Contents 2007 +07 magazine 25 49 04 IT SoC Network 일러스트 박용인 2007년 6월 25일 정보통신연구진흥원 (IITA) www.iita.re.kr 대전광역시 유성구 화암동 58-4번지 Tel 042-710-1114 이성옥 10

본 매거진은 IITA, IT-SoC협회, ETRI SoC산업진흥센터, KETI가 함께 만들어 갑니다. magazine Information Technology System on Chip Focus on_ Embedded System Design Methodology_ 1 가상프로토타이핑 기법을 이용한설계자산의 기능검증 2 Test관점에서 본 Analog Front-End SIP의 I/O Pad 설계 및BER Test제안 Industry Trends_ Embedded Software 산업동향 및 발전방향 기업소개 : MDS테크놀로지, 픽스트리 Hot Issue_ 44 th DAC를 다녀와서 Special Report_ 입출력 정보처리 부품 기술로드맵 3 1_ IT SoC Magazine 07 2007 vol.19

Contents 2007 +07 magazine 25 49 04 IT SoC Network 일러스트 박용인 2007년 6월 25일 정보통신연구진흥원 (IITA) www.iita.re.kr 대전광역시 유성구 화암동 58-4번지 Tel 042-710-1114 이성옥 10 Special Report 24 Hot Issue 이성옥 황기수 오수영 이윤종 29 Call For Paper 장선호 (IITA) : chans@iita.re.kr / 042 710 1181 임문혁 (IITA) : mhyim@iita.re.kr / 042 710 1184 이현노 (IT-SoC협회) : hnlee@itsoc.or.kr / 02 407 9043 이지연 (IT-SoC협회) : jylee@itsoc.or.kr / 02 407 9045 이진호 (ETRI) : leejinho@etri.re.kr / 042 860 5665 김태수 (ETRI SoC산업진흥센터) : tskim@etri.re.kr / 02 3433 6066 우병태 (KETI) : eubt@keti.re.kr / 031 789 7150 30 Focus on_embedded System 31 Design Methodology 디자인회사피디 02-3473-7997 43 Industry Trends IT SoC magazine에 실린 기사의 내용은 필자 개인의 의견으로 필자의 소속기관이나 본지의 공식견해를 대변하는 것은 아닙니다. IT SoC magazine은 한국간행물윤리위원회의 도서잡지 윤리강령 및 잡지윤리실천요강을 준수합니다. 48 50 Guide to Embedded System IT-SoC협회 R&D지원팀 이지연 (02-407-9045, jylee@itsoc.or.kr) 54 Announcement www.itsoc.or.kr

IT SoC network IT 기술혁신을 선도하는 세계적인 연구진흥기관 정보통신연구진흥원 www.iita.re.kr 2007년도 기술수요조사 추진 2008년도 신성장동력핵심기술개발사업으로 추진할 신규과제 발굴을 위 한 기술수요조사가 6월 중순부터 진행되었다. 기술수요조사는 창의적이 고 혁신적인 원천기술개발과 미래 성장동력 확충을 위한 국가적 전략과 제를 발굴함에 있어 산학연의 기술수요를 적극적으로 반영하여, 2008년 도 IT성장동력 및 원천기술개발사업 후보과제를 발굴하고 정부의 각종 연구개발정책 수립시 기초자료로 활용될 예정이다. 기술수요를 체계적으 로 반영하기 위하여 산/학/연 전문가를 대상으로 실시하며, 우리원 PECoM 시스템에서 직접 인터넷 접수를 한다. 정규기획의 우수기술수요 제안자에 대해 과제발굴기획의 참여기회가 주어지며, 우수기술수요는 기 술수요평가위원회(8월 예정)를 통해 선정된다. 수요자중심기획의 우수기 술수요에 대해서는 우수기술수요를 제기한 기관에 과제기획권을 부여하 고 별도의 기획비용을 지급하며, 우수기술수요 및 과제기획기관은 평가 위원회 평가절차(8월 예정)를 거쳐 선정된다. 문의처: 박성호 연구원(042-710-1046), 임문혁 연구원(042-710-1184) 2007년도 IT SoC 부품/융합 End Product 로드맵 업데이트 완료 성장동력별로 연도별 목표와 산출물(End Product, 원천기술 등)을 명확 히 정의하고, 이에 따른 성과중심의 기술개발 및 과제관리를 추진하기 위 해 정보통신부와 IITA는 매년 End Product 로드맵을 업데이트하고 있 다. 올해는 상용화 시제품 112개, 시험 시제품 136개, 원천기술 86개(12 대 분야, 04~ 10년)이며, 그중 IT SoC 부품/융합은 상용화 시제품 9 개, 시험 시제품 5개, 원천기술 29개를 설정하였다. 문의처: 이상호 연구원(042-710-1183) 융합기술 워킹그룹 워크샵 개최 정통부와 IITA는 IT를 기반으로한 BT, NT 등 융합기술을 활용한 사업화모 델을 발굴하고, 08년도 융합기술 사업화기반조성사업 추진을 위해 워킹그 룹을 운영하고 있다. 지난 5월 23일은 본 워킹그룹에서 작성 중인 사업화 모델에 대한 의견교환 및 업무협의, 향후 방향에 대한 토론을 위해 컨버전 스산업협의회에서 워크샵을 개최하였다. 본 워크샵에서는 융합기술사업화 배경 및 사업화목적, 융합기술사업화 기반조성을 위한 서비스모델 강구 및 향후 추진방향을 논의하였다. 문의처: 장선호 기술역(042-710-1181) 제 5차 차세대 반도체 성장동력 과제발표회 개최 지난 4월 26, 27일 양일간 안면도 롯데오션캐슬에서 차세대 반도체 성장동 력 과제발표회가 있었다. 본 발표회는 정통부, 산자부 등 범부처 성장동력 연구개발과제의 추진현황을 발표하고, 성장동력 연구과제 주체간 기술교류 및 확산을 도모하였다. IITA, 국방기술품질원과 협정 체결 IITA는 지난 6월 5일 IITA 대 회의실에서 국방기술품질원 (DTaQ)과 국가과학기술 발 전과 연구경쟁력 제고를 위 한 협력협정을 체결했다. 이 에따라 양 기관은 정보수집 및 분석서비스 활성화를 위 한 정보교류를 실시하고 기술이전, 사업화, 기술가치평가, 공동연구과제 발 굴 등 기관간 협력사업을 추진하게 된다. 이성옥 IITA원장은 이번 협력협 정으로 양 기관이 협력체계를 구축함으로써 상호 보유하고 있는 지식자원 의 공동활용이 가능하게 됐다 고 의미를 부여했다. 2007 가을학기 외국인유학생 유치지원사업 안내 국내 대학원이 우수한 외국인 유학생을 석 박사과정에 유치하여 활용할 수 있도록 지원하여 국내 교육환경의 글로벌 경쟁력을 제고하고 우리 기술 에 대한 이해와 호감을 가진 친한( ) 인적네트워크 확보를 위해 IITA는 아래와 같이 2007 가을학기 외국인유학생을 지원한다. o 선발인원 : 신규 약 80명 내외 o 지원분야 : IT기술관련 이 공학 분야 (석사, 박사 및 통합과정) o 지원기간 및 금액 - 석사과정 : 최장 2년, 1인당 연 1,000만원 - 박사과정 : 최장 4년, 1인당 연 1,400만원 o 신청기간 : 2007.7.2(월) 10:00 ~ 2007.7.9(월) 17:00까지 o 신청서 교부 및 접수 : 우리원 홈페이지(http://www.iita.re.kr), 사업공 고 에서 양식을 다운로드받아 작성한 후 IT연구과제 신청 관리시스템 을 통해 전산접수를 완료하고 제반서류와 함께 접수 문의처: 인력양성사업단 박찬운 연구원(042-710-1323,4) 4 IT SoC Magazine

IT SoC network IT SoC 산업활성화를 위한 코디네이터 IT- SoC협회 www.itsoc.or.kr IBM Foundry Roadshow 2007 개최 세계적 파운드리 업체인 IBM이 IT-SoC협회 후원으로 지난 5월 8일 코엑스 인터콘티넨탈 호텔에서 IBM Foundry Roadshow 2007 을 개최하였다. 한국에서 처음 개최된 본 행사는 중국과 일본, 대만 등 아시아에서 열리고 있는 파운드리 로드쇼의 일환으로 코아로직, 엠텍비젼 등 주요 팹리스 기업 관계자들이 참석하였다. 이날 IBM은 국내 중소 팹리스 업체들을 대상으로 반도체 설계지원은 물론, 팹멀티소싱과 개발지원 서비스와 같은 다양한 서비스를 한데 묶어 제공하겠 다고 밝혔다. 이로 인해 그동안 파운드리 부족으로 어려움을 겪어온 SoC업 체들이 큰 도움을 받을 것으로 예상된다. 제 1차 IT SoC 부품 전문협의회 간담회 개최 IT-SoC협회에서 운영하고 있는 IT SoC 부품 전문협의회 간담회가 지난 4 월 20일 정보통신부 회의실에서 열렸다. 올해부터는 작년까지 DMB/DTV부 품, 이동통신SoC, 차세대 디스플레이 부품, SoC임가공 및 부품 등 4개 전 문협의회가 하나의 전문협의회로 통합 운영하게 된다. 이날 간담회에는 정부관계자들 및 이디텍, 코아로직, 레이디오펄스, 에이스안 테나 등 SoC 부품 업계 13개사 대표가 참석했으며, 전문협의회 의장사 선 출 및 정부의 산업체 지원 사업에 관련한 회의가 진행되었다. 전문협의회 의장으로는 이디텍의 임철호 대표이사가 선출되었으며 정통부 는 SoC부품업체들의 글로벌 경쟁력 강화를 위한 사업 방안을 발표하고 현 실적인 지원사업 기획을 위해 업체들의 의견을 수렴했다. DMB부품업체 해외진출 간담회 개최 정통부와 IT-SoC협회는 지난 5월 8일 정통부 회의실에서 DMB 부품 업체 들의 해외 진출 을 도울 수 있는 지원 정책을 마련하고자 간담회를 개최하였 다. 정통부는 이번 회의에서 DMB 표준화 및 해외 진출 동향을 소개하였다. 업체들은 이에 대해 정부가 국가별 DMB 표준에 대한 좀 더 구체적인 정보 를 제공해 줄 것을 건의하였으며 세계 T-DMB 시장 확산을 위한 국가차원 의 마케팅도 요구하였다. IT SoC 부품 전문협의회, ETRI 기술진흥팀과 MOU체결 IT SoC 부품 전문협의회가 ETRI 기술진흥팀과 MOU를 체결하였다. 본 MOU는 정부출연기관의 장비, 시험시설, 테스트베드 등을 활용하여 IT 중 소벤처기업을 지원하는 "공통서비스 인프라 구축 운영 사업"의 일환으로 진행되며 SoC 관련 사업의 성과를 확산시키는데 목적이 있다. 이를 통해 ETRI와 IT SoC 부품 업체들 간의 상호교류 및 협력을 증진시 킬 수 있을 것으로 기대된다. 2007년 1분기 IT SoC산업동향 리포트 발간 IT-SoC협회는 5월 22일 국내 IT-SoC시장 및 Fabless 기업들에 대한 최신 정보를 담은 1분기 IT SoC 산업동향 보고서를 발간했다. 이번 1분기 리포트 를 위해 협회는 5월 10일부터 17일까지 매출액 상위 10개사를 포함한 총 26 개 Fabless 기업을 대상으로 매출액과 영업이익, 순이익 등을 조사했다. 전 반적으로 지난해 4분기 보다 매출은 다소 줄었으나 영업이익과 당기순이익 은 회복되는 모습을 보였다. 이번 1분기 리포트는 5월 말 회원사들과 관련 기관 및 연구소 그리고 언론사에 배포했다. 협회 홈페이지 (www.itsoc.or.kr) 에서도 다운받을 수 있다. IT-SoC Fair 2007 참가신청 접수 시작 IT-SoC Fair 2007의 참가신청 접수가 시작됐다. 2001년을 시작으로 올해 로 7회째를 맞는 IT-SoC Fair 2007은 해를 거듭할수록 성장을 이루어 명실 상부한 SoC/IP 전문 전시회로 자리매김 하고 있다. 이번 전시회에는 주요 Febless 기업들과 연구소가 참여하여 휴대폰용 반도체와 모바일TV 솔루션, 디스플레이 IC, 센서, 융합부품, EDA Tool 등을 전시할 예정이다. 또한 비즈 니스 상담회, 컨퍼런스, Job Fair, SoC Night 등 다양한 부대행사도 마련해 참가기업들에게 최신 정보 제공은 물론, 실질적인 비즈니스 기회를 제공할 방침이다. 전시회 참가 신청은 전시회 홈페이지(www.it-soc.org)를 통해 가능하다. 전 시회 부스 위치는 참가비 납입순서, 참가규모, 전년도 참가 실적 등을 기준 으로 배정하므로 되도록 빨리 참가 신청하는 것이 위치 선점에 유리하다. 참가신청 문의 : IT-SoC협회 최정호 대리 (02-407-9042, choijh@itsoc.or.kr) IT SoC network 5

IT SoC network IT SoC 산업육성의 견인차 한국전자통신연구원 SoC산업진흥센터 www.asic.net 2007년도 MPW 제작지원 현황 SoC산업진흥센터는 지난 4월 16일부터 5월 11일까지 전공인증과정 참여대학 및 SoC개발실습프로젝트 수행기관을 대상으로 2007년도 MPW 제작지원 수 요조사를 실시했다. 이번 수요조사에 참여한 43개 위탁연구기관에서 총 81종(RF부문 : 43종, Analog부문 : 12종, Digital부문 : 26종)의 IP설계결과물로 MPW 제작지원 신청의사를 밝혔다. 또한 지난 5월 30일 SoC산업진흥센터 11층 대회실에서 파운드리별 디자인하우스 담당자들이 참여한 가운데 2007년도 MPW 제작지원 사업설명회가 개최 되었다. 설명회는 MPW 제작기술 지원현황 안내와 수요조사 결과에 따른 업체별 지원가능공정에 관한 협의로 진행되었으며 이번 사업설명회 결과에따라금 년도 MPW 제작공정 및 추진일정은 아래와 같이 계획되었다. MPW 제작지원 공정 구분 지원공정 Chip Size (mm) 디지털(Logic) 부문 Magnachip 0.18μm 4x5 아날로그 부문 Magnachip 0.18μm 4x4 RF 부문 TSMC 0.18μm 4x3 제작지원 주요일정 사전수요조사(4월 16일~5월 11일) - Design Kit 배포(6월 8일) - 설계DB제 출(6월 30일) - 검증평가(7월 2일~27일) - Fab-In(7월 30일 예정) - 최종 결과물 수령(10월 예정), 기타 2007년도 MPW 제작지원 에관한기타상세 일정은 홈페이지 www.asic.net의 실습프로젝트 공지사항을 참고바람 문의처 : SoC아키텍트양성팀 김창선 (richard@etri.re.kr, 02-3433-6033) ITRC Forum 2007 IT-SoC Job Fair 개최 SoC산업진흥센터는 지난 6월 22일 코엑스 인도양홀에서 (주)하이닉스반도체, (주)씨앤에스테크놀로지, (주)티엘아이, 다믈멀티미디어(주), 인티그런트테크놀로 지즈(주), (주)텔레칩스, (주)코아리버, (주)에프씨아이등 IT-SoC 인력양성 후원기 업 8개사가 참가하는 가운데 ITRC Forum 2007 IT-SoC Job Fair를 개최하였 다. 2005년 11월을 시작으로 3회를 맞이하는 이번 IT-SoC Job Fair 행사는 정 통부에서 지원하는 ITRC(Information Technology Research Center, 대학정 보연구센터) 사업에 참여하는 IT-SoC분야의 학생들과 IT-SoC전공인증과정 석 박사 과정 대학원생 중 2007년 8월 및 2008년 2월 졸업예정자를 대상으로 실 시되었으며 50명 이상이 참여하는 IT-SoC 우수인력 취업의 장으로 자리매김 하 였다. 특히 과거 IT-SoC Job Fair와는 달리 SoC산업진흥센터 홈페이지를 통한 온라 인 이력서 등록을 통하여 IT-SoC 후원기업에게 더욱 다양하고 깊이있는 인력정 보를 제공하였고, 참가 학생들 역시 온라인을 통해 참가기업 홍보자료를 자유롭게 다운로드 받아 면접 신청시 자신의 연구 분야에 맞는 기업을 신청할 수 있도록 하였다. 한편, 오는 10월 25일, 26일 양일간에는 SoC산업진흥센터가 주관하는 하반기 IT-SoC Job Fair 가 코엑스에서 IT-SoC Fair 2007과 함께 개최될 예정이다. 센터는 보다 많은 후원기업과의 약정을 통해 더욱 다양한 기업의 참가를 추진하 는 한편, 온라인 취업정보 시스템을 활용한 핵심설계 인력의 체계적인 관리를 통하여 IT-SoC Job Fair가 IT-SoC분야 인력수급난을 해소할 수 있도록 노력 을 기울이고 있다. 문의처 : SoC아키텍트양성팀 김현주 (kimhj1@etri.re.kr, 02-3433-6036) 2007년 하계설계특론 개설 SoC산업진흥센터에서는 2007년 6월 18일부터 8월 31일까지 하계설계특론을 개설한다. SoC전공인증과정의 일환으로 2004년부터 시행되어온 설계특론은 SoC 분야를 전공하는 석 박사 학생들의 실습교육 강화를 위하여 동 하계 방 학기간에 개설되는 설계실습 심화교육 프로그램이다. 방학기간에 시행되어 매 년 700여명의 SoC전공인증과정 참여학생들이 교육을 이수하였다. 2007년부터는 SoC전공인증서 수여식 일정이 12월로 앞당겨짐에 따라 인증 사정조건의 하나인 설계특론 이수과목이 하계 설계특론기간에 수료한 과목까지 만 인정받을 수 있게 되었다. 금년 하계 설계특론은 SoC전공인증 교과과정 코 스웨어(I), SoC요소기술 설계실습 코스웨어(II), SoC제품기반 설계실습 코스웨 어(III), SoC 플랫폼기반 설계실습 코스웨어(IV)로 구성되었으며, 7개 지역캠퍼스 에서 개설하는 16과목을 포함하여 총 42개 과목을 모집하여 운영한다. 하계 설계특론까지 인증조건을 만족하지 못한 졸업대상자들은 10월경~11월 에 개설되는 추계 설계특론(온라인강좌 포함)을 추가적으로 신청할 수 있다. 동 계 설계특론은 지원사업 전체일정의 변경으로 금년도 12월에 모집을 시작하여, 차년도 1~2월에 개설될 예정이다. 문의처 : SoC아키텍트양성팀 최대수 (daesooc@etri.re.kr, 02-3433-6064) 2007년 IT-SoC아카데미 온라인교육 개설 SoC산업진흥센터에서는 7월부터 2007년 IT-SoC아카데미 온라인교육을 개 설한다. 현재 운영중인 오프라인 교육과 동일한 방법으로 수강 신청을 하며 SoC산업진흥센터 온라인회원으로 가입된 회원들은 소정의 수강료를 입금하고 오프라인 교육과 동일한 내용의 강의를 온라인으로 수강할 수 있다. 7월 한 달 동안 무료 시범교육을 실시한 후 8월부터는 유료교육을 시작할 예 6 IT SoC Magazine

IT SoC network 정이다. 온라인교육 특성상 실습강의를 제외한 이론강의만 개설되며, 실습은 IT-SoC아카데미에서 개설된다. 9월부터 인증과정 참여학생은 온라인수강을 통하여 인증교과목(설계특론)을 이수할 수 있다. 교육이수 방법은 이론강의 온 라인 수강과, 실습강의 오프라인강의를 병행한다. 인증교과목으로 이수할 경우 인증과정 참여 학생은 무료로 수강이 가능하다. 교육일정 교육강좌명 강사 비고 1 07.07.02~31 OTA & Analog Subcircuits 임신일(서경대) 무료시범교육 2 07.08.01~31 RF SoC설계 3 07.09.01~31 고성능데이터변환기 이창석(한밭대) 김복기(광운대) 윤광섭(인하대) 송민규(동국대) SoC 설계검증장비의 신규 도입 및 업그레이드 안내 한국전자통신연구원 SoC산업진흥센터에서는 IT SoC산업기반조성사업의 일환 으로 SoC의 설계단계에서 기능 검증에 소요되는 시간을 대폭 단축시키고, 알고 리즘 레벨에서 하드웨어 시제품을 구현하기 위한 고가의 FPGA 및 ARM 기반 설계검증장비를 구축하여, 중소기업이 공동 활용할 수 있도록 SoC설계검증장 비 지원을 수행하고 있다. 최근의 SoC 설계는 이동성을 위한 저전력 소모, 편리한 User Interface(UI), 초 고속 데이터 전송, 고속 그래픽 처리 등의 다양한 기능이 융합되어 집적되는 형 태로 발전하고 있다. 이와 같이 급변하는 SoC 시장을 선점하기 위해서는 단기 간에 설계오류가 없는 SoC를 구현하는 것이 성패의 중요한 요소가 되고 있다. 이러한 개발시간의 단축을 위해서는 SoC설계에서 60~70%를 차지하는 설계 검증시간을 단축하는 것이 핵심 요소이다. 이에 SoC산업진흥센터에서는 기존에 보유중인 ARM 에뮬레이터를 보다 향상 된 성능으로 편리하게 이용할 수 있도록 RealView Developer Suite(RVDS)를 4카피 추가 도입하고, FPGA 에뮬레이터인 iprove를 1,000만 게이트급에서 2,000만 게이트급인 X4-200으로 업그레이드하였다. 올해는 총 90건의 SoC 설계검증기술을 지원할 계획이며, 중소기업의 장비 도입 및 사용 비용 부담을 최소화하기 위하여 보다 저렴한 사용료로 대여 지원하고 있다. 지원을 원하는 중소기업은 SoC산업진흥센터 홈페이지(www.asic.net) > SoC산업지원 > 설계환 경지원 > 설계검증지원신청 에서 온라인으로 연중 수시 지원 신청이 가능하다. 문의처 : SoC산업기술팀 박성천 (scpark@etri.re.kr, 02-3433-6086) 2007년도 연구개발 IP 상용화 지원 프로그램 추진 유료교육 유료교육 4 07.09.01~31 VCO/PLL 정항근(전북대) 유료교육 5 07.10.01~31 LNA/Mixer 이상국(ICU) 유료교육 6 07.10.01~31 SoC설계방법론 김태환 외(서울대) 유료교육 7 07.11.01~31 SoC구조 최기영 외(서울대) 유료교육 8 07.11.01~31 IP 집적 및 시스템개발 류광기 외(한밭대) 유료교육 자세한 교육일정 및 강좌내용은 SoC산업진흥센터 홈페이지 참조(www.asic.net) 문의처 : SoC아키텍트양성팀 이윤아 (leeya@etri.re.kr, 02-3433-6065) 올해부터 한국전자통신연구원(ETRI)은 연구원이 연구개발한 반도체 설계자산 (IP)을 반도체 설계전문(팹리스) 기업이 활용할 수 있도록 지원한다. 정보통신부 는 고부가가치 비메모리 반도체의 글로벌 경쟁력을 높이기 위해 SoC산업진흥 센터를 통해 국책 연구과제로 개발된 반도체 IP를 재가공하여 중소 팹리스 기업 이 저렴하게 공동 활용할 수 있도록 하는 연구개발 IP 상용화 지원 프로그램 을 올해부터 본격 추진한다. 이에 따라 지난 3월 ETRI가 보유한 IP를 대상으로 산업체 수요 조사를 실시하 였으며, 이를 통하여 우선 상용화 대상 IP 4종을 선정하였다(표 참조). 선정된 IP는 130nm 공정기술을 적용하여 개발한 데이터 변환 및 PLL 등 아날로그 IP 이며, 국내 유일의 순수 파운드리인 동부하이텍을 대상으로 올해 구축을 추진할 예정이다. 이번 연구개발 IP 상용화 지원 프로그램은 ETRI의 연구개발 기능과 산업지원 기능 간의 시너지 효과를 극대화하기 위한 프로그램으로, ETRI가 개발한 연구 개발물을 상용화하여 중소 팹리스 기업에 지원함으로써 국책 연구개발 성과의 확산과 함께 국내 IP기반 SoC설계를 유도하여 중소기업의 SoC설계역량을 강 화하고 IP재활용을 촉진시켜, 고가의 해외 IP 수입대체 효과와 비용절감 효과를 거둘 수 있을 것으로 기대된다. IP 명 파운드리 공정 1 5GHz 고성능 Multi Band PLL 동부 130nm 2 DMB용 10bit 20Msps Pipeline ADC 동부 130nm 3 10bit 200Msps 3CH Video DAC 동부 130nm 4 10bit 120Msps Pipeline ADC 동부 130nm 문의처 : SoC산업기술팀 김진혁 (jhkim99@etri.re.kr, 02-3433-6092) SoC 설계환경 지원 안내 SoC산업진흥센터에서는 고성능, 고가의 SoC 설계 툴 및 각종 라이브러리를 구 축하여, 온/오프라인을 통해 국내 중소기업이 공동 활용할 수 있도록 지원하고 있다. 주요 EDA Vendor인 Synopsys(VCS, HSPICE, ASTRO, PrimeTime 등) 및 Cadence(Virtuso, NC-Verilog 등), Mentor(Modelsim, Calibre 등)의 설계 툴을 비롯하여 Synplicity, Agilent 등 대부분의 SoC 설계 툴을 구축하여 지원함으로써, System Architect 설계에서부터 RTL 설계 및 합성, P&R, 그리 고 LVS, DRC에 이르기까지 SoC 설계에 필요한 전반적인 EDA Tool 및 관련 기술 서비스를 제공하고 있다. 또한 이러한 SoC 설계 환경의 사용 효율 향상을 위하여, 관련 업체를 대상으로 하는 수요조사와 Evaluation 등을 통해 시급성 및 파급효과가 높은 설계 툴을 선정하여 매년 추가 보완해 나가고 있다. SoC 설계 환경 사용자들의 설계 데이터를 안전하게 저장할 수 있도록 하기 위 하여 대용량 디스크어레이와 기가비트 방화벽을 이용한 보안 환경을 제공하고 있으며, 초고속 전용 네트워크를 통하여 지역에 관계없이 24시간 SoC 설계 환 경을 이용할 수 있도록 지원하고 있다. 그리고 라이선스 서버 및 워크스테이션을 갖춘 SoC 설계실과 각 EDA Vendor 별로 기술지원팀을 구성하여 운영함으로 써, SoC 중소기업의 설계환경 구축 및 사용에 대한 신속한 기술 지원이 가능하 도록 하고 있다. SoC 설계환경 사용을 원하는 중소기업은 SoC산업진흥센터 홈페이지 (www.asic.net) > SoC산업지원 > 설계환경지원 > 설계실사용 신청 을 통하여 설계환경 사용을 신청할 수 있으며, 해당 홈페이지의 EDA/IP 기술지원요청 을 통하여 SoC 설계환경에 대한 기술 지원 신청도 가능하다. 문의처 : SoC산업기술팀 이기병 (ghivyoung@etri.re.kr, 02-3433-6085, 02-2142-1122) IT SoC network 7

업계뉴스 예스하이텍, UHF대역 RFID 태그칩 국산화 예스하이텍(대표 김승주www.yeshightech.com)은 국내 최초 로 UHF(900MHz)대역 무선인식(RFID) 반도체 부품(태그칩)인 `엔젤9 (ANGEL9ㆍ사진)을 공식 출시했 다. 예스하이텍 측에 따르면 엔젤 9 는 512비트(b) 메모리(EEP롬) 와 함께 `Adaptive Impedence Tuning Circuit' 등을 내장, 저전 력과 생산성을 극대화할 수 있다. 칩 크기가 0.85 0.85mm 로 업계 최소 수준인 엔젤9 은 오는9월 쯤 양산 공급될 예정이다. 이와 함 께 이 회사는 최근 국내외 대형업체들과 엔젤9 공급에 따른 양해각서 (MOU)를 체결함으로써, RFID 태그칩 부문에서 올해 10억원 상당의 신규 매출에 이어 내년 200억원 규모의 매출을 전망하고 있다. 이를 통해 예스 하이텍은 텍사스인스트루먼트(TI)ㆍ임핀지 등 그동안 해외기업들이 주도해 온 UHF대역 RFID 태그칩 시장에 본격 가세한다는 전략이다. 김승주 사장 은 엔젤9에 이어 1킬로비트(Kb) 메모리를 탑재한 UHF대역 RFID 태그칩 과 함께, 메모리를 적용하지 않은 태그칩 등을 연이어 출시할 계획 이라며 이 밖에 UHF대역 리더칩 개발에도 적극 나서 국내 대표적인 RFID 반도체 전문기업으로 자리매김할 것 이라고 밝혔다. 매직아이, 멀티미디어 칩 솔루션 MMSP2+ L 출시 매직아이(대표 손해윤 www.mesdigital.com)는 비디오 프로세 서 MMSP2 L 을 출시했다고 밝혔다. MMSP2 L은 올 초 출시된 MMSP2 후속 제품으로 동일한 듀얼 CPU 아키텍처와 PMP 기능 및 MPEG4 인코딩까지 가능한 비디오 프로세서다. 이 칩은 3D 콘텐츠를 구 현할 수 있는 3D 그래픽 엔진 및 각종 I/O를 포함하고 있다. MMSP2 L 은 MMSP2와 100% 호환되기 때문에 기존 칩 이용 고객들이 HW나 SW 수정 없이 활용할 수 있어 개발비용이 추가되지 않는다. 이 때문에 수출 형 멀티미디어 내비게이션 PMP 광고단말기 디지털 액자 등에 장착하 면 성능 대비 가격 경쟁력을 갖출 수 있을 것으로 기대된다. 매직아이 손 해윤 대표는 이번 MMSP2 L 출시로 고사양 제품에 국한됐던 MMSP 제 품군이 다양한 포트폴리오를 갖추게 됐다 며 내달 중 협력사를 통해 리 눅스 개발킷이 출시되면 다양한 고객을 확보할 수 있을 것 이라고 말했 다. MMSP2 L은 현재 샘플칩이 공급되고 있으며 올 3분기에 양산될 예 정이다. 티엘아이 1000억원 매출 달성과 합병 통해 본격적 성장기 진입 팹리스 반도체 기업인 티엘아이(대표 김달수 www.tli.co.kr)가 누적 매출 1,000억원을 달성했다. 김달수 사장은 누적 매출 1,000억원 돌파를 기해 사업구조를 재편해 성장기에 진입하겠다고 밝혔다. 지난 1998년 창업된 티엘아이는 MP3용 디코더 칩으로 사업을 시작했으나 MP3P 한파로 한때 이 사업에서 철수할 정도로 존폐의 위기에 처했으나 이를 극복하고 디스플레이용 타이밍컨트롤러 전문업체로 변신에 성공했 다. 티엘아이는 또 LCD 구동 칩(LDI) 업체인 화인아이씨스를 인수 합병 해 사업다각화와 거래선 다변화에 나서며 또 한번의 도약을 추진하고 있 다. 김 사장은 누적매출 1,000억원 달성은 주력인 타이밍컨트롤러 사업 이 안정적인 기반을 확보했다는 뜻 이라며 화인아이씨스 합병으로 디스 플레이 핵심 칩인 타이밍컨트롤러와 LCD 구동 칩 제품의 공급이 가능해 졌으므로 올해는 사업구조 재편을 완성하는 첫 해가 될 것 이라고 강조했다. 피델릭스, 반도체 전문기업 전환 피델릭스(대표 안승한 www.fidelix.co.kr)는 기존 시스템사업부 를 모바일시스템 자회사인 에프엔티(대표 허성욱)로 분사해 설립한다고 밝혔다. 회사 측은 시스템사업부가 분사돼 설립될 에프엔티에 33억원을 투입해 99.96% 지분을 취득할 예정이며, 이후 에프엔티는 내비게이션ㆍ CDMA모듈 등 모바일시스템 사업을 진행할 예정이라고 설명했다. 피델 릭스는 작년 2월 메모리 반도체 전문기업인 코아매직과 합병하면서 내비 게이션 등 기존 시스템사업에 이어 반도체 부문으로 영역을 확대했다. 이 후 반도체사업부와 시스템사업부 등 2개 사업부를 운영해온 이 회사는 시스템사업부를 분사키로 함으로써, 메모리 반도체사업만을 진행하게 됐 다. 장석헌 이사는 "당초 메모리 반도체와 시스템 사업간 시너지효과를 기대했다"며 "하지만 반도체사업부에서 지난해 50억원 가량 흑자를 낸 반 면, 시스템사업부는 168억원 규모의 순손실을 기록하는 등 시스템사업부 적자폭이 늘어나면서 결국 관련사업을 분사키로 결정했다"고 말했다. 그 는 이어 이번 시스템사업부 분사로 저전력 DDR 등 차세대 메모리 개발 에 주력하는 등 팹리스(설계전문) 반도체 전문기업으로 거듭날 것이라고 밝혔다. 토마토LSI, 휴대폰 `빅5` 업체 고객사 확보 팹리스 전문업체인 토마토LSI (대표 홍순양 www.tomatolsi.com) 가 휴대전화 `빅5 업체 모두를 고객사로 확보하는 의미있는 결실을 이뤘 다. 업계 한 관계자는 국내 업체가 올 하반기 노키아에 납품하게 될 LCD모 듈에 토마토LSI의 LCD구동칩을 탑재키로 했다 며 노키아 휴대전화 일부 모델에 토마토LSI의 LCD구동칩이 적용될 것 말했다. 토마토LSI는 그동안 국내 LCD모듈 업체들에 LCD구동칩을 납품해왔으며, 이를 통해 제조된 LCD모듈은 삼성전자와 모토로라 등 휴대전화 완제품 업체에 공급됐다. 또 한 토마토LSI는 대만 LCD모듈 업체를 통해 LG전자 휴대전화에도 LCD구 동칩을 공급한 적이 있으며, 향후 추가적인 공급을 추진 중이다. 뿐만 아니 라 이 회사는 지난달부터 일본 세이코인스트루먼트에 QQVGA(128 160) 급 LCD구동칩을 납품하고 있다. 세이코인스트루먼트의 LCD모듈은 현재 소니에릭슨 휴대전화에 탑재되고 있다. 토마토LSI가 이번 노키아 휴대전화 일부 모델에 QQVGA급 LCD구동칩을 적용키로 함으로써, 노키아, 모토로 라, 삼성전자, LG전자, 소니에릭슨 등 전세계 휴대전화 빅5 업체 모두에 칩 을 공급한 경험을 가진 몇 안되는 팹리스 업체가 됐다. 또 다른 업계 관계자 는 토마토LSI가 휴대전화 빅5 업체에 모듈 업체들을 통해 LCD 구동칩을 공급하게 됨으로써, 삼성전자, 르네사스, 하이맥스, 노바텍 등 글로벌 LCD 구동칩 기업들과 당당히 경쟁할 수 있는 기술력을 갖고 있다는 것이 확인된 셈이다 고 평가했다. 씨앤에스테크놀로지, 메모리 제어시스템 특허 취득 씨앤에스테크놀로지(대표 서승모 www.cnstech.co.kr)는 메모 리제어 시스템에 관한 특허를 취득했다. 이번에 특허를 획득한 기술은 이미 지 데이터의 처리 과정에서 이미지 데이터를 메모리로부터 읽거나 쓰기 위 한 시간을 줄여주고 계산 절차를 단순화시킬 수 있는 것으로, 기존 방식과 달리 이미지 블록의 사이즈에 따라 영향을 덜 받는 특징을 갖고 있다. 또 이 미지 블록을 구성하는 각 이미지 라인의 데이터를 순차적으로 메모리내의 8 IT SoC Magazine IT SoC Magazine

서로 다른 영역(뱅크)에 저장하기 때문에 한 번에 두 개 이상의 이미지 라인 을 처리할 수 있도록 도와줘 고속 이미지 데이터 처리에 적합한 기술이라고 회사측은 설명했다. 이승호 씨앤에스 반도체연구소 소장은 이미 이 기술을 씨앤에스의 DMB 멀티미디어 칩 셋에 적용해 이미지 처리를 위한 메모리 접근을 간략화함으로써 저전력의 DMB 칩 셋을 구현하고 있다 며 이 기술 을 이용하면 DMB 멀티미디어 칩의 경쟁력을 한 단계 높일 수 있다 고강조 했다. 셀로코, 연변과기대에 EDA툴 기증 셀로코(대표 유영욱 www.seloco.com)는 연변과학기술대학교 (총장 김진경)에 반도체 자동설계(EDA) 툴인 마이캐드 50카피를 3년 간 무상기증하기로 했다. 셀로코의 마이캐드는 반도체 설계 전반에 걸쳐 사용할 수 있는 국내 순수 EDA 툴로, 윈도 환경에서 사용이 가능하고 사 용법이 간단해 설계 초보자도 사용할 수 있다. 특히 최근 새롭게 출시한 마이칩 스테이션 프로 2007 은 칩 디자인 뿐 아니라 미세전자기계시스 템(MEMS)디자인이나 평판디스플레이 디자인도 지원하는 툴이다. 이번에 기증하는 툴에는 새로운 EDA툴도 포함되어 있다. 최근 셀로코는 중국 연 길시에 중국지사 셀로 친(Selo Chin) 을 설립하는 등 중국 영업도 활발 하게 진행 중이다. 유영욱 사장은 마이캐드가 IT 기술보급과 인재양성에 의미 있게 사용돼 기쁘다 라며 연변과학기술대학 학생들에게 많은 기회 를 제공할 수 있기를 바란다 고 말했다. MDS테크놀로지, 엔디코리아와 제휴 임베디드 솔루션 전문업체 MDS테크놀로지(대표 김현철 www.mdstec.com)는 일본의 계측장비 종합상사 니혼덴케이의 한국현지 법인 엔디코리아와 손잡고 계측장비 유통사업을 확장한다고 밝혔다. 니혼 덴케이는 1950년 설립되어 전자계측, 시험기기, 과학, 광학기기 등 5000 여 협력사의 제품을 보유한 세계 최대 계측장비 유통업체로 지난해 6000억원 이상의 매출을 올렸다. MDS테크놀로지는 이번 제휴로 니혼덴 케이 한국현지법인 전 제품의 국내 판권을 갖게 되었고 당분간은 소비자 수요가 많은 기쿠쓰이 브랜드의 전자계측 및 산업용 전원장치 분야에 마 케팅 역략을 집중할 예정이다. 김현철 사장은 이번 전략적 제휴를 통해 국내 임베디드 테스트 시장의 지배력을 더욱 강화하게 되었다 면서 계측 장비 분야서도 마켓리더로서 확고한 지위를 확보할 예정이다 고 밝혔다. 엠텍비젼, MMP 사업영역 확대 엠텍비젼이 기존 휴대전화에 국한된 자사 반도체 부품 라인업을 내비게이션, PMP 등으로 확대하는데 성공했다. 국내 대표 팹리스(설계전 문) 반도체 기업인 엠텍비젼(대표 이성민 www.mtekvision.com) 은 디지털이동방송을 지원하는 멀 티미디어프로세서(MMP)인 `메이 플(Maple) 을 광성전자(대표 양 호성)에 공급하기 시작했다고 밝 혔다. 회사 측에 따르면 메이플 공 급량은 연간 100만개 이상으로, 광성전자는 메이플을 자사 ISDB- T 모듈에 탑재시켜 일본으로 수출 할 예정이다. 특히 엠텍비젼은 그 동안 매출의 대부분을 차지했던 휴대전화 반도체 시장에 이어, 내비게이션 과 PMP 등 새로운 디지털정보기기 시장으로 진출함으로써, 사업영역 확대 에 성공했다는 평가다. 엠텍비젼 측은 품질인증이 까다로워 외국기업들이 쉽게 진입하기 어려운 일본시장에 광성전자와 함께 진출했다는데 의의가 있다 며 광성전자와 전략적인 협력을 강화하는 한편, 타 기업들과도 공조 확대에 나서, 거대시장으로 급부상하고 있는 디지털이동방송 시장 공략에 적극 나설 것 이라고 말했다. 넥스트칩, 고사양 보안용카메라 반도체 넥스트칩(대표 김경수 www.nextchip.com)은 고사양급 보안용 카 메라에 탑재되는 영상신호처리칩(ISP)인 NVP2120 과 ` NVP2010 2종을 출 시했다. 회사 측은 기존 보안용 카메라 ISP는 주사선이 480라인인데 반해 이 들 제품은 주사선을 520라인으로 늘려 고해상도를 실현하는 한편, 기존 ISP대 비 크기를 30% 가량 줄임으로써 공간 효율성을 향상시켰다고 설명했다. 또한 동작감지알람 및 자동노출, 자동화이트밸런스조정, 역광보정 기능 등을 추가했 다. NVP2010 의 경우, 디지털출력(27MHzㆍ28.63MHz)을 지원함으로써 디 코더가 필요 없으며, 프라이버시존 설정 기능이 더해지는 한편, CCD 결함을 자동으로 32개까지 보정할 수 있다. 고사양급 보안용 카메라에 적용될 이들 제품은 올 하반기 양산을 시작 으로 2009년까지 200억원 상당의 매출을 올릴 것으로 회사 측은 전망 했다. 이 회사 김동욱 이사는 이들 ISP는 보안시장이 확대되는 추세에 발맞춰, 보안용 카메라뿐만 아니라 자동차 후방감시카메라를 비롯해 도어록 등으로 확대 적용될 수 있 다 고 말했다. 펜타마이크로, 해외기업과 공조강화 펜타마이크로가 해외기업들과 공조를 강화, 보안용 반도체 토털 솔 루션 구현에 나선다. 펜타마이크로(대표 정세진 www.pentamicro.com)는 이 달 중 해외 2개사와 지분투자 및 전략적 제휴 등 협력체계를 구축할 계획이라 고 밝혔다. 펜타마이크로는 해외기업들과 협력체계 구축을 통해 향후 시장이 급성장할 것으로 전망되는 네트워크카메라(IP카메라)에 탑재되는 반도체 부품 을 토털솔루션으로 확보할 계획이다. 이와 관련 펜타마이크로는 이르면 이달 중 캐나다 소재 인터넷TV(IPTV) 솔루션 개발업체와 지분투자 혹은 전략적 제 휴를 체결할 예정이라고 밝혔다. 회사 측은 현재 개발 중인 H.264 영상압축복 원칩(코덱)을 인터넷TV 셋톱박스 등에 성공적으로 적용키 위해, 인터넷TV 소 프트웨어와 펌웨어 등을 전문으로 개발하는 캐나다 업체와 협력키로 했다고 설명했다. 아울러 이달 내로 미국 CCD 이미지센서 개발업체와도 지분투자 혹 은 전략적 제휴를 체결할 계획이라고 회사 측은 밝혔다. 이 회사 정세진 사장 은 해외업체들과의 협력을 통해 보안용 카메라 부품을 개발하는 한편, 디지털 영상저장장치(DVR)용 영상압축복원칩에 네트워크인터페이스칩 기능 일부를 통합할 계획 이라며 궁극적으로 네트워크카메라에 탑재되는 반도체 부품에 따른 토털솔루션을 갖춘다는 전략 이라고 말했다. 자료제공 : 전자신문 www.etnews.co.kr, 디지털타임스 www.dt.co.kr IT SoC network 9 IT SoC network

Special Report 입출력 정보처리 부품 기술로드맵 Series III Ⅰ. 개념및정의 Ⅱ. 시장 동향 III. 기술 및 정책동향 IV. 국내 기술수준 및 역량분석 V. 분야별 기술로드맵 I 개념 및 정의 IT기기나 컴퓨터 등으로부터 사용자가 정보를 입력하는 기 기는 입력장치, 정보를 얻어내는 기기는 출력장치라고 하며, 입 력장치로는 키패드, 키보드, 마우스, 스캐너, 디지타이저, 조이 스틱, 광학/자기 판독기, 바코드, 음성, 터치스크린, 영상카메 라, 센서/RFID 등이 있고, 출력장치로는 스피커, 프린터, 플로 터, 문자&화상 디스플레이, 진동 등이 있다. 각 장치별 기능은 <표 1>과 같다. <표 1> 입출력장치 종류 및 기능 장선호 기술역/공학박사 chans@iita.re.kr 이민경 연구원 leemk@iita.re.kr 정보통신연구진흥원 IT부품/융합기술 전문위원실 이진호 팀장/공학박사 leejinho@etri.re.kr 전자통신연구원 IT융합부품연구소 종류 센서/RFID 디스플레이 입출력 플랫폼 (IOP) 마우스 키보드/키패드 기능 물리화학생물신호를 전기적 신호로 바꾸어 주는 장치 전기적신호를 영상신호로 변환시켜주는 출력장치 차세대 입출력 정보처리 부품으로 센서, 디스플레이 등의 입출력 컴포넌트들이 융합/집적화된 정보처리 장치 컴퓨터 화면 위의 어떤 장소를 가리키거나, 그 위치로부터 다른 곳 으로 이동하기 위해 사용되는 입력장치 자판, 글자판, 글쇠판으로 타자기나 그것보다 작게 생긴 입력장치 로 한글, 영문자, 숫자, 특수문자 등의 기능키로 이루어진 입력장치 10 IT SoC Magazine

Special Report 본 코너에서는 07년 1월호 핫이슈에서 다룬 IT부품 2007-2012 기술로드맵 을 토대로 홀수 월에 각 분야별로 시장/기술 동향, 표준화/정책 동향 및 기술로드맵을 상세히 다루고 있습니다. 독자 여러분께서도 본 내용과 관련하여 중장기적으로 반드시 포함해야 할 중요한 연구개발 테마가 있으면 IITA의 IT부품/융합기술 전문위원실 에 알려주시기 바랍니다. 준비한 기술로드맵을 참고하여 차기 기술개발 테마를 발굴해 나갈 예정입니다. 이번호에서는 입출력 정보처리 부품 기술로드맵 에 대해서 다룹니다. 마이크 음파 또는 초음파를 받아서 그 진동에 따른 전기신호를 발생하는 입력장치 스캐너 가시 상태의 화상 정보를 화상 데이터로 변환하는 기구 또는 장치 광학/자기판독기 문자나 그림 등을 광학적/자기력으로 인식하여 컴퓨터에 입력시키 는장치 보하여 디자인과 형태가 자유롭고, 가볍고, 얇고, 유연하고, 휴 대 용이한 특성이 절실히 요구되고 있으며, 이는 평판디스플레 이, Flexible Display기술로 연결된다. 각각에 대한 대표적인 예를 들면 <그림 1>과 같다. 프린터 터치스크린 카메라 조이스틱 스피커 햅틱 컴퓨터의 정보를 종이나 필름에 복사해내는 장치 손이나 물체로 접촉(touch)하면 그 위치에서 정보를 입력이 가능하 게 하는 장치로 화면에 가능한 입력장치 광학적 장치를 이용한 영상입력장치 커서의 방향을 이리저리 쉽게 움직일 수 있는 포인팅 디바이스 드 라이버의 일종으로 사용되는 입력장치 전기적 신호를 음성신호로 변환시켜주는 출력장치 촉감의 란 뜻을 가진 형용사 햅틱 (haptic)에서 온 말로, 사람에게 힘과 촉감을 전달해주는 기술 이러한 입출력장치 중 차세대 입출력 정보처리 부품은 기 존의 단순 입력이나 출력 장치의 개념을 획기적으로 확대 발전 시킨 것으로 가볍고, 얇고, 작고, 유연하여 휴대 용이할 뿐만 아니라 센서, 메모리, RFID, 디스플레이 등 다기능의 입출력 요소들이 융합/집적화된 정보처리 부품으로 정의할 수 있겠다. 차세대 휴대형 컴퓨터의 입출력장치로는 무선 펜, 가상 키보 드, 착용형 키보드, 통합리모콘, 반지형, 장갑형 입력장치, 플 렉시블 디스플레이, 안경형 디스플레이, 오감을 위한 각종센 서, 햅틱 및 각종 interactive device 등이 있다. 입력장치 중 다양한 환경에서의 여러가지 물리화학적인 정보를 얻을 수 있 는 센서기술은 유비쿼터스 컴퓨팅 환경에서 중요한 기술로 차 세대 휴대단말기에 사용될 수 있는 초소형, 저전력, 고해상도 이미지센서 등이 포함된다. 출력장치 중 대표적 품목인 평판표 시장치는 기존의 평판 디스플레이(Flat Panel Display)에서 진 <그림 1> 차세대 입출력장치(예시) 실리콘 반도체를 이용한 기존의 입출력 정보처리 부품은 딱딱하여 깨지기 쉽고 제작비가 단위 인치당 수십 달러에 달하 는 등 비싼 가격 등의 여러가지 한계를 가지고 있는데 이를 극 복하기 위해 본 품목은 부드럽고 얇은 플라스틱 시트 위에 유 기물 기반의 트랜지스터나 각종 소자를 형성하는 플라스틱 일 렉트로닉스 기술을 바탕으로 하는 차세대 u-it부품이라 할 수 있다. DMB, WiBro 등 IT산업의 발전과 더불어 차세대 입출력 부품은 표시(Display)장치 뿐만 아니라 통신(Phone), 정보인 식/처리(센서, RFID, 로직소자 등) 등 다기능이 집적화된 컨버 전스 u-it부품 기술의 개발이 요구되고 있으며, 이는 플라스 틱 입출력 플랫폼 기술로 연결될 것으로 전망된다. Special Report 11

차세대 입출력 정보처리 부품 선정 기준으로 1모바일 부 품 적용성 2기술적 파급효과 3향후 시장 성장성이 있다. 이 들 기준으로 볼 때 대표적인 출력장치와 입력장치로는 각각 Flexible Display, Flexible 센서가 있으며, 융합 입출력 부품 으로 플라스틱 입출력 플랫폼을 들 수 있겠다. a) 주요 출력 부품: Flexible Display - 기존의 평판디스플레이(Flat Panel Display)의 특성을 그대로 유지하면서 종이와 같이 휘거나, 구부리거나, 말 수 있는 얇고 유연한 기판 위에 제작되어 가볍고 깨지지 않는 튼튼한 디스플레이라고 정의할 수 있다. b) 주요 입력 부품 : Flexible 센서 - 유비쿼터스 환경에서 원격 진단/진료, 정보 단말기, 스포 츠, 오락, 로봇 등의 응용 분야에 주변 환경 및 물리계로 부터 얻게 되는 정보를 감지하는 센서는 정보입력 부품 으로 사용될 수 있으며, 차세대 입력 장치로서의 센서는 플라스틱 전자기술을 기반으로 발전할 것으로 예상된다. Humidity Sensor Photodisc PH sensor Pressure Sensor Organic Scanner <그림 4> 차세대 입력장치 - 플렉시블 센서 (예시) <그림 2> Flexible Display 기본 구조 - Flexible Display는 유연한 기판부, 구동소자부, 발광표 시부, 그리고 봉지부로 구성되며 각 기술들의 조합에 따 라 다양한 종류의 디스플레이가 가능하여 디스플레이 크 기, 해상도, 성능들도 매우 다양한 기술 분야이다. - Flexible Display는 차세대 입출력 정보처리 부품이 간 편하고 휴대 용이한 특성을 요구하므로 <그림 3>과 같이 rugged display에서 conformable display, 더 나아가 foldable display로 기술이 발전할 것으로 예상된다. - 정보화 사회가 유비쿼터스 사회로 진화함에 따라 초소형 센서에 대한 필요성이 급격히 대두되고 있고, 텔레메틱 스, 차세대 PC, URC, 디지털 홈 네트워크, USN을 위한 기반이 되는 부품 분야로 산업전반에 파급효과가 큰 기 술이다. c) 플라스틱 입출력 플랫폼 (Plastic I/O Platform) - 플라스틱 입출력 플랫폼이란 플라스틱 디스플레이를 기 반으로 전지, RF소자, 로직소자, 센서 등의 기능이 집적 화된 것으로, 모바일기기에 탈부착이 가능한 입출력 플 랫폼 역할을 수행하는 부품 모듈로 정의할 수 있다. <그림 3> Flexible Display 발전 방향 <그림 5> 플라스틱 입출력 플랫폼 개념도 12 IT SoC Magazine

II - 플라스틱 입출력 플랫폼 부품은 기존 선진국에서 연구 개발 중인 초기 단계의 입출력 부품인 visual smart card의 개념을 획기적으로 확대 및 발전시킨 것으로 경 박 단소 및 휴대 용이성을 갖춘 입출력 부품을 이동 통신 기술과 접목시켜 개인맞춤형 지능형 서비스를 가능하게 하는 부품이다. 시장 동향 다양한 환경에서 실시간으로 정보를 수집하는 각종 첨단 센서 부품은 유비쿼터스 네트워크 환경을 구성하는 핵심요소 이므로 센서 기술 및 산업의 선진화는 유비쿼터스 환경을 구축 하는데 필수적인 근간을 제공하며, 그에 따른 막대한 경제적 이득을 창출하는데 크게 기여할 것으로 예측된다. Flexible Display는 signage, watch, e-book, roll-up display까지 응 용 분야가 다양하고 기판부/구동소자부/발광표시부/봉지부를 어떤 조합으로 구성하느냐에 따라 다양한 응용분야가 가능하 다. 플라스틱 입출력 플랫폼은 플라스틱 유기전자 소자 기술을 근간으로 하는 것으로 단독 부품으로 상용화 될 경우 플라스틱 광/가스/화학 센서, 메모리, RFID 등 다양한 부품이 가능하고, 다기능 복합화/집적화 될 경우 차세대 단말기 입출력 부품으로 시장 형성이 가능할 것이다. 대상 시장 및 응용분야를 요약하 면<표2>와같다. <표 2> 차세대 입출력 정보처리 부품 대상시장 및 응용분야 구분 대상 시장 응용 분야 차세대 입출력 정보처리 부품 1. Flexible Display 2. Flexible 센서 3. 플라스틱 모바일 입출력 정보처리 기기 (Plastic IOP) 1. Signage, Watch, E-paper, e-book Roll up display, OLED 면광원 등 2. 광/온도/가스/화학 센서 압력/속도등물리센서 3. DMB, WiBro 등 휴대 단말기의 입출력 장치, 휴대단말기의 센서 장치, RFID장치, 메모리장치 등 유비쿼터스 시대의 도래와 함께 포스트(post) 실리콘 기술 로서 정보표시, 정보교환, 정보처리의 다양한 기능이 집적되면 서 얇고 가벼우며 깨어지지 않는 Soft Electronics 기술을 바 탕으로 하는 차세대 입출력 정보처리 부품에 대한 시장의 요구 가 점차 커지고 있다. 시간과 장소의 제약 없이 다양한 서비스 를 제공하는 유비쿼터스 환경은 최첨단 정보화사회 구현을 통 한 경제/사회/문화적 미래화에 대변혁을 가져올 것으로 예측되 며, 그 중요성이 최근 급격히 부각되고 있다. 2007년 현재 flexible display 시장은 크게 형성되어 있지 않으나 2010년 97억달러, 2015년 194억달러의 시장 형성이 예상되며 특히 DMB/Wibro 단말용 플라스틱 디스플레이 시장에서만 시장의 30% 정도인 58억 달러의 시장을 형성할 것으로 보인다. 현재의 센서 시장은 이미지센서, RFID, 가속도 센서가 주 류를 이루고 있으며, 유비쿼터스 시대를 열어갈 최첨단 부품으 로 자리매김함에 따라 세계 각국은 핵심 사업으로 연구개발과 지원을 집중하고 있다. 2006년 세계 센서 시장 규모는 480억 불이며, 미국이 최대 생산국으로 전체 생산의 32%를 차지하고 있으며 다음은 일본 18%, 독일 12% 순으로 이들 3개국이 세계 생산의 62%를 차지하고 있다. Flexible Display와 플라스틱 입출력 플랫폼 기술은 u- Korea의 실현을 가능하게 할 수 있는 차세대 IT 부품기술로, 모바일 IT산업의 기술적 산업적 문화적 패러다임을 바꿀 기 술로 기대되고, 부품관련 원천기술 확보에서부터 상용화와 연 계된 서비스 시장까지 창출 가능하며, 플라스틱 전자산업 분야 는 2007년부터 시장이 형성되어 점진적인 성장을 이루다가 기 술이 성숙될 2013년에는 170억 달러, 2025년 2,750억 달러로 급격한 시장성장이 예측된다. 차세대 입출력 정보처리 부품 중 입력/출력 부품 중 가장 중요한 컴포넌트인 센서와 Flexible Display 그리고 입출력 장치들이 융합/집적화된 플라스틱 모 바일 입출력 플랫폼의 제품 및 서비스 현황은 <표 3>과 같다. <표 3> 차세대 입출력 정보처리 제품 및 서비스 현황 제품/ 서비스 현황 구분 국내기업 국외기업 주요 동향 국내 센서기술은 시작단계로 소재기술이 취약하며, 선진국의 기 술을 모방하여 재현하는 단계에 있으며 국내중소기업, 대기업의 MEMS 센서의 다품종 소량생산하고 있으며, 시장의 미성숙 등 으로 장기적 연구개발 및 시설투자 미흡함 플렉시블 센서 기술에 대해서는 연구개발도 시작되지 못한 실정임 Flexible Display의 경우 삼성 SDI, 삼성전자, LG전자 등에서 현재 차세대 디스플레이 시장 선점을 위해 기술 개발 중임 플라스틱 입출력 플랫폼에 대한 연구는 진행 되고 있지 않으나, 대학 및 국책연구소에는 플랫폼에 포함된 센서, RFID, 메모리에 대한 기초 연구 진행 중 센서 품목별로는 압력센서, 유량/유속 센서, 위치센서, 근접센서, 온도센서로 이러한 5대 센서가 전체의 60%를 차지하고 있으며, 바이오센서, 가스센서, 속도가속도센서, 이미지센서, 광센서 등이 시장점유율을 넓혀가고 있음 센서의 기술 발전을 주도하고 있는 MEMS 센서는 압력센서, 가 속도센서, 각속도 센서가 시장을 주도하고 있으며, 자동차에 우 선 사용되어오던 MEMS 센서는 휴대폰, 노트북 등 가전제품에 도 사용이 증가되고 있음 Special Report 13

제품/ 서비스 현황 시장 점유 현황 국외기업 내수시장 세계시장 <표 4> 차세대 입출력 정보처리부품 시장규모 전망 플렉시블 디스플레이 플렉시블 센서 플라스틱 입출력 플랫폼 출처 : IDTechEx 2005 & 노무라연구소 III 기술 및 정책동향 1. 기술개발 동향 구분 국내 기술개발 현황 차세대 입력 부품으로 정의되는 플렉시블 센서는 벨기에, 오스 트리아, 이탈리아, 미국, 일본 등을 중심으로 연구 개발 중임 차세대 출력 부품으로 정의되는 Flexible Display의 경우 Philips, Hitachi, Plastic Logic, Sony, Pioneer, Hitachi 등에 서연구개발중임 유기반도체 스위치 소자 위에 EPD로 구동하는 Flexible display는 e-book, e-paper 용으로 2007년부터 Philips에 의해 상용화 예상됨 플라스틱 입출력 플랫폼에 대한 연구는 Philips 등에서 visual smart card의 개념으로 연구 개발 중 국내 센서 시장은 2005년 6천 2백억원 규모이며, 국내 센서 시장의 비약적인 성장에도 불구하고 센서의 생산실적은 상당 히 저조하여 국내시장의 70% 정도를 수입에 의존하고 있음 Flexible Display는 현재까지 형성된 시장 및 제품 없음 2005년 세계 센서 시장규모는 460억불이며, 미국이 최대 생 산국으로 전체 생산의 31.8%를 차지하고 있으며 다음은 일본 18.6%, 독일 12.2% 순으로 이들 3개국이 세계 생산의 62%를 차지하고 있음 2007년부터 e-book, e-paper 등의 두루마리 디스플레이에 대한 시장 형성 예상됨 2007 2008 2009 2010 2011 2012 6.3 7.3 8.4 9.7 11.2 12.9 0.15 0.2 0.3 0.5 0.9 1.1 8.1 9.3 10.7 12.3 14.1 16.2 주요현황 (단위 : 10억 달러) ETRI에서는 1998년부터 정통부의 선도기술 개발사업으로 플렉시블 OLED 디스플레이의 연구가 수행되었으며, 2001년부터 유기반도체 트랜지스터 연구를 수행하며 플라스틱 전자소자 기반기술 연구가 수 행되고 있음 국내에서는 생체모방형 인공피부 등의 개발로 과기부과제로 소규모 로 진행된 적이 있으나, 본격적인 플렉시블 센서나 센서부 구동부가 집적된 내용은 없음 플라스틱 일렉트로닉스 기술 분야는 삼성전자, 삼성SDI, LG전자 등 의 대기업과 학 연에서 프론티어 사업(산자부), 선도기술 개발사업 (정통부)의 형태로 플렉시블 디스플레이를 중심으로 한 소자/공정 기 술 개발이 이루어지고 있음 플라스틱 일렉트로닉스 기술 중 Flexible Display 이외의 응용 분야 인 센서, RFID, 메모리 등에 대한 기술 개발은 상대적으로 미약한 실정임 Flexible Display기술 분야는 Philips, Hitachi, Pioneer, Sony 등의 선진사에서 수 년 전부터 체계적으로 연구되어 왔음. 2007년부터 국외 기술 개발 현황 Philips에서 플라스틱 기판 위에 유기반도체 구동 소자를 형성하고, 발광부로 E-ink를 장착한 Electrophoretic Display(EPD)가 상용화 될 것으로 발표됨 일본 동경대 소메야 교수그룹은 플라스틱 필름상 압력센서를 결합시 킨 전자피부를 발표한 바 있음 플라스틱 입출력 플랫폼 기술은 현재 개념정립 단계로 이를 구현하기 위한 요소기술인 플라스틱 디스플레이, 플라스틱 RFID, 플라스틱 로 직/메모리, 플라스틱 센서, 플라스틱 전지의 개발이 다각적으로 이루 어지고 있음 - 플라스틱 RFID : Si-chip형의 RFID를 저가의 플라스틱 RFID로 대 체하기 위한 연구개발이 활발히 진행되고 있으며, Alien, Infineon, Toshiba, Toppan, SONY 등에서 모바일기기용 유기물 기반 RFID 기술이 개발됨 - 플라스틱 로직/메모리 : Infineon사는 쓰기/지우기가 가능한 유기 메모리의 실현 가능성을 제시하였고, 스웨덴의 Thin Film Electronics는 실험적으로 gigabit 용량의 비휘발성 유기 메모리를 제조하였음 - 플라스틱 전지 : 유기물을 기반으로 하는 플라스틱 전지는 교토의 정서 발효 이후 환경오염 감소와 에너지 절감을 목적으로 연구되고 있으며, 플라스틱 염료감응 태양전지의 경우에 약 4%이상의 효율 을 보고하고 있음 - 플렉시블 센서 : 오스트리아의 nanoident사에서는 유기물 기반 photodetector 개발을 완료하여 상용화를 준비 중이고, 미국, 이탈 리아, 벨기에 등의 선진국에서 우선 상용화 가능한 플렉시블 센서 에 대한 연구 개발 집중하고 있음 Integrated 플라스틱 u-it부품기술로는 초기단계의 Smart card가 1998년 Siemens와 Covion사에 의해 시연된 이래로, 2005년 Philips에 의하여 디스플레이, 메모리/로직, 전지가 집적된 Visual Smart Card가 시연됨 2. 표준화 동향 구분 표준화 목표 및 주요내용 주요이슈 및 향후 전개방향 주요내용 센서의 경우 현재 USN과 관련된 대표적인 표준화는 센서의 네 트워킹에 대한 IEEE 1451, 개인 영역 무선통신에 관한 IEEE 802.15, 홈이나 빌딩 및 공장 자동화를 목표로 빠른 응용을 위한 산업체 결속인 ZigBee Alliance, 유비쿼터스 플렛폼 제공이 목적 인 일본의 T-Engine 등이 활발히 활동 중임 국내는 정부의 지원을 받아 ETRI, KETI, ICU, 삼성, LG 등의 연 구소, 학계, 대기업도 표준화 기술 연구 중임 Flexible Display는 IEC(the International Electro-technical Commission)에서 2007년부터 표준화를 준비할 계획이며, 플라 스틱 소자기술 들이 집적화된 플라스틱 IT 부품은 기술 개발 초 기단계로 표준화가 진행되지 않고 있음 플라스틱 IT부품 중의 하나인 RFID의 경우, 미국과 유럽은 EPC global에서, 일본은 U-ID center에서 독자적으로 표준을 준비하 고있음 13.56 MHz 대역에서 적용될 것으로 예상되는 플라스틱 RFID에 대한 표준은 사람이 휴대하는 응용분야를 위한 스마트카드형과 사물에 부착하기 위한 사물인식 및 관리 표준으로 나뉘어져 있 음. 이 가운데 ISO18000-3은 13.56 MHz RFID의 물류관리를 위한 표준으로 플라스틱 RFID의 경우에 ISO18000-3의 표준 프 로토콜을 채택하는 태그를 개발해야 함 플라스틱 RFID의 경우 물류용 RFID의 상용화 시점과 맞물려서 표준 protocol 설정이 이슈화 될 것으로 보임 14 IT SoC Magazine

3. 특허동향 구분 특허 목표 및 주요내용 주요이슈 및 향후 전개방향 주요내용 Flexible Display관련 공정/소자에 대한 특허 다수 출원됨 플라스틱 일렉트로닉스 구현을 위한 소재 관련 특허 다수 출원됨 현재의 추세로 보아 Flexible Display 구조/공정/소자에 대한 특 허와 플라스틱 소재 분야의 특허가 당분간 주류를 이룰 것으로 판단되며, 플라스틱 입출력 플랫폼과 같은 system화 및 integration 된 부품 개념으로 특허 출원의 폭이 넓어질 것으로 예상됨 Contact Printing of Electronics and Opto-electronics Project Funding: 1.76 million Euro 5. NANOPAGE Flexible Large area display using nanotechnolgoy light emitting devices Project Funding: 2.24 million Euro 6. FLEXDIS Flexible and low-power electronic paper[e-paper] display Project Funding: 30~40 million Euro 4. 정책동향 중국 기술 개발 정책 동향에 대해 보고된 자료 없음 대만의 경우 기존 평판디스플레이 업체(AUO, Chi Mei, Top-Poly 등)와 ERSO/ITRI에서 Flexible Display 연구 개발 중으로 파악됨 구분 한국 미국 주요현황 대기업과 학 연에서 프론티어 사업(산자부), 선도기술 개발사업(정 통부)의 형태로 Flexible Display를 중심으로 한 소자/공정 기술 개 발이 이루어지고 있음 미국에는 플라스틱 일렉트로닉스 관련해서 크게 Flexible Display Center (Arizona State University)와 CAMM(Center for Advanced Microelectronics Manufacturing)라는 두 개의 센터가 운영되고 있음 Arizona State University (ASU)과 미공군을 중심으로 The University-led National Center for Flexible Displays at Arizona State University가 발족되어 산학연 공동으로 Flexible Display가 연구 중 Fund 규모는 Army ($ 43.7M), ASU ($ 25M Facility, $7.8M Equipment), Industrial Partners ($ 16M Co-investment) 임 Dupont, Honeywell, Kodak, Kent displays, FlexICs, E-ink 등이 산업체로 가입되어 있음 차세대 입출력 정보처리 부품은 선진 열강에서는 본 기술 의 차세대 IT시장의 파급성을 염두에 두고, 4~5년전부터 원천 기술 및 응용기술 개발을 위해 국가적인 연구지원 project를 활성화하고 있는 실정이다. 따라서 상용화 IT기술 및 반도체 산업에 경쟁력을 보유한 국내 기술을 고려할 때, 국가적 지원 아래 종합적인 연구 및 응용 Item을 개발해 나가야 할 것으로 사료된다. IV 국내 기술수준 및 역량분석 1. 기술수준 평가 (정량적 측면) 일본 유럽 TRADIM (Technology Research Association for Advanced Display Materials)와 NEDO (High Performance organic thinfilm transistor, Pritable organic thin-film transistor)를 플라스틱 일렉트로닉스 개발을 위한 컨소시엄 운영 중 EU를 중심으로 Flexible Display & 플라스틱 일렉트로닉스 개발을 위해 European union project를 운영 중임. 총 규모는 63.4 M Euro 1. ROLLED Project Roll to Roll manufacturing technology for flexible OLED devices and arbitary size and shape displays Project Funding: 2.25 million Euro 2. POLYAPPLY Project The application of polymer electronics towards ambient intelligence Project Funding: 12.00 million Euro 3. SHIFT Smart High-Integration Flex Technologies Project Funding: 5.20 million Euro 4. CONTACT 세부분야 플라스틱 소재 (기판, Active 재료 등) Flexible Display (유기반도체 소자기술) Flexible 센서 플라스틱 일렉트로닉스 (RFID, 메모리) 기술수준 격차(년) 상대수준 (%) 5 80 3 70 5 60 5 60 최고기술 중요도 보유국 가중치(%) 유기반도체/OLED 소재 미국/영국 25% (Merck, Dupont, 3M, GE UDC 등) Flexible Display Switching device 일본 25% (Hitachi, Pioneer, Sony등) Flexible 센서 일본 25% (소니 등) EU (독일, 25% 플라스틱 RFID (PolyIC, Philips, 네덜란드) Infineon, Nanoident 등) Special Report 15

2. 보유자원 평가(정성적 측면) 구분 인력측면 물리적 인프라 측면 주요내용 Flexible Display 분야는 기존 평판디스플레이 (FPD) 분야의 연 구 개발 및 산업화 전문인력 활용 가능 플라스틱 일렉트로닉스 분야는 연구 개발 인력 부족, 특히 소재 관련 연구 인력 및 인프라 부족 반도체, 디스플레이 분야의 우수한 생산 기술 접목 및 활용 가능함 고 개발하고자 하는 기술 및 제품에 대한 시장성 확보를 위한 요소기술 확보해 주력해야 할 것으로 보이며 아울러 Si 반도체 산업 및 IT 산업의 강점을 제품 기술에 접목시킨다면 본 기술 에 대한 기술적 선점 및 부가가치를 만들어 낼 수 있을 것으로 판단된다. 4. 핵심발전 동인(Key Driver) 산업화 역량 측면 국내기업은 기존 산업의 batch to batch 제조 능력은 우수하나 플라스틱 일렉트로닉스에 사용될 저가의 Roll to Roll 제조 능력 은 전무함 Roll to Roll 공정 기술 활발히 연구 중인 유럽 bench marking 필요함 견인 요인 기술영역 기존 디스플레이 산업 경쟁력 관련 요소기술 디스플레이 분야 세계 시장 점유율 1위 양산및공정기술우수 정책적 지원 측면 플라스틱 일렉트로닉스 분야의 정부 주도 대형과제 필요성 높음 선진국의 정부 주도 프로젝트를 모델로 Government-led Center 구축 필요, 원천기술 확보 시급함 3. SWOT 분석과 대응전략 저해 요인 저가 수요 발생 플라스틱 일렉트로닉스 원천 기술 부재 제조 공정의 패러다임 교체 요구 프린팅형저가공정개발필요 플라스틱 기반 트랜지스터의 성능 부족에 대한 인식 세계적 연구 개발 추세에 대한 분석 및 국제공동 연구부족 O (기회) T (위협) 인프라 부족 플라스틱 일렉트로닉스 연구 개발을 위한 인프라 부족 구분 Si 반도체 부품에서 유 기반도체 부품으로의 패 러다임 shift Si 부품의 경우 가격 경 쟁력의 한계에 도달 USN환경으로 sensor 시장 확대 중국,대만의 기술수준 약진 플라스틱 일렉트로닉스 분야에 대한 선진국들의 자본투자및특허선점 진행 중 저가격, 고성능 으로 제품의 양극화 가속 잠재 요인 플라스틱 소재 저가형 프린팅 공정 기술 차세대 정보처리 입출력 부품이 상용화 될 시점에는 소재 관련 원천특허들에 대한 대응이 상용화에 큰 장애 요인 될 수 있음 저가형 프린팅 형으로 개발되지 않고, 현재의 Si 기술에서 일부의 요소를 플라스틱 소재로 대체한 기술들은 향 후 부품 생산 시점에는 가격 경쟁력에서 불리함으로 작용할 수 있음 S (강점) SO전략 ST전략 AMLCD, AMOLED 등의 FPD 에서 쌓은 공정 기술 경험 세계적IT 기술및정보통신 서비스의 장점 차세대 입출력 정보처리 부품 중 Flexible 디스플레이 및 센서에 역량 집중 전략 플라스틱 입출력 플랫폼과 같은 차별화된 부품으로 시장 주도 고부가가치, 기술집약적 부품 개발 필요 저가의 다량제품은 저코스 트 공정개발로 대응 고성능의 파급효과가 큰 부품은 정부주도 개발 실시 W (약점) WO전략 WT전략 플라스틱 일렉트로닉스 Printing 공정, Roll to Roll 플라스틱 소재 관련 원천 관련 소자/소재 원천 기술 공정 가능한 부품 개발 특허 확보 전략 부족 새로운 기술 분야의 진입 학계 지원을 통한 관련 소재 플라스틱 및 thin 일렉트로 유도를 통한 인프라 구축 및원천기술확보 닉스 분야 인식 및 중요성 국제공동연구를 통한 고부가가치 제품 차별화 부족 기술확보 정책 필요 SWOT 분석을 통해 판단해 볼 때, 원천기술의 확보 및 고 부가가치 응용제품의 개발이 본 기술의 WT(Weak-Threat) 임. 이 같은 문제의 극복을 위해 효과적인 산학연 연구 시스템 을 통해 개발해야 할 원천기술의 선택과 집중이 이루어져야 하 5. 시장진입 및 육성전략 플라스틱 전자산업 분야는 2007년에 시장이 형성되어 점 진적인 성장을 이루다가 기술이 성숙될 2013년부터 급격한 시 장성장이 예측되는 바, 시장 극대화 시점에 일치시켜 시장수요 대응(Time-to-Market)하는 기술 개발로 산업화를 추구해야 할 것이다. 초기 모델의 플라스틱 IT정보 입출력 부품 기술을 이용하여 Visual 스마트카드 등 틈새시장(Niche Market)부터 진입하여 u-it 인프라 및 산업 발전과 더불어 킬러앱(Killer Application)을 발굴하여야 하며, 초기시장으로는 DMB/Wibro 휴대폰용 플라스틱 디스플레이, 플라스틱 RFID 등이 예상되 며, 산학연 공동연구를 통하여 조기 상용화를 유도해야 한다. 플라스틱 IT정보 입출력 부품의 산업적 기대효과는 2015 년에 247억 달러의 세계시장을 형성하고, 특히 DMB/Wibro 단말용 플라스틱 디스플레이 시장에서만 시장의 30% 정도인 58억 달러의 시장을 형성할 것으로 보인다. 16 IT SoC Magazine

<표 5> 플라스틱 IT 부품 산업의 세계시장 전망 (단위 : 억 달러) 구분 2010년 2015년 세계시장 123 247 플랙시블 디스플레이 97 194 RFID 18 36 Smart Card 8 16 기술개발 필요성 기술성 국책성 관련 기술개발 과제현황 기존 평판디스플레이 AMLCD 분야에서 쌓은 공정 기술과 설계 기술들을 활용하면 기술적 우위를 점할 수 있음 플렉시블 디스플레이는 플라스틱 일렉트로닉스 기술 중 가 장 먼저 상용화가 가능한 제품으로 요소 기술 개발 과정에 서 정부의 지속적인 지원 필요함 현재 정통부 선도기술 개발 사업으로 플렉시블 디스플레이 원천 기술 개발 사업 진행 중임 출처 : IDTechEx,2005, 노무라연구소 (매년 15%성장 기준) 플라스틱 전자 기술에 기반한 플렉시블 디스플레이, 플라 스틱 RFID, 스마트 카드 시장 예측자료로부터 2015년 약 123 억 달러 규모의 세계 시장 형성이 예측되며, 이에 따른 생산유 발액은 210억 달러, 세계 시장 점유율이 40% 이상이 기대된 다.(현재 국내 디스플레이 산업의 시장 점유율을 고려, 출처 : IDTechEx 2005, 노무라연구소, KISDI 04) <표 6> 플라스틱 IT부품 산업의 경제적 효과 생산유발액 : 전기.전자기기 분야 2000년 생산유발계수(1.712) 적용 세계시장전망 : 플렉시블 디스플레이, 유기 RFID, 스마트카드 시장자료에서 추정 (출처 : IDTechEx 2005, 노무라 연구소, KISDI'04) 타산업파급효과 : DMB/Wibro 단말표시부 시장의 30% 점유 (출처 : ETRI 05, KISDI 04) 부가가치창출 : 세계시장 점유(40%)의 30%로 산출 고용창출 : 세계시장 점유(40%)에 대한 2억원당 1명으로 산출 V 분야별 기술로드맵 1. 플렉시블 디스플레이 가. 개요 구분 2015년 2025년 생산유발액 (세계시장전망) 기술개발 필요성 타산업파급효과 부가가치창출 고용창출 구분 개념및범위 시장성 210 (123) 50 15 2.5 주요내용 (단위 : 억 달러, 만명) 420(246) 120 30 4.9 Flexible Display란 기존의 평판디스플레이의 특성을 그대 로 유지하면서 종이와 같이 휘거나, 구부리거나, 말 수 있는 얇고 유연한 기판 위에 제작되어 가볍고 깨지지 않는 튼튼 한 디스플레이로 정의할 수 있음 Conformable display, Foldable display, Rollable display 포함 플라스틱 일렉트로닉스 중 플렉시블 디스플레이 제품은 2010년 250억 달러, 2015년 400억 달러 이상의 시장이 예 측됨 나. 달성목표 및 시나리오 전개 구분 단기( 06~ 07) 중기( 08~ 10) 장기( 11~ 12) 실현 목표 필요 기술 전개 시나리오 Rugged Display (E-paper, E-book 등) Electrophoretic 발광부 소재 기술 Electrochromic 발광부 소재 기술 Electrophoretic 발광 물질은 E-ink, Sipix 등의 핵심 소재를 수입하고 E-paper display를 제품화하여 e-paper, e-book 시장에 삼성, LG 등 디스플레이 기업의 참여가 예상됨 다. 핵심요구기능 및 발전전망 1) 핵심요구기능(Critical System Requirement) 2) 핵심요구기능 발전전망 Conformable Display(금속 기판, Hybrid 소재) 플렉시블 기판 Handling 플렉시블 소재 패터닝 플렉시블 소자 제작 공정 플라스틱 기판의 경 우 handling이나 패 터닝 등에 아직 해결 할문제들이많아 박판 금속이나 hybrid 재질의 기판 을 이용하여 conformable display가 시장 진입 할 것으로 예상됨 핵심요구기능(CSR) 정의 선정근거 화면면적 해상도 수명 가격 디스플레이 대각 길이 pixel per inch (PPI) 디스플레이 구동 조건에서의 사용 시간 인치당 가격 Foldable display (플라스틱기판, 전유기 소재) 플라스틱 기판 공정 Encapsulation & Packaging 기술 플라스틱 기판의 문제점들이 해결된 후 Rollable display, Foldable display의 전유기 디스플레이의 시장 진입이 기대됨 플라스틱 기판 공정 시 handling 문제로 화면면적 키우기가 어려움 Ink-jet, printing 공정 사용 시에는 고 해상도가 어려울 수 있음 플라스틱 소재들이 수분과 공기에 취약하여 수명이 문제될 수 있음 Roll to Roll 공정 가능 여부에 따라 가격이 중요 변수가 될 수 있음 핵심요구기능 2007 2008 2009 2010 2011 2012 구성요소 화면면적 수명 가격 해상도 4" 4" 7" 7" 10" 10" 1,000h 5,000h 5,000h 10,000h 10,000h 10,000h 50$/inch 20$/inch 20$/inch 10$/inch 10$/inch 10$/inch 50 ppi 100 ppi 100 ppi 200 ppi 200 ppi 200 ppi Special Report 17

라. 시장진입 및 육성전략 서비스 대상 및 범위 시장진입시기 시장진입 및 육성전략 (최종제품 예상형태) E-paper, E-book용 플렉시블 디스플레이 Conformable 디스플레이 Foldable 디스플레이 2008년 이후 2010년 이후 2015년 이후 유기반도체/비정질 실리콘/폴리시리콘 구동 소자와 EPD를 결합시킨 E-paper용 디스플 레이가 초창기 시장 형성 예상됨 Philips, Sony 등이 원천기술 및 특허 선점하였음 Metal foil 기판이나 thin glass 기판 위에 고 해상도의 OLED나 LCD를 구현한 평판 디스플레이 대체용 플렉시블 디스플레이가 시장 주도함 플라스틱 기판 위에 유기반도체 구동소자와 OLED 발광부를 결합시킨 이상적인 full flexible display 기술 개발 예상됨 고성능 유기 신소재 기술 신규 patterning 기술 구동소자부 유기 반도체 유기 절연막 Ink-jet Transfer Process Electronic Backplanes Merck, Avecia 등의 유기 소재 업체에서 특허화 진행 중 유기 소재에 대한 특허 Ink-jet 장치 및 ink 소재 에대한특허 Seiko-Epson, Sony, Philips에서 transfer technique에 대한 특허화 LTPS TFT, a-si TFT, OTFT, Nanowire TFT, oxide TFT 등 다양한 종 류의 switching 소자를 flexible display의 구동소 자로 사용하고자 하는 특허 들 출원됨 유기신소재 개발 투자 필요 유기신소재 연구 투자 필요 공정기술확보 신규 patterning에 대 한 기술적 대안 필요 고신뢰성, 장수명화 기술확보 필요 마. 요소기술 및 기술영역 CSR 목표 화면면적 A 수명 B 가격 C 해상도 D 바. 기술분석 및 기술확보 전략 1) 기술분석 관련 요소기술 플라스틱 핸들링(Roll to Roll) 공정, Patterning, Encapsulation Encapsulation, 고신뢰성 구동부 소자, Patterning, 발광부 기술 Roll to Roll 공정, 고성능 유기 신소재, 저 Mask 공정, 구동소자부 기술 신규 patterning, 고이동도 유기 신소재, 구동소자부 기술,발광부 기술 기술 영역 플라스틱 Roll to Roll 공정 기술 Encapsulation 기술 고성능 유기 신소재 기술 신규 Patterning 기술 구동소자부 기술 발광부 기술 특허분석 및 대응전략 탐색 관련 요소기술 기술 A-1, 기술 C-1 기술 A-3, 기술 B-1 기술 C-2, 기술 D-2 기술 A-2, 기술 B-3, 기술 D-1 기술 C-4, 기술 D-3 기술 B-4, 기술 D-4 기술영역 요소기술명 특허현황 시사점 및 대응전략 플라스틱 Roll to Roll Encapsulation Web handling Thin Film Encapsulation Barrier coating for Flexible Substrate 유럽을 중심으로 장치에 대한 특허화 진행 중 미국 Vitex, GE 등을 중 심으로 공정 및 재료에 대 한 특허화 진행 중 Dupont-Teijin, 3M, GE 등의 plastic 기판 업체를 중심으로 특허화 진행 중 Roll to Roll 장치 개 발에 관심 기울여야 함 저가격 공정개발 필요 특허회피기술 확보 필요 발광부 기술역량 및 경쟁력 분석 기술경쟁력 현황 기술영역 요소기술명 상대적 최고기술 기술격차(년) 수준(%) 보유국 판단사유 및 근거 플라스틱 RolltoRoll Web handling Thin Film Encapsulation Encapsulation Barrier coating for Flexible Substrate 고성능 유기 신소재 기술 신규 patterning 기술 구동소자부 발광부 발광부 재료 유기 반도체 유기 절연막 Ink-jet Transfer Process Electronic Backplanes 발광부 재료 EPD, ECD, OLED, LCD 등 다양한 종류의 발광 재 료의 특허 출원됨 5년 2년 4년 5년 5년 2년 3년 2년 3년 10% 50% 30% 20% 20% 50% 40% 50% 40% 독일 미국 일본/ 미국 영국 영국 일본 일본 일본 미국 소재기술 확보 필요 Fraunhofer 기술 수준 분석 Vitex 기술 수준과 비교 Dupont-Teijin, 3M 등과 기술 수준 비교 Avecia 기술 수준 비교 Avecia, Cambridge Univ.와 기술수준비교 Seiko-Epson과 기술 수준 비교 Sony, Philips와 기술 수준 비교 Sony, Pioneer, NHK 등의 기술 수준과 비교 E-ink, Sipix, UDC 등의 기술 수준과 비교 18 IT SoC Magazine

기술의 특성 및 파급효과 나. 달성목표와 시나리오 전개 기술 기술단계 요소기술명 기술성숙도 영역 (기초,응용,개발) 플라스틱 Rollto Roll Web handling 약 개발 Thin Film Encapsulation 중 응용 Encapsulation 고성능 유기신소재 기술 신규 patterning 기술 Barrier coating for Flexible Substrate 유기 반도체 유기 절연막 Ink-jet Transfer Process 중 약 약 중 약 응용 기초 기초 응용 응용 파급효과 저가격 디스플레이 공정 전반 에 파급효과 큼 OLED 및 플라스틱 일렉트로 닉스 분야의 핵심 기술임 OLED 및 플라스틱 일렉트로 닉스 분야의 핵심 기술임 플라스틱 일렉트로닉스 전반 에 파급효과 큼 OLED 및 플라스틱 일렉트로 닉스 분야의 핵심 기술임 저가격 디스플레이 공정 전반 에 파급효과 큼 플라스틱 일렉트로닉스 전반 에 파급효과 큼 구분 단기( 06~ 07) 중기( 08~ 10) 장기( 11~ 12) 실현 목표 필요 기술 전개 시나 리오 플라스틱 기반 온도, 광, 압력 센서 플라스틱 기반 물리센서 원천 기술 플라스틱 유기 반도체 소재 합성 기술 저가의 플렉시블 센서 기술 가능성 검증 단계 촉각 센서(e-skin), 플라스틱 기반 촉각 센서(e-skin) 촉각센서 원천 기술 플라스틱 기반 촉각센서 원천 기술 플라스틱 기반 복합 센서기술 구동회로 네트워크 기술 촉각센서 기술 확보 저가의 플렉시블 센서 기술 성숙 단계 플라스틱 기반 화학, 환경, 바이오 센서 u-finger, 플라스틱 기반 미세움직임 감지 가 가능한 u-finger 플라스틱 유기 반도 체합성기술 멀티센서 기술 플렉시블 센서 packaging 및 상용 화기술 네트워크용 신경노드 기술 유연성 전자 소자 및 Flexible MEMS 기 술을 이용하여 integrated 플렉시블 센서 기술 완성 단계 구동소자부 Electronic Backplanes 중 응용, 개발 OLED 및 플라스틱 일렉트로 닉스 분야의 핵심 기술임 발광부 발광부 재료 중 응용, 개발 OLED 및 플라스틱 일렉트로 닉스 분야의 핵심 기술임 다. 핵심요구기능 및 발전전망 2. 플렉시블 센서 1) 핵심요구기능(Critical System Requirement) 가. 개요 핵심요구기능 (CSR) 정의 선정근거 기술개발 필요성 구분 개념및범위 시장성 기술성 국책성 주요내용 플라스틱 기반 온도, 압력, 광, e-skin 센서 미세움직임 감지가 가능한 u-finger 기술 유기물 기반 chemical, bio 센서 Disposable 센서 플라스틱 일렉트로닉스 중 플렉시블 센서 제품은 2010년부 터 시장 진입하여, 2015년 10억 달러 이상의 시장이 예측됨 온도, 압력, 광, e-skin 센서는 유비쿼터스 환경에서 정보단 말기, 게임, 로봇 등에 사용가능 함 Conformable and wearable 유기물 센서는 사람의 건강 상 태를 지각하거나 화학 오염물질이나 혹은 다른 관심 있는 정 보에 대한 인지도를 높이게 할 수 있고, 특히 생산물의 지속 적 모니터링 오염의 실시간 모니터링 등에도 사용될 수 있음 플렉시블 센서의 경우 electronic nose 개념과 같이 유기물 의 modification에 의해 쉽게 다양한 종류의 가스/화학물질의 검출에 사용될 수 있는 장점이 있음 인공촉감 등의 기능 수행이 가능한 인공피부 기술(e-skin) 미세움직임 감지가 가능한 가상 손가락 기술(u-finger) 플렉시블 센서는 플라스틱 일렉트로닉스 기술은 국내에서 전 혀 기술 개발 되지 못하고 있는 분야로 정부 지원 필요함 압력측정 정밀도 온도측정 정밀도 센서어레이 밀도 구부림 정밀도 위치측정 정밀도 가속도측정 정밀도 안정성 (stability) 수명(lifetime) 반응속도 감도 : 센서의 입력이 x 만큼 변화하였을 때 출력이 y 만큼 변화하였을 때 감도=y/x 감도 : 센서의 입력이 x 만큼 변화하였을 때 출력이 y 만큼 변화하였을 때 감도=y/x 단위면적당 센서 set수 감도 : 센서의 입력이 x 만큼 변화하였을 때 출력이 y 만큼 변화하였을 때 감도=y/x 감도 : 센서의 입력이 x 만큼 변화하였을 때 출력이 y 만큼 변화하였을 때 감도=y/x 감도 : 센서의 입력이 x 만큼 변화하였을 때 출력이 y 만큼 변화하였을 때 감도=y/x 시간에 따른 센서 성능 변화 임계치까지 사용시간 입력이 변화할 때 센서 출력이 얼마나 빨리 변화할 수 있는가에 대한 정도 압력센서의 성능을 좌우하는 파라메타 온도센서의 성능을 좌우하는 파라메타 공간측정 해상도를 좌우 성능을 보유하면서 구부림 가능 정밀도 위치센서의 성능을 좌우하는 파라메타 가속도센서의 성능을 좌우하는 파라메타 사용수명 및 데이터의 신뢰도를 좌우 사용수명을 좌우 시스템 응용범위 결정 관련 기술개발 과제현황 Si base 센서, MEMS 센서 등 다수 있으나, 플렉시블 센서 개발은 없음 Special Report 19

2) 핵심요구기능 발전전망 핵심요구기능 구성요소 압력측정정밀도 온도측정정밀도 센서어레이밀도 구부림정밀도 위치측정정밀도 가속도정밀도 안정성 수명 반응속도 2006 2008 2010 2012 접촉 여부 접촉 화재 감지 단위 소자 에레이 구부림 여부감지 위치 초기화 가속, 감속 감지 공기 안정성 500 시간 감지 가능 접촉 강도 정량화 e-skin 손상 방지 집적화 구부림 감지 상대 위치 감별 가속, 감속 감지 장수명화 1,000 시간 30 ms 미끄러짐 방지 실내 온도 측정 다기능화 구부림 정량화 이동측량 상대 위치 계산 반응가스 안정성 5,000 시간 5 ms 미끄러짐 정량화 미세 온도 감지 인조 피부 미세 구동 감지 절대 위치 설정 미세 움직임 감지 감지신호 균일 10,000 시간 피부 반응속도 압위치측정 정밀도 가속도 정밀도 안정성 수명 반응속도 기술영역 소자 가공기술 신소재 기술 플라스틱 실장기술 검출회로 기술 오차보상 기술 원칩화 기술 어레이 배선기술 소자 가공기술, 신소재 기술, 플라스틱 실장기술, 검출회로기술 소자 가공기술, 신소재 기술, 플라스틱 실장기술, 검출회로기술 신소재 기술, 검출회로기술, 오차보상기술, 플라스틱 실장기술, 원칩화 기술 신소재 기술, 플라스틱 실장기술 신소재 기술, 검출회로기술, 어레이 배선기술 관련 요소기술 기술 A-1, 기술 B-1, 기술 D-1, 기술 E-1, 기술 F-1 기술 A-2, 기술 B-2, 기술 D-2, 기술 E-2, 기술 F-2, 기술 G-1, 기술 H-1, 기술 I-1 기술 A-3, 기술 B-3, 기술 D-3, 기술 E-3, 기술 F-3, 기술 G-4, 기술 H-2 기술 C-1, 기술 G-2, 기술 I-2 기술 C-2, 기술 G-3 기술 C-3, 기술 G-5 기술 C-4, 기술 I-3 라. 시장진입 및 육성전략 바. 기술분석 1) 기술분석 시장진입 및 시장진입시기 시장진입 및 육성전략 육성전략 플렉시블 센서 e-skin u-finger 2010년 이후 2012년 이후 2012년 이후 마. 요소기술 및 기술영역 CSR 목표 압력측정 정밀도 온도측정 정밀도 센서어레이 밀도 구부림 정밀도 플렉시블 센서는 고성능을 필요로 하지만 구부림이 가능한 센서와 저가의 일회성 센서로 나누어 육성해 야 함. 기능성보다는 디자인이 우선시 되어가는 현재 의 전자제품 시장에는 구부림이 가능한 센서를 포장 지 등 일회성 제품에는 일회성 센서를 적용하는 전 략적 접근이 필요함 유비쿼터스 실감통신 센서 시장으로의 진입이 예상 됨. 로봇, 원격 수술 등 모조 인간 손 제작을 통한 시 스템 견인 필요 세계적으로 초기 연구 단계이므로 집중적 지원에 의 한시장선점필요 유비쿼터스 entertainment, 스포츠, 로보틱스, 디지 털 홈 센서 시장으로의 진입이 예상됨 로봇, 햅틱 소자, 장거리 수술, 전쟁 등 극한 사항 수 행 등 새로운 형태의 응용분야 발굴이 필요함 관련 요소기술 소자 가공기술, 신소재 기술, 플라스틱 실장기술 소자 가공기술, 신소재 기술, 플라스틱 실장기술 검출회로기술, 오차보상기술, 원칩화 기술, 어레이 배선기술 소자 가공기술, 신소재 기술, 플라스틱 실장기술, 검출회로기술 특허분석 및 대응전략 탐색 기술영역 요소기술명 특허현황 시사점 및 대응전략 소자 가공기술 신소재 기술 플라스틱 실장기술 검출회로 기술 오차보상 기술 원칩화 기술 어레이 배선기술 Surface MEMS Bulk MEMS 유기재료합성 무기소재증착 기판전이기술 패키징기술 고감도 신호 검출기술 자체보상기술 메모리보상기술 복합센서 원칩화 imems기술 저잡음배선 고속신호전달 미국, 유럽을 중심으로 특허화 진행중 미국, 유럽을 중심으로 특허화 진행중 미국, 유럽에서 원천특허 확보 일본에서 다량의 특허보유 Seiko-Epson 등 일본에서 특허보유 미국, 유럽을 중심으로 특허화 진행중 일본을 중심으로 특허화 진행 중 일본을 중심으로 특허화 진행 중 일본을 중심으로 특허화 진행 중 미국을 중심으로 특허화 진행 중 유럽 등을 비롯한 다수특허 보유 일본을 중심으로 특허화 진행 중 일본을 중심으로 특허화 진행 중 Surface MEMS기술확보 에 관심을 기울여야 함 기술개발 필요 유기 재료개발이 중장기 적으로 이루어져야 함 공정방법에서 경쟁력 가짐 기술개발 필요 고부가가치영역이므로, catch-up과 동시에 새로 운 패키징 공정 확보 필요 독자기술확보 필요 기술개발 필요 기술개발 필요 기술개발 필요 고부가가치영역이므로, 중점적으로 투자 필요 기술개발 필요 기술개발 필요 20 IT SoC Magazine

기술역량 및 경쟁력 분석 3. 플라스틱 입출력 플랫폼 기술경쟁력 현황 기술영역 요소기술명 기술격차 상대적 최고기술 (년) 수준(%) 보유국 판단사유 및 근거 소자 가공 기술 신소재 기술 플라스틱 실장기술 검출회로기술 고감도신호검출기술 오차보상 기술 원칩화 기술 어레이 배선기술 Surface MEMS Bulk MEMS 유기재료합성 무기소재증착 기판전이기술 패키징기술 자체보상기술 메모리보상기술 복합센서 원칩화 imems기술 저잡음배선 고속신호전달 기술의 특성 및 파급효과 기술 영역 3 4 5 2 2 3 2 3 2 5 5 2 1 50 40 30 60 60 50 60 50 60 30 30 60 70 미국 미국 일본/ 미국 미국 일본 미국 일본 일본 일본 미국 유럽 일본 일본 ADI, Motorola, Honeywell 사 기술수준 분석 ADI, Motorola, Honeywell 사 기술수준 분석 Hamamatsu, ADI, Honeywell사 기술수준 분석 Honeywell사 기술수준 분석 Seiko-Epson사 기술수준 분석 Honeywell사 기술수준 분석 Sony사 기술수준 분석 Sony사 기술수준 분석 Sony사 기술수준 분석 IBM, MS사 기술수준 분석 IMEC 기술수준 분석 Sony사 기술수준 분석 Sony사 기술수준 분석 요소기술명 기술성숙도 기술단계 파급효과 (기초,응용,개발) 가. 개요 구분 개념 및 범위 시장성 기술개발 필요성 기술성 국책성 관련 기술개발 과제현황 주요내용 플라스틱 입출력 플랫폼(IOP)란 입력(RF/로직 소 자, 센서)/출력(디스플레이) 및 전원을 플라스틱 기 판 상에 집적한 초경량 초박형 모듈로서, 다양한 모바일 기기에 탈/부착되어 대화면/신기능 맞춤형 기능을 제공하는 u-it부품으로 정의됨 DMB, Wibro 등 IT산업의 발전으로 모바일 정보 단말기는 경박 단소의 휴대 용이성과 더불어, 신 기능이 집적화된 컨버젼스 u-it 부품 기술의 개발 이란 시장의 요구가 있으며, 플라스틱 IOP는 개념 정립단계로 시장 예측 자료가 없으나, 플렉시블 디스플레이, 플라스틱 RFID, 스마트 카드 시장 예 측자료로부터 2015년 약 123억 달러 규모의 시장 형성을 추정함 DMB/Wibro 단말 기기에 대화면 플라스틱 IOP를 적용시에 DMB 단말기 세계 시장의 30%를 점유 할 것으로 추정하면 2015년 약 63억 불의 시장 형성 가능함 플라스틱 전자소자 기반의 플라스틱 IOP 기술은 DMB, Wibro 서비스에 보다 큰 화면과 융합된 기 능을 가능하게 할 것이며, 이 밖에 wearable IT 기술 등 미래 IT기술을 선도할 와해성 기술임 플라스틱 IOP 제품은 플라스틱 일렉트로닉스의 전 부분에 대한 개발이 진행되어야만 가능한 것으로 정부 주도의 종합적인 기술 개발 및 관리 필요함 플렉시블 디스플레이 개발 과제, 플라스틱 회로 개발 과제 등이 진행되고 있으나 산발적이고 시너 지 효과 부족함 소자 가공기술 Surface MEMS Bulk MEMS 약 약 개발 응용 MEMS, 센서 전반에 파급효과 큼 MEMS, 센서 전반에 파급효과 큼 나. 달성목표 및 시나리오 전개 신소재 기술 플라스틱 실장기술 검출회로 기술 오차보상 기술 원칩화 기술 어레이 배선기술 유기재료합성 무기소재증착 기판전이기술 패키징기술 고감도 신호 검출기술 자체보상기술 메모리보상기술 복합센서 원칩화 imems기술 저잡음배선 고속신호전달 약 중 중 약 약 약 약 약 약 약 중 기초 응용 응용 기초 응용 응용 응용 응용 기초 응용 개발 신소재, 신소자 전반에 파급효과 큼 신소재, 신소자 전반에 파급효과 큼 플렉시블디스플레이 등에 파급효과 반도체 소자 전반에 파급효과 큼 신호처리기술 및 구동기술에 파급효과 신호처리기술 및 구동기술에 파급효과 신호처리기술 및 구동기술에 파급 효과 큼 반도체 소자 전반에 파급효과 큼 MEMS, 센서 전반에 파급효과 큼 반도체 소자 전반에 파급효과 큼 반도체 소자 전반에 파급효과 큼 구분 1단계( 07~ 09) 2단계( 10~ 12) 실현목표 필요기술 전개 시나리오 Hybrid형 경량 박형 IOP 모듈 (무게 80g 이하, 두께 5mm 이하) Hybrid 소자 공정 Visual smart card 설계 및 제작 공정 125kHz RFID 카드형 4" QCIF급 디스플레이 온도, 압력, 광 센서 입출력 플랫폼의 컴포넌트를 플라 스틱으로 구성하는 것이 궁극적인 제품의 모습이지만, 현재의 기술 발전 속도나 완성도를 고려하면 hybrid type이 먼저 시장에 진입 하거나 시제품 형태로 구현 될 것 으로 판단됨 플라스틱 입출력 플랫폼의 초기버 전인 visual smart card 개발이 선행될 것으로 보임 플라스틱 초경량 초박형 IOP 모듈 개발 (무게 50g 이하, 두께 2mm 이하) 플라스틱 기판 공정 Encapsulation & Packaging 기술 프린팅 공정 기술 13.56MHz active RFID 카드형 7 " VGA급 디스플레이 화학, 환경, 바이오 센서 플라스틱 기판 및 공정에 대한 기 술들이 확보된 후 초경량 초박형 입출력 플랫폼이 실현될 것으로 판 단됨 집적화된 RFID나 센서의 특성이 보 다 향상되고 모바일 기기에 탈부착 이 가능한 대화면/신기능/맞춤형 기 능을 제공하는 IT부품으로 발전할 것으로 기대됨 Special Report 21

다. 핵심요구기능 및 발전전망 1) 핵심요구기능(Critical System Requirement) 핵심요구기능 (CSR) 정의 플랫폼 두께 두께 선정근거 2 mm 이하 마. 요소기술 및 기술영역 CSR 목표 관련 요소기술 플랫폼 두께 플라스틱 기판, Packaging, 플랫폼 실장 기술 플랫폼 무게 플라스틱 기판, Packaging, 플랫폼 실장 기술 플랫폼 무게 무게 50 g 이하 플라스틱 디스플레이 플라스틱 기판, 고이동도 유기소재, 유기물 패터닝, Packaging 플라스틱 디스플레이 화면크기/해상도 7" VGA급 이상 플라스틱 전지 플라스틱 기판, 유기물 패터닝 플라스틱 전지 플라스틱 RFID 효율 구동주파수 PV 효율 > 30% 13.56MHz 플라스틱 RFID 플라스틱 기판, 고이동도 유기소재, 플라스틱 집적화 공정, Packaging 플라스틱 센서 Phtoto sensitivity, Temp. sensitivity < 1 cd < 1 oc 플렉시블 센서 플라스틱 기판, 신 유기소재 합성, 플라스틱 집적화 공정, Packaging 비쥬얼 스마트 카드 두께/디스플레이크기 0.2mm/0.5 비주얼 스마트 카드 플라스틱 기판, 플라스틱 집적화 공정, Packaging 2) 핵심요구기능 발전전망 핵심요구기능 구성요소 플랫폼 두께 플랫폼 무게 2006 2007 2008 2009 2010 2011 2012 경량 박형 초경량 초박형 기술영역 플라스틱 기판 고이동도 유기소재 관련 요소기술 기술 A-1, 기술 B-1, 기술 C-1, 기술 D-1, 기술 E-1, 기술 F-1, 기술 G-1 기술 C-2, 기술 E-3, 기술 G-2 플라스틱 디스플레이 Rugged Rugged conformable conformable conformable Foldable Foldable 플라스틱 집적 공정 기술 E-3, 기술 F-3, 기술 G-2 플라스틱 전지 PV, > 5% > 7% > 10% > 15% > 20% > 25% > 30% 소형 면적 기술 대형 면적 기술 Packaging 기술 A-2, 기술 B-2, 기술 C-4, 기술 E-4, 기술 F- 4, 기술 G-3 플라스틱 RFID 125 khz 125 khz 125 khz 13.56MHz 13.56MHz13.56MHz 13.56MHz 수동형 RFID 기술 능동형 RFID 기술 유기물 패터닝 기술 C-3, 기술 D-2 플렉시블 센서 온도, 온도, 온도, 가스 가스 환경, 환경, 압력 압력 압력 바이오 바이오 플랫폼 실장 기술 기술 A-3, 기술 B-3 비주얼 스마트 카드 두께(>0.5mm), 두께, 두께(>0.4mm), 두께, 두께(>0.2mm), 두께, 크기 크기 크기 크기 크기 크기 두께 크기,(<0.1mm), 유연성 바. 기술분석 및 기술확보 전략 라. 시장진입 및 육성전략 1) 기술분석 서비스대상 및범위 시장진입 시기 시장진입 및 육성전략 특허분석 및 대응전략 탐색 플라스틱 입출력 하이브리드 플랫폼 2010년 이후 입력장치로 RF/로직 소자, 센서를 출력장치로 플렉시블 디스플레이를 장착하고 전원이 하이브리드 기판 상에 집 적된 경량 박형 모듈로서 모바일 기기에 탈부착 가능한 u-it 부품으로 시장 진입할 것으로 예상됨 현재의 기술 발전 속도를 고려하면 2010년 이후의 첫 번째 시장은 하이브리드 타입의 플랫폼으로 상용화 될 것으로 예상됨 기술영역 요소기술명 특허현황 시사점 및 대응전략 플라스틱 기판 고이동도 유기소재 Barrier Coating 고이동도 유기 소재 합성 Dupont-Teijin, 3M, GE 등 의 plastic 기판 업체를 중심 으로 특허화 진행 중 Merck, Avecia 등의 유기소 재 업체에서 특허화 진행 중 저가격 공정기술 개발 필요 유기신소재 개발 투자 필요 플라스틱 입출력 플랫폼 2015년 이후 입력장치로 RF/로직 소자, 센서를 출력장치로 플렉시블 디스플레이를 장착하고 전원까지 플라스틱 기판 상에 집 적된 초경량(50g 이하) 초박형(2mm 이하) 모듈로서 모바 일 기기에 탈부착 가능한 개인 맞춤형 기능을 제공하는 u- IT 부품으로 광범위한 시장 형성할 것으로 예상됨 플라스틱 집적 공정 Process Integration 기존 평판디스플레이 업체를 중심으로 차세대 플라스틱 디 스플레이 공정을 개발하면서 플라스틱 집적화 공정에 대한 특허 선점되고 있음 저가격 공정기술 개발 필요 22 IT SoC Magazine

Packaging Encapsulation Short Channel 미국 Vitex, GE 등을 중 심으로 공정 및 재료에 대 한 특허화 진행 중 저가격 공정기술 개발 필요 4. 기술로드맵(종합) 핵심요구기능 구성요소 2006 2007 2008 2009 2010 2011 2012 유기물 패터닝 플랫폼 실장 기술 기술역량 및 경쟁력 분석 기술경쟁력 현황 기술영역 요소기술명 상대적 최고기술 기술격차(년) 수준(%) 보유국 판단사유 및 근거 플라스틱 기판 고이동도 유기소재 플라스틱 집적공정 Packaging Encapsulation 유기물 패터닝 플랫폼 실장 기술 TFT Interface 처리 기술 BarrierCoating 고이동도 유기 소재 합성 Process Integration Short Channel TFT Interface E-beam litho.나 nano imprint 법에 의한 short channel 유기반도체 트랜 지스터에 대한 특허화가 진행 중이나, 상용화 가능 한 방법은 아니라고 판단됨 기술 개발 중 4년 5년 2년 2년 3년 - 30% 20% 50% 50% 40% - 일본/ 미국 영국 일본 미국 미국 - 유기신소재 개발 투자 필요 요소 기술 개발 단계 Dupont-Teijin, 3M 등과 기술 수준 비교 Avecia 기술 수준 비교 Sony, NHK, Pioneer 와 기술수준 비교 Vitex 기술 수준과 비교 미국 연구기관 수준과 비교 요소 기술 개발 중 서비스 및 제품 (Market needs) 기술발전 전망 기술확보 계획 통합융합 서비스 지능형서비스 DMB/WiBro 단말기 지능형 U-단말기 Rugged Display Conformable Display Foldable Display 플렉시블 센서 플렉시블 센서 온도, 압력, 광, e-skin 센서 등 화학, 바이오 센서 등 하이브리드 입출력 플랫폼 플라스틱 입출력 플랫폼 하이브리드 기판 플라스틱 기판 하이브리드 프린팅 공정 All 프린팅 공정 구동소자부LTPS TFT 구동소자부OTFT 발광부 발광부 EPD, ECD 등 E-paper LCD, OLED 등 플렉시블 플렉시블 플렉시블 온도, 광, 압력 센서 촉각 센서 화학, 바이오 센서 e-skin 센서 u-finger 센서 하이브리드형 센서 부분일체형 일체형 복합센서 복합센서 하이브리드 경량 박형 IOP 모듈 플라스틱 초경량 초박형 IOP 모듈 플라스틱 기판 및 공정 요소 기술 확보 프린팅 공정 기술 이전 플라스틱 소재 개발 플라스틱 소재 기술 이전 유기반도체, 유기절연막, 유기발광체 등 및 IP 확보 OTFT 구동 OLED Flexible Display 요소 기술 및 IP 확보 플렉시블 센서 요소 기술 확보 물리센서, 촉각센서 하이브리드형 IOP 개발 위한 집적화 기술 개발 Flexible Display 상용화 및 기술 이전 플렉시블 화학/바이오 센서 요소 기술 개발 IP 확보 플라스틱 IOP 개발 위한 시스템화 기술 개발 기술의 특성 및 파급효과 기술 영역 플라스틱 기판 고이동도 유기소재 플라스틱 집적공정 요소기술명 기술성숙도 기술단계 파급효과 (기초,응용,개발) Barrier Coating 고이동도 유기 소재 합성 Process Integration 중 약 중 응용 기초 개발 디스플레이 산업 전반에 파급효과 Plastic Electronics 핵심기술 확보 저가격 공정기술 확보 [ 참고 문헌 ] [ 1 ] Organic Electronics Forecasts, Players, Opportunities 2005-2015, IDTech 2005 [ 2 ] Printed Organic and Molecular Electronics edited by Daniel R. Gamota, Paul Brazis, Krishna Kalyanasundaram, and Jie Zhang [ 3 ] 센서산업동향, 전자부품연구원 전자정보센터, 2006.2 [ 4 ] 센서산업의 국내외 동향 및 기술전망, 전자부품연구원 전자정보센터, 2005.6 Packaging Encapsulation 중 응용 디스플레이 및 반도체 산업 핵심 기술 확보 유기물 패터닝 Short Channel TFT 중 응용 디스플레이 산업 전반에 파급효과 플랫폼 실장 기술 Interface 약 기초 플라스틱 일렉트로닉스 전반에 파급 효과 매우 큼 Special Report 23

Hot Issue Hot Issue 44 th Design Automation Conference를 다녀와서 올해 44회를 맞이한 DAC(Design Automation Conference)는 6월 4일부터 8일까지 5일간 캘리포니아 샌디에고에서 개최되었다. 이번 DAC에도 샌프란시스코에서 열렸던 43회 DAC와 마찬가지로 인텔, IBM, ARM, Sun Microsystems 등 첨단 SoC/IP 설계회사와 Cadence, Synopsys 등 EDA 개발회사, 그리고 TSMC, UMC 등 유수의 파운드리회사들이 참가하였다. 전시회 참여업체는 약 250여개로 예년보다 약간 증가하였고 총 참관객수는 11,000여명으로 다소 줄어들었다. 하지만 국내 참여업체 관계자들은 참관객들의 질적인 수준이 작년 DAC보다 더 높아 제품을 홍보하고 관련 업계 사람들과 정보를 교환하기에 더없이 좋은 기회였다고 평가했다. 또한 이번 DAC 컨퍼런스는 총 10개 트랙, 53개의 세션들이 진행되었으며 약 161개의 논문이 발표되어 매우 역동적인 기술교류가 이루어졌다. 여기에서는 44 th DAC의 주요 이슈와 전시회에 참여하였던 국내 SoC업체들의 제품에 대해 살펴 보고자 한다. 이현노 IT- SoC협회 R&D지원팀 대리 (hnlee@itsoc.or.kr) 24 IT SoC Magazine

Hot Issue 1. 44 th DAC 주요 이슈 반도체 공정이 초미세 공정으로 급진전하고 있다. 대표적인 파 운드리 업체인 IBM, UMC, SMIC 등이 현재 65나노 공정을 수용 할 수 있는 양산 체제를 갖추고 있으며, 45나노 공정을 본격적으 로 시작하는 단계이다. 특히, IBM은 이번 전시회에서 삼성전자, 차터드 등과 제휴하여 개발하고 있는 45나노 공동 플랫폼 기술들 을 선보였다. 작년엔 시스템 레벨 위주의 설계가 주요 이슈였으나, 올해는 Software 개발과 SoC의 복잡성 문제를 병렬처리기법(parallel processing, concurrent programming)으로 고속 처리하는 방 법이 주요 이슈로 대두되었다. EDA업계 분석가인 게리 스미스씨 는 그의 발표에서 Hardware와 Software를 같이 제공하는 토털 솔루션의 필요성을 제기하였으며 DFM/DFY (Design For Manufacturing / Yield : 생산공정 / 완성품 비율을 고려한 설계) Sequence와 같은 업체들은 RTL에서 파워를 검증할 수 있는 툴 들을 소개했다. 이 외에 첫날 오전에는 EDA가 어디로 갈 것인가(What s next?)에 대한 사업적인 측면의 전문가 토론이 있었다. 이 토론에 서 Andrew Yang(Apache Design Solutions 대표이사)은 최근 M&A나 IPO실적이 미진하긴 하지만 EDA 업계의 기본적인 토대 는 변함이 없다고 하였다. 그는 여전히 신생회사들이 기술의 혁신 을 주도하고 있으며, 이런 회사들이 성장할 수 있도록 보호해야 한 다고 주장하여 청중의 공감을 얻었다. 2. 전시회 둘러보기 (국내 업체) 국내에서는 전자부품연구원 IPCoS센터, 서울대 SoC설계사업 단(CoSoC)가 참여하였으며, 셀로코, 다우엑실리콘, 휴인스, 다이 나릿, 메이플디자인오토메이션, 시스템센트로이드, 엔타시스 등 대부분의 EDA관련 업체들이 참여하였다. IPCoS센터는 이미 TSMC 등에서 실리콘 검증이 완료된 124개의 IP와 SYSTEM IC 2010 결과물인 약 356종의 IP를 선보였다. 서울대 CoSoC사업단 은 플랫폼기반의 SoC 설계 방법을 소개하였으며 다우엑실리콘은 LCD pixel 및 LDI interface 설계에 활용할 수 있는 3차원의 LCD 설계용 SW 및 시뮬레이터를 전시하였다. 휴인스는 다수의 프로세서 기반 설계를 검증할 수 있는 SoC Master3 등 멀티코어 기반 플랫폼을 전시하여 관심을 끌었다. 시스템센트로이드는 웹 기반의 IP재활용 방법, 인터넷 기반의 IP검증 및 등록 자동화, 네 트워크 기반 SystemC 설계 및 검증 시스템을 선보였다. (주)다우엑실리콘 (www.daouxilicon.com) <그림 1> 44 th DAC(Design Automation Conference) 사진 와 파워문제도 무시할 수 없다고 역설하였다. ESL(시스템 레벨 설계), 파워, 공정을 고려한 설계(DFM)도 많 은 관심을 끌었으며, 특히 아날로그 관련된 설계 툴과 통계적 방법 을 통한 타이밍 분석을 설계에 적용할 수 있는 툴들이 눈에 띄었 다. ESL은 RTL(Register Transfer Level : VHDL, Verilog언 어를 사용한 설계단계)에 직접적으로 연동되는 설계단계로 ARM, Forte, Jasper 등이 약진한 모습을 보였다. DFM의 경우 기존의 OPC(Optical Proximaity Correction:광 학적 보상방법)를 포함한 리소그래피 시뮬레이션(lithography simulation)과 설계 단계에서 공정을 고려하여 수율을 높이는 두 가지 방향으로 전개되고 있으며 Blaze-DFM, Clearchape, Ponte등 여러 기업들이 제품을 선보였다. 또한 Handshake, 다우엑실리콘은 이번 전시회에서 TFT LCD simulation software인 Expert LCD를 KETI와 공동 전시하여 Driver IC 관 련사들에게 많은 주목을 받았다. 다우엑실리콘은 지난 2007년 5월 21일에 개최된 디스플레이 <그림 2> 2007 ExpertLCD Hot Issue 25

분야 컨퍼런스인 SID에서 TFT LCD 패널 관계자들에게도 이 제 품을 홍보한 바 있다. 2007 Expert LCD의 주요특징 및 적용분야를 요약하면 다음과 같다. 제품특징 - 뛰어난 3차원 simulation 정확도 및 계산 속도 - IPS, MVA, PVA, FFS등 다양한 LC 구조에서 3차원 구조를 자유롭게 생성 및 결과 분석가능 - 액정의 광학적 특성뿐만 아니라 TFT LCD 패널을 구성하고 있는 전기 적 소자 성분을 고려한 전기 광학적 해석 기능을 제공 - Advanced Numerical Solver 3차원 Tensor solver를 제공하는 세계 유일의 3차원 LCD simulation tool로서 고속 응답특성의 OCB mode해석이 가능 Full Electro-magnetic wave solver를 통하여 보다 정확한 광투과 특성해석및 light leakage 해석이가능 액정의배위를고려한 parasitic capacitance 추출가능 ㅇ 적용분야 - TFT LCD 제조 및 pixel 설계 training - TFT LCD pixel 설계 및 특성 예측 - 전기장 및 광투과 특성 해석을 통한 제품의 불량 분석 및 기능 향상 었다. 또한 Windows 환경과 호환되며, 사용법이 간단하여 초보 자도 쉽게 사용할 수 있다. 특히 이번에 새롭게 출시된 MyChip Station Pro 2007의 LayEd Pro는 IC 레이아웃 디자인뿐 아니라 MEMS디자인, FPD 디자인을 지원하는 여러 Editing 기능들을 추가 했으며 VBS (Visual Basic Script)를 이용하여 디자이너가 설계하기 힘들고 복잡한 디자인을 손쉽게 설계 할 수 있도록 하였다. 또한, CifGDS Pro는 GDSll, CIF, DXF 등의 포맷을 별도의 Technology File이 없이 변환할 수 있도록 지원한다. Verification Tool은 Design Rule을 검사하는 MyDRC Pro와 SPICE Netlist를 추출하는 LayNet Pro, Schematic과 Layout을 비교하는 MyLVS Pro 등 으로 구성되어 있으며, DRACULA와 호환된다. 이미 국내외 대학 특히, 기계 나노 전기 전자 전산 반도 체 관련학과에서 MyCAD를 이용한 설계 교육을 진행하고 있으며, 삼성, LG, ETRI 뿐만 아니라 IC layout, MEMS, FPD 관련 업체 에서도 사용하고 있다. 미국, 일본, 영국, 네덜란드, 인도 등 해외 에서도 사용되고 있으며 최근 중국 연길시에 중국지사인 셀로친 (SELOCHIN) 을 설립하여 중국시장 진출에 박차를 가하고 있다. 셀로코(주) (www.seloco.com) 셀로코는 DAC(Design Automation Conference)에 올해로 14번째 참가하였다. 이번 전시회에는 유영욱 대표이사 등 총 5명 의 임직원이 참가하여 전 세계에서 찾아 온 많은 고객들을 상대로 MyCAD 제품을 소개하는 한편, global EDA Tool의 개발 추세와 동향을 벤치마킹하기도 하였다. MyCAD는 Front-End부터 Back-End까지 반도체 설계 전반 에 걸쳐 사용할 수 있는 EDA Tool로서 순수 국내 기술로 개발되 Spiral Motor Fullchip IncreaseArc Gradation <그림 3> 셀로코 부스 전경 <그림 4> MyCAD 프로그램 26 IT SoC Magazine

Hot Issue (주) 다이나릿시스템 (www.dynalith.com) 다이나릿시스템은 이번 전시회에서 신제품으로 PCI-Express 외장 케이블을 지원하는 icon-express 기술과 이것을 이용한 intuition을 소개하였고, USB를 이용한 incite와 Open- RISC 프로세서를 이용한 SoC 설계 환경인 OpenIDEA 등을 출품 하여 많은 사람들의 관심을 모았다. 더불어 intuition을 이용 하여 설계된 H.264 디코더 2종류를 시연하였다. 이중 ETRI에서 개발한 다중채널(Multi-channel) H.264는 하나의 하드웨어로 여러 비디오 스트림을 디코딩하는 기술을 intuition으로 구현 한 것이다. KAIST H.264 디코드 역시 intuition으로 구현된 것이었는데 매우 효과적인 디코딩 성능으로 사람들의 관심을 모 았다. icon-express는 PC와 FPGA보드를 PCI-Express외장케이 블로연동할 수 있는 제품으로 ESL제품 회사들에게 큰 관심을 얻 었다.이 제품은 FPGA에 맵핑된 하드웨어 블록을 ESL 환경에서 모델로 사용할 수 있게 함으로써, 가속효과와 더불어 실제 하드웨 어수준의 기능검증을 가능하게 하였다. <그림 7> OpenJTAG <그림 8> intuition <그림 9> H.264 개발 환경 제품특징 - USB 2.0을 JTAG으로 변환 연결 - Windows XP와 Linux 지원 - 32MHz JTAG 속도까지 지원 - 480Mbps 데이터 전송속도 지원 - OpenRISC 디버거 블록과 연동 제품특징 - JTAG로 하드웨어 제어 - JTAG로 소프트웨어 디버깅 - JTAG로 ICE 연결 - OpenRISC 소프트웨어 디버깅 지원 제품특징 - H.264 디코드를 내장한 ARM/AMBA 시스템 기반 FPGA 프로토타이핑 시스 템 - H.264 디코드를 기반으로 하는 제품 개발환경 - Windows CE에서 H.264 디코딩 하드웨어 활용 환경 - ETRI에서 개발한 시분할 다 중채널 H.264 디코더 활용 환경 - KAIST에서 개발한 H.264 디코더 활용 환경 <그림 5> 다이나릿시스템 부스 전경 (주) 휴인스(www.huins.com) <그림 6> icon-express 제품특징 - PCI-Express의 외장케 이블 기술 - PCI-Express로 FPGA 보드와 컴퓨터를 연동 - FPGA에 맵핑된 설계와 HDL시뮬레이터를 연동 휴인스는 DAC(Design Automation Conference)에 올해로 4 번째 참가하여 멀티프로세서 SoC 개발 검증 Platform을 전 세계 에 홍보하였다 휴인스는 KETI에서 마련한 부스에 참가하여 MPSoC-ll, RPS-3000 두 가지 모델을 전시하였다. 특히 그중 신제품인 RPS-3000 Verification IP Platform이 참석자들의 많은 관심을 끌었으며, 이제품은 ARM 코어 타일과 3,000만 게이트의 Xilinx Virtex-5 FPGA를 하나의 플랫폼에 탑재해 MultiProcessor, FPGA, SoC 시스템을 한 보드 상에서 Hot Issue 27

구현할 수 있는 세계 유일의 장비이다.이 제품은 Virtex-5 LX /LX220 FPGA Module을 최대 5EA까지 stacking 가능하다. <그림 5> KETI 부스 전경 <그림 10> 휴인스 부스 전경 및 보드 사진 이 장비는 보드 상의 최신 FPGA를 활용해 IP를 검증할 수 있으 며, ARM 프로세서를 이용한 SoC 개발이 가능하도록 AMBA AHB bus와 AMBA AXI bus 인터페이스를 제공한다. AMBA 버스 로직은 Virtex-5 FPGA를 이용하여 설계 및 검증이 가능하고 ARM926EJ-S, ARM1136JF-S, ARM1156JF-S, ARM11MP Core 등을 지원하며 Multi Processor 검증도 가능 하다. 휴인스는 이번 DAC를 통해 SoC Verification IP Platform을 전 세계에 홍보함으로써 국내는 물론이고 미국, 유럽, 아시아 시 장에서 매출이 늘어날 것을 기대하고 있다. <그림 11> RPS-3000 <그림 12> MPSoC-ll 전자부품연구원(KETI) (www.keti.re.kr/www.astec.re.kr) IPCoS(IP DB Center of SoC) IP/SoC지원센터(IPCoS)는 산업자원부의 시스템 IC 2010사업 의 일환으로, 국내 IP/SoC 산업의 활성화를 지원하기 위해 전자 부품연구원에 설립된 IP 데이터베이스 센터이다. 본 센터는 국내 외에서 개발, 상용화 된 IP와 시스템 IC 2010 사업을 통해 개발된 IP/SoC의 데이터베이스를 구축하는 한편, IP 개발/검증환경을 제공한다. 이와 아울러 SoC 개발/검증 및 시스템 개발을 위한 연 구/개발/상용화 업무를 수행함으로써 IP/SoC 비즈니스에 대한 종합적인 서비스를 제공한다. ASICTEST (Advanced System IC Test Engineering Center) 시스템반도체검증지원센터(ASICTEST)는 산업자원부 산업기 술기반조성사업의 일환으로 설립되었으며, 국내에서 개발되고 있는 시스템 반도체에 대한 테스트 지원 및 테스트 관련 산업의 육성을 목표로 한다. 주요 업무로는 다음과 같다. - 시스템반도체 테스트 장비 구축 (High-End mixed SoC, RF SoC) - 연구개발용 SoC 테스트 - 시스템반도체 테스트 프로그램 개발인력 양성/육성 - 반도체 테스트 기술조사/분석/지원 - 관련 기관과의 업무협력 기반 구축 KETI의 IP SoC센터(센터장:이윤식본부장)는 산업자원부의 시 스템 IC 2010사업의 일환으로 개발된 IP/SoC와 국내 팹리스의 우수 IP들을 홍보하고, EDA 전문 중소기업을 소개하기 위하여 전시회에 참가하였다. 28 IT SoC Magazine

Call For Paper http://www.aspdac.com Asia and South Pacific Design Automation Conference 2008 January 21-24, 2008, COEX, Seoul, Korea Aims of the Conference : ASP-DAC 2008 is the thirteenth in a series of annual international conferences on VLSI design automation. Asia and South Pacific region is one of the most active regions of design and fabrication of silicon chips in the world. The conference aims at providing the Asian and South Pacific CAD/DA and Design community with opportunities of presenting recent advances in the technologies related to Electronic Design Automation (EDA) and discussing the future directions. Submission of Papers : Deadline for submission : July 10, 2007 Notification of acceptance : Sep. 28, 2007 Deadline for final version : Nov. 16, 2007 Panels, Special Sessions and Tutorials Suggestions and proposals are welcome and have to be addressed to the Conference Secretariat (e-mail:aspdac2008@aspdac.com) no later than 5 pm KST, June 8 (Fri.), 2007. Areas of Interest : Original papers on, but not limited to, the following areas are invited. [1] System Level Design [2] Embedded and Real-Time Systems [3] Behavioral/Logic Synthesis and Optimization [4] Validation and Verification for Behavioral/Logic Design [5] Physical Design (Routing) [6] Physical Design (Placement) [7] Timing, Power, Signal/Power Integrity Analysis and Optimization [8] Interconnect, Device and Circuit Modeling and Simulation [9] Test and Design for Testability [10] Analog, RF and Mixed Signal Design and CAD [11] Leading Edge Design Methodologies University LSI Design Contest Areas of Design Application areas, or types of circuits, of the original LSI circuit designs include (but are not limited to): (1) Analog, RF and Mixed-signal Circuits (2) Digital Signal Processing (3) Microprocessors (4) Custom ASIC Methods, or technology, used for implementation include: (a) Full Custom and Cell-Based LSIs (b) Gate Arrays (c) FPGA/PLD Submission of Design Descriptions Deadline for summary : July 10, 2007 Notification of acceptance : Sep. 28, 2007 Deadline for camera-read y : Nov. 16, 2007 IT SoC Magazine 29

magazine Information Technology System on Chip Focus on :Embedded System Design Methodology 1: 가상프로토타이핑 기법을 이용한 설계자산의 기능검증 Design Methodology 2 : Test관점에서 본 Analog Front-End SIP의 I/O Pad 설계 및 BER Test제안 Industry Trends : Embedded Software 산업동향 및 발전방향 기업소개 : MDS테크놀로지, 픽스트리

Design Methodology 1 가상 프로토타이핑 기법을 이용한 설계자산의 기능검증 기안도 ㄜ다이나릿시스템 연구소장 (adki@dynalith.com) I. 요약 설계자산의 통합으로 구성하는 시스템집적반도체의 설계에 있어서 각 설계자산의 기능은 완벽하게 검증되어 야 한다. 이를 위해서는 설계자산의 기능검증환경이 매우 효과적으로 구축되어야 하며, 본 고에서는 이를 위한 방 법으로 능동적이고 지능적인 시험환경에 대해 소개하고, 설계자산의 기능 검증에 대해 분석하고 정리한다. 그리고 가상프로토타이핑 기법에 대해 소개하고 이를 적용한 설 계 예를 통해 다양한 응용에 대해 가상프로토타이핑이 어 떻게 구성되며 어떤 효과가 있는지 정리한다. II. 능동적이고 지능적인 시험환경의 필요성 일반적으로 채택되고 있는 반도체 칩 개발과정은 로직 설계, 게이트 수준 설계, 배치 및 배선 그리고 타 이밍 분석, 반도체 칩 제조 단계를 따른다. 각 단계에서 수행되는 디버깅 과정의 결과에 따라 앞선 과정을 반복 해서 수행하기도 한다. 특히 주목할 점은 각 단계에서 기능을 검증하기 위해 시뮬레이션을 기본으로 사용하 고 있다는 것이다. 여기서 시뮬레이션이란 순수소프트 웨어 시뮬레이터 프로그램을 이용하여 설계를 가상적 으로 동작시켜 정확하게 응답하는지를 확인하는 것이다. Design Methodology1: 31

Design Methodology 1: 반도체 칩을 목표로 하는 디지털 하드웨어 설계의 경우 특 별한 언어가 필요하며, 이 언어는 일종의 병렬프로그래밍 언어 이기 때문에 특별한 프로그램이 있어야 모델링 된 병렬 현상을 확인할 수 있다. Verilog, VHDL, SystemC 등이 대표적인 경 우이며, 이들을 위한 시뮬레이터가 있다. 외부와 정보전달이 없는 하드웨어 블록은 설계의 대상이 될 수 없으며, 이것이 시사하는 바는 설계된 블록의 동작을 확 인하기 위해서는 입력을 인가하고 출력을 분석하는 것이 필요 하다는 것이다. 분석된 결과가 기대와 다른 경우 원인을 찾기 위해서는 블록 내부의 동작을 확인하는 것도 필요하다. 가장 단순한 방법은 설계한 블록의 입력 신호와 출력 신호 그리고 중요한 내부 자원의 동작 신호를 파형으로 분석하는 것 이다. 이것이 가장 확실한 방법이지만, 신호파형을 보고 그 의 미를 이해하고, 기대하는 파형이 어떤 것인지 유추할 수 있어 야만 가능한 방법이다. 또한 입출력 신호의 수가 많거나 입출 력 신호에 실리는 정보가 중요한 의미를 갖는 경우는 파형을 분석하여 설계한 블록의 기능을 검증하는 것이 불가능한 일이 될수있다. 복잡한 기능을 갖는 설계 블록의 동작을 시뮬레이션 하기 위해서는 역시 매우 복잡한 시험각본이 필요하다. 만약 시뮬레 이션 과정에서 설계 오류를 발견하여 설계를 수정하게 되면, 이전의 모든 시험각본을 다시 시뮬레이션 할 필요가 생긴다. 이러한 상황에서 앞서 언급한 신호파형을 단순하게 분석하는 방법을 사용하는 것은 매우 어리석은 일이며, 큰 비용과 긴 시 간이 요하게 됨으로 공학적인 측면에서 불가능한 것이 될 수 있다. 따라서 입력에 대한 출력을 자동으로 분석하여 정확한 동 작인지 여부를 확인하는 능동적이며 지능적인 시험환경이 필 요하다. <그림 1>과 같이 DUT(Design Under Test)를 설계함 에 있어 입력을 생성하는 블록(Stimulus generator: SG), 출 력을 분석하는 블록(Postprocessor: PP)으로 구성된 시험환경 (Test-bench)이 필요하다. 특히 SG는 입력과 그 입력에 대한 기대 출력(expected result)으로 구성되는 시험벡터(Testvector)를 생성하고 PP는 출력과 기대 출력을 비교하여 DUT 가 정확하게 동작하였는지 확인하는 구성이 가능하다. 그러나 DUT의 기능이 복잡하고 입출력의 정보가 많은 경 우 SG가 기대 출력을 생성하는 것 또한 어려운 일이므로, 골든 모델(Golden model) 또는 참고 모델(Reference model)을 동 시에 사용하는 것이 더욱 효과적인 방법이 될 것이다. 여기서 골든 모델은 해당 블록을 설계하는 과정 중 이전 단계에서 기 능이 검증된 블록을 의미하고, 참고 모델은 해당 블록의 규격 을 충실하게 반영한 완벽한 모델이라고 할 수 있다. 예로써, FFT(Fast Fourier Transformation) 블록을 설계 할 경우 부동소수점(floating-point) 연산과 자료형을 사용한 알고리즘 수준의 모델이 참고 모델이고, 고정소수점(fixedpoint) 연산과 자료형을 사용한 비트수준에서 정확도를 갖는 모델이 골든 모델이다. 또는 Matlab/Simulink와 같은 이미 검 증된 함수를 지원하는 추가적인 소프트웨어 패키지를 시뮬레 이션에 접목하여 참고 모델로 활용할 수 있다. 이때 DUT와 골든 모델의 비교는 DUT가 제대로 설계되어 동작하는지를 확인하기 위함이 목적이고, DUT와 참고 모델의 비교는 DUT의 결과가 어 느 정도 수준으로 정확한지를 확인하기 위함이 목적이다. 멀티미디어 정보(음향과 영상)와 신호처리를 필요로 하는 정보를 다루는 설계들의 경우 신호 파형으로 검증할 수 있는 부분은 극히 일부분이며, 대부분의 경우는 입출력 정보의 내용 을 분석하는 것이 중요하다. 따라서 보다 실감나고 감성적인 측면까지 동원할 수 있는 시험 환경이 필요하다. 예로써, MPEG2/4, JPEG 등과 같은 기능에 연관된 블록의 경우 화상 출력을 통해 기능을 검증하는 것이 더욱 효과적일 것이다. 즉, <그림 1>과 같은 환경에서 후처리 블록에 영상출력, 음향출력, 데이터 프로세싱 등과 같은 기능을 구현할 경우 매우 효과적인 기능 검증 환경이 될 것이다. Ⅲ. 설계자산의 기능검증 <그림 1> 시뮬레이션 환경의 구성 특정 기능 블록을 구현한 설계자산 (IP: Intellectual Property) 은 개별 블록으로 설계되는 것이지만 궁극적으로 보다 큰 시스템 에 통합되어 동작해야 되므로 기능검증 측면에서도 이러한 점이 반영되어야 한다. 비록 단위 기능을 구현하는 것이 목적이지만 다 른 기능 블록들과 연동하여서 정확한 기능으로 그리고 충분한 성 능으로동작하는것을명확하고객관적으로증명해야한다. 32 IT SoC Magazine

Design Methodology 1: 설계자산의 기능을 검증하기 위해 필요한 시험들을 다음과 같이구분해볼수있다. 호환성 시험 (Compliance testing): 규격을 충실하게 반영 하였는지 시험한다. 특히 표준에 관련된 경우라면 충분하게 모든 기능이 구현되었는지 반드시 점검해야 된다. 보통의 경우 점검 리스트나 호환성 시험 패키지들이 있고, 표준화 기구에서 인증서를 발급한다. 모서리 시험 (Corner case testing): 매우 복잡한 경우와 특 별한 상황에 대해 시험한다. 이는 설계자산이 제대로 동작 하지 않을 가능성이 높은 경우를 시험하는 것이다. 무작위 시험 (Random testing): 호환성 시험과 모서리 시험 은 계산된 상황을 적용하여 시험하는 것인 반면, 무작위 시 험은 설계자가 미처 고려하지 못한 경우를 시험함으로써 예 상하지 못한 문제를 찾아낼 수 있다. 실제 응용 시험 (Real code testing): 해당 설계자산이 사용 될 응용에 직접 적용하여 시험하는 것으로 규격을 잘못 이 해한 경우나 잘못된 규격을 기준으로 설계하거나 시험한 경 우를 찾아낼 수 있다. 확인 시험 (Regression testing): 설계자산의 시험과정에서 발견된 문제를 해결한 후, 새로운 설계자산이 이전 시험각 본들에 대해 여전히 문제없이 동작하는지를 시험한다. 이는 특정 문제해결이 다른 새로운 문제를 파생시킬 수 있기 때 문에 반드시 필요한 시험이다. 설계자산에 대한 이러한 기능 검증을 하기 위해서 다음과 같 은 검증 장비와 환경들이 사용된다. 시뮬레이션 (Simulation): 사건구동 시뮬레이터를 통해 기 능을 검증하는 것으로, RTL(Register-Transfer-Level)의 경우 효과적이다. 그러나 설계자산의 규모가 크거나 게이트 수준 설계의 경우 리셋 처리와 같은 초기상황을 점검하는 정도에 만족해야 되며 확인 시험, 실제 응용 시험, 무작위 시 험 등에는 시뮬레이션 성능이 충분하지 않기 때문에 적용하 기 어렵다. 시험환경 자동화 도구 (Testbench automation tools): Verilog나 VHDL의 기본 기능에 시험 벡터를 생성하고 결과 를 분석하는 등의 기능을 체계적이고 용이하게 추가할 수 있 도록 한다. 무작위 시험이나 시험 정도 분석 등 시험환경 구축 에 도움이 되는 기능을 제공하며 Vera, E, SCV(SystemC Verification Library) 등이있다. 코드 유효시험 분석 도구 (Code coverage tools): 정적인 검 증 기법(Link Checking ; formal model checking)이 아닌 동적인 검증 기법의 경우 유효시험의 범위는 시험환경에서 생성한 시험각본에 따라 결정된다. 따라서 어느 정도 시험 이 되었는지 확인하는 것이 필요하며, 코드 유효시험 분석 도구는 정량적으로 분석한 결과를 제공하고, VeriSure, VHDLCover, VeriCov, CoverMeter 등이 있다. 하드웨어 모델 (Hardware modeling): 실소자와 소프트웨 어 시뮬레이터 사이의 인터페이스를 통해 시뮬레이터에서 실소자의 입출력을 사용할 수 있도록 한다. 이러한 환경은 설계자산에 해당하는 실소자가 있는 경우 설계한 설계자산 의 기능을 시뮬레이터에서 비교할 수 있으므로 매우 높은 신뢰성을 갖고 시험할 수 있다. 이러한 환경을 이용할 경우 가상프로토타이핑이 가능하다. 에뮬레이션 (Emulation): 특별한 하드웨어를 이용하여 설 계자산을 하드웨어로 실행시키는 방법이며 비교적 규모가 작은 설계사산에 적용하기에는 적합하지 않다. 그러나 최근 에는 하드웨어 가속과 에뮬레이션이 모두 지원하는 기술과 중소규모 제품이 있기 때문에 설계자산 검증에도 활용해 볼 수있다. 프로토타이핑 (Prototyping): FPGA와 같은 프로토타이핑 소자를 이용하여 실제 하드웨어 시스템을 만드는 것이며 실 제 응용 코드를 준 실시간으로 동작시킬 수 있기 때문에 매 우 효과적인 방법이다. 그러나 제작하는데 소요되는 비용과 노력이 크다는 단점이 있고, 주변 블록들도 모두 하드웨어 로 구현해야 된다는 문제가 있다. 하드웨어로 구현될 설계자산은 활용 측면에서 다음과 같은 기준으로 설계되어야 한다. 일반화된 문제(General problem)를 다룰 수 있도록 설계: 다른 응용에 용이하게 적용할 수 있어야 한다. 다양한 구현기술(Technology)에 적용될 수 있도록 설계: Soft IP의 경우는 합성 스크립트가 여러 합성기와 하드웨어 라이브러리에 쉽게 적용될 수 있도록 준비되어야 하고, Hard IP의 경우는 새로운 구현기술에 적용하는 구체적이고 상세한 방법이 준비되어야 한다. 다양한 시뮬레이터에 적용될 수 있도록 설계: 여러 시뮬레 이션 스크립트가 여러 로직 시뮬레이터에 적용될 수 있도록 준비되어야 하고, 다양한 설계 언어와 연동이 될 수 있도록 준비되어야 한다. 다양한 검증 환경에 적용될 수 있도록 설계: 보다 큰 시스템 에 포함되어 검증이 가능하도록 준비되어야 하며, 동시에 독자적인 검증이 가능하도록 준비되어야 한다. Design Methodology1: 33

Design Methodology 1: 충분한 설명자료: 앞서 설명된 기준에 대한 상세하고 충분 한 설명과 적용 가능한 환경 그리고 사용의 제한 등에 대한 정확한 설명이 준비되어야 한다. 이상의 기준을 만족시키려면 설계자산 자체를 잘 설계하는 것 만으로는 부족하다는 것을 알 수 있다. 즉, 설계자산이란 특정 시스템 설계에 국한하여 블록을 설계하는 것이 아니라 보다 일반 적인 용법으로 다른 응용에도 사용할 수 있도록 설계하는 것이 며, 이는 설계자의 관점보다는 이용자/활용자의 관점에서 설계되 고 활용환경이 동시에 준비되어야 한다. Ⅳ. 가상프로토타이핑 실제적으로 구현하지 않고 마치 실제로 존재하는 것과 유사 한 또는 동일하게 동작하는 모델을 만드는 것을 프로토타이핑이 라 한다면, 넓은 의미에서 시뮬레이션 모델도 프로토타이핑의 한 예가 될 수 있다. 그러나 능동적이고 보다 실제적인 입출력 현상 을 구현한 경우를 좁은 의미에서 프로토타이핑이라 할 수 있고, FPGA(Field Programmable Gate Array)와 같은 재설정이 가능 한 하드웨어 소자를 이용한 하드웨어 기반 프로토타이핑 보드가 이것에 속할 것이다. 로직 설계 단계와 게이트 수준 설계 과정 사 이에 기능 검증의 추가적인 단계로 활용된다. 하드웨어 프로토타 이핑은 동작 속도와 실감적인 측면에서 매우 효과적인 기능 검증 방법이지만 높은 비용과 큰 노력이 수반된다는 것과 다른 응용으 로 재활용하기 어렵다는 단점이 있다. 하드웨어 프로토타이핑이 갖는 단점은 FPGA 보드를 설계하 고 제작하고 디버깅해야 한다는 것에 기인한다. 특히 관심의 대 상인 블록이 아닌 시험 환경까지 모두 하드웨어로 구현해야 된다 는 점은 매우 불합리하다고 할 수 있다. 따라서 하드웨어 제작을 최소화하면서 능동적이고 보다 실제적인 입출력 현상을 구현할 수 있다면 매우 효과적일 것이다. 호스트 컴퓨터에서 수행되는 프로그램과 FPGA를 연동하는 기술과 제품인 iprove가 있으므로 이것을 이용한다면 하드웨 어 제작 없이 프로토타이핑이 가능할 것이며, 이러한 것을 가상 프로토타이핑(Virtual prototyping)이라 한다. 가상프로토타이 핑은 넓은 의미에서 현실성 있는 입출력 기능이 지원되는 소프트 웨어적인 시스템 모델을 포함하며, 좁은 의미에서는 FPGA와 소 프트웨어 모델을 연동하여 만든 시스템 모델을 말한다. Ⅴ. 가상프로토타이핑 기법의 적용사례들 앞에서 설명한 가상프로토타이핑 기법을 적용한 예제들을 통 해 어떻게 적용되고 어떤 효과가 있는지 살펴본다. 1. 동영상정보를 다루는 M-JPEG 설계 멀티미디어 정보 중 영상정보의 경우 시각적인 감성 효과를 직접 점검하는 것이 필요하고, 특히 동영상의 경우 충분한 프레 임 속도로 자연스러운 영상 재현이 되는지를 확인하는 것이 중요 하다. M-JPEG 블록은 이미지 센스로부터 동영상정보를 입력 받 아 JPEG 형식으로 압축하는 기능을 한다. 따라서 M-JPEG 블 록의 시험을 위해서는 M-JPEG 블록, 동영상 이미지 생성 블록, M-JPEG 디코딩 블록 그리고 동영상 이미지 출력 블록 등이 필 요하다. 보통의 경우 <그림 2>와 같이 동영상 이미지 생성 블록은 미 리 저장해 둔 이미지 파일을 입력으로 사용하고, M-JPEG동영 상 이미지 출력 블록은 생성된 정보를 파일에 저장하도록 한 후, 시뮬레이션이 끝나고, JPEG 파일들을 디코딩하여 이미지 출력 프로그램으로 확인한다. 이런 기능검증환경은 개별 이미지 프레 임을 정확하고 면밀하게 검사하기 위해 꼭 필요하다. 그러나 시 뮬레이션과 이미지 정보의 분석 과정이 분리되어 있기 때문에 여 러 가지로 불편한 점이 많다. <그림 2> M-JPEG 시험환경의 일례 <그림 2>에서 입력과 출력 부분을 시뮬레이터와 연동되는 프 로그램으로 대체할 경우 검증생산성은 매우 높아진다. 그러나 M-JPEG과 같이 동영상을 다루는 경우 시뮬레이션으로는 충분 한 프레임 속도를 얻기 어려우므로 한계가 있다. 따라서 M- JPEG 블록의 설계가 어느 정도 진행되어서 FPGA에 맵핑 할 수 있는 단계가 되면 가상프로토타이핑 기술을 적용해 볼 수 있다. 34 IT SoC Magazine

Design Methodology 1: <그림 3> M-JPEG encoding에 적용된 가상프로토타이핑 <그림 4> 재구성가능 코어 설계에 적용된 가상프로토타이핑 <그림 3>은 Motion JPEG 엔코딩 블록에 가상프로토타이핑 기 법을 적용한 예이다. 이미지 센서를 FPGA에 연결하고, FPGA에 맵핑 된 M-JPEG 블록이 생성한 JPEG 정보를 호스트컴퓨터의 JPEG 디코딩 및 이 미지 출력 프로그램으로 출력하게 함으로써 보다 실감나고 고속으 로 전체 시스템을 시뮬레이션 할 수 있다. 이 예는 MagnaChip(구 Hynix) 사의 System IC Institute에서 다이나릿시스템의 iprove를 적용하여 구현한 것이다. 이 경우 ModelSim을 이용한 순수 소프트웨어 시뮬레이션의 경우에는 한 개 프레임을 엔코딩하 는데 약 2시간이 소요되었고, iprove를 적용하여 ModelSim과 연동한 경우에는 약 11분이 소요되었다. 반면 C 프로그램을 이용 한 전송수준 시뮬레이션의 경우 초당 15 프레임을 엔코딩하는 결 과를얻었다. M-JPEG의 예에서 주목할 점은 다음과 같다. 기능을 검증할 설계자산을 FPGA에 맵핑하여 게이트 수 순에서 기능을 검증한다. FPGA와 실소자인 이미지 센서를 연동한다. 고급 프로그래밍 언어인 C를 설계자산의 기능검증에 사용 한다. 영상 출력과 같은 가상적인 입출력 장치를 프로그램으로 연동한다. 2. 프로세싱코어를 활용하는 설계 시스템집적반도체의 경우 프로세싱코어를 포함하게 되고 이 러한 시스템에 포함되는 설계자산은 시뮬레이션에서 프로세싱코 어와 연동되는 환경에서 기능이 검증되어야 한다. 특히 설계자산 이 매우 복잡한 프로그래밍 환경을 요할 경우 단순한 시험벡터로 기능을 점검하기 어렵다. <그림 4>에 서울대학교 설계자동화연구실에서 재구성가능 코어의 기능 검증에 iprove를 활용하여 구성한 가상프로토타 이핑 환경을 보였다. 재구성가능 코어는 응용에 따라 기능의 재 구성이 가능한 일종의 프로세서이므로 다른 프로세싱 코어로 제 어하는 기능이 필요하며, 여기에서는 ARM9 프로세서를 이용하 였다. <그림 4>에서 노란색으로 채워진 아래쪽 큰 블록이 iprove에 맵핑된 재구성가능 코어이고, ARM9은 Seamless CVE와 ModelSim을 통해 iprove와 연동되었다. 이 경우 DCT 응용을 수행하였을 때 단순한 시뮬레이션(ModelSim)보다 약 9 배, Integer Transform 응용을 수행하였을 때 단순한 시뮬레이 션보다는 7배 성능 향상을 보였다. 재구성가능 코어에 적용된 가상프로토타이핑의 예에서 주목 할 점은 다음과 같다. 기능을 검증할 설계자산을 FPGA에 맵핑하여 게이트 수 순에서 기능을 검증한다. 프로세싱 코어 모델링으로 Seamless CVE와 같은 HW/SW 동시협조시뮬레이터를 사용한다. AMBA 시스템은 ModelSim과 같은 HDL 시뮬레이터를 사용한다. 3. 통신 응용에 활용한 예제 설계 통신에 관련된 설계는 점점 그 중요도가 높아지고 있다. 특히 무선통신에 관련된 설계는 더욱 복잡하고 성능개선에 대한 요구 가 높기 때문에 가능한 짧은 시간에 개발해야 되는 상황이다. 통 신응용에 적용되는 설계는 매우 다양한 평가 지표가 있고, 이들 지표에 대한 분석을 위해서는 다양한 시험벡터와 시험모드에 따 른 시뮬레이션이필요하다. 아울러실동작상황에서어떤품질로어 느 정도의 성능으로 동작할 것인지 미리 확인하는 것이 필요하다. <그림 5>는 충북대학교 CCNS 연구실에서 WLAN(IEEE Design Methodology1: 35

Design Methodology 1: 802.11a)의 기저밴드 프로세서에 대한 검증에 iprove를 적용한 예를 보였다. WLAN의 경우 무선주파수 부분이 필요하고, MAC 과 응용 부분이 모두 있어야 제대로 된 기능검증이 가능하다. 그 러나 설계단계에 이들 모두를 동시에 하나의 환경에 구축하는 것 은 쉽지 않다. 따라서 <그림 5>와 같이 RF 부분은 생략하고 출력 을 입력으로 연결한 루프백(loopbak)을 사용하며, 상위 기능블록 들은 고급언어인 C 프로그램으로 대체하였다. WLAN 설계를 이용하는 응용으로 영상정보를 송수신하는 예를 설정하고, 영상입력으로 PC 카메라를 사용하고, 루프백되 어 돌아온 영상정보는 이미지 출력 프로그램으로 출력하는 구성 을 하였다. 이러한 구성으로 WLAN 기저밴드 프로세서를 위한 FPGA 프로토타이핑 보드를 만드는 노력 없이 해당 설계자산에 대한 FGPA 수준 기능검증이 가능하였고, 동시에 실시간에 가까 운 성능으로 동작시연이 가능하였다. <그림 5> WLAN용 기저밴드 프로세서에 적용된 가상프로토타이핑 WLAN의 예에서 주목할 점은 다음과 같다. 기능을 검증할 설계자산을 FPGA에 맵핑하여 게이트 수 순에서 기능을 검증한다. 고급 프로그래밍 언어인 C를 설계자산의 기능검증에 사용 한다. PC 카메라와 영상 출력과 같은 가상적인 입출력 장치를 프로그램으로 연동한다. 설계자산을 이용하는 응용에 대해 실감나는 정도의 성능 으로 시연하였다. Ⅵ. 종합 및 결론 반도체 칩 설계를 통해 구현할 기능들이 복잡해짐에 따라 기 능검증에 대한 부담이 더욱 높아졌다. 특히 시스템집적반도체의 경우 전체를 한몫에 설계하지 않고 확보 가능한 설계자산을 최대 한 활용하고, 새로 설계할 기능블록은 설계자산으로 개발하여 전 체를 통합하는 과정을 통해 설계하는 것이 일반적이 되었다. 이러한 상황에서 설계자산의 기능검증이 기본적이면서도 무 엇보다 중요한 것이 되었기 때문에 각 블록설계자들은 보다 신뢰 도 높은 설계자산 개발을 위한 방법을 필요로 한다. 본 고에서는 시험환경에 대해 주목하였고, 특히 능동적이며 지능적인 시험환 경이 설계자산 개발에 왜 중요한 것인지 어떤 역할을 하는 것인 지에 대해 소개하였다. 특히 골든모델과 참고모델을 활용할 경우 설계자산의 기능검증에 높은 생산성을 확보할 수 있음을 설명하 였다. 또한 설계자산의 기능검증에 적용되는 시험을 목적에 따라 구분하여 각각이 어떤 것이며 무슨 목적인지를 설명하였다. 아울 러 설계자산의 기능검증에 필요한 환경과 장비에 대해 정리하였 고, 이어서 설계자산 개발에 있어 기준이 되어야 할 점들에 대해 정리하였다. 또한 시스템집적반도체에 포함될 설계자산의 경우 칩 내부 네트워크를 통해 프로세싱 코어의 프로그램 제어로 기능을 발휘 하는 설계자산을 어떤 시험환경을 구성함으로써 보다 용이한 기 능검증이 가능한지에 대해 설명하였다. 그리고 영상 음향 등 멀 티미디어 정보를 입출력으로 하는 설계자산의 경우 가상프로토 타이핑 기법을 통해 보다 효과적이며 실감나는 시험환경을 구축 할 수 있음을 설명하였고, 동영상, 프로세싱 코어 제어를 필요로 하는 설계, 통신 등에 관련된 예제를 통해 가상프로토타이핑이 어떻게 적용되었고 어떤 결과를 얻었는지를 정리하였다. 시스템집적반도체가 주류를 이루는 반도체설계 특히 설계자 산 개발에 있어 기능검증은 가장 기초적이면서도 중요한 것이므 로 이를 위한 개발환경이 지능적이고 능동적으로 구축되어야 하 며 가상프로토타이핑 기법을 적용할 경우 매우 효과적이고 고성 능으로 실감나는 기능검증 환경이 만들어 질 수 있다. [참고문헌] [ 1 ] M. Keating and P. Bricaud, Reuse Methodology Manual for Systemon-a-chip Design, Chapter 7. Macro Verification Guidelines, 2 nd Ed., KAP, 2001. [ 2 ] iprove User Manual, Dynalith Systems, 2005. (www.dynalith.com) [ 3 ] ㄜ하이닉스반도체, 휴대전화용 저전력 동영상 압축 CODEC 개발 최종결 과 보고서, 2003.12, 한양대학교 CAD & 통신회로 연구실 [ 4 ] Y. Kim, M. Kiemb, C. Park, J. Jung, K. Choi, "Resource sharing and pipelining in coarse-grained reconfigurable architecture for domainspecific optimization", Design, Automation and Test in Europe, pp.12-17, Mar. 2005. [ 5 ] T. Batsuuri, T.-I. Yun, Y.-S. Cho, K.-R. Cho, "Implementation and verification of MAC processor for WLAN on a SOC platform", ISOCC-2004. 36 IT SoC Magazine

서기복 앰코테크놀로지코리아 선임연구원(kbseo@amkor.co.kr) TDMB, ISDB-T, DVB-H등의 Digital Mobile TV System의 Handheld Device Market이 빠르게 확장되면 서 이 시장의 수혜를 보려는 업체들이 늘어나고 있고, 보다 경쟁력 있는 Solution의 필요성이 대두되면서 이들 Chip Vendor들은 서로 다른 복안을 가지고 시장에 접근하고 있 다. 이 가운데 SoC와 더불어 SiP는 이들 업체들에게 매우 매력적인 대안으로 떠오르고 있으며 지금은 가히 SiP의 전 성시대라 할 수 있다. 특히 최근에 불고 있는 IP 분쟁을 피하 려는 Chip설계자들에게 새로운 SoC를 만드는 것보다 시간 상으로도성능 면에서도증명된 Chip들을한데 묶음으로써 보다 빨리 Time to Market을 실현할수있고성능면에서 도 위험을 피할 수 있는 SiP는 피할 수 없는 유혹일 수 있을 것이다. 불과 6~7년 전만 하더라도 Package기술 및 RLC소 자 기술의 한계로 SiP의 대상이 될 수 있는 Application 은 극히 제한적이었고 이를 실행에 옮기는 업체는 손에 꼽 을 정도였다. 필자가 SiP라는 것을 처음 접한 것은 지금으 로부터 약 6년 전 Power-One이라는 회사에서 Amkor에 SiP의 Packaging과 Test를 의뢰하면서부터였다. 해당 Application은 System의 입력 Power단에 들어가는 Power Module이었던 것으로 기억이 나고, 크기도 가로, 세로 약 8cm x 1.5cm 정도 되는 PCB기판에 RCL가 양 옆으로 붙어 있어 무척 크고 두꺼워 보였다. 이것은 SiP라 기 보다는 Module로서 차라리 PCB를 기존형태보다 조금 Design Methodology 2 : 37

Design Methodology 2: 작게 만든 것이었다. 하지만 근래에 필자가 다루는 대부분의 SiP 들은 가로, 세로 1cm정도 미만에 두께가 1.5mm이내로 One- Chip화한 것이 대부분이다. 물론 Application이 다르기 때문에 단순비교에는 무리가 있지만, 그 당시만 하더라도 이런 Mobile에 들어가는 Application을 SiP화 한다는 것은 상상조차 하지 못했 던 것이 사실이다. 이런 이유로 Mobile부분에 있어서 2개의 Chip 을 하나로 통합시키는 시도는 SiP보다 SoC분야에 집중이 되어 왔 었다. 하지만 비약적인 Packaging기술의 발전과 보다 작으면서 성능이 뒤쳐지지 않는 RLC 소자들의 출현 덕으로 이제 우리는 과 거에 가능하지 않았던 System이나 Application을 하나의 Package안에 구현을 하고 있으며, 이런 추세는 Mobile 분야를 중 심으로 그 대상을 점차 넓히며 지속될 것으로 보인다. Ⅱ. Digital Mobile Broadcasting Receiver System의 주파수 대역 및 SiP 구성도 아래는 Mobile TV 방송에 할당된 주파수 대역<그림 1> 및 수신 기의 Block Diagram<그림 2>이다. 각 표준 별 각기 다른 주파수 대 역을 사용하고 있으며, 아직까지는 어떤 표준도 전세계 시장에서 절 반 이상의 점유율을 가지지는 못하고 있다. Qualcomm사의 MediaFlo방식도 있지만 아직 진행 중에 있는 관계로 제외하도록 한다. <그림 1> Mobile TV 표준별 주파수 대역 Band(Demodulator) Chip은 Tuner에서 변환 된 중간 주파수의 Analog값을 Digital Data 형태로 변경을 하고 Error Correction 기능을 수행한다. 마지막으로 Multi-media chip은 변경된 Digital Data값에서 영상 신호와 음성 신호를 분리하여 LCD화면 이나 Speaker에 뿌려주는 역할을 한다. 아직까지 위 3개의 Chip을 모두 묶은 SiP혹은 SoC화 한 Chip 은 시장에 나오지 않은 상태이다. SiP혹은 SoC화하기 어려운 이유 는 여러 가지가 있겠지만, 기술적 난이도와 이를 수행하기 위한 비 용이 가장 큰 걸림돌로 보인다. 현재로서는 대부분이 업체들이 두 구간의 Chip을 SiP화하거나 혹은 SoC화 되고 있는 추세이다. 파란색 점선과 빨간색 점선으로 표시된 부분이 현재 활발하게 SiP화 되고 있는 부분들이다. 이 중에서 파란색 점선으로 표시된 부 분(Group B)이 좀더 수요가 많은 것 같다. 이 부분은 곧 SoC형태의 Chip이 등장하지 않을까 생각한다. 이유는, 이 구간에서 신호의 대 부분은 Digital과 Low Speed Analog(Base-Band) Signal로 이 루어져 있어 하나의 Silicon에 SoC이 구현이 쉽고 Chip성능 검증 이 Group A 보다 용이하기 때문이다. 반면 빨간색 점선 부분(우 리가 이번에 다루려고 하는 부분, 이하 Analog Front-End Solution)은 최근 활발하게 SiP화하는 시도가 일어나는 부분으로 서 우리는 이 부분에 대해서 중점적으로 이야기 하고자 한다. 이 부 분도 결국 SoC형태로 발전하겠지만, 필자는 앞으로도 더 많은 SiP 가 출현할 것이라고 생각한다. 그 이유는, SiP가 SoC에 비해 RF 입 력 단의 Matching 문제에 있어 좀더 자유로우며 또한 아직은 SiP 가 SoC보다 성능 면에서도 우위에 있기 때문인 것으로 보인다. 실 제로 일부 Set업체에게 RF 입력 단의 Matching문제는 다루기 어 려운 일 중의 하나이다. DMB, ISDB-T의 Analog Front-End(이하 AFE) SiP Module의 대략적인 Block Diagram은 <그림 3>과 같다. 표준에 따라 약간씩 다를 수 있지만, 기본적으로 아래와 같은 형태를 유지 하고 있다. <그림 4> (a)에서는 AFE SiP Module의 실제 구현 형태 를 보여주고 있다. 대략적으로 가로 세로 1cm 미만의 크기에 RF Matching Component 및 기타 RLC가 이미 Package내에 추가되 어 있으며 User는 단지 Clock(Xtal/TCXO)만 추가하면 되는 구조 를 가지고 있다. 크기 비교를 위해 동일한 Application을 PCB로 구 현 했을 때의 경우가 <그림 4> (b)에 나타나 있다. <그림 2> Mobile TV Receiver System Block Diagram <그림 2>와 같이 Mobile TV 수신기 구성에 필요한 Chip들은 크게 세 가지 정도로 구분이 된다. 우선 Tuner는 RF주파수 (200MHz~1.4GHz)를 중간 단계에 주파수로 변환을 하며, Base- <그림 3> AFE SIP Module의 System Block Diagram 38 IT SoC Magazine

Design Methodology 2: (a) AFE Module by SiP Type (9mmx9mm) <그림 4> AFE Module의 SiP형태와 PCB형태 비교 Tuner Ⅲ. AFE(Analog Front-End)SiP Module의 위험 요소 및 I/O 배열비교 Demodulator (b) AFE Module by PCB Type (50mmx35mm) <표 1>은 일반적인 Mobile TV의 AFE SiP Module이 가질 수 있는 I/O Pad의 배열을 나타낸 것이다. 설계자는 해당 SiP 개발 시 동일한 Package Size내에서 되도록이면 더 좋은 특성을 보이는 Design을 택하려 할 것이다. 보다 더 좋은 성능, Simple한 Design 그리고 사용자의 편의성 측면에서 본다면 (A) Type의 Design이 좀 더 유리할 수 있다. 보다 넓은 Ground Pad를 가져갈 수 있고 Simple한 I/O는 보다 좋은 특성과 사용상 편리함으로 End User로 부터 큰 환영을 받을 수 있기 때문이다. 그러나 SiP Module의 검증을 진행하는 Test Engineer입장에 서 보면 검증에 보다 유리한 형태는 (B)와 (C)가 될 수 있을 것 같다. 앞서 말한 것 같이 일반적으로 Designer는 SiP 성능과 사용상의 편 의점에 초점을 맞춘 (A) Type의 Design을 채택하는 경향을 보이는 데, 이는 SiP가 가지는 위험 요인을 충분히 고려하지 못한 결과라고 생각한다. 그러면 SiP가 가지는 위험 요인은 무엇인가? SiP가 가지는 위 험 요인들은 SiP자체가 가지는 구조적 특성과 Packaging공정의 특징에서 찾을 수 있다고 본다. SiP는 독립적인 두 Chip과 수많은 RLC소자를 하나의 Package안에 물리적으로 연결한 Package로, 구조적으로 Packaging업체의 기술력 및 공정 안정도가 매우 중요 한 Package이다. 따라서 PCB Design 및 Packaging공정 차이, 즉 Packaging업체의 기술력에 따라 성능 차이가 존재 할 수 있다. 또 한 SiP를 진행하는 Fabless업체는 자사의 Chip과 조합을 이루는 Chip에 대해서 보다 높은 원가를 가지고 시작하며, Packaging업 체에 지불하는 Assembly 비용 또한 다른 Package에 비해 훨씬 크 다. 따라서 어떤 형태의 불량이건 일단 발생할 경우, 해당 Fabless 업체는 자사 Chip 및 조합을 이루는 Chip에 대한 비용과 고가의 Packaging 비용에 대한 손실을 동시에 떠안아야 한다. Chip가격 과 더불어 Assembly에 들어가는 PCB 및 기타 부대 비용은 전체 가 격의 10~15%선이므로 결코 적은 가격이 아닐 수 없다. 이렇게 놓고 볼 때 Margin을 고려한 기대 수율은 아마도 90%이상은 얻어야 할 것이라는 예측을 할 수 있다. 즉, 다른 Package에 비해 기대 수율이 매우 높다는 것이다. 그러면, 이 손실을 줄이기 위한 방법, 즉 수율을 높이기 위한 방 법에는 어떤 것이 있을까? SiP는 문제가 발생했을 경우 이것을 찾아 내고 해결 방안을 제시 할 수 있는 공정이 Test공정 이외에는 딱히 존재하지 않는다. 그런데 이 때 I/O Pad Design이 사용자 편의에 맞춰져 있어 불량 분석 진행이 수월하지 않다면 어떻게 될까? 그 업 체는 아마도 불량 분석을 위하여 많은 시간을 투자해야 할 것이고 만약의 경우 Chip을 Revision해야 하거나 심각한 경우 해당 SiP의 경쟁력을 잃게 되어 Project 자체를 포기해야 할 상황도 있을 것이다. <표 1> AFE SiP Module의 I/O Pad Design별 Test공정 장단점 비교 TYPE 장점 단점 사용예 예상 Test Flow A. 동작에 필요한 최소I/O 핀만을 구성하는 형태 End User가 Application구성 하기 수월함 B. 두 Chip의 검증이 독립 적으로 모두 가능하도록 I/O를 배치하는 형태 두 Chip에 대한 독립적인 검 End User의 사용이 A type 증이 수월하지 않아 주로 연 보다는 다소 복잡함 동 Test를 통해 Chip검증이 (Application 구성에 있어서) 이루어질 경우 Test Time이 길어지고 저수율 발생시 문제 원일을 찾는데 어려움이 있음 두 Chip의 Wafer Test Coverage가 매우 높고 오랫동 안 검증된 Chip을 사용하는 경 우 유리, 또한 SiP 를 진행하는 Assembly Site의 Package공 정이 매우 안정적이어야 함 이 Design을 꼭 사용해야 할 경우 최소한 Chip의 상태를 Monitor할 수 있는 핀들 만이라 도 빼놓아야 함 Contact Test Current Test Interface Mode Test Tuner or Demodulator Test Operation Test(BER,LOCK) 각 Chip들의 독립 Test가 가 능하므로 Test Coverage가 높고, Test Time을 절약할 수있음 Wafer상태의 두 Chip의 성 능 검증에 확신이 부족하고 Wafer Test Coverage가 높 지 않으며 Assembly Site의 SIP Package 공정 자체가 안정적이지 않다고 판단되어 질때사용 Contact Test Current Test Interface Mode Test Tuner Test Demodulator Test Operation Test (BER,LOCK) C. 한쪽 Chip의 검증만 가능하 도록 I/O를 배치하는 형태 A type과 B Type의 중간형태 A type과 B Type의 중간형태 두 Chip중 어느 한쪽의 Wafer Test Coverage가 높 지 않거나 문제가 예상 될 때 사용하고. 다른 한 Chip은 Test를 위해서 Monitor할 수 있는 핀들을 배열함. 반대로 어느 한 Chip에 대해서 검증 이 완료되어 안정적이라 판단 될 때에도 사용 Contact Test Current Test Interface Mode Test Tuner or Demodulator Test Operation Test(BER,LOCK) 주의 : Package Type을 LGA를 기준으로 나타낸 것은 현재 출시되는 대부분의 AFE SiP Module에서 LGA SIP 형태가 주류를 이루고 있기 때문이나, BGA도 동일한 선상에 있음을 주지해 주길 바란다. 따라서 이러한 위험요소를 줄이기 위해서라도 SiP역시 Design 단계부터 일정부분 DFT(Design for Test)의 개념을 가지고 Project를 수행할 필요가 있다고 본다. SoC에서 DFT의 구현은 곧 Chip Size증가를 의미하지만, SiP에서는 전체적인 Chip Size증가 없이 각 Chip의 독립 Test를 진행할 수 있는 정도의 I/O Pad를 만 드는 것만으로도 DFT를 구현할 수 있기 때문에, 어떤 관점에서 보 면 SiP가 SoC보다 DFT구현에 더 유리할 수 있다고 보고, 이는 Designer의 작은 관심으로 충분히 실현 될 수 있다고 생각한다. 위에서 나열한 SiP가 가지는 구조적 위험 요소로 인해 장점이 많은 (A) Type을 지양해야 하는가에 대한 논쟁은 있을 수 있다. (A) Type Design이라도발생할수있는문제예측및이에대한검증에 Design Methodology 2 : 39

Design Methodology 2: 있어서 효과적으로 Design을 했다면 문제가 되지 않을 수 있기 때 문이다. 하지만, 우리가 (B)와 (C) Type을 선호하는 또 다른 중요한 이유는 다음 절에 논의되는 Test Time에 관련되어 있다. Ⅳ. AFE(Analog Front-End) SiP Module의 Test Plan수립과 연동 Test 시간의 고려 SiP 제작을 진행하는 Fabless업체의 End User지향적인 I/O Pad의 Design이외에 발견되는 흥미로운 점은 Test Plan수립 시 대부분 어느 한 쪽 방향으로 치우친 Test Plan을 만든다는 것이다. Demodulator를 설계하는 회사의 SiP Test Plan에서는 Demodulator Test관련 Item이 많이 있고 Tuner Test Item이 적 은 반면, Tuner 전문 업체의 Test Plan의 경우 Demodulator Test Item은 적고 Tuner Test Item만 자세히 기술되어 있는 식이다. 나 름대로 추측해본 이유는, 대부분이 특정 Application의 Chip만을 전문적으로 설계하는 업체인 경우가 많아 해당 전문 인력의 부재 때 문이기도 하지만, 서로의 Test 검증 절차나 Test Plan에 대해서 자 세한 사항까지 공유를 하지 못하고 있는 것도 하나의 이유인 것 같다. 보다 좋은 Test Plan이 보다 높은 Test Coverage를 제공하는 것은 당연한 일이다. 또한 좋은 Test Plan은 Test Setup(ATE용 H/W제작, S/W제작)비용도 상당히 절감시킬 수 있다. 일 예로 근래 는, ATE용 PCB Board 제작 공정이 많이 안정화 되어 예전과 같이 PCB공정 상의 Error로 인한 PCB Revision은 많이 줄어든 반면 잘 못된 Test Plan으로 인해 외부 Wiring의 작업을 추가 하거나 PCB Revision을 하는 경우가 간혹 발생하고 있다. 한 번 PCB Revision 진행 시 2주 정도의 Delay를 감안하면, 2~3번의 Revision이면 적 어도 한달 이상의 Test Setup Delay를 가져오게 되는 셈이다. 따라 서 SiP를 진행하는 업체는 자사 Chip과 연동 Test를 목적으로 Test Plan을 작성하기 보다는 상대 회사와 긴밀한 협력을 통해 두 Chip 의 특성을 모두 Test할 수 있는 좋은 Test Plan을 세울 필요가 있다. <표 2> AFF(Analog Front-End) SiP Module 구성 Chip들의 Test Item 비교 RF Tuner Test 항목 Demodulator Test 항목 Contact Test(Open/Short) Contact Test(Open/Short) Leakage Test Leakage Test Operating IDD/Power Down Operating IDD/Power Down IDD IDD Gain/P1dB ADC/DAC Test NF/Sensitivity IRR/IP2/IP3 Functional Test Filter SCAN/BIST Phase Noise 연동 Test 항목 (Tuner + Demodulator) Locking Status Test Clock Output BER SNR CNR 각 회사마다 아래 항목들 이외의 고유한 Test Item 및 Test방법을 가지고 있으므로 개별 Test Item 및 방법에 대해서 논하지 않도록 한다. 조합을 이루는 Chip에 대한 Test정보를 어느 정도 가지고 있 다면, 전체적인 Test Plan을 수립하게 되는데 이때 중요한 것은 RF Tuner Test와 Demodulator Test 및 연동 Test가 적절히 분 배가 될 수 있도록 효율적인 Test H/W 및 S/W개발이 되도록 해 야 한다는 것이다. 동시에 측정할 수 있는 항목과 개별적인 항목으 로 구분을 하고 개별 Test에 대해서는 이미 Wafer level에서 검증 이 끝난 것이 확인 되었다면 반드시 필요한 항목들이나 각 Chip에 서 취약한 부분들에 대해서 먼저 진행을 하는 것이 유리하다. 연동 Test는 OFDM Locking Status나 BER, CNR, SRN등을 Test진행하는것으로대부분 Test Flow중 마지막에위치시키는데, 이는 연동 Test의 시간이 오래 걸리기 때문이다. 연동 Test가 오래 걸리는 것은 Channel Acquisition Time 때문인데, 이 시간은 각 회사마다 다르지만 짧게는 수 백ms에서 1초 이내가 시간이 소요된 다. 아래는 Telechips사에서 출시한 Demodulator 중 하나인 TCC310의 특성으로, 채널 획득 시간(Channel Acquisition Time) 에 관한 언급을 접할 수 있다. 다른 업체들은 이 사항을 공개하지 않 아 부득이 Telechips의 내용을 참고로 한다. <표 3> Telechips TCC310 Demodulator의 특성 TCC310 Features - T-DMB / DMB channel decoder supporting Eureka-147 standard - Fully hardwired logic for stable operation and low power consumption - Support 800KHz to 48.912MHz IF frequency(very low IF available) - Internal offset correction loop for time and frequency synchronization (No need VCXO) - Fast channel acquisition time (about 600ms) - Support Transmitter Identification Information (TII) decoding - Fully support UEP/EEP error correction at 3.072MHz decision speed 이하 생략 * Telechips의 Homepage내용 중 TCC310내용에서 발췌 연동 Test는 Tuner와 Demodulator 모두를 검증할 수 있기 때 문에 SiP의 최종 동작여부 검증에 효과적이긴 하지만 위의 예와 같 이 Channel Acquisition Time 및 Locking 시간으로 인해 시간이 많이 소요됨으로 가장 효율적이고 경제적인 Test Plan이 되도록 작 성해야 한다. 위의 TCC310의 경우 Channel Acquisition Time의 경우 600ms를 요구하지만, ATE에서는 Data 처리 및 Test Condition 설정 등으로 인해 추가적인 시간이 필요하다. 그러므로 무엇보다 연동 Test의 횟수를 줄이는 것이 가장 최선의 방법인데 이 를 위해서는 연동 Test의 불량 항목과 이와 연관된 Parameter를 Tuner나 Demodulator에서 찾아내어 Tuner나 Demodulator Test부분에서 이 Parameter 값을 먼저 검증하도록 해야 한다. 이 를 위해서 설계자는 오류에 대한 검증이 가능하도록 되도록이면 많 은 I/O Pad를 만드는 것이 중요하다. 그렇지 않을 경우 Test엔지니 어는 불량을 검증하기 위해서 시간이 많이 소요되는 연동 Test에 대 부분 의지하게 되고 이는 Test Time증가 및 생산 단가가 높아지는 결과로 이어진다. 이것이 SiP Design시 (B)나 (C) Type의 설계가 (A) Type의 설계보다 유리한 두 번째 이유이다. Ⅴ. ATE선택 SiP에서 I/O Pad Design, Test Plan작성과 더불어 중요한 것 이 ATE의 선택이다. ATE 선택에 있어 무엇보다 중요한 사항은 해 당 ATE가 통합된 SiP의 Test항목 모두를 검증할 수 있느냐일 것이 다. 단순히 동작 여부만 확인할 예정이라면 Tuner와 Demodulator 40 IT SoC Magazine

Design Methodology 2: 의 모든 Test 항목이 가능한 고가의 ATE를 고집할 필요는 없지만, 두 가지 Application에 대한 검증 모두를 진행하고자 한다면 이 두 가지 Application의 검증이 모두 가능한 ATE를 선정해야 한다. 아 래는 Mobile TV의 Analog Front-End Module SiP에서 두 가지 모두를 검증하고자 할 때 일반적으로 요구될 수 있는 ATE 기능들을 나열한 것이다. <표 4> Analog Front-End SiP 검증에 요구되는 ATE 기능 Digital Functionalities High Speed Digital(100MHz/10ns) and larger vector memory size(min. 4M per pin) Dynamic Read/Write Function for global register access Time on the fly, Format on the fly(option) Traditional Analog/RF Test Functionalities Min. 2 Tones of CW Stimulus Capabilities(~2GHz) Noise Source, Phase Noise (Optional) Digital Modulation Capabilities (Optional) High Resolution Digitizer(Min.12Bits Resolution) High Performance AWG or CW(Min. 1MB Array Memory Size/Min. 400MHz Sampling Speed) Ⅵ. 연동 TEST 방법 ATE가 선택되었다면 이제 연동 Test방법에 대해 많은 고려를 해보아야 한다. 연동 Test는 Tuner와 Demodulator가 조합을 이 루어 이상 없이 잘 동작하는가를 확인하는 Test로 Tuner와 Demodulator의 개별 Test와는 별도로 반드시 진행해야 하는 Test Item중 하나이기 때문이다. 전체적인 Test진행은 OFDM Signal을 입력 받은 Tuner가 RF신호를 IF신호로 변경하여 Demodulator에 게 전달하면 Demodulator는 Analog 신호를 일정한 규격에 따라 신호를 복호화하고 Error를 수정하는 기능을 수행하는지 확인하는 것으로 끝마친다. 이 과정에서 필요한 OFDM신호는 ATE에서 만들 기도하지만 때로는아래와 같은 OFDM 전용신호 발생기를사용하 기도 한다. 아직까지는 어떤 장비도 서로 다른 표준의 신호를 완벽 하게 만들어주지는 못하고 있으나 조만간 모든 조건을 충족시키는 장비가 출시가 되리라 생각한다. 그 밖의 필요한 기능들 Faster Power Supplies Precision Voltage and Current Meter External Instrument Controlling by GPIB or RS232 위의 조건을 놓고 보았을 때 현재 시장에 출시된 ATE중에서 약 5 기종 정도가 Mobile TV의 Analog Front-End Module SiP의 Test진행에 효과적일 것으로 보인다. 각기 장 단점 있지만, 가장 민 감한 사항은 Test 정확성 및 빠른 Test Time 그리고 Test Cost일 것이다. 또한 현재 Test 시장에서 어떤 ATE장비가 손쉽게 접근이 가능하며 해당 ATE 기종의 Test엔지니어의 기술 축적도도 중요한 Factor들 중의 하나이다. 언젠가 경쟁 업체는 보다 싼 Solution을 가지고 시장에 접근할 것이고, 이때 역량을 발휘할 수 있는 항목 중 의 하나가 보다 저렴한 업체로의 Test공정 이전이나 신속하고 정확 한 Test H/W 혹은 S/W의 Conversion일 것이다. 이를 놓고 볼 때 Teradyne사의 Catalyst와 LTX사의 Fusion Series는 좋은 대안일 수 있다. 먼저 위 조건들을 충실히 만족하고 있고 RF Tester시장 점유율 기준으로 볼 때 시장에 가장 많이 보급 된 기종들이기도 하기 때문이다. Teradyne사의 새로운 Tester인 Flex Series 및 Verigy사의 V93K 등은 매우 강력한 성능을 지니고 있지만, 아직까지는 시간당 높은 Test 단가로 인해 경쟁력이 두 기 종에 비해 떨어지고 있다. Flex Series(Teradyne) Catalyst(Teradyne) V93K(Verigy) Fusion CX(LTX) ASL3K(Credence) 출처 : www.teradyne.com, www.verigy.com, www.ltx.com, www.credence.com <그림 5> Analog Front-end Solution SiP의 Test가 가능한 ATE 종류들 (a) MPG1506 (Credix) (b) LG3802(LEADER) (c) SFU(R&S) <그림 6> OFDM 신호 발생기 (좌로부터 TDMB, ISDB-T, DVB-H순) <그림 7> BER TEST Setup Block Diagram 별도의 외부 신호 발생기를 사용할 경우, 실제 방송신호와 동일 한 신호를 사용함으로 인해서 연동 Test의 효과는 더 높일 수 있으 나, Tester에서 외부 신호 발생기의 제어문제와 제어에 따른 시간 손실이 따를 수 있다. 반면 ATE에서 OFDM 신호를 만들 경우 시간 손실은 줄일 수 있으나, AWG(Arbitrary Waveform Generator) 의 Memory Size 제약으로 인해 OFDM신호를 만들 수 있는 용량이 제한되어 있기 때문에 제품의 검증 능력에 제한이 있을 수 있다. 연동 Test의 Item들은 앞에서 언급한 것과 같이 Locking Status나 BER, CNR, SNR등이 있는데, 우리는 연동 Test의 핵심 이 되는 BER Test 방법과 각 방법의 장단점 대해 논의 하고자 한다. ATE에서 가능한 BER Test의 방법에는 아래와 같이 세 가지 정도 로 나뉠 수 있으며, 주로 첫 번째와 두 번째 방법이 ATE에서 사용되 고있다. Design Methodology 2 : 41

Design Methodology 2: 1. BER Data를 Demodulator의 특정 Register에서 Return 받는 방법 2. Demodulator에세 Multi-media chip으로 보내는 Data를 직접 Capture하여 비교하는 방법 3. BER Test전용 장비를 이용하여 측정하는 방법 BER Data를 Demodulator에서 Return받는 방법은 Demodulator에서는 Error Correction을 수행하는 Block(Viterbi, R/S)에서 Update되는 Error Correction Bit값을 ATE에서 Return받는 방식이다. 이 값의 정확도는 Chip에 따라 다를 수 있기 때문에 평균값을 취하거나 BER Data이외의 다른 기준이 되는 값(CN, SNR)들과 비교하여 보정을 하는 방법 등이 사용될 수 있다. 이 방법의 경우 ATE에서 구현은 간단하지만 Demodulator에서 유효한 Data가 Update되기까지 다소 시간이 걸린다는 것과 정확도면에서 약간 떨어진다는 단점을 가지고 있기 때문에 이 점을 잘 감안하여 사용 여부를 결정해야 한다. Demodulator에서 Multi-media chip으로 보내는 Data를 직 접 비교하는 방법의 경우는 Channel 정보 입력 후 Demodulator의 Lock이 걸리면 ATE가 Demodulator의 기준이 되는 핀과 Sync를 맞춘 후에 일정 시간 동안 Data를 Capture한 후 원래 Data와 비교 를 하는 방법으로 비교적 정확하고 Register에서 BER Data를 Return받는 방법에 비해 Test Time을 줄일 수 있는 장점이 있다. 최대 20~30% Test Time Saving이 있는 것으로 조사되고 있는데 이 방법을 사용하기 위해서는 ATE가 Demodulator와 Sync를 정 확히 잡을 수 있어야 하고 신호발생기에 사용되는 Pattern의 Data 를 미리 알고 있어야 한다. 이런 측면에서 All Zero Pattern과 All One Pattern은 이 방법을 사용 시 유용하게 사용될 수 있다. 그러 나, 간혹 장비업체별로 해당 Pattern에 대한 제공이 불가하거나 새 로운 Pattern을 만드는데 추가 비용이 들어갈 수 있으니 이점은 주 의해야한다. 당사에서는이 방법에대한Solution을 확보하고있으 며 현재 주요 고객의 SiP 검증에 적용하고 있다. 마지막으로, BER Test전용 장비를 이용하여 측정하는 방법 경 우는 정확도 면에서는 우수하지만, 외부 계측장비에서 BER Data 를 가져오는 시간이 발생하고 해당 Option을 수행할 수 있는 장비 가 고가라는 단점이 있다. Ⅶ. 결 론 지금까지 Test를 고려한 Analog Front-End SiP Module Design 및 연동 Test기법에 대해서 살펴보았다. 많은 회사의 Design Engineer들은 지금도 보다 좋은 성능의 Chip개발을 위해 밤을 새가며 그들만의 외로운 투쟁을 하고 있을 것이다. 때로는 성 공적의 결과를 낳기도 하고 그렇지 않기도 하는데, 시장은 밀림과 같아오로지강자만을선택한다. 선택된Solution은 그 성능과더불 어, 적기에 적절한 가격에 출시가 된다. 반면 선택되지 못한 Solution은 대부분 그 진행 과정에서 많은 문제들을 경험하고 이 문 제들로 인해 많은 시간을 낭비한다. 모든 SiP가 나름대로 문제를 가 지고 있거나 진행과정에서 문제가 발생하는 것은 사실이다. 그러나, 더 중요한 것은 문제가 발생을 했을 때 얼마나 빨리 그 문제를 해결 하고 더 좋은 성능을 이루어 내는 가이다. Analog Front-End SiP 에 있어서 User 지향적인 Design은 매우 매력적인 것이 사실이지 만, 그 만큼 높은 위험 요소를 가지고 있다. 또한 ATE에서 검증 방 법이나 검증에 소요되는 시간에 있어서도 불리한 것이 사실이다. 더 욱이 비메모리 반도체 공정은 그 특성상 LOT마다 공정이 조금씩 변 할 수 있다. Wafer Fab. Service업체를 바꾸면서 혹은 미세공정으 로 변환하면서 조금씩 특성이 변할 수 있고 그 때마다 작은 성능의 차이가 발생할 수 있는 것이다. 또한 SiP는 개별 Silicon이외에도 문 제가 발생할 수 있는 부가 공정이 존재하고 있다. 좋은 SiP Design 및 Test 공정은 이런 다양한 문제 발생에 대한 올바른 해결책들을 제공할 수 있다. 만약 설계자들이 조금만 더 검증 문제에 관심을 기 울인다면 뛰어난 성능과 더불어 문제 해결에 좋은 Design을 채택할 수있을것이다. 지적 재산권 및 난해한 ATE Language로 인해 Test공정에 관 한 심도 깊은 내용을 더 싣지 못한 아쉬움이 있지만, Test 공정에 대 한 고민을 더 많이 하고 투자함으로써 성공적인 Project가 될 수 있 도록 SiP 설계자나 테스트 엔지니어들에게 많은 도움이 되었으면 한다. Keywords SiP (System In a Package) : 하나 이상의 서로 다른 Chip들이 하나의 Package형태에 집적되어 있는 반도체 SoC (System On a Chip) : 하나의 Silicon에 서로 다른 기능의 Chip을 집적하여 넣은 반도체 BER (Bit Error Rate) : 총 전달된 Data중 오류가 발생한 Data Bit수 TDMB (Terrestrial Digital Media Broadcasting) : 한국형 Digital Mobile Broadcasting System ISDB-T (Integrated Service Digital Broadcasting Terrestrial) : 일본 형 Digital Mobile Broadcasting System DVB-H (Digital Video Broadcasting Handheld) : 유럽형 Digital Mobile Broadcasting System AFE (Analog Front-End) : 시스템에서 Analog 신호를 처리하는 부분 OFDM (Orthogonal Frequency Division Multiplex) : 직교 주파수분 할 다중 전송방식 DFT (Design For Test) : 검증을 위한 반도체 설계방식 AWG (Arbitrary Waveform Generator) : 임의함수 파형 발생기 ATE (Automatic Test Equipment) : 반도체 자동화 테스트 장비 42 IT SoC Magazine

Focus on Industry Trends Embedded Software 산업동향 및 발전방향 김태수 한국전자통신연구원 SoC산업진흥센터(tskim@etri.re.kr) Ⅰ. 서 론 임베디드 시스템이란 기계 또는 전자 장치에 두뇌 역할을 하 는 마이크로프로세서(Microprocessor)를 장착해 설계함으로써 시스템을 구동하여 그 장비가 해야 하는 특정한 기능을 수행하 도록 프로그램이 내장되어 효과적인 제어를 할 수 있도록 하는 시스템을 의미한다. 즉 기기를 동작시키는 소프트웨어를 컴퓨터 처럼 디스크에서 읽어들이는 것이 아닌 칩에 담아 기기에 내장 시킨 형태의 시스템을 말하며 이러한 임베디드 시스템에 삽입되 어 동작하는 소프트웨어를 임베디드 소프트웨어라고 한다. 임베디드 시스템은 통신, 산업, 가전, 사무, 국방, 항공, 의료 등의 다양한 응용 분야에 적용되고 있다. 휴대폰, PDA, 사이버 아파트의 홈 관리 시스템, 홈 네트워크 게이트웨이 장치, 교통관 리 시스템, 주차 관리시스템, 홈 관리 시스템, 엘리베이터 시스 템, 현금지급기(ATM), 항공 관제 시스템, 우주선 제어 장치, 군 사용 제어 장치 등 인간생활의 전 분야와 연계되어 있어서 향후 관련 시장이 크게 확대될 것으로 전망되고 있다. 임베디드 시스템 시장은 크게 메모리, 소프트웨어, 기판, 프 로세서 등 4개 분야로 나누어지며 이 중 소프트웨어 분야에는 컴 파일러와 디버거 및 개발 도구가 포함된다. 임베디드 시스템 시 장이 확대됨으로써 하드웨어 개발뿐만 아니라 임베디드 소프트 웨어의 개발의 필요성이 대두되고 있다. 이에 정보통신부는 u- IT839 전략을 발표하여 임베디드 소프트웨어산업을 IT839 신 성장동력으로 선정하고 다양한 기기에 탑재되는 국산 임베디드 소프트웨어 플랫폼과 솔루션을 매년 제공하여 2010년 세계 2대 임베디드 소프트웨어 강국으로 도약하겠다는 야심찬 계획을 실 천하고 있다. 다양한 임베디드 소프트웨어 개발로 2010년까지 80조원의 생산유발효과 및 세계시장 점유율 10% 달성을 목표로 기술 개발과 인력양성사업으로 정부의 투자가 진행되었고 정부 출연 연구소와 민간 기업 중심으로 국산 임베디드 운영체제와 개발도구 상용화를추진해오고있다. 정보통신부는 임베디드 소프트웨어 산업 육성정책을 수립하 고 한국소프트웨어진흥원이 임베디드 소프트웨어 산업지원센 터 운영을 통한 시장 창출, 핵심 기술 개발, 산업기반 조성, 개발 인력 고도화 등 총괄 기능을 수행한다. 한국전자통신연구원은 임베디드 소프트웨어 핵심기술을 개발/보급하고 작년 9월 8일 대구에 개소한 임베디드 소프트웨어 기술지원센터를 통해 기술 특화지역 산업체에 우선 보급, 확산사업을 진행한다. 한국정보 통신 기술협회와 임베디드 소프트웨어 산업협의회는 개발된 임 베디드 소프트웨어의 신뢰성 향상을 위한 시험/인증을 통한 제 품 품질 수준 제고와 국내외 기업 간 교류, 협력, 커뮤니티 지원 을 통한 취업연계를 각각 담당한다. 본 고에서는 국내외 임베디드 소프트웨어의 분야별 시장동 향을 분석하고 국내 임베디드 소프트웨어 산업 발전을 위한 해 결과제를 살펴보고자 한다. Ⅱ. 임베디드 소프트웨어 산업동향 1) 산업별 임베디드 소프트웨어 시장 시장조사 기관인 Gartner의 조사결과에 따르면 전세계 임 베디드 소프트웨어 생산액은 첨단 산업의 기술 발전과 분야간 컨버전스로 인한 새로운 정보통신 시스템에 대한 수요 증가에 힘입어 향후 2010년까지 평균 3.9% 성장률을 기록할 것으로 예 Industry Trends 43

Focus Industry ontrends 상하고 있다. 특히, 국내 임베디드 소프트웨어 생산액은 2006년 84억달러, 2007년 89억달러를 기록하며 2010년까지 13.3% 성 장세를 기록할 것으로 전망하고 있다. <표 1> 임베디드 소프트웨어 산업별 성장률 (단위 : 백만달러) 구 분 2005년 2006년 2007년 2008년 CAGR 가전 259.9 304.1 350.8 404.0 15.8% 모바일폰 247.2 395.8 555.2 746.7 44.6% 통신 200.8 230.8 264.1 301.8 14.5% 산업자동화 151.4 173.6 197.5 223.2 13.8% 국방/항공 110.3 132.6 150.8 169.9 15.5% 사무자동화 41.1 45.7 50.5 55.7 10.7% 자동차 38.3 46.4 55.5 66.1 20.0% 의료 29.7 37.3 45.5 54.7 22.6% 소매자동화 21.1 25.7 29.4 31.8 14.7% <그림 1> 임베디드 소프트웨어 시장 규모 출처 : Gartner, 2005 2004년 2월 IT839전략 발표이래 정부에서도 임베디드 산 업 활성화를 위한 집중적인 지원에 나서고 있다. 정통부는 오 는 2010년까지 총 2,300억원을 투입해 매출 1,000억원대의 임 베디드 중견기업 3개를 육성한다는 전략을 수립하고 있다. ETRI는 임베디드 소프트웨어 기업의 제품 개발 지원을 위해 대구시에 대구 임베디드 소프트웨어 기술 지원센터를 개소했 다. 센터에는 오는 2010년까지 총 120억원의 자금이 투입될 예 정이며, 정보통신부는 소프트웨어 산업 활성화를 위해 총 1,000억 원의 자금을 투입하여 임베디드 소프트웨어의 핵심사 업으로 소프트웨어 플래그 십 프로젝트를 추진중이며 한국 정보산업연합회와 소프트웨어공제 조합도 임베디드 소프트웨 어 육성을 위해 100억원 규모의 펀드를 조성할 예정이다. 임베디드 소프트웨어 산업별 연평균 성장률(CAGR)은 모 바일 폰(44.6%), 의료(22.6%), 자동차(20.0%), 가전(15.8%) 순 으로 나타나고 있으며 산업별 비중으로는 2007년 기준으로 모 바일(32.5%), 가전(20.5%), 통신(15.5%), 산업자동화(11.6%) 순으로 기록하여 모바일이 성장속도나 비중면에서 가장 주목 할 만한 산업으로 평가하고 있다. 현재 모바일분야와 가전분야 가 주력으로 약 50%이상을 차지하고 있으며 차세대 통신망 (NGN : Next Generation Network)과 관련한 수요도 증가함 에 따라 통신사업자 전용의 통신기기/설비로 수요가 확대되는 추세에 있다. 또한 사무자동화 분야의 팩스/스캐너/프린트의 복합기나 자동차 관련 분야에서 네비게이션/텔레메틱스와 같은 응용분야의 도입이 급격히 확산되고 있다. 일반소비자 분야에 서는 정보가전의 컨버젼스화로 디지털TV, HDD레코더, 홈 오 토메이션 서버등을 중심으로 임베디드 리눅스의 도입이 증가할 것으로 예상된다. 기타 8.0 8.3 7.8 7.2-3.5% 전체 1107.8 1400.3 1707.1 2061.1 23.0% <그림 2> 산업별 임베디드 소프트웨어 시장 비중 추이 출처 : VDC, 2006 2) 분야별 임베디드 소프트웨어 시장-OS 임베디드 시스템은 위에서 언급했듯이 크게 4가지 분야로 분류하지만 하드웨어 부분을 제외한다면 모든 소프트웨어 부문 이 OS를 기반으로 하고 있기 때문에 어떤 OS를 선택하는가에 따라 제품의 생산 단가와 기능이 좌우된다. 임베디드 OS의 유형 을 분류해 보면 전세계 오픈 소스 OS로 폭넓게 이용되고 있는 임베디드 리눅스와 각 타겟 기기용 임베디드 OS로 개발되어 주 로 산업, 항공, 우주, 군사 분야에서 고정밀의 실시간 제어 가능 한 OS로 널리 이용되는 RTOS (Real-Time Operating System), 그리고 일반 PC용의 상용 OS로 업무 전용이나 차량 용, 휴대전화기 전용 OS로 주로 활용되고 있는 Windows 계열 OS (Windows Embedded)로 나눌 수 있다. 최근에는 두 종의 기존 OS간의 하이브리드 OS도 개발되어 활용이 증가하고 있다. 이 가운데 국내 RTOS 시장에서는 Wind River, Accelerated Technology, QNX 등 외국계 기업이 시장의 대부분을 차지하 며 독주하는 양상을 보이고 있다. 또한, MS는 WinCE, XP 44 IT SoC Magazine

Industry Trends Embeded 등으로 RTOS 시장을 잠식해오고 있는 상황이다. 국 내 가전을 대표하는 삼성전자, LG전자의 경우 자사 제품에 필 요한 어플리케이션뿐만 아니라 OS(리눅스)까지도 직접 개발하 고 있다. 국내에도 일부 RTOS를 개발하는 업체들이 있는 것으 로 알려져 있지만 전반적으로는 해외 업체들과 경쟁하기에는 경쟁력이 부족하다. 국내 기업 중에서는 상용 RTOS인 Velos 를 통해 의료기기, 헬스케어, PMP 등 20여개 분야에서 라이선 스를 확보하는 등 가장 활발하게 움직이며 성과를 내고 있는 MDS테크놀로지가 눈에 띈다. MDS테크놀로지는 주로 의료기 기, 산업기기 쪽에서 매출이 편중되어 있었지만, 최근 Velos 기 반의 미디어온 솔루션을 통해 정보통신기기 쪽에서도 상당한 매출을 기록하고 있다. 임베디드 시스템 용도에 맞는 기능을 얼마나 빨리 잘 구현 해주느냐가 이 운영체제의 핵심인데, 현재 시장을 주도하는 임 베디드 OS 제품은 오픈 소스로 대변되는 리눅스와 범용성의 강 자 MS 임베디드이다. 양사에서 출시하는 OS는 설계 언어부터 시작해 정책 등 서로 다른 길을 걷고 있어 특정 OS가 좋다라는 평을 내리긴 힘들다. 특히 관련 제품의 리사이클링 기간이 점점 짧아지면서 이에 적합한 새로운 소프트웨어의 개발이 요구되는 현 시점에서 개발사는 OS 제조사에게 보다 높은 안정성을 가진 운영체제를 요구하고 있으며 임베디드 OS의 양대 세력인 리눅 스와 MS의 경쟁은 점점 치열해지고 있다. 하지만 1996년 윈도 우 CE 1.0을 발표하면서 본격적으로 시장에 참여한 MS는 채 10년이 되기도 전에 전 세계 임베디드 운영체제 점유율 1위를 차지하면서 시장을 선도하고 있다. 임베디드 OS가 프로젝트에 적용되는 추세는 리눅스, WinCE가 증가하고 Proprietary OS는 감소하고 있으며 향후 임베디드 시스템에 적용될 OS로는 리눅스 채택비율이 20.1% 로 가장 높은 비율을 나타내고 있다. 이외에 WinCE, VxWorks, Win NT/XP/2000 순으로 나타나 앞으로도 계속 리눅스의 경 쟁우위를 예상하고 있다. 비록 항공기 등 리얼타임 처리능력이 요구되는 분야에서는 Wind River, Greenhills, 유저 인터페이 스가 중요한 Mobile 등 Consumer 산업군에서는 MS, Palm/Symbian OS가 주로 채택되지만 독자적인 영역 중심으 로 활동하던 주요 공급사들이 사용자의 다양한 요구를 수용하 기 위해 기능 통합과 수렴 양상을 보이기도 한다. 3) 분야별 임베디드 소프트웨어 시장-개발도구 2006년 임베디드 개발도구 및 관련 서비스 시장규모는 3억 2천만 달러를 기록하여 전년비 7.4% 증가하였고 올해 2007년 시장은 6.7% 증가한 3억4천만 달러를 예상하고 있다. 전세계 지 역별로는 중국, 인도, 러시아, 동유럽, 남아메리카 등의 신규 시 장 등장에 의한 소프트웨어개발과 아웃소싱 증가로 개발도구 시 장이 확대되고 있으며, 특히 아시아 지역시장의 성장이 전망된 다. 특히 아시아태평양 지역의 개발 도구 시장이 전체 평균 성장 률 6.9%를 훨씬 웃도는 9.1% 성장으로 가장 높은 성장세를 보일 전망이며 전체적으로는 2008년 3억6천4백만달러 시장을 형성 할 것으로 예측하고 있다. Eclipse 기반 개발도구의 생산성 향상 효과가 검증되면서, 산업별로 Eclipse 기반 개발도구 활용도가 높아지고 있으며 이 가운데 Lauterbach가 24.9%를 점유하고 있고, ARM 15.5%, Win River가 8.9%의 점유율을 나타내며 향후 전체 개발 도구 의 50%가 Eclipse 기반으로 채택될 전망이다. <그림 4> 세계 임베디드 소프트웨어 개발도구 시장 출처 : VDC, 2006 4) 분야별 임베디드 소프트웨어 시장- 프로그래밍 언어 <그림 3> 임베디드 시스템 적용 OS 정유 추이 출처 : VDC, 2006 임베디드 소프트웨어 설계 언어는 C++, 임베디드 C++, JAVA 활용이 높아지는 반면 C와 Assembly는 현재보다 사용 률이 점차 낮아질 것으로 예상한다. 최근 JAVA의 우수한 점과 C++의 우수한 점을 합쳐 개발되어 C/C++에 비해 관리 환경 내 에서 실행되며 디버깅을 간소화할 뿐만 아니라 데스크탑 개발자 가 더 고도의 임베디드 어플리케이션으로 이전할 수 있다는 장 Industry Trends 45

Focus Industry ontrends 점이 부각되고 있는 C#의 약진도 기대해 볼만하다. 하드웨어를 위해서든 소프트웨어를 위해서든 또는 둘 모두를 위해서든 새로 운 언어는 적극적인 보급 노력이 필요하다. <그림 5> 임베디드 프로그래밍 언어 사용률 출처 : VDC, 2006 5) 분야별 임베디드 소프트웨어 시장-Application 각 산업/분야별 Application 비중을 살펴보면 자동차/운송 분야 (네비게이션/텔레매틱스, 엔진컨트롤), 사무자동화 분야 (팩스/스캐너/프린터, 모니터 디스플레이), 가전분야 (홈오토메 이션), 산업 자동화 (프로세스 콘트롤), 국방/항공분야 (항법장 비), 소매자동화 (휴대용단말기, POS), 통신분야 (LAN 장비, 무 선인프라 장비), 의료분야 (연구장비, 진단장비)등에서 Key Application 개발에 집중되고 있다. 산업별 표준화 이슈에 따라 가전분야는 표준화 기구, 제조 사, 개발자, SW/HW 공급사, 서비스 공급사 중심으로 이종 디 바이스간 콘텐츠의 상호호환성 증대를 위한 표준화 활동을 활 발히 진행중이다. 국방/항공 분야는 재생/삽입 기술에 의해 설 계 변경없이 소프트웨어 호환성을 유지하면서 제품 수명을 연 <표 2> 산업별 주요 응용분야와 임베디드 기술 공급사 High Growth Markets Consumer Electronics Telecom Military / Aerospace Automotive Industrial Automation Office Automation Medical Key Applications Handheld audio/video IP set top boxes Digital images - Camera - Camcorder Wireless devices - Mobile phone - Conversed device(phone/pda) Home gateways/routers Commercial Aviation (7L7) Military Programs(JSF, Euroflight) X-by-Wire Telematics Robotics Data acquisition Process Control Computer printers Multi-use machine - Fax, Copier Patient monitoring Imaging Embedded Technology Providers Microsoft Wind River Mentor Graphics Monta Vista Wind River ENEA Data Green Hills Monta Vista Wind River Green Hills IBM QNX Wind River Wind River QNX Lynuxworks Mentor Graphics/ATI Monta Vista Green Hills Wind River <표 3> 임베디드 분야별 Application 비중 분야 통신분야 가전분야 산업 자동화 국방/항공분야 사무자동화 분야 자동차/운송 분야 의료분야 소매자동화 어플리케이션 LAN 장비 무선인프라 장비 테스트 측정장비 유선인프라 모뎀 홈오토메이션 셀룰러 폰 휴대용 A/V 장비 오디오장비 셋톱박스 PDA 디지털 스틸 디지털 TV 무선전화 프로세스 콘트롤 머신 콘트롤 테스트 장비 데이터 취합 유틸리티 빌딩자동화 로보틱스 항법장비 통신 레이다 무기통제 내비게이션 항공우주시스템 지휘통제 시뮬레이션 팩스/스캐너/프린터 엔터프라이즈텔레폰 모니터 디스플레이 화상회의 프로젝터 엔진컨트롤 네비게이션/텔레매틱스 운송/레일로드/트래픽컨트롤 시스템 오디오장비 연구장비 진단장비 환자모니터링 이미징시스템 혈액검사 휴대용단말기 POS 스마트카드 KIOSK 바코드/RFID리더 비중 29.2% 23.6% 15.3% 9.7% 2.8% 28.3% 15.2% 10.9% 10.9% 8.7% 7.6% 6.5% 4.3% 3.3% 23.4% 16.8% 14.7% 11.9% 11.1% 8.6% 7.4% 25.0% 15.8% 10.5% 9.2% 9.2% 7.9% 5.3% 5.3% 33.4% 22.2% 22.2% 11.1% 11.1% 22.4% 22.4% 15.3% 7.1% 25.0% 20.3% 14.1% 9.4% 7.8% 40.0% 30.0% 10.0% 5.0% 5.0% 출처 : VDC, 2006 장하도록 공개된 표준을 적용하여 시스템을 설계하고, 통신 분 야는 끊김없는 서비스 공급을 위해 공개된 표준과 API 이용하 고 있으며 자동차 분야는 전자 부품의 복잡도 증가에 의한 비용 과 생산 일정 영향으로 OS(OSEK/VDX), 버스 표준(CAN, MOST, FlexRay), 인포테인먼트와 텔레매틱스(COMET)와 같 은 공개 표준 마련을 위한 활동을 하고 있다. 6) 분야별 임베디드 소프트웨어 시장-개발인력 임베디드 관련 전체 개발 인력은 2008년까지 연간 7.5% 증 가를 예상하는 가운데 임베디드 소프트웨어 개발인력은 평균 8.8% 증가하는 반면 하드웨어 개발자는 5.1% 증가할 것으로 예 상한다. 향후 임베디드 소프트웨어의 중요성과 필요성이 부각 46 IT SoC Magazine

Industry Trends 됨에 따라 소프트웨어에 대한 인식변화와 정부차원의 지원으로 임베디드 소프트웨어 개발인력 과부족 현상이 다소 해소될 것 으로 전망된다. 산업별 개발인력 비중은 Telecom/Datacom (22.5%), Industrial Asutomation(18.9%), Consumer Electronic(15.0%), Millitary/Aerospce(13.8%), Automotive /Transportation(12.4%) 순으로 나타나 임베디드 소프트웨어 산업별 연평균 성장률(CAGR)과 산업별 비중에서 강세를 보이 는 모바일 분야에서 가장 개발인력이 집중되고 있다. 또한 분야 별 프로젝트당 개발인력 현황에서는 사무자동화(15.3명), 국방/ 항공(14.3명), 통신(13.3명), 가전(12.7명)순으로 조사되고 있으 며 이들 가운데 국내에서는 시스템 엔지니어, 펌웨어 엔지니어, Engineering Management, 소프트웨어 엔지니어 순으로 인 력 구성을 나타내고 있다. <그림 6> 임베디드 관련 개발 인력 출처 : VDC, 2006 III. 결론 및 국내 임베디드 소프트웨어 발전 방향 전세계 임베디드 시장 목표 점유율 확보와 특화된 분야별 시장선점을 위해서는 아직도 국내 임베디드 소프트웨어 산업 발전을 위한 과제 해결이 우선되어야한다. 먼저 국내 임베디드 소 프트웨어 시장의 문제점은 대기업 중심으로 이루어지는 소프트웨 어 개발과 하청 형태의 용역 개발로 인해 불안정한 수익구조에 기 인한 중소 임베디드 개발업체의 영세성 문제를 지적할 수 있다. 이에 고급인력들의 대기업행으로 인력 발굴에도 어려움을 겪고 있다. 임베디드 소프트웨어는 하드웨어에 내장되는 중간재로 인 식되어 시장 동향을 파악하는데 어려움이 있기 때문에 현재 VDC 나 가트너와 같은 권위있는 시장조사기관 조차도 정확한 시장규 모 산출에 어려움을 겪고 있다. 산업계에 몸담고 있는 사람들조차 임베디드 소프트웨어에 대한 인식과 이해가 부족하여, 임베디드 소프트웨어 시장의 정확한 규모나 동향을 파악하는데 큰 도움을 주지 못하고 있다. 국내 임베디드 소프트웨어 시장에서 주류를 이루고 있는 영세 업체들은 업계 개발 현황을 잘 파악하지 못하고 중복 개발하는 사 례가 발생하기도 한다. 이런 현상으로 빚어지는 인력과 개발비 낭 비 문제를 해결하기 위해서는 업체들간의 협업이 반드시 필요하 다. 용역 개발 구조에서 발생하는 대기업이 중소기업의 지적재산 권 불인정 문제는 대기업이 시범사업에 중소기업의 제품을 적용 함으로써 해결될 수 있다. 이는 또한 대기업이 본격적인 상용 프 로젝트 추진 과정에서 발생할 수 있는 리스크를 줄이고 중소기업 에게 자체 기술력을 입증받을 수 있는 기회를 마련해 준다. 앞서 말했듯이 국내 임베디드 소프트웨어 업체들은 영세한 구조를 벗어나지 못하는 악순환을 반복하고 있기 때문에 전문 임 베디드 소프트웨어 개발 인력을 충분히 확보하지 못하고 있는 상 황이다. 한국소프트웨어진흥원이 실시한 임베디드SW 산업 실 태조사 자료에 따르면 국내 임베디드SW 업체들은 중급인력이 평균 62%, 고급인력이 35% 부족하다고 느끼고 있어 고급 인력 확보가 시급한 실정이다. 국내 임베디드 소프트웨어 업체들은 다양하고 복잡한 기능의 시스템이 요구됨에 따라 프로그램 크기가 급증하게 되므로 개발 자간 리소스를 효과적으로 공유하는 등 소프트웨어 재사용으로 비용을 절감해야 한다. 다양한 분야의 인력을 양성하여 다양한 제품 version에 적용 가능한 device platform개발과 Platformbased Design, 즉 플랫폼을 활용한 다양한 응용소프트웨어와 서 비스 개발을 촉진하여 응용 분야별 토탈 솔루션 제공에 의한 신 규시장 개척으로 시장 지배력을 확보하여야 할 것이다. 아울러 개발비용을 절감할 수 있는 숙련된 기술자 및 스킬 셋트를 보유한 전략적 아웃소싱 파트너 발굴로 고품질 콤포넌트 확보와 라이프 싸이클 단축을 통하여 제품개발의 효율성을 향상 시켜야 한다. [참고문헌] [ 1 ] 임베디드 시장을 점검한다, PCLine, 2006.6 [ 2 ] 임베디드 SW를 살리자, inews24, 2007.5 [ 3 ] 임베디드SW 산업전망과 경쟁력 제고 방안, KIPA, 2006.11 [ 4 ] SW코리아 2010, 전자신문, 2007.4 [ 5 ] 임베디드 SW-IT839, Lucas's Lab, 2007.5 [ 6 ] RTOS 시장 동향, KIPA, 2006 [ 7 ] 07 Embedded SW Market Preview, KRG, 2006.12 Industry Trends 47

기업소개 MDS테크놀로지(주) EDA 분야, SoC & IP Verification Tool 현재영 부장 SoC사업팀 1. 귀사의 "intuition (인튜이션)" 을 소개해 주십시오. 당사는 축적된 임베디드 소프트웨어 기술을 바탕으로 SoC 검증 툴 전문 개발사인 다이나릿시스템사와 협력하여 반도체설계시 IP를 검증하거나 설 계단계에서 프로토타이핑을 통해 빠르게 Function을 검증할 수 있는 SoC & IP Verification Tool 인 intuition을 공급하고 있습니다. 반도체업계는 나노공정의 도입에 따라 집적도의 증가 및 비용의 증가로 빠른 시간내에 신뢰성 있는 검증의 필요성이 증대하고 있습니다. intuition은 Xilinx의 Virtex4 및 Virtex5 FPGA와 리얼 임베디드 시스 템상에서 디자인 검증이 가능하도록 각종 Peripheral 과 ARM기반 디자인 을 위한 ARM Core tile I/F를 장착하고 있으며, 사용자의 H/W 확장성이 용 이하도록 300여핀의 사용자 정의 I/O핀을 제공하여 사용자의 전체 디자인 을 프로토타이핑하거나 PCIe 또는 USB 통해 시뮬레이션가속 또는 HW/SW Co-emulation 을 통한 빠른 기능검증을 제공하는 솔루션입니다. 특히 SoC내부의 각 기능 블럭간의 시그널을 디버깅할 수 있도록 BILA(Built In Logic Analyzer) 기능을 제공하여 신뢰성 있는 기능검증을 제공합니다. 3. EDA 분야에서 가장 중요한 요소는 무엇이며, 귀사는 그 요소를 확보하기 위해 어떤 노력을 하고 있습니까? 반도체의 설계, 검증, 제조, 테스트 등 EDA툴은 반도체산업분야 전반에 걸쳐 광범위하게 적용되고 있습니다. SoC개발에 있어 가장 중요한 것은 계 획한 스펙에 부합하는 SoC를 버그없이 원하는 시간내에 출시하는 것입니 다. 복잡한 응용에 따른 요구 기능의 증가 및 아날로그 시그날의 통합 그리 고 초미세공정으로 인한 아날로그 특성의 증가로 설계에서 최종 SoC까지 개발비용 및 개발기간이 증가하고 있어 최종단계에서 오류로 인한 재디자 인을 결정한다면 제품을 시장에 내놓을 수 없게 되기 때문입니다. 따라서 당사는 후공정에서 처리해야 할 부분을 전공정에서 처리토록 함으로써 오 류복구 기간을 단축하거나 오류 가능성을 낮추도록 지원하는 신기술 도입 과 재사용 가능한 IP의 확보 및 플랫폼 개발 등을 위해 파트너쉽을 확대하 고 있습니다. 2. 귀사의 intuition (인튜이션) 의 장점과 앞으로 보완해야 할 점은 무엇입니까? intuition은 사용자가 손쉽게 디자인을 FPGA에 로딩하여 기능검증을 할 수 있도록 하는 통합개발환경(iNSPIRE)을 제공합니다. inspire는 ARM 기반의 SoC개발을 위한 AMBA bus 구성툴인 AMBA Architecture Wizard, 기능 검증용 IP library와 사용자 디자인 IP를 연결하고 외부 Peripheral과의 연결을 위한 Connection Wizard, 프로젝트를 생성하고 사 용자가 손쉽게 기능검증을 할 수 있도록 도와주는 Design Flow Wizard, FPGA내부 시그널을 Probing하여 저장하고 디버깅하는 advanced BILA 기능 등을 포함하고 있으며 Stand-alone, Cycle Level, Transaction Level mode등 가장 최신의 System Level Verification 의 Co-emulation 을 지원합니다. 이는 개발자가 자체 개발 Flow를 셋업하여 검증하거나 S/W 시뮬레이션만을 사용하여 검증하는 것과 비교하여 수백만배까지 검증 시간을 단축할 수 있는 신뢰성 있는 검증환경을 제공하는 것입니다. 4. 향후 EDA 분야의 전망과 이에 따른 귀사의 전략이나 비전에 대해 말씀해 주시기 바랍니다. 초고집적화 및 아날로그 혼성 시그널 디자인 등 반도체설계에 있어 반도 체설계자동화툴들의 활용도는 더욱 증가할 것입니다. 당사는 무엇보다도 반 도체설계업체의 Time to Market 실현을 위한 신뢰성 있는 Tool의 도입과 기술지원으로 고객의 Success를 도움으로써 고객과 WIN-WIN하는 파트너 로 성장해 나갈 것입니다. www.mdstec.com / 02-2106-6066 48 IT SoC Magazine

기업소개 (주)픽스트리 멀티미디어 솔루션, 모나한용 멀티미디어 컨버전스 솔루션 류성걸 상무 MD 사업부 1. 귀사의 모나한용 멀티미디어 컨버전스 솔루션 을 소개해 주 십시오. 픽스트리의 MD 사업부는 올해 2월 업계 최초로 Marvell(R) PXA3xx(모 나한) 애플리케이션 프로세서를 활용한 멀티미디어 컨버전스 솔루션을 출시 하였습니다. Marvell(R)의 PXA3xx(모나한) 애플리케이션 프로세서는 확장 가능한 저전력 806MHz, 초저전력 비디오 및 최고 D1의 H.264 디코딩이 가능합니다. 픽스트리의 모나한용 멀티미디어 컨버전스 솔루션은 WinCE 5.0을 채택하고 있으며 PMP, T-DMB, Navigation등의 기능을 지원하고 있 습니다. T-DMB 의 경우 BIFS 서비스를 포함한 BWS(Broadcasting Web Site), SLS (Slide Show), DLS(Dynamic Label Segment), TPEG 등의 데 이터 방송이 가능합니다. T-DMB 방송의 두 채널 동시 시청 기능, TPEG 사용 중 타 방송 채널 시청 및 Navigation 사용 도중 T-DMB, PMP을 동 시 구현하게 하는 NIP 기능을 완벽 지원합니다. 개발사의 요구에 따라 핸드 헬드 PMP 또는 Navigation 단말기를 개발 할 수 있는 고해상도(800x480) 의 4.3"/7" TFT LCD을 제공하고 있습니다. 소비자들의 디지털 컨버전스에 대한 다양한 요구를 충족시키는 멀티 미 디어 단말기는 각 기능간 빠른 화면 전환 속도가 요구됩니다. 각 임베디드 시스템간의 기능 변환에 따른 동작의 원활한 수행은 디지털 컨버전스 뿐만 아닌 다양한 컨버전스 제품에 요구되고 있습니다. 모나한용 멀티미디어 컨 버전스 솔루션은 원활한 화면 전환 및 각 기능의 빠른 동작 구현을 위하여 지속적으로 개발되고 있습니다. 현재 실시하고 있는 Visual Radio, TPEG 서비스 등의 데이터 방송을 단말기 개발사들이 편리하게 구현될 수 있도록 기술 개발에 따른 대내외적 활동을 지속적으로 진행하고 있습니다. 4. 향후 멀티미디어 솔루션 분야의 전망과 이에 따른 귀사의 전략 이나 비전에 대해 말씀해 주시기 바랍니다. 멀티미디어 단말기는 단순 PMP뿐만 아니라 DMB 등의 모바일 TV 서비 스, Navigation, MP3 등의 다양한 기능이 요구되고 있습니다. 더욱 다양화/ 고도화 되어가는 소비자의 니즈 충족을 위한 이러한 IT 제품의 디지털 컨버 전스는 방송과 통신의 융합뿐만 아닌 소형 전자제품으로 확대되어 가고 있 2. 귀사의 모나한용 멀티미디어 컨버전스 솔루션 의 장점과 앞으 로 보완해야 할 점은 무엇입니까? 모나한용 멀티미디어 컨버전스 솔루션은 모바일 컨버전스 제품을 다양하 게 지원하기 위해 개발된 플랫폼으로서 최단 기간 내에 안정된 솔루션과 PMP, T-DMB, MP3, Navigation, Photo Viewer, Text Viewer를 포함하는 다양한 애플리케이션이 활용 가능한 신제품을 빠르게 개발할 수 있도록 도 와줍니다. 최고 성능의 CPU 및 네트워크에 최적화된 WinCE 5.0을 기반으 로 개발되어 NIP 기능 구현속도가 빨라 Multitasking에 강한 장점을 갖고 있습니다. 현재 국내 T-DMB, DVB-H, 일본의 1-Seg기능이 구현되어 있어 개발사의 요구에 따라 다양한 Mobile TV 기능이 장착되어 있는 솔루션이 공급되고 있습니다. 향후 네트워크에 대응한 애플리케이션 및 WinCE 6.0 을 탑재한 솔루션으로 개발하여 단말사에 신속히 제공할 예정입니다. 는 추세입니다. 이에 대응하여 픽스트리의 모나한용 멀티미디어 컨버전스 솔루션은 멀티 미디어 단말시장의 고성능화에 초점을 맞추어 개발하였습니 다. 고성능 CPU를 통한 다양한 애플리케이션의 지원에 따라 다양한 소프트 웨어의 활용이 가능합니다. 픽스트리는 T-DMB 인코더 및 BIFS 장비 등 DMB 헤드앤드 시스템을 개발하여 국내 MBC, SBS, YTN, U1, Media 등과 독일 T-System 등에 납품한 회사로써 오디오 비디오 코덱의 원천기술을 보유하고 있습니다. 이를 기반으로 개발된 모나한용 멀티미디어 솔루션은 다양한 Format과 표준 Mobile TV 표준을 지원합니다. 그동안 주로 외산 솔루션을 사용하던 국내 고객사에서 경쟁력 있는 제품 을 신속하게 출시할 수 있도록 돕는 것이 픽스트리 MD사업부의 궁극적인 목표입니다. 3. 멀티미디어 솔루션 분야에서 가장 중요한 요소는 무엇이며, 귀사는 그 요소를 확보하기 위해 어떤 노력을 하고 있습니까? www.pixtree.com / 02-2007-7500 Focus On Emvedded System 49

Guide to Embedded System 임베디드시스템구성요소및기능 임베디드 시스템이란 군사, 산업기기, 통신장비, 가전기기, 자동차 전용 기기 등 다양한 응용에 사용될 수 있는 다른 시스템에 포함되 는 부분 시스템(단일 제품이 아닌)으로, 급격히 증가하는 기능 및 구 성의 복잡도를 줄이고 중복활용이 가능하여 개발 기간 단축이 용이 한 유연한 구조를 갖춘 하드웨어 및 소프트웨어가 결합된 플랫폼이 라 정의할 수 있다. 시스템은 크게 임베디드 운영체제, 임베디드 미 들웨어 및 보안시스템, 임베디드 기본/공통 응용 소프트웨어 및 개 발도구 등으로 구성된다. 는 센서 노드의 운영체제는 사용자원의 한계로 인하여 개발에는 많은 제약 사항이 있다. 운영체제가 10KB 정도로 작은 커널을 가 져야 하며, 적은 건전지로 몇 년의 기간 동안 사용할 수 있는 저전 력을 제공해야 하고, 효율적인 자원 관리 및 저전력을 구현하는 통 신 프로토콜 등을 제공해야 하는 특징을 지닌다. o 플래시 메모리 지원 소프트웨어 : 대용량 플래시 메모리를 장착한 휴대용 임베디드 시스템에서 고품질의 멀티미디어 콘텐츠를 관리 하기 위한 Meta-data의 자동 추출 기능 및 이를 관리하기 위한 플래시 메모리 기반 DBMS이다. o 그래픽 시스템 : 임베디드 시스템 상에서 그래픽 기반 사용자 인터 페이스 제공을 위한 2D 및 3D 그래픽 라이브러리와 그래픽 기반 응 용 프로그램 윈도우 처리를 담당하는 윈도우 시스템으로 구성된다. o 멀티칩 지원 기술 : 다양한 임베디드 장치들을 구현함에 있어 각각 의 장치에 특화되는 기능들을 별도의 칩으로 구현하는 방식이 증 가하고 있으며, 특히 멀티미디어, 통신 모듈을 전담하는 칩들이 증 가하고 있다. 이와 같은 특화된 칩을 제어하고 동기화시키는 운영 체제 기술이다. 또한 임베디드 프로세서는 같은 종류의 CPU를 하 나의 칩에 패키징하는 멀티 코어 형태로 진행될 것이며, 이에 따른 여러 CPU를 효율적으로 관리하며 성능을 개선시키는 운영체제 기술이다. <그림 1> 임베디드 시스템 개념도 o 보안 커널 : 미래 첨단 정보 서비스 제공에 필요한 다양한 임베디 드 시스템에서 일어날 수 있는 개인정보 유출 및 시스템 보안 사 임베디드 운영체제 o 임베디드 시스템을 구성하는 대표적인 분야로 다양한 시스템을 지 원하는 운영체제와 센서 네트워크를 위한 초소형 운영체제, 대부 고 등을 미연에 방지하고 유연하게 대처할 수 있는 임베디드 시스 템에 특성화된 보안 강화 기술이다. o 기술 및 시장동향 및 전망 분의 임베디드 시스템에서 공동으로 사용할 수 있는 그래픽 시스 - DTV, IPTV STB, 스마트폰에 적합한 임베디드 리눅스 기반 임 템, 플래쉬 메모리 파일시스템과 데이터베이스관리시스템(DBMS), 베디드 운영체제를 개발하여 상용화를 위한 기반 기술로 활용되 멀티칩지원 기술 등을 포함한다. 며, 정보기기, 모바일기기 등 다양한 분야에 공개 소프트웨어를 o 운영체제(OS) : 임베디드 운영체제 커널(Kernel)은 주로 사용되는 용 도의 특성상 데스크탑 PC에서 사용되는 운영체제보다 소형이어야 하며, 저전력, 빠른 시동, 실시간성 등의 특성을 갖추어야 한다. 또한 멀티태스킹, 멀티쓰레딩, 보안, 고가용성 등의 사양 지원이 요구된다. o USN용 초소형 운영체제 : 유비쿼터스 센서 네트워크에서 사용되 50 IT SoC Magazine 기반으로 한 운영체제를 기반으로 임베디드 SW 플랫폼 솔루션 을 개발 중이다. - USN용 운영체제로 TinyOS와 Nano Qplus 등이 개발되어 상 용화 추진중이며, 실시간 제어를 위한 전통적인 RTOS 시장에서 그래픽 등 멀티미디어 기능 강화한 MontaVista 등 리눅스 기반 의 운영체제로 급속히 시장이 확산되고 있다.

Guide to Embedded System Embedded시스템구성요소및기능 - USN용 초소형 운영체제 시장은 국내외적으로 아직 미미한 실정 이나 2010년 RF 모듈을 탑재한 USN시스템은 약 4.7억개가 사 용될 것으로 예측(OnWorld 2004)된다. 한 운영체제 및 미들웨어의 제품출시가 필요하다. - 휴대단말에서의 보안시스템 지원의 필요성이 증대되고 있는 상 황이므로 임베디드 보안 시장은 안티바이러스를 시작으로 하여 점차 크게 성장할 것으로 예측된다. 임베디드 미들웨어 및 보안시스템 o 유비쿼터스 컴퓨팅 미들웨어 : 분산 객체형 컴퓨팅, 분산 협업, 사 임베디드 기본/공통 응용 소프트웨어 용자에게 특화된 서비스 등 다양한 서비스를 웹 서비스 환경의 임 o 멀티모달 인터페이스 기술 : 사람과 임베디드 시스템간의 통신을 베디드 시스템에서 지원하기 위한 분산 컴퓨팅 미들웨어이며, 사용 위해 키보드, 마우스 뿐만 아니라 음성인식, 음성합성, 영상인식, 자의 위치에 관계없이 사용자에게 필요한 정보를 제공하기 위해서 생체인식, 펜인식, 제스춰 등 인간친화적인 방식을 이용하여 인터 는 지능형 에이전트, 라우팅 및 그룹 통신, 능동 메시징, 센서 네트 페이스를 하는 기술이다. 임베디드 시스템이 소형화, 지능화되고 워크 통신 프로토콜을 지원한다. 사용자가 보다 편리하고 쉽게 사용할 수 있는 입력 방법에 대한 o 응용 서비스 지원 미들웨어 : 운영체제 또는 가상머신(Virtual Machine) 환경에서 특정 응용 시스템 또는 서비스 지원을 위해 요구되는 미들웨어이며, DTV 및 DMB단말에서는 방송의 송신 및 수신에 적합한 Java 미들웨어 활용이 두드러지고 있다. o U-단말 공통 플랫폼 : 유비쿼터스 컴퓨팅 환경에서 동작하는 단말 요구가 증가함에 따라 멀티모달 인터페이스에 대한 중요도도 증가 하고 있다. o 임베디드 브라우저 기술 : 대부분의 임베디드 시스템이 인터넷 접 속 기능을 가짐에 따라 임베디드 웹 브라우저는 필수적인 응용 소 프트웨어가 되었다. 이 서비스 융합을 효과적으로 지원하기 위한 공통 기능 및 상호 o 멀티미디어 스트리밍 기술 : 하드웨어 기술과 비디오 압축 기술의 연결 기능을 제공하는 미들웨어 플랫폼이며, 텔레매틱스, DMB, 로 발달로 PC에서 동작하던 멀티미디어 서비스를 임베디드 시스템에 봇 등 다양한 서비스 분야에서 공통으로 요구되는 실행환경 및 표 서 구현하기 위한 오디오/비디오 코덱 최적화 기술, 효율적인 렌더 준 프로그래밍 인터페이스를 제공하고, 플러그인을 통한 플랫폼 기 링 기술, 플러그인 기술 등이 개발되고 있다. 능 확장을 지원한다. o 원격통제 지원 기술 : 보다 효율적이고 신뢰성 있는 임베디드 시스 템을 위한 핵심 구성요소인 고장진단 및 복구 기술, 원격통제 서버 연동 기술, 상호통신을 위한 개방형 통신 기술 및 원격 감시제어 기술의 개발이 필요하다. 임베디드 소프트웨어 개발 도구 o 임베디드 소프트웨어 설계/시험 자동화 기술 : 우리나라가 경쟁력 을 가지고 있는 모바일 기기 및 모바일 서비스의 수준을 향상시키 기 위해서 모바일 응용 소프트웨어를 쉽고 빠르게 설계하고 시험 <그림 2> U-단말 공통 플랫폼 개념 할 수 있는 지원 도구이다. o 통합 개발환경 기술 : 임베디드 시스템에 내장된 프로세서의 성능, o 임베디드 시스템용 네트워크 보안시스템 : 서버를 중심으로 통신의 보안성을 유지하기 위해 암호화 기능이 강화된 네트워크 프로세서 등을 사용하여 처리하여 왔으나, 임베디드 시스템의 경우 자원이 매우 한정적이기 때문에 네트워크 자원(네트워크 통신 버퍼, 네트 메모리 용량, 전원 공급장치 등 하드웨어 자원이 제품의 크기, 가 격, 발열 등의 이유로 제한적이므로 경량화, 저전력 사용, 자원의 효율적 관리 등 하드웨어에 최적화된 임베디드 소프트웨어 개발을 지원할 수 있는 도구이다. 워크 장치, IPC 메시지, 개별 메시지 등)에 대하여 접근 제한하며, 경량의 암호화 통신 프로토콜을 사용하여 처리하는 시스템이다. o 기술 및 시장동향 및 전망 - 방송용 미들웨어를 탑재한 STB가 시장에 많이 출시되어 있으며, [참고문헌] 고화질의 DTV용 STB가 시장의 주류를 이룰 것으로 전망된다. 국내외 사장규모는 매우 큰 수준으로 확장될 것이고 이에 필요 [ 1 ] 정보통신연구진흥원, 임베디드SW 기술로드맵, 2007.1. Guide to Embedded System 51

Guide to Embedded System 임베디드시스템 관련용어 쉽게이해하기 임베디드 시스템(Embedded System) 어떤 제품이나 솔루션에 추가로 탑재되어 그 제품 안에서 특정한 작업을 수 행하도록 하는 솔루션을 말한다. 예를 들어 주된 용도가 전화인 휴대폰에 텔 레비전 기능이 들어가 있다면, 텔레비전 기능(시스템)이 바로 임베디드 시스 템이다. 곧, 본 시스템에 끼워넣은 시스템이라는 뜻이다. 웨어가 요구되는 반면 응용 소프트웨어 프로그램 개발자들은 보다 일관성 있 고 통일된 개발 체계를 원하고 있다. Qplus는 이러한 요구사항을 모두 수용 하기 위하여 임베디드 소프트웨어 표준 플랫폼 API(Application Programming Interface) 를 먼저 정의한 후, 이를 준수하는 표준형, 마이크 로, 나노의 3가지 다른 규모와 특성의 임베디드 플랫폼을 제공하고 있으며 이러한 특성으로 인해 차세대 소프트웨어 표준 플랫폼으로서 각광받고 있다. 임베디드 소프트웨어(Embedded Software) 개인용 컴퓨터 이외 전자 기기의 임베디드 시스템에 내장(embedded)되어 제품에 요구되는 특정한 기능을 구현할 수 있도록 하는 소프트웨어. 일상에 서 쉽게 접하는 휴대폰, 텔레비전, 세탁기, 엘리베이터 등의 제품 안에 내장 된 시스템에서 하드웨어를 제외한 나머지 부분이라고 말할 수 있다. 임베디 드 소프트웨어에는 임베디드 운영 체계(OS), 미들웨어, 응용 프로그램, 소프 트웨어 개발 도구 등이 포함되며, 임베디드 OS로는 팜 운영 체계(PalmOS), 마이크로소프트사의 WinCE, 공개 소스 기반의 임베디드 리눅스 등이 있다. 임베디드 운영 체계(OS, Operating System) 컴퓨터의 하드웨어와 소프트웨어를 제어하여, 사용자가 컴퓨터를쓸수있 게 만들어주는 프로그램을 말한다. 이 프로그램들은 하드웨어와 응용프로그 램간의 인터페이스 역할을 하면서 CPU, 주기억장치, 입출력장치 등의 컴퓨 터 자원을 관리한다. 즉, 인간과 컴퓨터간의 상호작용을 제공함과 동시에 컴 퓨터의 동작을 구동(booting)하고 작업의 순서를 정하며 입출력 연산을 제 어한다. 또 프로그램의 실행을 제어하며 데이터와 파일의 저장을 관리하는 등의 기능을 한다. 큐플러스(Qplus) 한국전자통신연구원(ETRI)에서 개발 중인 국산 임베디드 소프트웨어 플랫 폼. Qplus는 약 500k 커널 크기의 표준형, 약 100k 커널 크기의 마이크로 형, 10k 커널 크기의 나노형 임베디드 소프트웨어 플랫폼으로 나뉜다. 표준 형 플랫폼은 StrongARM, ARM, XScale, PPC, X86 기반의 아키텍처를 지 원하며, Esto라는 원격 통합 개발 환경을 포함하여 일반인에게도 공개되어 사용되고 있다. 임베디드 시스템의 수행 목적에 따라 다양한 규모와 특성의 임베디드 소프트 <그림 1> 임베디드 운영체제 Qplus 구조도 Esto(Embedded SW Development Toolkit) Esto는 임베디드 시스템이 점점 더 복잡해지고 있는 반면, 시장에서 요구하 는 개발 기간은 점점 짧아지고 있는데 따른, 임베디드 시스템 제조업자의 프 로젝트 개발 기간 단축 및 임베디드 시스템 복잡성을 해결하는데 필요한 도 구로 다양한 기술 요구에 부응할 수 있는 국산 임베디드 SW 통합 개발도구 이며, 크게 리눅스 기반 운영체제인 Qplus와 센서 네트워크용 운영체제 Nano Qplus를 지원하고 있다. 현존하는 대부분의 임베디드 SW 개발 도구 가 하나의 특정 운영체제만을 지원하고 있으나 Esto는 규모면이나 적용면에 서 전혀 다른 운영체제를 지원하고 있는 경쟁력 있는 도구라 할 수 있는데, 이처럼 Esto가 다양한 규모의 운영체제를 지원하는 것은 유비쿼터스 컴퓨팅 52 IT SoC Magazine

Guide to Embedded System 이런 경우 상당부분을 소프트웨어로 대체하되 그 소프트웨어가 저장된 기억 장치를 하드웨어의 제어 회로중의 중심부분으로 구성하면, 매우 간단하면서 도 적은 비용으로 문제를 해결할 수 있게 된다. 이렇게 만든 하드웨어적인 소프트웨어를 펌웨어라 한다. 이렇게 할 경우 하드웨어의 입장에서는 별도 의 논리회로를 가진 것이 아니기 때문에 소프트웨어적인 특성을 가지고 있 지만, 소프트웨어 입장에서는 마이크로 프로그램이 하드웨어를 제어하기 때 문에 하드웨어적인 특성을 가진다고 설명할 수 있다. RTOS(실시간 운영체제, Real Time Operating System) <그림 2> Esto 구성도 환경의 다양한 임베디드 시스템들을 적시에 개발할 수 있도록 한다는데 그 의의가 있다. 커널(핵심부, Kernel) 운영 체계(OS) 중 가장 집중적으로 사용되는 부분. 주기억 장치에 상주하며, 시스템의 초기화와 끼어들기를 처리하기 위한 특별한 프로세스들과 프로세 스 모니터로 구성되고, 프로세스들 사이의 환경 교환과 새 프로세스를 생성 해 내는 모듈도 포함한다. 또한 데이터베이스 관리 시스템(DBMS)에서 자료 보안에 필요한 부호들을 따로 모아 둠으로써 자료 보안을 단순화하는 부분 이다. 커널의 HAL(Hardware Abstraction Layer)은 다양한 하드웨어를 운 영체제가 관리하기 위해 추상화하여 제공하는 계층이다. 마이크로 커널 OS의 기본적인 기능을 제공하는 커널(핵심부)을 필요한 만큼 남겨서 소형화 한 것이다. 마이크로커널에는 처리 제어나 장치 구동기 등 하드웨어에 의존 하는 기능, 실시간 처리에 필요한 기능만을 갖도록 한다. 이것을 채용한 OS 의 최대 이점은 각종 프로세서에 용이하게 이식할 수 있다는 것이다. 타겟빌더 타겟 빌더는 제품에 최적의 시스템 구성을 지원하며 편리한 타겟 이미지 구 축 및 적재를 위한 툴킷으로서 GUI(Graphical User Interface) 상에서 커 널, 기본 응용 및 타겟 환경을 바로 포인트 하여 클릭함으로써 설정이 가능 하도록 도와준다. 타겟 빌더의 QSP(Qplus Support Package)는 운영체제 커널뿐만이 아니라 멀티미디어 플레이어, 자바 가상 머신 등의 미들웨어, 응 용 프로그램 구성 및 설정을 위한 기능들도 제공한다. 실시간 시스템이란 임의의 정보가 시스템에 입력 되었을 때 주어진 시간 안 에 작업이 완료되어 결과가 주어져야 하는 시스템이며, 이때 RTOS는 주어 진 작업을 정해진 시간 안에 수행할 수 있는 환경을 제공한다. RTOS가 쓰이 고 있는 경우는 우선 여러 개(multi)의 프로세서들이 한 시스템에 들어가서 동시에 작업을 수행해야 하는 멀티프로세서 시스템이다. 또한 최근 들어 멀 티미디어 정보를 처리해야 하는 임베디드 시스템이 늘어나면서 그 시스템이 해야 할 일들도 많아지고 복잡해 졌기 때문에 순차적인 프로그램 작성이 매 우 어렵게 되었다. 따라서 임베디드 시스템에서의 OS의 개념이 필요하게 되 었으며 임베디드 시스템의 특성상 real-time이라는 요소를 만족해야 했다. 따라서 real-time OS가 임베디드 시스템에 도입되었다. 미들웨어(Middleware) 좁은 범위로는 한 기업에 설치된 다양한 하드웨어, 네트워크 프로토콜, 응용 프로그램, 근거리통신망 환경, PC 환경 및 운영체제의 차이를 메워주는 소 프트웨어를 말한다. 즉, 복잡한 환경에서 응용 프로그램과 운영환경 간에 원 만한 통신을 이룰 수 있게 해주는 소프트웨어이다. 기존에 구축된 독립적인 다른 기종의 시스템들을 하나의 네트워크로 연결하고자 하는 SI(System Integration) 기법이 등장하면서 기존의 집중식 컴퓨팅은 급격히 분산 컴퓨 팅(distributed computing)으로 변하였다. 분산 컴퓨팅은 초고속정보통신 망 등 통신망의 구축이 확산됨에 따라 그 중요성이 부각되고 있지만, 이를 실현하기 위해서는 서로 다른 운영체제와 서버 프로그램과의 호환성뿐만 아 니라 이종의 통신 프로토콜을 사용하는 네트워크 간의 접속, 네트워크 자원 에 대한 접근, 그리고 시스템을 연결해 단일한 사용자 환경으로 만들어 주는 것이 필수적이다. 이처럼 분산 컴퓨팅 환경을 구현하는데 발생하는 여러 문 제점들을 해결하기 위해 등장한 소프트웨어가 미들웨어이다. 임베디드 자바 플랫폼 스마트폰, 디지털TV, 셋탑박스, 텔레메틱스 단말 같은 고사양 임베디드 제품 의 자바 응용 및 미들웨어를 실행 시키는 임베디드 플랫폼 기술 펌웨어(Firmware) 이 용어는 임베디드 소프트웨어 와 바꿔쓸 수 있는 말이며, 펌웨어는 일반 적으로 롬(ROM)에 저장된 하드웨어를 제어하는 마이크로 프로그램을 의미 한다. 프로그램이라는 관점에서는 소프트웨어와 동일하지만 하드웨어와 밀 접한 관계를 가지고 있다는 점에서 일반 응용소프트웨어와 구분되어 펌웨어 는 소프트웨어와 하드웨어의 특성을 모두 가지고 있다고 할 수 있다. 예를 들어 어떤 기능을 발휘하는 하드웨어를 만든다고 할 때, 그것을 제어하 는 모든 회로를 하드웨어로만 만들면, 그 구조도 대단히 복잡해지고 심지어 는 논리적인 표현을 하기가 어려운 부분도 발생한다. VM(가상머신, Virtual Machine) 응용 계층에 하부의 운영체제 및 하드웨어 시스템에 독립적인 프로그래밍 인 터페이스를 제공하여 사용자에게 추상적인 시스템 을 제공하는 기술 Guide to Embedded System 53

2007년도SoC시험지원안내 지원목적및대상 SoC 개발 중소기업을 대상으로 SoC 시제품 및 소량양산품에 대해 전기적특성시험 및 불량분석 시험과 신뢰성시험 을 지원함으로써 고가의 시험비용을 경감시키고, 종합적이고 체계적인 시험평가 서비스를 제공하여 SoC의 품질향상 및 매출 증대에 기여하고자 함 지원내용 1) SoC 전기적특성시험 및 불량분석시험 지원 - SoC시제품의 Functional & Electrical Characteristic을 검증하기 위해, 고가의 ATE장비와 클린룸 등의 시설을 SoC산업진흥센터에 구축하고, 대만의 시험전문업체 이용비용의 1/10 수준으로 시험 서비스를 지원함 - SoC시제품 및 소량양산품의 시험프로그램개발, 전기적특성 및 불량분석 시험, 시험보드 제작 지원, 웨이퍼 및패키 지 레벨의 시험 지원 2) SoC 신뢰성시험 지원 - SoC의 내성에 대한 시험을 지원하기 위해 국제공인시험인증기관과 협력하여 SoC 신뢰성시험을 지원하며, 고가 의 시험비용 부담을 경감시키기 위해 시험비용의 50%까지를 지원함 - HTOL, LTOL 등의 수명시험, 온ㆍ습도 환경시험, ESD시험, Latch-up시험 등 총 13개 시험품목과 시험용 소켓보 드 제작을 지원함 지원일정및접수처 1) SoC 전기적특성시험 및 불량분석시험 지원 - 수시접수 및 수시지원 - 접수처 : 홈페이지(www.asic.net) > SoC산업지원 > SoC시험지원 > 전기적특성시험신청 ATE장비 및 시험품목 현황 1) SoC 전기적특성시험 및 불량분석시험 장비 현황 2) SoC 신뢰성시험 지원 - 수시접수 및 정기지원 - 지원 선정 및 통보 : 예산범위내에서 년 2~3회 선정및통보 - 접수처 : 홈페이지(www.asic.net) > SoC산업지원 > SoC시험지원 > 신뢰성시험신청 장비명(제작사) 장비 주요 규격 시험장비 용도 Quartet One Plus o Data Rate : 200MHz / Digital Ch. : 448 Logic Device, Analog Device, (Credence) o Jitter 800MHz & 30picosec 측정 Mixed Signal Device o Data Rate : 100MHz / Digital Ch. : 128 IP750 (Teradyne) 2) SoC 신뢰성시험지원 품목 o Image Process Memory : 2GB/Site o Image Memory Size : 24bits/16M o 광 고속 켑쳐 : 2.125Gbps Logic Device, CIS(VGA급), CCD UF200(TSK) o Wafer 5~8 inch Wafer 상태의 시험 및 불량 분석 Thermal Forcing System o Temp. Range : -80 ~ +225 (FTS Systems) o Temp.&Display Resolution : ± 0.1 패키지상태의 SoC시험에 온도가변 시험병행 llluminator o Lighting Area : 35 x 35 (mm2) (InterAction) o Light Intensity : 0.1~1,000 Lux o Light Uniformity : +-2.0% CIS, CCD의 광원 소스 TDS Software o Quartet One Plus, IP750 Test Vector (Fluence) Conversion S/W Test Pattern 및 Scan Pattern을 생성 순서 시험 항목 1 High Temperature Operating Life test 2 Low Temperature Operating Life test 3 High Temperature Storage Test 4 Low Temperature Storage Test 5 Temperature Cycle 6 Pressure Cooker Test 7 Temperature&Humidity with Bias test / Thermal Humidity Storage test 순서 시험 항목 8 Temperature Shock Test 9 Salt Spray 10 Highly Accelerated Stress Test 11 Electro-Static Discharge Test 12 Latch-Up Test 13 Preconditionning Test SoC 전기적특성시험 및 불량분석시험 비용 안내 시제품 시험비용 - Pin Count[Pins] 및 Data Rate[MHz]에 따라 3등급으로 구분하여, 100만원에서 200만원까지 차등 부과 웨이퍼 시험과 패키지 시험을 동시 의뢰할 경우 50% 할인 재시험의 경우 시험프로그램 변경이 없으면 1회 무료 소량양산품 시험비용 Quartet One Plus 65,000원/1시간 IP750 60,000원/1시간 문의처 : SoC산업기술팀 박성천 ( 02-3433-6086, scpark@etri.re.kr) 54 IT SoC Magazine

SoC 산업진흥센터 IP기술 지원 안내 지원개요 시급성 파급효과가 큰 상용 IP를 도입하여 공동 활용할수있도록지원 지원대상 IT SoC 개발관련 중소 시스템 및 설계 전문기업, 연구기관, 설계실습프로젝트 참여대학 IP 보유 현황 ARM core 제품명 공정기술 사용 파운드리명 ARM922T 0.18um Dongbu, TSMC, SMIC ARM922T 0.13um Dongbu, TSMC ARM926EJ 0.18um TSMC ARM926EJ 0.13um Dongbu, TSMC, SMIC ARM7TDMI 0.18um TSMC, SMIC ARM7TDMI 0.13um Dongbu, TSMC ARM PrimeCell 제품명 IP명 비고 PL011 Uart PL022 Synchronous Serial Port PL031 Real Time Clock ARM사 유지보수 지원 안함 PL041 Advanced Audio Codec I/F ARM사 유지보수 지원 안함 PL050 PS2Keyboard/Mouse Interface PL061 General Purpose Input/Output PL160 DC-DC Converter ARM사 유지보수 지원 안함 PL081 DMA Controller PL092 Static Memory Controller PL241로 기능 upgrade PL110 Color LCD Controller PL111 대체예정 (ARM사 예정) PL131 Smart card Interface ARM사 유지보수 지원 안함 PL172 SDR Dynamic Mem Controller PL242로 기능 upgrade PL175 DDR Dynamic Mem Controller PL244로 기능 upgrade PL190 Vectored Interrupt Controller PL181 MM Card Host I/F ARM사 유지보수 지원 안함 PL220 External Bus Interface PL241 AHB Static Memory Controller PL242 SDR Dynamic Memory Controller PL244 DDR Dynamic Memory Controller ADK AMBA Design Kit ARM사 유지보수 지원 안하는 제품들(PL031, PL041, PL160)의 폐기사유가 이용율 저조이므로 폐기 예정된 IP도 설계자가 원할 경우 사용은 가능함 기타 IP IP명 제조사 비고 IP명 제조사 비고 Turbo8051 USB2.0-OTG PCI 66MHz/64bits Ethrernet MAC AES Mentor Mentor CAST CAST CAST PCI Master/Target FTD IEEE1394 FTD USB1.1 FTD USB2.0 글로트렉스 H.264 Encoder 엠엠칩스 신규도입 홈페이지 : http://www.asic.net 문의처 : SoC산업기술팀 이길용 ( 02-3433-6088, gylee@etri.re.kr) Announcement 55

2007년 하계설계특론 개설 안내 1. 목적 IT-SoC전공인증과정에 참여하는 석 박사 과정 학생들이 동 하계방학동안 IT-SoC아카데미 실무교육 프 로그램을 수강함으로써 실무설계능력을 강화하고 산업체 요구에 부응하는 IT SoC 설계인력으로 양성될 수 있도록 함 2. 수강대상 및 조건 가. 수강대상 : IT-SoC전공인증과정 등록학생 1) 신청 선착순 등록 (졸업예정자, 인증대상자 우선 등록) 2) IT-SoC전공인증과정 등록예정자는 등록예정확인서 제출 후 수강신청 가능 나. 기타 유의사항 1) 강의계획서에 공지된 "선수수강조건"을 필히 확인 2) 7명 미만 수강신청 시 폐강될 수 있음 3) 각 강좌는 60시간 또는 30시간 과목으로 개설되며 전공인증 사정시 60시간을 1단위로 인정함 3. 수강신청 및 교육일정 가. 수강신청 일정 - 2007. 5. 28. ~ 6. 8. 수강신청기간(수강신청 및 취소) - 홈페이지(http://www.asic.net)을 통하여 수강신청 - 수강신청기간 이후 정원미달 강좌는 개강 1주 전까지 신청 가능 나. 과목별 교육시간 : 월~금 10:00~17:00 4. 기타 문의 - 설계특론 담당 : 최대수 (02-3433-6064, daesooc@etri.re.kr) - IT-SoC아카데미 : 02-401-7111 - 서울지역캠퍼스(광운대학교) : 02-940-5446 - 경기지역캠퍼스(한양대학교(안산)) : 031-400-4079 - 충청지역캠퍼스(ICU) : 042-866-6298 - 전북지역캠퍼스(전북대학교) : 063-270-4269 - 전남지역캠퍼스(전남대학교) : 062-530-0367 - 경북지역캠퍼스(경북대학교) : 053-950-6858 - 경남지역캠퍼스(부산대학교) : 051-510-2828 IT-SoC아카데미 약도 56 IT SoC Magazine

한국전자통신연구원 SoC산업진흥센터 >> 과목별 강의일정 NO 과 목 책임강사 교육기간 강의실 1 (II)ARM Core 기반 멀티미디어 코덱 및 NW 보안 SoC 설계 최준림 2007-06-15 ~ 2007-06-27 지역캠퍼스(경북) 2 (II)고성능 PLL/DLL 설계 강진구 2007-06-18 ~ 2007-06-22 3 (I)SoC 임베디드 소프트웨어 기초 이론 및 실습 김웅식 2007-06-18 ~ 2007-06-29 4 (II)ARM기반 SoC설계기초(Excalibur활용) 이찬호 2007-06-18 ~ 2007-06-29 지역캠퍼스(서울) 5 (II)CMOS RFIC 설계기초 김복기 2007-06-25 ~ 2007-06-29 6 (II)고성능 데이터 변환기 설계 임신일 2007-06-25 ~ 2007-06-29 7 (II)4비트 프로세서 설계 및 응용 이용재 2007-06-25 ~ 2007-07-06 지역캠퍼스(경남) 8 (II)LNA/Mixer 설계 이상국 2007-07-02 ~ 2007-07-06 9 (IV)카메라폰 설계 박현상 2007-07-02 ~ 2007-07-13 10 (II)OFDM, MIMO 모뎀 설계 조용수 2007-07-02 ~ 2007-07-13 지역캠퍼스(서울) 11 (III)저전압 고성능 메모리 설계 정진용 2007-07-02 ~ 2007-07-13 12 (IV)DMB A/V수신기 설계 박은화 2007-07-02 ~ 2007-07-13 13 (III)실시간 음성 인식 및 합성 시스템의 설계 김남수 2007-07-02 ~ 2007-07-13 14 (II)VCO/PLL 설계 이문규 2007-07-09 ~ 2007-07-13 15 (II)BBA Filter/VGA 설계 유창식 2007-07-16 ~ 2007-07-20 16 (I)Full Custom 설계 민경식 2007-07-16 ~ 2007-07-27 지역캠퍼스(서울) 17 (III)Mobile용 Power Management Unit 설계 권오경 2007-07-16 ~ 2007-07-27 18 (II)ARM SoC 설계 응용(3-D Graphics 가속기) 김기철 2007-07-16 ~ 2007-07-27 지역캠퍼스(서울) 19 (II)Mobile Multimedia 조경순 2007-07-18 ~ 2007-08-01 지역캠퍼스(경기) 20 (II)CMOS RFIC 설계실무 윤태열 2007-07-23 ~ 2007-07-27 21 (II)ARM 개발환경 및 임베디드 프로그래밍 조용범 2007-07-23 ~ 2007-08-03 22 (IV)위성 DMB SoC 설계 한진희 2007-07-23 ~ 2007-08-03 23 (II)CMOS 기반 RF 시스템 및 회로설계 유형준 2007-07-23 ~ 2007-08-03 지역캠퍼스(충청) 24 (III)초고속 UWB 모뎀 IP 설계 장영범 2007-07-23 ~ 2007-08-03 25 (II)자동차내 블록간 통신및 블랙박스 시스템설계 임명섭 2007-07-23 ~ 2007-08-03 지역캠퍼스(전북) 26 (II)ARM 개발환경 및 임베디드 프로그래밍 이정아 2007-07-30 ~ 2007-08-10 지역캠퍼스(전남) 27 (II)OTA & Analog Subcircuit 문 용 2007-08-06 ~ 2007-08-10 28 (II)주파수 합성기 설계 정항근 2007-08-06 ~ 2007-08-17 지역캠퍼스(전북) 29 (IV)WCDMA SoC (Baseband) 설계 김송강 2007-08-06 ~ 2007-08-17 30 (III)저전력/통신용 MPSoC 구조 연구및칩설계 정기석 2007-08-06 ~ 2007-08-17 31 (II)VLSI Design 방법론 최해욱 2007-08-06 ~ 2007-08-17 지역캠퍼스(충청) 32 (III)멀티프로세서 플랫폼 및 저전력 기술 조준동 2007-08-06 ~ 2007-08-17 33 (I)RF IC 설계 김복기 2007-08-06 ~ 2007-08-17 34 (II)ARM Programming 및 SoC 설계 문병인 2007-08-06 ~ 2007-08-17 지역캠퍼스(경북) 35 (II)임베디드 시스템 구조 및 응용 최준영 2007-08-06 ~ 2007-08-17 지역캠퍼스(경남) 36 (II)저전력 SoC 설계기술 김교선 2007-08-06 ~ 2007-08-21 지역캠퍼스(경기) 37 (II)고성능 PLL/DLL 설계 문 용 2007-08-13 ~ 2007-08-17 38 (I)임베디드 시스템 설계(Linux기반) 미정 2007-08-20 ~ 2007-08-31 39 (I)영상처리 미정 2007-08-20 ~ 2007-08-31 40 (I)시스템 프로그래밍 미정 2007-08-20 ~ 2007-08-31 41 (I)통신시스템 설계 미정 2007-08-20 ~ 2007-08-31 42 (II)32비트 pipelined MIPS 프로세서 설계 한만수 2007-08-20 ~ 2007-08-31 지역캠퍼스(전남) 강의 일정은 강사 및 IT-SoC아카데미 사정으로 변경될 수 있습니다. Announcement 57

Event calendar 2007 IT관련 국내외 행사 일정 (7월~9월) July 07 01 02 03 04 05 06 07 08 09 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 E1 FPD Expo Taiwan 2007 E2 ASAP 2007 (Application-specific Systems, Architectures and Processors) E3 CardTech Korea 2007 E4 Expo Comm Wireless Japan 2007 E5 Semicon West 2007 E1 E2 E3 FPD Expo Taiwan 2007 http://www.semi.org 기간 : 2007.7.4~6 장소 : 대만 타이페이 주최 : SEMI 전시품목 : FPD 제품 및 제조장비 ASAP 2007 (Application-specific Systems, Architectures and Processors) http://www.asap-conference.org 기간 : 2007.7.9~11 장소 : 캐나다 몬트리올 주최 : IEEE 분야 : Application-specific Systems/ Architectures/ Processors CardTech Korea 2007 http://www.cardtechkorea.com E4 E5 기간 : 2007.7.11~13 장소 : 서울 COEX 주최 : 행정자치부, 정보통신부, 산업자원부 전시품목 : 카드시스템/단말기 및 주변기기 및 정보보안시스템 등 Expo Comm Wireless Japan 2007 http://www.wjexpo.com 기간 : 2007.7.11~13 장소 : 서울 COEX 주최 : RIC/EJ. Krause & Associate 전시품목 : 무선 정보통신 관련 부품/솔루션 및 장비 Semicon West 2007 http://wps2a.semi.org/wps 기간 : 2007.7.16~20 장소 : 미국 산호세 주최 : SEMI 전시품목 : 반도체 관련 부품/솔루션 및 장비 August08 01 02 03 04 05 06 07 08 09 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 E6 2007 아시아 전자제품 전시회 E7 BIRTV 2007 IMID/IDMC 2007 IFA(Internationale Funk Ausstellung) 2007 E8 E9 E6 2007 아시아 전자제품 전시회 http://www.aes.net.cn 기간 : 2007.08.07~08.09 장소 : Shenzhen Convention & Exhibition Center, 중국 주관 : 중국 신식산업부 전시품목 : 전자 제품, 가정용 전자 제품, 디지털 제품, 부품, 종합 전자 부품 등 E7 BIRTV 2007 http://www.birtv.com 기간 : 2007.8.22~25 장소 : 중국 베이징 CIES 주최 : BIRTV Organizing Committee 전시품목 : China's leading exhibition in the industries of radio, TV Technology and equipments 58 IT SoC Magazine

Event calendar 2007.7~9 E8 IMID/IDMC 2007 http://2007.imidex.org 기간 : 2007.8.29~31 장소 : 대구 EXCO 주최 : 한국디스플레이연구조합, 한국정보디스플레이학회, 한국디스플레 이장비재료산업협회 전시품목 : 디스플레이 관련 제품 E9 IFA (Internationale Funk Ausstellung) 2007 http://www.ifa-berlin.de 기간 : 2007.8.30~9.5 장소 : 베를린, 독일 주최 : Messe Berlin 전시품목 : 디지털 디스플레이 및 모바일 멀티미디어, 홈네트워크, 무선기기, 가전제품 등 September09 01 02 03 04 05 06 07 08 09 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 E10 두바이 정보/통신 박람회 (GITEX 2007) E11 SEMI Taiwan 2007 E12 CICC (Custom Integrated Circuits Conference) 2007 E13 CeBIT Asia 2007 E14 SEDEX 2007 (2007 한국반도체산업대전) SoCC (International SoC Conference) 2007 E15 E10 E11 E12 두바이 정보/통신 박람회 (GITEX 2007) www.gitex.com 기간 : 2007.9.8~12 장소 : Dubai International Convention and Exhibition Center 주최 : Dubai World Trade Center 전시품목 : 컴퓨터, 전자가전(TV, VCD 등), 통신기기, 이동통신기기 등 SEMI Taiwan 2007 http://wps2a.semi.org/wps/portal/_pagr/114/_pa.114/240 기간 : 2007.9.12~14 장소 : 대만 타이페이, Taipei World Trade Center 주최 : SEMI 전시품목 : 반도체 재료/장비/계측기, 디스플레이 재료/장비/계측기 등 CICC(Custom Integrated Circuits Conference) 2007 http://www.ieee-cicc.org 기간 : 2007.9.16~19 장소 : DoubleTree Hotel, San Jose, California 주최 : 미국전기전자학회(IEEE) 분야 : Analog Circuit Design, Custom Applications and Power Management, Digital Circuits and SoC/ASIC/SiP Designs and Methodology, Sensors, MEMS 등 E13 E14 E15 CeBIT Asia 2007 http://www.cebit-asia.com 기간 : 2007.9.17~20 장소 : Shanghai New International Exo Center, 중국 주최 : Deutch Messe AG, Hannover Fairs China(Shanghai) Ltd, CCPIT 전시품목 : 정보통신기술, 컴퓨터 네트워크, 소프트웨어, 가전 관련 제품 등 SEDEX 2007 (2007 한국반도체산업대전) http://www.sedex.org 기간 : 2007.9.18~20 장소 : 서울 COEX 태평양홀 주최 : 한국반도체산업협회 전시품목 : 반도체 재료/장비/계측기 SoCC (International SoC Conference) 2007 http://www.ieee-socc.org 기간 : 2007.9.26~29 장소 : Ambassador Hotel, Hsinchu, Taiwan 주최 : 미국전기전자학회(IEEE) 분야 : Analog, Mixed-Signal and RF Design, High- Performance Circuits and Systems, Industrial SoC Applications, Design Tools and Methodology 등 Event Calendar 59

카툰 cartoon 일러스트 허한우 퍼즐 puzzle p u z z l e 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 가로열쇠 1 근거리에 놓여 있는 컴퓨터와 이동단말기 가전제품 등을 무선으로 연결하여 쌍방향으로 실시 간 통신을 가능하게 통신기술. 바이킹 왕의 이름에서 따옴 3 다른 사람이 올린 글에 대하여 비방하거나 험 담하는 내용을 담아서 올린 댓글 5 금, 보석의 중량을 재는 단위. 기호는 K 또는 kt 6 두 기둥의 가로지른 막대에 두 가닥의 줄을 매어 늘이고, 줄의 맨 아래에 밑싣개를 걸쳐 놓은 놀이 기구 8 운율에 맞추지 아니 하고 자유롭게 지은 시 9 티와 먼지를 통틀어 이르는 말 10 소리, 빛, 온도, 압력 따위의 여러 가지 물리량 을 검출하는 소자( ). 또는 그 소자를 갖춘 기계 장치 11 어떤 활동이 활발히 이루어지는 시기. 또는 어 떤 활동을 하기에 적절한 시기 13 나라의 재정으로 부담하는 비 15 인도네시아 의음역어 16 법적 수속 이나 관리자의 승낙을 받지 않고 고분 따위를 파거나 광물을 캐냄 17 현실적인 행동이나 지각에 영향을 미 치는 무의식의 감정적 관념 세로열쇠 1 웹(web) 로그(log)의 줄임말로, 1997년 미국에서 처음 등장. 보통사람들이 자신의 관심사에 따 15 라 자유롭게 글을 올릴 수 있는 웹 사이트 2 그림이나 사진, 문자 따위를 복사하듯 읽어서 파일로 변환하여 16 17 저장하는 주변 장치 4 전원이 제거되어도 정보를 그대로 유지하는 비휘발성 기억 장치. 주로 디지털 카메 라나 MP3, 휴대폰, USB 드라이브 등 휴대형 기기에서 대용량 정보를 저장하는 용도로 사용. 000메모리 7 시민을 뜻하는 시티즌(citizen)과 통신망을 뜻하는 네트워크 (network)의 합성어. 정보 통신망이 제공하는 새로운 공간에서 활동하는 사람을 지칭 함 8 국토가 몇 개의 커다란 주요 섬과 여러 개의 작은 섬으로 이루어진 나라. 일본, 영국, 필리핀 등이 지난호 퍼즐 정답 대표 11 눈에 들어오는 복사 에너지 가운데 시각을 일으키는 빛 에너지의 비율 12 손목에 찰 정도의 단말기 안에 PDA GPS 휴대전화 텔레비전 퍼스널컴퓨터(PC) MP3 카메라 기능은 물론, 번역기 바이오칩 환경센서 등 여러 가지 다양 한 기능을 하나로 통합해 일체화한 다기능 개인 이동통신기기. 2010년 이후에 등장할 것으로 예상 14 그리스신화에 나오는 사랑과 미( )와 풍요( )의 여신 >> 퍼즐 정답은 애독자 엽서란에 게시물을 작성해 주십시오. 추첨을 통해 문화상품권 2만원권을 보내드립니다. 상품 전달과 관련하여 전화를 드리는 경우가 있으니 연락처를 함께 적어 주세요. 60 IT SoC Magazine 1 와 이 6 퍼 11 고 희 16 연 이 브 2 로 3 황 4 사 7 지 9 중 해 금 개 5 드 램 군 맵 10 미 르 8 노 자 12 구 13 만 14 땅 15 일 연 거 17 산 해 진 미

월간 다이어트프랜즈 씨티은행 국제영어대학원 청소년위원회 이퍼블릭 정보통신부 한국정보통신산업협회 한국정보통신산업협회 정보통신부 한국홈네트워크산업협회 영어연구소 IT-SoC협회 월간 아미까 에오로재팬 서울특별시 인쿠아홀딩스 IT-SoC협회 KOTRA 왓슨와이어트 베스트인터넷 삼성SDS 광운대학교 월간 KIPEX 로서브 INKE KBS 휴잇 어소시엇츠 이퍼블릭 이지국제특허사무소 LG생활건강 이원에스테틱연구소 실바코코리아 쿠키즈 국제영어대학원 ERS 영어연구소 대한적십자사 삼성SDS 에오로재팬 두산동아 한국아나운서연합회 시카고한인회 메타와이즈 광운대학교 IT-SoC협회 adc 엘테크연구소 소비자보호원 Poster I Magazine I Advertising I CI BI I Book Design 디자인회사피디 www.pdinteractive.co.kr

COEX 태평양홀 2007.10.25~10.26 기사제보 및 무료구독신청 : IT-SoC협회 Tel:02-407-9045, www.itsoc.or.kr 3_ IT SoC Magazine