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여정 부
6 years ago
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1 Core of Thermal Processing Technology Semiconductor / AMOLED / Solar cell Equipment Manufacturer

2 Disclaimer 본자료는 2011년 09월 16일제출한증권신고서를기초로투자자에게회사를이해하기쉽게하기위하여 테라세미콘 ( 이하 회사 ) 에의해작성되었으며, 반출 / 복사또는타인에대한재배포가금지됨을알려드리는바입니다. 또한 IR 미팅, Presentation 참석, 본자료의열람은위와같은제한사항의준수에대한동의로간주될것이며, 제한사항에대한위반은관련 자본시장과금융투자업에관한법률 에대한위반에해당될수있음을유념해주시기바랍니다. 본자료에포함된 예측정보 는개별확인절차를거치지않은정보들입니다. 이는향후예상되는회사의경영현황및재무실적을의미하고, 표현상으로는 예상, 전망, 계획, 목표, 추정, 예정, 기대, E 등과같은단어를포함하고있습니다. 위 예측정보 는향후경영환경의변화등에따라영향을받으며, 본질적으로불확실성을내포하고있는바, 실제미래실적은 예측정보 에기재되거나암시된내용과중대한차이가발생할수있습니다. 또한, 향후전망은 09월 16일현재를기준으로작성된것으로, 향후시장환경의변화와전략변경등에따라수정될수있으며, 별도의고지없이변경될수도있음을양지하시기바랍니다. 본자료의활용으로인해발생하는손실에대하여회사및회사의임원들은그어떠한책임도부담하지않음을알려드립니다 ( 과실및기타의경우포함 ). 본자료는주식의모집또는매매및청약을위한권유를구성하지않으며, 문서의그어느부분도관련계약및약정또는투자결정을위한기초또는근거가될수없음을알려드립니다. 주식매입과관련된모든투자결정은오직 2011년 09월 16일금융감독원에제출한증권신고서또는 ( 예비 ) 투자설명서를통해제공되는정보만을바탕으로내려져야할것입니다.

3 Core of Thermal Processing Technology Semiconductor / AMOLED / Solar cell Equipment Manufacturer Table of Contents Prologue ChapterⅠ. Company Overview ChapterⅡ. Growth Factor ChapterⅢ. Investment Highlights Appendix

4 Core of Thermal Processing Technology Semiconductor / AMOLED / Solar cell Equipment Manufacturer Prologue 01 _ Corporate Identity 02 _ 독보적열처리장비업체

5 01 Corporate Identity 산업별전공정장비선두주자테라세미콘 고품질디스플레이장비 AMOLED LTPS LCD 3D LCD (Oxide) Flexible AMOLED 차세대고품질디스플레이시장선점 반도체장비 메모리비메모리 원천 안정적시장지위구축 기술 그린에너지사업다각화 증착기술 Chamber 기술 고온제어기술 태양전지장비 Bulk Silicon 차세대박막 CIGS 핵심기술기반균형있는사업영역구축 5

6 02 독보적열처리장비업체 전공정장비중독보적 Batch type 장비공급 전공정장비 Batch type 장비 전공정장비의기술적진입장벽높은편 공정별장비국산화정도 : 검사장비 > 후공정장비 > 전공정장비 10년전공정장비국산화율은 16% 수준 증착되는막의특성에따라장비 type 결정 국내업체는대부분 Single type 장비제조 Batch type 장비국산화선도 장비국산화율추이 Batch vs. Single type 비교 (%) 검사장비 Batch Single 생산성 높음 낮음 공정시간 long short 적용공정 열처리, CVD RTP, CVD, Photo, Etch E 후공정장비 전공정장비 제조회사 TEL ( 일본 ) HKE ( 일본 ) Koyo ( 일본 ) TERA ( 한국 ) AMAT ( 미국 ) Novellus ( 미국 ) 아이피에스 ( 한국 ) 주성엔지니어링 ( 한국 ) 유진테크 ( 한국 ) 에스에프에이 ( 한국 ) 비아트론 ( 한국 ) <KSIA, IBK 투자증권 > 6

7 Core of Thermal Processing Technology Semiconductor / AMOLED / Solar cell Equipment Manufacturer Chapter 01 Company Overview 01 _ 기업개요 02 _ 성장연혁 03 _ 제품포트폴리오 04 _ 적용공정 05 _ 주요제품

01 기업개요 열처리공정및증착용장비전문기업 기업명 테라세미콘 주요제품 반도체 /AMOLED 장비등 대표이사 자본금 장택용 37 억원 임직원수 237 명 (2011 년 8 월말기준 ) 주소경기화성시동탄면장지리 164-5 설립일 2002 년 3 월 12 일 홈페이지 www.terasemicon.

8 01 기업개요 열처리공정및증착용장비전문기업 기업명 테라세미콘 주요제품 반도체 /AMOLED 장비등 대표이사 자본금 장택용 37 억원 임직원수 237 명 (2011 년 8 월말기준 ) 주소경기화성시동탄면장지리 설립일 2002 년 3 월 12 일 홈페이지 Honor 주요임원진 직책성명주요경력 서울대학교금속공학박사 연구소장 이병일부사장 LG반도체 서울대학교신소재공동연구소 대표이사장택용 기술기획그룹장 이예승상무 서울대학교무기재료공학 삼성전자, 주성엔지니어링 주요학력 서울대학교금속공학 New South Wales University 재료공학석사, 박사수료 ED1 그룹장생산본부장 이영호상무이경복상무 서울대학교금속공학박사수료 LG반도체, 주성엔지니어링 금오공업고등학교 삼성전자 주요경력 삼성전자 Axcelis Technology ( 미국 ) Ibis Technology ( 미국 ) 테라세미콘 마케팅그룹장경영지원총괄 신현보상무장택수상무 광운대학교전자재료공학 삼성전자, 삼성SMD 부산대학교상과대학 세방기업, 신선대컨테이너터미널 8

02 성장연혁 세계유일의 The Only Company 가되기위한끊임없는도전 설립기 2002 테라세미콘설립 300mm 초고온로알파장비완성 2003 300mm Single Reactor 제1호기납품 벤처기업인증 2004 기업부설연구소인가 FPD용장비개발시작 성장기 2006 300mm 초고온열처리장비수출 LTPS 결정화장비수출 2007 우수제조기술연구센타

9 02 성장연혁 세계유일의 The Only Company 가되기위한끊임없는도전 설립기 2002 테라세미콘설립 300mm 초고온로알파장비완성 mm Single Reactor 제1호기납품 벤처기업인증 2004 기업부설연구소인가 FPD용장비개발시작 성장기 mm 초고온열처리장비수출 LTPS 결정화장비수출 2007 우수제조기술연구센타 (ATC) 지정 신공장준공 차세대 AMOLED 장비공급시작 mm 초고온열처리장비수출 4G 결정화 System 수출 6G 결정화 System 개발 도약기 mm Alloy/Oxide 열처리장비수출 4G Flexible AMOLED 장비납품 6G 차세대고품질디스플레이용 TFT Back-plane 양산장비개발성공 ( 지식경제부장관상 ) 6G 소성열처리장비납품 8G 대면적장비개발시작 (S사공동과제 ) 2011 우수협력업체선정 (S사) 국책과제 CIGS 박막태양전지개발및관련설비개발 ( 삼성SDI Consortium 선정 ) 7월이달의엔지니어상표창 2005 GOI FAB 납품 300mm Epi 장비수출 2009 지식경제부주관신성장동력 Smart Project 국책과제선정 LTPS LCD/AMOLED용 4G 양산장비납품 9

03 제품포트폴리오 고생산성 Batch type 의다양한제품포트폴리오 열처리장비 LPCVD 장비 산화 Wet Oxidation 반도체 Anneal Dry Oxidation Cu Anneal Alloy Poly Silicon 증착 LP-TEOS BPSG Flow, PI-Bake

10 03 제품포트폴리오 고생산성 Batch type 의다양한제품포트폴리오 열처리장비 LPCVD 장비 산화 Wet Oxidation 반도체 Anneal Dry Oxidation Cu Anneal Alloy Poly Silicon 증착 LP-TEOS BPSG Flow, PI-Bake AMOLED 특화장비 고품질디스플레이 Annealing Oxide TFT 결정화용고온 Annealing Ni Deposition ( 증착 ) Encapsulation ( 봉지 ) Flexible AMOLED 박막태양전지핵심장비 태양전지 Bulk Silicon CIGS Selenization 10

11 04 적용공정 반도체및디스플레이의다양한전공정에적용 반도체공정 TERA 제품 고품질 AMOLED 공정 전공정노광현상식각 열처리장비 박막의형성, 증착된유기물보호, 증착안정화등을위한다양한공정적용 LPCVD 저압상태에서반응로에투입된기체상의성분들이화학적으로반응하여안정된박막형성 전극형성 (TFT Back-plane) 세정및건조 불순물주입 금속배선 Flexible Curing Flexible 기판생성을위한 Multi-step의열처리공정진행 SGS 결정화 촉매증착이후열처리를통한결정화진행 Flexible Display 추가공정 유기막증착 봉지 11

Anneal/Alloy 열처리장비 08 SUMCO ( 일본 ) 세계최초 450mm Batch type 초고온열처리장비 08 LPCVD System S 전자 Pyro/Anneal 열처리장비 07 제품개요 핵심기술 Komatsu ( 일본 )

12 05 주요제품 _ 반도체장비 고생산성 300mm Batch type 열처리및 LPCVD 장비제공 제품주요실적 Diffusion 열처리 System 고객장비시기 제품개요저온용 (100~400 ) 중온용 (400~1,000 ) 고온용 (1,000~1,400 C) 핵심기술 온도정밀제어 신뢰성있는 Mechatronics 독창적 Chamber 구조 S 전자 LP-TEOS (LPCVD) 11 S 전자 In-situ Doped Poly (LPCVD) 10 S 전자저온 Cu Anneal/Alloy 열처리장비 08 SUMCO ( 일본 ) 세계최초 450mm Batch type 초고온열처리장비 08 LPCVD System S 전자 Pyro/Anneal 열처리장비 07 제품개요 핵심기술 Komatsu ( 일본 ) 300mm Selective Epitaxy CVD 05~ 07 진공증착장비 균일한박막형성 Chemical 반응에의한파티클발생억제및오염방지 실트론, S 전자고온 Annealed Wafer 제조용장비 05~ 07 Rohm ( 일본 ) 초고온 Anneal 장비 05~ 06 12

13 05 주요제품 _ 디스플레이장비 AMOLED, LTPS LCD, Flexible 제조용열처리및결정화장비제공 제품주요실적 열처리 System 세대고객적용공정시기 제품개요 핵심기술 S 사 AMOLED ~550 Anneal 대면적온도균일도 높은생산성 (Ramp up/down, L/UL) 8G 양산검증완료 8G S 전자 Oxide TFT 11 AMOLED 열처리 10~ 11 Flexible Curing AMOLED 봉지 10~ 11 제품개요 핵심기술 5.5G S 사 Flexible Curing 11 By-product 제어기술 250~600 Anneal Customized Chamber 설계 5.5G 양산장비납품완료 4G S 사 Flexible 열처리 11 SGS 결정화 Flexible Curing 07~ 10 SGS 결정화 4G L 사 LTPS LCD 열처리 10~ 11 제품개요 600 이상 Anneal 핵심기술 고온 Glass 변형제어 독창적 Glass 지지기술 8G 양산검증완료 4G 2G 대만 CMI 중국 Visionox AMOLED 결정화 AMOLED 열처리 AMOLED 결정화 AMOLED 열처리 AMOLED 활성화 06~

억원이상매출기대 15 년 2GW 이상의박막태양전지생산을위한장비제조능력확보 제품 CIGS Selenization 제품개요 600 C

14 05 주요제품 _ 태양전지장비 CIGS 제조핵심 Selenization 장비개발 국가 R&D 전략기획단에서국책사업으로 CIGS ( 고효율박막태양전지 ) 선정 세계최초대면적고생산성 Selenization 양산장비개발중 13 년이후삼성 SDI 양산개시 연간 1,000 억원이상매출기대 15 년 2GW 이상의박막태양전지생산을위한장비제조능력확보 제품 CIGS Selenization 제품개요 600 C 이하열처리및증착장비 핵심기술 맹독성화학물질을제어하는 Safety system 부산물처리위한 Sub-system Selenium based Gas의균일한증착을위한독창적 Chamber 구조 14

15 Core of Thermal Processing Technology Semiconductor / AMOLED / Solar cell Equipment Manufacturer Chapter 02 Growth Factor 01 _ 안정과성장의전방산업 02 _ Global 기술력 03 _ 독점적지위 04 _ 매출성장 05 _ 이익성장

16 01 안정과성장의전방산업 스마트폰, 태블릿 PC 수요급증에따른장비시장동반성장 반도체시장 비메모리설비투자증가 디스플레이시장 AMOLED 시장선점위해삼성SMD 선투자확대 반도체설비투자전망 AMOLED 시장전망 ( 백만달러 ) ( 십억달러 ) 60,000 비메모리 NAND D램 대형중소형 AMOLED TV 시대 40, 삼성 SMD 5.5G 양산 20, E E 12E 13E 14E 15E < 자료 : DRAM Exchange, Gartner> < 자료 : 디스플레이뱅크 > 16

300mm LPCVD 장비 (D-Poly 공정 ) 300mm LPCVD 장비 (LP-TEOS 공정 ) 디스플레이 신성장동력스마트프로젝트 Crepas

17 02 Global 기술력 원천기술확보로국산화선도및세계최초장비공급 연구과제 공급장비 반도체 1차반도체장비성능평가사업 2차반도체장비성능평가사업 5차반도체장비성능평가사업 6차반도체장비성능평가사업 국산화 300mm 열처리장비 (Oxidation) 300mm 열처리장비 (Annealing) 300mm LPCVD 장비 (D-Poly 공정 ) 300mm LPCVD 장비 (LP-TEOS 공정 ) 디스플레이 신성장동력스마트프로젝트 Crepas 과제 세계최초 AMOLED 5.5G 열처리장비 AMOLED 8G 열처리장비 태양전지 11 년산업융합원천기술개발사업 세계최초 CIGS Selenization 장비 17

18 03 독점적지위 국산화및시장선도로고객사내독점적지위확보 반도체 고품질디스플레이 고생산성 Batch type 열처리장비제공 09 년, 10 년 S 전자열처리장비신규투자에서독점적지위확보 독창적 Chamber 구조로차세대고품질디스플레이시장선점 10 년, 11 년 5.5G 이상열처리장비독점적지위확보 5.5G 장비컨셉 8G 까지확대하여양산 반도체장비경쟁현황 AMOLED 장비경쟁현황 구분 S 전자 H 사 구분테라세미콘 Koyo MES Batch type 열처리장비 테라세미콘 P사 Tokyo Electron ( 일본 ) Hitachi Kokusai Electric ( 일본 ) 4G Batch size 24 매 24 매 24 매 공정온도 ~700 ~550 ~550 [S 전자내시장점유율추이 ] 공급 Reference S 사, L 사, CMI S 전자 L 사 시장규모 1,500 억 500 억 열처리 LPCVD MS 80% 5.5G /8G Batch size 6~7 매 - - 공정온도 ~ 공급 Reference S 사, S 전자 E 12E 13E 18

19 04 매출성장 AMOLED 투자본격확대에따른매출급성장 반도체부문의안정적성장지속 10년양산장비개발이후 11년상반기매출비중 70% 의주력제품군으로성장 매출추이제품별 Positioning ( 단위 : 억원 ) 디스플레이반도체 773 반도체 열처리 LPCVD 해외 MS 확대중 국내 MS 확대중 5.5G AMOLED Flexible 5.5G 8G 독점적지위유지 129 Oxide TFT 독점적지위확보 태양전지 2G 5G 초격차장비개발중 H E 13E 9 월말현재 19

20 05 이익성장 11 년상반기, 10 년을초과하는이익달성 5.5G AMOLED 장비초기도입에따른일회성비용증가, 연구개발비의전액비용인식 5.5G 장비안정화, 8G 장비개발비용감소로 11년하반기수익성개선전망 이익추이이익률추이연구개발비추이 ( 단위 : 억원 ) ( 단위 : 억원 ) 영업이익당기순이익 영업이익률순이익률 연구개발비매출액대비비중 % 5.4% 5.5% % 13% 11% 8% H 1% 1% H 11.2H E 20

21 Core of Thermal Processing Technology Semiconductor / AMOLED / Solar cell Equipment Manufacturer Chapter 03 Investment Highlights 01 _ 일관된핵심기술보유 02 _ 안정적사업포트폴리오 03 _ 디스플레이의진화 04 _ 대형패널시장선점 05 _ 생산 CAPA 확대 06 _ Globalization

22 01 일관된핵심기술보유 수직형 Batch type 전공정장비기반으로제품포트폴리오확대 통일된기술컨셉 전공정대량생산장비 수직형 Batch type 장비 제품확대 열처리및증착장비기반다양한제품으로포트폴리오확대 매수별분류 매엽식 핵심기술확보 반도체열처리 Batch Chamber 기술 태양전지 CIGS 반도체 LPCVD 형태별분류 수직형수평형 증착기술 핵심기술 고온제어기술 3D LCD (Oxide) Core AMOLED Flexible AMOLED 열처리 / 결정화 22

23 02 안정적사업포트폴리오 Cycle 이다른세가지산업군으로지속성장가능 반도체산업 실리콘사이클 공급에의한활황과불황이약 3~5년주기로반복 모바일시장성장에따른비메모리반도체설비투자증가 박막태양전지산업 신성장동력산업으로선정 삼성, LG, 현대중공업등본격적투자확대로국내외시장성장세예상 고품질디스플레이산업 인벤토리사이클 유통업체들의재고변동에따른활황과불황반복 패널업체들의시장선점위한고품질, 신제품투자확대 23

24 03 디스플레이의진화 디스플레이진화에따른핵심공정의추가로새로운장비시장개화 디스플레이패널진화에따른신규공정추가 고온열처리, 결정화, Flexible Curing, Oxide TFT 등 12년이후적용될신공정장비개발완료 Technology [ 당사보유핵심공정장비 ] Flexible Flexible Curing Mobile LTPS 결정화 AMOLED 고온열처리 Galaxy S Galaxy Tab TV 봉지 3D LCD Oxide TFT TV, Mobile LTPS LCD LTPS 결정화고온열처리 LCD iphone ipad Time 24

AMOLED 대형패널시장선점기반마련 AMOLED는 a-si 박막결정화기술필수 ELA 기술 (Laser 사용, 5.

25 04 대형패널시장선점 AMOLED 5.5G 에세계최초로적용된장비개념을 8G 에확대적용 고객사와의협력개발로진입경로구축 대형패널결정화장비확보 장비국산화를위한협력개발 고객사특화장비제작, 공동검증 핵심 Unit, 기술보안확보 고객사를통한시장지배력강화 AMOLED 대형패널시장선점기반마련 AMOLED는 a-si 박막결정화기술필수 ELA 기술 (Laser 사용, 5.5G에적용 ) 6G 이상에서적용한계우려 8G 이상대형 AMOLED 양산가능한 Non-Laser 장비확보 고객사협력과제내용 TFT Back-plane 양산장비기술개발 ( ~ 10.06) 1. 세계최초 6G 고온열처리장비양산성능확보 G AMOLED 양산라인수주및양산투입 3. 지식경제부장관상수상 ( 11년디스플레이의날 - 우수사례선정 ) 8G 대면적열처리장비개발 ( ~ 11.10) 1. Pilot 장비입고완료 2. 양산투자를위한성능및 CAPA 검증중 25

디스플레이 디스플레이 제 2 공장 PhaseⅠ 디스플레이 반도체 반도체 반도체 10 11 12E 제 1 공장 Time 구분제 1 공장제 2 공장 소재지화성시동탄면장지리안성시양성면미산리

26 05 생산 CAPA 확대 급증하는시장수요와수주증가를위한제 2 공장완공 제1공장은반도체장비생산, 제2공장은고품질디스플레이장비생산에주력 제2공장완공으로디스플레이장비 (6G, 8G) 연간 100대이상생산 CAPA 확보 생산 CAPA CAPA( 年 ) CAPA 190 대 CAPA 250 대 태양전지 디스플레이 제 2 공장 Phase Ⅱ < 제 1 공장 > CAPA 90 대 디스플레이 디스플레이 제 2 공장 PhaseⅠ 디스플레이 반도체 반도체 반도체 E 제 1 공장 Time 구분제 1 공장제 2 공장 소재지화성시동탄면장지리안성시양성면미산리 < 제 2 공장 > 대지면적 3,600평 5,000평 사무실 576평 563평 C/R ( 제조공간 ) 485평 693평 (450평추가증축가능 ) 생산개시 2007년 7월 2011년 8월 26

27 06 Globalization 네트워크및해외영업강화를통한글로벌기업도약 미국시장영업활동강화위해 11년말지사설립추진예정대만 TSMC, 중국 SMIC 신규 300mm Fab 건설 12년진출예정 반도체장비 Intel, TSMC 등해외 System LSI 업체로진출추진 고품질디스플레이장비 Sharp, AUO, CMI, 중국에영업활동집중 해외실적 구분 회사명 공급장비 Rohm ( 일본 ) 300mm Single Chamber Furnace (1,200 ) 반도체 Komatsu ( 일본 ) 300mm SiGe Epi System SUMCO ( 일본 ) 450mm High Temp Furnace Samsung Austin Semiconductor ( 미국 ) 300mm Furnace 디스플레이 CMI ( 대만 ) 4G Non-Laser 결정화및열처리장비 Kunshan New Flat Panel Display ( 중국 ) 2G Non-Laser 결정화및열처리장비 27

28 Core of Thermal Processing Technology Semiconductor / AMOLED / Solar cell Equipment Manufacturer Appendix 01 _ IPO Information 02 _ 주요재무제표

29 01 IPO Information 공모개요 공모주식수 1,200,000주 ( 구주매출 560,000주포함 ) 수요예측일청약예정일 11년 10월 13~14일 11년 10월 20~21일 공모예정가격 10,000~12,000 원 납입예정일 11 년 10 월 25 일 공모예정규모 120~144 억원 상장예정일 11 년 11 월 01 일 보호예수현황공모후주식분포 구분 주식수 공모후 지분율 보호예수 유통가능주식수 최대주주등 (1년) 2,562,972 32% 우리사주조합 (1년) 341,264 4% 벤처금융 (1월) 813,751 10% 소계 3,717,987 46% 벤처금융 2,584,165 32% 기타주주 603,750 8% 일반 [ 공모 ] 240,000 3% 기관 [ 공모 ] 900,000 11% 소계 4,327,915 54% 일반 3% 기타주주 8% 기관 11% 최대주주등 32% 우리사주벤처금융 4% 32% 벤처금융 10% 보호예수 공모후주식수 8,045, % 29

30 02 주요재무제표 재무상태표손익계산서 ( 단위 : 백만원 ) ( 단위 : 백만원 ) 항목 H 항목 H 유동자산 7,599 6,816 17,121 35,435 매출액 9,233 11,102 46,767 77,348 비유동자산 9,498 10,704 14,876 31,542 매출원가 6,775 8,070 32,743 64,355 자산총계 17,097 17,520 31,997 66,977 매출총이익 2,458 3,032 14,024 12,993 유동부채 3,871 4,563 12,551 34,198 판매비와관리비 2,764 2,886 6,911 4,923 비유동부채 4,144 3,757 3,312 4,000 영업이익 (306) 146 7,113 8,462 부채총계 8,015 8,320 15,863 38,198 영업외수익 1, 자본금 1,983 1,983 3,471 3,702 영업외비용 1, , 자본잉여금 5,621 5,621 4,942 8,769 계속사업이익 ,508 8,181 이익잉여금 1,478 1,596 7,448 15,985 법인세비용 168 (16) 652 1,954 자본총계 9,082 9,200 16,134 28,779 당기순이익 ,856 6,227 <IFRS 기준 > 30

Contents Why YEST? Chapter 01_ Investment Highlights Chapter 02_ Growth Strategy Chapter 03_ Financial Highlights Appendix

Youngin Equipment Solution Technology Contents Why YEST? Chapter 01_ Investment Highlights Chapter 02_ Growth Strategy Chapter 03_ Financial Highlights Appendix Why YEST? 01, YEST 38.3%, YEST 580 2015