되었으며, 현재메모리제조사의메모리패키지는대부분이구조를적용및외주사에이기술을요구함. PCB를사용하여칩을페이스업 (Face up) 형태로구성하여전기적회로를골드와이어로연결하고에폭시몰딩컴파운드로밀봉하여칩과골드와이어를보호하는구조. 패키지의전체높이를1.0mm 이하로제조되어휴대용기기의공간절약효과및무게감소에효과가있음. 하나의패키지로 2배이상의용량을구현할수있으므로기기의크기를늘리지않고메모리용량을증가시키는효과가있음. 메모리와아날로그칩등을하나의패키지로적층시킴으로서공간이절약됨. PCB를사용하여칩을페이스다운 (Face down) 형태와페이스업 (Face up) 형태로칩을구성하여전기적회로를골드와이어로연결하고에폭시몰딩컴파운드로밀봉하여칩과골드와이어를보호하는구조. BOC 패키지에추가로동일한용량의디램을추가로적층하여용량을2배로향상시키는효과가있음. 하나의패키지에8개이상의낸드플래시를적층하여고용량을구현할수있으므로기기의크기를늘리지않고메모리용량을증가시킬수있음. 하나의패키지에16개의낸드플래시와콘트롤러를적층하여고용량을구현할수있으므로기기의크기를늘리지않고메모리용량을증가시킬수있음. 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 39

41 팔라듐코팅구리와이어를적용한멀티칩패키지개발패키지적층기술을적용한패키지온패키지개발 (Package On Package) 습도센서패키지개발 LQFP PKG 개발근조도센서개발 emmc_4.5 패키지개발 BPIC 패키지개발 Wafer Reconstruction 공정개발지그비 SiP 개발스마트카드개발 원재료에서높은비중을차지하는골드와이어를대체할수있는팔라듐 (Pd) 코팅된구리와이어 (Cu wire) 적용하여다중칩패키지를개발함으로서양산단가를크게낮추는효과및전기적열적성능이개선되는효과가있음. 서로다른기능을하는각각의패키지 ( 로직패키지와메모리패키지 ) 를솔더볼을이용하여전기적회로를구성하여적층하는패키지로휴대용기기내부의공간을절약할수있는효과가있음. 습도를센싱하는센서를내장한패키지로습도센싱영역이외기에노출되어있는 Open Mold 형식의패키지. Leadframe 을적용하는 176LD의 LQFP(Low-profile Quad Flat Package) PKG 개발. LED 발광부와반사된빛을센싱하는수광부를가지는단일 PKG 로 Open몰드의형식의패키지. embedded Multi-Media Card, 스마트폰, 태블릿PC와같은모바일기기의탑재 ( 내장 ) 되는낸드플래쉬메모리. 모바일기기의보조데이터저장공간으로사용되는탈착형외장메모리카드와달리컨트롤러와낸드플래시메모리가패키지로통합되어내장된데이터고속처리용패키지제품. 전자기기에고성능 고용량 emmc가탑재되면 Full HD 영상과같은고사양컨텐츠를보다편리하게즐길수있다. Battery Protection IC, 2차전지의과충전, 과충전, 과방전, 과전류, 합선을검출하고, 충전제어나방전제어. 리튬이온이나리튬폴리머전지는가볍고고용량의에너지가밀집되어있는아주유용한충전지이지만휘발유보다더휘발성이강한액체가들어있어과충전시, 정확한전류제어보호회로없이직병렬로연결하여보관시스스로특정셀에과전류가집중되어폭발의위험이있기때문에이를방지할보호회로가내장된패키지. 거의모든휴대폰과노트북, 컴퓨터, 캠코더등의주요파워소스로서활용되고있음. "1차다이부착 (die attach) 공정이완료된파셜웨이퍼 (partial wafer) 에남아있는반도체칩을웨이퍼맵 (map) 의빈코드 (bin code) 정보를이용해서동일한칩특성 ( 종류 ) 별로풀 (full) 웨이퍼를재구성하는제조방법개발 " 다수 Chip의기능을하나의 PKG로구현한 SiP(Sysytm in Package) 제품으로. 기존근거리통신 sysitem의고가격, 고전력소비의단점을보완한차세대근거리위치인식모듈제품으로사이즈및신뢰성확보가가능한패키지. 스마트폰과동기화하여기존마그네틱카드의기능외금융, 교통, 보안, 헬스케어, 마일리지등다수의기능을한개의카드안으로집약시킨전자식카드제품. 중앙제어장치인 MCU와전원장치를포함하고, 각기다른역할의다수의 Chip을 0.8T Standard card 규격에내장한 MCM 제품.MCM은 multi chip module의약어로서각기다른기능을갖는여러개의반도체베어칩 (bare chip) 을하나의배선기판위에표면실장한것으로한패키지내에여러개의칩을실장함으로써시스템보드의일부분또는일부 function을한개의모듈화함으로써사이즈축소및신뢰성확보가가능한패키지. 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 40

42 MCP QFN 패키지개발 ( 음성인식용 ) UFS 2.0 패키지개발 (32GB / 64GB) TSOP-II (DDP) / stsop-1 패키지개발 4GB/8GB/16GB/64GB emmc 패키지개발 2x2-6ODFN RGBW센서패키지개발 Pre-molded leadframe 적용 2MCP-76QFN 패키지개발 Interposer PCB 적용근조도센서패키지개발 emmc와 DRAM 조합의 emcp 패키지개발사물인터넷분야보안강화용 epad-lga 패키지개발 8stack 32Gb(4Gb DDR4x8) 박형 (0.74T) POP 개발 일반적인 Mouse나 Key Board를통한입력방식이아닌사람의음성으로원하는기기및정보서비스를제어하는기술을실행하기위한음성인식이가능한 PKG, MCP (multi chip package) 및 QFN 구조를채용하여기존 Device 보다원가절감및인식감도증가기술을확보한 Package. 기존 emmc 제품과전력소모량은동일하며초당 400MB를전송할수있는 emmc 5.0 의 3배가량빠른수준을확보한차세대메모리반도체기술을적용한 Package. Partial wafer의남아있는개별칩을동일특성별로그룹화시켜만든 Reconstruction wafer를적용하여만든패키지로, 스마트폰이나노트북처럼고성능을요구하는제품이아닌, 저사양통신기기나일반적인산업및의료기기에다방면으로적용할수있는 Low cost package. emmc는데이터고속처리를위해모바일기기에내장하는메모리반도체이다. embedded Multi-Media Card의약어로써스마트폰, 태블릿PC의부품으로주로사용된다. 모바일기기의보조데이터저장공간으로사용되는탈착형외장메모리카드와달리, emmc는컨트롤러와낸드플래시메모리가패키지로통합되어제품을구성한다. Nand flash 용량및집적도에따라 4GB~64GB까지생산가능하며, 향후128GB까지개발예정이다. red, green, blue외에 white까지 sensing 가능한 color sensor로 2x2mm 소형 size를채용하며, CMC (clear mold compound) 를적용한 PKG 제품. Pre-mold( 예비성형 ) 된 EMC로 etching된영역이채워져있는 Lead frame 적용을통하여, 일반적인 L/F의공정방식 (Back side tape 제거공정 ) 을단순화하고, 공정안정성확보및제조원가를감소시킬수있는 Package. 스마튼폰의제조사및 model의다양화에따라스마트폰두께가다양화해지고있다. 근조도센서의최적화된특성을유지하기위해서는스마트폰액정과의거리가핵심이다. 다양한두께에최적화된특성적용하기위해두께보정용 interposer PCB를적용한근조도센서패키지를개발함. D램 + 낸드플래시 + 컨트롤러 (controller) 로구성된두개이상의반도체칩을하나의패키지에묶어단일칩으로만든 emcp(embeded Multi-Chip Package) 제품으로, 기존고가전자기기에만채택가능한부분을공정개선과제조원가절가을통하여최근폭발적으로보급중인중저가스마트폰에도대응가능한Package. 노출된핀이없는 4평면패키지 QFN과유사한구조의 4평면에 60개의 Lead 배열시킨 CSP(chip scale package) 이다. Package level PCB( printed circuit board) 가운데 E-PAD를위치시켜패키지의열방출을용이하게하였다. 모바일기기에적용되는 3차원 Package 1종류로 Package 위에 Package를적층하는구조이다. 적층에따른두께증가를막기위하여 Chip두께를매우얇게가공해야하는데, DBG(Dicing Before Grinding) 공정을적용 Thin Die 품질을확보하였다. 본 Package는 PoP Top package에해당되며 4Gb DDR4 chip 8개를 Side by side 2단적층한구조의제품이다. 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 41

43 4stack 32Gb(8Gb DDR3x4) 박형 (0.80T) POP 개발 8GB/16GB/32GB emmc_5.1 패키지개발 (Read/Write 속도향상 ) 팔라듐코팅구리와이어를적용한 6x6 48QFN 패키지개발 (LCD Timing Controller 용 ) 알로이합금와이어를적용한 10x10 88QFN 패키지개발 Rigid PCB를적용한 LLDRAM(Low latency DRAM) 용 Large scale BOC 패키지개발 3D-낸드플래시를적용한고용량스토리지패키지개발 (SSD용 32BGB/64GB) 모바일기기에적용되는 3차원 Package 1종류로 Package 위에 Package를적층하는구조이다. 적층에따른두께증가를막기위하여 Chip두께를매우얇게가공해야하는데, DBG(Dicing Before Grinding) 공정을적용 Thin Die 품질을확보하였다. 본 Package는 PoP Top package에해당되며 8Gb DDR3 chip 4개를 4단적층한구조의제품이다. 기존 4.5기반 emmc 제품의속도를크게향상시킨것이특징으로, 전송속도는순차읽기 260MB/sec 임의읽기 6,000 IOPS, 쓰기 5,000IOPS가된표준외부메모리에비해 4~10배의고객액세스가가능하여, 고해상도동영상재생이나멀티태스킹성능을을향상시킬수있는특징이있다. System Interface로부터화상 Data를 Digital로받아 TFT LCD Panel에적합하도록화상 Data의신호처리및제어신호를생성하여 Source Driver IC와 Gate Driver IC에전송하는 IC를팔라듐코팅구리와이어를적용하여전기적특성을향상시키고 Exposed pad 구조를채택하여열저항특성을개선시킨패키지제품이다. 기존제품에서 Alloy wire 및 Special 표면처리된 Lead frame을적용함으로서공정안정성확보및제조원가를감소시키고, 고신뢰성확보가가능하여, 산업용기기등에다방면으로적용할수있는 Low cost 패키지개발 LLDRAM(Low Latency DRAM) 이라고불리는이 Package는기존의제품들과동일한전력을사용하면서도대용량화 ( 기존제품대비 4배 ), 고속화 ( 기록성능 30% 개선 ) 등이가능한것이특징이다. IP네트워크를이용한스토리지네트워킹에관한속도이슈를해결가능한제품으로, 기존 ubga type에서 fbga type으로구현함으로서, 제조원가를감소시킬수있는패키지개발 / 양산 3D 낸드는데이터가저장되는셀을아파트처럼수직적층으로쌓아올린형태다. 이로인해얻는효과는 2D 낸드플래시의문제점인수명감소문제해결, 성능향상두가지를얻게된다. 수명이증가되는이유는 2D 낸드에비해각각의낸드에인가되는전압이감소하게되며셀에저장되는데이터간섭현상 ( 터널링효과 ) 이감소된다. 이로인해낸드수명이증가하게된다. 부가적으로는전력소모또한감소하게된다. 이러한 3D 낸드플래시를활용한 SDD 향고용량 same die stacking 패키지개발 / 양산 11. 그밖에투자의사결정에필요한사항 가. 지적재산권 출원일 등록번호 ( 출원번호 ) 등록일 구분 특허권자 특허내용 ( ) 등록 윈팩 이미지센서용패키지 ( ) 등록 윈팩 저장장치 ( ) 등록 윈팩 반도체패키지 ( ) 등록 윈팩 패키지모듈 ( ) 등록 윈팩 패키지모듈 ( ) 등록 윈팩 패키지모듈 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 42

44 ( ) 등록 윈팩 적층반도체패키지및그제조방법 ( ) 등록 윈팩 적층반도체패키징 ( ) 등록 윈팩 칩오픈몰딩패키지의제조방법 ( ) 등록 윈팩 웨이퍼재구성방법 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 43

45 1. 요약재무정보 III. 재무에관한사항 본보고서작성기준일에해당하는재무제표 ( 제 15 기 ) 는외부감사인의감사를받았으며, K- IFRS( 한국채택국제회계기준 ) 에따라작성되었습니다. 비교표시된제 14 기및제 13 기재무제표또한 K-IFRS( 한국채택국제회계기준 ) 에따라작성되었으며, 외부감사인의감사를받은재무제표입니다. ( 단위 : 원 ) 구분 / 사업연도 ( 제 15 기 ) ( 제 14 기 ) ( 제 13 기 ) 2016 년 12 월말 2015 년 12 월말 2014 년 12 월말 회계처리기준 K-IFRS K-IFRS K-IFRS 감사인 ( 감사의견 ) 삼정회계법인 ( 적정 ) 삼정회계법인 ( 적정 ) 삼정회계법인 ( 적정 ) [ 유동자산 ] 9,171,238,354 10,836,820,888 13,386,138,234 현금및현금성자산 426,707,412 5,253,066,495 3,333,820,781 매출채권 2,366,947,856 3,226,705,277 5,836,137,940 기타유동금융자산 2,498,160, ,231,979 1,731,224,575 재고자산 3,494,920,543 1,810,194,032 2,424,984,997 기타유동비금융자산 381,983, ,544,495 54,764,001 당기법인세자산 2,518,900 3,078,610 5,205,940 [ 비유동자산 ] 61,605,463,939 66,899,782,409 77,619,754,023 매도가능금융자산 5,901,403, 관계기업투자 297,993, 유형자산 54,269,748,982 65,329,565,914 75,159,022,153 무형자산 1,033,817,434 1,469,716,495 2,358,231,870 기타비유동금융자산 102,500, ,500, ,500,000 자산총계 70,776,702,293 77,736,603,297 91,005,892,257 [ 유동부채 ] 45,842,686,246 41,619,766,321 44,083,748,869 [ 비유동부채 ] 797,615,805 4,130,949,137 7,464,282,469 부채총계 46,640,302,051 45,750,715,458 51,548,031,338 [ 자본금 ] 8,545,609,000 7,272,697,000 7,100,000,000 [ 자본잉여금 ] 29,602,714,708 25,569,040,435 25,109,214,724 [ 이익잉여금 ( 결손금 )] (14,790,737,996) (1,863,677,302) 6,220,137,329 [ 기타자본 ] 778,814,530 1,007,827,706 1,028,508,866 자본총계 24,136,400,242 31,985,887,839 39,457,860,919 자본과부채총계 70,776,702,293 77,736,603,297 91,005,892,257 기 간 ( ~ ) ( ~ ) ( ~ ) 매출액 34,738,711,301 43,325,353,312 50,296,207,824 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 44

46 영업이익 ( 손실 ) (9,604,502,401) (5,710,607,079) 89,218,049 당기순이익 ( 손실 ) (12,927,060,694) (8,083,814,631) (5,079,984,120) 주당순이익 ( 손실 ) (772) (568) (358) 2. 연결재무제표 - 해당사항없습니다. 3. 연결재무제표주석 - 해당사항없습니다. 4. 재무제표 제 15 기 제 14 기 제 13 기 재무상태표 현재 현재 현재 ( 단위 : 원 ) 제 15 기 제 14 기 제 13 기 자산유동자산 9,171,238,354 10,836,820,888 13,386,138,234 현금및현금성자산 426,707,412 5,253,066,495 3,333,820,781 매출채권 2,366,947,856 3,226,705,277 5,836,137,940 기타유동금융자산 2,498,160, ,231,979 1,731,224,575 재고자산 3,494,920,543 1,810,194,032 2,424,984,997 기타유동비금융자산 381,983, ,544,495 54,764,001 당기법인세자산 2,518,900 3,078,610 5,205,940 비유동자산 61,605,463,939 66,899,782,409 77,619,754,023 매도가능금융자산 5,901,403,808 관계기업투자 297,993,715 유형자산 54,269,748,982 65,329,565,914 75,159,022,153 무형자산 1,033,817,434 1,469,716,495 2,358,231,870 기타비유동금융자산 102,500, ,500, ,500,000 자산총계 70,776,702,293 77,736,603,297 91,005,892,257 부채유동부채 45,842,686,246 41,619,766,321 44,083,748,869 매입채무 3,163,319,737 1,692,799,303 3,229,672,465 기타유동금융부채 1,426,694,825 3,094,057,434 1,734,983,651 단기차입금 39,965,252,452 35,577,386,426 37,639,144,015 기타유동비금융부채 1,287,419,232 1,255,523,158 1,479,948,738 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 45

47 비유동부채 797,615,805 4,130,949,137 7,464,282,469 장기차입금 3,333,333,332 6,666,666,664 이연법인세부채 797,615, ,615, ,615,805 부채총계 46,640,302,051 45,750,715,458 51,548,031,338 자본자본금 8,545,609,000 7,272,697,000 7,100,000,000 자본잉여금 29,602,714,708 25,569,040,435 25,109,214,724 이익잉여금 ( 결손금 ) (14,790,737,996) (1,863,677,302) 6,220,137,329 기타자본 778,814,530 1,007,827,706 1,028,508,866 자본총계 24,136,400,242 31,985,887,839 39,457,860,919 자본과부채총계 70,776,702,293 77,736,603,297 91,005,892,257 포괄손익계산서제 15 기 부터 까지제 14 기 부터 까지제 13 기 부터 까지 ( 단위 : 원 ) 제 15 기 제 14 기 제 13 기 매출 34,738,711,301 43,325,353,312 50,296,207,824 매출원가 41,294,449,457 45,895,722,672 47,113,125,908 매출총이익 ( 손실 ) (6,555,738,156) (2,570,369,360) 3,183,081,916 판매비와관리비 3,048,764,245 3,140,237,719 3,093,863,867 영업이익 ( 손실 ) (9,604,502,401) (5,710,607,079) 89,218,049 기타수익 1,750,070,084 1,484,225, ,105,405 기타비용 3,050,736,549 2,111,667, ,856,396 금융수익 96,428,396 28,872,867 85,897,274 금융비용 2,087,012,827 1,774,639,248 1,690,865,606 관계기업관련손실 (102,006,285) 법인세비용차감전순이익 ( 손실 ) (12,997,759,582) (8,083,814,631) (1,292,501,274) 법인세비용 (70,698,888) 3,787,482,846 당기순이익 ( 손실 ) (12,927,060,694) (8,083,814,631) (5,079,984,120) 총포괄손익 (12,927,060,694) (8,083,814,631) (5,079,984,120) 주당이익기본주당이익 ( 손실 ) (772) (568) (358) 희석주당이익 ( 손실 ) (772) (568) (358) 자본변동표 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 46

48 제 15 기 부터 까지 제 14 기 부터 까지 제 13 기 부터 까지 ( 단위 : 원 ) 자본 자본금자본잉여금기타자본이익잉여금자본합계 ( 기초자본 ) 7,100,000,000 25,109,214,724 1,013,179,318 11,300,121,449 44,522,515,491 포괄손익 당기순이익 ( 손실 ) (5,079,984,120) (5,079,984,120) 총포괄손익 자본의변동 주식보상비용 (148,806,639) (148,806,639) 전환권대가 164,136, ,136,187 전환청구권행사주식매수선택권행사 ( 기말자본 ) 7,100,000,000 25,109,214,724 1,028,508,866 6,220,137,329 39,457,860, ( 기초자본 ) 7,100,000,000 25,109,214,724 1,028,508,866 6,220,137,329 39,457,860,919 포괄손익 당기순이익 ( 손실 ) (8,083,814,631) (8,083,814,631) 총포괄손익 자본의변동 주식보상비용 전환권대가 전환청구권행사 172,697, ,825,711 (20,681,160) 611,841,551 주식매수선택권행사 ( 기말자본 ) 7,272,697,000 25,569,040,435 1,007,827,706 (1,863,677,302) 31,985,887, ( 기초자본 ) 7,272,697,000 25,569,040,435 1,007,827,706 (1,863,677,302) 31,985,887,839 포괄손익 당기순이익 ( 손실 ) (12,927,060,694) (12,927,060,694) 총포괄손익 자본의변동 주식보상비용 전환권대가 250,659, ,659,695 전환청구권행사 1,197,912,000 3,195,871,429 (143,455,027) 4,250,328,402 주식매수선택권행사 75,000, ,802,844 (336,217,844) 576,585, ( 기말자본 ) 8,545,609,000 29,602,714, ,814,530 14,790,737,996 24,136,400,242 현금흐름표제 15 기 부터 까지제 14 기 부터 까지제 13 기 부터 까지 ( 단위 : 원 ) 제 15 기 제 14 기 제 13 기 영업활동현금흐름 (430,700,546) 6,887,259,632 8,232,073,370 영업으로부터창출된현금흐름 828,634,167 8,584,966,217 10,139,103,340 이자수취 109,448,533 20,005,828 93,992,479 이자지급 (1,369,342,956) (1,719,839,743) (1,678,928,729) 법인세납부 ( 환급 ) 559,710 2,127,330 (322,093,720) 투자활동현금흐름 (9,980,497,743) (135,847,253) (14,932,862,778) 보증금의감소 250,000,000 8,800,000 유형자산의처분 1,519,740,434 6,311,347,740 89,082,545 전자공시시스템 dart.fss.or.kr Page 47