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1 Industry Report AMOLED 장비 Overweight 가전전자부품 / 디스플레이 Analyst 지목현 chris.ji5699@ymail.com 결론 : AMOLED 산업은현재 5.5세대에서 2013년이후 8세대로이어지는대규모설비투자에따라향후성장이가속화될전망. 이는 AMOLED 관련장비업체에게는지속적인성장의기회를제공할것. Top Pick은아이씨디 (040910) 와에스에프에이 (056190). 관심종목으로 AP시스템 (054620) 추천 투자포인트 : AMOLED 투자가속화, 장비업체에게새로운기회! 1. AMOLED의응용분야는현재스마트폰중심에서태블릿으로빠르게확대될것으로예상. 궁극적으로 2013년이후에는 TV 시장에진입할전망 2. 이에따라 AMOLED 산업은 5.5세대와 8세대로진화하는과정에서선발업체인 SMD( 삼성모바일디스플레이 ) 의공격적인 Capa 증설과 LCD 패널업체의신규투자가지속될전망 3. AMOLED 패널업체의대규모설비투자로관련장비업체의수혜가지속될전망. 특히 AMOLED 공정은 LCD 대비새로운소재와공정방식이적용되기때문에장비업체에게는새로운성장의기회가될것 아이씨디 (040910) Strong Buy, TP 120,000원에스에프에이 (056190) Strong Buy, TP 90,000원 AP시스템 (054620) Buy, TP 20,000원 Top Pick은아이씨디 & 에스에프에이, 관심종목으로 AP시스템추천 1. 아이씨디 (Strong Buy / TP 12만원 ): 독주 ( 獨走 ) 는계속된다! - 주력제품인 AMOLED 전용 HDP Etcher는당분간독점적인지위유지전망 - 향후산화물 TFT 적용시추가적인성장모멘텀확보예상 2. 에스에프에이 (Strong Buy / TP 9만원 ): 아몰레드의 2막은주연으로! - AMOLED 핵심장비인증착기개발완료임박 3. AP시스템 (Buy / TP 2만원 ): 아몰레드고해상도, 내게맡겨! - 고해상도 AMOLED 구현을위한 LITI공정적용시 2012년성장지속전망 [ 그림 1] SMD AMOLED 장비 capex 추이및전망 30,000 ( 억원 ) 25,000 20,000 15,000 10,000 5, F 12F 13F 동자료는 금융투자회사영업및업무에관한규정 중 제 2 장조사분석자료의작성과공표 에관한규정을준수하고있음을알려드립니다. ( 자세한내용은맨뒤페이지를참조하시기바랍니다.) No

2 Contents 1 AMOLED 공정, 무엇이변화하는가? 7 1 TFT 변화 : AMOLED용 TFT, 소재와구조가변화한다! 8 2 컬러구현공정변화 : 액정 + 컬러필터에서유기물증착공정으로! 13 3 차폐공정변화 : 단순 Sealing 에서봉지공정 (Encapsulation) 으로! 15 2 AMOLED로의진화는장비업체에게새로운성장기회 16 1 성장기회 1. TFT Backplane: HDP Etcher & ELA 16 2 성장기회 2. 증착공정 : 증착기 (Evaporator) & LITI 성장기회 3. 봉지공정 : 봉지방식의지속적진화 20 4 Company Briefs 21 1 아이씨디 (040910) 22 2 에스에프에이 (056190) 25 3 AP시스템 (054620) 28 메리츠종금증권리서치센터 2

3 [ 표 1] Key assumption 1. SMD ( 천장 / 월 ) F 12F 13F Capa_M glass 4.5G (0.7m x 0.9m) 연간 누적 G (1.5m x 1.3m) 연간 누적 G (2.2m x 2.5m) 연간 100 Capa_panel 4.5G 스마트폰 (4.3") 720 1,584 3,600 태블릿 (10.1") G 스마트폰 ,200 16,560 태블릿 ,840 panel_ 월 스마트폰 720 1,584 3,600 7,200 16,560 태블릿 ,840 Panel_ 연간 스마트폰 8,640 19,008 43,200 86, ,720 태블릿 960 2,112 4,800 9,600 22,080 Demand_ 삼성전자 스마트폰 _Galaxy 1,500 25,000 50,000 태블릿 _Galaxy Tab 장비수요공정 장비 처리능력 F 12F 13F Backplane HDP Etcher Sputter PECVD ELA OLED증착 Evaporator Asher LITI 3 NA NA NA NA LLO 4 NA NA NA NA 터치 Sputter HDP Etcher 봉지 Encapsulator 장비 capex 공정 장비 F 12F 13F Backplane HDP Etcher ,200 1,560 1,800 Sputter ,600 2,080 2,400 PECVD ,600 2,080 2,400 ELA ,083 1,408 1,625 OLED증착 Evaporator ,400 6,250 8,125 9,375 Asher LITI NA NA NA NA 2,600 3,000 LLO NA NA NA NA 1,300 1,000 터치 Sputter ,600 2,080 2,400 HDP Etcher ,200 1,560 1,800 봉지 Encapsulator ,125 합계 1,249 1,499 3,498 15,617 24,202 27, 장비업체별매출추정 1) 아이씨디 ( 억원 ) FY08 FY09 FY10 FY11F FY12F FY13F 매출액 ,576 3,228 3,410 AMOLED ,550 3,198 3,380 HDP Etcher ,350 2,808 2,880 Asher 및기타 기타 매출액비중 100% 100% 100% 100% 100% 100% AMOLED 20% 11% 29% 98% 99% 99% 기타 80% 89% 71% 2% 1% 1% 2) 에스에프에이 ( 억원 ) F 12F 13F 매출액 4,308 3,071 4,230 7,650 8,783 11,136 AMOLED ,150 6,533 10,011 Evaporator ,438 4,688 물류 ,150 4,095 5,324 기타 4,308 3,071 3,730 4,500 2,250 1,125 매출액비중 100% 100% 100% 100% 100% 100% AMOLED 0% 0% 12% 41% 74% 90% 기타 100% 100% 88% 59% 26% 10% 3) AP시스템 ( 억원 ) F 12F 13F 매출액 ,543 2,626 4,047 4,413 AMOLED ,833 3,651 4,413 ELA ,083 1,408 1,625 Encapsulator LITI ,300 1,500 LLO 기타 , 매출액비중 100% 100% 100% 100% 100% 100% AMOLED 0% 34% 27% 70% 90% 100% 기타 100% 66% 73% 30% 10% 0% 자료 : 각사, 메리츠종금증권메리츠종금증권리서치센터 3

4 [ 표 2] 종목별투자의견, 목표주가, Valuation 요약 종목투자의견목표주가 ( 원 ) 현재주가 ( 원 ) Upside % P/E(x) P/B(x) 11F 12F 13F 11F 12F 13F 아이씨디 Strong Buy 120,000 76, % 에스에프에이 Strong Buy 90,000 55, % AP시스템 Buy 20,000 14, % [ 표 3] 업체별실적전망요약 1. 아이씨디 ( 억원 ) FY08 FY09 FY10 FY11F FY12F FY13F 매출액 ,576 3,228 3,410 영업이익 순이익 영업이익률 13.3% -2.4% 12.1% 22.9% 21.0% 20.0% 순이익률 9.0% -11.9% 7.9% 18.5% 18.7% 19.0% 2. 에스에프에이 ( 억원 ) FY08 FY09 FY10 FY11F FY12F FY13F 매출액 4,308 3,071 4,230 7,650 8,783 11,136 영업이익 ,033 1,373 1,782 순이익 ,119 1,448 영업이익률 12.4% 4.9% 8.9% 13.5% 15.6% 16.0% 순이익률 11.6% 5.9% 9.3% 11.1% 12.7% 13.0% 2. AP 시스템 ( 억원 ) FY08 FY09 FY10 FY11F FY12F FY13F 매출액 ,543 2,626 4,047 4,413 영업이익 순이익 영업이익률 0.4% -3.9% -0.8% 7.8% 10.0% 11.0% 순이익률 20.7% 2.2% -11.0% 6.7% 8.7% 10.0% 메리츠종금증권리서치센터 4

5 [ 표 4] AMOLED 세부공정및요구장비 공정단계세부공정소재장비 Backplane (TFT) source, drain Metal(Mo) Sputter n+ - shower head ( 이온주입대체공정 ) a-si PECVD a-si a-si PECVD Poly-Si(LTPS) 레이저결정화 Poly Si ELA Gate 절연막 SiO PECVD Gate Metal(Mo) Sputter Etching( 각단계사이 ) 플라즈마 HDP Etcher OLED 증착 터치패널 Ashing 플라즈마 Asher HIL/HTL/EML/EIL/ETL 유기소재 Evaporator 전극증착 ITO Sputter Etching( 패터닝 ) 플라즈마 HDP Etcher 봉지공정봉지 Glass Encapsulator [ 표 5] AMOLED 장비별공급업체 장비 국내 해외 PECVD 개발중. 주성 & 에스에프에이 (LCD용) AKT Sputter 개발중 ( 이루자 ). 아바코 (LCD용일부 ) ULVAC ELA AP 시스템 Encapsulator AP 시스템, 엘티에스 Tokki(Canon) LLO AP 시스템 HDP Etcher 아이씨디 YAC, TEL Asher 아이씨디 Evaporator 개발중 ( 에스에프에이, 에스엔유등 ) Tokki(Canon) 메리츠종금증권리서치센터 5

6 [ 표 6] SMD & LGD AMOLED Fab 현황및계획 Company Gen Line Phase Size 증착방식 MP Capa(K/ 월 ) 4.5 A FMM, 2 1 분할 Q3' ,300 1,500 FMM, 2 2 분할 Q2'11 24 SMD A2 2 1,300 1,500 FMM, 2 2 분할 Q4' ,300 1,500 미정 Q3'12 24 A3-1,300 1,500 미정 H 이상 Pilot 2,200 2,500 SMS Q1'12 6 V1 1 2,200 2,500 SMS H1'13 90 V2 1 2,200 2,500 미정 미정 E FMM, 2 1 분할 Q1'11 4 LGD 8.5 Pilot 2,200 2,500 WOLED Q4' ,200 2,500 WOLED H1'13 90 M1 2 2,200 2,500 WOLED 미정 90 메리츠종금증권리서치센터 6

7 I. AMOLED 공정, 무엇이변화하는가? AMOLED는 LCD 대비적용소재와공정방식이상이 AMOLED와 LCD 공정은공통적으로 3단계로구성된다. 즉 1단계 ) TFT Backplane 공정, 2 단계 ) 컬러구현공정, 3단계 ) 차폐공정이다. AMOLED에서각공정단계별 LCD 대비공정변화를살펴보면, 첫째 Backplane 공정에서는 TFT의구조와 TFT를구성하는박막소재변화이다. 둘째컬러구현에서 LCD는간접발광이지만 OLED는자체발광방식이다. 따라서 AMOLED는 LCD의액정과컬러필터는사라지고색을발광하는유기물증착공정이적용된다. 셋째차폐공정에서 AMOLED는봉지 (Encapsulation) 공정이필요하다. 발광층을구성하는유기재료는수분과산소에노출되면수명이급격히단축되는문제가있기때문에외부로부터완벽한차폐가필요하다. [ 표 7] 공정단계별주요변화요약 공정단계및세부항목 LCD AMOLED Backplane (TFT) 컬러구현 구동방식 전압구동 전류구동 반도체막소재 a-si Poly-Si 절연막소재 질화물 (SiN) 산화물 (SiO) 발광방식 간접발광 자체발광 주요공정 액정및컬러필터 유기물증착 차폐주요공정 Sealing Encapsulation [ 그림 2] AMOLED 구조 Encapsulation Encapsulation Electrode OLED Organic Multi-Layer Electrode Active Matrix Substrate TFT Array Glass 메리츠종금증권리서치센터 7

8 1. TFT 변화 : AMOLED 용 TFT, 소재와구조가변화한다! TFT 는스위치 TFT의기본적인기능은스위치이다. 즉 TFT는 AMOLED 또는 LCD와같은디스플레이에서영상을구성하는화소 (pixel) 의 on/off를제어하는기능을담당하는소자이다. TFT 는 AMOLED와 LCD 모두공통적으로필요한소자이며, 제조공정과정에서가장먼저유리기판위에형성된다. 유리기판위에 TFT를형성하는공정을 Backplane 공정이라고한다. TFT는여러층의박막으로구성 TFT는여러층의얇은막 ( 박막 ) 으로형성되며기본적으로게이트 (Gate), 소스 (Source), 드레인 (Drain) 의세단자로구성된다. 이들단자사이에는전기적으로분리시켜주는절연층과전기가흐르는통로가되는반도체층이있다. TFT가동작하는원리는전기의흐름을물의흐름에비유한다고가정할때수로에비유할수있다. 물을공급해주는곳이소스, 물이지나가는수로는반도체층, 물이빠져나가는곳이드레인, 물의흐름을중간에서제어하는수문역할을하는곳이게이트이다. [ 그림 3] TFT 기본구조 TFT 구조는 Top gate & Bottom gate TFT의구조는 Top gate 방식과 Bottom gate 방식이있다. 구조의차이는 Gate 전극의위치이다. 기존 LCD 에서는 Bottom gate 방식을사용한다. AMOLED에서는 Top gate 방식을사용한다. 제조난이도는 Bottom gate 방식이더쉽다. AMOLED에서제조방식이상대적으로어려운 Top gate 방식을채택하는이유는초기배면발광 (Bottom emission) AMOLED에서게이트전류누설문제를해결하기위함이다. 배면발광방식에서는유기물층에서발생된빛이 TFT 방향으로방출되기때문에 TFT를 Bottom gate 구조로만들게되면빛이게이트에직접영향을주게된다. 이때게이트가빛을받으면전류가누설되는문제가발생한다. 이문제해결하기위해 TFT의구조를 Bottom gate 방식대신 Top gate 방식을채택하게되었다. 메리츠종금증권리서치센터 8

9 [ 그림 4] Top gate TFT 구조 (AMOLED) [ 그림 5] Bottom gate TFT 구조 (LCD) 메리츠종금증권리서치센터 9

10 변화 1) a-si 에서 Poly-Si 으로! AMOLED는고성능 Poly-Si TFT 사용 AMOLED는 TFT를구성하는반도체박막소재로서성능이우수한 Poly-Si( 다결정질실리콘 ) 을사용한다. 기존 LCD에서는품질수준이낮은 a-si( 비결정질실리콘 ) 을사용한다. Poly-Si은 a-si에비해전기의흐름이원활한특성을가진고성능 TFT 소재이다. 전기흐름의원활한정도를전자이동도 (Electron mobility) 라고하는데, Poly-Si은 a-si 에비해전자이동도가 50~100배높다. Poly-Si은코스트가높은 ELA 공정적용 Poly-Si은전기의흐름이우수한장점이있지만공정코스트가높은단점이있다. Poly-Si은 a-si을결정화 (Crystallization) 하는공정을거쳐서만들어진다. 현재 AMOLED에서 Poly-Si을형성하기위해서 ELA(Excimer Laser Annealing: 엑시머레이저열처리 ) 방식을적용하고있다. 레이저결정화방식인 ELA는속도가느려생산성이낮고유지비용이높은단점이있다. 산화물 TFT는저비용고성능 향후 Poly-Si TFT는산화물 (oxide) TFT로대체될전망이다. 산화물 TFT는 AMOLED에적용이가능할만큼성능이우수하면서공정비용이낮은장점이있다. 비용이적게드는이유는 poly-si 공정에적용되는 ELA와같은열처리공정이없기때문이다. 산화물 TFT는글로벌 LCD 패널업체에서모두개발되고있는차세대핵심 TFT 기술이다. 향후 AMOLED 업체들사이에서가격경쟁력에대한주도권을확보하기위해서는산화물 TFT의우선적개발이중요하다고판단된다. [ 표 8] TFT 종류및특징 Poly-Si TFT a-si TFT Oxide TFT 반도체막 Polycrystalline Si Amorphous Si Amorphous IGZO TFT 균일도 중간 높음 높음 전자이동도 ~100 cm 2 /Vs 1 cm 2 /Vs 10~40 cm 2 /Vs 마스크공정단계수 5~11 4~5 4~5 비용 / 수율 높음 / 낮음 낮음 / 높음 낮음 / 높음 공정온도 450~ ~ ~350 메리츠종금증권리서치센터 10

11 TFT 변화의근원은구동방식의차이 AMOLED가 LCD보다고성능 TFT를요구하는가장큰이유는구동방식의차이에서기인한다. LCD는액정에전압을가하여구동하는 전압구동 방식인데비해, AMOLED는유기물박막에전류를주입하여빛으로변환시키는 전류구동 방식이다. AMOLED용 TFT는전류흐름이원활해야! 전압구동방식을채택하는 LCD에서 TFT는단순히액정에전압만공급해주기때문에고품질의전기적특성이요구되지않는다. 즉 TFT가단순히 on/off 기능만한다. 그러나전류구동인 AMOLED에서 TFT는충분한양의전류 ( 전기의양 ) 를유기물박막에공급하지않으면 RGB 컬러의발광이어렵다. 따라서 AMOLED용 TFT 소재는반드시전기의흐름이원활한소재를사용해야만한다. 전기의흐름이좋을수록고품질의 TFT 구현이가능하다. [ 그림 6] LCD 구동방식 ( 전압구동 ) [ 그림 7] OLED 구동방식 ( 전류구동 ) 메리츠종금증권리서치센터 11

12 변화 2) 게이트 (Gate) 절연막은질화물 (Nitride) 에서산화물 (Oxide) 로! AMOLED에서 TFT의게이트절연막은산화물이사용된다. 기존 LCD에서게이트절연막은질화물이다. AMOLED에서절연막의소재를산화물로사용하는이유는누설전류문제를방지하기위함이다. LCD에서사용되는질화물절연막은내부구조가취약하여전류누설이심하다. LCD는전압구동방식이기때문에전류누설에대해크게영향을받지않는다. 반면 AMOLED는전류구동방식이기때문에전류누설은심각한문제를발생시킬수있다. 산화물은재료구조가치밀하여전류누설문제가거의없다. 따라서 AMOLED는 TFT용절연막소재로산화물을사용한다. 변화 3) 화소 (Pixel) 당 TFT 개수의증가 AMOLED의 TFT 개수는 LCD보다 2배이상많은수량이요구된다. 기본적으로 LCD에서 TFT는 1개만필요하다. on/off 스위치역할만담당하면된다. 그러나 AMOLED에서는 2개이상의 TFT가필요하다. AMOLED는전류구동소자이기때문이다. 전류를미세하게제어하기위해서는보상회로가추가로필요하다. TFT가보상회로역할을하기때문에 TFT 개수가증가한다. 변화 4) TFT 개수증가로 Top Emission 구조필요 AMOLED에서는 TFT 개수가 LCD에서보다증가한다. AMOLED에서 TFT 개수가많아져서회로가복잡해진다. 이경우배면발광 (Bottom emission) 구조를적용하면빛이방출될수있는면적이좁아져화질이떨어지는문제가발생한다. 따라서모바일용 5.5세대급 AMOLED에서는전면발광 (Top emission) 구조가채택되고있다. 그러나 8세대이상에서는배면발광구조가가능하다. 화소크기가커지기때문에 TFT 개수증가에의한빛의차단문제가크지않기때문이다. 배면발광은전면발광에비해공정이단순하기때문에제조비용이낮은장점이있다. [ 그림 8] Top emission( 전면발광 ) [ 그림 9] Bottom emission( 배면발광 ) 메리츠종금증권리서치센터 12

13 2. 컬러구현공정변화 : 액정 + 컬러필터에서유기물증착공정으로! 1) 증착공정 (Evaporation) 적용 AMOLED는유기소재증착필요 AMOLED는자체발광구조로서유기재료를 TFT 위에증착하는증착 (Evaporation) 공정이필요하다. 유기재료는소재특성상기존 PECVD 또는 Sputter와같은장비로증착이불가능하다. 따라서증착기 (Evaporator) 를이용하여유기물박막을구현한다. 2) 증착공정의핵심이슈는고해상도와대면적화 고해상도구현을위해 LITI 적용검토 AMOLED는유기물증착공정에서고해상도구현이어렵다는문제가있다. 이유는현재화소패터닝방식이 Shadow mask를활용하는 FMM(Fine metal mask) 방식이기때문이다. FMM 방식은마스크미세가공기술의한계와휘어짐문제로인해고해상도구현이어렵다. 최근 SMD( 삼성모바일디스플레이 ) 는해상도문제를해결하기위해레이저를활용한열전사방식인 LITI(Laser induced thermal imaging) 방식적용을검토하고있다. 현재까지는분할방식증착 유기물증착공정의또하나의이슈는대면적화이다. 현재 5.5G에서도마더글래스원판증착이아니라 4분할방식이적용되고있다. 물론 TFT 공정은원판으로진행된다. TFT공정에서증착공정으로넘어갈때 4분할로나누어서증착공정을진행한다. 5.5G 원판증착을위해서현재수직증착방식을적용해서개발중에있다. [ 표 9] AMOLED 증착공정방식별특성비교 분류 FMM(RGB 독립발광 ) 백색 OLED+CF LITI Ink-Jet 정밀도낮음 (+/- 20um) 매우높음 (+/- 2.5um) 매우높음 (+/- 2.5um) 중간 (+/- 15um) 공정 해상도 낮음 높음 높음 중간 Tact time 늦음 (4분) 빠름 (2분이하 ) - - 개구율낮음 (40-50%) 높음 (~80%) 높음 (~80%) 중간 (~ 60%) 패널 색재현율 높음 (95%) 중간 (80%) 중간 (80%) 낮음 (70% 이하 ) Cost 높음 중간 중간 낮음 소자효율높음 (10Cd/A) 중간 (4Cd/A) 낮음낮음 주 ) FMM: Fine Metal Mask 메리츠종금증권리서치센터 13

14 [ 그림 10] FMM 방식의픽셀패터닝 (Patterning) 기술 Red Green Blue [ 그림 11] 섀도우마스크 (Shadow Mask) [ 그림 12] 대면적유리기판적용시처짐문제 메리츠종금증권리서치센터 14

15 3. 차폐공정변화 : 단순 Sealing 에서봉지공정 (Encapsulation) 으로! 수분과산소로부터차폐필요 차폐공정에서 AMOLED는봉지 (Encapsulation) 공정이필요하다. 발광층을구성하는유기재료는수분과산소에노출되면수명이급격히단축되는문제가있기때문에외부로부터완벽한차폐가필요하다. 5.5G는글래스, 8G는다양한방식검토중 5.5세대봉지공정은글래스방식이다. 글래스를유기물증착공정까지완료된유리기판에덮는방식이다. 5.5세대는전면발광방식이기때문에투명한소재인글래스방식이필요하다. 글래스방식은제조원가가높은단점이있다. 향후 8세대봉지는 Metal sheet와같은불투명하면서원가가낮은재료를사용할수있다. 빛이아래쪽으로방출되는배면발광방식이적용가능하기때문이다. [ 그림 13] 봉지 (Encapsulation) 공정방식별비교 Metal or Glass CAN Metal Sheet Polymer Sheet Thin Film 메리츠종금증권리서치센터 15

16 II. AMOLED 로의진화는장비업체에게새로운성장기회 성장기회 1. TFT Backplane: HDP Etcher & ELA 1) HDP(High density plasma) Etcher HDP etcher는고출력식각장비 HDP etcher는 AMOLED TFT 공정에필수적인고출력식각장비이다. AMOLED는 TFT 공정에서 LCD와다른박막소재를사용해야하고 TFT의구조도다르기때문에 LCD 공정에서와다른종류의식각장비를사용해야한다. Oxide는단단한소재, 고출력식각장비필요 첫째, 소재측면에서 AMOLED는 TFT의절연막으로 SiO 2 ( 실리콘옥사이드 ) 와같은산화물을사용한다. 산화물은조직이치밀하여매우딱딱한특성을가지고있다. 견고한조직의산화물을식각하기위해서는 HDP etcher와같은고출력식각장비가반드시필요하다. 공정미세화는 HDP etcher의기회 둘째, 구조측면에서 AMOLED는 LCD 대비미세공정수준이높아야한다. AMOLED는 TFT 개수가 LCD 대비많기때문에그만큼 TFT에의해가려지는면적이증가한다. 이경우개구율이떨어져화질이저하된다. 따라서 TFT에의해가려지는면적을보상하기위해나머지배선라인등의선폭을미세하게구현해야할필요가있다. HDP etcher는미세선폭구현에필수적인장비이기때문에 AMOLED 공정에서수요가증가하게된다. 대면적에서균일도확보가핵심 현재 SMD 5.5세대에적용되고있는 HDP etcher의방식은 ICP(Inductively Coupled Plasma) 방식이다. ICP etcher는기존 DRAM과같은메모리제조공정에사용된다. 그러나 DRAM 공정용 ICP 장비는좁은면적의 Wafer를사용하기때문에 1.5m 이상의대면적유리기판을사용하는 AMOLED 공정에적용하려면대면적에서의균일도를확보해야한다. 아이씨디는 HDP etcher에서독점적지위 HDP etcher 공급업체는아이씨디 ( 국내 ), YAC( 일본 ), TEL( 일본 ) 등이있다. 기존 4.5세대까지는일본업체인 YAC가주로공급하였다. 그러나 5.5세대이후부터아이씨디의점유율이급격히상승하였다. 2011년말기준으로아이씨디의 SMD내 HDP etcher 점유율은 90% 까지상승할전망이다. [ 표 10] Dry Etcher 분류 메리츠종금증권리서치센터 16

17 [ 그림 14] Dry etching( 건식식각 ) 프로세스 1. Film deposition 2. PR Coating 3. Exposure PR Film Substrate 4. Development 5. Plasma etching 6. PR Stripping 메리츠종금증권리서치센터 17

18 2) ELA(Excimer laser annealing) ELA 는레이저열처리장비 AMOLED는 TFT를구성하는소재중의하나인 Poly-Si( 폴리실리콘 ) 을구현하기위해 ELA 장비를사용한다. 일반적으로 Poly-Si은만들어지는온도에따라 HTPS와 LTPS로나뉜다. HTPS는 1,000도이상의고온에서열처리가이루어지는반면 LTPS는 450도이하의저온에서열처리가이루어진다. 따라서 LTPS 방식은유리기판을사용할수있기때문에 OLED와 LCD와같은대면적디스플레이제조공정에적용이가능하다. ELA는특성우수하나고비용 LTPS 기술은여러종류가있으나현재 5.5세대양산에적용하고있는방식은레이저를이용하는 ELA 방식이다. ELA 공정은먼저 PECVD로 a-si을증착한이후엑시머레이저를이용하여표면을스캐닝하는방식으로진행된다. 레이저빔에노출된부분은고온의레이저에의해열처리가되고, 이때 a-si 조직이 Poly-Si으로변화하게된다. ELA 방식은특성은우수하나제조비용이높아향후 8세대적용시에는산화물TFT 방식등과같은저비용방식으로대체될가능성도배제할수없는상황이다. AP시스템공급 ELA 장비제조업체는국내에서 AP시스템이유일하다. 2008년에국산화에성공하여 2009 년까지 SMD 4.5세대 A1라인에 ELA 장비 6대를공급하였다. 현재 5.5세대 A2 라인용장비도공급중에있으며, 향후 8세대적용을위한파일럿장비도개발중에있다. [ 그림 15] ELA 공정개요 1. a-si:h Deposition 2. Eximer Laser Irradiation 3. Poly Si 메리츠종금증권리서치센터 18

19 성장기회 2. 증착공정 : 증착기 (Evaporator) & LITI 증착공정은 AMOLED 고유공정 증착기는 AMOLED 구조에서 R, G, B 발광층을구현하기위한유기소재를증착하는장비이다. 증착공정은 AMOLED의특성과수율을좌우하는실질적인핵심공정이다. TFT backplane 공정은 AMOLED와 LCD에공통적으로적용된다. 그러나증착공정은 AMOLED 에만적용되는고유한공정이다. 따라서 LCD에서 AMOLED로의산업의변화는장비업체에게새로운기회를제공할수있다. 증착기는국산화진행중증착기는아직국산화에성공하지못했으며, 현재여러업체들이개발을진행중에있다. 에스에프에이는 SMD와대면적증착기개발에관한국책과제를진행해왔으며, 현재 SMD 의 5.5세대 A2라인 3단계에공급을목표로개발을진행중에있다. 증착기구조는대면적에유리한수직형방식을채택할것으로예상된다. 기타업체로에스엔유, 아이씨디등도대면적증착기를개발중에있다. 고해상도구현을위한 LIT 적용검토중 AMOLED의고해상도에대한요구에따라픽셀패터닝방식은현재 FMM 공정에서 LITI 또는백색OLED+ 컬러필터공정으로변화될가능성이있다. 이중 SMD는 LITI 공정을채택할가능성이있다. LITI 장비는 AP시스템에서개발중이며 SMD A2라인 3단계에적용이검토되고있다. [ 그림 16] 증착기 (Evaporator 구조 ) HIL G PT HTL R B ETL EIL EIL [ 그림 17] LITI 공정개요 Laser Donor Film Adhesion Cohesion Adhesion Substrate 메리츠종금증권리서치센터 19

20 성장기회 3. 봉지공정 : 봉지방식의지속적진화 봉지공정은수명특성좌우 봉지공정은 AMOLED의수명특성확보에중요한공정으로, 여러가지방식이시도되고있다. 봉지공정은세부적으로 2단계로이루어진다. 마더글래스전면을덮은 1단계봉지, Cell 단위로절단하기직전에진행되는 2단계봉지가있다. 1단계봉지는밀폐제 (Sealant) 도포, 유리판합착공정, 자외선경화과정을거쳐이루어진다. 1단계는 AP시스템, 2단계는엘티에스장비사용 봉지장비는 1단계에서는주로 AP시스템, 2단계는엘티에스의장비가사용되고있다. AP시스템은 Frit seal을이용한 Glass Encapsulation 장비를 SMD의 A1과 A2라인에공급하였고, 현재 Metal sheet lamination 방식으로 8세대용장비를개발중에있다. 엘티에스는레이저를이용한 Cell sealing 장비를 SMD에공급중이다. [ 그림 18] Glass encapsulation 공정개요 Panel Glass Moving Direction Encap' Ass'y Encap Glass Moving Direction Panel Buffer TM Degas Sealant Dispensing Desicant Attaching N2 Replace Plasma or UV Cleaning Cover Glass Loading Unload OLED Panel 메리츠종금증권리서치센터 20

21 Company Briefs 1 아이씨디 (040910) Strong Buy TP 120,000 원 22p 2 에스에프에이 (056190) Strong Buy TP 90,000 원 25p 3 AP 시스템 (054620) Buy TP 20,000 원 28p 메리츠종금증권리서치센터 21

22 아이씨디 (040910) Strong Buy (Initiate) TP 120,000원 독주 ( 獨走 ) 는계속된다! 투자의견 Strong Buy, 목표주가 12 만원으로커버리지개시아이씨디에대해투자의견 Strong Buy 와목표주가 12 만원으로신규커버리지시작. AMOLED 전공정 Dry Etcher( 건식식각장비 ) 전문업체로 SMD( 삼성모바일디스플레이 ) 의지속적인 Capa 증설에따른수주모멘텀예상. 목표주가는 12F EPS 에 PER 15 배적용. 현주가는 12F EPS 기준 PER 9.7 배수준 투자포인트 : 주력제품 HDP Etcher 는당분간독점적지위유지전망 1. 고속성장산업인 AMOLED 시장에서안정적인고객기반확보주력매출처는 SMD. SMD 내주력제품인 HDP Etcher 점유율은 2009 년 20% 에서 2011 년에 90% 로향후독점적지위유지전망 2. 주력제품인 HDP Etcher 의고성장성주력제품인 HDP Etcher 는고해상도 AMOLED 공정에필수적인식각장비. SMD 의 2012 년 5.5 세대 A3 라인추가증설및 2013 년이후 8 세대진입시폭발적수요성장예상 3. 향후산화물 (Oxide TFT) 적용시추가성장모멘텀확보예상 HDP Etcher 는산화물박막식각에필수적인장비. 향후 TFT 의소재가산화물로전환되는과정에서추가적인성장모멘텀예상. 산화물 TFT 는 2012 년이후 AMOLED 및 TFT-LCD 에서적용이본격화될전망 12F 영업이익 678 억원 (YoY +87.8%) 예상아이씨디 3 분기매출액은전분기대비 85.9% 증가한 523 억원, 영업이익은 82.2% 증가한 117 억원의양호한실적기록. 11F 매출액은 1,576 억원, 영업이익은 361 억원으로예상 년에도 SMD 5.5 세대 A3 라인과 8 세대투자로실적개선추세유지전망. 12F 매출액은 3,228 억원, 영업이익은 678 억원예상 ( 억원, 원, 배,%) E 2012E 2013E 매출액 355 1,576 3,228 3,410 증감 (%) 영업이익 순이익 증감 (%) EPS 504 4,668 7,805 8,392 증감 (%) BPS 730 4,500 12,415 20,903 P/E P/CF P/BV EV/EBITDA 자기자본이익률 부채비율 순금융비용부담률 이자보상배율 시장대비상대강도 : 1 개월 (1.19), 3 개월 (1.17), 6 개월 (1.20) 업종 : 전기, 전자 / Rating & Target Price New : Strong Buy 종가 (8/19) Market Data KOSPI KOSDAQ 시가총액 발행주식수 120,000 원 76,000 원 1,744.88pt pt 5,869 억원 772 만주 외국인지분율 5.09% 배당률 0% 배당수익률 0.0% Company Data 매출구성 HDP Etcher 86% Asher 및기타 13% 주요주주이승호 ( 외 6 인 ) 27.5% Reuters Bloomberg Price Range(52 주 ) 에스엘인베스트먼트 7.3% KS KS 66,900~78,800 원 60 일평균거래량 978,389 주 60 일평균거래대금 억원 000'S ICD Co.,Ltd FROM 18/8/10 TO 18/8/11 DAILY 0.0 Aug Sep Oct Nov Dec Jan Feb Mar Apr May Jun Jul Aug PRICE HIGH /08/11, LOW /08/11, LAST PRICE REL. TO KOSDAQ COMPOSITE - PRICE INDEX 메리츠종금증권리서치센터 22

23 [ 표 1] 아이씨디분기별실적전망 ( 단위 : 억원, IFRS 기준, 9월말결산 ) 11.1Q 11.2Q 11.3Q 11.4QF 12.1QF 12.2QF 12.3QF 12.4QF 11F 12F 매출액 , ,576 3,228 AMOLED , ,550 3,198 HDP Etcher ,350 2,808 Asher 및기타 기타 영업이익 순이익 영업이익률 14.6% 22.8% 22.4% 25.0% 19.0% 21.0% 22.0% 21.0% 22.9% 21.0% 순이익률 12.1% 18.4% 17.5% 20.5% 16.7% 18.6% 19.7% 18.7% 18.5% 18.7% 자료 : 아이씨디, 메리츠종금증권 [ 표 2] 아이씨디사업부문별매출액비중 구분 11.1Q 11.2Q 11.3Q 11.4QF 12.1QF 12.2QF 12.3QF 12.4QF 11F 12F 매출액비중 100% 100% 100% 100% 100% 100% 100% 100% 100% 100% AMOLED 98% 98% 98% 98% 99% 99% 99% 99% 98% 99% 기타 2% 2% 2% 2% 1% 1% 1% 1% 2% 1% 자료 : 아이씨디, 메리츠종금증권 메리츠종금증권리서치센터 23

24 Income Statement Statement of Cash Flow ( 억원 ) E 2012E 2013E ( 억원 ) E 2012E 2013E 매출액 355 1,576 3,228 3,410 영업활동현금흐름 ,881 수출비중 (%) 당기순이익 ( 손실 ) 매출원가 252 1,057 2,304 2,469 유형고정자산감가상각비 매출총이익 무형자산상각비 판매관리비 운전자본의증감 ,648-2,102 영업이익 투자활동현금흐름 영업외수지 유형자산투자 금융수지 투자유가증권투자 ( 순 ) 외환수지 재무활동현금흐름 세전계속사업이익 차입금증가 특별손익 자본의증가 세전순이익 현금의증가 ,881 법인세비용 기초현금 당기순이익 기말현금 ,984 Balance Sheet Key Financial Data ( 억원 ) E 2012E 2013E ( 원,%, 배 ) E 2012E 2013E 유동자산 281 1,061 2,708 7,286 주당데이터 ( 원 ) 현금과예금 ,984 SPS 6,321 25,281 41,804 44,161 매출채권 ,000 2,000 EPS 504 4,668 7,805 8,392 재고자산 ,500 3,000 CFPS 782 5,300 8,202 8,703 고정자산 EBITDAPS 1,041 6,430 9,176 9,143 투자자산 BPS 730 4,500 12,415 20,903 투자유가증권 배당률 (%) 유형자산 배당수익률 (%) 무형자산 Valuation(Multiple) 최저최고 자산총계 472 1,301 2,920 7,474 P/E 유동부채 ,673 5,571 P/CF 매입채무 P/S 단기차입금 P/BV 유동성장기부채 P/EBITDA 고정부채 EV/EBITDA 사채 Key Financial Ratio(%) 장기차입금 자기자본이익률 (ROE) 부채총계 ,905 5,811 EBITDA이익률 자본금 부채비율 자본잉여금 순금융비용부담률 이익잉여금 ,606 이자보상배율 (x) 자본조정 매출채권회전율 (x) 자본총계 ,015 1,663 재고자산회전율 (x) 메리츠종금증권리서치센터 24

25 에스에프에이 (056190) Strong Buy (Initiate) TP 90,000원 아몰레드 2 막은주연으로! 투자의견 Strong Buy, 목표주가 9 만원으로커버리지개시에스에프에이에대해투자의견 Strong Buy 와목표주가 9 만원으로신규커버리지시작. AMOLED 주요고객사인 SMD 의지속적인 Capa 증설에따른수주모멘텀예상. AMOLED 장비는현재물류중심에서향후증착공정및봉지공정등핵심공정으로사업영역확대전망. 특히증착기는 100% 일본업체에의존하고있어고객사의국산화의지가강한점도동사에긍정적인환경. 목표주가는 12F EPS 에 PER 15 배적용. 현주가는 12F EPS 기준 PER 8.9 배수준 투자포인트 : 실질적인 AMOLED 장비업체로변화가속화 1. AMOLED 핵심공정장비로사업영역확대전망 AMOLED 핵심공정장비인증착기및봉지장비개발진행중 년 SMD 5.5 세대신규양산라인적용목표. 증착기는 AMOLED 전체 Capex 의 25% 를차지하는장비로서개발성공시대규모수주전망 2. AMOLED 용 PECVD 및태양광용 Sputter 장비국산화진행중 AMOLED 용 PECVD 는 LCD 용 PECVD 의개발경험과기술축적을감안할때단기간내개발완료예상 3. 실질적인 AMOLED 장비업체로변화가속화 AMOLED 매출비중은 2011 년 41% 에서 2012 년 74% 로큰폭증가예상 12F 영업이익 1,373 억원 (YoY +32.9%) 예상에스에프에이 2 분기매출액은전분기대비 55.9% 증가한 2,091 억원, 영업이익은 56.6% 증가한 271 억원의양호한실적기록. 11F 매출액은 7,650 억원, 영업이익은 1,033 억원으로예상 년에도 SMD 추가투자로실적개선추세유지전망. 12F 매출액은 8,783 억원, 영업이익은 1,373 억원예상 ( 억원, 원, 배,%) E 2012E 2013E 매출액 4,230 7,650 8,783 11,136 증감 (%) 영업이익 378 1,033 1,373 1,782 순이익 ,119 1,448 증감 (%) EPS 2,192 4,719 6,231 8,063 증감 (%) BPS 14,674 18,677 24,416 31,986 P/E P/CF P/BV EV/EBITDA 자기자본이익률 부채비율 순금융비용부담률 이자보상배율 시장대비상대강도 : 1 개월 (1.02), 3 개월 (0.96), 6 개월 (0.90) 업종 : 전기, 전자 / Rating & Target Price New : Buy 종가 (8/19) Market Data KOSPI KOSDAQ 시가총액 발행주식수 90,000 원 55,700 원 1,744.88pt pt 10,001 억원 1,795 만주 외국인지분율 13.46% 배당률 100% 배당수익률 1.1% Company Data 매출구성물류장비 41% 전용장비및기타 59% 주요주주 디와이에셋 33.1% Reuters Bloomberg Price Range(52 주 ) 삼성전자 10.2% KS KS 36,200~70,200 원 60 일평균거래량 144,874 주 60 일평균거래대금 84.7 억원 000'S SFA Engineering Corporation FROM 18/8/10 TO 18/8/11 DAILY 0.0 Aug Sep Oct Nov Dec Jan FebMar Apr May Jun Jul Aug PRICE HIGH /03/11, LOW /08/10, LAST PRICE REL. TO KOSDAQ COMPOSITE - PRICE INDEX 메리츠종금증권리서치센터 25

26 [ 표 1] 에스에프에이분기별실적전망 ( 단위 : 억원, IFRS 개별기준 ) 11.1Q 11.2Q 11.3QF 11.4QF 12.1QF 12.2QF 12.3QF 12.4QF 11F 12F 매출액 1,341 2,091 2,320 1,898 1,581 2,196 2,635 2,371 7,650 8,783 AMOLED ,176 1,633 1,960 1,764 3,150 6,533 Evaporator ,438 물류 ,024 1,229 1,106 3,150 4,095 기타 789 1,230 1,365 1, ,500 2,250 영업이익 ,033 1,373 순이익 ,119 영업이익률 12.9% 13.0% 13.5% 14.5% 14.0% 15.0% 17.0% 15.8% 13.5% 15.6% 순이익률 10.7% 11.8% 10.4% 11.3% 11.7% 12.2% 13.7% 12.8% 11.1% 12.7% 자료 : 에스에프에이, 메리츠종금증권 [ 표 2] 에스에프에이사업부문별매출액비중 구분 11.1Q 11.2Q 11.3QF 11.4QF 12.1QF 12.2QF 12.3QF 12.4QF 11F 12F 매출액비중 100% 100% 100% 100% 100% 100% 100% 100% 100% 100% AMOLED 41% 41% 41% 41% 74% 74% 74% 74% 41% 74% 기타 59% 59% 59% 59% 26% 26% 26% 26% 59% 26% 자료 : 에스에프에이, 메리츠종금증권 [ 그림 4] PER Band Chart [ 그림 5] PBR Band Chart 100,000 80,000 60,000 40,000 ( 원 ) 21.0x 18.0x 15.0x 12.0x 9.0x 100,000 80,000 60,000 40,000 ( 원 ) 4.4x 3.8x 3.2x 2.6x 2.0x 20,000 20, 메리츠종금증권리서치센터 26

27 Income Statement Statement of Cash Flow ( 억원 ) E 2012E 2013E ( 억원 ) E 2012E 2013E 매출액 4,230 7,650 8,783 11,136 영업활동현금흐름 848 2, ,352 수출비중 (%) 당기순이익 ( 손실 ) ,119 1,448 매출원가 3,528 6,317 7,111 8,927 유형고정자산감가상각비 매출총이익 702 1,333 1,672 2,209 무형자산상각비 판매관리비 운전자본의증감 -1, , 영업이익 378 1,033 1,373 1,782 투자활동현금흐름 영업외수지 유형자산투자 금융수지 투자유가증권투자 ( 순 ) 외환수지 재무활동현금흐름 세전계속사업이익 500 1,088 1,438 1,847 차입금증가 특별손익 자본의증가 세전순이익 500 1,088 1,438 1,847 현금의증가 400 2,192-1, 법인세비용 기초현금 ,869 1,661 당기순이익 ,119 1,448 기말현금 677 2,869 1,661 2,571 Balance Sheet Key Financial Data ( 억원 ) E 2012E 2013E ( 원,%, 배 ) E 2012E 2013E 유동자산 4,941 5,989 7,552 10,040 주당데이터 ( 원 ) 현금과예금 677 2,869 1,661 2,571 SPS 23,559 42,608 48,918 62,024 매출채권 860 1,820 1,300 1,648 EPS 2,192 4,719 6,231 8,063 재고자산 2, ,500 4,438 CFPS 2,457 5,549 6,854 8,530 고정자산 1,270 1,365 1,363 1,451 EBITDAPS 2,368 6,583 8,271 10,392 투자자산 BPS 14,674 18,677 24,416 31,986 투자유가증권 배당률 (%) 유형자산 배당수익률 (%) 무형자산 Valuation(Multiple) 최저최고 자산총계 6,296 7,420 8,981 11,557 P/E 유동부채 3,568 3,810 4,311 5,466 P/CF 매입채무 1,040 1,100 1,200 1,521 P/S 단기차입금 P/BV 유동성장기부채 P/EBITDA 고정부채 EV/EBITDA 사채 Key Financial Ratio(%) 장기차입금 자기자본이익률 (ROE) 부채총계 3,656 4,021 4,552 5,769 EBITDA이익률 자본금 부채비율 자본잉여금 순금융비용부담률 이익잉여금 2,517 3,276 4,306 5,665 이자보상배율 (x) 자본조정 매출채권회전율 (x) 자본총계 2,640 3,399 4,429 5,788 재고자산회전율 (x) 메리츠종금증권리서치센터 27

28 AP 시스템 (054620) Buy (Initiate) TP 20,000원 아몰레드고해상도, 내게맡겨! 투자의견 Buy, 목표주가 2 만원으로커버리지개시 AP 시스템에대해투자의견 Buy 와목표주가 2 만원으로신규커버리지시작. AMOLED 시장의고속성장에따른수혜극대화전망. 현재 AMOLED 의 3 대핵심공정인 LTPS TFT, 증착및봉지공정에주요장비공급. 특히동사가개발중인레이저증착기 (LITI) 는고해상도 AMOLED 구현을위한핵심장비로서 5.5G 추가증설라인에적용이유력. 목표주가는 12F EPS 에 PER 13 배적용. 현주가는 12F EPS 기준 PER 8.7 배수준 투자포인트 : 우수한제품라인업 + 고해상도레이저증착기성장성 1. 우수한제품라인업으로 AMOLED 핵심공정에주요장비공급 AMOLED 의 3 대핵심공정인 LTPS TFT, 증착및봉지공정에장비공급. 레이저기술기반의 ELA, LITI, LLO 는핵심성장동력. ELA 는 LTPS 구현을위한핵심장비로서산화물 TFT 적용이전까지당분간성장지속 2. 레이저증착기는고해상도 AMOLED 구현을위해적용조기화레이저증착기 (LITI) 는 300ppi 이상의고해상도 AMOLED 구현을위한핵심장비. 스마트폰의해상도경쟁심화에따라적용시기가빨라질전망 3. 봉지장비는 5.5G 에서 8G 까지주도권확보예상봉지방식은 5.5G 에서는글래스, 8G 는 Metal sheet 방식이유력. 8G 는배면발광적용이가능하기때문. 글래스봉지장비는현재공급중. Metal sheet 방식은 8G 적용목표로개발중 업종 : 반도체 / Rating & Target Price New : Buy 20,000원 종가 (8/19) 14,150원 Market Data KOSPI 1,744.88pt KOSDAQ pt 시가총액 3,048억원 발행주식수 2,154만주 외국인지분율 15.32% 배당률 0% 배당수익률 0.0% Company Data 매출구성 ELA 41% Encapsulator 29% 주요주주 정기로 ( 특수관계자3인 ) 10.2% 파트너스벤처캐피탈 8.0% 12F 영업이익 403 억원 (YoY +96.6%) 예상 AP 시스템 2 분기매출액은전분기대비 38.2% 증가한 586 억원, 영업이익은 69 억원으로흑자전환성공. 11F 매출액은 2,626 억원, 영업이익은 205 억원으로예상 년은 SMD A3 라인추가투자로실적개선추세유지전망. 12F 매출액은 4,047 억원, 영업이익은 403 억원예상 ( 억원, 원, 배,%) E 2012E 2013E 매출액 1,543 2,626 4,047 4,413 증감 (%) 영업이익 순이익 증감 (%) EPS ,633 2,048 증감 (%) BPS 2,364 3,463 5,111 7,172 P/E P/CF P/BV EV/EBITDA 자기자본이익률 부채비율 순금융비용부담률 이자보상배율 시장대비상대강도 : 1 개월 (0.98), 3 개월 (1.16), 6 개월 (1.13) Reuters Bloomberg Price Range(52 주 ) KS KS 6,200~16,850 원 60 일평균거래량 1,113,149 주 60 일평균거래대금 억원 000'S Asia Pacific Systems Incorporated FROM 18/8/10 TO 18/8/11 DAILY 0.0 Aug Sep Oct Nov Dec Jan Feb Mar Apr May Jun Jul Aug PRICE HIGH /08/11, LOW /08/10, LAST PRICE REL. TO KOSDAQ COMPOSITE - PRICE INDEX 메리츠종금증권리서치센터 28

29 [ 표 1] AP 시스템분기별실적전망 ( 단위 : 억원, IFRS 개별기준 ) 11.1Q 11.2Q 11.3QF 11.4QF 12.1QF 12.2QF 12.3QF 12.4QF 11F 12F 매출액 ,376 1,093 2,626 4,047 AMOLED , ,833 3,651 ELA ,083 1,408 Encapsulator LITI ,300 LLO 기타 영업이익 순이익 영업이익률 -0.8% 11.8% 8.0% 9.5% 9.5% 9.8% 10.5% 9.7% 7.8% 10.0% 순이익률 1.5% 8.2% 7.0% 8.2% 8.2% 8.5% 9.2% 8.5% 6.7% 8.7% 자료 : AP시스템, 메리츠종금증권 [ 표 2] AP 시스템사업부문별매출액비중 구분 11.1Q 11.2Q 11.3QF 11.4QF 12.1QF 12.2QF 12.3QF 12.4QF 11F 12F 매출액비중 100% 100% 100% 100% 100% 100% 100% 100% 100% 100% AMOLED 70% 70% 70% 70% 90% 90% 90% 90% 70% 90% 기타 30% 30% 30% 30% 10% 10% 10% 10% 30% 10% 자료 : AP시스템, 메리츠종금증권 [ 그림 4] PER Band Chart [ 그림 5] PBR Band Chart 20,000 15,000 10,000 ( 원 ) 16.0x 14.0x 12.0x 10.0x 8.0x 20,000 15,000 10,000 ( 원 ) 3.8x 3.3x 2.8x 2.3x 1.8x 5,000 5, 메리츠종금증권리서치센터 29

30 Income Statement Statement of Cash Flow ( 억원 ) E 2012E 2013E ( 억원 ) E 2012E 2013E 매출액 1,543 2,626 4,047 4,413 영업활동현금흐름 수출비중 (%) 당기순이익 ( 손실 ) 매출원가 1,410 2,246 3,445 3,712 유형고정자산감가상각비 매출총이익 무형자산상각비 판매관리비 운전자본의증감 영업이익 투자활동현금흐름 영업외수지 유형자산투자 금융수지 투자유가증권투자 ( 순 ) 외환수지 재무활동현금흐름 세전계속사업이익 차입금증가 특별손익 자본의증가 세전순이익 현금의증가 법인세비용 기초현금 당기순이익 기말현금 Balance Sheet Key Financial Data ( 억원 ) E 2012E 2013E ( 원,%, 배 ) E 2012E 2013E 유동자산 735 1,748 1,862 2,302 주당데이터 ( 원 ) 현금과예금 SPS 7,434 12,203 18,789 20,488 매출채권 EPS ,633 2,048 재고자산 CFPS ,136 1,876 2,231 고정자산 EBITDAPS 501 1,273 2,114 2,435 투자자산 BPS 2,364 3,463 5,111 7,172 투자유가증권 배당률 (%) 유형자산 배당수익률 (%) 무형자산 Valuation(Multiple) 최저최고 자산총계 1,157 2,183 2,312 2,730 P/E 유동부채 P/CF 매입채무 P/S 단기차입금 P/BV 유동성장기부채 P/EBITDA 고정부채 EV/EBITDA 사채 Key Financial Ratio(%) 장기차입금 자기자본이익률 (ROE) 부채총계 568 1,418 1,195 1,172 EBITDA이익률 자본금 부채비율 자본잉여금 순금융비용부담률 이익잉여금 이자보상배율 (x) 자본조정 매출채권회전율 (x) 자본총계 ,117 1,558 재고자산회전율 (x) 메리츠종금증권리서치센터 30

31 Compliance Notice 동자료는작성일현재사전고지와관련한사항이없습니다. 당사는동자료에언급된종목과계열회사의관계가없으며 2011 년 8 월 22 일현재동자료에언급된종목의유가증권 (DR, CB, IPO, 시장조성등 ) 발행관련하여지난 6 개월간주간사로참여하지않았습니다. 당사는 2011 년 8 월 22 일현재동자료에언급된종목의지분을 1% 이상보유하고있지않습니다. 당사의조사분석담당자는 2011 년 8 월 22 일현재동자료에언급된종목의지분을보유하고있지않습니다. 본자료에게재된내용들은본인의의견을정확하게반영하고있으며, 외부의부당한압력이나간섭없이작성되었음을확인합니다. ( 작성자 : 지목현 ) 동자료는투자자들의투자판단에참고가되는정보제공을목적으로배포되는자료입니다. 동자료에수록된내용은당사리서치센터의추정치로서오차가발생할수있으며정확성이나완벽성은보장하지않습니다. 동자료를이용하시는분은동자료와관련한투자의최종결정은자신의판단으로하시기바랍니다. 투자등급관련사항 1. 종목추천관련투자등급 ( 추천기준일종가대비 4 등급 ) 아래종목투자의견은향후 6 개월간추천기준일종가대비추천종목의예상목표수익률을의미함. ㆍ Strong Buy : 추천기준일종가대비 +50% 이상ㆍ Buy : 추천기준일종가대비 +15% 이상 ~ +50% 미만ㆍ Hold : 추천기준일종가대비 +5% 이상 ~ +15% 미만ㆍ Reduce : 추천기준일종가대비 +5% 미만. 2. 산업추천관련투자등급 ( 추천기준일시장지수대비 3등급 ) 아래산업투자의견은시가총액기준산업별시장비중대비보유비중의변화를추천하는것. ㆍ비중확대 ㆍ중립 (Neutral) ㆍ비중축소 (Underweight) 아이씨디 (040910) 의투자등급변경내용 추천확정일자 자료의형식 투자의견 목표주가 담당자 주가및목표주가변동추이 산업분석 Strong Buy 120,000 지목현 ( 원 ) 주가 목표주가 에스에프에이 (056190) 의투자등급변경내용 추천확정일자자료의형식투자의견목표주가담당자주가및목표주가변동추이 산업분석 Strong Buy 90,000 지목현주가 ( 원 ) 목표주가 AP 시스템 (054620) 의투자등급변경내용 추천확정일자자료의형식투자의견목표주가담당자주가및목표주가변동추이 산업분석 Buy 20,000 지목현 ( 원 ) 주가 목표주가 메리츠종금증권리서치센터 31