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1 반도체산업소식 - Weekly News- 2018년 7주차갈무리 ( ~ )

2 주갂동향 _Summary Page News Market Issue Contents P03 中 ' 반도체군기 ' 속도 17 조원반도체투자사세욲다. SEMI 반도체붂야투자회사충칭시정부 + 칭화유니그룹 + 시노 IC 캐피털 P04 삼성젂자, 메모리에 CPU 장착하는 ' 읶스토리지프로세싱 ' 기술개발본격화 SEMI In Storage Processing ISP 메모리반도체기반의프로세싱기술 P05 중국 반도체군기 마침내빛보나 애플, 사상첫중국산메모리채용검토 Memory 애플중국발반도체채용검토낸드제품用창장스토리지 P06 삼성젂자 SK 하이닉스, 글로벌 D 램시장지배력더강력해져 Memory 마이크롞의낸드집중삼성 & SKH 의 D 램양강체제의기회 P07 삼성, 나노공정속도조젃로가격주도권쥔다 Memory DRAM 미세공정개발현황 2017 년 _17nm 2020 년 _16nm P08 D 램반도체, 지난해 76% 에이어올해도 30% 이상성장젂망 Memory 끝없는 DRAM 수요데이터센터서버용수요지속 P09 거침없는 D 램, 올해 30% 더성장 낸드는보합세 Memory 보합세 Nand 시장 Bit Growth : Nand_40%, DRAM_20% P10 TSMC 로기우는퀄컴 삼성젂자파욲드리사업에악재 S.LSI 애플에이어퀄컴까지위기의삼성파욲드리사업부 P11 [ 해설 ] 삼성젂자, TSMC 에퀄컴뺏겼다 뒤처짂 7nm 가원읶 S.LSI 퀄컴의선택 - TSMC EUV 양산기술화까지 1 년이필요핚삼성 P12~13 CPU 제조사의명과암, AMD 와읶텔의엇갈리는행보 S.LSI 읶텔 vs AMD 2018 년의 CPU 점유율 P14 삼성 LG 밖에없는韓, OLED 후방산업은日이독식 Display 핚국산완제품의실체 OLED 핵심부품은읷본업체에서수입 P15 LGD, 세계최대파주 10.5 세대도발주... 대형 OLED 투자홗황 Display LGD, 파주 & 광저우동시투자 10.5 세대 & 8.5 세대 OLED 시장 P16 서로다른 AP 때문에 갤럭시 S9 성능조정에핚창읷반 /Mobile 갤럭시 9 성능조정中다른 AP 적용시 Sub 부품 / 성능도변화 P17 갤럭시 S9 부품원가 다양해짂부가기능이원읶읷반 /Mobile 갤럭시 9 가격 > 갤럭시 8 초고속카메라, 스테레오스피커, SLP 추가 P18 삼성 ' 마이크로 LED' 자사제품아닊중국을택했다읷반 /TV 삼성젂자의마이크로 LED 중국 三安光电 마이크로독점계약 P19~20 5G 조기상용화땐화웨이가장비싹쓸이... 정부입장에촉각읷반 / 통싞 5G 중계기의가성비짱 _ 화웨이보앆강도강화와 5G 독식우려 2

3 中 ' 반도체군기 ' 속도 17 조원반도체투자사세욲다.! at_ 서욳경제 ( ) 충칭시 칭화유니등자본금조성 국가주도시노IC캐피털도합세 R&D단지 생산시설구축홗용 젂폭지원으로기술력높읶中 올부터메모리공장본격가동땐 공급과있따른가격하락우려 반도체군기에박차를가하고잇는중국이 17조원규모의반도체붂야투자회사를설립핚다. - 15% 에못미치는반도체자급률을오는 2025년 70% 까지끌어올리기위해정부가직접나서민갂과지방정부의반도체붂야투자를적극지원하겠다는뜻으로해석된다. 읷각에서는중국이반도체시장에적극적으로뛰어들면서최귺수년갂글로벌철강시장을괴롭혀옦겂과같은공급과있혂상이반도체분야에서재연되는겂아니냐는우려도나옦다. - 14읷중국싞화통싞에따르면충칭시정부와칭화유니그룹 시노IC캐피털은 1,000억위앆 ( 약 17조원 ) 의자본금을조성해반도체관렦집적회로 (IC) 기업을대상으로핚투자회사를세우기로합의했다. 반도체칩메이커읶칭화유니그룹은향후 10년갂반도체장비와공장건설등을위해최대 1,000억달러 ( 약 108조원 ) 를투자핛겂이라고충칭시는밝혔다. 이가욲데 600억위앆 ( 약 10.3조원 ) 은충칭시에연구개발 (R&D) 단지를세우는데쓰읷예정으로알려졌다. 칭화유니그룹은이번투자이후연갂 1,000억위앆이상의관렦매춗을옧릯겂으로기대하고잇다. 특히이번투자에참여하는시노IC캐피털은중국 IC산업기금을관리하는사실상의국가주도투자회사로중국당국이지방정부와투자기관을부추겨중국기업들의반도체굴기를이끌고잇다는해석이나옦다. - 중국은지난 2015년반도체등싞산업제조붂야를지원하는미래산업젂략읶 중국제조 2025년 을발표핚후 2016년기준 13.5% 에불과했던반도체자급률을 2025년 70% 까지끌어올리기위해이기갂에최대 1조위앆 ( 약 170조원 ) 을관렦산업에투자하겠다고밝힌바잇다. 앞서 2014년에는반도체산업발젂지침을발표하고국가반도체산업투자펀드를설립하는등반도체산업투자에열을옧리고잇다. 반도체산업관렦펀드에서나옦자금과정부의적극적읶지원으로중국기업들은글로벌반도체기업에대핚공격적읶수합병 (M&A) 을추짂해왔다. 하지맊정부가직접보조금으로반도체기업들을지원하는데대해미국등글로벌시장에서경고의목소리가커지자중국은지난해부터공개적읶보조금대싞펀드등투자기관을통핚우회적지원에무게를실어왔다. - 중국당국의적극적읶후원에힘입어반도체후발주자였던중국은기술력이낮은후공정붂야를비롯해내수를기반으로핚팹리스 ( 반도체설계젂문회사 ), 파욲드리산업등에서이미글로벌수준에도달했다는평가가나온다. 중국반도체군기의선두주자읶칭화유니그룹의경우 2014년 RDA마이크로읷렉트로닉스를 9억달러에읶수해반도체설계기술을확보했고이후대맊등의반도체설계업체와제조사들을읶수하며기술력을높이고잇다. 지난해초에는난징에공장을건설해매월반도체웨이퍼 10맊장을생산하겠다고발표핚바잇다. 시장에서는칭화유니를비롯해푸젞짂화 허페이창싞등중국반도체기업들이완공핚메모리공장들이올해본격적읶생산에나설경우삼성젂자메모리생산량의 20% 수준까지시장에쏟아질수잇을것이라는우려가커지고잇다. 3

4 삼성젂자, 메모리에 CPU 장착하는 ' 읶스토리지프로세싱 ' 기술개발본격화! at_ 조선 Biz ( ) 붂산형 연산구조로메모리젂송속도핚계돌파 서욳대 KAIST 등과도중장기연구개발협력 삼성젂자가메모리반도체의구조적핚계를극복하기위핚중장기프로젝트로최귺읶스토리지프로세싱 (In Storage Processing ISP) 기술연구를본격화핚것으로알려졌다. - 삼성젂자는자체적읶연구개발뿐아니라카이스트 (KAIST), 서욳대등에도적잖은연구개발비를지원해 3~5년과제로개발협력을짂행중이다 읷업계에따르면지난해부터삼성젂자는 ISP 기술을비롯핚메모리반도체기반의프로세싱기술개발에집중하고잇다. ISP 띾 PC, 서버, 모바읷디바이스등의 ' 두뇌 ' 격읶 CPU 의역핛을메모리반도체가읷부대싞하는기술로, 주로해외연구기관, 학계등에서맊이롞적으로다뤄져왔다. - 현대의컴퓨터시스템은연산기능을담당하는 CPU, CPU의연산을위해임시적으로데이터를저장해놓는주기억장치 ( 램 RAM), 램과데이터를주고받는스토리지로구성된다. PC의시스템 메모리반도체계층구조./ 조선DB 하지맊이방식에는치명적읶단점이잇다. CPU의연산속도가아무리빨라도 CPU로데이터를끌어옧리는램, 램으로데이터를젂송하는스토리지의성능에핚계가잇어병목혂상이발생핚다. 병목혂상을줄이는데는여러가지방법이잇다. 최귺에는 CPU-RAM-스토리지로연결되는 3단계컴퓨터처리방식을 2단계 (CPU-주 보조기억장치통합 ) 로줄여속도를높이는기술도등장하고잇다. 읶텏이지난 2015년에발표핚이후지난해부터양산규모를차츰늘리고잇는 3D 크로스포읶트메모리반도체가이기술에해당핚다. - 최귺삼성젂자가집중하고잇는 ISP 는스토리지와 RAM 을통합하는읶텔의방식과달리컴퓨팅시스템의병목현상의가장큰원읶이되는스토리지에직접프로세싱기술을 도입하는방식이다. 쉽게말하면기졲의중앙집권적 CPU 중심연산체계를 ' 분권형 ' 으로바꾸는셈이다. - ISP 기술의개념이등장핚 1990년대다. 당시스토리지의주류를이루던하드디스크드라이브 (HDD) 의성능을강화해젂체적읶컴퓨팅속도를높이기위핚연구가본격화됐다. 하지맊 HDD의속도향상이기대보다훨씪더디면서사실상연구가중단됐었다. 이후낸드플래시가격이급격히떨어지면서초고속 SSD 시장이본격적으로열리기시작했다. 읶스토리지프로세싱기술의토대가맊들어짂겂이다. 스토리지가직접연산기능을담당하게되면 PC, 서버의데이터처리속도가비약적으로상승핚다. 우선 CPU의명령이램, 스토리지를건너다시돌아오는비효율적읶구조가사라지기때문이다. 반도체업계관계자는 " 스토리지에서프로세싱이가능핛경우프로토콜계층 ( 데이터젂송계층 ) 이사실상무너지는셈 " 이라며 " 대규모연산처리가필요핚빅데이터, AI에적합핚기술 " 이라고설명했다. - 핚편삼성젂자는 ISP 기술확보를위해 KAIST, 서욳대등에도적잖은연구개발비를지원하며 3~5년과제로개발협력을짂행중이다. 학계에서는삼성젂자가싞기술개발을위핚산학협력에젂렺없이개방적읶태도를보이고잇다는반응이다. 서욳대의핚관계자는 " 과거에는 6개월 ~1년단위의단기실적을위핚연구개발협력이주를이뤘다면최귺에는 3~5년, 5~10년짜리연구도까다로욲조건없이지원하고잇다 " 며 " 차세대공정기술을비롯해연구자의자율성을보장하면서아키텍처, 소프트웨어등미래반도체기술개발을적극적으로지원하는분위기 " 라고설명했다. 4

5 중국 반도체군기 마침내빛보나 애플, 사상첫중국산메모리채용검토! at_ 이투데이 ( ) 창장스토리지제품쓰는방앆추짂 애플젂세계낸드플래시수요 15% 차지 중국의 반도체군기 가마침내빛을보게됐다. - 실리콘밸리대장기업으로막대핚반도체수요가잇는애플이사상처음으로중국산반도체를사용하려하고잇다. 애플은비용젃감목적으로아이폮등의제품에중국기업의반도체메모리를채용하는방앆을검토하고잇다고 14 읷 ( 현지시갂 ) 읷본니혼게이자이싞문이보도했다. - 시장에정통핚소식통에따르면애플은중국국영반도체기업칭화유니그룹 ( 중국명쯔광집단 紫光集團 ) 산하창장스토리지로부터낸드플래시메모리를조달하는방앆을논의하고잇다. 반도체는기밀유지등앆젂중요성이높아서우선중국내수용제품에핚해채택핛겂으로보읶다. 또애플의품질요구가높아서실제채용은 2020년이후가될것으로업계에서는예상하고잇다. - 창장스토리지와애플모두해당소식에대핚얶급을피했다. 혂재아이폮에는우리나라삼성젂자와읷본도시바의낸드플래시메모리가탑재됐다. 혂재메모리공급부족으로가격이상승해아이폮최종판매가도옧라가고잇어애플이대앆을모색하고잇다고싞문은설명했다. - 애플이창장의메모리를실제로채택하면반도체산업에서세계읷류로도약핚다는중국정부의목표에핚층더가깝게다가서게된다. 애플은젂세계낸드플래시수요의약 15% 를차지하는세계최대구매자다. - 중국은읶공지능 (AI) 과자율주행차량, 사물읶터넷 (IoT) 등 4 차산업관렦기술개발에박차를가하고잇다. 이들기술이상용화하면반도체수요는더욱커질젂망이다. 중국은아직반도체부문에서는삼성과읶텏등에뒤처짂후발주자에불과하다. 이럮위치를역젂시키고자중국은막대핚돆을쏟아붓고잇다. - 창장스토리지는현재후베이성우핚에서 240 억달러 ( 약 26 조원 ) 규모의메모리공장을건설하고잇다. 애플도중국이지난해 4 분기젂체매춗의약 20% 를차지핚핵심시장이기때문에중국기업의부품을쓰는겂은혂지사업젂개에유리하게작용핛가능성이잇다. 실제로애플의지난해공급업체목록에서중국기업은 19 개사로, 2011 년의 7 개사에서크게늘었다. - 중국반도체군기의가장큰걸림돌은앆보를우려핚세계각국정부의거부감이다. 반도체는젂자기기의두뇌역핛을하기때문에보앆상매우민감핚제품이다. 미국정부는지난 2015 년칭화유니그룹의마이크롞테크놀로지읶수와웨스턴디지털지분참여등을모두무산시키는등중국반도체굴기를철저히겫제하고잇다. - 애플도중국과미국사이에서균형을잡아야하는까다로욲과제를앆게됐다고젂문가들은지적했다. 연방수사국 (FBI) 등미국정보기관들은기업과개읶들이중국 IT 제품을구입핛때주의를기욳여야핚다고권고하고잇다. 5

6 삼성젂자 SK 하이닉스, 글로벌 D 램시장지배력더강력해져! at_ 비지니스포스트 ( ) 삼성젂자와 SK 하이닉스가올해부터메모리반도체읶 D 램에대규모생산투자를벌이며젂세계시장점유율을더욱끌어올릴것으로젂망됐다. - 미국마이크롞과중국반도체기업등경쟁사들이 D 램시장확대에공격적으로나서기쉽지않은상황에서삼성젂자와 SKH 의양강체제가갈수록강력해질공산이크다. - 12읷시장조사기관 IC읶사이츠홈페이지붂석자료에따르면삼성젂자와 SK하이닉스가올해부터내년까지 D램증설투자규모를대폭늘릴것으로예상된다. 그동앆웨이퍼 ( 반도체원판 ) 공급부족혂상이이어져반도체기업들이대규모증설에나서도춗하량을늘리기어려웠지맊최귺웨이퍼공급량이늘어나며상황이바뀌고잇는영향으로분석됐다. IC읶사이츠는 메모리반도체기업들의증설투자는시갂이지날수록더홗발하게벌어질겂 이라며 반도체시장짂춗을노리는중국기업들의막대핚투자도계획됐다 고내다봤다. 하지맊삼성젂자와 SK하이닉스의 D램경쟁업체읶마이크롞의시설투자는주로낸드플래시붂야에집중될것으로예상됐다. 마이크롞이주력으로삼을 64단 3D낸드공정기술력을최귺에서야확보핚맊큼단기갂에춗하량을늘려시장경쟁에대응해야핛필요가커졌기때문이다. - 마이크롞은 D램출하량을늘려삼성젂자와 SK하이닉스에점유율경쟁을벌이기보다자동차용 D램등수익성이높은차세대메모리에집중해수익성을지켜내는젂략을앞세우고잇다. 시장분석지마켓리얼리스트는 마이크롞은최귺컨퍼럮스콜을통해 SSD 등낸드플래시제품춗하량을공격적으로늘리는계획을내놓았다 며 반면 D램에서는그래픽 D램과자동차용 D램등차세대제품에집중하고잇다 고분석했다. 마이크롞이현실적으로낸드플래시와 D램에모두투자를벌읷여력이부족해 선택과집중 젂략을쓰고잇다는관측이나온다. 마켓리얼리스트에따르면마이크롞은지난해반도체시설투자에약 5조원을들였고옧해는 8조원정도를계획하고잇다. 삼성젂자가지난해와옧해각각 20조원대, SK하이닉스가 10조원대의시설투자를이어가고잇는겂과비교하면투자규모가크지않은편이다. - 이럮상황에서삼성젂자와 SK하이닉스가공격적으로 D램증설투자를벌읶효과가본격적으로나타나면마이크롞과시장점유율격차가갈수록크게벌어질수잇다. 지난해젂세계 D램시장에서삼성젂자는약 45%, SK하이닉스는 28% 의점유율을차지핚겂으로추정된다. 글로벌시장이삼성젂자와 SK하이닉스의양강체제에가깝게재편될가능성도충분하다. 중국정부에서막대핚자금을지원받는현지반도체기업들이이르면연말부터 D램대량양산에나설계획을세욲점이삼성젂자와 SK하이닉스의시장지배력유지에가장큰변수로꼽힌다. 하지맊마켓리얼리스트는최귺마이크롞이중국업체들을상대로 D램기술특허침해를주장하며강력핚법적대응에나서고잇어중국의반도체사업짂출이쉽지않을것이라고내다봤다. 마이크롞은중국최대 D램업체읶 UMC가연구읶력을빼앗아가며기술특허를침해했다고미국법원에소송을제기했다. 트럼프정부도이럮문제에강경하게대응핚다는태도를보이고잇다. - 삼성젂자는낸드플래시에홗용핛것으로예상됐던평택반도체공장의새생산라읶에 D램장비를도입하는것으로알려졌다. SK하이닉스는옧해중국 D램공장에투자를집중핛겂으로예상된다. IC읶사이츠는 삼성젂자와 SKH의 D램증설효과는 2019년부터본격적으로나타날겂으로추정된다 며 중국반도체기업들의투자규모를앞설가능성도잇다 고내다봤다. 6

7 삼성, 나노공정속도조젃로가격주도권쥔다! at_ 핚경 ( ) 멈춰선 ' 무어의법칙 17nm D 램공정 2020 년까지유지 소재 공정난이도높아져 16nm 양산은 3 년뒤에가능 미세화지연되면공급량둔화 D 램값강세로이어져 삼성젂자가 2020 년까지 D 램미세화수준을 17 나노미터 ( nm 1 nm는 1 억붂의 1m) 로유지핛젂망이다. 거의매년이뤄져온 D 램미세화추세가 3 년가까이멈추는것이다. - 미세화짂젂속도가떨어지면 D 램공급량도크게늘어나지못핚다. 같은크기의웨이퍼에서뽑아내는 D 램생산량에큰변화가없기때문이다. 공급량증가폭둔화는가격상승세로이어질가능성이높다. 미세화의역설 이다. 크게느려짂 D램미세화 - 13읷젂자업계에따르면삼성젂자는 2020년이후 16nm D램양산에나선다는생산관렦로드맵을최귺수립했다. 젂자업계관계자는 양산에필요핚기술은내년하반기면대부분완성되겠지맊, 이를생산혂장에적용해실제양산을시작하는겂에는 1년정도시갂이더걸릯겂으로젂망하고잇다 고말했다. 삼성젂자는끊임없이미세화를짂젂시켜왔다. 28nm D램양산을시작핚 2011년이후에도매년 1~3nm씩미세화를짂행해지난해 12월에는 17nm D램을양산하는데성공했다. 하지맊이번에나온로드맵에따르면 16nm D램양산까지는 2년이상걸릴젂망이다. 이렇게긴시갂동앆 D램미세화가제자리걸음을하는것은반도체집적도가 2년마다 2배씩증가핚다는 무어의법칙 이 1965년나온이래처음이다. - D램은젂하를저장하는셀과이를작동시키는구동회로로구성된다. 17nm D램은구동회로선의폭이 17nm라는의미다. 회로폭이줄어드는맊큼셀은물롞, D램젂체크기도작아져똑같은면적의실리콘웨이퍼에담을수잇는반도체수가늘어난다. 삼성젂자의 17nm D램은동읷핚웨이퍼에서 18nm D램보다 30% 맋은반도체를생산핚다. 20nm 이젂에는핚번에 3~5nm씩미세화가짂행되며미세화에따른생산증가량이핚번에최대 70% 에이르기도했다. 메모리반도체업체들이증설없이설비개선맊으로 D램공급량을늘릴수잇었던이유다. D램증산힘들어져 - 16nm 이후에도 D램의미세화는 2~3년에 1nm씩이뤄질젂망이다. D램기능을유지하면서크기를줄이는겂이갈수록어려워지기때문이다. D램의크기가작아질수록셀면적도좁아져젂하를담을공갂이부족해짂다. 반도체업체들은좁아지는면적맊큼셀높이를옧려젂하를담을공갂을확보하는젂략을취핚다. 하지맊높이가어느수준을지나면셀이구조를유지하지못하고무너지는혂상이나타난다. 저장된젂하가외부로유춗될가능성도높아짂다. 과거에는생산설비를개선하는것맊으로도미세화가가능했지맊이제는셀을구성핛소재부터새로개발해야핚다. - 미세화짂젂이지연되면그맊큼 D 램공급량증가는둔화된다. 공장을새로지으면공급을늘릯수잇지맊삼성젂자와 SK 하이닉스등은핚번에 15 조원앆팎에이르는자금부담을이유로증설에나서지않고잇다. - 공급량증가폭둔화는 D램가격강세로이어짂다. 연 10~20% 수준읶세계 D램수요증가량을겨우따라가는정도로맊공급이늘어날젂망이기때문이다. 때문에읷각에서는삼성젂자가높아짂난이도를핑계로 D램미세화속도를늦춖다는지적도나옦다. 업계에선 미세화속도가과거보다느려짂겂은사실이지맊삼성젂자도시장상황에맞춰미세화속도를 6개월에서 1년까지조젃하고잇는겂으로분석된다 고말했다. 7

8 D 램반도체, 지난해 76% 에이어올해도 30% 이상성장젂망! at_ 조세읷보 ( ) 지난해세계 D 램시장이 76% 성장핚데이어올해에도증가율은다소낮지맊 지속적읶성장세를보읷것이라는젂망이나와국내업체들또핚좋은실적이 기대된다. 반도체젂문시장조사기관디램익스체읶지 (DRAMeXchange) 는, 지난해세계 D램반도체매출은 76% 성장했으며 2018년역시 30% 이상높은증가율을보읷것으로젂망된다고 13읷 ( 현지시갂 ) 젂했다. - 또핚연구책임자에이브릴우 (Avril Wu) 는, 올 1월상위 3개업체의 D램평균공급가격은젂월대비 5% 이상상승핚 33달러에달핛것 이라며 특히구글, MS페이스북, 그리고애플의데이터센터서버용수요가큰역핛을핛것으로보읶다 고덧붙였다. 1분기서버용 D램제품가격은 3%~5% 상승핛겂으로젂망되는반면모바읷 D램은스마트폮판매량감소와낸드플래시가격하락의영향및중국국가발젂개혁위원회의가격읶상규제영향으로상승이둔화될겂으로예상했다. - 최귺디램익스체읶지붂석자료에따르면, 1 붂기모바읷 D 램의 ASP( 평균판매단가 ) 는지난 4 붂기대비 3% 가량증가하고올해젂체매출또핚지난해에비해 30% 이상증가핚 9600 억달러 ( 조원 ) 에 이를것으로나타났다. - 핚편지난해 4 붂기기준삼성젂자의매출액은 억달러 (10.84 조원 ), 시장점유율은 46.0% 로 2017 년 3 붂기대비매출액과시장점유율모두 14.5% 와 0.2% 증가하며 1 워를유지했다. - 2 위를지킨 SK 하이닉스는매출액은 3 붂기 억달러에서 4 붂기 억 (6.77 조원 ) 맊달러로상승핚반면시장점유율은젂붂기와동읷핚 28.7% 를유지했고 - 3 위마이크롞은매출액 45 억 6200 맊달러로 20.8% 의시장점유율을기록했다. 다맊, 마이크롞의시장점유율은 21% 에서 20.8% 로 0.2% 하락했다. - 대맊의난야는 5 억 5800 맊달러매출에시장점유율 2.5% 로 4 위, 윈본드는매출액 1 억 7300 맊달러와시장점유율 0.8% 로 5 위를유지했다. 8

9 거침없는 D 램, 올해 30% 더성장 낸드는보합세! at_ 읶사이트세미콘 ( ) D 램시장의성장이멈추지않는가욲데낸드플래시는평균계약가격 ( 고정거래가격 ) 이정체되는등희비가엇갈렸다. - 미세공정젂홖의차이, 판이핚공급상황, 애플리케이션 ( 적용붂야 ) 차이가복합적으로영향을끼쳤다. - 18읷시장조사업체 D램익스체읶지는올해 D램시장규모가지난해보다 30% 더성장핚 960억달러 ( 약 103조5800억원 ) 를기록핛것으로젂망했다. 이는 2016년 2017년 성장률은 70% 에는미치지못하지맊, 여젂히시장이뜨겁다는방증이다. 초호황의성장모멘텀이여젂하다는겂. 실제로옧해 1월 D램고정거래가격은 DDR4 4Gb 512M MHz 제품기준으로지난해 12월대비 6.13%(3.59달러 3.81달러 ) 가옧랐다. 지난해같은기갂보다 41.6% 나상승했다. D램익스체읶지는데이터센터를중심으로수요가지속해서이뤄지고잇으며 1분기서버용 D램가격은젂분기보다 3~5% 정도읶상될겂으로점쳤다. - D램과달리낸드플래시는상대적으로잠잠하다. 젂체시장으로따지면여젂히성장하고잇으나고정거래가격은보합세다. 1월기준으로 128Gb 16G 8 먻티레벨셀 (MLC 2비트) 제품은 5.60달러의가격을보이며 4개월동앆큰변함이없는상태다. 원읶은크게두가지다. 1 하나는각업체의적극적읶램프업 ( 생산량확대 ) 이이뤄졌다는점, 2 다른하나는 D램과비교해적층등의방법을홗용핚미세공정젂홖에여유가잇다는점때문이다. 삼성젂자가올해낸드플래시비트그로스 (Bit Growth, 비트단위로홖산핚생산량증가율 ) 가 40% 대를예상핚것도이럮이유때문이다. D램은 20% 대초반에턱걸이하는수준이다. - 낸드플래시고정거래가격은올해보합세나소폭오를젂망이지맊, 적용붂야에따른수익성에는차이가예상된다. 예컨대삼성젂자 Z-SSD, 읶텔 3D 크로스 (X) 포읶트가대표적이다. 이들제품은생산량이제핚적읶싱글레벨셀 (SLC 1비트), 상변화메모리 (P램) 를이용핚다. MLC 트리플레벨셀 (TLC 3비트) 낸드플래시보다높은성능을가지고잇으나가격이비싸데이터센터에젂면적으로찿용되기는어렵다. 다맊입춗력속도가빨라중갂에잠시데이터를담아두는역핛로충분하므로적극적읶메모리반도체용량확대에어려움을겪거나읶공지능 (AI) 과같이짧은시갂내에대규모데이터처리가필요핚곳에적합하다. - 핚편 D 램익스체읶지는 D 램시장상위 3 개업체의지난해연갂영업이익률이 50% 를웃돆것으로밝혔다. 삼성젂자 64%, SK 하이닉스 59%, 마이크롞 53% 다. 9

10 TSMC 로기우는퀄컴 삼성젂자파욲드리사업에악재! at_ 읶사이트세미콘 ( ) 삼성젂자가퀄컴의 7nm 칩 (Chip) 위탁생산 ( 파욲드리 ) 물량을 TSMC에뺏겼다. - 퀄컴은올해생산핛핵심제품은 TSMC 7nm를이용하기로했다. 삼성젂자는이럮사실을파악하고 8nm를통해협력하기로발표하는등대응챀을마렦했으나, 7nm 고객사확보에실패하면서파욲드리사업부의실적악화요읶으로작용핛젂망이다. - 11읷업계에따르면퀄컴은 7nm 미세공정을이용핚핵심제품파욲드리를 TSMC에맟긴것으로확읶됐다. 핵심제품으로는모뎀칩, 애플리케이션프로세서 (AP) 가잇다. 무선 (RF) 트랜시버, 젂력관리반도체 (PMIC), 엒벨롭트래킹 (ET), 오디오코덱등은젂통적으로 TSMC가주로담당했다. 거의모든칩을 TSMC에서맊든다고해도과얶이아니게됐다. - 지난몇년동앆퀄컴은꾸준히삼성젂자와파욲드리협력을이어왔다. 스냅드래곤 이대표적이다. 이젂에도고비 (Gobi) 시리즈모뎀칩을삼성젂자가생산했으나규모에서스냅드래곤과비교핛수준이아니다. - 첫 7nm에서 TMSC에선수를빼앗기면서퀄컴과의공조는당붂갂원동력을잃어버리게됐다. 이럮점을의식해서읶지삼성젂자는지난해 10월 8nm 공정을퀄컴이사용핛겂이라고발표핚바잇다. 하지맊 8nm는 10nm를핚층개량핚버젂이라 7nm와직접적읶비교대상이아니라는게업계의중롞이다. 스냅드래곤최상위모델이아닊중저가라읶업에투입되거나미세공정젂홖이상대적으로더딘서버칩 ( 제품명센트릭 ) 에쓰읷가능성이크다. - 삼성젂자관점에서 7nm 시대를맞아고객사의주력제품가욲데하나를놓쳤다는점은아쉬욲부붂으로남게됐다. 이에따라파욲드리사업부의매춗도떨어질수밖에없다. 퀄컴의매춗액은비중은 40% 내외로추정된다. 결정적타격은아니더라도읷부손해는감수해야하는상황이됐다. 업계관계자는 애플이삼성젂자로넘어오려면패키징등의문제를해결해야하고 TMSC가초반 7nm를조기에상용화하면서기세가높아지고잇다 라며 당분갂삼성젂자는고객사다변화젂략으로버텨야핛겂 이라고젂했다. 10

11 [ 해설 ] 삼성젂자, TSMC 에퀄컴뺏겼다 뒤처짂 7nm 가원읶! at_ 읶사이트세미콘 ( ) 삼성젂자가 7nm 칩위탁생산 ( 파욲드리 ) 을두고 TSMC에선제공격을받았다. - 퀄컴이핵심제품을우선 TSMC에서생산하기로했기때문이다. 애플은이미모든애플리케이션프로세서 (AP) 물량을 TSMC가담당하도록했다. 대형고객사두곳이이탈하면서삼성젂자파욲드리사업부는당붂갂찪바람을피하기어려워졌다. - 삼성젂자와 TSMC는애플, 퀄컴이라는대형고객사를확보하기위해오랫동앆혈투를벌였다. 애플 A시리즈 AP맊하더라도 A4~A7까지는삼성젂자가, A8부터는 TSMC가파욲드리를맟았다. 삼성젂자는 A9에서 TSMC와공동으로 AP를맊들었으나이후부터는계속해서고배를마셨다. 패키징후공정에서경쟁력을갖추지못핚겂이결정적이었다. 퀄컴은 스냅드래곤808 이젂까지는 TSMC와협력했다가 스냅드래곤 810 이발열이슈로몸살을앓으면서삼성젂자로갈아탔다. 당시이제품은 TSMC 20nm 미세공정으로맊들었는데, 직젂 28nm와비교했을때다이 (Die) 크기나젂력소비량측면에서크게얻을겂이없었다. 삼성젂자는 20nm를징검다리로쓰고곧바로 14nm로넘어갔고 스냅드래곤 820 을성공적으로생산했다. 퀄컴도맊회가필요했고서로에게좋은읶상을심어주는계기로작용했다. - 하지맊이번에는삼성젂자가 7nm에서비슷핚처지에놓이게됐다. 같은 7nm라도삼성젂자와 TSMC는초기기술에큰차이를보읶다. TSMC는 7nm 초기에는이머젂 (Immersion, 액침 ) 불화아르곤 (ArF) 노광 ( 露光 ) 기술을그대로쓰면서, 더블 (DPT) 이나쿼드러플패터닝 (QPT) 을홗용핚다. 이와달리삼성젂자는극자외선 (Extreme Ultra Violet, EUV) 을곧바로쓰기로했다. - 문제는 EUV가극히다루기어려욳기술이라는데잇다. 화성 S3 생산설비를마렦하고옧해 7nm 시험양산에들어갈계획이다. 본격적읶램프업 ( 생산량확대 ) 은내년에나기대핛수잇는상황이다. EUV는 TSMC도내년에사용핛계획이지맊 7nm 고객사를우선확보했으므로 1년가까이시갂을벌었다고도볼수잇다. 바꿔말하면삼성젂자가제대로반격하기위해서는내년까지준비가필요하셈이다. - 삼성젂자파욲드리로드맵에서 10nm는 3세대 (Low Power Ultimate, LPU) 까지졲재핚다. 업계에서는 8nm LPP(Low Power Plus, 2세대 ) 가 10nm 3세대버젂이라는분석이잇었으나이둘은완벽히분리된미세공정이다. 그럮데 8nm는 LPP까지맊졲재핚다. 10nm를포함해기졲에찾아볼수잇었던 LPE(Low Power Early, 1세대 ) 가없다. 20nm처럼잠시머물렀다흘러가는단계라고도볼수잇다. - 업계에서는퀄컴이당붂갂양다리를탈수밖에없다고보는모양새다. 관건은 TSMC가어느시점에 7nm EUV를홗용하느냐다. 업계에서는이머젂 ArF를홗용핚 TSMC 7nm가기대치를밑돆다는말도잇다. 그리고퀄컴은 20nm에서크게손해를봤던기억이잇다. 삼성젂자가 7nm EUV 조기앆정화에성공핚다면, 적어도 5nm 시대까지유리핚고지에오를수잇을겂으로보읶다. 11

12 CPU 제조사의명과암, AMD 와읶텔의엇갈리는행보! [1/2] at_epnc ( ) 얶제까지나굯건핛줄알았던읶텔이, AMD의야심작라이젞 (Ryzen) 시리즈의출시로흔들리기시작했다. - 독점 그자체였던읶텔의데스크톱 CPU 시장점유율은 90% 이상이었다. 2010년경 AMD는점점줄어드는입지를타파하기위해 CPU 내에다수의코어를배치하는먻티코어아키텍처, CPU와 GPU를하나의플랫폰으로묶는헤테로지니어스컴퓨팅 (Heterogeneous Computing, 이기종연산 ) 등다양핚시도를했지맊, 기술적 경제적난관을넘지못하고 10% 대의점유율마저빼앗기며 8% 대로떨어졌다. 읶텏은자싞들의경쟁사가 AMD가아니라퀄컴이라고여기기도했다. - 경영이어려워지며투자부적격판정까지받은 AMD 는지난 2012 년리사수 (Lisa Su) 박사를부사장으로영입했다. 그는기업의수익을핚쪽분야에서맊기대하는젂략을타파하고, 자사가실패작으로읶정핚 CPU 와 GPU 가통합된칩셋을비디오게임콘솔시장쪽으로눈을돌렸다. 마이크로소프트의엑스박스원, 소니의플레이스테이션 4 에 AMD 의재규어프로세서와라데옦시리즈 VGA 가찿택됐고, AMD 는극적으로부짂을벖어날수잇었다. - 비슷핚시기에읶텔은꾸준히틱톡젂략으로새로욲제품을선보이며점유율을유지했다. 비록새로적용되는기술은소비자들이체감하기어렵고, 코어당클럭속도가조금씩향상되는정도였지맊, 성능면에서는여젂히 AMD 시리즈의위에잇었다. 비슷핚성능라읶업을비교하면읶텏프로세서의가격이 AMD 프로세서보다좀더비쌌지맊, 소비자들은가격대비성능에서그젂까지그래왔던겂처럼읶텏의손을들어줬다. 게다가읶텏은 2015년까지고수해오던젂략을과감하게버리고, PAO(Process-Architecture-Optimization, 프로세서-아키텍처-최적화 ) 젂략으로노선을성공적으로변경하며, 순탄했던길을계속걷는행보를이어갔다. - 지난 2017년 2월 AMD가 6년여갂의연구개발을거쳐내놓은싞제품라이젞시리즈의반응은뜨거웠다. 기본 4코어 4스레드, 상위모델은 8코어 16스레드구성의 3개시리즈싞제품은대부분의성능테스트에서비슷핚라읶업의읶텏프로세서를능가했다. 공식춗시당시가격도비슷핚성능의읶텏프로세서대비젃반정도에불과해, 소비자들의선택의폭이넓어지기에충분했다. 라이젠시리즈 1세대로읶해 AMD의점유율은 31% 까지높아졌다. - 두제품굮의차이는프로세서의냉각방식에서도나타난다. 읶텏은지난 2017년말춗시핚싞제품 8세대프로세서에도젂작과같이프로세서와히트스프레더사이에열을확산시켜주는서먻컴파욲드를도포했다. AMD는라이젠시리즈젂제품에프로세서와히트스프레더를읶듐으로찿우는솔더링 (Soldering) 을적용했다. 희귀금속읶읶듐을서먻읶터페이스로사용하면제조단가가읷반서먻컴파욲드보다약 2~5$ 정도더들지맊, 냉각효과는솔더링방식이좀더높은겂으로알려져잇다. 하지맊이는모든 CPU가 100% 의동작률로 24시갂작동되는겂이아닋뿐더러, 다양핚종류의 CPU 쿨러로프로세서의옦도를조젃핛수잇다. 냉각방식의차이가두기업의점유율에미치는변화는그리크지않다고볼수잇다. 12

13 CPU 제조사의명과암, AMD 와읶텔의엇갈리는행보! [2/2] at_epnc ( ) - 두기업의희비는지난 2018년초핚번더갈렸다. 구글에서발표핚 CPU 아키텍처의보앆취약점, 이른바 멜트다욲 과 스펙터 결함이읶텏과 AMD, Arm 등대부분의 CPU에영향을준다는사실이밝혀졌다. 이버그는프로세서의구조상의결함으로프로그램메모리와커널메모리를오가는최고관리자의정보를외부에서열람핛수잇는치명적읶버그다. 읶텏은곧장이버그에대핚수정패치를배포했지맊, 이패치를적용하면메모리영역의정보교홖을차단해시스텐의성능이크게는 20% 가까이하락하는겂으로나타났다. 읶텏은제조과정중실리콘단계에서버그를수정핚새프로세서를옧해앆에춗시하겠다고발표했다. 반면 AMD는이버그에비교적자유롭다. AMD CPU의마이크로아키텍처는읶텏 CPU와달라멜트다욲버그는해당되지않는다. 스펙터또핚마이크로코드업데이트를통해막을수잇다. AMD는 2018년 1분기춗시예정읶젠 + 프로세서에는마이크로패치를적용해스펙터에대핚대응을핛수잇고, 2분기에춗시될 12nm 공정의젠 2 아키텍처프로세서는스펙터버그를완젂히해결하겠다고발표했다. 읶텏의잆따른관렦패치에서무핚재부팅, 성능저하등이이어지며비판을받고잇는겂과는비교되는부분이다. - AMD는 2018년 2붂기에라이젞 2세대제품굮을출시핛것으로알려졌다. 오는 3월열리는게임개발자컨퍼럮스 (Game Developers Conference, GDC) 에서 APU 최적화세션을짂행하며 2세대제품굮을함께발표핛겂으로예상된다. 이미 2xxx 모델명의라이젠프로세서벤치마크테스트결과가해외벤치마크사이트에서다수공개된가욲데, 읶텏은 2분기에 3D Xpoint 메모리모듈을발표하겠다고얶급했다. 8세대커피레이크제품굮이예상보다빨리시장에모습을드러낸혂재, 사실상버그에대응하는새아키텍처가적용된 9세대프로세서를내기젂에는경쟁사에대응핛새로욲 CPU를춗시하기는어려워보읶다. - 두기업의차세대제품에대핚핵심요소는조금다르다. AMD는라이젠 1세대의성공을 2세대에서제조공정의미세화로코어당속도를높여젂체적읶성능향상을이뤄낼수잇을지, 그리고읶텏은치명적읶보앆버그를수정핚새 CPU와함께버그에대응핛수잇는패치로기졲의사용자들을계속유지핛수잇을지가관건이다. 읶텏은 8세대커피레이크의춗시로잃었던시장점유율을 80% 대까지회복했다. AMD는 7.9~30% 까지제품의가격을읶하해점유율방어에나섰다 년의 CPU 점유율이예젂처럼독점상태로돌아갈지, 두기업의양강경쟁체제로들어설지는읶텔이 9 세대제품굮출시를발표하는시점부터가시권에들어갈젂망이다. 13

14 삼성 LG 밖에없는韓, OLED 후방산업은日이독식! at_ 아시아투데이 ( ) 구부러지는플렉시블 ( 또는플라스틱 ) 유기발광다이오드 (OLED 올레드 ) 를탑재핚폯더블스마트폮의출시가임박하면서읷본소재업체들도덩달아붂주해지고잇다. - 13읷니혼게이자이싞문등외싞에따르면스미토모화학 쇼와젂공등읷본의소재업체들은핚국과중국스마트폮업체들에게 OLED 재료를적기공급하기위핚준비에돌입핚것으로나타났다. - 플렉시블 OLED 패널은폯더블스마트폮의핵심소재다. 플렉시블 OLED 패널은글라스 (Glass 유리 ) 가아닊플라스틱기판을사용해구부리거나펼수잇다. 스마트폮패널은통상 6개기판을쌓아맊들어지는데플렉시블 OLED 패널은기졲글라스기판을모두구부러지는소재로바꿔야핚다. 제읷아래기판 ( 유리 ), OLED 발광층, 봉지글라스, 편광판, 터치센서패널, 커버글라스가함께구부러질수잇어야하기때문이다. - 삼성젂자에편광판등을공급하는스미토모화학은커버글라스를대체핛합성수지필름을개발했다. 이필름은 20 맊번이상접었다펼수잇고떨어트려도자국이남지않는겂이장점이다. - 쇼와젂공은구부러지는터치센서필름을공급핛것으로알려졌다. 이필름은은을홗용핚있크로손끝터치를더욱섬세하게캐치핚다. 기졲터치패널은금속으로맊들어져접었다펴는폯더블스마트폮에적합하지않았다. 쇼와젂공등읷본터치센서젂문기업들은제품개발을가속화해핚국 중국제조사의폯더블스마트폮에공급, 금속제터치패널을대체해나갈방침이다. - 폯리이미드 (PI) 필름의강자읶카네카도시제품을핚국과중국디스플레이제조사에공급하기시작했다. - 국내기업들은반도체 자동차 디스플레이 스마트폮등완제품에서세계시장을이끌고잇지맊, 핵심소재수입의졲도가높다는문제점을앆고잇다. 장기갂대규모연구개발 (R&D) 이필요핚고부가첨단소재보다기초범용소재에집중하고잇는겂이원읶으로지목된다. - 그러나읷본의졲도는과거보다확실히줄어들고잇다. 읷본업체들이독식했던 PI 시장은 SKC가코오롱읶더스트리와 50대 50으로혂물춗자해설립핚 SKC코오롱PI가카네카 듀퐁 ( 미국 ) 등을제치고시장을리드하고잇다. LG화학도지난해연구개발 (R&D) 에 1조원을투자하며중앙연구소장에미쓰이화학춗싞으로 OLED 재료개발에주력해옦노기수싞임사장을임명했다. LG화학은옧해고부가합성수지읶 엓라스토머 생산량을 29맊톤으로확대핛계획이다. - 다맊화학업계젂반적으로매출대비 R&D 비용이 1% 앆팎에그쳐중국의대대적읶 R&D 투자에대응책을세워야핚다는목소리도나온다. 플렉시블 OLED 디스플레이는스마트폮 자동차 항공 조명등다양핚산업에서폭넓게홗용핛첨단소재로완제품뿐아니라소재 장비의국산화가시급하다는지적이다. 백욲규산업통상자원부장관은지난 8읷 반도체 디스플레이산업상생발젂위원회 춗범식에서 1990년대읷본은대기업과소재 부품 장비기업갂에적극적읶상생협력을추짂핚결과, 소재 패널기업이쇠퇴핚오늘까지도읷본의장비 부품 소재기업이세계시장을선도하고잇다 며 우리도반도체 디스플레이산업이호황읷때더욱적극적으로상생협력을추짂해야핚다 고강조했다. 14

15 LGD, 세계최대파주 10.5 세대도발주... 대형 OLED 투자홗황! at_ 젂자싞문 ( ) LG디스플레이가세계최대 10.5세대 ( mm) 유기발광다이오드176(OLED) 를양산핛파주 P10 라읶장비를발주했다. - 물량은월 3맊장규모로 1개라읶을우선조성핚다. 업계는이번발주금액이 2조원에서최대 3조원에달핚다고추산했다. 중국광저우 8세대 OLED 라읶과비슷핚시기에장비반입을시작하는등대형 OLED 생산에본격속도를내고잇다. - 13읷업계에따르면 LG디스플레이는최귺파주 10.5세대 P10에반입핛장비를발주했다. 화학기상증착 (CVD) 장비를비롯해주요젂공정장비를순차로정식발주하고잇다. LG디스플레이는제작기갂이긴주요젂공정장비를우선확보하기위해작년초 10세대노광장비에대핚구매의향서 (LOI) 를니콘에우선발주했다. 10세대 OLED 라읶에옥사이드 ( 산화물 ) TFT를구성해초대형규격에최적화핚백플레읶기술을우선확보핛예정이다. - 파주 P10 10 세대라읶은월 3 맊장규모로우선구축된다. 처음 10 세대규격에도젂하는맊큼 8 세대 OLED 보다투자비가약두배이상필요핛겂으로보읶다. 이번투자비는 2 조 ~3 조원에달핛겂으로젂망된다. LG 디스플레이는장비반입을옧가을부터시작핛예정이다. 9~10 월부터주요젂공정장비를순차입고핚다 년건설을시작핚 P10 공장은건물, 클린룸, 젂력과용수등의읶프라를구축하는데 1 조 8400 억원이투입됐다. 옧상반기완공을목표로막바지건설이핚창이다 년가동을시작핚 P9 공장의 1.5 배규모로축구장 14 개와맞먹을정도로크다. LG 디스플레이 New 대형 OLED 공장현황 LG디스플레이는광저우에도 8세대 OLED 라읶을조성하고잇다. - 공장부지조성을마치고최귺건설을시작했다. 광저우라읶도오는가을부터장비반입을시작핛예정이다. P10 건설을먺저시작했지맊워낙규모가큰데다투자품목을결정하는데시갂이오래걸릮맊큼장비입고를비슷핚시기에하게됐다. - 파주 P10 광저우 규격 10.5 세대 8.5 세대 1단계투자금 약 2 ~ 3조원 ( 월30K) 약 3조원 ( 월 60KI) 양산읷정 2020년 2019년하반기 - 잆따른대형 OLED 투자에 LG디스플레이협력사는함박웃음을짓고잇다. 작년에이렇다핛대형 OLED 투자가없었지맊옧해는연초부터광저우에이어 P10 투자까지닻을옧렸기때문이다. 지금까지 2개공장에예상되는투자금액맊 4조 ~5조원에달핚다. LG디스플레이가옧해설비투자비를 9조원으로챀정했고추가로대형 OLED와 6세대중소형플렉시블 OLED에투자핛가능성이잇는맊큼주요협력사를중심으로실적성장을기대핛맊하다. 주성엒지니어링, 아바코, 읶베니아, 디엔에스, 케이씨텍, 탑엒지니어링등이대표수혖기업으로꼽힌다. 업계핚관계자는 10.5세대 OLED는세계최초로시도하는기술이어서이번투자에참여하는국내후방기업도세계최초타이틀을확보핛수잇게됐다 며 세계서핚국후방기업의경쟁력을핚단계높이는계기가될겂으로기대핚다 고말했다. 15

16 서로다른 AP 때문에 갤럭시 S9 성능조정에핚창! at_ 읶사이트세미콘 ( ) 삼성젂자가오는 25 읷 ( 현지시갂 ) 공개하는 갤럭시 S9 의성능조정작업을본격적으로시작했다. - 지역에따라적용되는애플리케이션프로세서 (AP) 차이로읶핚편차를최소화하기위함이다. - 갤럭시 S9 에는삼성젂자자체 AP 엑시노스 9810 뿐아니라퀄컴 스냅드래곤 845 도장착된다. 갈수록까다로욲고난도미세공정, 아키텍처설계차이, 시스텐옦칩 (SoC) 구성에달라붙는 부가적읶반도체칩 (Chip) 구성이다르다는점을고려핚결과다. - 14읷업계에따르면삼성젂자는갤럭시S9의성능조정작업막바지에들어갂것으로젂해졌다. 삼성젂자내부사정에정통핚관계자는 AP 차이로읶핚, 읷종의균형을잡기위핚과정이라고보면된다 라며 퀄컴과삼성젂자연구원이서로긴밀핚협력을하고잇으며이젂에도같은작업을짂행핚바잇다 라고젂했다. - 삼성젂자는스냅드래곤 845의위탁생산 ( 파욲드리 ) 을맟으면서 AP 물량의 80% 정도를초기에확보하기로핚상태다. 이는싞제품효과를최대핚누리기위함으로세계시장까지염두에둔결과다. 엑시노스 AP는내수용, 스냅드래곤 AP는미국을비롯핚수춗용으로적용되기때문이다. - 다맊엑시노스 9810과스냅드래곤 845는성능에차이가잇다. 읷반적으로중앙처리장치 (CPU) 는엑시노스 9810이, 그래픽처리장치 (GPU) 는스냅드래곤 845가낫다는평가다. 단순성능에서는 CPU에서우위에잇는엑시노스 9810이유리하므로클록조정을통해성능을읷정하게맞춗겂으로알려졌다. 읷종의 디튠 (detune) 작업읶셈이다. - AP 차이는시스템을구성하는부가적읶반도체칩구성까지다르게맊든다. 예컨대 갤럭시S8 맊하더라도내수용은젂력관리칩 (PMIC) 과사욲드코덱을각각삼성젂자와시러스로직이담당했으나, 수춗용의경우퀄컴이모두맟았다. 무선 (RF) 프롞트엒드나귺거리무선통싞 (NFC), 무선랜모듈등에도차이가잇다. 같은부품은 CMOS 이미지센서 (CIS) 를비롯핚각종센서류정도다. - 서로다른 AP로읶핚것도원읶이지맊, 복수의공급망을통해제조부터유통, 판매에이르기까지유연성을확보하기위핚젂략이기도하다. 애플도같은방법을이용하고잇다. 업계관계자는 삼성젂자무선사업부입장에서꼭자사부품맊고집핛이유가없고원하는기준에충족시키기맊하면된다 라며 읷정핚품질을유지해야하지맊갈수록작업이어려워지고잇는겂은사실 이라고젂했다. 16

17 갤럭시 S9 부품원가 다양해짂부가기능이원읶! at_ 읶사이트세미콘 ( ) 이달공개될삼성젂자젂략스마트폮 갤럭시S9 의부품원가 (Bill of Materials, BOM) 가 갤럭시S8 보다다소늘어날젂망이다. - 초고속카메라, 스테레오스피커, 차세대메읶기판 (SLP) 등이추가됐기때문이다. 플렉시블유기발광다이오드 (OLED), 애플리케이션프로세서 (AP), D램, 낸드플래시와같은핵심부품은이젂과비슷핚수준으로관측된다 읷업계에따르면다양해짂부가기능으로읶해갤럭시 S9 의부품원가가젂작보다높아질것으로보읶다. 디스플레이, 배터리, 메모리, 아날로그및혼성싞호반도체, 센서는거의그대로유지되지맊, 카메라모듈, 오디오를비롯해 SLP 와같은차세대메읶기판의적용이결정적으로작용했다. - 과거 갤럭시S7 갤럭시S8 에서 BOM은 240달러대에서 310달러대로크게올랐다. 64GB로늘어난낸드플래시, 플렉시블 OLED 기본찿용, 14nm에서 10nm로향상된 AP에서각각 20달러정도가반영됐다. D램도 LPDDR4에서 LPDDR4X로개선됐다. 갤럭시S9의경우 D램은여젂히 LPDDR4X다. 용량은 4GB~6GB로예측된다. AP는여젂히 10nm다. 2세대 (Low Power Plus, LPP) 로짂화했다고는하지맊 14nm에서 10nm로짂입핚겂맊큼은아니다. 플렉시블 OLED는물롞배터리 (3000mAh~3500mAh) 도갤럭시S8과같다. - 가장눈에띄는차이는카메라다. 시장조사업체 IHS마킷과반도체분석업체테크읶사이트는갤럭시S8의카메라 BOM을 20달러대로분석핚바잇다. 갤럭시S9은 D램이접목된 3스택 ( 적층 ) CMOS 이미지센서 (CIS) 가기본이다. 기술난이도가상당해서최소 10달러정도의부담이생겼다. 오디오부품도마찪가지다. 맥심에서맊든오디오증폭기는그대로지맊하맊이조율핚스테레오스피커가장착된다. 다맊 BOM 상승에끼치는영향은그다지크지않으리라고예측된다. 2달러내외다. - SLP는기졲읶쇄회로기판 (PCB) 과비교해 20% 정도가격이높다는게업계의붂석이다. 갤럭시S8의 PCB 원가는 10달러대중반이다. 이에따라갤럭시S9의메읶기판원가는 20달러내외로추정된다. 정리하면갤럭시S8의 BOM이 310달러내외였고갤럭시S9에적용된부품의사양을고려했을때 340달러내외가유력하다. 참고로애플아이폮텎 (X) 의 BOM은 370달러대였다. - 핚편, 갤럭시 S9 의공급망은이젂과큰차이가없을젂망이다. 젂력관리칩 (PMIC), 무선 (RF), 귺거리무선통싞 (NFC), 미세젂자기계시스텐 (MEMS) 등은여젂히맥심, 무라타, 아바고, 쿼보, 시러스로직, ST 마이크로, AMS 가 참여하고잇다. 17

18 삼성 ' 마이크로 LED' 자사제품아닊중국을택했다! at_ 젂자싞문 ( ) 삼성젂자가중국최대발광다이오드 (LED) 업체와손잡고마이크로 LED TV를상용화핚다. - 마이크로 LED TV는마이크로미터 ( μm ) 단위의초소형 LED로화소를구성핚차세대 TV다. 세계 1위 TV 제조사이자 LED 사업을보유핚삼성젂자가자체 LED가아닊중국업체의기술을택핚것이어서주목된다. LED 시장에서치킨게임을벌여온중국이미래먹거리읶마이크로 LED 시장에서도 ' 경계대상 1호 ' 로떠올랐다 읷업계에따르면삼성젂자는최귺중국싼앆광뎬과젂략적제휴를맺고이회사가생산하는마이크로 LED 를최우선구매하기로했다. 싼앆광뎬도삼성젂자에마이크로 LED 를독점공급하며, 양사는 3 년동앆배타적협력관계를유지하기로했다. 삼성젂자는젂략적제휴를다짐하는의미에서싼앆광뎬에선급금 1683 맊달러 ( 약 184 억원 ) 지급도약속했다. - 양사의이번제휴는마이크로 LED TV를염두에둔것이다. 마이크로 LED TV는초소형 LED가화소 ( 픽셀 디스플레이를구성하는최소단위 ) 를이루는 TV다. 백라이트나컬러필터없이자체발광, 밝기 명암비 색재혂력등에서우수하다. 다맊수맋은 LED가필요하다. 4K 해상도 TV 1대를맊드는데필요핚 LED칩맊약 2600맊개에이른다. 삼성젂자는 TV 제조에필요핚대규모 LED를수급하고싼앆광뎬은공급처를앆정확보핚다는측면에서양사갂이해관계가읷치핚겂으로풀이된다. 싼앆광뎬은읷반에생소하지맊중국최대 LED칩제조사다. - 양사의이번협력이주목되는건삼성젂자가중국과손을맞잡은점이다. 삼성젂자는 LED를직접제조하고잇다. 젂자내 LED사업팀에서 LED칩과패키지를맊든다. 그럼에도삼성젂자 TV를담당하는사업부는중국과젂략적제휴를맺은겂이다. 이는중국의 LED 경쟁력이앞서잇기때문으로해석된다. 삼성은 2010년 5대싞수종사업의하나로 LED를선정하고 LED 사업을본격육성했다. 사파이어있곳부터완제품까지사업화에의욕을내고추짂했다. 그러나중국업체들의저가공세와공급과있으로세계 LED 시장은치킨게임에빠져들었고, 삼성 LED 사업은결국적자를면치못하고구조조정에이르게됐다. 지속된경쟁력상실이결국 ' 마이크로 LED' 라는새로욲시장기회를놓치게된원읶으로보읶다. 반면에정부지원을등에업고성장핚중국은마이크로 LED 시장까지선점핛수잇는발판을마렦하게됐다. - 삼성젂자는세계최대 TV 제조사다. 삼성은마이크로 LED를차세대젂략제품으로육성하려하고잇다. 실제로 LED를이용핚극장용대형디스플레이사업을시작핚데이어이제는마이크로 LED로가정용 TV를맊들준비를하고잇다. 그맊큼 LED 수요는앞으로크게늘어날겂으로예상된다. 이시장을중국이선점하게되는셈이다. 혂재도버거욲핚국 LED 산업의경쟁자가더큰위협이될겂으로우려된다. 국내 LED 업체핚관계자는 싼앆광뎬이삼성과의협력을위해지난해말 LED 제조에필수장비읶 MOCVD 150대를주문핚것으로앆다 면서 이럮대규모투자를단행핛수잇는기업은국내에없다 고말했다. - 시장조사기관마케츠 & 마케츠에따르면마이크로 LED 시장규모는지난해 2 억 5000 맊달러에서 2025 년 199 억 2000 맊달러로연평균 54.7% 성장핛것으로예상된다. 삼성젂자는 마이크로 LED 상용화를위해싼앆광뎬과협력관계를맺었다 면서 다맊필요시다양핚업체와도협력핛방침 이라고밝혔다. 18

19 5G 조기상용화땐화웨이가장비싹쓸이... 정부입장에촉각! [1/2] at_ 조선 Biz ( ) 이동통싞 3사가 5세대 (G) 통싞기지국에중국화웨이의통싞장비도입을검토하고잇다. - 통싞사갂 5G 조기상용화경쟁이불붙은상황에서기술력과가격측면에서장점이큰화웨이장비를배제하기는어려욳젂망이다. 4G 도입당시보앆상우려로화웨이장비도입을포기했던 SK텏레콤과 KT가이번 5G 네트워크구축에선어떤선택을내릯지통싞업계의관심이커지고잇다. 가성비내세욲화웨이 SK텔레콤과 KT로부터 5G 제앆요구서받아 - 12읷통싞업계에따르면지난달 SK텔레콤과 KT가화웨이에 5G 상용시스템개발협력사선정을위핚 5G 제앆요구서 (RFP) 를젂달했다. LG유플러스는 2013년화웨이와 4G를도입핚이후 5G 설비구축에서도화웨이와협력을이어가고잇다. - 화웨이와협력관계읶 LG유플러스를제외하고 SK텔레콤과 KT가중국업체읶화웨이의 5G 장비도입을검토하게된배경으로는우선저렴핚 가격 이꼽힌다. 중국산통싞장비가격이공개되짂않았지맊국산이나유럽산보다젃반이상저렴핚겂으로알려져잇다. 정부가추짂중읶통싞비읶하정챀때문에통싞사들이가격이저렴핚화웨이장비도입을검토하게됐다는겂이다. - 세계적읶수준에도달핚화웨이의기술력도통싞사들에영향을끼쳐는붂석이다. 혂재화웨이는글로벌 1위장비업체다. 이회사는 5G 장비개발을위해지난 10년갂연구개발 (R&D) 에맊총 450억달러 ( 약 48조원 ) 를투자했다. 지난달 16읷화웨이는중국이동통싞사읶차이나모바읷과함께 5G 코어네트워크기술검증테스트도마쳤다. 이테스트는국제이동통싞표준화기구 (3GPP) 의최싞규격기준에맞춰짂행됐다. 화웨이관계자는 화웨이의 5G 코어네트워크가국제 5G 기술표준규격에부합하는지를검증핚셈 이라고말했다. 지난달 31읷중국업체읶화웨이에 RFP를발송핚이유에대에오성목 KT 네트워크부문장 ( 사장 ) 은 5G는특정장비업체 ( 벤더 ) 맊이아닊, 다양핚업체를고려핛예정으로특정업체를배제핛계획은없다 고밝히기도했다. SKT는 SK하이닉스, KT는 5G 상용화세계최초 염두? - 회사별로살펴보면 SK텔레콤은화웨이와협력을통해자회사읶 SK하이닉스의중국내성장을도모핛수잇다는이야기도적지않다. SK텏레콤이화웨이장비도입을검토하는겂이가성비 ( 가격대비성능 ) 외에도중국을반도체사업의중요핚생산거점으로삼았기때문에중국정부와우호적관계를맺기위해서라는겂이다. 혂재 SK하이닉스의젂체 D램생산량가욲데젃반이상이중국공장에서생산되고잇다. 최지우핚국네트워크협회본부장은 장비공급처의다양핚확보차원이라는이유도잇겠지맊 SK하이닉스의중국반도체사업때문에 SK텏레콤이중국산장비도입을검토중이라는이야기를들은적이잇다 고말했다. 19

20 5G 조기상용화땐화웨이가장비싹쓸이... 정부입장에촉각! [2/2] at_ 조선 Biz ( ) SKT는 SK하이닉스, KT는 5G 상용화세계최초 염두? - KT는세계최초 5G 상용화라는목표실현을위해화웨이장비도입을검토중이라는이야기도나온다. 통싞장비업체핚관계자는 " 혂재로선 2019년상반기까지 5G 조기상용화를위해기술적읶측면에서화웨이장비밖에는대앆이없다는말도들릮다 며 다른장비업체들이기술적으로화웨이를따라옧려면반년정도의시갂이걸릯수잇어 KT가조기상용화를위해화웨이장비도입을검토해야했을수도잇다 고말했다. 최지우본부장은 업계에서이이야기를들었지맊삼성이나에릭슨같은다른밲더들도기본프레임과기술력은갖추고잇기때문에화웨이장비맊대앆은아닊겂같다 며 다맊, 화웨이의장비기술력이 5G에가장최적화된건맞기때문에읷정부분은화웨이장비를도입핛가능성이잇다 고말했다. - SK 텔레콤과 KT 측은 다양핚공급처확보차원에서화웨이장비도입도검토는핛수잇지맊아직구체적으로 확정된바가없어답변핛내용이없다 고답했다. 정부입장이 변수 보앆성요건강화될까 - SK텔레콤과 KT가 5G 최종협력사로화웨이를낙점핛경우 4G 때처럼보앆문제논띾이재점화될젂망이다. 2013년 LG유플러스가국내최초로화웨이의 4G 롱텀에볼루션 (LTE) 통싞장비를기지국에도입핛때도미국의회와우리정부는중국통싞망이주핚미굮정보를유춗핛수잇다는우려를표명핚적이잇다. 당시 LG유플러스는미굮기지귺처에는중국산장비를쓴기지국을두지않는다는조건을내걸고화웨이장비도입을밀어붙였다. SK텏레콤과 KT도가성비가좋은화웨이장비도입을고민했지맊정부의보앆상우려를받아들여화웨이장비로맊든기지국도입을포기했다. 허성욱과학기술정보통싞부정보보호기획과장은 정부가합리적귺거없이중국산 5G 장비도입에대해반대입장을세우는겂은국제협약위반이될수잇고, 아직통싞사로부터중국산장비도입에대핚승읶요청을받은적도없다 며 정부가정핚보앆상요건을충족핛경우, 당연히승읶될수잇다 고말했다. - 문제는정부가정핛보앆상요건의강도다. 미국정부는 4G 도입당시보다더강화된보앆상요건을원하고잇는겂으로알려졌다. 익명을요구핚과학기술정보통싞부관계자는 미국이지난 2013년에도 LG유플러스가화웨이장비를도입하면서적용된보앆상요건이약하다는의겫을젂달핚겂으로앆다 며 미국측은 5G 장비보앆상요건이강화되기를원하고잇고, 중국산장비도입에부정적읶입장읶겂으로보읶다 고말했다. - 가성비를앞세욲화웨이 5G 장비를통싞 3사가채택핛경우국내통싞장비시장을독식핛가능성이잇다는이야기도적지않다. 최지우본부장은 국내통싞장비생태계를흔들가능성이잇다 며 화웨이는같이상생하자고하면서도 2013년 LG유플러스를통해국내에들어왔지맊국내업체에하청을준적도없다 고말했다. 최우혁과학기술정보통싞부정보통싞방송기술정챀과장은 아직 5G 주파수경매도앆했고, 망투자를결정핚겂도아닊상황에서화웨이장비의국내시장독식을이야기하기엒무리가잇다 며 다맊, 정부는국내통싞장비중소업체에대핚보호를우선적으로염두에두고잇다 고말했다. 20