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2018 년 3 월 6 일 [ MWC 2018 참관기 ] [Analyst] 박형우책임연구원 02-3772-2184 hyungwou@shinhan.com 리서치센터 리서치센터

[ MWC 2018 ] Contents 1. 결론 5 2. MWC 핵심요약 7 3. IT 세트트렌드 : 스마트폰의미래 13 4. IT 부품트렌드 : 3D 카메라와 FoD 19 5. 갤럭시S9은반드시성공시켜야하는스마트폰 23 6. 글로벌 21개기업전시관요약 31 7. 국내 10개기업전시관요약 51

[ MWC 2018 ] 1. 결론

1. 결론 MWC 2018의화두는 5G (5세대이동통신 ) 5G의도입은모바일제품군의확장을의미 ( 가전 / 산업용기기 / 차량등 ) IT 제품 / 부품다양화 IT의성장 다만, 소프트웨어가수혜를과점할가능성과중국업체들의맹추격은우려점 스마트폰은미래에 IoT 환경을총괄하는스마트컨 ( 컨트롤러 ) 으로진화예상 2018년유망부품군은 1) 3D 센싱모듈과 2) 디스플레이지문인식 갤럭시S9 성공성패의핵심은마케팅. 18년연내출하량 4,200만대전망 LG전자, 삼성전기, LG이노텍등전기전자대형주성장방향성재확인 6 휴대폰 / 전기전자 / 통신장비

[ MWC 2018 ] 2. MWC 핵심요약 7 휴대폰 / 전기전자 / 통신장비

2. MWC 핵심요약 MWC: 하드웨어 기술전시회로탈바꿈 애플의아이폰출시이후, 최근 MWC들은신규스마트폰공개의장으로인식돼왔음 그러나이번 MWC 2018에서는다수의기업들이하드웨어보다는소프트웨어 ( 솔루션, 플랫폼등 ) 설명에집중 MWC 2018은모바일산업의기술방향을확인할수있었던전시회 전통적반도체가아닌 5G 방향성강조한 Intel DELL & VMware 자료 : Intel, 신한금융투자 자료 : DELL, 신한금융투자 8 휴대폰 / 전기전자 / 통신장비

2. MWC 핵심요약 MWC 의최대화두는단연 5G MWC 주최측은 MWC의화두를 AI, IoT, Data Cloud 등다양하게제시 그러나글로벌 IT 기업들은 5G 기술방향성을집중조명 하드웨어기업들도전통적사업의전시보다는 5G 관련준비사항및자사들의가능성을강조 5G 를최우선적으로강조한 Qualcomm 다수의통신사들은 MWC 에참가해 5G 강조 자료 : Qualcomm, 신한금융투자 자료 : Vodafone, 신한금융투자 9 휴대폰 / 전기전자 / 통신장비

2. MWC 핵심요약 5G 는모바일제품군의확대와다양한어플리케이션 ( 컨텐츠 ) 의무선화를유발할것 5G는동영상재생만으로도 4G 대비눈에띄게우월 전송속도와응답속도의개선 우리가상상하는연결성사회, 자율주행의현실화가능 5G의도입은모바일제품군의확장을의미 ( 가전 / 산업용기기 / 차량등 ) IT 제품 / 부품다양화 IT의성장 Qualcomm 이설명한 5G 의전송속도와응답속도의우월성 KT 가설명한 5G 의전송속도와응답속도의우월성 자료 : Qualcomm, 신한금융투자 자료 : KT, 신한금융투자 10 휴대폰 / 전기전자 / 통신장비

2. MWC 핵심요약 하드웨어 vs 소프트웨어 한국, 중국전자제조사들 : 하드웨어제품소개에집중 미래기술사회에서의하드웨어의방향성 / 가능성제시미흡 하드웨어 : 스마트폰에서는삼성전자의, 가전과 TV 에서는 LG 전자의제품경쟁력돋보임 서양, 일본의기업들 : 현재의기술활용및제품소개가아닌 5G 시대에자사의역할을강조 플랫폼 / 시스템 / 솔루션 / 보안등소프트웨어분야를다채롭게전시 전통적하드웨어사업이아닌신사업을강조한 NEC DELL 이그리는스마트인더스트리 자료 : NEC, 신한금융투자 자료 : DELL, 신한금융투자 11 휴대폰 / 전기전자 / 통신장비

2. MWC 핵심요약 5G 및 Big Data, IoT, 인공지능의 4 차산업혁명의도래에대한기대 IT는성장분야. 미래방향성및국내 IT 기업들의성장방향성도재확인 스마트폰에서는삼성전자의, 가전과 TV에서는 LG전자의제품경쟁력부각됨 전시회에서도경쟁력입증. 탄탄한제품라인업과부품기술력이바탕 다만하드웨어업체가아닌소프트웨어가수혜를과점할우려 이번 MWC 2018 의주안점은 5G 의플랫폼 / 시스템 / 솔루션 / 보안등소프트웨어측면의기술 아쉽게도전자제품제조사들은미래 IT 에서의하드웨어방향을제시하는데미흡 하드웨어분야내중화권기업들과의경쟁심화 5G 는한국기업들에게는성장의기회. 그러나중화권기업들에게는한국을추격또는추월할기회 중국기업들은탄탄한서플라이체인과두터운창업생태계를기반으로삼성과 LG 를위협중 12 휴대폰 / 전기전자 / 통신장비

[ MWC 2018 ] 3. IT 세트트렌드 : 스마트폰의미래 13 휴대폰 / 전기전자 / 통신장비

3. IT 세트트렌드 : 스마트폰의미래 2018 년대다수스마트폰들의마케팅포인트는카메라 IT 기기와사람의소통방식은과거텍스트에서미래에는사진 / 동영상으로진화예상 고속연사 / 듀얼카메라 / 3D 센싱등의기능강조 삼성전자, Sony, Huawei, LG전자등이타사들대비고성능의카메라를선보임 삼성전자신규플래그십갤럭시S9의마케팅포인트는카메라모듈. 소니도유사성능의카메라모듈공개 갤럭시 S9 플러스에채용된듀얼카메라 신규플래그십에채용한 Motion Eye 카메라 자료 : 삼성전자, 신한금융투자 자료 : 삼성전자, 신한금융투자 14 휴대폰 / 전기전자 / 통신장비

3. IT 세트트렌드 : 스마트폰의미래 스마트폰의형태변화 : 새로운모바일폼팩터에대한시장의갈증 이번 MWC 2018 에서참신한기기는발표되지않음 소비자들과 IT 시장은새로운폼팩터의제품을기다리고있음 ZTE 의듀얼패널폰은폴더블기기의가능성을엿볼수있는참신한시도. 스마트폰의 PC 대체가능성 Motorola 는과거 LG 가실패한악세서리모듈을새로운형태로개발해공개. 스마트폰의기능확대요구수요 관련주 : 플랫폼기반으로충성도높은고객군을보유한 Apple 과부품기술력을보유한삼성전자 ZTE 의듀얼패널스마트폰 Axon M Motorola 의다양한기능성스마트폰모듈 자료 : ZTE, 신한금융투자 자료 : Motorola, 신한금융투자 15 휴대폰 / 전기전자 / 통신장비

3. IT 세트트렌드 : 스마트폰의미래 스마트폰에서스마트컨 ( 스마트컨트롤러 ) 으로 스마트폰성장침체우려. 그러나스마트폰의생산원가는계속해올라가고있음 Apple 은최초로생산원가상승을제품가격상승으로전가시키는데성공 향후 IoT ( 스마트홈 / 스마트시티 ) 의시대에는스마트폰의영역확대예상. 스마트폰은 IT 생태계의컨트롤러역할을수행할것 LG 전자의 V30s ThinQ 는스마트홈적용을마케팅포인트로활용. 가전 /TV 라인업을통한 MC 부진만회전략 모든것이연결되는미래사회의컨트롤러역할은스마트폰 스마트홈기능을강조한 V30s ThinQ 자료 : 신한금융투자 자료 : LG 전자, 신한금융투자 16 휴대폰 / 전기전자 / 통신장비

3. IT 세트트렌드 : 스마트폰의미래 증강현실 (AR), 가상현실 (VR) 의가능성 이번 MWC에서는 VR을이용한전시또는 VR 제품자체의전시가눈에띄게늘었음 htc의경우기존주력제품스마트폰대신 VR제품을통한체험전시에집중 레노보의 VR 신제품 Mirage SOLO는 QHD 패널과고성능 AP 채용해진일보한 VR 성능구현 삼성전자는이모지기능을통해기존의카메라에 AR 기술의접목가능성을보여줌. 삼성의 3D 센싱모듈채용 htc 는스마트폰이아닌 VR VIVE 체험에집중 기대이상의성능을보여준 Lenovo 의 Mirage SOLO 자료 : htc, 신한금융투자 자료 : Lenovo, 신한금융투자 17 휴대폰 / 전기전자 / 통신장비

18 휴대폰 / 전기전자 / 통신장비

[ MWC 2018 ] 4. IT 부품트렌드 : 3D 카메라와디스플레이지문인식 (FoD) 19 휴대폰 / 전기전자 / 통신장비

4. IT 부품트렌드 : 3D 카메라와디스플레이지문인식 3D 카메라의역할은색상정보 + 거리정보인식 Apple이 iphonex에채용해안면인식을지원하면서 3D( 심도 ) 센싱주목받기시작 이미 Sony, Intel, Google, Qualcomm 등글로벌유수의기업들은수년전부터 3D 분야기술개발시작 MWC에서는 Sony, Mediatek, Mantis Vision 등이 3D 센싱카메라기술공유 삼성전자도갤럭시S10에 3D 관련모듈채용예상. 안면인식은시작에불과. 향후기술적용확대전망 관련주 : Intel, Sony, Mantis Vision, LG이노텍, 나무가 Mantis Vision 의 3D 실시간동영상촬영시현 Mediatek 도글로벌선두업체들을쫓아 3D 센싱지원 자료 : 신한금융투자, 자료 : 신한금융투자, 20 휴대폰 / 전기전자 / 통신장비

4. IT 부품트렌드 : 3D 카메라와디스플레이지문인식 가장편리한생체인식, 디스플레이지문인식모듈 스마트폰의전면패널대형화로기존에키버튼에있던지문인식모듈은후면으로옮겨지는추세 편의성위해지문인식을전면디스플레이에서구현노력중 (FoD, Fingerprint on Display) Synaptics는이미센서양산을시작. MWC에서 Egistech과 Goodix도상반기내상용화언급 삼성전자는갤럭시S10에채용예상 관련주 : Synaptics, Egistech, Qualcomm, O-Film, 파트론, 슈프리마 FoD 양산을시작했다고주장하는 Egistech FoD 양산을시작했다고주장하는 Goodix 자료 : Egistech, 신한금융투자 자료 : Goodix, 신한금융투자 21 휴대폰 / 전기전자 / 통신장비

4. IT 부품트렌드 : 3D 카메라와디스플레이지문인식 듀얼카메라, 삼성전자가후발주자인현상황 Apple, LG전자및중화권스마트폰제조사들은이미 2017년에주력모델에듀얼카메라채택 삼성전자도뒤늦게 2017년말부터채용시작 올해는갤럭시S9+ 와중저가라인업에채용되며카메라관련주수혜예상 관련주 : 삼성전기, 옵트론텍 Hisense 의플래그십, 듀얼카메라채용 Motorola 의플래그십, 듀얼카메라채용 자료 : Hisense, 신한금융투자 자료 : Motorola, 신한금융투자 22 휴대폰 / 전기전자 / 통신장비

[ MWC 2018 ] 5. 갤럭시 S9 은반드시성공시켜야하는스마트폰 23 휴대폰 / 전기전자 / 통신장비

5. 갤럭시 S9 은반드시성공시켜야하는스마트폰 갤럭시 S9 공개행사 공개행사전, 신제품기대치높지않았음. 18 년갤럭시 S9 출하량 : 조기출시효과반영. 4,200 만대전망 (Sell-In 기준 ) 카메라 : 사람과 IT 의소통방식은현재텍스트 미래영상 / 이미지 갤럭시 S9 카메라의핵심은가변조리개와슈퍼스피드듀얼픽셀이미지센서 듀얼스피커와덱스업그레이드의시사점 : 향후스마트폰의 PC 대체가능성 신규플래그십에대한기대치가낮아최근부품주주가상승폭미미. 실적기반부품주상승여력존재 24 휴대폰 / 전기전자 / 통신장비

5. 갤럭시 S9 은반드시성공시켜야하는스마트폰 갤럭시 S9 공개행사, 갤럭시는여전히아이폰의유일한대항마 공개 1시간전, 행사입장대기줄길이는 250m 두줄 (500m) 로많은인파붐빔 공개전, 갤럭시S9은기대치높지않았음. 그러나카메라성능을선보이며환호성이끌어냄 삼성전자 18년스마트폰생산, 전년대비약 5% 감산예상. 갤럭시S9은 1.5개월조기출시에힘입어증산전망 신한테크팀에서는 2018년갤럭시S9의출하량을 4,200만대로전망 ( 신규 S 모델 Sell-In 기준 ) 갤럭시 S9 행사참관대기줄 갤럭시는여전히아이폰의유일한대항마 자료 : 삼성전자, 신한금융투자 자료 : 삼성전자, 신한금융투자 25 휴대폰 / 전기전자 / 통신장비

5. 갤럭시 S9 은반드시성공시켜야하는스마트폰 지금까지사람과 IT 의소통방식이텍스트였다면, 미래에는영상 / 이미지가될것 갤럭시S9의최대강점은카메라모듈. 마케팅포인트 : S8은디스플레이, S9은카메라 신규카메라는 1) 가변 (Dual) 조리개와 2) 슈퍼스피드듀얼픽셀이미지센서를융합 1) 저조도상황에서선명하고밝은화질사진촬영, 2) 960 fps 동영상촬영, 3) 자신의얼굴로만든이모지 AR 기술의접목가능성을보여줌. 삼성의 3D 센싱모듈채용시기는갤럭시S10으로예상 현장에서만들어본이모지 갤럭시 S9 플러스에채용된듀얼카메라 자료 : 삼성전자, 신한금융투자 자료 : 삼성전자, 신한금융투자 26 휴대폰 / 전기전자 / 통신장비

5. 갤럭시 S9 은반드시성공시켜야하는스마트폰 듀얼스피커와덱스도주목 : 스마트폰의 PC 대체가멀지않았다 갤럭시S9은일부경쟁사들이채용중인듀얼스피커를채택. 전작대비개선된스피커성능제공 강조되지는않았지만새로출시한덱스의사용환경방향성도중요하다고판단 갤럭시S9은외부스펙으로볼경우전작에서카메라와스피커만달라짐 그러나내부부품을보면대다수의부품이업그레이드된전혀다른스마트폰 : 1) AP, 2) 메인보드, 3) 수동부품 미래에는 1) 스마트폰의컴퓨터대체와 2) 스마트폰에서스마트컨 ( 스마트컨트롤러 ) 으로진화예상됨 Dolby Atmos 지원듀얼스피커 업그레이드된덱스스테이션 자료 : 삼성전자, 신한금융투자 자료 : 삼성전자, 신한금융투자 27 휴대폰 / 전기전자 / 통신장비

5. 갤럭시 S9 은반드시성공시켜야하는스마트폰 갤럭시 S9 서플라이체인분석 케이스 : 알루코, 서진시스템, 인탑스, 모베이스, 삼성전자 내장재 : 서원인텍, 유아이엘, 앤디포스, 비상장사 카메라 : 후면모듈 ( 삼성전기, 삼성광통신 ), 후면액츄에이터 ( 삼성전기, 자화전자, 해성옵틱스 ), 후면렌즈 ( 삼성전기, 세코닉스, 해성옵틱스, 비상장사 ), 후면필터 ( 옵트론텍 ), 기타 ( 유티아이 ) 전면모듈 ( 파트론, 파워로직스, 엠씨넥스, 캠시스 ), 전면액츄에이터 ( 자화전자 ) 전면렌즈 ( 코렌, 세코닉스, 파트론 ), 전면필터 ( 비상장사 ) FPCB: 디스플레이 ( 비에이치, 인터플렉스 ), 카메라모듈 ( 대덕 GDS), 기타 ( 뉴프렉스, 시노펙스, 비상장사 ) 메인보드 : 하이브리드 SLP( 삼성전기, 외사, 코리아써키트, 대덕 GDS), HDI( 기존벤더들 ) 듀얼스피커 : 외사, 이엠텍 전자부품 & 수동부품 & 기타 : 와이솔, 우주일렉트로, 아비코전자, 아모텍, 모다이노칩, 슈프리마, 기가레인, 외사압력센서모듈 : 일진디스플레이, 이엘케이 28 휴대폰 / 전기전자 / 통신장비

5. 갤럭시 S9 은반드시성공시켜야하는스마트폰 자료 : 신한금융투자 29 휴대폰 / 전기전자 / 통신장비

5. 갤럭시 S9 은반드시성공시켜야하는스마트폰 Apple 은가격에서도망가고, 중국은성능에서쫓아오고 갤럭시S9은꼭성공시켜야하는스마트폰. 애플의경쟁사라는인식과중국경쟁사들과의격차유지때문 Apple은 iphone의판매가격을올리며스마트폰 ASP 상승에성공 중국업체들은카메라, 메모리, 센서등에서삼성전자의스펙을상회하기시작 삼성과애플의과거플래그십판매트렌드를감안하면초기마케팅강도가제품성패의핵심이라고판단 삼성전자의갤럭시 S9 트레이드인마케팅 공개직후, 스페인엘코르테잉글레스백화점에홍보시작 자료 : 삼성전자, 신한금융투자 자료 : 삼성전자, 신한금융투자 30 휴대폰 / 전기전자 / 통신장비

[ MWC 2018 ] 6. 글로벌 21 개기업전시관요약 31 휴대폰 / 전기전자 / 통신장비

6. 글로벌기업 : Qualcomm 5G 무선시대를가장고대하는 IT 기업 미국 AP 설계기업 최초의 5G 모뎀등을전시하며 MWC 참가기업중, 5G 시대의방향성을가장적극적으로강조 커넥티드카, 스마트시티는물론단순동영상시청을위해서도 5G는필수라고설명 5G는무선의영역을스마트폰에서모든어플리케이션으로다변화할수있고, 정보의퀄리티를격상가능 5G 를최우선적으로강조한 Qualcomm 퀄컴이공개한최초의 5G 모뎀 자료 : Qualcomm, 신한금융투자 자료 : Qualcomm, 신한금융투자 32 휴대폰 / 전기전자 / 통신장비

6. 글로벌기업 : Intel Intel 은 5G 를 Mobil Eye 는자율주행을각각담당 미국반도체, 솔루션기업 5G 분야에서의인텔의역할과솔루션들강조 ( 반도체, 클라우드, 네트워크관리 ) Mobile Eye와의협업통한자율주행기술개발방향성제시 최근이슈가되고있는 PC 프로세서에관한전시는없었음. 미래기술과방향성소개에집중 전통적반도체가아닌 5G 방향성강조한 Intel Mobil Eye 와자율주행기술개발협업중 자료 : Intel, 신한금융투자 자료 : Intel, 신한금융투자 33 휴대폰 / 전기전자 / 통신장비

6. 글로벌기업 : DELL Vmware 와의시너지, 더이상단순 PC 제조사가아니다 미국 PC 제조, 솔루션설계기업 일반 PC 전시전무. Dell은 PC가아닌 VM Ware가영위하는네트워크시스템기술, 데이터센터를설명 VMware는 Dell이지분 80% 를보유중인데이터솔루션기업 DELL & VMware DELL 이그리는스마트인더스트리 자료 : DELL, 신한금융투자 자료 : DELL, 신한금융투자 34 휴대폰 / 전기전자 / 통신장비

6. 글로벌기업 : NEC 통신관련기업으로변모한 NEC, 이제는 5G 솔루션기업으로발돋움중 일본통신, 전자제품제조기업 하드웨어전시보다는 5G 방향성과자사의솔루션전시집중 5G, AI, Smart Things, 보안기술등솔루션관련분야에서자사의가능성을설명 유일한하드웨어전시는 5G용통신안테나시스템 원할한원격조종을위한 5G 필요성설명 5G 안테나시스템 자료 : NEC, 신한금융투자 자료 : NEC, 신한금융투자 35 휴대폰 / 전기전자 / 통신장비

6. 글로벌기업 : Google 모든안드로이드진영에는 Google 의로고가 미국 IT 플랫폼, 소프트웨어기업 직접부스 / 홀을대관하고전시를진행하지는않았음 LG전자, Huaweri, Xiaomi, Sony 등다수의안드로이드기반스마트폰제조사들과 Google Assistant 시연 Google Assistant는삼성빅스비, Apple Siri와같은음성인식어시스턴트서비스. 안드로이드기반 DB 강조 LG 전자와음성인식체험을진행한 Google Assistant Xiomi 와음성인식시스템을전시한 Google Assistant 자료 : Google, 신한금융투자 자료 : Google, 신한금융투자 36 휴대폰 / 전기전자 / 통신장비

6. 글로벌기업 : Sony 이미지센서다음은 3D 센서 일본 IT 하드웨어제조사 Xperia XZ2 공개 : 퀄컴스냅드래곤 845 AP, 갤럭시S9에뒤지지않는카메라 (19MP, 960fps 영상 ) 채용 CES에서공개했던강아지로봇 ( 아이보 ) 의눈역할을했던 3D 센서카메라모듈은미공개 그러나 3D 촬영기능선보이며, 3D 방향성강조 신규플래그십에채용한 Motion Eye 카메라 3D Selfie 촬영기능체험 자료 : Sony 신한금융투자 자료 : Sony 신한금융투자 37 휴대폰 / 전기전자 / 통신장비

6. 글로벌기업 : Huawei 트리플스마트폰카메라미공개. 미래에삼성과 LG 를위협하는통신제품강자 중국전자제품, 통신장비기업 기대했던신규스마트폰은공개되지않음. 스마트폰보다는노트북과태블릿라인업의신제품전시에집중 새로공개한 MateBook X 프로 : 3K 디스플레이 / i7 & 지포스그래픽카드를채용. 무게는 1.33kg 5G 라인업다수전시. 특히 5G 칩셋 (Balong5G01) 은글로벌최초라자평 세트하드웨어제조사들중 5G 관련제품전시한몇안되는기업 화웨이노트북, MateBook X 화웨이의 5G 관련제품라인업 ( 오른쪽 5G 칩셋 ) 자료 : 화웨이, 신한금융투자 자료 : 화웨이, 신한금융투자 38 휴대폰 / 전기전자 / 통신장비

6. 글로벌기업 : Lenovo 새로운 VR 기기의강자 중국 IT 하드웨어제조사 스마트폰및앱과악세서리는 Motorola가영위. Lenovo는노트북, 데이터센터등그외 IT 사업에집중 Mirage SOLO VR 기기 : QHD 디스플레이와전면카메라채용. 360도회전뿐아니라자리이동인식가능 FHD와 QHD의화질격차실감가능. 향후 UHD 채용기대 Lenovo 와 Motorola 의분업 기대되는 Mirage SOLO ( 지난 CES 에서공개 ) 자료 : Lenovo, 신한금융투자 자료 : Lenovo, 신한금융투자 39 휴대폰 / 전기전자 / 통신장비

6. 글로벌기업 : Motorola 스마트폰에서악세서리로승부하는과거의휴대폰강자 중국모바일하드웨어제조기업. Lenovo에인수됨 Moto Z2 & motomods: LG전자가실패했던악세서리의다양화 스마트폰후면에악세서리를케이스처럼접합하는방식. LG전자 G5의하단모듈착탈방식보다용이 카메라, 프로젝터, 스피커, 게임패드, 360카메라등다양한악세서리공개 Moto Z2 후면에악세서리접합가능 10 여개의 Motomods 악세서리들 자료 : Motorola, 신한금융투자 자료 : Motorola, 신한금융투자 40 휴대폰 / 전기전자 / 통신장비

6. 글로벌기업 : ZTE 의외로활용성이높아보이는듀얼디스플레이스마트폰 중국스마트폰, 통신제품제조기업 듀얼디스플레이스마트폰 Axon M, 두개의디스플레이 (LCD) 를폴더블제품처럼자유롭게활용가능 폴더블기기가능성을엿볼수있었음. 다만, AP 등듀얼디스플레이제품에걸맞지않은성능은아쉬움 퀄컴칩등을기반으로한 IoT 제품라인업공개. 그러나 5G 기반의제품부재 자유롭게활용가능한 Axon M 듀얼패널 IoT 관련모듈라인업 자료 : ZTE, 신한금융투자 자료 : ZTE, 신한금융투자 41 휴대폰 / 전기전자 / 통신장비

6. 글로벌기업 : BlackBerry 인기가예전만못한과거키패드휴대폰시장의강자 캐나다 ( 본사 ) 휴대폰제조기업. 중국 TCL에인수됨 과거다수의모델을라인업으로가지고있었다면 MWC에서는키패드제품 1개, 터치제품 1개만을전시 상대적으로한산했던전시관 BlackBerry 최신스마트폰, Key One 상대적으로한산한 BlackBerry 전시관 자료 : Blackberry, 신한금융투자 자료 : Blackberry, 신한금융투자 42 휴대폰 / 전기전자 / 통신장비

6. 글로벌기업 : Hisense 삼성전자와 LG 전자를꿈꾸는중국가전시장의강자 중국전자제품제조기업 가전, TV 시장의강자. 스마트폰에서는고전을면치못하는상황임에도유려한디자인의스마트폰들을전시 향후스마트홈 (IoT) 의중심 ( 컨트롤러 ) 은스마트폰. 모든가전업체들은스마트폰을포기할수없을것 LASER TV 전시 Hisense 의 H11 Pro Hisense 의 LASER TV 자료 : Hisense, 신한금융투자 자료 : Hisense, 신한금융투자 43 휴대폰 / 전기전자 / 통신장비

6. 글로벌기업 : htc 한때삼성전자와안드로이드스마트폰진영을선도했던 htc 는 VR 로 대만전자제품기업 스마트폰전시했으나상대적으로스마트폰부스는한산 스마트폰보다는 VIVE로 VR 체험전시에중점 MWC에서다수의기업들이 VR을또는 VR을활용한체험설명을진행. 그중 htc가가장큰 VR 체험관준비 htc 의 U11+ htc 는스마트폰이아닌 VR VIVE 체험에집중 자료 : htc, 신한금융투자 자료 : htc, 신한금융투자 44 휴대폰 / 전기전자 / 통신장비

6. 글로벌기업 : Xiaomi 더이상저가스마트폰제조사가아니다. 종합전자제품기업으로발돋움중 중국전자제품기업 스마트폰은북미스마트폰제조사제품과유사한디자인 스마트폰보다악세서리, TV, 기타전자제품, IoT 센서모듈소개에집중 특히약 50불구매가능한스마트홈센서패키지 ( 허브, 알람, 각종센서, 컨트롤러등 ) 가인상적 Xiaomi 의 Mi6 스마트홈센서패키지 자료 : Xiaomi, 신한금융투자 자료 : Xiaomi, 신한금융투자 45 휴대폰 / 전기전자 / 통신장비

6. 글로벌기업 : Mediatek 여전히스마트폰산업에서성장여력이크다 중국 AP 설계기업 선두업체퀄컴과는다르게미래기술보다는전통적분야인모바일솔루션소개에집중 3D 안면인식제품시연. 협력사의모듈과자사의솔루션으로구현 스마트폰제조사들의 3D 안면인식채용확대분위기실감 상대적으로 5G, AI 보다모바일등전통분야를강조 3D 안면인식모듈시연 자료 : Mediatek, 신한금융투자 자료 : Mediatek, 신한금융투자 46 휴대폰 / 전기전자 / 통신장비

6. 글로벌기업 : EgisTech 기존지문인식센서시장에서의약진에힘입어제품포트폴리오다변화노력중 대만지문인식센서기업 디스플레이지문인식 (FoD) 공개. 샘플제품으로작동및편의성확인 디스플레이지문인식제품을국내제조사로공급기대중. 이미제품양산을시작했다고언급 3D Magic Cover 공개. 제품다변화측면의전략적신제품. 케이스형태로채택시 3D 화면구현 EgisTech 디스플레이지문인식설계구조 3D 필름공개 자료 : EgisTech, 신한금융투자 자료 : EgisTech, 신한금융투자 47 휴대폰 / 전기전자 / 통신장비

6. 글로벌기업 : Goodix 중저가스마트폰시장내지문인식센서출하량 1 위기업 중국지문인식센서팹리스기업 (IC 디자인하우스 ) 물량면에서글로벌 1위기업이라자평. Huawei, VIVO, OPPO, Xiaomi, LG, ZTE 등에공급중 기대했던디스플레이지문인식 (FoD) 은전시하지않음. 그러나현재양산시작했다고언급 회사는디스플레이지문인식시장개화시기를올해상반기로예상 지문인식센서팹리스기업 출하량기준, 산업내 1 위기업이라자평 자료 : Goodix, 신한금융투자 자료 : Goodix, 신한금융투자 48 휴대폰 / 전기전자 / 통신장비

6. 글로벌기업 : Mantis Vision MWC 의진주. 3D 센싱분야의유망주 이스라엘 3D sensing 기술기업 3D 사진촬영시연. 인텔의리얼센스와유사한결과물창출 Structured Light 방식으로구현. 약 1m의거리에서도동영상촬영가능 실시간동영상촬영 / 재생가능한 3D 센싱카메라기술도공개 단순인식을넘어색상과합성시킨 3D 카메라 3D 센싱카메라로실시간동영상촬영 / 재생전시 자료 : Mantis Vision, 신한금융투자 자료 : Mantis Vision, 신한금융투자 49 휴대폰 / 전기전자 / 통신장비

6. 글로벌기업 : NTT Docomo, Vodafone, Orange MWC 는더이상스마트폰전시회가아니다 글로벌통신사들 MWC는아이폰출시이후신규스마트폰 ( 하드웨어 ) 소개가중심이었던전시회 그러나이번 MWC는통신사들이대거참가하면서플랫폼, 솔루션, 시스템 ( 소프트웨어 ) 의소개가주를이룸 해외통신사들은 5G, 빅데이터, IoT( 스마트시티, 커넥티드카, 드론 ) 기술설명에집중 NTT Docomo 와 Vodafone Orange 자료 : Vodafone, 신한금융투자 자료 : Orange, 신한금융투자 50 휴대폰 / 전기전자 / 통신장비

[ MWC 2018 ] 7. 국내 10 개기업전시관요약 51 휴대폰 / 전기전자 / 통신장비

7. 국내기업 : 삼성전자 갤럭시 S9 과 VR 전시에집중 전일공개한갤럭시S9 전시애집중. 타사들대비압도적인카메라성능 VR 체험관준비. 다만 htc와다르게자사 VR 제품홍보보다는엔터테인먼트의성격 미래기술적용한제품시현또는소개가없었던점은아쉬움 삼성전자 VR 체험장 삼성전자갤럭시 S9+ 자료 : 연합뉴스, 신한금융투자, 자료 : 삼성전자, 신한금융투자 52 휴대폰 / 전기전자 / 통신장비

7. 국내기업 : LG 전자 아쉬운신모델의부재. 그러나의심없는가전, TV 시장의최강자 기존플래그십의파생모델 V30s ThinQ는자사가강점을가지고있는 OLED TV와가전과연계해소개 Google Assistant와스마트홈시연 Google( 소프트웨어 / 플랫폼 ) - LG전자 ( 하드웨어 ) 협업지속기대 미래기술적용한제품시현또는소개가없었던점은아쉬움 V30s ThinQ Google Assistant 기반의자사 IT 제품라이업활용시현 자료 : LG 전자, 신한금융투자 자료 : LG 전자, 신한금융투자 53 휴대폰 / 전기전자 / 통신장비

7. 국내기업 : 아모센스 ( 아모텍자회사 ) 소재기술을보유한대한민국대표수동부품기업 IT부품기업 ( 아모텍자회사 ) 주력사업인수동부품 ( 칩 ) 과안테나관련제품전시 필름소재기술력을기반으로고객사들에무선충전, NFC 공급중 플렉서블배터리로매출확대목표 플렉서블배터리 무선충전모듈 자료 : 아모센스, 신한금융투자 자료 : 아모센스, 신한금융투자 54 휴대폰 / 전기전자 / 통신장비

7. 국내기업 : 해성옵틱스 듀얼카메라모듈양산을시작한삼성전기부품벤더 IT 부품기업 기존주력사업은삼성전기로렌즈와 AF액츄에이터 OEM 공급 최근양산시작한듀얼카메라전시 고객사로듀얼카메라용렌즈 /AF액츄에이터등카메라부품공급지속하고, 듀얼카메라로제품다변화희망 듀얼 /3D/ 안면인식을로고로전시 다양한듀얼카메라라인업보유 자료 : 해성옵틱스, 신한금융투자 자료 : 해성옵틱스, 신한금융투자 55 휴대폰 / 전기전자 / 통신장비

7. 국내기업 : 크루셜텍 중국비중축소위기를새로운제품포트폴리오로극복노력중 지문인식제품기업 향후전략 : 일본제조사들중심의고객사확대. 제품포트폴리오다변화 1) 인쇄사출물후면채용지문인식모듈과 2) MCU 채용지문인식모듈등 정전식디스플레이지문인식 (FoD) 모듈은전시하지않았음. 정전식의장점은패널전체지문인식 인쇄사출물후면에채용된지문인식모듈 MCU 채용한지문인식모듈 자료 : 크루셜텍, 신한금융투자 자료 : 크루셜텍, 신한금융투자 56 휴대폰 / 전기전자 / 통신장비

7. 국내기업 : SKT & KT 세계최초 5G 상용화를목표로경쟁중인국내통신기업들 두회사는평창동계올림픽시범서비스및자율주행시범차량등을전시하며 5G 관련진행상황강조 5G 연동기술, 솔루션, 보안, 시스템등을선보이며각각자사의방향성을설명 과학기술정보통신부는 18년 6월에 5세대이동통신 (5G) 용주파수경매예정 자율주행시범차량을전시한 SKT 세계최초 5G 를로고로한 KT 자료 : SKT, 신한금융투자 자료 : KT, 신한금융투자 57 휴대폰 / 전기전자 / 통신장비

7. 국내기업 : KMW Massive MIMO, 스몰셀장비수혜가기대되는중견기업 통신장비기업 5G 스몰셀용장비들전시하지않았음. 그러나대형통신장비사들 ( 삼성, Nokia, Ericsson) 과협업해준비중 5G 수혜기대. 스몰셀장비수요도증가하겠지만, Massive MIMO 장비의성장성유망 Massive MIMO 장비 기존스몰셀장비 자료 : KMW, 신한금융투자 자료 : KMW, 신한금융투자 58 휴대폰 / 전기전자 / 통신장비

7. 국내기업 : 다산존솔루션즈 ( 다산네트웍스자회사 ) 그룹사정비완료. 5G 를기다린다 통신장비기업 주력장비인 PON 장비와스위치, 모바일백홀장비등전시 향후 5G 개화시, 장비들의성능개선에따라가격인상및교체수요발생예상. SDN 스위치성장성유망 SDN 장비 Mobile Backhaul 장비 자료 : 다산존솔루션즈, 신한금융투자 자료 : 다산존솔루션즈, 신한금융투자 59 휴대폰 / 전기전자 / 통신장비

7. 국내기업 : 쏠리드 팬텍연결재무제표기준반영제외. 수출견조 & 향후 5G 수혜기대 통신장비기업 자사의 DAS(Distributed Antenna Systems) 솔루션소개 국내중견기업중상대적으로큰규모로전시관을마련 DAS 개념 전시관을크게마련 자료 : 쏠리드, 신한금융투자 자료 : 쏠리드, 신한금융투자 60 휴대폰 / 전기전자 / 통신장비

투자등급 (2017 년 4 월 1 일부터적용 ) 종목 매수 : 향후 6개월수익률이 +10% 이상 Trading BUY : 향후 6개월수익률이 -10% ~ +10% 중립 : 향후 6개월수익률이 -10% ~ -20% 축소 : 향후 6개월수익률이 -20% 이하 섹터 비중확대 : 업종내커버리지업체들의투자의견이시가총액기준으로매수비중이높을경우 중립 : 업종내커버리지업체들의투자의견이시가총액기준으로중립적일경우 축소 : 업종내커버리지업체들의투자의견이시가총액기준으로 Reduce 가우세한경우 신한금융투자유니버스투자등급비율 (2018 년 3 월 2 일기준 ) 매수 ( 매수 ) 91.87% Trading BUY ( 중립 ) 4.31% 중립 ( 중립 ) 3.83% 축소 ( 매도 ) 0% Compliance Notice 이자료에게재된내용들은본인의의견을정확하게반영하고있으며, 외부의부당한압력이나간섭없이작성되었음을확인합니다.( 작성자 : 박형우 ) 자료제공일현재당사는상기회사가발행한주식을 1% 이상보유하고있지않습니다. 자료제공일현재당사는지난 1년간상기회사의최초증권시장상장시대표주관사로참여한적이없습니다. 자료제공일현재조사분석담당자는상기회사가발행한주식및주식관련사채에대하여규정상고지하여야할재산적이해관계가없으며, 추천의견을제시함에있어어떠한금전적보상과도연계되어있지않습니다. 당자료는상기회사및상기회사의유가증권에대한조사분석담당자의의견을정확히반영하고있으나이는자료제공일현재시점에서의의견및추정치로서실적치와오차가발생할수있으며, 투자를유도할목적이아니라투자자의투자판단에참고가되는정보제공을목적으로하고있습니다. 따라서종목의선택이나투자의최종결정은투자자자신의판단으로하시기바랍니다. 본조사분석자료는당사고객에한하여배포되는자료로어떠한경우에도당사의허락없이복사, 대여, 재배포될수없습니다. 61 휴대폰 / 전기전자 / 통신장비

신한금융투자영업망 서울지역강남 02) 538-0707 구로 02) 857-8600 대치센트레빌 02) 5 5 4-2 8 7 8 보라매 02) 820-2000 여의도 02) 3775-4270 강남중앙 02) 635 4-530 0 남대문 02) 757-0707 도곡 02) 2 0 5 7-0707 삼성역 02) 563-3770 연희동 02) 3142-6363 관악 02) 887-0809 노원역 02) 937-0707 마포 02) 7 1 8-0 9 0 0 삼풍 02) 3477-4567 영업부 02) 3772-1200 광교 02) 739-7155 논현 02) 518-2222 명동 02) 7 5 2-6 6 5 5 송파 02) 449-0808 잠실신천역 02) 423-6868 광화문 02) 732-0770 답십리 02) 22 17-2114 목동 02) 2 6 5 3-0844 신당 02) 2254-4090 중부 02) 2270-6500 종로영업소 02) 722-4388 성수동영업소 02) 466-4228 반포 02) 5 3 3-1 8 5 1 압구정 02) 511-0005 인천ᆞ경기지역 계양 03 2) 55 3-277 2 수원 031) 246-0606 의정부 031) 848-9100 판교 031) 8016-0266 분당 03 1) 71 2-010 9 안산 031) 485-4481 일산 031) 907-3100 평택 031) 657-9010 산본 03 1) 39 2-114 1 인천 032) 819-0110 정자동 031) 715-8600 평촌 031) 381-8686 부산ᆞ경남지역 금정 05 1) 51 6-822 2 마산 055) 297-2277 서면 051) 818-0100 울산남 052) 257-0777 동래 05 1) 50 5-640 0 밀양 055) 355-7707 울산 052) 273-8700 창원 055) 285-5500 대구ᆞ경북지역 제주지역 구미 05 4) 45 1-070 7 대구수성 053) 642-0606 안동 054) 855-0606 서귀포 0 6 4 ) 732-3377 대구 05 3) 42 3-770 0 시지 053) 793-8282 포항 054) 252-0370 제주 0 6 4 ) 743-9011 대전ᆞ충북지역 강원지역 대전 04 2) 48 4-909 0 유성 042) 823-8577 청주 043) 296-5600 강릉 0 3 3 ) 642-1777 광주ᆞ전라남북지역광주 06 2) 23 2-070 7 광양 061) 791-8020 전주 063) 286-9911 군산 06 3) 44 2-917 1 여수 061) 682-5262 수완 062) 956-0707 PWM Lounge 경희궁 02) 219 6-465 5 명동 02) 718-0149 성수동 02) 4 6 6-4 2 2 7 울산 052) 261-6127 종로중앙 02) 712-7106 과천 02) 367 9-141 0 부산서면 051) 243-3070 신제주 064) 743-0752 의정부 031) 848-0125 평촌 0 3 1 ) 386-0583 광교영업부 02) 777-1559 산본중앙 031) 396-5094 영업부 02) 3 7 8 3-1025 종로 02) 722-4388 평택 0 3 1 ) 657-0136 마포중앙 02) 718-5029 서여의도 02) 37 75-1458 PWM센터 강남 02) 508-2210 목동 02) 26 49-0101 서울파이낸스 02) 7 7 8-9 6 0 0 이촌동 02) 3785-2536 부산 0 5 1 ) 819-9011 강남대로 02) 523-7471 반포 02) 34 78-2400 서초 02) 5 3 2-6 1 8 1 인천 032) 464-0707 Privilege강남 02) 559-3399 광주 06 2) 52 4-845 2 방배 02) 537-0885 스타 02) 2 0 5 2-5511 일산 031) 906-3891 Privilege서울 02) 6050-8100 대구 05 3) 25 2-356 0 분당 031) 717-0280 압구정 02) 5 4 1-5 5 6 6 잠실 02) 2143-0800 대전 04 2) 48 9-790 4 분당중앙 031) 718-5015 압구정중앙 02) 5 4 7-0 2 0 2 태평로 02) 317-9100 도곡 02) 554-6556 서교 02) 335-6600 여의도 02) 7 8 2-8 3 3 1 해운대 051) 701-2200 해외현지법인 / 사무소 뉴욕 (1-212) 397-4000 홍콩 852) 3713-5333 상해 (86-21) 6888-9135/6 호치민 (84-8) 6299-8000 호치민사무소 (84-8) 3824-6445 62 휴대폰 / 전기전자 / 통신장비

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휴대폰 / 전기전자 Analyst 박형우 TSP 멜파스이엘케이에스맥일진디스플레이시노펙스태양씨앤엘삼성전자 사출 + 메탈케이스 인탑스모베이스이랜텍삼성전자 사출케이스 삼광 * 삼우엠스신양오라컴우전엔알케이 메탈케이스 KH 바텍 SJ 테크 * 장원테크 * 알루코성우전자서진시스템 케이스소재 한솔씨앤피 카메라모듈 삼성전기 LG 이노텍파트론캠시스파워로직스엠씨넥스나무가에이치엔티해성옵틱스아이엠삼성전자 지문인식모듈 카메라렌즈 세코닉스해성옵틱스방주광학 * 코렌디지탈옵틱엘컴텍아이엠 진동모터 와이제이엠와이솔자화전자파트론 AFA+OIS 해성옵틱스아이엠자화전자하이소닉재영솔루텍엠씨넥스옵티맥 * 광학필터 옵트론텍나노스이노웨이브 * 옵티맥 * 엘엠에스 모듈기타소재 덕우전자유티아이 슈프리마크루셜텍드림텍 * 파트론엠씨넥스 무선충전 +NFC 아모텍삼성전기알에프텍한솔테크닉스 EMW 켐트로닉스 기타부품 / 모듈 블루콤이엠텍 내장소재 서원인텍유아이엘신성씨앤티 * FPCB 비에이치 인터플렉스대덕 GDS 플렉스컴 SI 플렉스 * 세일전자 * 씨에스티 * 뉴프렉스액트삼성전기 LG 이노텍 PCB (HDI) 코리아써키트대덕전자디에이피심텍이수페타시스삼성전기 LG 이노텍 기판소재 이녹스 SKC 코오롱 PI 와이엠티 SMT 제이엠티한국컴퓨터디케이티드림텍 * 수동부품 모다이노칩아모텍아비코전자삼화콘덴서삼영전자 RF 칩와이솔 RF 케이블 기가레인 커넥터 / 소켓 우주일렉트로신화콘텍제이앤티씨 * 64 휴대폰 / 전기전자 / 통신장비 고객지원센터 : 1588-0365 / 서울특별시영등포구여의대로 70