목차 1. Industry Overview p 년이슈 p15 3. 밸류체인움직임 p17 4. 수혜업체및산업의견 p27 1. Industry Overview 시장수급변화 1. 공급전망 최근들어 장비업체들의수주공시가자주등장하고있다. 이달들어에스에프에이의 69

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1 Sector Update (OVERWEIGHT) 2012 년 OLED 밸류체인의화두 : Flexible 과대형화 WHAT S THE STORY? Event: 2012 년은 태블릿 PC 및 TV 의원년이되면서, OLED 의대형화및 Flexible 디스플레이가화두가될전망. Impact: 이에따라 수요는올해대비 178% 성장할것으로기대되며, 공급도삼성모바일디스플레이 (SMD) 위주로 2011 년에비해 147% 성장할것으로예상. Action: 여러수혜업체중에서 2012 년 Top pick 은내년도 패널업체들의공정상의변화및응용기술의선택방향과관계없이시장성장과궤를같이할수있는재료업체인덕산하이메탈을추천함. THE QUICK VIEW 장정훈 Analyst jhooni.chang@samsung.com AT A GLANCE 삼성 SDI ( KS, 139,500 원 ) 170,000 원 (+21.9%) 목표주가 덕산하이메탈 ( KQ, 27,250 원 ) 36,000 원 (+32.1%) 목표주가 에스에프에이 ( KQ, 62,800 원 ) not rated 원익 IPS ( KQ, 9,640 원 ) not rated n/a 목표주가 n/a 목표주가 AP 시스템 ( KQ, 15,300 원 ) not rated n/a 목표주가 엘티에스 ( KQ, 20,550 원 ) not rated n/a 목표주가 나노신소재 ( KQ, 18,950 원 ) not rated n/a 목표주가 2012 년 수급은타이트 : 2012 년공급초과율은 5.7% 정도로전망되며세트업체의정상재고수준을감안하면타이트한수준으로평가됨. 공급측면에서글로벌 패널생산능력은 SMD 를위주로 2011 년에비해 147% 성장할것으로전망됨. 이는 SMD 의상반기 A2P3 본격가동과하반기 A3 라인과 V1 라인이가동됨을전제한것. LG 디스플레이의경우도 8 세대 pilot 라인에서 ramp-up 을감안. 대만, 일본, 중국에서도 캐파증설에대한움직임은있으나 2012 년한해수급에영향을미칠만한변동은없어보임. 태블릿 PC 와 TV 의원년 : 2011 년까지삼성전자의 폰성장으로유지되었던 시장은이제모바일고객군다양화와더불어최초로 패널이탑재된태블릿 PC 등장으로또한번의도약의기회를노릴것으로보임. 또한 TV 시장 1 위업체인삼성전자와경쟁사인 LG 전자의 TV 출시경쟁으로하반기양산제품으로 TV 를볼수있을가능성도있음. 이로인해당사추정 수요는올해대비 178% 성장할것으로기대함. Flexible 과대형화 : 스마트폰에서의 채용확대와더불어눈에띄는변화는스크린사이즈의확대. 이와더불어 시장을이끌고있는 SMD 의 Flexible 디스플레이에대한관심과준비가눈여겨볼부분. SMD 의 5.5 세대캐파확대와더불어대형화로의빠른진입은관련장비업체및재료업체에게는긍정적임. Flexible 디스플레이는기존에없었던새로운개념으로, 가볍고얇은데다잘깨지지않는특성은휴대성이중요한모바일응용기기제조사들에게새로운시장창출의기회를줄것이며이또한장비와부품단의변화를초래할부분임. 산업 Overweight: 2012 년은기존단일고객군과단일응용제품에서다변화된고객군과다양화된기기들을만나게될첫해가될것임. 따라서시장규모는 2011 년 3.5 조원에서 7.3 조원으로대폭신장할것으로전망됨. 성장에대한기대감과더불어 TFT 기판, 컬러증착, 그리고봉지공정에이르기까지여러기술이테스트되고적용될것으로보임에따라다양한수혜주들이나올것으로기대됨. 최선호주덕산하이메탈 : 장비업체로는 SMD와전략적으로 전공정장비국산화에박차를가하고있는에스에프에이 (056190), 공정상의변화로인한수혜업체로 A3라인이 LITI로가는경우 AP시스템 (054620) 등이수혜예상. 다만, A3가예상보다지연되는경우이들장비업체들의수주모멘텀약화와투자심리약세는고려해야함. 재료업체로는 2012년의변화이슈들과관련없이시장성장과상당부분궤를같이할 HTL의선두업체덕산하이메탈 (077360), 그리고패널업체들의대형화과정에서 Oxide TFT 가안착되면수혜가예상되는나노신소재 (121600), 또한 Flexible 디스플레이로가는경우전지용량의증가수혜를예상할수있는삼성SDI(006400) 를선호함. 이들여러수혜업체중에서 2012년탑픽으로내년도 패널업체들의공정상의변화및응용기술의선택방향과관계없이시장성장과궤를같이할수있는재료업체인덕산하이메탈을추천함. Samsung Securities (Korea)

2 목차 1. Industry Overview p 년이슈 p15 3. 밸류체인움직임 p17 4. 수혜업체및산업의견 p27 1. Industry Overview 시장수급변화 1. 공급전망 최근들어 장비업체들의수주공시가자주등장하고있다. 이달들어에스에프에이의 692 억원규모와 AP 시스템의 262 억원규모의공급계약이모두 SMD 와이뤄졌고, 장비납품기한은 2012 년 1 월말까지로되어있다. 모든장비회사들이 NDA 로인해장비사양을언급할수없는상황이지만, 추측해보면이미 SMD 의 A2P2 라인에대한장비입고가끝났고 ramp-up 중인점을감안하면이들장비는 A2P3 와관련된장비일가능성이높다. 디스플레이서치와디스플레이뱅크등시장조사기관의분석을감안해보면 A2P3 라인은 Flexible 라인으로, 원장기준월 24K 정도규모의양산체제를갖춰내년하반기부터모바일또는태블릿 PC 제품용으로생산할수있을것으로판단된다. 표 1. SMD의양산일정 라인 Phase 세대 Max Capacity 1Q11 2Q11 3Q11 4Q11 1Q12 2Q12 3Q12 4Q12 1Q13 2Q13 3Q13 4Q13 R&D 1 2 1K A1 1 Half4 27K A1 2 Half4 14K A1 3 Half4 48K A2 1 Quarter5.5 96K A2 2 Quarter K A2 3 Quarter5.5 96K A3 Flex K A3 Flex K V1 1 6th G8 36K V2 1 G8 30K 자료 : 삼성증권추정 1) 2012 년공급은올해대비 147% 증가예상 2011 년 : 시장점유율 90% 이상으로가장주도적으로 시장을확대해나가고있는 SMD 의현재생산능력을살펴보자. SMD 의 3.5 세대에서 4.3 패널생산캐파는월 400 만대수준으로추정되는데, 올상반기 5.5 세대가 ramp-up 되면서캐파기준으로는이미작년에비해 2 배이상늘어나 3 분기말기준으로는약월 1,500 만대의캐파를가진것으로추정된다. 5.5 세대양산라인이매월지속적으로 ramp-up 되면서연말이되면작년말대비 3 배까지올라와 4.3 패널을월 1,800 만대이상찍어낼수있는수준까지증가될것으로보인다 년 : 2012 년상반기 A2P3 까지캐파증설이되고 A3 와 V1 도연중에 ramp-up 되면 SMD 는현재 Input 기준 2011 년연간캐파가 969,100m 2 수준에서내년에는 2,596,000m 2 로올해대비 168% 늘어날것으로보인다. 모바일과태블릿 PC 용으로공급될월 44.5K 규모의 3.5 세대 A1 라인과월 96K 수준의 A2 라인의 full ramp-up, 그리고월 24K 규모의 A3 라인일부가공급에영향을준다고보면, 이캐파를기준으로생산할수있는제품수량은내년 4 분기가되면 4.3 갤럭시 S2 기준으로는월 3,300 만대까지늘어날것으로추정된다. 이는 7.7 갤럭시탭기준으로는약 1,000 만대에해당된다. 만약 A3 라인 ramp-up 이연중에일어나지않게된다면 4.3 공급수준은월 2,890 만대수준으로떨어지게된다. 2

3 표 2. SMD 라인별생산가능모바일폰대수 ( 백만대 / 월 ) 라인별월 capacity A1 A2P1 A2P2 A2P3 Half 3.5G Quarter 5.5G Quarter 5.5G Quarter 5.5G 89K 96K 192K 96K 갤럭시 S 4 인치 갤럭시 S2 4.3 인치 갤럭시 S2 LTE 4.5 인치 갤럭시 S2 HD LTE 4.65 인치 갤럭시노트 5.3 인치 참고 : 월 capacity 는 full ramp-up 기준 ; 절단수율 x 수율을 70% 로가정자료 : 삼성증권추정 표 3. SMD 총생산가능모바일폰대수 ( 백만대 / 월 ) 1Q12기준 4Q12기준 A1+A2P1+A2P2 A1+A2P1+A2P2+A2P3 갤럭시S 갤럭시S 갤럭시S2 LTE 갤럭시S2 HD LTE 갤럭시노트 참고 : A2P2와 A2P3의 full ramp-up을각각 1Q12, 4Q12로가정 ; A3는가정에서제외 자료 : 삼성증권추정 표 4. SMD 라인별생산가능태블릿PC 대수 ( 백만대 / 월 ) 라인별월 capacity A1 A2P1 A2P2 A2P3 Half 3.5G Quarter 5.5G Quarter 5.5G Quarter 5.5G 89K 96K 192K 96K 갤럭시탭적용시 7인치 갤럭시탭 인치 갤럭시탭8.9 적용시 8.9인치 아이패드적용시 9.7인치 갤럭시탭10.1 적용시 10.1인치 참고 : 월 capacity는 full ramp-up 기준 ; 절단수율 x 수율을 70% 로가정 자료 : 삼성증권추정 표 5. SMD 총생산가능태블릿PC 대수 ( 백만대 / 월 ) 1Q12기준 4Q12기준 A1+A2P1+A2P2 A1+A2P1+A2P2+A2P3 갤럭시탭적용시 갤럭시탭 갤럭시탭8.9 적용시 아이패드적용시 갤럭시탭10.1 적용시 참고 : A2P2와 A2P3의 full ramp-up을각각 1Q12, 4Q12로가정 ; A3는가정에서제외 자료 : 삼성증권추정 3

4 2) SMD SMD 는최근회사채 7 천억을발행하면서내년설비투자 5 조원이상에대한계획을밝혔다 년동사의투자규모가 5 조원정도였던점을감안하면 A2 라인의캐파만큼증설할수있는규모로판단된다. SMD 로서는내년계획하고있는 TV 용패널은월 6K 규모의 pilot 라인인 V1 라인에서일단커버할수있기때문에 TV 용패널양산라인에대한투자를연내병행하기는쉽지않아보인다. 표 6. 삼성의 OLED 관련행보 날짜 Source 뉴스 5월 27일 전자신문 일본우베코산과폴리이미드생산을위한합작법인설립계약을체결 5월 31일 SMD 충청남도아산시탕정면에 5.5세대 A2라인 Phase2 준공식 6월 20일 에스에프에이 SMD와 453억원규모의 제조장비공급계약체결발표 7월 20일 요미우리신문 일본도쿄공업대의호소노히데오교수가발명한고성능박막트랜지스터 (IGZO TFT) 의특허라이선스계약 8월 12일 파이낸셜뉴스 삼성벤처투자가 9월중호도가야화학의한국자회사인 SFC의지분을추가매입해 2대주주가될예정 8월 22일 SMD 유니버셜디스플레이 (UDC) 와 특허및기술에관한협력등전략적협력관계를강화하기로합의 9월 1일 삼성전자 독일베를린에서열린 IFA 2011에서 5.3인치 모바일 ( 갤럭시노트 ) 와 태블릿PC( 갤럭시탭 7.7) 공개 9월 6일 전자신문 SMD의 4인치기준 월생산량이 1,000만대를돌파 9월 18일 전자신문 관련업계에따르면 SMD와 LG디스플레이가 55인치 TV용패널시제품개발에성공 9월 29일 전자신문 우베코산이 SMD와의합작사인 SUM 아산탕정공장에 900만달러투자발표. SUM은내년상반기부터폴리이미드소재를삼성에공급할예정 10월 10일 에스에프에이 SMD와 530억원규모의 제조장비공급계약체결발표 10월 17일 삼성전자 삼성갤럭시S와갤럭시S2의누적판매량이 3,000만대를돌파했다고밝힘 11월 1일 에스에프에이 SMD와 692억원규모의 제조장비공급계약체결발표. 납기일은 2012년 1월31일까지 11월 2일 전자신문 SMD가이르면 2012년 1분기에 A3공장착공에들어간다고보도 11월 3일 AP시스템 SMD와 262억원규모의 제조장비공급계약체결발표. 장비공급기한은 2012년 1월30일까지 11월 8일 매일경제 SMD가내년 5조원이상의투자를위해내년 1.5조원규모의채권발행및 1조원수준의증자를단핼할계획으로알려짐 11월 17일 SMD SMD가 7,000억원규모의무보증회사채를발행해 시설투자에사용한다고공시 11월 20일 전자신문 삼성전자와 LG전자가내년 1월 CES에나란히 55인치 OLED TV를선보일예정 11월 29일 SMD SMD의 3분기실적이매출 1.68조, 영업이익 3,028억원으로사상최고치달성 11월 30일 AP시스템 SMD와 205억원규모의 제조장비공급계약체결발표. 장비공급기한은 2012년 2월28일까지 11월 30일 전자신문 삼성전자장비계열사인세메스가 3분기에 SMD에처음으로증착기용세정기를공급한것으로확인 참고 : IGZO TFT 뉴스는요미우리신문을인용한연합뉴스기사참조 자료 : 각사 3) LG 디스플레이 LG 디스플레이 (LGD) 의경우는 4.5 세대 17K 양산라인이후추가투자없이 8 세대 8K 규모의 pilot 라인에서최대한수율을올리는작업을할것으로보이고, 내년에는이결과에따라대형패널에대한양산투자결정을할것으로판단된다. 4) 해외업체 일본은지난해 10 월 TMD(Toshiba Mobile Display) 가 패널대량생산계획을철회하면서손을떼는양상이었다. 하지만 Japan Display( 소니, 히타치, 도시바가통합해내년 4 월정식출범예정 ) 가지난달파나소닉의 6 세대 (1500x1800) 모바라공장을인수한이후, 일단이공장에 1.5 조원을투자해 LTPS 기반의중소형 TFT-LCD 패널을만들고나서추후 패널생산라인으로전환할수있다고 Japan Display 의 CEO 가최근밝힌바있다. 4

5 그림 1. 재팬디스플레이참여기업현황 Tokki 100% 자회사 도시바히타치캐논소니 100% 자회사 75% 지분 25% 지분 ( 히타치에매각계획 ) 100% 자회사 도시바모바일디스플레이 10% 출자 히타치디스플레이 10% 출자 재팬디스플레이 (Japan Display) 70% 출자산업혁신기구 ( 일본정부산하기관 ) 소니모바일디스플레이 10% 출자 참고 : 캐논이보유중인히타치디스플레이주식을전량히타치에매각한다고 2011 년 11 월 15 일자로이터통신기사보도자료 : 각사, 삼성증권 한편대만의 AUO 는지난해 TMD 싱가폴자회사인 AFPD 인수로월 15K 의 LTPS 라인을확보하면서 패널제조라인으로전환할기반을다졌다. 또한중국의 BOE 도 5.5 세대라인건설을위해 35 억달러규모의투자를추진하는것으로알려지고있다. SMD 가독주하고있는 시장에 LGD 에이어대만, 일본, 중국업체들의움직임은긍정적이다. 과거 PDP 가일부업체에국한되어 LCD 에주도권을빼앗겼던사례를되돌아보면이러한패널업체들의움직임은 시장을키우는데일조할것으로판단되고, 대형화를통한규모의경제가이뤄지면궁극적으로 TV 시장에서 패널의비중도점차커질가능성이높다. 표 7. 업체별 공급능력비교 ( 천m 2 ) E 2011E 2012E 2013E 2014E 한국삼성모바일디스플레이 LG디스플레이 대만 AUO Chimei Innolux CMEL 일본 Panasonic Sony TMDisplay 중국 BOE 합계 , , , ,197.3 참고 : Input 캐파기준자료 : 삼성증권추정 2011 년 공급능력은 ouput 캐파기준으로총 650,100m2 로 2010 년대비로는 3.4 배증가한것으로추정되는데, 상당부분이 SMD 의 A2 라인본격가동에따른것이다. SMD 의공급점유율은 input 캐파기준으로 90% 로지난해 81% 대비더욱확대되었다 년공급능력은 SMD 의 A2P3 와 A3 의가동시기와규모에달려있는데당사추정은 A2P3 가상반기가동되고 A3 가하반기가동하는것으로추정해산출했으며, 2011 년대비공급능력은 2.5 배늘어날것으로판단된다. 5

6 2. 수요전망 : 패널크기확대 / Tablet PC 적용및 TV 출현원년 2012 년 수요는전년대비 178% 성장예상 OLED 패널을응용한제품은모바일이외에도 MP3 플레이어, 디지털카메라등이있지만 2011 년들어와서 OLED 모바일비중은면적기준으로 87% 로추정된다 년에는태블릿 PC 와 TV 등대면적패널제품이나오면서 2012 년모바일에대한비중은 70% 수준으로떨어질것으로예상하고있다. 결국 2012 년이후 시장은 패널을적용한태블릿 PC 와 TV 가얼마만큼어느시기에올라오느냐가수요성장의 delta 를좌우것으로판단된다. 그림 2. Application 별 수요전망 ('000m 2 ) 7,000 6,000 5,000 4,000 3,000 2,000 1, E 2012E 2013E 2014E 자료 : 삼성증권추정 Handset Tablet PC Notebook Monitor TV Other 1) 모바일 모바일출하량은지난해 3,800 만대수준에서올해는 8,200 만대수준으로증가될것으로전망되는데, 성장의대부분은갤럭시열풍을몰고온삼성전자무선사업부에서나왔다고해도과언이아니다 년수요전망은약 1 억 6,800 만대수준으로올해대비 2 배성장을전망하는데, 이는 폰마케팅에순풍을맞은삼성전자의마케팅지속과그동안부진했던타모바일제조사들의본격적인 채용을감안한수치다. 삼성전자는지난 10 월 17 일글로벌스마트폰시장에서갤럭시 S 가 2,000 만대, 갤럭시 S2 가 1,000 만대판매를돌파해누적판매대수 3,000 만대를기록했다고발표했다. 4 월출시이후 5 개월만에 1,000 만대판매량을기록한삼성전자의갤럭시 S2 WVGA(480x800) 4.3 모델을기준으로 5.5 세대 패널 1 장에서생산할수있는수량은 259 대이다 ( 수율, 절단수율감안시 ). 따라서 4 월부터 ramp-up 된 5.5 세대 A2 라인의캐파를기존 3.5 세대월 44.5K 와합치면 4.3 패널을대략월 1,800 만대공급할수있게되었다. 지난해삼성전자를제외한다른휴대폰제조사들이공급부족과단가부담등으로 패널채용을포기했던반면올해는패널업체의공급량확대와맞물려서서히 모델들을선보이고있다. 올하반기들어 Motorola 가 RAZR 모델에 4.3 패널을, Dell 과교세라등도 패널을채용한스마트폰을출시중인것으로알려져삼성전자중심에서벗어나는원년이될것으로기대된다. 6

7 표 8. 삼성의최근 탑재기기 모델명 Galaxy S Galaxy S II Galaxy S II LTE Galaxy S II HD LTE Omnia W I8350 S8600 Wave 3 Focus Flash I677 Focus S I937 Galaxy Nexus Galaxy Note Galaxy Tab 7.7 이미지 출시일 2010년 6월 24일 2011년 4월 28일 2011년 9월 28일 2011년 10월 27일 2011년 10월 2011년 10월 2011년 11월 2011년 11월 2011년 11월 17일 (UK) 2011 년 10 월 29 일 ( 독일 ) 2011 년 4 분기예정 크기 (mm) x 64.2 x x 66.1 x x 69.6 x x 68.8 x x 58.8 x x 64.2 x x 58.7 x x 66.8 x x 67.9 x x 83 x x 133 x 7.9 무게 (g) 디스플레이 4.0 인치 Super 4.3 인치 Super Plus 4.5 인치 Super Plus 4.65 인치 Super 3.7 인치 Super 4.0 인치 Super 3.7 인치 Super 4.3 인치 Super Plus 4.65 인치 Super 5.3 인치 Super 7.7 인치 Super Plus 해상도 800 x x x x x x x x x x x 800 PPI 233 ppi 217 ppi 207 ppi 316 ppi 252 ppi 233ppi 252 ppi 217 ppi 316 ppi 285 ppi 196 ppi OS Android v2.1 Eclair 배터리용량 (mah) Android v2.3 Gingerbread Android v2.3 Gingerbread Android v2.3 Gingerbread Microsoft Windows Phone 7.5 Mango bada v2.0 Microsoft Windows Phone 7.5 Mango Microsoft Windows Phone 7.5 Mango Android v4.0 Ice Cream Sandwich Android v2.3 Gingerbread Android v3.2 Honeycomb 1,500 1,650 1,850 1,850 1,500 1,500 1,500 1,500 1,750 2,500 5,100 ( 리튬폴리머 ) 자료 : GSM Arena, 삼성증권 7

8 표 9. LG 및해외업체들의최근 탑재기기 제조사 LG Dell HTC HTC Kyocera Motorola Nokia Nokia Sony Nikon Sony 모델명 Optimus Soll E730 Streak Pro 101DL Google Nexus One Droid Incredible Digno RAZR Lumia 800 N9 PlayStation Vita Coolpix S100 Cyber-shot TX55 이미지 출시일 2011년 9월 2012년 1월 예정 ( 일본 ) 2010년 1월 2010년 4월 2011년 12월예정 ( 일본 ) 2011년 11월 2011년 11월 2011년 9월 2011년 12월예정 ( 일본 ) 2011 년 9 월 2011 년 9 월 크기 (mm) x 62.5 x x 65 x x 59.8 x x 58.5 x x 65 x x 68.9 x x 61.2 x x 61.2 x x 182 x x 99 x x 92.9 x 13.2 무게 (g) n/a 디스플레이 3.8 인치 Ultra 4.3 인치 Super 3.7 인치 3.7 인치 4.0 인치 Super 4.3 인치 Super 3.7 인치 3.9 인치 5 인치 해상도 800 x x x x x x x x x 540 PPI 246 ppi 256 ppi 252 ppi 252 ppi 233 ppi 256 ppi 252 ppi 251 ppi 220 ppi 3.5 인치 3.3 인치 OS Android 2.3v Gingerbread 배터리용량 (mah) 자료 : GSM Arena, 삼성증권 Android v2.3 Gingerbread Android v2.1 Eclair Android v2.1 Eclair Android v2.3 Gingerbread Android v2.3 Gingerbread Microsoft Windows Phone 7.5 Mango MeeGo OS, v1.2 Harmattan 1500 n/a 1,400 1,300 n/a 1,780 1,450 1,450 2, LiveArea 8

9 2) 태블릿 PC 태블릿 PC 시장에서본격적인 패널탑재모델이나오는것은 2012 년이될것으로전망된다. 관건은모바일에서처럼시장에파급력있는모델이나와줄수있느냐이다. 당사추정은내년한해갤럭시탭 7.7 모델을중심으로다양한모델출시를기대하고있으며전체출하량은삼성전자제품을중심으로약 400 만대를예상한다. 삼성전자가지난 9 월에세계최초의 태블릿 PC 갤럭시탭 7.7 인치를공개하면서향후태블릿 PC 시장에서도 채용이이뤄질수있음을시사했다. 참고로 5.5 세대원판에서 1280x800 해상도를가진 7.7 용 패널을 81 장가량생산할수있다. 만약아이패드의 9.7 크기라면 5.5 세대원판 1 장에서뽑아낼수있는패널수는 47 장가량이다. 여기서고민은삼성전자는애플과태블릿 PC 시장에서경쟁하기위해 라는하드웨어적인차별성을들고나올수있겠지만과연태블릿 PC 시장지배력이있는애플이아이패드에 패널을채용할가능성은있을까라는점이다. 지난 9 월보고서 ( 변화의바람을맞는 밸류체인 ) 에서언급했듯이레티나디스플레이를가진애플이 를탐낼수있는포인트는 Flexible 디스플레이다. 글래스기반의 TFT-LCD 에비해플라스틱기판의 는재료자체가가진얇고, 가볍고, 잘깨지지않는특성으로가장최적의모바일기기를완성시킬수있기때문이다. 표 10. vs LCD 탑재기기 태블릿PC 스마트폰 아이패드1 아이패드2 갤럭시탭 7.7 아이폰4 아이폰4S 갤럭시S 갤럭시S2 이미지 두께 (mm) 무게 (g) 디스플레이 9.7인치 LCD 9.7인치 LCD 7.7인치 Super Plus 3.5인치 LCD 3.5인치 LCD 4.0인치 Super 4.3 인치 Super + 해상도 1024 x x x x x x x 480 PPI 132ppi 132ppi 196ppi 330ppi 330ppi 233 ppi 217 ppi 배터리용량 (mah) 참고 : 갤럭시탭 7.7은출시예정자료 : GSM Arena, 삼성증권 애플은아이패드 1 과 2 의누적판매량이 5,500 만대로알려지고있는가운데내년 1 분기에 아이패드 3, 3 분기에는 7 인치급 아이패드미니 ( 가칭 ) 를출시할예정으로알려져있다. 내년애플의아이패드연간판매목표는 1 억대이상으로알려졌다. AH-IPS 패널을주력디스플레이로삼고있는애플은내년초출시될아이패드 3 에는일단해상도를높인 IPS 패널을탑재하는데, 8 세대 fab 에서아이패드용패널을만들려고하는샤프는 Oxide(IGZO) LCD 패널을개발하고양산공급을위한노력을하고있는입장이다. 하지만궁극적으로 SMD 등패널업체들이 Flexible 패널을양산화하고해상도개선이있게되면 Flexible 패널의장점을감안해애플도아이패드차기버전에채용할가능성은항상열려있다고판단된다. SMD 의현재양산라인 5.5 세대를아이패드사이즈의태블릿 PC 용으로만 Full 로돌려도연간 5,400 만대를커버할수있는수준에불과하다. 9

10 3) TV 2012 년은뭐니뭐니해도한국의두전자업체에서 TV 를경쟁적으로내놓는한해가될것으로보인다. TV 출하전망은초기년도인 2012 년에평판 TV 시장의약 0.2% 정도인약 50 만대로보고있다. 내년 CES 에삼성과 LG 모두 55 TV 를선보이겠다고선언한가운데 패널을제조하는 SMD 와 LGD 의경우서로다른패널개발방법을택한것으로알려져있다. 다만양산라인을돌린다고했을때, 8 세대기판사이즈에서 SMD 가 6 분할, LGD 가 2 분할로증착한다고하면두회사모두 55 와 32 패널을돌리는것이원장기준으로돌렸을때와같은 cutting 효율을지니게된다. 하지만 32 패널로는세트가격측면을고려했을때경제성이떨어지고 55 패널로슈퍼프리미엄시장에서조금씩시장을만들어나가는게유리할것이다. TV 의대중화를얘기하기에이른시점인것은분명하다. 하지만삼성전자와 LG 전자가내년런던올림픽을앞두고제품을선보이겠다는의지가강해소비자들이매장에서 TV 를구경할수있을가능성이높다. 표 11. TV패널개발동향 SMD LG디스플레이 시기 2012년 2분기 2012년 2분기 타겟모델 55인치 TV 55인치 TV EML구조 RGB White OLED + Color filter TFT기판 Oxide or LTPS(non-laser) Oxide TFT 증착방식 SMS or LITI FMM 분할방식 6분할 (2x3), 2분할 (1X2), 원장 2분할 (1x2), 원장 봉지방식 Metal, 박막 Metal 자료 : 디스플레이뱅크, 삼성증권 표 12. 분할방식에따른패널생산가능개수비교 세대 8.5세대 (2,200mm x 2,500mm) 분할방식 3x2 2x2 1x2 1x1 (730x1,250) (1,100x1,250) (2,200x1,250) (2,200x2,500) 32인치 인치 인치 인치 /47인치 /55인치 자료 : 디스플레이뱅크, 삼성증권 TV 패널사이즈 TV 용 패널에서화두는 TFT Backplane 에서소형패널라인에서채용하던 LTPS 로갈것인가아니면 Oxide TFT 로갈것인가하는점이다. LTPS 가 Oxide 보다전자의이동도가우수하지만 TV 용패널제조라인이 a-si 기반으로구성되어있기때문에 LTPS 용대형 fab 을새롭게깔기에는투자에대한부담을피할수없다. 따라서 LTPS 보다는낮지만 a-si 보다는 40 배이상우수한 Oxide 를 Backplane 으로채용하고자하는움직임이있다. 이에따라 LGD 는 8 세대파일럿라인에서 Backplane 을 Oxide 방식으로테스트준비중인것으로알려져있다. 하지만 SMD 는여전히대형패널에서 Oxide 의신뢰성에부정적인반응이다. 10

11 표 13. TFT 기판비교 Poly-Si TFT a-si TFT Oxide TFT 반도체 Polycrystalline Si Amorphous Si Amorphous IGZO TFT 균일도 나쁨 좋음 좋음 Channel mobility ~100cm2 /Vs 1cm2 /Vs 10~40cm2 /Vs Reliability Vth < 0.5V Vth > 30V Vth ~?? TFTF type PMOS (CMOS) NMOS NMOS TFT mask 과정 5~11 4~5 4~5 비용 / 수율 High / Low Low / High Low / High 프로세스온도 450~ ~ ~350 자료 : 디스플레이서치, 인하대연구소, 삼성증권 11

12 표 14. TV 개발및출시역사 기업 와그이후 삼성 삼성 SDI, 17 인치 OLED 패널 삼성전자, 21 인치 OLED TV 삼성전자, a-si 방식 40 인치 OLED TV 삼성 SDI, 31 인치 OLED 패널 삼성SDI, 40인치 SMD, 30인치 3D LTPS방식 OLED 패널 OLED TV 삼성전자, 31인치 OLED 14.1인치와 31인치 TV OLED TV 시제품 SMD, 19 인치잉크젯방식 OLED TV; 19 인치투명 OLED 디스플레이 55 인치 OLED TV 시제품공개예상 (CES 2012) LG 20.1인치 OLED TV 19인치 OLED TV 15인치 OLED TV 양산 (EL9500) 31 인치 3D OLED TV (IFA 2010) 55 인치 OLED TV 시제품공개예상 (CES 2012) 소니 11인치 OLED TV 양산 (XEL-1) 27 인치 OLED TV 시제품 21 인치 OLED TV 시제품 24.5인치 3D OLED TV공개 ; XEL-1 생산중단 (2월) 24.5인치무안경 3D OLED TV 시제품공개 (CES 2011) 25 인치및 17 인치의학용 OLED 모니터출시 (Trimaster 시리즈 ) 기타 CMEL 25 인치 OLED TV 14 인치 AUO OLED TV 14 인치 AUO 3D OLED TV AUO, 32 인치 oxide- TFT 방식 OLED TV 시제품공개 (FPD 2011) Haier, IFA 2011 에서 22 인치투명 OLED TV 시제품공개 (SMD 패널 ) 자료 : 삼성증권정리 12

13 년수급전망 - 타이트한한해 : 태블릿 PC 와 TV 출현시기가수요의폭을좌우 + SMD 캐파증설속도와일본과중국등의양산진입여부또한공급단의변수 올한해공급초과율은 19% 로정도로예상되나 2012 년은앞서얘기한공급과수요변화로인해약 5.7% 수준을예상한다. 세트업체들의정상적인재고수준을한달이라고보면연간 8% 미만의공급초과율은타이트한수준이라고봐도좋을것이다 년수급만놓고보면, A2P2 라인의물량이전량공급되고 A2P3 라인이 2 분기부터 ramp-up 된다고보면내년수급의한축은 SMD 의 A1, A2 라인이, 또한축은 스마트폰과태블릿 PC 이다. 시장에서일부우려하듯 2011 년과같이 패널의주요수요업체가삼성전자뿐이라면현재 SMD 의생산능력만보더라도공급초과다. 하지만앞서얘기한것처럼삼성전자가 폰으로경쟁력이생긴점을바탕으로타모바일업체들이 패널채용을늘릴것으로판단된다. 당사가연초에추정했던수급모델에서와다른점은연초에 SMD 의 A2 라인의추가증설을 2012 년으로봤었으나이미상당부분이올해 ramp-up 되었던반면, 수요는당초삼성전자이외에타휴대폰제조사들이 폰비중을 5% 로정도채용할것으로봤으나실제 1% 에그칠것으로판단되기때문이다 년예상공급초과율이높아진이유는 SMD 의공급증설때문이며이는내년도수요에대비해분기별로생산능력을지속적으로키워왔기때문이다 년은타이트한수급을예상하고있는데수요가정이변함없다고할때공급측면에서 SMD 의 A3 라인이 3 분기보다늦어질수록공급부족국면으로갈것으로보인다. 그림 3. 시기별 패널공급초과율전망비교 (%) (10) (20) (30) (40) (50) 공급초과 공급부족 E 2012E 2013E 2014E 2011년 12월보고서 2011년 1월보고서 8% 자료 : 삼성증권추정 수요측면에서는태블릿 PC 와 TV 시장에서의 패널적용시기가수급에큰영향을줄것으로보인다. 삼성전자는태블릿 PC 시장에서애플에뒤쳐져있는상황에서 Flexible 과해상도개선을들고경쟁에나설것으로보여 태블릿 PC 제품이나오는원년이될것으로보인다. 물론아직은이르지만애플이자사태블릿 PC 에 패널을적용하게된다면이산업에가장큰영향을줄것임은분명하다. 아울러 2009 년 CES 에서 LED TV 를처음선보이고하반기양산선언에나선이후실제 LED TV 시장이 2 년만에 LCD TV 시장의 48% 를차지하면서주력 TV 로커졌다는점은참고할만하다. 물론 LED 가 LCD 와완전히차별화된제품이었고가격프리미엄도당시 2~2.5 배선에서올해는 20% 까지내려왔다는점은 TV 시장이빠른시간내에이처럼점유율을높일것이라고판단하기어려운점이기도하다. 하지만, 2012 년 CES 에서삼성과 LG 가 대형 TV 를선보이면서향후양산로드맵을어떻게갖고가느냐에따라수급지형은완전히바뀔것이다. 13

14 그림 4. BLU 타입별 TV 비중 (%) Q09 1Q10 2Q10 3Q10 4Q10 1Q11 2Q11 3Q11 CCFL LED 자료 : 디스플레이서치, 삼성증권 그림 5. 공급시나리오별초과공급률전망 (%) (5) (10) 자료 : 삼성증권추정 2011E A3 와 V1 모두 ramp-up (Base) A3 와 V1 모두 ramp-up 안함 2012E A3 만 ramp-up 그림 6. 수요시나리오별초과공급률전망 (%) (5) 자료 : 삼성증권추정 2011E 2012E 탑재삼성태블릿 310만개판매 (base) 탑재삼성태블릿 100만개판매 탑재삼성태블릿 1,000만개판매 14

15 목차 1. Industry Overview p 년이슈 p15 3. 밸류체인움직임 p17 4. 수혜업체및산업의견 p 년이슈이슈 1: 가격경쟁력여부 전체모바일에서스마트폰비중은 3 분기기준 24.9% 로지난해말 18.7% 에비해눈에띄는성장세를보이고있는가운데스마트폰에서도 채용률은 25% 가될것으로전망된다. 그중에서도스크린사이즈의대형화와고해상도로의변환는주목할만하다. 디스플레이서치에따르면 패널가격추이는 1 년전에비해 45% 가량증가한것으로나타났다. 이는 SMD 의지속적인캐파증설에도불구하고여전히수요를따르지못하는측면도있고 패널의대면적화와고해상도로의진화가빠르게이뤄지면서 ASP 상승이따른것으로판단된다. 표 15. 휴대폰용 패널 ASP 추이 구분 3Q11 4Q11 1Q11 2Q11 3Q LCD 자료 : 디스플레이서치, 삼성증권 응용제품이확대되려면가격경쟁력을갖는게무엇보다중요하다. SMD 의공격적인증설과더불어원판증착과같은공정상의효율을높이는일련의과정들이필요할것이다. 표 15 에서보듯이휴대폰용 ASP 를단순비교해보면 가약 4 배정도비싼상황이다. 하지만프리미엄급으로스마트폰의양대산맥인애플아이폰과삼성의갤럭시폰을비교해본다면가격차이는어떨까? 레티나디스플레이를채용한애플의 3.5 아이폰 4 는디스플레이패널가격이터치스크린포함해 38.5 달러, 갤럭시 S2 의 4.3 패널 (OCTA 방식 ) 비용은 50~55 달러로추정된다. 이를 1cm 2 당원가로환산해계산해보면거의비슷하다. 만약 모바일용제조캐파를늘리고공정상의효율성을높여단가를낮출수있다면프리미엄급에서더욱가격경쟁력을지닐수있을것으로판단된다. 또한이는다른모바일업체들의 패널적용확대가능성을열어놓는길이기도하다. 표 16. 디스플레이종류별 1cm 2 당제조원가 디스플레이종류 1cm 2 당가격 LTPS ( 갤럭시S 시리즈 ) $1.05 LTPS LCD ( 아이폰시리즈 ) $1.06 a-si LCD ( 아이패드시리즈 ) $0.44 자료 : isuppli, 삼성증권추정 15

16 그렇다면이제관건은내년이태블릿PC에 패널이적용되는원년이될수있을까하는점이다. 삼성전자는갤럭시탭 7.7 모델을공개하면서디스플레이는슈퍼아몰레드플러스를채용한것으로밝혔다. 이제품이경쟁력을가지려면당연히가격적측면에서스마트폰에서처럼다른디스플레이와의갭이크지않아야할것이다. 4.3 OCTA 패널가격을 $50~55로본다면 7.7 갤럭시탭은 4.3 갤럭시S2에비해면적기준 3 배라는점을고려해약 $150~170 정도로추정해볼수있다. 이는아이패드2의 IPS패널과터치스크린모듈가격의 $127에비해서도높은수준이다. 9.7 아이패드3는새롭게고해상도 TFT-LCD 를채용하면서패널원가역시높아져 7.7 갤럭시탭의예상패널가격에근접할것으로예상된다. 하지만 9.7인치 패널을애플이쓰는경우당사추정가격은 250~290불대로올라갈것으로보여, 애플의소매가격정책이크게변동하지않는다고보면 100불이상의마진을희생할이유가당분간은없어보인다. 표 17. 패널별가격추정 패널 추정가격 아이폰4 (3.7인치 LCD) $38.5 갤럭시 S2 (4.3인치 ) $50~$55 갤럭시탭 7.7 (7.7인치 ) $150~$170 아이패드3 탑재시 (9.7인치 ) $250~$290 자료 : isuppli, 삼성증권추정 이슈 2: Flexible 과대형화 OLED 의기존 TFT-LCD 대비장단점에대해서는이미올 1 월 15 일발간한 OLED 디스플레이시대진입 보고서에언급한바있다. TV 로의진화에대한갑론을박이여전하지만새로운시장을만들려고하는글로벌 TV 넘버원삼성전자와 TV 용패널시장에서는선점을놓치지않으려는 LG 디스플레이의의지는더욱강해졌다. 특히모바일에서경쟁하고있는 TFT-LCD 에비해떨어지는약점을보완하고 TFT-LCD 가갖지못한부분을제품화해서경쟁우위와상용화를빨리앞당기겠다는전략이다. TV 뿐만아니라하반기들어와모바일기기의 Flexible 디스플레이적용가능성에대한논의도활발하게이뤄져있으며이에대한부분도 9 월당사보고서에언급되어있다. 즉, 기존글래스타입의 TFT-LCD 패널에비해얇고가벼운 Flexible 디스플레이의특성은 패널업체들이뚜렷한차별화를이뤄낼수있는부분이다. CES 2011 에서 Flexible 디스플레이시제품으로선보였던삼성전자는휘어지는 Flexible 디스플레이에대한디자인컨셉은끝내 Galaxy Skin 이라는이름으로내년 2 분기에출시된다는신문보도도있었다. 그림 7. 갤럭시스킨컨셉 그림 8. OLED Flexible 디스플레이시제품 자료 : 삼성전자, 삼성증권 자료 : 삼성전자, 삼성증권 그렇다면이러한 Flexible 과대형화로의움직임속에밸류체인상의변화부분을살펴보자. 16

17 목차 1. Industry Overview p 년이슈 p15 3. 밸류체인움직임 p17 4. 수혜업체및산업의견 p27 3. 밸류체인움직임변화는계속된다 1. 공정상의변화 1) TFT Backplane 공정 TFT Backplane 에서여전히주류는 LTPS 방식이다. LTPS TFT 공정에서는결정화를위해 ELA 장비가쓰여지고있다. 하지만 ELA 의레이저빔폭이제한적이라 4.5 세대이상패널의경우는멀티스캔이필요한상황이고대면적으로갈수록 LTPS 공정을도입하기에는투자부담이존재하기때문에 Oxide TFT 기판을채용하려는움직임이있다. 이경우 LTPS 공정에서필요한 ELA 장비는필요없게되고 Oxide 를증착시킬스퍼터공정이늘어나게된다. 최근주성엔지니어링 (036930) 은이러한 Oxide 증착시에스퍼터가아닌 MOCVD 형태의장비를개발해 8 세대대면적에적용하려는시도를하고있다. 기존스퍼터가공정재료의재료비율이고정되는반면동사가개발한 MOCVD 의경우는개별원재료의비율을자유롭게조절해증착함으로써생산성및안정성을높이는장점이있다. 다만이장비는 TV 용대면적 패널양산화가가시화되는시점까지패널업체의지속적인신뢰성테스트가필요할것으로판단된다. 현재 SMD 는 5.5 세대까지는 ELA 장비를 Backplane 의결정화공정에채택했는데, 8 세대대면적에서는기존 ELA 방식과대면적에서장비가격및유지비용이상대적으로낮은 SGS 방식을놓고저울질하는것으로보인다. SGS 방식열처리장비는테라세미콘 (123100) 이양산공급을기대하고있다. 그림 9. TFT-LCD Backplane 기술 제품크기 60 대면적제품 1. 고해상도 UD: Oxide TFT 보통해상도 FHD: a-si TFT a-si TFT Oxide TFT a-si TFT a-si TFT LTPS TFT 소면적제품 1. 고해상도및얇은두께 : LTPS TFT 2. 보통해상도 : a-si TFT 자료 : 디스플레이서치, 삼성증권 17

18 그림 10. Backplane 기술 제품크기 60 Oxide TFT의장점 a-si TFT와비슷한공정 50 a-si TFT보다전자이동속도가빠름 Oxide TFT의단점 40 Vth가변함 아직양산적용이힘듬 30 Oxide TFT LTPS TFT LTPS TFT의장점 Oxide와 a-si TFT보다전자이동속도가빠름 제품적용시안정적인특성 LTPS TFT의단점 공정단계가늘어남 : 8~11 masks 대면적화한계 장비투자규모증가 자료 : 디스플레이서치, 삼성증권 그림 11. TFT Backplane 결정화방식 Poly-Si As-Deposited Crystallized Solid SGS Liquid ELA 자료 : 디스플레이서치, 삼성증권 표 18. TFT Backplane 결정화방식비교 SGS ELA 대면적 대면적용이 대면적제한 비용 저비용 고비용 성능 고성능 고성능 양산 양산검증안됨 양산검증됨 자료 : 디스플레이서치, 삼성증권 패널에서 Flexible 디스플레이가주력이되는경우액티브층에 Oxide 또는 LTPS 가거론이되고있다. Oxide TFT 로가게되면 a-si 를 Polysilicon 으로바꿔주는결정화장비인 ELA 는필요없게된다. 하지만 SMD 의경우, Oxide 보다당분간 LTPS 기반으로 Backplane 공정을계획하고있는것으로판단되어 SMD 의밸류체인에서 ELA 장비는당분간유지될것으로보인다. 반면 Flexible 디스플레이제조공정에서 Polyimide(PI) 필름을글래스위에합착한후 Curing 을위한열처리장비가필요한데, 이는최근에상장된테라세미콘이공급한상황이다. Flexible 디스플레이 Backplane 에서새롭게필요하게되는장비는 LLO(Laser Lift-Off) 장비다. 이 LLO 장비는레이저를이용해 PI 증착을위해사용되었던글래스를떼어내는것으로 AP 시스템이장비를공급한상황이며역시레이저업체인엘티에스 (138690) 도준비중인것으로알려져있다. 18

19 그림 12. Flexible Display 공정도 Thin Film Encap Thin Film Encap PI film Carrier Glass R G B TFT PI film Carrier Glass R G B TFT PI film Carrier Glass 자료 : 디스플레이서치, 삼성증권 Laser Delamination 2) 컬러증착공정 지금까지 컬러증착공정은포인트소스를이용한 FMM 이주류를이뤄왔다. 하지만 FMM 은재료를마스크전면에뿌리면서재료의낭비가많고패널면적이커지면마스크의휨현상이일어나는등의문제를안고있다. 따라서 Flexible 과대형화로가는데패널업체들은다양한증착방식을준비하고테스트하고있는것으로판단된다. 여전히 FMM 방식이주류를이루고있는가운데 SMD 는 A2P2 라인에 AP 시스템의 LITI 장비를일부적용한것으로알려져있는데, LITI 의방식이기존 FMM 에비해대면적과고해상도구현에유리한측면이있다. LITI 방식의경우고분자필름에유기물질들을진공증착등을통해코팅한도너필름 (Donor Film) 을만들고이를레이저를통해전사시키는방식이다. 이에따라공정비용도늘고전사과정에서유기물효율과수명이떨어지는등의수율이슈문제가발생한다. 이에따라공통층대부분과발광층의일부를마스크없이증착하고나머지를 LITI 로하는일종의 HPS (Hybrid Patterning System) 을이용해해상도를높이는시도가있는것으로알려져있다. 그림 13. 포인트소스를이용한 FMM 증착방식 그림 14. 재료낭비가많은단점 자료 : Nutmeg Consultants 자료 : Nutmeg Consultants LITI 가 mainstream 이된다면 LITI 장비를공급하고있는 AP 시스템과 Donor film 을만드는에스에프에이, 그리고관련부품을제공하는엘엠에스 (073110) 까지수혜를볼것으로판단된다. 8 세대공정에서는아직원판증착에대한솔루션을찾지못한상황에서앞서언급한것처럼패널업체들은 6 분할에의한 FMM 또는 3 분할에의한 SMS 에대한방식등을검토하고있는것으로보인다. 19

20 그림 15. SMS 증착방식 Mask Substrate moving (Scanning Method) 자료 : 디스플레이뱅크, 삼성증권 모바일기기를넘어서 TV 단계에서는굳이해상도에집착할필요가없다는점에서 SMD 측에서 FMM 과 LITI, SMS 방식등으로대형화를위한다양한방법을검토하고있어보인다. 에스에프에이와에스앤유는국책과제로폭 1,300mm 짜리 FMM 장비개발을진행해왔다. 이정도크기면 5.5 세대패널을원판증착할수있다. 다만, 아직신뢰성을얻지는못한것으로보인다. OLED 공정으로 TV 용패널을 TFT-LCD 만큼경쟁력있게생산해낼수없는이유는 LTPS 결정화공정에서레이저빔길이가현재로는원판크기에이르지못하고있고, 증착단계에서도장비사이즈의한계가있기때문이다. 궁극적으로대량양산체제를갖고가려면이들장비의개선이절실한상황이다. 표 19. OLED 증착기술분류및 LGD의 WOLED 분류 Evaporation : FMM [Fine Metal Mask] Laser Printing : LITI [Laser Induced Thermal Imaging] Soluble : Ink-Jet Printing White OLED + CF Encapsulation Cathode WOLED Layers ( Tandem by Kodak ) Pixel Electrode = Anode R G B W 증착성능 중간 ~ 좋음 매우좋음 좋음 중간 패턴넓이 ± 15 μm ± 2.5 μm ± 10 μm ± 2.5 μm 해상도 ~ 250 ppi 300 ~ 400 ppi ~ 200 ppi 300 ~ 400 ppi 개구율 40 ~ 50 % 70 ~ 80 % ~ 60% 60 ~ 70% 장점 검증된방법 ( 현재양산에활용중 ) 대형화, 고해상도구현가능멀티레이어적층능력 대형화가능재료사용최소화 대형화가능이론적으로생산효율이뛰어남 이슈 대형화의이슈존재장비및프로세스이슈 (Mask sagging / Alignment) B (Blue) 인광체문제 Donor Film 비용문제박리공정을거쳐야함 재료공급자가제한되어있음생산효율이검증되지않음 컬러필터공정을거쳐야함전력소비과다아직기술적으로검증되지않음 자료 : 디스플레이서치, 삼성증권 반면 LG 디스플레이경우는 TV 의상용화가최우선이라는점에서이미제품양산을했던 White OLED 방식을계속고집하고있는상황이다. White OLED 방식은 RGB 의개별화소를따로구성하지않아도되기때문에 FMM 이나 LITI 방식에서제기되는효율및수율이슈가없고컬러필터를이용하기때문에대면적고해상도구현이용이하게된다. 다만컬러필터가존재함으로써재료원가및빛투과율등에서순수한 RGB 방식에비해약점들이존재한다. 20

21 3) 봉지 (Encapsulation) 공정 패널공정에서기존의 TFT-LCD 와다른또하나의공정이유기재료의공기또는수분과의접촉을막는 encap 공정이다. 그리고지금까지적용되어왔던것이 glass encap 공정이었다. 하지만, Flexible 디스플레이로가는데 encap 공정에서 thin film 은반드시갖춰져야할부분이다. Thin film 의경우다층의유기물및무기물의멀티필름으로봉지하는방식이다. 대면적패널에서는 glass encap 과 metal sheet encap 이거론되고있다. 기존의 glass encap 을하고있는 AP 시스템의경우는이에대해 metal sheet encap 장비를개발중인상황으로알려져있다. 엘티에스의경우는 encap 의마지막단계에필요한 sealing 장비를 SMD 에 100% 공급하고있다. 이들 glass encap 장비업체들은 SMD 가 Flexible 디스플레이로가면서 encap 방식이 thin film 으로바뀌는경우에장비매출감소가불가피할것이다. 하지만중국패널업체들의 패널사업에대한준비움직임들이있어이들 glass encap 공정장비업체들도기회요인이있어보인다. 또한대형패널에서 thin film 에대한원가부담이존재할수밖에없고가장안정된 glass encap 으로공정선택이이뤄질수도있는부분이다. 그림 16. 봉지공정개발현황 Glass Encap 봉지균일성우수 잘부러지는단점자료 : 디스플레이서치, 삼성증권 Thin film encap Metal sheet encap 플렉시블에용이 높은비용낮은생산성 대면적패널에사용용이 간단한구조및저비용 Thin film encap 장비는에스앤유와 Ulvac 이공급하고있는데, 에스앤유는 A2P2 에유기막 thin film encap 장비를일부공급한것으로알려졌다. 무기막장비는현재 Ulvac 이제공한것으로파악된다. 원익 IPS 의경우도 세대가 8 세대대면적으로가면서자체적으로봉지장비에대한개발을진행중인것으로파악된다. 그림 17. Glass 봉지구조도 그림 18. Thin film 봉지구조도 자료 : 디스플레이서치 자료 : 디스플레이서치 21

22 표 20. OLED 관련장비업체밸류체인 ** 공정세부공정장비국내관련업체해외관련업체 TFT Cleaning Cleaner DMS, 케이씨텍, 에스티아이, 미래컴퍼니, 세메스 * Shibaura Mechatronics, Hitachi High- Technologies, DNS Electronics*, Kaijo* Deposition PECVD 주성엔지니어링, 에스에프에이 AKT, Ulvac, Tokyo Electron, OC Oerlikon Sputter 아바코, 에스에프에이 AKT, Ulvac, Tokyo Electron,OC Oerlikon, Canon Anelva* Crystallization ELA AP시스템 Japan Steel Works SGS 테라세미콘 Thin Beam LTPS TCZ* Lithography PR Coater DMS, 케이씨텍, 세메스 * Tokyo Electron, Tokyo Ohka Kogyo, Toray Engineering*, DNS Electronics* Scanner Canon, Nikon Developer DMS, 케이씨텍, 에스티아이, 세메스 * Tokyo Electron, Shibaura Mechatronics, Hitachi High-Tech, DNS Electronics* Etching Dry Etcher / Asher 아이씨디, 원익IPS, LIG에이디피 Ulvac, Tokyo Electron, YAC*, DNS Electronics* Wet Etcher / Cleaner DMS, 케이씨텍, 에스티아이, 에스에프에이, 세메스 * Shibaura Mechatronics, Hitachi High-Tech, Kaijo*, DNS Electronics* Stripping PR Stripper DMS, 케이씨텍, 에스티아이, 세메스 * Shibaura Mechatronics, Tokyo Electron, YAC*, DNS Electronics* RGB Patterning Evaporator 에스에프에이, SNU, 주성엔지니어링, LIG에이디피, 아바코, 원익IPS, 선익시스템 * Ulvac, Hitachi High-Technologies, Tokki* (Canon 자회사 ) ( 동아엘텍자회사 ), YAS* LITI AP시스템 Encapsulation Encapsulator SNU, 아바코, AP시스템, 엘티에스, 원익IPS, Ulvac, Hitachi High-Technologies, Tokki* 에스에프에이, 주성엔지니어링, LIG에이디피, 테스, 선익시스템 * Others LLO AP시스템 Laser cutting 톱텍, 로체시스템즈 Inspection SNU, 탑엔지어니링, LIG에이디피, 미래컴퍼니 AKT, Takano, Orbotech Logistics 에스에프에이, 톱텍, 아바코 Daifuku, Shibaura Mechatronics 참고 : * 표시는비상장사 ; ** 양산공급또는개발중인업체 자료 : 삼성증권 22

23 2. 공정재료상의변화 1) Flexible 시대 OLED 공정재료인 PI 필름과 Oxide 산화물 TFT Backplane 에서여전히 main 은 LTPS 방식이다. 하지만패널사이즈가커지면서 LTPS 공정을도입하기에는투자부담이존재하고, 특히 Flexible 디스플레이로가는경우에는 TFT 증착시글래스위에 PI 필름을증착하고 encap 공정이후글래스를떼어내는과정이필요하다. PI 필름과관련해서는단연일본의우베코산의기술력이가장우수하다. SMD 는이우베코산과합작법인을설립해특허이슈를해결하면서동시에상업화의가능성을높여놓았다. 또한 Flexible 한플라스틱기판위에 TFT 를형성하는데있어서상대적으로낮은공정온도에서도증착이가능한 IGZO 산화물상용화가능성또한높다. 이 Oxide 산화물을 LGD 의경우 8 세대파일럿라인에서 TFT backplane 에적용하여테스트하고있는상황이다. SMD 의경우는고온에서도견딜수있는 PI 필름의등장으로 LTPS 방식을사용하여 Flexible 디스플레이를준비하고있는것으로추정된다. 현재 IGZO 산화물 target 은 Ulmat, Nikko, 그리고한국의나노신소재 (121600) 등이주로소재공급을위한경쟁을하고있는것으로판단된다. 그림 19. Flexible 공정 그림 20. 폴리이미드를이용한휴대폰부품 PI film Carrier Glass Thin Film Encap R G B TFT PI film Carrier Glass Thin Film Encap R G B TFT PI film Carrier Glass Laser Delamination 자료 : 디스플레이서치, 삼성증권 자료 : 삼성증권 표 21. IGZO target 관련업체기업 국적 비고 나노신소재 한국 KQ 희성금속 한국 비상장 삼성코닝정밀유리 한국 비상장 Materion 미국 NYSE: MTRN Umicore SA 벨기에 UMI:BB Heraeus 독일 비상장 Ulmat 일본 Ulvac (6728 JP) 의자회사 Nippon Mining & Metals 일본 ( 前 ) Nikko Metals Mitsui Kinzoku 일본 Mitsui Mining & Smelting (5706 JP) Beijing Goodwill Metal Tech 중국 비상장 Beijing Fang Yuan Material Tech 중국 비상장 자료 : 삼성증권 23

24 2) 대형화까지이어질유기재료 공통층 : EIL, ETL 층에서는 Dow Chemical 과 LG Chemical 이 SMD 와 LGD 의밸류체인에서독점공급원의위치를여전히유지하고있다. 한편유기재료층중에서도중량기준으로가장비중이높은 HTL 에서 SMD 를고객사로하고있는덕산하이메탈이독주를지속하는가운데 9 월부터 CS 엘쏠라 (CS(067770) 의자회사로 CS 가동사 45.3% 지분보유 ) 가두산전자를통해새롭게공급하기시작했다. 또한 ETL 층은그동안 SMD 가자신이관리할수있는밸류체인안으로끌어들이지못한부분인데이부분에서제일모직의공급가능성이거론되고있다. HTL 층에서엘엠에스또한샘플을납품하고인증을기다리고있는것으로파악되었다. 하지만양산공급은내년하반기부터가능할것으로보임에따라 SMD 밸류체인에서덕산하이메탈과 CS 의자회사인 CS 엘쏠라의듀얼체제가당분간이어질것으로보인다. 캐파면에서여전히덕산하이메탈이 60% 이상시장점유율을유지할수있을것으로판단된다. LGD 가 8 세대패널에서주력하고있는 White OLED 구조는 HTL, ETL 공통층이복층으로들어가는구조다. 당사가파악한바로는기존 RGB 방식에서사용되는재료두께보다 2 배가까이늘어날것으로보인다. White OLED 가대면적 TV 용패널에서 main stream 이될것이냐는점은고려해야하겠지만, 이는공통층재료업체들에게는호재임이분명하다. 그림 21. White OLED 구조 Cathode ETL Ph. YG Yellow Green HTL CGL P-CGL N-CGL ETL Fl. Blue Blue HTL Anode Substrate ITO Glass 자료 : 디스플레이뱅크, 삼성증권 발광층 : 유기재료는특성상수명이길지않다. 따라서색을발현하는 Red, Green, Blue 각각의수명이슈는 패널업체가풀어야될숙제다. Life time 이가장낮은 Blue 의경우교체주기가짧은모바일에서는문제없지만 TV 로간다면적어도 10 년은나와야한다. Red 인광에서 Dow Chemical 과 Blue 형광에서 Sun Fine Chemical 이 SMD 밸류체인에서독점을유지하는가운데, Green 층에서는기존두산전자의형광재료에서 UDC 의인광재료로새롭게바뀌는상황으로파악된다. 두산전자의그린형광 host 재료는 CS 로부터받아판매하는형태로실제는 CS 의자회사인 CS 엘쏠라에서공급해오고있다. White OLED 패널유기재료 : White OLED 패널의소재는주로일본업체에의존하고있는것으로보인다. 현재파일럿라인에공급중인것으로보이는 Idemitsu Kosan, Hodogaya, Merck, LG 화학등이공급원으로알려져있다. White OLED 는앞서얘기했듯이 HTL, ETL 공통층이많이소비되는특징외에 Red, Green 소재대신 Yellow Green 소재가적용되고있다는점이눈에띈다. Yellow Green 소재는인광재료로 Merck 와 UDC 가공급하고있는것으로파악된다. 24

25 SMD 의밸류체인강화 : 재료시장에서주목해야할만한점은 OLED 패널공급능력 1 위를지키고있는 SMD 의밸류체인강화의움직임이라고할것이다. 아래표를보면알수있듯이, 폴리이미드생산을위한일본우베코산과의합작법인설립에서부터 OLED 재료단에서발광층의대부분업체와지분투자또는라이센스를맺고있다. 표 22. 삼성의재료업체밸류체인강화 날짜 Source 뉴스 5월 27일 전자신문 일본우베코산과폴리이미드생산을위한합작법인설립계약을체결 7월 20일 요미우리신문 일본도쿄공업대의호소노히데오교수가발명한고성능박막트랜지스터 (IGZO TFT) 의특허라이선스계약 8월 12일 파이낸셜뉴스 삼성벤처투자가 9월중호도가야화학의한국자회사인 SFC의지분을추가매입해 2대주주가될예정 8월 22일 삼성모바일디스플레이 유니버셜디스플레이 (UDC) 와 특허및기술에관한협력등전략적협력관계를강화하기로합의 9월 29일 전자신문 우베코산이 SMD와의합작사인 SUM 아산탕정공장에 900만달러투자발표. SUM은내년상반기부터폴리이미드소재를삼성에공급할예정 참고 : IGZO TFT 뉴스는요미우리신문을인용한연합뉴스기사참조 자료 : 각사 표 23. OLED관련재료업체밸류체인 ** 구분 국내관련업체 해외관련업체 HIL 덕산하이메탈, 제일모직, CS엘쏠라 *( 두산전자 ), LG화학 Hodogaya, Idemitsu Kosan, Merck, DuPont, NSC* HTL 덕산하이메탈, CS엘쏠라 *, 제일모직, 엘엠에스, LG화학 Hodogaya, Idemitsu Kosan, Merck, Toyo Ink, NSC* EIL LG화학, 제일모직 Idemitsu Kosan, Merck, Toray, NSC* ETL LG화학, 제일모직 Idemitsu Kosan, Merck, Toray, Toyo Ink, NSC* Red Dopant UDC Red Host Dow Chemical (Gracel), Idemitsu Kosan, Mitsubishi Chemical, Toyo Ink, Toray Green Dopant UDC Green Host CS엘솔라 *( 두산전자 ), 덕산하이메탈 UDC, Idemitsu Kosan, Toyo Ink, NSC* Blue Dopant SFC*, 대주전자재료 Hodogaya, Idemitsu Kosan, Toray, Merck Blue Host SFC*, 대주전자재료 Hodogaya, Idemitsu Kosan, Toray, Merck 참고 : * 표시는비상장사 ; ** 양산공급또는개발중인업체 ; 자료 : 삼성증권 25

26 3. 세트부품상의변화 Flexible 과대형화의그림에서장비와재료단변화외에도 Flexible 디스플레이로가게되면생각해볼수있는것이세트부품단의변화일것이다. 세트업체로보면 Flexible 패널채용은가볍고얇아지는장점을이용해배터리삽입공간의확대로연결시킬수가있다. 기본적으로 TFT-LCD 는상판과하판이각각 0.5~0.7mm 의글래스를기반으로이루어져있다. 만약 Flexible 디스플레이를두께의관점에서본다면 1~1.4mm 정도를절약할수있다. 이는그만큼배터리용량을확대시킬수있다는의미가된다. 이는당연히배터리업체로서는기회요인인데, Flexible 디스플레이를주력으로갖고가려하는삼성전자를주요고객으로둔삼성 SDI 로서는배터리용량확대에따른수혜를예상해볼수있다. 아이패드두께가 1 에서는 13.4mm, 2 에서는 8.8mm 두께를가졌다. 이중아이패드 2 의패널두께는약 3.51mm 이고, 4mm 6,900mAh 급배터리가사용돼왔다. 하지만고사양부품들이채용되면서배터리소모량도큰폭으로증가하는추세이다. 이에따라 3mm 두께에 11,000mAh 를지원하는배터리가태블릿 PC 용으로내년적용된다는얘기도있다. 물론배터리폭을넓혀서해결할수도있겠지만동일한두께와동일한스크린사이즈를가진제품에서배터리용량을늘릴수있는방법은 Flexible 디스플레이가그대안이될수있을것이다. 표 24. 주요기기두께및배터리용량비교 제조사 모델명 디스플레이 두께 배터리용량 (mah) Motorola RAZR 7.1mm 1,780 Samsung Galaxy S2 8.5mm 1,650 Samsung Galaxy Nexus 8.9mm 1,750 Apple iphone 4 LCD 9.3mm 1,420 Apple iphone 4S LCD 9.3mm 1,420 Samsung Galaxy Note 9.7mm 2,500 Samsung Galaxy S 9.9mm 1,500 Samsung Google Nexus S 10.9mm 1,500 Samsung Omnia mm 1,500 Samsung Focus Flash I mm 1,500 HTC Google Nexus One 11.5mm 1,400 Nokia Lumia mm 1,450 Dell Venue 12.9mm 1,400 Samsung Galaxy Tab mm 5,100 Apple ipad2 LCD 8.8mm 6,900 Apple ipad1 LCD 13.4mm 6,600 자료 : 삼성증권 그림 22. Flexible 디스플레이는 150 마이크로미터이하 자료 : NICE, 삼성증권 26

27 목차 1. Industry Overview p 년이슈 p15 3. 밸류체인움직임 p17 4. 수혜업체및산업의견 p27 4. 수혜업체및산업의견 Overweight 1. 산업의견 2012 년한해타이트한수급이예상되는가운데선두 패널업체인 SMD 의 A3 라인과 V2 투자확대가능성으로장비업체들에게여전히기회요인이될것으로보인다. 이로인해 시장규모는금액기준으로 2011 년 3.5 조원에서내년에는 7.3 조원으로성장할것으로예상한다. 또한패널사이즈의확대와 Flexible 디스플레이등장으로인해재료업체들의성장성도기대된다. 따라서 2012 년도 산업전반에대한 Overweight 의견을제시한다. 그림 23. 시장규모추이 ( 조원 ) E 2012E 2013E 2014E 자료 : 삼성증권추정 2. 수혜업체 2012 년에 Flexible 디스플레이 패널과대형 TV 의출현과관련한한국의장비및부품업체수혜주들을살펴보자 년하반기에 SMD 가 A3 라인 rampup 을준비하려면장비업체들의수주모멘텀이빠르면 2011 년말, 늦어도 2012 년초에이뤄져야하기때문에장비업체들을눈여겨봐야할것이다. 이들장비업체들로는 SMD 와전략적으로 전공정장비국산화에박차를가하고있는에스에프에이, 공정상의변화로인한수혜업체로보자면 A3 라인이 LITI 로가는경우 AP 시스템등을꼽을수있다. 다만, A3 가예상보다지연되는경우이들장비업체들의수주모멘텀약화와투자심리약세는고려해둘필요가있다. 재료업체로는 2012 년의변화이슈들과관련없이시장성장과상당부분궤를같이할 HTL 의선두업체로덕산하이메탈, 그리고패널업체들의대형화과정에서 TFT backplane 의궁극적지향점으로볼수있는 Oxide TFT 가안착되면수혜가예상되는 IGZO target 업체인나노신소재, 또한 Pure player 라고하긴어려우나 Flexible 디스플레이로가면서동일사이즈에비해전지용량이확대될가능성이높은 폰시장을이끌고있는삼성전자를최우선고객으로하고있는삼성 SDI 도빼놓을수없다. 이들여러수혜업체중에서 2012 년 Top pick 은내년도 패널업체들의공정상의변화및응용기술의선택방향과관계없이시장성장과궤를같이할수있는재료업체인덕산하이메탈을꼽는다. 27

28 3. Peer Group Valuation 장비업체들은 P/B-ROE 로평가해보는것이좋다. 표 25 를보면알수있듯이 장비업체들의평균 P/B 배수는 2012 년기준 1.4 배에거래되고있다. 국내장비업체들의 P/B 가 1.7 배로해외장비업체평균 1 배보다높게평가받고있다. 이는 Peer 그룹에속한한국의장비업체들이해외업체에비해 ROE 가높고, 또한 시장성장과맞물리면서프리미엄을받고있기때문으로해석된다. 대부분의장비업체들이기존 TFT- LCD 장비업체들인데 장비 exposure 가큰업체들이상대적으로높은배수를받고있는상황이다. 이에반해재료업체들은 P/E-EPS growth 로평가해보는게적절하다. 유기재료업체평균 P/E 는 2012 년기준 11.7 배인데인광재료업체인 UDC 의 P/E 가 48.8 배에달한다. 역시 재료매출비중이높은업체들이높은배수를받고있고역시이익성장률에대한기대도높은상황이다. 표 25. OLED 관련장비업체 peer valuation Company Currency 시가총액 P/E (x) P/B (x) EV/EBITDA (x) ROE (%) OPM (%) EPS growth(%) (US$m) 2011E 2012E 2011E 2012E 2011E 2012E 2011E 2012E 2011E 2012E 2011E 2012E AP시스템 KRW (170.3) 92.2 에스에프에이 KRW 1, SNU KRW (4.5) 아이씨디 KRW , 아바코 KRW (30.5) 14.5 원익IPS KRW (36.8) 61.2 주성엔지니어링 KRW (53.4) 52.2 테스 KRW n/a n/a n/a n/a (4.7) 55.1 DMS KRW 케이씨텍 KRW (7.2) 16.0 국내전공정업체평균 탑엔지니어링 KRW (10.2) 국내장비업체평균 Ulvac JPY (126.4) 9.9 TEL JPY 10, (47.5) (1.8) Shibaura Mechatronics JPY Hitachi High-Tech JPY 2, JSW JPY 2, (21.5) 30.5 Canon Anelva (Canon) JPY 59, Nikon JPY 9, (1.8) TOK JPY Applied Materials USD 14, (48.0) 56.9 OC Oerlikon CHF 1, , Daifuku JPY n/a n/a Orbotech USD n/a n/a n/a n/a (10.4) 해외장비업체평균 Global 장비업체평균 참고 : 12월 7일종가기준 자료 : Bloomberg, 삼성증권 28

29 표 26. OLED 관련재료업체 peer valuation Company 화폐시가총액 P/E (x) P/B (x) EV/EBITDA (x) ROE (%) OPM (%) EPS growth (%) (US$m) 2011E 2012E 2011E 2012E 2011E 2012E 2011E 2012E 2011E 2012E 2011E 2012E 덕산하이메탈 KRW LG 화학 KRW 19, 제일모직 KRW 4, CS KRW n/a n/a n/a n/a n/a n/a n/a n/a n/a n/a n/a n/a 나노신소재 KRW (45.7) 대주전자재료 KRW n/a n/a n/a n/a , 엘엠에스 KRW 국내재료업체평균 Idemitsu Kosan JPY 4, (5.7) Hodogaya JPY n/a n/a Mitsubishi Chemical JPY 9, (15.9) 9.9 Toyo Ink JPY 1, n/a n/a n/a n/a (36.5) 16.3 UDC USD 1, n/a n/a (116.4) Dow Chemical USD 33, Merck USD 107, , Kodak USD (0.4) (0.9) (0.2) (0.1) (0.5) (31.8) n/a n/a (6.0) (3.9) (0.1) (51.7) DuPont USD 44, Coherent USD 1, (1.8) 14.7 Toray JPY 11, 해외재료업체평균 UDC, 코닥제외해외재료업체평균 Global 재료업체평균 UDC, 코닥제외 Global 재료업체평균 참고 : 12월 7일종가기준 ; UDC와코닥은 valuation bias로인해제외한경우도계산함 자료 : Bloomberg, 삼성증권 29

30 그림 24. OLED 관련장비업체 P/B vs ROE 차트 P/B (2011E, 배 ) AP시스템 4.0 원익IPS SFA 3.5 아이씨디 3.0 JSW Applied Materials 2.5 Canon SNU TEL 아바코 1.0 Hitachi Hi-Tech 주성엔지니어링 0.5 Ulvac DMS 탑엔지니어링 참고 : 12 월 7 일종가기준자료 : Bloomberg, 삼성증권 ROE (2011E, %) 그림 25. OLED 관련재료업체 P/E vs EPS Growth P/E (2012E, x) Dow Chemical Hodogaya DuPont Coherent 제일모직 덕산하이메탈 나노신소재 Idemitsu Kosan Toyo Ink LG화학 Merck 엘엠에스 Mitsubishi Chemical 대주전자재료 0 (20) 참고 : 12 월 7 일종가기준자료 : Bloomberg, 삼성증권 EPS Growth (2012E, %) 30

31 Company Update 삼성 SDI (006400) 커지는배터리 WHAT S THE STORY? Event: 2012 년은 가태블릿 PC 에적용되는첫해가될것이고 폰의스크린면적확대도이어질것으로보임에따라대당배터리용량도의미있는변화를가져올것으로기대됨. Impact: 매출 5.6 조원에영업이익은 2,970 억원으로실적상향조정. Action: 목표주가를 170,000 원으로상향조정하고, 투자의견은 BUY 유지. THE QUICK VIEW 장정훈 Analyst jhooni.chang@samsung.com AT A GLANCE 목표주가 170,000 원 (21.9%) 현재주가 139,500원 Bloomberg code KS 시가총액 6.4조원 Shares (float) 45,558,341주 (74.5%) 52주최저 / 최고 100,000원 /201,000원 60일-평균거래대금 647.1억원 One-year performance 1M 6M 12M 삼성SDI (%) Kospi 지수대비 (%pts) KEY CHANGES ( 원 ) New Old Diff (%) 투자의견 BUY BUY 목표주가 170, , % 2011E EPS 8,789 8, % 2012E EPS 10,881 9, % 2013E EPS 12,646 11, % SAMSUNG vs THE STREET No of I/B/E/S estimates?? 38 Target price vs I/B/E/S mean -1.1%?? Estimates up/down (4 weeks) 0/0?? 1-year-fwd EPS vs I/B/E/S mean?? - Estimates up/down (4 weeks) 0/0?? I/B/E/S recommendation BUY(2.0)?? (??) 2012 년연간실적상향조정 : 내년한해는태블릿과울트라북에쓰이는고용량대면적폴리머전지선방으로 2 차전지사업부가성장과이익을견인할것. 여기에 PDP P4 라인감가상각종료에따른영업이익증가가하반기부터눈에띌것이고, 태양광사업부문의영업손실규모도줄어들것으로판단됨. 이에따라매출 5.6 조원에영업이익은 2,970 억원으로실적상향조정. 여기에는 1 분기배당금이익 200 억원정도를반영한것도포함됨. 태양광사업의데뷔무대는실망이었지만, 업황회복이전에과도한투자집행에대해경영진도무리하지않겠다는입장이며, 태양광산업부진의직격탄이모듈업체에쏟아졌던것이올해로본다면내년에는비용측면에서타이트하게가져갈수있는전략적인한해라는점을고려해야할것. 패널대형화와태블릿적용확대는긍정적 : 2012 년은 가태블릿 PC 에적용되는첫해가될것이고 폰의스크린면적확대도이어질것으로보임에따라대당배터리용량도의미있는변화를가져올것으로기대됨. 여기에 Flexible 디스플레이로시장이흘러가는경우, 기존보다배터리적용면적이넓어지면서 2 차전지대면적폴리머전지에서지속적으로증설을해나가고있는동사에게는기회. SMD 지분리스크우려는이제그만 : 4 분기들어 SMD 의공격적인내년투자에대한뉴스와더불어 7 천억회사채발행등이이뤄짐. SMD 의실질지배주주인삼성전자로의흡수통합가능성에대해시장에서는 SMD 지분매각으로인한 SDI 의 EPS 감소를부정적으로평가해왔음. 하지만당사판단으로는내년실제투자규모가커진다면실효적지배를하고있는 SMD 에대해굳이 2 조원에가까운인수비용을써서흡수통합을하느니단독으로증자에참여하는등의실질투자에나설것으로보임. 설사삼성전자가전략적인판단으로흡수통합에나선다고해도 SDI 로서는그동안 Book 상에서지분법이익으로평가되었던 SMD 지분가치를현금으로가져갈수있다는점에서나쁠게없다고봄. 목표주가 170,000 원으로상향조정하고 BUY 투자의견유지 : SMD 지분변화에따른투자리스크는이미주가에반영되었다고판단되며, 여전히 2 차전지성장과 PDP 감가상각종료에따른이익성장이기대됨에따라 2012 년연간실적상향조정. 여기에 peer 배수적용기간조정에따라목표주가를기존 150,000 원에서 170,000 원으로상향조정하고, 투자의견은 BUY 유지. 현주가는 2012 년기준 P/E 12.8 배, PB 0.9 배에거래되고있음. SUMMARY FINANCIAL DATA E 2012E 2013E 매출액 ( 십억원 ) 5, ,456 5,630 5,670.2 순이익 ( 십억원 ) EPS (adj) ( 원 ) 6,884 8,789 10,881 12,646 EPS (adj) growth (%) EBITDA margin (%) ROE (%) P/E (adj) ( 배 ) P/B ( 배 ) EV/EBITDA ( 배 ) Dividend yield (%) 자료 : 삼성 SDI, 삼성증권추정 Samsung Securities (Korea)

32 삼성 SDI 표 1. 4 분기실적추정 ( 십억원 ) 4Q11E 4Q10 3Q11 증감 (%) 전년동기대비 전분기대비 매출액 1, , , 영업이익 (8.4) 세전사업계속이익 지배주주순이익 이익률 (%) 영업이익 세전사업계속이익 지배주주순이익 참고 : IFRS 연결기준자료 : 삼성 SDI, 삼성증권추정 표 2. 연간실적추정변경 ( 십억원 ) 2011E 2012E 수정전 수정후 차이 (%) 수정전 수정후 차이 (%) 매출액 5,456 5, ,630 5, 영업이익 세전사업계속이익 순이익 참고 : IFRS 연결기준자료 : 삼성증권추정 표 3. SOTP Valuation ( 십억원 ) 2012E 비고 총영업가치 * 4,370 CRT 0 PDP 1,218 전지 3,152 총비영업가치 3,443 상장계열사지분가치 1,208 시가 30% 할인적용 비상장회사지분가치 2,234 30% 할인적용 (SMD) 1,792 장부가 20% 프리미엄적용 순부채 (97) 2012년기준 순자산가치 7,910 NAVPS 167,660 목표주가 170,000 현주가 ( 원 ) 139,500 12월 7일종가기준 상승여력 (%) 21.9 참고 : * 영업가치는연결기준 EBITDA에부문별평균 Peer배수적용 자료 : 삼성증권추정 표 4. 분기별수익추정 ( 십억원 ) 1Q11 2Q11 3Q11 4Q11E 1Q12E 2Q12E 3Q12E 4Q12E E 2012E 매출액 1,209 1,349 1,448 1,450 1,393 1,409 1,416 1,411 5,124 5,456 5,630 CRT PDP ,269 2,131 1,734 전지 ,282 2,831 3,345 기타 영업이익 CRT PDP (5.2) 전지 기타 (2.7) (1.6) (34.5) (36.2) (24.8) (25.1) (23.5) (24.8) (4.4) (75.0) (98.2) 영업이익률 (%) CRT PDP (1.0) 전지 참고 : IFRS 연결기준, SB리모티브의영업손익은 2010년부터전사연결기준손익에서제외됨 ; 각해 1분기에배당금이익포함 자료 : 삼성SDI, 삼성증권추정 32

33 삼성 SDI 손익계산서 12 월 31 일기준 ( 십억원 ) E 2012E 2013E 매출액 4,950 5,124 5,456 5,630 5,670 매출원가 4,226 4,334 4,529 4,662 4,695 매출총이익 ( 매출총이익률, %) 판매및일반관리비 영업이익 ( 영업이익률, %) 순금융이익 (3) (13) 순외환이익 (15) 0 (14) (0) 10 순지분법이익 기타 (27) (29) 세전이익 법인세 ( 법인세율, %) 순이익 ( 순이익률, %) 영업순이익 * ( 영업순이익률, %) EBITDA ,126 (EBITDA 이익률, %) EPS ( 원 ) 4,550 8,163 9,262 11,601 13,687 수정 EPS ( 원 )** 2,439 6,884 8,789 10,881 12,646 주당배당금 ( 보통, 원 ) 1,000 1,600 1,600 1,600 1,600 주당배당금 ( 우선, 원 ) 1,050 1,650 1,650 1,650 1,650 배당성향 (%) 현금흐름표 12 월 31 일기준 ( 십억원 ) E 2012E 2013E 영업활동에서의현금흐름 순이익 유 무형자산상각비 순외환관련손실 ( 이익 ) (18) (2) 14 0 (10) 지분법평가손실 ( 이익 ) (53) (151) (280) (350) (420) Gross Cash Flow 순운전자본감소 ( 증가 ) 116 (135) 이자손실 ( 이익 ) 8 19 (4) 11 7 기타 (24) (33) (0) 0 0 투자활동에서의현금흐름 (241) (252) (1,081) (659) (1,008) 설비투자 (448) (347) (550) (400) (550) Free cash flow 투자자산의감소 ( 증가 ) (23) 13 (498) (269) (476) 기타 (34) 재무활동에서의현금흐름 47 (623) (206) (160) 31 차입금의증가 ( 감소 ) (35) (586) 자본금의증가 ( 감소 ) 배당금 (38) (60) (72) (72) (72) 기타 (135) (90) (49) 현금증감 501 (367) (589) (94) (288) 기초현금 1,009 1,434 1, 기말현금 1,510 1, 참고 : 2009 년까지 K-GAAP 기준 * 일회성항목제외 ** 완전희석, 일회성항목제외자료 : 삼성 SDI, 삼성증권추정 대차대조표 12월 31일기준 ( 십억원 ) E 2012E 2013E 유동자산 3,015 2,451 1,888 1,782 1,420 현금및현금등가물 1,510 1, 매출채권 재고자산 기타 비유동자산 4,371 5,482 6,504 7,176 8,263 투자자산 2,224 3,457 4,224 4,843 5,738 ( 지분법증권 ) 920 1,149 1,739 2,089 2,509 유형자산 1,884 1,727 2,004 2,075 2,282 무형자산 기타 자산총계 7,386 7,934 8,392 8,958 9,683 유동부채 1,520 1,098 1,220 1,334 1,355 매입채무 단기차입금 기타유동부채 1, 비유동부채 사채및장기차입금 기타장기부채 부채총계 2,115 1,703 1,796 1,887 2,037 자본금 자본잉여금 1,331 1,264 1,264 1,264 1,264 이익잉여금 2,892 3,391 3,723 4,158 4,683 기타 524 1,156 1,156 1,156 1,156 비지배주주지분 자본총계 5,271 6,231 6,596 7,072 7,646 순부채 (838) (778) (208) (97) 350 주당장부가치 ( 원 ) 110, , , , ,937 재무비율 12월 31일기준 E 2012E 2013E 증감률 (%) 매출액 (6.6) 영업이익 (19.1) 세전이익 순이익 영업순이익 * nm EBITDA (24.6) 수정 EPS** 비율및회전 ROE (%) ROA (%) ROIC (%) 순부채비율 (%) (15.9) (12.5) (3.1) (1.4) 4.6 이자보상배율 ( 배 ) 매출채권회수기간 ( 일 ) 매입채무결재기간 ( 일 ) 재고자산보유기간 ( 일 ) Valuations ( 배 ) P/E P/B EV/EBITDA EV/EBIT 배당수익률 ( 보통, %)

34 8 Company Update 덕산하이메탈 (077360) 여전히믿음직스럽다! WHAT S THE STORY? Event: 2012 년동사의매출은 2,006 억원에영업이익 542 억원으로추정되며, 이중 EL 소재사업부는매출 1,328 억원으로올해대비 88.5% 의높은성장세가유지될것으로전망. Impact: 유기재료부분은일정부분점유율을내놓더라도 SMD 캐파증설로매분기성장세를유지할것으로판단돼투자의견 BUY 로상향조정하고목표주가도 36,000 원으로기존에비해 9.1% 상향조정. Action: OLED 시대의대표적인수혜주인동사의성장성과수익성은내년에도믿음직스러울것으로보임에따라계절적비수기인올해 4 분기와내년 1 분기를좋은매수기회로봄. 장정훈 Analyst jhooni.chang@samsung.com AT A GLANCE 목표주가 36,000 원 (32.1%) 현재주가 27,250원 Bloomberg code KS 시가총액 8,009.4억원 Shares (float) 29,392,370주 (43.7%) 52주최저 / 최고 19,150원 /30,150원 60일-평균거래대금 142.8억원 One-year performance 1M 6M 12M 덕산하이메탈 (%) Kosdaq 지수대비 (%pts) KEY CHANGES ( 원 ) New Old Diff (%) 투자의견 BUY BUY 목표주가 36,000 33, % 2011E EPS 1,028 1, % 2012E EPS 1,723 1, % 2013E EPS 1,986 2, % SAMSUNG vs THE STREET No of I/B/E/S estimates 18 Target price vs I/B/E/S mean -0.8% Estimates up/down (4 weeks) 0/0 1-year-fwd EPS vs I/B/E/S mean -5.8% Estimates up/down (4 weeks) 2/3 I/B/E/S recommendation BUY(1.6) THE QUICK VIEW 2012 년역시믿음직한 유기재료업체 : 올한해덕산하이메탈은 EL 소재에서만전년대비 102% 성장한 704 억원의매출을기록할것으로예상되며, 이는매출비중 54% 로동사의주력사업부로자리잡을것으로보임 년동사의매출은 2,006 억원에영업이익 542 억원으로추정됨. 이중 EL 소재사업부는매출 1,328 억원으로올해대비 88.5% 의높은성장세가유지될것으로전망. 4 분기주춤하나내년이더기대 : 최근탐방들에의거한삼성모바일디스플레이 (SMD) 의 4 분기캐파는전분기대비 28.9% 증가할것으로예상됨에불구하고동사의유기재료출하량증가율은 17% 에그칠것으로추정됨. 이는 3 분기부터나타난현상으로 A2P2 라인증설이이뤄지는가운데 : 1) 라인증설이월별로추가되면서실제캐파증가폭보다는재료출하증가폭이적게나와보이고, 2) 일부라인의신규장비도입에따른테스트가동또한영향을미쳤을것으로봄. 하지만내년에도 SMD 의캐파가 A2P2 라인의본격가동률반영과더불어 A2P3 라인과 A3 라인의램프업에따른가파른증가세를보일것으로예상됨에따라동사의성장모멘텀은계속유지될것으로기대. 목표주가 36,000 원으로상향조정하고투자의견 BUY 로상향 : SMD 의 HTL 재료공급에경쟁사신규진입과 4 분기더딘실적개선에대한부담은단기조정으로그칠것으로판단됨. 그리고내년 1 분기는세트업체비수기로인해스마트폰과노트북업황과관련된솔더볼사업의실적이주춤하겠지만, 이후성수기진입과더불어실적개선이이뤄질것으로보임. 또한유기재료부분은일정부분점유율을내놓더라도 SMD 캐파증설로매분기성장세를유지할것으로판단돼투자의견 BUY 로상향조정함. 목표주가도 36,000 원으로기존에비해 9.1% 상향조정하는데, 이는밸류에이션추정베이스를 2012 년 full year EPS 로변경했기때문. 현주가는 2012 년기준 P/E 15.8 배에거래되고있는데, 연간 EPS 성장률은 67.6% 로여전히다른 peer 업체보다우량할것으로예상. SUMMARY FINANCIAL DATA E 2012E 2013E 매출액 ( 십억원 ) 순이익 ( 십억원 ) EPS (adj) ( 원 ) 356 1,028 1,723 1,986 EPS (adj) growth (%) EBITDA margin (%) ROE (%) P/E (adj) ( 배 ) P/B ( 배 ) EV/EBITDA ( 배 ) Dividend yield (%) 자료 : 덕산하이메탈, 삼성증권추정 Samsung Securities (Korea)

35 8 덕산하이메탈 그림 년매출 Breakdown 그림 년추정매출 Breakdown EL 소재사업부 48% 반도체소재사업부 52% EL 소재사업부 54% 반도체소재사업부 46% 자료 : 덕산하이메탈, 삼성증권 자료 : 덕산하이메탈, 삼성증권추정 그림 3. 분기별실적추이 그림 4. 주주구성 ( 십억원 ) (%) 기타 39.37% 이준호외 11 인 41.97% Q10 2Q10 3Q10 4Q10 1Q11 2Q11 3Q11 4Q11E 매출 ( 좌측 ) 영업이익률 ( 우측 ) 0 자사주 14.35% 모건스탠리 4.31% 자료 : 덕산하이메탈, 삼성증권추정 자료 : 덕산하이메탈, 삼성증권 표 1. 연간실적추정변경 ( 십억원 ) 2011E 2012E 수정전 수정후 차이 (%) 수정전 수정후 차이 (%) 매출액 (7.2) 영업이익 (9.0) 세전사업계속이익 (9.0) 순이익 (3.9) 자료 : 삼성증권추정 표 2. 밸류에이션 ( 원 ) 2012E 비고 EPS 1, 년예상 EPS 적용 P/E ( 배 ) 15.8 고성장기동종재료업체의 P/E적용 프리미엄 (%) 30.0 높은 EPS성장률을반영 적정가치 35,308 목표주가 36,000 현주가 27,250 12월 7일종가기준 상승여력 (%) 32.1 자료 : 삼성증권추정 35

36 8 덕산하이메탈 표 3. 분기별실적전망 ( 십억원 ) 1Q11 2Q11 3Q11 4Q11E 1Q12E 2Q12E 3Q12E 4Q12E E 2012E 매출 반도체사업부 EL소재사업부 영업이익 영업이익률 (%) 세전이익 순이익 자료 : 덕산하이메탈, 삼성증권추정 36

37 8 덕산하이메탈 손익계산서 12 월 31 일기준 ( 십억원 ) E 2012E 2013E 매출액 매출원가 매출총이익 ( 매출총이익률, %) 판매및일반관리비 영업이익 ( 영업이익률, %) 순금융이익 (0.6) (0.2) (0.4) (0.2) 0.1 순외환이익 0.1 (0.2) 순지분법이익 2.2 (0.3) 기타 (0.7) 0.1 (0.0) (0.0) (0.0) 세전이익 법인세 ( 법인세율, %) 순이익 ( 순이익률, %) 영업순이익 * ( 영업순이익률, %) EBITDA (EBITDA 이익률, %) EPS ( 원 ) ,077 1,744 1,990 수정 EPS ( 원 )** ,028 1,723 1,986 주당배당금 ( 보통, 원 ) 주당배당금 ( 우선, 원 ) 배당성향 (%) 현금흐름표 12 월 31 일기준 ( 십억원 ) E 2012E 2013E 영업활동에서의현금흐름 순이익 유 무형자산상각비 순외환관련손실 ( 이익 ) (0.2) 0.2 (0.6) 지분법평가손실 ( 이익 ) (1.4) Gross Cash Flow 순운전자본감소 ( 증가 ) 4.4 (12.1) (12.4) (14.1) (16.7) 이자손실 ( 이익 ) 기타 (0.0) (0.0) 투자활동에서의현금흐름 (10.2) (28.4) (21.0) (25.2) (28.9) 설비투자 (7.2) (28.2) (9.8) (12.0) (15.0) Free cash flow 3.3 (17.9) 투자자산의감소 ( 증가 ) (2.2) (4.0) (4.0) 기타 (3.6) (1.6) (9.0) (9.2) (9.9) 재무활동에서의현금흐름 (1.2) (2.1) 차입금의증가 ( 감소 ) (12.1) 자본금의증가 ( 감소 ) 배당금 기타 (4.0) (3.7) (4.6) 현금증감 0.4 (9.2) 기초현금 기말현금 참고 : * 일회성항목제외 ; ** 완전희석, 일회성항목제외자료 : 덕산하이메탈, 삼성증권추정 대차대조표 12월 31일기준 ( 십억원 ) E 2012E 2013E 유동자산 현금및현금등가물 매출채권 재고자산 기타 비유동자산 투자자산 ( 지분법증권 ) 유형자산 무형자산 기타 자산총계 유동부채 매입채무 단기차입금 기타유동부채 비유동부채 사채및장기차입금 기타장기부채 부채총계 자본금 자본잉여금 이익잉여금 기타 (22.7) (19.1) (19.1) (19.1) (19.1) 비지배주주지분 자본총계 순부채 (3.0) (22.5) (47.7) 주당장부가치 ( 원 ) 2,010 2,682 3,787 5,745 8,006 재무비율 12월 31일기준 E 2012E 2013E 증감률 (%) 매출액 영업이익 (4.4) 세전이익 흑전 순이익 흑전 영업순이익 * EBITDA (20.5) 수정 EPS** 비율및회전 ROE (%) ROA (%) ROIC (%) 순부채비율 (%) (4.2) (12.8) (20.3) 이자보상배율 ( 배 ) 매출채권회수기간 ( 일 ) 매입채무결재기간 ( 일 ) 재고자산보유기간 ( 일 ) Valuations ( 배 ) P/E P/B EV/EBITDA EV/EBIT 배당수익률 ( 보통, %)