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1 Company Update (3671) 구조적수익성개선 WHAT S THE STORY? Event: 스마트폰과태블릿 PC 시장의중저가화에따른모바일용패키지제품들과 FC-CSP 매출증가기대. Impact: 모바일용패키지의매출비중증가는높은이익률을동반하며동사의 Product mix 의구조적개선을가져올것. FC-CSP 사업또한우호적인시장환경조성으로매출증가가시성증대. Action: 213 년 EPS 1,835 원에 Target P/E 9.2 배를적용, BUY 투자의견과목표주가 17, 원으로신규커버리지를개시. THE QUICK VIEW 이종욱 Analyst jwstar.lee@samsung.com 이상경 Research Associate sk87.lee@samsung.com AT A GLANCE 목표주가 17, 원 (55.3%) 현재주가 Bloomberg code 시가총액 1,95 원 3671 KS 3,398.1 억원 Shares (float) 31,33,1 주 (73.2%) 52 주최저 / 최고 1,5 원 /15,45 원 6 일 - 평균거래대금 32. 억원 One-year performance 1M 6M 12M (%) Kosdaq 지수대비 (%pts) KEY CHANGES ( 원 ) New Old Diff 투자의견 BUY HOLD(M) 목표주가 17, 4, % 212E EPS 1,429.% 213E EPS 1,835.% 214E EPS 1,996.% SAMSUNG vs THE STREET No of I/B/E/S estimates?? 14 Target price vs I/B/E/S mean -2.8%?? Estimates up/down (4 weeks) /?? 1-year-fwd EPS vs I/B/E/S mean -42.3%?? Estimates up/down (4 weeks) /?? I/B/E/S recommendation BUY(1.6)?? (??) BUY 투자의견과목표주가 17, 원으로커버리지를개시 : 213 년 EPS 1,835 원에 Target P/E 9.2 배를적용하여산정한목표주가 17, 원과 BUY 투자의견으로커버리지를개시한다. BUY 투자의견의근거는모바일어플리케이션용패키지출하량의증가에따른 Product mix 의구조적개선과 FC-CSP 시장으로의진입가시성상승이다. 시장트렌드변화의수혜주 : 213 년스마트폰과태블릿 PC 시장이중저가세그멘트로확대되면서모바일어플리케이션용패키지는그출하량과이익률이동반상승, Product mix 의구조적개선이기대된다. 저가형모바일시장확대로인한 FC-CSP 매출가능성증가 : 보급형스마트폰모델이늘어나며중저가형칩수요가증가하고이원화제품들이늘어날것이다. 현재경쟁사들은 Highend 시장에만집중하고있는반면 212 년이전부터 FC-CSP 시장의진출을모색해왔으며중저가시장부터공략하고있는동사에게 213 년은좀더우호적인시장환경으로다가올것이다. 213 년 DDR4 Migration 의시작 : 전방 PC 산업의부진우려에도동사패키지사업 (BOC) 의이익률은반도체가격이나고객사의이익률에비해안정적인편이며 213 년부터 DDR4 의양산이시작되는점도긍정적이다. DDR4 용 BOC 가격이 DDR3 대비약 2% 상승할것으로보여 Migration 으로인한 ASP 방어효과가기대된다. 재무구조와실적전망 : KIKO 로망가졌던재무구조가올해를기점으로최적화될전망이며차입금상환으로부채비율도낮아질것이다. 3 분기실적은매출액으로전분기대비 7.6% 증가한 1,746 억원, 영업이익은전분기대비 16.8% 증가한 164 억원을예상한다. SUMMARY FINANCIAL DATA E 213E 214E 매출액 ( 십억원 ) 순이익 ( 십억원 ) EPS (adj) ( 원 ) 1,431 1,429 1,835 1,996 EPS (adj) growth (%) (41.) (.2) EBITDA margin (%) ROE (%) P/E (adj) ( 배 ) P/B ( 배 ) EV/EBITDA ( 배 ) Dividend yield (%) 자료 : 삼성증권추정 Samsung Securities (Korea)

2 목차 1. 밸류에이션 p2 2. 기업개요 p4 3. 시장트렌드변화의수혜주 p5 4. 재무구조와실적전망 p9 1. 밸류에이션 동사에대해 BUY 투자의견과목표주가 17, 원으로커버리지를개시한다. 목표주가는 213 년 EPS 1,835 원에 Target P/E 9.2 배를적용하여산정하였다. Target P/E 는글로벌패키지업체평균 P/E 에서 25% 디스카운트하였다. 현재주가에는 PC 용메모리매출비중이높다는점과 212 년하반기에기대했던 FC-CSP ( 삼성향 ) 으로의매출이올해에는의미있게증가하지않을것이라는점이부정적으로반영되고있는것으로보인다. 그러나 213 년에일어날전방산업의변화는동사를둘러싼리스크들이희석될수있는기회요인이라는판단이다. 1) MCP 와 CSP 등모바일어플리케이션용패키지출하량이의미있게증가하기시작하면서 Product mix 가구조적으로개선되고있다. 모바일용부품에서창출되는매출은 1Q12 에 12.4% 에서 4Q12 에는 29% 수준까지확대될것으로전망한다. 2) 패키지제품이원화가요구되는환경변화가예상됨에따라 FC-CSP 시장으로의진입가시성이높아질것으로예상된다. 결론적으로 213 년리스크요인희석으로인한밸류에이션정상화가능성이크다는판단이다. 또한 FC-CSP 패키지공급업체는하이엔드제품공급업체로서의프리미엄을받고있기때문에동사가본격적으로공급하기시작하는단계에서는리레이팅이일어날가능성도있다. 그림 년이후주요패키지부품업체와의 1yr forward P/E 추이 (1 달평균 ) (1 달평균, 지수화 ) 년 5월 1년 9월 11년 1월 11년 5월 11년 9월 12년 1월 12년 5월 자료 : Datastream, 삼성증권 1-yr Forward P/E ( 좌측 ) Discount ( 우측 ) (3) (35) (4) (45) (5) (55) (6) (65) (7) (75) (8) 그림 2. Peer Valuation: ROE vs P/B 212년 P/B ( 배 ) 년 ROE ( 배 ) 자료 : Bloomberg, 삼성증권 2

3 그림 3. P/E band chart 그림 4. P/B band chart ( 원 ) 2, ( 원 ) 25, 18, 16, 14, 12, 1, 8, 6, 4, 2, 7배 6배 5배 4배 3배 2, 15, 1, 5, (5,) 3.4배 3.배 2.6배 2.2배 1.8배 (1,) 자료 : 삼성증권 자료 : 삼성증권 표 1. 주요패키지업체 peer valuation Company 시가총액 P/E ( 배 ) P/B ( 배 ) EV/EBITDA ( 배 ) ROE (%) OPM (%) EPS growth (%) (USDm) 212E 213E 212E 213E 212E 213E 212E 213E 212E 213E 212E 213E 삼성전기 6, LG이노텍 1, Ibiden 2, Shinko Kinsus 1, Unimicron 1, Kyocera 16, 패키지업체평균 참고 : 9월 28일종가기준 자료 : Bloomberg, 삼성증권 3

4 목차 1. 밸류에이션 p2 2. 기업개요 p4 3. 시장트렌드변화의수혜주 p5 4. 재무구조와실적전망 p9 2. 기업개요 메모리 PCB 전문업체 동사는 1987 년에설립된이후반도체및통신기기용 PCB 를전문적으로생산하는 PCB 업체이다. 반도체용 PCB 제조에특화되어 2 년대이후메모리모듈 PCB 와반도체칩조립에필요한 Substrate PCB 를중심으로성장을지속하여왔다. 메모리모듈 PCB 국산화에성공한이후삼성전자, 하이닉스의메모리반도체사업성장과궤를같이했으며, 현재는반도체용 PCB 의글로벌점유율 1 위업체로서미국, 일본, 대만업체들을포함한세계주요반도체생산업체들에게 PCB 를공급하고있다. 그림 5. 제품별매출비중 (211 년기준 ) 그림 6. 고객별매출비중 (211 년기준 ) Build-up Board,.4% BIB, 2% 미국업체, 14.6 기타, 2.4 Package Substrate, 53% Module PCB, 45% 대만업체, 3.5 일본업체, 6.8 Sandisk, 4.6 삼성전자, 15.3 STATSChipPAC, 2.6 Nanya, 3.5 LG 디스플레이,.8 SK 하이닉스, 27.8 자료 :, 삼성증권 자료 :, 삼성증권 표 2. PCB 제품라인업 라인 제품명 적용칩 최종어플리케이션 설명 Module PCB Memory Module PCB DRAM PC 다수의메모리반도체패키지를실장하여모듈화한 PCB RDIMM DRAM 서버 서버용모듈 PCB (Dual Inline Memory Module) SSD PCB (Solid State Drive PCB) NAND 서버, 울트라북 반도체메모리를이용한저장매체 (SSD) 용모듈 PCB Package Substrate BOC (Board on Chip) DRAM PC 본딩면과기판을접착하고와이어본딩을통해메인보드 와칩을연결해주는기판 CSP (Chip Scale Package) 비메모리칩 모바일 솔더볼 array를통해메인보드에실장하기위한기판 자료 : 삼성증권 MCP (Multi Chip Package) 모바일DRAM, 모바일 여러개의 Chip을하나에패키징하기위한기판 Embedded NAND FC-CSP (Flipchip CSP) AP, Baseband chip 모바일 와이어본딩대신플립칩범핑기술을이용한 CSP으로전력소모와부피측면에서개선 FMC (Flash Memory Card) 플래시메모리 플래시카드 플래시메모리카드용기판 4

5 목차 1. 밸류에이션 p2 2. 기업개요 p4 3. 시장트렌드변화의수혜주 p5 4. 재무구조와실적전망 p9 3. 시장트렌드변화의수혜주 모바일용패키지매출증가로인한수익구조변화 모바일용패키지매출비중이높아지고있다. 3 분기에는삼성전자로의납품이확대되면서모바일향패키지매출이전분기대비 29% 증가한 45 억을기록할것으로예상된다. 4 분기에도이러한성장세는이어져전분기대비 33% 증가한 6 억원의매출이가능할전망이다. 이에따라모바일향패키지매출비중은 4 분기기준전체매출의 31.4% 수준으로확대될것으로기대한다. 213 년은스마트폰과태블릿 PC 시장이중저가세그멘트로확대되면서출하량기준성장이지속될것으로전망된다. 당사는스마트폰과태블릿 PC 출하량이 213 년에도각각 19% 와 98% 성장할것으로예상한다. 이러한시장의변화는동사의입장에서긍정적이라는판단인데, 그이유는중저가시장에서낸드와디램의사양의하향조정이패키지단가하락에미치는영향보다는출하량증가로인한패키지물동량확대가주는긍정적인영향이더욱크기때문이다. 특히모바일용패키지의경우이익률은동사의기존제품대비이익률이높아 Product mix 개선효과로인한이익률개선이가능할것으로보인다. 이에따라전사매출액중에모바일용비중은 1Q % 수준에서 4Q12 에는 29% 수준까지확대될것으로전망된다. 결론적으로모바일용패키지매출성장률은다른제품의성장률을상회할것으로기대되며 213 년연간기준으로전사매출의 34% 를담당하게될것으로전망한다. 전통적인 PC 부품 ( 메모리모듈, BOC 등 ) 의매출비중이 55% 수준으로하락할것으로보인다. 이는전방산업의트렌드변화에따른구조적인비즈니스모델변화이며 1) 동사가 PC 시장의정체에따른성장둔화리스크에서탈피하고, 2) 수익성이구조적으로개선될수있음을시사한다. 그림 7. 어플리케이션별매출액비중추이 그림 8. 모바일기판종류별시장전망 1% 9% 8% 7% 6% 5% 4% 3% 2% 1% % E 모바일 PC 서버기타 ( 십억달러 ) E 213E 214E 215E 216E HDI FPCB MLB/ 액세서리 Package substrate 자료 :, 삼성증권 자료 : Prismark, 삼성증권 5

6 그림 9. 모바일 Package Substrate 매출의제품별세분비중추이 ( 십억원 ) CSP MCP FC-CSP 자료 :, 삼성증권 저가형모바일시장확대 : FC-CSP 매출가능성증가 FC-CSP 역시업체에따라서는모바일시장의트렌드변화수혜를받을수있을것으로생각된다. 스마트폰이중저가형모델로재편된다면 BOM cost 축소의압박이칩부품업체들에게도직접적인영향을미치게될것이다. 이에따라중저가형칩수요가증가하고, 이원화제품들이늘어날것으로예상된다. FC-CSP 시장은 211 년수량기준모바일 AP 와베이스밴드칩이전체 FC-CSP 시장의약 64% 를차지하고있으며, 삼성전기, 이비덴, 신코, 킨서스등이 High-end 시장을점유하고있다. 이들은기술로드맵상신제품을가장빨리양산하여높은이익률을얻는업체들이다. 212 년 Top-tier 업체들이쿼드코어 AP 제품양산이본격화된시기였다면, 213 년쿼드코어가양산되는시점에서싱글코어나듀얼코어프로세서는이원화될개연성이커졌다는것을의미한다. 또한이익률에대한부담속에서블루투스나와이파이모듈의외주가능성역시커질것으로기대된다. 결국 212 년이전부터 FC-CSP 시장의진출을모색해온동사는 213 년에좀더좋은진입환경에놓일것으로예상한다. 그림 1. FC-CSP 개요그림 11. FC-CSP 어플리케이션비중 (211 년기준 ) 디지털카메라 / 캠코더, 기타, CSP 태블릿, 5.2 메모리, 16.1 휴대폰베이스밴드, 4. FC CSP 휴대폰 AP, 27.7 자료 : 삼성증권 자료 :, 삼성증권 6

7 표 3. 프리미엄과중저가형스마트폰모델스펙비교 프리미엄모델 중저가형모델 클럭속도 1.4~2GHz 6MHz~1GHz 디스플레이크기 4~5.5inch 2.8~4inch 디스플레이해상도 256~ ~316 후면카메라 8~13MP 2~5MP 전면카메라 VGA~2.1MP No or VGA 배터리용량 1,44~3,1mAh 1,1~1,75mAh 저장용량 8~64GB 512MB~4GB RAM 1~2GB 256MB~1GB 자료 : 삼성증권 동사는올해말 RF chip 과관련된 FC-CSP 진출을시작으로단계적으로어플리케이션을늘려간다는전략이다. RF chip 용 FC-CSP 는현재승인이후 3 분기부터매출에일부반영되기시작하며 213 년에본격적으로반영될수있을것으로예상된다. 또한내년 1 분기부터는 Baseband chip 용 FC-CSP, 하반기에는 AP 용 FC-CSP 로단계적으로시장에진입한다는계획이다. 이에따라 213 년 FC-CSP 관련매출액은약 114 억원을기록할수있을것으로전망한다. 매출비중은 1.7% 에불과하지만 1) 제품라인업의다변화, 2) 하이엔드제품의생산으로선도업체와의격차감소, 3) Product mix 개선으로인한이익률증가효과를기대할수있다는점에서의미있는변화라는판단이다. 213 년 DDR4 Migration 의시작 동사매출의약 51% 를차지하는메모리관련제품 ( 메모리모듈, BOC substrate) 의경우전방산업인 PC 수요는 212 년 8.5% 역성장으로여전히부진함에도불구하고안정적인매출을유지할수있을것으로기대한다. 이유는크게두가지이다. 먼저, 패키지사업 (BOC) 의이익률이반도체가격이나고객사의이익률에비해안정적이다. 패키지가격이전방산업의업황에영향을받는것은사실이나동사의상대적인가격경쟁력과중저가시장에서의제한된경쟁은동사에게안정적인매출을가져다줄것이다. 또한, 213 년부터 DDR4 의양산이시작되는점도주목할만하다. 비록 213 년 DDR4 비중은약 6.3% 로매우미미하지만, DDR4 용 BOC 가격이 DDR3 대비약 2% 상승할것으로보여 Migration 으로인한 ASP 방어효과가기대된다. DDR4 로의 Product mix 변화에따른수혜는 214 년에더욱클것으로전망된다. DDR2 나 DDR3 에비해제품전환에대한수요가미진할우려가있지만, 그럼에도전환 2~3 년차의전환속도가가장빠르기때문이다. 그림 12. 주가비교 : 하이닉스 vs ( 원 ) ( 원 ) 4, 2, 35, 18, 16, 3, 14, 25, 12, 2, 1, 15, 8, 6, 1, 4, 5, 2, 1Q 3Q1 1Q3 3Q4 1Q6 3Q7 1Q9 3Q1 1Q12 그림 13. 영업이익률비교 : 하이닉스 vs (%) (2) (4) (6) (8) (1) (12) 1Q 3Q1 1Q3 3Q4 1Q6 3Q7 1Q9 3Q1 1Q12 자료 : 하이닉스,, 삼성증권 하이닉스주가 ( 좌측 ) 주가 ( 우측 ) 영업이익률 자료 : 하이닉스,, 삼성증권 하이닉스영업이익률 7

8 그림 14. 세계 PC 시장전망 ( 십억달러 ) ( 전년대비, %) (5) (1) 2 (15) 1 (2) (25) 1Q9 4Q9 3Q1 2Q11 1Q12 4Q12 3Q13 시장규모 ( 좌측 ) 시장규모성장률 ( 우측 ) 자료 : IDC, 삼성증권 그림 15. DDR 기술별 DRAM 출하량전망 ( 십억대 ) E 214E 216E DDR1 DDR2 DDR3 DDR4 자료 : Gartner, 삼성증권 그림 16. 주가와필라델피아반도체지수추이 ( 원 ) ( 지수화 ) 2, 7 18, 6 16, 14, 5 12, 4 1, 8, 3 6, 2 4, 2, ( 좌측 ) 필라델피아반도체지수 ( 우측 ) 자료 : Bloomberg, 삼성증권 그림 17. 영업이익과필라델피아반도체지수추이 ( 십억원 ) ( 지수화 ) 3 1,4 25 1,2 2 1, (5) 2 (1) 1Q 3Q1 1Q3 3Q4 1Q6 3Q7 1Q9 3Q1 1Q12 영업이익 ( 좌측 ) 필라델피아반도체지수 ( 우측 ) 자료 : Bloomberg, 삼성증권 그림 18. 세계 SSD 시장전망 ( 백만개 ) ( 십억달러 ) E 213E 214E 215E 216E 출하량 ( 좌측 ) 시장규모 ( 우측 ) 자료 : Gartner, 삼성증권 그림 19. OS별세계서버시장전망 ( 십억달러 ) E 213E 214E 215E 216E 윈도우리눅스유닉스기타자료 : Gartner, 삼성증권 8

9 목차 1. 밸류에이션 p2 2. 기업개요 p4 3. 시장트렌드변화의수혜주 p5 4. 재무구조와실적전망 p9 4. 재무구조와실적전망 재무구조최적화 KIKO 로망가졌던재무구조가올해를기점으로최적화될전망이다. 올해부채의일부를상환하고나면연말차입금은 1,2 억원수준으로하락할것으로보인다. 순부채비율은 5% 수준이다. 내년부터는추가상환없이재무구조를유지할계획이며, 연간 Capex 가 EBITDA 의 22% 수준임을감안할때현금이본격적으로축적되기시작할것으로전망된다. 그림 2. 연간 EBITDA, CAPEX, 이자비용, 파생상품순이익의추이 ( 십억원 ) (2) (7) (12) (17) (22) EBITDA CAPEX 이자비용파생상품순이익 자료 :, 삼성증권 표 4. 연간 DPS, 배당성향, 시가배당률추이 DPS ( 원 / 주 ) 배당성향 (%) 시가배당률 (%) 자료 :, 삼성증권 한편, 동사가보유한 BW 잔여분은약 117 만주로대표이사가보유하고있는것으로파악된다. 발행주식대비 3.8% 수준으로당해 11 월 22 일까지행사해야할물량이다. 표 5. BW 발행현황 주식종류 행사가능기간 권면총액 ( 억원 ) 행사비율 (%) 미행사주식수 기명식보통주 ~ ,166,998 자료 :, 삼성증권 9

10 분기별실적전망 3 분기매출액은전분기대비 7.6% 증가한 1,746 억원, 영업이익은전분기대비 16.8% 증가한 164 억원을기록할것으로예상된다. 이는시장컨센서스와유사한수준이다. 3 분기 MCP 매출액은전분기대비 3% 상승한 291 억원으로예상되어여전히동사의성장을견인할것으로기대된다. SSD PCB 매출역시전분기대비 39.6% 증가할전망이다. 4 분기에는 MCP 매출액이 393 억으로확대되고 SSD 매출이소폭증가하면서전사매출은전분기대비 9.3% 증가한 1,99 억원, 영업이익은전분기대비 16.6% 증가한 191 억원을기록할것으로예상된다. FC-CSP 제품은 3 분기부터매출에반영되기시작하나본격적인매출은 213 년에발생할것으로기대한다. 표 6. 3 분기실적전망 ( 십억원 ) 3Q12E 2Q12 3Q11 증감 (%) 전분기대비전년동기대비 매출액 영업이익 세전사업계속이익 순이익 이익률 (%) 영업이익 세전사업계속이익 순이익 참고 : K-IFRS 연결기준자료 :, 삼성증권 그림 21. 분기별매출액과영업이익률추이 ( 십억원 ) (%) (5) 1Q3 1Q4 1Q5 1Q6 1Q7 1Q8 1Q9 1Q1 1Q11 1Q12 매출액 ( 좌측 ) 영업이익률 ( 우측 ) 자료 :, 삼성증권 표 7. 분기별실적전망 ( 십억원 ) 1Q12 2Q12 3Q12E 4Q12E 1Q13E 2Q13E 3Q13E 4Q13E E 213E 매출액 Module PCB Package substrate Burn-in Board (BIB) Build-up Board 영업이익 영업이익률 (%) 참고 : K-IFRS 연결기준자료 :, 삼성증권추정 1

11 포괄손익계산서 12 월 31 일기준 ( 십억원 ) E 213E 214E 매출액 매출원가 매출총이익 ( 매출총이익률, %) 판매및일반관리비 영업이익 ( 영업이익률, %) 순금융이익 (12) (9) (7) (7) (7) 순외환이익 1 (1) 순지분법이익 1 1 기타 6 (1) 세전이익 법인세 ( 법인세율, %) 순이익 ( 순이익률, %) 영업순이익 * ( 영업순이익률, %) EBITDA (EBITDA 이익률, %) EPS ( 원 ) 2,597 1,435 1,426 1,837 1,998 수정 EPS ( 원 )** 2,428 1,431 1,429 1,835 1,996 주당배당금 ( 보통, 원 ) 주당배당금 ( 우선, 원 ) 배당성향 (%) 현금흐름표 12월 31일기준 ( 십억원 ) E 213E 214E 영업활동에서의현금흐름 순이익 유 무형자산상각비 순외환관련손실 ( 이익 ) 4 1 지분법평가손실 ( 이익 ) () Gross Cash Flow 순운전자본감소 ( 증가 ) (9) (33) (14) (13) (5) 기타 (8) (9) 4 (825) 3 투자활동에서의현금흐름 (18) (15) (5) (61) (11) 설비투자 (15) (2) (31) (25) (3) Free cash flow 투자자산의감소 ( 증가 ) (6) (2) (3) (9) (28) ( 배당금 ***) 기타 (88) 6 (17) (27) (43) 재무활동에서의현금흐름 21 (45) 차입금의증가 ( 감소 ) (37) (4) 자본금의증가 ( 감소 ) 배당금 (5) (6) (6) (6) 기타 47 (2) 현금증감 기초현금 기말현금 참고 : * 일회성항목제외 ** 완전희석, 일회성항목제외 *** 지분법증권으로부터의배당 자료 :, 삼성증권추정 재무상태표 12월 31일기준 ( 십억원 ) E 213E 214E 유동자산 현금및현금등가물 매출채권 재고자산 기타 비유동자산 투자자산 ( 지분법증권 ) 유형자산 무형자산 기타 자산총계 유동부채 매입채무 단기차입금 기타유동부채 비유동부채 사채및장기차입금 기타장기부채 부채총계 자본금 자본잉여금 이익잉여금 기타 12 (2) (2) (2) (2) 자본총계 순부채 주당장부가치 ( 원 ) 4,743 5,847 6,814 8,53 1,335 재무비율및주당지표 12월 31일기준 E 213E 214E 증감률 (%) 매출액 영업이익 68.1 (29.1) 세전이익 3.1 (36.) 순이익 43.3 (4.7) 영업순이익 * 12. (36.7) EBITDA 26.2 (35.3) 수정 EPS** 11.7 (41.) (.2) 비율및회전 ROE (%) ROA (%) ROIC (%) 순부채비율 (%) 이자보상배율 ( 배 ) 매출채권회수기간 ( 일 ) 매입채무결재기간 ( 일 ) 재고자산보유기간 ( 일 ) Valuations ( 배 ) P/E P/B EV/EBITDA EV/EBIT 배당수익률 ( 보통, %)

12 Compliance Notice - 당사는 1 월 2 일현재지난 3 개월간위조사분석자료에언급된종목의지분증권발행에참여한적이없습니다. - 당사는 1 월 2 일현재위조사분석자료에언급된종목의지분을 1% 이상보유하고있지않습니다. - 본조사분석자료의애널리스트는 1 월 2 일현재위조사분석자료에언급된종목의지분을보유하고있지않습니다. - 본조사분석자료는기관투자가등제 3 자에게사전제공된사실이없습니다. - 본조사분석자료에는외부의부당한압력이나간섭없이애널리스트의의견이정확하게반영되었음을확인합니다. - 본조사분석자료는당사의저작물로서모든저작권은당사에게있습니다. - 본조사분석자료는당사의동의없이어떠한경우에도어떠한형태로든복제, 배포, 전송, 변형, 대여할수없습니다. - 본조사분석자료에수록된내용은당사리서치센터가신뢰할만한자료및정보로부터얻어진것이나, 당사는그정확성이나완전성을보장할수없습니다. 따라서어떠한경우에도본자료는고객의주식투자의결과에대한법적책임소재에대한증빙자료로사용될수없습니다. 2 년간목표주가변경추이 ( 원 ) 2, 18, 16, 14, 12, 1, 8, 6, 4, 2, 1년 9월 11년 3월 11년 9월 12년 3월 12년 9월 최근 2 년간투자의견및목표주가 (TP) 변경 일자 212/1/4 투자의견 BUY TP ( 원 ) 17, 투자기간및투자등급 : 삼성증권은기업및산업에대한투자등급을아래와같이구분합니다. 기업 BUY ( 매수 ) 향후 12개월간예상절대수익률 3% 이상그리고업종내상대매력도가평균대비높은수준 BUY ( 매수 ) 향후 12개월간예상절대수익률 1% ~ 3% HOLD ( 중립 ) 향후 12개월간예상절대수익률 -1%~ 1% 내외 SELL ( 매도 ) 향후 12개월간예상절대수익률 -1% ~-3% SELL ( 매도 ) 향후 12개월간예상절대수익률 -3% 이하 21년 1월 21일부터당사투자등급이 (BUY, BUY, BUY, HOLD, SELL) 에서 (BUY, BUY, HOLD, SELL, SELL ) 로 변경되었습니다. 산업 OVERWEIGHT( 비중확대 ) 향후 12개월간업종지수상승률이시장수익률대비 5% 이상상승예상 NEUTRAL( 중립 ) 향후 12개월간업종지수상승률이시장수익률과유사한수준 (± 5%) 예상 UNDERWEIGHT( 비중축소 ) 향후 12개월간업종지수상승률이시장수익률대비 5% 이상하락예상 12