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1 213/4/8(화) Analyst 홍성호 2) 이오테크닉스 (393KQ) IT 제조의 미래 Buy(유지)/TP 8,원(상향) 작년 말 커버리지를 개시한 이래 동사 제품 포트폴리오에 큰 변화가 있었습니다. 우선, 수직 계열화를 통한 기술 경쟁력 제고가 빠르게 진행되고 있습니다. 이를 바탕으로 기존 반도체 후공정 중심의 제품 포트 폴리오 에서 디스플레이, 스마트폰, PCB 등 IT 산업 전반으로 적용 영역이 확대되고 있습니다. 또, 이러한 움직임이 일시적 현상이 아닌 추세적 흐름이라는 점이 긍정적입니다. 이러한 상황이다 보니 실적은 당연히 증가하게 되어있습니다. 214년 동사의 실적은 한 단계 Quantum Jump 가 예상됩니다. 이오테크닉스에 대해 투자의견 BUY를 유지하는 동시에 목표주가를 8,원 으로 상향합니다. Ⅰ. Valuation 4 Ⅱ. 투자포인트 7 Ⅲ. 실적전망 12

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3 LIG Research Division Company Analysis 214/4/8 Analyst 이오테크닉스 (393KQ Buy 유지 TP 8,원 상향) IT 제조의 미래 214년 매출과 영업이익 모두 사상 최고실적이 예상됩니다. 그러나 그보다 중요한 것은 IT 제조/가공에 있어 서 레이저로의 변화가 대세적 흐름이며, 그 안에서 이오테크닉스가 경쟁력을 확보하고 결실을 맺어가는 단계 라는 점입니다 투자의견 BUY 유지, 목표주가 8,원으로 23.1% 상향. 반도체/디스플레이 중소형주 중 최선호 214년 매출 및 영업이익 예상치 상향조정. EPS 상향 (기존 5,519원 6,171원) 국내 반도체 장비업체 에서 글로벌 레이저 장비업체 로 진화 중 : 기존 반도체 외 디스플레이, 스마트폰 가공, PCB 등 IT 전반으로 레이저 적용처 확대 Target P/E 13.배는 동사 historical 평균 14.배 및 해외 레이저 업체 평균 24.6배 대비 저평가 : 향후 동사 수주 및 레이저 적용처의 확대가 추가 확인될 때 마다 target multiple 단계적 상향 예정 레이저! 제조업의 미래: 동사는 수직계열화를 통한 기술력 확보가 결실을 맺는 단계에 진입 절단/천공/가열 등 IT 제조공정 전반에 걸쳐서 기존 접촉식 가공이 물리적 한계에 봉착 원가 및 생산성 문제 해결로 최근 레이저를 이용한 가공장비가 다양한 분야로 확대 중 동사는 광원-렌즈-장비 수직계열화를 통해 레이저 기술력 확보. 매출 가시화 단계에 진입 214년 분기-연간 사상 최고매출 달성 전망. 고정비 상쇄효과로 수익성 빠르게 개선될 전망 214년 매출 3,536억원, 영업이익 93억원. 213년 (2,322억원, 431억원) 대비 52%, 11% 증가 제조공정 한계에 따른 레이저 장비의 적용 확대가 일회성 변화가 아닌 장기적 추세임에 주목 Stock Data 경영실적 전망 (천 원) 이오테크닉스(L) KOSDAQ (pt) /4 13/7 13/1 13/12 14/3 주가(4/7) 54,원 액면가 5원 시가총액 66십억원 52주 최고/최저가 55,5원/ 33,55원 주가상승률 1개월 6개월 12개월 절대주가(%) 상대주가(%) 결산기(12월) 단위 212A 213A 214E 215E 216E 매출액 (십억원) 영업이익 (십억원) 영업이익률 (%) 순이익 (십억원) EPS (원) 2,239 2,785 6,171 8,448 1,797 증감률 (%) PER (배) PBR (배) ROE (%) EV/EBITDA (배) 순차입금 (십억원) 부채비율 (%)

4 LIG Company Analysis 214/4/8 Ⅰ. Valuation 투자의견 BUY, 목표주가 8, 원. 23% 상향 목표주가 상향근거1. 실적 상향 214년 매출 52% 증가 OP 11% 증가 사상 최고실적 전망 TSMC 發 효과 확대 보수적 기대치를 상회하는 PCB 장비판매 예상 214년 이오테크닉스 매출 3,536억원, 영업이익 93억원을 예상한다. 이는 지난 11월 보고서 전망치 매출 2,791억원, 영업이익 716억 대비 각각 26.7%, 26.1% 상향한 수치다. 실적전망을 상향하는 원인은 supply chain 확인 결과 1) 애플 모바일AP 생산처 다변화 수혜와 2) PCB drilling 장비 수주가 예상보 다 크게 나올 것으로 전망되기 때문이다. 당초 당사는 애플 아이폰6 向 모바일AP A8 (2nm gate last 공정) 생산에 있 어서 TSMC를 2 nd 공급업체로 예상했다. 그러나 기존 애플 向 모바일AP 공급 업체인 삼성전자가 2nm 공정 파운드리 생산을 최소화하면서 TSMC 생산비 중이 더욱 커질 것으로 판단된다. 이에 애플 모바일AP 후공정 업체 (ASE, AMKOR, SPIL 등) 의 투자금액이 당초 예상을 상회할 전망이며, 이로 인한 동사의 수혜 역시 증가가 기대된다. PCB drilling 장비매출 역시 예상치를 상회할 전망이다. 212~213년 FPCB 업체들의 설비투자가 집중된 한편, 최근 FPCB 업체의 수익성이 급격하게 악화 되면서 당사는 214년 PCB drilling 장비투자가 부진할 것으로 판단했다. 그러 나 일부 국내업체 설비투자뿐만 아니라 추가적으로 연내 해외 FPCB 업체 向 장비매출이 예상됨에 따라 이를 보수적으로 반영, 214년 매출 및 영업이익 예 상을 상향조정했다. 다만, 당기순이익은 기존 전망치 대비 증가폭이 제한적이다. 이는 213년 일회 성 영업외비용 중 일부 환입 (35억 내외) 을 예상했으나, 환입 결정까지 다소 시간이 소요될 것으로 판단되어 영향을 제외하고 판단했기 때문이다. 이오테크닉스 실적 변경 전-후 비교 (십억원) (a) 변경 후 (b) 변경 전 = (a) / (b) - 1 = (a) - (b) (E) 215(E) 214(E) 215(E) 214(E) 215(E) 214(E) 215(E) 매출 매출증가율(%) 영업이익 영업이익률(%) 당기순이익 당기순이익률(%) 자료: 이오테크닉스, LIG투자증권 4 LIG Research Division ㆍ

5 LIG Company Analysis 214/4/8 목표주가 상향근거2. target multiple 상향 Target multiple 13.배로 상향 여전히 보수적인 Valuation 동사에 대한 target multiple 을 기존 P/E 12.배에서 13.배로 상향한다. 이 는 213년 실적대비 214년 EPS 증가율 상향을 반영했기 때문이다. 그러나 target multiple P/E 13.배는 여전히 보수적인 valuation이다. 아직 사 업이 궤도에 오르기 전이었던 29년을 제외하고, 최근 4개년 동사 historical P/E 평균은 14.배다. 또한, 주요 글로벌 레이저 peer group과 비교해도 역시 낮은 수준이다 (주요 레이저 광원 및 장비업체 P/E 평균 213년 25.8배, 214년 24.6배). 향후 진행상황을 판단해 단계적 상향 계획 당사는 이오테크닉스에 대한 저평가 원인 중의 하나로 아직 동사의 분류가 국 내 반도체 후공정 장비 업체 로 되어있어 정당한 평가를 받지 못하기 때문이라 고 판단한다. 그러나 최근 반도체 외에도 디스플레이, 핸드셋, PCB 등 IT 생산 전 분야에 걸쳐 레이저 장비가 확대 적용되고 있으며, 동사는 기술 내재화 및 수직 계열화를 통해 글로벌 레이저 업체 대비 경쟁력을 가지고 있어 글로벌 레 이저 업체 로서의 재조명이 필요한 시점으로 판단한다. 이오테크닉스 P/E 밴드차트 이오테크닉스 P/B 밴드차트 [천원] Price 8.x 1.5x [천원] Price 1.x 1.5x 1 13.x 15.5x 18.x 1 2.x 2.5x 3.x Jan-6 Jan-8 Jan-1 Jan-12 Jan-14 Jan-6 Jan-8 Jan-1 Jan-12 Jan-14 이오테크닉스 historical P/E 추이 (단위: 배) 항목 년 평균. 214(E) PER (종가기준) PER (high) PER (low) PER (avg.) LIG Research Division ㆍ 5

6 LIG Company Analysis 214/4/8 레이저 업체 peer group valuation 1 이오테크닉스 ASML IPG COHERENT ROFIN-SINAR HAMAMATSU DISCO 시가총액 (USDM) 641 4,58 3,858 1,63 2,533 3,847 2,225 매출액 , ,244 1,131 (USDM) , ,19 1, (E) 321 9, ,92 1, 영업이익 , (USDM) , (E) 82 2, EBITDA , (USDM) , (E) 1 2, 순이익 , (USDM) , (E) 7 1, EPS (USD) (E) BPS (USD) (E) 자료: 블룸버그, LIG투자증권 / *주: 이오테크닉스 실적은 USD 1 = KRW 1,1 일괄적용 레이저 업체 peer group valuation2 이오테크닉스 ASML IPG COHERENT ROFIN-SINAR HAMAMATSU DISCO PER (배) (E) PBR (배) (E) EV/EBITDA (배) (E) ROE (%) (E) ROA (%) N/A (E) N/A 자료: 블룸버그, LIG투자증권 6 LIG Research Division ㆍ

7 LIG Company Analysis 214/4/8 Ⅱ. 투자포인트 1. 레이저 적용처의 확대: 제조업의 방향 반도체 장비회사가 아닙니다. 레이저 회사입니다 레이저 장비 적용처의 확대 반도체 + 디스플레이 + 스마트폰 + PCB = IT 레이저의 확대는 일시적 현상이 아닌 대세적 흐름 지난 213년 11월 보고서를 통해 당사는 이오테크닉스에 대한 주요 투자포인 트로 1) wafer dicing 장비 확대, 2) 애플 發 투자확대 수혜, 3) 안정적 수익기 반 확보 등을 제시했다. 이 중 안정적 수익기반 확보를 제외한 나머지 두 가지 투자포인트는 기존에 존재해왔던 기대감의 가시화라는, 단-중기 모멘텀 측면 에서의 접근이었다. 그런데 최근 동사 제품 포트폴리오에서 구조적인 변화의 모습이 나타나고 있 다. 즉, 기존 반도체 후공정 장비를 중심으로 한 포트폴리오에서 PCB, 디스플 레이, 스마트폰 부품 등 IT 전반으로 포트폴리오가 확대되고 있는 것이다. 특 히, IT 분야에서 기존 C&C 및 다이아몬드 휠 가공이 미세가공의 한계에 부딪 힘에 따라 레이저 가공에 대한 수요가 증가 중이다: 1) 웨이퍼 dicing & cutting: 최근 모바일 디바이스의 확대와 경박단소화 진행 으로 3마이크로 이하의 웨이퍼 두께가 요구된다. 그러나 기존 다이아몬드 휠 을 이용하여 웨이퍼를 절단할 경우 웨이퍼 손상이 발생한다 (기존 방식은 5 마이크로가 한계) 2) PCB: build up 방식의 PCB는 도체층과 절연층을 한 층씩 형성해 쌓아나가 는 형태로 층간 연결통로 (via hole) 가 필요하다. 그러나 역시 디바이스의 경 박단소화와 고집적화 진행으로 2마이크로 이하의 via hole이 요구되고 있다. 하지만 기존 C&C 공정으로는 2nm 이하 via hole 가공에 한계가 있어 레이 저를 이용한 drilling이 확대 적용되고 있다 3) 열처리 (annealing, LLO 포함): 기존 furnace 를 이용한 열처리 공정은 웨 이퍼 (반도체) 및 글라스 (디스플레이) 전체에 적용됨에 따라 주변 소자 및 패 턴의 손상을 야기하게 된다. 이에 비해 레이저 공정은 국소부위만 가열시키는 비접촉식 가공이 가능, 적용확대가 예상된다 (LTPS 공정 (a-si poly Si 전환) 적용) 4) 글라스 절단 (GCM: glass cutting machine): 기존 다이아몬드 휠 대비 절 단면이 깨끗하며 particle, chipping, crack 등 불량 원인을 원천적으로 해결할 수 있다는 장점이 있다. 레이저를 이용한 방식 역시 낮은 파장과 높은 출력을 가진 레이저의 개발로 기존 thermal damage 방식에서 direct ablation 방식으 로 변화 중이다 5) ITO 필름: 터치패널에 사용되는 ITO 필름 patterning 에 있어서 pattern pitch의 축소로 기존 습식 식각공정이 한계에 부딪히게 되었다. 이에 일부 습식 식각공정을 레이저를 이용한 식각으로 대체중에 있다 그 외 스마트폰 부품 조립/생산에 있어서 단순 processing (홀 가공) 이나 LDS (laser direct structuring) 등으로 레이저 장비 적용이 확대되고 있다. LIG Research Division ㆍ 7

8 214/4/8 LIG Company Analysis 중요한 것은 이러한 변화가 단기에 그치지 않고 중-장기적으로 지속될 전망이 며, 레이저 장비의 적용처 역시 지속적으로 확대될 것이라는 점이다. 앞서 설명 했듯이 미세가공에 대한 수요는 증가하는 한편, 기존 물리적 가공 방식은 한계 에 봉착했다. 이에 가공용 레이저는 첨단제품의 대량생산에 필수적인 핵심 기 반기술로 자리잡고 있으며, 일회성이 아닌 향후 제조업에 있어서 큰 방향이 될 수 밖에 없다. 주요 산업분야별 레이저 산업분야 자동차/정밀기계/조선 응용 절단/용접/마킹/천공/열처리 파급효과 - 고정밀 부품산업 고부가가치화 대표레이저 CO2./Fiber Laser/DISK/DPSSL - 소량 다품종 시장변화 대응 반도체/PCB/정보통신 리소그래피/미세가공/천공/마킹 - 반도체분야 광정밀가공 도입 Eximer/DPSSD/Fiber, Diode Laser - 첨단분야 기술선도와 시장확대 의료 및 생명공학 수술/치료/진단 - 고부가가치 의료기기분야 육성 CO2/DPSSL/Ti-Sapphire/Fiber Laser - 진단치료 효율화 항공우주 용접/절단/미세가공/측정 - 특수 금속소재와 첨단부품 창출 Eximer/ CO2/DPSSL/Fiber Laser 신소재 신소재 개발/합성 - 광학결정소재, 나노재료 개발 Ti-Sapphire/Excimer/Fiber Laser 에너지 미세가공/절단 - 신재생 에너지 장비 국산화 Fiber Laser/DPSSL/Diode Laser - 태양전지, 2차전지 분야 확대 자료: KSITI, LIG투자증권 레이저 적용처의 확대 예시: 스마트폰 및 스마트폰 부품 자료: 이오테크닉스, LIG투자증권 8 LIG Research Division ㆍ

9 LIG Company Analysis 214/4/8 2. 수직 계열화를 통한 기술경쟁력 확보 이런 회사 또 없습니다 레이저는 반도체, 디스플레이, PCB 등 IT 산업뿐만 아니라 자동차, 조선, 통신, 항공 산업에도 적용된다. 당사는 편의상 각각 마이크로 가공분야와 매크로 가 공분야로 칭하겠다. 매크로 가공분야 주요업체로는 Rofin-Sinar, Prima Industrie, 3D Systems, IPG Photonics, Hans Laser 등이 있다. 이 중 차세대 레이저로 각광받는 Fiber Laser 에 있어서 기술 경쟁력을 확보한 IPG Photonics (광원) 와 중국 Hans Laser (장비, IPG Photonics 로 부터 광원 구매) 의 성장성이 높은 편이 다. 마이크로 가공분야 주요업체로는 ESI (Electro-Scientific Industries, 장 비), GSI Group, Cymer (광원, ASML에 합병), LPKF (장비) 등이 있다. 매크 로와 마이크로 가공분야 양쪽에서 강점을 가진 업체로는 Coherent (광원), Newport (광원 및 관련 부품), GSI Group (의료, 산업용 광원), Trumf (광원 및 장비) 등이 있다. 최근 레이저 산업에서 나타나고 있는 주요 움직임은 광원-장비업체간 M&A 진행이다: 1) 211년 8월 미국 GSI는 1여 개의 레이저 발진기 기술을 보유 한 업체를 계열사로 가지고 있는 Excel Technology Group을 인수했다. 2) 213년 5월 네덜란드 ASML은 반도체 EUV 광원 기업인 Cymer를 인수 완 료했다. 3) 21년 2월 독일 Rofin-Sinar는 DPSS 레이저 발진기 기술을 보 유한 Lee Laser를 인수했다. 4) 21년 1월 독일 Trumpf는 광섬유 레이저 발진기 전문업체인 영국 SPI를 인수했다. 이는 증가하는 수요에 맞춰 최적화된 미세가공 솔루션 제공을 위한 필연적인 흐름으로 판단된다. 대세적 흐름에 맞는 기업의 역량: 수직계열화를 통한 기술 경쟁력 확보가 결실을 맺는 시기 이러한 흐름에 맞춰 이오테크닉스는 차세대 레이저로 주목 받는 DPSSL, Fiber laser 등 고체 레이저의 주요 광원인 레이저 다이오드를 패키징하는 자 회사를 설립했으며, 자체 연구소와 더불어 29년 영국 Powerlase를 인수, 레이저 광원 기술력도 확보했다. 또한, 레이저 응용기술의 핵심인 광학-렌즈 기술 확보를 위해 211년 독일 Innovavent를 인수했으며, 정밀기계 구동부 및 자동화 장비 생산을 위한 자회사 이엠텍을 보유하고 있다. 이로써, 동사는 LD 패키징-레이저 광원-렌즈 개발-장비 개발 및 제조 에 이르는 수직계열 화를 달성했으며, 현재의 상황은 이를 통한 기술 경쟁력 확보와 매출 발생이 가시화되는 단계이다. LIG Research Division ㆍ 9

10 LIG Company Analysis 레이저 제품 supply chain 분류 및 국내외 대표기업 자료: KEIT, LIG투자증권 이오테크닉스, 레이저 광원에서 장비까지 수직계열화 달성 자료: 이오테크닉스, LIG투자증권 1 LIG Research Division ㆍ 214/4/8

11 LIG Company Analysis 214/4/8 산업용 레이저의 세대별 진화 세대 레이저 레이저 종류 특징 현황 1.세대 CO 2 Laser 기체 여기원 (직류방전 or 고주파) 고효율 (초기 3%, 현재 1-2%), 대출력으로 금속가공에 많이 이용 초기대비 부피 1/1 출력 (상용 25kW), 파장 (1.6μm) 2.세대 Nd:YAG Laser 고체 광여기(optical Pumping) 광섬유를 이용한 빔전송 가능 효율(1-4%), 출력(상용 4kW), 파장(1.64μm) 2.5세대 Excimer Laser 기체 낮은 평균출력( 9mJ), 파장 ( μm), 펄스발진, 짧은 펄스폭 (1-1ns) 제한적 금속가공, 리소그래피, 광화학, 의 학분야 이용 3.세대 Diode Laser (LD) 고체 출력 (최대 1kW), 파장 (.8-.95μm) 단독/광섬유 결합모드 가능 저출력: 플라스틱용접 고출력: 얇은 철판, 알루미늄판 고속용접 LD-pumped 고체 기존 Lamped-pumed 대비 고효율 (1-2%), 자동차산업 등 사용 YAG: DPSSL 출력 (2.5-6kW), 파장 (약 1μm) Fiber Laser 고체 우수한 빔품질, 효율성, 고휘도, 다양한 펌핑 방법ㆍ고출력 실현, 기존 YAG, CO 2 레이저 분야 활용, 로봇 이용 리모트, 스캔용접 활용 출력 (최대 2kW), 파장 (1.7μm) Disk Laser 고체 Yb:YAG 디스크 레이저 고효율 (1-15%), 파장 (1.3μm), Fiber 레이저와 함께 새로운 가공용 레이저 원으로 부상 중 출력 (최대 6kW, 상용 1-4kW) 자료: KEIT, 한국광기술원, LIG투자증권 LIG Research Division ㆍ 11

12 LIG Company Analysis 214/4/8 Ⅲ. 실적전망 QUANTUM JUMP 214년 매출 3,536억원, 영업이익 93억원 214년 매출 3,536억원 OP 93억원 사상 최고실적 기대 고정비 상쇄효과로 매출이 일정수준이 넘으면 수익성 급격하게 개선 2~3분기 실적 호조 지속 Peer group 대비 차별화된 매출추이 반도체/디스플레이 중소형주 중 최선호 유지 214년 이오테크닉스 매출 3,536억원, 영업이익 93억원을 예상한다. 이는 지난 11월 보고서 전망치 매출 2,791억원, 영업이익 716억 대비 각각 26.7%, 26.1% 상향된 수치다. 이는 supply chain 확인 결과 1) 애플 모바일AP 생산 처 다변화 수혜와 2) PCB drilling 장비 수주가 예상보다 크게 나올 것으로 전 망되기 때문이다. 214년 1분기 매출액은 778억원, 영업이익은 147억원 (영업이익률 18.9%) 이 예상된다. 일반적으로 1분기가 비수기임에도 불구하고 애플 發 투자증가 수 혜가 1분기부터 본격 기대됨에 따라 분기 매출액 기준 사상 최고실적 달성이 예상된다. 과거 대비 영업이익률이 크게 개선되는 것으로 전망한 이유는 수직 계열화를 통한 비용감소 (주요 부품 비용) 로, 고정비가 상쇄되는 시점 이후 경쟁사 대비 수익성 개선폭이 빠르게 나타나는 동사의 특성을 반영했기 때문이 다. 214년 분기별로 보면 2분기가 연간 실적 고점이 될 전망이나 3분기 역시 2 분기와 비슷한 실적 호조가 예상된다. 하반기 신제품 출시를 앞두고 스마트폰 向 모바일AP/Baseband 칩 등 반도체 수요 증가가 전망되며, 스마트폰 파생모 델부터 레이저 장비의 적용처 확대가 예상되기 때문이다. 이에 2분기 매출액과 영업이익은 각각 99억원, 273억원 (영업이익률 27.5%), 3분기 매출액과 영 업이익은 각각 972억원, 254억원 (영업이익률 26.2%) 이 예상된다. 동사의 peer group을 국내 반도체/디스플레이 장비업체로 한정해도 이러한 단 기 실적추이 (2~3분기) 는 단연 돋보일 전망이다. 반도체 장비의 경우 최대 발주처인 삼성전자 시안 VNAND phase 1 투자가 1분기에 종료되었으며 phase 2 및 S3 (화성, 시스템 LSI 라인으로 활용 전망) 투자는 214년 연말 에서 215년 초에 발생할 것으로 예상된다. 또한, 디스플레이 장비의 경우 삼 성디스플레이 A3 라인 투자가 제한적일 것으로 전망 (6세대 15K/월 수준) 됨 에 따라 214년 2~3분기 장비업체들의 수주 공백이 예상된다. 이에 당사는 국내 반도체/디스플레이 중소형 주 투자 대안으로 각광받을 전망이다. 12 LIG Research Division ㆍ

13 LIG Company Analysis 214/4/8 이오테크닉스 분기별 실적 전망 (십억원) 1Q13 2Q13 3Q13 4Q13 1Q14(E) 2Q14(E) 3Q14(E) 4Q14(E) (E) 매출 qoq yoy 영업이익 영업이익률(%) 당기순이익 당기순이익률(%) 자료: 이오테크닉스, LIG투자증권 이오테크닉스 분기별 매출 전망 이오테크닉스 분기별 매출-영업이익률 전망 [KRWB] 매출 qoq yoy [%] [KRWB] 매출 영업이익률(%) [%] 매출증가로 인한 4 QUANTUM JUMP 4 고정비 상쇄 효과 1-6 1Q12 3Q12 1Q13 3Q13 1Q14(E) 3Q14(E) 1Q12 3Q12 1Q13 3Q13 1Q14(E) 3Q14(E) LIG Research Division ㆍ 13

14 LIG Company Analysis 214/4/8 Communication 向 Logic 칩 매출 및 매출증가율 (yoy) : 매출 성장은 둔화되나 Communication 向 Logic 칩 출하 및 출하량 증가율 (yoy) : 출하량은 증가 중 파운드리/SATS 매출 증가 [USDM] [%] [백만개] [%] 3, 15 1,2 멀티코어 모바일AP 증가 성장률 증가 15 2, 성장률 정체 , (5) 4 아이폰 출시 mid-end 시장확대 갤럭시 출시 (5) Sensor 매출 및 매출증가율 (yoy) : 매출 성장은 둔화되나 Sensor 출하 및 출하량 증가율 (yoy) : 출하량은 증가 중 파운드리 매출 증가 [USDM] [%] [백만개] [%] 1, 1 1, (5) 4 (5) (1) (1) 비교. DRAM 매출 및 매출증가율 (yoy) : 투자감소-공급부족으로 가격상승 매출증가 비교. DRAM 매출 및 매출증가율 (yoy) : density 전환으로 출하량 감소 후공정 부진 [USDM] [%] [백만개] [%] 4, 3, 2, capa. 증설 제한 공급부족 심화 2 1 4, 3, 2, capa. 증설 제한 density migration 진행 8 4 1, 1, (1) (4) 14 LIG Research Division ㆍ

15 LIG Company Analysis 214/4/8 파운드리 산업 내 cutting-edge tech. node 비중 cutting-edge portion of cutting-edge [%] 1nm 7nm 4nm 1nm 9nm 65nm 45nm 28/32nm 28/32nm 최장지속 2/22nm tech. migration 투자 발생 14/16nm 반도체 CAPEX 전망: Logic 반도체 CAPEX 전망: IDM [USDB] [%] [USDB] [%] 주: IDM = integrated device manufacturer. 종합반도체 반도체 CAPEX 전망: Foundry 반도체 CAPEX 전망: SATS [USDB] [%] [USDB] [%] 주: SATS: semiconductor assembly & test services. 반도체 후공정 LIG Research Division ㆍ 15

16 LIG Company Analysis 214/4/8 대차대조표 손익계산서 (십억원) 213A 214E 215E 216E (십억원) 213A 214E 215E 216E 유동자산 매출액 현금및현금성자산 증가율(%) 매출채권 및 기타채권 매출원가 재고자산 매출총이익 비유동자산 매출총이익률(%) 투자자산 판매비와 관리비 유형자산 영업이익 무형자산 영업이익률(%) 자산총계 EBITDA 유동부채 EBITDA M% 매입채무 및 기타채무 영업외손익 단기차입금 지분법관련손익 유동성장기부채 금융손익 비유동부채 기타영업외손익 2 사채 및 장기차입금 세전이익 부채총계 법인세비용 지배기업소유지분 당기순이익 자본금 지배주주순이익 자본잉여금 지배주주순이익률(%) 이익잉여금 비지배주주순이익 기타자본 기타포괄이익 -1 비지배지분 총포괄이익 자본총계 EPS 증가율(%, 지배) 총차입금 이자손익 순차입금 총외화관련손익 2 현금흐름표 주요지표 (십억원) 213A 214E 215E 216E 213A 214E 215E 216E 영업활동 현금흐름 총발행주식수(천주) 12,231 12,231 12,231 12,231 영업에서 창출된 현금흐름 시가총액(십억원) 이자의 수취 주가(원) 41,3 54, 54, 54, 이자의 지급 EPS(원) 2,785 6,171 8,448 1,797 배당금 수입 BPS(원) 19,167 25,238 33,586 44,283 법인세부담액 DPS(원) 투자활동 현금흐름 PER(X) 유동자산의 감소(증가) PBR(X) 투자자산의 감소(증가) EV/EBITDA(X) 유형자산 감소(증가) ROE(%) 무형자산 감소(증가) -2 ROA(%) 재무활동 현금흐름 ROIC(%) 사채및차입금 증가(감소) 배당수익률(%) 자본금및자본잉여금 증감 부채비율(%) 배당금 지급 순차입금/자기자본(%) 외환환산으로 인한 현금변동 3 유동비율(%) 연결범위변동으로 인한 현금증감 이자보상배율(X) 현금증감 총자산회전율 기초현금 매출채권 회전율 기말현금 재고자산 회전율 FCF 매입채무 회전율 LIG Research Division ㆍ

17 LIG Company Analysis 214/4/8 Compliance Notice 최근 2년간 투자의견 및 목표주가 변경내역 이오테크닉스(393) 제시일자 투자의견 BUY BUY BUY 목표주가 65,원 65,원 8,원 제시일자 투자의견 목표주가 제시일자 투자의견 목표주가 주가 및 목표주가 추이 (원) 이오테크닉스 목표주가 9, 8, 7, 6, 5, 4, 3, 2, 1, 12/4 12/8 12/12 13/4 13/8 13/12 Ratings System 구분 대상기간 투자의견 비고 [기업분석] 12개월 BUY(15% 초과)ㆍHOLD(%~15%)ㆍREDUCE(% 미만) [산업분석] 12개월 OverweightㆍNeutralㆍUnderweight * 단, 산업 및 기업에 대한 최종분석 이전에는 긍정, 중립, 부정으로 표시할 수 있음. Compliance 동 자료에 게시된 내용들은 본인의 의견을 정확히 반영하고 있으며, 외부의 부당한 압력이나 간섭없이 작성되었음을 확인합니다. 당사는 공표일 현재 상기 종목의 발행주식을 1%이상 보유하고 있지 않습니다. 당사는 동 자료를 기관투자자 또는 제3자에게 사전제공한 사실이 없습니다. 당사는 동 자료에 언급된 종목과 계열회사의 관계가 아닙니다. 조사분석 담당자는 공표일 기준 동 자료에 언급된 종목과 재산적 이해관계가 없습니다. 본 조사자료는 고객의 투자에 정보를 제공할 목적으로 작성되었으며, 어떠한 경우에도 무단 복제 및 배포 될 수 없습니다. 또한 본 자료에 수록된 내용은 당사가 신뢰할 만한 자료 및 정보로 얻어진 것이나, 그 정확성이나 완전성을 보장할 수 없으므로 투자자 자신의 판단과 책임하에 최종결정 을 하시기 바랍니다. 따라서 어떠한 경우에도 본 자료는 고객의 주식투자의 결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다. LIG Research Division ㆍ 17

18 LIG Company Analysis 214/4/8 18 LIG Research Division ㆍ

19 LIG Research 투자전략팀 Analyst 내선번호 투자전략(총괄) 오태동 이코노미스트 김유겸 계량분석 염동찬 시황 김대준 크레딧 유선웅 채권 윤기현 RA 신지훈 리서치본부장 지기호/기술적분석 2) 기업분석팀 Analyst 내선번호 정유/화학(총괄) 박영훈 철강/금속 김윤상 은행 손준범 전기전자 김기영 유통 이지영 건설/유틸리티 채상욱 자동차 이현수 통신장비/통신서비스 강봉우 반도체/디스플레이 홍성호 인터넷/게임/미디어 정대호 음식료/섬유의복 서영화 조선/기계 양형모 엔터테인먼트/레저 지인해 조선/기계(중소형)/스몰캡/의료기기 김기태 스몰캡 곽희상 IT RA 유동규 유통/인터넷/게임 RA 이소라 정유/화학 RA 임지운 철강/건설 RA 박상용 Ratings System 구분 대상기간 투자의견 비 고 [기업분석] 12개월 BUY(15% 초과)ㆍHOLD(%~15%)ㆍREDUCE(% 미만) [산업분석] 12개월 OverweightㆍNeutralㆍUnderweight * 단, 산업 및 기업에 대한 최종분석 이전에는 긍정, 중립, 부정으로 표시할 수 있음. Compliance 본 조사자료는 고객의 투자에 정보를 제공할 목적으로 작성되었으며, 어떠한 경우에도 무단 복제 및 배포 될 수 없습니다. 또한 본 자료에 수록된 내용은 당사가 신뢰할 만한 자료 및 정보로 얻어진 것이나, 그 정확성이나 완전성을 보장할 수 없으므로 투자자 자신의 판단과 책임하에 최종결정을 하시기 바랍니다. 따라서 어떠한 경우에도 본 자료는 고객의 주식투자의 결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

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