에스앤에스텍 2018.11 S&S TECH
Ⅰ. 에스앤에스텍개요 Ⅱ. 3분기실적 Ⅲ. 전방산업전망 Ⅳ. Summary 2
Ⅰ. 에스앤에스텍개요 본자료에기술되어있는 2018년 3분기실적은 K-IFRS 기준의내용이며, 또한본자료및설명에는미래의불확실성및위험요인에따라변경될수있는가정에근거한특정정보를포함하고있습니다. 이는세계경제와그에따른트렌드, 시장전략및사업계획등의미래투자계획을포함합니다. 이러한가정과환경의변화로인한변동사항에대하여는당사의책임이없음을양지하시길바랍니다. 회사의실제실적은당사가예측하지못할수있는요소들로인해변경될수있습니다. 이러한요소는경제침체의심화, 고객수요의감소, 주요고객의이탈, 가격하락압박, 특정프로젝트및설비투자에대한자금조달상의문제등을포함합니다. 본자료에포함된재무정보는외부감사인의 2018 년연간회계감사가진행되지않은상태에서투자자여러분의편의를위해작성된자료이므로, 감사후실제실적에는변동이생길수있음을양지하시길바랍니다. 3
에스앤에스텍개요 법인설립일 : 2001. 2. 22 대표이사 생산제품 주요고객 소재지 : 정수홍 : 반도체및디스플레이용블랭크마스크 : 삼성전자, 삼성디스플레이, SK hynix, SMIC, PKL 등 : 대구달서구성서첨단산업단지 ( 토지 : 13,241m 2, 건물 : 13,730.42m 2 ) 자본금 : 98.7 억원 (2009 년 4 월코스닥상장 ) 총인원 : 189 명 특허보유 : 특허등록 163 건 ( 국내 103 건, 국외 60 건 ) 4
주력제품소개 블랭크마스크 반도체및디스플레이 (TFT-LCD, OLED, LED) 제조공정에필수적인포토마스크의핵심원재료 - 블랭크마스크는석영기판위에차광막, 반사방지막, 레지스트막으로구성 블랭크마스크포토마스크반도체제조공정반도체소자 응용제품 반도체용 블랭크마스크 포토마스크 디스플레이제조공정 디스플레이패널 응용제품 디스플레이용 5
블랭크마스크 : 반도체 Wafer 노광 블랭크마스크 레지스트막 노광장치 실리콘웨이퍼 금속박막 증착 석영기판 레지스트코팅 노광현상 / 에칭레지스트제거 포토마스크 노광현상 / 에칭레지스트제거 반복공정 금속박막 석영기판 반도체소자 6
블랭크마스크 : 디스플레이 Panel 노광 블랭크마스크 OLED Flexible 포토마스크 TFT-LCD < 포토마스크제조공정 > Resist layer 노광노광 Metal Layer Substrate Blank Mask Exposure Develop Etching Photo Mask 디스플레이용블랭크마스크및포토마스크는 TFT-LCD, OLED 제조를위한핵심소재 7
현보유기술개요 1. 제품기술 블랭크마스크산업최고수준의 Hi-end 기술력보유 제품별 제품기술구분 바이너리블랭크마스크기술 (Binary Blank Mask) 반도체용 위상시프트블랭크마스크기술 (Phase Shift Blank Mask) 하드마스크용블랭크마스크기술 (Hardmask Blank Mask) 바이너리블랭크마스크기술 (Binary Blank Mask) 디스플레이용 하프톤블랭크마스크기술 (Half-tone Blank Mask) 위상시프트블랭크마스크기술 (Phase Shift Blank Mask) 8
블랭크마스크의공급체인 반도체 디스플레이 반도체용 디스플레이용 End User 삼성, SK 하이닉스, TSMC SMIC, UMC, Intel 적용제품반도체 IC, OLED & LCD 용 TFT Array, Color Filter 삼성디스플레이, LG-Display BOE,CSOT,AUO,CMO,CFI, Photo Mask 삼성, SK 하이닉스,PKL,PDMC SMIC, TCE... 패턴형성 * Captive shop * Merchant shop 삼성디스플레이, PKL, HOYA PKLT, Supermask, Newway DNP, SKE, (LGIT) Blank Mask Hoya, Ulcoat, ShinEtsu S&S TECH 박막형성 ( 위상변위막, 차광막, 반사방지막, 감광층등 ) Ulcoat, CST, Hoya S&S TECH Quartz ShinEtsu, Asahi 등원재료 ( 합성석영유리기판 ) ShinEtsu, KTG (Korea) 등 당사고객사및해당사업을영위하고있은회사까지포함한공급체인임. 9
Ⅱ. 3 분기실적
3 분기실적 QoQ 5.7%, YoY 1.5% 매출성장을실현하며 최근분기최대매출달성 매출단위 : 백만원, % 영업이익단위 : 백만원, % 18,000 15,000 12,000 12,188 14,005 14,263 13,444 14,423 14,554 15,387 1,400 1,200 1,000 800 5% 영업이익 5% 5% 영업이익율 8% 7% 1,216 1,039 9% 1,309 9% 8% 7% 6% 5% 9,000 6,000 3,000 600 400 200 428 4% 690 662 663 4% 3% 2% 1% 0 0 0% 17' Q1 17' Q2 17' Q3 17' Q4 18' Q1 18' Q2 18' Q3 17' Q1 17' Q2 17' Q3 17' Q4 18' Q1 18' Q2 18' Q3 11
3 분기실적 2018 년중국책과제종료로 R&D 투자액소폭감소 일반비용은특이사항없이동일한수준을유지하고있음 R&D 투자단위 : 억원, % 비용단위 : 억원, % 30.0 25.0 20.0 15.0 10.0 5.0-8.3% 11.8 R&D 투자금액매출액대비 R&D 투자비율 14.2% 20.7 7.4% 7.4% 6.3% 9.9 10.6 9.7 3Q 17 4Q 17 1Q 18 2Q 18 3Q 18 15.0% 40 14.0% 13.0% 35 12.0% 11.0% 30 10.0% 25 9.0% 8.0% 20 7.0% 6.0% 15 5.0% 4.0% 10 3.0% 2.0% 5 1.0% 0.0% - 판매비와관리비감가상각비 31% 27% 28% 28% 27% 24 22 23 22 21 18 19 20 19 16 3Q 17 4Q 17 1Q 18 2Q 18 3Q 18 33% 32% 31% 30% 29% 28% 27% 26% 25% 24% 23% 22% 21% 20% 19% 18% 17% 16% 15% 14% 13% 12% 11% 10% 9% 8% 7% 6% 5% 4% 3% 2% 1% 0% 12
3 분기실적 분기별로꾸준히성장하면서재무비율은양호한흐름을나타내고있음 유동비율 (%) 부채비율 (%) 220% 200% 180% 160% 140% 120% 100% 193% 196% 178% 183% 160% 3Q 17 4Q 17 1Q 18 2Q 18 3Q 18 56% 54% 52% 50% 48% 46% 44% 54% 51% 51% 50% 48% 3Q 17 4Q 17 1Q 18 2Q 18 3Q 18 순차입율 (%) 45% 43% 43% 41% 39% 37% 38% 40% 38% 37% 35% 3Q 17 4Q 17 1Q 18 2Q 18 3Q 18 13
3 분기실적 손익현황 재무상태표 ( 단위 : 백만원 ) ( 단위 : 백만원 ) 구분 2018 3Q QoQ 2018 2Q 2017 3Q YoY 구분 2018 년 9 월말 2017 연간 2016 연간 매출액 15,387 6% 14,554 14,263 8% [ 유동자산 ] 34,755 34,926 31,769 [ 비유동자산 ] 83,189 86,037 89,205 매출총이익 판매관리비 3,605 3,345 2,901 자산총계 117,943 120,963 120,974 8% 24% (23%) (23%) (20%) [ 유동부채 ] 17,747 18,106 24,240 2,295 2,128 2,239 [ 비유동부채 ] 20,544 24,497 21,590 8% 3% (15%) (15%) (16%) 부채총계 38,291 42,603 45,830 1,309 1,216 662 [ 자본금 ] 9,868 9,868 9,868 영업이익 8% 98% (9%) (8%) (5%) [ 주식발행초과금 ] 37,280 37,280 37,280 영업외손익 세전이익 58 (149) 286 [ 기타자본항목 ] (1,232) (28) 24-139% -80% (0%) -(1%) (2%) [ 이익잉여금 ] 33,737 31,240 27,973 1,367 1,067 948 자본총계 79,652 78,360 75,144 28% 44% (9%) (7%) (7%) 부채및자본총계 117,943 120,963 120,974 14
Ⅲ. 전방산업전망
전방산업동향및전망요약 반도체업계 Wafer capa 증설본격화 전세계반도체업계 Wafer capa 증설본격화전망 - 전세계반도체 300mm Wafer 수요는 2014~2017 년 CAGR +5% 2017~2021E CAGR +10% 로점증전망 - Memory 와더불어 Non-memory 업계도증설활발. IoT 와전장등다양한수요파생영향 반도체업계수요증가대응을위해 Wafer 업체도중장기증설계획발표 - SUMCO 는 2022 년까지 Wafer 수요 CAGR +10% 증가전망 ( 일부중국업체수요미포함한보수적수치 ) - 2017년이후 SUMCO, Shin Etsu 등주요 Wafer 업체도신규 Wafer 제조 capa 증설중 전세계반도체업계 300mm Wafer 수요전망 SUMCO 300mm Wafer capa 및수요전망 ( 백만장 / 월 ) 9 8 7 6 5 4 3 2 1 0 기존 Fab upgrade 중심 신규 Wafer capa 증설중심 CAGR +10% CAGR +5% `11 `12 `13 `14 `15 `16 `17 `18E `19E `20E `21E Source: SUMCO, KTB 투자증권 Source: SUMCO 자료출처 : ktb 투자증권 16
전방산업동향및전망요약 소재시장 : Wafer capa 증설로중장기고성장세전망 전방반도체업계 Wafer capa 증설수혜로중장기소재수요점증 - 국내반도체소재업체매출도 Wafer capa 가늘어난 1H17 부터성장폭확대 소재시장은크게 Process materials( 공정소재 ) 와 Parts( 소모품 ) 로구분가능 - Process materials : 반도체제조공정에직접적으로쓰이는소재. Wafer와 Etchant, Gas, Target 등이그예 - Parts: 반도체제조시간접적으로소모되는소재. 주로반도체장비의소모품. ESC, Tube, Ring, Boat 등이그예 전방반도체업계증설수혜로 Process chemical 업체중장기실적개선세전망 - 전세계 Process materials 시장은 2018~2021E CAGR +12% 성장전망 (vs 2014~2017 CAGR +4%) - Wafer 당소재소요량증가, Process materials 시장은전방 Capa 증설속도보다빠르게성장할것으로추정 국내반도체업계 Capa 및국내소재업체매출추이 전세계 Process materials 시장전망 300 200 Process materials Wafer capa ( 십억달러 ) 50 40 Others/New Materials Sputter targets Wet Chemicals Photomasks CMP Sluuy and Pads Gases Photoresists Silicon wafer CAGR +12% 30 CAGR +4% 100 20 10 0 1Q14 3Q14 1Q15 3Q15 1Q16 3Q16 1Q17 3Q17 1Q18 3Q18 1Q19 3Q19 0 자료출처 : ktb투자증권 `11 `12 `13 `14 `15 `16 `17 `18E `19E `20E `21E 17
디스플레이산업성장 Driver OLED 전세계적으로 OLED 6세대중심으로 2019년총 30조 (6G 27조 ) 투자예상 8세대투자증가는 LG디스플레이의중국광저우 OLED 건설본격화가중심 6세대투자의중심은 Flexible OLED일전망 삼성디스플레이와 LG디스플레이의빠른사업재편전망 18
OLED 산업내중국급부상 18 조원 14 만장 최근중국디스플레이업체들은 10.5 세대 LCD Fab. 과 6 세대 Flexible OLED Fab. 을포함하여새로운생산라인을적극적으로확대 특히 BOE, CSOT, Tianma, EverDisplay, Visionox, Royole 등의 Flexible OLED 관련투자가증가 중국업체들의 5.5 세대와 6 세대 Flexible OLED 신규설비투자규모는투입 Glass 원장기준으로각각 14K/ 월, 131K/ 월규모에달할것이며, 금액기준으로는약 18 조원에이르는수준으로전년의 9 조원대비약 2 배가량증가할전망 19
OLED 산업미래성장동력급부상 폴더블 OLED 는삼성전자스마트폰사업에신성장동력 2019년삼성전자의폴더블 OLED 스마트폰의상용화로 A4라인이가동될전망... 폴더블 OLED 스마트폰수요는 2019년 200만대, 2020년 2,000만대, 2021년 3,500만대로큰폭으로증가할것이며. 특히, 폴더블 OLED 스마트폰출시로지난 4년간판매가정체되었던삼성전자스마트폰사업에새로운성장동력이될전망임. 자료출처 : 신한금융투자 VR AR 도 OLED 차세대먹거리시장 급성장예상되는차량용 OLED, 삼성 LG 적극준비 자료출처 : 뉴스핌 11.5 20
Hi-tech 기술 : EUV Pellicle market forecast EUV pellicle business is forecasted to take off in 2020 Anticipated start of ramp of N5 Logic volume production 자료출처 : Analyses based on research data 2017 21
Ⅳ. Summary
에스앤에스텍의재도약 S&S TECH 의재도약포커스 Captive Market 수요증가에따른수혜 중국 LCD / OLED 투자본격화에따른수요증가 EUV Pellicle, OLED 등 Hi-Tech 기술대응 지속적인체질개선을통한원가경쟁력확보 23
감사합니다