Microsoft Word be5c802ecae8.docx

213. 1. 24 Company Update (3364) 과도한우려를이기는펀더멘탈 WHAT S THE STORY? Event: 삼성파운드리를이용하는고객사의스마트폰물량이지속적으로늘어나고, 동시에태블릿시장도큰폭으로성장할것으로전망되면서 WLP 와 DDI 를포함한동사반도체사업부를중심으로올해동사의성장이두드러질것으로기대. Impact: 213 년연결기준매출액은전년대비 18.6% 성장한 4,122 억원이예상되며, 영업이익은전년대비 6.1% 증가한 587 억원으로전망됨. 자회사턴어라운드로순이익의개선폭도여느해와다를것. Action: 에대해투자의견 BUY 와 12 개월목표주가 2, 원을제시하며커버리지개시. THE QUICK VIEW 장정훈 Analyst jhooni.chang@samsung.com 2 22 7752 이준희 Research Associate giuni.lee@samsung.com 2 22 7854 AT A GLANCE 목표주가 2, 원 (34.2%) 현재주가 Bloomberg code 시가총액 14,9 원 3364 KS 3,252. 억원 Shares (float) 21,825,174 주 (71.3%) 52 주최저 / 최고 11,5 원 /21,2 원 6 일 - 평균거래대금 63. 억원 One-year performance 1M 6M 12M (%) +9.6-13.4-2.3 Kosdaq 지수대비 (%pts) +4.4-22. -1.6 KEY CHANGES ( 원 ) New Old Diff (%) 투자의견 BUY - - 목표주가 2, - - 212E EPS 1,36 - - 213E EPS 1,887 - - 214E EPS 2,529 - - SAMSUNG vs THE STREET No of I/B/E/S estimates 11 Target price vs I/B/E/S mean -12.1% Estimates up/down (4 weeks) 1/ 1-year-fwd EPS vs I/B/E/S mean -1.4% Estimates up/down (4 weeks) /2 I/B/E/S recommendation Buy 스마트폰성장의핵심 AP 칩패키징회사 : 는 199 년설립이후 1999 년코스닥시장에상장되었으며, 상장이후 211 년까지연평균 31.5% 의매출신장을보임. 동사의사업은플립칩범핑기술을바탕으로한 Wafer Level Packaging(WLP) 과디스플레이용드라이버 IC(DDI) 범핑으로구성된반도체사업부 (212 년예상매출비중 7.6%) 와반도체, LCD 등의제조공정에쓰이는현상액및세정제, 연마제등의제품을만드는전자재료사업부 ( 비중 2.2%) 로구성. 연결대상종속회사로터치패널제조판매사인디스플레이 ( 지분율 63.4%) 와싱가폴 WLP 제조법인인 PTE( 지분율 65%) 를두고있고, 그외반도체용 EMC 등을제조및판매하는신소재를포함해총 13 개의계열회사보유. 최대주주는 CEO 이병구 (19.2%) 로, 특수관계인을포함하면 26.9% 의지분보유. 213 년은이익성장의해 : 213 년연결기준매출액은전년대비 18.6% 성장한 4,122 억원이예상되며, 영업이익은전년대비 6.1% 증가한 587 억원으로전망됨. 이는삼성파운드리를이용하는고객사의스마트폰물량이지속적으로늘어나고, 동시에태블릿시장도큰폭으로성장할것으로전망되면서 WLP 와 DDI 를포함한반도체사업부의성장이두드러질것으로보이기때문이며, 이는이익성장에도한몫. 여기에연결종속회사인디스플레이의고객사스마트폰수주가본격적으로이뤄지면서그동안적자를면치못하다가연내흑자전환의가능성이열린상황. 애플디스카운트종료와자회사턴어라운드 : 지난해주가할인요인이었던애플의차세대 AP 칩파운드리변경가능성에대한부분은주가에상당부분반영되었다고봄. 차세대 AP 칩개발및본격양산전까지는기존파운드리의변경가능성이낮기때문에동사의펀더멘털에대한영향은낮다고보며, 장기적으로 AP 칩파운드리변경이있더라도삼성전자의자체 AP 칩조달비중이낮은점을감안하면 WLP 패키징물량에서큰변화는없을것으로봄. 또한, 연간 9 억원이넘는지분법손실부담을안겨준자회사들대부분이연내흑자전환내지는연간흑자의가능성이있어 bottom line 개선폭은여느해와다를것. 투자의견 BUY 와목표주가 2, 원으로커버리지개시 : 에대해투자의견 BUY 와 12 개월목표주가 2, 원을제시하며커버리지개시. 목표주가는연결기준자회사들의지분법손익을감안한 213 년예상 EPS 1,887 원에반도체패키징 peer 그룹의 213 년평균 P/E 1.2 배를적용하여산출. 성장동력인 WLP 는애플노이즈에도불구하고지속성장이예상되는가운데, 그동안할인요인이던자회사의손실부분도의미있는개선이이뤄지면서큰폭의이익성장이기대됨. 현주가는 213 년 P/E 7.9 배수준에서거래되고있음. SUMMARY FINANCIAL DATA 211 212E 213E 214E 매출액 ( 십억원 ) 276.1 347.5 412.2 56.8 순이익 ( 십억원 ) -2.3 19.6 39.9 55.5 EPS (adj) ( 원 ) -15 1,36 1,887 2,529 EPS (adj) growth (%) 적전 흑전 82.1 34.1 EBITDA margin (%) 12. 19.7 23.3 22.2 ROE (%) (1.5) 12.9 22. 24.3 P/E (adj) ( 배 ) (142.5) 14.4 7.9 5.9 P/B ( 배 ) 2.4 2.1 1.7 1.3 EV/EBITDA ( 배 ) 12.5 5.9 3.8 2.6 Dividend yield (%).3.3.3.3 자료 :, 삼성증권추정 Samsung Securities (Korea) www.samsungpop.com BUY Company (

213. 1. 24 1. Valuation 에대해투자의견 BUY 와 12 개월목표주가 2, 원을제시한다. 목표주가는연결기준으로동사의자회사들의지분법손익을반영한 213 년예상 EPS 1,887 원에반도체패키징 peer 그룹의 213 년평균 P/E 1.2 배를적용하여산출하였다. 표 1. 목표주가산정 ( 십억원 ) 213E 비고 EPS ( 원 ) 1,887 목표 P/E ( 배 ) 1.2 Peer 평균 목표주가 ( 원 ) 2, 현주가 ( 원 ) 14,9 1월 24일종가기준 상승여력 (%) 34.2 자료 : 삼성증권추정 그림 1. 주가추이 ( 원 ) 25, 2, 15, 1, 5, 12년 1월 12년 5월 12년 9월 13년 1월 자료 :, 삼성증권 동사주가는 212 년고점에서 31% 가량하락했다. 특히 1 월에들어서서주가의낙폭이더컸었는데, 가장큰이유는 : 1) 글로벌스마트폰시장의리더역할을하고있는애플이자사 AP 칩에대한파운드리업체의변화를꾀한다는소식이전해지면서동사의주력비즈니스인 WLP 물량축소에대한리스크가크게부각되었기때문이다. 또한, 2) 분기최고실적달성에대한기대치가있었음에도불구하고예상치못했던거래선매출채권에대한대손충당금이슈가불거진탓도있다. 동사의주가를짓눌렀던또하나의이슈는 3) 지난해 2 분기자회사제스솔라가청산된이후여타자회사의추가부실을걱정하는부분도있었다. 하지만애플리스크는단기간내에바로영향을미칠수있는사안이아니며, 장기적으로도또다른스마트폰고객사인삼성전자의점유율확대등으로동사의 WLP 물량에영향을미칠수있는고객사의파운드리물량변화는크지않을것으로보인다. 더구나동사의자회사들의실적개선이두드러지면서 213 년한해의이익성장과그에따른주가성과는기대해볼만하다. 2

213. 1. 24 표 2. Peer Valuation 회사코드시가총액 P/E ( 배 ) P/B ( 배 ) EV/EBITDA ( 배 ) ROE (%) 영업이익률 (%) ( 백만달러 ) 212E 213E 212E 213E 212E 213E 212E 213E 212E 213E STS 반도체 3654 KS 248.8 62.8 9.2 1.2 1. 13. 6.4 1.9 1.8 3.7 7.6 시그네틱스 3317 KS 249. 14.2 9.2 1.5 1.3 5.7 4.4 11.7 15.6 7.2 9.5 하나마이크론 6731 KS 143.2 (49.1) 11.7 1..9 n/a n/a (1.9) 8..4 6.2 국내평균 38.5 1. 1.3 1.1 9.4 5.4 6.8 11.5 3.8 7.8 ASE 2311 TT 6,363.6 14.3 12.4 1.6 1.4 n/a n/a n/a n/a n/a n/a Amkor AMKR US 72.6 13. 7.5 1.1 1. 3.4 3.1 9.3 19.3 6.6 8.4 Chipbond 6147 TT 1,195.5 13.8 11.2 1.9 1.7 n/a n/a 14.6 16.1 n/a n/a 해외평균 13.7 1.4 1.5 1.4 3.4 3.1 11.9 17.7 6.6 8.4 전체평균 11.5 1.2 1.4 1.2 7.4 4.6 7.1 14. 4.5 7.9 참고 : 1 월 22 일종가기준자료 : Bloomberg, 삼성증권 그림 2. Peer 업체 P/E vs EPS growth P/E (213E, 배 ) 14 ASE 12 1 시그네틱스 Chipbond Amkor 8 6 4 2 2 4 6 8 EPS growth (213E, %) 자료 :, 삼성증권추정 그림 3. Peer 업체 P/B vs ROE P/B (213E, 배 ) 2. Chipbond 1.8 1.6 1.4 1.2 시그네틱스 1. Amkor STS반도체.8 하나마이크론.6.4.2. 5 1 15 2 25 ROE (213E, %) 자료 :, 삼성증권추정 그림 4. P/E 밴드 그림 5. P/B 밴드 ( 원 ) 2 배 ( 원 ) 3, 15 배 3, 3.2 배 25, 25, 2, 1 배 2, 2.4 배 15, 1, 5 배 15, 1.6 배 5, 1, 5,.8 배 (5,) 25 26 27 28 29 21 211 212 213 참고 : IFRS 연결기준자료 :, 삼성증권 25 26 27 28 29 21 211 212 213 참고 : IFRS 연결기준자료 :, 삼성증권 3

213. 1. 24 2. 회사개요 는 199 년설립이후 1999 년코스닥시장에상장되었으며, 상장이후 211 년까지연평균매출성장률은 31.5% 를보여주었다. 동사의사업은플립칩범핑기술을바탕으로한 Wafer Level Packaging(WLP) 와디스플레이용드라이버 IC(DDI) 범핑으로구성된반도체사업부 (212 년예상매출비중 7.6%) 와반도체, LCD 등의제조공정에쓰이는현상액및세정제, 연마제등의제품을만드는전자재료사업부 ( 비중 2.2%) 로구성되있다. 연결대상종속회사로터치패널제조판매사인디스플레이 ( 지분율 63.4%) 와싱가폴 WLP 제조법인인 PTE( 지분율 65%) 를두고있으며, 그외반도체용 EMC 등을제조및판매하는신소재를포함해 13 개의계열회사를두고있다. 최대주주는 CEO 이병구 CEO(19.2%) 로, 특수관계인을포함하면 26.9% 의지분을보유하고있다. 그림 6. 연도별실적추이 ( 십억원 ) (%) 45 16 4 14 35 12 3 1 25 8 2 15 6 1 4 5 2 26 27 28 29 21 211 212E 213E 매출액 ( 좌측 ) 영업이익률 ( 우측 ) 그림 7. 분기별실적추이 ( 십억원 ) (%) 8 18 7 16 6 14 5 12 1 4 8 3 6 2 4 1 2 1Q1 3Q1 1Q11 3Q11 1Q12 3Q12 매출액 ( 좌측 ) 영업이익률 ( 우측 ) 참고 : IFRS 연결기준자료 :, 삼성증권추정 참고 : IFRS 별도기준자료 :, 삼성증권추정 그림 8. 사업부별매출비중 (212E) 그림 9. 주주구성 디스플레이 : 9.2% 이병구외 5 인 : 26.9% 전자재료사업부 : 2.2% 매출 : 3,475 억원 반도체사업부 : 7.6% 기타 : 55% 신한비엔피파리바자산운용 : 7.6% 알리안츠글로벌인베스터스자산운용 : 4.3% 국민연금공단 : 6.2% 참고 : IFRS 연결기준자료 :, 삼성증권 자료 :, 삼성증권 4

213. 1. 24 3. 사업현황및전망 212 년별도기준매출액은전년대비 21.6% 상승한 2,625 억원, 영업이익은전년대비 7.9% 증가한 378 억원에이를것으로예상된다. 이는스마트폰호황에따른모바일 AP 칩수요가늘면서반도체사업부내본사 WLP 사업매출이전년대비 188% 증가해전사매출신장을이끌었기때문이다. 213 년별도기준매출액은전년대비 17% 증가한 3,72 억원을달성할수있을것으로전망되며, 영업이익은전년대비 39.6% 증가한 528 억원을달성할수있을것으로보여진다. 이는스마트폰시장이지속적으로확대되면서 AP 칩물량증가에따른 WLP 증가는계속이어질것으로보이고, 태블릿 PC 시장이크게확대되면서동사의 DDI 매출도큰폭의증가가예상되기때문이다. 연결기준으로는 212 년과 213 년매출액은전년대비각각 25.9%, 18.6% 증가한 3,475 억원과 4,122 억원으로예상되고, 영업이익은전년대비각각 92.5%, 6.1% 증가한 366 억원과 587 억원이기대된다. 1 분기동사의실적은별도기준으로매출 681 억원, 영업이익은 16 억원으로전분기대비각각 3.5%, 12.1% 감소할것으로보이나이는 IT 산업의전반적인계절적효과를반영하는것으로, 전년동기대비로는각각 16.5% 와 3.6% 가성장하는그림이다. 표 3. 분기별실적전망 ( 십억원 ) 1Q12 2Q12 3Q12 4Q12E 1Q13E 2Q13E 3Q13E 4Q13E 211 212E 213E 별도기준매출액 58.5 65.1 68.3 7.6 68.1 76.2 78.5 84.5 215.8 262.5 37.2 반도체사업부 39.3 47.6 51. 54.2 53.2 6.6 62.1 67.2 128.4 192.1 243. DDI 28.8 3.1 27.1 31.2 3.3 34.4 36.2 37.2 12.4 117.2 138.2 WLP ( 본사 ) 1.5 17.5 23.9 23.1 22.8 26.1 25.9 3. 26. 75. 14.8 전자재료사업부 19.2 17.5 17.3 16.4 15. 15.6 16.4 17.3 87.4 7.4 64.2 별도기준영업이익 8.1 7.5 1.1 12.1 1.6 12.9 14.5 14.8 22.1 37.8 52.8 영업이익률 (%) 13.9 11.6 14.8 17.1 15.6 16.9 18.5 17.5 1.3 14.4 17.2 연결기준매출액 78.2 86.6 89.8 93. 88.5 1. 19.8 113.8 276.1 347.5 412.2 반도체사업부 52. 61.1 64.3 68. 64.5 71.8 73.2 78.3 164.6 245.4 287.9 DDI 28.8 3.1 27.1 31.2 3.3 34.4 36.2 37.2 12.4 117.2 138.2 WLP ( 본사 ) 1.5 17.5 23.9 23.1 22.8 26.1 25.9 3. 26. 75. 14.8 PTE 12.7 13.5 13.3 13.8 11.4 11.2 11.1 11.1 36.2 53.2 44.9 전자재료사업부 19.2 17.5 17.3 16.4 15. 15.6 16.4 17.3 87.4 7.4 64.2 디스플레이 7. 8. 8.2 8.6 9. 12.6 2.2 18.2 24.1 31.8 6.1 연결기준영업이익 7.6 7.2 9.9 12. 11. 14.1 16.5 17.1 19. 36.6 58.7 영업이익률 (%) 9.7 8.3 11. 12.9 12.4 14.1 15. 15. 6.9 1.5 14.2 자료 :, 삼성증권추정 그림 1. 반도체사업부고객비중 그림 11. 전자재료사업부고객비중 (%) (%) 1 9 8 7 6 5 4 3 2 1 27 28 29 21 211 1Q12-3Q12 1 9 8 7 6 5 4 3 2 1 27 28 29 21 211 1Q12-3Q12 삼성전자소니 LG 전자 LG 디스플레이기타 LG 디스플레이삼성전자하이닉스기타 LG 화학 자료 :, 삼성증권 자료 :, 삼성증권 5

213. 1. 24 1) 반도체사업부 반도체사업부의 212 년별도기준매출액은전년대비 49.6% 고성장한것으로추정된다. 반도체사업부는 WLP 사업과 Display Driver IC(DDI) 범핑사업으로구성되어있다. WLP 사업은매해급신장하면서연결기준으로보면 212 년전사예상매출의 37% 를차지하는주력사업이되었으며, DDI 범핑사업은매출비중 34% 를차지하고있다. 212 년반도체사업부의연결기준영업마진은 17.3% 로추정되고, 금액으로는 413 억원으로예상되는데, 적자사업을감안한 212 년전사연결영업이익이 366 억원으로추정되는점을감안하면동사전체의이익을떠받치고있다해도과언이아니다. WLP 사업 : 전사매출액의 37% 를차지하는 WLP 사업은 211 년 71 억원, 212 년에는 1,21 억원의매출액으로전년대비 7% 의고성장을이뤄내며동사의성장동력으로자리잡았고, 213 년에도전년대비 24% 증가한 1,496 억원으로성장을계속이끌것으로기대되는사업이다. WLP 사업은작년말기준으로국내에월 1 만 5 천장의 8 인치웨이퍼캐파와월 1 만 7 천장의 12 인치웨이퍼생산캐파를보유하고있고, 싱가폴자회사 PTE 는월 2 만 5 천장의 12 인치웨이퍼생산캐파를보유해삼성전자파운드리의 WLP 외주업체로독점적지위를누리고있다. 주로삼성전자와애플등모바일고객사의 AP 칩에 WLP 를제공하면서시장성장의수혜를누리고있는데, 지난해에는삼성전자 Power Management IC(PMIC) 향을비롯해애플의오디오코덱용칩을만드는 Cirrus Logic 에도 WLP 공급을시작해작년하반기에가동률 1% 에이르고있는것으로파악된다. 그림 12. WLP 캐파추이 ( 천장 ) 6 5 4 3 2 1 1Q11 2Q11 3Q11 4Q11 1Q12 2Q12 3Q12 4Q12E 1Q13E 2Q13E 3Q13E 4Q13E 자료 :, 삼성증권추정 8 인치웨이퍼월평균캐파 ( 본사 ) 12 인치웨이퍼월평균캐파 ( 본사 + 싱가포르 ) 그림 13. 글로벌 WLP 후공정물량전망 ( 십억개 ) 3 25 211-216E CAGR: 14.8% 2 15 1 5 29 21 211 212E 213E 214E 215E 216E 자료 : 가트너, 삼성증권 6

213. 1. 24 경박단소화패키징 : 동사의주력사업인 WLP 는반도체칩의 input/output 패드위에패터닝을통한재배선을하여전극을다른지점으로옮겨줘경박단소화시키는패키징방식이다. 칩을쌓는방식이복잡해지면서기존에와이어본딩으로패키징하던방식에서웨이퍼위에직접범핑하는형태로전환이되고있고, 이러한기술을바탕으로한 WLP 에대한수요는점차늘어나고있는추세다. 현재비메모리시장에서 WLP 의침투율은 1% 에불과한것으로알려지고있어향후지속적인성장을기대해볼만하다. 표 4. WLP 방식의장점패키징방식장점단점 일반패키징 WLP 자료 :, 삼성증권 - 개발이완료된기술 - 안정화된공정방식 - 사이즈상이점 - 비용절감 - 단조로운공정 - 파인피치 (fine-pitch) 공정가능 - 파인피치 (fine-pitch) 공정불가 - 복잡한공정 - 입출력개수가적음 그림 14. Flip Chip Bumping vs 기존와이어본딩 그림 15. WLP 구조단면도 자료 :, 삼성증권 자료 :, 삼성증권 표 5. WLP Bumping 의특징 구분 내용 개요 반도체후공정에서전기적흐름의효율성을최대화하는반면웨이퍼의크기를최소화시키는기술 특징 기존기술과비교해가장작은경박단소의반도체패키지구현가능 방식 Wafer( 기판 ) 위에 Gold(AU), Solder 등을소재로외부접속단자 ( 돌기 ;bump) 를형성 자료 :, 삼성증권 모바일 AP 시장의성장수혜 : 비메모리시장에서도가장 WLP 패키징을많이하고있는분야가모바일 AP 부문이다. 현재반도체사업부의주요고객은삼성전자로, 27 년에는매출비중이 25% 에불과했으나본사에서 WLP 를시작한 211 년에는 55% 로확대되었으며, 212 년에는 61% 까지확대되었다. 이러한삼성전자향물량의확대배경에는삼성전자의스마트폰물량증가에따른자체패키징수요증가뿐만아니라애플의모바일 AP 칩 (A6 processor) 을삼성전자가독점공급하면서애플아이폰물량증가효과까지같이누리게된덕분이다. 글로벌파운드리업체중에서도삼성전자가이런독점적지위를누리게된이유는 AP 칩의품질과수율이타업체보다높았기때문으로평가되고있다. 실제시장조사기관인스트래티지애널리틱스에따르면 212 년 2 분기기준순수모바일 AP 시장에서삼성전자의점유율을 67.4% 에이른것으로보도되었다. 2 위인텍사스인스투르먼트의점유율이 12.7% 인점을감안하면모바일 AP 칩시장에서삼성전자는독보적인지위를누리고있다. 1 분기동사의 WLP 사업매출은 PTE 실적을포함해전분기대비 4% 감소한 342 억원이예상되는데, 이러한실적은최근애플물량의축소에따른고객사파운드리물량변화를감안한것이다. 다만, 삼성전자의스마트폰출하량이빠르게늘어나게된다면애플효과를일정부분상쇄해나갈가능성도있어보인다. 7

213. 1. 24 그림 16. AP 시장규모그림 17. 독립모바일 AP 시장점유율 (2Q12 기준 ) ( 십억달러 ) 4 35 3 엔비디아 5% 퀄컴 1% 마벨 2% 기타 4% 25 2 15 텍사스인스트루먼트 13% 1 5 211 212E 213E 214E 215E 삼성전자 67% 자료 : 업계자료 자료 : SA 그림 18. 전체모바일 AP 시장점유율 (212) 그림 19. 태블릿 PC 탑재모바일 AP 시장점유율 (212) 브로드컴 6% 미디어텍 1% TI 4% 기타 11% 퀄컴 44% 기타 7% 삼성전자 5% 퀄컴 5% TI 11% 애플 55% 삼성전자 25% 엔비디아 17% 자료 : SA 자료 : SA 표 6. 주요 AP칩제조업체및구매업체 제조업체 브랜드 구매업체 삼성전자 엑시노스, A시리즈 삼성전자, 애플 퀄컴 스냅드래곤 HTC, 노키아, 삼성전자 TI 오맵 노키아, 모토롤라, 아마존 엔비디아 테그라 LG전자, 모토롤라 자료 : 업계자료 표 7. 애플아이폰 5 주요로직칩공급업자 칩 디자인 파운드리 패키징및테스팅 IC 기판 ARM-based A6 processor Apple Samsung, Amkor Ibiden, SEMCO Power IC for A6 core Dialog TSMC Siliconware Kinsus 3G/4G LTE baseband chip Qualcomm TSMC ASE Kinsus Power IC for baseband chip Qualcomm TSMC ASE Kinsus Wireless networking combo chip Broadcom TSMC, UMC ASE, Siliconware Kinsus Audio Codec chip Cirrus Logic TSMC, 매그나칩, Siliconware Kinsus 자료 : 각사 DDI 범핑사업 : 전사기준으로는 34%, 싱가폴 WLP 사업을포함한반도체사업부내에서는 48% 의비중을차지하고있는 DDI 사업은매년 1, 억원대의꾸준한매출을기록하고있으며, 삼성전자비중 (6%) 이높은사업이다. WLP 가반도체후공정과연관된비즈니스라면 DDI 는디스플레이의후공정과연관이있다. 동사의 DDI 사업은골드범핑부터테스팅까지하는턴키방식인데, 이렇게처음부터끝까지하는곳은동사가유일하다. 8

213. 1. 24 211 년에는 TV 용 DDI 가매출에기여를했다면, 212 년은모바일산업의성장에따른물량증가효과를누리면서 212 년 DDI 매출은전년대비 14.4% 성장한 1,172 억원이예상되고, 213 년에는전년대비 18% 성장한 1,382 억원이전망된다. 이는 TV 용 DDI 가주춤하겠지만스마트폰과태블릿 PC 시장이커지면서가동률상승에따른실적개선이기대되기때문이다. 다만, 1 분기 DDI 업황은스마트폰및태블릿 PC 신제품출시를앞두고통상기존제품의재고조정이들어가는단계여서다소주춤할것으로판단돼전분기대비 2.7% 감소한 33 억원의매출이예상된다. 2) 전자재료사업부 동사의전자재료사업은연결기준매출액의약 2% 를차지하고있는데, 반도체와디스플레이에들어가는소모성공정재료인현상액과디스플레이용컬러현상액으로구성되어있다. 특히전자재료사업매출의약 6% 를차지하는현상액의경우에는시장점유율 5% 대를유지하며안정적인매출을내고있다. 212 년반도체및 LCD 공장들의가동률이주춤하면서동사의전자재료부문도영향을받아매출액이전년대비 22.2% 감소한 74 억원이예상된다. 213 년은반도체와디스플레이모두캐파변화에대한기대감이있으나, 양산시점이연내에공격적으로이뤄지는상황이아닐것이기때문에공정재료에대한매출성장기대감은크지않을것으로판단된다. 따라서당사가추정하는 213 년전자재료사업부매출액은전년대비 8.7% 감소한 642 억원으로예상된다. 영업마진은 1% 대내외의안정적인수준을유지할것으로보인다. 3) 디스플레이 디스플레이는 21 년에설립된터치패널자회사로, 가작년연말기준으로지분 63.4% 를보유하고있어연결기준에는포함되나별도기준에서제외되고있다. 211 년은초기터치패널수율이낮은데다공급판로가여의치않아 1 억원이넘는영업적자를기록했으나. 212 년하반기부터수율개선과공급판로가개선되면서매출액은전년대비 32% 증가한 318 억원이예상되고영업적자규모도 82 억원으로전년대비개선된것으로추정된다. 213 년디스플레이의실적개선은두드러질것으로예상되는데, 이유는동사의 G1F 타입터치패널모듈이고객사의스마트폰수출향모델에적용되게됨에따라출하증가와더불어마진개선이기대되기때문이다. 당사가추정하는 213 년디스플레이의매출액은전년비 89% 늘어난 61 억원이며, 영업이익은연내흑자전환이이뤄지면서연간으로는 BEP 수준으로적자규모가대폭개선될것으로보여, 동사의연결기준영업이익개선에기여할것으로판단된다. 그림 2. 디스플레이실적전망 ( 십억원 ) (%) 9 1 8 7 6 (1) 5 (2) 4 3 (3) 2 (4) 1 (5) 211 212E 213E 214E 매출액 ( 좌측 ) 영업이익률 ( 우측 ) 자료 :, 삼성증권 9

213. 1. 24 4. 리스크 애플리스크 : 작년 1 월, 애플이아이폰 5 까지 AP 칩을삼성전자에서조달받아왔으나향후차세대 A6X 칩제조는대만의 TSMC 에맡긴다는뉴스가있었다. AP 칩소싱을 TSMC 로바뀌게되는경우, 동사의입장에서보면그동안애플의 AP 칩을삼성이공급하면서관련 WLP 매출이크게늘었던점을고려하면부담스러운뉴스로, 작년 1 월초에서 11 월중순까지주가는 32% 급락하였다. 여기에최근에는반도체부문 1 위업체인인텔이삼성전자의대안으로애플의 AP 칩제조사로떠오르고있다는기사도있었다. 하지만, 애플의차세대 AP 칩디자인의파운드리업체제조팹에서의양산수율검증이필요해양산시기까지기존 AP 칩소싱채널을쉽게바꾸기어렵다는점에서적어도 213 년에는삼성의파운드리물량과동사의 WLP 실적에는큰영향을미치지않을것이다. 또한, 현재삼성전자의 32 나노공정에서 AP 칩이만들어지고있는데차세대 AP 칩은 2 나노대로알려지고있어 TSMC 가 2 나노공정에서성공적인진입이가능한지도지켜볼대목이다. 애플이 TSMC 로칩제조사를바꾼다고해도삼성전자의 AP 칩파운드리물량에는큰변화가없을것으로보고있다. 그이유는삼성전자의자체생산칩탑재비중이 4% 에불과하고나머지는외부에서사서조달하고있는상황이라그동안애플물량을맞추기위해낮췄던인하우스비중을높일수있기때문이다. 즉, 삼성전자무선사업부의기존외부조달물량을자체적으로돌리면추가물량증가를기대할수있다는점에서동사의 WLP 비즈니스성장세가꺾이지않을것으로판단된다. 더구나최근에는삼성전자의 213 년연내 14 나노미세공정조기양산보도가흘러나왔고, 이는기존 AP 시장에서의주도권을놓치지않겠다는의지를반영하는것이기때문에, TSMC 의 AP 칩양산소식만으로중장기적으로고객사파운드리위축가능성을얘기하는것은섣부른판단으로보인다. 자회사리스크 : 동사는 13 개의계열회사를두고있는데, 그동안자회사손실부담을안고있었다. 예로, 211 년의경우를보면디스플레이한개사의당기순손실 (17 억 ) 규모만해도당시연결기준전사영업이익 (19 억원 ) 의 62% 에달할만큼모회사에부담이되었었다. 하지만 212 년에들어서는변화의움직임들이있었는데, 211 년 89 억원의적자를냈던태양광업체인제스솔라 ( 16.5% 지분 ) 가 212 년 2 분기청산이되었다. 211 년에 14 억원의적자를냈던 EMC 전문회사신소재 ( 지분 31.5%) 의경우는지난해 1 분기부터 LED BLU 용리플렉터케이스원재료인 WEMC(White Epoxy Molding Compound) 라는제품을국내에서유일하게만들면서양산납품을시작, 흑자전환에성공했고, 올해도큰폭의성장이예상된다. 211 년 47 억원의적자를보였던 LED 도러시아국영기업과의 JV 를통해올해부터본격양산하게되면서턴어라운드가기대되는등리그마를제외하고는대부분연내흑자전환내지는연간흑자를달성할것으로보여 EPS 개선은두드러질것으로보인다. 표 8. 자회사영업이익추이 종속회사 관계회사 회사 지분율 (%) 211 년영업이익 ( 억원 ) 212 년예상영업이익 ( 억원 ) 213 년변화포인트 디스플레이 63.4 (17) (82) 연내흑자전환기대 PTE 65* 74 7 신소재 31.5 (13) 21 영업이익 4억대로지속흑자확대 엘이디 5 (34) (25) 상반기흑자전환기대 리그마 37.5 (15) (15) 적자지속이나적자규모축소가능성 이리도스 5 (36) 9 이익개선 참고 : *74.17% 에서연말 65% 로지분율낮아짐 자료 :, 삼성증권추정 1

213. 1. 24 그림 21. 관계기업관련손익 ( 십억원 ) (2) (4) (6) (8) (1) (12) 자료 :, 삼성증권추정 21 211 212E 213E 11

213. 1. 24 손익계산서 12 월 31 일기준 ( 십억원 ) 21 211 212E 213E 214E 매출액 286.2 276.1 347.5 412.2 56.8 매출원가 229.5 229.2 288.5 342.3 42.8 매출총이익 56.7 46.9 59. 7. 86. ( 매출총이익률, %) 19.8 17. 17. 17. 17. 판매및일반관리비 27. 27.8 35.2 41.5 5.6 영업이익 29.7 19. 36.6 58.7 75.9 ( 영업이익률, %) 1.4 6.9 1.5 14.2 15. 순금융이익 (5.4) (4.) (4.3) (3.5) (1.9) 순외환이익 (2.7) (.4)... 순지분법이익 (7.1).... 기타 2.6 (12.4) (7.) (2.). 세전이익 17.2 2.2 25.3 53.2 74. 법인세 4.6 4.5 5.7 13.3 18.5 ( 법인세율, %) 26.9 23.5 22.5 25. 25. 순이익 12.6 (2.3) 19.6 39.9 55.5 ( 순이익률, %) 4.4 (.8) 5.7 9.7 11. 영업순이익 * 14.4 (2.3) 22.6 41.2 55.2 ( 영업순이익률, %) 5. (.8) 6.5 1. 1.9 EBITDA 46.8 33. 68.6 96. 112.7 (EBITDA 이익률, %) 16.3 12. 19.7 23.3 22.2 EPS ( 원 ) 619 (15) 9 1,829 2,544 수정 EPS ( 원 )** 71 (15) 1,36 1,887 2,529 주당배당금 ( 보통, 원 ) 5 5 5 5 5 주당배당금 ( 우선, 원 ) 배당성향 (%) 8.3 (47.1) 5.5 2.7 1.9 현금흐름표 12월 31일기준 ( 십억원 ) 21 211 212E 213E 214E 영업활동에서의현금흐름 55.5 4.3 48. 46.9 41.9 순이익 12.6 (2.3) 19.6 39.9 55.5 유 무형자산상각비 24.2 26.8 39. 39.3 36.8 순외환관련손실 ( 이익 ) 1.4.1... 지분법평가손실 ( 이익 ) 6.9 9.7... Gross Cash Flow 41.6 44.5 52.7 51. 51.9 순운전자본감소 ( 증가 ) 13.4 (18.) (9.) (7.5) (11.8) 이자손실 ( 이익 ) (1.6) (17.6) 4.3 3.5 1.9 기타 2.1 (4.6). (.). 투자활동에서의현금흐름 (65.2) (44.3) (46.) (37.8) (25.) 설비투자 (67.) (38.9) (45.) (35.) (2.) Free cash flow (11.5) (34.6) 3. 11.9 21.9 투자자산의감소 ( 증가 ) (8.8) (.1)... 기타 1.6 (5.3) (1.) (2.9) (5.) 재무활동에서의현금흐름 44.3 9.5 (21.5) 33.7 55. 차입금의증가 ( 감소 ) (3.1) 1. (24.3) 2.8 3.7 자본금의증가 ( 감소 ) 29.2.... 배당금 (.9) (1.1) (1.1) (1.1) (1.1) 기타 19.1.6 3.9 32. 52.4 현금증감 34.7 (3.1) (19.5) 42.8 72. 기초현금 17. 54.6 24.5 5.1 47.9 기말현금 51.7 24.5 5.1 47.9 119.8 참고 : * 일회성항목제외 ** 완전희석, 일회성항목제외 자료 :, 삼성증권추정 대차대조표 12월 31일기준 ( 십억원 ) 21 211 212E 213E 214E 유동자산 129.3 12.6 1.4 159.4 255.1 현금및현금등가물 5.9 24.5 5.1 47.9 119.8 매출채권 39.3 45.7 57.6 68.3 84. 재고자산 16. 17.7 19.4 21.4 24.6 기타 23. 14.6 18.4 21.8 26.8 비유동자산 27.8 217.1 22.4 215.5 198.6 투자자산 18.4 12.1 12.1 12.1 12. ( 지분법증권 ) 17.1 1.9 1.9 1.9 1.9 유형자산 168.2 192.7 199.7 196.2 18.1 무형자산 4.4 6.7 6. 5.3 4.8 기타 16.8 5.5 2.6 1.9 1.7 자산총계 337.1 319.7 32.8 374.8 453.7 유동부채 113.8 77.2 49.6 52.8 59.8 매입채무 2.6 21. 25.6 3.7 37.7 단기차입금 13.2 9. 9.9 11.7 14.4 기타유동부채 79.9 47.2 14.1 1.4 7.7 비유동부채 58.3 99.1 19.3 121.2 138.7 사채및장기차입금 43.3 77.1 8. 81. 82. 기타장기부채 15. 22. 29.3 4.3 56.7 부채총계 172. 176.3 158.8 174.1 198.5 자본금 11. 11. 11. 11. 11. 자본잉여금 74.1 73.5 73.5 73.5 73.5 이익잉여금 68.2 55.2 73.6 112.2 166.4 기타 1.1 (1.8) (1.8) (1.8) (1.8) 비지배주주지분 1.7 5.5 5.6 5.9 6.2 자본총계 165.1 143.4 162. 2.8 255.3 순부채 59. 88.5 82. 4.5 (29.8) 주당장부가치 ( 원 ) 6,969 6,95 7,21 8,854 11,48 재무비율 12월 31일기준 21 211 212E 213E 214E 증감률 (%) 매출액 11.3 (3.5) 25.9 18.6 23. 영업이익 12.4 (36.) 92.5 6.1 29.4 세전이익 (29.6) (87.1) 1,42.6 11. 39.1 순이익 (35.5) 적전 흑전 13.2 39.1 영업순이익 * (21.8) 적전 흑전 82.1 34.1 EBITDA (6.2) 적전 17.9 39.9 17.4 수정 EPS** (23) 적전 흑전 82 34 비율및회전 ROE (%) 8.1 (1.5) 12.9 22. 24.3 ROA (%) 4.2 (.7) 6.1 11.5 13.4 ROIC (%) 9.7 (8.5) 11.6 18.2 22.3 순부채비율 (%) 35.8 61.7 5.6 2.2 (11.7) 이자보상배율 ( 배 ) 3.1 1.1 6. 12.6 16.4 매출채권회수기간 ( 일 ) 5.9 56.2 54.3 55.7 54.8 매입채무결재기간 ( 일 ) 26.5 27.5 24.4 24.9 24.6 재고자산보유기간 ( 일 ) 21.9 22.3 19.5 18.1 16.6 Valuations ( 배 ) P/E 23.1 (142.5) 14.4 7.9 5.9 P/B 2.4 2.4 2.1 1.7 1.3 EV/EBITDA 8.4 12.5 5.9 3.8 2.6 EV/EBIT 17.5 66.5 13.7 6.5 3.9 배당수익률 ( 보통, %).3.3.3.3.3 12

213. 1. 24 Compliance Notice - 당사는 1 월 23 일현재지난 3 개월간위조사분석자료에언급된종목의지분증권발행에참여한적이없습니다. - 당사는 1 월 23 일현재위조사분석자료에언급된종목의지분을 1% 이상보유하고있지않습니다. - 본조사분석자료의애널리스트는 1 월 23 일현재위조사분석자료에언급된종목의지분을보유하고있지않습니다. - 본조사분석자료는기관투자가등제 3 자에게사전제공된사실이없습니다. - 본조사분석자료에는외부의부당한압력이나간섭없이애널리스트의의견이정확하게반영되었음을확인합니다. - 본조사분석자료는당사의저작물로서모든저작권은당사에게있습니다. - 본조사분석자료는당사의동의없이어떠한경우에도어떠한형태로든복제, 배포, 전송, 변형, 대여할수없습니다. - 본조사분석자료에수록된내용은당사리서치센터가신뢰할만한자료및정보로부터얻어진것이나, 당사는그정확성이나완전성을보장할수없습니다. 따라서어떠한경우에도본자료는고객의주식투자의결과에대한법적책임소재에대한증빙자료로사용될수없습니다. 2 년간목표주가변경추이 ( 원 ) 3, 25, 2, 15, 1, 5, 11 년 1 월 11 년 7 월 12 년 1 월 12 년 7 월 13 년 1 월 최근 2 년간투자의견및목표주가 (TP) 변경 일자 211/7/6 213/1/24 투자의견 BUY BUY TP ( 원 ) 24, 2, 투자기간및투자등급 : 삼성증권은기업및산업에대한투자등급을아래와같이구분합니다. 기업 BUY ( 매수 ) 향후 12개월간예상절대수익률 3% 이상그리고업종내상대매력도가평균대비높은수준 BUY ( 매수 ) 향후 12개월간예상절대수익률 1% ~ 3% HOLD ( 중립 ) 향후 12개월간예상절대수익률 -1%~ 1% 내외 SELL ( 매도 ) 향후 12개월간예상절대수익률 -1% ~-3% SELL ( 매도 ) 향후 12개월간예상절대수익률 -3% 이하 산업 OVERWEIGHT( 비중확대 ) 향후 12개월간업종지수상승률이시장수익률대비 5% 이상상승예상 NEUTRAL( 중립 ) 향후 12개월간업종지수상승률이시장수익률과유사한수준 (± 5%) 예상 UNDERWEIGHT( 비중축소 ) 향후 12개월간업종지수상승률이시장수익률대비 5% 이상하락예상 13