<부품소재 해외시장 동향> 국 가 중국 품목명 PCB HS C ode 8534 Ⅰ. 산업현황 1. 생산 및 수급동향 발전 개황 중국 PCB산업은 1956년 국가 연구개발 계획에 편입된 것을 계 기로, 1963-1978년 점차 PCB산업으로 확장되었음 1980년대 초, 개혁개방에 따라 전자산업 발전이 빠르게 진행됨 에 따라 single-sided printed board(ssb)가 개발되고, 1990년 대 초에는 통신 산업이 고속 성장함에 따라 double-sided printed board(dsb)로 대표되는 표면실장 보드가 보급됨. 현재 는 디지털 화된 IT 산업의 발전수요에 맞춰 multi layer printed board(mlb)로 대표되는 HDI(BUM) 응용이 일반화됨 1990년대부터 홍콩, 대만지역 및 일본 등 국외 PCB 생산업체가 점차 중국에 합자, 독자 형식으로 생산 공장을 설립하여, 중국의 PCB 생산량은 급속히 증가하였고, 중국 PCB산업의 비약적인 발전을 맞이하게 되었음 생산 및 시장 규 모 인쇄기판(printed circuit)은 전자제품의 핵심 부품으로 시장영 역, 응용범위 및 기술수준 등 각 방면에서 주요한 위치를 차지 하고 있으며 빠른 발전 속도를 보이고 있음. - 1 -
중국은 2003년부터 2005년까지 PCB 연간 매출액이 501억 위 앤에서 약 868억 위앤으로 크게 증가해 연평균 성장률이 32% 를 기록함. 세계 각국이 중국에 투자한 IT 산업, 전자제품제조의 신속한 발전과, 외국 PCB기업의 중국에 대한 대규모적인 투자 로, 중국 PCB제조업은 이미 세계적인 규모를 형성하였고, 생산 량과 생산가치에 있어 세계 제2위를 점하게 되었음. 2008년 중 국의 PCB산업 생산가치는 일본을 초과한 세계 제1위를 점할 것 으로 전망. 2 0 0 1-2 0 0 5 년 중 국 P C B 생산량 추이 12000 10000 8000 6000 4000 2000 0 31.31% 11057 27.90% 8500 30.08% 20.50% 6473 5061 4200 2.24% 2001년 2002년 2003년 2004년 2005년 35.00% 30.00% 25.00% 20.00% 15.00% 10.00% 5.00% 0.00% 생산량(만 m2 ) 4200 5061 6473 8500 11057 증가율 2.24% 20.50% 27.90% 31.31% 30.08% 2 0 0 1-2 0 0 5 년 중 국 P C B 생산액 추이 12,000 10,000 8,000 6,000 4,000 2,000 0 11,110 33.60% 34.00% 9,665 23.80% 8,053 20.00% 6,010 4,499 3,595 15.00% -1.10% 2001년 2002년 2003년 2004년 2005년 2006년 40.00% 35.00% 30.00% 25.00% 20.00% 15.00% 10.00% 5.00% 0.00% -5.00% 생산가치( 단위: US$) 증가율 - 2 -
종사기업 현황 관련 통계에 따르면 현재 중국에는 약 763개의 PCB 생산기업이 있고, 관련설비 및 소재기업을 합하면 약 1,500개사 규묘이며, 이중 80% 이상이 중소기업임. 기업 규모면에는 외국인투자기업 이 우위를 차지하고 있어 투자 규모나 생산 기술, 생산량 및 생 산액 모두 일반 국유기업과 집체기업보다 앞선 것으로 평가됨 중국 PCB 종사기업은 주로 화중, 화남 연해지역 및 장강델타 지역과 주강델타 지역에 주로 분포하고 있으며, 이들 지역 소재 기업은 전체의 90%를 초과하고 있음. 현재 장강델타 지역과 주 강델타 지역의 비율은 약 1:2로, 장강델타 지역의 비중이 최근 들어 확대 추세에 있음 중 국 P C B 기 업 분 포 정황 화동지역 27% 동북지역 3% 화남지역 42% 서북지역 3% 화북지역 12% 중남지역 4% 서남지역 9% 동북지역 화남지역 서남지역 중남지역 화북지역 서북지역 화동지역 76 3 개 PC B 생산기업 중 국유기업이 9.30%, 주식제기업이 24.12%. 사영기업이 25.64%, 합자기업이 19.85%, 독자기업이 21.09%를 차지하고 있으며, 이중 화남지역 소재기업이 52.96%, 화동지역 소재기업이 35.68%를 차지하고 있음 467개 원부자재 기업 중 국유기업이 9.16%, 주식제기업이 - 3 -
19.83%, 사영기업이 21.55%, 합자기업이 27.63%, 독자기업이 21.93%를 차지하고 있으며, 이중 화남지역 소재기업이 40.82%, 화동 지역이 39.75%를 차지하고 있음 283개 관련 설비 생산기업 중 국유기업이 6.95%, 주식제기업이 21.52%, 사영기업이 24.37%, 합자기업이 22.16%, 독자기업이 24.53%를 차지하고 있으며, 이중 화남지역 소재기업이 47.32%, 화동지역이 39.58%를 차지하고 있음 기타 PCB 관련기업 중 PCB 설계 응용기업이 10.04%, 대학 및 연구 실험기관이 12.47%, 환경보호 관련기업이 26.35%, 정보 컨설팅서비스 기업이 25.52%, 전자설계 소프트웨어 개발 기업 이 25.62%를 차지하고 있음 매출액을 놓고 볼 때, 5000만 위앤 이하의 중, 소형기업은 84.53% 를 차지하고 있으며, 5,000만-5억 위앤 규모의 대형기업은 10.62%, 5억 위앤 이상인 초대형기업은 4.85%를 차지하고 있음 매출액 점유율 기업수 5,000만 위앤 이하 84.53% 645개 5,000만ㅡ5억 위앤 10.62% 81개 5억 위앤 이상 4.85% 37개 5,000만 위앤 이하의 기업 가운데 PCB 생산기업이 45.63%, 원부 자재 기업이 31.22%, 전용설비 기업이 18.75%를 차지하고 있으 며, 기타가 4.40%를 차지하고 있음 5,000만-5억 위앤의 기업 가운데 PCB 생산기업이 63.54%, 원 부자재 기업이 25.96%, 전용설비 기업이 4.58%를 차지하고 있 으며, 기타가 5.92%를 차지하고 있음 5 억 위 앤 이 상 기 업 가운데 PCB 생산기업이 78.18 %, 원 부자재 기업이 21.82%를 차지하고 있음 - 4 -
대형 PCB 기업 현황 2003년까지 홍콩자본을 제외한 일본, 미국, 유럽 등 국가의 PCB 공장이 중국에서 대대적으로 공장을 건설하고, 공장 확대를 실 시하였음. 하지만 최근에 들어서 점차 많은 미국과 유럽계 PCB 공장이 원 가 압력으로 공장을 폐쇄한 반면에 대만계 PCB공장은 중국에서 대폭적인 공장확대를 진행하고 있음. 2 0 0 6 년 내 P C B 공 장 확 장 예정 기 업 기업 새로 증가한 제품유형 소재지 외자유형 金 像 電 Rigid Board 常 熟 대만자본 精 成 ( 寶 成 集 團 ) Rigid Board 上 海 대만자본 統 盟 Rigid Board 無 錫 대만자본 百 頭 ( 華 頭 ) Rigid Board 蘇 州 或 上 海 대만자본 健 鼎 Rigid Board 無 錫 대만자본 晨 華 ( 耀 華 ) Rigid Board 上 海 대만자본 鼎 富 ( 育 富 ) Rigid Board 惠 州 대만자본 競 華 ( 競 國 ) Rigid Board 沙 井 대만자본 競 陸 ( 競 國 ) Rigid Board 昆 山 대만자본 瀚 宇 博 德 Flexible Board 江 隂 三 A 廠 二 期 대만자본 晨 鈦 Rigid Board 浙 江 대만자본 廣 天 ( 廣 大 集 團 ) Rigid Board 廣 州 대만자본 鴻 勝 ( 鴻 海 集 團 ) Flexible & Rigid Board 松 崗 대만자본 聯 能 ( 欣 興 ) Rigid Board 深 圳 대만자본 敬 鵬 Rigid Board 蘇 州 대만자본과 네델란드자본 MULTEK Rigid Board 珠 江 미국자본 名 幸 Rigid Board 武 漢, 南 沙 일본자본 - 5 -
현재 중국에 진출한 외국계 PCB기업의 투자비중을 살펴보면, 대만과 홍콩계 기업이 30% 이상을 점하고, 다음으로는 미국계 기업과 일본기업이며, 중국 본토기업은 PCB 산업 점유율이 10%에 불과. 2 0 0 5 년 중 국 P C B 산업 국가별 점 유 비 중 기타 2. 60% 중국 10. 20% 일본 7. 70% 대만 34. 20% 미국 10. 00% 홍콩 35. 30% 대만 홍콩 미국 중국 일본 기타 생산기 술 현황 중국 PCB 생산규모는 이미 세계 제 2위로 상당한 생산 수준을 실현한 상태임. 과거의 단순 SSB 생산으로부터 DSB, MLB, FPC 등 다양하게 생산하게 되었으며, 공업비중을 놓고 볼 때, PCB 설계응용, 전자설계 소프트웨어 개발 등 수준이 상당히 제 고된 현황임 일반적인 단층, 복층 및 일부 MLB는 이미 국제적인 수준에 도 달한 상태로, 개혁개방 정책 및 저렴한 노동력 등 요인들이 더 해져 뛰어난 경쟁력을 갖춘 편임. 1997년부터 DSB의 생산량은 이미 SSB의 생산량을 초과하게 되었고, PCB의 생산은 이미 THT로부터 SMT를 위주로 하는 단계로 이전되었음 품질 수준은 고밀도, 고정밀화되고 있음. 대량 생산시 라인폭과 간격이 0.3-0.2mm에서 0.15-0.10mm로 제고됐으며, 구경은 ψ - 6 -
0.8-0.6mm에서 ψ0.4-0.3mm로 제고되는 등 고밀도 고정밀화 가 이뤄짐 생산재료 및 설 비 현황 최근 몇 년간, PCB 전문설비생산 공장의 규모는 큰 변화가 없 으나, 제품의 품질이 다소 개진되었음. 설비의 종류가 다양해졌 으며, CAD/CAM장치, numerically-controlled router 등 외형가 공기계로부터, wet processing에 이르기까지, 일반적인 PCB 생 산의 수요와 고밀도기판에 이르는 생산이 선명히 제고되었음 PCB 생산 원재료의 국산화가 점차 우세를 나타내고, Epoxide woven glass fabric copper-clad laminates ( 環 氧 玻 璃 布 覆 銅 箔 板 )는 국내수요 만족시키는 수준을 넘어서 외국으로까지 수출되 고 있음. Galvanization 첨가제( 電 鍍 添 加 劑 ), 청결제( 清 洗 劑 )와 같 은 화공원자재도 점차 완비하는 방향으로 발전중임. 중국산 제품의 경쟁력 10년 전 중국 PCB 제품의 주요 시장은 가전제품과 자동화컨트 롤시스템 등이었고, 현재 PCB시장은 그 외에도 주로 통신, 계산 기 영역에 진입하고 있음. 현재 중국의 PCB산업은 생산원가 제고로 일정한 어려움을 겪고 있지만, 동남아 및 인도 등 국가와 비교해 볼 때, 발전시간이 비 교적 길고, 신속히 발전하고 있는 전자산업 발전에 맞추어 전자 제조업에 적시에 양질의 서비스를 제공하고 있음. 세계의 SMT 중심도 여전히 중국에 있기에, 만약 PCB기업을 동남아 각국에 설립한다면 중국에 물품을 공급하기에는 시간상 지체가 있을 것 임. 대만의 PCB산업의 경우, 전자제조업이 먼저 중국에 진입한 후, 고객에 접근하여 더욱 질 좋은 서비스와 물품을 공급하기 위해, PCB공장도 중국시장으로 옮긴 것이 이를 쉽게 증명함. - 7 -
최근 전자 통신산업의 신속한 발전과 더불어 중국의 PCB산업도 큰 발전을 가져왔는데, 2005년 중국에서 생산한 PCB는 1.1057억 평방미터, 생산액은 868억 위앤이며, 생산액과 수출입총액이 모 두 100억 달러를 초과하였음. 하여 중국의 PCB시장은 점차 국 제화로 발전하고 있으며, 보다 큰 경쟁력을 갖고 있음 생산능력 과잉 상태 2002년부터 세계 각국 PCB 기업들이 잇달아 중국에 공장을 설 립해 생산에 들어갔으며, 특히 대만계 PCB 기업의 공장 이전이 두드려져 생산규모 과다 팽창이 초래됨. 이에 따라 조업률이 생 산 능력의 절반에 그치는 사태가 벌어지기도 했으며, PCB 응용 제품 (휴대폰, 컬러 TV 등)의 연이은 가격 하락은 상대적 생산 능력 과잉 사태를 악화시킴 2005년에도 계속 이어진 PCB 원자재 단계 공급상들의 생산량 증가와 원료공급의 증가는 PCB 생산업체의 공급과잉문제를 초 래할 것이고, 공급과잉은 거의 생산량의 20%에 도달할 것임 - 8 -
2. 가격 동향 가격 상승세 지속 중국 PCB 산업체인을 원자제 단계에서 완성품 단계까지 분류하 면 원재료-CCL-PCB-자제품응용 등으로 나눌 수 있음. PCB원 재료인 Copper Foil, CCL의 가격이 2004년부터 상승한 뒤를 이 어 2005년에도 지속적인 상승세를 보이고 있음 2004년부터, Copper Foil, CCL 등 원재료의 가격 증폭은 10% 에 달하였고, 유리기재(2116)는 1.2달러, 유리기재(7628)는 1.0달 러, 가는 유리사는 3.5달러, 굵은 유리사는 1.8달러임. PCB 공장 에 있어서 Copper Foil, CCL 등과 같은 원재료는 PCB제품 원 가의 50-60% 점하고 있음 하여 최근 원재료 가격의 상승으로 인하여 PCB 가격은 안정 속 에서 상승세를 나타내고 있음 연 도 단 가 증 가율 2001 0.36 21.7 2002 0.3-16.9 2003 0.34 13.6 2004 0.38 10.1 2005 0.37-1.2-9 -
3. 수출 입 동향 수입 동향 2005년 중국의 PCB 수입과 수출은 각각 65.69억 달러, 53.42 억 달러를 기록하였음. 2004년 중국의 PCB 수출입 총액이 80 억 달러를 돌파한 후, 2005년에는 100억을 돌파한 119.11억 달 러로, 동기대비 33.71% 증가하였음. 2005년 수출입역차는 12억 달러 정도인데, 수출입역차 중 하이테크 함량이 많은 MLB, HDI, FPC 등의 점유 비중이 큼 관세율 (HS CODE 853400) 계 량 단 위 관 세 율 증 치 세 통 관 조 건 pcs 0% 17% - 수입통계 (HS CODE 853400) [PRINTED CIRCUITS] (단위: %, US$ 백만) 순위 대상국 2004년 2005년 금액 증가율 금액 증가율 총계 - 5,082 39.7 6,569 29.3 1 Taiwan prov. 1,710 48.9 2,027 18.5 2 China 1,281 62.6 1,870 46 3 Japan 738 17.6 937 27 4 Korea Rep 607 21.4 777 28.1 5 Hong Kong 231 36.4 330 43.2 6 Thailand 61 80.7 162 165.4 7 Singapore 209 18.8 133-36.4 8 Malaysia 45-15.2 79 75.7 9 United States 81 54.1 75-6.9 10 Philippines 19 16.8 42 114.2 자료원 : 한국무역협회 중국통계 - 10 -
10년 전만해도 PCB는 가전제품 및 자동제어설비 분야에 주로 사용되었으나 현재는 통신, 컴퓨터 영역에 광범위하게 사용되고 있음. 2005년 중국 PCB 제품 응용분야 소비전자 14. 70% 기타 12. 70% 자동차 4. 20% 자문( 咨 訊 ) 34. 40% 통신 34. 00% 원래 중국 PCB 제품의 90% 이상이 내수용이었으나 현재 세계 공급시장에서의 비중이 나날이 증가하고 있음. 일부 대기업은 PCB의 약 60% 이상을 수출하고 있으며, 90-100%를 수출하는 기업도 나타남. 중국 PCB 수출은 생산의 50%를 넘어선 상태임 중국의 PCB 주요 수출대상지는 아시아, 북미, 유럽 각국을 위 주로 하고 있으며, 일부 제품은 남미, 아프리카 등지로도 수출하 고 있음. 이 가운데 아시아, 북미, 유럽 지역 시장 비중이 90% 이상이며, 기타 시장은 5%를 넘지 못하고 있음 수출통계 (HS CODE 853400) [PRINTED CIRCUITS] (단위: %, US$ 백만) 순 위 대 상 국 2004년 2005년 금액 증 가율 금액 증 가율 총계 - 3,826 58.8 5,342 39.6 1 Hong Kong 2,233 56.5 3,246 45.4-11 -
2 United States 256 64.5 332 29.9 3 Singapore 266 39 328 23.3 4 Taiwan prov. 189 204.1 320 68.8 5 Japan 254 65.3 253-0.5 6 Korea Rep 143 147.2 239 66.9 7 Germany 74 42.2 129 75.5 8 Malaysia 59 71.6 86 44.4 9 United Kingdom 57 32.3 71 24 10 Mexico 24 95.1 38 56.2 자료원 : 한국무역협회 중국통계 Ⅱ. 시장동향 1. 시장특 성 안정적 성장 유지 중국 PCB 산업은 기업규모, 생산수준, 기술투자, 관리방법 및 연 구 개발 제조 등 각 분야에서 국제 수준과는 격차가 존재하지만 다년간의 생산 경험과 참여기업 수의 끊임없는 증가, 규모의 지 속적인 확대에 따라 PCB 생산의 지속적인 증가를 이루고 있음 현재 일반 PCB는 아직도 범용 전자설비 분야에 사용되고 있으 며, 차세대 전자설비는 조립 완성품의 다기능화, 소형화, 경량화 에 적합한 고밀도 회로기판을 필요로 하고 있음. 주로 다층판, 탄성기판 및 고밀도 HDI/BUM 기판과 IC 실장(BGA,CSP)기판 이 사용됨 - 12 -
글로벌화에 따른 경쟁 본격화 외국계 PCB 종사기업이 날로 늘고 있음. 특히 대만기업의 경우 대부분의 PCB 단순조립 공장을 중국으로 이전한 상태임. 외국 계 기업은 중국 각 지방정부로부터 우대혜택을 받고 있어 신규 투자나 증자가 활발함. 최근 PCB 산업 주도기업은 외국인투자 기업 위주로 이뤄지고 있으며, 국영기업, 집체기업은 부수적인 위치를 차지하고 있음 중국에 투자한 주요 국외 생산기업 기업명칭 소재지 설립시간 경영방식 주요제품 北 京 揖 斐 電 子 北 京 2000 독자 Lbiden 日 資 上 海 揖 斐 電 子 上 海 2000 독자 MLB, HDI CMK 塘 廈 新 升 電 子 東 莞 1999 합자 SSB ( 臺 灣 日 本 旗 利 得 電 子 東 莞 2000 독자 DSB, MLB 西 門 凱 電 子 無 錫 2001 합자 HDI 合 資 ) 瑞 升 電 子 東 莞 2003 합자 DSB NOK 日 資 紫 翔 電 子 珠 海 1997 합자 FPC Mektec Mektec 蘇 州 蘇 州 2002 독자 FPC SONY 日 資 Chemical 索 尼 凱 美 高 電 子 蘇 州 1994 독자 FPC Nitto Denko SSB, DSB, 日 東 電 工 蘇 州 2001 독자 日 資 MLB MEIKO 日 資 名 興 電 子 廣 州 1998 독자 FPC SI Flex 世 一 電 子 威 海 2000 독자 FPC, SMT 韓 商 惠 州 世 一 惠 州 1997 독자 FPC, SMT 惠 亞 美 資 皆 力 士 廣 州 SSB, DSB, 1994 합자 中 山 HDI, MLB 超 毅 美 資 斗 門 超 毅 珠 海 독자 SSB, DSB, 1995 德 麗 科 技 珠 海 합자 HDI, MLB 美 資 維 訊 蘇 州 1994 독자 FPC 奧 資 (마카오) 奧 斯 特 上 海 2002 독자 DSB, HDI - 13 -
국제시장에 비교적 잘 알려진 대규모 외국계 PCB기업은 시장 의 선도적인 역할을 하고 있으며, 유명 전자기업을 대상으로 한 공급 체인을 확보한 상태임. 신 기술, 신 설비, 신소재가 대거 등장하고, 다수 기업이 규모를 확대하고 있으며 품질 수준의 제고 및 브랜드 화를 추진하고 있 어 관련 산업 경험이 풍부한 관리 기술 인력 및 숙련공이 부족 한 상태 자동차, 전자, 통신 등 견실한 상부구조 세계적인 규모를 자랑하는 전자산업과 자동차 산업 등은 중국의 PCB 산업 발전의 견실한 토대가 되고 있음. 2004년 중국 IT 산 업 증가치는 9,500억 위앤에 이르렀으며, 전자 통신 산업 증가치 는 5,650억 위앤에 이르는 등 수요산업의 호황이 지속됨 2003년에 444.39만대, 2004년도에는 507.41만 대를 돌파했고, 2005년도에는 570만대를 초과한 중국 자동차산업의 고속 성장도 PCB산업의 비약적인 발전을 선도하고 있음 향후 시장 전 망 중국은 휴대폰, 디지털카메라, 디지털가전제품 분야에 적합한 PCB 제조를 발전의 키포인트로 삼고 있음. 최근에 들어 중국, 인도네시아, 중남미 등 지역에서의 핸드폰 판매가 증가함에 따 라, MOTOROLA, ERICSSON, SAMSUNG 등 핸드폰 공장에서 는 한계도 앞당겨 핸드폰용 PCB를 주문하고 있고, 또한 핸드폰 규격이 날로 고급화되고 고급 핸드폰의 생산량이 제한된 정황 하에서 이 분야에 사용되는 PCB 제조시장은 수요가 클 것임. - 14 -
정보통신 및 가전제품 기술의 급속한 발달로 컴퓨터, TV, 전화, FAX, 네트워크 제품 등이 빠른 속도로 성장함에 따라 이들 제 품에 필수적으로 사용되는 PCB 생산용 테스팅 설비, 보호막, optical pattern inspector, 도금 장비 및 소모품 시장이 확대되 고 있음. 특히 디지털 제품, 정보 통신제품에 필요한 초정밀 Multi-layer PCB 수요가 커지고 있으며 이에 따른 각종 미세 가공 공구, 테스팅 설비 등 시장이 크게 확대될 전망임 2. 신 제 품 개 발 동향 초박형, 고밀도 신제품 잇달아 전자제품의 소형화, 고기능화, 디지털화가 진행됨에 따라 중국의 PCB 제품도 초박화, 고밀도화 추세가 빠르게 진행되고 있음. 기 판내 미세배선, 미세식각( 微 細 蝕 刻 ), 다층화가 두드러진데, 배선 밀도와 간격 0.1mm 미만, 구경 ψ0.2mm 미만, 10층 이상의 멀티 레이어기판이 도입되고 있음 또한 전자 제품의 경량화, 슬림화 경향으로 인해 기존 1.6mm 두께에서 0.8mm의 초소형, 초박형 회로기판으로의 이전이 이뤄 지고 있으며, 멀티레이어 기판중 0.4mm 초박형 4층판과 0.8mm 8층판 및 Flexible Board의 사용이 늘고 있음 중국의 PCB 생산은 여전히 표면실장 기판 위주지만 BGA, CSP, MCM으로 빠르게 이전돼 I/O수가 500개 이상, 최대 1,500개를 초과하기도 함. 고밀도 BGA 기술을 응용한 PCB 대량생산이 본 격화돼 전국적으로 대량생산 가능업체가 10여개사 내외임 3. 품질 인 증 제 도 중국은 주요 공산품에 대하여 GB 표기 강제 품질기준을 요구하 - 15 -
고 있으며, 기업이 추천성 기준 표준(T) 제도를 실시하고 있음 PCB 관련 국가표준 항목 순 번 표 준 명칭 표 준 번호 국제 표 준 대 응 여 부 대 응 국제 표 준 001 印 製 電 路 網 格 GB/T 1360- idt IEC97-91 002 印 製 電 路 術 語 和 定 義 GB/T2036-94 eqv IEC 194-88 003 印 製 電 路 用 覆 銅 箔 層 壓 板 通 用 規 範 GB/T4721-92 004 印 製 電 路 用 覆 銅 箔 層 壓 板 試 驗 方 法 GB/T4722-92 eqv IEC249-1-85 005 印 製 電 路 用 覆 銅 箔 酚 醛 紙 層 壓 板 GB/T4723-92 neq IEC249-2 006 印 製 電 路 用 覆 銅 箔 環 氧 紙 層 壓 板 GB/T4724-92 neq IEC249-2 印 製 電 路 用 覆 銅 箔 環 氧 玻 璃 布 層 壓 007 板 GB/T4725-92 neq IEC249-2 008 一 般 用 途 的 薄 覆 銅 箔 環 氧 玻 璃 布 層 壓 板 GB/T12630-90 neq IEC 249-2-11 009 限 定 了 燃 燒 的 薄 覆 銅 箔 環 氧 玻 璃 布 層 壓 板 GB/T12629-90 neq IEC 249-2-12 010 覆 銅 箔 聚 四 氟 乙 烯 玻 璃 布 層 壓 板 011 012 多 層 印 製 板 用 薄 覆 銅 箔 聚 亞 胺 玻 璃 GB/T16315-199 布 層 壓 板 印 製 電 路 用 覆 銅 箔 聚 亞 胺 玻 璃 布 層 GB/T16317-199 壓 板 6 6 eqv eqv IEC249-2-16 IEC249-2-16 印 製 電 路 用 撓 性 覆 銅 箔 聚 亞 胺 玻 璃 IEC249-2-11,- 013 GB/T 13555-92 eqv 薄 膜 15 014 印 製 電 路 用 撓 性 覆 銅 箔 聚 酯 薄 膜 GB/T 13556-92 eqv IEC249-2-8 015 印 製 電 路 用 撓 性 覆 銅 箔 材 料 試 驗 方 法 GB/T 13557-92 eqv IEC249-1 016 撓 性 印 製 電 路 用 塗 膠 聚 亞 胺 薄 膜 GB/T 14708-93 eqv BS4584 017 撓 性 印 製 電 路 用 塗 膠 聚 酯 薄 膜 GB/T 14709-93 eqv BS4584 018 印 製 電 路 用 銅 箔 電 解 銅 箔 GB 5230-85,95 neq IEC249-3A 019 製 造 多 層 印 製 板 黏 結 用 預 浸 材 料 GB 10243-88 neq IEC249-3-1 020 印 製 板 用 阻 焊 劑 GB/T 10309-92 neq ANSI/IPC-SM-8 40B-88 021 印 製 板 表 層 絕 緣 電 阻 測 試 方 法 GB4677,1-84 eqv EC 326-2 참 고 기 수정 기 수정 - 16 -
순 번 022 표 준 명칭 표 준 번호 국제 표 준 대 응 여 부 印 製 板 金 屬 化 孔 鍍 層 厚 度 測 試 方 法 一 微 電 阻 대 응 국제 표 준 GB4677,2-84 eqv IP-TM-650 023 印 製 板 拉 脫 強 度 測 試 方 法 GB4677,4-84 eqv IEC 326-2 024 印 製 板 抗 剝 強 度 測 試 方 法 GB4677,4-84 eqv IEC 326-2 025 印 製 板 翹 曲 度 測 試 方 法 GB4677,5-84 eqv IPC-D-300 026 金 屬 和 氧 化 覆 盖 層 厚 度 測 試 方 法 GB4677,6-84 eqv ISO1463-78 027 印 製 板 鍍 層 覆 著 力 測 試 方 法 GB4677,7-84 eqv IPC-A-600B 028 029 印 製 板 鍍 層 厚 度 測 試 方 法 -β 反 向 散 法 印 製 板 鍍 層 孔 隙 率 測 試 方 法 - 電 圖 像 法 GB4677,8-84 eqv ASTM-B-567 GB4677,9-84 eqv IEC 326-2 030 印 製 板 可 焊 性 測 試 方 法 GB4677,10-84 eqv IEC 326-2 031 印 製 板 耐 熱 沖 測 試 方 法 GB4677,11-84 eqv IEC 326-2 032 印 製 板 互 連 孔 電 阻 測 試 方 法 GB4677,12-84 eqv IEC 326-2 033 034 035 印 製 板 金 化 孔 電 阻 變 測 試 方 法 - 熱 迴 圈 法 印 製 板 蒸 汽 - 氧 氣 加 速 老 化 測 試 方 法 印 製 板 絕 緣 塗 層 耐 溶 劑 和 焊 劑 性 測 試 方 法 GB4677,13-84 eqv IEC 326-2 GB4677,14-84 eqv IEC 326-2 GB4677,15-84 eqv IEC 326-2 036 印 製 板 一 般 檢 驗 方 法 GB4677,16-84 eqv IEC 326-2 037 多 層 印 製 板 內 層 絕 緣 電 阻 測 試 方 法 GB4677,17-84 eqv IEC 326-2 038 多 層 印 製 板 間 絕 緣 電 阻 測 試 方 法 GB4677,18-84 eqv IEC 326-2 039 印 製 板 電 路 完 善 性 測 試 方 法 GB4677,19-84 eqv IEC 326-2 040 印 製 板 鍍 層 附 著 性 測 試 方 法 - 磨 擦 法 GB4677,20-84 eqv IEC 326-2 印 製 板 鍍 層 孔 隙 率 測 試 方 法 - 氣 體 041 暴 露 GB4677,21-84 eqv IEC 326-2 042 印 製 板 表 面 離 子 汚 染 測 試 方 法 GB4677,22-84 eqv IEC 326-2 참 고 기 수정 기 수정 기 수정 기 수정 기 수정 기 수정 기 수정 기 수정 기 수정 기 수정 기 수정 기수 정 기 수정 기 수정 기 수정 - 17 -
순 번 표 준 명칭 표 준 번호 국제 표 준 대 응 여 부 대 응 국제 표 준 043 印 製 板 導 線 電 阻 測 試 方 法 GB4677,23-91 eqv IEC 326-2 044 印 製 板 阻 燃 性 能 測 試 方 法 GB4677,24-84 eqv IEC 326-2 045 印 製 板 導 線 局 部 放 電 測 試 方 法 GB4825,1-84 eqv IEC 3512-2 046 印 製 板 導 線 載 流 量 測 試 方 法 GB4825,2-84 eqv ANSIC83.69 047 印 製 板 導 線 耐 電 流 試 驗 方 法 GB7613,1-84 eqv IEC 326-2 048 印 製 板 表 層 耐 電 壓 試 驗 方 法 GB7613,2-84 eqv IEC 326-2 049 印 製 板 金 屬 化 孔 耐 電 流 試 驗 方 法 GB7613.3-84 neq IEC 326-2 050 印 製 電 路 板 的 設 計 和 使 用 GB4588.3-88 neq IEC 326-3 051 印 製 板 製 圖 GB 5489-85 052 印 製 板 外 形 尺 寸 系 列 GB9315-88 053 印 製 插 頭 技 術 條 件 SJ2431-83 054 印 製 板 通 用 技 術 條 件 和 試 驗 方 法 SJ202-81 055 印 製 板 的 包 裝 運 輸 和 保 管 SJ/T10389-93 SJ2169-82 대체 056 印 製 電 路 用 照 相 底 圖 圖 形 系 列 GB/T12559-90 057 印 製 板 總 規 範 ( 可 供 能 力 批 准 用 ) GB/T.16261.1-1996 idt IECQ/PQC88-90 GB/T.4588.1-1 058 無 金 屬 化 孔 單 雙 面 印 刷 板 分 規 範 996 idt IEC 326-4 無 金 屬 化 孔 單 雙 面 印 刷 板 能 力 詳 細 059 規 範 SJ/T10715-96 idt IECQ/PQC-94 060 有 金 屬 化 孔 單 雙 面 印 製 板 能 力 詳 細 GB/T.4588.2-1 規 範 996 idt IEC 326-5 有 金 屬 化 孔 單 雙 面 印 製 板 能 力 詳 細 061 規 範 SJ/T10716-96 idt IECQ/PQC96-90 GB/T.4588.4-1 062 多 層 印 製 板 分 規 範 996 idt IEC 326-6 063 多 層 印 製 板 能 力 詳 細 規 範 SJ/T10717-96 idt IECQ/PQC-96 無 貫 穿 連 接 單 雙 面 撓 性 印 製 板 技 術 064 條 件 GB/T14516-93 eqv IEC 326-7 065 有 貫 穿 連 接 鋼 撓 雙 面 撓 性 印 製 板 技 術 條 件 GB/T14515-93 eqv IECQ/PQC98 066 有 貫 穿 連 接 鋼 撓 雙 面 撓 性 印 製 板 規 GB/T4588.10-1 範 995 eqv IEC326-11-91 067 撓 性 多 層 印 製 板 規 範 GB/T IEC326-9-91 참 고 기수 정 - 18 -
순 번 표 준 명칭 표 준 번호 국제 표 준 대 응 여 부 대 응 국제 표 준 참 고 068 彩 色 電 視 廣 播 接 收 機 印 製 板 製 圖 SJ/J 10330-92 -- IEC326-12-91 069 預 製 內 層 層 壓 板 規 範 ( 半 製 成 多 層 印 製 板 ) GB/T4588.12-2 000 070 無 金 屬 化 孔 單 雙 面 碳 膜 印 製 板 規 範 SJ.2 11171-98 neq IEC1249 071 電 視 廣 播 接 收 機 用 印 製 板 規 範 GB 10244-88 -- 072 印 製 板 的 返 工 修 理 和 修 改 SJ/T 10329-92 neq IEC321-2-87 073 印 製 電 路 用 照 相 底 版 SJ/T10723-96 neq IEC321-3-90 074 印 製 板 的 資 料 描 述 SJ/T 10723-96 neq IEC 1182-1 075 光 板 的 電 測 試 描 述 SJ/T 10723-96 neq IEC 1182-7 印 製 板 安 裝 用 元 器 件 的 設 計 和 使 用 076 指 南 SJ/T 10188-91 neq IEC321-1-75 077 印 製 線 路 板 ( 安 全 標 準 ) SJ/T 9130-87 neq UL796-85 078 單 面 紙 質 印 製 線 路 板 的 安 全 要 求 SJ 3275-90 强 制 性 (GB8898-88) 電 視 廣 播 接 收 機 用 印 製 板 品 質 分 等 079 標 準 SJ/T 9544-92 -- 有 金 屬 化 孔 單 雙 面 印 製 板 品 質 分 等 080 標 準 SJ/T 9545-92 -- 無 金 屬 化 孔 單 雙 面 印 製 板 品 質 分 等 081 標 準 SJ/T 9546-92 -- 082 多 層 印 製 板 品 質 分 等 標 準 SJ/T 9547-92 -- 軍 用 印 製 板 及 基 材 系 列 型 譜 - 印 製 083 電 路 覆 箔 基 材 GJB/T 50.1-93 neq MIL-P-13949G 軍 用 印 製 板 及 基 材 系 列 型 譜 - 印 製 MIL-P-50884C- 084 GJB/T 50.2-93 nev 板 84 085 剛 性 印 製 板 總 規 範 GJB 362A-96 eqv MIL-P-55110F- 92 印 製 線 路 板 用 覆 金 屬 箔 層 壓 板 試 驗 086 方 法 GJB 1651-93 eqv IEC249-1 087 印 製 線 路 板 用 覆 金 屬 箔 層 壓 板 總 規 範 GJB 2142-94 eqv 印 製 線 路 板 用 耐 熱 阻 燃 型 覆 銅 少 環 MIL-P-13949G/ 088 GJB 2142/1-95 eqv 氧 玻 璃 布 層 壓 板 詳 細 規 範 5 089 撓 性 和 剛 性 撓 印 製 板 設 計 要 求 GJB 2830-97 eqv MIL-P-28870A IPC-A -700 IPC-C M-770-19 -
순 번 표 준 명칭 표 준 번호 국제 표 준 대 응 여 부 대 응 국제 표 준 참 고 090 印 製 線 路 板 用 阻 燃 型 覆 銅 箔 環 氧 玻 璃 布 層 壓 板 詳 細 規 範 SJ 20224-92 eqv MIL-P-13949G/4 091 導 電 熱 條 印 製 板 的 鎖 緊 裝 置 SJ 20382-92 092 印 製 底 板 組 裝 件 設 計 要 求 SJ 20439-94 eqv 093 印 製 底 板 組 裝 件 通 用 規 範 SJ 20532-95 eqv 094 撓 性 和 剛 撓 印 製 板 總 規 範 SJ 20204-96 eqv MIL-P-50884C-8 4 095 印 製 板 組 裝 件 總 規 範 SJ20632-97 neq IEC321-3-90 印 製 板 組 裝 件 震 動 衝 擊 技 術 要 求 和 096 試 驗 方 法 SJ20137-92 097 印 製 板 組 裝 件 塗 覆 用 電 絕 緣 化 合 物 SJ20671-1998 098 表 面 組 裝 用 元 件 焊 點 的 評 定 SJ/T10666-95 099 表 面 組 裝 用 技 術 術 語 SJ/T10668-95 100 表 面 組 裝 用 元 器 件 可 焊 性 試 驗 SJ/T10669-95 101 表 面 組 裝 用 技 術 要 求 SJ/T10670-95 102 錫 焊 用 液 態 焊 劑 ( 松 香 基 ) GB9491-88 103 錫 鉛 膏 狀 焊 料 通 用 規 範 SJ/T11186-98 104 表 面 組 裝 用 膠 粘 劑 通 用 規 範 SJ/T11187-98 105 免 清 洗 焊 錫 絲 SJ/T11168-98 106 熱 固 性 絕 緣 塑 膠 層 壓 板 總 規 範 SJ20747-1999 107 剛 性 印 製 板 和 剛 性 印 製 板 組 裝 件 設 計 標 準 SJ20748-1999 GB/T18334-20 108 有 貫 穿 連 接 的 撓 性 多 層 印 製 板 規 範 01 GB/T18335-20 109 有 貫 穿 連 接 的 剛 撓 多 層 印 製 板 規 範 01 110 熱 固 性 絕 緣 塑 膠 層 壓 板 試 驗 方 法 SJ20779-2000 111 阻 燃 型 鋁 基 覆 銅 箔 層 壓 板 詳 細 規 範 SJ 112 熱 固 性 絕 緣 層 壓 棒 管 通 用 規 範 SJ 113 印 製 板 用 漂 白 木 漿 紙 GB/T1913.2-2 002 114 阻 燃 型 覆 銅 箔 聚 四 氟 乙 烯 玻 璃 布 層 壓 詳 細 規 範 SJ20749-1999 115 印 製 板 元 件 塗 覆 用 電 絕 緣 化 合 物 SJ20671-1998 - 20 -
순 번 표 준 명칭 표 준 번호 국제 표 준 대 응 여 부 대 응 국제 표 준 참 고 116 117 118 119 印 製 板 組 裝 第 1: 通 用 規 範 採 用 表 面 安 裝 和 相 關 組 裝 技 術 的 電 子 和 電 氣 焊 接 組 裝 的 要 求 印 製 板 組 裝 第 2: 分 規 範 表 面 安 裝 焊 接 組 裝 的 要 求 印 製 板 組 裝 第 3: 分 規 範 通 孔 安 裝 焊 接 組 裝 的 要 求 印 製 板 組 裝 第 4: 分 規 範 引 出 端 焊 接 組 裝 的 要 求 GB/T xxxxx.1-200 XIEC 61191-1:1998 GB/T xxxxx.2-200 XIEC 61191-1:1998 GB/T xxxxx.3-200 XIEC 61191-1:1998 GB/T xxxxx.4-200 XIEC 61191-1:1998 4. 유 통 구 조 유통시장 일반 현황 중국 PCB 제품판매는 주로 생산업체와 구매자간의 직접거래, 생산업체가 자체 구축한 판매망 또는 전문매장에서의 판매, 혹 은 에이전트의 대리판매, 해외 수출 등의 경로로 진행됨 중국 각 도시에서 개최되고 있는 PCB 관련 전시회, 세미나는 국내외 자동차 부품에 관한 최신 정보 및 판매상들과 접촉할 수 있는 기회가 되고 있음 - 21 -
수입 제품의 판매방식은 다음과 같음 - 첫째, 외국기업이 중국업체(수출입경영권이 있는 업체)와 직접 접촉해 계약을 체결한 후 중국측이 직접 수입, 유통함 - 둘째, 외국기업이 중국에서 에이전트를 찾아 이 에이전트사가 제품을 중국으로 수입, 판매함 - 셋째, 외국기업이 중국내 보세구 등지에 제한적으로 무역회사를 설립하고 자사 제품을 수입, 유통함 5. 참 가유 망 전 시회 가. 2 0 0 6 華 南 國 際 電 子 材 料 ( 東 莞 ) 展 覽 會 개최시기: 2006-03-16 ~ 2006-03-18 개최주기: 매년 개최도시: 東 莞 전시장명: 中 國 東 莞 國 際 會 展 中 心 개최규모: 200여 개사 주 최: 廣 東 省 電 子 行 業 協 會 주 관: 廣 東 文 博 展 覽 有 限 公 司 - 22 -
주 소: 廣 州 市 珠 江 新 城 花 城 大 道 3 南 天 廣 場 皇 朝 閣 2004 室 전 화: 86-020-38250644 팩 스: 86-020-38207311 담 당: 陳 好 (137-2527-6185) 홈페이지: www.gd-wenbo.com 전자우편: wenbo_expo2006@163.com 나. 第 五 屆 中 國 國 際 電 子 元 器 件, 組 件, 光 電 技 術 博 覽 會 개최시기: 2006-03-21 ~ 2006-03-23 개최주기: 매년 개최도시: 上 海 전시장명: 上 海 新 國 際 博 覽 中 心 개최규모: 300여 개사 주 최: 德 國 慕 尼 克 國 際 博 覽 集 團, ZM 資 訊 服 務 有 限 公 司, 上 海 新 國 際 博 覽 中 心, 中 國 電 子 器 材 總 公 司, 中 國 電 子 進 出 口 總 公 司 주 관: 慕 尼 克 展 覽 ( 上 海 ) 有 限 公 司 주 소: 上 海 市 浦 東 新 區 世 紀 大 道 1600 號 浦 項 商 務 廣 場 502 室 전 화: 86-021-50450808 팩 스: 86-021-50458100 50457345 담 당: 洪 小 姐 홈페이지: http://www.ep-c.cn 전자우편: epc@mmi-shanghai.com 다. 第 十 五 屆 中 國 國 際 電 子 電 路 展 覽 會 개최시기: 2006-03-22 ~ 2006-03-24 개최주기: 매년 개최도시: 上 海 전시장명: 上 海 國 際 展 覽 中 心 - 23 -
개최규모: 500여 개사 주 최: 中 國 印 制 電 路 行 業 協 會 주 관: 上 海 穎 展 商 務 服 務 有 限 公 司 주 소: 上 海 市 漕 溪 北 路 41 號 匯 嘉 大 厦 23 層 D 座 전 화: 86-021-54901782 54904394 팩 스: 86-021-540904537 담 당: 袁 曉 燕 홈페이지: http://www.ying-zhan.com 전자우편: yinzhanc@online.sh.cn 라. 第 十 六 屆 中 國 國 際 電 子 生 產 設 備 暨 微 電 子 工 業 展 개최시기: 2006-04-04 ~ 2006-04-07 개최주기: 매년 개최도시: 上 海 전시장명: 上 海 光 大 國 際 會 展 中 心 개최규모: 300여 개사 주 최: 中 國 貿 易 促 進 委 員 會 及 電 子 行 業 分 會 주 관: 勵 展 博 覽 集 團 주 소: 上 海 黃 浦 區 九 江 路 333 號 金 融 廣 場 1601-1604 室 전 화: 86-021-51535100 팩 스: 86-021-51535248 담 당: 陳 瀅 홈페이지: http://www.nepconchina.com 전자우편: kelly.chen@reedexpo.com.cn 마. ( 第 6 7 屆 ) 全 國 電 子 產 品 展 覽 會 暨 - 2 0 0 6 中 國 ( 深 圳 ) 國 際 電 子 展 개최시기: 2006-04-12 ~ 2006-04-14 개최주기: 매년 (2회) 개최도시: 深 圳 - 24 -
전시장명: 深 圳 會 展 中 心 개최규모: 2,600여 개사 주 최: 中 國 電 子 器 材 總 公 司 주 관: 中 電 會 展 與 資 訊 傳 播 有 限 公 司, 深 圳 市 工 業 展 覽 館 주 소: 北 京 市 復 興 路 49 號 전 화: 86-010-51662329 팩 스: 86-010-68189519 담 당: 崔 承 哲 홈페이지: http://www.icef.com.cn 전자 우 편: c ef@ ceac.com.cn 바. 2 0 0 7 第 三 屆 上 海 國 際 手 機 及 零 部 件 展 覽 會 개최시기: 2007-04-15 ~ 2006-04-17 개최주기: 매년 개최도시: 上 海 전시장명: 上 海 國 際 會 議 中 心 개최규모: 300여 개사 주 최: 上 海 市 通 信 學 會, 上 海 市 通 信 製 造 業 行 業 協 會 주 관: 上 海 高 登 商 業 展 覽 有 限 公 司 주 소: 上 海 市 徐 虹 北 路 18 弄 9 號 501 室 전 화: 86-021-64396090 34250310 팩 스: 86-021-64396091 담 당: 王 剛 홈페이지: http://www.golden-expo.com 전자우편: China-golden@sohu.com 사. 2 0 0 6 蘇 州 電 路 板 展 覽 會 개최시기: 2006-04-19 ~ 2006-04-21 개최주기: 매년 - 25 -
개최도시: 蘇 州 전시장명: 蘇 州 國 際 博 覽 中 心 개최규모: 900여 개사 주 최: 海 峽 經 濟 科 技 合 作 中 心 주 관: 劍 橋 展 覽 商 務 有 限 公 司, 上 海 新 訊 通 展 覽 有 限 公 司, 廣 東 新 訊 通 展 覽 有 限 公 司, 展 昭 國 際 企 業 股 份 有 限 公 司, 香 港 訊 通 展 覽 公 司 주 소: 北 京 西 城 區 阜 外 大 街 甲 35 號 504 室 전 화: 86-010-68300417 68300418 팩 스: 86-010-68300418 담 당: 馮 玲 思 홈페이지: http://www.circuitex.com 전자우편: haixia_chb@126.com 아. 2 0 0 6 第 十 四 屆 中 國 國 際 電 子 設 備, 電 子 元 器 件 工 業 及 光 電 顯 示 展 覽 會 개최시기: 2006-06-19 ~ 2006-06-21 개최주기: 매년 개최도시: 深 圳 전시장명: 深 圳 市 會 展 中 心 개최규모: 3,000여 개사 주 최: 中 國 電 子 學 會 주 관: 深 圳 市 多 人 行 實 業 有 限 公 司 주 소: 深 圳 市 福 田 區 新 聞 路 景 苑 大 厦 B 座 2602-2603 室 전 화: 86-0755-83503740 팩 스: 86-0755-83502435 83502446 담 당: 趙 小 姐 홈페이지: http://www.e-dowell.com 전자우편: sales@szdrx.com - 26 -
자. 第 五 屆 華 南 國 際 印 製 電 路 及 組 裝 技 術 展 覽 會 개최시기: 2006-09-13 ~ 2006-09-15 개최주기: 매년 개최도시: 東 莞 전시장명: 廣 東 現 代 國 際 展 覽 中 心 개최규모: 400여 개사 주 최: 中 國 科 學 技 術 協 會 新 技 術 開 發 中 心 주 관: 上 海 新 訊 通 展 覽 有 限 公 司 주 소: 上 海 市 打 浦 路 1 號 金 玉 蘭 廣 場 西 樓 1205 室 전 화: 86-021-53520628 63045419 팩 스: 86-021-64181136 담 당: 馮 毅 홈페이지: http://www.paper-com.com.hk 전자우편: paper-sh@xt-sh.com 차. 2 0 0 6 秋 季 第 6 8 届 全 国 电 子 产 品 展 览 会 中 国 电 子 第 一 大 展 개최시기: 2006-11-23 ~ 2006-11-26 개최주기: 매년 (2회) 개최도시: 上 海 전시장명: 上 海 新 國 際 展 覽 中 心 ( 浦 東 ) 개최규모: 2,000여 개사 주 최: 中 國 電 子 器 材 總 公 司 주 관: 中 電 會 展 與 資 訊 傳 播 有 限 公 司 주 소: 北 京 市 復 興 路 49 號 전 화: 86-010-51662329 68207734 팩 스: 86-010-68189519 68132578 담 당: 陳 震 宇 홈페이지: http://www.chinaelec.com.cn 전자 우 편: c ef@ ceac.com.cn - 27 -
6. 주 요 생산업체 가. 天 津 普 林 電 路 股 份 有 限 公 司 주 소: 天 津 市 河 北 區 海 門 路 3 號 增 1 號 전 화: 86-022-24341967 팩 스: 86-022-24342401 설립년도: 1988년 대표자명: 關 建 華 연매출액: 2.3억 위앤 종업원수: 850여명 홈페이지: http://www.toppcb.com 나. 維 訊 柔 性 電 路 板 ( 蘇 州 ) 有 限 公 司 주 소: 江 蘇 省 吳 縣 市 東 吳 南 路 151 號 蘇 寧 工 業 社 區 AB2 樓 전 화: 86-0512-65276824 팩 스: 86-0512-65131020 설립년도: 1994년 대표자명: 徐 嘉 定 연매출액: 15억 위앤 종업원수: 4,000여명 홈페이지: http://www.cn-yp.com 다. 深 南 電 路 有 限 公 司 주 소: 深 圳 市 華 橋 城 中 航 南 沙 河 工 業 區 전 화: 86-0755-26949214 26949188 팩 스: 86-0755-26608724 설립년도: 1984년 대표자명: 閆 海 忠 - 28 -
연매출액: 4.7억 위앤 종업원수: 800여명 홈페이지: www.shennancircuits.com 라. 至 卓 飛 高 線 路 板 ( 深 圳 ) 有 限 公 司 주 소: 深 圳 市 蛇 口 工 業 大 道 興 華 大 廈 五 棟 六 樓 전 화: 86-0755-26693186 팩 스: 86-0755-26691859 설립년도: 1987년 대표자명: 卓 可 風 연매출액: 11.8억 위앤 종업원수: 1,000여명 홈페이지: http://www.topsearch.com.hk 마. 深 圳 景 旺 電 子 有 限 公 司 주 소: 深 圳 市 寶 安 區 西 鄕 鎭 鐵 崗 村 水 庫 路 166 號 전 화: 86-0755-27697333 팩 스: 86-0755-27697399 설립년도: 1993년 대표자명: 胡 永 栓 연매출액: 2.4억 위앤 종업원수: 1,000여명 홈페이지: http://www.kinwong.cn 바. 開 平 依 利 安 達 電 子 有 限 公 司 주 소: 開 平 市 沙 岡 區 高 新 科 技 開 發 區 전 화: 86-0750-2218428 팩 스: 86-0750-2210993 설립년도: 1992년 대표자명: 梁 天 寶 - 29 -
연매출액: 12.6억 위앤 종업원수: 2,300여명 홈페이지: www.eleceltek.com 사. 廣 東 汕 頭 超 聲 電 子 股 份 有 限 公 司 주 소: 汕 頭 市 興 業 路 21 號 전 화: 86-0754-8245666 팩 스: 86-0754-8628027 설립년도: 1997년 대표자명: 李 大 淳 연매출액: 8.7억 위앤 종업원수: 1,000여명 홈페이지: www.gd-goworld.com 아. 華 通 電 腦 ( 惠 州 ) 有 限 公 司 주 소: 惠 州 博 羅 縣 湖 鎮 鎮 湖 廣 路 168 號 전 화: 86-0752-6301210 6301211 팩 스: 86-0752-6657789 설립년도: 1995년 대표자명: 童 家 慶 연매출액: 12억 위앤 종업원수: 3,300여명 홈페이지: http://www.compeq.com.tw 자. 東 莞 生 益 電 子 有 限 公 司 주 소: 東 莞 市 萬 江 區 莞 穗 大 道 413 號 전 화: 86-0769-2272074 2284910 2275734 팩 스: 86-0769-2272174 2272395 설립년도: 1991년 대표자명: 唐 翔 千 - 30 -
연매출액: 8.5억 위앤 종업원수: 2,000여명 홈페이지: www.sye.com.cn 차. 珠 海 方 正 科 技 多 層 電 路 板 有 限 公 司 주 소: 珠 海 市 白 石 路 107 号 전 화: 86-0756-8611779 8611803 팩 스: 86-0756-8611629 설립년도: 1986년 대표자명: 方 中 華 연매출액: 2.3억 위앤 종업원수: 1,000여명 홈페이지: http://www.zml.com.cn Ⅲ. 수입 및 유 통 업체 정보 1. 업체 정보 가. 中 國 電 子 進 出 口 總 公 司 주 소: 北 京 市 復 興 路 甲 23 號 電 子 大 樓 전 화: 86-010-68219550 팩 스: 86-010-68212352 설립년도: 1980년 대표자명: 叢 亞 東 연매출액: 210,000 만 달러 종업원수: 2,200여명 홈페이지: www.ceiec.com.cn - 31 -
나. 東 莞 市 安 太 電 子 有 限 公 司 주 소: 東 莞 市 附 城 紅 荔 路 怡 誠 商 業 大 厦 409 전 화: 86-0769-2251170-608 팩 스: 86-0769-2261342 설립년도: 1999년 대표자명: 陳 同 健 연매출액: 1,000만 위앤 종업원수: 50여명 홈페이지: http://ontime.cn.alibaba.com 다. 美 維 國 際 貿 易 ( 上 海 ) 有 限 公 司 주 소: 上 海 巨 鹿 路 417 號 欣 廣 大 厦 3AF09 室 전 화: 86-021-62713928 팩 스: 86-021-62713971 설립년도: 1999년 대표자명: 唐 翔 千 연매출액: 400만 위앤 종업원수: 20여명 홈페이지: n/a 라. 上 海 日 祥 貿 易 發 展 有 限 公 司 주 소: 上 海 市 延 安 西 路 1088 號 829 室 ( 長 峰 中 心 大 厦 ) 전 화: 86-021-62514981 팩 스: 86-021-62402144 설립년도: 1998년 대표자명: 연매출액: 500만 위앤 종업원수: 50여명 홈페이지: n/a - 32 -
마. 上 海 西 門 子 移 動 通 信 有 限 公 司 주 소: 上 海 市 浦 東 新 區 川 橋 路 777 號 西 門 子 工 業 園 전 화: 86-021-58541688 팩 스: 86-021-58548818 설립년도: 1993년 대표자명: 朱 政 平 연매출액: 25억 달러 종업원수: 2,500여명 홈페이지: www.siemensmobile.com.cn 바. 中 盈 電 子 材 料 公 司 주 소: 廣 東 省 東 莞 市 花 園 新 村 華 信 大 厦 9 座 60 전 화: 86-0769-8838525 팩 스: 86-0769-8337633 설립년도: 1998년 대표자명: 關 永 强 연매출액: 500만 위앤 종업원수: 50여명 홈페이지: http://zydz.china-wwwinfo.com 2. 업체 별 구 매 정보 가. 中 國 電 子 進 出 口 總 公 司 구매규모: RMB 5억 /년 구매담당: 張 志 杰 접촉방법: ceiec@ceiec.com.cn 구매정책: - 고객의 요구에 따라 제품을 수입하고 있으며 이미 안정적인 고 - 33 -
객 군과 판매 루트를 확보한 상태임. PCB 제품 대부분은 전자 제품 완제품(회로판 장착)을 수입하고 있음 나. 東 莞 市 安 太 電 子 有 限 公 司 구매규모: RMB 250-500만/년 구매담당: 陳 同 健 접촉방법: 86-0769-2251170-608 13809637317 구매정책: - 중국내외 여러 PCB 생산 기업과 좋은 관계를 유지하고 있으며, 고객의 수요에 따라 공급업체를 선택하고 있으며, 현재 PCB 수 출입 및 판매 등 업무를 담당함 다. 美 維 國 際 貿 易 ( 上 海 ) 有 限 公 司 구매규모: RMB 200여 만 /년 구매담당: 劉 連 福 접촉방법: shaoli@mit-china.com 구매정책: - 고객의 요구에 따라 PCB 제품을 구입, 판매하고 있다고 함 라. 上 海 日 祥 貿 易 發 展 有 限 公 司 구매규모: RMB 200만 /년 구매담당: 章 英 접촉방법: nisylzg@sh163.net 구매정책: - 주로 고객의 요구에 따라 제품 수입 업무를 대행하고 있으며 현재 주로 일본 기업과 안정적인 합작 관계를 유지하고 있음 마. 上 海 西 門 子 移 動 通 信 有 限 公 司 구매규모: USD 2억 /년 - 34 -
구매담당: 何 文 進 접촉방법: hotline@ssmc.siemens.com.cn 구매정책: - 고정 고객과 장기적인 합작관계를 유지하고 있으며 현재 주로 AT&S의 PCB를 경영하고 있다고 함 바. 中 盈 電 子 材 料 公 司 구매규모: RMB 300만 /년 구매담당: 卓 東 方 접촉방법: guangdo@pub.dgnet.gd.cn 구매정책: - 고객의 수요에 따라 PCB 관련 재료 및 제품을 수입하는 무역 회사로 이미 다수 기업들과 장기적인 대리판매 관계를 유지하고 있으며 한국과의 무역은 비교적 적은 편이라고 함 <끝 > - 35 -