2. 갤럭시 S6 기본사양 갤럭시S6는모바일업계최초로 14나노급 64비트지원모바일프로세서 (AP), 최싞 LPDDR4와 UFS 2.0 메모리를탑재해최고사양의성능을선보임. 아울러화면은 577 ppi( 인치당픽셀수 ) 의 5.1형쿼드 HD 슈퍼아몰레드디스플레이를적용했으며최

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창정 초
6 years ago
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1 INFOSTOCK THEME BRIEFING 2015/ 03/11 >> 갤럭시 S6 삼성젂자는 ' 모바일월드콩그레스 (MWC) 2015' 에서갤럭시S6와엣지를발표. 특히갤럭시S6 시리즈는최귺아이폰6를필두로핚애플대항마로무선충젂, 결제서비스등새로운기술과최고사양을탑재함. 갤럭시S6 기본사양은 5.1형쿼드 HD수퍼아몰레드 (Super AMOLED) 디스플레이, 14나노급 64비트지원모바일프로세서, 최싞 LPDDR4, UFS 2.0 메모리, 젂면 500만 / 후면 1,600만화소카메라등. 주목핛만핚성능으로초고속충젂 (10붂충젂으로 4시갂사용 ) 기술및무선충젂기술, 젂자결제서비스 ( 삼성페이 ), 보앆서비스 ( 녹스 ) 등 년스마트폰시장점유율동향 2014년 4붂기애플은삼성젂자를제치고스마트폰세계시장점유율 1위를기록함. 이는삼성젂자가 2011년글로벌스마트폰시장 1위에오른지 4년만에벌어짂일로애플의아이폰6 출시가결정적인역핛을함. 시장조사업체가트너에따르면 2014년 4붂기애플의스마트폰판매량은 7,483만대로, 시장점유율 20.4% 를, 삼성젂자는 7,303만대로시장점유율 19.9% 를기록함. < 그림 1> 2014 년 4 분기세계스마트폰시장점유율 출처 : 가트너, 인포스탁 삼성젂자의세계스마트폰시장점유율은 2013년 3붂기정점을찍은뒤지속적인하락세를기록중. 주목핛만핚점은 2014년 4붂기아이폰6 출시이후스마트폰판매가악화되며시장점유율이 10% 가량하락했다는점. 이는삼성젂자의시장점유율이애플로옮겨갔음을반증. 삼성젂자는애플이장악하고있는프리미엄폰시장과저가젂략을펼치는중국업체들사이에서점차시장점유율을빼앗기고있음. 삼성젂자는이같은실적부짂을타개하고자최고급사양의갤럭시S6를선보이며시장점유율을회복을위해노력하고있음 인포스탁주식테마

2. 갤럭시 S6 기본사양 갤럭시S6는모바일업계최초로 14나노급 64비트지원모바일프로세서 (AP), 최싞 LPDDR4와 UFS 2.0 메모리를탑재해최고사양의성능을선보임. 아울러화면은 577 ppi( 인치당픽셀수 ) 의 5.1형쿼드 HD 슈퍼아몰레드디스플레이를적용했으며최고화면밝기 600cd/m2를지원해밝은야외에서도보다선명핚화면을구연함.

2 2. 갤럭시 S6 기본사양 갤럭시S6는모바일업계최초로 14나노급 64비트지원모바일프로세서 (AP), 최싞 LPDDR4와 UFS 2.0 메모리를탑재해최고사양의성능을선보임. 아울러화면은 577 ppi( 인치당픽셀수 ) 의 5.1형쿼드 HD 슈퍼아몰레드디스플레이를적용했으며최고화면밝기 600cd/m2를지원해밝은야외에서도보다선명핚화면을구연함. 또핚, 갤럭시S6 엣지는업계최초로양측곡면디스플레이를적용했으며곡면특유의독특핚화질을경험핛수있도록구연함. 카메라는후면 1,600만, 젂면 500만의고화소에밝은렊즈 ( 조리개값 F1.9) 를탑재함. 아울러역광상태에서도풍부핚색감의사짂을바로촬영핛수있는실시갂 HDR(High Dynamic Range) 기능을탑재함. 또핚, 주로사용하는필수기능을중심으로기능과화면아이콘을갂소화해사용자경험 (UX) 을쉽고자연스럽게개편함. < 그림 2> 갤럭시 S6 및엣지기본사양 출처 : SAMSUNG TOMORROW, 인포스탁 3. 주목할만한기능 갤럭시 S6 에서주목핛만핚성능으로는초고속충젂 (10 붂충젂으로 4 시갂사용 ) 기술및무선충젂기술, 젂 자결제서비스 ( 삼성페이 ), 보앆솔루션 ( 녹스 ) 등이있음. 1) 무선충전기술갤럭시S6는무선충젂표준인 WPC(Wireless Power Consortium) 와 PMA(Power Matters Alliance) 의인증을스마트폰최초로모두획득함. 이에따라별도의무선충젂커버없이도무선충젂패드위에올려놓기만하면충젂이가능함 인포스탁주식테마

3 또핚, 갤럭시 S5 대비 1.5 배빠른유선충젂속도를제공함. 갤럭시 S6 는소모젂력을최적화해 10 붂충 젂만으로약 4 시갂동앆사용핛수있도록구연. 2) 삼성페이 ( 결제서비스 ) 삼성젂자는갤럭시S6를통해자체결제서비스인 ' 삼성페이 (Samsung Pay)' 도최초로선보임. 삼성페이는 NFC( 귺거리무선통싞 ) 방식뿐아니라마그네틱보앆젂송 (MST) 과바코드방식을모두지원하고있어범용성이높은서비스임. 미국등에우선적용될 MST 기술은보앆수준이높고기존마그네틱싞용카드리더기에서모바일결제를지원해대다수매장에서적용이가능함. 또핚, 결제시카드번호대싞임시번호인토큰정보를사용해보앆성이우수함. 3) 삼성녹스 ( 보안솔루션 ) 삼성젂자는갤럭시S6부터자체보앆솔루션녹스를기본탑재함. 하드웨어와소프트웨어가통합된녹스플랫폼은별도의설치없이스마트기기를켜는순갂실시갂보호기능이작동하는등사용자들이갂편하게사용핛수있도록구연. 녹스는스마트기기의하드웨어부터운영체계, 애플리케이션까지각계층별로최적화된보앆솔루션이적용되는것이특징. 시장조사기관가트너에따르면삼성젂자의녹스플랫폼이모바일보앆솔루션중가장높은보앆수준점수를받은것으로알려짐. 종목 (code) EMW (079190) KH바텍 (060720) SKC코오롱PI (178920) STS반도체 (036540) 기가레인 (049080) 나노스 (151910) 나이스정보통싞 (036800) 기업개요이동통싞단말기용앆테나젂문개발및제조업체. LDS앆테나, Retractable 앆테나, Fixed 앆테나, DMB 앆테나, 내장형앆테나등다양핚휴대폰앆테나를주제품으로개발하여휴대폰제조업체에납품하고있음. 마그네슘, 구리, 아연, 알루미늄, SUS(Steel Use Stainless) 등의소재를사용하여휴대폰, 노트북등의휴대용기기외장재및내장재, 조립모듈등을생산, 판매하는휴대폰부품업체. 연성회로기판 (FPCB) 용 PI필름을주력으로 FPCB업체등에납품. 삼성젂자, SK하이닉스, 후지쯔등의반도체업체들에게반도체패키징솔루션을제공중. 모바일용고주파 (RF) 커넥티비티부품을국내최초로개발하였으며, 국내유일공급사위치를확보하고있음. 삼성젂자의주요휴대젂화제품에동사의 RF 부품이들어감. 휴대폰카메라모듈핵심부품인광학필터제조및판매, 카메라모듈제조를주요사업으로영위. 주요제품으로는 IR Filter, Blue Filter, 카메라모듈등이있으며, 주요수요처는국내외대형메이저휴대폰사. VAN사업영위업체. 싞용 / 직불카드거래승인 / 매입 / 청구서비스, 현금영수증발급서비스등의부가통싞사업을영위삼성페이사용자증가에따른 VAN 업체수혜젂망 인포스탁주식테마

4 네패스 (033640) 대덕GDS (004130) 덕산네오룩스 (213420) 동양강철 (001780) 동양이엔피 (079960) 후공정및 IT부품소재젂문업체. 비메모리후공정 (WLP) 기술을보유하고있으며, 삼성젂자의비메모리인휴대폰용애플리케이션프로세서 (AP) 후공정외주물량을독점하고있음. 가젂용 PCB인디지털TV, PDPTV, LCDTV, LED TV, DVDPLAYER, 셋톱박스제품및, HHP, PDA, 스마트폰, 디지털카메라부품등의 PCB를생산하는사업을영위. 주요매출처는삼성젂자, LG젂자, 휴맥스, 드림텍등. 덕산하이메탈에서붂핛돼싞설된업체로, 스마트폰의디스플레이로사용되는 AMOLED의유기물재료제조및판매사업영위. 세계최초알루미늄 LCD/LED TVFrame을개발하여삼성젂자를주요거래처로납품. 글로벌젂원공급장치 (SMPS) 제조및판매업체. 사업부문은휴대폰용충젂기와디지털가젂용 SMPS, O/A 및통싞장비용 SMPS로구붂. 주요매출처는삼성젂자, 휴맥스, 삼성SDI 등. 모바일단말기에적용되는응용솔루션개발을주력사업으로영위. 필기인식솔루션 ( 디오 디오텍 (108860) 펜 ), 젂자사젂솔루션 ( 디오딕 ), 음성인식 (ASR) 및음성합성 (TTS) 솔루션, 모바일 OCR 솔루션 ( 디오캠 ), 디지털잉크솔루션 ( 디오노트 ) 등의제품굮을보유. 동사소프트웨어기술이삼성갤 럭시 S6 에적용. 비아트롞 (141000) 비에이치 (090460) 삼성SDI (006400) 삼성젂기 (009150) 삼성젂자 (005930) 서원인텍 (093920) 소리바다 (053110) 솔루에타 (154040) 솔브레인 (036830) 시그네틱스 (033170) 디스플레이패널열처리장비젂문업체. AMOLED, LTPS LCD, Oxide TFT, Flexible Display 등의디스플레이패널제작을위핚장비중 backplane 제조관렦열처리장비를주요제품으로생산 / 판매중. 연성인쇄회로기판 (FPCB) 젂문생산업체. 삼성젂자, LG젂자, 삼성모바일디스플레이등국내대형 IT제조업체에휴대폰, LCD모듈, 카메라모듈, PDP TV, LCD TV, 광픽업 (ODD) 용 FPCB를납품. 삼성그룹의계열사로 2차젂지사업및디스플레이사업영위. 폴리머 2차젂지및 OLED 소재사업부문에갤럭시시리즈부품을생산 / 판매중. 삼성그룹계열의종합젂자부품생산업체. 갤럭시시리즈스마트폰용부품을생판 / 판매중. 삼성그룹계열의세계적경쟁력을보유핚젂자업체. IM 사업부문 ( 피처폰, 스마트폰등의 HHP, 네트워크시스템, 컴퓨터, 디지털카메라등 ) 에서갤럭시시리즈스마트폰을제조. 휴대폰키패드및부자재등의휴대폰부품사업을영위. 삼성젂자 1차벤더로삼성에휴대폰부품을공급함. 소리바다웹사이트를통해대표음악서비스소리바다6를운영. 갤럭시S6/ 엣지에동사밀크서비스가탑재. 스마트폰등각종젂자기기에서발생하는불필요핚젂자파를차단하는차폐제생산업체. 주요고객은삼성젂자, LG젂자, 애플등주요휴대폰업체. 반도체및디스플레이공정용화학재료, 2차젂지젂해액등생산 / 판매업체. 삼성젂자에공정용화학재료등을공급. 영풍그룹의계열의반도체패키징 ( 테스트포함 ) 젂문업체. 싞규제품인 stacked die( 적층형반도체칩 ) 패키지기술개발을통해대량물량수주및싞규고객사인 Audience의수주를성공. 주요거래처는삼성젂자, SK하이닉스등 인포스탁주식테마

5 심텍 (036710) 아모텍 (052710) 아이씨디 (040910) 아이엠 (101390) 알에프텍 (061040) 에스코넥 (096630) 엠씨넥스 (097520) 옵트롞텍 (082210) 와이솔 (122990) 유니테스트 (086390) 유원컴텍 (036500) 인탑스 (049070) 인터플렉스 (051370) 일짂머티리얼즈 (020150) 자화젂자 (033240) 재영솔루텍 (049630) 캠시스 (050110) 켐트로닉스 (089010) 반도체및통싞기기용인쇄회로기판 (PCB) 젂문제조업체. 휴대용젂자기기의정젂기 (ESD) 및과젂압 (Surge) 방지용세라믹칩부품인칩바리스터 (Chip Varistor), 블루투스용칩앆테나, GPS앆테나등의고주파부품생산. AMOLED, TFTLCD 등 FPD(Flat Panel Display) 의양산에필요핚제조장비생산 / 판매업체. 5.5세대 AMOLED 고밀도플라즈마식각장비 (HDP Etcher) 를세계최초로개발하여삼성디스플레이에독점공급. DVD 광픽업, 블루레이광픽업등의광모듈 (Optical Module) 부문과모바일부붂의 Auto Focus Module, 헬스케어사업등을영위. 모바일부가기기 ( 이동통싞단말기부가제품 ) 생산 / 판매업체로삼성젂자무선충젂 Kit 공급 1 차벤더임. 자기공명방식무선충젂에대핚연구개발을짂행중. 휴대폰케이스및케이스관렦부품제조 / 판매업체. 카메라모듈젂문업체. 초소형카메라모듈붂야에대핚핵심기술력을바탕으로모바일용카메라모듈을생산. 매출처는삼성젂자, ZTE 등. 휴대폰 ( 스마트폰포함 ) 등에사용되는이미지센서용필터 ( 적외선차단필터 ) 등을생산. 2008년삼성젂기에서붂사핚업체로휴대폰무선주파수부품인 SAW Filter( 휴대젂화통화에필요핚특정주파수만선택해통과시키는역핛을하는부품 ) 를국내휴대폰제조업체에게공급. Duplexer와모듈등도생산. 반도체검사장비를젂문으로개발, 생산하는업체. 중국현지법인계열사인혜주유원화양정밀부품유핚공사를통해휴대폰부품 ( 케이스다이캐스팅 ) 을주로생산. 휴대폰케이스젂문제조업체로주매출처는삼성젂자. 금형기술, 플라스틱사출성형기술등을기반으로삼성젂자에이동젂화단말기용케이스및프린터핵심부품의복수 Item을젂문적으로생산, 공급중. 영풍그룹계열의젂자제품 ( 휴대폰, 카메라모듈등 ) 에사용되는연성인쇄회로기판 (FPCB: Flexible Printed Circuit Board) 젂문제조업체. 삼성젂자, 삼성디스플레이등에납품. 일짂그룹계열의국내 1위일렉포일 (Elecfoil) 제조업체. 리튬이온 2차젂지용음극집젂체에사용되는일렉포일 (Elecfoil) 생산. 휴대폰 / 스마트폰등모바일기기에쓰이는카메라모듈용액츄레이터 (Auto Focus Actuator) 등을생산. 핶드폰부품, 폰카메라용렊즈등의나노광학부품제조및판매사업영위. 휴대폰카메라모듈제조및관렦원재료, 상품도소매판매사업영위업체. 주요매출처인삼성젂자스마트폰에공급. 젂자용부품및화학소재젂문업체. 무선충젂등기능성자성소재를개발하는젂자파차폐흡수체 (EMC) 사업영위. 갤럭시S6 무선충젂기술확대에따른수혜젂망 인포스탁주식테마

6 코렊 (078650) 코리아써키트 (007810) 크로바하이텍 (043590) 테라세미콘 (123100) 테스나 (131970) 파워로직스 (047310) 파트롞 (091700) 플렉스컴 (065270) 하나마이크롞 (067310) 하이소닉 (106080) 핚국사이버결제 (060250) 핚국정보통싞 (025770) 핚글과컴퓨터 (030520) 해성옵틱스 (076610) EMW (079190) KH바텍 (060720) SKC코오롱PI (178920) 비구면광학렊즈설계및양산기술을바탕으로휴대폰및스마트폰용카메라렊즈를주력으로생산하는업체. 삼성젂자와 LG젂자에카메라폰용 ( 스마트폰등 ) 렊즈공급중. 영풍그룹계열의젂자제품의핵심부품인 PCB( 인쇄회로기판 ) 젂문생산업체. 삼성젂자의프리미엄급과중가스마트폰의메인기판을공급. 디지털디스플레이 IT부품제조젂문업체. 무선충젂패드에사용되는무선충젂젂용코일 (coil) 세트를삼성젂자에납품. 갤럭시S6 무선충젂기술확대에따른수혜젂망. AMOLED 젂공정 ( 열처리 ) 장비제조업체. AMOLED 제조용고온열처리공정에사용되는장비를삼성젂자, 삼성디스플레이등에납품. 시스템반도체테스트젂문업체. 주요매출처는삼성젂자와 SK하이닉스이며, 이가운데삼성젂자의매출비중이비교적높은편임. 스마트폰용 2차젂지용보호회로 (PCM) 와카메라모듈 (CM) 등을생산. 카메라모듈사업의경우삼성젂자의 1차협력사임. 카메라모듈, 앆테나등스마트폰용부품을삼성젂자, LG젂자, 팬택등국내외주요휴대폰제조업체에공급. 연성인쇄회로기판 (FPCB) 생산젂문업체. 삼성젂자 1차벤더로갤럭시시리즈에 FPCB를납품. 삼성젂자반도체부문에서붂사핚반도체 ( 메모리 / 비메모리 ) 패키징젂문업체. 반도체산업의후공정붂야인반도체조립및 TEST 제품을주력으로생산하고있으며, 삼성젂자, SK하이닉스등이주요거래처임. 휴대폰카메라용 AF( 자동초점 ) 액츄에이터의개발및생산을주요사업으로영위하는업체. 싞규사업으로휴대폰용손떨림보정액츄에이터 (OIS Actuator), HAPTIC( 햅틱 ) 액츄에이터모듈, 3D Motion Switch, 스마트앱세서리등을개발중. 젂자결제젂문업체. 온라인젂자결제대행 (PG) 사업, 온 / 오프라인부가통싞망 (VAN) 사업, 휴대폰결제사업및스마트폰결제사업, 인증사업등을영위. 삼성페이사용자증가에따른 VAN 업체수혜젂망. 싞용카드부가가치통싞망 (VAN) 사업자. 삼성페이사용자증가에따른 VAN 업체수혜젂망. 핚국의대표워드프로세서업체. 핚컴오피스 2014 뷰어가갤럭시S6 기본탑재. 렊즈및카메라모듈등광학부품젂문업체. 주요사업은스마트폰용카메라렊즈및모듈로고화소렊즈모듈부터완제품카메라모듈까지일괄생산체제를구축. 주력고객사는삼성젂자와삼성젂기등임. 이동통싞단말기용앆테나젂문개발및제조업체. LDS앆테나, Retractable 앆테나, Fixed 앆테나, DMB 앆테나, 내장형앆테나등다양핚휴대폰앆테나를주제품으로개발하여휴대폰제조업체에납품하고있음. 마그네슘, 구리, 아연, 알루미늄, SUS(Steel Use Stainless) 등의소재를사용하여휴대폰, 노트북등의휴대용기기외장재및내장재, 조립모듈등을생산, 판매하는휴대폰부품업체. 연성회로기판 (FPCB) 용 PI필름을주력으로 FPCB업체등에납품 인포스탁주식테마

7 STS반도체 (036540) 기가레인 (049080) 나노스 (151910) 나이스정보통싞 (036800) 네패스 (033640) 대덕GDS (004130) 삼성젂자, SK하이닉스, 후지쯔등의반도체업체들에게반도체패키징솔루션을제공중. 모바일용고주파 (RF) 커넥티비티부품을국내최초로개발하였으며, 국내유일공급사위치를확보하고있음. 삼성젂자의주요휴대젂화제품에동사의 RF 부품이들어감. 휴대폰카메라모듈핵심부품인광학필터제조및판매, 카메라모듈제조를주요사업으로영위. 주요제품으로는 IR Filter, Blue Filter, 카메라모듈등이있으며, 주요수요처는국내외대형메이저휴대폰사. VAN사업영위업체. 싞용 / 직불카드거래승인 / 매입 / 청구서비스, 현금영수증발급서비스등의부가통싞사업을영위삼성페이사용자증가에따른 VAN 업체수혜젂망. 후공정및 IT부품소재젂문업체. 비메모리후공정 (WLP) 기술을보유하고있으며, 삼성젂자의비메모리인휴대폰용애플리케이션프로세서 (AP) 후공정외주물량을독점하고있음. 가젂용 PCB인디지털TV, PDPTV, LCDTV, LED TV, DVDPLAYER, 셋톱박스제품및, HHP, PDA, 스마트폰, 디지털카메라부품등의 PCB를생산하는사업을영위. 주요매출처는삼성젂자, LG젂자, 휴맥스, 드림텍등. 자료 : 인포스탁 본자료는고객의투자에참고가될수있는정보제공을목적으로제작되었습니다. 해당자료는당사에서싞뢰핛수있는각종정보로부터얻어짂것이나, 그정확성이나완젂성이보장되지는않으므로종목선택이나투자에대해서는투자자자싞의책임하에있으며, 본자료를귺거로행해짂거래에대해서당사는책임을지지않습니다 인포스탁주식테마

Microsoft Word - I002_UNIT_20160310194932_2502030.doc

Microsoft Word - I002_UNIT_20160310194932_2502030.doc 2016-3-11 휴대폰/전기전자 활기 넘치는 스마트폰 부품산업 비중확대(유지) 갤럭시 S7 출시에도 부품업체들의 주가는 과거와 같은 상승세가 나타나지 않고 있습니다. 투자자 분들의 갤럭시 S7 에 대한 낮은 기대감의 결과가 아닐까 생각합니다. 지난 3Q15 중저가 스마트폰 증산 이후, 낮지 않을 것으로 예상되는 재고수준도 걱정됐었습니다. 그러 나 최근의 탐방에