01 Corporate Identity 02 Company Overview 03 Business Overview Ⅰ,Ⅱ 04 Growth Strategy Appendix
01 Investor Relations 2013 Corporate Identity 1. First Mover, 기가레인 2. 기가레인의융복합기술 3. 융복합기술의핵심, R&D 4. 기가레인의융복합기술경쟁력 5. 융복합기술기반미래지속성장모델지향
1. First Mover, 기가레인 첨단장비와융복합부품을기반으로성장성과수익성을갖춘미래지향적사업포트폴리오구축 TSV, MEMS 기반초정밀기술보유 ( 미세가공, MEMS 도금, 장비제조 ) LED Etcher 세계 1 위기업 반도체新공정장비개발단계 해외선진사와전략적제휴 국내유일 RF Total Solution 기술보유 (RF 설계, 제작, 평가 ) RF 기술전문기업 (~60GHz) 모바일 RF Connectivity 부품국내최대공급사 기술집약형첨단부품개발 모바일 LED 반도체네트워크디스플레이 8
2. 기가레인의융복합기술 융복합기술기반으로부품 장비 공정의시너지창출 9
3. 융복합기술의핵심, R&D 강력한 R&D 인프라를기반으로지속적인혁신과신제품개발집중 R&D 현황 주 : 비존속법인포함 (2010~2012 년 ) 및 R&D 지출중경상적인성격반영 R&D Facility 2006 년부터 8 MEMS Fab 보유운영 ( 민간최초 ) PSS Lab, Package Test Fab 보유 PSS CG 장비조립 MEMS Package Test Fab Anechoic Chamber 개발실 10
4. 기가레인의융복합기술경쟁력 216 개의지식재산권보유를통한기술및제품경쟁력입증 부문별지식재산권현황 국내최초상용화 국내최초상용화 세계일류화상품 (LED Etcher) 반도체 / 제조장비 11
5. 융복합기술기반으로미래지속성장모델을지향 미래지향적사업포트폴리오구축하여지속성장추구 12
02 Investor Relations 2013 Company Overview 1. 회사현황 2. 주요경영진현황 3. 성장연혁 4. 사업현황 5. 경영성과
1. 회사현황 부품 장비 공정의융복합기술을기반으로현재보다미래가기대되는지속성장기업 일반현황및조직도 본사및국내외생산인프라 14
2. 주요경영진현황다양한분야의경험 전문성을보유한역량있는 Man-Power 로구성 15 Corporate Identity Company Overview Business Overview Ⅰ,Ⅱ Growth Strategy Appendix l l l l
3. 성장연혁 RF 부품기술로시작하여공정기술과장비기술의융복합통해본격성장토대구축 2013 2012 2011 2010 2011 스마트폰용 RF Connectivity 부품세계 1위확보 OLED용 Probe Unit 1호기출하반도체용 DRIE Etcher 1호기출하 LED Etcher세계시장 1위확보스마트폰용 RF Connectivity 부품국내최대공급사지위확보항공용 RF 밀봉케이블최초국산화및납품맥시스통합 ( 장비역량확보 ) 한국전자통신연구원 (ETRI) GaN 반도체기술이전계약체결 Molex( 美 ) 와전략적제휴멤스플러스통합 ( 공정역량확보 ) 우수제조기술연구센터 (ATC) 지정 ( 지식경제부 ) 모바일 RF Connectivity 부품 (SCMP/J) 공급개시 모바일용 AFM AFM 등 RF RF Chip Chip && Module Module 출시출시 (E) (E) 모바일기기용 Cover Glass Glass AF AF Coating Coating 제품제품본격본격공급공급 (E) (E) 반도체용차세대 DRIE Etcher 출시출시 (E) (E) 메모리반도체용차세대 Probe Card Card 출시출시 (E) (E) TICN 용 RF 케이블조립체양산양산 (E) (E) 2008 2006 2000 MEMS 고속 / 협 pitch Probe Card 개발국책과제수행 민간최초 8 MEMS Fab 준공 / 운영개시 회사및부설연구소설립 주요하이라이트 모바일 RF Connectivity 공급 KAI, KAL (RF 케이블조립체납품 ) 반도체기술이전계약체결 MEMS Fab Imprinter 공정공동개발 세계일류화상품지정 (LED Etcher) 16
4. 사업현황 안정성과성장성동시에갖춘 5 개사업영역에전략적으로포지셔닝 17
5. 경영성과 2013 년을기점으로본격적인성장및수익창출기대 모바일시장과동반성장하는부품사업의성장성 LED 장비시장내 M/S 1 위기업프리미엄을통한수익성 차세대전략사업군인테스트솔루션사업으로의확장성 매출액 영업이익 / 당기순이익 본격적인합병시너지발생 1. 안정적수익구조확보 ( 장비 + 부품사업통합 ) 2. 기술융합통한사업역량강화 주 1 : 매출액의점선표시는합병이전의구 ) 기가레인매출액주 2 : 재무제표상의주요수치는합병이전의구 ) 기가레인매출액미포함 (IFRS 기준적용 ) 18
03 Investor Relations 2013 Business Overview Ⅰ RF 통신부품 ( 모바일 방산핵심부품 ) 1. 모바일 RF통신부품소개 2. 모바일기기및 RF부품시장 3. 저손실 (Low loss) RF 케이블국내유일제조사 4. RF Connectivity Total Solution Provider, 기가레인
1. 모바일 RF 통신부품소개 국내최초모바일용핵심 RF Connectivity 부품국산화기존일본사가독과점하던 RF Connectivity 시장대체 모바일 RF connectivity 기가레인기술경쟁력 ㅌ 20
2. 모바일기기및 RF 부품시장 모바일기기시장전망 RF Connectivity 부품시장규모 21
3. 저손실 (Low loss) RF 케이블국내유일제조사 기가레인기술경쟁력 저손실 RF 케이블양산납품개시 현재전세계 9개업체만이고주파저손실 RF 케이블생산가능 - ( 美 ) Gore, TMS, Carlisle, Cobham, Micro coax - ( 佛 ) Radiall, Axon, ( 스 ) Huber+Shuhner - ( 韓 ) 기가레인 항공용 RF 케이블세계 3 번째개발성공 (Gore TMS 기가레인 ) 국내제작항공기에 RF 케이블공급시작 (2013~) KFX ( 한국형차세대전투기 ) 사업에개발업체로참여 차세대군통신망용 (TICN) 저손실 RF 케이블개발완료 지경부지정 초광대역 RF 케이블분야우수제조기술센터 (ATC) 고주파저손실 RF 케이블생산라인자체보유 22
4. RF Connectivity Total Solution Provider, 기가레인 영상진단 23
03 Investor Relations 2013 Business Overview Ⅱ 장비및공정솔루션 ( 반도체 LED 등 ) 1. Plasma Etcher 전문기업 ( 반도체 LED) 2. LED Etcher 장비, 글로벌 No. 1 3. LED 산업의필수공정, PSS 공정 4. PSS 공정의핵심장비, LED Etcher
1. Plasma Etcher 전문기업 ( 반도체 LED) 기가레인반도체 LED 장비포트폴리오 Etcher( 식각 ) 장비 반도체기판위에그려진회로도의불필요한부분을선택적으로제거하여기판위에회로패턴을만드는데사용하는고도첨단장비 Etcher 는높은기술력을요구하는고난이도장비로서현재까지 LAM, AMAT, TEL 등소수대형선진사가세계시장독과점 25
2. LED Etcher 장비, 글로벌 No.1 LED Etcher LED Etcher 세계시장점유율 ( 판매수량기준 ) 26
3. LED 산업의필수공정, PSS 공정 PSS 공정개요 PSS 공정도입효과 PSS 공정프로세스 27
4. PSS 공정의핵심장비, LED Etcher 주요 LED 생산국가별 PSS 공정도입율 중국시장 PSS 공정도입율향상전망 PSS 공정핵심장비인 LED Etcher 교체수요증가 기가레인지역별판매현황 향후중국시장에서본격적인수요창출기대 2013 3Q 누적 주 : 판매수량 (PO 접수시점기준 ) 28
04 Investor Relations 2013 Growth Strategy 1. 중장기사업전략 2. 중장기제품로드맵 3. 중장기사업전략 Ⅰ, Ⅱ, Ⅲ, Ⅳ 4. Vision
1. 중장기사업전략 부품 장비 공정기술의융복합을기반으로고부가핵심제품개발을통한성장가속화 중장기성장전략 고객사및아이템다변화를통한신규시장개척 - 중국시장본격공략 ( 모바일부품, 장비 ) - 시장선도기술기반의부품및장비개발 기술간시너지를통한기술집약형첨단부품개발 - AF Coating ( 모바일 ) - RF 핵심 Chip & 모듈로기술확장 ( 모바일 ) - 반도체용차세대 DRIE Etcher 시장선점 ( 반도체 ) - 테스트솔루션관련다수제품양산개시 ( 반도체 OLED) - TICN 프로젝트 ( 국방 ) RF 통신부품사업부 ( 모바일, 네트워크부품 ) - 모바일핵심부품최대공급사지위강화중 장비사업부및공정솔루션사업부 - 세계 1 위 LED Etcher 업그레이드를통한고부가가치시장창출등 30
2. 중장기제품로드맵 사업부문별신기술제품군을바탕으로수익원의안정다변화 31
3. 중장기사업전략 Ⅰ ( 부품 ) RF Connectivity RF Chip & Module 로다변화확장 국방프로젝트 TICN 참여를통한장기안정적수익창출 모바일 RF Chip & Module 국방최대프로젝트 TICN ( 전술정보통신체계 ) 주 : TMN(Tunable Matching Network) 32
3. 중장기사업전략 Ⅱ ( 장비 ) LED PSS Total Solution 제공을통해 LED 비즈니스확장 DRIE Etcher 장비의선제적개발을통해반도체시장선점 LED PSS Total Solution LED PSS 핵심공정에대한 Total Solution 제공 (Imprinter+Etcher+AOI) 일본도시바머신과전략적제휴통한차세대 Imprinter 시장개척 반도체용차세대 DRIE 장비 3D IC 와전력반도체 (PMIC) 수요증가에따라 DRIE 시장성장전망 핵심고객사와의긴밀한공조를통해본격시장진출 531 432 Etcher + + 110 127 184 244 323 Imprinter AOI 자료 : Yole Developpement (2012) 33
3. 중장기사업전략 Ⅲ ( 공정 ) RF 설계, 반도체장비및공정노하우를바탕으로차세대융합혁신제품개발 ( 반도체테스트솔루션 ) 차세대 Probe Card 양산체제구축중 - 3DIC, PMIC 등차세대비메모리반도체용 Probe Card - 메모리반도체 D-RAM 용 Probe Card 개발진행중 기가레인 Probe Card 경쟁우위요소 - TRAMS Pogo TM 자체개발통한고집적패턴구현 - TSV 기술적용하여 Interposer, Space Transformer 자체개발완료 (Display 테스트솔루션 ) OLED 용 Probe Unit 양산체제구축중 - OLED 양산을위해차세대 Probe Unit 은필수 - 2014 년본격양산예정 기가레인 Probe Unit 경쟁우위요소 - TRAMS Pogo TM 자체개발통한고집적패턴구현 - 독자적소재 (Ultra Film) 개발로극미세피치대응가능 RDL (Re-Distribution Layer) MEMS Electro-Plating TRAMS Pogo TM TSV Micro Bump 34
3. 중장기사업전략 Ⅳ ( 장비 + 공정융합 ) 정밀공정기술응용하여모바일용 Cover Glass 습식 AF Coating 솔루션최초확보 모바일 Cover Glass AF coating - 舊 Wet Spray 방식으로습식 AF Coating 최초적용 ( 기존건식방식대비생산성, 내마모성, 친환경, 대면적유리 ) 터치패널 (TSP) Cover Glass Shipment 전망 스마트폰, 태블릿 PC 등모바일기기확산에따라지속성장전망 (Cover Glass 시장 = AF 코팅시장 ) ( 백만개 ) 모바일 Cover Glass AF coating 773 1,105 1,526 1,873 2,150 2,363 2,506 신뢰성평가완료 고객사공급예정 (2014. 2Q) 자료 : NPD DisplaySearch (Touch Panel Cover Glass Report. 2013) Value Chain Cover Glass 35
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Investor Relations 2013 Appendix 1. IPO Plan 2. 요약재무제표
1. IPO Plan 공모개요 공모후주주구성 공모일정 보호예수사항 38
2. 요약재무제표 재무상태표 손익계산서 39