30 산업이슈 국내시스템반도체산업의취약성분석및육성전략 Ⅰ. 시스템반도체시장의구성과동향 목 차 Ⅲ. 시스템반도체산업의육성필요성 Ⅱ. 국내시스템반도체산업의취약성분석 Ⅳ. 발전전략 Ⅰ. 시스템반도체시장의구성과동향 반도체산업내위상 41) 비메모리반도체는정보저장없이연산, 제어등논리적정보처리를수행하며, 시스템반도체및개별소자 (Discrete) 등으로분류 반도체의분류 메모리반도체 휘발성메모리 ( 전원이끊기면저장정보소멸 ) 비휘발성메모리 ( 전원이끊겨도저장정보보존 ) 구분내용 DRAM (Dynamic RAM) SRAM (Static RAM) Mask ROM EP ROM(Erasable & Programmable ROM) EEP ROM(Electrically Erasable & Programmable ROM) Flash Memory 주로 PC 용주기억장치에이용되며저장된정보를유지하기위하여일정시간마다 Refresh 동작이필요한단점이있으나고집적화에유리 소비전력이적고처리속도가빨라컴퓨터의캐시, 전자오락기등에사용되며 DRAM 에비해고집적화에불리 제조공정시정보가저장되면수정이불가능한 ROM 으로전자사전, 전자게임기등에사용 자외선을이용하여정보를지우거나저장이가능하며컴퓨터 CMOS 등에사용 EP ROM 의발전된제품으로전기적으로정보의수정이가능하며, 비디오카드등에사용 RAM 의정보수정가능과 ROM 의비휘발성의장점을모두가진제품으로디지털카메라, MP3 플레이어등의저장장치등으로사용 * 본고는산은경제연구소장두석전임연구원이집필하였으며, 본고의내용은집필자의견해로당행의공식입장이아님
국내시스템반도체산업의취약성분석및육성전략 31 구분내용 Micro Component 컴퓨터를제어하기위한핵심부품으로 MPU(Micro Processor Unit, CPU), MCU(Micro Controller Unit), DSP(Digital Signal Processor) 등을말함 비메모리반도체 시스템반도체 개별소자 (Discrete) Logic IC Analog IC 사용자의요구에의해설계된특정회로반도체로다품종소량생산체제에적합 제반신호의처리를연속적인신호변환에의해인식하는 IC 로 Audio/Video, 통신용, 신호변환용 IC 등에사용 Diode, Transistor 처럼개별품목으로서단일기능을갖는제품을의미하며개별소자가모여 IC 가됨 기타반도체 Photo diode, LED 등의광학반도체 (Optical Semiconductor) 와온도센서, 압력센서등각종반도체센서등으로구성 자료 : 산업연구원, 산은경제연구소재구성 시스템반도체는신호의증류, 증폭, 변환, 연산, 제어등을수행하는비메모리반도체의주력분야 - 시스템반도체는마이크로컴포넌트, 로직 IC, 아날로그 IC 등으로분류 - 시스템반도체의고도화는효과적인정보기기운용의핵심적관건 모바일디바이스에서비핵심칩으로구분되던 AP 1) 가스마트폰등연산기능이강화된기기에서다양한기능을흡수하며모뎀칩에버금가는핵심칩으로부상 향후 AP와모뎀칩이통합된 SoC 2) 가구현될경우 Intel, ARM 등기존의 CPU 회사와 Qualcomm 등모뎀칩회사의시장도통합될가능성이높음 개별소자 (Discrete) 는다이오드, 트랜지스터처럼개별품목으로단일기능을갖는제품, 기타반도체는광학반도체와각종센서등을포함 반도체상위 10개기업중시스템반도체주력회사가 7개사포진 3) 마이크로프로세서시장에서독보적지위를보유한인텔이전체반도체시장에서 1위고수 09년세계반도체시장에서비메모리반도체의비중은 80.2% 인 1,848억불 09년비메모리반도체에서시스템반도체의비중은 82.0% 로 1,515억불 1) AP(Application Processor) : 컴퓨터의중앙처리장치 (CPU) 에해당하는모바일기기의중앙연산장치를지칭 2) SoC((System on Chip) : 하나의칩에연산, 저장등다양한기능을포함하는칩을의미하며, 최근모바일디바이스칩들은소수의 SoC칩에다양한기능을통합화하는추세 3) P.34에서표 < 세계주요반도체업체현황 > 참조
32 산업이슈 메모리반도체에치우친국내반도체업계로서는매우취약한분야이나육성필요성또한매우높은분야 - 메모리반도체에서축적한성장여력을비메모리분야로확산시켜균형발전유도할필요 특징및 Value Chain 비메모리반도체는소품종대량생산을전제로하는메모리반도체에비해다품종소량생산이가능 - 중소기업의참여여지가높으나다양한제품기능중특정기능의수요가늘어나시장의표준으로정착될경우대형화와대량생산의이익을향유하는단계로발전 주기적으로호황과불황을반복하는반도체산업에서소규모투자로전문성을확보한특정제품의생산이가능해대규모투자리스크회피가능 - 타산업과융합활성화에따른시장확대는중소기업의창의성과민첩성을기반으로한독창적시스템의신속한출현을요구 - 팹리스 (Fabless) 4) 의경우시설투자없이독보적인설계기술만으로시장주도권을확보할수있는분야개척이가능 - 주요팹리스업체중하나인 Qualcomm은 CDMA칩을설계함으로서얻는로열티수입에기반하여 09년 6,409백만달러매출 제조공정별로분업화가보편화되어 설계 (IP, Fabless) 제조 패키징 테스트 의과정을거쳐생산 - 전체공정을통합적으로수행하는 IDM(Integrated Device Manufacturer) 도있으나, 비메모리반도체의경우각공정별로특화된기업들에의한분업화경향이높음 Industry Value Chain 설계 IP-FAbless 제조 Foundry 반도체장비 Packaging Test 전공정 I D M 후공정 4) 팹리스 (Fabless) 는생산라인 (Fabrication) 을보유하지않고반도체설계만하는전문업체
국내시스템반도체산업의취약성분석및육성전략 33 반도체제조공정별특성과주요기업 구분공정별사업특성주요기업 일관공정 (IDM) 칩설계에서제조및테스트까지일관공정체제구축 메모리제조의가장성숙한모델 기술력과규모의경제를통한경쟁확보 거대투자의고위험고수익형태 Intel, 삼성전자, Toshiba, TI, ST micoro, Infineon 하이닉스 前공정 설계전문 (Fabless) 칩의설계만담당 (IP 병행도가능 ) 고위험의거대투자를회피할수있으나위탁제조의비용부담필요 고도의시장예측이필요하며, 주문생산의최소물량수준예측필요 Qualcomm, Nvidia, Broadcom SanDisk, 코아로직엠텍비젼 제조전문 (Foundry) 주문을받은칩생산만담당 설계전문업체로부터위탁제조 대규모설비투자및적정생산규모필요 TSMC, UMC Chartered, SMIC 동부하이텍 後공정 패키지및테스트 메모리제조는자체적으로조립하지만, 비메모리분야는다양한제품을모두패키징할수없어외부에위탁 반도체테스트는전수검사를해야하며, 조립업체에서수행하기도하지만, 검사장비가고가이므로다양한칩을모두검사할수있는테스트전문업체에위탁 ASE, Amkor, SPIL, STATS ChipPac, 시그네틱스 STS 반도체통신 설계및장비 IP 주 ) 전문 (Chipless) 공정장비 설계기술 R&D 전문 IDM 이나 Fabless 에 IP 제공 반도체제조장비개발및생산 제조공정기술개발주도 ARM, Rambus Artisan, TTcom Ceva Applied Materials ASML, Tokyo Electron 세메스 주 : IP(Intellectual Property) 의약자로통상지적재산권을뜻하나반도체분야에서는반도체제작에필요한설계자산을의미자료 : 산업연구원, 산은경제연구소재구성 산업의구조 막대한자본력및풍부한영업력을보유한글로벌기업들이시장주도 - 상위 10개에포함된시스템반도체 7대회사가전체비메모리반도체시장의약 40% 점유 메모리반도체는상위 3사의시장점유율이 74% 로더욱높음 - 국내업체들이주도하고있는메모리반도체와달리시스템반도체는자국시장이큰미국계가주도
34 산업이슈 순위 업체명 세계주요반도체업체현황 매출액 (2009) ( 단위 : 백만불, %) 전체시스템메모리기타 금액점유율금액점유율금액점유율금액점유율 1 Intel( 미 ) 33,253 14.6 32,427 21.6 826 1.8 0 0.0 2 Samsung Electronics( 한 ) 17,686 7.7 3,451 2.3 13,813 30.5 422 1.3 3 Toshiba( 일 ) 9,604 4.2 3,262 2.2 4,191 9.3 2,151 6.6 4 Texas Instruments( 미 ) 9,142 4.0 9,127 6.1 0 0.0 15 0.0 5 STMicroelectronics( 프 ) 8,510 3.7 6,755 4.5 282 0.6 1,473 4.5 6 Qualcomm( 미 ) 6,409 2.8 6,409 4.3 0 0.0 0 0.0 7 Hynix Semiconductor( 한 ) 6,035 2.6 0 0.0 6,017 13.3 18 0.1 8 Renesas Technologies( 일 ) 5,670 2.5 4,784 3.2 265 0.6 621 1.9 9 Advanced Micro Devices( 미 ) 5,157 2.3 5,157 3.4 0 0.0 0 0.0 10 Infineon Technology( 독 ) 4,682 2.1 3,103 2.1 247 0.5 1332 4.1 주 : 녹색으로표시된업체는시스템반도체위주의사업영위자료 : Gartner, 산은경제연구소재구성 글로벌선도업체가나타나고있으나다품종소량생산체제인비메모리반도체의시장집중도는메모리반도체에비해낮은편 - 비메모리반도체의허쉬만 허핀달지수 (HHI) 는 460.4로경쟁시장으로분류되는반면메모리반도체의 HHI는 1419.6으로집중 ( 과점 ) 시장으로분류됨 반도체종류별세계시장집중도비교 구분 반도체 비메모리 시스템 메모리 허쉬만 허핀달지수 394.3 460.4 629.5 1,419.6 주 : 1) 허쉬만 허핀달지수 (Hirschman Herfindahl Index;HHI) = s 2, N은시장에참여한기업의총 i i N 개수, s 는시장의 i번째매출순위기업의백분율로표시된시장점유율 i 2) 독점시장의 HHI는 100(%) 2 = 10,000이며, 무한개의기업을가진완전경쟁시장의 HHI는 0으로 0<=HHI<=10,000의값을가짐 ( s i = 1 N, lim N i N s 2 i = lim =1 N i N ( 1 =1 N ) 2 =0) 3) HHI가 1,000미만이면경쟁적, 1,000~1,800이하면다소집중적, 1,800초과면고집중산업으로분류자료 : Gartner의 Market Share관련기초자료를통해산은경제연구소가산출
국내시스템반도체산업의취약성분석및육성전략 35 반도체제품주기단축, R&D 및설비투자비용상승등으로설계를전문으로하는팹리스와위탁생산을전문으로하는파운드리 5) 산업이부상 - 09년말팹리스시장규모는 514억달러 6) 로반도체시장의 22.3% 에해당 최근팹리스시장규모증가율은전체반도체시장증가율을상회 경기침체기인 09년반도체시장은전년대비 9.6% 축소된반면, 팹리스시장은 4.8% 감소에그침 - 시스템반도체산업발전을위해서는팹리스의주문에신속하게대응 생산할수있는파운드리산업의존재가중요 세계반도체전체 팹리스시장규모변동 ( 단위 : 십억불, %) 주 : 좌축은시장규모 ( 십억불 ), 우축은증가율 (%) 자료 : Gartner 최근동향 실물경기회복으로반도체시장의성장세지속중 - 08년에는금융위기에따른실물경기침체의영향으로세계반도체시장규모는전년대비 6.9% 감소한 2,550억달러로축소 - 09년하반기부터점차반도체경기회복조짐을보이고있는가운데 10년부터상승세로전환될전망 5) 파운드리 (Foundry) 는반도체수탁생산전문업체로서칩설계를담당하는팹리스로부터생산을위탁받아제조만을전문적으로수행 6) 09년부터는 AMD(52억불 ) 가새롭게추가되어계산된금액
36 산업이슈 부문별세계반도체시장규모추이 ( 단위 : 십억불 ) 주 : 반도체소재및장비시장제외자료 : Gartner 09년시스템반도체역시경기침체의영향으로전년대비 11.2% 감소하였으나 10년이후지속적으로회복중 - 09년시장규모는 1,515억불로고점이었던 07년대비 11.9% 감소 전체반도체시장의비중은 05년 64.5% 에서 09년 65.7% 로다소상승 - 10년이후스마트폰시장확대, Cloud 컴퓨팅등기업용서버시장의확대등에힘입어확대전망 모바일디바이스의핵심 Architecture 7) 표준화경쟁중 - 최근스마트폰등장과함께휴대정보통신기기의중요성이증가하고있는가운데주요모바일칩제조사들은새로운형태의기기에적용될 Architecture 선점전략추구 - 모바일디바이스에서도 PC(Personal Computer) 의사례와같이향후경쟁에서뒤쳐진업체들의입지는 0 에가까울정도로무력화될수있음 80년대이후 PC의표준화경쟁은 Microsoft와 Intel 8) 연합의승리로종결된후시장을압도 - 최근안드로이드폰진영에서 Qualcomm AP의탑재가증가하고있어향후스마트폰의표준 Architecture 는보급형 Google-Qualcomm 조합과 High-end 형 Apple로양분될가능성 7) 소프트웨어와하드웨어를아울러특정기기의기반이되는구조혹은기술체제 8) 소위윈텔 (Wintel) 연합. 마이크로소프트의대표제품인 Windows 와 Intel의합성어
국내시스템반도체산업의취약성분석및육성전략 37 최근주요모바일칩셋제조사동향 업 체 제 품 내 용 Qualcomm (Fabless) SnapDragon 최근 Google 과손잡고안드로이드폰용 AP 출시 (1Ghz) ARM Core 사용 Intel (IDM) Moorestown (1.5Ghz) 전력소모를기존의 1/50로감소시킨모바일용 AP ARM (IP) Cortex A9 전력소모및성능을기존 A8대비향상시키고최대 4개의코어 (2Ghz) 를집적시킬수있는 AP Core Apple 08년 ARM의핵심코어설계회사인 P.A. Semi 인수후독자설와 S/W 전략고수 A4 계능력강화 (1Ghz) A4는 ARM Core와그래픽칩셋의통합형 AP(SoC) 로독자 H/W 중국, 대만의팹리스, 파운드리업체들은양국간협력증진을계기로급성장중 - 대만팹리스업계의전세계시장점유율이 08년 18.9% 에서 09년 20.7% 로상승 대만 1위팹리스업체인 MediaTek 은중국내무선통신및디지털멀티미디어사업협력을통해세계 4위의팹리스업체로성장 - 짧은업력의중국팹리스업체들도 Hisilicon 등매출액 2천억원규모의업체가출현하여국내업체를능가 Ⅱ. 국내시스템반도체산업의취약성분석 현황 09년국내시스템반도체생산은약 9조규모 - 아직까지국내시스템반도체기반이취약하여수입이수출을능가 국내시스템반도체수급추이 구 분 2007 2008 2009 2008/2007 2009/2008 생산 ( 십억원 ) 8,369 8,007 8,961 4.3 11.9 내수 ( 십억원 ) 14,503 15,694 15,703 8.2 0.1 수출 ( 백만불 ) 14,414 13,326 12,462 7.5 6.5 수입 ( 백만불 ) 21,015 20,293 17,743 3.4 12.6 주 : 1. 2009년생산및내수는잠정치 2. 수출, 수입은 MTI기준 8311, 8312에서 831110( 메모리반도체 ) 를차감한값자료 : 무역협회, 한국전자정보통신산업진흥회
38 산업이슈 국내반도체산업은메모리반도체에편중되어대규모설비투자에의지해우위를유지 - 09년말기준국내반도체시장에서메모리반도체의비중은 77.8% 인반면시스템반도체는 15.8% 에불과하여세계시장과상반된구조 국내업계는세계반도체시장구성비가 19.8% 에불과한메모리반도체시장의 43.8% 를점유한반면세계반도체시장구성비가 65.6% 인시스템반도체시장점유율은 2.7% 에불과 메모리분야의선전에도불구하고국내업계의전체반도체시장점유율은 11.3% 에그침 국내및세계반도체시장구성 ( 단위 : %) 자료 : Gartner 취약원인 시스템반도체시장의핵심참여자인팹리스및파운드리의입지취약 - 팹리스의경우 09년한국기업의세계시장점유율은 1.3% 에불과하며, 상위 10 위에해당하는기업이전무 국내업체로는서울반도체 (24위), 엠텍비젼 (79위 ), LG(90위 ) 가 100위권내에위치 - 09년한국기업의파운드리세계시장점유율도 4.4% 로미약 파운드리시장의경우동부하이텍 (8위), 삼성전자 (10위) 가상위 10위이내에해당하나점유율은각각 1% 대에그침 - 대기업에종속된하청구조하에서자생력과창의성을겸비한중소기업의성장토대가취약
국내시스템반도체산업의취약성분석및육성전략 39 세계주요팹리스및파운드리업체현황 순위 (2009) ( 단위 : 백만불, %) 팹 리 스 파 운 드 리 업체명 매출액 (2009) 점유율 (2009) 업체명 매출액 (2009) 점유율 (2009) 1 QUALCOMM( 미 ) 6,409 12.5 TSMC( 대 ) 8,997 44.8 2 AMD( 미 ) 5,157 10.0 UMC( 대 ) 2,730 13.6 3 Broadcom( 미 ) 4,317 8.4 Chartered Semiconductor( 싱가폴 ) 1,542 7.7 4 MediaTek( 대 ) 3,462 6.7 Globalfoundries( 미 ) 1,101 5.5 5 Marvell Technology( 미 ) 2,697 5.2 SMIC( 중 ) 1,070 5.3 6 NVIDIA( 미 ) 2,614 5.1 IBM Microelectronics( 미 ) 383 1.9 7 Xilinx( 미 ) 1,700 3.3 Vanguard International( 대 ) 381 1.9 8 LSI( 미 ) 1,363 2.6 Dongbu HiTek( 한 ) 370 1.8 9 Altera( 미 ) 1,195 2.3 TowerJazz( 이스라엘 ) 298 1.5 10 Novatek( 대 ) 817 1.6 Samsung( 한 ) 290 1.4 상위 10개사소계 29,731 55.0 상위 10개사소계 17,162 85.5 기타업체 21,708 45.0 기타업체 2,900 14.5 총 계 51,439 100.0 총 계 20,062 100.0 자료 : Gartner 기술개발의방향이획일화 - 용량및처리속도증대, 적층화등의메모리기술에치우침 다양한아이디어에의한독창적인반도체의출현기반이약함 마이크로화, SoC 등미래산업의주역이될것으로예상되는시스템집적기술및모바일칩셋경쟁에서낙후될우려 중소기업친화성부족 - 메모리반도체중심의산업구조고착화로중소기업진입분야가협소 시스템반도체설계인력부족 - 시스템반도체의핵심설계인력의수요는매년증가하는반면고급인력의공급은부족 - 현재의공급추세로는매년 1,000명이상의설계인력공급부족현상이지속될것으로전망
40 산업이슈 설계인력에대한수요와공급전망 구분 06 07 09 11 13 15 설계인력수요 ( 석 박사 ) 3,180 (600) 3,450 (726) 4,250 (926) 5,000 (1,181) 5,700 (1,507) 6,400 (1,920) 설계인력공급 ( 석 박사 ) 3,000 (565) 3,045 (657) 3,137 (678) 3,232 (700) 3,330 (722) 3,430 (743) 수급차 ( 부족인력 ) ( 석 박사 ) 180 (35) 405 (69) 1,113 (251) 1,768 (481) 2,370 (785) 2,970 (1,177) 자료 : ETRI, 지식경제부 장비및재료시장의낮은산업경쟁력및높은해외의존도 - 국내반도체장비, 재료산업의경쟁력은각각최고수준인일본의 63%, 73% 에불과하여육성전략마련이절실 반도체장비및재료산업경쟁력비교 분 야 일본 대만 미국 EU 한국 장 비 100% 15% 93% 91% 63% 재 료 100% 37% 95% 93% 73% 주 : 산업경쟁력은최고제품경쟁력을보유한국가를 100으로했을때의상대적비교 ( 경쟁력 10% 의차이는기술격차 6개월을의미 ) 자료 : 한국반도체산업협회 (Korea Semiconductor Industry Association;KSIA) - 반도체장비및재료시장의해외의존도는점진적으로개선되고있으나 08년기준각각 21.1%, 49.9% 로여전히심각 9) - 특히前공정장비의기술격차가커대부분을일본, 미국등으로부터수입하여국산비중이 11.1% 로매우저조 전체장비시장의 80% 를차지하고있으면서해외의존도가높은전공정장비의국산화방안마련시급 - 기술적접근이용이한조립용장비개발에치중하여공정별국산비중격차심화 9) 이에반해인접산업인 LCD 의장비국산화율은최근 50% 상회, 재료의국산채용율은 88% 에달할정도로개선이수영 (2009), 디스플레이업계의중국투자확대움직임과대응방향, 산은조사월보, 2009.11 월호
국내시스템반도체산업의취약성분석및육성전략 41 반도체장비및재료국산구매비중 구분 장비 재료 전체전공정조립용검사용전체전공정후공정 2006 년 19.1% 9.0% 35.4% 23.1% 46.4% 41.1% 61.4% 2007 년 23.8% 10.8% 29.0% 26.5% 49.1% 43.2% 65.7% 2008 년 21.1% 11.1% 41.4% 41.5% 49.9% 46.0% 56.2% 주 : 1) 반도체공정에는웨이퍼위에회로를만드는과정인前공정과만들어진회로들을하나하나씩자르고연결하여최종적으로기판위에마무리하는後공정으로구분 2) 前공정장비에는설계도면대로회로를완성하는노광장치, 웨이퍼를연마할때사용하는 CMP장치, 선택적으로웨이퍼를제거하는식각장치등이있음 3) 前공정재료에는반도체의기판이되는웨이퍼, 웨이퍼를가공하는데사용되는고순도화공약품, 각종가스류등이있음 4) 後공정재료에는반도체기판구조를만들고지지하는본딩와이어, 리드프레임등이사용자료 : KSIA 취약원인분석 ( 요약 ) 원인주요내용 팹리스 파운드리취약획일한기술개발방향중소기업비친화성설계인원부족기반산업취약 다품종생산이일반적인시스템반도체산업의성장을위해필수적인팹리스 파운드리산업기반이약함 기술개발방향이메모리반도체에집중됨 메모리반도체위주의대기업 (IDM) 에의해산업구조가형성되어중소기업의진입이어려움 향후시스템반도체산업의성장이예상되나설계인력이부족 반도체산업의기반산업인반도체장비및재료산업의경쟁력이부족 주요장비는해외업체위주로독점구조형성 Ⅲ. 시스템반도체산업의육성필요성 안전성측면 시스템반도체산업은메모리반도체산업보다세계경기의영향을덜받아안전성이높은분야
42 산업이슈 - 01~ 09년간시스템반도체출하량의변동성 10) 이 16.1% 로메모리반도체의 24% 에비해서작음 메모리와시스템반도체의성장률변화추이 ( 단위 : 십억불, %) 자료 : Gartner 반면, 대규모자본의선행투자에의해우위를유지해온메모리위주의국내업계는반도체경기변동에대한높은위험에노출 - 불경기에대규모투자후호경기에매출을확대하는예측이적중함으로서경쟁국에대한우위를유지하여왔으나, 예측의괴리로인한충격가능성이상존 - 경쟁국이투자게임을촉발할경우지속적인대응투자를검토해야하는상황 최근삼성전자와도시바의분기별낸드플래시출하량차이가축소되는가운데삼성전자및도시바가각각 11조원, 6,000억엔을반도체부분에투자하여생산능력확충예정 수익성측면 제품차별화가용이한비메모리반도체, 팹리스분야의영업이익률은메모리반도체에비해높고안정적 - 08~ 09 년의세계경기침체기에도비메모리, 파운드리업체들의영업이익률은비교적안정화된반면메모리반도체는크게축소되거나손실 10) 변동성 = 출하량의표준편차출하량의평균값 100
국내시스템반도체산업의취약성분석및육성전략 43 반도체주요단계별영업이익률추이 ( 단위 : %) 주 : 각분야별상위 5개업체의영업이익률자료 : Gartner, Osiris 09~ 13년간시스템반도체의연평균성장률은 7.3% 로메모리반도체의 5.6% 에비해높음 - 시장규모도시스템반도체가메모리반도체대비 09년 3.3배수준에서 13년 3.6배로확대될전망 반도체종류별세계시장전망 ( 단위 : 백만불, %) CAGR 구분 2009 2010 2011 2012 2013 09~13 시스템 148,494 162,471 177,559 190,480 196,932 7.3 메모리 44,556 54,700 59,453 59,878 55,319 5.6 기타 32,943 38,090 41,876 45,154 47,286 9.5 합계 225,993 255,260 278,889 295,512 299,536 7.3 시스템 / 메모리 3.3 3.0 3.0 3.2 3.6 - 자료 : Gartner 안전성및수익성이높은시스템반도체산업과메모리반도체산업의균형적발전은국내반도체산업의안정적성장에필수적과제 - 혁신적인시스템반도체업체들이 AP 등핵심분야의수요를창출하는데반해국내메모리반도체업체들은전방산업의시장수요를후행적으로따라갈수밖에없는구조
44 산업이슈 국민경제적기여 시스템반도체육성은반도체산업의중소기업비중증가및메모리반도체대비빠른일자리창출에기여 - 중소기업위주인국내 Fabless 산업의 04~ 09년간고용증가율은 18.2% 로메모리반도체위주인 IDM의증가율 7.0% 보다높음 - 09년기준주요업체들의매출액 10억원당고용인원도시스템반도체가 3.23명으로서메모리반도체의 1.05명을상회 주요반도체부분별고용증가율 ( 단위 : 명 ) 주 : KISLINE 의주요업체종업원수를기초로산은경제연구소가산출 시스템반도체육성을통해수입대체를통한무역적자해소에도기여 - 시스템반도체무역적자는총무역액중 10% 규모로서연간 50억불을상회 시스템반도체무역수지추이 ( 단위 : 백만불, %) 주 : 무역액중비중 = 자료 : 무역협회 무역수지수출 + 수입
국내시스템반도체산업의취약성분석및육성전략 45 Ⅳ. 발전전략 산업구조적측면 팹리스활성화를통해시스템반도체산업발전의원동력확보 - 업체간적극적 M&A를통해규모의경제달성 09년기준국내최대의팹리스업체인서울반도체의매출액은 345백만불로각각 Qualcomm( 세계 1위, 6,409백만불 ), Mediatek( 대만1위, 세계 4위, 3,462백만불 ) 의 5.4%, 10.0% 에불과 IT 융복합등에따른인한 R&D 비용급증, 고객수요의다양화등환경변화대응에필요한적정규모확보 - 기존의휴대폰멀티미디어칩, 디스플레이구동칩등일부품목뿐아니라신재생에너지관련성장가능성이유망한전력반도체 11) 등아날로그반도체개발확대 - 핵심 IP의자체개발및이미개발된 IP의거래를촉진하여멀티칩으로구성된신제품의개발기간단축및개발성공확률증대 팹리스성장에필수적인파운드리산업의경쟁력강화 - 팹리스 파운드리상호간장기물량계약으로팹리스기업의제품개발원활, 파운드리기업의안정적수주물량확보 - 자체설계기능이없는순수파운드리업체육성필요 IDM은독자적인시스템반도체사업을영위하고있어팹리스업체와경쟁관계에놓이게되므로파운드리사업수행에근본적인한계가있음 반도체산업균형발전체계 Fabless 육성 System 반도체반도체산업불균형해소 Foundry 기반 비메모리강화 11) 전력반도체는전력장치등에서주로전력의변환이나제어에사용되는반도체. 최근스마트그리드등전력의생산 사용이분산화되고지능화되는전력환경에최적화된전력반도체에대한개발이활발히진행
46 산업이슈 국내메모리업체전략 국내업체가강점을가진메모리반도체와시스템반도체의시너지창출 OneNand 12), 컨트롤러멀티미디어카드 (MMC), 대용량스마트카드IC 등메모리와시스템반도체의융합확산 휴대폰산업에서 AP, 메모리등핵심칩을단일화하는추세가강화되어향후시장주도권확보에필수 - 메모리산업의경쟁력강화측면에서도시스템반도체육성필요 전략적시사점 반도체장비, 재료사업인프라및인적자원강화 - 제품설계단계부터팹리스및파운드리업체간연계를강화하여맞춤형장비개발주력 장비, 재료에대한신뢰성확보를위하여반도체제조기업의성능평가, Fab 운영활성화및전용 Fab 신규구축 - 차세대원천기술창출이가능한설계전문고급기술인력및실무형생산인력등양성 산 학 연공동협력의기회확대 - 연구소및대학에시스템기술개발과제를부여하고산업화지원 - 시스템반도체클러스터를구축하여산 학 연의시너지확대 전자부품연구원에서반도체융합기술연구를지원코자판교이노베이션밸리추진중 스타성있는시스템반도체중소기업에대한관심증진 - 성과물을낸중소기업을정부나지자체차원에서홍보 - KOTRA 등을활용하여해외수요개발, 국내중소기업을위한해외수요처발굴 - 궁극적으로대기업수주형에서벗어나자체시장창출역량을지닌 Qualcomm형중소기업을육성 12) 원낸드 (OneNand) 란낸드형플래시메모리를기반으로로직회로등을하나의칩에구현함으로써기능과용도를확대한삼성전자의차세대메모리반도체