분 기 보 고 서 (제 18 기) 사업연도 2012년 01월 01일 2012년 03월 31일 부터 까지 금융위원회 한국거래소 귀중 2012 년 5 월 15 일 회 사 명 : 주성엔지니어링(주) 대 표 이 사 : 황 철 주 본 점 소 재 지 : 경기도 광주시 오포읍 능평리 49 (전 화) 031-760-7000 (홈페이지) http://www.jseng.com 작 성 책 임 자 : (직 책) 부사장 (성 명) 강태광 (전 화) 031-760-7047 대표이사 등의 확인 2012년 1분기 대표이사 등 확인서명 1. 회사의 개요 I. 회사의 개요
가. 회사의 법적, 상업적 명칭 당사의 명칭은 주성엔지니어링 주식회사라고 표기합니다. 또한 영문으로는 JUSUNG Engineering Co., Ltd. 라 표기합니다. 나. 설립일자 및 존속기간 당사는 반도체, FPD, 태양전지, 신재생에너지, LED 및 OLED 제조장비의 제조 및 판매 등을 영위할 목적으로 1993년 06월에 설립되었으며, 1995년 04월 13일에 법인전환하였습 니다. 또한 1999년 12월 22일에 코스닥시장 상장을 승인받고, 1999년 12월 24일에 상장 되어 매매가 개시되었습니다. 다. 본사의 주소, 전화번호 및 홈페이지 주소 : 경기도 광주시 오포읍 능평리 49번지 대표전화 : 031-760-7000 홈페이지 : http://www.jseng.com 라. 중소기업 해당여부 당사는 본 보고서 제출일 현재 중소기업 기본법 제2조에 의한 중소기업에 해당되지 않습 니다. 마. 주요사업의 내용 당사는 현재 반 도체 제조장비, FPD 제조장비, 태양전지 제조장비, LED 및 OLED 제조 장비 사 업 을 영위하고 있 습니다. 당사의 장비사업은 제조공정상 동일의 원자재 및 용역, 관련 기계장치를 이용하여 하나의 제조공장에서 제품이 생산되는 사업의 특성상 사업부 문의 구분이 사실상 어려워 단일 사업부문으로 기재하되 생산되는 제품을 산업 및 고객, 제조공정의 특징 등을 고려하여 총 4개의 부문으로 나누어 그 현황을 기재하였습니다. 또한, 회사는 종속회사를 통하여 반도체,FPD, 태양전지, LED 및 OLED 제조장비 부품 및 원자재 가공 제조, 관련 장비의 해외판매 및 서비스 업무 등을 영위하고 있습니다. 기타 자세한 사항은 동 보고서의 'II. 사업의 내용'을 참조하시기 바랍니다. [주성엔지니어링 제조장비 및 주요 제품 현황] 제조장비 반도체 장비 FPD 장비 태양전지 장비 LED 및 OLED 장비 주요 제품 SD CVD(ALD), HDP CVD, Dry Etch, MO CVD, UHV CVD, LP CVD PE CVD(5G~8G: 양산 장비 출하) 박막형(Thin film Si) 태양전지(단접합/다중접합(Tandem), 5G), 결정형(c-Si) 태양전지, 고효율 태양전지 장비 GaN MO CVD, OLED 제조장비 바. 계 열 회사에 관한 사항 당사는 독점규제 및 공정거래에 관한 법률상 상호출자제한기업집단에 속하지 아니하며, 본 분기보고서 작성 기준일 현재 당사를 제외하고 국내 8개, 해외 4개의 비상장 계열회 사를 가지고 있습니다. 계열회사 중 K-IFRS도입으로 인한 종속회사는 국내외 총 8개사로 (주)무한, (주)티엔텍, 주성아이앤에스(주), 웰덱스(주), Jusung America Inc., Jusung Europe GmbH, Jusung Pacific Co.,Ltd., Jusung Shanghai Co.,Ltd 입니다. 상호 소재지 지분율 JUSUNG AMERICA 미국 100% JUSUNG EUROPE 유럽 100% JUSUNG PACIFIC 대만 100% JUSUNG SHANGHAI 중국 100% 무한 100% 티엔텍 100% 주성아이앤에스 100% 웰덱스(주) 70% 에스지엠 49.3% 엠이엠씨주성쏠라 대한민국 50% (주) 노투스 35% 에프앤비엔지니어링 35% 상장여부 비상장
주1) 웰덱스(주)는 (주)무한의 종속회사입니다. 사. 신 용 평가에 관한 사항 신용평가전문기관으로부터 신용평가를 받고 있지 않습니다. 2. 회사의 연혁 가. 경영진의 중요한 변동 (1) 제 13기 정기 주주총회(2008.03.21)에서 임영진 이사(재선임), 양두영 이사(신규) 를 선임하였습니다. (백윤길 이사 사임) (2) 제15기 정기 주주총회(2010.03.19)에서 황철주 사내이사(재선임), 박재근 사외이사(신 규선임), 이영진 감사 (재선임), 이영곤 사내이사(재선임), 장홍영 사외이사 (신규)를 선임 하였습니다. (3) 제 16기 정기 주주총회(2011.03.18)에서 임영진 사내이사(재선임), 강종근 사내이사( 신규), 김칠두 사외이사(신규), 고대홍 사외이사(신규)를 선임하였으며, 박재근 사외이 사는 일신상의 사유로 사임하였습니다. (4) 제17기 정기 주주총회(2012.03.23)에서 김헌도 사내이사를 신규 선임하였으며, 이 영곤 사내이사는 당기 중 일신상의 사유로 사임하였습니다. 나. 사업목적의 중요한 변동 (1) 제 12기 정기 주주총회(2007.03.16)에서 사업목적에 태양전지 제조장비의 제조 및 판 매를 추가하였으며, 기존에 LCD로 표기되어 있었던 사업목적을 평판디스플레이를 포괄 하는 FPD로 표기변경하였습니다. (2) 제 14기 정기 주주총회(2009.03.13)에서 사업목적에 태양전지 제조장비의 제조 및 판 매를 태양전지 제조장비 및 관련 원재료의 제조, 도소매업에서 도소매업 및 중개업으로 변 경하였습니다. (3) 제 15기 정기 주주총회(2010.03.19)에서 사업목적에 신재생에너지 사업, LED 및 OLED 제조장비의 제조 및 판매를 추가하였습니다. 다. 생산설비의 변동 일자 1997. 07 본사 공장 준공 1999. 03 Application Lab확장 1999. 11 제2공장 준공 2004. 02 FPD장비 전용 공장 준공 2007. 06 태양전지 장비 전용 공장 준공 내용 2008. 11 태양전지 장비 전용 2공장 준공 2010. 11 태양전지 장비 전용 3공장 준공 라. 경영활동과 관련된 중요한 사실의 발생 2005. 01. 300mm Etch장비 첫 출하 2005. 01. ALD장비 산업자원부의 세계 일류상품 선정 2005. 03. 주식회사 무한 계열회사 추가 2005. 04. 8세대 LCD용 PE CVD장비 개발완료 2005. 07. LCD용 PE CVD장비 산업자원부의 세계 일류상품 선정 2005. 10. 벤처기업대상 은탑산업훈장 수상 2006. 05. 공간분할 화학기상증착장비 (SD CVD)개발 2006. 06. 신개념 저압화학증착장비 (LP CVD)개발 2006. 09. 주식회사 엘티엘 계열회사 추가 2006. 10. 반도체 기술대상 으뜸기술상(대통령상) 수상 2007. 01. 박막 태양전지장비 개발 및 수주 2007. 06. 태양전지장비 전용공장 준공 2007. 10. 코스닥 우수법인상(부총리겸재경경제부장관 표창) 수상 2007. 10. 코스닥 우수기업군 선정 2007. 11. 수출 1억불의 탑 수상 2007. 12. 프랑스 원자력위원회(CEA)와 공동 연구개발 협약 체결 2008. 02. NEW CI 선포 2008. 02. 박막형 태양전지 장비 출하(한국철강)
2008. 02. 박막형 태양전지 장비 출하(한국철강) 2008. 05. 중국 Jiangsu Zongyi와 박막형 태양전지 합자회사 (Jiangsu Zongyi PV) 설립 계약 체결 2008. 08. 8세대 LCD용 PE CVD 장비 출하 2008. 08. 박막형(Thin film Si) 태양전지 제조장비 공급계약체결-인도, 중국 2008. 09. 인적자원개발 우수기관 인증 획득 (Best HRD 우수) 2008. 11. 태양전지장비 전용 2공장 준공 2008. 11. 한국 IR대상 (우수상 및 우수기업군 선정) 2008. 11. 태양전지 시험생산 라인 건설 완료 2008. 12. 결정형 태양전지 장비 설치 완료-프랑스 원자력위원회(CEA) 2009. 01. 박막형 단접합 태양전지 광변환 효율 7.5% 구현 성공 2009. 02. 결정형 태양전지 장비 첫 수주-미국 결정질 태양전지 제조사 2009. 05. 박막형 다중접합(Tandem) 태양전지 광변환 효율 10.2% 구현 성공 2009. 05. 결정형 태양전지 장비 추가 수주-미국 결정질 태양전지 제조사 2009. 05. 제 44회 발명의 날 기념 (대통령 표창 수상) 2009. 06. 국책과제 '장수명 박막태양전지 접이식 모듈 개발' 주관사업자로 선정 2009. 07. 고품위 LED양산용 고생산성 MO CVD 장비개발 국책과제 참여 2009. 07. 대만 TSMC 반도체용 원자층 증착장비 공급계약 체결 2009. 07. Hynix-Numonyx Semiconductor Ltd. 반도체용 증착장비 공급계약 체결 2009. 07. 중국 하북성 HISUN-PV 박막태양전지 생산1개라인 공급계약 체결 2009. 09. 중국소재 LCD 제조업체 TFT LCD 제작용 PECVD 장비 공급계약 체결 2009. 10. 엘지디스플레이(주) TFT LCD 제작용 장비 수주 LCD부문 단일 공급 계약 규모로는 사상 최대(667억원) 2009. 12. (주)하이닉스 반도체 반도체용 증착장비 공급계약 체결 2010. 02. 프랑스 고객 태양전지 장비 공급계약 체결 2010. 04. 중국 최대 전력발전 회사에 태양전지 제조장비 공급계약 체결 당사의 단일공급계약 규모로는 사상 최대 (1,566억원) 2010. 05 엘지디스플레이(주) TFT LCD 제작용 장비 수주 LCD부문 단일 공급 계약 규모로는 사상 최대(747억원) 2010. 06. 엘지전자(주) 태양전지 제조장비 공급계약 체결 (99억원) 2010. 08. 대만 넥스파워 태양전지용 단일장비 공급계약 체결 2010. 08 녹색기술인증 "모듈 효율 10%이상의 실리콘 박막형 태양전지 제조기술"(지식경제부) 2010. 09 Jiangsu ZonePV CO. Ltd (중국) 타법인 주식 및 출자증권 취득결정 (투자액 192.7억, 지분율 33.3%) 2010. 09. TSMC 반도체용 증착장비 공급계약체결(109.8억) 2010. 10. 하이닉스 반도체용 증착장비 공급계약체결(103억) 2010. 10. 제2회 한국거래소 선정 2010년 '히든챔피언' 선정 2010. 12 KRX 2010년 환리스크관리 우수기업 선정 2011. 02 중국 Greenland New Energy CO.,Ltd와 태양전지제조장비 공급계약 체결 (206억원) 2011. 02 엘지디스플레이(주) OLED 제조장비 공급계약 체결(159억원) 2011. 03 엘지디스플레이(주) LCD용 PECVD 공급계약 체결 (572억원) 2011. 10 엠이엠씨주성솔라(주) 계열회사 추가 2012. 04 엘지디스플레이(주) OLED 제조장비 공급계약 체결(114억원) 3. 자본금 변동사항 증자(감자)현황 (기준일 : 2012년 03월 31일 ) (단위 : 원, 주) 발행( 감소) 한 주식의 내용 주식발행 ( 감소) 일자 발행( 감소) 형태 주식의 종류 수량 주당 액면가액 주당발행 ( 감소) 가액 2006년 01월 17일 주식매수선택권행사 보통주 7,335 500 6,799-2006년 05월 17일 주식매수선택권행사 보통주 4,922 500 5,940-2006년 09월 25일 주식매수선택권행사 보통주 2,424 500 5,940-2007년 01월 16일 주식매수선택권행사 보통주 5,707 500 6,216-2007년 02월 21일 주식매수선택권행사 보통주 8,923 500 7,036-2007년 03월 27일 주식매수선택권행사 보통주 20,194 500 6,718-2007년 04월 27일 주식매수선택권행사 보통주 7,648 500 7,865-2007년 06월 08일 주식매수선택권행사 보통주 37,800 500 6,418-2007년 06월 29일 주식매수선택권행사 보통주 176,440 500 7,232-2007년 08월 08일 주식매수선택권행사 보통주 78,527 500 7,962 -
2007년 09월 10일 주식매수선택권행사 보통주 21,179 500 7,665-2007년 10월 19일 주식매수선택권행사 보통주 22,966 500 8,644-2008년 02월 15일 주식매수선택권행사 보통주 6,650 500 6,954-2008년 04월 10일 주식매수선택권행사 보통주 58,917 500 9,110-2008년 05월 26일 주식매수선택권행사 보통주 32,923 500 8,612-2009년 02월 18일 주식매수선택권행사 보통주 12,222 500 7,637-2009년 05월 13일 주식매수선택권행사 보통주 11,316 500 6,900-2009년 08월 06일 주식매수선택권행사 보통주 1,660 500 7,410-2009년 09월 17일 주식매수선택권행사 보통주 20,661 500 13,397-2009년 10월 19일 주식매수선택권행사 보통주 1,450 500 6,120-2010년 04월 12일 유상증자(제3자배정) 보통주 240,104 500 17,600-2010년 05월 10일 주식매수선택권행사 보통주 10,760 500 9,029-2010년 06월 30일 신주인수권행사 보통주 897,585 500 11,141-2010년 07월 14일 주식매수선택권행사 보통주 14,465 500 8,846-2010년 09월 03일 신주인수권행사 보통주 870,246 500 11,491-2010년 12월 03일 주식매수선택권행사 보통주 2,250 500 6,120-2011년 04월 19일 주식매수선택권행사 보통주 27,585 500 11,378 - 미상환 전환사채 발행현황 (기준일 : 2012년 03월 31일 ) (단위 : 백만원, 주) 전환조건 미상환사채 종류\ 구분 발행일 만기일 권면총액 전환대상 주식의 종류 전환청구가능기간 전환비율 ( %) 전환가액 권면총액 전환가능주식수 제3회 무기명식 무보증 사모 전환사채 2011년 01월 07일 2014년 01월 07일 30,000 보통주 2012.01.07~2013.12.30 100 16,676 30,000 1,798,992 - 제4회 무기명식 무보증 사모 전환사채 2011년 01월 21일 2016년 01월 21일 30,000 보통주 2012.01.21~2016.01.14 100 16,676 30,000 1,798,992 - 합 계 - - 60,000 - - - - 60,000 3,597,984 - - 당분기 중 제3회 및 제4회 전환사채는 시가하락에 따라 전환가액이 조정되었습니다. (관 련공시: 2012.01.09 전환가액의 조정, 2012.01.25 전환가액의 조정) 미상환 신주인수권부사채 등 발행현황 (기준일 : 2012년 03월 31일 ) (단위 : 백만원, 주) 행사조건 미행사신주인수권부사채 종류\ 구분 발행일 만기일 권면총액 행사대상 주식의 종류 신주인수권 행사가능기간 행사비율 ( %) 행사가액 권면총액 행사가능주식수 제1회 기명식 무보증 분리형 사모 신주인수권부사채 2009년 06월 30일 2012년 06월 30일 20,000 보통주 2010.06.30~2012.06.29 100 8,735 10,000 1,144,820 - 제2회 기명식 무보증 분리형 사모 신주인수권부사채 2009년 07월 10일 2012년 07월 10일 20,000 보통주 2010.07.10~2012.07.09 100 8,126 10,000 1,230,618 - 합 계 - - 40,000 - - - - 20,000 2,375,438 - - 상기 신주인수권부사채는 전액 상환되었으며, 당분기말 현재 미행사된 신주인수권의 잔 여주식수는 2,375,438주입니다. 4. 주식의 총수 등 가. 주식의 총수 당사의 정관에 의한 발행할 주식의 총수는 100,000,000주(1주의 금액: 500원)이며 당분 기말 현재 당사가 발행한 보통주식의 수는 34,644,212주입니다. 주식의 총수 현황 (기준일 : 2012년 03월 31일 ) (단위 : 주) 구 분 주식의 종류 보통주 우선주 합계 Ⅰ. 발행할 주식의 총수 100,000,000-100,000,000 - Ⅱ. 현재까지 발행한 주식의 총수 34,644,212-34,644,212 - Ⅲ. 현재까지 감소한 주식의 총수 - - - - 1. 감자 - - - - 2. 이익소각 - - - - 3. 상환주식의 상환 - - - - 4. 기타 - - - - Ⅳ. 발행주식의 총수 (Ⅱ-Ⅲ) 34,644,212-34,644,212 - Ⅴ. 자기주식수 - - - - Ⅵ. 유통주식수 (Ⅳ-Ⅴ) 34,644,212-34,644,212 -
5. 의결권 현황 (기준일 : 2012년 03월 31일 ) (단위 : 주) 구 분 주식의 종류 발행주식총수(A) 주식수 보통주 34,644,212 - 우선주 - - 의결권없는 주식수(B) 정관에 의하여 의결권 행사가 배제된 주식 수(C) 기타 법률에 의하여 의결권 행사가 제한된 주식수(D) 의결권이 부활된 주식수(E) 의결권을 행사할 수 있는 주식수 (F = A - B - C - D + E) 보통주 - - 우선주 - - 보통주 - - 우선주 - - 보통주 - - 우선주 - - 보통주 - - 우선주 - - 보통주 34,644,212 - 우선주 - - 6. 배당에 관한 사항 등 당사는 배당을 주주에 대한 이익반환의 기본형태로 보고, 회사의 이익규모, 미래성장을 위한 투자재원 확보, 재무구조의 건전성 유지 등의 요인을 종합적으로 고려하여 결정하고 있습니다. 당사는 지속적인 주주가치 증대를 위해 핵심사업에 대한 경쟁력 확보 및 안정적 수익 창출을 통하여, 기업 내부의 재무구조 개선 및 주주의 배당요구를 동시에 충족시킬 수 있는 배당 수준을 유지해 나갈 계획입니다. (1) 정관에 기재된 배당에 관한 사항 (가) 신주의 배당기산일 회사가 유상증자, 무상증자 및 주식배당에 의하여 신주를 발행하는 경우 신주에 대한이 익의 배당에 관하여는 신주를 발행한 때가 속하는 영업년도의 직전영업년도말에 발행된 것으로 본다. (나) 이익배당 1) 이익의 배당은 금전과 주식으로 할 수 있다. 2) 이익의 배당을 주식으로 하는 경우 회사가 수종의 주식을 발행한 때에는 주주총회의 결 의로 그와 다른 종류의 주식으로도 할 수 있다. 3) 제1항의 배당은 매 결산기말 현재의 주주명부에 기재된 주주 또는 등록된 질권자에 지 급한다. (다) 분기배당 1) 당 회사는 이사회의 결의로 사업연도 개시일부터 3월 6월 9월의 말일(이하 "분기배당 기준일" 이라 한다)의 주주에게 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 제165조의12에 따라 분기배당을 할 수 있다. 2) 제1항의 이사회 결의는 분기배당 기준일 이후 45일 내에 하여야 한다. 3) 분기배당은 직전결산기의 대차대조표상의 순자산액에서 다음 각호의 금액을 공제한 액을 한도로 한다. 가) 직전결산기의 자본의 액 나) 직전결산기까지 적립된 자본준비금과 이익준비금의 합계액 다) 직전결산기의 정기주주총회에서 이익배당하기로 정한 금액 라) 진전결산기까지 정관의 규정 또는 주주총회의 결의에 의하여 특정목적을 위해 적립한 임의준비금 마) 중간배당에 따라 당해 결산기에 적립하여야 할 이익준비금 4) 사업년도 개시일 이후 분기배당 기준일 이전에 신주를 발행한 경우(준비금의 자본전입, 주식배당, 전환사채의 전환청구, 신주인수권부사채의 신주인수권 행사에 의한 경우를 포 함한다)에는 분기배당에 관해서는 당해 신주는 직전사업년도 말에 발행된 것으로 본다.
함한다)에는 분기배당에 관해서는 당해 신주는 직전사업년도 말에 발행된 것으로 본다. 다만, 분기배당 기준일 후에 발행된 신주에 대하여는 최근 분기배당 기준일 직후에 발행된 것으로 본다. 5) 제7조의 2의 우선주에 대하여도 보통주식과 동일한 배당률을 적용한다. (라) 배당금지급 청구권의 소멸시효 1) 배당금의 지급청구권은 5년간 이를 행사하지 아니하면 소멸시효가 완성 된다. 2) 제1항의 시효의 완성으로 인한 배당금은 이 회사에 귀속한다. 최근 3사업연도 배당에 관한 사항 구 분 주식의 종류 제17기 제16기 제15기 주당액면가액 (원) 500 500 500 당기순이익 (백만원) -9,640 38,158 2,041 주당순이익 (원) -278 1,141 63 현금배당금총액 (백만원) - - - 주식배당금총액 (백만원) - - - 현금배당성향 (%) - - - 현금배당수익률 (%) 주식배당수익률 (%) 주당 현금배당금 (원) 주당 주식배당 (주) 보통주 - - - 우선주 - - - 보통주 - - - 우선주 - - - 보통주 - - - 우선주 - - - 보통주 - - - 우선주 - - - - 상기 배당에 관한 사항 중 제17기 및 제 16기 당기순이익 및 주당순이익은 한국채택국제 회계기준(K-IFRS)에 따라 작성되었으나, 제15기는 한국채택국제회계기준(K-IFRS)을 적용 하지 아니한 정보입니다. II. 사업의 내용 1. 사업의 개요 당사는 현재 반 도체 제조장비, FPD 제조장비, 태양전지 제조장비, LED 및 OLED 제조 장비 사 업 을 영위하고 있 습니다. 당사의 장비사업은 제조공정상 동일의 원자재 및 용역, 관련 기계장치를 이용하여 하나의 제조공장에서 제품이 생산되는 사업의 특성상 사업부 문의 구분이 사실상 어려워 단일 사업부문으로 기재하되 생산되는 제품을 산업 및 고객, 제조공정의 특징 등을 고려하여 총 4개의 부문으로 나누어 그 현황을 기재하였습니다. [주성엔지니어링 제조장비 및 주요 제품 현황] 제조장비 반도체 장비 FPD 장비 태양전지 장비 LED 및 OLED 장비 주요 제품 SD CVD(ALD), HDP CVD, Dry Etch, MO CVD, UHV CVD, LP CVD PE CVD(5G~8G: 양산 장비 출하) 박막형(Thin film Si) 태양전지(단접합/다중접합(Tandem), 5G), 결정형(c-Si) 태양전지, 고효율 태양전지 장비 GaN MO CVD, OLED 제조장비 가. 업계의 현황 1. 산업의 특성 (1) 반도체 산업의 특성 반도체 산업은 전자, 정보통신, 기계, 자동차 등 국가 기간산업에 대한 기술적 파급효과가 큰 최첨단 고부가가치산업으로 Life Cycle이 짧은 기술 집약적 산업입니다. 반도체 산업은 대규모 설비투자와 연구개발 투자가 소요되는 산업이며, 전통적으로 세계 경제와 연동하 면서 주기적으로 호황과 불황을 반복하는 경향을 보이고 있습니다. 그러나 최근에는 Non- PC, 모바일 기기 및 기타 Digital Consumer 등 전반적인 응용시장의 확대와 전자제품에서 차지하는 반도체 비중이 지속 증대되고 있어 예전과 같은 시장 수급의 변동성은 점차 줄 어들 것으로 전망되고 있습니다. 또한 반도체산업은 크게 소자산업, 장비산업, 원재료산업으로 구분할 수 있습니다. 소자산 업은 PC에 사용되는 Micro processors와 DRAM 제품뿐만 아니라 Cellular용 제품, 자동차 그리고 가정용품을 포함한 모든 산업에 응용되는 기본 산업이 되었습니다. 장비산업은 전
그리고 가정용품을 포함한 모든 산업에 응용되는 기본 산업이 되었습니다. 장비산업은 전 공정장비, 후공정장비 및 검사장비로 분류할 수 있으며, 이중 특히 전공정 장비는 첨단 기술 집약 산업으로 투자비중이 반도체 장비 전체의 54%를 차지하는 분야로 미국, 일본이 중심이 되어 세계시장을 주도해 왔으나, 최근 국내업체들이 후발주자로서의 이점을 최 대한 활용하여 기술개발을 진행하고 있습니다. 원재료산업은 화공약품(Gas, Chemical, Sputter target)등 반도체 생산라인에서 웨이퍼 가 공을 위한 물질 및 기타 반도체 생산을 위한 공장 청정도 유지를 위한 제품을 들 수 있습 니다. 그간 국내 반도체산업은 소자산업의 육성정책으로 거대기업의 대단위 투자와 우수 기술 인력으로 인해 비약적 성장을 거듭해 왔으며 메모리반도체 분야에서는 초고집적소 자의 개발능력과 시장점유율 양면에서 세계를 선도하고 있으나 여타의 Logic 소자, Micro processors 등에서는 외국의 선발기업에 비해 현격한 격차를 보이고 있습니다. 한편 반도체 장비산업 분야는 고부가가치를 기대할 수 있음에도 불구하고 핵심공정 기술 력의 한계와 부품 및 Software 등 기반기술의 부족으로 인하여, 거의 모든 장비를 미국의 Applied Materials, Novellus와 일본의 Tokyo Electron, Hitachi Kokusai Electric 등으로 부터 수입에 의존해 왔습니다. 반도체 장비에 대한 의존도는 특히 메모리 반도체일수록 대단위 투자를 요구하므로 한국에서는 공급자 주도의 시장이 형성되어 왔습니다. 이에 국내 장비 산업 육성의 움직임이 계속되어 왔고 10여년 전부터 몇몇 업체에서 국산화에 성공하였 으나 초창기의 대부분은 후공정 장비에 편중되어 기술확보, 부품산업 육성 및 수익률 측면 에서 발전에 어려움이 많았습니다. 전공정장비는 기술개발비 부담이 커 국산화에 어려 움이 있으나 국내 선두기업 등을 중심으로 전공정장비의 저변확대 및 기술력확보 등에 속 도를 더하고 있습니다. (2) FPD 산업의 특성 TFT-LCD는 대규모 장비산업으로 그 응용 범위는 PC, 노트북, 핸드폰, TV, 게임기, 산업 기기 등 매우 넓으나 가장 큰 수요처인 PC시장과 TV시장에 영향을 많이 받습니다. LCD산 업은 고부가가치의 국가 선도 산업으로, 새로운 시장이 지속적으로 형성되어 가는 성장 잠 재력이 큰 산업이라 할 수 있습니다. 반면 TFT-LCD 산업은 기술 및 자본 집약적인 특성과 규모의 경제를 통한 대량 생산을 필요로 하기 때문에 진입장벽이 높으며, 업체들 간 경 쟁이 치열한 산업이라 할 수 있습니다. TFT-LCD 산업은 효율성, 수익성 경쟁(기판크기, 수율)이 치열한 시장으로 한국, 일본, 대 만의 3개국이 경합하고 있는 국가간 경쟁의 대표적인 산업입니다. 현재 한국이 생산능력, 공정기술 등에서 우위에 있으나 생산능력 면에서는 대만, 중국 등 후발주자의 도전이 거 세고, 원천기술 측면에서는 일본 업체들의 견제가 심화되고 있는 양상을 보이고 있습니다. 그러나 국내 디스플레이 산업의 경우, 짧은 역사에도 불구하고 평판 디스플레이 시장의 약 50%를 점유하며 이 산업을 이끌고 있으며, 90년대 중반부터 제품 생산성 및 신기술의 안 정화가 이루어지고, 노트북, 휴대폰 등 후방 산업군의 확대를 토대로 제품의 수요가 증대 되어 현재 비약적인 발전을 거듭하고 있으며, 국내 업체들이 세계시장을 주도해 나가는 세 계적인 경쟁우위를 가진 산업으로 자리잡았습니다. 특히, 초기에는 대부분의 장비, 부품 및 소재의 국산화가 취약하였고 수입에 의존하던 상 황이었으나 최근 국내업체들의 기술력 향상 및 원가 경쟁력 강화와 세계 최대인 국내 패널 업체들과의 협력 관계 증대로 주요 장비 및 부품에 대한 국산화율이 증대되고 있습니다. 또한 디스플레이산업협회를 창립하여 패널업체, 설비 업체 및 기타 부품, 재료 업체들을 총 망라한 협의체를 구성하여 협력과 상생의 방향을 모색함으로써 국내 디스플레이 산 업의 역량을 한층 강화하고 있습니다. (3) 태양전지 산업 독일, 일본과 미국 등은 정부 주도하에 차세대 태양전지 연구개발에 매년 수천만 달러를 투자하여 태양전지 분야의 기술개발을 선도하고 있지만 선진국에서도 아직 연구개발단 계에 있기 때문에 상대적으로 기술격차가 적다고 볼 수 있습니다. 특히 태양전지 제조기 술은 전세계적으로 그 기술을 인정받고 있는 반도체 및 디스플레이 기술과 유사하여, 이미 기술 개발 및 산업화에 필요한 인프라를 충분히 갖추고 있으므로, 이를 충분히 활용한다면 매우 유리한 산업으로 성장할 수 있다고 판단됩니다. 또한 국내에서도 요소기술 개발을 통해 핵심 기술에 대한 기반을 가지고 있기 때문에 집중 개발이 이루어지는 경우 선진국과 경쟁할 수 있는 기술로 성장할 수 있을 것으로 예상됩니다. 특히 향후 궁극적으로 추구 하고 있는 태양전지 모듈의 건축 자재화가 실현될 경우 새로운 건축기술의 개발에 대한 파 급효과도 클 것으로 예상됩니다. (4) LED 산업 LED 산업은 조명을 필요로 하는 가전기기, 자동차, 건축, 의료기기, 디스플레이, 환경 등 모든 산업을 후방산업으로 하고 있는 거대한 부품소재 시장으로서의 잠재성을 지니고 있 습니다. 특히 가장 큰 시장인 일반조명시장에서 LED 광원이 가정용 및 사무실 조명 등의 일반조명을 대체하게 된다면 메모리 반도체를 능가하는 거대한 부품시장을 형성할 전망입 니다. 또한 조명산업, LED 산업, 디스플레이 산업, 감성산업 등 산업간 체계적 융합을 통해 융합 신산업에 의한 시장형성 뿐만 아니라 전통조명, 디스플레이 산업 등을 활성화 할 수 있는 신사업입니다. 특히 감성과 IT가 융합되어 인간 친화적 고부가가치가 예상되는 신사업 분야로 후발업체의 진입이 어려운 기술장벽이 높은 산업구조를 가지고 있습니다. 지식경제부에 따르면, LED 산업의 세계 시장은 2008년 214억 달러에서 2018년 1,500억 달러로 성장할 전망이며, 국내생산액도 2008년 2.4조 원에서 2018년 18조 원 규모로 급성 장할 것으로 전망하고 있을 정도로 성장성이 매우 크고 할 수 있습니다. 2. 산업의 성장성 (1) 반도체 장비산업 2001년 반도체 경기의 극심한 불황으로 인한 소자업체의 투자부진으로 단기적 경기 하강 세를 겪기도 하였으나 2003년부터는 국내.외 소자업체들이 300mm 웨이퍼 등 투자를 재개
세를 겪기도 하였으나 2003년부터는 국내.외 소자업체들이 300mm 웨이퍼 등 투자를 재개 하면서 서서히 회복세를 보이기 시작했습니다. 2005년 이후 DRAM 경기회복으로 인한 적 극적인 설비투자가 진행된 결과, 2006년에는 큰 폭의 성장을 보였습니다. 2007년에는 반 도체 시장의 투자가 확대, 메모리 장비의 비중이 상승하여 국내 반도체 장비업체들에 긍 정적인 영향을 주었습니다. 2008년이후 지속적인 DRAM 가격 하락세가 이어지며 소자업 체들의 투자가 대폭 축소되었으나, 2009년 하반기부터 반도체 시장이 다시 회복되어 2010 년에는 반도체 소자업체들의 투자 재개 및 확대로, 일부 장비업체의 실적이 사상 최대치를 기록하였습니다. 2011년에는 글로벌 경기 불황에 따른 소자업체의 투자 부진으로 단기적 하강세를 보이기도 하였으나, 단기적인 전망으로는 DRAM 가격 변동, Nand Flash 시장 확대 및 업계의 지각 변동 등 선두그룹을 중심으로 한 차별적 투자와 2013년으로 갈수록 본격적인 시장회복이 이뤄질 것으로 예상됩니다. (2) FPD 장비산업 2000년 이후 지속적으로 성장하던 전세계 TFT-LCD 시장은 LCD 패널의 공급과잉 현상 으로 2007년 이후 투자가 다소 감소되었으나, LCD TV의 폭발적인 수요 증가에따라 2008 년을 기점으로 대형 투자가 재개되어 LCD 장비 시장이 확대되었습니다. 그러나 시장조사 기관인 디스플레이뱅크에 따르면 2011년 하반기 글로벌 경기 침체를 기점으로 전방산 업인 TV 수요가 부진함에 따라 LCD TV용 패널 출하량은 약 2억 1240만대로 전년 대비 1.1% 감소하면서 디스플레이 업황 부진으로 이어졌습니다. 반면 중국 LCD 시장은 오는 2015년 6000만대 시장규모로 북미를 제치고 세계 최대 시장 으로 자리 잡을 전망입니다. 중국의 LCD 산업 발전은 LCD 산업 내 변화로 그치지 않고, LCD 이후 디스플레이로 유력한 OLED의 성장을 촉진하는 계기가 될 것으로 예상되며, 국내 기업 중심으로 OLED 투자가 적극적으로 이루어질 경우, 이미 경쟁력을 갖춘 국내 장 비업체들이 꾸준한 수혜를 입을 것으로 전망됩니다. 당사의 LCD용 PE CVD장비는 패널생산업체들의 투자계획에 영향을 받게 됩니다. LCD 장 비산업은 초기시장에 선두 진입업체의 이점이 큰 시장으로서 후발 진입업체는 투자규모 및 생산기술의 급격한 혁신 등으로 어려움을 겪을 가능성이 매우 높은 시장이므로 과거 세계 유수의 LCD 패널생산업체들은 동시다발적으로 공격적인 생산장비투자를 진행해 왔 습니다. 이전에는 LCD TV 판매에서 선진국 시장의 비중이 대부분이었기 때문에 미국 및 유럽의 경기 둔화가 LCD 패널 수요에 직접적인 영향을 미쳤지만, 최근년부터 LCD TV의 최대 수 요처는 선진국 시장에서 Emerging 시장으로 넘어감에 따라 Emerging 시장의 수요는 향후 에도 지속적으로 증가될 것으로 기대됩니다. (3) 태양전지 장비산업 태양에너지를 전기에너지로 전환시키는 태양전지는 화석연료를 대신 할 대체 연료 중의 하나로 미국, 독일, 일본 등 선진국을 중심으로 기술발전이 이루어져 왔습니다. 하지만 최근 한국, 중국 등의 국가에서도 정부의 지원하에 연구개발이 이루어지고 있습니다. 또한 태양전지 생산업체는 크게 일본, 미국, 유럽, 중국, 나머지 국가 등으로 분류될 수 있으며, 현재 독일이 생산과 소비에서 세계를 이끌고 있습니다. 최근 태양광 산업은 최대 수요국인 EU의 재정위기와 함께 계약해지, 업계도산 등으로 악 화되었으나, 중장기적으로 태양광은 폭발적인 성장을 기록할 신재생에너지원으로서 위 상을 갖출 것으로 예상되며 승자에게는 더 없는 성장의 기회로 작용할 전망입니다. 또한 향후 중국에서의 거대 수요창출이 예상되고 밸류체인 전반에 걸친 가격하락으로 태 양광발전의 경제성이 높아진 점 등 태양광은 미래 에너지를 책임질 대표적인 전력원으로 서의 잠재력이 부각되고 있습니다. 2013년부터 태양광시장 고성장 재개, 시황악화 및 구 조조정으로 인한 진입장벽, 가격하락과 기술진화로 그리드 패리티(Grid Parity: 태양광 발 전단가가 화석원료와 같아지는 지점) 도달 및 B2C 수요폭발 가능성, 중국 등 주요 국가 들의 활성화 정책 실시 등 글로벌 폴리업체를 중심으로 한 태양광 랠리는 지속될 가능성이 큰 것으로 예상 되고 있습니다. 특히, 아시아는 세계 최대 솔라셀 및 모듈 생산지로서 세계 총 생산량의 60% 이상을 차지 하고 있고, 그중 중국은 몇 년 사이 솔라셀 시장에서 급성장하고 있습니다. 시장조사기 관인 Displaybank에 따르면 태양전지시장은 2009년 4.5GW 규모의 시장에서 2013년까지 연평균 45%성장하여 30GW에 이를 것으로 전망됩니다. (4) LED 장비산업 LED 산업은 거의 모든 산업을 대상으로 하는 차세대 조명 산업으로 메모리 반도체를능가 하는 거대한 소재부품 시장을 형성할 것으로 기대되는 유망산업입니다. 그러나 LED 산 업은 원천기술과 특허권을 선점한 선발 해외 업체들이 특허/기술 동맹을 구축하여, 한국 이나 대만 등 후발 업체들에 대해 높은 진입 장벽을 형성하며 견제하고 있는 실정입니다. 한국은 원천기술의 부재로 인해 선발 업체에 대한 기술적 열세, 중국 등 후발 주자에 대한 가격 경쟁력에 밀리는 넛 크래커 현상 속에서 세계 시장진입이 아직 저조한 실정이나 최근 정부의 지원과 활발한 연구개발을 통해 지적 재산권을 확보하며 국산화에 성공함으로써 기술적 우위를 선점할 것으로 보고 있습니다. 3. 경기변동의 특성 (가) 반도체 장비산업 전세계 반도체시장은 PC등 컴퓨터 산업의 주기적 위축에 따른 수급불균형으로 비교적 큰 경기변동성을 갖고 있으며, 반도체 장비 산업의 경기변동은 주로 소자업체들의 설비투자 계획에 민감하게 반응하는 경향이 있습니다. 일반적으로 반도체 소자업체의 경기변동은 일정한 주기로 호황기와 침체기를 반복하는 양상을 보이고 있으며, 이러한 경기 사이클은 반도체 장비업체에도 적용되고 있습니다.
(나) FPD 장비산업 평판 디스플레이가 많이 사용되고 있는 TV, 컴퓨터용 모니터, 휴대전화 등은 경기에 민 감한 산업으로, 평판 디스플레이 업체들의 실적 역시 소비자의 수요에 따라 실적 변동이 상당히 큰 산업입니다. 평판 디스플레이 업체들은 실적에 따라 신규 라인 건설을 결정하고 있으므로 평판 디스플레이 장비 산업 역시 경기에 다소 후행하는 특성을 가지며, 경기에 민감하게 적용되고 있습니다. (다) 태양전지 장비산업 태양광 산업은 정부 주도형 산업이며, 국가의 보급정책 및 국가 정부보조가 주를 이루고 있기 때문에 전반적인 시장의 분위기는 경기변동에 크게 민감하지 않습니다. 다만, 고유 가의 지속 또는 석탄원재료의 가격상승 등이 국가적 차원에서 전체 태양광산업에 활력을 불어넣는 기회를 제공할 수는 있으며 에너지에 대한 국가의 정책결정에 영향을 받을 수 있 습니다. (라) LED 장비산업 세계 각국은 지구 온난화를 방지하고 새로운 신성장동력 창출을 위해 그린 IT 기술을기반 으로 한 녹색산업에 투자하여 고용을 창출하고 경제에 활기를 불어넣는 동시에 기후변화 및 저탄소 배출시대에 맞춰 대응하고 있습니다. 따라서 LED 산업은 에너지 고갈 및 환경 문제에 대응하는 전략적 기반기술 산업으로서 각국 정부의 녹색성장 정책에 영향을 받을 수 있으며, 조명을 필요로 하는 가전기기, 자동차, 건축, 의료기기, 디스플레이, 환경 등 모든 산업과 연계하여 변동될 수도 있습니다. 4. 경쟁요소 반도체, FPD, 태양전지 장비산업은 세계화가 이루어진 상태이며 각 장비당 경쟁사는 2 4 개로 압축되고 있으며, 국내에서도 설비 선정시에 국산 여부의 의미보다 생산성 및 신뢰 성의 평가에 주안점을 두고 있습니다. 신규업체의 경우 기존 업체들에 비해 현장에서의 입 증된 신뢰성 확보가 어렵기 때문에 시장진입에 어려움을 겪고 있습니다. 또한 장비시장은 제품의 품질, 가격, 납기 등이 장비 선정의 중요한 결정요소로서 고객의 요구사항에 적절하게 대응 가능한 장비업체가 최종 공급자로 선정되는 완전 자유 경쟁체 제이면서도 현실적으로는 공정 보안문제, 이전 세대에서의 양산검증 여부, 패널업체로부 터의 신뢰성, 공강간의 연계성 등의 이유로 인해 초기 시장에 진입한 업체가 계속 차세대 장비 시장에 참여할 가능성이 높습니다. 반도체, FPD, 태양전지 장비산업은 주문제작산업이며 산업을 둘러싼 국내외적 환경변 화가 극심한 산업으로써 상황 변화에 보다 융통성 있게 대처할 수 있는 중소기업에 적합한 산업특성을 지니고 있는 반면, 최첨단 장비 개발에 있어서는 막대한 연구개발비가 투입 되고 다수의 인력동원이 요구되는 대기업형 산업으로서의 양면적 성격을 갖고 있습니다. 그래서 국내 반도체 산업의 경우 개별 장비에 대한 대기업과 중소기업의 효율적인 역할분 담을 통해 대기업을 중심으로 최첨단 기술의 조기확보를 도모하고, 동시에 중소기업을 육 성함으로써 산업의 체질을 강화하는 지혜가 요구됩니다. 시장진입을 위한 경쟁요소는 다음의 3가지로 요약할 수 있습니다. 1 소자업체의 시스템에 맞는 장비 개발 2 지속적인 R&D 투자 3 경기순환에 대처할 수 있는 다양한 제품구성 5. 관계법령 또는 정부의 규제 등 반도체, FPD, 태양전지 장비산업의 경우 소비성 서비스업이나 부동산 매매업과는 달리 정 부의 직접적인 규제를 받지 않으며 반도체 장비 및 디스플레이 장비기업의 핵심장비 연구 개발과 육성을 위한 지원금 등이 확대되고 있습니다. 또한 정부는 신재생에너지 산업을 차 세대 신성장동력 산업으로 육성하기 위해 발전차액지원제도, 설치의무화제도 및 각종 세 제지원을 진행하고 있습니다. 따라서 특별히 반도체, FPD, 태양전지 장비산업의 발전을 억제하거나 제약하는 특별한 규제는 없습니다. 나. 회사의 현황 (1) 영업개황 및 사업분야의 구분 (가) 영업개황 2011년은 글로벌 금융 악재 및 글로벌 경기 축소로 인하여 LCD 산업 경기후퇴에 따른 설 비투자 축소, 태양광시장의 업황 하락 등으로 전반적인 사업환경이 2010년 대비 어려웠습 니다. 2011년 매출액은 3,192억원으로 2010년 대비 28% 감소하였으며,영업이익은 28억원 으로 전년 대비 92.9% 감소하였습니다. 또한 금융손익 및 법인세비용 등을 감안한 당기순 이익은 -130억원을 기록하면서 적자전환하였습니다. 당사의 2012년 1분기 매출은 213억 원으로 2011년 1분기 대비 77% 감소하였으며, 영업이익 및 당기순이익은 각각 -223억, - 247억원으로 전년도 동분기 대비 적자전환하였습니다. 한편 회사는 지난해 하반기에 반도체 미세회공정에 대응하기 위해 신규 증착장비를 개발 함으로써 향후 반도체사업부문의 매출확대를 기대하고 있습니다. 또한 회사는 지속적인 성장과 수익성 창출을 위해 LED 및 OLED 관련 장비 및 조명산업에 지속적인 역량을 투입 하여 신규 수익을 창출함으로써 매출 성장세를 가속화하기 위해 노력하고 있습니다. - 제조장비별 매출 현황 %) (단위: 백만원,
%) 구분 매출액 2012년 1분기 2011년 1분기 비율 매출액 비율 반도체 장비 16,387 77% 34,737 37% FPD 장비 1,587 7% 19,591 21% 태양전지 장비 3,302 16% 39,929 42% 합계 21,276 100% 94,257 100% - 지역별 매출 현황 %) ( 단위: 백만원, 구분 매출액 2012년 1분기 2011년 1분기 비율 매출액 비율 국내 6,768 32% 50,830 54% 중국 12,609 59% 21,671 23% 대만 500 2% 10,471 11% 기타 1,399 7% 11,285 12% 합계 21,276 100% 94,257 100% - 위의 지역별 매출현황은 고객의 위치에 기초한 정보입니다. (나) 공시대상 사업분야의 제조장비 구분 (단위: 백만원, %) 제조장비 반도체 장비 주요제품 SD CVD(ALD), HDP CVD, Dry Etch, MO CVD, UHV CVD, LP CVD 매출액 ( 비율) 16,387 (77%) FPD 장비 PE CVD(5G~8G: 양산 장비 출하) 1,587 (7.5%) Solar Cell 장비 합계 박막형(Thin film Si) 태양전지(단접합/다중접합(Tandem), 5G), 결정 형(c-Si) 태양전지, 고효율 태양전지 장비 3,302 (15.5%) 21,276 (100.0%) 주 1) 당사는 현재 반 도체 제조장비, FPD 제조장비, 태양전지 제조장비, LED 및 OLED 제조장비 사 업 을 영위하고 있 습니다. 당사의 장비사업은 제조공정상 동일의 원자재 및 용역, 관련 기계장치를 이용하여 하나의 제조공장에서 제품이 생산되는 사업의 특성상 사 업부문의 구분이 사실상 어려워 단일 사업부문으로 기재하되 생산되는 제품을 산업 및 고객, 제조공정의 특징 등을 고려하여 총 4개의 부문으로 나누어 그 현황을 기재하였습 니다. (2) 시장점유율 당사의 반도체 전공정 장비인 ALD의 경우 2006년, 2007년 전 세계 ALD 장비 시장에서 약 37% 이상의 높은 점유율로 1위를 차지했으며, 지금도 그 기술력과 원가경쟁력으로 전세계 시장 점유율 1위를 유지하고자 노력하고 있습니다. (3) 부문별 산업현황 가. 반도체 장비시장 당사의 주력 제품인 CVD장비 시장은 미국의 Applied Materials가 CVD 각 공정 전반에 걸쳐 높은 시장점유율을 보이고 있으며 Novellus는 플라즈마 CVD 시장에서 Applied Materials와 경쟁, 일본의 TEL과 Hitachi Kokusai가 LP CVD 시장에서 경쟁하고 있습니다. 또한 반도체 소자가 고집적화, 미세화 됨에 따라 주성의 SD CVD(ALD)의 수요는 점차 증가할 것으로 예상됩니다. 2007년 처음으로 고객사로부터 검증 및 수주가 완료 되었던 HDP CVD 및 Poly Etcher는 2010년에도 반복수주로 이어졌습니다. 본 장비는 DRAM 뿐만 아니라 비메 모리 영역인 NAND Flash 및 Logic 영역에도 사용 가능한 범용 장비로 제품군을 다변화하 는데 큰 역할을 하고 있습니다. 또한, 최근에는 ULTSiO 및 TiN등 NAND Flash용 장비와 비메모리용 SEG(Ephi 성장)장비를 개발하여 고객사에 납품하는 등 시장의 Trend에 맞는 신제품 개발에도 박차를 가하고 있 습니다. 나. FPD 장비시장 당사가 4년여에 걸쳐 개발하여 진입에 성공한 LCD용 PE CVD 장비시장은 미국의 Applied Materials가 전세계시장을 거의 독점하고 있으며 대형화로 발전하면서 그 시장점유율은 80%이상에 이르고 있습니다. 현재 LCD 장비업체들의 주력제품인 6~7세대 장비에 이어, 8 세대 제품 양산 공급을 완료한 상태입니다. LCD 장비 산업은 완성품을 생산하는 LCD업 체의 수요와 공정에 맞는 제품을 개발, 생산 하여 신뢰성을 확보하는 것이 중요합니다. 따 라서 자체 개발한 공정 외에도 국내외 LCD업체와의 공동개발 역시 시장 점유율에 적지 않은 영향을 끼칩니다. 최근 당사는 LCD 및 차세대 디스플레이인 OLED에도 적용 가능한 장비인 Oxide TFT MOCVD 개발을 완료함에 따라 차세대 LCD(투명, Flexible)에 적용이 가능할 것으로 예상 되고 있습니다. 다. 태양전지 장비시장 당사는 웨이퍼를 원료로 하는 결정질 태양전지 생산공정의 Key process인 PE CVD, MO CVD, RIE 장비를 개발 하였으며, 수주 및 출하된 박막형 태양전지 제조장비는 저렴한
CVD, RIE 장비를 개발 하였으며, 수주 및 출하된 박막형 태양전지 제조장비는 저렴한 Glass 사용이 가능하며, 넓은 면적의 글래스 사용으로 생산성을 향상 시킬 수 있는 것이 특징입니다. 당사는 이미 5세대 이상의 대면적 Glass용 PECVD 장비관련 기술 경쟁력과 강력한 인프라를 TFT-LCD 분야에서 이미 확보한 바 있어, 유사한 하드웨어를 사용하는 태 양전지 장비분야로의 진입에 매우 용이한 기반을 갖추고 있습니다. 2007년 12월 부터는 결정질과 박막형의 장점을 살린 하이브리드 태양전지를 프랑스 CEA와 공동개발하여 2011년 관련 장비의 납품이 완료되었으며, 효율과 비용절감을 실현하기 위해 노력하고 있 습니다. 또한 2008년에 첫 양산 턴키 라인을 한국철강에 공급하였고, 2009년에는 중국의 합자법 인인 Jiangsu Zongyi에 턴키 라인을 공급하였으며, Greenland New Energy와 HISUN과도 공 급계약을 체결하였습니다. 2010년에는 중국 최대 전력회사인 GUODIAN과 박막 및 결정 질의 대규모 턴키 라인을 공급하는 등 국제시장에서 그 입지를 확고히 하였습니다. 현재는 박막형 태양전지 장비 뿐만아니라 결정질 태양전지 장비까지도 공급할 수 있는 능 력을 갖춘 국내 유일의 회사로 최근 결정질 태양전지 장비를 미국과 프랑스의 태양전지 회 사에 공급 완료하여 더욱 본격적인 시장 개척이 진행되고 있습니다. 이에 당사는 고객 및 합작사에게 가장 경쟁력 있는 기술을 지속적으로 개발, 공급하여 각사의 연구개발비는 최 소화시키고, 가격과 기술 경쟁력을 확보해나갈 계획입니다. (4) 신규사업 등의 내용 및 전망 가. LED용 GaN MO CVD 장비사업 GaN MO CVD (Metal-Organic Chemical Vapor Deposition) 는 근래 표시용, 장식용, 조명용 으로 많이 사용되고 있는 Blue/White LED (Light Emitting Diodes) 를 만들기 위한 GaN 관련 박막을 증착하는 장비입니다. 현재 LED 제조 핵심장비인 GaN MO CVD는 기존의 화합물 반도체 업체인 독일의 Aixtron, 미국의 Veeco 로 부터 100% 수입에 의존하고 있습니다. 당사는 기 보유하고 있는 Semi Batch 개념의 대용량 양산 장치 기술을 토대로 고온 히터 기술과 ALD (Atomic Layer Deposition) 기술을 접목하여 기존의 소용량 MO CVD 방식을 뛰어넘는 새로운 개념의 양 산형 MO CVD 장치를 개발 완료함으로써 세계화에 성공하여 현재 국내외 고객을 대상 으로 마케팅하고 있으며, 향후 미래 성장동력으로 자리매김할 예정입니다. 나. OLED(Organic Light Emitting Diodes) 장비사업 OLED란 Organic Light-Emitting Diodes의 약어로 형광성 유기화합물에 전류가 흐르면 빛을 내는 전계 발광현상을 이용하여 스스로 빛을 내는 '자체발광형 유기물질'을 말합니다. 따 라서 LCD와는 달리 광원이 필요하지 않아, 어두운 곳이나 빛이 강한 외부에서 뚜렷한 색 재현이 가능합니다. 또한 소형 화면에서는 LCD 이상의 화질과 단순한 제조공정으로 인 하여 유리한 가격 경쟁력을 갖고 있습니다. OLED는 저온에서 제작이 가능하고, 제조 공정이 간단하여 저 가격화가 가능한 점이생산 과장에서의 대표적 장점이며, 활용면에 있어서는 현재 디스플레이 시장을 주도하고 있는 LCD의 단점인 밝기, 대조비(contrast), 시야각, 대면적화의 한계 등을 극복할 수 있기 때 문에 차세대 평판 디스플레이로 주목받고 있습니다. 최근 환경 규제, 에너지 절감, 삶의 질 향상으로 인간 친화적인 감성 조명 Needs가 확대 되고 있는 추세이며, 이에 따라 각국 정부의 고효율 조명 정책도 강화되고 있습니다. 산업 전문 시장조사 기관인 유비산업리서치에서 발간한 'OLED 광원 산업 동향 및 시장 전망' 보고서에 따르면 OLED 광원 시장은 2015년까지 한해 평균 100배 이상 성장할 것으로 예 측하고 있습니다. 이는 일반 조명용만을 예측한 자료이며, OLED 광원이 응용될 수 있는 BLU, 광고, 자동차 시장 등 다른 애플리케이션 분야까지 포함한다면 실제 OLED 광원 시장 규모는 훨씬 더 커질 것으로 예상됩니다. 현재 OLED 조명용 장비 개발은 일본의 미쯔비시중공업, 미국의 Applied Materials, 독일의 Merck 등 선진 기업들을 중심으로 진행되고 있습니다. 이러한 세계 유수의 기업들과 함께 OLED 조명시장에 성공적으로 진입하기 위해서는 조명원 개발 기술과 함께 원가절감을 위한 방안을 마련하는 것이 중요합니다. 당사는 기존 디스플레이 장비 기술을 응용하여 디스플레이용 패널과 OLED 조명을 만드는 신개념 장비를 개발하여 현재 국내외 고객을 대상으로 마케팅하고 있으며, 향후 미래 성장 동력으로 자리매김할 예정입니다. (5) 조직도
주성엔지니어링 조직도 2. 주요 제품 및 원재료 등 가. 주요 제품 등의 현황 (단위 : 백만원) 사업부문 매출유형 품 목 구체적 용도 주요 상표 등 매출액 ( 비율) 전사 제품 반도체 장비 FPD 장비 태양전지 장비 반도체 제조 FPD 제조 태양전지 제조 SD CVD(ALD), HDP CVD, Poly EtchPE CVD Solar Cell System 16,197 (76.1%) 상품 원부자재 원부자재 - 5,079 (23.9%) 나. 주요 제품 등의 가격변동추이 당사의 제품가격은 주문자생산방식의 특성 때문에 동일 품목이라 하더라도 사양 및 공정의 특성에 따른 장착된 챔버의 숫자와 종류에 따라 단가가 상이하여 정해진 가 격으로 판매되지 않습니다. 그러나 기술이 발전함에 따라 기존 라인 업그레이드 또는 신규라인 증설 시 경쟁력 있는 당사 장비의 납품으로 끊임없는 연구개발이 제 품의 가격과 직접 연결된다고 할 수 있습니다. 다. 주요 원재료 등의 현황 사업부문 품 목 구체적 용도 전사 (단위: 백만원, %) 매입액 비율 가공품 알루미늄등의 가공물 7,424 36.6% OEM 장비 반도체, FPD, 태양전지와 연관되는 각종 OEM 장비 2,095 10.3% OEM PART 사용자가 원하는 일정 성능을 내는 부품 5,110 25.2% RF 장비 Remote plasma 를 발생하는 장비 1,030 5.1% 일반구매품 일반적인 구매품 1,930 9.5% AL 모재 가공을 위한 알루미늄 모재 2,050 10.1% 전기전자부품 전장, 제어 관련 부품류 354 1.7% 기타 기타 원재료 294 1.5% 합계 20,287 100.0% 라. 주요 원재료 등의 가격변동추이 (단위 :백만원) 품 목 제 18 기1분기 제 17기 제 16기 국내 챔버 외 419 423 432 해외 플랫폼 외 225 227 233 (1) 산출기준 산출기준은 당사 제품의 중요부품을 기준으로 품목을 정하였으며, 제품의 사양에 따라 원
산출기준은 당사 제품의 중요부품을 기준으로 품목을 정하였으며, 제품의 사양에 따라 원 재료의 규격이 변하여 단가 산출에 어려움이 있으므로 동일한 품목의 총매입액에서 품 목의 수량을 나누어 평균단가를 산출하였습니다. (2) 주요 가격변동원인 국내에서 공급받는 원재료는 공급업체의 제작단가의 변동 등의 요인으로 인한 재료 변동 현상을 보이며, 수입원자재의 매입가격은 년도별, 매입처별 단가의 차이가 많은 차이를 보 여주고 있고 관세 및 환율의 영향 또한 중요변수로 작용하고 있습니다. 3. 생산 및 설비에 관한 사항 가. 생산능력 및 생산능력의 산출근거 (1) 생산능력 사업부문 품 목 사업소 제 18기 1분기 제 17 기 제 16 기 (단위 : 대) 반도체 장비 경기도 광 주 56 56 36 소 계 56 56 36 전사 FPD 장비 경기도 광 주 14 14 18 소 계 14 14 18 태양전지장 비 경기도 광 주 32 32 6 소 계 32 32 6 합 계 102 102 60 - 당사는 당분기말 현재 일부 생산충원인력을 외부업체에 아웃소싱하고 있습니다. - 태양전지 제조장비의 연간 총 생산능력은 장비의 대수 개념보다는 용량(MWp)으로 표시 하는 것이 보다 정확하게 이해할 수 있으며, 당분기말 현재 당사의 태양전지 제조장비의 연간 총 생산능력은 720MWp로 생산되는 태양전지 제조장비의 종류에 따라 연간 총 생산 능력은 1GWp까지 확대될 수 있습니다. (2) 생산능력의 산출근거 (가) 산출방법 등 1 산출기준: 생산인원 및 생산면적을 기준으로 산출 2 산출방법 - 평균투입인원/ System - 동시작업가동 - 생산인원 기준 생산능력 - 총 생산면적 - 장비 및 System 당 생산시간 (나) 평균가동시간 구 분 수치 총 작업시간 1,640 Hrs - 월평균 근무일수 20.7일 - 조업가능일수 62일 - 조업가능근무시간 6,991.6Hrs - 나. 생산실적 및 가동률 (1) 생산실적 (단위 : 대) 사업부문 품 목 사업소 제 18기 1분기 제 17기 연간 제 16기 연간 반도체 장비 경기 광주 4 36 34 전사 FPD 장비 경기 광주 - 8 15 태양전지 장비 경기 광주 1 25 20 합 계 5 69 69 (2) 당기의 가동률 (단위 : 시간, %) 사업소( 사업부문) 가동가능시간 실제가동시간 평균가동률 경기도 광주 6,991.6 Hrs 1,640 Hrs 23.46% 합 계 6,991.6 Hrs 1,640 Hrs 23.46%
다. 생산설비의 현황 등 (1) 생산설비의 현황 [자산항목 : 토지] (단위 : 백만원) 사업소 소유형태 소재지 구분 기초 장부가액 당기증감 증가 감소 당기 상각 당기 장부가액 경기도 광주 자가 광주등 공장등 37,191 20 160-37,051 - 합 계 37,191 20 160-37,051 - [자산항목 : 입목 ] (단위 : 백만원) 사업소 소유형태 소재지 구분 기초 장부가액 당기증감 증가 감소 당기 상각 당기 장부가액 경기도 광주 자가 광주 전사 219 - - - 219 - 합 계 219 - - - 219 - [자산항목 : 건물 ] 사업소 소유형태 소재지 구분 기초 장부가액 당기증감 증가 감소 당기 상각 (단위 : 백만원) 당기 장부가액 경기도 광주 자가 광주 전사 31,371 12,570-1,207 42,734 합 계 31,371 12,570-1,207 42,734 - [자산항목 : 구축물 ] (단위 : 백만원) 사업소 소유형태 소재지 구분 기초 장부가액 당기증감 증가 감소 당기 상각 당기 장부가액 경기도 광주 자가 광주 전사 3,153 - - 156 2,997 - 합 계 3,153 - - 156 2,997 - [자산항목 : 기계장치 ] (단위 : 백만원) 사업소 소유형태 소재지 구분 기초 장부가액 당기증감 증가 감소 당기 상각 당기 장부가액 경기도 광주 자가 광주 전사 19,074 621-790 18,905 - 합 계 19,074 621-790 18,905 - [자산항목 : 차량운반구 ] (단위 : 백만원) 사업소 소유형태 소재지 구분 기초 장부가액 당기증감 증가 감소 당기 상각 당기 장부가액 경기도 광주 자가 광주 전사 76 - - 11 65 - 합 계 76 - - 11 65 - [자산항목 : 비품 ] (단위 : 백만원) 사업소 소유형태 소재지 구분 기초 장부가액 당기증감 증가 감소 당기 상각 당기 장부가액 경기도 광주 자가 광주 전사 1,013 41-181 873 - 합 계 1,013 41-181 873 - [자산항목 : 공구와기구 ] (단위 : 백만원) 사업소 소유형태 소재지 구분 기초 장부가액 당기증감 증가 감소 당기 상각 당기 장부가액 경기도 광주 자가 광주 전사 344 572-40 876 - 합 계 344 572-40 876 - [자산항목 : 건설중인자산 ] (단위 : 백만원) 사업소 소유형태 소재지 구분 기초 장부가액 증가 당기증감 감소 당기 상각 당기 장부가액 경기도 광주 자가 광주 전사 16,081 589 2,348-14,322 - 합 계 16,081 589 2,348-14,322-4. 매출에 관한 사항 가. 매출실적 (단위: 백만원)
사업부문 매출유형 품 목 제 18기 1분기 제 17기 1분기 제 17기 반도체 장비 수 출 11,095 11,100 45,772 내 수 5,292 23,636 47,824 합 계 16,387 34,736 93,596 수 출 215 670 6,491 전 사 제 품 상 품 FPD 장비 내 수 1,372 18,921 73,572 합 계 1,587 19,591 80,063 수 출 3,198 31,656 114,700 태양전지 장비 내 수 104 8,273 30,819 3,302 39,929 145,519 합 계 수 출 14,508 43,426 166,963 합 계 내 수 6,768 50,830 152,215 합 계 21,276 94,256 319,178 - 상기 제17기 매출실적은 연결기준으로 작성되었으나, 제18기 1분기 및 제17기 1분기는 별도기준으로 작성되었습니다. (1) 제조장비 유형별 매출액 (단위 : 백만원) 구 분 제18기 1분기 제17기 1분기 제17기 반도체 장비 16,387 34,737 93,596 FPD 장비 1,587 19,591 80,063 Solar Cell 장비 3,302 39,929 145,519 합 계 21,276 94,257 319,178 (2) 지역별 매출액 (단위 : 백만원) 구 분 제18기 1분기 제17기 1분기 제17기 국 내 6,768 50,830 152,215 중 국 12,609 21,671 103,927 대 만 500 10,471 19,060 기 타 1,399 11,285 43,976 합 계 21,276 94,257 319,178 나. 판매경로 및 판매방법 등 (1) 판매조직 판매조직도 (2) 판매경로 매출유형 품목 구분 판매경로 중국 2010년 3월까지는 주성본사에서 직접영업 / 2010년 4월 현지법인 JUSUNG China 설립 후, 본사 영업팀과 Co-Work 인도 본사 영업팀 미국 1999년 7월까지는 주성본사에서 직접영업 / 1999년 8월 현지법인 JUSUNG America 설립 후, 본사 영업팀과 Co-Work
제품 반도체 장비 FPD 장비 태양전지장비 /원자재 수출 대만 유럽 1999년 12월까지는 주성 본사에서 직접영업 / 2000년 4월 현지법인 JUSUNG Pacific 설립 후, 본사 영업팀과 Co-Work 2000년 2월까지는 주성본사에서 직접영업 / 2000년 4월 현지법인 JUSUNG Europe 설립 후, 본사 영업팀과 Co-Work 일본 2011년 8월까지는 주성 본사에서 직접 영업/ 2011년 9월 현지법인 JUSUNG Japan 설립 후 본사 영업팀과 Co-Work 국내 본사 영업팀 (3) 판매방법 및 조건 (가) 신기술을 이용한 장비의 경우 고객사와의 공동개발의 형태를 갖추고 있으며, 고객 사의 양산 Line에 투입될 때까지 알파, 베타, 감마로 불리워지는 장비 Test 과정이 있습 니다. 이러한 테스트는 당사에서 자체적으로 이루어지며 이 Test 과정을 통과해 고객으로 부터 양산에 적합하다는 판정을 받은 뒤 비로소 판매가 이루어집니다. (나) 기 개발된 장비의 경우 고객의 주문에 의해서 바로 설계 및 생산에 들어가며 납기에 이르기까지 반도체장비의 경우 3~4개월, FPD 및 태양전지 장비의 경우 7~10개월 정도 소 요됩니다. (다) 수출은 미국의 경우 지금까지 대부분 고객사와의 직거래를 통해서 이루어졌으나 1999년 7월말 미국 현지법인의 설립을 계기로 2000년부터 미국, 유럽, 대만은 현지법인의 영업망을 이용하고 있습니다. 향후 세계 각 지역에 현지법인 및 판매망을 구축하여 판매방 법을 확장 시켜 나갈 계획입니다. (라) 판매조건은 내수의 경우 납품 시 90%, 장비검수 완료 시 10%로 현금 혹은 2개월 이 하의 어음으로 대부분 결제가 이루어집니다. 수출의 경우 선적후 일부, 장비검수 완료후 전액 결제하고 있습니다. (4) 판매전략 - 고객 및 사업 다변화 - 해외시장 개척 주력 - 신제품의 시장조기진입 추진 - 제품의 특화 마케팅 - 제품 영역 확대 5. 수주현황 [2012.03.31] (단위 : 천원, 천$, 천 ) 품 목 통화 수주총액 기납품액 수주잔고 국 내 KRW 11,381,988 4,156,008 7,225,980 해 외 USD 53,823 10,546 43,277 EUR 1,641 92 1,549 - 당사의 장비 매출인식은 진행률 기준이므로 수주총액과 매출액의 차이가 수주잔고의 금 액과 다를 수 있습니다. 수주총액은 별도기준으로 작성된 2012년 3월 31일까지의 누적수 주총액이며, 기납품액은 기존 수주잔고와 2012년 3월 31일까지의 수주잔고가 매출액( 제품)으로 전환된 금액입니다. 6. 시장위험과 위험관리 당사의 주요 금융부채는 차입금, 사채, 매입채무및기타채무로 구성되어 있으며, 이러한 금 융부채는 영업활동을 위한 자금을 조달하기 위하여 발생하였습니다. 또한 당사는 영업활 동에서 발생하는 매출채권, 현금 및 단기예금과 같은 다양한 금융자산도 보유하고 있습 니다. 당사의 금융자산 및 금융부채에서 발생할 수 있는 주요 위험은 시장위험, 신용위험 및 유동성위험입니다. 당사의 주요 경영진은 아래에서 설명하는 바와 같이, 각 위험별 관 리절차를 검토하고 정책에 부합하는지 검토하고 있습니다. 또한 당사는 투기 목적의 파생 상품거래를 실행하지 않는 것이 기본적인 정책입니다. 당사는 외화표시 자산 및 부채의 환율변동에 의한 리스크를 최소화하여 재무구조의 건 전성 및 예측 가능 경영을 통한 경영의 안정성 실현을 목표로 환리스크 관리에 만전을 기 하고 있습니다. 특히 당사는 해외 프로젝트 수주에 의한 외화 수금이 외자재 수입 및 외화 차입금 상환에 의한 외화 지출보다 많은 현금흐름을 가지고 있으므로 환율하락에 따른 환 차손이 환리스크 관리의 주 대상 입니다. - 위험관리방식 당사는 보다 체계적이고 효율적인 환리스크 관리를 위하여 금융기관으로부터 환리스크 관 리에 대한 컨설팅을 받았으며, 환위험 관리규정 제정, 사내선물환제도 도입 및 환리스크 관리를 위한 별도의 전담 인원을 배정하여 운영하고 있습니다. - 위험관리규정 당사는 환리스크 관리를 위한 외환거래에 있어 외환거래 원칙을 사규로 명문화하여 엄
당사는 환리스크 관리를 위한 외환거래에 있어 외환거래 원칙을 사규로 명문화하여 엄 격히 시행하고 있으며 그 주요 내용은 1 외환거래는 외환의 실 수요와 공급에 의한 원인 거래를 원칙으로 하며 투기적 거래를 금지하고 2 환위험 관리의 기본 정책은 회사 내부적 으로 Natural Hedge 후 잔여 환포지션에 대해 금융기관과 파생금융상품을 통해 환위험을 제거 또는 최소화하며 3 회사의 환위험 관리는 주관부서에서 집중하여 관리하며, 주관부 서는 환포지션을 파악하여 환위험관리위원회가 설정한 지침에 따라 Hedge 거래를 시행 하고 있습니다. - 위험관리조직 당사는 환위험관리조직을 환위험관리위원회, 환위험관리 주관부서, 환위험관리 통제부 서로 세분화하여 운영하고 있습니다. 첫째 환위험관리위원회는 환위험관리에 관한 최고의 사결정기구로서 매분기 1회 이상 정기적으로 개최하여 1 환위험관리 기본계획 2 환위험 관리지침 개정 3 사내선물환거래요령의 승인 및 개정 4 환위험관리 각종 한도의 설정 및 변경 등에 관한 사항 등을 심의 의결하며,둘째 환위험관리 주관부서는 환위험관리를 주관 하는 부서로서 1 외환거래와 외환거래 관련 업무 2 외화 포지션 관리 및 환위험 측정, 관리, 분석 및 보고 3 사내선물환거래시행 등의 업무를 수행하며, 셋째 환위험관리 통제 부서는 1 환위험 주관부서의 환관리원칙 준수여부 확인 2 은행의 계약확인서를 통한 주 관부서 거래내역 확인 등의 업무를 수행하고 있습니다. - 환관리관련 추진사항 이미 당사는 위의 환위험 관리 현황에서와 같이 규정 및 조직을 완비하여 체계적인 환리 스크 관리를 적극적으로 수행하고 있으며 보다 완전하고 체계적인 환리스크 관리를 위 하여 전문교육을 통한 외환 전문인력의 양성하고, 환리스크관리 시스템의 전산화를 현재 추진하고 있습니다. 가. 주요 시장위험 내용 시장위험은 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치가 변동할 위험입니다.시장 위험은 이자율위험, 환위험 및 기타 가격위험의 세가지 유형으로 구성됩니다. (1) 이자율위험 이자율위험은 미래의 금융시장 변화에 따라 예상치 못한 시장금리 변동으로 이자수익과 이자비용 변동에 노출되어 있는 위험으로써 주로 예금 및 변동금리부 조건의 차입금에서 발생하고 있습니다. 당사는 금융시장 변화에 따른 시장금리 변동 등 미래의불확실성 제 거와 순금융비용 최소화에 초점을 두고 이자율 위험관리 목표를 설정하여 실천함으로써 기업가치 극대화에 최선을 다하고 있습니다. 보고기간종료일 현재 다른 모든 변수가 일정하고 이자율이 100bp 변동시 변동금리부 예금 및 차입금으로 1년간 발생하는 이자수익 및 이자비용의 영향은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 100bp 상승시 당분기 100bp 하락시 100bp 상승시 전기말 100bp 하락시 이자수익 129,675 (129,675) 127,893 (127,893) 이자비용 1,637,724 (1,637,724) 1,693,120 (1,693,120) (2) 환위험 환위험은 환율의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치가 변동할 위험입니다. 당사는 해외 영업활동 등으로 인하여 USD 및 JPY 등의 환위험에 노출되어 있습니다. 당분기말과 전기말 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성자산 및 부채의 장부금액은 다음과 같 습니다. (단위: 천원) 구 분 자산 당분기 부채 자산 전기말 부채 USD 117,834,703 1,746,863 140,377,620 1,749,694 JPY 9,396 5,975,529 10,106 8,082,924 EUR 37,793 1,055,776 1,712,475 1,173,039 TWD - 3,869-3,086 합계 117,881,892 8,778,168 142,100,201 11,008,743 당사는 내부적으로 원화 환율 변동에 대한 환위험을 정기적으로 측정하고 있습니다. 보고 기간종료일 현재 각 외화에 대한 기능통화의 환율 5% 변동시 환율변동이 당기손익에 미 치는 영향은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당분기 전기말 5% 상승시 5% 하락시 5% 상승시 5% 하락시 USD 5,804,392 (5,804,392) 6,931,396 (6,931,396) JPY (298,307) 298,307 (403,641) 403,641 EUR (50,899) 50,899 26,972 (26,972) TWD (193) 193 (154) 154 합계 5,455,186 (5,455,186) 6,554,573 (6,554,573)
(3) 기타 가격위험 기타 가격위험은 이자율위험이나 환위험 이외의 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험이며, 당사의 매도가능지분상품 중 상장지분상 품은 가격변동위험에 노출되어 있으며, 당분기말 현재 해당 주식의 주가가 5% 변동시 상 장지분상품의 가격변동이 기타포괄손익(매도가능금융자산평가손익)에미치는 영향은 다 음과 같습니다. 구 분 5% 상승시 5% 하락시 (단위: 천원) 법인세효과 차감전 기타포괄손익 169,014 (169,014) 법인세효과 (37,183) 37,183 법인세효과 차감후 기타포괄손익 131,831 (131,831) (2) 신용위험 신용위험은 계약에서 채무자가 지급불능 또는 지급거절에 위하여 지급이 이행되지 않는 위험을 의미합니다. 당사는 부실징후거래처에 대한 조기 인지 및 체계적인 신용위험 관 리를 위하여 일관된 전사적인 신용위험 관리정책을 운영하고 있습니다. 당사의 신용정 책은 채권회수를 위한 신속한 의사결정 지원 및 채권 안전장치 마련을 통한손실 최소화를 목적으로 운영되고 있으며 1계약체결관리기준 2채권관리기준 3채권위험 모니터링 4 불량채권 관리기준 등으로 체계적, 유기적으로 구성되어 있습니다. 또한 채권명세 및 채권 회수기일을 모니터링을 통하여 불량채권 발생 여부를 확인하고 있으며, 채권위험 발생 즉시 전담팀을 통해 신속한 채권회수를 위한 대응을 하고있습니다. 또한, 전사적으로 상시 교육 및 영업채권 관리요령 배포를 통하여 신속하게 대응할 수 있도록 준비되어 있습니다. 당분기 보고기간종료일 현재 당사의 채권잔액은 168,210백만원(전기말: 183,458백만원) 이며, 동 채권은 상시 모니터링을 통한 신용위험관리가 이루어지고 있습니다. 금융자산의 장부금액은 신용위험에 대한 최대 노출정도를 표시하고 있습니다. 당분기말과 전기말 현재 당사의 신용위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 제18기 1분기 제17기 현금및현금성자산 7,371,840 22,415,516 기타유동성금융자산 3,047,906 2,408,322 매출채권 147,149,059 175,783,618 기타수취채권(유동) 9,583,209 17,050,598 기타자산(유동) 8,780,514 8,612,171 기타비유동금융자산 68,777,131 68,655,830 기타수취채권(비유동) 3,495,889 4,085,995 합 계 248,205,548 299,012,050 (3) 유동성위험 유동성위험은 만기까지 모든 금융계약상의 약정사항들을 이행할 수 있도록 자금을 조달 하지 못할 위험입니다. 당사는 특유의 유동성 전략 및 계획을 통하여 자금부족에따른 위 험을 관리하고 있습니다. 당사는 금융상품 및 금융자산의 만기와 영업현금흐름의 추정 치를 고려하여 금융자산과 금융부채의 만기를 대응시키고 있습니다. 당분기말 현재 금융자산 및 금융부채의 보고기간말로부터 계약 만기일까지의 잔여기간에 따라 만기별로 구분한 내역은 다음과 같습니다. 금융자산 당1분기말: 구 분 장부금액 3개월 미만 (단위: 천원) 3개월 ~ 1년1 1 ~ 5년5 매출채권(비유동) 7,981,458 0 0 7,981,458 매도가능금융자산 68,777,131 0 0 68,777,131 기타수취채권(비유동) 3,495,889 0 0 3,495,889 매출채권 43,219,056 43,219,056 0 0 기타수취채권(유동) 9,583,209 9,583,209 0 0 기타금융자산(유동) 3,047,906 2,772,229 275,677 0 현금및현금성자산 7,371,840 7,371,840 0 0 계 143,476,489 62,946,334 275,677 80,254,478 전기말: 매출채권(비유동) 7,674,608 0 0 7,674,608 매도가능증권(비유동) 68,655,830 0 0 68,655,830 기타수취채권(비유동) 4,085,995 0 0 4,085,995 매출채권 68,871,371 68,871,371 0 0 기타수취채권(유동) 17,050,598 17,050,598 0 0 기타금융자산(유동) 2,408,322 1,788,774 619,548 0 매도가능증권(유동) 600,000 0 600,000 0 현금및현금성자산 22,415,516 22,415,516 0 0 계 191,762,240 110,126,259 1,219,548 80,416,433 금융부채
당1분기말: 이자부차입금(비유동) 114,884,305 0 0 114,884,305 기타부채(비유동) 2,700,916 0 0 2,700,916 매입채무 33,670,132 29,820,965 3,849,167 0 이자부차입금(유동) 106,311,600 53,130,000 53,181,600 0 금융부채(유동) 8,481 0 8,481 0 기타부채(유동) 9,866,401 9,866,401 0 0 금융보증부채 39,897 0 39,897 0 계 267,481,732 92,817,366 57,079,145 117,585,221 전기말: 이자부차입금(비유동) 115,467,210 0 0 115,467,210 기타부채(비유동) 3,165,370 0 0 3,165,370 매입채무 40,658,447 37,424,201 3,234,246 0 이자부차입금(유동) 110,351,191 34,790,191 75,561,000 0 금융부채(유동) 751,780 499 751,281 0 기타부채(유동) 11,957,785 11,957,785 0 0 금융보증부채 32,816 0 32,816 0 계 282,384,599 84,172,676 79,579,343 118,632,580 - 상기 현금흐름은 할인하지 아니한 금액이며, 만기가 12개월 이내에 도래하는 금액은 할 인의 효과가 중요하지 아니하므로 장부금액과 동일합니다. (4) 자본관리위험 자본관리의 주 목적은 당사의 영업활동을 유지하고 주주가치를 극대화하기 위하여 높은 신용등급과 건전한 자본비율을 유지하기 위한 것입니다. 당사는 자본구조를 경제환경의 변화에 따라 수정하고 있으며, 이를 위하여 배당정책을 수정하거나 자본감소 혹은 신주발 행을 검토하도록 하고 있습니다. 한편, 기중 자본관리의 목적, 정책 및절차에 대한 어떠한 사항도 변경되지 않았습니다. 보고기간종료일 현재 부채비율 및 차입금비율은 다음과 같습니다. 구 분 당분기 전기말 (단위: 천원) 부채(A) 276,695,370 294,575,745 자본(B) 200,784,055 224,789,272 차입금(D) 221,195,905 225,818,401 부채비율(A/B) 137.81% 131.05% 차입금비율(D/B) 110.17% 100.46% 7. 파생상품거래 현황 가. 파생생품계약 체결 현황 당사는 파생상품계약을 환위험헤지 목적으로 운용하고 있으며, 파생상품을 당해 계약에 따라 발생된 권리와 의무를 공정가치로 평가하여 자산 부채로 계상하고, 평가시 발생한 손익은 발생시점에 당기손익으로 인식하고 있습니다. 다만, 현금흐름위험회피를 목적으로 하는 파생상품의 평가손익 중 위험회피에 효과적인 부분은 기타포괄손익누계액(파생상품 평가손익)으로 계상하고 있습니다. (1) 거래목적 1) 통화선도 및 통화선물: 외환리스크 회피 및 고정된 원화투자수익 확보 2) 이자율스왑: 변동이자율에 의한 장기차입금을 차입함에 따라 변동이자율을 고정이자 율과 스왑을 통해 이자율 변동으로 인한 현금흐름 위험회피 (2) 위험의 본질 및 원천 그리고 이에 대한 대응정책 1) 통화선도 및 통화선물 1 위험의 본질 및 원천: 외화채권의 중도처분 및 만기외화금액 수령시 달러환율 하 위험에 노출됨 2 대응정책: 중도처분 및 만기시 외화가액을 일정액의 원화금액으로 고정시키기 위 통화옵션매도와 달러화에 대해 원화로 교환하는 통화선물계약을 체결함 락 해 2) 이자율스왑 1 위험의 본질 및 원천: 당사가 취득한 차입금에 대한 변동이자율에 의한 지급이자는 이 자율 변동에 따른 이자지급액의 증가로 예상 이자비용이 증가될 위험에 노출됨 2 대응정책: 고정이자율에 의한 이자율에 의한 이자를 지급하고, 변동이자율에 의한이자 율을 지급받는 조건의 이자율스왑계약을 체결함 (3) 미결제약정 계약금액 1)통화선도 (단위: 천원)
제공자 외환은행 계약금액 계약일 만기일 고객환율 USD 3,000,000.00 2011-12-15 2012-06-15 1,166.00 USD 1,000,000.00 2011-12-19 2012-06-15 1,175.00 USD 3,000,000.00 2012-01-09 2012-07-09 1,164.00 USD 3,000,000.00 2012-03-26 2012-09-28 1,144.00 2) 이자율스왑 계약처 계약일 만기일 계약금액 (단위: 천원) 수취이자율 ( %) 지불이자율 ( %) 외환은행 2010-11-30 2013-11-29 5,805,600 CD3M 6.59% 3) 파생상품별평가내역 (단위: 천원) 구분 당분기 평가금액 전분기 당분기 당기손익 전분기 기타포괄손익누계액 당분기 전분기 통화선도 132,753 (46,849) 113,205 (46,849) - - 이자율스왑 14,410 (9,668) - - 11,240 (9,668) 8. 경영상의 주요계약 등 - 본 보 고서 "X. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항"을 참고하시기 바랍니다. 9. 연구개발활동 가. 연구개발활동의 개요 (1) 연구개발 담당조직 연구개발 담당조직도 (2) 연구개발비용 (단위 :백만원) 회계처리 과 목 제18기 1분기 제17기 제16기 원 재 료 비 3,736 11,980 10,294 - 인 건 비 3,098 12,608 10,538 - 감 가 상 각 비 1,378 4,782 2,163 - 위 탁 용 역 비 5,369 2,169 1,512 - 기 타 4,290 20,398 14,245 - 연구개발비용 계 17,871 51,937 38,752 - 판매비와 관리비 17,871 51,937 38,752 - 제조경비 0 - - - 개발비(무형자산) 비 고 0 - - - 연구개발비 / 매출액 비율
연구개발비 / 매출액 비율 [연구개발비용계 당기매출액 100] 84% 16.27% 8.74% - 나. 연구개발 실적 연구과제 매엽식 LP CVD 장비 개발 연구기관 주성 연구소 주요내용 소자의 Thermal Budget 감소 요구에 따라 보다 낮은 온도에서도 양산성을 유지하면서 질화막 및 산화 막을 형성할 수 있는 매엽식 LP CVD 장비 개발 Selective-HSG 장비 개발 주성 연구소,삼성전자 Cold Wall Type 매엽식 Selective-HSG 형성 장비를 삼성전자와 공동으로 개발한 장비로서 세계 최초로 양산화에 성공하였고, 2001년에는 세계일류상품(산업자원부)으로 선정되었음. Ta2O5 MO CVD 장비 개발 주성 연구소 차세대 메모리 커페시터에 적용되는 탄탈륨산화막(Ta2O5) 증착용 MO CVD 장비개발 및 양산성 검증 완 료하였고, 그 핵심 기술은 양산성 있는 '액체운반시스템(Liquid Delivery System)'과 액체원료기화장 비(Liquid Vaporizer)'임. BST-MO CVD 장비 개발 주성 연구소 서울대 신소재공동연구소 준양산 수준의 200mm BST-MO CVD 장비 개발 완료 및 일본의 소자업체에도 수출하였음. 기술적으로는 Single Type 및 2-Way LDS를 개발하여 필요에 따라 BST 박막 내 각 성분을 임의로 조절 가능하도록 하 였음. HfO2-ALD 장비 개발 주성 연구소 소자의 고집적화가 진행됨에 따라 보다 큰 유전상수를 갖는 유전막이 필요하게 되었고, 차세대 DRAM 커 페시터, Flash 메모리 Floating 게이트 산화막 및 트랜지스터 게이트산화막으로 적용이 유력하게 검토되고 있는 HfO2 박막 증착 장비를 개발하였고 현재 양산성 검증 진행 중 HDPCVD 장비 개발 주성 연구소 반도체 소자의 고집적화 되면서 소자간 및 층간 절연막 형성에 기존 기술로는 한계에 부딪힘에 따라 고 밀도 플라즈마 방식을 사용하면 매우 작고 깊은 구멍을 빈틈없이 절연막을 매립하는 것이 가능하며 이 기 술은 미세형상을 포함하는 미래의 모든 반도체 제조공정에 모두 적용 가능함. TiN-ALD 장비 개발 주성 연구소 소자의 미세화가 진전되면서 기존 CVD-TiN 대신 ALD-TiN을 채택하면서 고단차비(High Aspect Ratio)를 갖는 구조에서도 피복성(Step Coverage)과 막질이 우수한 박막 확보 가능함. 2003년 하반기에는 유럽의 소자업체에 납품하여 현재 양산 검증 진행 중. 300mm Ta2O5-MO CVD 장비 개발 주성 연구소 300mm wafer 공정을 수행할 수 있는 탄탈륨 산화막 증착 장비를 주성 고유의 기술로 개발, 상품화에 성공 함으로써 차세대 생산 설비인 300mm 장비에서도 지속적인 기술력을 확보하였음. Poly-SiGe 증착장비 개발 연세대학교,하이닉스 주성 연구소 Logic제품과 DRAM제품의 Poly SiGe Dual Gate 공정에 적용되며 Gate Oxide 와 Poly 계면에 Carrier 농 도가 증가되어 활성화도를 높여주는 차세대제품에 적용할 수 있는 공정임. SiGe_Epi 장비 개발 연세대학교,주성 연구소 반도체소자의 최소선폭 감소에 따라 트랜지스터의 크기도 감소하면서 기존의 열산화막/폴리실리콘 게 이트 구조로는 게이트 누설전류, 전자의 이동도 등 집적화에 대한 기술적 한계에 부딪힘. 그러한 문제를 해 결하기 위하여 반도체소자에서 채널 및 소스/드레인 물질을 Si/SiGe Epi Layer 대체하여 소자의 작동 성 능이 향상될 수 있도록 SiGe Epitaxial 성장 장비를 연세대와 산학과제로 공동 개발 중. Selective Si-Epitaxial Growth 장비 개발 주성 연구소,삼성전자 CMOS반도체의 고집적화에 따른 공정 Margin 확보를 위하여 반도체소자 트랜지스터의 Elevated Source/Drain 공정에 적용함. 양산성에서 경쟁력 확보를 위하여 Epi Precleaning Chamber 개발을 포 함한 설비 개선 진행 중. 매엽식 LCD 장비 개발 주성 연구소 LCD 절연막 및 비정질 막을 형성하는 장비로 Muti Chamber System에 적합한 장비개발을 목적으로 4세 대용 LCD 장비를 성공적으로 개발 완료하고 이를 바탕으로 보다 대면적 처리 장비인 5세대 장비까지 개발 완료하여 LCD 양산 적용 중. ALD(원자층 증착) 장비 개발 주성 연구소 Capacitor 유전막 및 금속박막 등 차세대 소자에서 필수적으로 요구되고 있는 극박막 형성을 위한 차세대 화학증착장비로서 자사 고유의 ALD 기술을 바탕으로 Al2O3, TiN, 등의 박막 증착 장비 개발 완료 폴리막 건식식각 장비 개발 5세대 LCD용 PE CVD 장비 개발 주성 연구소 주성 연구소 Plasma damage가 작고 공정 균일성이 우수한 차세대 300mm Ploy Dry Etcher를 현재 양산 검증 완료됨 Glass size 1,100*1,250에 해당하는 5세대 LCD용 PE CVD설비를 개발하여 현재 국내외 LCD 양산라인 적용 중 6세대 LCD용 PE CVD 장비 개발 주성 연구소 Glass Size 1,500*1,850에 해당하는 6세대 LCD용 PE CVD설비를 자사 독자적인 Transfer Module 및 Chamber 기술로 개발하였고, 2004년 초부터 국내외 대형 TFT-LCD 업체 양산라인에 납품 7세대 LCD용 PE CVD 장비 개발 8세대 LCD용 PE CVD 장비 개발 TaN-ALD 장비 개발 Low-k Dielectrics 장비 개발 고양산성 Semi_Batch SD CVD 장비 개발 주성 연구소 주성 연구소 전남대학교,주성 연구소 서울대학교,주성 연구소 주성 연구소 자사 독자적인 새로운 플라즈마 기술을 이용하여 대면적에서도 증착균일도 및 막질이 개선된 7세대 LCD- PE CVD (Glass size 1,950*2,250) 장비를 개발 완료하고 양산 적용. Glass Size 2,300*2,500에 해당하는 차세대 8세대용 PE CVD 장비의 Proto type장비를 제작하여 증착 특성 확인 완료한 상태이며 양산 장비 준비중 저전력, 고속 동작용 SoC(System On Chip) 소자 및 다층 구리(Cu) 배선기술 확보가 요구되면서 기존의 PVD 방식보다 Cu 확산방지효과 및 균일도 측면에서 우수한 TaN 박막을 얻기 위하여 TaN-ALD 장비를 전 남대와 공동으로 개발 중 다층 배선 고집적소자에서 인접 배선간 간섭현상(Cross-Talk)으로 인한 소자 성능저하 억제를 위해 저유 전율 특성의 층간절연막 증착장비를 서울대과 공동으로 개발 중. 경쟁사 Furnace type ALD보다 양산성에서 확실한 경쟁력을 확보하여 경쟁력있는 장비를 개발 완료함 GaN MO CVD 장비 개발 주성 연구소 주성이 기 보유하고 있는 고온 램프 히팅 및 가스분사 기술을 활용하여 MO CVD와 ALE(Atomic Layer Epitaxy) 개념을 동일 챔버에서 구현하며 우수한 계면, 막균일도, 재현성 및 생산성을 확보할 수 있는 장 비를 개발중 태양전지 장비 개발 주성 연구소 근자에 들어 화석에너지 고갈 및 환경오염의 문제로 인해 태양전지는 그 개발 속도와 시장의 확장 속도가 상상을 불허 할 만큼 성장하고 있습니다. 장비의 글로벌화를 목표로 정진중인 주성엔지니어링은 그 추세에 발 맞추어 태양전지 생산공정의 Key process인 PE CVD, RIE 장비를 개발 하고 있습니다. Wafer를 원 료로 하는 결정질 태양전지와 Glass를 기본으로 하는 박막형 태양전지용 장비개발을 진행하고 있으며, LCD의 in-fra를 기반으로 고효율, 고 생산성의 장비를 개발 하는데 주력하고 있습니다 Bevel Etcher 장비 개발 주성 연구소 반도체 공정 진행 중 wafer edge에 증착된 잉여 막질들을 제거 함으로서 반도체 칩의 성능과 수율을 높혀 주는 장비로, 주성의 bevel Etcher는 현재 세계에서 유일하게 Low Pressure High Density Inductively Coupled Plasma (ICP) 방식을 적용하여 wafer edge를 cleaning 하는 장비 개발 중
SEG 장비 개발 주성 연구소 반도체 소자의 초소 선폭 감소에 따라 트랜지스터의 크기도 감소하면서 기존 Si MOS소자의 성능 향상을 위해 Source/Drain에 Si/SiGe/SiC Selective Growthfmf gksms wkdcl Semi-Batch LP CVD 개발 주성 연구소 기존 Furnace를 대체 할 수 있는 Semi-batch LP CVD Semi-Batch SEG LP CVD 개발 주성 연구소 기존의 싱글.클러스터 SEG를 대체할 수 있는 Semi-batch LP CVD SEG 장비 개발 태양전지 제조장비 공동평가 주성 연구소, CEA(프랑스원자력위원회) 실리콘 기반의 고효율 이종접합 태양전지 제조장비 공동평가 플라즈마 요소기술 개발 주성 연구소, 한국과학기술원 플라즈마 요소기술의 원천기술 및 사업화 High-K 박막공정 개발 주성 연구소, 나노종합팹센터 DRAM과 Flash Memory를 위한 High-K 박막공정개발 장수명 박막 태양전지 접이식 모듈 개발 주성 연구소, SKCKOLONPI, 우일하이테크 민군겸용기술사업 장수명 박막 태양전지 접이식 모듈 개발 고품위 백색 LED 양산용 고생산성 MO CVD 장비 개발 주성 연구소, 에피밸리 등 10개사 신성장동력 스마트 포로젝트 사업 고품위 백색 LED 양산용 고생산성 MO CVD 장비 개발 III. 재무에 관한 사항 1. 요약 재무정보(K-IFRS) 가. 재무상태표 (단위: 천원) 자산 과목 제18기 1분기 ( 검토받은 재무제표) 제17기 말 ( 감사받은 재무제표) 유동자산 249,325,975 299,486,188 비유동자산 228,153,450 219,878,829 자산총계 477,479,425 519,365,017 부채 유동부채 156,770,183 173,218,479 비유동부채 119,925,187 121,357,266 부채총계 276,695,370 294,575,745 자본총계 200,784,055 224,789,272 부채와자본총계 477,479,425 519,365,017 주1) 상기 비교표시된 제17기 말은 2011년 12월 31일 현재의 재무상태표로, 한국채택국제 회계기준(K-IFRS)에 따라 별도기준으로 작성된 것으로 외부감사인의 감사를 받은 정보입 니다. 주2) 제18기 1분기 재무상태표는 별도기준으로 작성되었습니다. 나. 포괄손익계산서 (단위: 천원) 구분 제18기 1분기 ( 검토받은 재무제표) 제17기 1분기 ( 검토받지 아니한 재무제표) 매출 21,276,403 94,256,874 매출원가 15,462,680 65,840,055 매출총이익 5,813,723 28,416,819 판매비와관리비 27,896,527 21,314,610 기타영업수익 2,638,204 3,055,042 기타영업비용 2,864,427 5,267,175 영업이익 (22,309,028) 4,890,076 금융수익 2,090,678 3,087,751 금융비용 3,688,059 2,981,304 관계기업손상차손 117,081 - 법인세비용차감전순이익(손실) (24,023,490) 4,996,524 법인세비용 717,755 (48,726) 분기순이익(손실) (24,741,245) 5,045,249 기타포괄손익 708,643 (120,377) 총포괄손익 (24,032,601) 4,924,872 주1) 제17기 1분기는 2011년 3월 31일로 종료되는 3개월 보고기간의 포괄손익계산서로 한국채택국제회계기준(K-IFRS)에 따라 작성된 것이며 외부감사인의 검토를 받지 아니한 정보입니다. 주2) 제18기 1분기(2012년 1분기) 재무제표에 대한 주석은 재무제표에 대한 외부감사인의 검토보고서를 참조하시기 바랍니다. 2. 요약연결재무정보 당사는 분기 반기보고서에는 한국채택국제회계기준에 따른 연결기재를 적용하지 않아 요 약연결재무정보의 기재를 생략합니다.
약연결재무정보의 기재를 생략합니다. 3. 재무정보 이용상의 유의점 3.1 재무제표 작성기준 3.1.1 준수사실의 기재 당사의 분기재무제표는 '주식회사의 외부감사에 관한 법률'에 따라 제정된 한국채택국제 회계기준 기업회계기준서 제1034호에 따라 작성되었습니다. 중간재무제표는 연차재무제표에 기재할 것으로 요구되는 모든 정보 및 주석사항을 포함 하고 있지 아니하므로, 2011년 12월 31일로 종료되는 회계기간에 대한 연차재무제표의 정 보도 함께 참고하여야 합니다. 이러한 사항은 분ㆍ반기에만 적용되는 것이며, 연차재무제표에는 적용되지 않습니다. 이에 따라, 종속기업이 있는 경우 연차재무제표는 연결재무제표와 별도재무제표 모두 작 성되어야 합니다. 3.2 중요한 회계정책 중간재무제표를 작성하기 위하여 채택한 중요한 회계정책은 다음의 2012년 1월 1일부터 적용되는 기준서를 제외하고는 2011년 12월 31일로 종료되는 회계기간에 대한연차재무 제표 작성시 채택한 회계정책과 동일합니다. 기업회계기준서 제1012호 법인세(개정) - 기초자산의 회수 개정된 기준서는 공정가치로 측정되는 투자부동산에 대한 이연법인세 측정을 명확히하고 있습니다. 개정 기준서는 기업회계기준서 제1040호의 공정가치 모형을 사용하여 측정 되는 투자부동산에 대한 이연법인세는 장부금액이 매각을 통해 회수될 것이라는 것을 전 제로 하고 있습니다. 또한, 기업회계기준서 제1016호의 재평가모형을 사용하여 측정되는 비상각자산에 대한 이연법인세는 항상 자산의 매각으로 인한 세효과로 측정하도록 하고 있습니다. 개정된 기준서는 2012년 1월 1일 이후 개시하는 회계연도부터 적용됩니다. 기업회계기준서 제1107호 금융상품: 공시(개정) - 강화된 제거 관련공시요구사항 개정된 기준서는 재무제표 이용자가 제거되지 않은 자산과 관련 부채의 관계를 이해할 수 있도록 하기 위하여 양도되었으나 제거되지 않은 금융자산에 대한 추가공시를 요구하고 있습니다. 또한 개정된 기준서는 재무제표이용자가 제거된 자산에 대한 기업의 지속적 관 여의 성격과 관련 위험을 평가할 수 있도록 제거된 자산에 대한 지속적 관여에 대한 공 시를 요구하고 있습니다. 개정된 기준서는 2011년 7월 1일 이후 개시하는 회계연도부터 적용됩니다. 위 기준서의 적용이 당사의 재무상태나 경영성과에 미치는 영향은 없습니다. 한편, 제정되 었으나 아직 적용시기가 도래하지 아니한 기준서 및 해석서 중 당사가 조기도입하기로 한 기준서 및 해석서는 없습니다. 참고로, 주가하락시 행사가격 인하 조건이 내재된 신주인수권부사채 및 전환사채를 발 행한 경우 당사는 금융감독원의 질의회신 회제이-00094(신주인수권 대가의 회계처리)에 따라 전환사채 및 신주인수권부사채의 최초 장부가액에서 사채부분을 차감한 잔액을 자본 으로 분류하고 있습니다. 한편 상기 질의회신의 내용이 향후 국제회계기준위원회(IASB) 또는 국제회계기준해석위 원회(IFRS IC)의 의견과 상이할 경우 적절한 절차를 거쳐 IASB 또는 IFRS IC의 의견으로 대체될 수 있습니다. IV. 감사인의 감사의견 등 1. 감사인에 관한 사항 가. 감사인에 관한 사항 제 18기 1분기 제 17기 연간 제 16 기 연간 한영회계법인 한영회계법인 한영회계법인 나. 감사의견 사 업 연 도 감사( 또는 검토) 의견 지적사항 등 요약 제18기 1분기 - 없음 제17기 연간 적정 없음 제16기 연간 적정 없음 다. 감사용역계약 체결현황 (단위: 천원)
(단위: 천원) 사업연도 감사인 내 용 보수 총소요시간 제18기 연간 한영회계법인 재무제표에 대한 회계감사 85,000 1,105 제17기 연간 한영회계법인 재무제표에 대한 회계감사 60,000 745 제16기 연간 한영회계법인 재무제표에 대한 회계감사 71,000 745 상기 감사용역계약 체결과 관련한 보수 및 총소요시간은 연간기준입니다. 라. 외부감사인과의 비감사용역계약 체결현황 (단위: 천원) 사업연도 계약체결일 용역내용 용역수행기간 보수 제18기 - - - - - 제17기 - - - - - 제16기 - - - - - V. 이사의 경영진단 및 분석의견 - 당사는 기업공시서식 작성기준에 따라 분기 및 반기보고서의 본 항목을 기재하지 않습 니다. VI. 이사회 등 회사의 기관 및 계열회사에 관한 사항 1. 이사회에 관한 사항 가. 이사회의 구성에 관한 사항 당사는 2012년 3월 23일 제17기 정기주주총회에서 사내이사 1명을 신규로 선임하였기에 당분기 보고서 제출일 현재 4명의 사내이사, 3명의 사외이사, 1명의 상근감사로 구성되었 습니다. 한편, 제17기 정기주주총회를 통한 정관의 개정으로 이사회 내에 경영위원회를 구성하게 되었습니다. 나. 중요의결 사항 등 (1) 이사회의 중요의결 사항 회차 개최일자 의안내용 ( -) 가결 여부 장홍영 사외이사 참석여부 고대홍 김칠두 1 2012.03.05 제17기 내부결산 재무제표 승인의 건 가결 참석 참석 참석 제17기 정기주총 소집 일시, 장소, 안건에 관한 건 가결 참석 참석 참석 2 2012.03.20 차입금 조달의 건 가결 - - - (2) 사외이사 현황 성 명 장홍영 주 요 경 력 최대주주등과 이해관계 - University of lowa 박사 - 한국과학기술원(KAIST) 물리학과 교수 - 비 고 신규 선임 (2010.03.19) - 신라대학교 명예경영학 박사 김칠두 - 산업자원부 차관 - 한국산업단지공단 이사장 - 신규 선임 (2011.03.18) - 현)텔레메트릭스기술연구조합 이사장 - 미 스탠포드 재료공학 박사 고대홍 - 산업자원부 차세대성장동력 반도체사업단 전문위원 - 연세대 공과대학 산학협력 부학장 - 신규 선임 (2011.03.18) - 현)연세대학교 바이오 IT 센터장 - 사외이사의 업무지원 조직: 경영기획팀 이호동 대리 (031 799 1665) 다. 이사의 독립성 1 이사회의 구성 1 이사회의 구성이사는 주주총회에서 선임하고, 주주총회에서 선임할 이사 후보자는 이 사회가 선정하여 주주총회에 제출할 의안으로 확정하고 있습니다. 정기주주총회에서 선임된 이사는 아래와 같습니다.
정기주주총회에서 선임된 이사는 아래와 같습니다. 구분 성명 활동분야( 담당업무) 최대주주등과의 이해관계 사내이사 (대표이사) 황철주 경영 전반 총괄 재선임 (2010.03.19) 사내이사 임영진 FP사업부 총괄 재선임 (2011.03.18) 사내이사 강종근 반도체사업부 총괄 신규선임 (2011.03.18) 사내이사 김헌도 R&D 본부 총괄 사외이사 김칠두 경영자문 사외이사 고대홍 경영자문 해당사항 없음 신규선임 (2012.03.23) 신규선임 (2011.03.18) 신규선임 (2011.03.18) 사외이사 장홍영 경영자문 신규선임 (2010.03.19) (2012.03.23 신규선임 사내이사) 구분 성명 추천인 활동분야 최대주주/ 주요주주와 관계 및 이해관계 사내이사 김헌도 이사회 R&D 본부 총괄 해당사항 없음 2 당사의 이사회는 다음의 사항을 심의하고 결의합니다. 1. 법령 및 정관상의 결의사항 (1) 대표이사의 선임 및 해임, 공동대표의 결정 (2) 지배인의 선임 및 해임 (3) 지점의 설치 이전 폐지 (4) 이사회내 위원회의 설치, 운영, 폐지 및 위원의 선임 해임 (5) 이사회내 위원회의 결의사항에 대한 재결의 (6) 주주총회의 소집 (7) 영업보고서의 승인 (8) 재무제표의 사전 승인 (9) 이사회 소집권자의 특정 (10) 이사에 대한 겸업의 승인 (11) 이사와 회사간의 거래의 승인 (12) 신주발행, 사채의 발행 (13) 준비금의 자본전입 (14) 전환사채, 신주인수권부사채의 발행 (15) 신주인수권의 양도 결정 (16) 주식매수선택권 부여의 취소 (17) 중간배당의 결정 (18) 흡수합병 또는 신설합병의 보고 (19) 간이합병, 소규모 합병 및 간이분할합병, 소규모 분할합병 (20) 일반공모증자의 결정 (21) 명의개서대리인의 선정 (22) 주주명부의 폐쇄 및 기준일의 설정 (23) 이익참가부사채의 발행 (24) 교환사채의 발행 (25) 대표이사 아닌 업무담당 이사의 선임 및 업무분장 및 해임 (26) 상담역 및 고문의 선임 2. 주주총회의 승인을 요하는 사항의 제안 가. 주주총회 특별결의 사항
(1) 정관 변경 (2) 영업의 전부 또는 중요한 일부의 양도 (3) 다른 회사의 영업의 전부 또는 회사의 영업에 중대한 영향을 미치는 다른 회사의 영업 일부의 양수 (4) 영업전부의 임대 또는 경영위임 등 (5) 이사ㆍ감사의 해임 (6) 자본의 감소 (7) 회사의 해산, 회사의 계속 (8) 회사의 합병, 분할, 분할합병 (9) 사후설립 (10) 주식의 액면미만 발행 (11) 주식매수선택권의 부여 (12) 총회결의에 의한 주식의 소각 (13) 주식의 포괄적 교환 및 포괄적 이전의 승인 나. 보통결의 사항 (1) 이사, 감사의 선임 (2) 이사, 감사의 보수의 결정 (3) 재무제표의 승인 (4) 주식배당의 결정 다. 특수 결의 (1) 이사 감사에 대한 책임의 면제 (2) 주식회사의 유한회사로의 조직변경 3. 기타 경영에 관한 주요사항 (1) 경영목표 및 경영전략의 설정 (신규 Project 착수여부에 대한 결정 포함) (2) 사업계획 및 예산의 승인 (3) 경영의 감독 및 경영성과의 평가 (4) 경영진의 임면 및 보수의 배분 (5) 중요한 자산의 처분 및 양도(재산의 출자, 담보의 제공, 채무의 면제가 포함되며, 중 요한 자산의 기준은 총자산의 1% 이상임) (6) 대규모 자산의 차입(채무보증도 포함되며, 대규모 자산의 기준은 총자산의 1%이상임) (7) 회계 및 재무보고 체제의 감독 (8) 법령 및 윤리규정 준수의 감독 (9) 기업지배관행의 유효성 감독 (10) 기업정보공시의 감독 (11) 중요한 사규, 사칙의 제정 및 개폐 (12) 노조정책에 관한 중요한 사항 (13) 주주총회로부터 위임받은 사항 (14) 기타 이사회가 필요하다고 인정하는 사항 3 이사회는 이사의 직무집행을 감독할 권한이 있습니다. 2. 감사제도에 관한 사항 가. 감사의 인적사항 당사는 당분기말 현재 1인의 상근감사가 있으며, 당사는 감사위원회 설치대상(자산규모 2조 이상) 회사에는 해당되지 않아 별도의 감사위원회를 구성하고 있지는 않습니다. 성 명 주 요 경 력 비 고 이영진 - 계명대학교 정책개발대학원 석사 - 육군사관학교 졸업(이학사 학위) - 주성엔지니어링(주) 감사 -
나. 감사의 독립성 당사의 감사는 상법 및 정관 규정에 따라 회계에 관한 장부와 서류를 열람하고 재무제표 및 부속명세서에 대해서도 면밀히 검토하고 있으며, 필요하다고 인정되는 경우 대조, 입회, 기타 적절한 감사절차를 적용하여 감사를 하고 있습니다. 다. 감사의 주요 활동내역 회차 개최일자 1 2012.03.05 의안내용 제17기 내부결산 재무제표 승인의 건 제17기 정기주총 소집 일시, 장소, 안건에 관한 건 가결 여부 가결 가결 2 2012.03.20 차입금 조달의 건 가결 3. 주주의 의결권 행사에 관한 사항 가.투표제도 당사는 집중투표제, 서면투표제 또는 전자투표제를 태택하고 있지 않습니다. 나. 소수주주권의 행사 여부 소수주주권을 행사한 적이 없습니다. 다. 경영권 경쟁 당사는 대상기간 중 회사의 경영지배권과 관련하여 경쟁이 있었던 경우가 없습니다. 4. 계열회사 등의 현황 가. 기업집단 및 소속회사의 명칭 - 기업집단의 명칭: 주성엔지니어링(주) 당사는 독점규제및 공정거래에 관한법률에 의한 상호 출자제한, 출자총액제한, 채무보증 제한의 대상에서 제외됩니다. - 소속회사의 명칭 (기준일: 2012년 3월 31일) 상호 소재지 지분율 JUSUNG AMERICA 미국 100% JUSUNG EUROPE 유럽 100% JUSUNG PACIFIC 대만 100% JUSUNG SHANGHAI 중국 100% 무한 100% 티엔텍 100% 주성아이앤에스 100% 웰덱스(주) 70% 에스지엠 49.3% 엠이엠씨주성쏠라 대한민국 50% (주) 노투스 35% 에프앤비엔지니어링 35% 상장여부 비상장 주1) 웰덱스(주)는 (주)무한의 종속회사입니다. 타회사 임원겸직 현황 (기준일: 2012년 3월 31일 현재) 성명 황철주 직위 대표이사 겸직 회사명 직위 상근여부 - (주) 무한 이사 비상근 - 엠이엠씨주성쏠라 이사 비상근 - (주) 무한 이사 비상근 -
임영진 강태광 수석부사장 부사장 엠이엠씨주성쏠라 대표이사 비상근 - (주) 무한 감사 비상근 - 주성아이앤에스(주) 이사 비상근 - (주)티엔텍 이사 비상근 - (주)에스지엠 이사 비상근 - 엠이엠씨주성쏠라 감사 비상근 - 김헌도 수석부사장 (주)에스지엠 이사 비상근 - (주) 무한 대표이사 비상근 엠이엠씨주성쏠라 이사 비상근 - 심경식 부사장 (주)티엔텍 대표이사 비상근 - 이영진 감사 주성아이앤에스(주) 감사 비상근 - 타법인출자 현황 (기준일 : 2012년 03월 31일 ) (단위 : 백만원, 주, %) 법인명 최초취득일자 출자 목적 최초취득금 액 수량 기초잔액 지분율 장부 가액 증가( 감소) 취득( 처분) 수량 금액 평가 손익 수량 기말잔액 지분율 장부 가액 최근사업연도 재무현황 총자산 당기 순손익 (주)뉴파워프라즈마 2003년 01월 01일 투자 350 183,062 3.2 350 - - - 183,062 3.2 350 56,811 1,562 디지프리즘 2010년 06월 16일 투자 600 120,000 20 600 - -600-0 0 0 0 0 (주)아이엔티 2003년 06월 30일 투자 100 6,000 10 100 - - - 6,000 10 100 0 0 이지엠닷컴 2003년 01월 01일 투자 500 101,342 4.33 0 - - - 101,342 4.33 0 0 0 (주)인케코퍼레이션 2005년 07월 31일 투자 10 2,000 2.48 0 - - - 2,000 2.48 0 0 0 (주)하이셈 2007년 06월 27일 투자 2,251 377,397 9.68 2,576 - - 253 377,397 9.68 2,576 79,282 4,074 파이온텍 2006년 02월 28일 투자 2,499 447,000 11.97 1,105 - - -1,263 447,000 11.97 1,105 16,187 351 신성솔라에너지 2010년 10월 14일 투자 5,000 880,280 2.37 3,257 - - -1,087 880,280 2.46 3,380 415,221-32,889 매일방송 2011년 04월 18일 투자 1,000 133,334 0.24 1,000 - - - 133,334 0.24 1,000 0 0 중앙일보 2011년 02월 23일 투자 3,000 600,000 0.71 3,000 - - - 600,000 0.71 3,000 0 0 채널아이 2011년 02월 11일 투자 1,000 200,000 0.25 1,000 - - - 200,000 0.25 1,000 0 0 Jiangsu Zongyi PV Co., Ltd. 2008년 11월 30일 투자 3,574 46,553,400 33.30 56,055 - - - 46,553,400 33.30 56,055 0 0 합 계 - - 69,043 - -600-2,097 - - 68,566 - - - (주) 아이엔티는 (주)알지비하이텍의 사명이 변경된 것입니다. - 신성솔라에너지는 신성홀딩스의 사명이 변경된 것입니다. - 디지프리즘은 당분기 중 전량 매각완료하였습니다. - Jiangsu Zongyi PV Co., Ltd.는 전기 중 합작계약 조건에 따라 당사의 의결권이 15%로 제한됨에 따라 중대한 영향력을 행사할 수 없어 당분기말 현재 매도가능증권으로 분류하 였습니다. - 상기 법인의 최근사업연도 재무현황은 2011년 12월 31일 기준입니다. VII. 주주에 관한 사항 최대주주 및 특수관계인의 주식소유 현황 (기준일 : 2012년 03월 31일 ) (단위 : 주, %) 소유주식수 및 지분율 성 명 관 계 주식의 종류 주식수 기 초 지분율 주식수 기 말 지분율 황철주 본인 보통주 8,919,668 25.75 8,919,668 25.75 - 김재란 배우자 보통주 616,029 1.78 616,029 1.78 - 황철두 형제 보통주 267,419 0.77 267,419 0.77 - 장홍영 사외이사 보통주 3,500 0.01 3,500 0.01 - 김헌도 등기임원 보통주 8,904 0.03 8,904 0.03 - 심경식 미등기임원 보통주 6,315 0.02 6,315 0.02 - 조복원 미등기임원 보통주 2,675 0.008 0 0.00 - 김용진 미등기임원 보통주 1,267 0.004 1,267 0.004 - 강종근 등기임원 보통주 1,187 0.003 1,187 0.003 - 보통주 9,826,964 28.37 9,824,289 28.36 - 계 우선주 0 0 0 0 - 기타 0 0 0 0 - - 상기 최대주주의 주식수는 신주인수권부사채 등의 특정주식 2,375,438주를 포함하지 않고 산정한 지분율입니다. 만일 특정주식을 포함할 경우 당분기말 현재 최대주주의 주식 수는 총 11,295,106주 이며 30.51% 입니다. 주식 소유현황