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기술이슈 터치스크린패널기술동향및시사점 < 목차 > Ⅰ. 터치스크린패널개요 Ⅱ. 터치스크린패널기술동향 Ⅲ. 터치스크린패널업계현황 Ⅰ 터치스크린패널개요 개념및방식터치스크린패널 (Touch Screen Panel) 은스크린에사용자가손가락이나펜등으로화면을누르면, 접촉된위치를인지하여시스템에전달하는입력장치임터치 ( 입력 ) 를감지하는방식에따라현재 10여개의방식이있는것으로알려져있음 - 현재저항막 정전용량 SAW(Surface Acoustic Wave) 적외선(IR) 광학식(Optical) 방식이대표적이나, 스마트폰과태블릿 PC에사용되는방식은정전용량방식임 * 본고는기술평가부홍준용차장이집필하였으며, 본고의내용은집필자의견해로당행의공식입장이아님 84

터치스크린패널기술동향및시사점 방식 저항막 (Resistive) 터치스크린패널의방식별주요특징 정전용량 (Capacotive) SAW IR (Infrared) Optical 빛투과율 75~85% 90% 92% 이상 100% 100% 내구성 Low (100 만이하 ) Excellent (6 천만이상 ) Excellent (6 천만이상 ) Excellcnt (5 년수명 ) Excellcnt 해상도 Excellcnt Good Good Not Good Excellcnt 멀티터치가능 ( 어려움 ) 가능불가능가능 ( 어려움 ) 2touch 만가능 사이즈 1~20" 2~22" 3~8", 10~40" 20~150" 12~120" 입력방식 Anything 손가락 전용펜손가락 전용펜손가락 전용펜 Anything 장점 단점 적용분야 저비용고해상도다양한입력방식 빛투과율낮음대형화어려움저내구성 휴대폰 게임기 네비게이션등 멀티터치터치감이우수고해상도가능 입력방식제한가격이비쌈대형화어려움 스마트폰 태블릿 PC, 노트북등 고내구성높은빛투과율고해상도 노이즈에취약습기에취약오염물질에의한작동불능 ATM Kiosk POS 등 높은빛투과율고내구성대화면가능 고비용슬림화어려움낮은해상도 ATM Kiosk POS 등 대화면가능높은빛투과율고내구성 소형화어려움슬림화어려움 모니터 TV 등 정전용량방식정전용량 ( 靜電容量 ) 1) 방식의터치스크린패널은투명필름 (PET 2) 등 ) 또는유리 (Glass) 의한쪽에투명전극층 (ITO) 를코팅시켜일정량의전류를흐르게하고, 손가락이터치스크린의표면을터치할때생기는미세한정전용량의변화를감지하여터치위치를계산하는방식임 1) 정전용량방식은표면정전용량방식 (Surface Capacitive Touch, SCT) 과프로젝트정전용량방식 (Projected Capative Touch, PCT) 으로구분되는데, 정전용량방식은통상적으로프로젝트정전용량방식을의미함 2) PET(PolyEthylene Terephthalate) 필름 : 테레프탈 (Terephthal) 과에틸렌글리콜 (Ethylene Glycol) 을중 축합하여만들어지고, 일반적으로폴리에스테르 (Polyester) 로명명됨. 전기적성질이우수하고, 탄성률 강도 투명성 내충격강도가크기때문에, 사진필름 복사용필름 디스플레이등다양한산업분야에서사용되고있음 85

기술이슈 - 일반적으로 X축패턴전극이형성된투명전도성필름 3) (ITO필름 4) ) 과 Y축패턴전극이형성된투명전도성필름을 OCA 5) 필름으로합착하여터치패널을제작하고, 강화유리또는 PMMA 6) 재질의 Window형태로만들어진상판에부착한것임 - 터치센서 7) 의패턴은일반적으로마름모모양이나, 여러가지형상으로제작이가능하며이와같이제작된터치패널에 Control IC 8) 를부착하여이용자의손이터치패널과접촉할때미세전하량변화를감지해동작하게됨 일반적인정전용량방식의터치스크린패널센서의구조도 Window( 강화유리또는 PMMA 등 ) [ 터치센서 ] Control IC FPCB OCA(Optical Clear Adhesive) ITO 상부층 (Film 또는 Glass) : X 축 OCA(Optical Clear Adhesive) ITO 하부층 (Film 또는 Glass) : Y 축 디스플레이패널 (LCD 또는 AMOLED) 휴대폰 3) 패턴이형성된투명전도성필름을투명전극센서로부르기도함 4) PET 등의필름에 ITO 를증착시켜제조되는필름으로터치센서에사용됨 5) OCA(Optical Clear Adhesive) : 광투명접착제 6) PMMA(PolyMethyMethAcrylate; 폴리메틸메타크릴레이트 ) : 보통아크릴수지라고불리우며, 투과성 내후성 착색성등에서타합성수지보다우수하여, 유기유리 전기부품 건축재료등에사용되고있음 7) ITO 필름에손가락의터치를인식하기위한패턴이형성된것을지칭함 8) Control IC : 터치패널을구성하는주요한부품의하나로, Signal source, Multiplexer, A/D converter 등으로구성되며, 패널에서전달된아날로그신호를디지털신호로전환하고, 터치영역의좌표를판단하는데필요한데이터 ( 좌표값등 ) 을제어하여호스트 ( 스마트폰 AP 등 ) 에전달함 86

터치스크린패널기술동향및시사점 Ⅱ 터치스크린패널기술동향 1. 분류 정전용량방식정전용량방식의 TSP는부착형 (Add-on Type) 커버윈도우일체형 (Touch Integrated with Cover Window Type) 디스플레이일체형 (Touch Integrated with Display (LCD/OLED) Type) 의 3가지카테고리로구분이가능함 정전용량방식의터치스크린패널분류 Projected Capacitive 자료 : 디스플레이뱅크및당부작성 87

기술이슈 부착형 (Add-on Type) Add-on Type은크게필름방식과 Glass 방식으로구분 - 필름방식은 ITO 패터닝을필름상에구현한것으로 GFF구조 GF2구조가있으며, Glass방식은 Glass에 ITO를패터닝한것으로 GG구조와 GG2구조가있음 - GFF구조는일반적인터치스크린패널구조로 Glass 1장과 ITO 필름 2장을사용하여 2장의 ITO 필름에 X/Y축센서를각각패터닝한후 Glass를붙여제조 GFF 터치패널디스플레이모듈공정 - GF2 구조는 Glass 1 장과양면 ITO 필름 1 장이사용되며필름의양면에 X/Y 축센서를각각패터닝한후 Cover Glass 에부착하여제조 GF2 터치패널디스플레이모듈공정 88

터치스크린패널기술동향및시사점 - GG 구조는 Glass 2 장을사용하며 Senser Glass 위 / 아래에 ITO 를증착하고 ITO 에 X, Y 축센서를각각패터닝한후 Cover Glass 를붙여제조 GG 터치패널디스플레이모듈공정 - GG2 구조는 Glass 2 장을사용하며 Senser Glass 한쪽면에 ITO 2 개층을 증착하고 ITO 에 X, Y 축센서를각각패터닝한후 Cover Glass 를붙여제조 GG2 터치패널디스플레이모듈공정 커버윈도우일체형 (Touch Integrated with Cover Window Type) 커버윈도우일체형은커버윈도우에증착한투명전극 ( 일반적으로 ITO) 에 패터닝을하여센서를만드는방식으로 G1F G2 G1 구조가있음 89

기술이슈 - G1F 방식은 Glass 1 장과필름 1 장이사용되며, 커버윈도우뒷면에 ITO 를 증착하고 ITO 필름을사용하여 X 축, Y 축센서를커버윈도우에증착된 ITO 와 ITO 필름에각각패터닝하여제조 G1F 터치패널디스플레이모듈공정 - G2 방식은커버윈도우뒷면에 2 개층의 ITO 를증착하는데하나의 ITO 를 증착하고 X 축 ( 또는 Y 축 ) 센서를패터닝하고그위에절연층을증착한후 절연층위에다시 ITO 를증착하여 Y 축 ( 또는 X 축 ) 센서를패터닝하여제조 G2 터치패널디스플레이모듈공정 - G1 방식은커버윈도우뒷면에한개층의 ITO 를증착하고 ITO 에 X/Y 센서를 패터닝하여제조 90

터치스크린패널기술동향및시사점 G1 터치패널디스플레이모듈공정 디스플레이일체형 (Touch Integrated with Display (LCD/OLED) Type) 디스플레이일체형은디스플레이위또는내부에투명전극을패터닝하여센서를만드는방식으로 On-Cell In-Cell이있음 - On-Cell 은 LCD의 Color Filter 위 / 아래 OLED의 Encap Glass에 ITO를증착하고 X/Y 센서를패터닝한후 Cover Glass를붙여서제조 On-Cell 터치패널 LCD 디스플레이모듈공정 91

기술이슈 On-Cell 은 ITO 센서의위치에따라아래와같은형태가존재함 - In-Cell 은 LCD 와 OLED 의 TFT Array 위 / 아래에 ITO 를증착하고 ITO 에 X/Y 센서를패터닝한후 LCD 공정을진행하여제조 In-Cell 터치패널 LCD 디스플레이모듈공정 In-Cell 은 ITO 센서의위치에따라아래와같은형태로분류 92

터치스크린패널기술동향및시사점 2. 각방식의특징 필름방식 (GFF, GF2) ITO 필름을센서로사용하는방식은 X축과 Y축을 ITO 필름두장에각각따로패터닝하는 GFF와양면 ITO 필름한장의양쪽면에패터닝을생성하는 GF2 방식으로분류되고있음 - GFF방식은비교적단순한공정으로윈도우에다양한데코레이션이가능하고안정된품질및낮은제조비용의장점을가져, 투명도등광학특성이떨어짐에도고가에서중저가제품까지가장광범위하게사용되고있음 현재국내터치스크린업체들이주로채택하고있는방식 - GF2의경우필름한장을줄여단가와투명도를개선하는장점은있으나, 양면 ITO 필름조달에제약이있고패턴식각프로세스가어렵기때문에양산이쉽지않음 GFF 방식의생산공정개략도 Electrode Forming Electrode Forming Glass방식 (GG, GG2) Apple의아이폰과아이패드에서사용된, 터치센서를유리기판위에형성하는 GG방식은높은투명도와포토공정을활용하여미세회로선폭을구현할수있는장점이있으나두껍고무거운단점이존재 93

기술이슈 - GG 구조의터치스크린패널을생산하기위해서는 ITO 증착설비가필요한데, LCD용컬러필터를생산했던 TPK Wintek 등의대만업체들이컬러필터생산에사용한 ITO 증착설비를이용하여동방식의터치스크린패널을제조하고있음 Apple의아이폰3, 아이폰4에탑재된방식 GG 방식의생산공정개략도 커버윈도우일체형 (G1F, G2, G1) G1F의경우 ITO 필름이한장만사용되므로 GFF방식에비해얇고가벼우며광학특성면에서도우수하지만 ITO 증착, 패터닝공정난이도로수율확보가어려우며설비투자비용이높은단점이있음 G1F 방식의생산공정개략도 Electrode Forming Electrode Forming 커버윈도우에투명전극두개층을적층하여센서를만드는 G2 방식의생산 공정은크게 Sheet 방식과 Cell 방식으로구분 94

터치스크린패널기술동향및시사점 - Sheet방식은 1차강화처리를한유리원판에센서를만든후절단과측면강화를시행하는방식이고, Cell방식은유리기판을기기에맞게절단하고강화한후에센서를형성하는방식임 - Sheet방식은 Cell 방식에비해투자비가낮고다양한형태구현이용이한장점이있으나, 기본적으로강화유리의절단공정이매우까다롭고, 절단후해당부위의강화가풀어져재작업을해야하는경우가발생하는등불량률이높은단점이있음 - Cell 타입의경우제품강도는 GFF 등기존방식과동일하나, Cell 단위의공정처리로 Sheet 타입에비해생산성이낮고초기투자비가크다는단점이있음 G2 Sheet 및 Cell 방식생산공정개략도 G1 구조는커버 Glass 에단일층의 ITO 만증착하므로멀티터치가불가능한구조로 인식되었으나, 최근멜파스, 크루셜텍이 G1 구조에서도멀티터치 (2 Point) 를 가능케하는 Control IC 를개발하여동구조의단점이해소되는상황 95

기술이슈 - 다만이러한 G1M 9) 구조는단일층의 ITO 증착으로공정이단순하고재료비가감소되어원가절감이가능한장점이있지만, ITO 한층에 X/Y축센서를패터닝할때센서간간섭이발생할수있어공정처리가쉽지않은문제점이존재 디스플레이일체형 (On-Cell, In-Cell) 디스플레이일체형은 On-Cell 과 In-Cell, 두방식의중간형태인 hybrid로분류 - 삼성디스플레이의 On-Cell 10) 제품은갤럭시시리즈, LG디스플레이의 In-Cell 제품은 Apple의아이폰 5에탑재되었음 - 동방식의경우부착형 커버윈도우일체형에비해얇은두께와광특성이좋고, Narrow 베젤 11) 이가능하다는장점이있으나, 편광판아래에터치센서가존재하여감도가떨어질수있다는점과제품불량시재작업이어려워 Cell 자체를버려야하기때문에불량비용이매우크다는점이단점으로지적 -특히, In-Cell 방식은터치센서에걸리는전압이액정등에영향을미칠수있으므로이를고려해야함 3. 기술동향 현재터치스크린패널제품은 GFF 방식이주류를이루었으나광특성 투과율 등의광학특성을높이고원가절감과얇은두께, Narrow Bezel 을구현하기 위해다양한일체형기술 12) 이개발, 상용화되고있는상황 9) G1M(G1 Multi-touch) : G1 구조에서멀티터치를가능하게하는구조를지칭하는것으로현재투터치만가능하고 4 인치이하에서사용됨 10) OCTA : On Cell Touch AMOLED 11) Narrow Bezel : 스마트폰이나태블릿 PC 등의화면테두리를얇게만드는형태를지칭. 테두리가얇아지면그만큼보여주는화면이크게되므로같은크기의스마트폰이라할지라도테두리가작으면화면이크게보이는효과가있음 12) G2 G1F GF2 In-Cell On-Cell 등 96

터치스크린패널기술동향및시사점 - GFF 방식이기술난이도가높지않고제조공정이단순하여초기에많이사용되었으나, 2장의필름사용에따른두께구현한계및광투과율에비해과다한배터리소모도등이단점으로지적 - 이에터치스크린패널두께를줄이고광특성 투과율을높이면서 Narrow 베젤을가능케하는일체형터치센서 ( 커버윈도우, 디스플레이일체형 ) 수요가증가하고있어동방식은점점밀려나는추세임커버윈도우일체형방식 (G2, G1F) 중 G2는얇은커버글라스에 X축, Y축으로이뤄진 ITO의중복부분을절연해연결하는데, 패터닝시절연된부분과 2개층의 ITO를고려하여패터닝을해야하므로패터닝이쉽지않은상황 - 특히 G2 방식은동일면에 ITO를두번증착후각각패터닝하기때문에수율이낮고개별처리공정수행시패널이동과정에서이물질유입에따른불량가능성이존재 현재공정기술향상으로 G2 방식의수율이상승 13) 되었음 지금까지국내에서생산된 G2 공정방식은 Cell 방식이대부분으로생산원가가높아프리미엄급스마트폰에주로탑재되었으나, 공정비용이저렴한 Sheet 타입의 G2 방식도수율이안정화되고있어향후 Sheet 타입의 G2 생산도늘어날것으로보임 - G1F는커버글래스에단일 ITO 센서를형성하고패터닝처리하므로수율이 G2보다좋을수있으나, 필름사용에따른광학특성이 G2에비해떨어지며 IT 수급상황에따른원가상승부담등의문제점이존재 터치스크린패널시장은기존 GFF 방식에서벗어나각종특성이우수한일체형 제품 ( 커버윈도우, 디스플레이 ) 수요가증가하고있으며, 신기술또한 ITO 패터닝공정등이개선되면서수율이안정화되고있음 13) LG 이노텍의경우 G2 의초기수율이 50% 수준이었으나 2013 년상반기기준으로현재 70 ~ 80% 정도의수율에도달한것으로알려져있음 97

기술이슈 - 그간일체형제품은낮은수율로갤럭시시리즈등일부프리미엄스마트폰에적용되는데그쳤으나, 기술안정화에따른수율향상으로 13년하반기이후프리미엄급뿐만아니라중 저가형스마트폰으로도적용범위가확대될것으로예상됨다만현재다양한방식이혼재된가운데단일기술만이독점적으로사용되지않아, 세트업체의채택전략에따라터치스크린패널사용방식이결정될것으로예상됨 - 세트업체대부분이일체형방식과필름형방식을프리미엄형, 중저가일반형기기로분류하여적용할것이예상되는상황으로, 자사터치스크린패널방식채택을위한업체간경쟁이심화될것으로전망프리미엄스마트폰용은 On-Cell 방식과 In-Cell 방식으로구분 - 삼성전자는 On-Cell 방식의 AMOLED 일체형, 애플등은 In-Cell( 애플 ) 방식을채택하고있고, LG디스플레이는중 대형 LCD에 In-Cell 방식적용을위한기술개발을진행중임 G2방식은 Cell 타입과 Sheet 타입으로구분 - LG이노텍, 동우화인켐이 Cell 타입, TPK, 윈텔등의대만업체들은 Sheet 타입이며, 멜파스, 네패스등 Cell 타입 G1F 방식의업체들도커버글라스에 ITO 필름을증착하는기술을보유하고있어 G2 방식을개발하고있음 - ITO필름공급사인니토덴코사의신제품출시로슬림 GFF기술이개발되었으나, 스마트기기에적용되는일체형방식의부상으로 GFF방식이점점밀려나고있는추세임 98

터치스크린패널기술동향및시사점 각터치스크린패널업체별방식및적용기기현황 분류방식장단점제조업체적용기기 디스플레이일체형커버윈도우일체형부착형 On-Cell 방식 AM OLED 습기문제해결, 공정단축 삼성전자 갤럭시 S 시리즈 일체형 In-Cell 방식 LCD 일체형 G2 G1F GFF 셀타입 시트타입 Slim GFF 얇은두께가능, 공정단축 두께가얇지만수율이낮음, 시트타입에비해공정비용상승 두께얇고수율만높아지면공정비용저렴, 측면강화안돼잘깨질수있음 양산성높음, ITO 필름수급및가격이걸림돌 양산성좋으나광특성 투과율이낮음 ITO필름수급및가격이걸림돌 두께 단가줄일수있음, 양산성검증전 LG 디스플레이아이폰 5 동우화인켐삼성전기 ( 개발중 ) LG 이노텍멜파스 TPK( 대만 ), 윈텍 ( 대만 ) 멜파스, 네패스 시노펙스, 이엘케이, 디지텍시스템즈, 일진디스플레이, 태양기전, 에스맥등 - 삼성전자프리미엄스마트폰 스마트패드 (2013 하반기 ) LG 전자옵티머스 G LG 전자구글넥서스 4 삼성전자중저가스마트폰 삼성전자갤럭시노트 8.0, 프리미엄스마트폰및중저가 노트북, 올인원PC, 디지털사이니지등 중저가스마트폰, 노트북, 올인원PC, 디지털사이니지등 GF2 두께 가격줄일수있음트레이스애플아이패드미니등 자료 : Displaybank, 당부작성 ITO 패터닝구현방식에따라 Capex 비용 공정수 회로선폭미세화정도가결정되기때문에업체별특성에맞는패터닝방식이도입되고있으나, 광투과율, Narrow 베젤구현이중요시되면서기존스크린인쇄방식이아닌 Photo-lithography방식과 Gravure Offset 방식등이시도되기도함 99

기술이슈 - 스크린인쇄방식은붓에물감을묻혀그림을그리듯실버페이스트를스크린마스크를이용하여도포하는방식임 - Photo-lithography방식은감광성실버페이스트또는 DFR 14) 을도포한후노광, 현상하여원하는패턴을얻는방식임 - Gravure Offset 방식은 Gravure Roll에패턴을형성하고재료를주입한후 Blanket Roll을통해기판에옮기는방식임 투명전극패턴공정비교 구분 스크린인쇄방식 (Etching Resist, Etching Paste) Photolithography Gravure Offset 원리 패턴간격 폭 80µm(Etching Resist) 150µm(Etching Paste) 20µm ~ 30µm 20µm ~ 30µm 해상도 투자비낮음높음상대적으로높음 장점 상대적으로적은 Capex 단순한공정 미세패턴구현유리 미세패턴구현유리 단점 상대적으로거친패턴미세패턴에불리 복잡한공정, 높은재료비환경유해물질발생 상대적으로큰 Capex 높은재료비 해당업체 국내대부분의터치패널업체 일진디스플레이, 티모스 LG 이노텍, 동우화인캠등 이엘케이 ( 준비중 ) 자료 : Displaybank, 당부작성 14) DFR(Dry Film Resist) : Photo-lithography 공정에사용되는 Resist 중의하나인일반감광필름이며일반 PCB 나에칭공정에사용되는물질임 100

터치스크린패널기술동향및시사점 Ⅲ 터치스크린패널업계현황 업계구분터치스크린패널업계는크게터치패널 터치모듈 디스플레이제조업체로구성됨 - 터치패널부품제조업체들은 ITO Glass ITO 필름 Control IC 등을제조하고터치패널제조업체는이들부품을이용하여터치패널을생산하며, 터치스크린모듈제조업체는터치패널과디스플레이 (LCD AMOLED) 패널을조립하여휴대폰등의기기 (Set) 업체에공급하는형태 터치스크린패널업계의 Supply Chain 자료 : Displaybank 101

기술이슈 터치스크린패널사용원자재인 Glass ITO 필름 컨트롤러 IC는아직까지해외의존도가높은상황임 - Glass의경우 Corning( 미 ) 사와 Asahi Glass( 일 ) 사가세계시장점유율의절반이상을차지 - 모바일기기에사용되는 ITO 필름은저항값이낮으면서도투과 굴절율이우수해야하는데, 일본 Nitto Denko 사제품이이를만족시키고있어대부분의터치스크린패널에동사제품이사용되고있음 Nitto Denko( 일 ) 사가세계시장의 90% 를점유 - 컨트롤러IC의경우미국업체인 Amtel, Synaptics, Cypress 등이시장주요업체들이며, 국내에는멜파스, 디지텍시스템즈가있음 국내외터치스크린관련주요업체현황 자료 : Displaybank 및당부작성 102

터치스크린패널기술동향및시사점 국내업체는일진디스플레이 멜파스 디지텍시스템 이엘케이 에스맥 시노펙스등이정전용량방식의터치스크린패널시장에서상위그룹을형성중이고, 이엔에이치 모린스 태양기전 티모스 네패스 토비스등이그뒤를잇고있음 - 국내상장회사중삼성전자의터치스크린패널벤더는일진디스플레이 에스맥 멜파스 디지텍시스템즈 시노펙스 태양기전등총 6개이며, LG 전자의터치스크린패널벤더는 LG이노텍 이엘케이 토비스등임 원재료내재화상황 국내주요정전용량터치스크린패널업체비교 구분멜파스이엘케이디지텍시스템즈 Control IC ITO 패터닝강화유리 일진디스플레이 에스맥태양기전시노펙스 X X X X X X X X X X 대형화 주력터치스크린패널구조 GFF G1F 셀 G2 GFF G2 자료 : 각사, 우리투자증권, 당부재작성 GFF GFF G2 GFF GFF GFF 국내업체들은기존에주로 GFF 방식을사용하였으나 ITO 필름수급, 광특성 얇은두께 Narrow Bezel 구현등의문제로커버글래스일체형제품인 G2, G1F 방식개발에집중하고있음 - 필름을대체하는새로운소재를이용하여 ITO 패터닝신공정을개발하는등 원가절감을지속적으로수행하고있음 다만국내수요처가삼성전자와 LG 전자등에국한되어있어배분물량을 상호간나눠야하는치열할경쟁관계가예상됨 삼성전자협력사의경우삼성전자스마트폰수요증대에따른터치스크린 패널공급량을늘이기위해현재수율이양호한 GFF 방식시설투자를확대 중이나, 향후 Glass 형방식이시장주류로형성될경우 GFF 방식의후발업체 입지불안 103

기술이슈 터치스크린패널업체들이 G1F, G2 등의기술을개발중이나, 최종수요처에관련테스트를통과하여양산하기까지최종수요처의제품개발단계상어느단계까지통과했는지에대한확인여부가필요 - 삼성전자의제품개발단계 : 샘플 DV1 DV2 PV1 PV2 PR PP MP 스마트폰제조업체의개발단계 터치스크린패널업체가 G2, G1F 등새로운기술을개발했더라도최종수요처가이를채택하지않으면매출로연결되지않는구조 - 세트업체의선택에의해터치패널업계판도가좌우 삼성전자는현재모든터치스크린패널기술에대해양산테스트를실시하고있어 13년하반기이후상기기술간경쟁이심화될것으로예상 - 최종수요처선택은터치스크린패널업체경쟁구도의변화요인으로작용할전망이므로, 13년하반기이후부터는신기술개발보다는대규모양산을통한원가경쟁력, 안정된수율확보가중요한경쟁요인이될전망 104

터치스크린패널기술동향및시사점 국내스마트폰제조사공급현황 삼성전자 LG 전자는자사스마트폰 태블릿 PC 에적합한방식을적용하기위해 다양한업체로부터터치스크린패널을공급받고있음 삼성전자와터치패널제조사와의 Supply Chain 자료 : 디스플레이뱅크및당부작성 LG 전자와터치패널제조사와의 Supply Chain 자료 : 디스플레이뱅크및당부작성 105

기술이슈 중국스마트폰업체의위협중국스마트폰업체가자국내수시장기반으로급성장하고있어국내업체들에게위협적존재로부각되고있음 - 2012년중국시장내삼성전자가 1위를기록하였으나, 2위업체인 Lenovo와의격차가좁혀지고있는상황 중국시장내 Top 10 업체중자국업체가 5개에달함 - 중국스마트폰업체들은자국이통사와의협력관계기반으로맞춤형제품을제공하고낮은재료비와인건비등으로가격경쟁력을확보하고있는상황 향후중국업체의시장지배력상승에따른국내업체의점유율하락은터치패널등부품업체들의물량감소요인으로작용 주요스마트폰업체전세계시장점유율 ( 단위 : %) 업체명 2012 1분기 2012 2분기 2012 3분기 2012 4분기 2012 전체 삼성전자 29.7 31.9 33.9 29.0 30.4 애플 23.5 17.0 16.0 22.0 19.4 Nokia 8.0 6.7 3.8 3.0 5.0 RIM 6.6 4.8 4.4 3.4 4.7 HTC 4.4 6.0 4.8 3.2 4.4 Sony 3.9 4.8 5.2 4.0 4.4 Huawei 3.4 4.3 4.5 5.0 4.3 LG 3.3 3.8 4.2 4.0 3.8 ZTE 3.1 3.8 3.6 4.0 3.6 Lenovo - 3.2 3.8 4.2 3.6 기타 14.1 13.7 15.8 18.2 16.4 자료 : 스트래티지애널리틱스 106

터치스크린패널기술동향및시사점 Ⅳ 시사점 스마트폰용을비롯한중대형제품에서도경쟁이치열국내터치스크린패널업체대부분이스마트폰시장에서태블릿 PC 노트북 All-In-One-PC 등의중대형패널로진출을확대하고있어, 중대형제품에서도경쟁이치열한상황국내업체들의기존방식은 GFF 이었으나광학적특성, 원가절감, 얇은두께 Narrow Bezel 구현애로등의문제점대두로, 기존방식의원가를절감하거나신제품 (G2, G1F, GF2 등 ) 을개발 양산을위한대응능력이필요시됨 - 필름타입방식이생존하기위해서는 Roll to Roll 공정도입을통한원가, 광투과율개선이필요하며, 향후업체들은필름타입을대체할 Glass 타입도개발해야하는상황 Glass 타입은주로대만업체위주로생산되며, 국내에서는선두업체위주로기술개발, 시장진입시도중임 중국스마트폰부상은국내부품업체들에게위협적요인중국스마트폰업체들의급격한부상으로향후국내업체의신흥국내점유율이하락할경우, 이는국내터치스크린패널업체들의매출에직접적인영향을미칠전망 - 현지업체의기술력증대로저가제품군위주로중국내직접조달가능성이높아지고있어, 국내업체들의향후성장기반이위협될소지 107