Microsoft Word - N_120308_iPad3_K.doc

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1 2012 년 3 월 8 일 김영찬 _ (02) youngkim@shinhan.com 하준두 _CFA, CPA _ (02) jdha1017@shinhan.com The new ipad 출시 : 하드웨어경쟁력대폭보강 비중확대 Apple 의 2012 년 Tablet PC 시장점유율 60% 이상예상됨 QXGA(2048 x 1536) 급해상도, 1GB Mobile DRAM, 5M 카메라탑재 4G LTE 통신기능탑재와음성인식서비스 Siri 도지원 The new ipad3, Tablet PC 시장굳히기에나서다 Apple 이현지시각 7 일샌프란시스코예바부에나센터에서 The new ipad3 를출시하였다. 새로운 ipad 모델은각종외신을통해추측된파격적인외관을선보이지는않았지만, 반도체, 카메라, 디스플레이, LTE 통신망지원등에서상당한업그레이드가이루어질것으로생각된다. iphone4s 에최초로적용된음성인식서비스인 Siri 역시포함되었으며배터리수명은 10 시간정도로늘었다. 당사가삼성전자의갤럭시탭, 갤럭시노트 10.1, 아마존의킨들파이어등다른제조사의태블릿 PC( 혹은 e-book) 보다유독 ipad 차기모델에관심을갖는것은 ipad 의절대적인점유율때문이다. 첫번째 ipad 모델이나온 2010 년에는 Tablet PC 가전세계에서 1,700 만대정도판매되었는데놀랍게도 Apple 의 ipad 점유율이무려 83.4% 에달했다 년역시삼성전자, LG 전자, Motorola 등의업체들이경쟁적으로제품을출시하였지만 Apple 의점유율은 73.4% 에육박하였다 년에는삼성전자를중심으로한 Android 진영이새로운 Tablet PC 를출시하여점유율을높일것으로예상되지만, 여전히 Apple 의점유율은 60% 이상이될것으로생각된다. 전세계 Tablet PC 출하량과주요업체들점유율추이예상 ( 백만대 ) 전세계 Tablet PC판매량 Android 점유율 ipad 점유율 56.5 (%) F 2013F 2014F 2015F 0 자료 : Gartner, 신한금융투자추정 1

2 <The new ipad 의주요스펙과수혜업체예상 > 1) 디스플레이부문 : 해상도대폭개선 새로운 ipad 의하드웨어개선에서가장크게개선되는부분은디스플레이부분이다. 기존 ipad, ipad2 는해상도가 XGA(1024 x 768) 이었는데출시된신제품은이보다 4 배가량해상도가개선된 QXGA(2048 x 1536) 으로개선되는것이다 (9.7 인치 Retina 디스플레이, 264ppi). QXGA 해상도는 Full HD(High Density, 1920 x 1080) 급의사진및동영상콘텐츠를화질손상이전혀없이구현할수있는최고스펙제품이다. Apple 입장에서는나날이추격하고있는삼성전자의 AMOLED( 유기발광다이오드 ) 의경쟁력을견제하기위해서해상도를대폭개선하기위한조치라고생각된다. 디스플레이부문에서대표적인수혜업체로는역시 LG 디스플레이와삼성전자가있다. 중소형수혜주로는이라이콤, 유아이디, 켐트로닉스, 솔브레인등의업체가있다. 2) 메모리반도체부문 : Elpida 공급차질까지더해져국내메모리업체수혜클전망새로운 ipad의 Mobile DRAM 탑재량이 ipad2의 512MB 대비 2배증가한 1GB로파악되고있어 Mobile DRAM 수급에긍정적일전망이다. 삼성전자와하이닉스는 ipad2 에이어신제품에도 Mobile DRAM과 storage NAND를공급할것으로예상된다. 엘피다의파산보호신청이후애플이삼성전자및하이닉스로의구매비중확대하려는움직임까지감지되고있어새로운 ipad 출시에따른국내메모리업체의수혜는예상보다클것으로전망된다. 현재애플내삼성전자와하이닉스의 Mobile DRAM 점유율은각각 50%, 20% 내외로파악되고있으나, 엘피다공급차질우려로양사의점유율은크게상승할전망이다. 3) 비메모리반도체부문 : 국내비메모리업체들의수혜도클것삼성전자가새로운 ipad에채용되는 AP(Application Process) 인 A5X(Dual-core) 를 ipad2 의 A5에이어초기전량파운드리공급할전망임에따라새로운 ipad 출시는하반기삼성전자비메모리실적성장에크게기여할것으로판단된다. 새로운 A5X 는기존 A5프로세서에 Quad Core GPU(Graphic Processing Unit) 가추가되었다. 또한, LG 디스플레이로 DDI(Display Driver IC, 디스플레이구동칩 ) 와 T-con(Timing Controller) 을공급하는실리콘웍스와상기부품의후공정을담당하는엘비세미콘, 삼성전자가파운드리생산하는애플향 AP 의후공정을과점하고있는네패스등비메모리후공정업체의수혜도예상된다. 4) 카메라부문 : 고화소급카메라모듈본격탑재됨 2010년에출시된 ipad모델에는카메라가탑재되지않았으며 2011년출시된 ipad2모델에는영상통화용카메라 (0.3M pixels) 와후면카메라 (0.7M pixels) 가장착되었다. 새로출시되는 ipad는후면카메라로 5M화소카메라모듈이탑재되었고 (isight 라고명칭함 ) HD급동영상촬영역시지원된다. 메인카메라모듈을공급할것으로예상되는 LG이노텍등의업체에게상당한수혜가예상된다. LG이노텍은 Apple의 iphone4, 4S 에도카메라모듈을공급하고있기때문에이부분에서지속적인성장을할것으로예상된다. 중소형수혜주로는옵트론텍이대표적이다. 2

3 Apple 의주요부품공급업체 대분류 제품 예상공급업체 Mobile DRAM 삼성전자, 하이닉스 반도체 NAND Flash 삼성전자, 하이닉스 AP 삼성전자, 엘비세미콘, 네패스 Display 삼성전자, LG디스플레이, Sharp 디스플레이 BLU (Back Light Unit) 이라이콤디스플레이코팅유아이디 TG(Thin Glass) 켐트로닉스, 솔브레인 베터리 베터리 삼성SDI, LG화학, ATL 콘덴서 MLCC 무라타, 삼성전기 기판 FPCB LG이노텍, 인터플렉스, 이녹스, Ibiden, UMTC PCB 코리아써키트, 대덕전자 카메라 Camera Module LG이노텍, Sharp 적외선차단필터아사히글래스, 옵트론텍 DDI, T-Con 실리콘웍스 칩바리스터 아모텍 기타 프리즘시트 LMS 케이스 Catcher Technology 케이스용가죽원단 백산 Source: 신한금융투자 ipad와 ipad2의주요스펙비교 ipad ipad2 New ipad OS ios ios ios 5.1 하드웨어 크기 243 x 190 x 13 mm x x 8.8 mm x x 9.4mm 무게 730g 613g 652g 크기 9.7" 9.7" 9.7 디스플레이 해상도 1024 x 768 pixels 1024 x 768 pixels 2048 x 1536 pixels pixel density 132 ppi 132 ppi 264 ppi 기술방식 IPS LCD IPS LCD 터치방식 정전용량방식 정전용량방식 정전용량방식 Processor Sigle Core, 1000MHz, A4 Dual Core, 1000 MHz, A5 Dual core, Apple A5X 반도체 Graphics Processor Yes Quad core GPU System Memory 256 MB RAM 512MB RAM 1GB RAM으로추정 NAND 16/32/GB 16/32/64GB 16/32/64GB Camera 없음 0.7 megapixels 5 megapixels Camera Camcorder 없음 1280 x 720 (720p HD) 1920 x 1080 (1080p HD) 전면부카메라 없음 0.3 megapixels VGA 0.3 megapixels VGA Source: Apple, 신한금융투자 3

4 Apple의 1차 vendor list (2011년기준 ) AAC Technologies Holdings Inc. Hitachi-LG Data Storage Pioneer Material Precision Tech AcBel Polytech Inc. Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. (Foxconn) Prent Corporation Acument Global Technologies Hynix Semiconductor Inc. Primax Electronics Ltd. Advanced Micro Devices, Inc. Ibiden Co., Ltd. Qualcomm Incorporated Amperex Technology Ltd. Infineon Technologies AG Quanta Computer Inc. Amphenol Corporation Elpida Memory, Inc. Intel Corporation Renesas Electronics Corporation Analog Devices, Inc. Interflex Co., Ltd. Ri-Teng Computer Accessory Co., Ltd. Anjie Insulating Material Co., Ltd. International Rectifier Corporation ROHM Co., Ltd. Asahi Kasei Corporation Intersil Corporation Rubycon Corporation AU Optronics Corporation Inventec Appliances Corporation Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Austria Technologie & Systemtechnik AG Jabil Circuit, Inc. Samsung Electronics Co., Ltd. Austriamicrosystems Japan Aviation Electronics Industry, Ltd. SanDisk Corporation Avago Technologies Ltd. Jin Li Mould Manufacturing Pte Ltd. SANYO Electric Co., Ltd. Brady Corporation Kaily Packaging Pte Ltd. SDI Corporation Brilliant International Group Ltd. Kenseisha Sdn. Bhd. Seagate Technologies Broadcom Corporation Knowles Electronics Seiko Epson Corporation Broadway Industrial Group Ltd. Kunshan Changyun Electronic Industry Seiko Group Byd Company Ltd. Laird Technologies Sharp Corporation Career Technology (MFG.) Co., Ltd. Lateral Solutions Pte Ltd. Shimano Inc. Catcher Technology Co., Ltd. Lens One Technology (Shenzhen) Co., Ltd. Shin Zu Shing Co., Ltd. Cheng Loong Corporation Lg Chem, Ltd. Silego Technology Inc. Cheng Uei Precision Industry Co., Ltd. (Foxlink) Lg Display Co., Ltd. Simplo Technology Co., Ltd. Chimei Innolux Corporation Lg Innotek Co., Ltd. Skyworks Solutions Inc. Coilcraft, Inc. Linear Technology Corporation Sony Corporation Compeq Manufacturing Co., Ltd. Lite-On Technology Corporation Standard Microsystems Corporation Cosmosupplylab Ltd. Longwell Company STMicroelectronics CymMetrik (Shenzhen) Printing Co. LSI Corporation Sumida Corporation Cyntec Co., Ltd. Luen Fung Commercial Holdings Ltd. Sumitomo Electric Industries, Ltd. Cypress Semiconductor Corporation Macronix International Co., Ltd. Sunrex Technology Corporation Daishinku Corporation (KDS) Marian, Inc. Suzhou Panel Electronic Co., Ltd. Darfon Electronics Corporation Marvell Technology Group Ltd. Taiyi Precision Tech Corporation Delta Electronics Inc. Maxim Integrated Products, Inc. Taiyo Yuden Co., Ltd. Diodes Inc. Meiko Electronics Co., Ltd. TDK Corporation Dynapack International Technology Microchip Technology Inc. Texas Instruments Inc. Elpida Memory, Inc. Micron Technology, Inc. Tianjin Lishen Battery Joint-Stock Co., Ltd. Emerson Electric Co. Mitsumi Electric Co., Ltd. Toshiba Corporation ES Power Co., Ltd. Molex Inc. Toshiba Mobile Display Co., Ltd. Fairchild Semiconductor International Multek Corporation Toyo Rikagaku Kenkyusho Co., Ltd. Fastening Technology Pte Ltd. Multi-Fineline Electronix, Inc. TPK Holding Co., Ltd. FLEXium Interconnect, Inc. Murata Manufacturing Co., Ltd. Tripod Technology Corporation Flextronics International Ltd. Nan Ya Printed Circuit Board Corporation TriQuint Semiconductor Fortune Grand Enterprise Co., Ltd. NEC Corporation Triumph Lead Electronic Tech Co. Foster Electric Co., Ltd. Nippon Mektron, Ltd. TXC Corporation Fuji Crystal Manufactory Ltd. Nishoku Technology Inc. Unimicron Corporation Fujikura Ltd. NVIDIA Corporation Unisteel Technology Ltd. Grand Upright Technology Ltd. NXP Semiconductor N.V. Universal Scientific Industrial Co., Ltd. Gruppo Dani S.p.A. ON Semiconductor Corporation Vishay Intertechnology Gruppo Peretti Optrex Corporation Volex plc Hama Naka Shoukin Industry Co., Ltd. Oriental Printed Circuits Ltd. Western Digital Corporation Hanson Metal Factory Ltd. Panasonic Corporation Wintek Corporation Heptagon Advanced Micro-Optics Pte Ltd. PCH International Yageo Corporation Hi-P International Ltd. Pegatron Corporation Zeniya Aluminum Engineering, Ltd. Source: Apple, 신한금융투자 4

5 국내 Apple 관련업체 Valuation Table 섹터 회사 시가총액 2012F 2013F (US$ 십억 ) PER PBR EV/EBITDA ROE(%) OPM(%) NPM(%) PER PBR EV/EBITDA ROE(%) OPM(%) NPM(%) APPLE 삼성전자 반도체 하이닉스 네패스 엘비세미콘 삼성전자 LG디스플레이 솔브레인 디스플레이이라이콤 켐트로닉스 N/A N/A N/A 유아이디 배터리 LG 화학 삼성SDI 콘덴서 삼성전기 LG 이노텍 기판 인터플렉스 N/A N/A N/A 대덕전자 이녹스 카메라 LG 이노텍 실리콘웍스 기타 LMS 아모텍 Source: Bloomberg, 신한금융투자 투자등급 (2011 년 7 월 25 일부터적용 ) : 매수 ; +15% 이상, Trading BUY : 0~15%, 중립 ; -15~0%, 축소 ; -15% 이하 이자료에게재된내용들은본인의의견을정확하게반영하고있으며, 외부의부당한압력이나간섭없이작성되었음을확인합니다. ( 작성자 : 김영찬, 하준두 ) 자료제공일현재당사는상기회사가발행한주식을 1% 이상보유하고있지않으며, 지난 1 년간상기회사의유가증권 (DR, CB, IPO 등 ) 발행과관련하여주간사로참여한적이없습니다. 자료제공일현재조사분석담당자는상기회사가발행한주식및주식관련사채에대하여규정상고지하여야할재산적이해관계가없으며, 추천의견을제시함에있어어떠한금전적보상과도연계되어있지않습니다. 당자료는상기회사및상기회사의유가증권에대한조사분석담당자의의견을정확히반영하고있으나이는자료제공일현재시점에서의의견및추정치로서실적치와오차가발생할수있으며, 투자를유도할목적이아니라투자자의투자판단에참고가되는정보제공을목적으로하고있습니다. 따라서종목의선택이나투자의최종결정은투자자자신의판단으로하시기바랍니다. 본조사분석자료는당사고객에한하여배포되는자료로어떠한경우에도당사의허락없이복사, 대여, 재배포될수없습니다. 5