위기의휴대폰산업, Supply Chain 경쟁력분석및시사점 산업기술리서치센터최진욱선임연구원 Ⅰ. 국내휴대폰업계의경쟁력약화 Ⅲ. 시사점 Ⅱ. 주요부품별현황및경쟁력 전세계휴대폰산업은과거스마트폰판매확대를기반으로성장해왔으나, 2017년이후에는중국과미국등주요국의스마트폰판매증가세둔화로성장세가다소약화될것으로예상된다. 이러한가운데중국업체들은자국내수요 ( 전세계 1위, 23%) 를바탕으로기술력을확보하여전세계점유율을빠르게잠식해왔으며, 그결과삼성및 LG의세계시장점유율은 2009년 30% 에서 2013년 28%, 2017년 23% 로하락하였다. 5G 상용화 (2019년상반기 ) 를앞두고국내업계의부품별 Supply Chain 경쟁력분석을통한발전방향에대한고민이필요한시점이다. 휴대폰시장규모의 50% 에해당하는주요부품들에대한국내기업의글로벌경쟁력을분석한결과, 메모리 (DRAM, NAND) 와디스플레이는시장지배력을보유하고있고, 카메라모듈및디스플레이구동IC, 이미지센서는경쟁력을보유하고있으며, PCB와터치 지문인식모듈, 휴대폰용비모메리반도체 (BP, AP, RF, WIRELESS) 분야는상대적으로경쟁력이떨어지는것으로나타났다. 업계는시장지배력을보유하고있는품목들에대해서는지배력을강화하고, 휴대폰 ( 주요부품 ) 제조사와의협업을강화하여 5G 상용화에대응한비메모리반도체육성에적극나서야할것이다. 더불어, 휴대폰제조사들은중소 중견부품사들이올바른방향으로기술개발과시설투자를진행할수있도록상생노력을기울이는한편, 4차산업혁명시대에중요성이더욱높아지는빅데이터, 인공지능, AR/VR을포함한소프트웨어개발에도힘써야할것이다. 최근국내휴대폰은디스플레이내장지문인식, 3D카메라및트리플카메라등신기술적용이미국뿐아니라중국에도뒤처지고있다. 국내휴대폰과부품업계는힘을모아차세대폰 ( 폴더블폰, 5G 연계 ) 개발을주도함으로써, 점유율확보와더불어기술과시장을선도해나가야할것이다. * 본고의내용은집필자의견해로당행의공식입장이아님 40 산은조사월보
위기의휴대폰산업, Supply Chain 경쟁력분석및시사점 Ⅰ. 국내휴대폰업계의경쟁력약화 휴대폰산업성장세둔화 전세계휴대폰시장은 2017년 3,367억달러규모로스마트폰을중심으로완만한성장세전망 -2017년휴대폰판매는 18.4억대로전년대비 2.7% 감소하였으나, 스마트폰판매확대에따른판매단가상승으로시장규모는전년대비성장 - 스마트폰판매는과거큰폭으로증가 (2014년 28.6%, 2015년 14.4%, 2016년 5%) 하였으나 2017년 2% 대로하락하였으며, 성장률둔화세가지속될전망 < 그림 1> 휴대폰판매대수및시장규모전망 자료 : GARTNER( 18.3) 전세계휴대폰수요는중국, 인도, 미국 3개국이각각 23%, 13%, 10% 로총 46% 를차지 -2020년까지수요확대는아시아신흥국및남미지역이견인할것으로예상 < 그림 2> 휴대폰국가별수요 (%) < 그림 3> 휴대폰국가별성장전망 ( 17~ 20 년 CAGR, %) 자료 : GARTNER( 18.3 월 ) 자료 : GARTNER( 18.4 월 ) 2018. 7 제 752 호 41
중국업계의약진으로국내휴대폰업계의점유율하락추세 전세계휴대폰시장점유율은상위 10개사가 67% 를점유하고있으며, 10위권내삼성, APPLE, LG를제외하고는모두중국업체 삼성은 2013년이후점유율이소폭하락하였으나전세계시장점유율 1위를꾸준하게유지하고있는반면, LG는 2009년이후하락추세 - 국내업계 ( 삼성, LG) 의스마트폰해외생산비중 1) 은 2017년 91% 를넘어섰으며, 국내시장은전세계수요의 0.9%( 수량기준 ) 수준으로미미하여국내업계는글로벌시장을대상으로치열하게경쟁중 < 그림 4> 전세계업체별시장점유율추이 자료 : GARTNER( 18.2) 중국업계는자국내수요를바탕으로외형과기술력을확보한후인도시장까지빠르게잠식함으로써, 글로벌시장지배력을강화 - 전세계 10위권내중국기업은 7개사 2) 로중국및인도시장을중심으로점유율을확대 3) 하여, 이들의세계시장점유율은 2010년 4% 에서 2017년 32% 로크게성장 1) 스마트폰해외생산비중 ( 정보통신기술진흥센터, 18.3 월 ) - 10 년 15.9% 11 년 56.5% 13 년 83.6% 15 년 86.1% 17 년 91.3% 2) 7 개중국업체 : 화웨이, OPPO, VIVO, 샤오미, ZTE, LENOVO, TCL 3) 중국및인도 10 위권내중국업체점유율합계 (GARTNER, 18.5 월 ) - 중국내 8 개중국업체점유율 14 년 37% 에서 17 년 80% 로확대 ( 지배력보유 ) - 인도내 5 개중국업체점유율 14 년 1% 에서 17 년 26% 로확대 ( 인도업체들의점유율잠식 ) 42 산은조사월보
위기의휴대폰산업, Supply Chain 경쟁력분석및시사점 < 그림 5> 국가별시장점유율추이 ( 17 년전세계상위 10 위권내업체기준 ) 자료 : GARTNER( 18.2) 기술진보및시장구조변화가빠른 IT업계특성상부품별 Supply Chain 경쟁력분석을통한현상황진단, 시장선도를위한고민이필요한시점 과거휴대폰시장의강자였던노키아와모토롤라 (2008년점유율각각 39%, 9%) 는스마트폰및 3G 기술변화에대응하지못한결과, 점유율이크게하락 - 노키아는 2014년 MS에, 모토롤라는 2011년에구글 ( 이후 2014년에레노버 ) 에각각피인수되며쇠퇴 휴대폰기술력의상향평준화로중국이크게성장하고있으나, 5G 시대 ( 국내2019년상반기상용화 ) 가도래하는현시점을국내업계가재도약할수있는기회요인으로활용 - 휴대폰주요부품들에대한경쟁력분석을통하여부품별점유율확대와더불어신기술공동개발등시장선도가능 2018. 7 제 752 호 43
Ⅱ. 주요부품별현황및경쟁력 < 그림 6> 휴대폰 Supply Chain 시장규모및주요경쟁상황 주 : 주요업체점유율중카메라모듈은 15년, 디스플레이구동IC는 16년기준자료 : GARTNER, IHS Market, 한국전자회로산업협회등을종합하여산업은행추정및작성 44 산은조사월보
위기의휴대폰산업, Supply Chain 경쟁력분석및시사점 1. 디스플레이 (1) 디스플레이패널 휴대폰용디스플레이패널시장은꾸준한성장이전망되며, OLED를중심으로국내업계는지배적위치점유 휴대폰부품중가장큰시장규모를차지하는디스플레이패널은스마트폰증가와고사양화로 2018년 6% 성장전망 삼성은휴대폰용 OLED 시장을사실상독점하고있어점유율이꾸준하게확대되고있으며, LG는 OLED TV 집중등으로휴대폰용디스플레이분야점유율은하락 - 국내업계인삼성및 LG의점유율은 2017년 55% 로지배적지위유지 < 그림 7> 휴대폰용디스플레이패널시장규모 < 그림 8> 휴대폰용디스플레이패널점유율 자료 : IHS Market( 18.3) 자료 : IHS Market( 18.3) 2018. 7 제 752 호 45
LCD 공급과잉으로경쟁심화에따른수익성하락전망, 경쟁력보유 OLED로전환속도를높이고기술개발노력지속 중국의설비투자확대에따른 LCD 공급과잉, 판매단가하락으로업계실적악화는단기간내회복이어려울전망 중국업계대비기술력및생산경험측면에서우위에있는 OLED로전환속도를높여중국의저가 LCD와차별화 -LCD로노치디자인을적용 (2018.5월 LG G7 양산 ) 하거나, 폴더블 (foldable) 폰 (2019년상반기예상 ) 대응등장기적으로경쟁력을강화할수있도록노력경주 (2) 디스플레이구동칩 (Display Driver IC) 디스플레이패널업계와의협업강화로점유율추가확대가능 최적의디스플레이구현을위한디스플레이구동칩은경쟁심화와반도체소자간기능통합 (One Chip) 등의영향으로 2016년 21억달러에서 2017년 18억달러, 2021년 13억달러로감소예상 4) 2016년기준국내업계점유율은 31% 로비교적높은편이나, 국내업계가주도하는 OLED 시장확대를기회로활용하여디스플레이업계와의협업강화시점유율추가확대도가능 < 표 1> 디스플레이구동칩점유율추이 ( 16년, 디스플레이전체 ) ( 단위 : %) 삼성전자 NOVATEK( 대만 ) SYNAPTICS( 美 ) HIMAX( 中 ) 주 ) 실리콘웍스 기타 23 16 13 11 8 29 주 : 실리콘웍스는 LG전자계열반도체회사로 TV 및스마트폰디스플레이구동칩공급 자료 : GARTNER( 17.6) 4) GARTNER( 17.6.20), Competitive Landscape : Display Driver ICs, 2017 46 산은조사월보
위기의휴대폰산업, Supply Chain 경쟁력분석및시사점 2. 메모리반도체 DRAM 및 NAND 시장모두크게성장하였으며, 국내업계는휴대폰용메모리반도체분야시장지배력보유 휴대폰고사양화및데이터사용량증가, 어플리케이션 콘텐츠다변화등으로휴대폰용메모리반도체수요는최근 3개년연속 20% 이상크게성장 -2018년에는 2017년 64% 대비성장세는둔화되나, 수요증가세는지속될전망 5) 우수한기술력과적기시설투자를바탕으로삼성전자및 SK하이닉스는시장지배력을확대하여국내업계의영향지배적 - 최근중국정부는막대한자금을투입하여메모리반도체분야육성계획을수립하였으나, 대규모투자에도불구하고공정기술력등감안시단기적으로는국내업계의지배력이유지될전망 < 그림 9> 휴대폰용메모리시장규모 < 표 2> 업체별시장점유율 ( 단위 : 십억달러, %) 구분 DRAM NAND 업체 2014년 2017년매출비중매출비중 삼성 5.9 48 15.4 54 S K 3.5 29 6.4 23 기타 2.9 23 6.6 23 합계 12.3 100 28.4 100 삼성 1.8 27 9.5 47 S K 1.2 18 3.7 18 기타 3.5 55 7.1 35 합계 6.5 100 20.3 100 자료 : GARTNER( 18.5) 자료 : GARTNER( 18.5) 5) 주요기관별 2018 년반도체시장전망 (%) : GARTNER( 18.1) 7.5%, IC Insight( 18.3) 15% 연합뉴스 ( 18.4.8), 한은, 반도체슈퍼호황 1 년여더간다. 비메모리키워야 2018. 7 제 752 호 47
3. 비메모리반도체 (1) BP(Baseband Processor)6) 및 AP(Application Processor)7) 휴대폰구동을위한핵심부품인 BP 시장중심으로확대예상, 국내업계경쟁력은높지않은수준 스마트폰구동을위한핵심비메모리반도체인 BP 및 AP는최근기능통합추세로 AP 기능이 BP에추가되며, BP 시장이확대될전망 -BP는 AP 기능뿐아니라 RF나 WIRELESS 통신칩등휴대폰내비메모리반도체기능을상당부분포함하는 One-chip 형태로구현되며시장확대 국내에서는삼성이 BP 및 AP를생산하고있으나, 선도업체인 Qualcomm( 美 ), Media Tek( 中 ), Apple( 美 ) 대비경쟁력은높지않은수준 -BP 시장내 LTE(4G, 2011년상용 ) 비중은 2013년 35% 에서 2017년 92% 로확대되었으며, 삼성은 AP 기능을통합한 LTE용 BP 위주로시장을확대 - 삼성은 5G 시장을선점하고자선도업체및통신업계와협업노력중이나, Intel 등대형반도체업체들의진입으로경쟁은심화될전망 < 그림 10> BP 시장전망및업체별점유율 < 그림 11> AP 시장업체별점유율 자료 : GARTNER( 18.5) 자료 : GARTNER( 18.5) 6) BP(Baseband Processor) : 전자기파를통해수신된아날로그신호를디지털신호로바꾸거나, 디지털신호를아날로그신호로변환하는부품 7) AP(Application Processor) : 컴퓨터 CPU 기능을수행하는스마트폰메인프로세서로, 운영체제와각종응용프로그램을구동시키고그래픽처리등을담당 ( 일반휴대폰에는통상미적용 ) 48 산은조사월보
위기의휴대폰산업, Supply Chain 경쟁력분석및시사점 (2) RF8) 및 WIRELESS IC9) RF 및 WIRELESS IC 시장규모꾸준한성장세, 국내업계경쟁력열위 휴대폰내필수부품인 RF 및 WIRELESS IC는꾸준하게성장하였으나, 장기적으로는집적도확대에따른부품통합경향등으로시장규모는감소전망 -RF IC 시장규모 ( 백만달러 ) : 2013년 5,524 2015년 7,764 2017년 8,761 - WIRELESS IC 시장규모 ( 백만달러 ) : 2013년 2,783 2015년 2,949 2017년 3,109 RF 및 WIRELESS IC 분야의국내경쟁력은열위하며, 미국업체가대부분의시장을점유 - 삼성전자는 RF와 WIRELESS(NFC) IC 일부를생산하나, 점유율 2% 이내로미미 10) 4. 카메라 (1) 카메라모듈 스마트폰판매확대및고사양화로카메라모듈시장은크게성장, 국내업계의기술력세계적인수준 카메라모듈은스마트폰시장의성장과카메라고사양화로 2010년 77억달러에서 2015년 163억달러, 2017년에는 200억달러를초과한것으로추정 스마트폰성장세둔화에도불구하고, 듀얼카메라및 3D카메라 11) 보급확대등고사양화로카메라모듈은 2020년까지연평균 10% 이상성장전망 - 후면듀얼카메라는 2016년 10% 에서 2020년 40% 까지채용이늘어날것으로예상되며, 최근에는전면듀얼카메라와트리플카메라등으로적용확대추세 8) RF(Radio Frequency) IC : 무선전파송수신시신호를증폭하거나전파송수신을위한처리등을담당하는부품 9) WIRELESS IC : 무선 LAN, 블루투스, GPS, NFC 등무선통신을위한기능을탑재한부품 10) GARTNER( 18.5) 11) 객체의심도 (Depth Information) 를파악하고이를바탕으로 3 차원데이터를획득해대상을입체감있게표현할수있는카메라로안면인식기능을제공하며, 향후보안관련지문인식대체, AR/VR 연계등으로수요확대예상 2018. 7 제 752 호 49
- 2017.11월 APPLE 아이폰X에최초적용된 3D 카메라는 2022년에는 45% 의휴대폰에탑재예상 12) 국내카메라모듈업체의기술력은세계적인수준으로삼성전자, APPLE, LG전자, 중국휴대폰에국내업계의카메라모듈이적용 - 중국및일본경쟁업계의생산능력확대로시장규모성장에도경쟁은심화되고있는상황이며, 최근에는 SUNNY 등중국업체가삼성전자휴대폰에다량의카메라모듈공급중 < 표 3> 카메라모듈업체매출액및점유율현황 ( 단위 : 백만달러, %) 순위 2010 2015 업체명 2012 2014 ( 15) 금액점유율금액점유율 1 LG이노텍 508 6.6 1,475 2,608 2,525 15.5 2 SHARP( 日 ) 653 8.5 790 1,290 1,920 11.8 3 삼성전기 580 7.5 1,448 1,550 1,762 10.8 4 SUNNY( 中 ) 158 2.0 380 1,105 1,245 7.7 5 LITE-ON( 대만 ) 278 3.6 776 1,251 1,050 6.5 6 COWELL( 中 ) 70 0.9 528 887 1,018 6.3 9 파트론 90 1.2 560 501 517 3.2 11 엠씨넥스 130 1.7 155 389 463 2.8 13 캠시스 124 1.6 233 376 375 2.3 15 삼성전자 310 4.0 362 360 320 2.0 18 파워로직스 90 1.2 170 288 280 1.7 합계 7,710 11,817 15,705 16,267 자료 : Research China, 미래에셋대우리서치센터 12) GARTNER( 18.4), Forecast Analysis: Electronics and Semiconductors, Worldwide, 1Q18 50 산은조사월보
위기의휴대폰산업, Supply Chain 경쟁력분석및시사점 (2) 카메라모듈부품 카메라모듈부품은이미지센서, 렌즈모듈, ACTUATOR, 광학필터, RF-PCB 등으로구성 < 그림 12> 카메라모듈주요부품및기능 자료 : 언론보도자료등종합하여산업은행작성 카메라모듈의핵심부품인이미지센서분야의삼성전자점유율확대예상 이미지센서시장규모는카메라모듈성장과더불어 2013년 47억달러에서 2017년 72억달러로확대되었으며, 듀얼 트리플카메라채용확대등으로성장세유지예상 삼성전자는 2013년 18% 에서 2017년 25% 로점유율확대 - 선두업체인 SONY(51% 점유 ) 와동등수준의제품을개발 13) 하여기술격차추격 - 기술경쟁력을바탕으로 2017년하반기부터대규모설비투자를실시 14) 하여점유율확대와더불어 SONY와의경쟁이본격화될것으로예상 SK하이닉스는 2017년기준점유율 2% 수준으로 LG이노텍등공급 13) 18.3 월출시한갤럭시 S9 슈퍼슬로모션 ( 초당 960 프레임처리, 아이소셀 ) 이미지센서는 SONY 와삼성만이상용화하였으며, 18.6 월 MWC Shanghai 2018 에서는기존대비색재현성과감도를개선한 아이소셀플러스 전시 14) 300 mm웨이퍼 (1,300 만화소이상이미지센서생산 ) 기준삼성은 17 년까지월 4.5 만장생산이가능하였으나, 설비증설이후월 12 만장생산가능 (SONY 는월 10 만장생산 ), 전자신문 ( 18.3.14), 삼성전자, 이미지센서 2 배늘린다. 1 위소니추월프로젝트가동 2018. 7 제 752 호 51
< 그림 13> 이미지센서시장현황및업체별판매량추이 자료 : GARTNER( 18.5) 기타카메라모듈부품들은휴대폰 ( 카메라모듈 ) 제조사를중심으로공급선형성 렌즈모듈, ACTUATOR, 광학필터는휴대폰및카메라모듈제조사를중심으로 Supply Chain이형성되어있으며, 2018년들어중국업체들의삼성전자앞렌즈, 카메라모듈납품실적이증가 카메라기술경쟁력이과거화소수위주에서점차소프트웨어, 3D, AR/VR 콘텐츠연계등으로변화하는추세 - 중견기업위주인카메라모듈부품의특성상휴대폰및카메라모듈제조사와연계한실질적인기술개발이중요 < 표 4> 휴대폰용카메라모듈 Supply Chain( 국내업체위주 ) 휴대폰카메라모듈이미지센서렌즈모듈 ACTUATOR 광학필터 삼성전자 LG 전자 APPLE 중국업체등 삼성전기, 파트론, 파워로직스, 캠시스, 엠씨넥스, 해성옵틱스 LG 이노텍 LG 이노텍 LG이노텍엠씨넥스 삼성전자 SONY, SK 하이닉스 SONY, OMNIVISION SONY, 삼성, GALAXYCORE 세코닉스, 해성옵틱스, 코렌, 디지털옵틱, 방주 코렌, 세코닉스 자료 : 각사사업보고서및언론자료등을종합하여산업은행작성 삼성전기, 자화전자, 아이엠, 엠씨넥스, 해성옵틱스, LG 이노텍 옵트론텍, 나노스, 이노웨이브 옵트론텍, 나노스, 코렌 LG 이노텍옵트론텍 코렌 LG 이노텍옵트론텍 52 산은조사월보
위기의휴대폰산업, Supply Chain 경쟁력분석및시사점 5. PCB(Printed Circuit Board) 15) 휴대폰용 PCB 시장은 F-PCB16) 를제외하고는정체수준이며, 중국 ( 대만 ) 과일본, 국내업계점유율이지배적 휴대폰용 PCB는고집적화, 소형화추세이며, 시장규모는 2017년 115억달러 (2014년 115억달러 ) 로정체수준 -2017년 F-PCB를제외한 PCB 시장규모는정체혹은축소 높은집적도, 반도체공정접목, RF-PCB 등일부제품을제외하면부가가치가크지않은업계특성상기술력이우수한일본과전자제품수요가많은중국, 대만, 국내점유율이높은편 17) - 국내주요업체는영풍계열 ( 인터플렉스, 코리아써키드, 영풍전자 ), 삼성전기, 대덕계열 ( 대덕전자, 대덕GDS), LG이노텍, 심텍순 < 표 5> 2017 년세계주요 PCB 기업 ( 휴대폰용포함 PCB 전체 ) ( 단위 : 백만달러 ) 순위 업체명 ( 16년순위 ) 국가 매출액 순위 업체명 ( 16년순위 ) 국가 매출액 1 Nippon Mektron(1) 일본 3,200 9 TTM Tech(10) 미국 1,200 2 Zhen Ding Tech(2) 대만 2,500 10 S u m i t o m o Denko(11) 일본 1,100 3 Unimicron(3) 대만 2,000 11 Viasystem(12) 미국 1,000 4 영풍 (7) 한국 1,670 12 Kingboard Chemical 중국 1,000 5 Compeq(4) 대만 1,500 13 Ibiden(15) 일본 950 6 Tripod Tech(5) 대만 1,400 16 대덕 (14) 한국 900 7 Hann Star Board(6) 대만 1,300 20 LG이노텍 (20) 한국 770 8 삼성전기 (9) 한국 1,300 22 심텍 (22) 한국 720 주 : 매출액은 PCB 부문예상매출액자료 : 한국의전자회로기판산업현황 ( 18.3월, 한국전자회로산업협회 ) 15) PCB(Printed Circuit Board) : 전자부품간전기신호를전달하고탑재부품을지지하는기판 16) Flexible-PCB : 유연하게휘는성질의 PCB, RF-PCB는일반 (Rigid) 과 Flexible의혼합형태 17) 17년국가별생산비중 : 중국 ( 대만포함 ) 42%, 일본 23%, 한국 15%( 18.3월, 한국전자회로산업협회 ) 2018. 7 제 752 호 53
고집적, 고부가가치제품생산하는대기업, 기술력보유선도업체중심지배력강화전망 국내 PCB 업계는글로벌경쟁심화로범용제품 ( 양단면 PCB 등 ) 취급업체들을중심으로꾸준하게재편이이루어지고있는상황 스마트폰고사양화, 고성능화로 PCB는초소형화, 고효율화경향 - 최근업계는스마트폰용메인기판으로 SLP 18), 반도체패키징용으로 PLP 19) 개발등신규수요창출노력중 고부가가치제품 (HDI, SLP, RF-PCB, PLP 등 ) 을생산하는대기업계열사와기술력보유선도업체중심외형확대전망 - 과거에도범용제품 ( 양단면 PCB 등 ) 취급업체들을중심으로꾸준하게재편이이루어졌으나, 기술력격차가벌어지는경우업계재편가속화가능성 < 표 6> 2017 년국내주요 PCB 기업별생산품목및규모 ( 휴대폰용포함 PCB 전체 ) ( 단위 : 억원 ) 매출액 2) 매출액 2) 업체명생산품목 1) 업체명생산품목 1) 16년 17년 16년 17년 삼성전기 1 2 3 13,200 14,700 에스아이플렉스 3 5 4,200 5,000 LG이노텍 1 2 3 4 8,300 8,700 영풍전자 4 5 2,500 4,800 심텍 1 2 7,900 8,120 디에이피 2 2,600 3,000 인터플렉스 3 4 5 5,700 8,060 스템코 5 2,300 2,300 비에이치 3 4 5 3,700 6,800 뉴프렉스 3 4 5 1,446 1,500 코리아써키트 1 2 5 5,500 5,800 현우산업 5 1,200 1,270 이수페타시스 2 5 5,500 5,400 코스모텍 5 1,300 1,050 대덕전자 1 2 5 4,800 5,200 에이엔피 5 1,000 920 대덕GDS 2 3 4 5 4,500 5,000 액트 4 5 586 870 주 : 1) 생산품목은 1반도체 PKG 기판 2고밀도다층기판 (HDI) 3RF-PCB 4F-PCB 5기타 2) 매출액은 PCB 부문매출추정치로해외생산금액포함자료 : 한국의전자회로기판산업현황 ( 18.3월, 한국전자회로산업협회 ) 18) SLP(Substate Like PCB) : 기존휴대폰메인기판인고밀도다층기판 (HDI) 공정에반도체제조시활용되는공정을접목하여선폭미세화및집적도향상 (APPLE 아이폰제품들과삼성갤럭시 S9 적용 ) 19) PLP(Panel Level Package) : 반도체와메인기판을연결하는데필수적이었던반도체패키징 PCB 를사용하지않는반도체후공정기술로속도, 두께개선 ( 현재 TSMC 와삼성전기만해당기술보유 ) 54 산은조사월보
위기의휴대폰산업, Supply Chain 경쟁력분석및시사점 2017년 OLED 적용확대예상하에국내 RF-PCB 생산능력이크게증가하였으나, 적용품목확대가기대에못미쳐 2018년에는 RF-PCB 업계경쟁심화, 수익성악화전망 6. 터치모듈 휴대폰터치모듈성장세는둔화될전망이며, 터치모듈방식변경추세 ( 부착형 내부실장형 ) 로수요증가수혜는디스플레이업계가향유 휴대폰터치모듈은스마트폰보급확대와더불어매년꾸준하게성장중이나, 성장세는둔화 20) 될전망 휴대폰내적용되는터치모듈은디스플레이부착형 (Add-on) 방식에서내부실장 (In/On- Cell) 방식으로점차전환되는추세 - 다수의중견업체들이부착형방식으로제품을생산하고, 내부실장방식은삼성디스플레이와 LG디스플레이 2개패널제조사가수행 - 내부실장방식은 2016년 50%, 2017년 60% 를넘어설것으로추정되며, 매년확대될것으로예상되어터치모듈증가수혜는디스플레이패널업계가가져갈것으로전망 < 표 7> 터치모듈방식 21) 및주요제조사 < 그림 14> 휴대폰터치모듈방식별점유율전망 구분특징제조사 ( 국내 ) 내부실장형 부착형 공정단축, 얇은두께 저가, 추가공정 삼성디스플레이, LG 디스플레이 멜파스, 시노펙스, 네패스디스플레이, 이엘케이, 일진디스플레이, 에스맥, LG 이노텍 자료 : 산업은행, DISPLAYBANK 자료 : IHS Market( 17.2) 22) 20) 터치모듈시장성장전망 (IHS Market, 18 년 ) - 14 년 13%, 15 년 7%, 16 년 4%, 17 년 0%, 18 년 3%, 19 년 3% 21) 일체형방식에는 On-Cell(OLED 위주 ) 과 In-Cell(LCD 위주 ), 부착형방식에도커버윈도우형 (G2, G1F) 과필름형 (GFF, GF2) 등다양한방식 ( 각각장단점존재 ) 이있으나, 작성편의상일괄기재 22) IHS Market( 17.2.2), Embedded touch overtakes rival add-on in smartphones 에서인용 2018. 7 제 752 호 55
부착형 (Add-on) 터치모듈생산업체들은수요감소및경쟁심화로영업실적이크게악화되었으며, 수요부진은지속될전망 - 해당업체들은터치모듈에대한수요처다변화, 기술연계타제품개발등사업구조다변화가필수적 < 표 8> 부착형터치모듈생산업체 ( 주요 6개사합계 ) 실적추이 ( 단위 : 억원, %) 매출액 증가율 영업이익률 2013년 2014년 2015년 2016년 2017년 ( 13~ 17년) 2013년 2016년 2017년 27,838 18,061 10,877 6,585 8,120 71 2.4 11.3 3.0 자료 : 각사공시자료참고하여산업은행작성 7. 지문인식모듈 휴대폰용지문인식시스템은 2013년아이폰5 최초적용이후크게성장, 3D카메라등다양한생체인식과의시장경쟁은불가피할전망 휴대폰용지문인식시스템은 2013년아이폰5에적용된후, 삼성및 LG를비롯하여중국업체들까지적용이크게확대되어모바일결제등에광범위하게활용 - 지문인식모듈시장규모는 2015년 29억달러에서 2019년 59억달러로, 지문인식모듈의핵심부품인지문인식센서 (IC) 는 2015년 12억달러에서 2019년 23억달러로성장전망 지문인식모듈은삼성전자, APPLE, 크루셜텍, O-FILM( 中 ) 점유율이높고, 다수의중견기업들이삼성앞저가모델을중심으로공급중이며, 삼성전자는 2018년지문인식모듈생산에대한전면적인외주화를추진 23) - 지문인식센서는 2016년이후중국휴대폰제조사들을대상으로판매를확대한 GOODIX( 中 ), FINGERPINT CARD( 스웨덴 ) 점유율이증가하였으며, 경쟁심화에따른판매단가하락으로 2017년시장규모는소폭하락 23) 전자신문 ( 18.5.8), 1 억대넘는삼성지문인식물량어디로... 韓 中부품업체수주경쟁 56 산은조사월보
위기의휴대폰산업, Supply Chain 경쟁력분석및시사점 < 그림 15> 지문인식시스템시장규모 < 그림 16> 지문인식센서업체별판매량 자료 : 지문인식모듈 (MARKET AND MARKETS, 16) 지문인식센서 (GARTNER, 17.7) 자료 : GARTNER( 18.5) < 표 9> 지문인식모듈 Supply Chain 휴대폰카메라모듈광학필터 삼성전자 LG 전자 삼성전자, 크루셜텍, 파트론, 슈프리마, 트림텍, 엠씨넥스 크루셜텍 APPLE APPLE APPLE SYNAPTICS, FINGERPRINT CARD, GOODIX SYNAPTICS, FINGERPRINT CARD 중국업체등크루셜텍, O-FILM FINGERPRINT CARD, GOODIX 자료 : 각사사업보고서및언론자료등을종합하여산업은행작성 단순지문인식모듈을넘어서다양한생체인식기술등장으로업계간경쟁심화예상 - 2017.11월출시한아이폰X는생체인식기능으로지문인식모듈대신 3D 카메라를활용한안면인식채택 - 지문인식모듈의중저가제품확대에도안면및홍채인식, 디스플레이내장지문인식 24) 등과의경쟁이불가파한상황으로, 업계는기술경쟁에뒤처지지않도록대응할필요 24) 디스플레이내장지문인식 : 물리적지문인식버튼을디스플레이내장방식으로구현 2018. 7 제 752 호 57
Ⅲ. 시사점 메모리반도체와디스플레이패널시장지배력유지, 휴대폰 ( 주요부품 ) 제조사와의연계확대등을통한비메모리반도체강화필요 휴대폰용메모리반도체는삼성과 SK하이닉스가점유율 72% 로압도적 - 글로벌경쟁이심화되고있는디스플레이패널 ( 삼성과 LG 점유율 55%) 및카메라모듈 (20위권내국내업체 7개, 점유율 38%) 에대한기술및품질등경쟁력강화를통한점유율유지노력지속 주요부품과직접연계되는비메모리반도체 ( 구동 IC, 이미지센서 ) 는국내업계점유율 30% 내외수준으로글로벌선도기업과경쟁중 - 디스플레이구동을위한구동 IC( 삼성및실리콘웍스 31%), 카메라모듈의핵심부품인 CMOS 이미지센서 ( 삼성및 SK하이닉스 27%) 등에대한부품업계공동의경쟁력강화방안강구 스마트폰무선통신과시스템구동을위한비메모리반도체는미국이시장의대부분을점유하고중국과한국이추격하는상황 - 다가오는 5G 시대를기회로활용하여무선통신및종합적인데이터처리 (AP) 관련비메모리반도체육성에도적극힘쓸필요 25) < 표 10> 주요부품별국내업계경쟁력현황 경쟁력부품명국내업계점유율비고 高 메모리반도체 삼성 51%, SK 21% DRAM 및 NAND 디스플레이패널 삼성 44%, LG 11% LCD 경쟁심화, OLED 전환 카메라모듈 LG 16%, 삼성 11% 등 다수중견기업 20위권내 디스플레이구동 IC 삼성 23%, 실리콘웍스 8% 디스플레이패널연계高 中이미지센서삼성 25%, SK 2% 카메라모듈연계 ( 부품연계 ) PCB 영풍 2%, 삼성 2% 등고부가가치제품확대中 低 BP, AP, RF, WIRELESS 삼성 ( 일부 ) 5G 시대기회적극육성 자료 : GARTNER, IHS Market, 한국전자회로산업협회등종합하여산업은행작성 25) 삼성은메모리 / 비메모리반도체모두를종합적으로취급하며휴대폰과시너지를창출하고있는반면, LG 는반도체관련하여실리콘웍스를제외하고뚜렷하게기반을보유하고있지않아, 장기적인휴대폰산업육성을위해서는비메모리반도체분야의육성 협력필요 58 산은조사월보
위기의휴대폰산업, Supply Chain 경쟁력분석및시사점 중소 중견부품사들은휴대폰 ( 주요부품 ) 제조사와의긴밀한협업으로기술및시장의변화와경쟁상황에면밀히대응 휴대폰은최신기술이고도로집약된제품으로타산업대비기술진보속도가빨라, 정확한기술및시장트렌드의파악이중요 자금여력이나시장지배력이크지않은중소 중견기업의부적절한기술대응, 무리한설비투자는큰위기를초래할수있음에유의 - 휴대폰제조사및주요부품사들은중소 중견기업들이올바른방향으로연구개발, 시설투자를진행할수있도록유도하는한편, 상생방안을모색하기위한노력을강화할 필요 26) < 표 11> 휴대폰및주요부품제조관련영업실적악화사례 제품명주요업체세부내용 휴대폰노키아, 모토롤라, SK 텔레텍등고객니즈에부합하지못해생산중단, 피인수 터치모듈 카메라모듈 부착형터치모듈생산업체 일부카메라모듈제조사 터치모듈변화추세에대응하지못한투자, 생산으로영업실적악화 수요예측, 경쟁상황을감안하지않은투자로가동률하락에따른영업실적악화 PCB 범용 PCB 제품제조사고부가가치제품전환실패, 경쟁심화로부실화 자료 : 산업은행 4 차산업혁명시대소프트웨어경쟁력강화, 신기술적용등기술선도노력 4차산업혁명시대선도기술인 5G, 빅데이터, 인공지능, AR/VR 기술개발선도 -5G 상용화 (2019년상반기세계최초상용화예정 ) 시데이터전송속도증가로 AR/VR 활용콘텐츠, 빅데이터와인공지능이연계된다양한서비스구현이가능 - 빅데이터와인공지능활용을고도화하는한편, 통신업계와포털업계, 소프트웨어업체들과신규콘텐츠개발노력을병행함으로써, 수요확대를통한휴대폰판매확대유도 26) 삼성은 18 년들어카메라렌즈및액추에이터 (actuator), 지문인식모듈에대한외주화계획을발표. 이는중소 중견부품업계의수요확대라는측면에서긍정적이나, 경쟁심화에따른단가인하 ( 출혈 ) 경쟁, 예상대비수요가부진할경우기투자설비고정비부담으로수익성악화가능성등우려가있어, 업계공동으로큰틀에서검토할필요 2018. 7 제 752 호 59
폴더블폰최초출시및소프트웨어강화등혁신제품개발주도 - 중국업계의기술력확보로국내업계는 APPLE 뿐아니라중국업계에도신기술적용이뒤처지고있는상황이며, 중요한혁신기술로꼽히는 폴더블폰 도중국업체인화웨이와최초출시 (2019년초예상 ) 경쟁중 - 차세대스마트폰 ( 폴더블폰포함 ) 은차별화된사용자 UX 27) 나어플리케이션구성등소프트웨어중요성이더욱강화될전망으로, 소프트웨어에대한투자와개발을지속하여스마트폰활용이극대화될수있도록유도 - 더불어, 스마트폰플랫폼제공사인구글 ( 안드로이드 ) 과의협력을강화하되, 지나치게종속되지않도록자체운영체제기술확보노력도병행필요 < 표 12> 스마트폰주요신기술및적용현황 제품명세계최초출시후속출시국내업계 디스플레이내장지문인식 VIVO X20( 18.2 월 ) VIVO X21 및 NEX, 화웨이메이트 RS 트리플카메라화웨이 P20 프로 ( 18.4 월 ) 화웨이메이트 RS 3D 카메라아이폰 X( 17.11 월 ) VIVO X21, 샤오미미 8, 18 년아이폰 3 개모델 19 년예상 LG V40( 18 년하반기 ), 삼성 S10( 19 년상반기 ) 예상 LG V40( 18 년하반기 ), 삼성 S10( 19 년상반기 ) 예상 풀스크린스마트폰 28) VIVO NEX( 18.6 월 ) - - 자료 : 언론보도자료등종합하여산업은행작성 27) UX(User Experience) : 사용자가어떤제품, 시스템, 서비스등을이용하면서느끼는반응과행동들과같은경험을총체적으로설계 28) 스마트폰전면의디스플레이비율이 90% 이상에달하는베젤리스 (Bezel-less) 스마트폰으로, 셀카촬영시기기상단에서팝업형태로카메라가구동. 카메라팝업시충돌이나지속사용에따른내구성우려는있으나, 최근추세인베젤리스디자인구현과경쟁사대비새로운시도라는측면에서유의미 60 산은조사월보