휴대폰부품산업의환경변화와유망분야전망및과제 < 목차 > Ⅰ. 휴대폰산업의환경변화 Ⅱ. 국내휴대폰부품산업의문제점 Ⅲ. 국내휴대폰부품산업전망및유망분야 Ⅳ. 대응과제 Ⅰ 휴대폰산업의환경변화 스마트폰기술성숙단계도달로스펙에서가격경쟁체제로진입갤럭시3, 아이폰5 이후로스마트폰고사양경쟁은다소둔화전망 - 고사양기술경쟁의핵심인프로세서가 PC 수준인쿼드코어 1) 까지출시되며기술포화수준에도달 프로세서는멀티태스킹 2) 에서핵심적인역할을수행하는데, 스마트폰으로는 4개이상의작업을수행하지않으므로쿼드코어이상의기술개발은불필요 - 스마트폰전체부품원가의 10% 이상을차지하는카메라고화소수경쟁도 8백만 ~1천만화소이상전개는불필요 1천만화소이상은육안으로구분하기어려움 * 본고는조사분석부권애라책임연구원이집필하였으며, 본고의내용은집필자의견해로당행의공식입장이아님 1) 쿼드코어란스마트폰의핵심연산장치인 AP(Application Processor) 내코어가 4개탑재된형태 2) 동시에여러가지작업을수행하는것으로예를들어음악을들으며인터넷검색이나카카오톡을하는것등 79
산업이슈 스마트폰기술개발동향 분야 프로세서 카메라 디스플레이 통신기술 기술개발수준 -PC도쿼드코어까지만출시 - 스마트폰으로동시에 4개이상작업을하지않으므로듀얼코어면충분 -1천만화소이상은육안으로구분불가 - 5 인치이하작은화면에서 HD 급이상불필요 - 향후 2~3 년은 LTE 회수기 향후스마트폰주요고객집단이가격민감형으로이동할전망 - 선진국중심으로성장한스마트폰의보급률이 30~50% 로확산되면서향후선진국스마트폰성장세는둔화전망 가격민감도가낮은얼리어답터고객군에서가격중시형중간계층고객군으로확산 - 신흥국시장은스마트폰보급률이 10% 미만으로향후주요시장으로성장할예상 주요국가별스마트폰보급률 (2011) 자료 : Gartner 자료를바탕으로재구성 80
휴대폰생산기지를국내에서해외로이전가격경쟁력확보를위해국내휴대폰제조사들의해외생산비중이빠른속도로확대 - 노키아, 모토로라등주요기업들의해외생산비중은 90% 이상 - 국내휴대폰제조사들의글로벌출하량이세계 1위임에도불구, 수출은감소추세 국내휴대폰해외생산비중과수출 ( 단위 : %, 십억달러 ) 해외생산비중 자료 : 지식경제부 07 08 09 10 11.1Q 11.2Q 11.3Q 11.4Q 12.1Q 휴대폰 35 45 58 63 64 72 80 80 81 스마트폰 - - - 4 19 36 60 65 74 수출 2.8 3.3 2.9 2.5 0.7 0.7 0.6 0.5 0.5 Ⅱ 국내휴대폰부품산업의문제점 다품종소량생산으로규모의경제달성이어려운구조휴대폰부품산업은고객맞춤형산업으로다품종소량생산이특징 - 휴대폰모델별로부품을제작 생산해야하는다품종소량생산으로규모의경제달성이어려움 - 특정휴대폰제조사에대한의존도가높아고객사다변화가어려움 - 이에따라구매자 ( 휴대폰제조사 ) 의가격교섭력이높은구조휴대폰제조사들이많은수의휴대폰모델을보유하여부품업체들이규모의경제를달성하기어려움 81
산업이슈 - 휴대폰모델별부품제작에따른국내부품업체들의제품개발비증가및생산비효율성증대 - 애플의부품업체들은소수휴대폰모델의부품을대량생산할수있어규모의경제달성가능 - 반면삼성전자의경우수십종의휴대폰모델을보유 애플휴대폰모델 애플과삼성의휴대폰모델수비교 삼성전자휴대폰모델 iphone 4S iphone 4 iphone 3GS 자료 : 관련업계 대기업계열사와중소형부품업체간부익부빈익빈국내휴대폰제조사들의높은자체생산비중에따라국내부품업체채용률이높은수준 - 우리나라휴대폰전체생산중국내생산비중은 20% 애플은전량 OEM 생산으로자국내생산비중 0% 노키아의경우자국내생산비중은 2% 수준 - 애플은전체주요부품공급사 50여개중 OEM 국가 ( 대만 ) 업체가절반이상인반면, 삼성은 80% 이상이국내부품업체 ( 07~ 11년) 국내주요부품업체 100개실적분석결과상위 9개대기업계열사중심의소수업체만전체평균매출액을상회 82
- 전체부품사들의평균매출액상회기업은삼성메모리, 삼성시스템LSI, LG디스플레이, SK하이닉스, LS전선, 삼성SDI, 삼성전기, LG이노텍, 동부하이텍대기업계열사들은자본력을바탕으로고부가가치핵심부품을생산 - 휴대폰전체매출원가에서각부품이차지하는비중은고사양폰기준으로연산 (22%) > 디스플레이 (21%) > 통신 (13%) > 카메라 (11%) > 네트워크 (6%) > 파워 (5%) > 기타 (27%) - 휴대폰전체매출원가의 10% 이상을차지하는핵심부품은통신부품을제외하고모두대기업계열사들이과점생산 연산부품 : 삼성메모리, 삼성시스템LSI, SK하이닉스 디스플레이 : 삼성디스플레이, LG디스플레이 카메라 : 삼성전기, LG이노텍, 동부하이텍국내중소형업체들은모듈조립이나필수 범용부품위주로생산 - 수동소자, 마이크 / 스피커, 진동모터등은필수부품이나가격이낮은저부가가치영역 - 휴대폰모델별로주문제작해야하는케이스 / 외장재, 키패드, 힌지모듈등은규모의경제달성이어려워수익성이낮은영역 83
산업이슈 휴대폰부품별매출원가비중및기술경쟁력 ( 단위 : %) 구분 세부부품 매출원가비중 저사양폰 고사양폰 국산화채용율 기술경쟁력 Application Processor 6.3 7.5 - 연산 DRAM 2.8 6.4 65 NAND Flash 1.8 7.8 - 베이스밴드 10.0 6.7 - 트랜시버 2.2 1.2 - 통신 고주파전력증폭기 (PAM) 3.2 1.9 3 안테나 2.0 1.1 73 기타 (SAW 모듈등 ) 2.4 1.7 73 디스플레이 디스플레이모듈 13.0 12.3 78 터치스크린모듈 9.3 8.6 - - 카메라카메라모듈 4.6 11.3 78 파워 네트워크 배터리 4.1 4.0 75 Power Management IC 1.4 1.3 43 WiFi, 블루투스, NFC 6.3 4.6 10 GPS 1.6 0.9 10 센서 5.7 3.6 10 Case/ 외장재 8.2 6.4 90 수동소자 8.5 6.4 90 기타 PCB(HDI) 2.0 2.5 70 FPCB 1.5 1.2 70 마이크 / 스피커 1.8 1.4 90 커넥터 1.2 1.0 90 진동모터 0.1 0.2 90 계 100 100 주 : 선진국과기술수준이 완전대등, 거의대등, 비교적열위, 매우열위 자료 : 지경부, IITA 자료를토대로재구성 84
휴대폰제조사들의공급사슬계열화로부품업계수익성개선장애국내휴대폰세계시장점유율 1위로전방산업은양적 질적으로지속성장을달성하는반면, 부품업체로는이익이이전되지못함 - 국내휴대폰업계는 11년하반기이후세계점유율 1위지속 3) 삼성전자는휴대폰시장 25%, 스마트폰시장 31% 를차지하며노키아를제치고세계 1위등극 ( 12년 1Q) - 스마트폰보급확대에따라휴대폰제조사들은전체제품믹스를이익률이높은스마트폰으로대체해나감에따라수익성개선 삼성전자의휴대폰중스마트폰비중은 38% 로 12년말 50% 까지확대전망 - 휴대폰제조사들의매출성장은부품업체의외형성장으로는이어진반면, 질적성장 ( 영업이익률개선 ) 으로는이전되지못함 휴대폰제조사인삼성전자, LG 전자, 팬택, 애플과국내 100 개주요부품업체들의지난 5년 ( 07~ 11년) 간매출액성장은 81% 의상관관계를나타냄 휴대폰제조사들의지난 5년간평균영업이익은 07년 9% 에서 11년 18% 까지성장한반면, 부품업체는 5% 대에머물러개선되지않음 휴대폰제조사와부품업체실적비교 ( 단위 : 조원, %) 성장성 ( 매출액 ) 분석수익성 ( 영업이익률 ) 분석 자료 : 관련업계 3) Strategy Analytics 85
산업이슈 휴대폰제조사들은대기업계열사나제조전문업체 (EMS) 4) 를 1차벤더로, 중소형부품업체들을 2,3차벤더로채용하여공급사슬을수직계열화하는추세 - 대기업계열사나제조전문업체들이 1차벤더가되어중간마진을차지하는구조 - 중소형부품업체들은 2,3차벤더로저부가가치주문형생산에참여함에따라휴대폰제조사의이익개선이중소형부품업체로까지전이되지못함 Ⅲ 국내휴대폰부품산업전망및유망분야 1. 국내휴대폰부품산업의환경변화전망 대기업계열사중심의핵심부품내재화노력지속대기업계열사들의핵심부품내재화노력으로부품국산화율상승 - 가격경쟁력확보및제품완성도향상을위해대기업들은계열사를통해핵심부품을내재화하는추세 - 자본력과기술력을바탕으로메모리반도체, 디스플레이에꾸준히투자한결과세계 1위수준의경쟁력확보 전량수입에의존했던스마트폰핵심부품인모바일프로세서도내재화노력으로경쟁력확보중 LCD에이어차세대디스플레이인 AMOLED 영역까지기술을선도하며세계 1위를유지 - 고사양폰의핵심부품으로자리잡은카메라모듈분야에서도국내업체들의꾸준한기술개발로세계수준의제품경쟁력확보 4) Electronic Manufacturing Services 86
국내휴대폰제조사뿐아니라애플, 노키아등글로벌휴대폰제조사에도 카메라모듈공급확대 ( 삼성전기, LG 이노텍 ) 스마트기기고사양화및이종산업과 IT 산업의융합으로전방산업범위확대스마트기기고사양화, 다양화에따라디바이스당소요부품수증가 - 고도화, 다기능화로필요한부품과부품수증가및고부가가치부품의필요성증대 - 태블릿 PC, 스마트디지털카메라등스마트폰용부품의적용범위확대 IT 융합화에따른전통산업과 IT산업의접목으로휴대폰부품적용가능시장확대 - 스마트카, 스마트선박등이종산업으로 IT 융합이확산됨에따라통신부품에대한수요처증가추세 범용부품분야는해외업체로대체위협및가격하락압박예상범용부품이나휴대폰제조사밀착형부품은해외생산현지부품업체로대체, 국내업계시장위축요인 - 휴대폰제조사들은가격경쟁력확보와생산효율성을위해기술난이도가낮은범용부품은현지저가업체로대체하는추세 - 개발단계에서부터휴대폰제조사와긴밀한협력이필요한부품의경우해외생산현지화확대 케이스 / 외장재, 키패드, 힌지모듈, 범용PCB 등이대표적신흥국을중심으로중저가보급형휴대폰확대는휴대폰제조사들의부품단가하락압박으로이어질전망 - 단가하락압박이예상되는영역은저부가가치의범용부품 핵심부품을중심으로부품모듈화및통합화진행 기기의슬림화, 초경량화를위한주요부품위주의원칩화, 모듈화는단품위주 소형부품업체실적에부정적으로작용할전망 87
산업이슈 - 스마트폰의슬림화를위해부품통합화는피할수없는추세 - 모바일프로세서등핵심부품을중심으로부가기능들이통합됨에따라사양화되는부품들이발생할예상 과거일반폰의핵심부품이었던멀티미디어칩의사양화가가장대표적사례 - 단품생산위주의소형부품업체들은핵심부품업체들에흡수되거나쇠퇴할전망 국내휴대폰부품산업환경 산업환경분석 산업경쟁력분석 88
2. 유망분야 핵심부품과기술혁신을달성한부품영역이유망 ( 07~ 11년) 국내주요부품업체들의평균매출액성장률과평균영업이익률을토대로성장성과수익성을분석핵심부품과기술혁신을달성한필수부품들이유망분야에포함 - 휴대폰전체매출원가내비중이높은핵심부품들로메모리 모바일프로세서, 디스플레이, 카메라는지속성장이전망됨 대기업계열사중심으로세계수준의경쟁력을기확보한분야 - 휴대폰전체매출원가내비중은높지않으나필수부품으로기술혁신을통해경쟁력을확보해나가고있는터치스크린, 고다층PCB(HDI 5) ), 연성PCB (FPCB 6) ) 영역이유망 대기업계열사들의미진출영역으로중소형부품사중심 휴대폰의필수부품들로스마트폰고사양화에따라필수부품역시고부가가치화추세로향후수익성개선이전망됨환경악화영역은범용부품과휴대폰제조사밀착형부품으로구분 - 진동모터, 마이크 / 스피커, 수동부품은범용부품들로기술난이도가높지않아휴대폰제조사들의해외생산현지업체들의주요진출분야 휴대폰제조해외생산현지업체들은가격경쟁력과탄력적인휴대폰제조사요구대응력을바탕으로국내부품업체들을위협 - 모바일프로세서의성장에따라성장세를구가하던주요부품들이프로세서에통합되는원칩화 모듈화추세로멀티미디어칩의입지는약화 멀티미디어칩을탑재하는일반폰은빠르게스마트폰으로대체, 스마트폰의모바일프로세서 (AP) 에멀티미디어칩이통합 5) High Density Interconnection 으로경성 PCB 를고다층으로높게쌓는기술로최근휴대폰의고사양화, 슬림화추세로빠르게성장하는기술 6) Flexible Printed Circuit Board 로두께가얇고구부릴수있는회로기판으로주로스마트폰에사용 89
산업이슈 멀티미디어칩설계업체들은 07~ 11년평균매출액성장률 -23%, 평균영업이익률 -30% 를나타내며쇠퇴 - 제품개발단계부터휴대폰제조사와의협력이필수인케이스 / 외장재, 키패드, 힌지모듈등은생산효율성을위해현지업체로전환되는추세 향후유망부품영역과환경악화부품영역 주 : 파란색은유망부품, 빨간색은환경악화부품영역 90
Ⅳ 대응과제 휴대폰제조사들의부품표준화노력필요휴대폰별부품의다품종소량생산에따라규모의경제달성차질 - 전방산업인휴대폰시장성장에도불구하고국내중소형부품업체들의실적이개선되지못하는주요원인 - 부품업체들이휴대폰해외생산기지국현지업체들과의가격경쟁에서생존하기위해서는규모의경제를통한가격경쟁력확보가필수휴대폰제조사들의제품표준화플랫폼도입을통해부품업체들의가격경쟁력확보및수익성개선가능 - 디자인및생산과정이유사한제품별로표준화플랫폼구축시부품표준화가능 노키아는신모델개발시차량제조공정과유사한제품표준화플랫폼방식채택 기반이되는제품플랫폼을통일하여기본기술은유사하나, 외관 카메라등부가기능만바꿔신제품출시 노키아 'S60' 제품표준화플랫폼의경우하나의플랫폼을통해 44개기종의모델생산가능 부품업체들은 44개기종에대해표준화된부품을생산함으로써규모의경제를달성 - 휴대폰제품표준화플랫폼도입을통해부품업체들의제품개발비및생산단가절감을통한수익성개선가능 - 나아가부품업체들이신제품및기술개발에투자할수있는환경조성가능 부품업체들의제품포트폴리오확대및고객사다변화 휴대폰에만국한된기존제품포트폴리오를다양한제품영역으로확대할필요 91
산업이슈 - 최근스마트기기의다양화로휴대폰부품을적용할수있는시장확대 태블릿 PC는스마트폰부품과동일하거나부분적인개선을통해적용가능한부품이많은신규수요처 디지털카메라에네트워크기능이탑재되며휴대폰용부품적용이가능해짐 - IT 융합화에따라스마트카등전통제조업영역에서도네트워크기능이추가되어휴대폰용부품업체들의사업영역확장이용이해짐국내휴대폰제조사에대한의존도를탈피하여기술력을바탕으로글로벌휴대폰제조사로고객사다변화필요 - 국내중소형부품업체들은특정국내휴대폰제조사에대한매출의존도가높음 - 국내부품업체들의기술력향상으로글로벌휴대폰제조사들의국내중소형부품업체채용움직임확대 애플, 노키아등글로벌휴대폰제조사들은국내대기업계열사부품 ( 메모리, 디스플레이, 카메라 ) 중심채용에서최근기술혁신에성공한국내중소형업체부품영역 (PCB, 터치스크린 ) 으로까지채용확대 연성PCB 제조업체인 인터플렉스 는기술력을인정받아애플, HTC, RIM 등으로고객사다변화에성공한사례 - 국내휴대폰산업의위상확대를발판삼아꾸준한기술개발및제품차별화를통해글로벌제조사로영업확대노력필요 92
메모리, AP 부품 < 참고 > 휴대폰주요부품의수요 - 공급관계현황 삼성메모리 삼성 SYS LSI 고객사 삼성전자 LG 전자애플 디스플레이 삼성디스플레이 LG 디스플레이 카메라렌즈 / 모듈 터치컨트롤러 / 모듈 고다층 PCB(HDI) 연성 PCB(FPCB) Case/ 외장재 진동모터 마이크 / 스피커 수동부품 멀티미디어칩 자료 : 관련업계 세코닉스 삼성전기 삼성광통신 캠시스 파트론 일진디스플레이 에스맥 태양기전 디지텍시스템 시노펙스 삼성전기 대덕전자 인터플렉스 비에이치 플렉스컴 대덕 GDS SiFlex 뉴플렉스 인탑스 삼광 KH 바텍 신양 참테크 세신 모베이스 피엔텔 삼성전기 자화전자 비에스이 RF 세미 파트폰 삼성전기 아모텍 RF 세미 이노칩 광전자 KEC 엠텍비전 코아로직 텔레칩스 - LG 이노텍 한성엘컴텍 방주광학 마이크롭틱스 LG 이노텍 이엘케이 토비스 미성포린테크 LG 이노텍 이수페타시스 LG 이노텍 액트 비에이치 영풍전자 재영솔루텍 진원디엠피 일야하이텍 우성 삼성 SYS LSI 삼성메모리 LG 디스플레이 삼성디스플레이 LG 이노텍 - LG 이노텍 LG 이노텍 인터플렉스 이녹스 LG 이노텍 - 비에스이 블루콤 광전자 KEC 삼영전자 코아로직 다믈멀티미디어 - - - - 93