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세경 증
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1 Issue Briefing Vol ( ) 해외경제연구소산업투자조사실 휴대폰부품산업전망과시사점 I. 세계휴대폰시장환경 3 II. 휴대폰및부품산업현황 6 1. 휴대폰부품개요및기술력 6 2. 국내휴대폰생산현황 9 3. 휴대폰부품시장전망 12 III. 결론및시사점 13 < 부록> 휴대폰부품별국내주요생산업체 작성 확인 : 책임연구원김윤지 ( ) yzkim@koreaexim.go.kr 실장안상술 : ( ) ssahn@koreaexim.go.kr

2 < 요약 > 1. 세계휴대폰시장전망 2009년세계휴대폰시장은경기침체지속에따른소비심리위축과 선진시장보급률포화등으로마이너스성장 세계휴대폰시장점유율( 출하량) 은노키아가 1 위를수성한가운데, 삼성전자와 LG전자의점유율이 30% 를넘어서며약진 - 환율상승으로인한가격경쟁력제고, 제품라인업강화, 터치폰등 high-end 제품에서의우위, 경쟁사부진에따른반사이익영향 2009년휴대폰시장은글로벌경기침체에따른구매력감소로전년 대비약 8% 감소한 11 억대로예상하고있으며, 2010년에는예전수 준의성장성을되찾아약 10% 증가한 12.1 억대정도로예상. 2. 휴대폰부품산업의특징 휴대폰산업은기술 시장트렌드의변화가빠르고이러한환경변화에 효과적으로대응하는지여부에따라부품업계의부침도심한편 마이크, 스피커, 키패드등기구부품및범용제품인경우는진입장벽이 낮은편이나베이스밴드칩, 메모리, LCD 패널등은진입장벽이높음. - 국내부품의국산화율은 65~66% 로평가되나채용율은 40% 미만 3. 휴대폰부품산업전망 2010년휴대폰부품업계는단가인하압력가중속에기술력우위와 안정적공급선을확보한선도업체를중심으로재편이가속화될전망 - 국내휴대폰제조업체들이신흥시장공략과원가절감을위해해외생산 과해외부품채택을늘리고있어성장의결실이국내부품업체들에게 바로이어지지못할가능성도높음. 위축된시장환경에서휴대폰부품업체들이성장하기위해서는선 행기술개발, 규모의경제달성, 새로운판로개척이필요 - 휴대폰산업의글로벌아웃소싱확대, 제품수명주기단축, 부품의원칩 화 모듈화등은휴대폰부품산업의위협요인으로작용하고있으며, 한휴대폰산업패러다임변화에대한대응전략필요. 이러

3 I. 세계휴대폰시장환경 2009년글로벌휴대폰시장은마이너스성장 2009년세계휴대폰시장은경기침체지속에따른소비심리위축과선 진시장보급률포화등으로마이너스성장 - 시장조사기관인 Gartner(2009, 3) 는 2009년전세계휴대폰시장이출하대수 기준으로는사상최초로전년대비 4.2% 감소한 11.7억대감소할것으로예 측. 금액기준으로는전년대비 7.7% 감소한 1,639 억달러예측. - 세계휴대폰시장은 2006년이후성장률이조금씩낮아지기는했지만꾸준 히성장세를보이다, 2008년 4분기부터전년대비역성장을시작해 4분기연 속마이너스성장을보임. - 최근발표된주요휴대폰업체들의실적자료에의하면, 2009년 3분기세계 휴대폰출하량은전분기대비 5.6%, 전년대비 6% 감소한 2억8700만대기록 그림1. 세계휴대폰출하량( 좌)/ 매출액( 우) 추이및전망 출하량 ( 천만대 ) 증가율 (%) 매출액 ( 억달러 ) 증가율 (%) 자료: Gartner(2009), 정보통신연구진흥원(2009) 그러나전년동기대비역성장률은 2009년 1분기 -17% 2분기 -10% 3분기 -6% 로서서히회복되고있음. - 휴대폰시장은계절적인영향이커, 새학기가시작되는시기부터크리스마 스와새해가시작되는하반기에크게성장하는패턴을보여옴 년하반기역시성수기에대한수요증가와휴대폰제조업체들의저가 휴대폰출시에힘입어경기침체이후반등의조짐을보이고있음

4 그림2. 세계휴대폰시장전년대비성장률 국내업체의세계휴대폰시장점유율확대지속 세계휴대폰시장점유율( 출하량) 은노키아가점유율이소폭하락하기 는했지만 1 위를지키고있는가운데, 삼성전자와 LG전자의약진이두 드러짐. 그림3. 세계휴대폰시장점유율추이 45.0% 40.0% 35.0% 30.0% 25.0% 20.0% 15.0% 10.0% 5.0% 0.0% 노키아 삼성전자 LG전자 소니에릭슨 모토롤라 Q08 4Q08 1Q09 2Q09 3Q 자료 : IDC - 특히국내업체들은환율상승으로인한가격경쟁력제고, 제품라인업강 화, 터치폰등 high-end 제품에서의우위, 경쟁사부진에따른반사이익등 으로선전 - 삼성전자는 2007년까지 15% 이하의점유율을유지하다공격적마케팅, 고가 품위주전략등으로시장을공략해 2008년 1분기처음으로 15% 의벽을넘 은뒤지속적으로점유율을확대. 2009년 3 분기에는유럽, 중국시장에서의 호조로점유율 21% 달성

5 - LG전자역시 2009년 2분기이후 10% 점유율을넘어서 2009년 3분기 11% 유지. 지역별로는아시아지역의비중이날로늘어나 2009년말에는아시아 약 37%, 서유럽 16%, 북미 17%, 일본 3.5%, 기타 26.5% 정도될것으 로추정. - 한국과일본을제외한아시아, 신흥국가시장에서는노키아의시장점유율이 약 40% 정도에이를정도로압도적(IDC 추정). 그러나최근휴대폰시장이 점차성숙단계에접어들면서아시아, 신흥국가소비자들도저렴한가격외 에디자인, 첨단기능등을요구하게됨. 그영향으로삼성전자, LG전자의 영향력이서서히늘어가고있음. ㆍ삼성전자의경우중국시장점유율이 3분기에 20% 가까이상승한것으로 알려짐. - 프리미엄제품이중심인서유럽시장은전통적으로노키아의아성이강한 지역이나, 최근삼성전자와 LG전자의약진으로시장점유율이노키아 36.3%, 삼성전자 28.9%, LG전자 11.5% 로나타남(IDC 추정). ㆍ서유럽시장의이런변화는노키아가이동통신환경에민첩하게대응하지 못하고최근까지도 2G 이동통신환경에적합한단말기를주로공급해왔 기때문. 반면국내업체들은 WCDMA, HSDPA 등 3G 통신환경을지원 하는단말기들을발빠르게내놓으면서점유율을높여옴. ㆍ또한삼성전자의첼시, LG전자의풀럼등프리미어리그구단지원을통한 스포츠마케팅효과도높은것으로나타남. - 북미시장에서는삼성전자와 LG전자가꾸준히시장지배력을늘여양사합 해 50% 가까운시장점유율( 삼성전자 26.5%, LG전자 21.8%) 을차지. ㆍ특히이시장에서는전통적강자였던모토로라의퇴조가국내업체지위 향상으로이어짐. 모토로라는 2004년 4 분기출시된 레이저 폰출시로 2006년시장점유율을 20% 가까이끌어올렸으나, 3G 휴대폰출시에늦어 지면서정체에서회복되지못하고 2007년 1분기이후 9분기연속손실로 수익성악화를겪음. ㆍ그러나모토로라는 2009년구글의모바일 OS 인 안드로이드 를탑재한스 마트폰을출시하면서위기승부수를띄움. 이를계기로모토로라는 2009 년 3 분기흑자로전환했으며, 안드로이드폰으로는국내업체보다약 6개 월가량앞선다는것이업계평

6 2010년글로벌휴대폰시장전망 2009년휴대폰시장은글로벌경기침체에따른구매력감소로전년대 비약 8% 감소한 11 억대로예상하고있으며, 2010년에는예전수준의 성장성을되찾아약 10% 증가한 12.1 억대정도로예상. - 특히선진국시장에서애플의아이폰이보여준스마트폰의위력이점차확 대되면서스마트폰이 2010 년휴대폰시장의성장을이끌것으로예상. - 최근국내휴대폰업체들은이동통신환경변화에따른빠른대응, AMOLED 폰등 보는휴대폰 으로의특화등으로세계시장에서약진해왔지 만, 2010년휴대폰시장에서주도권을확보하기위해서는스마트폰에서의경 쟁력을보여주어야할것으로보임. - 이를위해애플의아이폰국내출시등에맞춰국내휴대폰업체들의스마 트폰출시전략이속속준비되고있음. 한요구에발빠르게대응한다면 할수있을것으로보임 이전과같이국내소비자들의다양 2010년스마트폰시장에서도경쟁력을확보 ㆍ그러나현재국내업체들의스마트폰점유율은휴대폰보다매우저조한 상태이므로, 공적으로수행해야만 II. 휴대폰및부품산업현황 1. 휴대폰부품개요및기술력 휴대폰부품구성 빠른시장진입과혁신적제품출시라는두가지과제를성 2010 년이후시장을낙관할수있음. 휴대폰부품은크게메인보드, 서브보드, 디스플레이모듈로구분 - 메인보드에는통신기능을담당하는 RF 모듈, 신호처리등을담당하는베이 스밴드칩, 음원을생성하는음원칩(Melody chip), 응용프로그램을저장/ 실 행하는메모리등이탑재 - 서브보드에는메인보드와연동되는카메라모듈등부가기능을실행하는부 품들이, 디스플레이모듈에는 LCD 패널, BLU 등이각각탑재 기능별로세분화하면회로부품, 디스플레이모듈부품, 카메라모듈부 품, 기구부품, 배터리부품, 기타부품등으로구분 ( 표1 참조). - 이밖에 GPS 모듈, 게임모듈, MP3 모듈, DMB 모듈, 블루투스모듈, 무선 랜모듈등도추가됨.

7 표1. 기능별휴대폰부품구분 부품구성비고 베이스밴드칩 : 휴대폰의두뇌에해당하는핵심부 PCB에탑재되는다양한칩과메모품으로디지털신호처리와호처리 (call processing) 리등개별소자들로서, 주요부품으회로부품담당. CDMA 방식은퀄컴, GSM 방식은 TI가대표로는베이스밴드칩, RF 칩, 메모리적인생산처임. 등이있음. RF 칩: 휴대폰신호처리에서고주파처리담당디스플레이디스플레이패널, 구동회로, BLU 등 BLU: Back Light Unit 약자로 LCD에들어가는 모듈부품 이조립된모듈형태 제품의후면발광체 카메라 이미지센서, 렌즈, 정밀모터, FPCB FPCB: Flexible Printed Circuit Board. 연성인 모듈부품 등이조립된모듈형태 쇄회로기판. 기구부품 배터리 부품 기타부품 힌지, 키패드, 케이스, LCD 윈도우 등으로구성 배터리셀, PCM 등이조립된배터리 팩형태로공급 진동모터, EMI Shield, 스피커모듈, 마이크로폰, 커넥터 자료: 산은경제연구소( ) 에서인용, 재편집 힌지: 폴더방식휴대폰에서휴대폰상하를연결 해주는기능뿐아니라폴더의윗부분의 전을가능하게하는부품 360도회 PCM: Protection Circuit Module( 보호회로). 리 튬이온및리튬폴리머배터리의과충전, 과방전 및과전류발생으로야기되는과열, 폭발등안전 성문제와기능저하를방지하기위한부품 EMI Shield: 전자기기의내부부품들로부터나 오는전자파를흡수, 차단하는역할수행 커넥터: 외부기기또는기기내부부품들상호간 을전기적으로연결, 분리하는부품 휴대폰부품산업의특징 휴대폰산업은기술 시장트렌드의변화가빠르고이러한전방산업의 수요변화와생산전략에효과적으로대응하는지여부에따라휴대폰부 품산업의부침도심한편 - 휴대폰산업이노키아, 삼성전자등소수메이저업체중심으로재편되면서 휴대폰부품업체의납품과관련한가격교섭력은지속적으로약화되는추세 - 특히非범용제품이거나특정업체에의존적인매출구조를갖는경우경영상 의리스크가큰편 - 최근에는스마트폰의출시로터치스크린, BLU 등일부경쟁력있는부품의 수요가증가하는등부품종류별로양극화가진행되고있음. 일반적으로마이크, 스피커, 키패드등기구부품및범용제품인경우는 진입장벽이낮은편이나베이스밴드칩, 메모리, LCD 패널등은진입 장벽이높음

8 - 베이스밴드칩, 메모리, LCD 패널등은대규모시설투자와연구개발비가 필요하기때문에기술및시장진입장벽이상대적으로높게평가됨. - RF 부품의경우부품간통합화, 원칩화등이지속적으로진행되어산업규모 가축소되고있으며, 있는추세 이로인해일부경쟁력있는업체중심으로재편되고 국내휴대폰부품의기술력및국산화율 휴대폰고급화추세에따라부품국산화율은떨어지고있음 년 40% 에서 2005년 80% 까지확대되었던휴대폰부품국산화율은최근 다양한부가기능및 께그비중이하락하고있음. 3D/ 멀티미디어기능을구현하는고기능폰의도입과함 - 전자부품연구원에따르면 2007년기준휴대폰의국산채용율은보급형의경 우 66%, 고급형의경우 65% 에불과 표2. 휴대폰핵심부품의원가비중과국산화율( 06 년기준) 부품 베이스 Display 카메라배터리 DMB 밴드칩모듈모듈모듈메모리모듈 PCB 기구 기타 계 원가비중 국산화율 0% 100% 100% 100% 70% 100% 100% 100% 80% 69% 자료: 전자부품연구원, 국산화실태기술경쟁력분석(2007), 산은경제연구소( ) 국산화율은국내기술이해외기술수준에어느정도도달하느냐를보여 주는지표로채용율과는차이가있음. 기술적으로국산화율이 100% 라 하더라도채용율은떨어지는경우가많음 년방송통신위원회가제출한자료에의하면 2008년휴대폰국산부품 채용율은약 40% 에못미치는수준 ( 표 3 참조). - 특히원가의 1/4을차지하는핵심부품인베이스밴드칩은수년째채용율 0% 이며, 이밖에무선통신칩, GPS 칩, 각종센서칩, 트랜시버의국산채용율도 0%. 각종 RF 부품의국산채용율도 50% 미만인것으로나타남. - 반면케이스, 힌지등과같은기구부품과 FPCB 등저부가가치부문의국산 채용율비중은높음 % 국산화에성공해기술경쟁력이 완전대등 으로분류되는카메라모듈 의경우에도고화소제품으로올라갈수록거의일본수입에의존

9 표3. 휴대폰국산부품채용율및기술경쟁력 RF 부품 RFIC 구분 채용율 (%) 자료: 정보통신연구진흥원(2008 년), 아이뉴스24에서재인용 2. 국내휴대폰생산현황 기술경쟁력 휴대폰부품생산및공급동향 2008년 3분기이후미국발금융위기로급감했던국내외휴대폰생산량 은 2009년 1 분기이후회복세를보이고있음 ( 그림4 참조). 세계생산량( 백만대): 303.8( 08년 3Q) 293.8(4Q) 244.5('09년 1Q) 272.8(2Q) 국내생산량( 백만대): 42.2( 08년 3Q) 35.7(4Q) 35.1('09년 1Q) 39.7(2Q) 구분 채용율 (%) 기술경쟁력 안테나 73 완전대등이미지센서 53 거의대등카메라듀플렉서 33 거의대등모듈부품 78 완전대등모듈필터 33 거의대등컨트롤 IC 78 완전대등 FEM 33 거의대등패널 37 완전대등 LCD 트랜시버 0 매우열위라이트 80 완전대등모듈전력증폭기 3 매우열위드라이버 IC 39 거의대등 TCXO 및크리스탈 15 비교적열위 OLED 베이스밴드칩 0 매우열위모듈드라이버 IC 27 비교적열위 멀티미디어칩 30 거의대등 패널 59 비교적열위 PCM 43 비교적열위 기구류 90 완전대등전원패키지 75 거의대등 무선통신칩 0 매우열위셀 10 비교적열위 DMB 칩 50 거의대등메모리 65 완전대등 GPS 칩 0 매우열위 PCB 70 거의대등 각종센서칩 0 매우열위 그림4. 세계및국내휴대폰생산추이그림5. 휴대폰부품수출입동향 자료: 정보통신연구진흥원(2009) 국내휴대폰부품업체들도외부환경변화에크게영향을받아완제품업체와같은호황기, 불황기를거쳤지만위기에적극적으로대응한결 - 9 -

10 과수출회복기에접어들고있는것으로나타남. 국내휴대폰부분품수출 ( 백만달러): 1,149( 08년 3Q) 546(4Q) 786('09년 1Q) 823(2Q) 1,104(3Q) 그러나국내휴대폰제조업체들이저가신흥시장공략, 원가절감등 을위해글로벌생산을확대하고있어국내휴대폰부품업체들의실적 악화에대한우려도존재 국내주요글로벌휴대폰제조업체들의생산량 휴대폰국내생산량 ( 백만대) 1): ( 백만대): 74.8( 08년 3Q) 78.5(4Q) 68.4('09년 1Q) 82.1(2Q) 42.2( 08년 3Q) 35.7(4Q) 35.1('09년 1Q) 39.7(2Q) 년국내휴대폰수출이 2008년에비해하락한것은세계시장침체라는 이유외에국내휴대폰생산업체들의해외생산비중이늘어난것에도기인 - 삼성전자의경우 2007년 52% 였던국내휴대폰생산비중을 2009년 23% 로줄 일계획을밝힘. 삼성전자해외생산비중추이(%): 25( 05 년) 48.0( 07 년) 76.8('09 년계획) ㆍ삼성전자는세계 1위인노키아를추격하기위해중저가제품생산기지인 중국과베트남의해외전략기지활용을높이기로함. ㆍ삼성전자올해생산량목표 2억대가운데경북구미공장 4640 만대(23.2%), 중국텐진과후이저우에각각 6400 만대(32.0%), 베트남공장에 1600만대 (8.0%), 중국선전과인도, 브라질에 960 만대(5.8%) 할당 그림6. 국내휴대폰수출추이그림7. 삼성전자휴대폰국내생산비중 % % % % % ( 계획 ) 전체생산량 ( 백만대 ) 구미공장생산량 ( 백만대 ) 비중 (%) 자료: 지식경제부자료: 동아일보(2009, 5,29) 1) 국내휴대폰제조업체및외국휴대폰제조업체포함

11 - 삼성전자의해외생산비중이확대될경우국내부품업체들의타격은커질 수밖에없음. ㆍ일부업체들의경우삼성전자와함께동반해외진출을하기도하고, 키아, 모토로라와꾸준히거래하던업체들은타격이크지않지만, 삼성전 자에 100% 납품하던업체들은실적목표를낮춰잡고자구책준비중. - LG전자의경우휴대폰국내생산비중이 2005년 63.8% 에서 2008년 41.7% 까 지낮아졌지만 2009년다시 50% 대를회복할것으로예상. ㆍ LG 전자의경우 글로벌생산거점효율화 작업의일환으로 2009년 6월멕 시코생산라인철수를결정한데이어추가로해외생산량의국내 검토하고있음. ㆍ멕시코의경우휴대폰완제품의관세율이이전에는 노 U턴을 15% 라해외생산이 유리했으나 2009년 2월부터휴대폰완제품의관세율이 0% 로낮아지면서 해외생산의이점이사라졌기때문. 글로벌 1위업체인노키아는 2008년생산량 4.7억대가운데 85% 를자 체생산하고있으며, 자체생산량(4 억대) 은해외거점별로중국( 동관, 북 경) 에서 52%, 인도 30.2%, 한국 5.3%, 헝가리 5%, 그리고자국인핀란 드 3% 인것으로추정. - 노키아에부품을공급하는메이저업체 13개가운데유럽미국 업체가 7개 - 우리나라업체로는 LG 이노텍( 카메라모듈, 입출력진동모터), 삼성전자 (Flash, DRAM, 카메라 CIS) 등이노키아에부품을공급하고있으나메이저 공급업체는삼성전자(Flash, DRAM) 뿐인것으로파악됨 국내휴대폰부품업계분야별수익성 휴대폰산업은기술 시장의트렌드변화에영향을많이받는속성때 문에부품업체들의수익성도개별업체들의시장환경변화적응력에 많이좌우됨. - 최근카메라모듈, 디스플레이, 배터리등고부가가치부품의국산화에성공 한업체들은공급처다변화, 수출확대등의수혜를누리고있음. ㆍ특히터치스크린업체들은미국, 도불구하고풀터치폰등의신규수요증가에힘입어 릿수매출액증가율을보임. 유럽등고가수요시장의성장둔화에 2009년상반기두자 하지만부품의유형과는상관없이제조업체와의협력관계정도와환율

12 에의해부품업체들의수익성은많이좌우되는경향을보여옴 년부품업체들이영업이익률을개선할수있었던요인가운데하나는 원화약세로국내업체들의단가경쟁력이상승하면서해외부품에대한선 호도가일시적으로하락했던것에기인. - 그러나최근원화강세의영향으로케이스, FPCB 등저가부분품에치중하 고있는업체들은가격경쟁력이약해져실적이악화되고있는곳이많으 며, 단가인하압력으로영업이익의마이너스폭도키워가고있음. ㆍ그러나케이스업체들가운데서도 KH 바텍, 참테크글로벌등과같이경쟁 력이있는업체들은고정수요처다변화( 삼성전자, 노키아), 고부가가치 신기술및신제품개발등으로비교적높은수익성유지. - 또한공급사슬에서 2 차이상의부품공급업체인카메라용렌즈, 이미지센 서등을생산하는업체들은경기변동에민감한특성을보임. 이밖에부품업체들의수익성은세부단위부품들을얼마나수입에의존 하는가에따라달라짐. - 터치스크린업체들의경우최근매출증가율은높았으나, 터치센서, ITO 필 름등을외국업체로부터수입하고있어유동부채비율이다른부품업체들보 다높은특성을보임. 3. 휴대폰부품시장전망 휴대폰부품단가인하압력은지속될전망 선진시장의고가폰성장은정체되고신흥시장의저가폰이성장을주도 하면서글로벌생산/ 부품소싱확대추세. - 신흥시장공략을위한저가폰의원가경쟁력향상이휴대폰제조업체들의핵 심과제로등장하였으며, 부품소싱을확대하는추세임. 국내업체들역시생산단가를낮추기위해글로벌 ㆍ중국, 대만산부품의경우가격면에서국내산의 80% 수준이나품질차이 는미미한실정 ㆍ특히세계최대휴대폰생산국이면서판매시장으로서의중요성도커지고 있는중국시장의잠재성때문에국내휴대폰업체들도중국부품업체와의 협력을강화하며중국산부품채택을늘리고있음. - 이과정에서휴대폰경기침체, 시장점유율을높이기위한업체간경쟁심

13 화등이맞물리면서부품업체들에대한단가인하압력은지속될전망 ㆍ단가인하압력으로인해카메라모듈의경우 만화소급의중급부품을채용하는비율이늘어나, 500만화소급에서다시 300 카메라모듈업체들이 1200 만화소제품개발을마지막으로기술개발투자를더이상진행하지않 고있는상황. 글로벌업체들의외주물량조절도관건 노키아, 모토로라, 소니에릭슨등글로벌휴대폰제조업체들은주로 EMS, ODM 업체에외주생산( 아웃소싱) 을위탁하는형태로성장해옴 EMS(Electronic Manufacturing Service): 생산을위탁받아전문적으로제조및 서비스를전담하는생산전담회사를말함. OEM과유사하나 OEM이생산업 자와발주업자사이의수직적인관계개념이라면 EMS는거대물량으로규모 의경제를이룬뒤여러 OEM 과거래하는생산전문방식. 주로노키아가이 용해온방식. ODM(Original Design Manufacturer): 상품에는주문자상표가분지만연구개 발, 설계, 디자인을제조업체에서모두맡는생산방법. 모토로라, 소니에릭슨 등이주로이용해온방식. - 외주생산비율은노키아의경우 17%, 모토로라와소니에릭슨의경우는 70% 차지 - 그러나글로벌경기침체로휴대폰수요가둔화되자 2009년노키아등은외 주생산하던물량일부를자사에서직접생산하기로결정 - 이에따라중국, 대만등휴대폰아웃소싱업체와이들업체에휴대폰부품 을납품하던업체들의매출타격이있을것으로전망. - 특히중국, 대만의휴대폰아웃소싱업체들의경우독립적인부품선택권을 어느정도보유하고있어한국부품들의납품비율이높아지는추세였으나, 외주생산물량감소로영향을받을수있음. III. 결론및시사점 2009년휴대폰산업의부진으로부품업체의어려움은가중 세계휴대폰시장은경기침체우려와선진시장의포화, 신흥시장위주 의성장등으로대수와금액기준모두역성장을보였음. - 주요휴대폰업체들을중심으로벌어진시장점유율경쟁은부품업체들의납

14 품단가인하압력으로이어짐. - 이에따라휴대폰부품업계는기술력우위와안정적공급선을확보한선도 업체을중심으로재편이가속화될전망 - 글로벌시장에서국내휴대폰제조업체들의약진은돋보였으나, 신흥시장 공략과원가절감을위해해외생산비중을늘리고있어성장의결실이국내 부품업체들에게바로이어지지못할가능성도높음. ㆍ반면국내휴대폰제조업체와의협력관계가강하고, 있는기업들은올해뛰어난실적을거둘전망 동반수출을하고 휴대폰부품업체들의성장을위해서는선행기술개발, 규모의경제 달성, 새로운판로개척이필요 휴대폰산업의글로벌아웃소싱확대, 제품수명주기단축, 부품의원칩 화 모듈화등은휴대폰부품산업의위협요인으로작용하고있으며, 러한휴대폰산업패러다임변화에대한대응전략필요. - 휴대폰진화(3G 4G) 와맞물려이를지원하는부품수요가증가할전망이며 휴대폰진화를선도하는기술을 빨리 가아니라 미리 개발하는것이부품 업체지속성장의관건 ㆍ특히 2010년휴대폰산업의화두가될스마트폰수요증가로인해관련 부품들의고용량화, 초소형화, 고급화등이진전될것이며이러한변화에 얼마나대응하느냐여부가부품업체들의존폐로이어질전망 - 저가폰시장의성장에따라원가경쟁력확보를위해국내대형부품업체들 의경우세부부품을구매하여완성품에가까운형태로납품하는모듈업체 로점차변신하고있으며, 이를위해서는대형화가필요함. ㆍ이런경우부품을구매해조립하여납품하는모듈업은장기적으로는이익 률하락이불가피하므로, 인수 합병을통한생산시설확보를통해규모 의경제를이루는것이중요함. - 국내휴대폰완성품업체들의저가폰생산확대및해외생산확대로인해 국내부품업체들은해외신규거래선을확보해거래선을다변화해야성장과 수익성개선을할수있음. ㆍ노키아로거래선을늘린 KH 바텍, 스마트폰인블랙베리의제조사인 이 RIM 과공급계약을체결한엠텍비젼, 0.6mm 일체형금속키패드를개발해모 토로라에납품한삼영테크놀로지등과같은시도필요

15 < 부록> 휴대폰부품별국내주요생산업체 부품세부부품주요업체비고능동부품전량수입. CDMA 방식은퀄컴, GSM 방국내업체부재 (Baseband Chip) 식은 TI 수동부품삼성전자, 쎄라텍, 아모텍: 정전기, 과전압방지용칩바리스 (Saw filter, vco, 필코전자, LG 이노텍, 터및블루투스안테나등생산, 세탁기 PAM, TCXO, 아모텍용 BLDC모터개발 MLCC, 칩바리스터 ) 진동모터삼성전기, 자화전자 메인보드및 회로부품 디스플레이 모듈 카메라모듈 RF 부품 PCB/FPCB 삼성전기, LG이노텍 파트론, 한국단자공업 KEC 홀딩스, 에이스안테 나, EMW 안테나 삼성전기, 대덕전자 인터플렉스, 디에이피, 이수페타시스, 심텍, LG 전자, 산양전기등 EMLSI, 피델릭스, 메모리칩삼성전자 LCD 패널삼성전자, 삼성SDI 디스플레이텍, LCD 모듈하이디스, 보다텍금호전기, 이라이콤, BLU 터치모듈 평판유리편광필름 렌즈 카메라폰모듈 이미지센서모듈 Back-end Chip 한성엘컴텍, 대광반도체, 나모텍, 나노LCD 시노펙스, 에스맥, 디지텍시스템즈, 이엘케이, 멜파스, 토비스 삼성코닝에이스디지텍디오스텍, 세코닉스, 재영솔루텍삼성전기, 삼성테크윈, LG 이노텍, 삼성광통신, 한성엘컴텍, 파트론, 파워로직스, 쿠스코엘비이 하이쎌 엠텍비전, 코아로직, 텔레칩스 EMW 안테나: 세계최초로내장형지 상파 DMB 등에공급 안테나를개발해삼성전자 한성엘컴텍 : 카메라모듈 (CCM), 키패드, LED 조명까지생산. 자회사몽골 AGM 통해몽골금광개발사업도영위 디지텍시스템즈 : 국내터치패널 1 위. 저 항막방식뿐아니라정전용량방식터치패 널까지생산. 삼성전자공급. 이엘케이 : 무기EL생산하다 2009년부터 터치스크린중심으로전환. 정전용량방식 터치패널생산. LG전자공급 세코닉스 : 프로젝션 TV 용렌즈, 광픽업렌 즈등도제조, 수출위주 하이쎌: TFT-LCD 용광기능성필름, 레 저사업영위. 특수선박제조업체인현대 라이프보트를자회사로보유 엠텍비전 / 코아로직 : 카메라폰용프로세 서, 모바일멀티미디어플랫폼, 영상처리 프로세서등반도체설계사업영위 텔레칩스 : 디지털미디어프로세서, 발신 자정보표시칩등생산하는비메모리반도

16 기구 배터리 키패드 케이스 코스메틱 힌지모듈 EMI Shield 안테나 MIC Cell 보호회로 (PCM) 패키징 유아이엘, 모센, 소림, 서원인텍, 삼영테크놀로 지, 한성엘컴텍, 모젬, 시노펙스 인탑스, 피앤텔, 삼광전자, 세신전자, 모베이스, 참테크글로벌, 신양ENG, 재영솔루텍, 도움 KH바텍 KH 바텍, 알티전자, 피앤텔, 모빌링크텔레콤, 쉘라인 KH바텍에이스테크놀러지, 삼보안테나, 파트론 비에스이 삼성 SDI 파워로직스, 이랜텍 이랜텍, 영보엔지니어링 자료: 정보통신진흥연구원(2009) 에서인용, 수정재작성 체전문업체 유아이엘 : 동국제강계열. 터치스크린사 업진출 (2005 년유일전자에서사명변경 ) 인탑스: 삼성전자휴대폰케이스의 25% 공급, 중국과인도에동반진출. 피앤텔/ 신양: 삼성전자휴대폰케이스 주요공급업체. ( 인탑스와피앤텔은케이스단품공급에서 벗어나완제품에가까운 을공급) 'Assembly 모듈 재영솔루텍 : 플라스틱사출용금형사업, 정보통신 전기전자부품사업, ENG시스템 사업영위. KH 바텍: 금속단품과 Sliding 힌지, 힌지 모듈생산. 양산기술과수율면에서독점 적. 삼성전자, 노키아, RIM 등에공급. 비에스이: 휴대폰용소형마이크분야 세계시장점유율 40%. 노키아, 모토로 라, 삼성, LG, 소니에릭슨등 5대글로 벌휴대폰업체에모두납품 파워로직스 : 휴대폰등의 2차전지용보 호회로(PCM) 와노트북, PDA, 디카등의 배터리보호회로인스마트모듈 (SM), 카 메라모듈 (CM), 하이브리드카의배터리관 리시스템 (BMS), 능동형유기발광다이오 드(AMOLED) 등제조판매 이랜텍: 휴대폰및디지털카메라용배터 리팩, PCM 모듈, PMP 및내비게이션제 품생산

휴대폰부품시장동향과시사점 1. 휴대폰전망 휴대폰산업은마이너스성장할전망 09년세계휴대폰시장은경기침체지속에따른소비심리위축과선진시장의보급률포화등으로마이너스성장이예상 - 시장조사기관인 Gartner( 09.03) 는대수기준으로 2009년전세계휴대폰시장이사상최초로전년대비 4.2

IT 부품 Monitoring Report 09-11 휴대폰부품시장동향과시사점 2009 년 5 월 휴대폰부품시장동향과시사점 1. 휴대폰전망 휴대폰산업은마이너스성장할전망 09년세계휴대폰시장은경기침체지속에따른소비심리위축과선진시장의보급률포화등으로마이너스성장이예상 - 시장조사기관인 Gartner( 09.03) 는대수기준으로 2009년전세계휴대폰시장이사상최초로전년대비