Cover Story 반도체산업의치킨게임이끝나가고있다. 치킨게임의승자인국내 IT업체들은공격적투자를통해새로운시대를준비하고자한다. 새로운시대를함께할장비및소재업체는과연누구인가?
Contents Part I 2012 년 IT 산업설비투자전망 11 - 신년사를통해 CEO 들은강한의지를표명 - 2012 년국내반도체장비시장은성장할전망 - 삼성전자중국낸드공장건설예정 Part II 국내 IT 전방업체설비투자동향 25 - 국내반도체, 디스플레이산업 Tree 구조 - 국내메모리, 패널업체 M/S 는꾸준히증가 - 2012 년삼성전자, 하이닉스는공격적투자 Part III 2012 년반도체, 디스플레이생산 Capa 33 - 삼성전자비메모리, 낸드에집중투자 - 하이닉스낸드 M12 라인투자 - SMD 는플렉서블디스플레이양산예정 Part IV IT 장비국산화현황 41 - IT 전방업체들은핵심장비및소재업체에지분투자 - 반도체, 디스플레이공정들은변화하고있음 - 반도체, 디스플레이공정별국산화가진행 Part V Company Idea 55 장비업체 ( 전공정 ) 원익IPS 주성엔지니어링테라세미콘국제엘렉트릭테스유진테크피에스케이에스에프에이아이씨디 AP시스템에스엔유케이씨텍아바코엘티에스 장비업체 ( 후공정 ) 테크윙인텍플렉스고영고려반도체 부품 / 소재루멘스 OCI머티리얼즈제일모직원익머트리얼즈덕산하이메탈솔브레인네패스원익쿼츠디엔에프 패키징 / 테스트 아이테스트시그네틱스하나마이크론 STS 반도체
Summary Chicken Game is Over OVERWEIGHT ( 유지 ) IT 산업에서선발업체와후발업체간의양극화가심화 2011 년글로벌경기가어려운환경에서도국내 IT 업체들은치킨게임에서생존하기위해환골탈태 스마트폰및태블릿 PC 출시로 IT 하드웨어에변화가발생했지만국내반도체, LCD 업체들의펀더멘탈은더욱더강해짐 일본엘피다는 4 월차입금상환이도래되지만 4 개분기연속적자로올해설비투자계획을세우지못하고있는상황 2012 년국내 IT 전방업체 CAPEX 증가로국내장비, 부품, 소재업체수혜예상 대만및일본의반도체, LCD 업체들은실적악화로올해투자계획은전년대비감소할예정이지만국내 IT 업체들은증가할전망 반도체, LCD 의 SCM(Supply Chain Management) 을살펴보면 IT 전방업체들과국내장비, 부품, 소재업체들은긴밀히연결됨 국내 IT 업체들이치킨게임에서승리하여시장점유율이확대되면국내장비, 부품, 소재업체들의본격적인수혜가예상 디램시장에서삼성전자 1 위, 하이닉스 2 위 LCD 패널시장에서국내업체들 56% M/S 점유 SMD 는전세계 OLED 시장을선점 (%) 50 40 30 20 10 전세계디램시장점유율 삼성전자 하이닉스 엘피다마이크론 2011 년 11 월대형 LCD 패널시장점유율 AUO 14.0% 샤프 7.1% 기타 6.9% 삼성전자 29.8% 2Q11 OLED 시장점유율기타 2.0% SMD 98.0% 0 1Q09 3Q09 1Q10 3Q10 1Q11 3Q11 CMI 15.6% LGD 26.6% 7
Summary Chicken Game is Over OVERWEIGHT ( 유지 ) 2012 년삼성전자, 하이닉스설비투자금액은전년대비각각 30%, 29% 증가할전망 글로벌경기가불안함에도불구하고삼성전자, 하이닉스, SMD는 2012년설비투자금액을공격적으로집행할계획 2012년에는삼성전자중국낸드공장건설, 하이닉스청주낸드라인증설이예정되어있음 메모리반도체에이어태양광, 비메모리, 파운드리, OLED로투자가다각화되면서국내 IT 산업군도다양화되고있음 국내업체들은차세대기술개발을위해국산화비중을늘릴예정 반도체, LCD, OLED 강국임에도장비및재료국산화율은미미했으나공동기술개발을통해국산화비중을향상시키고있음 국내반도체산업은메모리중심으로성장하였으나규모가 3배이상큰시스템반도체에과감한투자를할것으로예상 2011년반도체장비국산화비중은 22.3% 이지만기술수준향상에따라점차증가할전망 2012 년국내 IT 전방업체 CAPEX 는전년대비 13% 증가국내반도체증착, 식각장비기술은글로벌수준에도달국내 LCD 증착, 식각장비기술은글로벌수준에도달 ( 조원 ) 35.0 30.0 25.0 20.0 15.0 10.0 5.0 0.0 국내 IT 전방업체 CAPEX 추이 LG 디스플레이 CAPEX 하이닉스 CAPEX SMD CAPEX 삼성전자 LCD CAPEX 삼성전자반도체 CAPEX '05 '06 '07 '08 '09 '10 '11F '12F 분야세정건조장비 CVD 조립장비식각장비열처리장비 PR 처리장비연마장비 (CMP) 검사장비 (Tester) PVD 측정분석장비노광장비전체 비중 5.3% 14.0% 8.0% 17.0% 2.6% 3.8% 3.2% 10.5% 4.2% 6.4% 25.0% - 기술수준 90% 90% 90% 85% 85% 80% 75% 60% 60% 40% 10% 65% 재료국산화 70% 60% 60% 60% 50% 85% 55% 45% - 50% - 55% 분야 노광기 Coater PECVD Sputter Dry Etcher Array Tester 국산화율 0% 17% 29% 18% 31% 11% 기술수준 30% 80% 90% 90% 90% 60% 국내 - 세메스, 나래나노텍 주성엔지니어링 아바코 LIG 에이디피, 원익 IPS 탑엔지니어링 주요기업 해외 니콘, 캐논 DNS, 도레이 AKT ULVAC, AKT TEL PDI, AKT 8
Summary Top picks 국내 IT 산업투자증가로수혜가예상되는기업들을다음과같이추천합니다 원익 IPS(030530) BUY ( 유지 ) TP: 12,000 원 반도체전공정핵심장비인 ALD, PECVD 를생산하며 2012 년삼성전자반도체투자증가수혜예상 삼성전자가 9.08%, AMAT 가 3.68% 지분을보유하여세업체간시너지효과기대 국제엘렉트릭 (053740) 히타치국제전기의국내자회사로반도체전공정장비인 Batch-Type ALD, LPCVD, 열처리장비를생산 2011 년삼성전자매출비중이 85% 로 2012 년삼성전자비메모리및낸드투자확대에따른수혜예상 테라세미콘 (123100) 2011 년 SMD 로 AMOELD 열처리장비, 플렉서블큐어링장비를공급 SMD 는 2012 년전년대비 40% 증가한 7 조원을투자할계획이므로동사의수혜예상 주성엔지니어링 (036930) 테크윙 (089030) 반도체장비 (ALD, 드라이에쳐 ), LCD 장비 (PECVD), 태양광장비를생산하여하이닉스, LG 디스플레이, 기타글로벌고객사로납품 2012 년하이닉스투자에따른수혜가예상되며, 2011 년 MOU 를체결한 MEMC 및모로코정부태양광사업도매출로반영될예정 전세계메모리테스트핸들러 M/S 1위업체로, 하이닉스, 마이크론, 샌디스크등글로벌 40여개고객사를확보 2012년하이닉스낸드 M12 라인투자및샌디스크, 도시바, 마이크론낸드생산 Capa 증설에따른수혜예상 아이테스트 (089530) 하이닉스메모리, 삼성전자비메모리 ( 모바일 AP), 후지쯔 MCP를테스트하고있으며, 국내외 30여개고객사를확보 2012년국내반도체생산 Capa 증가에따라동사의수주도늘어날전망 루멘스 (038060) 2012년삼성전자는 LED TV 탑재율을 70% 까지상향시킬예정으로동사의 LED 패키징수혜예상 LED 조명매출비중은 2011년 8% 에서 2012년 12% 까지증가할전망 9
2012.1 PartI 2012 년 IT 산업설비투자전망 신년사를통해 CEO들은강한의지를표명 2012년국내반도체장비시장은성장할전망 삼성전자중국낸드공장건설예정 I II III IV V 11
국내 IT 전방업체들설비투자비교 글로벌경기변동폭이커지고있으나국내 IT 업체들은공격적투자예상 삼성전자반도체 2012년 CAPEX는 15조원으로전년대비 46% 증가 하이닉스 2012년 CAPEX는 4.4조원으로전년대비 30% 증가 SMD 2012 년 CAPEX 는 7 조원으로전년대비 30% 증가 2012 년국내 IT 전방업체 CAPEX 는 2011 년대비 13% 증가 ( 조원 ) 35 30 25 LG 디스플레이 CAPEX 하이닉스 CAPEX SMD CAPEX 삼성전자 LCD CAPEX 삼성전자반도체 CAPEX 국내 IT 전방업체 CAPEX 추이 13% 증가 20 15 10 5 0 '05 '06 '07 '08 '09 '10 '11F '12F 13
2012 년신년사를통해 CEO 들은강한의지표명 올해투자도더적극적으로하고... 신시장창출을위해선행 R&D 투자를확대하며... 올해투자와채용규모등을획기적으로늘려... 2012.1.2 신년사중 2012.1.2 신년사중 2011.12.22 하이닉스방문중 각사투자방침 기업방침 올해적극적투자, 일자리창출노력 확신과용기를가지고과감하게미래투자 글로벌성공스토리를위한공격적투자와경영 2011 CAPEX 43조원 21조원 10.5조원 2012 추정 CAPEX 50 조원 20 조원 19 조원 전년비 CAPEX 증감 (%) 16% -5% 81% 투자해당기업삼성전자 ( 반도체, LCD), SMD, 삼성SDI, 삼성전기등 LG디스플레이, LG전자, LG화학등하이닉스, SK이노베이션, SK텔레콤등 주 : CAPEX 금액에 R&D 비용포함 14
2012 년반도체 CAPEX 는감소할전망 전세계반도체 CAPEX 는감소해도국내반도체업체들은공격적으로투자할예정 2011년반도체업체들실적악화로투자심리위축 2012년삼성전자중국낸드공장건설과하이닉스청주낸드라인증설로국내반도체투자증가 국내반도체업체들은후발업체와의격차를벌리기위해공격적투자를할예정 반도체설비투자는전년도실적과밀접한관계 (US$ bn) 70 60 50 전공정장비패키징장비테스트장비기타 44.0 전세계반도체 CAPEX 56.5 64.2 20% 감소 19% 증가 51.7 61.6 40 30 25.9 20 10 0 2008 2009 2010 2011 2012 2013 자료 : Gartner, 토러스투자증권리서치센터 15
2012 년후발디램업체 CAPEX 는감소할전망 후발디램업체들은 2011 년실적악화로설비투자자금을확보하지못함 엘피다 CAPEX 는전년대비 38% 하락 (JPY bn) 200 엘피다 CAPEX 마이크론 CAPEX 는전년대비 30% 하락 (US$ bn) 4 마이크론 CAPEX 150 3 100 2 50 1 0 '05 '06 '07 '08 '09 '10 '11F '12F 0 '05 '06 '07 '08 '09 '10 '11 12F 자료 : Gartner, Elpida, 토러스투자증권리서치센터 난야재무구조악화로설비투자미정 자료 : Micron, 토러스투자증권리서치센터 이노테라재무구조악화로설비투자미정 (NT$ bn) 60 난야 CAPEX (NT$ bn) 60 이노테라 CAPEX 50 50 40 40 30 30 20 10 미정 20 10 미정 0 '05 '06 '07 '08 '09 '10 '11F '12F 0 '05 '06 '07 '08 '09 '10 '11F '12F 자료 : Nanya, 토러스투자증권리서치센터 자료 : Inotera, 토러스투자증권리서치센터 16
2011 년 10 월반도체장비 BB Ratio 는반등에성공 낸드업체설비투자영향으로 BB Ratio 는반등 SEMI, SEAJ에서매월발표하는반도체장비 BB Ratio( 수주액 / 출하액 ) 는반도체경기선행지표 북미및일본반도체장비 BB Ratio는 2개월 (10월, 11월 ) 연속전월대비상승하였음 2012 년낸드업체들은공격적설비투자를계획하고있어 BB Ratio 상승추세는지속될전망 2011 년 11 월 SEMI BB Ratio 는 0.83 으로전월대비 0.09 상승 2011 년 11 월 SEAJ BB Ratio 는 0.97 로전월대비 0.14 상승 (US$ bn) (JPY bn) 3.5 3.0 2.5 Billings( 좌 ) Bookings( 좌 ) SEMI BB Ratio( 우 ) 1.8 1.6 1.4 1.2 250 200 Billings( 좌 ) Bookings( 좌 ) SEAJ BB Ratio( 우 ) 1.8 1.6 1.4 1.2 2.0 1.0 150 1.0 1.5 0.8 100 0.8 1.0 0.5 0.6 0.4 0.2 50 0.6 0.4 0.2 0.0 0.0 '00 '01 '02 '03 '04 '05 '06 '07 '08 '09 '10 '11 '12 0 0.0 '05 '06 '07 '08 '09 '10 '11 '12 자료 : SEMI, 토러스투자증권리서치센터 자료 : SEAJ, 토러스투자증권리서치센터 17
2012 년국내반도체장비시장은성장할전망 2012 년전세계반도체장비에서국내비중은 32% 로예상 2012 년전세계반도체장비시장규모은전년대비 21% 감소하지만국내반도체장비시장규모는전년대비 18% 성장 국내업체들은기술유출방지및차세대공정개발을위해국산화장비율을높여가고있음 국내반도체전방업체들의 M/S 증가에따라국내반도체장비시장도성장하고있음 (US$ bn) 50 45 40 35 30 25 20 15 10 5 0 전세계반도체장비시장규모 ( 좌 ) 국내반도체장비시장규모 ( 좌 ) 국내반도체장비시장비중 ( 우 ) 2006 2007 2008 2009 2010 2011 2012F (%) 50 40 30 20 10 0 자료 : KSIA, 토러스투자증권리서치센터 18
2012 년디스플레이 CAPEX 는감소할전망 2012 년 LCD 업계는신규라인증설보다는 Maintenance 에주력 2012년디스플레이 CAPEX는 45억 4천만불규모로 2011년대비 60% 감소할전망 패널가격하락세에따라영업이익감소로 2012년신규라인증설보다는설비보수및생산성향상에주력할전망 LCD 패널업체들은일부라인을 OLED 또는 LTPS 라인으로전환할계획 2012 년 CAPEX 는전년대비 60% 감소전망 (US$ bn) 16 14 13.8 전세계디스플레이 CAPEX 13.1 12 11.2 10 10.0 8 7.0 60% 감소 122% 증가 6 4 4.5 2 0 2008 2009 2010 2011 2012 2013 자료 : DisplaySearch, 토러스투자증권리서치센터 19
2012 년삼성전자중국낸드공장건설예정 삼성전자는급증하는중국내낸드수요에대응하기위해현지공장건설추진 2012년 1월 4일지식경제부는삼성전자가지난해신청한중국내반도체공장설립을승인 하이닉스는 2006년부터중국우시에디램라인을가동하고있음 삼성전자중국낸드공장부지는베이징, 쑤저우, 선전등을검토중 C D 삼성전자중국낸드공장은 2013 년가동예정 투자기업가동여부장소가동시기 A 삼성전자 ( 모듈 ) 가동쑤저우 1994 년이후 B 하이닉스 ( 디램 ) 가동우시 2006 년이후 C 삼성전자 ( 낸드플래시 ) 미정베이징 ( 예상 ) 2013 년가동 B A D 인텔 (CPU) 가동대련 2010 년이후 20
2012 년디스플레이업체 CAPEX 는감소할전망 2011 년실적악화로 CAPEX 는감소할전망이며, 산화물반도체및 LTPS 공정등의소규모투자에그칠예정 CMI 는 FY12 500 억대만달러 (-33% YoY) 투자전망 (NT$ bn) 100 CMI CAPEX 80 60 AUO 는 FY12 400 억대만달러 (-30% YoY) 투자전망 (NT$ bn) 100 AUO CAPEX 80 60 40 40 20 20 0 '05 '06 '07 '08 '09 '10 '11F '12F 0 '05 '06 '07 '08 '09 '10 '11F '12F 자료 : Bloomberg, 토러스투자증권리서치센터 샤프는 2011 년 11 월중 10 세대라인가동중지 자료 : Bloomberg, 토러스투자증권리서치센터 BOE 는 2012 년 8 세대라인증설투자예정 (JPY bn) 400 샤프 CAPEX (CNY bn) 15 BOE CAPEX 300 12 9 200 6 100 3 0 '05 '06 '07 '08 '09 '10 '11F '12F 0 '05 '06 '07 '08 '09 '10 '11F '12F 자료 : Bloomberg, 토러스투자증권리서치센터 자료 : Bloomberg, 토러스투자증권리서치센터 21
LCD 업체중국라인증설계획지연 중국 LCD 시장확대로 LCD 패널업체들은중국에대한관심이높음 국내및대만패널업체는관세혜택을위해서중국내라인증설을추진하였으나 2011 년공급과잉에따른영업이익악화로투자계획보류 삼성전자및 LG디스플레이는중국 8세대라인투자인허가를받았으나현재라인증설은보류 삼성전자는쑤저우, LG 디스플레이는광저우로공장부지확보 E 삼성전자, LG 디스플레이라인투자는 2013 년이후로지연 투자기업가동여부장소시기 B A B 삼성전자 (8 세대 ) 미정쑤저우 2013 년이후 AUO (7.5 세대 ) 미정상하이 2013 년이후 A C CSOT LCD (8 세대 ) 가동광저우 2012 년가동 D LG 디스플레이 (8 세대 ) 미정광저우 2013 년이후 C D E BOE (8 세대 ) 가동베이징 2011 년가동 22
LCD 패널업체들의중국투자비교 현재는중국에 LCD 투자가지연되고있으나업황회복시투자재개가능 삼성전자, LG디스플레이, AUO는중국정부의투자인허가확보, 샤프는반려 LCD 업황이부진하여투자계획이지연되고있음 국내및대만패널업체들의중국라인투자계획 보도시기 업체 보도내용 참고 2009년 7월 BOE BOE 8세대라인구축기공식 2009년 7월 LG디스플레이 LG디스플레이중국 LCD공장투자계획 2009 년 10 월 삼성전자 삼성전자중국 LCD 공장투자계획 2010 년 6 월 BOE BOE 8 세대라인을구축하기위해자금 (40 억위안 ) 조달 2010 년 12 월삼성전자, LG 디스플레이 중국지방정부는삼성전자및 LG 디스플레이의투자계획승인 삼성전자 : 쑤저우공장 (7.5 세대 ) LG 디스플레이 : 광저우공장 (8 세대 ) 2010년 12월 AUO 중국지방정부는 AUO 투자계획승인 AUO: 쿤산공장 (7.5세대) 2011년2월 샤프 중국8세대라인투자계획반려 중국정부10세대라인투자요청 2011년 3월 LG디스플레이 중국광저우공장착공연기 2011년 5월 삼성전자 중국쑤저우공장착공식 2011 년 5 월삼성전자, AUO, LG 디스플레이 LCD 3 社라인가동계획 2013 년이후로연기 2011 년 10 월 BOE BOE 8 세대라인양산시작 2011 년 10 월삼성전자중국설립예정라인을 7.5 세대에서 8 세대로전환 2011년 12월 LG디스플레이 LG디스플레이광저우공장건설계획원점 검토가능성 23
2012.1 PartII 국내 IT 전방업체설비투자동향 국내반도체, 디스플레이산업 Tree 구조 국내메모리, 패널업체 M/S는꾸준히증가 2012년삼성전자, 하이닉스는공격적투자 I II III IV V 25
반도체, 디스플레이 CAPEX 수혜기업 삼성전자반도체 CAPEX 삼성전자 LCD CAPEX SMD OLED CAPEX 하이닉스 CAPEX LG 디스플레이 CAPEX ( 조원 ) 18 15 12 9 6 3 0 '05 '07 '09 '11F ( 조원 ) 6 5 4 3 2 1 0 '05 '07 '09 '11F ( 조원 ) 8 6 4 2 0 '10 '11F '12F ( 조원 ) 6 5 4 3 2 1 0 '05 '07 '09 '11F ( 조원 ) 6 5 4 3 2 1 0 '05 '07 '09 '11F 전공정장비 원익 IPS 유진테크테라세미콘국제엘렉트릭케이씨텍피에스케이 에스에프에이원익 IPS 아이씨디에스엔유프리시젼 에스에프에이아이씨디 AP 시스템테라세미콘에스엔유프리시젼엘티에스 주성엔지니어링유진테크국제엘렉트릭케이씨텍테스 주성엔지니어링아바코케이씨텍 후공정장비 고려반도체인텍플러스 고영테크윙 고영 부품 / 소재 제일모직 OCI 머티리얼즈덕산하이메탈솔브레인네페스원익머트리얼즈원익쿼츠디엔에프 OCI 머티리얼즈솔브레인네패스원익머트리얼즈루멘스 OCI 머티리얼즈덕산하이메탈원익머트리얼즈 OCI 머티리얼즈덕산하이메탈솔브레인원익머트리얼즈원익쿼츠디엔에프 OCI 머티리얼즈솔브레인네패스 패키징 / 테스트 STS 반도체네패스시그네틱스하나마이크론아이테스트 STS 반도체시그네틱스하나마이크론아이테스트 27
2012 년기업별실적증가율순위 2012 년에는 OLED 관련업체들실적이상향될전망 기업별실적증가율은업체측제공가이던스를토대로당사가추정 2012 년매출액, 영업이익, 순이익증가율순위 순위 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 업체명아이씨디테스 AP시스템디엔에프에스엔유원익IPS 유진테크고영루멘스테라세미콘엘티에스테크윙덕산하이메탈원익머트리얼즈 STS반도체시그네틱스고려반도체 OCI머티리얼즈주성엔지니어링솔브레인에스에프에이인텍플러스원익쿼츠하나마이크론아이테스트피에스케이국제엘렉트릭네패스제일모직케이씨텍아바코 매출액증가율 74.8% 71.4% 66.7% 66.7% 64.7% 56.1% 53.8% 41.2% 32.4% 30.8% 29.6% 28.7% 28.0% 27.8% 25.6% 25.0% 25.0% 23.4% 22.9% 22.8% 22.7% 22.6% 21.8% 20.0% 18.2% 17.6% 11.1% 8.7% 7.1% 4.2% 0.0% 순위 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 업체명에스엔유주성엔지니어링테스피에스케이테라세미콘 AP시스템원익IPS 디엔에프인텍플러스유진테크엘티에스아이씨디고영루멘스아바코원익쿼츠 STS반도체네패스 OCI머티리얼즈테크윙고려반도체에스에프에이원익머트리얼즈시그네틱스아이테스트솔브레인하나마이크론국제엘렉트릭덕산하이메탈제일모직케이씨텍 영업이익증가율 2000.0% 512.5% 158.9% 150.0% 142.9% 108.3% 102.6% 100.0% 100.0% 55.2% 51.6% 51.5% 47.6% 42.5% 36.4% 33.3% 32.9% 30.4% 30.2% 30.0% 27.7% 27.7% 26.3% 25.0% 23.1% 18.2% 13.6% 11.1% 8.6% 6.1% 5.6% 순위 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 업체명에스엔유주성엔지니어링피에스케이테라세미콘테스 AP시스템디엔에프원익IPS 인텍플러스네패스엘티에스유진테크아이씨디고영루멘스 STS반도체원익쿼츠아바코 OCI머티리얼즈테크윙솔브레인원익머트리얼즈에스에프에이시그네틱스아이테스트고려반도체하나마이크론덕산하이메탈국제엘렉트릭케이씨텍제일모직 순이익증가율 1600.0% 825.0% 300.0% 163.6% 144.4% 113.3% 100.0% 81.5% 75.0% 56.3% 53.7% 52.0% 48.1% 44.4% 42.5% 38.9% 38.5% 33.3% 31.7% 29.4% 27.7% 26.7% 25.0% 25.0% 23.5% 22.9% 20.0% 12.5% 9.1% 6.3% 6.1% 28
국내메모리업체들 M/S 는꾸준히증가 국내메모리업체들은치킨게임승리 3Q11 디램시장에서 삼성전자 + 하이닉스 시장점유율은 66% 을기록하여 3Q10대비 6%p 증가 3Q11 전세계낸드시장에서 삼성전자 + 하이닉스 시장점유율은 49% 를기록 국내업체들은공격적투자를통한미세공정전환으로메모리가격하락을극복하고독보적인 M/S 를확보 전세계디램시장에서삼성전자 1 위, 하이닉스 2 위 M/S 확보 전세계낸드시장에서삼성전자 1 위, 하이닉스 3 위 M/S 확보 (%) 50 전세계디램시장점유율 (%) 50 전세계낸드시장점유율 삼성전자 40 40 삼성전자 30 30 도시바 20 하이닉스 20 10 엘피다마이크론 10 하이닉스마이크론인텔 0 윈본드프로모스파워칩 1Q09 2Q09 3Q09 4Q09 1Q10 2Q10 3Q10 4Q10 1Q11 2Q11 3Q11 4Q11 0 1Q09 2Q09 3Q09 4Q09 1Q10 2Q10 3Q10 4Q10 1Q11 2Q11 3Q11 4Q11 자료 : DRAMeXchange, 토러스투자증권리서치센터 자료 : DRAMeXchange, 토러스투자증권리서치센터 29
국내패널업체의 M/S 는꾸준히증가 국내패널업체가차세대디스플레이시장선도 대형 LCD 패널에서삼성전자와 LG 디스플레이의각각 29.8%, 26.8% 의점유율을차지하며전체시장의 56% 를점유 SMD 는공격적투자를통하여 OLED 시장의 86.5% 이상을점유하며시장의키플레이어로서활약 국내패널업체 56% M/S 점유 SMD 는 OLED 시장에서독점적체제구축 2011 년 11 월대형 LCD 패널시장점유율 3Q11 OLED 시장점유율 샤프 7.1% 기타 6.9% 기타 2% AUO 14.0% 삼성전자 29.8% SMD 98% CMI 15.6% LGD 26.6% 자료 : DisplaySearch, 토러스투자증권리서치센터 자료 : DisplaySearch, 토러스투자증권리서치센터 30
2012 년삼성전자, 하이닉스는공격적투자 2012 년기업들은비메모리, 낸드, OLED 에중점투자 2012 년삼성전자는반도체 15 조원 ( 비메모리 8 조원, 메모리 7 조원 ), DP 9 조원 (OLED 7 조원, LCD 2 조 ) 등총 30 조원을투자할것으로알려짐 SK 최태원회장은 2012년하이닉스의공격적설비투자를예고 2012년 LG디스플레이설비투자는 LCD 산업불황으로 2조원대초반수준에머무를전망 2012 년삼성전자 CAPEX 는 30 조원규모 2012 년하이닉스 CAPEX 는 4 조원대중반 2012 년 LG 디스플레이 CAPEX 는 2 조원대초반 ( 조원 ) 35.0 30.0 삼성전자 CAPEX 기타 OLED LCD 반도체 ( 조원 ) 5.0 4.5 4.0 하이닉스 CAPEX ( 조원 ) 5.0 4.0 LG 디스플레이 CAPEX 25.0 3.5 20.0 3.0 2.5 3.0 15.0 2.0 2.0 10.0 1.5 5.0 1.0 0.5 1.0 0.0 '05 '06 '07 '08 '09 '10 '11F '12F 0.0 '05 '06 '07 '08 '09 '10 '11F '12F 0.0 '05 '06 '07 '08 '09 '10 '11F '12F 자료 : 삼성전자, 토러스투자증권리서치센터 자료 : 하이닉스, 토러스투자증권리서치센터 자료 : LG 디스플레이, 토러스투자증권리서치센터 31
삼성전자, 하이닉스는건전한재무상태유지 3Q11 삼성전자현금 21.8 조원보유 삼성전자기말현금 ( 조원 ) 25.0 20.0 15.0 10.0 5.0 0.0 '05 '06 '07 '08 '09 '10 3Q11 자료 : 삼성전자, 토러스투자증권리서치센터 2011 년삼성전자감가상각비는 13.5 조원 3Q11 하이닉스현금 2.0 조원보유 하이닉스기말현금 ( 조원 ) 2.5 2.0 1.5 1.0 0.5 0.0 '05 '06 '07 '08 '09 '10 3Q11 자료 : 하이닉스, 토러스투자증권리서치센터 2011 년하이닉스감가상각비는 3.3 조원 3Q11 LG 디스플레이는현금 2.1 조원보유 LG디스플레이기말현금 ( 조원 ) 4.0 3.5 3.0 2.5 2.0 1.5 1.0 0.5 0.0 '05 '06 '07 '08 '09 '10 3Q11 자료 : LG디스플레이, 토러스투자증권리서치센터 2011 년 LG 디스플레이감가상각비는 3.6 조원 ( 조원 ) 16.0 14.0 12.0 10.0 8.0 6.0 4.0 2.0 0.0 삼성전자감가상각비 '05 '06 '07 '08 '09 '10 '11F ( 조원 ) 3.5 3.0 2.5 2.0 1.5 1.0 0.5 0.0 하이닉스감가상각비 '05 '06 '07 '08 '09 '10 '11F ( 조원 ) 4.0 3.5 3.0 2.5 2.0 1.5 1.0 0.5 0.0 LG 디스플레이감가상각비 '05 '06 '07 '08 '09 '10 '11F 주 : 2011년감가상각비는 FnGuide 컨센서스사용자료 : FnGuide, 토러스투자증권리서치센터 주 : 2011년감가상각비는 FnGuide 컨센서스사용자료 : FnGuide, 토러스투자증권리서치센터 주 : 2011년감가상각비는 FnGuide 컨센서스사용자료 : FnGuide, 토러스투자증권리서치센터 32
2012.1 PartIII 2012 년반도체, 디스플레이생산 Capa 삼성전자비메모리, 낸드에집중투자 하이닉스낸드 M12 라인투자 SMD는플렉서블디스플레이양산예정 I II III IV V 33
2012 년삼성전자비메모리, 낸드에집중투자 2012 년비메모리 8 조, 메모리 7 조투자예정 삼성전자는 3Q11 부터낸드 14 라인비메모리로전환및 16 라인낸드 Capa 증설을진행하고있으며, 2012 년에도투자는계속될예정 2012 년삼성전자디램은제품믹스조정및미세공정전환에투자 중국낸드공장은 2H13 양산을목표로 1H12 착공할계획 2012 년비메모리, 낸드생산 Capa 는증가 제품 라인 위치 웨이퍼 월생산Capa( 천장 ) (inch) 1Q11 2Q11 3Q11 4Q11 1Q12 비메모리 Fab 5 기흥 8 70 70 70 70 70 Fab 6 기흥 8 70 70 70 70 70 Fab 7 기흥 8 120 120 120 120 120 Fab 14 기흥 12 - - 5 22 30 S-Project 기흥 12 40 40 40 40 40 Austin Logic 오스틴 12-5 15 25 30 소계 (12 equiv.) 365 370 385 412 425 디램 Fab 11-1 화성 12 25 25 25 25 25 Fab 11-2 화성 12 25 25 25 25 25 Fab 12 화성 12 40 20 15 10 - Fab 13 화성 12 130 130 130 130 130 Fab 15 화성 12 160 160 160 160 160 소계 (12 equiv.) 380 360 355 350 340 낸드 Fab 8 기흥 8 6 2 - - - Fab 9 기흥 8 42 42 42 42 42 Fab 12 화성 12 76 76 81 86 90 Fab 14 기흥 12 147 147 124 95 81 Austin NAND 오스틴 12 55 62 67 71 71 Fab 16 화성 12 - - 27 43 48 소계 (12 equiv.) 338 340 352 348 343 총계 (12 equiv.) 1,083 1,070 1,092 1,110 1,108 2Q12 70 70 120 40 40 30 435 25 25-130 160 340-42 95 67 71 57 343 1,118 3Q12 70 70 120 50 40 30 445 25 25-130 160 340-42 105 62 81 76 377 1,162 4Q12 70 70 120 50 40 30 445 25 25-130 160 340-42 114 57 90 95 409 1,194 35
2012 년하이닉스낸드 M12 라인투자 2012 년연말까지디램생산 Capa 월 36 만장, 낸드생산 Capa 월 18 만장 2012 년하이닉스는청주 M12 라인투자로낸드생산 Capa 를월 18 만장수준까지향상시킬전망 이천 M10, 중국우시 C2 라인생산 Capa 를증가시켜모바일디램수요에대응할계획 2012 년하이닉스디램, 낸드생산 Capa 는증가 제품 라인 위치 웨이퍼 (inch) 1Q11 2Q11 월생산Capa( 천장 ) 3Q11 4Q11 1Q12 2Q12 3Q12 4Q12 디램 M10 이천 12 155 155 155 155 160 160 170 170 C2 우시 ( 중국 ) 12 170 170 170 170 180 180 190 190 소계 325 325 325 325 340 340 360 360 낸드 M11 청주 12 105 130 110 125 130 130 130 130 M12 청주 12 - - - - - 20 50 50 소계 105 130 110 125 130 150 180 180 총계 430 455 435 450 470 490 540 540 36
생산 Capa 증가보다는수익성향상에초점 2012 1 2012 년삼성전자 LCD 는 Oxide 공정설비투자 신규라인증설없이라인의생산성향상에주력하는한편산화물반도체공정양산적용예정 삼성전자 LCD 생산 Capa 변화는거의없음 제품 라인 단계 위치 Glass 월생산Capa( 천장 ) (mm) 1Q11 2Q11 3Q11 4Q11 1Q12 2Q12 3Q12 4Q12 L5 1 1100 x 1250 40 40 40 40 40 40 40 40 2 1100 x 1250 44 44 44 44 44 44 44 44 천안 3 1100 x 1250 60 60 60 60 60 60 60 60 4 1100 x 1250 70 70 70 70 80 80 80 80 소계 214 214 214 214 224 224 224 224 L6 1 1100 x 1300 60 60 60 60 60 60 60 60 2 1100 x 1300 35 35 35 35 35 35 35 35 천안 3 1100 x 1300 60 60 60 60 60 60 60 60 4 1100 x 1300 45 45 45 45 45 45 45 45 소계 200 200 200 200 200 200 200 200 L6 Wing 1 1100 x 1300 20 30 L7-1 1 1870 x 2200 70 70 70 70 70 70 70 70 2 탕정 1870 x 2200 35 35 35 35 35 35 35 35 LCD 3 1870 x 2200 40 40 45 45 45 45 45 45 소계 145 145 150 150 150 150 150 150 L7-2 1 1870 x 2200 55 55 55 55 55 55 55 55 2 탕정 1870 x 2200 65 65 65 65 65 65 65 65 3 1870 x 2200 55 55 60 70 70 70 70 70 소계 175 175 180 190 190 190 190 190 L8-1 1 2200 x 2500 75 80 80 80 80 80 80 80 2 탕정 2200 x 2500 85 85 85 85 85 85 85 85 2b 2200 x 2500 30 30 30 30 30 30 30 30 소계 190 190 190 190 190 190 190 190 L8-2 1 2200 x 2500 70 70 70 70 70 70 70 70 2 탕정 2200 x 2500 50 70 80 80 80 80 80 80 1b 2200 x 2500 30 30 30 30 30 30 30 30 소계 150 170 180 180 180 180 180 180 37
2012 년 SMD 는플렉서블디스플레이양산예정 2012 년플렉서블디스플레이제품출시예상 2H12 에 A2-P3 라인에서플렉서블디스플레이제품을월 48K 생산할예정이며연말 80K 로증설할계획 올해 A3 라인증설등에약 7 조원의투자할계획이며, 삼성전자외에모토로라및 HTC 등에게 AMOLED 패널공급예정 SMD 생산 Capa 제품 라인 단계 위치 Glass 월생산Capa( 천장 ) (mm) 1Q11 2Q11 3Q11 4Q11 1Q12 2Q12 3Q12 4Q12 LCD L3 1 천안 600x720 31 31 31 31 10 2 천안 32 32 32 32 32 16 3 천안 32 32 32 32 32 32 32 12 소계 95 95 95 95 74 48 32 12 L4 1 천안 730x920 50 50 50 50 50 50 50 50 2 천안 30 30 30 30 30 30 30 30 소계 80 80 80 80 80 80 80 80 L4_LTPS 1 천안 730x920 25 25 25 25 25 25 25 25 AMOLED A1 1 천안 730x460 27 27 27 27 27 27 27 27 2 천안 14 14 14 14 14 14 14 14 3 천안 48 48 48 48 48 48 48 48 소계 395 420 445 470 A2 1 탕정 650x750 32 96 96 96 96 96 96 2 탕정 48 96 96 128 128 Flex-1 탕정 32 32 32 32 Flex-2 탕정 24 48 72 소계 0 32 96 144 224 248 304 328 V1 1 탕정 1100x830 10 15 30 36 38
2012 년 LGD 는 P9 라인설비투자예정 하반기출시예정인 OLED TV 는신규투자없이파일럿라인 (AP2) 에서생산예정 LG 디스플레이 P9 라인 2Q12 가동예정 제품 라인 단계 위치 Glass 월생산Capa( 천장 ) (mm) 1Q11 2Q11 3Q11 4Q11 1Q12 2Q12 3Q12 4Q12 LCD+AMOLED AP2 1 파주 730 x 920 24 25 25 25 25 25 25 25 2 730 x 920 15 20 25 25 25 25 소계 24 25 40 45 50 50 50 50 LCD P8 1 파주 2200 x 2500 125 125 125 125 140 140 140 140 3 2200 x 2500 10 40 60 60 70 70 70 70 2a 2200 x 2500 60 60 65 65 65 65 65 65 2b 2200 x 2500 60 60 70 70 75 75 75 75 소계 255 285 320 320 350 350 350 350 LCD P9 1 파주 2200 x 2500 20 50 60 LCD+EPD P1 1 구미 370 x 470 73 50 50 50 50 50 50 50 2 370 x 470 9 9 9 9 9 9 9 9 소계 82 5 59 59 59 59 59 59 LCD P2 1 구미 590 x 670 20 10 10 10 5 2 590 x 670 20 10 10 10 10 5 3 590 x 670 20 10 10 10 10 10 15 15 4 590 x 670 15 10 10 10 15 15 15 15 5 590 x 670 40 40 40 40 40 40 40 40 소계 115 80 80 80 80 70 70 70 LCD P3 1 구미 680 x 880 40 40 40 40 40 40 40 40 2 680 x 880 100 100 100 100 100 100 100 100 소계 140 140 140 140 140 140 140 140 LCD P4 1 구미 1000 x 1200 40 40 40 40 40 40 40 40 2 1000 x 1200 50 50 50 50 50 50 50 50 3 1000 x 1200 70 70 70 70 70 70 70 70 소계 160 160 160 160 160 160 160 160 LCD P5 1 구미 1100 x 1250 40 40 40 40 40 40 40 40 2 1100 x 1250 40 40 40 40 40 40 40 40 3 1100 x 1250 110 110 110 110 110 110 110 110 소계 190 190 190 190 190 190 190 190 LCD P6 1 구미 1500 x 1850 50 50 50 50 50 50 50 50 2 1500 x 1850 65 65 65 65 65 65 65 65 3 1500 x 1850 60 60 60 60 60 60 60 60 E 1500 x 1850 65 65 65 65 65 65 65 65 소계 240 240 240 240 240 240 240 240 LCD P7 1 파주 1950 x 2250 65 65 65 65 65 65 65 65 2 1950 x 2250 65 65 65 65 65 65 65 65 3 1950 x 2250 70 70 70 70 80 80 80 80 소계 200 200 200 200 210 210 210 210 39
2012.1 PartIV IT 장비국산화현황 IT 전방업체들은핵심장비및소재업체에지분투자 반도체, 디스플레이공정들은변화하고있음 반도체, 디스플레이공정별국산화가진행 I II III IV V 41
주요협력사와긴밀한관계를유지 삼성전자, 하이닉스, LGD 의설비투자는협력사의수혜로연결됨 삼성전자, 하이닉스, LG 디스플레이등이장비및재료국산화를추진하면서협력사와의관계는더욱긴밀해지고있음 2010 년 AMAT 의삼성전자기술유출사건이후협력사와독점적인관계를유지하려는경향이강해지면서협력사와장비및재료를공동개발하여이를독점구매하는방식이선호됨 삼성전자주요협력사 하이닉스주요협력사 LG 디스플레이주요협력사 업체 업종 업체 업종 업체 업종 업체 업종 에스에프에이 FPD, OLED 장비 대덕전자 PCB 주성엔지니어링 반도체, FPD 장비 주성엔지니어링 반도체, FPD 장비 원익 IPS 반도체, FPD 장비 심텍 PCB 유진테크 반도체, FPD 장비 아바코 FPD 장비 유진테크 반도체, FPD 장비 서울반도체 BLU, LED 케이씨텍 반도체, FPD 장비 디엠에스 반도체, FPD 장비 AP 시스템 OLED 장비 한솔테크닉스 BLU 피에스케이 반도체장비 LIG 에이디피 FPD 장비 에스엔유 FPD, OLED 장비 태산엘시디 BLU 테스 반도체, FPD 장비 나래나노텍 FPD 장비 피에스케이 반도체장비 디에스 BLU 코미코 세정 에스엔유 FPD 검사장비 이오테크닉스 반도체장비 신화인터텍 광학필름 후성 전자재료 넥스트아이 FPD 검사장비 OCI 머티리얼즈 특수가스 인탑스 휴대폰안테나 솔브레인 전자재료 OCI 머티리얼즈 특수가스 솔브레인 전자재료 비에스이 마이크, 스피커 동진쎄미켐 전자재료 이그잭스 전자재료 이엔에프테크놀로지 전자재료 삼진 리모컨, 스피커 디엔에프 전자재료 하이쎌 광기능성시트 엠케이전자 본딩와이어, 솔더볼 이랜텍 베터리팩 유피케미칼 전자재료 희성전자 BLU, LED 코디에스 프로브유닛 알에프텍 충전기 심텍 PCB 뉴옵틱스 BLU 큐에스아이 광반도체 케이엠더블유 이동통신장비 세미텍 패키징 우리 LED LED 패키지 대창 황동제품 뉴모텍 가전제품모터 아이테스트 테스트 티엘아이 Driver IC 43
삼성전자, SMD 는주요장비및소재업체에지분투자 삼성전자, SMD 는주요장비및소재업체지분투자를통해독점적관계를강화 투자기업삼성전자 삼성 SDI SMD 제일모직 삼성테크윈 삼성전자는 2009 년에이테크솔루션, 신화인터텍을시작으로 2010 년원익 IPS( 구. 아이피에스 ), 에스에프에이등주요장비및소재업체지분을인수하였음 SMD 는 2010 년에스엔유, 2011 년 AP 시스템지분을인수하였으며, 2011 년일본우베코산과플렉서블소재관련 JV 를설립 삼성전자는기술유출방지및신수종사업추진을위해관련회사에지분투자 삼성바이오로직스 년도 2009 2010 2011 2009 2010 2011 2007 2010 2011 투자대상에이테크솔루션아미카 ( 폴란드 ) 신화인터텍아이피에스에스에프에이지이에스레이메디슨세메스리쿠아비스타 ( 네덜란드 ) 씨게이트 ( 미국 ) 메디슨세크론그란디스 ( 미국 ) 넥서스 ( 미국 ) 코바시스 ( 미국 ) 에스엔유에스엔유 AP시스템우베코산 ( 일본 ) 에이스디지텍삼성전자 CCTV사업부문삼성탈레스바이오젠아이덱 ( 미국 ) 주요사업 LED용금형생활가전 BLU광학필름반도체증착장비디스플레이장비반도체장비개조치과용엑스레이장비의료용진단기기반도체및디스플레이장비전자종이개발 HDD 의료용진단기기반도체후공정장비 SST-M램심장질환진단키트하이브이드카용배터리 AMOLED 장비 AMOLED 장비 AMOLED 장비플렉서블소재 LCD용편광필름 CCTV사업부문방산장비바이오시밀러 비고지분 15.9% 263억원에인수 896억원에인수 BW 10.7% 300억원에인수 CB 14.7% 220억원에인수지분 10% 383억원에인수지분 10% 15억원에인수지분 64% 50억원에인수지분 43.5% 3,000억원에인수지분 21.8% 522억원에인수약3,000억원에인수삼성전자 HDD 자산양도, 지분 9.6% 인수지분 22.3% 추가인수 ( 현재지분율 65.8%) 지분 22.5% 87억원에추가인수 ( 현재지분율 73%) 인수인수 100% 인수 3자배정유상증자에 142억원투자 CB 153억원에인수 CB 275억원에인수 JV설립지분 23.5% 649억원에인수 (2011년흡수합병 ) 1,856억원에인수지분 50% 2,081억원에인수 JV설립 (2억5,500만달러지분투자 ) 44
LG 디스플레이주요장비및소재업체에지분투자 LG 전자, LG 디스플레이도주요장비및소재업체지분투자를지속적으로추진 LG디스플레이는 2009년부터주요장비및부품업체지분을인수하기시작 2011년은 LCD 산업불황으로지분인수가부진한상황 LG 디스플레이는차세대기술확보를위해관련회사에지분투자 투자기업 년도 투자대상 주요사업 비고 LG 전자 2009 코닥 OLED 사업부문 OLED 관련특허보유및생산 1,400 억원에인수 2011 LS 엠트론공조사업부 대형공조기기 1,503 억원에인수 대우엔텍 수질환경관리업체 지분 100% 600 억원에인수 LG 디스플레이 2009 에이디피엔지니어링 LCD 식각장비 지분 12.93% 인수 우리 LED LED 조명용모듈및패키징 지분 29.8% 인수 다이나믹솔라디자인 태양전지장비 지분 40% 인수 RPO( 미국 ) 터치패널생산 지분 26% 인수 TPV( 중국 ) 와 JV TV 외주생산 495 억원투자 프라임뷰인터내셔널 전자종이생산업체 GDR 420 만주 ( 지분 0.5%) 인수, 회사채 2,050 만달러투자 코닥 OLED 사업부문 OLED 관련특허보유및생산 LG 전자, LG 화학과함께지분 40% 인수 2010 Jiansu Canyang Coporation LED 칩생산업체 지분 15% 인수 에버라이트, 암트란 ( 대만 ) LED 패키징합작법인 지분 20% 인수 2011 이미지앤머터리얼스 전자종이개발업체 지분 100% 264 억원에인수 나래나노텍 LCD 포토장비 지분 16.6% 200 억원에인수 45
반도체전공정장비가후공정장비대비중요도가높음 반도체제조공정은미세화되고있음 반도체제조공정은웨이퍼표면에막을형성시키고깍아내는과정을통해웨이퍼를가공하는전공정과웨이퍼를잘라서반도체칩으로패키징하는후공정으로구분됨 전공정장비가후공정장비에비해기술적난이도가있고가격도높음 반도체공정미세화가진행되면서장비및소재가변화하고있음 前공정 (SEC/ Hynix) Wafer Fabrication End User 後공정 (ASE/ 암코 /ChipPac) Back Grinding Wafer Sawing Die Bonding Wire Bonding Molding Laser Marking Trim & Form Final Test 46
2012 년 LCD 제조공정에산화물반도체적용 국내패널업체들은 a-si 을대체하는산화물반도체공정적용할예정 Gate, S/D, Active 등의 Target 물질을증착, 노광공정을통해패터닝후, 식각과정을반복하여 Back Plane 을제조 TFT 기판과 Color Filter 기판을합착후액정및모듈공정을거쳐패널을제작 LCD 제조는기술적장벽이낮아중국업체가쉽게진입할수있었고, 이로인해공급과잉을초래 LCD 제조의핵심은 Back Plane 기술 TFT (Back Plane) 액정, 모듈, 검사 공정 증착 패터닝 노광 식각 Cell 조립 검사 주요장비 - Sputter -PECVD -Coater - Photolitho - Wet Etcher - Dry Etcher - Rubbing - 액정주입기 -POL -OLB - Inspection 공정요약 기판위에 target물질을증착하여박막을형성 Sputter: 금속박막형성 CVD: SiNx 및 Active layer 형성 PR 용액을 layer 위에도포 Mask 를통과한빛을쬐어주어원하는형상을패터닝하는공정 불필요한잔막 (residual layer) 을제거하는공정 기판위에배향막을형성후액정을투입, 상하판을합착하는공정 편광판및 PCB 등을기판에붙이는공정 패널제작완료후불량유무를검사 장비사진 47
OLED 제조는 LCD 와달리 LTPS, 증착및봉지공정추가 OLED 공정은 TFT 제작공정에증착및봉지공정추가 OLED 는 TFT 를제작하는 Back Plane 공정, 유기물증착 (Evaporation) 공정, 상판을덮는봉지 (Encapsulation) 공정을통해제조 OLED 는스스로빛을발광하는디스플레이기에 LCD 의액정공정및 Back Light Unit 모듈공정불필요 OLED 는 Back Plane 및증착공정후봉지 Back Plane 공정 Evaporation 공정 Encapsulation 공정 Hard electronics (Si substrate) Laser Beam OLED Glass or metal lid Silicon Substrate Glass substrate Epoxy resin Soft electronics (Plastic substrate) OLED Thin film encapsulation Plastic substrate Glass substrate Flexible OLED Poly Si 결정화기술 Evaporation 공정 Encapsulation 기술 48
플렉서블 OLED 공정은용액 PI 코팅및열처리공정, 기판탈착공정추가 용액코팅방식플렉서블 OLED 공정 SMD 는 Coating Plastic 방식의플렉서블디스플레이개발중 플라스틱기판은일본우베코산과만든합작사에서내년상반기부터공급받을예정 플렉서블디스플레이를제조하기위해서기존 OLED 공정에기판열처리공정및 Glass 기판탈착공정추가 플렉서블 OLED 는용액코팅방식으로제조 방식 Laminated Plastic (SEC) Coating Plastic (SMD) Laser Lift Off (LLO) Plastic substrate Spin coated Plastic Plastic substrate Carrier Plate Carrier Plate TFT Array PI 기판 Plastic substrate Plastic substrate 공정 Carrier Plate TFT Array Plastic substrate Carrier Plate TFT Process Carrier Plate TFT Process Plastic substrate Carrier Plate Adhesive Glass 기판 TFT Array Plastic substrate Plastic substrate Carrier Plate Carrier Plate Laser beam 공정온도저온공정 (230 도이하 ) 고온공정 (400 이상 ) 용액 PI 기판탈착공정 단가높음낮음 49
반도체공정별로국산화가진행되고있음 기술장벽이낮은공정부터국산화가이루어지고있음 반도체전공정장비중증착, 식각장비및반도체후공정장비는국산화가상당부분진행 노광장비, 검사장비는대부분수입에의존하고있음 국내소자업체들은국내장비및소재업체와공동연구를통해국산화장비율을높여가고있음 국산화장비개발로국내업체와해외업체의경쟁본격화 주요해외업체 주요국내업체 실리콘 / 웨이퍼 MEMC, Wacker, Sumco, Hemlock, REC, Tokuyama 동양제철화학, KCC, LG 실트론 전공정 장비 재료 / 부품 ASML, 니콘, 캐논, 램리서치, TEL, AMAT, DNS, SES JSR, Fuji film, Sumitomo Chemical, Shin-Etsu Chemical, Showa Denko, Zeon, Mitsui Chemical 주성엔지니어링, 피에스케이, 유진테크, 원익 IPS, 케이씨텍, 세메스 솔브레인, 동진세미켐, 네패스, 제일모직, 덕산하이메탈 장비 ASM, Disco, Towa, Kulicke&Soffa Shinkawa, BE semiconductor 한미반도체, 이오테크닉스, 삼성테크윈, 탑엔지니어링, 고려반도체 후공정 재료 / 부품 Hitachi Chemical, Shin-Etsu Chemical, Mitsubishi Shindoh, Kobe Steel 삼성테크윈, 풍산마이크로, 제일모직, 동진세미켐, 덕산하이메탈 검사장비 Advantest, Teradyne, Yokogawa, Verigy 프롬써어티, 테크윙 50
디스플레이공정별로국산화가진행되고있음 장비국산화를추진중이나핵심장비의경우기술력부족 후공정장비의경우국산화가이루어져있으나시장규모가작고전공정장비에비해마진이작음 전공정장비의경우여러국내업체가개발중에있으나해외업체에비해기술이미흡 국산화성공장비의경우에도핵심부품의경우해외업체에의존 디스플레이제조공정별국내외업체비교 주요해외업체 주요국내업체 Glass 아사히글라스삼성코닝정밀유리 전공정 장비 AKT, ULVAC, Nikon, Canon, TEL, AMAT, DNS, Hitachi 주성엔지니어링, 아바코, 케이씨텍, DMS, 에스에프에이탑엔지니어링, LIG 에이디피, 미래컴퍼니, 에스엔유, AP 시스템, 아이씨디, 원익 IPS, 테라세미콘 재료 / 부품 Merck, Chisso, Fuj film 솔브레인, 동진세미켐, 네패스, 덕산하이메탈, 제일모직, LG 화학, 이엔에프테크, 덕산하이메탈, 대주전자재료 장비 에스에프에이, 탑엔지니어링, 케이맥, LIG 에이디피, 아바코 후공정 재료 / 부품 니또덴코, Henkel 제일모직, LG 화학, 이엔에프테크, 미래나노텍, 신화인터텍, 실리콘웍스, 아나패스, 에이테크솔루션 검사장비 PDI, AKT 에스엔유, NCB 네트웍스, 유비프리시젼, 오성엘에스티 51
기술수준및국산화율은장비에따라차이가있음 증착, 식각장비기술수준은글로벌장비업체에근접 국내반도체세정건조장비, CVD, 조립장비, 식각장비및 LCD PECVD, Sputter, Dry Etcher 기술수준은글로벌장비업체에근접 국내반도체및디스플레이노광장비, 검사장비기술수준및국산화율은저조 국내반도체장비업체기술수준은글로벌업체대비 65% 수준 LCD Dry Etcher, PECVD 국산화율은 30% 수준 분야 비중 기술수준 재료국산화 분야 국산화율 기술수준 주요기업 세정건조장비 5.3% 90% 70% 국내 해외 CVD 조립장비 14.0% 8.0% 90% 90% 60% 60% 노광기 0% 30% - 니콘, 캐논 식각장비열처리장비 17.0% 2.6% 85% 85% 60% 50% Coater 17% 80% 세메스, 나래나노텍 DNS, 도레이 PR 처리장비 3.8% 80% 85% PECVD 29% 90% 주성엔지니어링 AKT 연마장비 (CMP) 3.2% 75% 55% 검사장비 (Tester) PVD 측정분석장비 10.5% 4.2% 6.4% 60% 60% 40% 45% - 50% Sputter Dry Etcher 18% 31% 90% 90% 아바코 LIG 에이디피, 원익 IPS ULVAC, AKT TEL 노광장비전체 25.0% - 10% 65% - 55% Array Tester 11% 60% 탑엔지니어링 PDI, AKT 자료 : 반도체연구조합 (2010), 토러스투자증권리서치센터 자료 : Displaybank(2010), 토러스투자증권리서치센터 52
반도체국산화장비비중은계속증가할전망 전공정장비국산화는생산원가절감의핵심요인 2011년국산화장비비중은 22.3% 였지만향후증가할것으로예상 국내소자업체는고부가가치인전공정장비국산화에집중하고있음 삼성전자및하이닉스의글로벌 M/S 상승은국내장비업체들에게도기회 고부가가치인전공정장비가 84% 차지 전체 전공정장비 후공정장비 검사장비 기타 (US$ mn) 금액 금액 비중 (%) 금액 비중 (%) 금액 비중 (%) 금액 비중 (%) 2006 10,299 7,716 74.9 263 2.5 1,151 11.2 1,169 11.3 2007 9,581 7,045 73.5 196 2.0 773 8.1 1,567 16.4 2008 5,183 4,100 79.1 97 1.9 501 9.7 485 9.4 2009 3,976 3,499 88.0 69 1.7 141 3.5 267 6.7 2010 9,581 7,919 82.7 442 4.6 420 4.4 800 8.3 2011 9,338 7,826 83.8 410 4.4 330 3.5 772 8.3 2011 년국산화장비비중은소폭하락했으나향후증가할전망 전체 전공정장비 후공정장비 (US$ mn) 금액 비중 (%) 금액 비중 (%) 금액 비중 (%) 2006 1,969 19.1 694 9.0 93 35.3 2007 2,277 23.8 758 10.7 57 28.7 2008 1,101 21.2 460 11.2 39 39.5 2009 823 20.7 547 15.6 17 23.1 2010 2,155 22.5 1,264 15.9 102 22.8 2011 2,079 22.3 1,207 15.4 101 24.6 자료 : KSIA, 토러스투자증권리서치센터 검사장비 금액 비중 (%) 266 23.1 205 26.5 208 41.4 44 30.7 166 39.5 164 49.6 기타 금액 비중 (%) 916 78.3 1,257 80.2 394 81.0 215 80.4 623 77.9 607 78.4 53
반도체국산화재료비중은증가할전망 공정미세화에따른신규소재수요는재료업체에기회 2011년국내반도체재료시장규모는 69억 9천만달러이며 51% 를수입에의존 국내재료업체들은반도체공정미세화에필요한신규소재를개발, 공급하면서국산화율이상승할것으로예상 2011 년전세계반도체재료시장에서국내비중은 16.3% (US$ mn) 2008 2009 2010 2011 세계시장규모 42,467 34,548 39,655 42,812 국내시장규모 5,445 4,615 6,627 6,990 수입 2,728 2,180 3,305 3,574 내수 2,717 2,435 3,322 3,416 시장점유율 (%) 12.8% 13.4% 16.7% 16.3% 2011 년국내반도체재료시장에서전공정장비재료비중은 50.7% 전체 전공정재료 후공정재료 (US$ mn) 금액 금액 비중 금액 비중 2008 5,445 3,370 61.8% 2,075 38.2% 2009 4,615 2,789 60.4% 1,826 39.6% 2010 6,627 3,351 50.6% 3,276 49.4% 2011 6,990 3,544 50.7% 3,446 49.3% 자료 : KSIA, 토러스투자증권리서치센터 54
2012.1 PartV Company Idea 장비업체 ( 전공정 ): 원익IPS(030530), 주성엔지니어링 (036930), 테라세미콘 (123100), 국제엘렉트릭 (053740) 장비업체 ( 후공정 ): 테크윙 (089030) 부품 / 소재 : 루멘스 (038060) 패키징 / 테스트 : 아이테스트 (089530) I II III IV V 55
반도체 Supply Chain 전공정 (Front-end) 열처리장비 드라이에처 베벨에처 에셔 LPCVD PECVD ALD CMP 웨트스테이션 (Wet Station) DI Water 가온공급장치 세정 웨이퍼이송장비 드라이펌프 국제엘렉트릭 (053740) 테라세미콘 (123100) 주성엔지니어링 (036930) 테스 (095610) 디엠에스 (068790) 세메스 ( 비상장 ) 에이피티씨 ( 비상장 ) 참엔지니어링 (009310) 피에스케이 (031980) 유진테크 (084370) 테라세미콘 (123100) 국제엘렉트릭 (053740) 원익 IPS(030530) 주성엔지니어링 (036930) 테스 (095610) 원익 IPS(030530) 주성엔지니어링 (036930) 국제엘렉트릭 (053740) 에이에스엠지니텍 ( 비상장 ) 케이씨텍 (029460) 케이씨텍 (029460) 세메스 ( 비상장 ) 제우스 ( 비상장 ) 아티스 ( 비상장 ) 금영 ( 비상장 ) 원익쿼츠 (074600) 코미코 (059090) 로체시스템즈 (071280) 엘오티베큠 (083310) 후공정 (Back-end) 레이저장비 ( 마킹 / 컷팅 / 드릴링 / 다이싱 ) 패키징하우스 범핑 테스트핸들러 테스터 3D 검사장비 테스트하우스 이오테크닉스 (039030) 한미반도체 (042700) 엘티에스 (138690) 고려반도체 (089890) 동양반도체 ( 비상장 ) STS 반도체 (036540) 시그네틱스 (033170) 하나마이크론 (067310) 바른전자 (064520) 세미텍 (081220) 네패스 (033640) 엘비세미콘 (061970) 테크윙 (089030) 미래산업 (025560) 세크론 ( 비상장 ) 디아이 (003160) 유니테스트 (086390) 프롬써어티 (073570) 엑시콘 ( 비상장 ) 쎄믹스 ( 비상장 ) 고영 (098460) 인텍플러스 (064290) 아이테스트 (089530) 하이셈 ( 비상장 ) 테스나 ( 비상장 ) 부품 / 소재 흑연웨이퍼블랭크마스크포토마스크감광액에천트쿼츠웨어 세라믹 CVD 재료특수가스 CMP Slurry 솔더볼 프로브카드 테스트소켓 트랜지스터, 다이오드, IC PCB 티씨케이 (064760) LG실트론 ( 비상장 ) 에스앤에스텍 (101490) 피케이엘 ( 비상장 ) 동진쎄미켐 (005290) 솔브레인 (036830) 원익쿼츠 (074600) 금강쿼츠 ( 비상장 ) SKC솔믹스 (057500) 솔브레인 (036830) OCI머티리얼즈 (036490) 원익머트리얼즈 ( 비상장 ) 제일모직 (001300) 솔브레인 (036830) 케이씨텍 (029460) 덕산하이메탈 (077360) 휘닉스소재 (050090) 리노공업 (058470) TSC멤시스 (039230) 리노공업 (058470), ISC(095340) 광전자 (017900), KEC(092220) 대덕전자 (008060) 인터플렉스 (051370) 심텍 (036710) 이수페타시스 (007660) 대덕 GDS(004130) 방진복퓨리텍 ( 비상장 ) 클린룸한양이엔지 (045100) 성도이엔지 (037350) 신성이엔지 (104110) 삼우이엠씨 (026250) 56
디스플레이 Supply Chain 장비 부품 / 소재 제품공정업체 제품 공정 업체 LCD, OLED cleaning DMS(068790), 케이씨텍 (029460), 세메스 ( 비상장 ) LCD, OLED Coater 케이씨텍 (029460), DMS(068790) LCD, OLED LCD, OLED Glass Photo mask 삼성코닝정밀유리 ( 비상장 ) PKL( 비상장 ), 동진쎄미켐 (005290), LG 이노텍 (011070) LCD, OLED LCD OLED OLED LCD, OLED LCD, OLED Deposition (PECVD, Sputter) ODF Encapsulation Laser Lift Off(LLO) Scribing 디스플레이검사장비 에스에프에이 (056190), 아바코 (083930), 주성엔지니어링 (036930) OLED Color Evaporation 에스엔유 (08000), LIG에이디피 (079950), 에스에프에이 (056190), 선익 System( 비상장 ), 아바코 (083930), 주성엔지니어링 (036930) OLED LTPS Crystalization AP 시스템 (054620), 테라세미콘 (123100) OLED Dry etcher 원익 IPS(030530), 아이씨디 (040910) LCD, OLED Wet etcher (Wet etch, Developer, Stripper) DMS(068790), 케이씨텍 (029460), 세메스 ( 비상장 ) LCD Rubbing 미래컴퍼니 (049950) 아바코 (083930), 탑엔지니어링 (065130), LIG 에이디피 (079950) AP 시스템 (054620), 주성엔지니어링 (036930), 아바코 (083930), LIG 에이디피 (079950), 에스에프에이 (056190), 에스엔유 (080000) AP 시스템 (054620) 에스에프에이 (056190), 탑엔지니어링 (065130), 아바코 (083930) LIG 에이디피 (079950), 탑엔지니어링 (065130), 케이맥 (043290), 에스엔유 (080000), NCB 네트웍스 (078150), 유비프리시젼 (053810) LCD LCD, OLED LCD, OLED Rubbing 편광판 특수가스 제일모직 (001300), LG 화학 (051910) 제일모직 (001300), LG 화학 (051910), 동우화인켐 ( 비상장 ), 미래나노텍 (095500), 신화인터텍 (056700) OLED HTL 덕산하이메탈 (077360), 제일모직 (001300) HIL 덕산하이메탈 (077360) ETL LG 화학 (051910), 제일모직 (001300) EML LG 화학 (051910), 대주전자재료 (078600), CS 엘쏠라 ( 비상장 ), 제일모직 (001300) LCD 도광판에이테크솔루션 (071670), 엘엠에스 (073110) LCD, OLED Driver IC, T-con 실리콘웍스 (108320), 실리콘마이터스 ( 비상장 ), 티엘아이 (062860), 아나패스 (123860) LCD BLU module 한솔테크닉스 (004710), 태산엘시디 (036210), 디에스케이 (109740), 신성델타테크 (065350) LCD, OLED Wet chemical 솔브레인 (036830), 네패스 (033640), 이엔에프테크놀로지 (102710), 동우화인켐 ( 비상장 ), 동진쎄미켐 (005290) LCD, OLED 클린룸 한양이엔지 (045100), 성도이엔지 (037350), 신성이엔지 (104110), 삼우이엠씨 (026250) LCD, OLED 방진복퓨리텍 ( 비상장 ) 원익머트리얼즈 (104830), OCI 머티리얼즈 (036490) 57
원익 IPS 030530ᆞ2012 년에는글로벌장비회사로! BUY ( 유지 ) 전공정장비 Target Price 목표주가 ( 상승여력 ) 12,000원 (23.1%) 현재주가 (1월6일) 9,750원 KOSDAQ 518.94p Stock Data 시가총액 ( 보통주 ) 705십억원 발행주식수 72,316천주 액면가 500원 자본금 34십억원 52주최고 / 최저가 11,300/5,180원 60일평균거래량 3,224천주 60일평균거래대금 30,000백만원 외국인소유지분율 7.2% 주요대주주 ( 주 ) 원익외 34인 31.8% 2012 년 7 월아산 OLED 공장이완공예정이며하반기부터 OLED 매출이발생할것으로예상 삼성전자 16 라인 Capa 증설로동사의 ALD, PECVD 장비수혜 동사의반도체 ALD, PECVD 장비는전공정핵심장비이며경쟁사대비기술경쟁력보유 투자포인트 올해삼성전자반도체설비투자금액은전년대비 46% 증가한 15억원으로예상 전세계반도체장비 1위업체인 AMAT와전략적제휴관계로글로벌유통망을확대해매출처다각화 삼성전자 9.08%, AMAT 3.68% 지분을보유하여세업체간의시너지효과기대 연간실적전망 삼성전자반도체, LCD 및 SMD 로장비를납품 12 월결산 ( 억원 ) 2008A 2009A 2010A 2011F 2012F 2011 년원익 IPS 고객별매출비중 매출액영업이익 756 99 911 57 1,731 190 3,100 311 4,840 630 기타 15% 순이익 125 120 265 373 677 영업이익률 13.1% 6.3% 11.0% 10.0% 13.0% 순이익률 16.5% 13.2% 15.3% 12.0% 14.0% EPS( 원 ) PER( 배 ) 376 3.3 363 11.7 788 11.0 515 18.7 936 10.7 삼성 ( 삼성전자, SMD 등 ) 85% 58
주성엔지니어링 036930ᆞ 태양은다시뜬다! NOT RATED 전공정장비 Target Price 목표주가 ( 상승여력 ) 현재주가 (1월6일) KOSDAQ Stock Data 시가총액 ( 보통주 ) 발행주식수액면가자본금 52주최고 / 최저가 60일평균거래량 60일평균거래대금외국인소유지분율주요대주주 NR 10,850원 518.94p 376십억원 34,644천주 500원 17십억원 21,500/7,310원 1,098천주 11,687백만원 2.9% 황철주외 13인 28.1% 반도체장비 (ALD, Dry Etcher), 태양광장비 ( 결정형 / 박막형턴키장비 ), LCD 장비 (PECVD) 를생산하여하이닉스, LG 디스플레이및기타글로벌고객사로납품 전방산업부진으로 3Q11 적자를기록했으나 1Q12 흑자전환할것으로예상 2012년사업부문별매출액은반도체장비 1,500억원, 태양광장비 2,000억원, FPD 장비 800억원 (LCD 300억원, OLED 500억원 ) 제시 투자포인트 2012 년하이닉스낸드신규라인투자, LG 디스플레이 AMOLED 라인투자시수혜예상 2011 년 MOU 체결한 MEMC 및모로코정부태양광사업이 2012 년매출로연결될전망 연간실적전망 반도체장비는하이닉스, FPD 장비는 LG 디스플레이를주고객으로확보 12 월결산 ( 억원 ) 2008A 2009A 2010A 2011F 2012F 2011 년주성엔지니어링고객별매출비중 매출액 1,522 1,701 4,234 3,500 4,300 영업이익순이익 -183-295 144 20 489 367 80 40 490 370 기타 45% 하이닉스 35% 영업이익률 -12.0% 8.5% 11.6% 2.3% 11.4% 순이익률 -19.4% 1.2% 8.7% 1.1% 8.6% EPS( 원 ) PER( 배 ) -907 63 273.6 1,095 18.3 115 94.0 1,068 10.2 LGD 20% 59
테라세미콘 123100ᆞ 플렉서블의시대가온다! NOT RATED 전공정장비 Target Price 목표주가 ( 상승여력 ) 현재주가 (1월6일) KOSDAQ Stock Data 시가총액 ( 보통주 ) 발행주식수액면가자본금 52주최고 / 최저가 60일평균거래량 60일평균거래대금외국인소유지분율주요대주주 NR 30,300원 518.94p 245십억원 8,101천주 500원 3십억원 30,300/23,300원 637천주 16,498백만원 0.0% 장택용외 7인 31.8% 삼성전자반도체열처리, LPCVD 장비를제조하고 SMD 에게 AMOLED 열처리, 플렉서블 Curing, 플렉서블열처리장비를납품 2012년 SMD는전년대비 40% 증가한약 7조원을투자할계획이어서열처리장비수혜예상 SMD는 OLED용 5.5세대 A2-P3라인에서월 48K로플렉서블 OLED를생산할계획 투자포인트 SMD 는 AMOELD 시장을선점하기위해해외업체 (TEL, 히타치 ) 보다국내업체를선호할것으로예상 LCD 는전자가이동하는막으로 a-si( 비정질실리콘 ) 을사용하기때문에고온열처리장비가필요치않았으나고해상및 3D TV 에서는 LTPS( 저온폴리실리콘막 ) 를사용하기때문에열처리장비가필수 연간실적전망 SMD, 삼성전자로매출이집중됨 12 월결산 ( 억원 ) 2008A 2009A 2010A 2011F 2012F 2011 년테라세미콘고객별매출비중 매출액 92 111 468 1,300 1,700 영업이익순이익 -3 2 1 1 71 59 140 110 340 290 삼성전자 40% 영업이익률순이익률 -3.3% 2.2% 1.3% 1.1% 15.2% 12.5% 10.8% 8.5% 20.0% 17.1% SMD 60% EPS( 원 ) 1,358 3,580 PER( 배 ) 22.3 8.5 60
국제엘렉트릭 053740ᆞ 숨겨진국산화수혜업체 NOT RATED 전공정장비 Target Price 목표주가 ( 상승여력 ) NR 현재주가 (1월6일) 18,000원 KOSDAQ 518.94p Stock Data 시가총액 ( 보통주 ) 177십억원 발행주식수 9,852천주 액면가 500원 자본금 5십억원 52주최고 / 최저가 18,850/9,860원 60일평균거래량 45천주 60일평균거래대금 739백만원 외국인소유지분율 53.0% 주요대주주 ( 주 ) 히타치국제전기외 2인 54.9% 연간실적전망 최대주주는히타치국제전기 ( 지분율 51.7%) 로공동으로영업을진행 반도체열처리장비, LPCVD, ALD를생산하여삼성전자, 하이닉스, 히타치국제전기등으로공급 동사의열처리장비, Batch-Type LPCVD는비메모리, 디램, 낸드생산공정에모두적용 투자포인트 2012 년삼성전자비메모리및낸드투자확대에따른수혜예상 2011 년히타치국제전기국내수주장비에대한본사와의생산배분은 5:5 수준으로, 삼성전자장비국산화추진으로동사의생산비중은지속확대될전망 2012 년하이닉스에도장비를공급할것으로예상 3 월결산 ( 억원 ) 2008A 2009A 2010A 2011F 2012F 2011 년원익 IPS 고객별매출비중 매출액영업이익 301 3 794 49 1,456 210 1,800 270 2,000 300 기타 15% 순이익 20 65 173 220 240 영업이익률 0.9% 6.2% 14.4% 15.0% 15.0% 순이익률 6.5% 8.1% 11.9% 12.2% 12.0% EPS( 원 ) PER( 배 ) 198 19.0 656 8.2 1,760 8.2 2,233 8.1 2,436 7.4 삼성 ( 삼성전자, SMD 등 ) 85% 61
테스 095610ᆞ 하이닉스투자에주목하자! NOT RATED 전공정장비 Target Price 목표주가 ( 상승여력 ) 현재주가 (1월6일) KOSDAQ Stock Data 시가총액 ( 보통주 ) 발행주식수액면가자본금 52주최고 / 최저가 60일평균거래량 60일평균거래대금외국인소유지분율주요대주주 NR 8,090원 518.94p 78십억원 9,412천주 500원 2십억원 11,953/4,729원 188천주 1,507백만원 1.6% 주숭일외 19인 40.4% 반도체 PECVD ACL, HF Dry Etcher 를하이닉스및삼성전자로공급 PECVD ACL, HF Dry Etcher 를생산하는유일한국내업체로공정미세화및장비국산화수혜 2011 년 11 월스페인이소포톤에 449 억원규모태양전지장비공급계약을체결하였으며, 2012 년매출발생예정 투자포인트 2012 년하이닉스미세공정전환및신규낸드라인투자수혜예상 AMOLED 차세대박막봉지장비및 LED MOCVD 등신규장비매출가시화전망 연간실적전망 하이닉스매출비중이높지만삼성전자매출도증가추세 12 월결산 ( 억원 ) 2008A 2009A 2010A 2011F 2012F 2011 년테스고객별매출비중 매출액영업이익 460-52 293-80 816 71 700 56 1,200 145 삼성전자 15% 기타 5% 순이익 -90-77 64 45 110 영업이익률 -11.2% -27.4% 8.8% 8.0% 12.1% 순이익률 -19.6% -26.2% 7.9% 6.4% 9.2% EPS( 원 ) PER( 배 ) -2,048-1,631 1,370 13.4 478 16.9 1,169 6.9 하이닉스 80% 62
유진테크 084370ᆞ 매엽식 LPCVD 의최강자 NOT RATED 전공정장비 Target Price 목표주가 ( 상승여력 ) 현재주가 (1월6일) KOSDAQ Stock Data 시가총액 ( 보통주 ) 발행주식수액면가자본금 52주최고 / 최저가 60일평균거래량 60일평균거래대금외국인소유지분율주요대주주 NR 28,100원 518.94p 384십억원 13,266천주 500원 6십억원 28,100/12,263원 141천주 2967백만원 5.3% 업용평외 7인 39.7% LPCVD, Plasma Treatment System 을삼성전자, 하이닉스등으로공급 동사의장비는 Single-Type 으로공정미세화에따라수요가증가하고있으며, 비메모리, 디램, 낸드에모두사용됨 2011 년대만윈본드, 마이크로닉스에장비를납품했으며 2012 년해외고객비중확대 투자포인트 2012 년삼성전자비메모리및낸드투자, 하이닉스낸드 M12 라인투자가계획되어있어수혜예상 2012 년신규장비인 Cyclic CVD 매출이가시화될전망 연간실적전망 Single-Type LPCVD 는고객사내에서독보적인점유율유지 12 월결산 ( 억원 ) 2008A 2009A 2010A 2011F 2012F 2011 년유진테크고객별매출비중 매출액 95 488 939 1,300 2,000 기타 5% 영업이익 -22 76 197 290 450 순이익 영업이익률 -12-23.6% 61 15.6% 179 20.9% 250 22.3% 380 22.5% 하이닉스 35% 순이익률 EPS( 원 ) -12.9% -152 12.6% 499 19.1% 1,392 19.2% 1,884 19.0% 2,864 삼성전자 60% PER( 배 ) 16.7 9.9 14.9 9.8 63
피에스케이 031980ᆞ 비메모리투자에주목하자! NOT RATED 전공정장비 Target Price 목표주가 ( 상승여력 ) 현재주가 (1월6일) KOSDAQ Stock Data 시가총액 ( 보통주 ) 발행주식수액면가자본금 52주최고 / 최저가 60일평균거래량 60일평균거래대금외국인소유지분율주요대주주 NR 6,930원 518.94p 138십억원 19,858천주 500원 10십억원 8,250/4,680원 260천주 1,363백만원 1.7% ( 주 ) 금영외 2인 33.0% 2007년, 2010년반도체 Ashing 장비전세계시장점유율 1위달성 Ashing 장비는비메모리, 디램, 낸드모두적용되며삼성전자및해외파운드리업체가주고객 고객사공정미세화에따라 2012년 Etch Back 장비매출이가시화될전망투자포인트 삼성전자에서독보적인 Ashing 장비점유율을유지하고있어 2012년투자시수혜예상 Ashing 장비는메모리보다비메모리수요가더크므로 2012년삼성전자비메모리투자시수혜예상 연간실적전망 삼성전자및대만, 싱가포르파운드리업체가주요고객 12 월결산 ( 억원 ) 2008A 2009A 2010A 2011F 2012F 2011 년피에스케이고객별매출비중 매출액영업이익 550-33 327-1 998 95 850 40 1,000 100 기타 20% 순이익 -49 45 101 20 80 영업이익률순이익률 EPS( 원 ) -6.0% -9.0% -250-0.4% 13.7% 228 9.5% 10.1% 512 4.7% 2.4% 101 10.0% 8.0% 403 UMC 15% 삼성전자 65% PER( 배 ) 28.1 14.1 68.8 17.2 64
에스에프에이 056190ᆞSMD 의전략적파트너 NOT RATED 전공정장비 Target Price 목표주가 ( 상승여력 ) NR 현재주가 (1월6일) 59,900원 KOSDAQ 518.94p Stock Data 시가총액 ( 보통주 ) 1,075십억원 발행주식수 17.954천주 액면가 500원 자본금 9십억원 52주최고 / 최저가 70,200/49,250원 60일평균거래량 173천주 60일평균거래대금 10,199백만원 외국인소유지분율 9.5% 주요대주주 디와이에셋외 5인 46.8% 디스플레이물류자동화장비업체로사업을시작하여현재는 LCD, OLED 전공정장비까지범위를확장 10 월, 11 월, 12 월에걸쳐 SMD 로부터장비를수주하는등안정적고객관계를유지 투자포인트 현재전공정장비가매출에서차지하는비중은미미하나 OLED PECVD, Sputter, 봉지장비등을연구개발중이기에 SMD 의설비투자시수주기대 삼성전자가 10% 지분을보유하고있으며, SMD 와 5.5 세대 OLED 증착장비를공동개발중으로 A3 라인공급예상 연간실적전망 2012 년 SMD 매출비중이증가할전망 12 월결산 ( 억원 ) 2008A 2009A 2010A 2011F 2012F 2011 년에스에프에이고객별매출비중 매출액 4,308 3,071 4,230 7,500 9,200 영업이익 535 152 378 940 1,200 순이익 498 180 394 800 1,000 기타 30% 영업이익률 12.4% 4.9% 8.9% 12.5% 13.0% 순이익률 11.6% 5.9% 9.3% 10.7% 10.9% EPS( 원 ) 5,465 1,979 2,192 4,456 5,570 PER( 배 ) 6.0 16.9 22.4 13.4 10.8 삼성 ( 삼성전자, SMD 등 ) 70% 65
아이씨디 040910ᆞOLED 장비수주는계속된다! NOT RATED 전공정장비 Target Price 목표주가 ( 상승여력 ) NR 현재주가 (1월6일) 55,800원 KOSDAQ 518.94p Stock Data 시가총액 ( 보통주 ) 433십억원 발행주식수 7,755천주 액면가 500원 자본금 3십억원 52주최고 / 최저가 78,800/42,000원 60일평균거래량 258천주 60일평균거래대금 14,472백만원 외국인소유지분율 13.0% 주요대주주 이승호외 6인 27.4% AMOLED 핵심전공정장비인 HDP(High Density Plasma) Etcher 장비를 SMD 에공급 기존 TEL, YAC 등의일본업체가장비공급을하였으나아이씨디의 HDP Etcher 장비의기술력을바탕으로 SMD 에제 1 벤더로장비입고하였음 2012 년실적은매출액 2,500 억원, 영업이익 500 억원으로전망하며영업이익률 20% 예상 투자포인트 Dry Etch 는 AMOLED 전공정중필수공정으로서 SMD 의향후 A3 라인증설시 HDP Etcher 장비입고예상 대만및일본에서 LTPS 또는 AMOLED 추가설비투자가예상되어있는만큼향후해외매출발생가능 연간실적전망 2011 년 AMOLED 양산라인에투자한업체는 SMD 뿐임 9 월결산 ( 억원 ) 2008A 2009A 2010A 2011F 2012F 매출액 166 84 355 1,430 2,500 2011년아이씨디고객별매출비중기타 5% 영업이익 22-2 43 330 500 순이익 15-10 28 270 400 영업이익률 13.1% -2.1% 12.1% 23.1% 20.0% 순이익률 9.0% -12.0% 8.0% 18.9% 16.0% EPS( 원 ) 265-178 504 3,482 5,158 PER( 배 ) 16.0 10.8 SMD 95% 66
AP 시스템 054620ᆞ 플렉서블장비도준비했다! NOT RATED 전공정장비 Target Price 목표주가 ( 상승여력 ) NR 현재주가 (1월6일) 13,200원 KOSDAQ 518.94p Stock Data 시가총액 ( 보통주 ) 284십억원 발행주식수 21,539천주 액면가 500원 자본금 11십억원 52주최고 / 최저가 16,850/8,450원 60일평균거래량 1,474천주 60일평균거래대금 19,667백만원 외국인소유지분율 15.3% 주요대주주 정기로외 4인 10.2% AP시스템은 AMOLED 핵심공정인결정화 (ELA) 장비를개발하여 SMD에입고하고있음 ELA공정은현재 5.5세대 AMOLED공정표준으로서 SMD의 A3라인증설시장비입고예상 ELA장비외에도상하판을결합하는봉지 (Encapsulation) 장비와디스플레이플렉서블공정에적용되는 LLO(Laser Lift Off) 장비를 SMD에입고 투자포인트 2011 년 1 월 SMD 로 CB 275 억원 ( 전환시지분율 11%) 을발행하여향후안정적거래가예상 SMD 에서플렉서블디스플레이패널양산시유리기판과 PI 기판을탈착할수있는 LLO 장비매출증대기대 연간실적전망 매출의 79% 가 AMOLED 전공정장비에서발생 12 월결산 ( 억원 ) 2008A 2009A 2010A 2011F 2012F 2011 년 AP 시스템고객별매출비중 매출액 203 920 1,543 2,400 4,000 영업이익 9 36-13 192 400 순이익 42 20-170 150 320 영업이익률 4.5% 3.9% -0.9% 8.0% 10.0% 순이익률 20.5% 2.2% -11.0% 6.3% 8.0% 삼성전자 17% 기타 4% EPS( 원 ) 319 101-818 696 1,486 PER( 배 ) 10.8 42.2 19.0 8.9 SMD 79% 67
에스엔유 080000ᆞSMD 가투자한장비회사 NOT RATED 전공정장비 Target Price 목표주가 ( 상승여력 ) 현재주가 (1월6일) KOSDAQ Stock Data 시가총액 ( 보통주 ) 발행주식수액면가자본금 52주최고 / 최저가 60일평균거래량 60일평균거래대금외국인소유지분율주요대주주 NR 10,500원 518.94p 215십억원 20,433천주 500원 10십억원 23,600/10,100원 461천주 5,878백만원 9.0% 박희재외 3인 27.1% 2011년 AMOLED 박막봉지장비를 SMD A2-P2, P3로공급 FMM(Fine Metal Mask) 방식 AMOELD 증착 (Evaporation) 장비를개발하여납품을추진중 SMD가지분 5.26% 및 CB 109만주를보유하고있어안정적인거래관계를유지할전망 (CB 전환시지분율 10%) 투자포인트 2012 년 SMD A3 라인투자시, 박막봉지장비를공급할수있을것으로전망 SMD A2 라인까지 FMM 방식증착장비는일본 Tokki 에서독점하였으나 A3 라인이 FMM 방식을지속채택한다면동사의장비가공급될수있음 연간실적전망 LCD 검사장비매출 ( 삼성전자, LGD) 은낮아지고 OLED 장비매출 (SMD) 은증가 12 월결산 ( 억원 ) 2008A 2009A 2010A 2011F 2012F 2011 년에스엔유고객별매출비중 매출액 718 340 870 850 1,400 영업이익순이익 92 93-36 -72 73 73 10 10 210 170 기타 35% SMD 40% 영업이익률 12.8% -10.7% 8.4% 1.2% 15.0% 순이익률 12.9% -21.2% 8.4% 1.2% 12.1% EPS( 원 ) PER( 배 ) 2,071 3.9-1,457 438 40.1 49 214.6 832 12.6 LGD 15% 삼성전자 10% 68
케이씨텍 029460ᆞ 반도체 CMP 장비를준비했다! NOT RATED 전공정장비 Target Price 목표주가 ( 상승여력 ) 현재주가 (1월6일) KOSDAQ Stock Data 시가총액 ( 보통주 ) 발행주식수액면가자본금 52주최고 / 최저가 60일평균거래량 60일평균거래대금외국인소유지분율주요대주주 연간실적전망 NR 5,440원 518.94p 182십억원 32,421천주 500원 16십억원 9,228/3,730원 315천주 1,728백만원 9.9% 고석태외 5인 42.2% 국민연금공단 6.2% 디스플레이용식각, 세정장비및가스캐비닛위주사업에서반도체용 CMP 및 CMP 용슬러리사업으로변모하는과정 CMP는필요이상으로높아진층을물리, 화학적방법으로깎아내는공정 CMP 슬러리경쟁업체인히타치와의특허소송은소송비용등의문제를고려하여합의 ( 크로스라이센스 ) 를최우선으로추진하고있으나불발되면강경대응할예정 투자포인트 CMP 장비는반도체공정미세화에따라수요가더욱증가할것으로예상 2012 년실적의열쇠는반도체용 CMP 장비의판매와디스플레이업체들의신규투자여부가쥐고있다는판단 국내주요반도체및디스플레이업체에제품을공급 12 월결산 ( 억원 ) 2008A 2009A 2010A 2011F 2012F 2011 년케이씨텍고객별매출비중 매출액영업이익 1,860 232 955 97 2,303 229 1,920 180 2,000 190 기타 25.0% LGD 35.0% 순이익 112 101 250 160 170 영업이익률 12.5% 10.2% 10.0% 9.4% 9.5% 순이익률 EPS( 원 ) 6.0% 381 10.5% 332 10.9% 798 8.3% 494 8.5% 524 하이닉스 15.0% PER( 배 ) 6.1 17.5 8.0 11.0 10.4 삼성전자 25.0% 69
아바코 083930ᆞLGD 의 OLED 투자를기다리자! NOT RATED 전공정장비 Target Price 목표주가 ( 상승여력 ) 현재주가 (1월6일) KOSDAQ Stock Data 시가총액 ( 보통주 ) 발행주식수액면가자본금 52주최고 / 최저가 60일평균거래량 60일평균거래대금외국인소유지분율주요대주주 연간실적전망 NR 15,700원 518.94p 161십억원 10,237천주 500원 5십억원 19,200/6,820원 480천주 5,675 백만원 0.2% 위재곤외 16인 31.9% LG디스플레이 19.9% 디스플레이용전공정스퍼터장비및후공정장비전문생산기업 최근미국의태양전지업체 Stion 의지분 11.6% 를 3,000 만 US$ 에인수 Stion 은 CIGS 박막형태양광모듈을생산하는기업으로동사의스퍼터가 Stion 을통해 CIGS 태양광용 Reference 를얻을수있을전망. Turn-key 장비발주를예상하고있음 투자포인트 2012 년에도디스플레이부문의신규투자는불확실한부분이많기때문에 2011 년이상의실적을예상하기는어려움 다만신규투자한 Stion 을통한매출과 AMOLED 관련매출이확대된다는점은주목할만한부분 2012 년에는해외태양광장비매출증가예상 12 월결산 ( 억원 ) 2008A 2009A 2010A 2011F 2012F 2011 년아바코고객별매출비중 매출액 909 1,226 2,280 2,600 2,600 영업이익 59 82 164 110 150 기타 30% 순이익 69 113 146 90 120 영업이익률 6.5% 6.6% 7.2% 4.2% 5.8% 순이익률 7.6% 9.2% 6.4% 3.5% 4.6% EPS( 원 ) 743 1,102 1,426 879 1,172 LGD 70% PER( 배 ) 3.2 6.5 11.7 17.9 13.4 70
엘티에스 138690ᆞOLED, LED, 태양전지로다각화 NOT RATED 전공정장비 Target Price 목표주가 ( 상승여력 ) 현재주가 (1월6일) KOSDAQ Stock Data 시가총액 ( 보통주 ) 발행주식수액면가자본금 52주최고 / 최저가 60일평균거래량 60일평균거래대금외국인소유지분율주요대주주 NR 17,150원 518.94p 123십억원 7,200천주 500원 2십억원 21,200/7,760원 415천주 7,162백만원 8.5% 박홍진외 5인 54.4% AMOLED 용 Cell Sealing 장비를 SMD 로, LED 용 LGP Engraving 을삼성전자, LGD 독점납품 2011 년태양전지 Selective Emitter 장비를교세라로신규공급하였고, 아크릴 3D/Cutting 장비를 LG 로신규납품하는등신규제품매출증가 투자포인트 디스플레이장비외에솔라셀, 2 차전지, LED 조명장비도신규출시하고있으며, 내년에는신규산업매출비중이 36% 까지확대될것으로추정 AMOLED Cell Sealing 납품 / 양산경험을보유한유일한업체로 2012 년대만, 중국, 일본등납품예상 연간실적전망 전방산업호조로실적급증 12 월결산 ( 억원 ) 2008A 2009A 2010A 2011F 2012F 2011 년엘티에스고객별매출비중 매출액영업이익 112 10 128 17 503 95 700 95 907 144 기타 25% 삼성 30% 순이익 2 6 82 82 126 영업이익률 8.9% 13.4% 18.8% 13.6% 15.9% 순이익률 1.8% 4.7% 16.2% 11.7% 13.9% EPS( 원 ) PER( 배 ) 138 385 2,636 1,139 15.1 1,750 9.8 교세라 20% LG 25% 71
테크윙 089030ᆞ1 등은대우받을가치가있다! NOT RATED 후공정장비 Target Price 목표주가 ( 상승여력 ) 현재주가 (1월6일) KOSDAQ Stock Data 시가총액 ( 보통주 ) 발행주식수액면가자본금 52주최고 / 최저가 60일평균거래량 60일평균거래대금외국인소유지분율주요대주주 NR 8,800원 518.94p 145십억원 16,475천주 500원 2십억원 9,547/6,559원 462천주 8,851백만원 0.0% 심재균외 4인 35.7% 2011 년메모리테스트핸들러전세계시장점유율 1 위달성 2011 년세계최초 768PARA 제품상용화로메모리테스트핸들러업계선도 메모리테스트핸들러는디램, 낸드범용제품이므로 2011 년디램산업다운사이클상황에서도성장성을유지 투자포인트 2012 년하이닉스 M12 투자및샌디스크 + 도시바 Fab5, 마이크론 Tech2 증설에따른수혜기대 2012 년비메모리테스트핸들러신규매출발생기대 연간실적전망 전세계 40 여개고객사와거래하여안정적매출처확보 12 월결산 ( 억원 ) 2008A 2009A 2010A 2011F 2012F 2011 년테크윙고객별매출비중 매출액영업이익 212-37 209 3 745 111 1,010 200 1,300 260 기타 25% 샌디스크 24% 순이익 -238 15 140 170 220 영업이익률 -17.3% 1.3% 14.9% 19.8% 20.0% 순이익률 EPS( 원 ) PER( 배 ) -112.1% -5,597 7.0% 343 18.8% 2,811 16.8% 1,032 8.5 16.9% 1,335 6.6 하이닉스 11% 마이크론 17% PTI( 엘피다 ) 23% 72
인텍플러스 064290 ᆞ 검사할 IT 제품은많다! NOT RATED 후공정장비 Target Price 목표주가 ( 상승여력 ) 현재주가 (1월6일) KOSDAQ Stock Data 시가총액 ( 보통주 ) 발행주식수액면가자본금 52주최고 / 최저가 60일평균거래량 60일평균거래대금외국인소유지분율주요대주주 NR 5,660원 518.94p 52십억원 9,105천주 500원 5십억원 13,400/3,235원 278천주 1,486백만원 0.0% 임쌍근외 2인 24.5% 반도체, LED, 태양광용검사장비에서최근디스플레이검사장비분야로사업확대 2010 년대비 70% 가까이성장한검사장비부문의실적이 2011 년매출의대부분 (60%) 을차지 반도체용검사장비는 Flip Chip Packaging 과 Wafer Level Packaging 에서필요한장비로반도체업체들의 Packaging 방식변환으로인해수요는점차증가하고있음 투자포인트 2011 년모듈형태의디스플레이용검사장비를국내디스플레이업체에납품. 2012 년하반기부터본격적인장비판매기대 차세대반도체 Packaging 용검사장비로주목받을전망 연간실적전망 다양한 IT 분야에서고객을확보하고있음 12 월결산 ( 억원 ) 2008A 2009A 2010A 2011F 2012F 2011 년인텍플러스고객별매출비중 매출액 영업이익 153 13 161 15 335 75 310 40 380 80 삼성전자 20% 순이익 영업이익률 순이익률 12 8.5% 7.8% 26 9.5% 16.2% 68 22.5% 20.4% 40 12.9% 12.9% 70 21.1% 18.4% 기타 50% 포틱스테크놀로지 20% EPS( 원 ) 151 345 894 439 769 PER( 배 ) 12.9 7.4 삼성전기 10% 73
고영 096640 ᆞ3D 검사장비시장은확대된다! NOT RATED 후공정장비 Target Price 목표주가 ( 상승여력 ) 현재주가 (1월6일) KOSDAQ NR 29,900원 518.94p 전자제품 PCB 프린팅불량을검사하는 SPI(Solder Pattern Inspection) 장비생산이주력 동사의사업영역은기존에검사하던영역의장비를대체하는것이아니라검사하지않던영역으로진입하는방식 Stock Data 시가총액 ( 보통주 ) 255십억원 발행주식수 8,522천주 액면가 500원 자본금 4십억원 52주최고 / 최저가 34,150/17,300원 60일평균거래량 158천주 60일평균거래대금 4,665백만원 외국인소유지분율 23.4% 주요대주주 고광일외 5인 17.6% 한국투자밸류자산운용 8.9% 연간실적전망 SPI 장비에이어 AOI(Automatic Optical Inspection) 장비판매도증가하는추세 투자포인트 AOI 장비는 SPI 장비보다시장규모가크며성장성이더욱높음. 2012 년까지는 SPI 장비판매가가장클전망이나 2013 년부터는 AOI 장비가메인장비로발돋움할전망 향후반도체용 Bump 검사및 Wafer Level Packaging 검사로시장진입을시도할예정 해외주요 OEM 업체로장비를공급 12 월결산 ( 억원 ) 2008A 2009A 2010A 2011F 2012F 2011 년고영고객별매출비중 매출액영업이익 343 59 269 23 712 188 850 210 1,200 310 국내 ( 하이닉스, LG 전자등 ) 15% 순이익 81 12 158 180 260 영업이익률 17.2% 8.4% 26.4% 24.7% 25.8% 순이익률 EPS( 원 ) 23.6% 1,676 4.3% 219 22.3% 1,955 21.2% 2,112 21.7% 3,051 해외 ( 폭스콘, 플렉트로닉스, 페가트론등 ) 85% PER( 배 ) 4.2 48.9 9.2 14.2 9.8 74
고려반도체 089890ᆞ 앞으로 Laser 장비가대세! NOT RATED 후공정장비 Target Price 목표주가 ( 상승여력 ) 현재주가 (1월6일) KOSDAQ Stock Data 시가총액 ( 보통주 ) 발행주식수액면가자본금 52주최고 / 최저가 60일평균거래량 60일평균거래대금외국인소유지분율주요대주주 NR 8,390원 518.94p 68십억원 8,050천주 500원 3십억원 9,300/2,998원 78천주 604백만원 0.4% 박명순외 2인 52.0% Solder Ball Attach 및 Marking Handler를위주로생산하는기업 최근에는 Laser 관련장비로다변화추진중 2010년부터국내반도체기업에 Laser Drilling 장비를공급시작 ( 10년 10대, 11년 11대판매 ) 2011년매출액 720억원수준과영업이익 94억원예상투자포인트 MCP, TSV 등차세대공정에필요한 Laser Drilling 수요는꾸준히늘어날것으로예상 2012년에는 Laser 장비수주정도에따라매출액 900억원가능할것으로예상 연간실적전망 삼성전자및주요패키징업체로장비공급 12 월결산 ( 억원 ) 2008A 2009A 2010A 2011F 2012F 2011 년고려반도체고객별매출비중 매출액영업이익 135-6 87-29 319 17 720 94 900 120 기타 30% 순이익영업이익률 -6-4.7% -24-33.3% 9 5.4% 70 13.1% 86 13.3% 삼성전자 50% 순이익률 EPS( 원 ) PER( 배 ) -4.8% -120-27.3% -444 3.0% 176 21.6 9.7% 870 9.6 9.6% 1,068 7.9 AUO 10% 스태츠칩팩 10% 75
루멘스 038060ᆞLED 조명시대는멀지않다! NOT RATED 부품 / 소재 Target Price 목표주가 ( 상승여력 ) NR 현재주가 (1월6일) 6,880원 KOSDAQ 518.94p Stock Data 시가총액 ( 보통주 ) 277십억원 발행주식수 40,222천주 액면가 500원 자본금 20십억원 52주최고 / 최저가 10,750/3,875원 60일평균거래량 1,530천주 60일평균거래대금 9,513백만원 외국인소유지분율 15.9% 주요대주주 루멘스홀딩스외 10인 16.5% 삼성전자가삼성LED를흡수합병하여국내 LED 패키징산업에구조적변화전망 2012년삼성전자는 LED TV 탑재율을 70% 까지상향시킬예정으로 LED 패키징수혜예상 각국정부는백열등을 LED 조명으로교체하는법령개시 (2011 년영국, 2012 년미국 / 일본 / 대만 / 캐나다, 2013 년한국 ) 투자포인트 OLED TV 와 LED TV 는서로대체재이지만 OLED TV 시장은 2015 년에성장기로진입하기때문에 LED TV 판매는꾸준할것으로예상 LED 조명비중은 2011 년 8% 에서 2012 년 15% 까지증가할예정 연간실적전망 동사의 LED 제품은 BLU 업체들을통해삼성전자로공급됨 12 월결산 ( 억원 ) 2008A 2009A 2010A 2011F 2012F 2011 년루멘스고객별매출비중 매출액영업이익 750 31 1,330 84 2,459 244 3,300 215 4,400 330 기타 ( 조명등 ) 12% 순이익 -19 71 79 172 246 영업이익률순이익률 4.1% -2.5% 6.3% 5.4% 9.9% 3.2% 6.5% 5.2% 7.5% 5.6% 삼성전자 88% EPS( 원 ) -66 212 198 349 504 PER( 배 ) 42.2 41.4 19.7 13.6 76
OCI 머티리얼즈 036490ᆞ2 차전지시대를준비한다! BUY ( 유지 ) 부품 / 소재 Target Price 목표주가 ( 상승여력 ) 현재주가 (1월6일) KOSDAQ Stock Data 시가총액 ( 보통주 ) 발행주식수액면가자본금 52주최고 / 최저가 60일평균거래량 60일평균거래대금외국인소유지분율주요대주주 129,000원 (54.9%) 83,300원 518.94p 879십억원 10,548천주 500원 5십억원 146,000/58,500원 42천주 3,512백만원 19.5% OCI( 주 ) 49.1% 동사의 Cash Cow인 NF3 생산 Capa는전년대비 46% 증가한 9,500만톤까지증설할계획 2차전지용전해질 (LiPF6) 공장은 2012년 3월완공되며 2013년부터판매가능 NF3의주원료인 AHF( 무수불산 ) 안정적물량확보를위해중국요녕에합작법인설립투자포인트 NF3 수요는 LCD 패널면적이증가할수록늘어나며, OLED는 LCD보다 1.5배이상을필요로함 국내반도체, OLED 생산 Capa가증가될수록동사의 NF3 수요도같이증가하는구조 연간실적전망 LCD 패널업체가동률증가로동사의매출도증가할전망 12 월결산 ( 억원 ) 2008A 2009A 2010A 2011F 2012F 2011 년 OCI 머티리얼즈고객별매출비중 매출액영업이익 1,558 603 1,798 610 2,354 787 3,080 1,026 3,800 1,336 국내 ( 삼성전자, LGD, 하이닉스등 ) 55% 순이익 375 506 599 799 1,052 영업이익률 38.7% 33.9% 33.4% 33.3% 34.8% 순이익률 EPS( 원 ) 24.0% 3,551 28.2% 4,798 25.5% 5,680 31.7% 7,571 33.2% 8,828 해외 ( 도시바, CMI, CPT, BOE 등 ) 45% PER( 배 ) 15.2 19.7 18.1 10.5 9.4 77
제일모직 001300ᆞAMOLED 재료본격출시! NOT RATED 부품 / 소재 Target Price 목표주가 ( 상승여력 ) NR 현재주가 (1월6일) 104,000원 KOSPI 1,843.14p Stock Data 시가총액 ( 보통주 ) 5,454십억원 발행주식수 52,438천주 액면가 5,000원 자본금 250십억원 52주최고 / 최저가 138,000/74,000원 60일평균거래량 486천주 60일평균거래대금 49,149백만원 외국인소유지분율 23.2% 주요대주주 국민연금관리공단 8.7% 3Q11 누적매출액기준케미칼 (ABS, EP 등 ) 44.5%, 전자재료 ( 반도체및디스플레이소재, 편광필름등 ) 28.2%, 패션 27.3% 비중 3Q11 ACF를 SMD로납품하였으며 1Q12 AMOLED 유기소재 (ETL, PDL) 를공급할예정 편광필름사업 ( 구. 에이스디지텍 ) 은수율및가동률향상으로 2012년흑자전환예상 투자포인트 2012 년 AMOLED 유기소재, 2 차전지분리막, 수처리멤브레인등신규매출발생기대 2H12 케미칼부문 PC( 폴리카보네이트 ) 증설 (8 만톤 16 만톤 ) 효과기대 연간실적전망 OLED 유기재료공급으로 SMD 매출비중증가예상 12 월결산 ( 억원 ) 2008A 2009A 2010A 2011F 2012F 2011 년제일모직고객별매출비중 매출액 37,278 42,611 50,186 56,000 60,000 영업이익순이익영업이익률 2,402 1,575 6.4% 2,638 1,270 6.2% 3,342 2,587 6.7% 3,300 2,640 5.9% 3,500 2,800 5.8% 기타 49% 삼성 ( 삼성전자, SMD 등 ) 38% 순이익률 4.2% 3.0% 5.2% 4.7% 4.7% EPS( 원 ) PER( 배 ) 3,149 12.8 2,540 22.3 5,174 21.5 5,035 20.7 5,340 19.5 델 3% 소니 3% 샤프 3% 도시바 3% 78
원익머트리얼즈 104830ᆞ 특수가스국산화 1 등공신 NOT RATED 부품 / 소재 Target Price 목표주가 ( 상승여력 ) 현재주가 (1월6일) KOSDAQ Stock Data 시가총액 ( 보통주 ) 발행주식수액면가자본금 52주최고 / 최저가 60일평균거래량 60일평균거래대금외국인소유지분율주요대주주 NR 38,650원 518.94p 224십억원 5,800천주 500원 2십억원 39,500/37,500원 455천주 18,258백만원 4.3% 원익아이피에스 49.7% 2006년원익IPS( 구. 아토 ) 에서분사되어반도체,LCD,LED,AMOLED에사용되는특수가스를생산 공모자금으로충남연기에제2공장 ( 본사 2배 ) 건설중이며 2012년하반기부터생산가능 국내최초로 NH3( 암모니아 ), NO( 일산화질소 ), BF3( 삼불화불소 ) 등을국산화하였고볼텍스와 GeH4( 사수소화게르마늄 ) 가스독점공급권을확보 투자포인트 다품종소량생산하기때문에가격인하압박은크지않으며향후 AMOLED 시장이성장할것으로예상하여신규생산설비를미리확충하였음 외산 ( 에어프로덕츠, 칸도덴카 ) 이독점하던특수가스시장에진출, 국산화에성공하여높은수익성을기록 연간실적전망 삼성전자반도체, LCD 및 SMD 등이주요고객사 12 월결산 ( 억원 ) 2008A 2009A 2010A 2011F 2012F 2011 년원익머트리얼즈고객별매출비중 매출액영업이익 472 99 595 120 666 151 900 190 1,150 240 기타 22% 순이익 46 104 114 150 190 영업이익률 20.9% 20.2% 22.6% 21.1% 20.9% 순이익률 EPS( 원 ) 9.8% 17.5% 17.1% 16.7% 2,586 16.5% 3,276 삼성 ( 삼성전자, SMD 등 ) 78% PER( 배 ) 14.9 11.8 79