Issue&News 산업분석 212.6.8 디스플레이 Flexible OLED Overweight 진정한중소형 OLED 시대도래 [ 비중확대, 유지 ] 투자포인트 Top pick 강정원 769.362 jeff.kang@daishin.com LG 디스플레이 Buy 목표주가 66% 36, 종목명 투자의견 목표주가 LG 디스플레이 Buy 36, 원 OCI 머티리얼즈 Buy 72, 원 덕산하이메탈 Buy 34, 원 주가수익률 (%) 1W 1M 3M 12M 절대수익률 3.2-7.6-21.7-36.7 상대수익률 2.9-2.2-16. -28.1 13 디스플레이산업 ( 좌측 ) KOSPI대비상대수익률 3% 12 2% 11 1% 1 % 9-1% 8-2% 7-3% 6-4% 11.5 11.9 12.1 12.5 - 예상보다빠른기술진보로 flexible OLED 시장개화앞당겨질전망 - A3 라인을시작으로삼성모바일디스플레이의공격적인 flexible OLED 투자예상 - Flexible OLED 관련장비업체투자유망 : AP 시스템, 테라세미콘, 에스엔유 Comment Flexible 을시작으로 OLED 기술이중소형디스플레이의주도권을잡을전망 당리서치센터는 211년작성한 212년디스플레이산업보고서에서중소형디스플레이시장이 212년은해상도와저소비전력경쟁으로 LCD가경쟁우위를, 213년은 Flexible 경쟁으로 OLED가경쟁우위를차지할것으로전망한바있다. Flexible OLED를시작으로 OLED기술이중소형디스플레이시장의주도권을잡을것으로판단되는데, Flexible OLED는 1) Unbreakable, 2) Lighter, 3) Thinner, 4) More Batteries, 5) No Bezel을구현하여스마트폰에혁신적인부가가치를부여할수있기때문이다. 예상보다빠른 Flexible OLED 기술의진보, SMD 공격적인투자예상 그동안 flexible OLED의두가지큰 bottleneck 은 plastic 기판의낮은공정온도와높은흡습성이었는데, 최근 SMD는일본 Ube Kosan 과공동으로고온공정이가능한 PI(polyimide) 를개발하여공정온도문제를해결하였다. 또한흡습성문제는유기층과무기층을번갈아증착하는 Vitex 사 ( 社 ) 의적층봉지기술 (multilayers encapsulation) 을적용한 thin film encapsulation공정으로해결하였다. 이러한기술진보로향후 SMD는 flexible OLED에대한공격적인투자를진행할것으로예상된다. 실제로 212~213년 SMD의투자가공격적이라고보기는어렵지만, 대부분의투자가 flexible OLED에집중될것으로예상된다는점에서 flexible OLED관련장비업체의수혜가예상된다. Flexible OLED 관련장비업체를포트폴리오에담고하반기를맞이하자 Flexible OLED관련장비업체로는 PI monomer resin을열경화시키는 PI curing 장비업체인테라세미콘 (1231, NR), flexible 기판과 Glass기판을분리시켜주는 LLO(Laser Lift Off) 장비업체인 AP시스템 (5462, NR), Thin film encapsulation 장비업체인에스엔유 (8, NR) 가주목할만하다. 제품다변화로안정성이높은업체순서는테라세미콘 AP 시스템 에스엔유로볼수있고, flexible OLED 장비에대한높은매출비중으로 flexible OLED 모멘텀이높은업체순서는에스엔유 AP시스템 테라세미콘으로판단된다. Flexible OLED 장비업체들의시가총액이 1,5~3, 억원에불과하여포트폴리오에서의미있는비중을차지하기어렵다면, 위세업체를묶어바스켓 ( 시가총액 6,9 억원 ) 으로매수하는전략도고려해볼만하다. Flexible OLED 장비업체는지난 5월이후 1개월간 OLED관련업체대비 6.9%, KOSPI 대비 5.5% outperform 하고있다. www.daishin.com
OLED 산업의 Good News 와 Bad News 공격적이지않은 SMD 의증설은 Bad News Bad News 를압도하는 Good News, Flexible OLED의대중화 212~213 년삼성모바일디스플레이 ( 이하 SMD) 의증설이공격적이지않을것으로전망됨에따라지난 2월이후 OLED관련주의주가조정이진행되었다. 211년 4.2조원의 capex를집행했던 SMD의 212 년 capex 는 5조원을넘지않을것으로예상되고, TV fab 투자도 213년상반기에나시작될것으로판단되기때문이다. 212년과 213년 capacity 절대증가량도각각 +122Km 2 /month, +125km 2 /month로 211년 +78Km 2 /month 보다는높지만, 증가율은시장의기대치를하회하는수준이다. 하지만긍정적인점은 Flexible OLED에대한기술진보가예상보다빠르게진행되고있어이르면 212 년연말에는 Flexible OLED가채용된 IT제품이시장에출시될가능성이높다는점이다. Flexible OLED는그동안중소형디스플레이시장에서대등했던 LCD와 OLED 경쟁의무게중심을 OLED쪽으로급격히이동시키는시발점이될것으로판단된다. SMD는 Flexible OLED 전용라인인 A3 투자를개시하면서 Flexible OLED시장에대한집중적인공략에나설전망이다. 이에따라 OLED산업의안정적인성장속에 Flexible OLED는향후 2~3년간가파른성장이전개될것으로예상된다. 그림 1. SMD Capex 및 AP 시스템주가비교 그림 2. SMD capacity 추이및증가율 Capex( 현금기준 ) AP시스템주가 ( 우 ) ( 십억원 ) ( 원 ) 5, 2, 4, 16, 3, 12, 2, 8, 1, 4, 8-1 9-1 1-1 11-1 12-1 (Km 2) 4 35 3 25 2 15 1 5 연평균기준연말기준 연평균capa(yoy) ( 우 ) 연말capa(yoy) ( 우 ) 357 25% 31 2% 232 15% 179 11 1% 75 11 15 23 32 5% % 29 21 211 212F 213F 자료 : SMD, 대신증권리서치센터 자료 : SMD, 대신증권리서치센터 표 1. SMD fab 별 capacity 추이및전망 Fab Size 4Q1 1Q11 2Q11 3Q11 4Q11 1Q12 2Q12F 3Q12F 4Q12F 1Q13F 2Q13F 3Q13F 4Q13F A1 A2 A3 4G +8K +K +K +K +K +K +K +K +K +K +K +K +K 73 X 92 48K 48K 48K 48K 48K 48K 48K 48K 48K 48K 48K 48K 48K 5.5G +16K +16K +8K +8K +8K +16K +K +K +K +K +K 13 X 15 16K 32K 4K 48K 56K 72K 72K 72K 72K 72K 72K 5.5G +8K +16K +16K +16K +16K 13 X 15 8K 24K 4K 56K 72K 8G +8K +K +K +K +? +? V1 22 X 25 8K 8K 8K 8K?? 면적기준 capacity(km 2 /month) 32 32 63 95 11 126 141 217 232 263 295 326+α 357+α 주 : A3 는 Flexible OLED 전용라인, V1 은 OLED TV 전용라인 ( 단위 : /month) 2
Flexible Display 시장개화로진정한중소형 OLED 시대도래 1) Unbreakable 2) Lighter 3) Thinner 4) More Batteries 5) No Bezel 당리서치센터는 211년작성한 212년디스플레이산업보고서에서중소형디스플레이시장이 212년은해상도와저소비전력경쟁으로 LCD가경쟁우위를, 213년은 Flexible 경쟁으로 OLED가경쟁우위를차지할것으로전망한바있다. Flexible OLED를시작으로 OLED기술이중소형디스플레이시장의주도권을잡을것으로판단되는데, Flexible OLED가스마트폰에채용되면 1) Unbreakable, 2) Lighter, 3) Thinner, 4) More Batteries, 5) No Bezel 이구현되면서스마트폰에혁신적인부가가치를부여할수있기때문이다. 초기 Flexible OLED는플라스틱기판에커버글래스를장착하여 1) Unbreakable 특성을중심으로제품화되고, 향후에는 2) Bendable, 3) Rollable, 4) Foldable 로발전할전망이다. 그림 3. Flexible Display 를채용한스마트폰이미지그림 4. Flexible Display 를채용한스마트폰이미지 (2) 그림 5. Sony 의 Rollable PSP(Play Station Portable) prototype 자료 : Sony 3
예상보다빠른 Flexible OLED 기술진보 Bottleneck 인낮은공정온도와높은흡습성문제해결 최근 SMD의 Flexible OLED 기술은놀라울정도로빠르게진보한것으로파악된다. 기존 Flexible OLED의두가지큰 bottleneck 은 1) Plastic 기판의낮은공정온도와 2) Plastic 기판의높은흡습성이었다. SMD는일본 Ube Kosan 과공동으로높은공정온도가가능한 PI(Polyimide) 기판개발에성공하였다. 이로인하여 Plastic 기판의낮은공정온도문제는획기적으로해결된상황이다. 이제더이상공정온도는문제가되지않는다고판단된다. 또한 Plastic 기판은 Glass 기판과달리수분과산소 (Moisture/Oxygen) 가투과되는특성이있는데, 이는 H 2 O와 O 2 가 TFT 회로의전자와반응하면서전기신호의흐름을방해하는노이즈역할을하게된다. SMD는 Vitex 사 ( 社 ) 의적층봉지기술 (multilayers encapsulation) 기술인 Barix TM 을적용한 Thin film encapsulation 공정을안착시켰다. Thin film encapsulation 적용으로예전과같이 Plastic 기판에특수코팅하는번거로운과정들이생략되었다. 표 2. Plastic Substrate 제품별특징 Plastic Substrate 장점단점생산업체 PET Polyethylene Terephthalate 1. UV 에강함 2. 화학재료에강함 1. 복굴절 2. 열에의한색변성 3. 높은열팽창계수 4. 낮은공정온도 (13 ) General Atomics, Mitsubishi Chemical PEN Polyethylene Naphthalate 1. 화약재료에강함 2. 낮은수분흡수 3. 낮은열팽창계수 (CTE) 1. 복굴절 2. 낮은공정온도 (15 ) 3. 취약한광학투과도 Teijin DuPont PC Polycarbonate 1. 상품화되어있음 2. 우수한광학투과도 1. 화학재료에약함 2. 높은열팽창계수 (CTE) 3. 낮은공정온도 (18 ) 4. UV 에약함 Teijin, GE, Mitsubishi Engineering PES Polyether Sulfone 1. 높은공정온도 (23 ) 2. UV 에강함 3. 상품화되어있음 1. 높은수분흡수 2. 높은열팽창계수 3. 화학재료에약함 i-components, Sumitomo Bakelite PI Polyimide 1. 높은공정온도 (36 ) 2. UV 에강함 3. 화학재료에강함 4. 낮은열팽창계수 5. 우수한광학투과도 1. 복굴절 DuPont, Mitsubishi Gas, Kolon, SAIT 자료 : ETRI, 대신증권리서치센터 그림 6. 공정에따른수분투과성 자료 : Vtex 4
Flexible OLED 관련업체를포트폴리오에담고하반기를맞이하자 Flexible OLED 장비업체에대한우선적인투자유망 Flexible OLED 장비업체를바스켓으로투자하는전략도고려해볼만 Flexible OLED 장비업체 AP시스템, 테라세미콘에스엔유 SMD Flexible OLED의빠른기술진보와공격적인투자로 212년하반기와 213 년에는 Flexible OLED관련주가주식시장의큰테마를형성할전망이다. 디스플레이이외에반도체, 2차전지까지확장할경우관련주의범위가커질수있지만, flexible IT기기가 bendable 이나 rollable 까지가기에는아직시간이걸릴것으로판단되어현시점에서는 A3라인장비발주로가시적인성과가예상되는 Flexible OLED장비업체에대한우선적인투자가유망하다. 특히 flexible OLED 관련장비업체 (AP시스템, 테라세미콘, 에스엔유 ) 의시가총액이 1,5~3, 억원에불과하여포트폴리오에의미있는비중을차지하기어렵다면, 위세업체를묶어바스켓 ( 시가총액 6,9 억원 ) 으로매수하는전략도고려해볼만하다. Flexible OLED 장비업체 (A) 를시가총액비중으로구성하여기간별수익률을비교해본결과, Flexible OLED 장비업체는 A3라인장비발주임박과 flexible IT에시장의관심이생기기시작한지난 5월이후 1개월간, OLED장비업체 (B) 대비 6.6%, OLED관련업체 (C) 대비 7.%, KOSPI 대비 5.6% outperform 하고있다. 2분기부진한실적과 A3 장비발주시작이교차하는 6~7월부터 flexible OLED 장비업체의주가는 OLED관련업체및 KOSPI 대비크게 outperform 할것으로전망된다. Flexible OLED 장비업체 (A): AP시스템, 테라세미콘, 에스엔유 OLED 장비업체 (B): Flexible OLED 장비업체 (A) + 에스에프에이, 원익IPS, 아이씨디 OLED 관련업체 (C): OLED 장비업체 (B) + 덕산하이메탈, CS 그림 7. Flexible OLED 장비업체의상대주가추이 1.2 Flexible OLED 장비업체 OLED 장비업체 OLED 관련업체코스피 1.1 1.9.8.7 11-12 12-1 12-2 12-3 12-4 12-5 12-6 표 3. OLED 장비업체기간별절대수익률및상대수익률 절대수익률 1week 1month 3month 6month 상대수익률 1week 1month 3month 6month Flexible OLED 장비업체 -4.1% -3.9% -17.% -17.% Flexible OLED 장비업체 -1.8% 5.6% -6.4% -1.7% OLED 장비기업 -5.9% -1.5% -14.5% -24.5% OLED 장비기업 -3.5% -1.% -3.9% -18.2% OLED 기업 -5.2% -1.8% -15.6% -23.9% OLED 기업 -2.9% -1.4% -5.% -17.6% 코스피 -2.3% -9.4% -1.6% -6.3% 코스피 - - - - 5
Flexible OLED 공정 (1) PI 기판형성 Flexible기판제조의 3가지방법 SMD, 4 이상에서공정이가능한 PI기판개발 그동안 Flexible OLED의기판기술은크게 3가지후보가있었는데, 이는 1) Flexible Glass 위에공정을진행하는방법, 2) PI 기판을 glass 나 metal 기판에고정시킨후공정을진행하는방법, 3) Glass 위에 PI(polyimide) monomer resin 을바른후, 열경화를이용하여 Glass 위에서 PI 기판을만든후공정을진행하는방법이었다. 1) 번기술의경우, 높은원가부담과궁극적으로 Foldable 이어렵다는점, 2) 번기술의경우, PI 기판을 substrate 위에완벽하게고정시키기가어렵다는문제가있다. 이에따라 SMD를포함한패널업체들은현재 3) 번의방법으로 Flexible OLED의기판을제조하는기술을개발중에있다. SMD는 211 년 5월일본 Ube Kosan 과 Flexible OLED 기판용 PI를생산하는 JV를설립하였고, 이미 4 이상고온에서공정이가능한 PI개발을완료하였다. 그림 8. Flexible OLED 공정 (1) - Plastic 기판형성 테라세미콘 (1231): 열경화장비업체 A3 flexible OLED 장비수주규모 45 억원예상 212년매출액대비 31% 수준 SMD의 Plastic 기판형성은 Glass 위에 PI monomer resin 을바른후열경화 (Thermal Curing) 로 PI film substrate 를완성하는데, 열경화장비는테라세미콘 (1231) 이공급한다. 최종적으로형성된 PI 기판의균일도를높이기위해서는열경화공정에서위치에관계없이전체적으로일정한열을공급해주는게중요하다. 테라세미콘은열경화장비에서기술력이높은업체이고, SMD A3라인의 PI curing 에테라세미콘의장비가채택됨에따라수혜가예상된다. 212년테라세미콘의실적은매출액 1,4~1,5 억원, 영업이익률 2% 로추정된다. 전체매출액중 OLED관련장비의매출은 9억원 ( 매출비중 62%) 이다. SMD가 Flexible 전용라인인 A3라인에 PI curing 공정을채용함에따라테라세미콘의열처리장비수주규모는증가할전망이다. 반면 A3라인의 encapsulation공정이기존 Glass encapsulation에서 Thin film encapsulation으로변화함에따라기존 Glass encapsulation 공정에적용되던열처리장비는더이상수주가어려운상황이다. A3라인의경우 phase 당테라세미콘의장비수주규모는 5억원 (LTPS 열처리장비와 PI curng 장비모두고려할경우 ) 안팎으로추정되고, 이중 Flexible OLED로인해새롭게수주가예상되는 PI curing 장비의수주규모는 15억원안팎으로 212년매출액대비 1% 수준이다. 향후 213년상반기까지 A3라인의 phase3 장비까지모두발주가나온다고가정할경우, PI curing 장비의수주규모는 45억원안팎, 212 년예상매출액대비 31% 수준이다. 6
Flexible OLED 공정 (2) Flexible OLED substrate Laser Lift Off(LLO) Plastic 기판과 glass 기판을깨끗하게분리하기위하여 LLO 공정채택 열경화공정으로형성한 PI기판위에기존의 OLED공정이적용된다. LTPS를형성하고, 유기재료층들을증착하면 flexible OLED backplane 공정이완료된다. 그다음은완성된 flexible OLED backplane 을 glass기판에서분리하는공정이진행하다. Plastic 기판형성공정이 plastic 기판을 glass기판위에단순부착하여진행되지않고, Glass 기판위에서 plastic 기판이형성되었기때문에 plastic 기판과 glass기판은강한접착상태를유지하고있다. 이에따라 plastic 기판의손상을억제하면서 plastic 기판과 glass 기판을분리하는높은기술이이용되는데, 이를위해 laser 를이용한 LLO(Laser Lift Off) 공정이적용된다. 그림 9. Flexible OLED 공정 (2) - Plastic 기판분리 AP시스템 (5462): LLO 장비업체 A3 flexible OLED 장비수주규모 1,95 억원예상 212년매출액대비 61% 수준 AP시스템 (5462) 은 Laser관련장비업체로 OLED공정에서는 LTPS를형성하는 ELA장비, 유기재료층형성시적용되는신기술인 LITI장비, Flexible OLED에서 plastic 기판과 glass기판을분리하는 LLO 장비를납품하고있다. 특히 SMD의 flexible 전용라인인 A3라인에 LLO공정이본격적으로채용되면서 AP시스템의수혜가예상된다. 212년 AP시스템의실적가이던스는매출액 3,2억원, 영업이익률 11% 이상이다. 전체예상매출액중 OLED관련장비의매출은 2,75억원 ( 매출비중 86%) 이다. SMD가 LTPS backplane 을기술표준으로삼고있어, SMD의투자에따라 ELA장비수주가지속된다는점에서안정성이높고, SMD의 A3 투자개시로 LLO장비의수주모멘텀이높은상황이다. 반면향후 SMD가 LITI 공정을어느정도까지채용할지에대한불확성이존재한다는점은리스크요인이다. A3라인의경우 phase 당 AP시스템의장비수주규모는 2,억원 (ELA + LITI + LLO 모두고려할경우 ) 으로추정되고, 이중 Flexible OLED 로인해새롭게수주가예상되는 LLO장비의수주규모는 6~7 억원으로 212년예상매출액대비 2% 수준이다. 향후 213년상반기까지 A3라인의 phase3 장비까지모두발주가나온다고가정할경우, LLO장비의수주규모는 1,95억원안팎, 212년예상매출액대비 61% 수준이다. 7
Flexible OLED 공정 (3) Thin Film Encapsulation(multi-layer deposition) Flexible OLED에는 Thin Film Encapsulation 적용 SMD는기존 OLED의봉지공정에 glass encapsulation 을적용해왔다. 하지만 glass encapsulation의경우, 1) 상대적으로두께가두껍고, 2) 충격에약할뿐만아니라, 3) 궁극적으로완벽한 flexible OLED에적용이어렵다는단점이있다. 이에따라 SMD는 flexible OLED에는 glass encapsulation 대신 thin film encapsulaion 을적용하기로결정하였는데, Vitex 사 ( 社 ) 의 multilayers encapsulation 기술인 Barix TM 을도입하였다. Barix 는유기층 (acrylate polymer) 과무기층 (AlO 3 ) 을번갈아서적층하는구조로이미태양전지등에적용되어왔다. 공정은이미공정이완료된 flexible OLED위에 PET와같은광학필름을위치시키고그위에유기층과무층을반복하여적층하여전체 flexible OLED를감싸는방식이다. 유기층 (acrylate monomer) 증착은에스엔유의 evaporator 를, 무기층 (AlO 3 ) 증착은 Ulvac 의 sputter 를사용하고있다. 그림 1. Flexible OLED 공정 (3) - Plastic 기판봉지 에스엔유 (8): Thin film encapsulation장비업체 A3 flexible OLED 장비수주규모 1,65 억원예상 212년매출액대비 138% 수준 SMD가 Flexible OLED에 Thin Film Encapsulation 을채택함에따라 acrylate monomer 증착장비업체인에스엔유 (8) 의수혜가예상된다. 에스엔유는유기재료증착장비와 thin film encapsulation에채용되는 monomer 증착장비업체로유기재료증착장비에서는아직양산장비납품실적이없다. 하지만 SMD가 thin film encapsulation 을적용하면서 monomer 증착장비수주는급격하게증가할전망이다. 212 년에스엔유의실적가이던스는매출액 1,2 억원, 영업이익률 1% 이다. 전체매출액중 OLED 관련장비의매출은 1,5억원이상 ( 매출비중 9%) 이다. SMD가 Flexible OLED에공격적인투자를계획하고있고, 봉지공정에기존 glass encapsulation 대비 thin film encapsulation 을채용함에따라에스엔유의수혜가예상되고, 전체매출비중중 encapsulation 장비매출비중이크다는점에서 Flexible OLED산업성장과상관관계가가장높은업체로평가된다. 반면장비포트폴리오가단조롭다는점은향후리스크요인이될수있다. A3라인의경우 phase 당에스엔유의장비수주규모는 5~6 억원으로추정되고, 모두 Flexible OLED로인해새롭게수주가예상되는 thin film encapsulation 장비이다. 이는 212년예상매출액대비 46% 수준이다. 향후 213년상반기까지 A3 라인의 phase3 장비까지모두발주가나온다고가정할경우, thin film encapsulation 장비의수주규모는 1,65 억원안팎, 212 년예상매출액대비 138% 수준이다. 8
Compliance Notice 금융투자업규정 4-2 조 1항5 호사목에따라작성일현재사전고지와관련한사항이없으며, 당사의금융투자분석사는자료작성일현재본자료에관련하여재산적이해관계가없습니다. 당사는동자료에언급된종목과계열회사의관계가없으며당사의금융투자분석사는본자료의작성과관련하여외부부당한압력이나간섭을받지않고본인의의견을정확하게반영하였습니다 ( 담당자 : 강정원 ) 본자료는투자자들의투자판단에참고가되는정보제공을목적으로배포되는자료입니다. 본자료에수록된내용은당사리서치센터의추정치로서오차가발생할수있으며정확성이나완벽성은보장하지않습니다. 본자료를이용하시는분은동자료와관련한투자의최종결정은자신의판단으로하시기바랍니다. 투자의견및목표주가변경내용 LG 디스플레이 (3422) 투자의견및목표주가변경내용 OCI 머티리얼즈 (3649) 투자의견및목표주가변경내용 ( 원 ) 6, 5, 4, 3, 2, 1, Adj.Price Adj.Target Price 1.6 1.9 1.12 11.3 11.6 11.8 11.11 12.2 12.5 ( 원 ) 18, 16, 14, 12, 1, 8, 6, 4, 2, Adj.Price Adj.Target Price 1.6 1.9 1.12 11.3 11.6 11.8 11.11 12.2 12.5 제시일자 12.6.8 12.6.3 12.5.2 12.5.1 12.4.22 12.4.12 제시일자 12.6.8 12.6.3 12.5.3 12.5.2 12.5.1 12.4.22 투자의견 Buy Buy Buy Buy Buy Buy 투자의견 Buy Buy Buy Buy Buy Buy 목표주가 36, 36, 36, 36, 36, 36, 목표주가 72, 72, 72, 95, 95, 95, 제시일자 12.4.4 12.4.2 12.3.7 12.2.21 12.2.15 12.1.29 제시일자 12.4.12 12.4.2 12.2.15 12.1.25 11.11.3 11.11.21 투자의견 Buy Buy Buy Buy Buy Buy 투자의견 Buy Buy Buy Buy Buy Buy 목표주가 36, 36, 36, 36, 36, 36, 목표주가 95, 95, 135, 135, 135, 135, 제시일자 12.1.25 11.12.27 11.12.5 11.11.21 11.11.21 11.11.17 제시일자 11.11.6 11.1.24 11.9.13 11.9.7 11.7.18 11.5.22 투자의견 Buy Buy Buy Buy Buy Buy 투자의견 Buy Buy Buy Buy Buy Buy 목표주가 32, 32, 32, 32, 32, 32, 목표주가 135, 135, 163, 163, 163, 163, 제시일자 11.11.6 11.1.21 11.1.3 11.9.13 11.9.7 11.7.22 제시일자 11.3.13 11.3.3 11.2.21 1.11.28 1.11.8 1.9.23 투자의견 Buy Buy Buy Buy Buy Buy 투자의견 Buy Buy Buy Buy Buy Buy 목표주가 32, 32, 32, 42, 42, 42, 목표주가 163, 163, 145, 145, 145, 145, 덕산하이메탈 (7736) 투자의견및목표주가변경내용 ( 원 ) Adj.Price 4, Adj.Target Price 35, 3, 25, 2, 15, 1, 5, 1.6 1.9 1.12 11.3 11.6 11.8 11.11 12.2 12.5 제시일자 12.6.8 12.6.3 12.5.2 12.5.1 12.4.22 12.4.18 투자의견 Buy Buy Buy Buy Buy Buy 목표주가 34, 34, 34, 34, 34, 34, 제시일자 12.4.12 12.4.2 12.2.21 12.2.15 12.1.25 12.1.19 투자의견 Buy Buy Buy Buy Buy Buy 목표주가 34, 34, 34, 3, 3, 3, 제시일자 11.11.21 11.9.13 11.8.18 11.3.13 11.1.3 1.11.28 투자의견 Buy Buy Buy Buy Buy Buy 목표주가 3, 3, 3, 26, 26, 26, 제시일자투자의견 목표주가 9
투자등급관련사항 산업투자의견 - Overweight( 비중확대 ): 향후 6개월간업종지수상승률이시장수익률대비초과상승예상 - Neutral( 중립 ): 향후 6개월간업종지수상승률이시장수익률과유사한수준예상 - Underweight( 비중축소 ): 향후 6개월간업종지수상승률이시장수익률대비하회예상기업투자의견 - Buy( 매수 ): 향후 6개월간시장수익률대비 1%p 이상주가상승예상 - Marketperform( 시장수익률 ): 향후 6개월간시장수익률대비 -1%p~1%p 주가변동예상 - Underperform( 시장수익률하회 ): 향후 6개월간시장수익률대비 1%p 이상주가하락예상 1