IT 부품 Monitoring Report 09-11 휴대폰부품시장동향과시사점 2009 년 5 월
휴대폰부품시장동향과시사점 1. 휴대폰전망 휴대폰산업은마이너스성장할전망 09년세계휴대폰시장은경기침체지속에따른소비심리위축과선진시장의보급률포화등으로마이너스성장이예상 - 시장조사기관인 Gartner( 09.03) 는대수기준으로 2009년전세계휴대폰시장이사상최초로전년대비 4.2% 감소한 11.7억대를기록할것으로예측했으며 - 금액기준 ( 09년) 으로도전년대비 -7.7% 감소한 1,639억달러를기록, 08년 (1,775억달러, 2.4% 감소 ) 에이어 2년연속역성장을기록할것으로전망 그림 1 전세계휴대폰출하량 ( 좌 ) / 매출액 ( 우 ) 추이및전망 출하랑 ( 천만대 ) 증가율 (%) 21.1 21.4 115.3 99.1 16.3 81.7 122.2 117.1 매출액 ( 억달러 ) 증가율 (%) 1,817.9 19.2 1,774.9 1,624.1 1,408.2 15.3 11.9 1,638.7 6.0 2005 2006 2007 2008 2009-4.2 2005 2006 2007 2008 2009-2.4-7.7 < 자료 > : Gartner(2009.03) 국내휴대폰및휴대폰부분품수출도역성장 국내휴대폰 ( 완제품 ) 수출은 08.4Q에전년동기대비 13.3% 감소한 50.4억달러를기록하였으며, 09.1Q에는무려 17.7% 감소한 46.2억달러를기록 - 휴대폰부품수출은 08.4Q에전년동기대비 2.2% 증가한 27.5억달러에그쳤으며, 09.1Q에는 8.8% 감소한 23.4억달러를기록 1
M onitoring Report 09-11 그림 2 국내휴대폰 ( 좌 ) 및휴대폰부분품 ( 우 ) 수출추이 휴대폰 ( 억달러 ) 증가율 (%) 휴대폰부분품 ( 억달러 ) 증가율 (%) 56.1 57.1 57.6 50.4 46.2 27.8 26.5 27.1 35.3 37.1 27.2 08 1Q 2Q 3Q 4Q 09 1Q -13.3-17.7 25.7 27.9 32.2 27.5 23.4 2.1 08 1Q 2Q 3Q 4Q 09 1Q -8.8 휴대폰 ( 억달러 ) 증가율 (%) 191.0 186.4 168.0 221.1 휴대폰부분품 ( 억달러 ) 증가율 (%) 113.3 94.4 50.2 77.1 56.4 36.6 11.0 18.6 46.2 22.5 20.0 23.4 0.5 2005 2006-12.0 2007 2008 09.1Q -17.7 2005 2006 2007 2008 09.1Q -8.8 < 자료 > : IITA(2009.4) 09.1Q 기준, 국내휴대폰업체는해외경쟁업체에비해선전 글로벌휴대폰시장의침체에도불구하고국내업체들은환율상승으로인한가격경쟁력제고, 제품라인업강화, 터치폰등 High-end 제품에서의우위, 경쟁사부진에따른반사이익등으로선전하고있음 - 09.1Q기준, 삼성전자는제품 Mix 개선및원가절감노력등으로 11.7% 의영업이익률을달성하였으며, LG전자도 Mid~High Tier 개선, 비용효율화등을통한수익성개선으로 6.7% 의수익성유지 - 반면, 노키아는이통사및유통채널의재고조정으로인한수요감소, ASP 하락, 스마트폰등하이엔드단말기판매감소등으로 10.4% 의영업이익률을달성, 전분기 (12.1%) 대비 1.7%p, 전년동기 (20.3%) 대비 9.9%p 하락하였으며 2
휴대폰부품시장동향과시사점 - 소니에릭슨은글로벌소비둔화에따른매출액급감과구조조정비용증가등으로 08. 2Q 적자전환이후점화확대되어 21.0% 영업손실기록 - 모토로라는 28.3% 의손실을기록하며 07.1Q 이후 9분기연속손실로수익성악화지속 그림 3 휴대폰판매량및점유율추이 < 판매대수 > < 시장점유율 > 백만대 140 노키아삼성전자모토로라 LG 전자 소니에릭슨 % 50 노키아삼성전자 LG 전자 모토로라 소니에릭슨 40 30 70 20 10 0 061Q 2Q 3Q 4Q 071Q 2Q 3Q 4Q 081Q 2Q 3Q 4Q 091Q 0 061Q 2Q 3Q 4Q 071Q 2Q 3Q 4Q 081Q 2Q 3Q 4Q 091Q < 자료 > : 각사 IR 자료참고 < 자료 > : SA 3
M onitoring Report 09-11 2. 휴대폰부품개요및산업특성 휴대폰부품개요 휴대폰부품은기능에회로부품, Display 모듈부품, 카메라모듈부품, 기구부품, 배터리부품, 기타부품등으로구분되며 - 부가기능에대한사용자의 Needs가증가하면서 GPS 모듈, 게임모듈, MP3 모듈, DMB 모듈, Bluetooth 모듈, 무선랜모듈등부가모듈의장착이늘어나는추세임 표 1 기능별휴대폰부품구성 부품회로부품 Display 모듈부품카메라모듈부품기구부품배터리부품기타부품 구성 PCB에실장되는다양한칩과메모리등개별소자들로서, 주요부품으로는베이스밴드칩, RF칩, 메모리등이있음디스플레이패널, 구동회로, BLU 등이조립된모듈형태이미지센서, 렌즈, 정밀모터, FPCB 등이조립된모듈형태힌지, 키패드, 케이스, LCD 윈도우로구성배터리셀, PCM 등이조립된배터리팩형태로공급진동모터, EMI Shield, 스피커모듈, 마이크로폰, 커넥터 < 자료 > : 산은경제연구소 (2008.10) 주 1) Baseband Chip 은휴대폰두뇌에해당하는핵심부품으로서디지털신호처리와호처리 (call processing) 를담당하며, CDMA 방식은퀄컴, GSM 방식은 TI가대표적인생산처임 2) Radio Frequency 칩은휴대폰신호처리에서고주파처리를담당하는부품임 3) Back Light Unit 의약자로 LCD 에들어가는제품의후면발광체를뜻함 4) Flexible Printed Circuit Board 의약자로연성인쇄회로기판을뜻함 5) Hinge 는폴더방식휴대폰에사용되는기능성부품으로휴대폰상하를연결해주는기능뿐만아니라폴더윗부분의 360 도회전을가능하게하는부품 6) Protection Circuit Module( 보호회로 ) 의약자로리튬이온및리튬폴리머배터리의과충전, 과방전과과전류발생으로야기되는과열, 폭발등안전성문제와기능저하를방지하기위한부품 7) Electro Magnetic Interference Shield 는전자기기의내부부품들로부터나오는전자파가외부로나가지않도록전자파를흡수, 차단하는역할을수행 8) 커넥터는외부기기또는기기내부부품들상호간을전기적으로연결, 분리하는부품 4
휴대폰부품시장동향과시사점 휴대폰부품산업의특징 휴대폰산업은기술 시장트렌드를따라꾸준히진화하고있으며이러한전방산업의수요변화및생산전략에효과적으로대응하는지여부에따라휴대폰부품산업의浮沈이심한편 - 휴대폰산업이노키아, 삼성전자등소수메이저업체중심으로재편되면서휴대폰부품업체의납품과관련한가격교섭력은지속적으로약화되는추세이며특히비범용제품이거나, 특정업체에의존적인매출구조를갖는경우그정도가더욱심할것으로추정됨 - 또한휴대폰산업이성숙기로들어서면서휴대폰산업의경기민감도가커짐에따라부품산업의경기민감도역시동반증대되고있는실정임 - 한편스마트폰출시로터치스크린등일부경쟁력있는부품의수요가증가하는등부품종류별생산업체에따라양극화가진행중 표 2 구분 휴대폰부품산업의특성 특성 범용제품인경우는진입장벽이낮은편이나 Baseband chip, 메모리, LCD 패 널등은진입장벽이높음 진입장벽 / 경쟁상황 RF 부품의경우부품간통합화, 칩셋화로지속적으로산업이축소중 최근스마트폰출시로터치스크린, BLU 등일부경쟁력있는부품의위상이 상승중 전방산업인휴대폰산업에직접적으로연동됨 수급의안정성등가격교섭력산업의변동성경기민감도 비범용제품이거나, 해외휴대폰메이커와거래관계가없는경우매출원의다양성이저조 세계휴대폰산업이소수메이저업체중심으로재편되면서가격교섭력은약화되는추세 전자부품의특성상수요제품의경기싸이클및생산전략에크게영향을받는편 휴대폰대체수요의비중이증가하면서경기민감도가점차커지고있는실정 < 자료 > : 하나금융경영연구소 (2009.4) 5
M onitoring Report 09-11 3. 휴대폰부품시장동향 휴대폰부품업체에대한단가인하압박이지속될전망 휴대폰경기침체와시장점유율을높이기위한업체간경쟁심화, 중저가휴대폰비중확대등으로부품업체에대한단가인하압력이지속될전망 - 특히안테나, 키패드를비롯한단순부품및기구부품과매출처가제한적인 Application 칩관련업체대한단가인하압력이보다심화될전망 그림 4 휴대폰산업환경변화가휴대폰부품판가에미치는영향 기술요인 부품의원칩화, 모듈화 제품수명주기단축 선진시장고가폰성장정체 휴대폰부품판가하락압력가중 산업패러다임변화 신흥시장저가폰성장주도 글로벌생산 / 부품소싱확대 < 자료 > IITA(2009.4) 경기부진에따라국내외휴대폰부품업체의희비가교차할전망 노키아, 모토로라, 소니에릭슨등글로벌휴대폰메이커들이성장전략으로채택했던외주생산 ( 아웃소싱 ) 이 EMS ODM 업체를중심으로이루어져왔으나 6
휴대폰부품시장동향과시사점 - 세계 1 위휴대폰제조업체인노키아가경기침체에따른휴대폰수요 둔화로휴대폰제조과정에서외주생산하던물량을회수해자사에서직접 생산하기로결정하였으며 - 외주생산비중이 70% 정도를차지하는모토로라, 소니에릭슨등이 09.1Q 기준으로각각 28.3%, 21.0% 의영업손실을기록한것으로나타난바 - 이에따라중국, 대만등휴대폰아웃소싱업체와이들업체에휴대폰부품을납품하는업체의매출타격이클것으로전망됨 국내휴대폰업체들은개발과생산을모두자체적으로해결하는방식을채택하고있으며글로벌휴대폰경기침체에도불구하고경쟁업체에비해선전하고있는것이확인되었으며 - 이러한경쟁력을지속적으로유지하기위한방안의일환으로휴대폰업체와부품업체간의상생협력은더욱강화될전망 - 최근삼성전자가혁신구매조직을신설하고구매팀직원을협력사에파견, 현장구매를강화하고있는것은이러한트렌드를반영한것으로볼수있으며 - 이러한상생협력은국내휴대폰부품업체들의경쟁력개선등긍정적효과를미칠것으로예상됨 7
M onitoring Report 09-11 4. 결론및시사점 올해는휴대폰산업의부진으로부품업체의어려움이가중될전망 세계휴대폰시장은경기침체우려와선진시장의포화, 신흥시장위주의성장등으로대수및금액기준모두역성장을보일것으로예측되고있으며 - 주요휴대폰업체들을중심으로벌어지는시장점유율경쟁은부품업체들의납품단가인하압력으로이어질전망인바 - 이에따라휴대폰부품업계는기술력우위와안정적공급선을확보한선도업체를중심으로재편이가속화될전망이며 - 국내휴대폰부품업체들도매출액과영업이익감소라는어려움를극복하기위하여휴대폰업체와의상생협력을강화할것으로예상 중장기적으로선행기술개발, 규모의경제달성, 새로운판로개척이필요 휴대폰산업의글로벌아웃소싱확대, 제품수명주기단축, 부품의원칩화 모듈화등은휴대폰부품산업의위협요인으로작용하고있으며, 국내부품업체들은이러한휴대폰산업의패러다임변화에대한대응전략이필요 - 휴대폰진화 (3G 4G) 와맞물려이를지원하는부품수요가증가할전망이며휴대폰진화를선도하는선행기술의개발여부가부품업체의지속성장에관건이될전망이며 - 중저가시장의성장에따른소품종대량생산체제변화에대응하기위해서는원가경쟁력확보가필요하며유사부품업체간 M&A를통해규모의경제를추진할필요가있으며 - 특정업체에의존하고있는기존의관행을탈피하여새로운판로를개척하는등거래선다변화도부품업체의성장과수익성개선등부품업체의지속생존에기여할전망 8
휴대폰부품시장동향과시사점 부록 휴대폰부품과국내주요생산업체 부품세부부품가격비중주요업체 능동부품 (Baseband Chip) 국내업체부재 수동부품 (Saw Filter, vco, PAM, TCXO, MLCC) 삼성전자, 쎄라텍, 필코전자, LG 이노텍 MainBoard 및 SubBoard 진동모터 RF 부품 49.2% 삼성전기, 자화전자삼성전기, LG 이노텍, 파트론, 한국단자공업, KEC 홀딩스, 에이스안테나, EMW 안테나 PCB/FPCB 삼성전기, 대덕전자, 인터플렉스, 이수테타시스, 심텍, 디에이피, LG전자, 산양전기등 메모리 Chip EMLSI, 피델릭스, 삼성전자 LCD 패널 삼성전자, 삼성 SDI LCD 모듈 디스플레이텍, 하이디스, 보다텍 Display Module BLU 터치모듈 (Optional) 8.7% 금호전기, 이라이콤, 한성엘컴텍, 대광반도체, 나모텍, 나노LCD 시노펙스, 에스맥, 디지시스템즈 평판유리 삼성코닝 편광필름 에이스디지텍 렌즈 디오스텍, 세코닉스, 재영솔루텍 카메라모듈 카메라폰모듈이미지센서모듈 15.1% 삼성전기, 삼성테크윈, 한성엘컴텍, 파트론하이쎌 Back-End Chip 엠텍비전, 코아로직 Key Pad 유일전자, 모센, 소림, 서원인텍 케이스 인탑스, 피앤텔, 삼광전자, 세신전자, 모베이스, 참테크, 신양ENG, 재영솔루텍 코스메틱기구힌지모듈 EMI Shield 안테나 MIC Cell 배터리보호회로패키징 < 자료 > 하나금융경영연구소 (2009.4) 23.7% 3.3% KH바텍 KH바텍 KH바텍에이스테크놀러지, 삼보안테나, 파트론비에스이삼성 SDI 파워로직스, 이랜텍이랜텍, 영보엔지니어링 9
IT 부품 Monitoring Report" 는정보통신연구진흥원정보서비스단통계분석팀에서수행 하는 IT 부품 소재수급 / 동향모니터링연구 사업결과의일부로산출된것입니다. 과제책임자 : 참여연구원 : 강회일 홍승표, 정해식, 김현중, 김진희, 정지범, 이승민 본자료의내용을전재 ( 轉載 ) 할수없으며, 인용할경우그출처를반드시명시하여주시기 바랍니다. - 정보서비스단통계분석팀 대전광역시유성구엑스포로 567 번지전화 : (042) 710-1393/1395, 팩스 : (042) 710-1379