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혜선 목
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주간기술동향통권 1403 호 2009. 7. 1. 최근휴대폰부품시장동향 1. 휴대폰전망 가. 휴대폰산업은마이너스성장할전망 2009 년세계휴대폰시장은경기침체지속에따른소비심리위축과선진시장의보급률포화등으로마이너스성장이예상된다. 시장조사기관인 Gartner(2009.03) 는대수기준으로 2009 년전세계휴대폰시장이사상최초로전년대비 4.2% 감소한 11.

1 주간기술동향통권 1403 호 최근휴대폰부품시장동향 1. 휴대폰전망 가. 휴대폰산업은마이너스성장할전망 2009 년세계휴대폰시장은경기침체지속에따른소비심리위축과선진시장의보급률포화등으로마이너스성장이예상된다. 시장조사기관인 Gartner( ) 는대수기준으로 2009 년전세계휴대폰시장이사상최초로전년대비 4.2% 감소한 11.7 억대를기록할것으로예측하였다. 금액기준 (2009 년 ) 으로도전년대비 -7.7% 감소한 1,639 억달러를기록, 2008 년 (1,775 억달러, 2.4% 감소 ) 에이어 2 년연속역성장을기록할것으로전망하였다. 출하랑 ( 천만대 ) 증가율 (%) 매출액 ( 억달러 ) 증가율 (%) 1, , , , , < 자료 >: Gartner, ( 그림 1) 전세계휴대폰출하량 ( 좌 ) / 매출액 ( 우 ) 추이및전망 나. 국내휴대폰및휴대폰부분품수출도역성장국내휴대폰 ( 완제품 ) 수출은 2008 년 4 분기에전년동기대비 13.3% 감소한 50.4 억달러, 2009 년 1 분기에는무려 17.7% 감소한 46.2 억달러를기록하였다. 한편휴대폰부품수출은 2008 년 4 분기에전년동기대비 2.1% 증가한 27.5 억달러에그쳤으며, 2009 년 1 분기에는 8.8% 감소한 23.4 억달러를기록하였다. * 본내용과관련된사항은 IITA 통계분석팀정해식연구원 ( , junghs@iita.re.kr) 에게문의하시기바랍니다. ** 본내용은필자의주관적인의견이며 IITA 의공식적인입장이아님을밝힙니다. 46

2 휴대폰 ( 억달러 ) 증가율 (%) 휴대폰부분품 ( 억달러 ) 증가율 (%) Q 2Q 3Q 4Q 09 1Q 08 1Q 2Q 3Q 4Q 09 1Q 휴대폰 ( 억달러 ) 증가율 (%) 휴대폰부분품 ( 억달러 ) 증가율 (% ) Q < 자료 >: IITA, Q -8.8 ( 그림 2) 국내휴대폰 ( 좌 ) 및휴대폰부분품 ( 우 ) 수출추이 다 년 1 분기기준, 국내휴대폰업체는해외경쟁업체에비해선전글로벌휴대폰시장의침체에도불구하고국내업체들은환율상승으로인한가격경쟁력제고, 제품라인업강화, 터치폰등 High-end 제품에서의우위, 경쟁사부진에따른반사이익등으로선전하고있다 년 1 분기기준삼성전자는제품 Mix 개선및원가절감노력등으로 11.7% 의영업이익률을달성하였으며, LG 전자도 Mid~High Tier 개선, 비용효율화등을통한수익성개선으로 6.7% 의수익성을유지하였다. 반면, 노키아는이통사및유통채널의재고조정으로인한수요감소, ASP 하락, 스마트폰등 High-end 단말기판매감소등으로 10.4% 의영업이익률을달성, 전분기 (12.1%) 대비 1.7%p, 전년동기 (20.3%) 대비 9.9%p 하락한것으로나타났다. 소니에릭슨또한글로벌소비둔화에따른매출액급감과구조조정비용증가등으로 2008 년 2 분기적자전환이후점차확대되어 21.0% 영업손실기록하였고, 모토로라는 28.3% 의손실을기록하며 2007 년 1 분기이후 9 분기연속손실로수익성악화가지속되었다. 47

3 주간기술동향통권 1403 호 < 판매대수 > < 시장점유율 > 백만대 140 노키아삼성전자모토로라 LG 전자 소니에릭슨 % 50 노키아삼성전자 LG 전자 모토로라 소니에릭슨 Q 2Q 3Q 4Q 071Q 2Q 3Q 4Q 081Q 2Q 3Q 4Q 091Q 0 061Q 2Q 3Q 4Q 071Q 2Q 3Q 4Q 081Q 2Q 3Q 4Q 091Q < 자료 >: 각사 IR 자료참고 < 자료 >:SA ( 그림 3) 휴대폰판매량및점유율추이 2. 휴대폰부품개요및산업특성 가. 휴대폰부품개요 휴대폰부품은기능에따라회로부품, 디스플레이모듈부품, 카메라모듈부품, 기구부품, 배터리부품, 기타부품등으로구분되며, 부가기능에대한사용자의 Needs 가증가하면서 GPS < 표 1> 기능별휴대폰부품구성 부품회로부품 Display 모듈부품카메라모듈부품기구부품배터리부품 구성 PCB 에실장되는다양한칩과메모리등개별소자들로서주요부품으로는베이스밴드칩, RF 칩, 메모리등이있음 디스플레이패널, 구동회로, BLU 등이조립된모듈형태이미지센서, 렌즈, 정밀모터, FPCB 등이조립된모듈형태 힌지, 키패드, 케이스, LCD 윈도우로구성배터리셀, PCM 등이조립된배터리팩형태로공급 기타부품진동모터, EMI Shield, 스피커모듈, 마이크로폰, 커넥터주 1) Baseband Chip 은휴대폰두뇌에해당하는핵심부품으로서디지털신호처리와호처리 (call processing) 를담당하며, CDMA 방식은퀄컴, GSM 방식은 TI 가대표적인생산처임 2) Radio Frequency 칩은휴대폰신호처리에서고주파처리를담당하는부품임 3) Back Light Unit 의약자로 LCD 에들어가는제품의후면발광체를뜻함 4) Flexible Printed Circuit Board 의약자로연성인쇄회로기판을뜻함 5) Hinge 는폴더방식휴대폰에사용되는기능성부품으로휴대폰상하를연결해주는기능뿐만아니라폴더윗부분의 360 도회전을가능하게하는부품 6) Protection Circuit Module( 보호회로 ) 의약자로리튬이온및리튬폴리머배터리의과충전, 과방전과과전류발생으로야기되는과열, 폭발등안전성문제와기능저하를방지하기위한부품 7) Electro M agnetic Interference Shield 는전자기기의내부부품들로부터나오는전자파가외부로나가지않도록전자파를흡수, 차단하는역할을수행 8) 커넥터는외부기기또는기기내부부품들상호간을전기적으로연결, 분리하는부품 < 자료 >: 산은경제연구소,

4 모듈, 게임모듈, MP3 모듈, DMB 모듈, Bluetooth 모듈, 무선랜모듈등부가모듈의장착이늘 어나는추세이다. 나. 휴대폰부품산업의특징휴대폰산업은기술ㆍ시장트렌드를따라꾸준히진화하고있으며이러한전방산업의수요변화및생산전략에따라휴대폰부품산업의浮沈이심한편이다. 최근에는휴대폰산업이노키아, 삼성전자등소수메이저업체중심으로재편되면서휴대폰부품업체의납품과관련한가격교섭력은지속적으로약화되는추세이며특히비범용제품이거나, 특정업체에의존적인매출구조를갖는경우그정도가더욱심할것으로추정된다. 또한휴대폰산업이성숙기로들어서면서휴대폰산업의경기민감도가커짐에따라부품산업의경기민감도역시동반증대되고있는실정이다. 한편스마트폰출시로터치스크린등일부경쟁력있는부품의수요가증가하는등부품종류별생산업체에따라양극화가진행중이다. < 표 2> 휴대폰부품산업의특성구분 진입장벽 / 경쟁상황 수급의안정성등 가격교섭력 특성 - 범용제품인경우는진입장벽이낮은편이나 Baseband chip, 메모리, LCD 패널등은진입장벽이높음 - RF 부품의경우부품간통합화, 칩셋화로지속적으로산업이축소중 - 최근스마트폰출시로터치스크린, BLU 등일부경쟁력있는부품의위상이상승중 - 전방산업인휴대폰산업에직접적으로연동됨 - 비범용제품이거나해외휴대폰메이커와거래관계가없는경우매출원의다양성이저조 - 세계휴대폰산업이소수메이저업체중심으로재편되면서가격교섭력은약화되는추세 산업의변동성 - 전자부품의특성상수요제품의경기싸이클및생산전략에크게영향을받는편 경기민감도 - 휴대폰대체수요의비중이증가하면서경기민감도가점차커지고있는실정 < 자료 >: 하나금융경영연구, 휴대폰부품시장동향 가. 휴대폰부품업체에대한단가인하압박이지속될전망휴대폰경기침체와시장점유율을높이기위한업체간경쟁심화, 중저가휴대폰비중확대등으로부품업체에대한단가인하압력이지속될전망이다. 특히안테나, 키패드를비롯한단순부품및기구부품과매출처가제한적인 Application 칩관련업체등에대한단가인하압력이보다심화될전망이다. 49

5 주간기술동향통권 1403 호 기술요인 부품의원칩화, 모듈화 제품수명주기단축 선진시장고가폰성장정체 휴대폰부품판가하락압력가중 산업패러다임변화 신흥시장저가폰성장주도 글로벌생산 / 부품소싱확대 ( 그림 4) 휴대폰산업환경변화가휴대폰부품판가에미치는영향 나. 경기부진에따라국내외휴대폰부품업체의희비가교차할전망노키아, 모토로라, 소니에릭슨등글로벌휴대폰메이커들이성장전략으로채택했던외주생산 (outsourcing) 이 EMS 1) ㆍODM 2) 업체를중심으로이루어져왔으나, 세계 1 위휴대폰제조업체인노키아가경기침체에따른휴대폰수요둔화로휴대폰제조과정에서외주생산하던 3) 물량을회수해자사에서직접생산하기로결정하였다. 또한외주생산비중이 70% 정도를차지하는모토로라, 소니에릭슨등이 2009 년 1 분기기준으로각각 28.3%, 21.0% 의영업손실을기록한것으로나타난바, 이에따라중국, 대만등휴대폰아웃소싱업체와이들업체에휴대폰부품을납품하는업체의매출타격이클것으로전망된다. 국내휴대폰업체들은개발과생산을모두자체적으로해결하는방식을채택하고있으며글로벌휴대폰경기침체에도불구하고경쟁업체에비해선전하고있는것이확인되었으며, 이러한경쟁력을지속적으로유지하기위한방안의일환으로휴대폰업체와부품업체간의상생협력은더욱강화될전망이다. 최근삼성전자가혁신구매조직을신설하고구매팀직원을협력사에파견, 현장구매를강화하고있는것은이러한트렌드를반영한것으로볼수있으며이러한상생협력은국내휴대폰부품업체들의경쟁력개선등긍정적효과를미칠것으로예상된다. 1) EMS(electronic manufacturing service): 생산을위탁받아전문적으로제조및서비스를전담하는생산전담회사를말함 ( 노키아가주로이용 ) 2) ODM(Original Design Manufacturer): 상품에는주문자의상표가붙지만연구개발, 설계, 디자인을제조업체에서모두맡는생산방법 ( 모토로라, 소니에릭슨등이주로이용 ) 3) 2008 년노키아는휴대폰의 17% 를외주생산에의존했으며, 올해노키아외주생산감축규모는 50 억달러 ( 약 6.9 조원 ) 에달할것으로예상 50

6 4. 결론및시사점 가. 올해는휴대폰산업의부진으로부품업체의어려움이가중될전망세계휴대폰시장은경기침체우려와선진시장의포화, 신흥시장위주의성장등으로대수및금액기준모두역성장을보일것으로예상되며, 주요휴대폰제조업체들을중심으로벌어지는시장점유율경쟁은부품업체들의납품단가인하압력으로이어질전망이다. 이에따라휴대폰부품업계는기술력우위와안정적공급선을확보한선도업체를중심으로재편이가속화될전망이며국내휴대폰부품업체들도매출액과영업이익감소라는어려움를극복하기위하여휴대폰업체와의상생협력을더욱강화할것으로예상된다. 나. 중장기적으로선행기술개발, 규모의경제달성, 새로운판로개척이필요휴대폰산업의글로벌아웃소싱확대, 제품수명주기단축, 부품의원칩화, 모듈화등은휴대폰부품산업의위협요인으로작용하고있으며, 국내휴대폰부품업체들은이러한휴대폰산업의패러다임변화에대한대응전략이필요하다. 첫째, 휴대폰진화 (3G 4G) 와맞물려이를지원하는부품수요가증가할전망이며휴대폰진화를선도하는선행기술의개발여부가부품업체의지속성장에관건이될전망이다. 둘째, 중저가시장의성장에따른소품종대량생산체제변화에대응하기위해서는원가경쟁력확보가필요하며유사부품업체간 M&A 를통해규모의경제를추진할필요가있다. 셋째, 특정업체에의존하고있는기존의관행을탈피하여새로운판로를개척하는등거래선다변화도부품업체의성장과수익성개선등부품업체의지속생존에기여할전망이다. 51

휴대폰부품시장동향과시사점 1. 휴대폰전망 휴대폰산업은마이너스성장할전망 09년세계휴대폰시장은경기침체지속에따른소비심리위축과선진시장의보급률포화등으로마이너스성장이예상 - 시장조사기관인 Gartner( 09.03) 는대수기준으로 2009년전세계휴대폰시장이사상최초로전년대비 4.2

IT 부품 Monitoring Report 09-11 휴대폰부품시장동향과시사점 2009 년 5 월 휴대폰부품시장동향과시사점 1. 휴대폰전망 휴대폰산업은마이너스성장할전망 09년세계휴대폰시장은경기침체지속에따른소비심리위축과선진시장의보급률포화등으로마이너스성장이예상 - 시장조사기관인 Gartner( 09.03) 는대수기준으로 2009년전세계휴대폰시장이사상최초로전년대비