Disclaimer 본자료는제안된 IPO 공모와관련하여기관투자가와일반투자자들을대상으로시행되는 presentation에서의정보제공을목적으로램테크놀러지 ( 이하 회사 ) 에의해작성되었으며이의반출, 복사또는타인에대한재배포는금지됨을알려드리는바입니다. 본 presentation에의참석은위와같은제한사항의준수에대한동의로간주할것이며제한사항에대한위반은관련증권거래법률에대한위반에해당될수있음을유념해주시기바랍니다. 본자료에포함된회사의경영실적및재무성과와관련된모든정보는기업회계기준에따라작성되었습니다. 본자료에포함된 예측정보 는개별확인절차를거치지않은정보들입니다. 이는과거가아닌미래의사건과관계된사항으로회사의향후예상되는경영현황및재무실적을의미하고, 표현상으로는 예상, 전망, 계획, 기대, (E) 등과같은단어를포함합니다. 위 예측정보 는향후경영환경의변화등에따라영향을받으며, 본질적으로불확실성을내포하고있는바, 이러한불확실성으로인하여실제미래실적은 예측정보 에기재되거나암시된내용과중대한차이가발생할수있습니다. 또한, 전망은 presentation 실시일현재를기준으로작성된것이며현재시장상황과회사의경영방향등을고려한것으로향후시장환경의변화와전략수정등에따라변경될수있으며, 별도의고지없이변경될수있음을양지하시기바랍니다. 본자료의활용으로인해발생하는손실에대하여회사및각계열사, 자문역또는 representative들은그어떠한책임도부담하지않음을알려드립니다. ( 과실및기타의경우포함 ) 본문서는주식의모집또는매매및청약을위한권유를구성하지아니하며문서의그어느부분도관련계약및약정또는투자결정을위한기초또는근거가될수없음을알려드립니다. 주식매입과관련된모든투자결정은오직금융위원회에제출한증권신고서또는 ( 예비 ) 투자설명서를통해제공되는정보만을바탕으로내려져야할것입니다. 2
Contents Chapter 1. Business Overview Chapter 2. Competitive Edge Chapter 3. Company Overview Appendix 3
Chapter 1. Business Overview 1. 전자재료화학소재전문기업 2. Business Milestone 3. 세계 OLED MASK 세정액시장점유율 1위 4. 향후 OLED 시장성장의직접적수혜 5. IT 미세전자회로 Patterning 식각액 6. 디스플레이식각액시장의잠재력 7. 화학소재최초반도체박리액국산화 8. 다양한산업진출로새로운성장모멘텀창조
1. 전자재료화학소재전문기업 IT 산업전자재료화학소재전문기업으로국산화선도 세정액 주요고객사 유무기오염물질제거 AMOLED 마스크공정핵심화학소재 ( 시장점유율 1위 ) 완제품의수율및불량에영향 식각액 불필요한부분선택적제거 기술독립위한핵심기초소재 산업통산자원부주관 R&BD 주1) 최우수업체선정 박리액 감광성폴리머및유기잔류물제거 반도체양산공정적용화학소재 국내최초국산화및독자 IP 적용 주 1) R&BD (Research and Business Development) : 사업화연계기술개발, R&D 가마케팅등과융합된형태로진행되는 4 세대 R&D 5
전방산업발전으로지속적인성장잠재력확보 현재 80여개의개발제품군을통한다양한전방시장진입및성장기반구축대한민국 IT 기술세계최고 IT 소재기술세계적경쟁력확보노력 3D 반도체 Flexible Display AMOLED TFT LCD 반도체 LCD OLED IT 기초핵심화학소재국산화 - IP 획득 Touch Screen 2 차전지 LED PCB Solar Cell 약 4,400 억불의반도체, 디스플레이시장지속적성장 Deposition ( 증착 ) Cleaning ( 세정 ) PR Coating (PR 도포 ) Exposuring ( 노광 ) Developing ( 현상 ) Wet Etching ( 식각 ) Stripping ( 박리 ) 6
2. Business Milestone 사업다각화및아이템다각화를통한지속적인성장 ( 단위 : 억원 / 매출액 ) 차세대 Cu 박리액및 Nitride 식각액국산화공급 상품및기타대구형 AMOLED Mask Cleaner 대량양산공급세정액박리액 AMOLED Mask Cleaner 대량양산공급식각액 2세대 RAM 식각액 (RAE651A) 국산화공급 307 2세대 RAM 박리액 (RPS400T) 국산화공급 56 225 40 168 140 136 16 56 101 7 29 14 1 8 49 57 43 74 71 74 72 72 45 21 427 세정액시장지속성장 52 신규 ITEM 개발로매출확대 고객사다변화 2차전지, 태양광, LED 등신규시장확대 229 237 24 141 54 27 93 45 07' 08' 09' 10' 11' 12' 13' 1H 7
3. 세계 OLED MASK 세정액시장점유율 1 위 OLED MASK 세정액국산화로삼성 SDC 공급, 시장점유율세계 1 위 세정액 AMOLED 제조공정개발과정중에초기단계부터참여 메탈마스크의증착물질및오염물질세정하는화학약품 기타 연도별매출현황 OLED MASK ( 단위 : 억원 ) 차세대 Mask 세정액개발진행중 소재국산화사업경력및반도체소재국산화기술 Mask 세정액초순도급개발완료 OLED 시장본격화전선제대응 시장선점 Mask 세정액반도체급개발완료 20 AMOLED 세정액 2005년최초양산공급초고순도 (99.99%) 의제품관리기술확보약 70억원의공장증설, 설비투자, 용기투자등실시 진입장벽형성 & 전방시장성장수혜 Mask 세정액전자급개발완료 Mask 세정액 LCD급개발완료 20 11 208 130 116 18 8 2 4 5 39 1 5 8 21 06' 07' 08' 09' 10' 11' 12' 13' 1H 8
4. 향후 OLED 시장성장의직접적수혜 시장의성장및지속적인 R&D 로성장성과수익성확대 글로벌 OLED 생산능력추이및전망 12 10 8 6 4G 5.5G 6G 8G CAGR 약 29% ( 단위 : 백만 m 2 ) [ 생산능력 ] 판매량 (ton) 생산능력 (ton) 5,625 4,056 6,107 4 1,729 2,161 2 753 0 09' 10' 11' 12' 13F' 14F' 15F' 출처 : Display Search, KDB대우증권리서치센터 아직성장초기국면의차세대디스플레이기술 전체시장의 7% 에불과, 18년까지 CAGR 29% 예상 지속적인 OLED 설비투자, 지난해대비 OLED 패널생산면적 4.4배, 재료시장 4배증가예상 지속적인생산 Capa 확대수혜전망 10' 11' 12' [ 원가절감 ] 신규저가원료매입처발굴 kg당매입원가약 28.33% 절감 재활용을통한원가경쟁력강화 재활용시약 27.46% 절감 대량구매를통한가격협상우위 9
5. IT 미세전자회로 Patterning 식각액 사업개요 국산화기술로시장점유율점진적확대 1. Nitride Etchant : 절연체, 보호막, Capacitor 2. Oxide Etchant(BOE) : 절연막, Capacitor 3. Metal/Poly/ITO Etchant : 반도체, 디스플레이전도체 IT 집적도증가에따라전자회로가공기술에필요한습식 Etching 핵심소재 IT 산업성장이래반세기동안외국합작사기술에의존, 독과점공급제품 SK 반도체출하량 ( 백만개 ) 식각액매출액 ( 백만원 ) 4,008 2,762 1,882 2,209 5,798 3,313 9,267 6,700 `09 `10 `11 `12 자료 : 당사추정 질화막 (Nitride) 식각액 제품 : H3PO4 적용분야 : 반도체주요고객 : SK 하이닉스 SK 하이닉스內점유율 : 92%(`12) SK 하이닉스출하량증가 매출증가 [BOE 식각액 ] < 국내시장규모 ( 억원 )> 1,065 1,587 1,951 `10 `11 `12 자료 : Dart, BOE 식각액제조기업사업보고서 시장현황 시장현황 : 외국합작사독과점공급. 국내시장 2 천억원, 해외시장 1 조원 CAGR 35% 로높은성장세유지. 시장진출교두보확보 2009 년페어차일드양산공급개시 현재 SK 하이닉스양산공급 Qual 획득 독자기술개발로원가우위확보 (Half Cost) 제 3 제조소신규투자완료 극미량분석보증및양산체제구축 10
6. 디스플레이식각액시장의잠재력 공급제품의시장점유율확대시시장규모로인한대규모매출확대가능성내재 1. 세계디스플레이패널시장규모약 1,300 억불 (2012 년, Display Bank) 2. 한국디스플레이패널시장규모약 570 억불 (2012 년, Display 산업협회 ) 디스플레이시장규모 ( 단위 : 십억불 ) 180 Large LCD S&M LCD PDP Large OLED S&M OLED 160 140 120 100 80 60 40 20 0 06' 07' 08' 09' 10' 11' 12' 13'E 14'E 15'E 16'E 17'E. 출처 : KTB투자증권, Display Bank 디스플레이식각액사업현황 [Display, Touch Pannel 식각액 ] 국내시장규모 : 약 2,000 억예상적용분야 : LCD, Touch Screen, LED 경쟁력 : 원료자체정제및제조대량공급경쟁력및잠재력확보 [LCD Glass Slimming 식각액 ] 경쟁력 : 원료수급안정성뛰어난품질관리강점 디스플레이화학소재국산화가속화 정부의소재관련국산화정책지원 새로운 Display의시장출현으로지속적인성장 Qual 인증 점유율확대시매출급격한증대예상 11
7. 화학소재최초반도체박리액국산화 반도체 Lithography, PR, D/Etching, 박리액공급 ( 국내소재전문기업최초국산화 ) 1. Al 막질 PR 박리액하이닉스점유율 1 위 2. Cu 막질 PR 박리액 2011 년개발완료및진입으로성장동력확보 SK 하이닉스박리액공급량및점유율 박리액사업현황 (SK 하이닉스 ) Cu 박리액 Al 박리액 60% 56% 62% 55% ( 단위 : MT/y) 67% 72% 69% 73% 65% 2003 년 Al 박리액국산화이후시장점유율확대, 유지 지속적인공정증가, 신규 Fab 증설등으로공급비율유지 Al Cu 공정전환에따라전체적인물량축소 48% 887 <Cu 박리액사업현황 > 590 656 137 6 469 446 1% 21% 22% 2011년 4Q 공급시작 2012년 137MT 공급, 점유율 21% ( 당사추정 ) 총 3개공급사중유일국내사로공급량확대 신규수계박리액 13년 6월 Volume 평가완료 `08 `09 `10 `11 `12 `13(E) `14(E) `15(E) 자료 : 당사추정 박리액매출품목확대및점유율확대 12
8. 다양한산업진출로새로운성장모멘텀창조 IT 사업포트폴리오구축확대, 사업잠재 Potential 확보 사업화 반도체 디스플레이 새로운 시장진출 2차전지 TSP 리튬이차전지용비수계전해액리튬이차전지용망간계양극활물질기능성수계양극활물질 Binder ITO Etchant, Stripper 개발, 공급 핵심기술국산화 Green Biz ( 원가경쟁력배가 ) 신동력 창출 LED 2013년 TSP 신규소재공급구리배선용구리도금액친환경텍스처링소재개발 태양전지 13
Chapter 2. Competitive Edge 1. 자체기술력보유 2. 선제투자로성장동력확보 3. 세정, 식각액세계적경쟁력확보 4. Green Biz로종합원가경쟁력배가 5. 해외현지화및안정수급시스템구축 6. 세계일류고객확보 7. 높은시장진입장벽 8. 안정적인매출유지 9. 전방산업발전으로지속적인성장잠재력확보
1. 자체기술력보유 다년간축적된기술력과노하우로성장모멘텀창출 높은진입장벽구축 One stop 생산프로세스 원천소재특허확보 국산화를통한기술독립실현 기술력확보이후최소 3 년의시장진입기간 양산및품질관리를위한지속적 R&D 요구 자체원재료합성, 정제, 혼합 Green Biz 를통한소재재활용 출원 16 개, 등록 11 개 반도체, 디스플레이소재국산화 아이템다변화로매출안정성확보 공급아이템물량확대시폭발적매출확대가능 분야별주요핵심기술보유 지속적인연구개발통한신기술개발과시장확대 15
2. 선제투자로성장동력확보 전자소재산업은위기가기회 선제투자에따라시장변화에신속대응매출확대기회확보현매출액의 4 ~ 5 배의시장대응력확보, 총매출 Capa 약 2,000 억원 총생산 CAPA 및 2012 년생산량 국내공장 중국공장 12 년생산량 [ 단위 : MT/y] 장치산업 양산을위한대규모설비투자필요 선제설비투자를통해 Qual 획득및시장 확대시신속한대규모양산체제가동 26,530 총매출 CAPA 약 2,000 억원 국내투자금액 제 1 제조소 : 총 66 억원 (`06 ~ `12) 제 2 제조소 : 총 55 억원 (`10 ~ `11) 제 3 제조소 : 총 87 억원 (`13 ~ 진행중 ) 약 270 억의선제설비투자 9,267 중국법인 580 만불 ( 약 64 억원 ) 투자 2013 년준공예정 / 2014 년매출창출 5,921 4,591 3,663 3,342 903 352 식각액세정액박리액기타 16
3. 세정, 식각액세계적경쟁력확보 One Stop Process System( 원료합성에서최종제품까지일괄생산 ) 구축 타사대비높은원가경쟁력확보 (Half Cost 세계적경쟁력확보 ) One Stop Process System 광석 1 차원료생산 100% 독자생산시스템구축 2 차원료생산 Blending 납품 중국 RAM.C 전략적이용 : 원재료통제정책효과적대응 안정적인자원공급선유지 당사 Royalty (x), 자체특허경쟁력확보. BOE 관련원천소재자체생산체계구축. 일본대내외환경변화에상관없이생산가능. One Stop Process 구축으로 Half Cost 실현. VS 경쟁사 광석 1 차원료생산 이동 2 차원료생산 이동 제품생산 (Blending) 납품 중국 일본 경쟁사 중국 ( 광석 ) 일본 (Black Box 형태수입 ) 한국 ( 단순소분화공급 ) 삼자무역구조 물류비, 관세, Royalty 지급등비용증대, 국내외환경변화민감 원자재대외의존도심화, 기술종속 17
4. Green Biz 로종합원가경쟁력배가 IT 급소재의재활용시스템구축, 부가가치확보로경쟁사대비획기적인원가경쟁력종합원가 ( 소재원가 + Engineering 정제원가 ) 혁신 재활용시스템 < 폐기물종합재활용처리업허가 > IT 소재재활용사업 높은기술력필요 ( 난이도上 ) 혁신적인원가절감 구분 식각액원재료 박리액원재료 세정액원재료 ( 일괄소재순환공정구축 ) - 폐액직접회수 절감율 25% ~ 35% 65% ~ 70% 25% ~ 35% - 자체정제기술 일괄소재순환공정 원료합성정제혼합제품 재활용 독자생산시스템 폐액회수사업 18
5. 해외현지화및안정수급시스템구축 중국은원천소재의보고 소재무기화전략대응국내기술및중국현지화로시너지효과극대화 세계시장진출의교두보확보 China 강소성소주, 오강공장 (RAMChina) 2013 년준공예정 원료및생산연계전략적거점 식각액, 박리액등생산 중국 SK 하이닉스向매출본격화 중국, 대만, 일본매출다변화 본사 서해제 2 공장 ( 예정 ) 금산제 1 공장 China Synergy Win - Win 원천소재안정적확보동일 Item, 동일생산 System 구축 중국공장 기타계획 ( 전략소재화평법주 1), 화관법주 2) 대응 ) 금산제 1 공장외서해제 2 공장건립을통한중국시장시너지효과배가 한국시장및중국시장물량확대대응 주 1) 화평법 : 화학물질등록및평가에관한법 주 2) 화관법 : 화학물질관리법 19
6. 세계일류고객확보 반도체 디스플레이글로벌메이저고객확보 약 30 여개제품공급 추가 50 여개의제품상품화로신규매출창출 고객별매출비중 현재고객사 45,000 SDC SK 하이닉스기타 [ 단위 : 백만원 ] 40,000 9,803 35,000 30,000 25,000 11,364 12,115 제품레퍼런스를바탕으로신규고객창출 20,000 신규고객확보 15,000 10,636 7,738 10,000 5,000-20,829 8,009 11,644 3,852 2010 2011 2012 20
7. 높은시장진입장벽 개발부터품질및양산시설확보까지평균소요기간 4 ~ 6 년 IT 소재산업특성상높은기술및안정적품질요구로자동적인진입장벽구축 세정액 3 년 Quality 확보 변경점관리 3 년 양산 공정설계 평균 6 년소요 AMOLED MASK (08.05~10.05) 삼성디스플레이 고객사 식각액 공정불량 3년 3년 자재확보 평균 6 년소요 수율불량 공장증설 반도체용 Sl 산화막 (05.01~06.06) 페어차일드 박리액 2 년 신뢰성검증 2 년 시제품생산 평균 4 년소요 반도체용 Al 배선 (08.02~10.01) SK 하이닉스 조기투자로생산기반및기술력확보 + 공급간축적되는노하우통해진입장벽심화 21
8. 안정적인매출유지 시장변화에낮은민감도 안정적매출유지 세정 Process 호황 (Prosperity) 불황 (Depression) 생산 batch 수증가 교체주기, 교체횟수 매출량증대 신규라인증설 즉각적인매출확대 IT 제조라인특성상공장가동중지어려움 ( 생산성, 품질, 수율, 신뢰성악영향 ) 생산량감소및불황시에도 70% 이상매출유지 전방시장호황에따른 수주급증, 실적개선 산업경기변동보다 하방안정적매출유지 22
9. 전방산업발전으로지속적인성장잠재력확보 현재 80여개의개발제품군을통한다양한전방시장진입및성장기반구축대한민국 IT 기술세계최고 IT 소재기술세계적경쟁력확보노력 3D 반도체 Flexible Display AMOLED TFT LCD 반도체 LCD OLED IT 기초핵심화학소재국산화 - IP 획득 Touch Screen 2 차전지 LED PCB Solar Cell 약 4,400 억불의반도체, 디스플레이시장지속적성장 Deposition ( 증착 ) Cleaning ( 세정 ) PR Coating (PR 도포 ) Exposuring ( 노광 ) Developing ( 현상 ) Wet Etching ( 식각 ) Stripping ( 박리 ) 23
Chapter 3. Company Overview 1. 회사개요 2. 주요연혁 3. 매출실적 4. 손익실적
1. 회사개요 회사개요 회사명램테크놀러지주식회사설립일 2001년 10월 25일대표이사길준잉자본금 3,372 백만원주소경기도용인시처인구양지면주북리 88-6 임직원수 147명 (2013년현재기준 ) 홈페이지 http://www.ramtech.co.kr/ 주요제품세정액, 식각액, 박리액및기타 대표이사약력 주요임원진현황 대표이사길준잉 영남대학교화학공학과 성명주요경력담당업무 김홍달부사장 서울대농화학과학사동양화학 (OCI) 삼성종합기술원 / 삼성정밀화학한국하우톤 / 타렉스 M&BD 부사장 단국대학원화학과 방철원부사장 광운대전자재료학사 KEC Thin Film Eng r SK 하이닉스 DIFF. C&S 상무 R&BD 부사장 삼성전자 ( 반도체 ) 허용우부사장 대한펄프삼성종합기술원삼성전자분석기술, 소재기술 S&BD 부사장 現, 램테크놀러지 대표이사 김학묵전무이사 숭실대전자공학학사현대반도체연구개발 SK 하이닉스 CNC 제조기술수석 연구소장 25
2. 주요연혁 반도체소재를시작으로차세대반도체및디스플레이등 IT 정밀화학소재의다변화 도약 2010 ~ 현재 성장 2006 ~ 2009 10 화학소재 Green 사업화 태동 2003 ~ 2005 06 반도체박리액 (RPS-400T) 양산공급 (LCD Stripper 외 4종 ) 천만불수출탑수상 03 반도체박리액양산공급 (RAM-300S Stripper) 2차전지 / AM&PM OLED 공정화학소재개발및양산공급 11 제2제조소완공및소재양산중부물류센터완공 창업 2001 ~ 2002 벤처기업등록 07 금산공장신축이전 12 박리액 (Cu Stripper) 양산공급 01 회사설립 02 기업부설연구소설립 ISO 9001 인증획득반도체박리액개발 (RAM-300S Stripper) 국내, 중국, 대만특허출원 04 ISO 14001 인증취득 LCD 세정액개발완료및양산공급 05 하이닉스우수협력업체선정 INNO-BIZ 기업선정부품소재전문기업인증 08 용인본사신축이전 Touch Panel & LED 소재개발및양산공급 09 Solar Cell / TSP 공정화학소재 8종양산공급오백만불수출탑수상 식각액 (RBO 15S) 개발산업통상자원부주관사업화연계기술개발사업 1위업체선정 (R&BD) 중국공장화공비준완료 26
3. 매출실적 신규아이템확대로지속적이고안정적인매출증가세 매출액추이및전망 제품별매출액추이 1Q 2Q ( 단위 : 억원 ) 박리액 식각액 ( 단위 : 억원 ) 228 3Q 4Q CAGR : 36.4% 427 237 세정액 307 136 168 225 72 72 57 56 43 54 93 `09 `10 `11 `12 `13.1H 2010 2011 2012 27
4. 손익실적 매년안정적인이익률확보 손익실적 손익률 영업이익 ( 단위 : 억원 ) 영업이익률 ( 단위 : 억원 ) 당기순이익 43 당기순이익률 11.33 34 9.45 10.05 27 7.63 7.95 21 23 5 5.39 12 8 13 2.6 2010 2011 2012 2013.1H 별도재무제표기준 2010 2011 2012 2013.1H 별도재무제표기준 28
Appendix 1. 공모사항 2. 요약재무제표
1. 공모사항 공모후주주현황 공모에관한사항 구분 주주명 주식수 지분율 종류 1. 최대주주등 3,664,096 42.72% 보통주 2. 벤처금융 1,749,994 20.40% 우선주 3. 기관투자가 58,332 0.68% 보통주 4. 기타주주 1,854,219 21.62% 보통주 5. 공모 1,250,000 14.57% 보통주 합계 8,576,641 100.00% 보통주 액면가공모주식수공모희망가액공모예정금액예상시가총액 500 원 1,250,000 주 3,500 ~ 3,900 원 43.75 억 ~ 48.75 억원 238.93 억 ~ 266.24 억원 구분주식수지분율기간 최대주주등 3,671,096 42.80% 1 년 수요예측일 청약예정일 2013 년 10 월 30 일 ~ 31 일 2013 년 11 월 06 일 ~ 07 일 보호예수물량 벤처금융 ( 우선주 ) 857,665 10.00% 1 개월 기관투자가 58,332 0.68% 1 개월 납입예정일 2013 년 11 월 11 일 우리사주조합 250,000 2.91% 1 년 합계 4,837,093 56.40 매매개시일 2013 년 11 월 15 일 ( 예정 ) 주관증권사 한국투자증권 30
2. 요약재무제표 연결요약재무상태표 ( 단위 : 백만원 ) 연결요약손익계산서 ( 단위 : 백만원 ) 구분 2010 2011 2012 13.1H 구분 2010 2011 2012 13.1H 유동자산 9,949 9,725 15,668 15,469 매출액 22,497 30,746 42,340 23,726 비유동자산 20,420 26,157 28,705 34,604 매출원가 16,835 25,053 34,508 19,081 자산총계 30,369 35,881 44,373 50,073 매출총이익 5,662 5,693 7,831 4,645 유동부채 15,035 19,386 21,279 24,625 판매관리비 3,851 3,775 4,277 2,312 비유동부채 6,415 6,981 6,196 7,216 영업이익 1,811 1,918 3,554 2,333 부채총계 21,450 26,367 27,475 31,841 영업외수익 1,223 941 1,775 646 자본금 1,593 1,593 1,927 3,372 영업외비용 1,935 2,249 1,979 1,836 자본잉여금 2,570 2,570 7,236 5,791 법인세차감전순이익 1,099 610 3,349 1,143 이익잉여금 4,758 5,160 7,767 8,681 법인세비용 45 240 688 225 자본총계 8,919 9,515 16,898 18,232 당기순이익 1,054 370 2,662 918 31