Ⅰ. 서론 Ⅱ. 전자산업주요분야현황과전망 1) 반도체 2) 휴대폰 3) TV 4) 백색가전 Ⅲ. 강화방안요약 2 / 13
새로운기술 & 서비스도입을통한지속발전예상 Convergence New Service & Device 360조 670조 1,810조 3,750조 4,250조 IT/CE 시장규모 1990 2000 2010 2014 2018 ~ * Source : Gartner 2014 3 / 13
세계시장 : 60 조 (1991 년 ) 330 조 (2014 년 ), 지속성장中 한국기업메모리과점, 시스템반도체역량강화中 시장 400 조 400,000 350,000 300 조 300,000 D램 45조 M/S(%) ( 14년) 기타 (7) 마이크론 (24) 삼성전자 (41) SK하이닉스 (28) 낸드플래시 31 조 M/S(%) SK 하이닉스 (12) 삼성전자 (28) 도시바 (22) 샌디스크 (18) 마이크론 (14) 기타 (7) ( 14 년 ) 250,000 200 조 200,000 150,000 100 조 100,000 50,000 CPU 43 조 M/S(%) ( 14 년 ) AMD(25) Intel(75) 모바일 AP 28 조 M/S(%) ( 14 년 ) 기타 (12) 미디어텍 (15) 애플 (16) 삼성전자 (4) 퀄컴 (53) 0 1991 1995 2000 2005 2010 2015 * Source : Gartner, isuppli 4 / 13
최근 3 년연평균 2% 성장, 스마트폰은 35% 성장 중국기업의도전, Apple 과치열하게경합中 [ 휴대폰판매량 ( 14) ] 삼성 (21%) 출하량 ( 억대 ) 2500 2000 피쳐폰출하량 스마트폰출하량 매출액 316 조 18.6 억대 매출액 ( 조 ) 350 300 기타 (35%) 중국 (18%) - Lenovo, Huawei, Xiaomi, TCL, ZTE Sony(2%) Apple(10%) MS(10%) LG(4%) 1500 1000 500 11.5 억대 (276 조 ) 250 200 [ 스마트폰판매량 ( 14) ] 기타 (43%) 삼성 (25%) Apple(15%) 0 '10 '11 '12 '13 '14 '15E '16E 150 LG(5%) Lenovo(7%) Huawei(5%) [ 글로벌휴대폰및스마트폰출하량, 매출액 ] 14.4Q 전체 3.7 억대中 Apple 7 천 5 백만대 vs. 삼성 7 천 3 백만대 * Source : Gartner, Statista 5 / 13
中휴대폰의돌풍과한계 [ 중국내스마트폰판매량 ] [ 주요업체별글로벌스마트폰판매추이 ] - 4.2 억대 ( 14) - China Big 3 : 1.9 억대 ( 14), 중국내수 (75%) 중심 M/S (%) 삼성 2.1 억 삼성 3.2 억 샤오미 1.9 억 18.7 12.5 1.4 억 애플 화웨이 7.4 천만 12.1 12.1 3 천만 레노버 6.1천만 5.9천만 2.4천만 6백만 샤오미 13 14 12 13 14 6 / 13
진정한위협 : 단순모방 창조적모방, 혁신선도로변화중 [ IT 혁신 Big 3 BAT : Google / Amazon / Facebook 에필적 ] 중국의 Google (6 억명접속 /day) ( 검색 ) 헬스케어, 자율주행등혁신기술개발추진 시가총액 73 조 세계최대 On-line Market : 거래량 2,480 억불 / 년 ( > Amazon + ebay ) ( 전자상거래 ) 전자결제 Alipay 중국택배 60% 연계서비스, 모바일 Smile to Pay 시연 시가총액 205 조 (SNS) 세계 3 위인터넷기업 (1 위 Google, 2 위 Amazon) 글로벌 On-line 게임분야 1 위, On-Line 은행업진출 시가총액 180 조 7 / 13
100 조수준 (2.4 억대 ) 유지, UHD 는高성장中 UHD TV : 1,200 만대 ( 14) 3,000 만대 ( 15), 한국업체점유율 48%( 14) ( 단위 : 억대 ) 3.000 3.0 2.0 2.000 [ 글로벌 TV 출하량, 매출액 ] 95 조 2.1 억대 97 조 2.3 억대 매출액 1.0 1.000 0.000 00 1 천만대 (14 조 ) 3 천만대 (25 조 ) 2013 2014 2015E 2016E 2017E 평판 TV UHD 삼성 (29%) LG (17%) 소니 (8%) 하이센스 (6%) 삼성 (34%) LG (14%) 소니 (10%) 하이센스 (8%) [ 글로벌평판 TV 시장점유율, 14 ] [ 글로벌 UHD TV 시장점유율, 14 ] * Source : 디스플레이서치 8 / 13
시장은완만하게성장, 냉장고 / 세탁기는국내업체 1~2 위 306 조 3 大백색가전시장점유율 ( 14) 188 조 냉장고세탁기에어컨 06 10 14 16 300조 284조 260조 271조청소기 (17.5%) (12.4%) (14.2%) (12.6%) (34%) 조리기기 에어컨 (10.5%) (12.2%) 세탁기 냉장고 12 13 14 15 (9.8%) (10.3%) (4%) * Source : Euromonitor, Gfk, BSRIA, Internal Analysis 9 / 13
Smart Living & Beyond Making Home RELEVANT to your CONNECTED LIFESTYLE 10 / 13
全산업분야 + IoT = 혁명적변화 / 발전 자동차 항공 의료 세계 1225 조 공공서비스 / 인프라 교육 금융 Smart Home Building City Global 208 조 2.3 조 국내 23 조 13 22 [ 사물인터넷시장규모전망 ] * Source : 산업연구원 (2014) 후각 / 동작등각종센서및반도체등핵심부품기술매우중요 미래창조위한이종산업間개방적협업필요 삼성전자 : IoT 개발자 1 억불 ( 15 년 ) 지원, ~ 20 년全제품間상호연결 11 / 13
日 : 소재기술경험 / 노하우풍부한인력다수 정부 *WPM, 삼성전자삼성미래기술육성센터운영 *WPM : World Premier Material 수학기반알고리즘전문가, S/W Architect 필요 삼성전자인도硏 S/W 인력 1 만명, 휴대폰개발비의 60% S/W 예 ) IT + 자동차 = Smart / Autonomous Driving 12 / 13
반도체산업현황과국제경쟁력 2015.4.17 선용빈 ybsun@kgu.ac.kr
Contents 1 국내반도체산업의현주소 2 한국반도체산업도전과제및전략 3 반도체장비 - 소재산업현황 반도체산업동향 _KII00
국내반도체산업의변천 도입기 (~'80 년대초반 ) : 외국업체조립으로국내반도체산업이시작 성장기 ('80 년대초반 ~'90 년대중반 ) : 64M D 램세계최초개발, 메모리반도체산업의급격한성장 성숙기 ('90 년대중반 ~) : 50 나노 D 램, 40 나노플래시, 512PRAM 등을세계최초로개발 성장기 (~1997) [D 램 ] 시련 (~2001) [IT 버블 ] 도약 (~2007) [NAND 플래시 ] 위기, 재도약 (2012~) 251 억불? 80억불 6.8% 메모리 반도체시장점유율 19 억불 비메모리 68 억불 5.8% 22 억불 11.1% 40 억불? D 램집중 자체기술확보 IT 버블, 가격급락, 포트폴리오조정 NAND 플래시, 모바일비메모리 신포트폴리오 반도체산업동향 _KII00 3
국내반도체산업의변천 - 도입기 도입기 (1.0 시대 ) 반도체산업동향 _KII00 4
국내반도체산업의변천 - 성장기 성장기 (2.0 시대 ) 반도체산업동향 _KII00 5
국내반도체산업의변천 - 성숙기 성숙기 (3.0 시대 ) 주력산업으로성장 ( 수출 571 억불, 생산 50 조, 고용 14 만명 ) 전자 ICT 자동차등주요산업의핵심경쟁력요소로역할 반도체산업동향 _KII00 6
정부 R&D 를통한반도체산업발전기여 1986~1998 : 메모리반도체에대한선택과집중을통해세계최고의메모리기술경쟁력확보 1998~2011 : 시스템반도체설계및제조기술개발을통해시스템반도체기반기술확보 연속성있는정부 R&D 지원으로산학연공동기술개발및인력기반구축 국내반도체산업성장기반확보 7
국내반도체산업발전추이 1983 년 0.5 억불생산에서 2013 년 504 억불 (15.6%) 로성장하여국가산업의핵심으로성장 2010 년이후시스템반도체분야로산업구조전환중 55 (B$) 50 45 43 42 42 50 16% 14% 40 12% 35 30 25 20 15 10 8 15 11 10 8 12 17 9 12 14 30 31 25 26 27 22 시스템반도체 메모리 10% 8% 6% 4% 5 1 2 2 2 3 5 2% 0 0% 반도체산업동향 _KII00 Source : 반도체산업협회, isuppli 14.8 8
국내반도체수출규모변화 반도체산업은 1982 년일괄생산체제를갖춘후국가경제를주도 - 2013 년 571 억불, 국가총수출의 10.2% ( 전체산업중 1 위 ) 단위 : 억불, % 6,000 5,552 5,479 5,596 5,000 총수출 반도체수출 4,220 4,664 4,000 3,000 14.1% 2,844 2,000 1,000 0 15.1% 10.9% 1,723 10.5% 7.8% 9.0% 9.2% 10.2% 7.0% 1,251 3.2% 650 507 501 504 571 303 177 260 300 328 10 45 1985 1990 1995 2000 2005 2008 2010 2011 2012 2013 반도체산업동향 _KII00 9
국내반도체생산구조 2013년메모리세계시장점유율 50% 를차지하여새로운성장엔진육성필요시스템반도체는메모리보다 4배가까이규모가크지만, 미 일이 76.5 % 점유국내시스템반도체시장점유율은 5.4% 로, 진정한반도체강국도약을위해육성필요 [ 13 기준, 1,723 억불 ] [ 13 기준, 411 억불 ] [ 13 기준, 504 억불 ] [ 13 기준, 206 억불 ] 504 억불 (15.6%) 571 억불 14.3 만명 * 수출은조립을포함한수치임 반도체산업동향 _KII00 10
국내반도체산업위상 국가경제비중 (2012 년 ) - 부가가치 8.4%, 실질 GDP 7.9%, 고용 4.0%, 생산비중 4.3% 부가가치비중 5.8 6.1 3.6 3.8 3.4 3.3 6.6 4.6 4.1 8.5 5.2 4.8 3.1 8.2 7.8 생산비중 5.2 5.1 4.7 4.6 4.1 3.5 7.5 5 4.6 4.5 6.1 5.7 4.7 5.4 3.8 3.8 3.6 3.2 8.6 8.4 8.0 7.9 7.5 6.9 4.6 4.1 4.3 4.0 4.0 4.0 고용비중 실질 GDP 비중 1.9 2 2.5 2001 2002 2003 2004 2005 2006 2007 2008 2009 2010 2011 2012 반도체산업동향 _KII00 11
반도체품목별시장점유율 (2013) 전체반도체 3,229 억불 메모리 687 억불 시스템반도체 1,958 억불 광 개별소자 585 억불 504 억불 (15.6%) 343 억불 (49.9%) 106 억불 (5.4%) 55 억불 (9.5%) D 램 221 억불 (63.1%) AP 35 억불 (27.3%) CIS 17 억불 (21.0%) 낸드플래시 119 억불 (42.0%) LDI 21 억불 (33.3%) LED 36 억불 (22.5%) 반도체산업동향 _KII00 12
국내반도체산업분야별경쟁력 메모리산업 시스템반도체 장비 / 재료 반도체산업동향 _KII00 13
국내시스템반도체경쟁력 기업규모, 기술 인력면에서팹리스 파운드리모두글로벌기업대비경쟁력매우취약 Integrated Device Manufacturer 시장점유율 : 7.6%(91 억불 ) Mobile AP, CIS, DDI 세계최고수준경쟁력확보 시장점유율 : 2.0%(15 억불 ) 170 개이상팹리스중매출 500 억원이상업체 9 개 * 대만팹리스 : 17.3%(129 억불 ) 시장점유율 : 9.0%(36 억불 ) IDM 의존도가높은영업구조이며, 공정개발, IP 보유및투자여력등이부족 대만이세계시장 64.3% 차지 인텔 (454 억불 ) 세계 1 위, 점유율 37.8% 퀄컴 (172 억불 ) 세계 1 위, 점유율 23.2% TSMC(201 억불 ) 세계 1 위, 점유율 49.8% 삼성전자 (88 억불 ) 세계 3 위, 점유율 7.3% 실리콘웍스 (4 억불 ) 국내 1 위, 세계 24 위 동부하이텍 (4.6 억불 ) 세계 12 위, 점유율 1.1% 반도체산업동향 _KII00 14
국내장비산업경쟁력 국내반도체장비기술수준은선진국대비평균 69% 로평가 경쟁분야 : 세정건조, CVD, 조립장비등 추격분야 : 열처리, CMP, 식각장비 취약분야 : 측정분석, 노광장비 분야 기술수준 전체 69 세정건조장비 80 CVD 80 열처리장비 60 PR 처리장비 80 PVD 80 연마장비 (CMP) 65 식각장비 60 조립장비 80 검사장비 (TESTER) 80 측정분석장비 20 노광장비 10 Source : COSAR(2012) 0% 20% 40% 60% 80% 100% 반도체산업동향 _KII00 15
국내재료산업경쟁력 국내재료국산화율 50% - 세계 Top 10 기업이전체시장의약 90% 이상을점유 (Top 10 : 일본 6 개, 미국 2 개, EU 2 개 ) - 국내반도체재료분야기술수준은선진국대비평균 85% 수준으로평가 분야 Source : KSIA(2012) 기술수준 전체 85 웨이퍼 93 포토레지스트 75 CMP 슬러리 55 전구체 (Precursor) 80 WET 95 도핑가스 80 세정, 에칭가스 80 리드프레임 100 EMC 95 본딩소재 95 0% 20% 40% 60% 80% 100% 반도체산업동향 _KII00 16
Contents 1 국내반도체산업의현주소 2 한국반도체산업도전과제및전략 3 반도체장비 - 소재산업현황 반도체산업동향 _KII00
국내반도체산업의현실 메모리세계 1 위 (49.9%) 20% 국내수출중반도체비중 15% 15.1% GDP 중반도체비중 시스템반도체 5 위 (5.4%) 장비재료산업 ( 국산화율 20.6%) 10% 5% 0% 11.5% 10.9% 10.2% 10.4% 10.2% 9.2% 7.8% 6.5% 5.1% 4.7% 5.0% 2.1% 3.1% 4.1% 2.0% 2000 2002 2004 2006 2008 2010 2012 2013 반도체산업동향 _KII00 18
국내반도체산업의현실 반도체산업동향 _KII00 19
450mm 전환 장비산업위기? 기회? 배경 : 소자기업들의가격경쟁력확보를위한웨이퍼대구경화 200mm/1990 300mm/2001 450mm/2017? 675mm/2030? (125/150mm:1981) 글로벌장비업계 ( 연구센터 ) 대응현황 - AMAT(1위 ), TEL(3위 ) : 450mm 전담팀운영, 장비설계완료 - ASML(2위 ) : Intel, TSMC, Samsung으로부터차세대기술에대한투자유치 - 유럽 : EEMI 450/ Enable 450 운영, IMEC 내에 450mm 공간확보중 - 미국 : G450C를통한장비검증진행중 반도체소자기업구조조정및후발장비기업퇴출우려 반도체산업동향 _KII00 20
ETERIS(AMAT+TEL) 출범 배경 - 양사는반도체와디스플레이장비분야의강자들로 (AMAT 1위, TEL 3위 ) 전세계시장을석권하고있으나, 최근반도체소자업체들의시설투자축소로매출타격이커짐 - 독점적으로장비를공급할경우구매자보다는공급자우위의시장이형성되는측면이있어 ' 서플라이파워 ( 공급력 )' 를행사할수있음 - 2017년까지약 5억달러의중복 R&D 비용을절감하고규모의경제를실현하는시너지효과를도모경과 - 2013. 9 : AMAT와 TEL, Global M&A 발표, - 2013. 11 : AMAT+TEL, 한국공정위에기업결합신고서제출 - 2014. 5 : 국내업계, 경영통합에대한반대의견서공정거래위원회제출 - 2014. 6~ : 공정위, 의견수렴및검토영향분석 - 글로벌장비기업의 Selling Power 강화에따른과도한장비가격의인상, 공급의제한등으로국내소자기업의경쟁력저해요인이될것으로보임 - 노광장비를제외한전공정장비전체에대한기술력확보로국제표준이나소자업체에대한의존없이독자표준으로장비개발이가능 - 장비용부분품및소재에대한지배력강화, 특허권의남용등으로기술개발을제한하는효과도예상 반도체산업동향 _KII00 21
대만의맹추격사례 Silicon Island 강력한범정부차원의지원으로국가전체가거대한 Silicon 공장임 반도체산업동향 _KII00 22
중국반도체산업급성장 각종정부혜택 일관된정부정책 공대출신의지도부 Domestic Players Shanghai HuaHong Grace Semiconductor 거대한자국내 IT 시장 해외투자의지속유입 강력한제조능력 국내외풍부한인력자원 반도체산업동향 _KII00 23
차이완 (Chiwan) 의위협 ): 각산업에서의순위 UMTC 4) Nanya 5) Kinsus 6 ASE 8) IC Substrate ASE 1) KYEC 2) Powertech 5) SPIL 6) Ardentec 10) MediaTek 4) Novatek 11) Hisilicon 12) Mstar 13) Test Fabless Electronics Market Spreadtrum 14) Realtek 16) Himax 18) TSMC 1) Assembly Foundry UMC 3) SMIC 5) Powerchip 6) Vanguard 7) Huahong 8) ASE 1) SPIL 3) Powertech 5) JCET 6) Chipbond 10) System IC 위주의 Fabless, Foundry, Assembly, Test, IC Substrate 업체들이분업화된에코시스템을형성 세계 Top20 Fabless에 7개사, Top10 Foundry는 6개사, Top10 Assembly/Test 업체도 5개사가순위에오름 Top 10 Foundry 중 Chiwan 과한국기업의매출액비교 ( 전체 Foundry시장에서 Top 10 Foundry의비중 88%) ( 단위 $M) *2013 전체 Foundry Market: $43Bn 28,380 24,107 20,892 2,692 3,979 4,520 2011 2012 2013 Top 50 Fabless 중 Chiwan 과한국기업의매출액비교 ( 전체 Fabless 시장에서 Top 50 Fabless 의비중 89%) ( 단위 $M) *2013 전체 Fabless Market: $78Bn 15,414 13,377 10,954 420 345 2011 2012 2013 Chiwan Korea 반도체산업동향 _KII00 Source : Prismark, Gartner 2014, IC insights 24
SW 내장형시스템반도체증가 Digital SoC Fab. 비용급격한증가 Embedded SW 중요성증가 45 40 35 30 25 USM$ Design/Verification & Layout Software Test & Product Engineering Masks & Wafers 20 15 10 5 0 0.18 µm 0.15 µm0.13 µm 90 nm 65 nm 45 nm 반도체산업동향 _KII00 25
반도체분야별대응전략 Memory 대만, 중국의추격에대한대응방안모색 기술우위, 규모의경제를통한시장지배력강화 차세대메모리기술개발에박차 System IC 국가적집중육성대상분야 시스템반도체 R&D 지원사업확대 휴대폰, 디지털가전, 자동차등시스템과연계 Equipment /Material 국가적집중육성대상분야 반도체장비재료성능평가팹 추진 M&A 를통한규모의경제실현 반도체산업동향 _KII00 26
미래소자원천기술개발사업 사업목표 - 반도체산업向미래소자원천기술개발총사업비 - 250억원 ( 정부 : 125억원, 민간 : 125억원 ) 총사업기간 - 2013년 6월 ~ 2018년 5월 (5년간) 주요연구내용 1 CMOS Extension 기술 : Ⅲ-V device, 저전압 logic device 2 Novel Memory 기술 : MRAM, RRAM, PRAM 3 Novel BEOL 기술 : Optical interconnection, Cu/graphne 4 Fusion Tech & Analog 기술 : Reconfigurable IC 5 Process Tech & Metrology 기술 : ALD, Epitaxy 기술, EUV pellicle 기술 반도체산업동향 _KII00 27
시스템반도체상용화기술개발사업 ( 시스템 IC 2015) 사업목표 - 시장규모가큰휴대폰, DTV, 자동차용시스템반도체개발을통해시스템반도체를신성장동력으로본격육성하고, 국내팹리스기업의경쟁력강화를위한상용화기술개발지원 총사업비 : 1,950억원 ( 정부 : 1,050억원, 민간 :900억원) 총사업기간 : 2011년 12월 ~ 2016년 9월 (5년간) 주요연구내용 1 HDMI, DisplayPort, MHL, Ethernet connectivity 를지원하는 D-TV용 multi-port 일체형인터페이스및 3D TV용 2D to 3D 영상변환 SoC 개발 2 개방형스마트TV박스용 `10,000DMIPS 이상급핵심 SoC 및상용화플랫폼개발 3 스마트모바일기기용멀티-밴드, 멀티-모드 Wireless Connectivity IP 및통합 SoC 개발 4 스마트모바일기기용다기능파워매니지먼트 IC 개발 5 인식거리 15cm 이상, 감지 ±30도이상을가지는 lrled 를이용한 3D 공간터치다중감지센서시스템반도체개발 6 국제안전기준을만족하는자동차제동장치용기능통합 SoC 개발 7 SXGA급자동차용고화질영상처리기능및 ECU 통합 SoC 개발 8 시스템반도체 R&BD 국제협력사업 반도체산업동향 _KII00 28
패턴웨이퍼지원프로그램 사업목표 : 반도체소자대기업들이보유한공정장비를활용하여패턴웨이퍼를제작및공급 Pattern Wafer 연구장비 부품공유 프로그램운영방안 반도체산업동향 _KII00 29
Contents 1 국내반도체산업의현주소 2 한국반도체산업도전과제및전략 3 반도체장비 - 소재산업현황 반도체산업동향 _KII00
한국반도체산업의문제 한국경제의문제 반도체산업의문제 7 대주력산업위주 - 전체수출의 50% 이상차지 - 과실의대부분은대기업에게로 - 제조업중심의경제 - 신성장동력산업 ( 바이오, 나노등 ) 의부재 대외의존이심각한소재부품산업 - 11 년 1,514 억불 ( 수입의 35.5%) 원천기술에취약한기계장비산업 R&D 부재의중소기업 중견기업의부족 판 박 이 소자기업 ( 삼성, SK 하이닉스 ) 위주 - 글로벌메모리시장의 60% 점유 - 과실의대부분은소자기업에게로 - 제조중심의산업 - 새로운도약이필요함 핵심장비 / 소재 / 부품대외의존 - 소재부픔해외의존도 50% (2012) - 장비해외의존도 80% (2012) - 장비 70% 이상미국, 일본, EU점유 중소기업연구개발인력부족 중견기업 (15개), 중소기업 (350개) - 중견 ( 설계 1, 장비 10, 재료 4) * 7 대주력산업 : 자동차, 조선, 석유화학, 반도체, 디스플레이, 휴대전화, 철강 - 3 -
최대설비투자국의이점활용미약 한국은세계최대의반도체설비투자국. 그러나, 여전히외산에의존 < 주요기업의설비투자현황 > ( 단위 : 백만불 ) 순위업체명 2010 년 2011 년 2012 년 (E) 1 삼성전자 ( 한국 ) 10,326 9,067 12,700 2 Intel( 미국 ) 5,207 10,500 7,000 3 TSMC( 대만 ) 5,936 7,300 6,000 4 SK하이닉스 ( 한국 ) 2,889 3,056 3,900 5 Toshiba( 일본 ) 1,833 2,400 1,900 6 UMC( 대만 ) 1,800 1,800 1,500 7 Infineon( 유럽 ) 455 884 675 8 Renesas( 일본 ) 527 650 600 9 SMIC( 중국 ) 728 800 500 10 Inotera( 대만 ) 1,639 414 414 TOP 10 비중 31,340(55.4%) 36,871(56.1%) 35,189(57.7%) Total 56,526 65,754 60,937-10 -
글로벌장비기업 미국, 일본, 유럽 3개국 10개업체가전체시장의 60% 이상을차지 Big Vendor들의영향력이절대적이며, 공정미세화, 대구경화등으로 향후 Top 10 기업의영향력이더욱확대될전망 해외순위 회사명 국적 2012매출 [ 단위 : 억불 ] 1 Applied Materials 미국 55.1 2 ASML EU 48.8 3 Tokyo Electron 일본 42.1 4 Lam Research 미국 28.3 5 KLA-Tencor 미국 24.6 국내순위회사명 2011 매출 [ 단위 : 억원 ] 1 세메스 7,620 2 에스에프에이 7,533 3 주성엔지니어링 3,047 4 원익아이피에스 2,505 5 제우스 2,482 국내 1 위세메스는세계 19 위에랭크 (2012 년 ) Source : Gartner(2013), KSIA(2012) - 11 -
글로벌소재기업 세계 Top 10 기업이전체시장의약 90% 이상을점유 - Top 10 : 일본 6 개, 미국 2 개, EU 2 개 - 초미세화및대구경수요에대응하기위한신제품개발경쟁중 해외순위 업체명국가인력 ( 명 ) 판매제품 2011 매출 ( 억불 ) 1 스미토모일본 5,185 반도체용메탈, 기타소재 397 2 에어리퀴드프랑스 46,200 반도체용가스 187 3 신에츠일본 16,167 실리콘웨이퍼, PR, 포토마스크등 128 4 교세라일본 71,489 파인세라믹, 반도체부품 114 5 에어프로덕츠미국 18,900 반도체용가스, 케미컬 100 국내순위 업체명인력 ( 명 ) 판매제품 2011 매출 ( 억원 ) 1 엘지실트론 2,611 웨이퍼 8,238 2 동진쎄미켐 801 감광제, 현상액, 세정액등 4,411 3 OCI 머티리얼즈 2,849 반도체용가스 2,964 4 후성 296 반도체용가스, 케미컬 2,376 5 솔브레인 967 반도체케미컬 838 Source : KSIA(2012) - 12 -
국내장비기술수준 국내반도체장비기술수준은선진국대비평균 69% 로평가 경쟁분야 추격분야 취약분야 분야 기술수준 : 세정건조, CVD, 조립장비등 : PVD, CMP, 식각, 검사장비 : 측정분석, 노광장비 0% 20% 40% 60% 80% 100% 부품국산화 전체 69 55 세정건조장비 80 75 CVD 80 65 조립장비 80 65 열처리장비 60 55 PR 처리장비 80 85 PVD 80 - 연마장비 (CMP) 65 60 식각장비 60 65 검사장비 (TESTER) 80 60 측정분석장비 20 40 노광장비 10 - Source : COSAR(2012) - 13 -
국내소재기술수준 국내반도체소재기술수준은선진국대비평균 85% 로평가 경쟁분야 추격분야 취약분야 분야 기술수준 전체 85 웨이퍼 85 포토레지스트 75 CMP 슬러리 65 전구체 (Precursor) 80 WET 95 도핑가스 80 세정, 에칭가스 80 리드프레임 95 EMC 95 본딩소재 95 : 리드프레임, EMC 등후공정재료 : 웨이퍼, PR, 가스 : 포토레지스트, CMP 슬러리 0% 20% 40% 60% 80% 100% Source : COSAR(2012) - 14 -
국산화 & 해외진출제약요인 < 장비 / 소재기업 > < 장비 / 소재기업 - 학계 > < 부품 / 원재료기업 > 규모영세 원천기술부족 부품 / 소재해외의존 R&D 투자여력부족 인재확보어려움개발지연, 성능미비 양산적용한계 IP 문제우려 선진사 Copy 규모성장한계 해외진출제한 가격경쟁력약화 소자기업은적용부담 장비완성도미흡 해외진출제한 투자여력부족 자체평가시설미비 - 15 -
반도체장비 / 소재산업환경 긍정적요소 1. 세계최고수준의소자기업보유 2. 아시아권수요확대 3. 업체의개발능력향상 4. 소자업체의국산화의지고조 06년부터 성능평가사업 추진 부정적요소 1. 핵심부품 / 재료및원천기술해외의존 - 고부가가치창출애로 2. 로드맵기반의장기시장대응능력미비 3. 고급인력확보기반미흡 Litho 장비경쟁력탁월소자개발의핵심점유 장비, 재료무기화진행대만과전략제휴로국내압박 반도체장비선도국주도적위치강화중 새로운반도체강자장비산업도접근모색 - 18 -
반도체장비소재산업육성전략 ( 분야 ) 선제적미래기술대응 미세화에따른장비소재개발 TSV/3D Structure 대비장비소재개발 450mm 제조용장비소재개발 장비부분품산업활성화 장비시장의 25% 추정 (95 억불, 2012 년 ) 중소기업참여가능업종 응용분야장비소재기술개발 디스플레이제조용장비소재 태양광, LED, MEMS, Bio Sensor 제조용장비소재 PCB 제조용장비소재 - 20 -
반도체산업동향 _KII00